WO2004090637A1 - 感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜 - Google Patents

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Shin-Ichiro Iwanaga
Tooru Kimura
Kouji Nishikawa
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin film and a cured film made of the same. More specifically, the present invention relates to a photosensitive resin film suitable for forming a bump by a photo application and a cured film made of the same. Background art
  • a photo application is a method in which a radiation-sensitive resin composition is applied to the surface of a workpiece, the coating film is patterned by photolithography, and the film is used as a mask for chemical etching, electrolytic etching, or electric plating (also referred to as electrolytic plating).
  • This is a general term for the technology that manufactures various precision parts by using, alone or in combination with, the electoral opening forming technology, which is the mainstream of precision micromachining technology.
  • the height of the conventional type has conventionally been ⁇ or more, more specifically, about 20 to 30 height.
  • the present inventors have developed a bump having improved adhesion to a substrate during development in photolithography, improved wettability to a plating solution, and improved plating solution resistance with respect to a material for forming a bump having such a height.
  • a radiation-sensitive resin composition suitable as a material for forming and wiring has already been proposed (JP-A-2000-37909).
  • this radiation-sensitive resin composition When this radiation-sensitive resin composition is used for photo applications, it has good developability with an alkali developer, sufficient resolution at a film thickness of 20 ⁇ m or more, adhesion to a substrate at the time of image development, It is possible to obtain a bump-forming material having wettability to liquid and anti-penetration property, and it is possible to form bumps having a height of about 20 to 30 with high precision.
  • a higher bump (hereinafter, also referred to as a “high bump”) is to be formed on an LSI chip (hereinafter, also simply referred to as a “chip”) with high precision by a photo application, it is used for ordinary bump formation.
  • a material comprising a radiation-sensitive resin composition has the following problems. That is, it is difficult to form a coating film having a film thickness necessary for forming a high bump on the chip base material.
  • the present inventors have conducted intensive studies in view of the above circumstances, and found that (A) a specific alkali-soluble copolymer, (B) a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, C) When an uncured coating film having a dry film thickness of 70 ⁇ is formed, the coating film has a radiation transmittance of 365% or more of 10% and a radiation transmittance of 405 nm. And a radiation radical polymerization initiator such that the radiation radical polymerization initiator (C) is 20 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A). It has been found that an uncured photosensitive resin film having a dry film thickness of 50 m or more, which is contained in an amount of parts by weight, is suitable for forming a high bump, and has completed the present invention. Was.
  • an object of the present invention is to provide a photosensitive resin film suitable for forming a bump by a photo application and a cured film having such a capability. More specifically, it is an object of the present invention to provide a photosensitive resin film suitable for forming a bump having a height of 50 ⁇ or more and a cured film made of the same.
  • A (a) 1 to 30% by weight of a structural unit derived from ⁇ -methyl-p-hydroxystyrene, and (b) 5 to 5% of a structural unit derived from a radical polymerizable compound having a carboxyl group. 20% by weight, (c) derived from acrylic acid aliphatic ester 20 to 40% by weight of a structural unit derived from a radical polymerizable compound having a polycyclic aliphatic group, and 30 to 60% by weight of a structural unit derived from a radically polymerizable compound having a polycyclic aliphatic group.
  • a soluble copolymer (a) 1 to 30% by weight of a structural unit derived from ⁇ -methyl-p-hydroxystyrene, and (b) 5 to 5% of a structural unit derived from a radical polymerizable compound having a carboxyl group. 20% by weight, (c) derived from acrylic acid aliphatic ester 20 to 40% by weight of a structural unit derived from a radical
  • a radiation radical polymerization initiator 60% or more of a radiation radical polymerization initiator, and the radiation radical polymerization initiator (C) is added in an amount of 20 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A). And a dry film thickness of 50 ⁇ m or more.
  • the photosensitive resin film contains 30 parts of the compound (B) having at least one ethylenically unsaturated double bond per 100 parts by weight of the alkali-soluble copolymer (A). Preferably it is contained in an amount of up to 80 parts by weight.
  • the alkali-soluble copolymer (A) preferably has a glass transition point of 60 ° C. or more.
  • the structural unit derived from the (d) radical polymerizable compound having a polycyclic aliphatic group, which constitutes the alkali-soluble copolymer (A), is isobornyl (meth) alcohol.
  • rate and tricyclo [5.2.1.0 2 '6] is preferably those derived from decanyl (meth) Atari rate.
  • the radiation radical polymerization initiator (C) comprises (e) 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane 11one and (f) 2,4,6 —Containing trimethylbenzoyldiphenyl phosphinoxide, wherein the alkali-soluble copolymer (A) (100 parts by weight) is mixed with the (e) 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane 1 1 1 on 1 7 ⁇ 30 weight And (f) 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphinoxide in an amount of 3 to 10 parts by weight.
  • (A) (a) Structural units derived from ⁇ -methyl-p-hydroxystyrene: from! To 30% by weight; (b) Structural units derived from a radically polymerizable compound having a carboxyl group; 20 to 40% by weight, (c) 20 to 40% by weight of a structural unit derived from an acrylic acid aliphatic ester, and (d) a structural unit derived from a radically polymerizable compound having a polycyclic aliphatic group.
  • the coating film has a radiation transmittance of 365 n Hi of 10% or more and a radiation of A radiation radical polymerization initiator having a transmittance of 60% or more, and the radiation radical polymerization initiator (C) is added in an amount of 20 to 100 parts by weight of the component (A). It is characterized by being formed by photocuring an uncured photosensitive resin film containing 40 parts by weight and having a dry film thickness of 50 ⁇ m or more.
  • the uncured photosensitive resin film according to the present invention comprises (A) a specific soluble copolymer, (B) a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, and (C) When a 70 ⁇ m dry film coating in the unhardened state is formed, the coating has a radiation transmittance at 365 nm of 10% or more and a radiation transmittance of 405 nm. Contains 60% or more of a radiation radical polymerization initiator, The radiation radical polymerization initiator (C) is contained in an amount of 20 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A), and the dry film thickness is 50 ⁇ m or more. And
  • the uncured photosensitive resin film of the present invention has a dry film thickness of 50 ⁇ or more, and ( ⁇ ) a specific alkali-soluble 1 ⁇ copolymer, and ( ⁇ ) at least 1 A compound having one ethylenically unsaturated double bond and (C) a radiation radical polymerization initiator,
  • the radiation radical polymerization initiator (C) forms an uncured coating film having a dry film thickness of 70 ⁇ m containing at least the copolymer ( ⁇ ), the compound ( ⁇ ), and the radiation radical polymerization initiator.
  • the type and amount of radiation are such that the coating has a radiation transmittance of 365 nm or more of 10% or more and a radiation transmittance of 405 nm of 60% or more.
  • the radical polymerization initiator is desirably contained in an amount of 20 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A).
  • the water-soluble copolymer used in the photosensitive resin film of the present invention is a water-soluble copolymer
  • the above-mentioned soluble copolymer is prepared by using a compound capable of deriving these structural units so that each of the structural units (a) to (d) is contained in an amount in a predetermined range described below. It can be obtained by radical copolymerization in the polymer.
  • the structural unit ( a ) is derived from ⁇ - methyl-p-hydroxystyrene, and mainly controls the molecular weight of the alkali-soluble copolymer.
  • the amount of the structural unit (a) derived from ⁇ -methyl- ⁇ -hydroxystyrene in the alkali-soluble copolymer ( ⁇ ) is usually 130% by weight, preferably 52% by weight. %.
  • the amount of the structural unit (a) occupying in the alkali-soluble copolymer (A) is within the above range, the molecular weight of the obtained copolymer (A) can be sufficiently increased, and A coating film of 50 ⁇ or more can be formed, and the resolution of the obtained photosensitive resin film is also improved.
  • (b) Structural unit derived from a radically polymerizable compound having a carboxyl group
  • the structural unit (b) is a radically polymerizable compound having a carboxyl group (provided that a polycyclic aliphatic group corresponding to (d) described below) The following is referred to as a carboxy group-based compound), and mainly regulates the solubility of the alkali-soluble copolymer (A).
  • Examples of such a carboxyl group compound include: monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid and itaconic acid; 2-succinoloy Luetyl (meth) atarilate, 2-maleinoylethyl (meta) atarilate, 2-oxahidrophthaloylethyl (meta) atarilate, ⁇ -carboxy-polypolyprolactone monoatrylate (commercially available For example, Aronix III-530, manufactured by Toagosei Co., Ltd., monohydroxyxyl acrylate phthalate (commercially available, for example, Aronix III-540, manufactured by the company), Acryl Carboki such as acid dimer (commercially available, for example, Aronix III-560) Having Le group (meth) acrylic acid derivatives used it can. These compounds can be used alone or
  • the amount of the structural unit (b) derived from the radically polymerizable compound having a carboxyl group in the alkali-soluble copolymer (A) is usually 5 to 20% by weight, and preferably 10 to 20% by weight. It is 15% by weight.
  • the amount of the structural unit (b) occupying in the copolymer (A) is within the above range, the obtained photosensitive resin film has excellent solubility in an alkali developing solution, and after the development, Sufficient resolution can be achieved without any residue.
  • the structural unit (c) is derived from an aliphatic acrylate, and mainly controls the polymerizability of the soluble copolymer (A) to adjust the molecular weight and the conversion.
  • the acrylic acid fatty acid ester is a compound other than a compound having a polycyclic aliphatic group described later as (d), and means a substituted or unsubstituted aliphatic phthalate. (However, those which correspond to the carboxyl group compound of the above (b) are excluded.)
  • acrylic acid aliphatic ester examples include, for example, methyl acrylate, ethynoleacrylate, n-butynoleacrylate, sec-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, and isopropyl acrylate.
  • anolequinolea acrylates such as n-hexyl acrylate, isobutyl acrylate, lauryl acrylate, and cetino acrylate; aryl alkyl acrylate such as benzyl / reacrylate; 2-methoxy acrylate Alkoxyalkyl acrylates, such as 3-butoxybutyrate; aryloxyalkyl acrylates, such as phenoxyshethyl acrylate Hydroxyalkyl acrylates such as 2-hydroxyl acrylate and 2-hydroxypropyl acrylate; ethyl carbitol acrylate and tetrahydrofurfuryl acrylate Phenoxypolyethylene glycol oleate acrylate, 2-acryloyl oxetchinoleate 2-hydroxypropyl / reatalylate, dimethylaminoethyl acrylate, morpholinoethyl acrylate, etc. Alkyl acrylate having another substitu
  • the amount of the structural unit (c) derived from the acrylic acid aliphatic ester in the alkali-soluble copolymer (A) is usually 20 to 40% by weight, preferably 25 to 35% by weight. %.
  • the amount of the structural unit (c) in the alkali-soluble copolymer (A) is within the above range, the molecular weight and the polymerization reaction rate of the alkali-soluble copolymer (A) are appropriately controlled.
  • the physical strength of the photosensitive resin film obtained can be adjusted.
  • (d) Structural unit derived from a radical polymerizable compound having a polycyclic aliphatic group
  • the structural unit (d) is derived from a radical polymerizable compound having a polycyclic aliphatic group, and The glass transition point of the soluble copolymer (A) is adjusted.
  • the radical polymerizable I arsenide compound having such a polycyclic aliphatic group specifically, tricyclo [5.2.2 1.0 2, 6] de force - Ruokishechiru (meth) Atari rate, isobornyl (Meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.02 2 ' 6 ] decanyl (meth) acrylate, and the like can be used. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • isobornyl (meth) Atari rate tricyclo [5.2.1 1.0 preferably 2.6] decanyl (meth) Akurireto further Isoboru - Le (meth) ⁇ click Relates and tricyclo [5.2.2 1.0 2'6] decanyl (meth) it is more preferable to use this in combination Atari rate Les.
  • isobornyl (meth) Atarire one Bok and tricyclo [5.2.2 1.0 2'6] decanyl (meth) by combining the Akurireto, to further improve the hydrophobicity of the photosensitive resin film obtained It can impart plating resistance.
  • the amount of the structural unit (d) derived from the radically polymerizable conjugate having a polycyclic aliphatic group in the alkali-soluble copolymer (A) is usually 30 to 60% by weight. And preferably 35-55% by weight.
  • the glass transition point of the copolymer is 60 ° C. The above can be adjusted.
  • the glass transition temperature of the soluble copolymer (A) is 60 ° C. or higher, preferably 60 ° C. to 100 ° C., on the chip via the cured film after pattern formation, This has the advantage of improving the plating liquid resistance during plating when heated, and of reducing the tackiness of the uncured photosensitive resin film.
  • Examples of the polymerization solvent used for producing the alkali-soluble copolymer (A) include alcohols such as methanol, ethanol, ethylene glycol, diethylene glycol and propylene glycol; and cyclic ethers such as tetrahydrofuran and dioxane.
  • cyclic ethers polyhydric alcohol alkyl ethers, polyhydric alcohol alkyl ether acetates, ketones, esters and the like are preferable.
  • an ordinary radical polymerization initiator can be used as a polymerization catalyst in the radical copolymerization.
  • an ordinary radical polymerization initiator can be used.
  • a redox initiator may be used in combination with a reducing agent.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble copolymer (A) obtained by the above radical copolymerization is usually from 1,000 to 100,000 in terms of gel permeation chromatography polystyrene, preferably from 2,000. 50,000 to 50,000, more preferably 3,000 to 20,000.
  • the glass transition point of the alkali-soluble copolymer (A) is 60 from the viewpoint of improving the plating liquid resistance of the obtained cured film and suppressing the tackiness of the uncured photosensitive resin film. ° C or higher, preferably 60 to 100 ° C.
  • Examples of such an ethylenically unsaturated compound (B) include 2-hydroxyxethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and methyl (meth) acrylate , Ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, pentyl (meta) ) Atarireto, isoamyl (meth) atalylate, hexyl (meth) atalylate, to Butyl (meth) acrylate, octyl (meta) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, noel (meta
  • polyfunctional compound examples include, for example, trimethylolpropane tri (meth) atalylate, ethylene glycol di (meth) atalylate, tetraethylene glycolone resin (meth) atelylate, and polyethylene glycolone resin (meth) atari.
  • ethylenically unsaturated compound (B) a commercially available compound can be used as it is.
  • specific examples of commercially available compounds include: Knicks M—210, M—309, M—310, M—400, M—7 100, M—8030, M—8060, M—8100, M—9050, M— 240, M-245, M-6100, M-6200, M-62
  • M-6300, M-6400, M-6500 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARAD R-551, R-712, TMPTA, HDDA, TPGDA, PEG400DA, MANDA, HX-220, HX-620, R-604, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-
  • the ethylenically unsaturated compound (B) may be used alone or in combination of two or more. Usually, 30 to 80 parts by weight, preferably 100 to 100 parts by weight of the alkali-soluble copolymer (A) is preferable. Is 40 to 65 parts by weight.
  • the amount of the ethylenically unsaturated compound (B) is within the above range, the sensitivity of the obtained photosensitive resin film at the time of exposure is good, and the compatibility with the copolymer (A) is excellent.
  • the storage stability of the coating solution is improved. Furthermore, since the curability at the time of exposure is good, it is suitable for forming a thick film of 50 m or more.
  • the radiation radical polymerization initiator (C) used in the present invention when formed into an uncured coating film having a dry film thickness of 70 ⁇ , has a radiation transmittance at 365 nm of the coating film of 10% or more, preferably A radiation radical polymerization initiator having a radiation transmittance of 12 to 30% and a radiation transmittance of 405 nm of 60% or more, preferably 65 to 80%.
  • radiation means ultraviolet rays, visible light rays, far ultraviolet rays, X-rays, electron beams, etc.
  • a mercury lamp is used as a light source for curing the photosensitive resin.
  • an i-line with a wavelength of 365 nm and a wavelength of 405! ! ! ! ! It is common to use Di.
  • the i-ray has high energy, has high curability, and is hardly hindered by curing by oxygen.However, since it has a short wavelength, it is easily absorbed, and is used for curing a thick-film photosensitive resin. In some cases, sufficient energy may not reach the bottom of the photosensitive resin film and a desired pattern shape may not be obtained.
  • the cross-sectional shape of the photosensitive resin film after patterning is not rectangular, but becomes a trapezoid whose bottom is more hollow than the surface layer of the photosensitive resin film, and a desired pattern shape may not be obtained. .
  • the h-line has lower energy than the i-line and takes longer to cure, the curing of the photosensitive resin film surface is inhibited by oxygen, and the residual film ratio after pattern junging may decrease significantly.
  • the light transmittance is high, and even when used for a thick photosensitive resin film, energy can easily reach the bottom of the photosensitive resin film.
  • the feature is that the shape becomes rectangular, and a desired pattern shape is easily obtained.
  • a radiation radical polymerization initiator (C) of a type and amount such that the radiation transmittance of nm and 405 nm is each a specific value or more enables a photosensitive film having a film thickness of 50 ⁇ m or more.
  • the cured film can have a cured film whose bottom and side walls are substantially perpendicular to each other in the cross section of the patterning portion. This makes it possible to form a straight high bump with high precision.
  • Such transmittance measurement can be performed, for example, by the following method.
  • a predetermined amount of (A) the alkali-soluble monocopolymer, (B) a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, and (C) a radiation radical polymerization initiator A solution of the composition in ethyl lactate (65% by weight) was prepared, and a coating film was formed on a quartz substrate having a thickness of 1 mm by spin coating, and then beta-heated at 120 ° C for 5 minutes on a hot plate. To remove the solvent and form a coating film. In this case, the number of revolutions during spin coating is controlled in advance so that the thickness of the coating film after baking becomes 70 ⁇ .
  • the radiation radical polymerization initiator used in the present invention usually has an extinction coefficient of 365 nm for radiation of 365 nm when an uncured coating film having a dry film thickness of 70 m is formed. 0 m-1 or less, and 4 0 extinction coefficient for 5 nm radiation is this and is desirable as it usually has a 4 0 0 0 m "1 hereinafter become kind Contact Yopi amount.
  • Specific examples of such a radiation radical polymerization initiator include, for example, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) 1-2.
  • the radiation radical polymerization initiator is used in an amount of usually 20 to 40 parts by weight, preferably 20 to 30 parts by weight, and more preferably 100 to 100 parts by weight of the alkali-soluble copolymer (A). It is used in an amount of 22 to 27 parts by weight.
  • the transmittance at the wavelength of both the i-line and the h-line is improved, and not only the surface layer of the photosensitive resin film but also the bottom portion is sufficiently provided. Can be cured. Furthermore, a desired pattern can be obtained with high precision because the effect of oxygen deactivation of the photosensitive resin film due to deactivation of radicals is suppressed. In addition, compatibility and storage stability in a coating solution can be improved.
  • (e) 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-one is generally used in an amount of 17 to 100 parts by weight of the alkali-soluble copolymer (A).
  • organic solvent those which can uniformly dissolve the alkali-soluble copolymer (A) and each component and do not react with each component are used.
  • organic solvent the same solvent as the polymerization solvent used for producing the alkali-soluble copolymer (A) can be used.
  • a high boiling point solvent can also be added.
  • alkyl ethers of polyhydric alcohols such as ethylene glycol monoethynoleatenole and ethylene glycol monoethynoleate are preferred from the viewpoints of solubility, reactivity with each component, and ease of film formation.
  • alkyl ether acetates of polyhydric alcohols such as propylene glycol monomethyl ether acetate; ethinole 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, 2-hydroxypropionic acid Esters such as ethyl and lactate; ketones such as diacetone alcohol are preferred.
  • the amount of the solvent to be used can be appropriately determined according to the application, the coating method, and the like.
  • the photosensitive resin film of the present invention can contain a thermal polymerization inhibitor.
  • thermal polymerization inhibitors include pyrogallow ⁇ ", benzoquinone, hydroquinone, methylenepnole, tertiary butyl phenol, monobenzino oleate, methylhydroquinone, amyl quinone, amide xyhydroquinone, ⁇ -butyl phenol, Phenoenole, hydroquinone monopropinole ethereone, 4,4 '-(1-methylethylidene) bis (2-methylphenol), 4,4'-(1-methylethylidene) bis (2,6-dimethylphenol), 4, 4 '1 [1-[4-1 (1-(4-hydroxyphenyl) 1-methylethyl) phenyl] ethylidene] bisphenol, 4, 4', 4 "-ethylidenetris (2-methylphenol), 4, 4 ', 4 "-ethy
  • the photosensitive resin film of the present invention may contain a surfactant for the purpose of improving applicability, defoaming property, leveling property and the like.
  • surfactants include ⁇ -1000, ⁇ -1100 (all manufactured by ⁇ Chemical Co., Ltd.), Mega Fac F142D, F1172, F173, and F183 (all Daikin Ink).
  • an adhesive aid may be used in the photosensitive resin film of the present invention in order to improve the adhesiveness with the chip substrate.
  • a functional silane coupling agent is effective.
  • the functional silane coupling agent means a silane coupling agent having a reactive substituent such as a carboxyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group, or an epoxy group, and specific examples thereof include trimethoxysilylbenzoic acid.
  • ⁇ -metararyloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriethoxyethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatoprovyletethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, etc. be able to.
  • the use amount thereof is preferably 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the alkali-soluble copolymer ( ⁇ ).
  • acetic acid, propionic acid, ⁇ -butyric acid, iso-butyric acid, n-monovaleric acid, iso-valeric acid are used for fine adjustment of solubility in an alkali developing solution.
  • Monocarboxylic acids such as benzoic acid, benzoic acid and cinnamic acid; lactic acid, 2-hydroxybutyric acid, 3-hydroxybutyric acid, salicylic acid, m-hydroxybenzoic acid, ⁇ -hydroxybenzoic acid, 2-hydroxycinnamic acid, 3-hydroxy Hydroxymonocarboxylic acids such as cinnamic acid, 4-hydroxycinnamic acid, 5-hydroxyisophthalic acid, and syringic acid; oxalic acid, succinic acid, daltaric acid, Pinic acid, maleic acid, itaconic acid, hexahydrophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid, trimellitic acid , Pyromellitic acid, cyclopentanetetracarboxylic acid, butanetetracarboxylic acid, polyvalent
  • the photosensitive resin film of the present invention may contain a filler, a colorant, a viscosity modifier and the like as necessary.
  • filler examples include silica, alumina, talc, bentonite, zirconium silicate, and powdered glass.
  • Coloring agents include constitutional dermatology such as alumina white, clay, barium carbonate, and barium sulfate; zinc white, lead white, graphite, lead red, ultramarine, navy blue, titanium oxide, zinc chromate, red iron oxide, carbon black, etc.
  • Organic pigments such as Brilliant Carmine 6B, Normal Red 6B, Normal Red R, Benzidine Yellow, Phthalocyanine Blue, Phthalocyanine Green; Basic Dyes such as Magenta and Rhodamine; Direct Scarlet, Direct Orange, etc. Direct dyes; acid dyes such as roserin and meta-niirou yellow.
  • a viscosity modifier bentonite, silica gel, aluminum powder And the like.
  • the amount of these additives used may be within the range that does not impair the object of the present invention, and is preferably 5% when the total amount of the components (A), (B) and (C) is 100% by weight. 0% by weight or less.
  • the photosensitive resin film according to the present invention is formed using the above-described components.
  • the above-described components are mixed to prepare a radiation-sensitive resin composition.
  • the components (A), (B), and (C) described above, and if necessary, other components These components may be mixed and stirred by a method, and when the filler and the pigment are added, these components may be dispersed and mixed using a disperser such as a dissolver, a homogenizer, or a three-roll mill. Further, if necessary, each component or the obtained resin composition may be filtered using a mesh, a membrane filter, or the like.
  • the photosensitive resin film according to the present invention is formed using the resin composition obtained in this manner.
  • the resin composition is coated on a chip base material, and the solvent is removed by heating.
  • the photosensitive resin film may be formed on a chip substrate, or the resin composition may be applied on a flexible base film in advance and dried to form a photosensitive resin film, and then used. In this case, the photosensitive resin film may be attached to the chip base material.
  • the photosensitive resin film formed on the base film is preferably stored by laminating a force-sensitive film thereon when not in use.
  • the base film for example, synthetic resin films such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyether sulfone, and polychlorinated vinyl can be used.
  • the thickness of the base film is preferably from 15 to: L2, preferably in the range of 5 ⁇ .
  • an applicator, a bar coater, a mouth coater, a curtain flow coater, a die coater, a spin coater, screen printing, and the like are used.
  • the thickness of the obtained photosensitive resin film is usually 50 ⁇ m or more, preferably 50 to 150 m, more preferably 50 to 100 ⁇ m, as a dry film thickness after removing the solvent. It is.
  • the photosensitive resin film thus obtained has a dry film thickness of 50 ⁇ m or more, it is suitable for forming bumps by photoapplication.
  • the drying conditions for forming the photosensitive resin film vary depending on the type of each component in the resin composition, the mixing ratio, the thickness of the coating film, and the like. It is preferably 80 to 150, and is about 5 to 20 minutes. If the drying time is too short, the adhesion during development will be poor, and if it is too long, the resolution may be reduced due to heat fogging.
  • the surface of the chip substrate needs to be coated with a metal.
  • the method of coating the surface of the chip base material with a metal is not particularly limited, and examples thereof include a method of depositing a metal and a method of sputtering.
  • the photosensitive resin film provided on the chip base material is irradiated with ultraviolet light or visible light having a wavelength of 300 to 500 nm through a photomask having a predetermined pattern shape, thereby forming a bump.
  • the cured film according to the present invention can be obtained by photo-curing the exposed portions other than the pattern and removing the non-exposed portions by alkali development.
  • a low-pressure mercury lamp As a light source, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, or the like can be used.
  • the amount of light irradiation varies depending on the type and blending amount of each component in the composition, the thickness of the coating film, and the like. For example, when a high-pressure mercury lamp is used, 100 to 150 0 111> / ⁇ ; 111 2
  • the development method uses an alkaline aqueous solution as a developer, The exposed part is dissolved and removed, leaving only the exposed part to obtain a cured film of a predetermined pattern.
  • the developing solution include sodium hydroxide, hydroxylating water, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propamine, getylamine, di- ⁇ -propylamine, triethylamine, Methyl getylamine, dimethylethanolamine, triethanolanolamine, tetramethinoleammonium hydroxide, tetraethizoleammonium hydroxide, pyrroline, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] Aqueous solutions of alcohols such as 7-ndecene and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonane can be used.
  • an aqueous solution obtained by adding an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol to a surfactant to an aqueous solution of the above-mentioned alcohols can also be used as a developer.
  • the development time varies depending on the type of each component in the resin composition, the compounding ratio, the thickness of the coating film, etc., but is usually 30 to 360 seconds.
  • the development method is a puddle method, a diving method, or the like. Any of a paddle method, a spray method, a shadow developing method and the like may be used. After development, wash with running water for 30 to 90 seconds, and air dry using an air gun or heat under a hot plate or oven.
  • the photosensitive resin film of the present invention can be sufficiently cured only by the above-mentioned light irradiation, but may be further cured by additional light irradiation (hereinafter, referred to as post-exposure) or heating depending on the application. Can be.
  • the post-exposure can be carried out in the same manner as in the above-mentioned radiation irradiation method, and the amount of light irradiation is not particularly limited. However, when a high-pressure mercury lamp is used, 100 to 2000 mJZcm 2 is preferable.
  • the method of heating is to use a heating device such as a hot plate or an oven at a predetermined temperature, for example, at 60 to 100 ° C for a predetermined time, for example, for 5 to 30 minutes on a hot plate.
  • a heating device such as a hot plate or an oven at a predetermined temperature, for example, at 60 to 100 ° C for a predetermined time, for example, for 5 to 30 minutes on a hot plate.
  • heat treatment should be performed for 5 to 60 minutes. After this By the treatment, a cured film having a predetermined pattern having more favorable characteristics can be obtained.
  • the chip substrate having the patterned cured film is immersed in various plating liquids for electric plating, and the plating is performed by setting a current value and a conduction time so that a desired plating thickness is obtained.
  • the base material is immersed in a stripping solution for 5 to 30 minutes in an agitating solution at ⁇ 80 ° C for 5 to 30 minutes to peel off the cured film. High bumps can be formed.
  • stripping solution used here examples include an aqueous solution of a quaternary ammonium salt and a mixed solution of a quaternary ammonium salt, dimethyl sulfoxide and water.
  • This composition solution was filtered through a capsule filter having a pore size of 10 ⁇ Hi to obtain a radiation-sensitive liquid resin composition.
  • HI TACH IS pectrophotometer U—210 After forming a 7 ⁇ m-thick photosensitive resin film on a 1-mm-thick quartz substrate by the above method, use HI TACH IS pectrophotometer U—210 to apply the quartz substrate used for coating. The transmittance was measured at 365 nm and at 405 nm using as a reference.
  • the photosensitive resin film was exposed to ultraviolet light of 100 mJ / cm 2 using an ultra-high pressure mercury lamp (HB0-1000WZD manufactured by OSRAM) through a pattern mask for resolution measurement. This was developed with a 2.38% by weight aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide, washed with running water, and spin-dried to obtain a patterned cured film as a test sample. This was observed with a scanning electron microscope, and the resolution was measured.
  • the resolution is determined by the resolution of a square pattern of 75 ⁇ 75 ⁇ , resolved without leaving any resist, and when the angle of the side wall is 85-95 °, it is ⁇ , and when it is out of this range, Indicated by “ ⁇ ”.
  • the adhesion to the substrate is measured by observing the cross section of the cured resist film after development using a scanning electron microscope.If no lift of the resist is observed around the opening or at the edge of the wafer, the resist is lifted by AJ. The case where peeling of the resist or the resist was observed is indicated by “B”.
  • the residual film ratio was determined by measuring the film thickness after development.
  • the residual film ratio by dividing the film thickness after the development at a film thickness after pre-beta, multiplied by 1 00, which is another value.
  • the value of the residual film ratio is indicated by “A” for 90% or more and “B” for less than 90%.
  • Electrolytic copper plating is performed, and then using THB-S2 (manufactured by JSR) as a stripping solution, stirring at 40 ° C for 20 minutes The test object was obtained while immersing. Electrolytic plating is used as a plating solution for microfiber manufactured by Nippon Electroplating
  • electrolytic plating was performed at 25 ° C., 3 A / dm 2 , for 40 minutes to form bumps 60 ⁇ m in height.
  • the plating resistance was evaluated as follows: the peeled-off plating pattern transferred the resist pattern, that is, the bump width was within 103% of the resist pattern, and the plating leached out of the resist opening and precipitated. The criteria are that they do not meet the criteria, and "A” indicates that the conditions are satisfied, and "B” indicates that they do not.
  • the peelability was evaluated by observing the specimen from which the cured film was peeled off by the above method using a scanning electron microscope, and ⁇ A '' when no residue was observed and ⁇ B '' when residue was observed. Was.
  • a radiation-sensitive liquid resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed, and the characteristics of the photosensitive resin film and the cured film were evaluated in the same manner as in Example 1. did.
  • a radiation-sensitive liquid resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed, and the characteristics of the photosensitive resin film and the cured film in the same manner as in Example 1 was evaluated.
  • Comparative Example 1 A2 100 30 20 3.34 3.34 2.01 Comparative Example 12 A2 100 30 20 44 24
  • B 2 Pentaerythritol triatarylate
  • B 3 Trimethylolpropane triatalylate
  • B 4 Dimethylol tricyclodecane diatalylate
  • B 5 Dipentaerythritol monopentapentaacrylate
  • the photosensitive resin film and the cured film of the present invention are suitable for forming a bump by photo application, and are useful for the semiconductor industry.

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Abstract

 本発明の未硬化状態の感光性樹脂膜は、(A)特定のアルカリ可溶性共重合体と、(B)少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、(C)乾燥膜厚70μmの未硬化状態の塗膜を形成したときに該塗膜の365nmの放射線透過率が10%以上であり、かつ405nmの放射線透過率が60%以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、 前記(A)成分100重量部に対して、前記放射線ラジカル重合開始剤(C)を20~40重量部の量で含み、乾燥膜厚が50μm以上であることを特徴としており、これによれば、従来、形成することが困難であった、高さ50μm以上の高バンプをチップ基材上に高精度かつ容易に形成でき、素子の接続不良を抑制し、素子の信頼性を向上することができる。

Description

明 細 書
感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜 技術分野
本発明は、感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜に関する。より詳細には、 本発明は、 フォトアプリケーションによるバンプ形成に好適な感光性樹脂膜お よびこれからなる硬化膜に関する。 背景技術
フォトアプリケーシヨンとは、感放射線性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、 フォトリソグラフィ技術によって塗膜をパターユングし、 これをマスクとして 化学エッチング、電解エッチングまたは電気メツキ (電解メツキともいう。) を 主体とするエレクト口フォーミング技術を単独で、 または組み合わせて各種精 密部品を製造する技術の総称であり、 現在の精密微細加工技術の主流となって いる。
近年、 携帯電話などの電子機器のダウンサイジング化に伴い、 L S Iの高集 積化、多層化が急激に進んでおり、 L S Iを電子機器に搭載するための基板(プ リント配線板、 以下、 単に基板という。) への多ピン実装方法が求められ、 T A B方式ゃフリップチップ方式によるベアチップ実装などが注目されてきている。 このような多ピン実装方法では、 接続用端子であるバンプと呼ばれる突起電極 力 L S Iチップ上に高精度に配置されることが必要であり、 今後、 さらに L S Iの小型化に対応するためにバンプの高精度化がより一層必要になると考え られる。
バンプの开状については、 ボーノレバンプ、 マッシュノレームバンプ、 ス トレー トバンプなど多様なものがあるが、 その高さについては、 従来、 高さ Ι δ μ ηι 以上、 より具体的には高さ 2 0〜3 0 程度のものが主流であった。
本発明者らは、 このような高さのバンプを形成するための材料に関して、 フ オトリソグラフィにおける現像時の基材との密着性と、 メッキ液に対する濡れ 性および耐メッキ液性を向上したバンプ形成用および配線形成用材料として好 適な感放射線性樹脂組成物を既に提案している (特開 2 0 0 0— 3 9 7 0 9号 公報)。 この感放射線性樹脂組成物をフォトアプリケーションに用いれば、アル カリ現像液に対する良好な現像性、 2 0 μ m以上の膜厚での充分な解像度、 現 像時の基材との密着性、 メツキ液に対する濡れ性、 耐メツキ液性を有するバン プ形成用材料を得ることができ、 高さ 2 0〜3 0 程度のバンプを高精度に 形成することが可能となる。
ところで、 このようにバンプによって L S Iチップと基板とを接続した場合 に、 L S Iチップと基板との熱線膨張係数の違いにより応力が発生して、 両者 間の接続が外れてしまうことがある。 このような接続不良を抑制し、 素子の信 頼性を向上するためには、 接続部分であるバンプの金やハンダの量を多くし、 応力を緩和することが望ましい。この場合、従来のようにバンプの間隔(以下、 ピッチともいう。)が比較的広ければ、金やハンダ部分の面積を大きくとること により、 金やハンダの量を確保することが可能であるが、 バンプの高精度化に 伴いピッチが狭くなると、 金やハンダ部分の面積を大きくとることができない ため、バンプの高さをより高くして、金やハンダの量を確保する必要が生じる。 しかしながら、 より高さの高いバンプ (以下、 高バンプともいう。) をフォト アプリケーションによって L S Iチップ (以下、単にチップともいう。)上に高 精度に形成しようとする場合に、 通常のバンプ形成に用いられる感放射線性樹 脂組成物からなる材料を使用すると下記の問題があつた。 すなわち、 高バンプを形成するために必要な膜厚を有する塗膜をチップ基材 上に形成することが難しく、仮にそのような膜厚の塗膜を形成できたとしても、 透過率が低く、 放射線照射した際に表層は硬化するものの、 チップ基材付近の 部分が充分に硬化せず、 所望のパターンが高精度に得られないという問題点が あつた。 発明の開示
本発明者らは上記事情に鑑みて鋭意研究した結果、 (A)特定のアルカリ可溶 性共重合体と、 (B )少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合 物と、 (C )乾燥膜厚 7 0 μ πιの未硬化状態の塗膜を形成したときに該塗膜の 3 6 5 n mの放射線透過率が 1 0 %以上であり、 かつ 4 0 5 n mの放射線透過率 が 6 0 %以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、 前記 (A)成分 1 0 0重量部に対して、 前記放射線ラジカル重合開始剤 ( C ) を 2 0〜 4 0重量部の量で含み、 乾燥膜厚が 5 0 m以上である未硬化状態の 感光性樹脂膜であれば、 高バンプを形成するのに好適であることを見出し、 本 発明を完成するに至った。
すなわち、 本発明は、 フォ トアプリケーションによるバンプ形成に好適な感 光性樹脂膜およびこれ力 らなる硬化膜を提供することを目的としている。 より 詳しくは、 5 0 μ πι以上の高さを有するバンプ形成に好適な感光性樹脂膜およ ぴこれからなる硬化膜を提供することを目的としている。
具体的には、 本発明に係る未硬化状態の感光性樹脂膜は、
(A) ( a ) α—メチルー p—ヒ ドロキシスチレンから誘導される構成単位を 1〜 3 0重量%、 ( b )カルボキシル基を有するラジカル '重合性化合物から誘導 される構成単位を 5〜2 0重量%、 (c )アクリル酸脂肪族エステルから誘導さ れる構成単位を 2 0〜4 0重量%、 (d)多環式脂肪族基を有するラジカル重合 性化合物から誘導される構成単位を 3 0〜6 0重量%の量で含有してなるアル カリ可溶性共重合体と、
(B) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、 (C) 乾燥膜厚 70 μ mの未硬化状態の塗膜を形成したときに該塗膜の 3 6
5 n mの放射線透過率が 1 0。/。以上であり、 かつ 4 0 5 n mの放射線透過率が
6 0 %以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、 前記 (A) 成分 1 00重量部に対して、前記放射線ラジカル重合開始剤 (C) を 2 0〜 4 0重量部の量で含み、 乾燥膜厚が 5 0 μ m以上であることを特徴と している。
前記感光性樹脂膜は、 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 1 00重量部に対 して、前記の少な.くとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物(B) を 3 0〜8 0重量部の量で含むことが好ましい。
また、 前記感光性樹脂膜では、 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) のガラス 転移点は 6 0 °C以上であることが好ましい。
さらに、 前記感光性樹脂膜では、 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) を構成 する( d)多環式脂肪族基を有するラジカル重合性化合物から誘導される構成単 位が、 イソボルニル (メタ) アタリレートおよびトリシクロ 〔5.2.1.02'6〕 デカ ニル (メタ) アタリレートから誘導されるものであることが望ましい。
また、本発明に係る感光性樹脂膜では、前記放射線ラジカル重合開始剤 (C) は、( e ) 2 , 2—ジメ トキシー 1 , 2—ジフエニルェタン一 1一オンおよび( f ) 2, 4, 6—トリメチルベンゾィルジフエニルフォスフィンォキサイ ドを含ん でなり、 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 1 0 0重量部に対して、 前記(e) 2, 2—ジメ トキシー 1 , 2—ジフエニルェタン一 1一オンを 1 7〜3 0重量 部、 前記(f ) 2 , 4, 6—トリメチルベンゾィルジフエニルフォスフィンォキ サイドを 3〜1 0重量部の量で含有することが好ましい。
本発明に係る硬化膜は、
(A) ( a ) α—メチル一 p—ヒ ドロキシスチレンから誘導される構成単位を :!〜 3 0重量%、 ( b )カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物から誘導 される構成単位を 5〜2 0重量%、 (c )アクリル酸脂肪族エステルから誘導さ れる構成単位を 2 0〜4 0重量%、 (d )多環式脂肪族基を有するラジカル重合 性化合物から誘導される構成単位を 3 0〜6 0重量%の量で含有してなるアル カリ可溶性共重合体と、
( B ) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、
( C ) 乾燥膜厚 7 0 μ mの未硬化状態の塗膜を形成したときに該塗膜の 3 6 5 n Hiの放射線透過率が 1 0 %以上であり、 かつ 4 0 5 n mの放射線透過率が 6 0 %以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、 前記 (A) 成分 1 0 0重量部に対して、 前記放射線ラジカル重合開始剤 ( C ) を 2 0〜 4 0重量部の量で含み、 乾燥膜厚が 5 0 μ m以上である未硬化状態の 感光性樹脂膜を光硬化させて形成されたことを特徴としている。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明についてより具体的に説明する。
本発明に係る未硬化状態の感光性樹脂膜は、 (A)特定のアル力リ可溶性共重 合体と、 (B ) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、 ( C ) 乾燥膜厚 7 0 μ mの未硬ィヒ状態の塗膜を形成したときに該塗膜の 3 6 5 n mの放射線透過率が 1 0 %以上であり、 かつ 4 0 5 n mの放射線透過率が 6 0 %以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、 前記 (A) 成分 1 0 0重量部に対して、 前記放射線ラジカル重合開始剤 (C ) を 2 0〜 4 0重量部の量で含み、 乾燥膜厚が 5 0 μ m以上であることを特徴と している。
言い換えると、 本発明の未硬化状態の感光性樹脂膜は、 乾燥膜厚が 5 0 μ ηι 以上であって、 (Α) 特定のアルカリ可溶 1·生共重合体と、 (Β ) 少なくとも 1個 のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、 (C )放射線ラジカル重合開始 剤とを含有してなり、
前記放射線ラジカル重合開始剤 ( C )が、前記共重合体 (Α)、前記化合物( Β )、 および放射線ラジカル重合開始剤を少なくとも含む乾燥膜厚 7 0 μ mの未硬化 状態の塗膜を形成したときに、 該塗膜の 3 6 5 n mの放射線透過率が 1 0 %以 上であり、 かつ 4 0 5 n mの放射線透過率が 6 0 %以上となるような種類およ び量の放射線ラジカル重合開始剤であって、 前記 (A) 成分 1 0 0重量部に対 して、 2 0〜4 0重量部の量で含まれていることが望ましい。
まず各成分について説明する。
< (A) アルカリ可溶性共重合体 >
本発明の感光性樹脂膜に用いられるアル力リ可溶性共重合体は、 アル力リ可 溶性を有する共重合体であり、
( a ) ひーメチルー p—ヒ ドロキシスチレンから誘導される構成単位、 (b )力ノレ ボキシル基を有するラジカル重合性化合物から誘導される構成単位、 ( c )ァク リル酸脂肪族エステルから誘導される構成単位、 (d )多環式脂肪族基を有する ラジカル重合性化合物から誘導される構成単位を含有してなる。
前記アル力リ可溶性共重合体は、 前記各構成単位( a )〜( d )が後述する所定 の範囲の量で含まれるように、 これらの構成単位を誘導しうる化合物を用いて 適当な溶媒中でラジカル共重合することにより得ることができる。 ( a ) α—メチルー p—ヒ ドロキシスチレンから誘導される構成単位
該構成単位(a )は、 α メチルー p—ヒ ドロキシスチレンから誘導され、 主 として、 前記アルカリ可溶性共重合体の分子量を調節する。
前記アルカリ可溶性共重合体 (Α) 中に占める α—メチルー ρ—ヒ ドロキシ スチレンから誘導される構成単位(a )の量は、 通常 1 3 0重量%であり、 好 ましくは 5 2 0重量%である。 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 中に占め る構成単位(a )の量が上記の範囲内であると、 得られる共重合体 (A) の分子 量を充分に上げることができ、 膜厚 5 0 μ πι以上の塗膜形成が可能となり、 ま た得られる感光性樹脂膜の解像度も良好になる。
( b )カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物から誘導される構成単位 該構成単位( b )は、 カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物 (但し、 後述の(d )に該当する多環式脂肪族基を有するものは除く。 以下、 カルボキシ ル基化合物という。)から誘導され、主として前記アルカリ可溶性共重合体(A) のアル力リ可溶性を調節する。
このようなカルボキシル基化合物としては、 たとえば、 アクリル酸、 メタク リル酸、 クロトン酸などのモノカルボン酸;マレイン酸、 フマル酸、 シトラコ ン酸、 メサコン酸、 ィタコン酸などのジカルボン酸; 2—サクシノロイルェチ ル (メタ) アタリ レート、 2—マレイノロイルェチル (メタ) アタリ レート、 2 キサヒ ドロフタロイルェチル (メタ) アタリ レート、 ω—カルボキシ一 ポリ力プロラクトンモノアタリレート (市販品としては、 たとえば、 東亞合成 (株) 製、 ァロニックス Μ— 5 3 0 0 )、 フタル酸モノヒ ドロキシェチルァクリ レート (市販品としては、 たとえば、 同社製、 ァロニックス Μ— 5 4 0 0 )、 ァ クリル酸ダイマー (市販品としては、 たとえば、 同社製、 ァロニックス Μ— 5 6 0 0 ) などのカルボキシル基を有する (メタ) アクリル酸誘導体などが使用 できる。 これらの化合物は単独でもしくは 2種以上組み合わせて使用できる。 これらの中では、 アクリル酸、 メタクリノレ酸、 2 —へキサヒ ドロフタロイルェ チルメタクリ レートが好ましい。
前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 中に占める前記カルボキシル基を有する ラジカル重合性化合物から誘導される構成単位 (b ) の量は、 通常 5〜 2 0重 量%であり、 好ましくは 1 0〜 1 5重量%である。 前記アル力リ可溶性共重合 体 (A) 中に占める構成単位(b )の量が上記の範囲内であると、 得られる感光 性樹脂膜は、 アルカリ現像液に対する溶解性に優れ、 現像後に膜残りを生じる ことなく、 充分な解像度を達成することができる。
( c )アタリル酸脂肪族エステルから誘導される構成単位
該構成単位(c )は、 アクリル酸脂肪族エステルから誘導され、 主としてアル 力リ可溶性共重合体(A)の重合性を制御し、分子量および重合率を調整する。 なお、 本明細書中、 アクリル酸月旨肪族エステルとは、 (d )として後述する多環 式脂肪族基を有する化合物以外のものであって、 置換または無置換の脂肪族ァ タリレートを意味する (但し、 前記(b )のカルボキシル基ィヒ合物に該当するも のは除く。)。
このようなアクリル酸脂肪族エステルとしては、 具体的には、 たとえば、 メ チルァクリレート、 ェチノレアクリレート、 n—ブチノレアクリレート、 s e c— ブチルァクリ レート、 t e r t—プチルァクリレート、 ィソプロピルァクリ レ ート、 n—へキシルアタリ レート、 イソブチルアタリ レート、 ラウリルアタリ レート、 セチノレアクリレートなどの無置換のァノレキノレアクリ レート ;ベンジ/レ ァクリ レートなどのァリールアルキルアタリレート ; 2—メ トキシェチルァク リレート、 3—ブトキシプチ ァクリレートなどのアルコキシアルキルァクリ レート ; フエノキシェチルァクリレートなどのァリーロキシアルキルァクリ レ 一ト ; 2—ヒ ドロキシェチルァクリ レート、 2—ヒ ドロキシプロピルァクリ レ ―トなどのヒ ドロキシアルキル'ァクリ レート ;ェチルカルビトールァクリ レー ト、 テトラヒ ドロフルフリルァクリ レ一卜、 フエノキシポリエチレングリコー ノレアタリレート、 2ーァクリロイルォキシェチノレー 2—ヒ ドロキシプロピ/レア タリ レート、 ジメチルァミノェチルァクリ レー卜、 モルホリノエチルァクリ レ ートなどの他の置換基を有するアルキルァクリレート ;などが挙げられる。 こ れらのうちでは、 無置換のアルキルアタリレートが好ましい。 これらの化合物 は単独でもしくは 2種以上組み合わせて用いることができる。
前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 中に占めるアクリル酸脂肪族エステルか ら誘導される構成単位(c )の量は、 通常 2 0〜4 0重量%であり、 好ましくは 2 5〜3 5重量%でぁる。 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 中に占める構成 単位(c )の量が上記の範囲内であると、 アルカリ可溶性共重合体 (A) の分子 量および重合反応率を適度にコント口ールすることができ、 得られる感光性樹 脂膜の物理的強度を調節することができる。
( d )多環式脂肪族基を有するラジカル重合性化合物から誘導される構成単位 該構成単位( d )は、 多環式脂肪族基を有するラジカル重合性化合物から誘導 され、主として前記アル力リ可溶性共重合体(A)のガラス転移点を調節する。 このような多環式脂肪族基を有するラジカル重合性ィヒ合物としては、 具体的 には、 トリシクロ 〔5. 2. 1. 026〕 デ力-ルォキシェチル (メタ) アタリレート、 イソボルニル (メタ) アタリレート、 トリシクロ 〔5. 2. 1. 02'6〕 デカニル(メタ) ァクリレートなどを用いることができる。 これらの化合物は単独でもしくは 2 種以_1^組み合わせて用いることができる。
これらの中では、イソボルニル(メタ)アタリ レート、 トリシクロ〔5. 2. 1. 02·6] デカニル (メタ) ァクリレートが好ましく、 さらにイソボル-ル (メタ) ァク リレートおよびトリシクロ 〔5. 2. 1. 02'6〕デカニル(メタ)アタリレートを組み合 わせて用いることがより好ましレ、。 このようにイソボルニル (メタ) アタリレ 一卜と トリシクロ 〔5. 2. 1. 02'6〕 デカニル (メタ) ァクリレートとを組み合わせ て用いることにより、 得られる感光性樹脂膜の疎水性をより向上させ、 耐メッ キ液性を付与することができる。
前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 中に占める多環式脂肪族基を有するラジ カル重合性ィ匕合物から誘導される構成単位(d )の量は、 通常 3 0〜6 0重量% であり、好ましくは 3 5〜 5 5重量%である。前記アル力リ可溶性共重合体(A) 中に占める構成単位 ( d )の量が上記の範囲内であると、 前記アル力リ可溶性共 重合体 (A) のガラス転移点を 6 0 °C以上に調節することができる。 このよう にアル力リ可溶性共重合体 (A) のガラス転移点が 6 0 °C以上、 好ましくは 6 0〜1 0 0 °Cであると、 パターン形成後の硬化膜を介してチップ上に加温下で メツキをする際の耐メツキ液性が向上するほか、 未硬化状態の感光性樹脂膜の タック性を低減できるという利点がある。
重合溶媒、 重合触媒など
前記アルカリ可溶性共重合体 (A) を製造する際に用いられる重合溶媒とし ては、 たとえば、 メタノール、 エタノール、 エチレングリコール、 ジエチレン グリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類;テトラヒ ドロフラン、 ジォキサンなどの環状エーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、 エチレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、 エチレングリコー/レジメチノレエーテ ノレ、 エチレングリ コーノレジェチノレエーテノレ、 ジエチレングリ コーノレモノメチノレ エーテル、 ジエチレングリ コーノレモノェチノレエーテノレ、 ジエチレングリ コーノレ ジメチノレエ一テル、 ジエチレングリコールジェチノレエーテル、 ジエチレングリ コーノレェチノレメチルエーテル、 プロピレングリコーノレモノメチルエーテノレ、 プ 口ピレンダリコールモノェチルエーテノレなどの多価ァノレコーノレのァノレキノレエ一 テル類;エチレングリコールェチルエーテノレアセテート、 ジエチレングリコー ルェチルエーテル'ァセテ一ト、 プロピレンダリコールェチルエーテルァセテ一 ト、 プロピレンダリコールモノメチルエーテルアセテートなどの多価アルコー ルのアルキルエーテルァセテ一ト類; トルエン、 キシレンなどの芳香族炭化水 素類;アセトン、 メチルェチルケトン、 メチルイソブチルケトン、 シクロへキ サノン、 4ーヒ ドロキシ _ 4ーメチノレー 2—ペンタノン、 ジアセトンァノレコー ルなどのケトン類;酢酸ェチル、 酢酸ブチル、 2—ヒ ドロキシプロピオン酸ェ チル、 2—ヒ ドロキシー 2—メチルプロピオン酸ェチル、 2—ヒ ドロキシー 2 —メチルプロピオン酸ェチル、 エトキシ酢酸ェチル、 ヒ ドロキシ酢酸ェチル、 2—ヒ ドロキシ一 3—メチルブタン酸メチル、 3—メ トキシプロピオン酸メチ ノレ、 3—メ トキシプロピオン酸ェチル、 3 —ェトキシプロピオン酸ェチル、 3 —エトキシプロピオン酸メチル、 酢酸ェチル、 酢酸プチル、.乳酸ェチルなどの エステル類が挙げられる。
これらのうちでは、環状エーテル類、多価アルコールのアルキルエーテル類、 多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、 ケトン類、 エステル類など が好ましい。
また、 ラジカル共重合における重合触媒としては、 通常のラジカル重合開始 剤が使用できる。 具体的には、 たとえば、 2 , 2 ' ーァゾビスイソプチロニト リル、 2, 2 ' —ァゾビス一 (2, 4ージメチルバレロニトリル)、 2 , 2 ! ― ァゾビス一(4ーメトキシー 2—ジメチルバレロニトリル)などのァゾ化合物; ベンゾイノレぺノレォキシド、 ラウロイノレぺ/レオキシド、 t e r tーブチノレぺノレオ キシピバレート、 1 , 1 ' 一ビス一 ( t e r t—ブチルペルォキシ) シクロへ キサンなどの有機過酸化物;および過酸ィヒ水素などを挙げることができる。 な お、 前記有機過酸ィ匕物をラジカル重合開始剤に使用する場合には、 還元剤を組 み合わせてレドックス型の開始剤としてもよレ、。
上記ラジカル共重合で得られるアルカリ可溶性共重合体 (A) の重量平均分 子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマト法ポリスチレン換算で通常 1, 000〜 100, 000であり、 好ましくは 2, 000〜 50, 000、 より 好ましくは 3, 000〜20, 000の範囲である。
また上述したように、 得られる硬化膜の耐メツキ液性の向上、 未硬化状態の 感光性樹脂膜のタック性抑制の点から、 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) の ガラス転移点は、 60°C以上、 好ましくは 60〜 100°Cである。
く (B) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物〉 本発明に用いられる (B) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有 する化合物 (以下、 エチレン性不飽和化合物 (B) という。) は、 分子中にェチ レン性不飽和基を少なくとも 1個有する常温で液体または固体の化合物であり、 一般にはエチレン性不飽和基として (メタ) アタリロイル基を持つ (メタ) ァ タリレート化合物、 もしくはビニル基を持つ化合物が好ましく用いられる。 前記 (メタ) アタリレート化合物は、 単官能性化合物と多官能性化合物に分 類されるが、 いずれの化合物も用いることができる。
このようなエチレン性不飽和化合物 (B) としては、 2—ヒ ドロキシェチル (メタ) アタリレート、 2—ヒドロキシプロピル (メタ) アタリレート、 2— ヒドロキシブチル (メタ) アタリレート、 メチル (メタ) アタリレート、 ェチ ル (メタ) アタリレート、 プロピル (メタ) アタリレート、 イソプロピル (メ タ) アタリレート、 ブチル (メタ) ァクリレート、 ィソブチル (メタ) アタリ レート、 t e r t—ブチル (メタ) ァクリ レート、 ペンチル (メタ) アタリレ —ト、 イソアミル (メタ) アタリレート、 へキシル (メタ) アタリレート、 へ プチル (メタ) アタリレート、 ォクチル (メタ) アタリレート、 イソォクチル (メタ) ァクリ レート、 2一ェチルへキシル (メタ) アタリレー ト、 ノエル (メ タ) ァクリレート、 デシル (メタ) アタリレート、 イソデシル (メタ) アタリ レート、 ゥンデシル (メタ) アタリレート、 ドデシルァミル (メタ) アタリレ ート、 ラウリル (メタ) ァクリレート、 ォクタデシル (メタ) アタリレート、 ステアリル (メタ) ァクリ レート、 テトラヒ ドロフルフリル (メタ) ァクリ レ ート、 ブトキシェチル (メタ) アタリレート、 エトキシジエチレングリコー/レ (メタ) ァクリレート、 ベンジル (メタ) アタリレート、 シクロへキシル (メ タ) ァクリレート、 フエノキシェチル (メタ) ァクリレート、 ポリエチレング リコールモノ (メタ) アタリレート、 ポリプロピレングリコールモノ (メタ) ァクリレート、 メ トキシエチレングリコ一/レ (メタ) ァクリレート、 ェトキシ ェチル (メタ) ァクリレート、 メ トキシポリエチレングリコール (メタ) ァク リレート、 フエノキシポリエチレングリコーノレ (メタ) アタリレート、 フエノ キシポリプロピレングリコール (メタ) アタリレート、 メ トキシポリプロピレ ングリコール(メタ) アタリレート、 トリシクロ 〔5. 2. 1. 02'6〕デカジエニル(メ タ) アタリレ一ト、 トリシクロ 〔5. 2. 1. 026〕 デカニル (メタ) アタリレート、 トリシクロ 〔5. 2. 1. 02'6〕 デセエル (メタ) アタリレート、 ィソボルニル (メタ) アタリレート、 ボル-ル (メタ) アタリレート、 ジアセトン (メタ) アクリル アミ ド、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミ ド、 N—ビュルピロリ ドン、 N—ビニルカプロラタタム、 N, N—ジメチノレ (メタ) アクリルアミ ド、 t e r t—オタチル (メタ) アクリルアミ ド、 ジメチルアミノエチル (メタ) ァク リレート、 ジェチルアミノエチル (メタ) アタリ ^一ト、 7—アミノー 3 , 7 ージメチルォクチル (メタ) アタリレート、 マレイン酸ジメチル、 マレイン酸 ジェチノレ、 フマノレ酸ジメチノレ、 フマノレ酸ジェチノレ、 エチレングリコーノレモノメ チノレエーテノレ (メタ) アタリレート、 エチレングリコーノレモノェチノレエーテ /レ (メタ) アタリレート、 グリセロール (メタ) アタリレート、 アクリル酸アミ ド、 メタクリル酸ァミ ド、 (メタ) アクリロニトリルなどの単官能化合物が挙げ ら; る。
また、多官能性化合物としては、たとえば、 トリメチロールプロパントリ (メ タ) アタリレート、 エチレングリコールジ (メタ) アタリレート、 テトラェチ レングリコーノレジ (メタ) アタリレート、 ポリエチレングリコーノレジ (メタ) アタリレート、 1, 4—ブタンジオールジ (メタ) アタリレート、 ブチレング リコールジ (メタ) アタリレート、 プロピレングリコールジ (メタ) アタリレ ート、 トリメチローノレプロパンジ (メタ) アタリレート、 1 , 6—へキサンジ オールジ (メタ) アタリレート、 ネオペンチルグリコールジ (メタ) アタリレ ート、 トリス (2—ヒドロキシェチル) イソシァヌレートトリ (メタ) アタリ レート、 トリス (2—ヒ ドロキシェチル) イソシァヌレートジ (メタ) アタリ レート、 トリシクロデカンジメタノールジ (メタ) アタリレート、 ビスフエノ ール Αのジグリシジルエーテルに(メタ)ァクリル酸を付加させたエポキシ(メ タ) アタリレート、 ビスフエノール Aジ (メタ) ァクリロイルォキシェチルェ 一テル、 ビスフエノーノレ Aジ (メタ) アタリロイ/レオキシェチ /レオキシェチノレ エーテノレ、 ビスフエノーノレ Aジ (メタ) アタリ口イノレオキシロキシメチノレエチ ルエーテル、 テトラメチロールプロパンテトラ (メタ) アタリレート、 ペンタ エリスリ トールトリ (メタ) アタリレート、 ペンタエリスリ トールテトラ (メ タ) アタリレート、 ジペンタエリスリ トールペンタ (メタ) アタリレート、 ジ ペンタエリスリ トールへキサ (メタ) アタリレートなどが挙げられる。
また、 前記エチレン性不飽和化合物 (B ) として、 市販されている化合物を そのまま用いることもできる。 市販されている化合物の具体例としては、 ァロ ニックス M— 210、 同 M— 309、 同 M— 310、 同 M— 400、 同 M— 7 100、同 M— 8030、同 M— 8060、同 M— 81 00、同 M— 9050、 同 M— 240、 同 M— 245、 同 M— 6 100、 同 M— 6200、 同 M— 62
50、同 M— 6300、同 M— 6400、同 M— 6500 (以上、東亞合成(株) 製)、 KAYARAD R- 551、同 R— 712、同 TMPTA、同 HDDA、 同 TPGDA、 同 PEG400DA、 同 MANDA、 同 HX— 220、 同 HX 一 620、 同 R— 604、 同 DPCA— 20、 DPCA— 30、 同 DPCA—
60、 同 DPCA— 1 20 (以上、 日本化薬 (株) 製)、 ビスコート # 295、 同 300、 同 260、 同 312、 同 335HP、 同 360、 同 GPT、 同 3 P A、 同 400 (以上、大阪有機化学工業(株)製) などを挙げることができる。 前記エチレン性不飽和化合物 (B) は、 単独でまたは 2種以上を併用しても よく、 アルカリ可溶性を有する共重合体 (A) 100重量部に対して、 通常 3 0〜 80重量部、 好ましくは 40〜 65重量部である。 前記ェチレン性不飽和 化合物 (B) の量が上記の範囲内であると、 得られる感光性樹脂膜の露光時の 感度が良好で、 かつ、 前記共重合体 (A) との相溶性に優れ、 塗液の保存安定 性が向上する。 さらに露光時の硬化性が良好であるため、 50 m以上の厚膜 を形成するのに好適である。
く (C) 放射線ラジカル重合開始剤〉
本発明に用いられる放射線ラジカル重合開始剤 (C) は、 乾燥膜厚 70 μπι の未硬化状態の塗膜を形成したときに、 該塗膜の 365 n mの放射線透過率が 10 %以上、 好ましくは 1 2〜 30 %であり、 かつ 405 n mの放射線透過率 が 60 %以上、 好ましくは 65〜 80 %となるような放射線ラジカル重合開始 剤である。
ここで、 放射線とは、 紫外線、 可視光線、 遠紫外線、 X線、 電子線などを意 味するが、 通常、 感光性樹脂の硬化光源としては水銀ランプが使用され、 感光 性樹脂の硬化に際しては、 波長 3 6 5 n mの i線および波長 4 0 5!!!!!の 棣 を利用することが一般的である。
このうち、 i線は、 高エネルギーであり、 硬化性は高く、 酸素による硬化阻 害を受けにくいが、 短波長であるために吸収されやすく、 厚膜の感光性樹脂の 硬化に用いた場合には、 感光性樹脂膜の底部まで充分なエネルギーが到達でき ず所望のパターン形状を得られない場合がある。 具体的には、 パターニング後 の感光性樹脂膜断面の形状が矩形でなく、 感光性樹脂膜の表層部よりも底部が 抉れた台形となり、 所望のパタ一ン形状が得られないことがある。
一方、 h線は、 エネルギーが i線よりも低く硬化に時間がかかり、 感光性榭 脂膜表面が酸素により硬化阻害され、 パターユング後の残膜率が著しく低下す る場合があるが、 波長が i線より長いため、 光透過率が高く、 厚膜の感光性樹 脂膜に用いた場合にも感光性樹脂膜の底部までエネルギーが到達しやすく、 パ ターニング後の感光性樹脂膜断面の形状が矩形となり、 所望のパターン形状が 得られやすいという特徴がある。
本発明では、 このような i線と h線の特性を考慮し、 前記のように乾燥膜厚 7 0 μ mの未硬ィ匕状態の塗膜を形成したときに該塗膜の 3 6 5 n mおよび 4 0 5 n mの放射線透過率がそれぞれ特定の値以上となるような種類および量の放 射線ラジカル重合開始剤 ( C ) を用いることにより、 5 0 μ m以上の膜厚を有 する感光性樹脂膜をチップ基材上に形成した場合に、 i線および h線を照射す ることにより、該感光性樹脂膜の表層部のみならず、底部をも充分に硬ィ匕させ、 所望のパターンを高精度に得ることができる。
すなわち、 双方の波長の透過率を向上させることにより、 感光' [·生樹脂膜の表 面から内部へ透過する光の減衰を抑え、 感光性樹脂膜全体にわたって均一に硬 ィ匕させることにより、 パターニング部分の断面においてその底辺と側壁とが略 直角である硬化膜を得ることができる。 これによつて、 ス トレート形状の高バ ンプを高精度で形成することが可能になる。
このような透過率の測定は、 具体的には、 たとえば、 下記のような方法で実 施することができる。
まず、 前記 (A) アルカリ可溶 1生共重合体、 (B ) 少なくとも 1個のエチレン 性不飽和二重結合を有する化合物と、 (C )放射線ラジカル重合開始剤とを所定 の量で含有する組成物の乳酸ェチル溶液 (6 5重量%) を調製し、 スピンコー ト法で、 厚さ 1mmの石英基板上に塗膜を形成し、 その後、 ホットプレートに て 1 2 0 °C 5分間ベータして、 溶媒を飛ばし、 塗布膜を形成する。 なお、 この 場合予めべーク後における塗布膜の膜厚が 7 0 μ πιとなるように、 スピンコー ト時の回転数をコントロールする。
このようにして、 石英基板上に形成した塗膜を、 分光光度計 (たとえば、 HITACHI Spectrophotometer U- 2010) を用いて、 塗膜を有しない石英基板をリ ファレンスとして波長 3 0 0 η π!〜 5 0 0 n mにおける透過率を測定する。 さらに、 測定した透過率を式 e = l o g ( 1 0/ I ) / Lに当てはめ、 吸光係 数 ε を求めることもできる (ここで、 ε は吸光係数 (m"1) , Iは塗膜を透過 した直後の光の強さ (c d )、 I。は塗膜を透過する前の光の強さ (c d )、 Lは 塗膜の乾燥膜厚 (m) を示す。)。
それによれば、 本発明で用いられる放射線ラジカル重合開始剤は、 乾燥膜厚 7 0 mの未硬化状態の塗膜を形成したときに 3 6 5 n mの放射線についての 吸光係数が通常 1 5 0 0 0 m—1以下、 かつ 4 0 5 n mの放射線についての吸光 係数が通常 4 0 0 0 m"1以下となるような種類およぴ量を有するものであるこ とが望ましい。 このような放射線ラジカル重合開始剤の例としては、具体的には、たとえば、 2, 4, 6—トリメチルベンゾィルジフエニルフォスフィンオキサイ ド、 ビス - (2, 6—ジメ トキシベンゾィル) 一 2 , 4, 4一卜リメチルペンチルホス フィンォキシドなどのァシルフォスフィンォキサイ ド類; 2, 2一ジメ トキシ 一 1 , 2—ジフエ二/レエタン一 1—オン、 ベンジ /レジメチ /レケターノレ、 ベンジ ルー β—メ トキシェチルァセタール、 1一フエ二/レー 1 , 2—プロパンジオン' 一 2— (ο—エトキシカルボ二/レ) ォキシムなどが挙げられる。 また、 市販品 としては、 ルシリン TP O (BAS F (株) 製)、 ィルガキュア 6 5 1 (チバス ぺシャルティケミカルズ (株) 製) などを挙げることができる。 これらの化合 物は単独でまたは 2種以上組み合わせて使用することができる。
これらのうちでは、 2, 2—ジメ トキシー 1, 2—ジフエニノレエタン一 1一 オンと 2, 4, 6—トリメチ/レベンゾィ/レジフエ二ノレフォスフィンオキサイ ド との併用が好ましい。
前記放射線ラジカル重合開始剤は、 アルカリ可溶性共重合体 (A) 1 0 0重 量部に対して、 通常 2 0〜4 0重量部、 好ましくは 2 0〜3 0重量部、 より好 ましくは 2 2〜 2 7重量部の量で用いられる。
このように前記放射線ラジカル重合開始剤を上記範囲の量で使用することに より、 i線および h線双方の波長における透過率を向上させ、 感光性樹脂膜の 表層のみならず、 底部をも充分に硬化させることができる。 さらに、 感光性樹 脂膜の酸素によるラジカルの失活の影響 (感度の低下) を抑制するため、 所望 のパターンを高精度に得ることができる。 また、 塗布液での相溶性および保存 安定性をも向上させることができる。
また、 (e) 2, 2—ジメ トキシー 1 , 2—ジフエニノレエタン一 1一オンおよ び(f ) 2, 4, 6—トリメチルベンゾィルジフエニルフォスフィンオキサイ ド とを併用する場合には、 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 1 0 0重量部に対 して、 前記(e ) 2, 2—ジメ トキシー 1, 2—ジフエニルェタン一 1一オンを 通常 1 7〜3 0重量部、好ましくは 1 7〜2 2重量部の量で、前記(f ) 2 , 4 , 6—トリメチルベンゾィルジフェニルフォスフィンォキサイドを通常 3〜 1 0 重量部、 好ましくは 3〜 8重量部の量で用いることが望ましい。
<その他の成分 >
本発明では、上述のアルカリ可溶性共重合体(A)、エチレン性不飽和化合物 ( B )、 および放射線ラジカル重合開始剤 ( C) の他に、 必要に応じて、 溶剤、 各種添加剤などの成分を使用することができる。
有機溶剤としては、 アルカリ可溶性共重合体 (A) およぴ各成分を均一に溶 解させることができ、 また各成分と反応しないものが用いられる。 このような 有機溶剤としては、 アルカリ可溶性共重合体 (A) を製造する際に用いられる 重合溶剤と同様の溶剤を用いることができ、さらに、 N—メチルホルムァミド、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 N—メチルホルムァニリ ド、 N—メチルァセ トアミ ド、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、 N—メチルピロリ ドン、 ジメチル スルホキシド、 ベンジルェチルエーテル、 ジへキシルエーテル、 ァセトニルァ セトン、 イソホロン、 カプロン酸、 力プリル酸、 1—ォクタノール、 1ーノナ ノール、 ベンジルアルコール、 酢酸ベンジル、 安息香酸ェチル、 シユウ酸ジェ チル、 マレイン酸ジェチル、 ブチロラクトン、 炭酸エチレン、 炭酸プロピ レン、 フエ二ルセ口ソルブアセテートなどの高沸点溶媒を添加することもでき る。
これら中では、溶解性、各成分との反応性および塗膜形成の容易性の点から、 エチレングリコールモノェチノレエーテノレ、 ジェチレングリコールモノメチノレエ 一テルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類;ェチルセ口ソルブァセテ 一ト、 プロピレングリコールモノメチルエーテルァセテ一トなどの多価アルコ ールのアルキルエーテルァセテ一ト類; 3—ェトキシプロピオン酸ェチノレ、 3 —メ トキシプロピオン酸メチル、 2—ヒ ドロキシプロピオン酸ェチル、 乳酸ェ チルなどのエステル類; ジァセトンアルコールなどのケトン類が好適である。 上記溶剤の使用量は、 用途、 塗布方法などに応じて適宜決めることができる。 また、本発明の感光性樹脂膜には、熱重合禁止剤を含有させることができる。 このような熱重合禁止剤としては、 ピロガロー^"、 ベンゾキノン、 ヒ ドロキノ ン、 メチレンプノレー、 t e r t一プチノレ力テコーノレ、 モノべンジノレエーテノレ、 メチルヒドロキノン、 アミルキノン、 アミ口キシヒ ドロキノン、 η—プチルフ エノーノレ、 フエノーノレ、 ヒ ドロキノンモノプロピノレエーテノレ、 4, 4'― (1一 メチルェチリデン) ビス (2—メチルフエノール)、 4, 4' - (1—メチルェ チリデン) ビス (2, 6—ジメチルフエノール)、 4, 4 ' 一 [ 1 - 〔4一 ( 1 一 (4—ヒ ドロキシフエニル) 一1ーメチルェチル) フエニル〕 ェチリデン] ビスフエノール、 4, 4', 4"ーェチリデントリス (2—メチルフエノール)、 4, 4', 4"ーェチリデントリスフエノール、 1, 1, 3—トリス (2, 5— ジメチル一 4—ヒドロキシフエニル) 一 3—フエニルプロパンなどを挙げるこ とができる。 これら化合物の使用量は、 アルカリ可溶性共重合体 (Α) 100 重量部に対して、 好ましくは 5重量部以下である。
また、 本発明の感光性樹脂膜には、 塗布性、 消泡性、 レベリング性などを向 上させる目的で界面活性剤を含有させることもできる。 界面活性剤としては、 たとえば、 ΒΜ—1000、 ΒΜ- 1 100 (以上、 ΒΜ ケミ一社製)、 メガ ファック F 142D、 同 F 1 72、 同 F 173、 同 F 183 (以上、 大日本ィ ンキ化学工業 (株) 製)、 フロラード FC— 1 35、 同 FC— 1 70 Cヽ 同 FC 一 430、 同 FC— 431 (以上、 住友スリーェム (株) 製)、 サーフロン S— 1 1 2、 同 S— 1 1 3、 同 S— 1 3 1、 同 S— 1 4 1、 同 S— 1 4 5 (以上、 旭硝子(株)製)、 S H— 2 8 P A、同一 1 9 0、同— 1 9 3、 S Z— 6 0 3 2、 S F - 8 4 2 8 (以上、 東レダウコーユングシリコーン (株) 製) などの商品 名で市販されているフッ素系界面活性剤を使用することができる。 これらの界 面活性剤の使用量は、 アルカリ可溶性共重合体 (A) 1 0 0重量部に対して好 ましくは 5重量部以下である。
さらに本発明の感光性樹脂膜に、 チップ基材との接着性を向上させるために 接着助剤を使用することもできる。 接着助剤としては、 官能性シランカツプリ ング剤が有効である。 ここで、 官能性シランカップリング剤とは、 カルボキシ ル基、 メタクリロイル基、 ィソシァネート基、 エポキシ基などの反応性置換基 を有するシランカップリング剤を意味し、 具体例としては、 トリメ トキシシリ ル安息香酸、 γ—メタタリロキシプロピルトリメ トキシシラン、 ビニルトリア セトキシシラン、 ビニルトリメ トキシシラン、 γ—イソシアナートプロビルト リェトキシシラン、 γ—グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン、 β— ( 3 , 4一エポキシシクロへキシル) ェチルトリメ トキシシランなどを挙げることが できる。 その使用量は、 アルカリ可溶性共重合体 (Α) 1 0 0重量部に対して 2 0重量部以下が好ましい。
また、 本発明の感光性樹脂膜を形成する際に、 アルカリ現像液に対する溶解 性の微調整を行なうため、 酢酸、 プロピオン酸、 η—酪酸、 i s o—酪酸、 n 一吉草酸、 i s o—吉草酸、安息香酸、 けい皮酸などのモノカルボン酸;乳酸、 2—ヒドロキシ酪酸、 3—ヒドロキシ酪酸、 サリチル酸、 m—ヒドロキシ安息 香酸、 ρ—ヒドロキシ安息香酸、 2—ヒドロキシけい皮酸、 3—ヒドロキシけ い皮酸、 4ーヒ ドロキシけい皮酸、 5—ヒドロキシイソフタル酸、 シリンギン 酸などのヒ ドロキシモノカルボン酸;シユウ酸、 コハク酸、 ダルタル酸、 アジ ピン酸、 マレイン酸、 ィタコン酸、 へキサヒ ドロフタル酸、 フタル酸、 イソフ タル酸、 テレフタル酸、 1 , 2—シクロへキサンジカルボン酸、 1 , 2 , 4— シク口へキサントリカルボン酸、 トリメリット酸、 ピロメリット酸、 シクロぺ ンタンテトラカルボン酸、 ブタンテトラカルボン酸、 1 , 2, 5 , 8—ナフタ レンテトラ力ルボン酸などの多価力ルボン酸;無水ィタコン酸、無水コハク酸、 無水シトラコン酸、 無水ドデセニルコハク酸、 無水トリカルバニル酸、 無水マ レイン酸、 無水へキサヒ ドロフタル酸、 無水メチルテトラヒ ドロフタル酸、 無 水ハイミック酸、 1 , 2, 3, 4—ブタンテトラカルボン酸二無水物、 シクロ ペンタンテトラカルボン酸二無水物、 無水フタル酸、 無水ピロメリット酸、 無 水トリメリット酸、 無水べンゾフエノンテトラカルボン酸、 エチレングリコー ルビス無水トリメリテート、 グリセリントリス無水トリメリテートなどの酸無 水物を塗布液に添加することもできる。
さらに、 本発明の感光性樹脂膜には必要に応じて充填材、 着色剤、 粘度調整 剤などを含有させることもできる。
充填材としては、 シリカ、 アルミナ、 タルク、 ベントナイ ト、 ジルコニウム シリケート、 粉末ガラスなどを挙げることができる。
着色剤としては、 アルミナ白、 クレー、 炭酸バリウム、 硫酸バリウムなどの 体質顔科;亜鉛華、 鉛白、 黄鉛、 鉛丹、 群青、 紺青、 酸化チタン、 クロム酸亜 鉛、ベンガラ、カーボンブラックなどの無機顔料;ブリリアントカーミン 6 B、 ノ ーマネントレッド 6 B、 ノ ーマネントレッド R、 ベンジジンイェロー、 フタ ロシアニンブルー、 フタロシアニングリーンなどの有機顔料;マゼンタ、 ロー ダミンなどの塩基性染料;ダイレクトスカーレツト、 ダイレクトオレンジなど の直接染料; ローセリン、 メタ二ルイェローなどの酸性染料が挙げられる。 また、 粘度調整剤としては、 ベントナイト、 シリカゲル、 アルミニウム粉末 などを挙げることができる。 これら添加剤の使用量は、 本発明の目的を損なわ ない範囲内であればよく、 好ましくは、 前記 (A) ( B ) ( C ) 成分の合計量を 1 0 0重量%としたときに 5 0重量%以下である。
く感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜 >
上述した各成分を用いて、 本発明に係る感光性樹脂膜を形成するが、 そのた めにはまず上述した各成分を混合し、 感放射線性樹脂組成物を調製する。 該樹脂組成物を調製するには、 充填材および顔料を添加しない場合には、 前 記 (A)、 (B )、 ( C) の各成分と、 必要に応じてその他の成分とを通常の方法 で混合、 攪拌すればよく、 充填材および顔料を添加する場合には、 ディゾルバ 一、 ホモジナイザー、 3本ロールミルなどの分散機を用いて、 これらの成分を 分散、 混合させればよい。 また必要に応じて、 さらにメッシュ、 メンプレンフ ィルターなどを用レ、て各成分または得られる樹脂組成物をろ過してもよい。 このようにして得られた樹脂組成物を用いて、 本発明に係る感光性樹脂膜を 形成するが、 該樹脂組成物をチップ基材上に塗布し、 加熱により溶媒を除去す ることによって所望の感光性樹脂膜をチップ基材上に形成してもよく、 あるい は予め、 可とう性のベースフィルム上に該樹脂組成物を塗布、 乾燥して感光性 樹脂膜を形成し、 使用する際に該感光性樹脂膜をチップ基材に貼り付けてもよ レ、。
なお、 この場合、 ベースフィルム上に形成された感光性樹脂膜は、 未使用時 にはこの上に力パーフィルムを積層して保存することが好ましい。
前記ベースフィルムとしては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレート、 ポ リエチレン、 ポリプロピレン、 ポリカーボネート、 ポリエーテルスルフォン、 ポリ塩化ビュルなどの合成樹脂ブイルムが使用できる。 ベースフィルムの厚さ は、 1 5〜: L 2 5 μ ιηの範囲が好ましレ、。 感光性榭脂膜の形成には、アプリケーター、バーコ一ター、口—ルコ—ター、 カーテンフローコーター、 ダイコーター、 スピンコーター、 スクリーン印刷な どが使用される。 得られた感光性樹脂膜の膜厚は、 溶媒除去後の乾燥膜厚で通 常 5 0 μ m以上、 好ましくは 5 0〜: 1 5 0 m、 より好ましくは 5 0〜 1 0 0 μ mである。 このように得られる感光性樹脂膜の乾燥膜厚が 5 0 μ m以上であ ると、 フォトアプリケーシヨンにより髙バンプを形成するのに好適である。 なお、 上記感光性樹脂膜形成の際の乾燥条件は、 樹脂組成物中の各成分の種 類、 配合割合、 塗膜の厚さなどによって異なるが、 通常は 6 0〜1 6 0 °C、 好 ましくは 8 0〜 1 5 0 で、 5〜 2 0分間程度である。 乾燥時間が短かすぎる と、 現像時の密着状態が悪くなり、 また、 長すぎると熱かぶりによる解像度の 低下を招くことがある。
なお、 本発明に係る感光性樹脂膜を用いてチップ基材を電気メツキ処理して 高バンプを形成する場合は、 該チップ基材表面に金属がコーティングされてい る必要がある。 チップ基材表面を金属でコーティングする方法としては特に限 定されず、 金属を蒸着する方法、 スパッタリングする方法などが挙げられる。 このようにして、 チップ基材上に設けた感光性樹脂膜に、 所定のパターン形 状を有するフォトマスクを介し、 波長 3 0 0〜5 0 0 n mの紫外線または可視 光線を照射して、 バンプパターン以外の露光部を光硬化させ、 アルカリ現像に より非露光部を除去することにより、本発明に係る硬化膜を得ることができる。 光源としては、 低圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 メタルハライドラ ンプ、 アルゴンガスレーザーなどを用いることができる。 光照射量は、 組成物 中の各成分の種類、 配合量、 塗膜の厚さなどによって異なるが、 たとえば高圧 水銀灯を使用する場合には、 1 0 0〜1 5 0 0 111】/ <;1112でぁる。
現像方法としては、 アルカリ性水溶液を現像液として用いて、 不要な非露光 部を溶解、 除去し、 露光部のみを残存させ、 所定パターンの硬化膜を得る。 現像液としては、 たとえば、 水酸化ナトリゥム、 水酸化力リゥム、 炭酸ナト リウム、 ケィ酸ナトリウム、 メタケイ酸ナトリウム、 アンモニア水、 ェチルァ ミン、 n—プロピ ァミン、 ジェチルァミン、 ジ一 η—プロピルァミン、 トリ ェチルァミン、 メチルジェチルァミン、 ジメチルエタノールァミン、 トリエタ ノールァミン、 テトラメチノレアンモニゥムヒ ドロキシド、 テトラエチゾレアンモ 二ゥムヒドロキシド、 ピロ一ノレ、 ピぺリジン、 1, 8—ジァザビシクロ [5. 4. 0] 一 7—ゥンデセン、 1, 5—ジァザビシクロ [4. 3. 0] 一 5—ノ ナンなどのアル力リ類の水溶液を使用することができる。
また上記アル力リ類の水溶液にメタノール、 ェタノールなどの水溶性有機溶 媒ゃ界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。 現像時間は、 樹脂組成物中の各成分の種類、 配合割合、 塗膜の厚さなどによ つて異なるが、 通常 30〜 360秒間であり、 また現像の方法は液盛り法、 デ ィッビング法、パドル法、スプレー法、シャヮー現像法などのいずれでもよい。 現像後は、 流水洗浄を 30〜 90秒間行い、 エアーガンなどを用いて風乾させ たり、 ホットプレート、 オーブンなど加熱下で乾燥させる。
本発明の感光性樹脂膜は、 前記の光照射のみでも、 充分に硬化させることが できるが、 用途に応じてさらに、追加の光照射 (以下、 後露光という。) や加熱 によってさらに硬化させることができる。 後露光は、 前記放射線照射方法と同 様の方法で行なうことができ、 光照射量は特に限定されるものではないが、 高 圧水銀灯使用の場合 100〜2000mjZcm2が好ましレ、。また、加熱する 際の方法は、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置を用いて、所定の温度、 たとえば、 60〜100°Cで所定の時間、 たとえば、 ホットプレート上であれ ば 5〜30分間、 オーブン中では 5〜 60分間加熱処理をすればよい。 この後 処理によって、 さらに良好な特性を有する所定パターンの硬化膜を得ることが できる。
上記パターニングした硬化膜を有するチップ基材を、 電気メツキ用の各種メ ッキ液に浸漬し、 所望のメツキ厚となるように電流値およぴ通電時間を設定し てメツキを行い、 5 0〜 8 0 °Cにて i 拌中の剥離液に該基材を 5〜 3 0分間浸 漬して前記硬化膜を剥離することにより、 断面形状の底辺と側壁とが略直角の ストレート形状の高バンプを形成することができる。
ここで使用される剥離液としては、 たとえば、 第 4級アンモ-ゥム塩の水溶 液や第 4級ァンモニゥム塩とジメチルスルホキシドと水との混合溶液を挙げる ことができる。 発明の効果
本発明の感光性樹脂膜およびこれからなる硬ィヒ膜によれば、 従来、 形成する ことが困難であった、 高さ 5 0 μ πι以上の高バンプをチップ基材上に高精度か つ容易に形成することができる。 これにより、 素子の接続不良を抑制し、 素子 の信頼性を向上することができる。 実施例
以下、 実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明はこれ らの実施例に限定されるものではない。 合成例 1
くアル力リ可溶性共重合体 A 1の合成 >
ドライアイス/メタノール還流器の付!/、たフラスコを窒素置換した後、重合開 始剤として 2, 2'—ァゾビスイソプチロニトリル 3· O g、溶剤として乳酸ェ チル 100 gを仕込み、 重合開始剤が溶解するまで攪拌した。 引き続いて、 α 一メチルー p—ヒ ドロキシスチレン 1 5 g、 メタタリル酸 10 g、 11ーブチル アタ リ レー トル 3 0 g、 ィ ソボルニルァク リ レー ト 2 0 g、 ト リ シクロ 〔5.2.1.026〕デカニルメタクリ レート 25 gを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始 めた。 ついで、 溶液の温度を 80°Cに上昇させ、 この温度で 6時間重合を行つ す' その後、 反応生成物を多量のメタノール中に滴下して反応生成物を凝固させ た。 この凝固物を水洗後、 凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、 多量のメタノール中に滴下して再度凝固させた。 この再溶解および凝固作業を 計 3回行った後、 得られた凝固物を 40°Cで 48時間真空乾燥し、 目的とする 共重合体 A 1を得た。 合成例 2〜 1 7
くアル力リ可溶性共重合体 A 2〜A1 1および CA1〜CA6の合成 > 下記第 1表の組成に従い、 化合物の種類と量を変更した他は合成例 1の共重 合体 A 1の合成と同様にして、 共重合体 A2〜A1 1および CA1〜CA6を 合成した。 第 1表 ガラス a成分 (g) b成分 (g) c成分(g) d成分 (g) その他 ) 共重合体転移点 (°c) a1 a2 b1 b2 d c2 d1 d2 d3 e1
A1 61.5 15 10 30 20 25
A2 81 15 10 30 20 25
A3 70 15 10 30 20 25
A4 60.1 15 15 30 25 15
A5 64.2 20 10 25 40 5
A6 75.1 5 15 25 20 35
A7 60.8 15 10 25 45 5
A8 71.5 5 10 30
A9 94.6 20 10 30 40
A10 87.4 5 15 25 55
A11 77.4 20 15 5 20 40
CA1 28 35 15 50
CA2 27.4 40 10 50
CA3 125.2 20 20 15 45
CA4 26.4 30 10 50 10
CA5 85.1 20 20 20 40
CA6 121.4 10 10 15 45 20 a 1 : α—メチノレー p—ヒ ドロキシスチレン a 2 : «—メチルー m—ヒ ドロキシスチレン b 1 :メタタリル酸 b 2 : 2一へキサヒ ドロフタ口イノレエチノレメタクリ レート c 1 :ェチルァクリ レート c 2 : n—プチルァクリ レート d 1 :ィソボル二ルァクリレート d 2 : トリシクロ 〔5. 2. 1. 026〕 デカニルァクリレート d 3 : トリシクロ 〔5. 2. 1. 02'6) デカニルメタクリレート e 1 : n—ブチルメタクリレート
実施例 1
く樹脂組成物の調製〉
上記合成例 1で得られた共重合体 A 1を 1 0 0 g、 放射線ラジカル重合開始 剤として 2, 2—ジメ トキシー 1, 2—ジフエニルェタン一 1—オンを 1 8 g、 2, 4, 6—トリメチルベンゾィルジフエニルフォスフィンオキサイ ド 6 g、 ェチレン性不飽和化合物としてァロニックス M 8 0 6 0を 5 0 g、 界面活性剤 として N B X— 1 5 (ネオス社製) 0. 3 g、 溶剤として乳酸ェチル 9 0 gをカロ え、 攪拌し均一な溶液とした。
この組成物溶液を、 孔径 1 0 μ Hiのカプセルフィルターでろ過して感放射線 性液状樹脂組成物を得た。
く感光性樹脂膜の作成 >
シリコンウェハー上に、 スパッタリングにより丁 i W1 0 0 oA、 ついで c u 1 0 0 OAの薄膜を形成した基板上に、 上記感放射線性液状樹脂組成物をス ビンコ一ターで塗布した後、 1 20°Cで 5分間ホットプレート上でプレベータ して、 膜厚 70 β mの感光性榭脂膜を形成した。
く感光性樹脂膜および硬化膜の特性評価 >
(1 ) 透過率評価
厚さ 1 mmの石英基板上に上記方法にて膜厚 7 Ο μ mの感光性樹脂膜を形成 した後、 H I TACH I S p e c t r o p h o t ome t e r U— 2 0 1 0 を用い、 塗布時に使用した石英基板をリファレンスとして、 3 6 5 nmと 4 0 5 nmの透過率の測定を行った。
(2) 解像度評価
上記の感光性樹脂膜に、 解像度測定用のパターンマスクを介して超高圧水銀 灯 (ォスラム社製 HB0— 1000WZD) を用いて 1 0 0 0 m J / c m2の紫外線で露 光した。 これをテトラメチルァンモニゥムヒ ドロキシド 2. 3 8重量%水溶液 で現像した後、 流水洗浄し、 スピン乾燥して試験体であるパターン状硬化膜を 得た。 これを走査型電子顕微鏡で観察し、 解像度を測定した。 ここで、 解像度とは 75μΗΐΧ75μιηの正方形パターンの解像で判断され、 レジストの残さ無く解像 され、 かつ側壁の角度が 85〜 95° の場合を 「Α」 で、 この範囲よりはずれ ている場合を 「Β」 で示した。
(3) 密着性評価
基板との密着性は、 現像後のレジスト硬化膜の断面を走查型電子顕微鏡を用 いて観察し、 開口部周辺やウェハ端部でレジストの浮きが観察されない場合を 「AJ で、 レジストの浮きやレジストの剥がれが観察される場合を 「B」 で示 した。
(4) 残膜率評価
残膜率は、 現像後の膜厚を測定し求めた。 ここで、 残膜率とは現像後の膜厚 をプレベータ後の膜厚で除して、 100 を掛け,た値である。 残膜率の値が、 90% 以上を 「A」 で、 90%未満を 「B」 で示した。
(5) めっき耐性およぴ剥離性の評価
上記で得られたパターン状硬化膜を有する基板を試験体として、 電解銅めつ きを行い、 その後、 剥離液として THB— S 2 ( J SR社製)を用い、 40°Cで 20分攪拌しながら浸漬を行い、 被試験体を得た。 電解めつきは、 めっき液と して日本エレクトロプレイティング ·ェンジ-ヤース株式会社製ミクロフアブ
CU200を用レヽ、 25°C, 3 A/ dm2, 40分間電解めつきを行い、 高さ 6 0 μ mのバンプを形成した。
めっき耐性の評価は、 剥離後のめつき形状がレジストパターンを転写してい ること、 つまりバンプ幅がレジス卜パターンに対し 103%以内であること、 めっきがレジスト開口部より浸み出して析出していないことが基準であり、 こ の条件を満たしている場合を「A」で、満たしていない場合を「B」で示した。 さらに、 剥離性の評価は上記方法で硬化膜を剥離した被試験体を走査型電子 顕微鏡で観察し、 残さが観察されない場合を 「A」 で、 残さが観察された場合 を 「B」 で示した。
これらの評価結果を第 3表にまとめて示す。 実施例 2〜 1 6
第 2表に従い、 組成を変更した以外は実施例 1と同様にして、 感放射線性液 状樹脂組成物を調製し、 実施例 1と同様にして感光性樹脂膜および硬化膜の特 性を評価した。
結果を第 3表に示す。 比較例 1〜 1 2
第 2表に従い、 組成を変更した以外は実施例 1と同様にして、 感放射線性液 状樹脂組成物を調製し、 実施例 1と同様にして感光性樹脂膜おょぴ硬化膜の特 性を評価した。
結果を第 3表に示す。 第 2表
共重合体 エチレン性不飽和化合物 (g) ラジカル重合開始剤(g) (g) B1 B2 B3 B4 B5 C1 G2 G3 C4 C5 実施例 1 A1 100 50 6 18
実施例 2 A2 100 50 6 18
実施例 3 A3 100 50 6 18
実施例 4 A4 100 50 6 18
実施例 5 A5 100 50 6 18
実施例 6 A6 100 50 6 18
実施例 7 A7 100 50 6 18
実施例 8 A8 100 50 6 18
実施例 9 A9 100 50 6 18
実施例 10 A10 100 50 6 18
実施例 1 1 A1 1 100 50 6 18
実施例 12 A2 100 30 6 18
実施例 13 A2 100 70 6 18
実施例 14 A2 100 30 20 6 18
実施例 15 A2 100 30 20 6 18
実施例 16 A2 100 20 10 20 6 18
比較例 1 GA1 100 50 6 18
比較例 2 CA2 100 50 6 18
比較例 3 CA3 100 50 6 18
比較例 4 CA4 100 50 6 18
比較例 5 GA5 100 50 6 18
比較例 6 CA6 100 50 6 18
比較例 7 A2 100 20 6 18
比較例 8 A2 100 90 6 18
比較例 9 A2 100 50 3.34 3.34 2.01 比較例 10 A2 100 50 44 24
比較例 1 1 A2 100 30 20 3.34 3.34 2.01 比較例 12 A2 100 30 20 44 24
B 1 :東亞合成 (株) ァロニックス M 8 0 6 0
B 2 : ペンタエリスリ トールトリアタリ レート B 3 : トリメ リ トールプロパントリアタリレート B 4 : ジメチロールトリシクロデカンジアタリレート B 5 :ジペンタエリスリ ト一ノレペンタァクリ レート
C 1 : 2 , 4 , 6—トリメチノレべンゾィ /レジフエニルフォスフィンオキサイド C 2 : 2 , 2—ジメ トキシー 1 , 2—ジフエニノレエタン一 1一オン C 3 : ( 1 , 2 '一ビスィミダゾール) 一 1 , 2 '—ジシクロフエ二ルー 3 , 3 ', 4 , 4 'ーテトラフェニル
C 4 : 4 , 4,一ビス (ジェチノレアミノ) ベンゾフエノン C 5 : メノレカプトべンゾチアゾーノレ 第 3表
Figure imgf000034_0001
産業上の利用可能性
本発明の感光性樹脂膜および硬化膜は、 フォトアプリケーションによるバン プ形成に好適であり、 半導体産業に有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1. (A) (a) α—メチルー p—ヒ ドロキシスチレンから誘導される構成単位を ;!〜 3 0重量%、
( b )カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物から誘導される構 成単位を 5〜20重量。 /0
(c)アクリル酸脂肪族エステルから誘導される構成単位を 2 0〜4 0 重量%、
( d )多環式脂肪族基を有するラジカル重合性ィ匕合物から誘導される構 成単位を 3 0〜 6 0重量%
の量で含有してなるアルカリ可溶性共重合体と、
(B) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、
(C) 乾燥膜厚 7 0 μ πχの未硬化状態の塗膜を形成したときに該塗膜の 3 6 5 n mの放射線透過率が 1 0 %以上であり、 かつ 4 0 5 n mの放射線透過率が 6 0 %以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、
前記 (A)成分 1 00重量部に対して、前記放射線ラジカル重合開始剤 (C) を 2 0〜 4 0重量部の量で含み、
乾燥膜厚が 5 0 m以上であることを特徴とする未硬化状態の感光性樹脂膜。
2. 前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 1 0 0重量部に対して、 前記少なく とも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物 (B) を 3 0〜8 0重量 部の量で含むことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の感光性樹脂膜。
3. 前記アル力リ可溶性共重合体 ( A) のガラス転移点が 6 0 °C以上である ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の感光性樹脂膜。
4 . 前記アル力リ可溶性共重合体 ( A) を構成する( d )多環式脂肪族基を有 するラジカル重合性化合物から誘導される構成単位が、 イソボルニル (メタ) アタリレートおよびトリシクロ 〔5. 2. 1. 02'6〕 デカニル (メタ) アタリレートか ら誘導されることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の感光性樹脂膜。
5 . 前記放射線ラジカル重合開始剤(C)力 ( e ) 2 , 2—ジメ トキシー 1 , 2—ジフエニルェタン一 1一オンおよび(f ) 2 , 4 , 6—トリメチ /レベンゾィ ルジフエニルフォスフィンォキサイドを含んでなり、
前記アルカリ可溶性共重合体 (A) 1 0 0重量部に対して、 前記(e ) 2 , 2 —ジメトキシ一 1 , 2—ジフエニルェタン一 1一オンを 1 7〜 3 0重量部、 前 記(f ) 2, 4 , 6—トリメチルベンゾィルジフエニルフォスフィンオキサイド を 3〜 1 0重量部の量で含有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 4項 のいずれかに記載の感光性樹脂膜。
6 . (A) ( a ) α—メチルー p—ヒドロキシスチレンから誘導される構成単位を
1〜3 0重量%、
( b )カルボキシル基を有するラジカル重合性ィヒ合物から誘導される構 成単位を 5〜 2 0重量0 /。、
( c )アクリル酸脂肪族エステルから誘導される構成単位を 2 0〜4 0 重量0 /0
( d )多環式脂肪族基を有するラジカル重合性化合物から誘導される構 成単位を 3 0〜6 0重量% の量で含有してなるアルカリ可溶性共重合体と、
(B ) 少なくとも 1個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、
( C ) 乾燥膜厚 7 0 u mの未硬化状態の塗膜を形成したときに該塗膜の 3 6
5 n mの放射線透過率が 1 0 %以上であり、 かつ 4 0 5 n mの放射線透過率が
6 0 %以上となるような放射線ラジカル重合開始剤とを含有してなり、 前記 (A) 成分 1 0 0重量部に対して、 前記放射線ラジカル重合開始剤 ( C ) を 2 0〜 4 0重量部の量で含み、 乾燥膜厚が 5 0 /^ m以上である未硬化状態の 感光性樹脂膜を光硬化させて形成されたことを特徴とする硬化膜。
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