JP2000039709A - 感放射線性樹脂組成物、バンプ形成用および配線形成用材料ならびにドライフィルムレジスト - Google Patents

感放射線性樹脂組成物、バンプ形成用および配線形成用材料ならびにドライフィルムレジスト

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JP2000039709A
JP2000039709A JP10209235A JP20923598A JP2000039709A JP 2000039709 A JP2000039709 A JP 2000039709A JP 10209235 A JP10209235 A JP 10209235A JP 20923598 A JP20923598 A JP 20923598A JP 2000039709 A JP2000039709 A JP 2000039709A
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浩一 廣瀬
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善行 道野
Toru Kimura
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信吾 板井
Toshiyuki Ota
利幸 大田
Yasuaki Yokoyama
泰明 横山
Hozumi Sato
穂積 佐藤
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 (A)(a)カルボキシル基を有するラ
ジカル重合性化合物に由来する構成単位、(b)フェノ
ール性水酸基を有するラジカル重合性化合物に由来する
構成単位、(c)他のラジカル重合性化合物に由来する
構成単位からなるアルカリ可溶性を有する共重合体、
(B)少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有
する化合物、および(C)放射線ラジカル重合開始剤、
を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。 【効果】 バンプ形成用および配線形成用材料として好
適な感放射線性樹脂組成物を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感放射線性樹脂組
成物およびこれを用いたバンプ形成用および配線形成用
材料に関し、さらに詳しくは、回路基板の製造および半
導体や電子部品の回路基板への実装の際に行うバンプ形
成などのフォトアプリケーションに好適な感放射線性樹
脂組成物およびこれを用いたバンプ形成用材料および配
線形成用材料に関する。
【0002】
【従来の技術】フォトアプリケーションとは、感放射線
性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、フォトリソグラフ
ィ技術によって塗膜をパターニングし、これをマスクと
して化学エッチング、電解エッチングまたは電気メッキ
を主体とするエレクトロフォーミング技術を単独で、ま
たは組み合わせて各種精密部品を製造する技術の総称で
あり、現在の精密微細加工技術の主流となっている。近
年、電子機器のダウン・サイジングに伴い、LSIの高
集積化、多層化が急激に進んでおり、LSIを電子機器
に搭載するための基板への多ピン実装方法が求められ、
TAB方式やフリップチップ方式によるベアチップ実装
などが注目されてきている。このような多ピン実装方法
では、接続用端子であるバンプと呼ばれる高さ15μm
以上の突起電極が、基板上に高精度に配置されることが
必要であり、今後、さらにLSIの小型化に対応するた
めにバンプの高精度化がより一層必要になってきてい
る。
【0003】このようなバンプを形成するときに使用さ
れる材料は特にバンプ形成用材料と呼ばれることもある
が、このバンプ形成用材料に対する要求項目としては、
20μm以上の膜厚を形成できること、基板に対する密
着性を有すること、バンプ形成としてメッキを行う際
に、メッキ液に対する良好な濡れ性および耐メッキ液性
を有していること、かつメッキを行った後に、剥離液等
で容易かつ十分に剥離されることなどが求められる。
【0004】しかし、従来のバンプ形成用材料は、フォ
トリソグラフィにおける現像時の基板との密着性と、メ
ッキ液に対する濡れ性および耐メッキ液性の点において
満足できるものでなかった。現像時に基板との密着性が
乏しいと、バンプを形成するためのパターンサイズが微
細化するにつれ、現像時に基板からレジストパターンが
脱落する問題が生じる。また、メッキ液に対する濡れ性
が低いと基板上に均一なメッキが形成されないという問
題が生じる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、アルカリ現
像液に対する現像性と20μm以上の膜厚で十分な解像
度を有し、しかも、現像時の基板との密着性に優れ、さ
らにメッキ液に対する濡れ性と耐メッキ性を示し、メッ
キによる良好な配線を形成することができ、かつ硬化物
の基板からの剥離性も優れ、バンプ形成用および配線形
成用材料として好適な感放射線性樹脂組成物を提供する
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)(a)
カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物に由来す
る構成単位、(b)フェノール性水酸基を有するラジカ
ル重合性化合物に由来する構成単位、(c)他のラジカ
ル重合性化合物に由来する構成単位を含有してなるアル
カリ可溶性共重合体、(B)少なくとも1個以上のエチ
レン性不飽和二重結合を有する化合物、および(C)放
射線ラジカル重合性開始剤、を含有することを特徴とす
る感放射線性樹脂組成物、ならびにこの感放射線性樹脂
組成物からなるバンプ形成用および配線形成用材料を提
供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の感放射線性樹脂組
成物の構成成分について説明する。
【0008】<感放射線性樹脂組成物> (A)アルカリ可溶性共重合体:本発明に用いられる
(A)成分は、アルカリ可溶性を有する共重合体(以
下、「アルカリ可溶性共重合体(A)」という)であり、
(a)カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物を
通常1〜50重量%、好ましくは5〜40重量%、特に
好ましくは 10〜 30 重量%、(b)フェノール性水
酸基を有するラジカル重合性化合物を通常1〜50重量
%、好ましくは5〜40重量%、特に好ましくは10〜
30重量%、および(c)他のラジカル重合性化合物を
通常5〜80重量%、好ましくは20〜70重量%、特
に好ましくは30〜60重量%を、溶媒中でラジカル共
重合することにより得ることができる。
【0009】(a)カルボキシル基を有するラジカル重
合性化合物 本発明の(a)成分である、カルボキシル基を有するラ
ジカル重合性化合物(以下、「カルボキシル基化合物
(a)」という)はアルカリ可溶性共重合体(A)のア
ルカリ可溶性を調節し、例えばアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、2−サクシノロイルエチル(メタ)ア
クリレート、2−マレイノロイルエチル(メタ)アクリ
レート、2−ヘキサヒドロフタロイルエチル(メタ)ア
クリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ
アクリレート(市販品としては、例えば東亞合成(株)
製アロニックスM−5300)、フタル酸モノヒドロキ
シエチルアクリレート(市販品としては、例えば同社製
アロニックスM−5400)、アクリル酸ダイマー(市
販品としては、例えば同社製アロニックスM−560
0)、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリ
レート(市販品としては、例えば同社製アロニックスM
−5700)などのモノカルボン酸;マレイン酸、フマ
ル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸などのジ
カルボン酸などのカルボキシル基を有する(メタ)アク
リル酸誘導体などが使用できる。これらの化合物は単独
でもしくは2種以上組み合わせて使用できる。これらの
中ではアクリル酸、メタクリル酸、2−ヘキサヒドロフ
タロイルエチルメタクリレートが好ましい。
【0010】上記方法で得られるアルカリ可溶性共重合
体(A)中に占めるカルボキシル基化合物(a)に由来
する構成単位は通常1〜50重量%であり、好ましくは
5〜40重量%、特に好ましくは 10〜30重量%、で
ある。この構成単位が少なすぎると、共重合体がアルカ
リ現像液に溶解し難くなるので、現像後に膜残りを生じ
十分な解像度を得ることができないことがある。逆に多
すぎると、共重合体のアルカリ現像液に対する溶解性が
大きくなりすぎて露光部の溶解、すなわち膜減りが大き
くなることがある。
【0011】(b)フェノール性水酸基を有するラジカ
ル重合性化合物 本発明の(b)成分である、フェノール性水酸基を有す
るラジカル重合性化合物(以下、「フェノール性水酸基
化合物(b)」という)としては、例えばp−ヒドロキ
シスチレン、m−ヒドロキシスチレン、o−ヒドロキシ
スチレン、α−メチル−p−ヒドロキシスチレン、α−
メチル−m−ヒドロキシスチレン、α−メチル−o−ヒ
ドロキシスチレン、2−アリルフェノール、4−アリル
フェノール、2−アリル−6−メチルフェノール、2−
アリル−6−メトキシフェノール、4−アリル−2−メ
トキシフェノール、4−アリル−2,6−ジメトキシフ
ェノール、4−アリルオキシ−2−ヒドロキシベンゾフ
ェノン等があげられる。これらの中で、p−ヒドロキシ
スチレンまたはα−メチル−p−ヒドロキシスチレンが
好ましい。アルカリ可溶性共重合体(A)中に占めるフ
ェノール性水酸基化合物(b)に由来する構成単位は、
通常1〜50重量%であり、好ましくは5〜40重量%
である。この構成単位が少なすぎると、感放射線性樹脂
組成物の解像度が低下し、逆に多すぎると、得られる共
重合体の分子量が十分に上がらず、膜厚20μm以上の
塗膜形成が困難になる。
【0012】また、フェノール性水酸基化合物(b)に
由来する構成単位は、アルカリ可溶性を有する共重合体
を合成後にフェノール性水酸基に変換できる官能基で保
護されたフェノール性水酸基化合物(b)前駆体を用い
ることもできる。フェノール性水酸基化合物(b)前駆
体としては、p−アセトキシスチレン、α−メチル−p
−アセトキシスチレン、p−ベンジロキシスチレン、p
−tert−ブトキシスチレン、p−tert−ブトキ
シカルボニロキシスチレン、p−tert−ブチルジメ
チルシロキシスチレン等を用いることができる。これら
を用いて得られる共重合体は、適当な処理、例えば塩酸
等を用いた加水分解で容易にフェノール性水酸基化合物
(b)に由来する構成単位に変換することができる。
【0013】(c)他のラジカル重合性化合物 本発明の(c)成分である、他のラジカル重合性化合物
(以下、「他のラジカル化合物(c)」という)は、主と
してアルカリ可溶性共重合体(A)の機械的特性を適度
にコントロールする目的で使用する。ここで、「他の」
とは、前出のラジカル重合性化合物以外のラジカル重合
性化合物の意味である。このような他のラジカル重合性
化合物(c)としては、(メタ)アクリル酸アルキルエ
ステル類、(メタ)アクリル酸アリールエステル類、ジ
カルボン酸ジエステル類、ニトリル基含有重合性化合
物、アミド結合含有重合性化合物、脂肪酸ビニル類、塩
素含有重合性化合物、共役ジオレフィン等を挙げること
ができる。具体的には、メチル(メタ)アクリレート、
エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アク
リレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、te
rt−ブチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メ
タ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレー
ト、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−メチル
シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタ
ニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル
(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)ア
クリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)
アクリレート、ブトキシ−ジプロピレングリコール(メ
タ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メ
タ)アクリレート、メトキシプロピレングリコール(メ
タ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエ
ステル;マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタ
コン酸ジエチルなどのジカルボン酸ジエステル;フェニ
ル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレー
トなどの(メタ)アクリル酸アリールエステル;スチレ
ン、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メ
チルスチレン、ビニ−ルトルエン、p−メトキシスチレ
ン等の芳香族ビニル類、アクリロニトリル、メタクリロ
ニトリルなどのニトリル基含有重合性化合物;アクリル
アミド、メタクリルアミドなどのアミド結合含有重合性
化合物;酢酸ビニルなどの脂肪酸ビニル類;塩化ビニ
ル、塩化ビニリデンなどの塩素含有重合性化合物;1,
3−ブタジエン、イソプレン、1,4−ジメチルブタジ
エン等の共役ジオレフィン類を用いることができる。こ
れらの化合物は単独でもしくは2種以上組み合わせて用
いることができ、アルカリ可溶性共重合体(A)中に占
める他のラジカル重合性化合物(c)に由来する構成単
位は、通常5〜80重量%であり、好ましくは20〜7
0重量%で、特に好ましくは30〜60重量%である。
【0014】アルカリ可溶性共重合体(A)を製造する
際に用いられる重合溶媒としては、例えばメタノール、
エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコールなどのアルコール類;テトラ
ヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル類;エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエ
ーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテルなどの多価アルコールのアルキル
エーテル類;エチレングリコールエチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートな
どの多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類;
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペ
ンタノン、ジアセトンアルコールなどのケトン類;酢酸
エチル、酢酸ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチ
ル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エト
キシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキ
シ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオ
ン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エ
トキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類が挙
げられる。これらのうち、環状エーテル類、多価アルコ
ールのアルキルエーテル類、多価アルコールのアルキル
エーテルアセテート類、ケトン類、エステル類などが好
ましい。
【0015】また、ラジカル共重合における重合触媒と
しては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−ア
ゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,
2′−アゾビス−(4−メトキシ−2−ジメチルバレロ
ニトリル)などのアゾ化合物;ベンゾイルペルオキシ
ド、ラウロイルペルオキシド、tert−ブチルペルオ
キシピバレート、1,1′−ビス−(tert−ブチル
ペルオキシ)シクロヘキサンなどの有機過酸化物および
過酸化水素などを挙げることができる。過酸化物をラジ
カル重合開始剤に使用する場合、還元剤を組み合わせて
レドックス型の開始剤としてもよい。
【0016】上記方法で得られるアルカリ可溶性共重合
体(A)の重量平均分子量Mwはゲルパーミエーション
クロマト法ポリスチレン換算で通常1,000〜10
0,000であり、好ましくは2,000〜50,00
0、より好ましくは3,000〜20,000である。
【0017】(B)少なくとも1個のエチレン性不飽和
二重結合を有する化合物 本発明に用いられる(B)成分である、少なくとも1個
のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物(以下、「エ
チレン性不飽和化合物(B)」という)は、分子中にエ
チレン性不飽和基を少なくとも1個有する常温で液体ま
たは固体の化合物であり、一般にはエチレン性不飽和基
として(メタ)アクリロイル基を持つ(メタ)アクリレ
ート化合物、もしくはビニル基を持つ化合物が好ましく
用いられる。(メタ)アクリレート化合物としては単官
能性化合物と多官能性化合物に分類されるが、いずれの
化合物も用いることができる。このようなエチレン性不
飽和化合物(B)としては、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー
ト、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アク
リレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピ
ル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレー
ト、アミル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)
アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレー
ト、ペンチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メ
タ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘ
プチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリ
レート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチ
ルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アク
リレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル
(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレー
ト、ドデシルアミル(メタ)アクリレート、ラウリル
(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレ
ート、ステアリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロ
フルフリル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メ
タ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メ
タ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、シ
クロヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ
(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール
(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリ
レート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アク
リレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)
アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール
(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリ
レート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)ア
クリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレ
ート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシ
クロペンテニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカ
ニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アク
リレート、ボルニル(メタ)アクリレート、ジアセトン
(メタ)アクリルアミド、イソブトキシメチル(メタ)
アクリルアミド、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカ
プロラクタム、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミ
ド、tert−オクチル(メタ)アクリルアミド、ジメ
チルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミ
ノエチル(メタ)アクリレート、7−アミノ−3,7−
ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、マレイン酸ジ
メチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジメチル、フマ
ル酸ジエチル、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、
エチレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリ
レート、エチレングリコールモノエチルエーテル(メ
タ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレー
ト、アクリル酸アミド、メタクリル酸アミド、(メタ)
アクリロニトリル、メチル(メタ)アクリレート、エチ
ル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレ
ート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートなどの
単官能モノマーが挙げられる。
【0018】また、多官能性化合物としては、例えばト
リメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオール
ジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリ
レート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート
トリ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエ
チル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリ
シクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールAのジグリシジルエーテルに(メタ)アク
リル酸を付加させたエポキシ(メタ)アクリレート、ビ
スフェノールAジ(メタ)アクリロイルオキシエチルエ
ーテル、ビスフェノールAジ(メタ)アクリロイルオキ
シエチルオキシエチルエーテル、ビスフェノールAジ
(メタ)アクリロイルオキシロキシメチルエチルエーテ
ル、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
トなどが挙げられる。
【0019】これらエチレン性不飽和化合物(B)は、
市販されている化合物をそのまま用いることもできる。
市販されている化合物の具体例としては、アロニックス
M−210、同M−309、同M−310、同M−40
0、同M−7100、同M−8030、同M−806
0、同M−8100、同M−9050、同M−240、
同M−245、同M−6100、同M−6200、同M
−6250、同M−6300、同M−6400、同M−
6500(以上、東亞合成(株)製)、KAYARAD
R−551、同R−712、同TMPTA、同HDD
A、同TPGDA、同PEG400DA、同MAND
A、同HX−220、同HX−620、同R−604、
同DPCA−20、DPCA−30、同DPCA−6
0、同DPCA−120(以上、日本化薬(株)製)、
ビスコート#295、同300、同260、同312、
同335HP、同360、同GPT、同3PA、同40
0(以上、大阪有機化学工業(株)製)等をあげること
ができる。
【0020】これらエチレン性不飽和化合物(B)は単
独でまたは2種以上を併用してもよく、アルカリ可溶性
を有する共重合体(A)100重量部に対して好ましく
は10〜250重量部、より好ましくは20〜200重
量部、特に好ましくは25〜150重量部である。10
重量部未満であると、露光時の感度が低下しやすく、2
50重量部を越えると共重合体(A)との相溶性が悪く
なり、保存安定性が低下したり、20μm以上の厚膜を
形成することが困難になることがある。
【0021】(C)放射線ラジカル重合開始剤 本発明の(C)成分である、放射線ラジカル重合開始剤
(以下、「放射線ラジカル重合開始剤(C)」という)と
しては、例えばベンジル、ジアセチルなどのα−ジケト
ン類;ベンゾインなどのアシロイン類;ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテルなどのアシロインエーテル類;チオ
キサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、チオキ
サントン−4−スルホン酸、ベンゾフェノン、4,4′
−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4′−
ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンなどのベンゾフ
ェノン類;アセトフェノン、p−ジメチルアミノアセト
フェノン、α,α−ジメトキシ−α−アセトキシベンゾ
フェノン、α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフ
ェノン、p−メトキシアセトフェノン、1−[2−メチ
ル−4−メチルチオフェニル]−2−モルフォリノ−1
−プロパノン、α,α−ジメトキシ−α−モルホリノ−
メチルチオフェニルアセトフェノン、2−ベンジル−2
−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)
−ブタン−1−オンなどのアセトフェノン類;アントラ
キノン、1,4−ナフトキノンなどのキノン類;フェナ
シルクロライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、
トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジンなどのハ
ロゲン化合物;[1,2'−ビスイミダゾール]−3,
3',4,4'−テトラフェニル、[1,2'−ビスイミダゾ
ール]−1,2'−ジクロロフェニル−3,3',4,4'−
テトラフェニルなどのビスイミダゾール類、ジ−ter
t−ブチルパ−オキサイドなどの過酸化物;2,4,6
−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサ
イドなどのアシルフォスフィンオキサイド類などが挙げ
られ、また、市販品としては、イルガキュア184、6
51、500、907、CGI369、CG24−61
(以上、チバスペシャルティケミカルズ(株)製)、ル
シリンLR8728、ルシリンTPO(以上、BASF
(株)製)、ダロキュア1116、1173(以上、チ
バスペシャルティケミカルズ(株)製)、ユベクリルP
36(UCB(株)製)などを挙げることができる。ま
た、必要に応じてメルカプトベンゾチオアゾール、メル
カプトベンゾオキサゾールのような水素供与性を有する
化合物を上記光ラジカル重合開始剤と併用することもで
きる。
【0022】上述した種々の放射線ラジカル重合開始剤
の中で好ましい化合物としては、1−[2−メチル−4
−メチルチオフェニル]−2−モルフォリノ−1−プロ
パノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4
−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、α,α
−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノンなどのアセ
トフェノン類、フェナシルクロライド、トリブロモメチ
ルフェニルスルホン、2,4,6−トリメチルベンゾイ
ルジフェニルフォスフィンオキサイド、1,2'−ビスイ
ミダゾール類と4,4'−ジエチルアミノベンゾフェノン
とメルカプトベンゾチアゾールとの併用、ルシリンTP
O、イルガキュア651などを挙げることができる。こ
れらの化合物は単独でまたは2種以上組み合わせて使用
することができる。その使用量は、アルカリ可溶性共重
合体(A)100重量部に対して好ましくは0.1〜5
0重量部、より好ましくは1〜30重量部、特に好ましく
は2〜30重量部である。この使用量が1重量%以下で
あると、酸素によるラジカルの失活の影響(感度の低
下)を受けやすく、また50重量%を越えると、相溶性
が悪くなったり、保存安定性が低下する傾向がある。ま
た、これら放射線ラジカル重合開始剤と放射線増感剤と
を併用することも可能である。
【0023】その他の成分:本発明では、上述のアルカ
リ可溶性を有する共重合体(A)、エチレン性不飽和化
合物(B)、および放射線ラジカル重合開始剤(C)の
他に、必要に応じて、溶剤、各種の添加剤などの成分を
使用することができる。
【0024】有機溶剤としては、アルカリ可溶性共重合
体(A)および各成分を均一に溶解させることができ、
また各成分と反応しないものが用いられる。このような
有機溶剤としては、アルカリ可溶性共重合体(A)を製
造する際に用いられる重合溶剤と同様の溶剤を用いるこ
とができ、さらに、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、N−メチルホルムアニリド、N
−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベ
ンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニ
ルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1
−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコー
ル、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチ
ル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エ
チレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテー
トなどの高沸点溶媒を添加することもできる。
【0025】これらの有機溶剤の中で、溶解性、各成分
との反応性および塗膜形成の容易性から、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテルなどの多価アルコールのアルキルエーテ
ル類;エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートなどの多価アルコー
ルのアルキルエーテルアセテート類;3−エトキシプロ
ピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、2
−ヒドロキシプロピオン酸エチルなどのエステル類;ジ
アセトンアルコールなどのケトン類が好適である。上記
溶剤の使用量は、用途、塗布方法などに応じて適宜決め
ることができる。
【0026】本発明の感放射線性樹脂組成物には、熱重
合禁止剤を添加することができる。このような熱重合禁
止剤としては、ピロガロ−ル、ベンゾキノン、ヒドロキ
ノン、メチレンブル−、tert−ブチルカテコ−ル、
モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキ
ノン、アミロキシヒドロキノン、n−ブチルフェノー
ル、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、
4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス(2−メチル
フェノール)、4,4'−(1−メチルエチリデン)ビ
ス(2,6−ジメチルフェノール)、4,4′−[1−
〔4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチル
エチル)フェニル〕エチリデン]ビスフェノール、4,
4',4"−エチリデントリス(2−メチルフェノー
ル)、4,4',4"−エチリデントリスフェノール、
1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)−3−フェニルプロパンなどを挙げること
ができる。これら化合物の使用量は、アルカリ可溶性を
有する共重合体(A)100重量部に対して好ましくは
5重量部以下である。
【0027】本発明の感放射線性樹脂組成物には、塗布
性、消泡性、レベリング性などを向上させる目的で界面
活性剤を配合することもできる。界面活性剤としては、
例えばBM−1000、BM−1100(以上、BM
ケミー社製)、メガファックF142D、同F172、
同F173、同F183(以上、大日本インキ化学工業
(株)製)、フロラードFC−135、同FC−170
C、同FC−430、同FC−431(以上、住友スリ
ーエム(株)製)、サーフロンS−112、同S−11
3、同S−131、同S−141、同S−145(以
上、旭硝子(株)製)、SH−28PA、同−190、
同−193、SZ−6032、SF−8428(以上、
東レダウコーニングシリコーン(株)製)などの商品名
で市販されているフッ素系界面活性剤を使用することが
できる。これらの界面活性剤の配合量は、アルカリ可溶
性を有する共重合体(A)100重量部に対して好まし
くは5重量部以下である。
【0028】本発明の感放射線性樹脂組成物には、基板
との接着性を向上させるために接着助剤を使用すること
もできる。接着助剤としては、官能性シランカップリン
グ剤が有効である。ここで、官能性シランカップリング
剤とは、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシア
ネート基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシラ
ンカップリング剤を意味し、具体例としてはトリメトキ
シシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルト
リメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチ
ルトリメトキシシランなどを挙げることができる。その
配合量は、アルカリ可溶性共重合体(A)100重量部
当たり20重量部以下が好ましい。
【0029】また、本発明の感放射線性樹脂組成物に
は、アルカリ現像液に対する溶解性の微調整を行なうた
めに、酢酸、プロピオン酸、n−酪酸、iso−酪酸、
n−吉草酸、iso−吉草酸、安息香酸、けい皮酸など
のモノカルボン酸;乳酸、2−ヒドロキシ酪酸、3−ヒ
ドロキシ酪酸、サリチル酸、m−ヒドロキシ安息香酸、
p−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシけい皮酸、3
−ヒドロキシけい皮酸、4−ヒドロキシけい皮酸、5−
ヒドロキシイソフタル酸、シリンギン酸などのヒドロキ
シモノカルボン酸;シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,
2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2,4−シクロ
ヘキサントリカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリッ
ト酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラ
カルボン酸、1,2,5,8−ナフタレンテトラカルボ
ン酸などの多価カルボン酸;無水イタコン酸、無水コハ
ク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無
水トリカルバニル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒド
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハ
イミック酸、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸
二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、
無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット
酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレング
リコールビス無水トリメリテート、グリセリントリス無
水トリメリテートなどの酸無水物を添加することもでき
る。
【0030】さらに、本発明の感放射線性樹脂組成物に
は必要に応じて充填材、着色剤、粘度調整剤などを添加
することもできる。充填材としては、シリカ、アルミ
ナ、タルク、ベントナイト、ジルコニウムシリケート、
粉末ガラスなどを挙げることができる。着色剤として
は、アルミナ白、クレー、炭酸バリウム、硫酸バリウム
などの体質顔料;亜鉛華、鉛白、黄鉛、鉛丹、群青、紺
青、酸化チタン、クロム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブ
ラックなどの無機顔料;ブリリアントカーミン6B、パ
ーマネントレッド6B、パーマネントレッドR、ベンジ
ジンイエロー、フタロシアニンブルー、フタロシアニン
グリ-ンなどの有機顔料;マゼンタ、ローダミンなどの
塩基性染料;ダイレクトスカーレット、ダイレクトオレ
ンジなどの直接染料;ローセリン、メタニルイエローな
どの酸性染料が挙げられる。また、粘度調整剤として
は、ベントナイト、シリカゲル、アルミニウム粉末など
を挙げることができる。これら添加剤の配合量は、組成
物の本質的な特性を損なわない範囲であればよく、好ま
しくは、得られる組成物に対して50重量%以下であ
る。
【0031】感放射線性樹脂組成物の調製:本発明の感
放射線性樹脂組成物を調製するには、充填材および顔料
を添加しない場合には、前記(A)、(B)、(C)の
各成分と、必要に応じてその他の成分とを通常の方法で
混合、攪拌するだけでよく、充填材および顔料を添加す
る場合にはディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロール
ミルなどの分散機を用いて、これらの成分を分散、混合
させればよい。また必要に応じて、さらにメッシュ、メ
ンブレンフィルターなどを用いて各成分または得られる
組成物をろ過してもよい。
【0032】感放射線性樹脂組成物の用法:以上述べた
ような本発明の感放射線性樹脂組成物は用途に応じて、
液状のまま使用する方法、あるいは予め可とう性のベー
スフィルム上に感光性樹脂組成物を塗布・乾燥して感光
性の塗膜(感光層)を形成し、これを基板に貼り付けて
使用する方法(ドライフィルム法)のいずれの方法でも
用いることができる。但し、ドライフィルム法の場合
は、ベースフィルム上に形成された感光層は、未使用
時、この上にカバーフィルムを積層して保存することが
好ましい。
【0033】ドライフィルム用のベースフィルムとして
は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
エーテルスルフォン、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フ
ィルムが使用できる。ベースフィルムの厚さは、15〜
125μmの範囲が好ましい。
【0034】塗膜の形成には、アプリケーター、バーコ
ーター、ロールコーター、カ−テンフローコーター、ダ
イコーター、スピンコーター、スクリーン印刷などが使
用される。塗膜の厚さは、乾燥後の厚さで10〜150
μmの範囲が適当である。
【0035】ドライフィルム用のカバーフィルムは、未
使用時の感光層を安定に保護しておくためのものであ
り、使用時に除去される。従って、未使用時には剥がれ
ず、使用時には容易に剥がすことができるように、適度
な剥離性を有する必要がある。このような条件を満たす
カバーフィルムとしては、PETフィルム、ポリプロピ
レンフィルム、ポリエチレンフィルムなどが使用でき
る。また、シリコーンをコーティングまたは焼き付けし
た上記フィルムを用いてもよい。カバーフィルムの厚さ
は15〜100μm程度がよい。
【0036】また、カバーフィルムは酸素不透過性があ
り、露光時における酸素の悪影響を防止する。 また、露
光時に密着されるパターン形成用のフォトマスクの粘着
を防止するために、感光層上にさらに水溶性樹脂組成物
の層を形成することができる(このようなドライフィル
ムの場合は、水溶性樹脂組成物の層上にカバーフィルム
を積層して保存される)。水溶性樹脂組成物の層は、ポ
リビニルアルコールまたは部分けん化ポリ酢酸ビニルの
5〜20重量%水溶液を乾燥膜厚1〜10μmとなるよ
うに塗布、乾燥することにより形成される。なお、水溶
性樹脂組成物の水溶液にはエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ポリエチレングリコールなどを添加す
ることもできる。この水溶液の調製に際しては、液の粘
度および消泡性を考慮して、溶剤、例えばメタノール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、アセトンな
ど、あるいは市販の水溶性消泡剤などを添加することも
できる。
【0037】次に、塗膜(感光層)の形成方法および塗
膜の処理法についてさらに詳しく説明する。
【0038】1.塗膜の形成方法: 1−1 液状樹脂組成物を使用した場合 上述した感光性樹脂組成物溶液を所定の基板上に塗布
し、加熱により溶媒を除去することによって所望の塗膜
を形成することができる。基板上への塗布方法として
は、スピンコート法、ロールコート法、スクリーン印刷
法、アプリケーター法などが適用できる。なお、本発明
組成物の塗膜の乾燥条件は、組成物中の各成分の種類、
配合割合、塗膜の厚さなどによって異なるが、通常は6
0〜160℃、好ましくは80〜150℃で、5〜20分
間程度である。乾燥時間が短かすぎると、現像時の密着
状態が悪くなり、また、長すぎると熱かぶりによる解像
度の低下を招くことがある。本発明の感放射線性樹脂組
成物を塗布した基板をメッキ処理してバンプまたは配線
を形成する場合は、基板表面に金属がコーティングされ
ている必要がある。基板表面を金属でコーティングする
方法として、金属を蒸着する方法、スパッタリングする
方法等あるが、本発明において使用される基板に使用す
る金属のコーティング方法は特に限定されるものではな
い。
【0039】1−2 ドライフィルムを使用した場合 上述のドライフィルムを用いる場合には、カバーフィル
ムを剥離し、基板に感光層を転写する。転写方法として
は、基板を予め加熱しておく熱圧着方式が好ましい。ド
ライフィルムを使用する場合も、液状で使用する場合と
同様に、金属をコーティングした基板を用い、メッキ処
理して配線を形成することができる。
【0040】2.放射線照射方法:得られた感光性塗膜
に所定のパターンを有するフォトマスクを介し、波長が
300〜500nmの紫外線または可視光線を照射し
て、例えばバンプパターンや配線パターン以外の露光部
を硬化させることができる。ここで放射線とは、紫外
線、可視光線、遠紫外線、X線、電子線などを意味し、
光源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
メタルハライドランプ、アルゴンガスレ−ザ−などを用
いることができる。放射線照射量は、組成物中の各成分
の種類、配合量、塗膜の厚さなどによって異なるが、例
えば高圧水銀灯使用の場合、100〜1500mJ/c
2である。
【0041】3.現像方法:放射線照射後の現像方法と
しては、アルカリ性水溶液を現像液として用いて、不要
な非露光部を溶解、除去し、露光部のみを残存させ、所
定パターンの硬化膜を得る。現像液としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア
水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミ
ン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチ
ルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、ピロー
ル、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.
0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4.
3.0]−5−ノナンなどのアルカリ類の水溶液を使用
することができる。また上記アルカリ類の水溶液にメタ
ノール、エタノールなどの水溶性有機溶媒や界面活性剤
を適当量添加した水溶液を現像液として使用することも
できる。現像時間は、組成物中の各成分の種類、配合割
合、塗膜の厚さなどによって異なるが、通常30〜36
0秒間であり、また現像の方法は液盛り法、ディッピン
グ法、パドル法、スプレ−法、シャワー現像法などのい
ずれでもよい。現像後は、流水洗浄を30〜90秒間行
い、エア−ガンなどを用いて風乾させたり、ホットプレ
ート、オーブンなど加熱下で乾燥させる。
【0042】4.後処理:本発明の組成物からなる感光
性塗膜は、前記の放射線照射のみでも、十分に硬化させ
ることができるが、用途に応じてさらに、追加の放射線
照射(以下、後露光という)や加熱によってさらに硬化
させることができる。後露光としては、前記放射線照射
方法と同様の方法で行なうことができ、放射線照射量は
特に限定されるものではないが、高圧水銀灯使用の場合
100〜2000mJ/cm2が好ましい。また、加熱
する際の方法は、ホットプレート、オーブンなどの加熱
装置を用いて、所定の温度、例えば60〜100℃で所
定の時間、例えばホットプレート上なら5〜30分間、
オーブン中では5〜60分間加熱処理をすればよい。こ
の後処理によって、さらに良好な特性を有する所定パタ
ーンの硬化膜を得ることができる。
【0043】5.メッキ処理 後処理を行った基板を、電気メッキ用の各種メッキ液に
浸漬し、所望のメッキ厚となるように電流値および通電
時間を設定してメッキを行う。
【0044】6.剥離処理:例えば、メッキ処理した基
板から本発明の硬化膜を剥離するには、50〜80℃に
て攪拌中の剥離液に該基板を5〜30分間浸漬すればよ
い。ここで使用される剥離液としては、例えば、第4級
アンモニウム塩の水溶液や第4級アンモニウム塩とジメ
チルスルホキシドと水との混合溶液をあげることができ
る。
【0045】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。また、
特に明示する場合を除き、「部」は「重量部」を、
「%」は「重量%」を示す。
【0046】<アルカリ可溶性共重合体(A)の合成>合成例A−1 ドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として2,2′−アゾビスイ
ソブチロニトリル3.0g、溶媒として3−エトキシプ
ロピオン酸エチル100.0gを仕込み、重合開始剤が
溶解するまで攪拌した。引き続いて、α−メチル−p−
ヒドロキシスチレン35.0g、メタクリル酸15.0
g、およびn−ブチルアクリレート50.0gを仕込ん
だ後、ゆるやかに攪拌を始めた。次いで、溶液の温度を
80℃に上昇させ、この温度で7時間重合を行なった。
その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下して反応
生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝固物と同
重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のメタノー
ルで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計3回行
なった後、得られた凝固物を40℃で48時間真空乾燥
し、目的とする共重合体A−1を得た。
【0047】その他の合成例および比較合成例 下記表1の組成表に従い、化合物の種類と量を変更した
他は合成例A−1と同様にして、A−2からA−18の
共重合体を合成した。 また同様に、比較合成例CA−1
とCA−2を得た。
【0048】
【表1】 略号: AIBN: 2,2′−アゾビスイソブチロニトリル s1: 3−エトキシプロピオン酸エチル s2: 3−エトキシプロピオン酸メチル a1: メタクリル酸 a2: 2−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタクリレ
ート b1: α−メチル−p−ヒドロキシスチレン b2: α−メチル−m−ヒドロキシスチレン b3: 4−アリルフェノール c1: n−ブチルアクリレート c2: n−ブチルメタクリレート c3: ジシクロペンタニルアクリレート c4: ジシクロペンタニルメタクリレート c5: スチレン c6: イソプレン c7: ブタジエン
【0049】実施例1 合成例1で得られた共重合体A−1 50.0gを3−
エトキシプロピオン酸エチル122.2gに溶解し、光
ラジカル重合開始剤として[1,2'−ビスイミダゾー
ル]−1,2'−ジクロロフェニル−3,3',4,4'
−テトラフェニル3.34g、4,4'−ビス(ジエチ
ルアミノ)ベンゾフェノン3.34g、メルカプトベン
ゾチアゾール2.01g、アロニックスM−8060
(東亞合成(株)製)66.8g、ジシクロペンタニル
メタクリレート20.1g、接着助剤としてγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン0.7g、界面活性
剤としてBM−1000(BM ケミー社製)0.4g
および熱重合禁止剤として4,4'−{1−[4−[1
−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フ
ェニル]エチリデン}ビスフェノール2.7gを溶解
し、均一な組成物溶液とした。この組成物溶液を、孔径
30μmのカプセルフィルターで濾過して感放射線性液
状樹脂組成物を得た。
【0050】実施例2〜20 下記表2に従い、組成を変更した以外は実施例1と同様
にして、実施例2〜20の感放射線性液状樹脂組成物を
得た。
【0051】実施例21 実施例1で得られた感放射線性液状樹脂組成物を用いて
ドライフィルムを調製した。 ベースフィルムとして、厚
さ50μmのPETフィルム(帝人(株)製 G2)上
にダイコーターを用いて、実施例1で得られた感放射線
性液状樹脂組成物を塗布し、厚さ25μmの感光性塗膜
(ドライフィルム)を得た。 更に、前記塗膜上にカバー
フィルムとして、厚さ25μmの剥離性PETフィルム
( タマポリマー (株)製GF−1)を積層し、塗膜を保
護した。
【0052】実施例22 感放射線性液状樹脂組成物として、実施例2で得られた
組成物を使用した以外は、実施例21と同様にしてドラ
イフィルムである実施例22を得た。
【0053】比較例1および比較例2 感放射線性液状樹脂組成物として、比較合成例で得られ
たCA−1およびCA−2を使用した以外は、実施例1
と同様にして、比較例1および比較例2を得た。
【0054】<特性の評価> (1)塗膜の調製 1−1 液状樹脂組成物を使用した場合 4インチのシリコーンウェハー上に0.1μm膜厚の金
コートを施した基板上に前記溶液をスピンナ−で塗布し
た後、90℃で5分間ホットプレート上でプレベークし
て、膜厚約30μmの塗膜を形成した。
【0055】1−2 ドライフィルムの場合 金メッキした4インチシリコーンウェハーを予め80〜
120℃に加熱した後、実施例で得られたドライフィル
ム上の剥離性フィルムを剥離し、感光層面を金メッキし
た4インチシリコーンウェハーに重ね、熱圧着法でドラ
イフィルムをウェハー上に転写して評価用サンプルを作
成した。
【0056】(2) 解像度の評価 上記で得られた、塗膜付き金コートシリコーンウェハー
に、解像度測定用のマスクを介して、高圧水銀灯(Karl
Suss社製MA100)から1000mJ/cm 2の紫外
線を照射した。これを、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド0.5%水溶液を用いて23℃、シャワー圧
0.5kgf/cm2で90秒間シャワー現像した後、基
板を23℃流水洗浄し、窒素ブロ−して所定パターンの
硬化膜を得た。これを光学顕微鏡で観察し、ウェハー上
に残存している最小分離線幅を測定した。結果を表3に
示した。
【0057】(3)パターン形状の評価 上記(2)における現像後のパターン形状を、走査電子
顕微鏡で断面形状を観察しパターン形状の評価を行っ
た。基板への裾引きがなく、90℃±10℃で側壁角度
が保持するパターン形状のものを『○』、それ以外のパ
ターン形状のものを『×』と判定した。結果を表3に示
した。
【0058】(4)金メッキ耐性の評価 メッキ耐性と、良好な配線、バンプ形成性能の確認のた
め金メッキ耐性試験を行った。 上記(1)で得られた、所定パターンのついたウェハー
を1/4に分割し、その分割したウェハーを、40℃に
加熱したシアン金メッキ液「テンペレックス401(日
本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ス(株)
製」に5分間浸漬した後、1.4mA(0.85A/d
2)の電流を5分間流し厚み約16μmの金バンプを
形成した後、純粋でウェハーを流水洗浄した。同じ操作
を2回繰り返し、2片のウェハーを目視および光学顕微
鏡で観察し、パターンの剥がれや膨らみがなく、浸漬前
のパターン形状をそのまま保持している場合を『○』、
パターンに剥がれや膨らみがある場合を『×』と判定し
た。結果を、表3に示した。
【0059】(5)基板との密着性の評価 4インチシリコーンウェハー上に0.1μm膜厚の金コ
ートを施した基板上に前記感放射線性樹脂溶液をスピン
ナ−で塗布した後、90℃で5分間ホットプレート上で
プレベークして、膜厚30μmの塗膜を形成した。次
に、解像度測定用のマスクを介して、高圧水銀灯(Karl
Suss社製MA100)を用いて1000mJ/cm2の紫
外線を照射した。このシリコーンウェハーを温度23
℃、シャワー圧0.5kgf/cm2で0.5%テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて、90秒間
シャワー現像した。現像後、23℃で超純水を用いて1
分間流水で洗浄した。得られたパターンを顕微鏡観察
し、パターンの基板との接着面にくびれ(隙間)が観察
されない場合を『○』、パターンと基板との接着面にく
びれ(隙間)が観察される場合を『×』と判定した。そ
の結果を表3に示した。
【0060】(6)メッキの濡れ性の評価 所定パターンの付いた基板を、1分間前記メッキ液に浸
漬後引き出し、目視にてメッキの濡れ性を確認し、良い
場合を『○』、悪い場合を『×』と判定した。その結果
を表3に示した。
【0061】(7)剥離性 上記で得られた金メッキ後のシリコーンウェハーか
ら、所定パターンの硬化膜を剥離するために、50℃で
攪拌中の剥離液(0.5%テトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシドのジメチルスルフォキシド溶液(1.5%含
水))に該シリコーンウェハーを5分間浸漬して、所定
パターンの硬化膜を剥離し(ウエット法)、基板上の硬
化膜残さの有無をを光学顕微鏡を用いて観察し、剥離性
を評価した。これらの結果を表3に示した。
【0062】
【表2】 開始剤の種類と量 *1 C−1/C−2/C−3=3.34/3.34/
2.01 *2 C−4/C−5=22.0/12.0 略号 M8060: アロニックスM−8060 M5600: アロニックスM−5600 (開始剤) C−1: (1,2'−ビスイミダゾール)−1,2'−
ジクロロフェニル−3,3',4,4'−テトラフェニル C−2: 4,4‘−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフ
ェノン C−3: メルカプトベンゾチアゾール C−4: 2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニ
ルフォスフィンオキサイド(ルシリンTPO) C−5: 2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエ
タン−1−オン(イルガキュア651 ) 溶剤: s1: 3−エトキシプロピオン酸エチル s2: 3−エトキシプロピオン酸メチル s3: プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート(PGMEA)
【0063】
【表3】
【0064】
【発明の効果】本発明の感放射線性樹脂組成物およびそ
れを用いた感放射線性ドライフィルムはアルカリ水溶液
で現像可能であり、20μm以上の膜厚で50μm以下
の解像度を有し、しかも、現像時の基板との密着性に優
れ、さらにメッキ液に対する濡れ性とメッキ液に対する
耐メッキ液性を示し、メッキによる良好な配線を形成す
ることができ、かつ硬化物からの剥離も優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/18 H05K 3/18 D (72)発明者 板井 信吾 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 大田 利幸 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 横山 泰明 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 佐藤 穂積 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA00 AA02 AA14 AA16 AB00 AB11 AB15 AC04 AC05 AC06 AD01 BC31 BC51 CA00 CA18 CA23 CB09 CB10 CB13 CB14 CB15 CB16 CB17 CB43 CB45 CB47 CB52 FA17 4J011 QA03 QA06 QA07 QA08 QA12 QA13 QA15 QA17 QA18 QA22 QA23 QA34 RA03 RA04 RA10 RA11 RA12 RA15 SA90 TA01 TA08 UA01 UA06 VA04 WA01 4J026 AA17 AA20 AA24 AA25 AA33 AA38 AA43 AA45 AA48 AA49 AA50 AA53 AA55 AA67 AA68 AA69 AA76 AC23 AC33 BA27 BA28 BA29 BA30 BA31 BA32 BA36 BA40 BA50 BB01 BB02 DA02 DA08 DA12 DA14 DA15 DB06 DB11 DB15 DB29 DB30 DB32 DB36 GA07 GA08 5E343 CC61 DD32 ER12 ER16 ER18 GG08

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)(a)カルボキシル基を有するラ
    ジカル重合性化合物に由来する構成単位、(b)フェノ
    ール性水酸基を有するラジカル重合性化合物に由来する
    構成単位、(c)他のラジカル重合性化合物に由来する
    構成単位からなるアルカリ可溶性を有する共重合体、
    (B)少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有
    する化合物、および(C)放射線ラジカル重合開始剤、
    を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)成分が(a)カルボキシル基を有
    するラジカル重合性化合物に由来する構成単位1〜50
    重量%、(b)フェノール性水酸基を有するラジカル重
    合性化合物に由来する構成単位1〜50重量%、(c)
    他のラジカル重合性化合物に由来する構成単位5〜80
    重量%からなるアルカリ可溶性を有する共重合体である
    ことを特徴とする、請求項1記載の感放射線性樹脂組成
    物。
  3. 【請求項3】 (b)成分を与えるフェノール性水酸基
    を有するラジカル重合性化合物が、α−メチル−p−ヒ
    ドロキシスチレンであることを特徴とする、請求項1ま
    たは請求項2記載の感放射線性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3記載の感放射線性樹脂組成
    物を用いることを特徴とするドライフィルムレジスト。
  5. 【請求項5】 請求項1〜3記載の感放射線性樹脂組成
    物を用いたバンプ形成用および配線形成用材料。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003069410A1 (fr) * 2002-02-18 2003-08-21 Jsr Corporation Composition a base de resine radiosensible
US6641972B2 (en) 2001-03-06 2003-11-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition for the formation of thick films, photoresist film and method of forming bumps using the same
WO2004090637A1 (ja) * 2003-04-01 2004-10-21 Jsr Corporation 感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜
US6838229B2 (en) * 2001-07-30 2005-01-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Chemically amplified negative photoresist composition for the formation of thick films, photoresist base material and method of forming bumps using the same
WO2005008338A1 (ja) * 2003-07-17 2005-01-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. ネガ型感光性樹脂組成物及びネガ型感光性エレメント
WO2005081064A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Jsr Corporation バンプ形成用二層積層膜、およびバンプ形成方法
WO2005091072A1 (ja) * 2004-03-24 2005-09-29 Jsr Corporation ネガ型感放射線性樹脂組成物
JP2005266795A (ja) * 2004-02-20 2005-09-29 Jsr Corp バンプ形成用樹脂組成物、バンプ形成用二層積層膜、およびバンプ形成方法
JP2006343709A (ja) * 2004-10-07 2006-12-21 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、マイクロレンズとその形成方法および液晶表示素子
JP2008020662A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Jsr Corp 感放射線性ドライフィルム、それから形成される表示素子用レンズとその形成方法
JP2008076768A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Jsr Corp ガラスエッチング用放射線硬化性レジスト樹脂組成物およびこれを用いたガラス基板の製造方法
WO2008114635A1 (ja) * 2007-03-20 2008-09-25 Jsr Corporation 感放射線性樹脂組成物
US7598014B2 (en) 2003-12-01 2009-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Thick film photoresist composition and method of forming resist pattern
JP2009244295A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Jsr Corp プリント配線基板用感放射線性樹脂組成物
EP2202579A2 (en) 2004-12-03 2010-06-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Chemically amplified photoresist composition, photoresist laminated product, manufacturing method for photoresist composition, manufacturing method for photoresist pattern, and manufacturing method for connection element
WO2011099259A1 (ja) * 2010-02-12 2011-08-18 三井化学株式会社 フェノール樹脂組成物、その硬化物および摩擦材
JP2012137660A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Jsr Corp 隔壁形成用感光性組成物、電子ペーパー用隔壁の形成方法、電子ペーパー用隔壁及び電子ペーパー。
KR101213274B1 (ko) * 2004-10-07 2012-12-17 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물, 마이크로렌즈와 그의 형성 방법 및 액정 표시 소자
JP7470411B2 (ja) 2020-09-30 2024-04-18 フジコピアン株式会社 ウェーハ加工用積層体、それを用いた薄型ウェーハの製造方法及び薄型ウェーハ個片化の製造方法
JP7470409B2 (ja) 2020-08-31 2024-04-18 フジコピアン株式会社 ウェーハ加工用積層体、それを用いた薄型ウェーハの製造方法及び薄型ウェーハ個片化の製造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05105715A (ja) * 1991-02-28 1993-04-27 Hoechst Ag 2−ジアゾ−1,3−ジカルボニル基を含有する感放射線重合体、その製法およびポジ記録材料における用途
JPH05197149A (ja) * 1991-04-20 1993-08-06 Hoechst Ag ネガ型放射感応性混合物、およびこの混合物を使用して製造した放射感応性記録材料
JPH0643638A (ja) * 1992-03-17 1994-02-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光重合性組成物
JPH0829980A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 回路基板形成用アルカリ現像型フォトレジスト組成物
JPH0878318A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd アルカリ現像型フォトレジスト組成物
JPH0954435A (ja) * 1995-08-18 1997-02-25 Konica Corp 感光性組成物、感光性平版印刷版及びその製版方法
JPH0968801A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Osaka Organic Chem Ind Ltd 感光性樹脂組成物
JPH10148937A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Hitachi Chem Co Ltd 着色画像形成用感光液、これを用いたカラーフィルターの製造法及びカラーフィルター
JPH10161309A (ja) * 1996-11-26 1998-06-19 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性シート及び金属配線基板の製造方法
JPH11288091A (ja) * 1997-12-19 1999-10-19 Taiyo Ink Mfg Ltd アルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性組成物及びそれから得られる硬化皮膜
JPH11315107A (ja) * 1997-12-19 1999-11-16 Taiyo Ink Mfg Ltd アルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性組成物及びそれから得られる硬化皮膜

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05105715A (ja) * 1991-02-28 1993-04-27 Hoechst Ag 2−ジアゾ−1,3−ジカルボニル基を含有する感放射線重合体、その製法およびポジ記録材料における用途
JPH05197149A (ja) * 1991-04-20 1993-08-06 Hoechst Ag ネガ型放射感応性混合物、およびこの混合物を使用して製造した放射感応性記録材料
JPH0643638A (ja) * 1992-03-17 1994-02-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光重合性組成物
JPH0829980A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 回路基板形成用アルカリ現像型フォトレジスト組成物
JPH0878318A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd アルカリ現像型フォトレジスト組成物
JPH0954435A (ja) * 1995-08-18 1997-02-25 Konica Corp 感光性組成物、感光性平版印刷版及びその製版方法
JPH0968801A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Osaka Organic Chem Ind Ltd 感光性樹脂組成物
JPH10148937A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Hitachi Chem Co Ltd 着色画像形成用感光液、これを用いたカラーフィルターの製造法及びカラーフィルター
JPH10161309A (ja) * 1996-11-26 1998-06-19 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性シート及び金属配線基板の製造方法
JPH11288091A (ja) * 1997-12-19 1999-10-19 Taiyo Ink Mfg Ltd アルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性組成物及びそれから得られる硬化皮膜
JPH11315107A (ja) * 1997-12-19 1999-11-16 Taiyo Ink Mfg Ltd アルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性組成物及びそれから得られる硬化皮膜

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6641972B2 (en) 2001-03-06 2003-11-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition for the formation of thick films, photoresist film and method of forming bumps using the same
US6838229B2 (en) * 2001-07-30 2005-01-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Chemically amplified negative photoresist composition for the formation of thick films, photoresist base material and method of forming bumps using the same
US7141355B2 (en) 2002-02-18 2006-11-28 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
KR100906539B1 (ko) * 2002-02-18 2009-07-07 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물
WO2003069410A1 (fr) * 2002-02-18 2003-08-21 Jsr Corporation Composition a base de resine radiosensible
JP2004302389A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Jsr Corp 感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜
KR101042777B1 (ko) * 2003-04-01 2011-06-20 제이에스알 가부시끼가이샤 감광성 수지막 및 이로부터 얻어진 경화막
US7214471B2 (en) * 2003-04-01 2007-05-08 Jsr Corporation Photosensitive resin film and cured film made therefrom
WO2004090637A1 (ja) * 2003-04-01 2004-10-21 Jsr Corporation 感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜
WO2005008338A1 (ja) * 2003-07-17 2005-01-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. ネガ型感光性樹脂組成物及びネガ型感光性エレメント
JPWO2005008338A1 (ja) * 2003-07-17 2006-11-30 日立化成工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及びネガ型感光性エレメント
US7598014B2 (en) 2003-12-01 2009-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Thick film photoresist composition and method of forming resist pattern
WO2005081064A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Jsr Corporation バンプ形成用二層積層膜、およびバンプ形成方法
JP2005266795A (ja) * 2004-02-20 2005-09-29 Jsr Corp バンプ形成用樹脂組成物、バンプ形成用二層積層膜、およびバンプ形成方法
JP4539364B2 (ja) * 2004-02-20 2010-09-08 Jsr株式会社 バンプ形成用樹脂組成物、バンプ形成用二層積層膜、およびバンプ形成方法
US7482111B2 (en) 2004-03-24 2009-01-27 Jsr Corporation Negative radiation-sensitive resin composition
WO2005091072A1 (ja) * 2004-03-24 2005-09-29 Jsr Corporation ネガ型感放射線性樹脂組成物
JP4655840B2 (ja) * 2004-10-07 2011-03-23 Jsr株式会社 マイクロレンズ形成用感放射線性樹脂組成物、マイクロレンズとその形成方法および液晶表示素子
KR101213274B1 (ko) * 2004-10-07 2012-12-17 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물, 마이크로렌즈와 그의 형성 방법 및 액정 표시 소자
JP2006343709A (ja) * 2004-10-07 2006-12-21 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、マイクロレンズとその形成方法および液晶表示素子
EP2202579A2 (en) 2004-12-03 2010-06-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Chemically amplified photoresist composition, photoresist laminated product, manufacturing method for photoresist composition, manufacturing method for photoresist pattern, and manufacturing method for connection element
US7879525B2 (en) 2004-12-03 2011-02-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Chemically amplified photoresist composition, laminated product, and connection element
JP2008020662A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Jsr Corp 感放射線性ドライフィルム、それから形成される表示素子用レンズとその形成方法
JP4677967B2 (ja) * 2006-09-21 2011-04-27 Jsr株式会社 ガラスエッチング用放射線硬化性レジスト樹脂組成物およびこれを用いたガラス基板の製造方法
JP2008076768A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Jsr Corp ガラスエッチング用放射線硬化性レジスト樹脂組成物およびこれを用いたガラス基板の製造方法
WO2008114635A1 (ja) * 2007-03-20 2008-09-25 Jsr Corporation 感放射線性樹脂組成物
JP5093226B2 (ja) * 2007-03-20 2012-12-12 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
TWI416258B (zh) * 2007-03-20 2013-11-21 Jsr Corp Sensitive radiation linear resin composition
JP2009244295A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Jsr Corp プリント配線基板用感放射線性樹脂組成物
WO2011099259A1 (ja) * 2010-02-12 2011-08-18 三井化学株式会社 フェノール樹脂組成物、その硬化物および摩擦材
JP2012137660A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Jsr Corp 隔壁形成用感光性組成物、電子ペーパー用隔壁の形成方法、電子ペーパー用隔壁及び電子ペーパー。
JP7470409B2 (ja) 2020-08-31 2024-04-18 フジコピアン株式会社 ウェーハ加工用積層体、それを用いた薄型ウェーハの製造方法及び薄型ウェーハ個片化の製造方法
JP7470411B2 (ja) 2020-09-30 2024-04-18 フジコピアン株式会社 ウェーハ加工用積層体、それを用いた薄型ウェーハの製造方法及び薄型ウェーハ個片化の製造方法

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