JP2004039719A - プラズマ装置、プラズマ制御方法及びプラズマ処理基体 - Google Patents

プラズマ装置、プラズマ制御方法及びプラズマ処理基体 Download PDF

Info

Publication number
JP2004039719A
JP2004039719A JP2002191829A JP2002191829A JP2004039719A JP 2004039719 A JP2004039719 A JP 2004039719A JP 2002191829 A JP2002191829 A JP 2002191829A JP 2002191829 A JP2002191829 A JP 2002191829A JP 2004039719 A JP2004039719 A JP 2004039719A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
frequency power
antennas
high frequency
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002191829A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3751909B2 (ja
Inventor
Masaji Miyake
三宅 正司
Akinori Ebe
江部 明憲
Tatsuo Shiyouji
庄司 多津男
Yuichi Setsuhara
節原 裕一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Science and Technology Agency
Original Assignee
Japan Science and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Science and Technology Corp filed Critical Japan Science and Technology Corp
Priority to JP2002191829A priority Critical patent/JP3751909B2/ja
Publication of JP2004039719A publication Critical patent/JP2004039719A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3751909B2 publication Critical patent/JP3751909B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】本発明は、プラズマ装置に関し、大面積のプラズマを安定に生成することができる誘導結合方式のプラズマ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】プラズマ装置は、高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置において、高周波電力を供給される複数本のアンテナ5を真空チャンバー1内に設け、複数本のアンテナ5を各々が1又は複数のアンテナ5からなる複数のグループに分け、グループの各々に対応する高周波電源7を設け、グループの各々においてそのグループに属する1又は複数のアンテナ5の各々にそのグループに対応して設けられた高周波電源7から高周波電力を並列に供給する。
【選択図】    図3

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマ装置、プラズマ制御方法及びプラズマ処理基体に関し、特に、アンテナに高周波電流を供給して高周波電界を発生させ、その電界によりプラズマを発生して、大面積の基板面にエッチングや薄膜形成等の表面処理を安定に行う誘導結合方式のプラズマ装置、プラズマ制御方法及びプラズマ処理基体に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスや液晶ディスプレイの製造工程で使用されるドライエッチング装置やアッシング装置、プラズマCVD装置等のプラズマを用いた処理装置の分野においては、近年の処理基板の大型化に伴い、処理装置のプラズマ源も大口径化が要求されている。また、一方では、エッチングレートや成膜速度、スループットを確保するため、高真空下でのプラズマの高密度化が要求されている。
【0003】
このうち、プラズマの高密度化に関しては、プラズマの励起効率を促進するために、高周波を用いて誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma、以下ICPと略称)を発生させる方法が採用されている。ICPは主としてアンテナ励起用コイルに高周波電流を流し、これによって真空中に誘導電磁界を発生させ、プラズマを生成するものであり、高真空下において高密度プラズマを均一に生成することができる。
【0004】
しかし、従来の真空容器の絶縁体隔壁又は天板の大気側の壁面に高周波アンテナを設置する誘導結合型プラズマ発生装置では、放電室の径が大きくなるにつれ絶縁体の厚みを大幅に増大させなければならず、またアンテナから放射される誘導電界の内、真空容器の絶縁体隔壁又は天板に接する面の側に放射される誘導電界成分のみしか放電維持に利用されないため、投入される高周波電力の利用効率が悪いという問題があった。
【0005】
そこで、本発明者は、先に、高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置であって、アンテナを真空容器内に設けると共に、当該アンテナを複数本の小さいアンテナに分割して設ける技術を提案している(特開2001−35697号公報)。これによれば、内部アンテナを用いることにより、アンテナから放射される誘導電界の全てを有効利用できるようにし、絶縁体の隔壁や天板を用いる必要をなくしている。更に、内部アンテナは大きな電圧が印加されると異常放電を生じやすいが、アンテナを分割することにより個々のアンテナのインダクタンスを小さくして、少なくともアンテナが周回しない構造としている。これにより、放電室の形状や口径および長さに制限されることなく、高密度の大口径プラズマを得ることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、太陽電池や平面ディスプレイへの実用という面から考えると、およそ1メートル×1メートルの大きさの大面積の薄膜を、より高い結晶性、より高い均質性、より高速の成膜性で生成することが要求される。この場合、プラズマ源には、より一層低圧力であること、高密度であること、低電子温度であること、大面積であることが要求される。
【0007】
本発明は、大面積のプラズマを安定に生成することができる誘導結合方式のプラズマ装置を提供することを目的とする。
【0008】
また、本発明は、大面積のプラズマを安定に生成することができる誘導結合方式のプラズマ制御方法を提供することを目的とする。
【0009】
また、本発明は、大面積のプラズマを安定に生成することができる誘導結合方式のプラズマ装置又はプラズマ制御方法により製造したプラズマ処理基体を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のプラズマ装置は、高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置において、高周波電力を供給されるアンテナであって、表面が絶縁体で被覆され真空容器を周回しないで終端し当該高周波の1/ 4波長の長さよりも短い線状又は板状の導体からなるアンテナを、複数本、真空容器内に備える。
【0011】
本発明のプラズマ装置は、高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置において、高周波電力を供給される複数本のアンテナを真空容器内に設け、複数本のアンテナを各々が1又は複数のアンテナからなる複数のグループに分け、グループの各々に対応する高周波電源を設け、グループの各々において当該グループに属する1又は複数のアンテナの各々に当該グループに対応して設けられた高周波電源から高周波電力を並列に供給する。
【0012】
また、好ましくは、本発明のプラズマ装置においては、高周波電源の各々から対応する1又は複数のアンテナの各々への高周波電力は真空容器の外部に設けられた1枚の板状導体により供給され、板状導体は、各々、当該高周波供給点と対応する1又は複数のアンテナの各々との距離が高周波の1/ 4波長の長さよりも短くなるようにされる。
【0013】
また、好ましくは、本発明のプラズマ装置においては、複数本のアンテナの各々は表面が絶縁体で被覆され周回しないで終端し高周波の1/ 4波長の長さよりも短い線状又は板状の導体からなる。
【0014】
また、好ましくは、本発明のプラズマ装置は、高周波電源の各々に対応して設けられ対応する高周波電源から供給される高周波の位相を検出する位相検出器と、位相検出器の各々からの検出の結果に基づいて高周波電源の各々の間における高周波の位相差を調整する位相調整器を備える。
【0015】
本発明のプラズマ制御方法は、真空容器内に設けられたアンテナを備える高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置におけるプラズマ制御方法において、各々が1又は複数のアンテナからなる複数のグループの各々に対応するように設けられた高周波電源の各々から当該1又は複数のアンテナの各々に電力を並列に供給し、高周波電源の各々から供給する高周波電力を調整することにより真空容器内に形成するプラズマの均一性を制御する。
【0016】
また、好ましくは、本発明のプラズマ制御方法においては、アンテナの真空容器内における導体の長さを変えることにより、プラズマ状態を制御する。
【0017】
また、好ましくは、本発明のプラズマ制御方法においては、複数の高周波電源の各々から供給する高周波の位相差を調整することにより、プラズマ状態を制御する。
【0018】
本発明のプラズマ処理基体は、前述のようなプラズマ装置を用いて生成したプラズマを用いて、又は、前述のようなプラズマ制御方法を用いて生成したプラズマを用いて、薄膜が形成され又はエッチング加工が施されている。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1乃至図3は、プラズマ装置構成図であり、図1は本発明のプラズマ装置の断面の構成を示し、図2は本発明のプラズマ装置の一部断面の構成を示し、図3は本発明のプラズマ装置の平面の構成の概略を示す。
【0020】
本発明のプラズマ装置は、図3に示すように、平面形状が矩形(長方形)の真空チャンバー(真空容器又はプロセスチェンバー)1を備える。例えば、矩形の長辺が910mm(ミリメートル)で、短辺が780mmである。なお、高さは366mmであり、真空チャンバー1はほぼ直方体である。
【0021】
真空チャンバー1の側壁12の各々より、図1及び図3に示すように、導入フランジ51を介して、アンテナ5を内部に導入している。矩形の真空チャンバー1の2つの長辺から4本、2つの短辺から3本、合計で14本のアンテナ5が導入される。アンテナ5において、真空チャンバー1の内部で真空に晒される部分は、特に図示はしないが、その表面を絶縁体で被覆される。この構造及び絶縁体等については、特開2001−35697号公報に詳しい。
【0022】
各々のアンテナ5は、図3に示すように、矩形状(又はコの字状あるいはU字状)であって、真空チャンバー1の内部を周回せず終端し、これに印加される高周波の1/ 4波長の長さよりも短い線状又は板状の導体からなる小型のループアンテナからなる。周回しないアンテナ5は、そのインダクタンスを大幅に低減できるので、高周波電力の増大に伴う高周波電圧の増大を抑制することができる。また、当該高周波の1/ 4波長の長さよりも短くされるので、定在波が生じることを防止して、定在波によりプラズマの均一性が損なわれることを防止することができる。
【0023】
また、プラズマ発生(励起)用の高周波(RF)電源7は、図3に示すように、真空チャンバー1の側壁12毎(辺毎)に1台設けられ、合計で4台設けられる。高周波電源7の出力する高周波の周波数は、例えば13.56MHzである。各々の高周波電源7から、対応する3本もしくは4本のアンテナ5へ、対応するインピーダンス整合器6を介して、高周波電力(電流)を、並列に供給する。この際、インピーダンス整合器6から個々のアンテナ5への分岐は、できるだけインピーダンス(特に抵抗とインダクタンス)が小さくなるようにする必要がある。
【0024】
このために、図2に示すように、高周波電源7と対応するアンテナ5との接続には、十分に幅の広い1枚の矩形の板状導体52を用いる。板状導体52は、各々、真空チャンバー1の側壁12に沿うように設けられ、例えば銅板からなる。板状導体52の幅Wは、インピーダンス整合器6からの高周波給電点と各アンテナ5(電力分岐点)との距離(図2に点線で示す)が、当該高周波の1/4波長よりも短くなるように調整される。例えば、板状導体52の幅Wは110mmであり、長さ(幅Wと垂直の方向)は長辺側で850mm、端辺側で650mmである。
【0025】
なお、図2において、アンテナ5の一端(入力端)及び他端(終端)を、白丸で示す。前記距離を示す点線が到達している側が入力端であり、他方が終端である。例えば、1個のアンテナ5の入力端と終端との距離は150mmであり、隣接するアンテナ5の距離は100mmである。
【0026】
各々のアンテナ5の一端(入力端)には、このように高周波電源7から高周波電力が供給される。各々のアンテナ5の他端(終端)は、例えば、真空チャンバー1の側壁12に接続される。これにより、真空チャンバー1の側壁12は接地されているので、各々のアンテナ5の他端が接地される。なお、アンテナ5の入力端側に、接地から浮遊(フローティング)させる固定又は可変のブロッキングコンデンサ(例えば、400pFの静電容量)を挿入するようにしてもよい。
【0027】
なお、複数本のアンテナ5、1個のインピーダンス整合器6、1個の高周波電源7(及び、板状導体)で、1個の電源ユニットを構成する。従って、真空チャンバー1の側壁12毎に1個の電源ユニットを設けている。しかし、これに限られることなく、例えば、電源ユニットを矩形の真空チャンバー1の長辺に2個、短辺に1個設けるようにしてもよい。また、必要に応じて、これらの個数を増やしてもよい。
【0028】
真空チャンバー1の下部には、図1に示すように、真空チャンバー1内の排気を行う為の排気用ポート3と基板加熱用のヒータ(図示せず)が埋め込まれた基板ホルダー4が設けられる。これにより、基板ホルダー4上に処理基体(基板)20を設置すると、処理基板20の加熱を行いながらプラズマ処理を行うことができる。処理基板20は、例えば低温で大面積の処理に適した各種のプラスチック又はガラスからなる。処理基板20上には、本発明のプラズマ装置又はプラズマ制御方法を用いて生成したプラズマを用いて、種々の薄膜が形成され又はエッチング加工が施される。これにより、これを用いて種々のデバイスを形成した場合、良好な電気的特性を得ることができる。
【0029】
プラズマの生成は、排気用ポート3から所定の真空度(例えば、1×10−4Pa)まで真空チャンバー1を排気した後、ガス導入パイプ2から目的に応じたガスを真空チャンバー1に導入し、その後、各高周波電源7から各アンテナ5へ高周波電力を供給し、プラズマを発生させる。複数のアンテナ5への高周波給電によるプラズマの生成については、特開2001−35697号公報に詳しい。
【0030】
図4は、図1乃至図3のプラズマ装置において、アルゴン(Ar)プラズマ(Arガス流量:50ccm、ガス圧:1.33Pa)を生成した際、真空チャンバー1の中心部(例えば、天板(天井)11の内壁から鉛直下側へ160mmの位置)のプラズマ状態についてラングミュアプローブ法を用いて計測した結果を示す。ラングミュアープローブは、真空チャンバー1に設けられている導入フランジ(図示せず)を用いて導入し、プラズマ状態を計測した。
【0031】
図4(A)において、縦軸はプラズマ電位Vp (ボルト;V)及びフローティング電位Vf (V)であり、横軸は高周波電力RFpower (ワット;W)である。図4(A)に示されるように、プラズマ電位Vp 及びフローティング電位Vf は、アンテナ5に投入した高周波電力RFpower の増加に応じて減少傾向を示す。図4(B)において、縦軸はプラズマイオン密度Ni 及び電子密度Ne (cm−1)及び電子温度Te (eV)であり、横軸は高周波電力RFpower (W)である。図4(B)に示されるように、プラズマイオン密度Ni 及び電子温度Ne は、高周波電力RFpower に依存して増加する傾向が見られる。
【0032】
このように、多数の周回しないアンテナ5に並列で高周波電力を供給することにより、各種のプラズマプロセスに適した高密度で低プラズマ電位のプラズマを生成することができる。
【0033】
図5は、図4と同様の条件で、同じくラングミュアプローブ法を用いて真空チャンバー1内(の例えば天板11の内壁から鉛直下側へ195mmの位置)のプラズマ均一性を計測した結果を示す。
【0034】
プラズマ均一性は、ラングミュアプローブ法で得たイオン飽和電流密度(μA/cm2 )にて評価した。イオン飽和電流密度はイオン密度に相当する値である。図5は、矩形の真空チャンバー1を図3のように見た場合におけるプラズマのイオン飽和電流密度を示す。なお、図5において、▲1▼、▲2▼、・・・、A、B、・・・等はプラズマの位置への依存性を判りやすくするために参考に示した仮想的なグリッドである。
【0035】
図5(A)には、真空チャンバー1の各側壁12に配置された高周波(RF)電源7A、7B、7C及び7Dの各々から同一の高周波電力1000Wずつを投入した場合における、イオン飽和電流密度分布を示す。図5(A)では、3本のアンテナ5が配置された高周波電源7B及び7Dの側壁12におけるアンテナ5付近の密度が高く、ほぼU字型の(中央部の窪んだ)分布となっていることが判る。
【0036】
一方、図5(B)では4本のアンテナ5が配置された高周波電源7A及び7Cから投入する高周波電力を1300W、3本のアンテナ5が配置された高周波電源7B及び7Dから投入する高周波電力を700Wとした場合における、イオン飽和電流密度分布を示す。図5(B)では、先に示した図5(A)に比べ、電流密度の分布は少なくなり、真空チャンバー1の形状に類似した矩形状の密度分布となっていることが判る。そして、グリッド▲2▼〜▲4▼及びグリッドB〜Dの領域(例えば、基体20の中央部分の領域)を、ほぼ均一なプラズマ状態とすることができる。
【0037】
このように、電源ユニット毎に投入する高周波電力を調整することにより、プラズマの均一性を制御することができる。また、矩形の真空チャンバー1の長辺への高周波電力が短辺のそれよりも大きくなるように調整することにより、プラズマの均一性を実現することができる。
【0038】
図6は、図1乃至図3のプラズマ装置において、更に、各電源ユニット毎に高周波電源7から発信される高周波の位相差を調節する機能を備えるプラズマ装置の構成を示す。
【0039】
図6に示すプラズマ装置では、各真空チャンバー1の側壁12に配置したインピーダンス整合器6の各々の出力側に波形検出器(又は位相検出器)8が設けられる。波形検出器8は、アンテナ5へ供給される高周波の波形を随時取り込み、その波形信号を位相調整器9へ送る。位相調整器9は、取り込んだ波形信号から各々の対応す高周波電源7との位相差を検出し、 その結果に基づいて、予め設定した位相差になるように各高周波電源7に位相制御信号を送る。検出される位相差は、高周波電源7Aを基準とした場合、高周波電源7Aと高周波電源7Bの位相差、高周波電源7Bと高周波電源7Cの位相差、高周波電源7Cと高周波電源7Dの位相差である。そして、各高周波電源7は、各々の位相制御信号に従って、出力する高周波の位相を調整し発振出力する。これにより、各高周波電源7の間における位相差を制御することができる。
【0040】
図7は、図6のプラズマ装置において、高周波電源7の各々の間の位相差を変化させた時のアルゴンプラズマ(ガス流量:50ccm、ガス圧:1.33Pa、RFpower =1000W×4=4000W)におけるプラズマ密度の変化を示す。
【0041】
図7において、縦軸はプラズマの電子密度Ne(cm−3)であり、横軸は高周波の位相差(°)である。なお、位相差が90°であれば、高周波電源7Aを基準とした場合、高周波電源7Aと7Bの位相差、高周波電源7Bと7Cの位相差、高周波電源7Cと7Dの位相差(従って、高周波電源7Dと7Aの位相差)が、各々、90°である。図7に示されるように、位相差を変化させることにより、プラズマ密度が増加することが判る。これは、各面のアンテナ5間の位相差が大きくなることにより、各高周波間の干渉が少ない効率良くプラズマへ電力が供給されることに起因すると考えられる。また、真空チャンバー1の各側壁12の間の位相がずれていることにより、各側壁12におけるアンテナ5間での電子加速が生じると考えられ、その結果、プラズマ密度が増加すると考えられる。そして、矩形の真空チャンバー1の場合、各々の壁面12に設けた4個の高周波電源の間の位相差は90°が好ましいと考えられる。このような各側壁12におけるアンテナ5間における電子加速はアンテナ5の形状やアンテナ5間距離、ガス圧、真空チャンバー1のサイズ等の様々な要因によって変化する。従って、その都度、最適な位相差が存在すると考えられるので、当該最適な位相差となるように調整する。
【0042】
図8及び図9は、図1乃至図3のプラズマ装置において、アンテナ5の形状(真空チャンバー1の側壁12に沿った方向の長さ)を変化させた際のプラズマ装置の構成の概略を示す。なお、図8及び図9において、図示の便宜上、基板ホルダー4を省略し、処理基体20を点線で示す。
【0043】
図8(A)は、アンテナ5を各真空チャンバー1の側壁12から各々3本もしくは4本、 合計14本導入した例である(図1乃至図3に相当)。また、図8(B)は、アンテナ5の真空チャンバー1の側壁12方向の長さを長くしたアンテナ5を側壁12の各々から2本、合計8本導入した例である。図9は、更に、真空チャンバー1の側壁12方向の長さが大きいアンテナ5を側壁12の各々から1本、合計4本導入した例を示す。このように、アンテナ5の長さを大きくすると、アンテナ5自体のインダクタンスが大きくなる。また、並列に接続されるアンテナ5の本数が減ることにより、1本当りに供給される高周波電力は大きくなる。従って、アンテナ5の真空チャンバー1内の導体部分の長さを調整することにより、プラズマの状態を制御することができる。
【0044】
図10は、図8及び図9の各々のアンテナ5の形状の場合において、Arプラズマ(ガス流量:50ccm、ガス圧:1.33Pa、RFpower =1000×4=4000W)を生成した場合における、プラズマ電位及びフローティング電位の振幅(これはプラズマの揺らぎの程度を表す代表値である)の変化を示す。
【0045】
図10において、縦軸はプラズマ電位及びフローティング電位の振幅(V)であり、横軸はアンテナ形状である。なお、アンテナ形状において、アンテナAは図8(A)のアンテナ形状であり、アンテナBは図8(B)のアンテナ形状であり、アンテナCは図9のアンテナ形状である。図10では、アンテナ5の真空チャンバー1の側壁12方向の長さを大きくした場合ほど、プラズマ電位及びフローティング電位の振幅が大きくなることが判る。また、この時プラズマ密度もアンテナ5の長さが大きくなる程、大きくなる傾向が見られた。
【0046】
このようなアンテナ5の形状に伴うプラズマ状態の変化は、アンテナ5長さの増加に伴いアンテナ5のインダクタンスが増加し、高周波電力を給電した際にアンテナ5に発生する電位が大きくなったことに起因すると考えられ、その結果、プラズマ電位やフローティング電位の振幅が大きくなったと考えられる。特に、アンテナC(図9)のようなアンテナ5の形状を持つプラズマ装置は、プラズマ電位が大きくなり、フローティング電位の振幅が大きくなる。このため、プラズマプロセス中のイオンダメージが懸念されるが、一方、水素やヘリウムなどイオン化エネルギーの高いガスプラズマを生成する場合には有効である。このように、本発明のプラズマ装置では、プラズマ生成の目的やガス種にあわせてアンテナ5の形状を変化させ、プラズマ状態を制御することができる。
【0047】
以上、本発明をその実施の態様により説明したが、本発明は、その主旨の範囲内において、種々の変形が可能である。
【0048】
例えば、真空チャンバー1の平面形状は、矩形ではなく、円形であってもよい。この場合、複数本のアンテナ5は、各々、円形の真空チャンバー1の内周より小さい同心円をn等分した円弧(相互に分離及び絶縁されているものとする)であって、当該高周波の1/ 4波長の長さよりも短い円弧とされる。また、高周波電源7は、複数個設けられる。
【0049】
更に、高周波電源7をm個設けるようにして、真空チャンバー1を1周して位相が360°ずれるように順次位相をずらすように制御してもよい。この場合、mは360(°)の約数(例えば、2〜6、8〜10、12)であればよい。
【0050】
また、複数本のアンテナ5は、真空チャンバー1の側壁12のみでなく、これに加えて真空チャンバー1の天板11から導入するようにしてもよい。この場合、天板11から導入した複数本のアンテナ5に対する高周波電源7は、1個又は複数個設けられる。
【0051】
また、図1乃至図3、図6のプラズマ装置において、真空チャンバー1の側壁12の外壁に沿ってマルチカスプ型の永久磁石を取り付ける等、適当な磁界発生手段を付加することによって、プラズマ密度の一様性をさらに向上させることができる。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、プラズマ装置において、アンテナを周回せず終端し当該高周波の1/ 4波長の長さよりも短くしているので、アンテナのインダクタンスを大幅に低減して高周波電圧の増大を抑制し、また、定在波の発生を防いでプラズマの均一性が損なわれることを防止し、良好なプラズマを得ることができる。
【0053】
また、本発明によれば、プラズマ装置において、電源ユニット毎に設けた高周波電源から高周波電力を複数のアンテナに並列に供給し制御するので、高密度で低プラズマ電位のプラズマをほぼ均一に生成することができる。
【0054】
また、本発明によれば、プラズマ制御方法において、電源ユニット毎に設けた高周波電源から高周波電力を複数のアンテナに並列に供給し制御するので、高密度で低プラズマ電位のプラズマをほぼ均一に生成することができる。
【0055】
また、本発明によれば、プラズマ処理基体において、前述のようなプラズマ装置又はプラズマ制御方法を用いて生成したプラズマを用いて薄膜が形成され又はエッチング加工が施されているので、これを用いた場合に良好な電気的特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマ装置構成図であり、その断面構造を示す。
【図2】本発明のプラズマ装置構成図であり、その一部断面構造を示す。
【図3】本発明のプラズマ装置構成図であり、その平面構造を示す。
【図4】本発明のプラズマ装置の真空チャンバー中心部のプラズマ状態について計測した結果を示す。
【図5】本発明のプラズマ装置の真空チャンバー内のプラズマ均一性を計測した結果を示す。
【図6】高周波電源の各々から発信される高周波の位相差を調節する機能を具備したプラズマ装置の概略図を示す。
【図7】高周波電源の各々の間の位相差を変化させた時のアルゴンプラズマにおけるプラズマ密度の変化を示す。
【図8】アンテナ形状を変化させた際のプラズマ装置の概略図を示す。
【図9】アンテナ形状を変化させた際のプラズマ装置の概略図を示す。
【図10】それぞれのアンテナ形状の場合におけるプラズマ電位及びフローティング電位の振幅の変化を示す。
【符号の説明】
1  真空チャンバー
2  ガス導入パイプ
3  排気用ポート
4  基板ホルダー
5  アンテナ
6  インピーダンス整合器
7  高周波電源
8  波形検出器
9  位相調整器

Claims (9)

  1. 高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置において、
    高周波電力を供給されるアンテナであって、表面が絶縁体で被覆され真空容器を周回しないで終端し当該高周波の1/ 4波長の長さよりも短い線状又は板状の導体からなるアンテナを、複数本、真空容器内に備える
    ことを特徴とするプラズマ装置。
  2. 高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置において、
    高周波電力を供給される複数本のアンテナを真空容器内に設け、
    前記複数本のアンテナを、各々が1又は複数のアンテナからなる複数のグループに分け、
    前記グループの各々に対応する高周波電源を設け、
    前記グループの各々において、当該グループに属する1又は複数のアンテナの各々に、当該グループに対応して設けられた高周波電源から高周波電力を並列に供給する
    ことを特徴とするプラズマ装置。
  3. 前記高周波電源の各々から対応する前記1又は複数のアンテナの各々への高周波電力は、前記真空容器の外部に設けられた1枚の板状導体により供給され、
    前記板状導体は、各々、当該高周波供給点と対応する1又は複数のアンテナの各々との距離が高周波の1/ 4波長の長さよりも短くなるようにされる
    ことを特徴とする請求項2に記載のプラズマ装置。
  4. 前記複数本のアンテナの各々は、表面が絶縁体で被覆され周回しないで終端し高周波の1/ 4波長の長さよりも短い線状又は板状の導体からなる
    ことを特徴とする請求項2に記載のプラズマ装置。
  5. 前記高周波電源の各々に対応して設けられ、対応する高周波電源から供給される高周波の位相を検出する位相検出器と、
    前記位相検出器の各々からの検出の結果に基づいて、前記高周波電源の各々の間における高周波の位相差を調整する位相調整器を備える
    ことを特徴とする請求項2に記載のプラズマ装置。
  6. 真空容器内に設けられたアンテナを備える高周波放電による誘導結合方式のプラズマ装置におけるプラズマ制御方法において、
    各々が1又は複数のアンテナからなる複数のグループの各々に対応するように設けられた高周波電源の各々から、当該1又は複数のアンテナの各々に、電力を並列に供給し、
    前記高周波電源の各々から供給する高周波電力を調整することにより、前記真空容器内に形成するプラズマの均一性を制御する
    ことを特徴とするプラズマ制御方法。
  7. 前記アンテナの前記真空容器内における導体の長さを変えることにより、プラズマ状態を制御する
    ことを特徴とする請求項6に記載のプラズマ制御方法。
  8. 前記複数の高周波電源の各々から供給する高周波の位相差を調整することにより、プラズマ状態を制御する
    ことを特徴とする請求項7に記載のプラズマ制御方法。
  9. 請求項1又は請求項2に記載のプラズマ装置を用いて生成したプラズマを用いて、又は、請求項6に記載のプラズマ制御方法を用いて生成したプラズマを用いて、薄膜が形成され又はエッチング加工が施された
    ことを特徴とするプラズマ処理基体。
JP2002191829A 2002-07-01 2002-07-01 プラズマ装置及びプラズマ処理基体 Expired - Lifetime JP3751909B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002191829A JP3751909B2 (ja) 2002-07-01 2002-07-01 プラズマ装置及びプラズマ処理基体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002191829A JP3751909B2 (ja) 2002-07-01 2002-07-01 プラズマ装置及びプラズマ処理基体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004039719A true JP2004039719A (ja) 2004-02-05
JP3751909B2 JP3751909B2 (ja) 2006-03-08

Family

ID=31701284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002191829A Expired - Lifetime JP3751909B2 (ja) 2002-07-01 2002-07-01 プラズマ装置及びプラズマ処理基体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3751909B2 (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004056159A1 (ja) * 2002-12-16 2004-07-01 Japan Science And Technology Agency プラズマ生成装置、プラズマ制御方法及び基板製造方法
WO2005094140A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Nissin Electric Co., Ltd. プラズマ発生装置
JP2006202638A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd プラズマ生成装置及びプラズマ生成方法
JP2007149638A (ja) * 2005-10-27 2007-06-14 Nissin Electric Co Ltd プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置
JP2007257880A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Sen Corp An Shi & Axcelis Company イオン源装置におけるプラズマ均一化方法及びイオン源装置
KR100886240B1 (ko) 2006-10-27 2009-03-02 주식회사 뉴파워 프라즈마 다중 안테나를 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기 및 이를위한 다중 안테나 구동 시스템
JP2009104947A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Foi:Kk プラズマ処理装置
JP2010174272A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd プラズマ生成装置およびプラズマ生成方法
WO2010104120A1 (ja) 2009-03-11 2010-09-16 株式会社イー・エム・ディー プラズマ処理装置
JP2010212105A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Emd:Kk プラズマ処理装置
WO2011013460A1 (ja) * 2009-07-28 2011-02-03 シャープ株式会社 プラズマ処理装置
WO2011013461A1 (ja) * 2009-07-28 2011-02-03 シャープ株式会社 プラズマ処理装置
CN102365906A (zh) * 2009-02-13 2012-02-29 应用材料公司 用于等离子体腔室电极的rf总线与rf回流总线
CN103327723A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 中微半导体设备(上海)有限公司 一种电容耦合等离子反应器及其控制方法
JP2015074792A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 株式会社Screenホールディングス プラズマcvd装置
CN104947067A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 斯克林集团公司 成膜装置以及成膜方法
KR101594229B1 (ko) * 2010-09-06 2016-02-15 가부시키가이샤 이엠디 플라스마 처리장치
CN105472857A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 株式会社思可林集团 等离子体处理装置
TWI584342B (zh) * 2015-01-22 2017-05-21 Screen Holdings Co Ltd Plasma processing device

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004056159A1 (ja) * 2002-12-16 2004-07-01 Japan Science And Technology Agency プラズマ生成装置、プラズマ制御方法及び基板製造方法
US7785441B2 (en) 2002-12-16 2010-08-31 Japan Science And Technology Agency Plasma generator, plasma control method, and method of producing substrate
US8444806B2 (en) 2002-12-16 2013-05-21 Japan Science And Technology Agency Plasma generator, plasma control method and method of producing substrate
WO2005094140A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Nissin Electric Co., Ltd. プラズマ発生装置
US7849814B2 (en) 2004-03-26 2010-12-14 Nissin Electric Co., Ltd. Plasma generating device
JP4554380B2 (ja) * 2005-01-21 2010-09-29 三井造船株式会社 プラズマ生成装置及びプラズマ生成方法
JP2006202638A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd プラズマ生成装置及びプラズマ生成方法
JP2007149638A (ja) * 2005-10-27 2007-06-14 Nissin Electric Co Ltd プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置
JP2007257880A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Sen Corp An Shi & Axcelis Company イオン源装置におけるプラズマ均一化方法及びイオン源装置
TWI427661B (zh) * 2006-03-20 2014-02-21 Sen Corp An Shi And Axcelis Company 離子源裝置的電漿均一化方法及離子源裝置
KR100886240B1 (ko) 2006-10-27 2009-03-02 주식회사 뉴파워 프라즈마 다중 안테나를 갖는 유도 결합 플라즈마 반응기 및 이를위한 다중 안테나 구동 시스템
JP2009104947A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Foi:Kk プラズマ処理装置
JP2010174272A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd プラズマ生成装置およびプラズマ生成方法
CN102365906A (zh) * 2009-02-13 2012-02-29 应用材料公司 用于等离子体腔室电极的rf总线与rf回流总线
WO2010104120A1 (ja) 2009-03-11 2010-09-16 株式会社イー・エム・ディー プラズマ処理装置
CN102349357A (zh) * 2009-03-11 2012-02-08 Emd株式会社 等离子体处理装置
JP2010212105A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Emd:Kk プラズマ処理装置
JP2010212104A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Emd:Kk プラズマ処理装置
JP4621287B2 (ja) * 2009-03-11 2011-01-26 株式会社イー・エム・ディー プラズマ処理装置
WO2011013461A1 (ja) * 2009-07-28 2011-02-03 シャープ株式会社 プラズマ処理装置
WO2011013460A1 (ja) * 2009-07-28 2011-02-03 シャープ株式会社 プラズマ処理装置
KR101594229B1 (ko) * 2010-09-06 2016-02-15 가부시키가이샤 이엠디 플라스마 처리장치
CN103327723A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 中微半导体设备(上海)有限公司 一种电容耦合等离子反应器及其控制方法
JP2015074792A (ja) * 2013-10-07 2015-04-20 株式会社Screenホールディングス プラズマcvd装置
CN105018899A (zh) * 2013-10-07 2015-11-04 斯克林集团公司 等离子体化学气相沉积装置
TWI576946B (zh) * 2013-10-07 2017-04-01 大日本網屏製造股份有限公司 電漿cvd裝置
CN104947067A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 斯克林集团公司 成膜装置以及成膜方法
CN104947067B (zh) * 2014-03-25 2017-08-22 斯克林集团公司 成膜装置以及成膜方法
CN105472857A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 株式会社思可林集团 等离子体处理装置
TWI584342B (zh) * 2015-01-22 2017-05-21 Screen Holdings Co Ltd Plasma processing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3751909B2 (ja) 2006-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3751909B2 (ja) プラズマ装置及びプラズマ処理基体
KR100602074B1 (ko) 트랜스포머 결합 평형 안테나를 가진 플라즈마 발생장치
TWI391035B (zh) Plasma generation device, plasma control method and substrate manufacturing method (1)
KR101591404B1 (ko) 플라즈마 생성장치 및 플라즈마 처리장치
US5648701A (en) Electrode designs for high pressure magnetically assisted inductively coupled plasmas
KR101246191B1 (ko) 플라즈마 장치 및 기판 처리 장치
JP3836636B2 (ja) プラズマ発生装置
TW503435B (en) Power supply antenna and power supply method
US20100074807A1 (en) Apparatus for generating a plasma
JPH11135438A (ja) 半導体プラズマ処理装置
US20150371823A1 (en) Plasma apparatus and substrate processing apparatus
US7098599B2 (en) Plasma generator
US6235169B1 (en) Modulated power for ionized metal plasma deposition
JP2010508445A (ja) プラズマからの蒸着のための成膜装置
JP3836866B2 (ja) プラズマ発生装置
JP2004228354A (ja) プラズマ生成装置
JP2002531914A (ja) プラズマ浸漬イオン注入用増強プラズマモード、方法およびシステム
JP4447829B2 (ja) プラズマ処理システム
KR102074323B1 (ko) 플라즈마 발생 장치
JP4535356B2 (ja) プラズマ装置
JP2001015297A (ja) プラズマ装置
JPH0687440B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生方法
JP2004363247A (ja) プラズマ処理装置
KR100433032B1 (ko) 포토레지스터 애싱 장치
KR20130040168A (ko) 플라즈마 장치 및 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20031215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040701

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050412

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050613

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050616

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051013

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3751909

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081216

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121216

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121216

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term