WO2003069410A1 - Composition a base de resine radiosensible - Google Patents

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WO2003069410A1
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radiation
copolymer
meth
acid
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PCT/JP2002/013072
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Shin-Ichiro Iwanaga
Satoshi Iwamoto
Tooru Kimura
Hiroko Nishimura
Koji Nishikawa
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Jsr Corporation
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    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • G03F7/405Treatment with inorganic or organometallic reagents after imagewise removal

Definitions

  • the present invention relates to a radiation-sensitive resin composition, a metal pattern using the same, and a semiconductor device using the same. More specifically, a radiation-sensitive resin composition for photofabrication for forming a conductive portion required for manufacturing a semiconductor device, a metal pattern formed using the composition, and a semiconductor device about. Background art
  • Photofabrication is a process in which a radiation-sensitive resin composition is applied to the surface of a workpiece, and the coating film is patterned by photolithography. Using this as a mask, chemical etching, electrolytic etching, or electroplating is performed. This is a general term for the technology of manufacturing various precision parts by using the main electroforming technology alone or in combination, and is the current mainstream of precision micromachining technology.
  • the bumps which are microprojection electrodes
  • gold bumps having a height of about SO m are arranged at intervals of 40 pitches or more, and there is a space of 8 to 10 ⁇ between the bumps. This is due to the need for 25 ⁇ pitch bumps as the bump pitch becomes finer as the performance of the device becomes smaller.
  • the requirements for the radiation-sensitive resin thread and the composition for forming such a fine metal pattern include a radiation-sensitive resin composition having a plating height required for forming bumps and the like.
  • Able to form a coating film have high resolution, for example, have a thickness of 20 ⁇ m or more for gold bump formation, and have a resolution of 25 ⁇ m pitch, and 10 ⁇ m for wiring It has the resolution of 5 ⁇ m wiring in film thickness.
  • the composition when performing electrolytic plating using a patterned cured product obtained by curing the radiation-sensitive resin composition as a mask material, the composition must have sufficient wettability and plating resistance to a plating solution, and be formed after plating. It is required that the patterned cured product be easily and sufficiently peeled off with a peeling liquid or the like without damaging the metal pattern to be formed.
  • a conventional radiation-sensitive resin composition for forming a metal pattern it has been difficult for a conventional radiation-sensitive resin composition for forming a metal pattern to achieve both the above-described sufficient resolution and other characteristics such as plating resistance. If the resolution of the radiation-sensitive resin composition for forming a metal pattern is poor, it is difficult to form a required fine metal pattern, and it is difficult to produce a semiconductor device using the metal pattern. In addition, if the plating solution has poor wettability, the plating solution is not sufficiently supplied to fine patterns, metal patterns cannot be formed, the plating resistance is poor, and the relay and the conductive portion are short-circuited, and the device does not operate properly. Occurs.
  • An object of the present invention is to provide a radiation-sensitive resin composition capable of forming a radiation-sensitive resin composition coating film having a height of adhesion required for forming bumps or the like and having high resolution. It is an object.
  • the present invention has sufficient wettability and plating resistance to a plating solution when performing electrolytic plating using the obtained patterned cured product as a mask material, and damages a metal pattern formed after plating. It is an object of the present invention to provide a radiation-sensitive resin composition suitable as a material for a photoapplication in which a patterned cured product can be easily and sufficiently peeled off by a peeling liquid or the like without giving a liquid.
  • (A) 1 to 40% by weight of a structural unit derived from the radically polymerizable compound (a) having a carboxyl group, and a radically polymerizable compound (b-1) having a phenolic hydroxyl group or phenol after synthesizing the copolymer.
  • a method for producing a metal pattern according to the present invention is characterized by using the above-mentioned photosensitive resin composition.
  • a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention is characterized in that a metal pattern formed by the above method is used.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present invention a metal pattern using the same, and a semiconductor device using the same will be described.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises (A) an alkali-soluble resin having an unsaturated group, (B) a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, and (C) a radiation radical polymerization initiator. contains.
  • the (A) alkali-soluble resin containing unsaturated group (hereinafter also referred to as “Al-soluble resin (A)”) used in the present invention has a carboxyl group.
  • a radical polymerizable compound (d) having an epoxy group is reacted with a copolymer obtained from 2) and another radical polymerizable compound (c) (hereinafter also referred to as “copolymer (1)”). It can be obtained by exercising.
  • Examples of the radically polymerizable compound (a) having a carboxyl group include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, oxalic acid, 2-succinoethyl (meth) acrylate , 2-Maleinolei noretinole (meta) Atarilate, 2-Hexahidrophlophthaloneleinole (meta) Athalylate, ⁇ -carboxy-polyproprolataton monoatarylate (commercially available, for example, Aronix II-5300 (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)), monohydroxyethyl phthalate (commercially available) Products include, for example, ARONIX II-5400 (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)) and acrylic acid dimer (commercially available products include, for example, ALONIX II-5600 (tradename, manufactured by Toagosei Co.,
  • the content of the structural unit derived from the carboxyl group compound (a) in the copolymer (I) is usually 1 to 40% by weight, preferably 5 to 30% by weight. %, Particularly preferably 10 to 20% by weight.
  • the solubility of the alkali-soluble resin (A) can be adjusted by the content of the structural unit (a). If the content of the structural unit (a) is too small, the alkali-soluble resin (A) Is difficult to dissolve in an alkali developing solution, so that a film may remain after development and a sufficient resolution may not be obtained. Conversely, if the content of the structural unit (a) is too large, the solubility of the alkali-soluble resin (A) in the alkali developer becomes too large, and sufficient resolution cannot be obtained by dissolving the exposed part or swelling with the developer. Sometimes.
  • radical polymerizable compound (b-1) having a phenolic hydroxyl group examples include, for example, p-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene 0-Hydroxystyrene, Hi-Methinole p-Hydroxystyrene, ⁇ -Methynole m-Hydroxystyrene, H-Mehtinole o-Hydroxystyrene, 2-Arinolephenole, 4-Arino Refenore, 2-aryl-1-6-methylphenol, 2-aryl-6-methoxyphenol, 4-aryno-2-methoxyphenol, 4-aryl-1,2,6-dimethoxyphenol, 4-aryloxy 12-hydroxybenzophenone and the like.
  • p-hydroxystyrene or -methinole p-hydroxystyrene is preferred.
  • the radical polymerizable compound (b-2) having a functional group that can be converted to a phenolic hydroxyl group after the synthesis of the copolymer includes p-acetoxy.
  • the obtained copolymer can be easily subjected to an appropriate treatment, for example, hydrolysis using hydrochloric acid or the like, to easily convert the functional groups. It can be converted to a phenolic hydroxyl group.
  • Structural units having a phenolic hydroxyl group derived from the funinolic hydroxyl compound (b-1) or the functional group-containing compound (b-2) in the copolymer (I) Is usually from 1 to 50% by weight, preferably from 10 to 40% by weight, particularly preferably from 20 to 40% by weight. If the content of the structural unit (b) is too small, the resolution of the radiation-sensitive resin composition is deteriorated after the plating. On the other hand, if the content of the structural unit (b) is too large, the molecular weight of the obtained copolymer will not be sufficiently increased, and it will be difficult to form a coating film having a film thickness of 20 or more. Resistance may decrease.
  • the other radical polymerizable compound (c) includes the above-mentioned carboxyl group compound (a), phenolic hydroxyl group compound (b-1), functional group-containing compound (b-2), and a radical polymerizable compound having the following epoxy group.
  • Radical polymerizable compounds other than (d), such other radical polymerizable compounds (c) include (meth) acrylic acid aryl esters, dicarboxylic acid diesters, and nitrile group-containing polymers. Compounds, amide bond-containing polymerizable compounds, vinyls, aryls, chlorine-containing polymerizable compounds, conjugated diolephins, and the like.
  • Radical polymerizable compounds other than (d) include (meth) acrylic acid aryl esters, dicarboxylic acid diesters, and nitrile group-containing polymers.
  • Dicanolevonic acid diesters such as getyl maleate, gentinole fumanolate, and cetanolate itaconate;
  • Aryl (meth) acrylates such as feninole (meth) acrylate and penzinole (meth) acrylate;
  • Styrene methynolestyrene, m-methynolestyrene, p-methynolestyrene, vinylinolenolen, p-methoxystyrene, p-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, o-hydroxystyrene, styrene Aromatic vinyls such as p-hydroxystyrene, -methinole, m-hydroxystyrene, ⁇ -methinole 0-hydroxystyrene;
  • Aromatic aryls such as hydroxybenzophenone; Nitrile group-containing polymerizable compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; amide bond-containing polymerizable compounds such as acrylamide and methacrylamide; fatty acid vinyls such as butyl acetate;
  • Chlorine-containing polymerizable compounds such as butyl chloride and vinylidene chloride
  • Conjugated diolefins such as 1,3-butadiene, isoprene and 1,4-dimethylbutadiene
  • the constituent unit derived from the other radically polymerizable compound (c) in the copolymer (I) is usually 10 to 80% by weight, preferably 20 to 60% by weight. / 0 .
  • the mechanical properties of the copolymer (I) can be appropriately controlled, and the solubility of the copolymer (I) in the aqueous solution can be adjusted.
  • Examples of the polymerization solvent used for producing the copolymer (I) include, but are not limited to, methanol / ethanol, ethanol glycol, ethylene glycol cone, ethylen glycol glycol, propylene glycol cone, etc .;
  • Cyclic ethers such as tetrahydrofuran and dioxane
  • Polyvinyl alcohol quinoleate enolacetate such as ethylene glycol olenoate enoate acetate, propylene glycol olenoate enoate oleate acetate, propylene glycol cornoleetino oleate enoate acetate, propylene glycol monooleate enoate enoate acetatekind;
  • Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methinole 2-pentanone, and diacetone phenol
  • cyclic ethers alkyl ethers of polyhydric alcohols, alkyl ether acetates of polyhydric alcohols, ketones, and esters are preferred.
  • a radical polymerization initiator can be used as the polymerization catalyst used for producing the copolymer (I).
  • a radical polymerization initiator can be used.
  • 2,2′-azobisbisisobutyronitrile, 2,2′- ⁇ Azo compounds such as azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 2,2'-azobis (4-methoxy-2-dimethylvaleronitrile); benzoylperoxide, radiloyl Peroxide, tert-butyl peroxypivalate, 1,2-bis (tert- (Hyperbutylperoxy) Organic peroxides such as hexane and the like, and hydrogen peroxide.
  • a peroxy acid is used as a radical polymerization initiator
  • a redox-type initiator may be used in combination with a reducing agent.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the copolymer (I) obtained by the above method is usually 1,000 to: 100,000, preferably 5,000 to 50,000, more preferably 5,000 to 50,000 by gel permeation chromatography in terms of polystyrene. 10,000 to 30,000.
  • Examples of the radical polymerizable compound (d) having an epoxy group include glycidyl (meth) acrylate, glycidyl methacrylate (meth) acrylate, ⁇ - n-Propyl (meth) glycidyl acrylate, a-n-Butyl (meth) glycidyl acrylate, (meth) acrylic acid-3,4-epoxybutyl, (meth) acrylic acid-6,7-epoxyheptyl, Cyclohexenoxide (meth) acrylate may, for example, be mentioned. Of these, glycidyl methacrylate, 6,7-epoxyheptyl methacrylate, and 6,7-epoxybutyl ⁇ -ethyl acrylate are particularly preferred.
  • the alkali-soluble resin ( ⁇ ) used in the present invention is obtained by combining the carboxylic acid of the copolymer (I) with the epoxy group compound (d) using, for example, a camphor-based catalyst such as tetrabutylammonium bromide. It is obtained by reacting.
  • the copolymer (I) and the epoxy group compound (d) are used in such a manner that the reaction amount of the epoxy group compound (d) is usually 0.1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 100 parts by weight of the copolymer (I). It is used in such a ratio as to be 15 parts by weight.
  • reaction amount of the epoxy group compound (d) exceeds the upper limit of the above range, fine resolution may be poor and peeling of the cured product after plating may be difficult. Also, If it is less than the lower limit of the range, the curability of the fine pattern becomes insufficient, and a good pattern shape may not be obtained.
  • the reaction solvent used for the reaction between the carboxylic acid of the copolymer (I) and the epoxy group compound (d) can be the same as that used for the polymerization of the copolymer (I). Therefore, after the polymerization reaction of the copolymer (I) is completed, the reaction system is cooled to a predetermined temperature, and then a radical polymerizable compound (d) having an epoxy group and a catalyst are added to the reaction system to form a copolymer of the copolymer (I). The reaction between the acid and the epoxy group can be performed following the polymerization reaction.
  • Compound having at least one ethylenically unsaturated double bond is a liquid or solid compound having at least one ethylenically unsaturated group in the molecule at room temperature and generally having a (meth) atalyloyl group as an ethylenically unsaturated group.
  • Acrylate compounds or compounds having a vinyl group are preferably used.
  • Methods acrylate compounds are classified into monofunctional conjugates and polyfunctional conjugates, and any compound can be used.
  • monofunctional compounds include 2-hydroxylethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate.
  • Acrylate methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meta) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tei't-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, ota Chill (meth) atarilate, isooctyl (meta) acrylate, 2-ethylhexyl
  • polyfunctional compounds include, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meta).
  • ethylenically unsaturated compounds (B) commercially available compounds can be used as they are.
  • Specific examples of commercially available ethylenically unsaturated compounds (B) include Aronix M_210, M-309, M-310, M-400, M-7100, M_8030, and M-8060.
  • ethylenically unsaturated compounds (B) may be used alone or in combination of two or more, and preferably 10 to 250 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin (A). Parts, more preferably 10 to 150 parts by weight, particularly preferably 10 to 100 parts by weight. If the amount is less than the lower limit of the above range, the sensitivity at the time of exposure is reduced. If the amount exceeds the upper limit of the above range, the compatibility with the alkali-soluble resin (A) becomes poor, and the storage stability is reduced. It may be difficult to form such a thick film.
  • the radiation radical polymerization initiator (C) used in the present invention includes, for example, ⁇ _diketones such as benzyl and diacetyl;
  • Acyloin etheres such as benzoin methinoole ether, benzoin etinoole ether, benzoin isopropynole ether, and the like;
  • Benzophenones such as thioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, thioxanthone-4-snolephonic acid, benzophenone, 4,4'-bis (dimethinoleamino) benzophenone, and 4,4'-bis (decylamino) benzophenone; acetophenone, p —Dimethylaminoacetophenone, ⁇ , ⁇ -dimethyoxyacetoxybenzophenone, hi, ⁇ -dimethoxy-1-phenylacetophenone, ⁇ -methoxyacetophenone, 1- [2-methyl- 4-Methylthiophene] 1-2-Monolefluorinol 1-1-propanone, ⁇ , dimethyoxy ⁇ -monorephorino-methylthiophenenylacetophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-11- (4-morpholinophenyl) Acetophenones such as 1-
  • Halogen compounds such as phenacyl chloride, tribromomethylphenylsulfone, and tris (trichloromethyl) s -triazine;
  • Peroxides such as g-tert-butyl peroxide
  • 2,4,6-Ashlyphosphine oxides such as trimethinolebenzoinolefine phenolenophosphinoxide
  • a compound having a hydrogen donating property such as mercaptobenzothioazole or mercaptobenzoxazole can be used together with the above-mentioned photoradical polymerization initiator.
  • Preferred compounds among the above-mentioned radiation radical polymerization initiators (C) include 1- [2-methyl-4-methylthiophene] -12-morpholino-11-propanone and 2-benzyl-2-dimethylamino-11 ( 1-morpholinophenyl) 1-butane 1-year-old, ⁇ , ⁇ -dimethoxy ⁇ -pheninoleacetophenone, etc., phenetonones, phenacyl chloride, tribromomethylphenylsulfone, 2,4 , 6—Trimethylbenzoyldiphenylphosphine phosphide, 1,2'-Bisimidazoles in combination with 4,4'-Jethylaminobenzophenone and Mercaptobenzothiazole, Lucirin II (trade name), Irgacure 651 (Product name).
  • These radiation radical polymerization initiators (C) can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount used is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight, and particularly preferably 2 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the alkali-soluble resin (II). If the amount is less than the lower limit of the above range, it is susceptible to the influence of oxygen inactivation of radicals (decrease in sensitivity). If the amount exceeds the upper limit of the above range, the compatibility becomes poor or the storage stability becomes poor. Tends to decrease. Further, these radiation radical polymerization initiators (C) can be used in combination with a radiation sensitizer.
  • components such as a solvent and various additives can be used as necessary.
  • organic solvent those which can uniformly dissolve the alkali-soluble resin (A) and each component and do not react with each component are used.
  • organic solvent the same solvent as the polymerization solvent used for producing the alkali-soluble resin (A) can be used.
  • N-methylformamide, ⁇ , ⁇ -dimethylformamide, ⁇ Metal-formalide, ⁇ -methylacetamide, ⁇ , ⁇ -dimethylacetamide, ⁇ -methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, benzyl / ethynoleatenoate, dihexenoleether, acetoninoleacetone, isophorone , Caproic acid, capri / leic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, ethyl benzoate, getyl oxalate, jetinole maleate, y-petit mouth ratatone, ethylene carbonate, propylene carbonate, fenylcee sorbate acetate
  • a high-boiling solvent such as the above can also be added.
  • Alkylene ethers of polyhydric alcohols such as ethylene glycol / lemonoethyl / leethenole, and diethylene glycolone methyl ether
  • Alkyl ether acetates of polyhydric alcohols such as ethyl acetate sorbate, propylene dalicol monomethyl etherate / reacetate; ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, 2-hid Esters such as ethyl ethyl roxypropionate; ketones such as diacetone alcohol are preferred.
  • the amount of the solvent to be used can be appropriately determined according to the application, the coating method, and the like. (Thermal polymerization inhibitor)
  • a thermal polymerization inhibitor can be added to the radiation-sensitive resin composition of the present invention.
  • a thermal polymerization inhibitor include pyrogallol, benzoquinone, hydroquinone, methylenebutanol, tert-butylinolecolate, monobenzinoleate / re, methinolehydroquinone, aminolequinone, amide xyhydroquinone, and n-butynolephenol.
  • the amount of the thermal polymerization inhibitor used is preferably 5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the alkali-soluble resin (A).
  • a surfactant may be added to the radiation-sensitive resin composition of the present invention for the purpose of improving coatability, defoaming property, leveling property and the like.
  • surfactants examples include BM-1000, BM-1100 (all manufactured by BM Chem), Megafac F142D, F172, F173, and F183 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) , Florard FC-135, FC-170C, FC-430, FC-431 (above, manufactured by Sumitomo 3LEM), Surflon S-112, S-113, S-131, S-131, S-141 , S-145 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SH-28PA, same 190, same 193, SZ-6032, SF-8428 (manufactured by Toray Downuko One Silicone Co., Ltd.) Commercially available fluorochemical surfactants can be used.
  • the amount of these surfactants to be added depends on the alkali-soluble copolymer (A) 100 It is preferably at most 5 parts by weight based on parts by weight.
  • an adhesion aid may be used in order to improve adhesion to a substrate.
  • a functional silane coupling agent is effective.
  • the functional silane coupling agent refers to a silane coupling agent having a reactive substituent such as a carboxylic acid group, a methacryloyl group, an isocyanate group, or an epoxy group, and specific examples thereof include trimethoxysilyl benzoate.
  • the amount of the adhesion aid is preferably 5 parts by weight or less per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin (II).
  • the radiation-sensitive resin composition of the present invention contains acetic acid, propionic acid, ⁇ -butyric acid, iso-butyric acid, n-valeric acid, and iso-valeric acid in order to finely adjust the solubility in an alkali developing solution.
  • Monocarboxylic acids such as benzoic acid and cinnamic acid;
  • Lactic acid 2-hydroxybutyric acid, 3-hydroxybutyric acid, salicylic acid, m-hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxycinnamic acid, 3-hydroxycinnamic acid, 4-hydroxycinnamic acid, 5-hydroxyhydroxy acids such as hydroxyisophthalic acid and syringic acid;
  • a filler, a colorant, a viscosity modifier and the like can be added to the radiation-sensitive resin composition of the present invention as needed.
  • filler examples include silica, alumina, talc, bentonite, zirconium silicate, and powdered glass.
  • Colorants include extender pigments such as alumina white, clay, barium carbonate, barium sulfate; zinc white, lead white, graphite, lead red, ultramarine, navy blue, titanium oxide, zinc chromate, red iron oxide, carbon black, etc.
  • extender pigments such as alumina white, clay, barium carbonate, barium sulfate
  • zinc white lead white, graphite, lead red, ultramarine, navy blue, titanium oxide, zinc chromate, red iron oxide, carbon black, etc.
  • Inorganic pigments such as alumina white, clay, barium carbonate, barium sulfate
  • zinc white lead white, graphite, lead red, ultramarine, navy blue
  • titanium oxide zinc chromate
  • red iron oxide carbon black
  • Organic pigments such as Brilliant Carmine 6B, Permanent Red 6B, Permanent Red R, Benzidine Yellow, Phthalocyanine Bunolie, and Phthalocyanine Green;
  • Basic dyes such as magenta and rhodamine
  • Direct dyes such as direct scarlet and direct orange
  • Acid dyes such as mouth-serine and metal yellow Is mentioned.
  • viscosity modifier examples include bentonite, silica gel, and aluminum powder.
  • the amount of these additives may be in a range that does not impair the essential properties of the composition, and is preferably 50% by weight or less based on the obtained composition.
  • the components (A), (B), and (C) are added, and if necessary, other components. It is only necessary to mix and stir the components with a known method.When adding fillers and pigments, these components are mixed and dispersed using a disperser such as a dissolver, a homogenizer, or a three-roll mill. It should be done. If necessary, each component or the resulting composition may be further filtered using a mesh, a membrane filter, or the like.
  • a disperser such as a dissolver, a homogenizer, or a three-roll mill. It should be done. If necessary, each component or the resulting composition may be further filtered using a mesh, a membrane filter, or the like.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present invention as described above may be used in a liquid state, or may be applied and dried on a flexible base film in advance, depending on the application. Any method of forming a radiation-sensitive coating film (photosensitive layer) and sticking it to a substrate for use (dry film method) can be used. However, in the case of the dry film method, when the photosensitive layer formed on the base film is not used, it is preferable that a cover film is laminated thereon and stored.
  • the base film for the dry film for example, synthetic resin films such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyester sulphone, and polychloride bead can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Polyethylene polyethylene
  • polypropylene polypropylene
  • polycarbonate polycarbonate
  • polyester sulphone polyester sulphone
  • polychloride bead polychloride bead
  • An applicator, a bar coater, a roll coater, a curtain flow coater, a die coater, a spin coater, a screen mark U and the like are used for forming a coating film.
  • the thickness of the coating is preferably from 10 to 150 m in terms of the thickness after drying.
  • the cover film for dry film is used to stably protect the photosensitive layer when not in use, and is removed when used. Therefore, it must have an appropriate peeling property so that it does not peel off when not in use and can be easily peeled off when in use.
  • PET finolem, polypropylene film, polyethylene film, etc. can be used as the cover film satisfying such conditions. Further, the above-mentioned film coated or baked with silicone may be used.
  • the thickness of the force bar film is preferably about 15 to 100 im.
  • cover film is impermeable to oxygen and prevents the adverse effects of oxygen during exposure.
  • a layer of a water-soluble resin composition can be further formed on the photosensitive layer (in the case of such a dry film, It is stored by laminating a force-sensitive film on the layer of the water-soluble resin composition).
  • the layer of the water-soluble resin composition is formed by applying and drying a 5 to 20% by weight aqueous solution of polyvinyl alcohol or partially saponified polyacetate so as to have a dry film thickness of 1 to 10 ⁇ m.
  • ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, and the like can be added to the aqueous solution of the water-soluble resin composition.
  • a solvent such as methanol, ethylene glycol monomethyl ether, acetone, or a commercially available water-soluble defoaming agent may be added in consideration of the viscosity and defoaming property of the solution.
  • a conventionally known method is employed. For example, a radiation-sensitive resin composition is applied to the surface of a workpiece, and the coating film is patterned by photolithography.
  • Jung is used as a mask, and a method is used alone or in combination with an electroforming technique mainly using chemical etching, electrolytic etching, or electroplating.
  • the semiconductor device is manufactured by a conventionally known method using the metal pattern formed by the above method. '
  • a desired coating film can be formed by applying a solution of the above-described radiation-sensitive resin composition on a predetermined substrate and removing the solvent by heating.
  • a coating method on the substrate a spin coating method, a roll coating method, a screen printing method, an applicator method and the like can be applied.
  • the drying conditions for the coating film of the composition of the present invention vary depending on the type and blending ratio of each component in the composition, the thickness of the coating film, etc., but are usually from 60 to 160 ° (preferably from 80 to 150 °). It is about 3 to 15 minutes at ° C. If the drying time is too short, the adhesion during development deteriorates, and if it is too long, the resolution may be reduced due to heat fogging.
  • the surface of the substrate must be coated with a metal.
  • a method of coating the substrate surface with a metal there are a method of depositing a metal, a method of sputtering, and the like, but the method of coating the metal used on the substrate used in the present invention is not particularly limited. 2. Irradiation method:
  • the obtained coating film is irradiated with radiation such as ultraviolet light or visible light having a wavelength of 300 to 500 imi through a photomask having a predetermined pattern, for example, to cure an exposed portion other than a bump pattern or a wiring pattern.
  • radiation means ultraviolet light, visible light, far ultraviolet light, X-rays, electron beams, etc.
  • a low-pressure mercury lamp, high-pressure mercury lamp, ultra-high-pressure mercury lamp, metal halide lamp, argon gas laser, etc. is used as a light source.
  • the irradiation dose varies depending on the type and amount of each component in the composition, the thickness of the coating film, and the like. For example, when a high-pressure mercury lamp is used, the irradiation dose is in the range of 100 to 1500 mJ / cm 2 .
  • an alkaline aqueous solution is used as a developing solution to dissolve and remove unnecessary non-exposed portions, leaving only exposed portions to obtain a cured film having a predetermined pattern.
  • the developer include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, getylamine, g-n-propylamine, triethylamine, and methylethylamine.
  • an aqueous solution obtained by adding an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol to a surfactant to an aqueous solution of the above-mentioned alcohols can also be used as a developer.
  • the development time varies depending on the type and blending ratio of each component in the composition, the thickness of the coating film, etc., but is usually 30 to 360 seconds.
  • the coating film obtained from the composition of the present invention can be sufficiently hardened only by the above-mentioned radiation irradiation. However, depending on the application, it may be further subjected to additional radiation irradiation (hereinafter referred to as post-exposure) or heating. It can be further cured.
  • the post-exposure can be performed in the same manner as the above-mentioned irradiation method.
  • the irradiation amount is not particularly limited, but is preferably in the range of 100 to 2000 mJcm 2 when using a high-pressure mercury lamp.
  • the heating method is as follows: using a heating device such as a hot plate or an oven, at a predetermined temperature, for example, at a temperature of 60 to 100 ° C for a predetermined time, for example, 5 to 30 minutes on a hot plate, and 5 in an oven. After heating for ⁇ 60 minutes. By this post-treatment, a cured film having a predetermined pattern having more favorable characteristics can be obtained.
  • a heating device such as a hot plate or an oven
  • the post-processed substrate is immersed in various plating solutions for electrical plating, and plating is performed by setting a current value and a conduction time so as to obtain a desired plating thickness.
  • the substrate may be immersed in a stripping solution being stirred at 30 to 80 ° C. for 5 to 30 minutes.
  • a stripping solution used here include a quaternary ammonium salt aqueous solution and a mixed solution of a quaternary ammonium salt, dimethyl sulfoxide and water. It is also possible to use the same stripping solution to strip by the spray method or the shuffling method or the paddle method.
  • the solution was cooled to room temperature, and then 3 g of glycidyl methacrylate, 0.1 g of p-methoxypheno ⁇ / 0.1 g, and 0.3 g of tetrabutylammonium bromide were added to the above reaction solution, and the mixture was stirred until it was completely dissolved. Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer with the epoxy moiety in glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. Thereafter, the solution was cooled to room temperature to obtain an alkali-soluble resin (A-1) as a resin solution.
  • A-1 alkali-soluble resin
  • the solution was cooled to room temperature, and then 10 g of glycidyl methacrylate, 0.33 g of p-methoxyphenol, and 1.0 g of tetrabutylammonium bromide were added to the reaction solution, and the mixture was completely dissolved. Stirred. Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer and the epoxy site in glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. Thereafter, the solution was cooled to room temperature to obtain an alkali-soluble resin (A-2) as a resin solution.
  • A-2 alkali-soluble resin
  • the solution was cooled to room temperature, and then 5 g of glycidyl methacrylate, 0.17 g of p-methoxyphenol, and 0.5 g of tetrabutylammonium bromide were added to the reaction solution, and the mixture was stirred until it was completely dissolved. . Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer and the epoxy site in glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. Thereafter, the solution was cooled to room temperature to obtain an alkali-soluble resin (A-4) as a resin solution.
  • A-4 alkali-soluble resin
  • the solution was cooled to room temperature, and then 15 g of daricidyl methacrylate, 0.5 g of p-methoxyphenol, and 1.5 g of tetrabutylammonium-prompromide were added to the reaction solution and stirred until the solution was completely dissolved. did. Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer and the epoxy site in glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. Thereafter, the solution was cooled to room temperature to obtain an alkali-soluble resin (A-5) as a resin solution.
  • A-5 alkali-soluble resin
  • the solution was cooled to room temperature, 10 g of glycidyl methacrylate, 0.33 g of p-methoxyphenol and 1.0 g of tetrabutylammonium bromide were added to the reaction solution, and the mixture was stirred until it was completely dissolved. Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer and the epoxy site in glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. Thereafter, the solution was cooled to room temperature to obtain a copolymer (A-6) as a resin solution.
  • the solution was cooled to room temperature, and then glycidyl methacrylate, 1 g , p-methoxyphenol 0.03 g, and tetrabutylammonium bromide 0.1 g were added to the reaction solution until the solution was completely dissolved. Stirred. Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and an addition reaction of phenolic acid in the copolymer and an epoxy site in daricidyl methacrylate was performed for 16 hours. The solution is then cooled to room temperature and the copolymer
  • the solution was cooled to room temperature, 5 g of glycidyl methacrylate, 0.17 g of p-methoxyphenol, and 0.5 g of tetrabutylammonium bromide were added to the reaction solution, and the mixture was stirred until it was completely dissolved. Then raise the solution to 80 ° C After heating, the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer with the epoxy moiety in the glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. Thereafter, the solution was cooled to room temperature to obtain a copolymer (A-8) as a resin solution.
  • the solution is cooled to room temperature, and then 5 g of daricidyl methacrylate, 0.17 g of p-methoxyphenol, and 0.5 g of tetrabutylammonium bromide are added to the reaction solution and completely dissolved. And stirred. Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer and the epoxy site in glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. The solution is then cooled to room temperature and the copolymer
  • the solution was cooled to room temperature, 25 g of glycidyl methacrylate, 0.83 g of p-methoxyphenol, and 2.5 g of tetrabutylammonium bromide were added to the reaction solution, and the mixture was stirred until it was completely dissolved. . Thereafter, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and the addition reaction of the carboxylic acid in the copolymer and the epoxy site in glycidyl methacrylate was performed for 16 hours. Thereafter, the solution was cooled to room temperature to obtain a copolymer (A-11) as a resin solution.
  • Table 1 shows the polymerization results of the copolymer synthesized as described above. The reaction rates of the epoxy resin-containing radioactive polymerizable conjugate, the copolymer (I) before the reaction, and the molecular weight of the alkali-soluble resin (A) after the reaction are shown. abcd copolymer (I) Alkali-soluble resin (A)
  • Enylphosphine oxide manufactured by BASF, trade name: Lucirin TPO
  • Oyirgacure 651 trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals
  • NBX-15 trade name, manufactured by Neos
  • pre-baking is performed at 100 ° C for 5 minutes on a hot plate to obtain a film thickness of 25 ⁇ . Form a coating.
  • exposure is performed with ultraviolet rays of 600 mJ / cm 2 using an ultra-high pressure mercury lamp (HBO-1000WZD made by Osramune earth). This is developed with a 0.5% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide. Thereafter, the film is washed with running water and spin-dried to obtain a patterned cured product as a test sample.
  • HBO-1000WZD ultra-high pressure mercury lamp
  • the residual film ratio is determined by measuring the film thickness after development.
  • the residual film ratio is the film thickness after development. Is divided by the film thickness after prebaking and multiplied by 100. The value of the residual film ratio is indicated by “AA” for 95% or more, “A” for 90% or more, and “B” for less than 90%.
  • the substrate having the pattern-shaped cured product obtained in (1) was used as a test piece, using Cemper resist EX manufactured by Nippon Kojundo Chemical Co., Ltd. as a cyan plating solution, 5 mAZdm 2 ,
  • Alkali-soluble resin (A) Ethylenically unsaturated compound (B) Radiation radical polymerization initiator (C) Example 1 painting 60 40 parts
  • Example 9 Alkali-soluble resin (A-5) M8060 25 parts
  • Allonics 8060 (trade name, manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.)
  • Viscote # 300 (trade name, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
  • Lucirin ⁇ brand name, manufactured by BASF
  • Irgacure 651 (trade name, manufactured by Chipa Specialty Chemicals)
  • the radiation-sensitive resin composition of the present invention has, for example, a 25 ⁇ m pitch angularity at a film thickness of 20 ⁇ m or more in gold bump forming applications, and a 5 ⁇ m film thickness of 10 ⁇ m in wiring applications. Wiring resolution.

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Description

明 細 書 感放射線性樹脂組成物 技術分野
本発明は、 感放射線十生樹脂組成物、 これを用いた金属パターンおよびこれら を用いた半導体デバイスに関する。 さらに詳しくは、 半導体デバイスを作製す るにあたり必要とされる導通部を形成するためのフォトフアブリケーション用 感放射線性樹脂組成物おょぴそれを用いて形成された金属パターンおよび半導 体デバイスに関する。 背景技術
フォトフアブリケーシヨンとは、 感放射線性樹脂組成物を加工物表面に塗布 し、 フォトリソグラフィ技術によって塗膜をパターユングし、 これをマスクと して、 化学エッチング、 電解エッチングまたは電気めつきを主体とするエレク トロフォーミング技術を単独でまたは組み合わせて各種精密部品を製造する技 術の総称であり、 現在の精密微細加工技術の主流となっている。
近年、 電子機器のダウン 'サイジングに伴い、 LSIの高集積化、 多層化が急 激に進んでおり、 LSIを電子機器に搭載するための基板への多ピン実装方法が '求められ、 TAB方式ゃフリップチップ方式によるベアチップ実装などが注目さ れてきている。 このような高密度実装においては、 電解めつきにより形成され る金属導体に対する要求が強くなり、その金属パターンの微細化が進んでレ、る。 このような金属パターンとしては、 微小電極と呼ばれるバンプや電極までの導 通部を形成するための配線がある。 いずれも、 パッケージの小型化や多ピン化 さらには多層化により、 金属パターンの微細化が必要になってきている。 例え ば、微小突起電極であるバンプについて、現在、高さ SO ^ m程度の金バンプが 40 ピッチ以上の間隔で配置されており、バンプ間に 8〜10 ιηのスペース を有している。 これが、 デバイスの高性能'小型化に伴いバンプピッチがより 細かくなり 25 μ ηιピッチバンプが必要とされている。
このような微細な金属パターンを形成するための感放射線性樹脂糸且成物に対 する要求項目としては、 バンプ等を形成する際に要求されるめつきの高さ以上 の感放射線性樹脂組成物塗膜を形成できること、 高い解像性を有すること、 例 えば金バンプ形成用途では 20 μ m以上の膜厚で 25 μ mピツチの解像性を有す ること、配線用途では 10 μ mの膜厚で 5 μ mの配線の解像性を有することであ る。 さらに、 感放射線性樹脂組成物を硬化させることにより得られるパターン 状硬化物をマスク材として電解めつきを行う際に、 めっき液に対する十分な濡 れ性およびめつき耐性を有すること、 めっき後に形成される金属パターンに損 傷を与えずにパターン状硬化物が剥離液等で容易かつ十分に剥離されることな どが求められる。
しカゝし、 従来の金属パターン形成用感放射線性樹脂組成物では、 上記のよう な十分な解像性とめっき耐性等の他の特性を両立することは困難であった。 金 属パターン形成用感放射線性樹脂組成物の解像性が乏しいと、 要求される微細 な金属パターンを形成することが困難であり、 かつそれを用いた半導体デバイ スの作成が困難となる。 また、 めっき液の濡れ性が乏しいとめつき液が微細な パターンに十分に供給されず金属パタ一ンが形成できず、 めっき耐性が乏しレヽ と導通部が短絡し、 デバイスが正常に動作しない問題が発生する。
発明の目的 本発明は、 バンプ等を形成する際に要求されるめつきの高さ以上の感放射線 性樹脂組成物塗膜が形成でき、 かつ高レヽ解像性を有する感放射線性樹脂組成物 を提供することを目的としている。
また本発明は、 得られるパターン状硬化物をマスク材として電解めつきを行 う際に、 めっき液に対する十分な濡れ性およびめつき耐性を有し、 めっき後に 形成される金属パタ"ンに損傷を与えずに剥離液等でパターン状硬化物が容易 かつ十分に剥離されるようなフォトフアプリケーシヨン用材料として好適な感 放射線性樹脂組成物を提供することを目的とする。 発明の開示
本発明に係る感放射線性樹脂組成物は、
(A) カルボキシル基を有するラジカル重合性ィ匕合物 (a) に由来する構成単位 を 1〜40重量%、 フエノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物 (b— 1) または共重合体合成後にフユノール性水酸基に変換できる官能基を有するラジ カル重合性化合物 (b— 2) に由来するフエノール性水酸基を有する構成単位を 1〜50重量%含有し、 残分が前記化合物 (a)、 O — 1)、 (b-2) および下記化 合物 (d) 以外の他のラジカル重合性化合物 (c) に由来する構成単位である共 重合体 100重量部に対し、 エポキシ基を有するラジカル重合性化合物 (d) 0.1 〜20重量部を反応せしめて得られる不飽和基含有アル力リ可溶性樹脂、
(B) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、 および (C) 放射線ラジカル重合開始剤
を含有することを特徴としている。
本発明に係る金属パターンの製造方法は、 上記の感光性樹脂組成物を用いる ことを特徴としている。 本発明に係る半導体デバイスの製造方法は、 上記方法により形成された金属 パターンを用いることを特@:としている。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の感放射線性樹脂組成物、 これを用いた金属パターンおよびこ れらを用いた半導体デバイスについて説明する。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、 (A) 不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、 (B)少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および(C) 放射線ラジカル重合開始剤を含有する。
まず、 本発明の感放射線性樹脂組成物を形成する各成分について説明する。
< (A) 不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂 > 本発明で用いられる (A) 不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂 (以下、 「アル力 リ可溶性樹脂 (A)」 ともいう。) は、 カルボキシル基を有するラジカル重合性 化合物 (a) と、 フ ノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物 (b— 1) および /または共重合体合成後にフヱノール性水酸基に変換できる官能基を有 するラジカル重合性化合物 (b— 2) と、 その他のラジカル重合性化合物 (c) とから得られる共重合体 (以下、 「共重合体 (1)」 ともいう。) に、 エポキシ基 を有するラジカル重合性化合物 (d) を反応せしめることにより得ることがで きる。
(カルボキシル基を有するラジカル重合十生ィヒ合物 (a) )
カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物 (a) (以下、 「カルボキシル 基化合物 (a)」 ともいう。) としては、 例えばアクリル酸、 メタクリル酸、 ク 口 トン酸、 2—サクシノロィ ェチル (メタ) アタリレート、 2—マレイノロイ ノレェチノレ (メタ) アタリ レート、 2—へキサヒ ドロフタロイノレェチノレ (メタ) アタリレート、 ω—カルボキシーポリ力プロラタ トンモノアタリレート (市販 品としては、 例えばァロニックス Μ— 5300 (商品名、 東亞合成 (株) 製))、 フ タル酸モノヒドロキシェチルァクリレート (市販品としては、 例えばァロニッ クス Μ— 5400 (商品名、 東亞合成 (株) 製))、 アクリル酸ダイマー (市販品と しては、 例えばァロニックス Μ— 5600 (商品名、 東亞合成 (株) 製))、 2—ヒ ドロキシー3—フエノキシプロピルアタリレート (市販品としては、 例えばァ 口ニックス Μ— 5700 (商品名、 東亞合成 (株) 製)) などのモノカルボン酸; マレイン酸、 フマル酸、 シトラコン酸、 メサコン酸、 ィタコン酸などのジカノレ ボン酸などのカルボキシル基を有する (メタ) アクリル酸誘導体などが使用で きる。 これらの化合物は単独でもしくは 2種以上組み合わせて使用できる。 これらの中ではアクリル酸、 メタクリル酸、 フタル酸モノヒドロキシェチル ァクリ レート、 2—へキサヒ ドロフタ口イノレエチノレメタクリレートが好ましい。 共重合体(I) 中に占めるカルボキシル基化合物(a) に由来する構成単位(以 下、 「構成単位 (a)」 ともいう。) は通常 1〜40重量%であり、 好ましくは 5〜 30重量%、 特に好ましくは 10〜20重量%である。
構成単位 (a) の含有量によりアル力リ可溶性樹脂 (A) のアル力リ可溶性を 調節することができ、 構成単位 (a) の含有量が少なすぎると、 アルカリ可溶 性樹脂 (A) がアルカリ現像液に溶解し難くなるので、 現像後に膜残りを生じ 十分な解像度を得ることができないことがある。 逆に構成単位 (a) の含有量 が多すぎると、 アルカリ可溶性樹脂 (A) のアルカリ現像液に対する溶解性が 大きくなりすぎて露光部の溶解や現像液による膨潤で十分な解像度が得られな いことがある。
(フエノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物 (b— 1)、 共重合体合成 後にフ ノール性水酸基に変換できる官能基を有するラジカル重合性化合物 (b - 2) )
フエノール性水酸基を有するラジカル重合性化合物 (b— 1) (以下、 「フヱノ ール性水酸基化合物 (b— 1)」 ともいう。) としては、 例えば p—ヒドロキシス チレン、 m—ヒ ドロキシスチレン、 0—ヒ ドロキシスチレン、 ひ一メチノレー p— ヒ ドロキシスチレン、 α—メチノレー m—ヒ ドロキシスチレン、 ひーメチノレ一 o —ヒ ドロキシスチレン、 2—ァリノレフエノーノレ、 4ーァリノレフエノーノレ、 2—ァ リル一 6—メチルフエノール、 2—ァリルー 6—メ トキシフエノール、 4—ァリノレ 一 2—メ トキシフエノール、 4—ァリル一 2,6—ジメ トキシフエノール、 4—ァリ ルォキシ一 2—ヒドロキシベンゾフエノン等が挙げられる。
これらの中で、 p—ヒ ドロキシスチレンまたは ーメチノレー p—ヒ ドロキシス チレンが好ましい。
共重合体合成後にフヱノール性水酸基に変換できる官能基を有するラジカル 重合性化合物 (b— 2) (以下、 「官能基含有化合物 (b— 2)」 ともいう。) として は、 p—ァセトキシスチレン、 α—メチノレー p—ァセトキシスチレン、 p—ベン ジロキシスチレン、 p— tert—ブトキシスチレン、 ρ—tert—ブトキシ力/レポ二 ロキシスチレン、 p— tert—プチルジメチルシロキシスチレン等が挙げられる。 これらの官能基含有化合物(b— 2)を用いた場合には、得られた共重合体は、 適当な処理、 例えば塩酸等を用いた加水分解を行うことにより、 容易に前記官 能基をフエノール性水酸基に変換することができる。
共重合体 (I) 中に占めるフニノール性水酸基化合物 (b— 1) または官能基 含有化合物 (b— 2) に由来するフエノール性水酸基を有する構成単位 (以下、 「構成単位 (b)」 ともいう。) は、 通常 1〜50重量%であり、 好ましくは 10〜 40重量%、 特に好ましくは 20〜40重量%である。 構成単位 (b) の含有量が 少なすぎると、 感放射線性樹脂組成物の解像度おょぴめっき後の剥離性が低下 し、 逆に構成単位 (b) の含有量が多すぎると、 得られる共重合体の分子量が 十分に上がらず、膜厚 20 以上の塗膜形成が困難になり、 かつ解像性、 めつ き耐性が低下することがある。
(他のラジカル重合性化合物 (c) )
他のラジカル重合性化合物 (c) は、 上記カルボキシル基化合物 (a)、 フエノ ール性水酸基化合物 (b— 1)、 官能基含有化合物 (b— 2) および下記エポキシ 基を有するラジカル重合性化合物 (d) 以外のラジカル重合性化合物であり、 このような他のラジカル重合性ィ匕合物 (c) としては、 (メタ) アクリル酸ァリ ールエステル類、 ジカルボン酸ジエステル類、 二トリル基含有重合性化合物、 アミ ド結合含有重合性化合物、 ビニル類、 ァリル類、 塩素含有重合性化合物、 共役ジォレフィン等を挙げることができる。 具体的には、
マレイン酸ジェチル、 フマノレ酸ジェチノレ、 ィタコン酸ジェチノレなどのジカノレボ ン酸ジエステル;
フエ二ノレ (メタ) ァクリレート、 ペンジノレ (メタ) ァクリ レートなどの (メタ) アクリル酸ァリールエステル;
スチレン、 ひーメチノレスチレン、 m—メチノレスチレン、 p—メチノレスチレン、 ビ ニノレトノレェン、 p—メ トキシスチレン、 p—ヒ ドロキシスチレン、 m—ヒ ドロキ シスチレン、 o—ヒ ドロキシスチレン、 ひ一メチノレー p—ヒ ドロキシスチレン、 ーメチノレ一 m—ヒ ドロキシスチレン、 α—メチノレー 0—ヒ ドロキシスチレン等 の芳香族ビニル類;
2—ァリルフエノール、 4ーァリルフエノール、 2—ァリルー 6—メチルフエノー ル、 2—ァリルー6—メ トキシフエノール、 4ーァリル一 2—メ トキシフエノール、 4ーァリルー2,6—ジメ トキシフエノール、 4ーァリルォキシ一 2—ヒ ドロキシべ ンゾフエノン等の芳香族ァリル類; アクリロニトリル、 メタタリロニトリルなどの二トリル基含有重合性化合物; アクリルアミ ド、 メタクリルアミ ドなどのァミ ド結合含有重合性化合物; 酢酸ビュルなどの脂肪酸ビニル類;
塩化ビュル、 塩化ビニリデンなどの塩素含有重合性化合物;
1,3—ブタジエン、 イソプレン、 1,4—ジメチルブタジエン等の共役ジォレフィ ン類
を用いることができる。 これらの化合物は単独でもしくは 2種類以上組み合わ せて用いることができる。
共重合体 (I) 中に占める他のラジカル重合性化合物 (c) に由来する構成単 位は、 通常 10〜80重量%、 好ましくは 20〜60重量。 /0である。
ラジカル重合性化合物 (c) を共重合することにより、 共重合体 (I) の機械 的特性を適度にコント口ールすることができ、 アル力リ水溶液に対する溶解性 を調整することもできる。
(溶媒)
共重合体 (I) を製造する際に用いられる重合溶媒としては、 例えば、 メタノーノレ、 エタノーノレ、 エチレングリ コーノレ、 ジェチレングリ コーノレ、 プロ ピレンダリコーノレなどのァノレコー /レ類;
テトラヒ ドロフラン、 ジォキサンなどの環状エーテル類;
エチレングリコースレモノメチノレエーテノレ、 エチレングリコーノレモノエチノレエ一 テノレ、 エチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、 エチレングリコーノレジェチノレエ 一テル、 ジエチレングリ コーノレモノメチルエーテノレ、 ジエチレングリ コーノレモ ノエチノレエーテノレ、 ジエチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、 ジエチレングリ コーノレジェチノレエーテノレ、 ジエチレングリコー/レエチノレメチノレエーテノレ、 プロ ピレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、 プロピレングリコーノレモノェチ /レエ一 テルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類;
エチレングリコーノレエチノレエーテノレアセテート、 ジェチレングリコーノレェチノレ エーテノレアセテート、 プロピレングリ コーノレエチノレエーテノレアセテート、 プロ ピレンダリコールモノメチルエーテノレアセテートなどの多価アルコーノレのァノレ キノレエーテノレアセテート類;
トルエン、 キシレンなどの芳香族炭化水素類;
ァセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン、シク口へキサノン、 4ーヒ ドロキシー 4ーメチノレー 2—ペンタノン、 ジアセトンァノレコーノレなどのケ トン類;
酢酸ェチル、 酢酸プチル、 2—ヒ ドロキシプロピオン酸ェチル、 2—ヒ ドロキシ —2—メチルプロピオン酸ェチル、 2—ヒ ドロキシー 2—メチルプロピオン酸ェ チル、 エトキシ酢酸ェチル、 ヒドロキシ酢酸ェチル、 2—ヒドロキシ一 3—メチ ルブタン酸メチル、 3—メ トキシプロピオン酸メチル、 3—メ トキシプロピオン 酸ェチル、 3—ェトキシプロピオン酸ェチル、 3_エトキシプロピオン酸メチル、 酢酸ェチル、 酢酸ブチルなどのエステル類
が挙げられる。 これらのうち、 環状エーテル類、 多価アルコールのアルキルェ —テル類、 多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、 ケトン類、 エス テル類などが好ましい。
(触媒)
共重合体 (I) を製造する際に用いられる重合触媒としては、通常のラジカル 重合開始剤が使用でき、例えば 2,2'—ァゾビスィソブチロニトリノレ、 2,2'—ァゾ ビス一 (2,4—ジメチルバレロニトリノレ)、 2,2'—ァゾビス一 (4—メ トキシー 2 ージメチルバレロニトリ Λ^) などのァゾ化合物;ベンゾィルペルォキシド、 ラ ゥロイルペルォキシド、 tert—プチルペルォキシピバレート、 1, Γ—ビス一(tert 一ブチルペルォキシ) シク口へキサンなどの有機過酸ィヒ物おょぴ過酸ィ匕水素な どを挙げることができる。 過酸ィヒ物をラジカル重合開始剤に使用する場合、 還 元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤としてもよレ、。
上記方法で得られる共重合体 (I) の重量平均分子量 (Mw) は、 ポリスチレ ン換算のゲルパーミエーシヨンクロマト法で通常 1,000〜: 100,000であり、 好 ましくは 5,000〜50,000、 より好ましくは 10,000〜30,000である。
(エポキシ基を有するラジカル重合†生ィ匕合物 (d) )
エポキシ基を有するラジカル重合性化合物 (d) (以下、 「エポキシ基化合物 (d)」 ともいう。) としては、 例えば (メタ) アクリル酸グリシジル、 ひーェ チル (メタ) アクリル酸グリシジル、 α— n—プロピル (メタ) アクリル酸グ リシジル、 a— n—ブチル (メタ) アクリル酸グリシジル、 (メタ) ァクリル酸 ー3,4一エポキシプチル、 (メタ) アクリル酸ー6,7—エポキシへプチル、 シクロ へキセンォキシド(メタ)アタリレート等を挙げることができる。これらの中、 メタタリル酸グリシジル、 メタタリル酸ー 6,7—エポキシへプチル、 α—ェチル ァクリル酸ー 6,7—エポキシブチルが特に好ましい。
(アルカリ可溶性樹脂 (Α) の調製.)
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂 (Α) は、 上記共重合体 (I) のカル ボン酸と上記エポキシ基化合物 (d) とを、 例えば、 臭化テトラプチルアンモ ニゥムなどのァンモユア系触媒を用いて反応させることで得られる。
共重合体 (I) とエポキシ基化合物 (d) とは、 共重合体 (I) 100重量部に対 し、 エポキシ基化合物 (d) の反応量が、 通常 0.1〜20重量部、 好ましくは 1 〜 15重量部となるような割合で用いられる。
エポキシ基化合物 (d) の反応量が上記範囲の上限を超えると微細な解像性 が乏しく、 かつ硬化物のめっき後の剥離が困難になることがある。 また、 上記 範囲の下限未満であると微細パターンの硬化性が不十分となり、 良好なパター ン形状が得られないことがある。
共重合体 (I) のカルボン酸とエポキシ基化合物 (d) との反応に用いられる 反応溶媒は、 共重合体 (I) の重合に用いたものと同じものを用いることができ る。 したがって、 共重合体 (I) の重合反応終了後、 所定温度まで冷却した後、 反応系にエポキシ基を有するラジカル重合性化合物 (d) および触媒を添加し て、 共重合体 (I) のカルボン酸とエポキシ基との反応を重合反応に引き続いて 行うことができる。
く (B) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物 > 本発明で用いられる少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化 合物 (以下、 「エチレン性不飽和化合物 (B)」 ともいう。) は、 分子中にェチレ ン性不飽和基を少なくとも 1 個有する常温で液体または固体の化合物であり、 一般にはエチレン性不飽和基として (メタ) アタリロイル基を持つ (メタ) ァ クリレート化合物、 もしくはビニル基を持つ化合物が好ましく用いられる。
(メタ) ァクリレート化合物は単官能性ィ匕合物と多官能性ィ匕合物に分類され るが、 いずれの化合物も用いることができる。
このようなエチレン性不飽和化合物(B) のうち、単官能性化合物としては、 2—ヒ ドロキシェチル (メタ) アタリレート、 2—ヒ ドロキシプロピル (メタ) ァクリ レート、 2—ヒ ドロキシブチル (メタ) ァクリ レート、 メチル (メタ) ァクリ レート、 ェチル (メタ) ァクリレート、 プロピル (メタ) ァクリ レート、 イソプロピル (メタ) ァクリレート、 ブチル (メタ) ァクリレート、 ァミル (メ タ) アタリ レート、 イソブチル (メタ) アタリ レート、 tei't—ブチル (メタ) ァクリレート、 ペンチル (メタ) アタリレート、 イソアミル (メタ) アタリ レ ート、 へキシル (メタ) アタリ レート、 ヘプチル (メタ) アタリレート、 オタ チル (メタ) アタリ レート、 イソォクチル (メタ) アタリレート、 2—ェチル へキシル (メタ) ァクリ レート、 ノニル (メタ) ァクリレート、 デシル (メタ) アタリレート、 イソデシル (メタ) アタリ レート、 ゥンデシノレ (メタ) アタリ レート、 ドデシルァミル (メタ) アタリレート、 ラウリル (メタ) アタリ レー ト、 ォクタデシル (メタ) アタリ レート、 ステアリル (メタ) アタリ レート、 テトラヒ ドロフルフリル (メタ) アタリ レート、 ブトキシェチル (メタ) ァク リ レート、ェトキシジエチレングリコール (メタ) ァクリ レート、ベンジル (メ タ) アタリレート、 シクロへキシル (メタ) アタリレート、 フエノキシェチル (メタ) アタリレート、 ポリエチレングリコールモノ (メタ) アタリレート、 ポリプロピレングリコールモノ (メタ) アタリレート、 メ トキシエチレングリ コール (メタ) ァクリレート、 エトキシェチル (メタ) アタリ レート、 メ トキ シポリエチレングリコール (メタ) アタリ レート、 フエノキシポリエチレング リコール (メタ) ァクリレート、 フエノキシポリプロピレンダリコール (メタ) アタリレート、 エトキシェチル (メタ) アタリレート、 メ トキシポリプロピレ ングリコーノレ (メタ) アタリレート、 ジシクロペンタジェニル (メタ) アタリ レート、 ジシクロペンタニノレ (メタ) アタリレート、 ジシクロペンテ二ノレ (メ タ) アタリレート、 トリシクロデカニル (メタ) アタリ レート、 イソポルニル
(メタ) アタリレート、 ボルニル (メタ) アタリ レート、 ジアセトン (メタ) アクリルアミ ド、 イソブトキシメチル (メタ) アクリルアミ ド、 N—ビニルビ ロリ ドン、 N—ビュル力プロラタタム、 Ν,Ν—ジメチル (メタ) アクリルアミ ド、 tert—ォクチル (メタ) アクリルアミ ド、 ジメチルアミノエチル (メタ) アタリレート、 ジェチルアミノエチル (メタ) アタリ レート、 7—ァミノ一 3,7 ージメチノレオクチノレ (メタ) アタリレート、 マレイン酸ジメチル、 マレイン酸 ジ工チノレ、 フマノレ酸ジメチノレ、 フマノレ酸ジェチノレ、 2—ヒ ドロキシェチノレメタ タリレート、 エチレングリコーノレモノメチノレエーテノレ (メタ) アタリレート、 エチレングリコー/レモノエチノレエーテノレ (メタ) アタリレート、 グリセローノレ (メタ) ァクリレート、 アクリル酸アミ ド、 メタクリル酸アミ ド、 (メタ) ァク リロ二トリ/レ、 メチル (メタ) アタリレート、 ェチル (メタ) アタリレート、 イソプチル (メタ) アタリレート、 2—ェチルへキシル (メタ) アタリレート などが挙げられる。
また、多官能性化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリ (メタ) ァクリレート、 ペンタエリスリ トールトリ (メタ) ァクリレート、 エチレング リコールジ (メタ) アタリレート、 テトラエチレングリコールジ (メタ) ァク リレート、 ポリエチレングリコールジ (メタ) アタリレート、 1,4—ブタンジォ ールジ (メタ) アタリレート、 プチレングリコールジ (メタ) ァクリレート、 プロピレンダリコールジ(メタ)ァクリレート、 トリメチロールプロパンジ(メ タ) アタリレート、 1,6—へキサンジオールジ (メタ) アタリレート、 ネオペン チルダリコールジ (メタ) アタリレート、 トリメチロールプロパントリ (メタ) アタリレート、 トリス (2—ヒドロキシェチル) イソシァヌレートトリ (メタ) アタリレート、 トリス (2—ヒ ドロキシェチル) イソシァヌレートジ (メタ) アタリレート、 トリシクロデカンジメタノールジ (メタ) アタリレート、 ビス フエノール Aのジグリシジルエーテルに (メタ) アクリル酸を付加させたェポ キシ (メタ) アタリレート、 ビスフエノール Aジ (メタ) アタリロイルォキシ ェチノレエーテノレ、 ビスフエノーノレ Aジ (メタ) アタリ口イノレオキシェチノレオキ シェチルエーテル、 ビスフエノール Aジ (メタ) アタリロイルォキシロキシメ チルェチルエーテル、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アタリレート、 ペンタエリスリ トールトリ (メタ) アタリレート、 ペンタエリスリ トールテト ラ (メタ) アタリレート、 ジペンタエリスリ トールペンタ (メタ) アタリレー ト、 ジペンタエリスリ トールへキサ (メタ) アタリレートなどが挙げられる。 これらエチレン性不飽和化合物 (B) は、 市販されているものをそのまま用 いることもできる。 市販されているエチレン性不飽和化合物 (B) の具体例と しては、 ァロニックス M_210、 同 M— 309、 同 M— 310、 同 M— 400、 同 M —7100、 同 M_8030、 同 M— 8060、 同 M— 8100、 同 M— 9050、同 M— 240、 同 M— 245、 同 M— 6100、 同 M— 6200、 同 M_6250、 同 M— 6300、 同 M— 6400、 同 M— 6500 (以上、 東亞合成 (株) 製)、 KAYARAD R— 551、 同 R — 712、 同 TMPTA、 同 HDDA、 同 TPGDA、 同 PEG400DA、 同 MANDA、 同 HX—220、 同 HX— 620、同 R— 604、 同 DPCA— 20、 DPCA— 30、 同 DPCA —60、 同 DPCA— 120 (以上、 日本化薬(株)製)、 ビスコート #295、 同 300、 同 260、 同 312、 同 335HP、 同 360、 同 GPT、 同 3PA、 同 400 (以上、 大阪 有機化学工業 (株) 製) 等の商品名で市販されているものを挙げることができ る。
これらエチレン性不飽和化合物 (B) は、 単独でまたは 2種以上を組み合わ せて使用してもよく、 アル力リ可溶性樹脂 (A) 100重量部に対して、 好まし くは 10〜250重量部、 より好ましくは 10〜150重量部、 特に好ましくは 10〜 100重量部である。 上記範囲の下限未満であると、 露光時の感度が低下しゃす く、 上記範囲の上限を超えるとアルカリ可溶性樹脂 (A) との相溶性が悪くな り、保存安定性が低下したり、 20 i m以上の厚膜を形成することが困難になる ことがある。
< (C) 放射線ラジカル重合開始剤 > 本発明で用いられる放射線ラジカル重合開始剤 (C) としては、 例えば、 ベンジル、 ジァセチルなどの α _ジケトン類;
ン類; ベンゾインメチノレエーテノレ、 ベンゾインェチノレエーテノレ、 ベンゾインイソプロ ピノレエーテノレなどのァシロインエーテノレ類;
チォキサントン、 2,4一ジェチルチオキサントン、 チォキサントン一 4—スノレホ ン酸、 ベンゾフエノン、 4,4'一ビス (ジメチノレアミノ) ベンゾフエノン、 4,4' 一ビス (ジェチルァミノ) ベンゾフエノンなどのべンゾフエノン類; ァセトフエノン、 p—ジメチルアミノアセトフエノン、 α , α—ジメ トキシー ひ ーァセトキシベンゾフエノン、 ひ, α—ジメ トキシ一ひ一フエ二ルァセトフエノ ン、 ρ—メ トキシァセトフエノン、 1— [2—メチルー 4ーメチルチオフエ-ル] 一 2—モノレフオリノー 1一プロパノン、 α,ひージメ トキシー α—モノレホリノ一メ チルチオフエニルァセトフエノン、 2—べンジルー 2—ジメチルアミノー 1一 (4 —モルフオリノフエニル) 一ブタン一 1一オンなどのァセトフエノン類; アントラキノン、 1,4一ナフトキノンなどのキノン類;
フエナシルクロライド、 トリブロモメチルフエニルスルホン、 トリス (トリク 口ロメチル) 一 s—トリアジンなどのハロゲン化合物;
[1,2'—ビスィミダゾール] 一 3,3', 4, 4'ーテトラフエ-ル、 [1,2'—ビスィミダゾ 一ノレ] 一 1,2'—ジクロ口フエニノレー 3,3', 4,4'—テトラフヱ二ノレなどのビスィミダ ゾール類、
ジー tert—プチルパーォキサイドなどの過酸化物;
2,4,6—トリメチノレべンゾイノレジフエ二ノレフォスフィンォキサイドなどのァシ ルフォスフィンオキサイド類
などが挙げられる。
市販品としては、 ィルガキュア 184、 651、 500、 907、 CGI369, CG24-61 (以上、 チバスペシャルティケミカルズ (株) 製)、 ルシリン LR8728、 ルシリ ン ΊΤΟ (以上、 BASF (株) 製)、 ダロキュア 1116、 1173 (以上、 チバスぺシ ャルティケミカルズ (株) 製)、 ュべクリル: P36 (UCB (株) 製) などの商品 名で市販されているものを挙げることができる。
また、 必要に応じてメルカプトべンゾチオアゾール、 メルカプトベンゾォキ サゾールのような水素供与性を有する化合物を上記光ラジカル重合開始剤と併 用することもできる。
上述した放射線ラジカル重合開始剤 (C) の中で好ましい化合物としては、 1 ― [2—メチルー 4ーメチルチオフエ-ル]一 2—モルフォリノ一 1一プロパノン、 2—べンジルー 2—ジメチルアミノー 1一 (4一モルフォリノフエニル) 一ブタン 一 1一才ン、 α , α—ジメ トキシー α—フエニノレアセトフヱノンなどのァセトフ ヱノン類、 フエナシルクロライ ド、 トリブロモメチルフエニルスルホン、 2,4,6 —トリメチルベンゾィルジフエ-ルフォスフィンォキサイ ド、 1,2'—ビスイミ ダゾール類と 4,4'ージェチルァミノべンゾフエノンとメルカプトべンゾチアゾ ールとの併用、 ルシリン ΤΡΟ (商品名)、 ィルガキュア 651 (商品名) などを 挙げることができる。
これらの放射線ラジカル重合開始剤 (C) は、 単独でまたは 2種以上組み合 わせて使用することができる。 その使用量は、 アルカリ可溶性樹脂 (Α) 100 重量部に対して好ましくは 0.1〜50重量部、 より好ましくは 1〜30重量部、 特 に好ましくは 2〜30重量部である。この使用量が上記範囲の下限未満であると、 酸素によるラジカルの失活の影響 (感度の低下) を受けやすく、 また上記範囲 の上限を超えると、相溶性が悪くなったり、保存安定性が低下する傾向がある。 また、 これら放射線ラジカル重合開始剤 (C) は、 放射線增感剤とを併用す ることも可能である。
<その他の成分〉
本発明では、上述のアル力リ可溶性樹脂(Α)、エチレン性不飽和化合物(Β)、 および放射線ラジカル重合開始剤 (C) の他に、 必要に応じて、 溶剤、 各種の 添加剤などの成分を使用することができる。
(溶剤)
有機溶剤としては、 アルカリ可溶性樹脂 (A) およぴ各成分を均一に溶解さ せることができ、 また各成分と反応しないものが用いられる。 このような有機 溶剤としては、 アルカリ可溶性樹脂 (A) を製造する際に用いられる重合溶剤 と同様の溶剤を用いることができ、 さらに、 N—メチルホルムアミド、 Ν,Ν— ジメチルホルムアミ ド、 Ν—メチルホルムァ-リ ド、 Ν—メチルァセトアミ ド、 Ν,Ν—ジメチルァセトアミ ド、 Ν—メチルピロリ ドン、ジメチルスルホキシド、 ベンジ /レエチノレエーテノレ、 ジへキシノレエーテル、 ァセトニノレアセトン、 イソホ ロン、 カプロン酸、 カプリ/レ酸、 1ーォクタノール、 1ーノナノール、 ベンジル アルコール、 酢酸ベンジル、 安息香酸ェチル、 シユウ酸ジェチル、 マレイン酸 ジェチノレ、 y—プチ口ラタトン、 炭酸エチレン、 炭酸プロピレン、 フエ二ルセ 口ソルブァセテートなどの高沸点溶媒を添加することもできる。
これらの有機溶剤の中で、 溶解性、 各成分との反応性および塗膜形成の容易 千生;^ら、 エチレングリコー/レモノエチ /レエーテノレ、 ジエチレングリコーノレモノ メチルエーテルなどの多価アルコーノレのアルキルエーテル類;ェチルセ口ソル ブァセテート、 プロピレンダリコールモノメチルエーテ/レアセテートなどの多 価アルコールのアルキルエーテルァセテ一ト類; 3—ェトキシプロピオン酸ェ チル、 3—メ トキシプロピオン酸メチル、 2—ヒ ドロキシプロピオン酸ェチルな どのエステル類;ジアセトンアルコールなどのケトン類が好適である。
上記溶剤の使用量は、用途、塗布方法などに応じて適宜決めることができる。 (熱重合禁止剤)
本発明の感放射線性樹脂組成物には、熱重合禁止剤を添加することができる。 このような熱重合禁止剤としては、 ピロガロール、 ベンゾキノン、 ヒ ドロキノ ン、 メチレンブノレー、 tert—プチノレ力テコーノレ、 モノべンジノレエーテ /レ、 メチ ノレヒ ドロキノン、 アミノレキノン、 アミ口キシヒ ドロキノン、 n—ブチノレフエノ ール、 フエノール、 ヒ ドロキノンモノプロピルエーテル、 4,4'一 (1ーメチ /レエ チリデン) ビス (2—メチノレフエノーノレ)、 4,4'- (1—メチルェチリデン) ビス (2,6—ジメチルフエノール)、 4,4'- [1一 〔4一 (1— (4ーヒ ドロキシフエ二 ル) 一 1ーメチルェチル) フエ-ル〕 ェチリデン] ビスフエノール、 4,4',4"—ェ チリデントリス (2—メチルフエノール)、 4,4',4"ーェチリデントリスフエノー ル、 1,1,3—トリス (2,5—ジメチルー 4—ヒ ドロキシフエニル) 一3—フエニル プロパンなどを挙げることができる。
これら熱重合禁止剤の使用量は、 アルカリ可溶性樹脂 (A) 100重量部に対 して好ましくは 5重量部以下である。
(界面活性剤)
本発明の感放射線性樹脂組成物には、 塗布性、 消泡性、 レべリング性などを 向上させる目的で界面活性剤を配合することもできる。
界面活性剤としては、 例えば BM— 1000、 BM- 1100 (以上、 BMケミ一社 製)、 メガファック F142D、 同 F172、 同 F173、 同 F183 (以上、 大日本イン キ化学工業 (株) 製)、 フロラード FC— 135、 同 FC— 170C、 同 FC— 430、 同 FC-431 (以上、 住友スリーェム (株) 製)、 サーフロン S— 112、 同 S— 113、 同 S〜131、 同 S〜141、 同 S— 145 (以上、 旭硝子 (株) 製)、 SH-28PA, 同 一 190、 同一 193、 SZ-6032, SF-8428 (以上、 東レダウコ一二ングシリコー ン (株) 製) などの商品名で市販されているフッ素系界面活性剤を使用するこ とができる。
これらの界面活性剤の配合量は、アルカリ可溶性を有する共重合体(A) 100 重量部に対して好ましくは 5重量部以下である。
(接着助剤)
本発明の感放射線性樹脂組成物には、 基板との接着性を向上させるために接 着助剤を使用することもできる。 接着助剤としては、 官能性シラン力ップリン グ剤が有効である。 ここで、 官能性シランカップリング剤とは、 力ノレボキシノレ 基、 メタクリロイル基、 イソシァネート基、 エポキシ基などの反応†生置換基を 有するシランカップリング剤を意味し、 具体例としてはトリメ トキシシリル安 息香酸、 y—メタタリロキシプロピルトリメ トキシシラン、 ビニルトリァセト キシシラン、 ビニルトリメ トキシシラン、 τ /—イソシアナ一トプロビルトリエ トキシシラン、 γ—グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン、 β— (3,4—ェ ポキシシク口へキシル)ェチルトリメ トキシシランなどを挙げることができる。 接着助剤の配合量は、 アルカリ可溶性樹脂 (Α) 100重量部当たり 5重量部 以下が好ましい。
(酸無水物)
また、 本発明の感放射線性樹脂組成物には、 アルカリ現像液に対する溶解性 の微調整を行うために、酢酸、プロピオン酸、 η—酪酸、 iso—酪酸、 n—吉草酸、 iso—吉草酸、 安息香酸、 けい皮酸などのモノカルボン酸;
乳酸、 2—ヒドロキシ酪酸、 3—ヒ ドロキシ酪酸、 サリチル酸、 m—ヒ ドロキシ 安息香酸、 p—ヒドロキシ安息香酸、 2—ヒドロキシけい皮酸、 3—ヒ ドロキシ けい皮酸、 4—ヒドロキシけい皮酸、 5—ヒ ドロキシイソフタル酸、 シリンギン 酸などのヒ ドロキシモノカルボン酸;
シユウ酸、 コハク酸、 グルタル酸、 アジピン酸、 マレイン酸、 ィタコン酸、 へ キサヒ ドロフタル酸、 フタル酸、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 1,2—シクロへ キサンジカルボン酸、 1,2,4—シク口へキサントリカルボン酸、 トリメリット酸、 ピロメリット酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、 1,2,5,8—ナフタレンテトラカルボン酸などの多価カルボン酸;
無水ィタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、 無水トリカルバニル酸、 無水マレイン酸、 無水へキサヒ ドロフタル酸、 無水メ チルテトラヒドロフタル酸、 無水ハイミック酸、 1,2,3,4一ブタンテトラカルボ ン酸ニ無水物、 シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、 無水フタル酸、 無 水ピロメリット酸、 無水トリメリット酸、 無水ベンゾフヱノンテトラカルボン 酸、 エチレングリコールビス無水トリメリテート、 グリセリントリス無水トリ メリテートなどの酸無水物
を添加することもできる。
(充填材、 着色剤、 粘度調整剤)
さらに、 本発明の感放射線性樹脂組成物には必要に応じて充填材、 着色剤、 粘度調整剤などを添加することもできる。
充填材としては、 シリカ、 アルミナ、 タルク、 ベントナイ ト、 ジルコニウム シリケート、 粉末ガラスなどを挙げることができる。
着色剤としては、 アルミナ白、 クレー、 炭酸バリウム、 硫酸バリウムなどの 体質顔料;亜鉛華、 鉛白、 黄鉛、 鉛丹、 群青、 紺青、 酸化チタン、 クロム酸亜 鉛、 ベンガラ、 カーボンブラックなどの無機顔料;
ブリリアントカーミン 6B、 パーマネントレツド 6B、 パーマネントレツド R、 ベンジジンイェロー、 フタロシアニンブノレー、 フタロシアニングリーンなどの 有機顔料;
マゼンタ、 ローダミンなどの塩基性染料;
ダイレク トスカーレツト、 ダイレク トオレンジなどの直接染料;
口ーセリン、 メタ -ルイエローなどの酸性染料 が挙げられる。
粘度調整剤としては、 ベントナイト、 シリカゲル、 アルミニウム粉末などを 挙げることができる。 これら添加剤の配合量は、 組成物の本質的な特性を損な わない範囲であればよく、 好ましくは、 得られる組成物に対して 50重量%以 下である。
く感放射線性樹脂組成物の調製 >
本発明の感放射線性樹脂組成物を調製するには、 充填材および顔料を添カロし ない場合には、 前記 (A)、 (B)、 (C) の各成分と、 必要に応じてその他の成分 とを公知の方法で混合、 攪拌するだけでよく、 充填材および顔料を添加する場 合にはディゾルバ一、ホモジナイザー、 3本ロールミルなどの分散機を用いて、 これらの成分を混合、分散させればよい。また必要に応じて、さらにメッシュ、 メンブレンフィルターなどを用いて各成分または得られる組成物をろ過しても よい。
<感放射線性樹脂組成物の用法 >
以上述べたような本発明の感放射線性樹脂組成物は用途に応じて、 液状のま ま使用する方法、 あるいは予め可とう性のベースフィルム上に感放射線性樹脂 組成物を塗布 ·乾燥して感放射線性の塗膜 (感光層) を形成し、 これを基板に 貼り付けて使用する方法 (ドライフィルム法) のいずれの方法でも用いること ができる。 但し、 ドライフィルム法の場合は、 ベースフィルム上に形成された 感光層は、 未使用時、 この上にカバーフィルムを積層して保存することが好ま しい。
ドライフィルム用のベースフィルムとしては、 例えばポリエチレンテレフタ レート (PET)、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリカーボネート、 ポリエ 一テルスルフォン、 ポリ塩ィ匕ビ-ルなどの合成樹脂フィルムが使用できる。 ベ 一スフィルムの厚さは、 15〜: L25 μ mの範囲が好ましい。
塗膜の形成には、 アプリケーター、 バーコ一ター、 ロールコーター、 カーテ ンフローコーター、 ダイコーター、 スピンコーター、 スクリーン印 Uなどが使 用される。 塗膜の厚さは、 乾燥後の厚さで 10〜; 150 ; mの範囲が好適である。
ドライフィルム用のカバーフィルムは、 未使用時の感光層を安定に保護して おくためのものであり、 使用時に除去される。 したがって、 未使用時には剥が れず、 使用時には容易に剥がすことができるように、 適度な剥離性を有する必 要がある。 このような条件を満たすカバーフィルムとしては、 PET フイノレム、 ポリプロピレンフィルム、 ポリエチレンフィルムなどが使用できる。 また、 シ リコーンをコーティングまたは焼き付けした上記フィルムを用いてもよい。 力 バーフィルムの厚さは 15〜100 i m程度がよい。
また、 カバーフィルムは酸素不透過性であり、 露光時における酸素の悪影響 を防止する。
また、 露光時に密着されるパターン形成用のフォトマスクの粘着を防止する ために、 感光層上にさらに水溶性樹脂組成物の層を形成することができる (こ のようなドライフィルムの場合は、 水溶性樹脂組成物の層上に力パーフィルム を積層して保存される)。水溶性樹脂組成物の層は、ポリビニルアルコールまた は部分けん化ポリ酢酸ビュルの 5〜20重量%水溶液を乾燥膜厚 1〜: 10 μ mとな るように塗布、 乾燥することにより形成される。 なお、 水溶性樹脂組成物の水 溶液にはエチレングリコール、 プロピレングリコール、 ポリエチレングリコー ルなどを添加することもできる。 この水溶液の調製に際しては、 液の粘度およ ぴ消泡性を考慮して、 溶剤、 例えばメタノール、 エチレングリコールモノメチ ルエーテル、 ァセトンなど、 あるいは市販の水溶性消泡剤などを添加すること もできる。 本発明に係る感放射線性樹脂組成物から金属パターンを形成するには、 従来 公知の方法が採用され、 例えば感放射線性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、 フォトリソグラフィ技術によって塗膜をパターユングし、 これをマスクとして 化学エッチング、 電解エッチングまたは電気めつきを主体とするエレクトロフ ォーミング技術を単独でまたは組み合わせる方法が挙げられる。 また半導体デ バイスは上記方法により形成した金属パターンを用いて従来公知の方法により 製造される。 '
次に、 塗膜 (感光層) の形成方法および塗膜の処理法についてさらに詳しく 説明する。
1 . 塗膜の形成方法:
1― 1 液状樹脂組成物を使用した場合
上述した感放射線性樹脂組成物の溶液を所定の基板上に塗布し、 加熱により 溶媒を除去することによって所望の塗膜を形成することができる。 基板上への 塗布方法としては、 スピンコート法、 ロールコート法、 スクリーン印刷法、 ァ プリケーター法などが適用できる。 なお、 本発明組成物の塗膜の乾燥条件は、 組成物中の各成分の種類、 配合割合、 塗膜の厚さなどによって異なるが、 通常 は 60〜: 160° (、 好ましくは 80〜150°Cで、 3〜15分間程度である。 乾燥時間が 短すぎると、 現像時の密着状態が悪くなり、 また、 長すぎると熱かぶりによる 解像度の低下を招くことがある。
本発明の感放射線性樹脂組成物を塗布した基板をメツキ処理してバンプまた は配線を形成する場合は、 基板表面に金属がコーティングされている必要があ る。 基板表面を金属でコーティングする方法として、 金属を蒸着する方法、 ス パッタリングする方法等があるが、 本発明において使用される基板に使用する 金属のコーティング方法は特に限定されるものではない。 2 . 放射線照射方法:
得られた塗膜に所定のパターンを有するフォトマスクを介し、 例えば波長が 300〜500imiの紫外線または可視光線などの放射線を照射して、 例えばバンプ パターンや配線パターン以外の露光部を硬化させることができる。 ここで放射 線とは、 紫外線、 可視光線、 遠紫外線、 X線、 電子線などを意味し、 光源とし て、 低圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 メタルハライドランプ、 ァルゴ ンガスレーザーなどを用いることができる。 放射線照射量は、 組成物中の各成 分の種類、 配合量、 塗膜の厚さなどによって異なるが、 例えば高圧水銀灯使用 の場合、 100〜1500 mJ/cm2の範囲である。
3 . 現像方法:
放射線照射後の現像方法としては、アルカリ性水溶液を現像液として用いて、 不要な非露光部を溶解、 除去し、 露光部のみを残存させ、 所定パターンの硬化 膜を得る。 現像液としては、 例えば水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム、 炭酸 ナトリウム、 ケィ酸ナトリウム、 メタケイ酸ナトリウム、 アンモニア水、 ェチ ルァミン、 n—プロピルァミン、 ジェチルァミン、 ジー n—プロピルァミン、 ト リエチルァミン、 メチルジェチルァミン、 ジメチルエタノーノレアミン、 トリエ タノールァミン、 テトラメチルアンモ-ゥムヒドロキシド、 テトラェチルアン モニゥムヒドロキシド、 ピロ一ノレ、 ピぺリジン、 1,8—ジァザビシクロ [5.4.0] 一 7—ゥンデセン、 1,5—ジァザビシクロ [4.3.0] —5—ノナンなどのアルカリ 類の水溶液を使用することができる。
また上記アル力リ類の水溶液にメタノール、 ェタノールなどの水溶性有機溶 媒ゃ界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。 現像時間は、 組成物中の各成分の種類、 配合割合、 塗膜の厚さなどによって異 なるが、通常 30〜360秒間であり、 また現像の方法は液盛り法、デイツビング 法、ノ ドル法、スプレー法、シャワー現像法などのいずれでもよい。現像後は、 流水洗浄を 30〜90秒間行い、 エアーガンなどを用いて風乾させたり、 ホット プレート、 オーブンなど加熱下で乾燥させる。
4 . 後処理:
本発明の組成物から得られる塗膜は、 前記の放射線照射のみでも、 十分に硬 ィ匕させることができるが、 用途に応じてさらに、 追加の放射線照射 (以下、 後 露光という)や加熱によってさらに硬化させることができる。後露光としては、 前記放射線照射方法と同様の方法で行うことができ、 放射線照射量は特に限定 されるものではないが、 高圧水銀灯使用の場合 100〜2000 mJ cm2の範囲が 好ましい。 また、 加熱する際の方法は、 ホットプレート、 オーブンなどの加熱 装置を用いて、 所定の温度、 例えば 60〜100°Cで所定の時間、 例えばホットプ レート上なら 5〜30分間、 オーブン中では 5〜60分間加熱処理をすればよレ、。 この後処理によって、 さらに良好な特性を有する所定パターンの硬化膜を得る ことができる。
5 . めっき処理:
後処理を行った基板を、 電気めつき用の各種めつき液に浸漬し、 所望のめつ き厚となるように電流値およぴ通電時間を設定してめっきを行う。
6 . 剥離処理:
例えば、 めっき処理した基板から本発明の硬化膜を剥離するには、 30〜80°C にて攪拌中の剥離液に該基板を 5〜30分間浸漬すればよい。 ここで使用される 剥離液としては、 例えば、 第 4級アンモ-ゥム塩の水^液や第 4級アンモニゥ ム塩とジメチルスルホキシドと水との混合溶液を挙げることができる。 また、 同様の剥離液を使用し、 スプレー法、 シャヮ一法おょぴパドル法により剥離す ることも可能である。 実施例
以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、 本発明はこれに限定され るものではない。 また、 特にことわりのない限り、 部は重量部、 %は重量%を 示す。
<合成例 1〉
(アルカリ可溶性樹脂 (A— 1) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾィソブチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 5 g、 メタクリル 酸 7 g、 ひ一メチルー p—ヒドロキシスチレン 35 g、 イソボルニルアタリレート 24 gおよび n—プチルァクリレート 29 gを仕込み、固形分が完全に溶解するま で撹拌した。 完全に溶解した後、 溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この温度で 7時間重合を行った後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重 合体を含む反応溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタクリレート 3 g、 p ーメ トキシフエノー^ / 0.1 g、 テトラプチ アンモニゥムプロマイド 0.3 gを前 記反応溶液に添加し、 完全に溶解するまで撹拌した。 その後、 溶液を 80°Cまで 昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ部 位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 アルカリ可 溶性樹脂 (A— 1) を樹脂溶液として得た。
ぐ合成例 2 >
(アルカリ可溶性樹脂 (A-2) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾイソプチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 5 g、 メタクリル 酸 7 g、 α—メチルー p—ヒ ドロキシスチレン 35 g、 ィソボル二ルァクリレート 24 gおよび n—プチルァクリレート 29 gを仕込み、固形分が完全に溶解するま で撹拌した。 完全に溶解した後、 溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この温度で 7時間重合を行った後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重 合体を含む反応溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタタリレート 10 g、 p—メ トキシフエノール 0.33 g、 テトラブチルアンモニゥムブロマイ ド 1.0 gを 前記反応溶液に添加し、 完全に溶解するまで撹拌した。 その後、溶液を 80°Cま で昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ 部位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 アルカリ 可溶性樹脂 (A-2) を樹脂溶液として得た。
ぐ合成例 3 >
(アルカリ可溶性樹脂 (A—3) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾィソブチロェトリル (重合開始剤) 3.0 g、 孚し酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 5 g、 メタタリル 酸 7 g、 α—メチルー p—ヒ ドロキシスチレン 35 g、 スチレン 24 gおよび n— プチルァクリレート 29 gを仕込み、 固形分が完全に溶解するまで撹拌した。完 全に溶解した後、溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この温度で 7時間重合を行 つた後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重合体を含む反応 溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタクリレート 3 g、 p ーメ トキシフエノール 0.1 g、 テトラプチルアンモニゥムプロマイ ド 0.3 gを前 記反応溶液に添加し、 完全に溶解するまで撹拌した。 その後、 溶液を 80°Cまで 昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ部 位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 アルカリ可 溶性樹脂 (A— 3) を樹脂溶液として得た。
<合成例 4〉
(アルカリ可溶性樹脂 (A-4) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾイソプチロニトリル
(重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 12 g、 メタクリ ノレ酸 6 g、 α—メチルー p—ヒ ドロキシスチレン 35 g、 スチレン 15 gおよぴ n ーブチルァクリレート 32 gを仕込み、 固形分が完全に溶解するまで撹拌した。 完全に溶解した後、溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この温度で 7時間重合を 行った後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重合体を含む反 応溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタクリレート 5 g、 p ーメ トキシフエノール 0.17 g、 テトラプチルアンモニゥムブロマイ ド 0.5 gを 前記反応溶液に添加し、完全に溶解するまで撹拌した。 その後、溶液を 80°Cま で昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタタリレート中のエポキシ 部位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却しアルカリ可 溶性樹脂 (A— 4) を、 樹脂溶液として得た。
く合成例 5 >
(アルカリ可溶性樹脂 (A-5) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾイソプチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 30 g、 ひーメチ ルー p—ヒ ドロキシスチレン 10 g、 ィソポル二ルァクリレート 20 gおよび II一 プチルァクリレート 30 gを仕込み、固形分が完全に溶解するまで撹拌した。完 全に溶解した後、溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この温度で 7時間重合を行 つた後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重合体を含む反応 溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 ダリシジルメタタリレート 15 g、 p—メ トキシフエノール 0.5 g、 テトラプチルアンモ -ゥムプロマイ ド 1.5 gを 前記反応溶液に添加し、 完全に溶解するまで撹拌した。 その後、 溶液を 80°Cま で昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ 部位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 アルカリ 可溶性樹脂 (A— 5) を樹脂溶液として得た。
<合成例 6>
(共重合体 (A— 6) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾィソブチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 "一メチルー p—ヒ ドロキシ スチレン 35 g、イソボル二ルァクリ レート 24 gおよび n—ブチルァクリ レート 41 gを仕込み、 固形分が完全に溶解するまで撹拌した。 完全に溶解した後、 溶 液の温度を 80°Cまで上昇させ、この温度で 7時間重合を行った後、溶液を 100°C に昇温して、 1時間重合を行って、 共重合体を含む反応溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタクリレート 10 g、 p—メ トキシフエノール 0.33 g、テトラブチルアンモユウムブロマイ ド 1.0 gを 前記反応溶液に添加し、 完全に溶解するまで撹拌した。 その後、溶液を 80°Cま で昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ 部位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 共重合体 (A— 6) を樹脂溶液として得た。
<合成例 7>
(共重合体 (A— 7) の合成) 還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾィソブチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 30 g、 メタクリ ノレ酸 25 g、 c¾—メチルー p—ヒ ドロキシスチレン 10 g、 イソボルニルァクリ レ ート 15 gおよび n—ブチルァクリレート 20 gを仕込み、 固形分が完全に溶解 するまで撹拌した。 完全に溶解した後、 溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この 温度で Ί時間重合を行った後、溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重合体を含む反応溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタタリレート l g、 p ーメ トキシフエノール 0.03 g、 テトラプチルアンモニゥムブロマイ ド 0.1 gを 前記反応溶液に添加し、 完全に溶解するまで撹拌した。 その後、 溶液を 80°Cま で昇温し、 共重合体中の力ノレボン酸とダリシジルメタクリレート中のエポキシ 部位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 共重合体
(A— 7) を樹脂溶液として得た。
ぐ合成例 8 >
(共重合体 (A— 8) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾイソプチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 15 g、 メタタリ ル酸 20 g、 スチレン 10 g、 イソボルニルアタリレート 25 gおよび n—ブチル アタリレート 30 gを仕込み、 固形分が完全に溶解するまで撹拌した。完全に溶 解した後、溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、この温度で 7時間重合を行つた後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行った。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタクリレート 5 g、 p ーメ トキシフエノール 0.17 g、 テトラプチルアンモニゥムブロマイド 0.5 gを 反応溶液に添加し、 完全に溶解するまで撹拌した。 その後、 溶液を 80°Cまで昇 温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ部位 の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 共重合体 (A— 8) を樹脂溶液として得た。
く合成例 9>
(共重合体 (A— 9) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾイソプチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 15 g、 ひ一メチ ルー p—ヒ ドロキシスチレン 55 g、 ィソボル二ルァクリレート 10 gおよび n— プチルァクリレート 20 gを仕込み、固形分が完全に溶解するまで撹拌した。完 全に溶解した後、溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この温度で Ί時間重合を行 つた後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重合体を含む反応 溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 ダリシジルメタタリレート 5 g、 p ーメ トキシフエノール 0.17 g、 テトラプチルアンモニゥムブロマイ ド 0.5 gを 前記反応溶液に添加し、完全に溶解するまで撹拌した。 その後、溶液を 80°Cま で昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ 部位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 共重合体
(A-9) を樹脂溶液として得た。
く合成例 10 >
(共重合体 (A— 10) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾィソブチロニトリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 5 g、 メタクリル 酸 7 g、 α—メチルー p—ヒ ドロキシスチレン 36 g、 ィソボル二ルァクリレート 23 gおよび n—プチルァクリレート 20 gを仕込み、固形分が完全に溶解するま で撹拌した。 完全に溶解した後、溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この温度で 7時間重合を行った後、 溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行った。 その 後、 溶液を室温まで冷却し、 共重合体 (A— 10) を樹脂溶液として得た。
<合成例 11>
(共重合体 (A— 11) の合成)
還流器のついたフラスコを窒素置換した後、 2,2'—ァゾイソプチ口 - トリル (重合開始剤) 3.0 g、 乳酸ェチル (溶媒) 150 g、 アクリル酸 10 g、 メタタリ ノレ酸 18 g、 α—メチノレー p—ヒ ドロキシスチレン 20 g、 イソボノレニノレアタリレ ート 23 gおよび n—ブチルァクリレート 29 gを仕込み、 固形分が完全に溶角 するまで撹拌した。 完全に溶解した後、溶液の温度を 80°Cまで上昇させ、 この 温度で 7時間重合を行った後、溶液を 100°Cに昇温して、 1時間重合を行って、 共重合体を含む反応溶液を得た。
反応終了後、 溶液を室温まで冷却した後、 グリシジルメタクリレート 25 g、 p—メ トキシフエノール 0.83 g、テトラブチルアンモニゥムブロマイ ド 2.5 gを 前記反応溶液に添加し、完全に溶解するまで撹拌した。 その後、溶液を 80°Cま で昇温し、 共重合体中のカルボン酸とグリシジルメタクリレート中のエポキシ 部位の付加反応を 16時間行った。 その後、 溶液を室温まで冷却し、 樹脂溶液 として共重合体 (A— 11) を得た。
上述のように合成した共重合体の重合結果を、 表 1に示した。 エポキシ基を 有するラジカノレ重合性ィ匕合物と、 反応せしめる前の共重合体 (I) の反応率と、 反応後のアルカリ可溶性樹脂 (A) の分子量を示した。 a b c d 共重合体 (I) アルカリ可溶性樹脂 (A)
AA MA PIPE St IBXA n-BA GMA 反応率 重量平均分子量 合成例 1 5 7 35 ― 24 29 3 99% 12,000 合成例 2 5 7 35 ― 24 29 10 99% 12,500 合成例 3 5 7 35 24 29 3 99% 9,500 合成例 4 12 6 35 15 32 5 100% 14,200 合成例 5 30 10 20 30 15 100% 16,300 合成例 6 35 24 41 10 99% 13,200 合成例 7 30 25 10 15 20 1 99% 17,600 合成例 8 15 20 10 25 30 5 100% 24,300 合成例 9 15 55 10 20 5 87% 8,700 合成例 10 5 7 36 23 20 99% 11,400 合成例 11 10 18 20 23 29 25 100% 13,700
AA アクリル酸 MA メタクリル酸 PIPE a一メチル一p—ヒドロキシスチレン St スチレン IBXA イソボルエルアタリレート n— BA n—プチルアタリレート
GMA グリシジルメタタリレート
<実施例および比較例〉
合成例で合成したアルカリ可溶性樹脂 (A) 100部を、 溶剤成分である乳酸 ェチル 100部に溶解し、さらに放射線ラジカル重合開始剤 (C)成分である 2,4,6 一トリメチルベンゾィルジフエニルホスフィンオキサイ ド (BASF社製、 商品 名 :ルシリン TPO) 20部おょぴィルガキュア 651 (商品名、 チバスペシャル ティケミカルズ社製) 10部、 表 2に記載のエチレン性不飽和化合物 (B) を表 2に記載の量、 界面活性剤として NBX— 15 (商品名、 ネオス社製) 0.3部を添 加し、これらが完全に溶解するまで攪拌し、感放射線性樹脂組成物を製造した。 実施例および比較例で用いた (A) 成分、 (B) 成分、 および (C) 成分の内容 を表 2に記載した。
得られた感放射線性樹脂組成物を用いて下記のようにして物性を測定した。 その結果を表 3に示す。
(特性の評価)
(1) 解像性と残膜率
シリコンウェハーに Cr、 Auを順でスパッタした基板上にスピンナーを用い て、 感放射線性樹脂組成物を塗布した後、 100°Cで 5分間ホットプレート上で プレベークして、膜厚 25 μ ηιの塗膜を形成する。次に、解像度測定用のパター ンマスクを介して、 超高圧水銀灯 (ォスラムネ土製 HBO— 1000WZD) を用い て 6 0 0 mJ/cm2の紫外線で露光する。 これを、 テトラメチルアンモ -ゥム ヒドロキシド 0.5%水溶液で現像する。 この後、 流水洗净し、 スピン乾燥して 試験体であるパターン状硬化物を得る。 これを走查型電子顕微鏡で観察し、 解 像度を測定する。 ここで、 解像度とは 15 X 75 m の長方形パターンの解像で 判断され、 解像されている場合 「A」、 解像されていない場合 「B」 で示す。 残膜率は、 現像後の膜厚を測定し求める。 ここで、 残膜率とは現像後の膜厚 をプレベーク後の膜厚で除して、 100を掛けた値である。 残膜率の値が、 95% 以上で 「AA」、 90%以上で 「A」、 90%未満では 「B」 で示す。
(2) めっき液の濡れ性おょぴめっき耐性の評価
(1) で得られたパターン状硬化物を有する基板を、 試験体として、 シアン 金めつき液として日本高純度化学社製テンペレジスト EXを用い、 5 mAZdm2
60°C、 50分で電解めつきを行い、 その後剥離液として THB— S2 (JSR社製) を用い、 70°C、 5分撹拌しながら浸漬を行い被試験体を得る。 この試験体を光 学顕微鏡で観察し 15 X 75 のパターンに沿いめつきが形成されている状態 を、 めっき液の濡れ性 「A」、 めっきが飛んでいる状態を 「Bj で示した。
さらに、 この試験体を走查型電子顕微鏡で観察し、 レジストのパターン状硬 化物により保護された部分にめっきにより金が析出していない状態をめつき耐 性 「AJ、 異常な金の析出力観察される 「B」 で示す。
(3) 剥離性
(2) で得られた試験体のめっき部を走査型電子顕微鏡で観察を行い、 めつ き部にパターン状硬化物の残さが認められない場合を 「AJ、残さが認められた 場合を 「B」 で示す。
アルカリ可溶性樹脂 (A) エチレン性不飽和化合物 (B) 放射線ラジカル重合開始剤 (C) 実施例 1 画 60 40部
実施例 2 画 60 50部
実施例 3 アルカリ可溶性樹脂 (A-1) M8060 60部
実施例 4 DPHA 40部
実施例 5 PETA 50部
実施例 6 アルカリ可溶性樹脂 (A-2) M8060 25咅 β
実施例 7 アルカリ可溶性樹脂 (A 3) M8060 50部
実施例 8 アルカリ可溶性樹脂 (A-4) M8060 40部 L-TPO/I-651=20/10 実施例 9 アルカリ可溶性樹脂 (A-5) M8060 25部
比較例 1 共重合体 (A-6) M8060 25部
比較例 2 共重合体 (A-7) M8060 60部
比較例 3 共重合体 (A-8) M8060 50部
比較例 4 共重合体 (A - 9) M8060 50部
比較例 5 共重合体 (A - 10) M8060 60部
比較例 6 共重合体 (A - 11) M8060 25部
ァロニックス Μ8060 (商品名、東亜合成化学工業 (株)製)
ライトアタリレート DPE-6A (商品名、共栄社化学 (株)製)
ビスコート #300 (商品名、大阪有機化学工業 (株)製)
ルシリン ΤΡ〇 (商品名、 BASF社製)
ィルガキュア 651 (商品名、チパスペシャルティケミカルズ社製)
表 3
Figure imgf000039_0001
a)パターン形成不可 表 3に示したように、 本発明の感放射線†生樹脂,祖成物による実施例 1〜9で は、 厚膜塗布製膜性、 解像性、 耐めっき性、 および剥離性に優れ、 良好なめつ きパターンを得ることができた。 一方、 不飽和基含有アルキル可溶性樹脂組成 物が本発明の範囲から離脱した比較例 i〜6では、必要な解像性、耐めっき性、 および剥離性が十分ではなかつた。 産業上の利用可能性
以上、 本発明によると、 優れたアルカリ解像性、 めっき耐性おょぴ剥離性を 有する感放射線性樹脂組成物を得ることができる。 本発明の感放射線性樹脂組 成物は、 例えば金バンプ形成用途では 20 μ m以上の膜厚で 25 μ mピッチの角 像性を有し、 配線用途では 10 μ mの膜厚で 5 mの配線の解像性を有する。

Claims

請 求 の 範 囲
1 .
(A) カルボキシル基を有するラジカル重合性ィヒ合物 (a) に由来する構成単 位を 1〜40重量%、フヱノール性水酸基を有するラジカル重合性ィ匕合物(b— 1) または共重合体合成後にフヱノール性水酸基に変換できる官能基を有するラジ カル重合性化合物 (b_2) に由来するフエノール性水酸基を有する構成単位を 1〜50重量%含有し、 残分が前記化合物 (a)、 (b_ l)、 (b-2) および下記化 合物 (d) 以外の他のラジカル重合性ィヒ合物 (c) に由来する構成単位である共 重合体 100重量部に対し、 エポキシ基を有するラジカル重合性化合物 (d) 0.1 〜20重量部を反応せしめて得られる不飽和基含有アル力リ可溶性樹脂、
(B) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、 および
(C) 放射線ラジカル重合開始剤
を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
2 .
前記ラジカル重合十生化合物 (b— 1) 、 α—メチルー p—ヒドロキシスチレ ンであることを特徴とする、請求の範囲第 1項に記載の感放射線性樹脂組成物。
3 .
請求の範囲第 1項または第 2項に記載の感光性樹脂組成物を用いることを特 徴とする金属パターンの製造方法。
4 請求の範囲第 3項に記載の方法により形成された金属パターンを用いること を特徴とする半導体デバイスの製造方法。
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