JPH10161307A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物Info
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- JPH10161307A JPH10161307A JP8338982A JP33898296A JPH10161307A JP H10161307 A JPH10161307 A JP H10161307A JP 8338982 A JP8338982 A JP 8338982A JP 33898296 A JP33898296 A JP 33898296A JP H10161307 A JPH10161307 A JP H10161307A
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- Japan
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- copolymer
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 感放射線性樹脂組成物が、カルボキシル基を
有するラジカル重合性化合物からなる構成成分が10〜
40重量%、環状アルキル基を有し、カルボキシル基を
有しないラジカル重合性化合物からなる構成成分が20
〜70重量%および少なくとも下記式(イ)で表される
化合物を含有する他のラジカル重合性化合物からなる構
成成分が5〜60重量%からなるアルカリ可溶性を有す
る共重合体、少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結
合を有する化合物および放射線ラジカル重合開始剤を含
有することを特徴とする。 【効果】 本発明の感放射線性樹脂組成物は、優れた感
光性とパターン形状を備え、特に金コート基板への密着
性に優れ、回路基板形成用、特に金バンプ形成用材料と
して好適な感放射線性樹脂組成物を提供するものであ
る。
有するラジカル重合性化合物からなる構成成分が10〜
40重量%、環状アルキル基を有し、カルボキシル基を
有しないラジカル重合性化合物からなる構成成分が20
〜70重量%および少なくとも下記式(イ)で表される
化合物を含有する他のラジカル重合性化合物からなる構
成成分が5〜60重量%からなるアルカリ可溶性を有す
る共重合体、少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結
合を有する化合物および放射線ラジカル重合開始剤を含
有することを特徴とする。 【効果】 本発明の感放射線性樹脂組成物は、優れた感
光性とパターン形状を備え、特に金コート基板への密着
性に優れ、回路基板形成用、特に金バンプ形成用材料と
して好適な感放射線性樹脂組成物を提供するものであ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感放射線性樹脂組
成物およびこれを用いたバンプ形成用材料に関し、さら
に詳しくは、回路基板の製造および半導体や電子部品の
回路基板への実装の際に行なうバンプ形成等のフォトフ
ァブリケーションに好適な感放射線性樹脂組成物および
これを用いたバンプ形成材料に関する。
成物およびこれを用いたバンプ形成用材料に関し、さら
に詳しくは、回路基板の製造および半導体や電子部品の
回路基板への実装の際に行なうバンプ形成等のフォトフ
ァブリケーションに好適な感放射線性樹脂組成物および
これを用いたバンプ形成材料に関する。
【0002】
【従来の技術】フォトファブリケーションとは、感放射
線性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、フォトリソグラ
フィ技術によって塗膜をパターニングし、これをマスク
として化学エッチング、電解エッチングまたは電気メッ
キを主体とするエレクトロフォーミング技術の単独、あ
るいは組み合わせにより各種精密部品を製造する技術の
総称であり、現在の精密微細加工技術の主流となってい
る。近年、電子機器のダウン・サイジングに伴ない、L
SIの高集積化、多層化が急激に進んでおり、LSIを
電子機器に搭載するための基板への多ピン実装方法が求
められ、TAB方式やフリップチップ方式によるベアチ
ップ実装等が注目されてきている。このような多ピン実
装方法では、接続用端子であるバンプと呼ばれる高さ2
0μm以上の突起電極が、基板上に高精度に配置される
ことが必要であり、今後、さらなるLSIの小型化に対
応してバンプの高精度化がより一層必要になってきてい
る。
線性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、フォトリソグラ
フィ技術によって塗膜をパターニングし、これをマスク
として化学エッチング、電解エッチングまたは電気メッ
キを主体とするエレクトロフォーミング技術の単独、あ
るいは組み合わせにより各種精密部品を製造する技術の
総称であり、現在の精密微細加工技術の主流となってい
る。近年、電子機器のダウン・サイジングに伴ない、L
SIの高集積化、多層化が急激に進んでおり、LSIを
電子機器に搭載するための基板への多ピン実装方法が求
められ、TAB方式やフリップチップ方式によるベアチ
ップ実装等が注目されてきている。このような多ピン実
装方法では、接続用端子であるバンプと呼ばれる高さ2
0μm以上の突起電極が、基板上に高精度に配置される
ことが必要であり、今後、さらなるLSIの小型化に対
応してバンプの高精度化がより一層必要になってきてい
る。
【0003】また、実装プロセス時に曝される高温処理
工程における耐性や、材料の信頼性の確保の観点から、
金をバンプ材料として使用する技術の重要性が一層増し
ている。例えば、金バンプは、金バンプを形成する際の
共通電極である金コートされた基板上に、レジストを塗
布し、次いでフォトリソグラフィによりレジストが除去
された部分に、電解金メッキを施すことにより形成され
る。そのため金バンプ形成用材料には、一般的な感光特
性、耐メッキ液性とともに、特に金表面への接着性に優
れることが重要となる。しかし、従来の回路基板形成用
材料は、金コートされた基板に対する密着性に乏しく、
現像時に微細レジストパターンが剥がれたり、メッキ時
にメッキ液が基板と金コート基板の間に染み込み、良好
な金バンプ形状が得られない等の問題を有していた。
工程における耐性や、材料の信頼性の確保の観点から、
金をバンプ材料として使用する技術の重要性が一層増し
ている。例えば、金バンプは、金バンプを形成する際の
共通電極である金コートされた基板上に、レジストを塗
布し、次いでフォトリソグラフィによりレジストが除去
された部分に、電解金メッキを施すことにより形成され
る。そのため金バンプ形成用材料には、一般的な感光特
性、耐メッキ液性とともに、特に金表面への接着性に優
れることが重要となる。しかし、従来の回路基板形成用
材料は、金コートされた基板に対する密着性に乏しく、
現像時に微細レジストパターンが剥がれたり、メッキ時
にメッキ液が基板と金コート基板の間に染み込み、良好
な金バンプ形状が得られない等の問題を有していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、優れた感光
性とパターン形状を備え、特に金コート基板への密着性
に優れ、回路基板形成用、特に金バンプ形成用材料とし
て好適な感放射線性樹脂組成物を提供するものである。
性とパターン形状を備え、特に金コート基板への密着性
に優れ、回路基板形成用、特に金バンプ形成用材料とし
て好適な感放射線性樹脂組成物を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)(a)
カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物からなる
構成成分が10〜40重量%、(b)環状アルキル基を
有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物
からなる構成成分が20〜70重量%および(c)少な
くとも下記式(イ)で表される化合物を含有する他のラ
ジカル重合性化合物からなる構成成分が5〜60重量%
からなるアルカリ可溶性を有する共重合体(以下、「共
重合体(A)」という。)、(B)少なくとも1個のエ
チレン性不飽和二重結合を有する化合物(以下、「重合
性化合物(B)」という。)および(C)放射線ラジカ
ル重合開始剤(以下、「光ラジカル重合開始剤」とい
う。)を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成
物を提供するものである。
カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物からなる
構成成分が10〜40重量%、(b)環状アルキル基を
有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物
からなる構成成分が20〜70重量%および(c)少な
くとも下記式(イ)で表される化合物を含有する他のラ
ジカル重合性化合物からなる構成成分が5〜60重量%
からなるアルカリ可溶性を有する共重合体(以下、「共
重合体(A)」という。)、(B)少なくとも1個のエ
チレン性不飽和二重結合を有する化合物(以下、「重合
性化合物(B)」という。)および(C)放射線ラジカ
ル重合開始剤(以下、「光ラジカル重合開始剤」とい
う。)を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成
物を提供するものである。
【0006】
【化1】
【0007】〔式(イ)中、R1は水素原子またはメチ
ル基を示し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアル
キル基を示し、nは2〜25の整数を示す。〕 以下、本発明の組成物について詳細に説明する。
ル基を示し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアル
キル基を示し、nは2〜25の整数を示す。〕 以下、本発明の組成物について詳細に説明する。
【0008】
【発明の実施の形態】<感放射線性樹脂組成物> <共重合体(A)>本発明に用いられる共重合体(A)
は、例えばアルカリ可溶性を樹脂に付与する置換基を有
するモノマーとその他のモノマーを共重合することによ
って得られるアルカリ可溶性を有する共重合体であり、
特に、前記アルカリ可溶性を樹脂に付与する置換基を有
するラジカル重合性化合物と、アルキル基を有するラジ
カル重合性化合物および必要に応じて他のラジカル重合
性化合物とを、溶媒中でラジカル共重合することにより
得ることができる。前記アルカリ可溶性を樹脂に付与す
る置換基としては、例えば水酸基、カルボキシル基、ス
ルホン酸基等を挙げることができ、特にカルボキシル基
が好ましい。前記、共重合体(A)は、特に好ましく
は、(a)カルボキシル基を有するラジカル重合性化合
物、(b)環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有
しないラジカル重合性化合物、(c)少なくとも下記式
(イ)で表される化合物を含有する他のラジカル重合性
化合物を、溶媒中でラジカル共重合することにより得ら
れる共重合体である。
は、例えばアルカリ可溶性を樹脂に付与する置換基を有
するモノマーとその他のモノマーを共重合することによ
って得られるアルカリ可溶性を有する共重合体であり、
特に、前記アルカリ可溶性を樹脂に付与する置換基を有
するラジカル重合性化合物と、アルキル基を有するラジ
カル重合性化合物および必要に応じて他のラジカル重合
性化合物とを、溶媒中でラジカル共重合することにより
得ることができる。前記アルカリ可溶性を樹脂に付与す
る置換基としては、例えば水酸基、カルボキシル基、ス
ルホン酸基等を挙げることができ、特にカルボキシル基
が好ましい。前記、共重合体(A)は、特に好ましく
は、(a)カルボキシル基を有するラジカル重合性化合
物、(b)環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有
しないラジカル重合性化合物、(c)少なくとも下記式
(イ)で表される化合物を含有する他のラジカル重合性
化合物を、溶媒中でラジカル共重合することにより得ら
れる共重合体である。
【0009】
【化2】
【0010】〔式(イ)中、R1は水素原子またはメチ
ル基を示し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアル
キル基を示し、nは2〜25の整数を示す。〕
ル基を示し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアル
キル基を示し、nは2〜25の整数を示す。〕
【0011】前記カルボキシル基を有するラジカル重合
性化合物(a)としては具体的に、例えばアクリル酸、
メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸;マレイ
ン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン
酸等のジカルボン酸;2−スクシニルオキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−マレオイルオキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヘキサヒドロフタロイルオキシ
エチル(メタ)アクリレート等のカルボキシル基および
エステル結合を有するメタアクリル酸誘導体等が使用で
きる。これらの化合物は、共重合体(A)のアルカリ可
溶性の程度を制御する目的で、単独でもしくは2種以上
組み合わせて使用できる。これらの中ではメタクリル
酸、2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタクリ
レートが好ましく、さらに好ましくはメタクリル酸と2
−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタアクリレー
トの併用である。共重合体(A)中にしめるカルボキシ
ル基を有するラジカル重合性化合物からなる構成成分
は、10〜40重量%であり、好ましくは20〜40重
量%である。10重量%未満であると、共重合体がアル
カリ現像液に溶解しにくくなるので現像後に膜残りを生
じ十分な解像度を得ることができない場合がある。逆に
40重量%を超えると、共重合体のアルカリ現像液に対
する溶解性が大きくなりすぎて露光部の溶解、すなわち
膜減りが大きくなる傾向がある。
性化合物(a)としては具体的に、例えばアクリル酸、
メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸;マレイ
ン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン
酸等のジカルボン酸;2−スクシニルオキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−マレオイルオキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヘキサヒドロフタロイルオキシ
エチル(メタ)アクリレート等のカルボキシル基および
エステル結合を有するメタアクリル酸誘導体等が使用で
きる。これらの化合物は、共重合体(A)のアルカリ可
溶性の程度を制御する目的で、単独でもしくは2種以上
組み合わせて使用できる。これらの中ではメタクリル
酸、2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタクリ
レートが好ましく、さらに好ましくはメタクリル酸と2
−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタアクリレー
トの併用である。共重合体(A)中にしめるカルボキシ
ル基を有するラジカル重合性化合物からなる構成成分
は、10〜40重量%であり、好ましくは20〜40重
量%である。10重量%未満であると、共重合体がアル
カリ現像液に溶解しにくくなるので現像後に膜残りを生
じ十分な解像度を得ることができない場合がある。逆に
40重量%を超えると、共重合体のアルカリ現像液に対
する溶解性が大きくなりすぎて露光部の溶解、すなわち
膜減りが大きくなる傾向がある。
【0012】前記環状アルキル基を有し、カルボキシル
基を有しないラジカル重合性化合物(b)としては具体
的に、例えばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、2
−メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシク
ロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソ
ボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル
(メタ)アクリレート等を挙げることができる。これら
の化合物は、共重合体(A)のアルカリ可溶性の程度を
制御する目的で、単独でもしくは2種以上組み合わせて
使用できる。これらの中では、ジシクロペンタニル(メ
タ)アクリレートが好ましい。共重合体(A)中にしめ
る環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラ
ジカル重合性化合物(b)からなる構成成分は20〜7
0重量%であり、好ましくは30〜50重量%である。
20重量%未満であると、得られる共重合体の分子量が
十分に上がらず、感放射線性組成物の20μm以上の塗
膜形成が困難になる場合がある。逆に70重量%を超え
ると、得られる共重合体の溶剤に対する溶解性が低下す
る傾向がある。
基を有しないラジカル重合性化合物(b)としては具体
的に、例えばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、2
−メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシク
ロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソ
ボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル
(メタ)アクリレート等を挙げることができる。これら
の化合物は、共重合体(A)のアルカリ可溶性の程度を
制御する目的で、単独でもしくは2種以上組み合わせて
使用できる。これらの中では、ジシクロペンタニル(メ
タ)アクリレートが好ましい。共重合体(A)中にしめ
る環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラ
ジカル重合性化合物(b)からなる構成成分は20〜7
0重量%であり、好ましくは30〜50重量%である。
20重量%未満であると、得られる共重合体の分子量が
十分に上がらず、感放射線性組成物の20μm以上の塗
膜形成が困難になる場合がある。逆に70重量%を超え
ると、得られる共重合体の溶剤に対する溶解性が低下す
る傾向がある。
【0013】前記、少なくとも前記式(イ)で表される
化合物を含有する他のラジカル重合性化合物(c)は、
主として共重合体(A)の機械的特性を適度にコントロ
ールする目的で使用する。ここで「他の」とは、前記の
(a)カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物お
よび(b)環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有
しないラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合
物の意味である。このような他のラジカル重合性化合物
(c)としては、少なくとも下記式(イ)で表される化
合物を含有する。
化合物を含有する他のラジカル重合性化合物(c)は、
主として共重合体(A)の機械的特性を適度にコントロ
ールする目的で使用する。ここで「他の」とは、前記の
(a)カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物お
よび(b)環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有
しないラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合
物の意味である。このような他のラジカル重合性化合物
(c)としては、少なくとも下記式(イ)で表される化
合物を含有する。
【0014】
【化3】
【0015】式(イ)中、R1は水素原子またはメチル
基を示す。またR2は水素原子または炭素数1〜4のア
ルキル基を示し、具体的には例えば、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル
基等を挙げることができる。特にメチル基、ブチル基が
好ましい。nは2〜25の整数を示す。
基を示す。またR2は水素原子または炭素数1〜4のア
ルキル基を示し、具体的には例えば、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル
基等を挙げることができる。特にメチル基、ブチル基が
好ましい。nは2〜25の整数を示す。
【0016】式(イ)で表される化合物としては、具体
的に例えばジエチレングリコールモノアクリレート、ジ
エチレングリコールモノメタクリレート、トリエチレン
グリコールモノアクリレート、トリエチレングリコール
モノメタクリレート等のポリエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート類;メトキシジエチレングリコー
ルアクリレート、メトキシジエチレングリコールメタク
リレート、エトキシジエチレングリコールアクリレー
ト、エトキシジエチレングリコールメタクリレート、ブ
トキシジエチレングリコールアクリレート、ブトキシジ
エチレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチ
レングリコールアクリレート、メトキシトリエチレング
リコールメタクリレート、ブトキシトリエチレングリコ
ールアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールメ
タクリレート、メトキシテトラエチレングリコールアク
リレート、メトキシテトラエチレングリコールメタクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート
(平均n=10)、メトキシポリエチレングリコールメ
タクリレート(平均n=10)等のアルコキシポリエチ
レングリコール(メタ)アクリレート類等を挙げること
ができる。特に好ましくは、メトキシジエチレングリコ
ールアクリレート、エトキシジエチレングリコールアク
リレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレー
トを挙げることができる。これらの化合物は、共重合体
(A)のアルカリ可溶性の程度を制御する目的で、単独
でもしくは2種以上組み合わせて使用できる。特に共重
合体(A)中にしめる式(イ)で表されるラジカル重合
性化合物からなる構成成分は5〜60重量%であり、好
ましくは10〜50重量%である。5重量%未満である
と、目的とする金コート基板に対する密着性が十分でな
い場合がある。逆に60重量%を超えると、感放射線性
樹脂組成物の解像度が低下する傾向がある。
的に例えばジエチレングリコールモノアクリレート、ジ
エチレングリコールモノメタクリレート、トリエチレン
グリコールモノアクリレート、トリエチレングリコール
モノメタクリレート等のポリエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート類;メトキシジエチレングリコー
ルアクリレート、メトキシジエチレングリコールメタク
リレート、エトキシジエチレングリコールアクリレー
ト、エトキシジエチレングリコールメタクリレート、ブ
トキシジエチレングリコールアクリレート、ブトキシジ
エチレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチ
レングリコールアクリレート、メトキシトリエチレング
リコールメタクリレート、ブトキシトリエチレングリコ
ールアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールメ
タクリレート、メトキシテトラエチレングリコールアク
リレート、メトキシテトラエチレングリコールメタクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート
(平均n=10)、メトキシポリエチレングリコールメ
タクリレート(平均n=10)等のアルコキシポリエチ
レングリコール(メタ)アクリレート類等を挙げること
ができる。特に好ましくは、メトキシジエチレングリコ
ールアクリレート、エトキシジエチレングリコールアク
リレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレー
トを挙げることができる。これらの化合物は、共重合体
(A)のアルカリ可溶性の程度を制御する目的で、単独
でもしくは2種以上組み合わせて使用できる。特に共重
合体(A)中にしめる式(イ)で表されるラジカル重合
性化合物からなる構成成分は5〜60重量%であり、好
ましくは10〜50重量%である。5重量%未満である
と、目的とする金コート基板に対する密着性が十分でな
い場合がある。逆に60重量%を超えると、感放射線性
樹脂組成物の解像度が低下する傾向がある。
【0017】また前記式(イ)以外の他のラジカル重合
性化合物としては、例えば(メタ)アクリル酸アルキル
エステル類、(メタ)アクリル酸アリールエステル類、
ジカルボン酸ジエステル類、芳香族ビニル類、共役ジオ
レフィン類、ニトリル基含有重合性化合物、塩素含有重
合性化合物、アミド結合含有重合性化合物、脂肪酸ビニ
ル類等を挙げることができる。より具体的には、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブチル
(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリ
レート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、イソ
プロピル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸
アルキルエステル;フェニル(メタ)アクリレート、ベ
ンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸ア
リールエステル;マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチ
ル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル;
スチレン、α−メチルスチレン、メタ−メチルスチレ
ン、パラ−メチルスチレン、ビニルトルエン、パラ−メ
トキシスチレン等の芳香族ビニル類;1,3−ブタジエ
ン、イソプレン、1,4−ジメチルブタジエン等の共役
ジオレフィン類;アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル等のニトリル基含有重合性化合物;塩化ビニル、塩化
ビニリデン等の塩素含有重合性化合物;アクリルアミ
ド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合
物;酢酸ビニル等の脂肪酸ビニル類を用いることができ
る。これらの化合物は、共重合体(A)の機械特性・重
合速度等を適度に制御する目的で使用され、単独でもし
くは2種以上組み合わせて用いることができ、これらの
うち、スチレン、1,3−ブタジエン、イソプレン、メ
チルメタクリレート、n−ブチルアクリレート等が特に
好ましい化合物として挙げることができる。
性化合物としては、例えば(メタ)アクリル酸アルキル
エステル類、(メタ)アクリル酸アリールエステル類、
ジカルボン酸ジエステル類、芳香族ビニル類、共役ジオ
レフィン類、ニトリル基含有重合性化合物、塩素含有重
合性化合物、アミド結合含有重合性化合物、脂肪酸ビニ
ル類等を挙げることができる。より具体的には、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブチル
(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリ
レート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、イソ
プロピル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸
アルキルエステル;フェニル(メタ)アクリレート、ベ
ンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸ア
リールエステル;マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチ
ル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル;
スチレン、α−メチルスチレン、メタ−メチルスチレ
ン、パラ−メチルスチレン、ビニルトルエン、パラ−メ
トキシスチレン等の芳香族ビニル類;1,3−ブタジエ
ン、イソプレン、1,4−ジメチルブタジエン等の共役
ジオレフィン類;アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル等のニトリル基含有重合性化合物;塩化ビニル、塩化
ビニリデン等の塩素含有重合性化合物;アクリルアミ
ド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合
物;酢酸ビニル等の脂肪酸ビニル類を用いることができ
る。これらの化合物は、共重合体(A)の機械特性・重
合速度等を適度に制御する目的で使用され、単独でもし
くは2種以上組み合わせて用いることができ、これらの
うち、スチレン、1,3−ブタジエン、イソプレン、メ
チルメタクリレート、n−ブチルアクリレート等が特に
好ましい化合物として挙げることができる。
【0018】共重合体(A)を合成する際に用いられる
重合溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジ
オキサン等の環状エーテル類;エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル等の多価アルコールのアルキルエーテル類;エチレン
グリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルメチルエーテルアセテート等の多価アルコールのアル
キルエーテルアセテート類;トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノ
ン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン、ジ
アセトンアルコール等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブ
チル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロ
キシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシ
−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチ
ル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチ
ルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、
3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピ
オン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル等のエ
ステル類が挙げられる。これらのうち、環状エーテル
類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多価アルコ
ールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン類、エス
テル類等が好ましい。
重合溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジ
オキサン等の環状エーテル類;エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル等の多価アルコールのアルキルエーテル類;エチレン
グリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルメチルエーテルアセテート等の多価アルコールのアル
キルエーテルアセテート類;トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノ
ン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン、ジ
アセトンアルコール等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブ
チル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロ
キシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシ
−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチ
ル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチ
ルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、
3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピ
オン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル等のエ
ステル類が挙げられる。これらのうち、環状エーテル
類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多価アルコ
ールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン類、エス
テル類等が好ましい。
【0019】また、ラジカル共重合における重合触媒と
しては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−ア
ゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,
2′−アゾビス−(4−メトキシ−2,−ジメチルバレ
ロニトリル)等のアゾ化合物;ベンゾイルペルオキシ
ド、ラウロイルペルオキシド、tert−ブチルペルオ
キシピバレート、1,1′−ビス−(tert−ブチル
ペルオキシ)シクロヘキサン等の有機過酸化物および過
酸化水素等を挙げることができる。過酸化物をラジカル
重合開始剤に使用する場合、還元剤を組み合わせてレド
ックス型の開始剤としても良い。
しては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−ア
ゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,
2′−アゾビス−(4−メトキシ−2,−ジメチルバレ
ロニトリル)等のアゾ化合物;ベンゾイルペルオキシ
ド、ラウロイルペルオキシド、tert−ブチルペルオ
キシピバレート、1,1′−ビス−(tert−ブチル
ペルオキシ)シクロヘキサン等の有機過酸化物および過
酸化水素等を挙げることができる。過酸化物をラジカル
重合開始剤に使用する場合、還元剤を組み合わせてレド
ックス型の開始剤としても良い。
【0020】本発明の共重合体(A)のポリスチレン換
算重量平均分子量(以下、「Mw」という。)は、5,
000〜50,000であり、特に好ましくは10,0
00〜30,000である。Mwが5,000以上であ
れば、レジストとして、充分な膜強度を有し、またMw
が50,000以下であれば、塗布時の異常な膜あれ等
がなく、均一な塗膜形成が可能である。
算重量平均分子量(以下、「Mw」という。)は、5,
000〜50,000であり、特に好ましくは10,0
00〜30,000である。Mwが5,000以上であ
れば、レジストとして、充分な膜強度を有し、またMw
が50,000以下であれば、塗布時の異常な膜あれ等
がなく、均一な塗膜形成が可能である。
【0021】<重合性化合物(B)>本発明の組成物を
構成する重合性化合物(B)は、熱重合または光重合す
る化合物であり、例えば少なくとも1個のエチレン性不
飽和二重結合を有するアクリレート化合物およびメタク
リレート化合物、2個のエチレン性不飽和二重結合を有
する化合物であるビス(メタ)アクリル酸エステル化合
物、3個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物で
あるトリス(メタ)アクリル酸エステル化合物、4個以
上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物である多
価(メタ)アクリル酸エステル化合物等を挙げることが
できる。より具体的には、放射線の照射によって重合ま
たは架橋し得る多官能性の化合物であり、例えば少なく
とも2個のエチレン性不飽和二重結合を有するアクリレ
ート化合物およびメタクリレート化合物(以下、「多価
(メタ)アクリレート」という。)を挙げることができ
る。
構成する重合性化合物(B)は、熱重合または光重合す
る化合物であり、例えば少なくとも1個のエチレン性不
飽和二重結合を有するアクリレート化合物およびメタク
リレート化合物、2個のエチレン性不飽和二重結合を有
する化合物であるビス(メタ)アクリル酸エステル化合
物、3個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物で
あるトリス(メタ)アクリル酸エステル化合物、4個以
上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物である多
価(メタ)アクリル酸エステル化合物等を挙げることが
できる。より具体的には、放射線の照射によって重合ま
たは架橋し得る多官能性の化合物であり、例えば少なく
とも2個のエチレン性不飽和二重結合を有するアクリレ
ート化合物およびメタクリレート化合物(以下、「多価
(メタ)アクリレート」という。)を挙げることができ
る。
【0022】前記の多価(メタ)アクリレートとして
は、例えば2個のエチレン性不飽和二重結合を有する化
合物であるビス(メタ)アクリル酸エステル化合物、3
個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であるト
リス(メタ)アクリル酸エステル化合物、4個以上のエ
チレン性不飽和二重結合を有する化合物である多価(メ
タ)アクリル酸エステル化合物等を挙げることができ、
具体的には、下記一般式(1)〜(6)および(8)の
化合物を挙げることができる。
は、例えば2個のエチレン性不飽和二重結合を有する化
合物であるビス(メタ)アクリル酸エステル化合物、3
個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物であるト
リス(メタ)アクリル酸エステル化合物、4個以上のエ
チレン性不飽和二重結合を有する化合物である多価(メ
タ)アクリル酸エステル化合物等を挙げることができ、
具体的には、下記一般式(1)〜(6)および(8)の
化合物を挙げることができる。
【0023】
【化4】
【0024】〔式(1)中、Aはアクリロキシ基(CH
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、nおよびmはそれぞれ
0〜8のを示し、R3は水素原子または炭素数1〜9の
アルキル基を示す。〕
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、nおよびmはそれぞれ
0〜8のを示し、R3は水素原子または炭素数1〜9の
アルキル基を示す。〕
【化5】 〔式(2)中、Aはアクリロキシ基(CH2 =CHCO
O−)またはメタクリロキシ基(CH2 =C(CH3 )
COO−)を示し、R4は炭素数2〜8のオキシルキレ
ン基、オリゴオキシアルキレン基、エチレングリコール
残基および/またはプロピレングリコール残基を1〜1
0繰り返した基を示す。〕
O−)またはメタクリロキシ基(CH2 =C(CH3 )
COO−)を示し、R4は炭素数2〜8のオキシルキレ
ン基、オリゴオキシアルキレン基、エチレングリコール
残基および/またはプロピレングリコール残基を1〜1
0繰り返した基を示す。〕
【0025】
【化6】
【0026】〔式(3)中、Aはアクリロキシ基(CH
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、Mは2価のアルコール
残基をし、Nは2価の塩基酸残基を示し、nは0〜1の
数を示す。〕
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、Mは2価のアルコール
残基をし、Nは2価の塩基酸残基を示し、nは0〜1の
数を示す。〕
【0027】
【化7】
【0028】〔式(4)中、Aはアクリロキシ基(CH
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、nは0〜8の数を示
し、R5水素原子、水酸基またはメチル基を示す。〕
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、nは0〜8の数を示
し、R5水素原子、水酸基またはメチル基を示す。〕
【0029】
【化8】 〔式(5)中、Aはアクリロキシ基(CH2 =CHCO
O−)またはメタクリロキシ基(CH2 =C(CH3 )
COO−)を示し、R6は酸素原子またはメチレン基を
示す。〕
O−)またはメタクリロキシ基(CH2 =C(CH3 )
COO−)を示し、R6は酸素原子またはメチレン基を
示す。〕
【0030】
【化9】
【0031】〔式(6)中、Aはアクリロキシ基(CH
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、複数存在するXは互い
に異なっていてもよく、Xは3価以上のアルコール残基
を示し、複数存在するYは互いに異なってもよく、Yは
2価以上の塩基酸残基を示し、nは0〜15の数を示
す。〕
2 =CHCOO−)またはメタクリロキシ基(CH2 =
C(CH3 )COO−)を示し、複数存在するXは互い
に異なっていてもよく、Xは3価以上のアルコール残基
を示し、複数存在するYは互いに異なってもよく、Yは
2価以上の塩基酸残基を示し、nは0〜15の数を示
す。〕
【0032】
【化10】
【0033】〔式(7)中、Bはアクリロキシ基(CH
2 =CHCOO−)、メタクリロキシ基(CH2 =C
(CH3 )COO−)、CH2 =CHCO〔O(CH2
)5 〕mCO−(ここでmは1〜4の整数)またはCH
2 =C(CH3 )CO〔O(CH2 )5 〕m CO−(こ
こでmは1〜4の整数)を示し、複数存在するBのうち
a個はアクリロキシ基(CH2 =CHCOO−)または
メタクリロキシ基(CH2=C(CH3 )COO−)で
あり、b個はCH2 =CHCO〔O(CH2 )5 〕m C
O−(ここでmは1〜4の整数)またはCH2 =C(C
H3 )CO〔O(CH2 )5 〕m CO−(ここでmは1
〜4の整数)であり、aは2〜6の数であり、bは0〜
4の数であり、a+bは6であり、Zは6価の有機基ま
たは下記式(8)で表される6価の基を示す。〕
2 =CHCOO−)、メタクリロキシ基(CH2 =C
(CH3 )COO−)、CH2 =CHCO〔O(CH2
)5 〕mCO−(ここでmは1〜4の整数)またはCH
2 =C(CH3 )CO〔O(CH2 )5 〕m CO−(こ
こでmは1〜4の整数)を示し、複数存在するBのうち
a個はアクリロキシ基(CH2 =CHCOO−)または
メタクリロキシ基(CH2=C(CH3 )COO−)で
あり、b個はCH2 =CHCO〔O(CH2 )5 〕m C
O−(ここでmは1〜4の整数)またはCH2 =C(C
H3 )CO〔O(CH2 )5 〕m CO−(ここでmは1
〜4の整数)であり、aは2〜6の数であり、bは0〜
4の数であり、a+bは6であり、Zは6価の有機基ま
たは下記式(8)で表される6価の基を示す。〕
【0034】
【化11】
【0035】これらの多価(メタ)アクリレートのう
ち、2個のエチレン性不飽和結合を有する化合物および
3個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物が
好ましく、特に好ましいものとして前記式(3)、
(4)および(6)で示される化合物が挙げられる。
ち、2個のエチレン性不飽和結合を有する化合物および
3個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物が
好ましく、特に好ましいものとして前記式(3)、
(4)および(6)で示される化合物が挙げられる。
【0036】前記式(1)で表される化合物の具体例と
しては、市販品のアロニックスM−210(n=約2、
m=約2、A=メタクリロキシ基)(東亜合成化学工業
(株)製)、KAYARAD R−551(n+m=約
4、A=メタクリロキシ基)、同R−712(n+m=
約4、A=メタクリロキシ基)(日本化薬(株)製)等
を挙げることができる。前記式(2)で表される化合物
の具体例としては、市販品のアロニックスM−240
(R2 =−(CH2 CH2 O)n −、n=約4)、同M
−245(R2 =−(CH2 CH2 O)n −、n=約
9)(以上、東亜合成化学工業(株)製)、KAYAR
AD HDDA(R2 =−(CH2 CH2 CH2 CH2
CH2 O)−)、同NPGDA(R2 =−(CH2 C
(CH3 )2 CH2 O)−)、同TPDGA(R2 =−
(CH2 CH(CH3 )O)−)、同PEG400DA
(R2 =−(CH2 CH2 O)n −、n=約8)、同M
ANDA(R2 =−(CH2 C(CH3 )2 CH2 O)
−)、同HX−220(R2 =−(CH2 CH2 CH2
CH2 CH2 O)m −CH2 −C(CH3 )2 COOC
H2 C(CH3 )2 CH2O(COCH2 CH2 CH2
CH2 CH2 O)n −、m+n=2)、同HX−620
(R2 =−(CH2 CH2 CH2 CH2 CH2 O)m −
CH2 −C(CH3)2 COOCH2 C(CH3 )2 C
H2 O(COCH2 CH2 CH2 CH2 O)n −、m+
n=4)(以上、日本化薬(株)製)等を挙げることが
でる。
しては、市販品のアロニックスM−210(n=約2、
m=約2、A=メタクリロキシ基)(東亜合成化学工業
(株)製)、KAYARAD R−551(n+m=約
4、A=メタクリロキシ基)、同R−712(n+m=
約4、A=メタクリロキシ基)(日本化薬(株)製)等
を挙げることができる。前記式(2)で表される化合物
の具体例としては、市販品のアロニックスM−240
(R2 =−(CH2 CH2 O)n −、n=約4)、同M
−245(R2 =−(CH2 CH2 O)n −、n=約
9)(以上、東亜合成化学工業(株)製)、KAYAR
AD HDDA(R2 =−(CH2 CH2 CH2 CH2
CH2 O)−)、同NPGDA(R2 =−(CH2 C
(CH3 )2 CH2 O)−)、同TPDGA(R2 =−
(CH2 CH(CH3 )O)−)、同PEG400DA
(R2 =−(CH2 CH2 O)n −、n=約8)、同M
ANDA(R2 =−(CH2 C(CH3 )2 CH2 O)
−)、同HX−220(R2 =−(CH2 CH2 CH2
CH2 CH2 O)m −CH2 −C(CH3 )2 COOC
H2 C(CH3 )2 CH2O(COCH2 CH2 CH2
CH2 CH2 O)n −、m+n=2)、同HX−620
(R2 =−(CH2 CH2 CH2 CH2 CH2 O)m −
CH2 −C(CH3)2 COOCH2 C(CH3 )2 C
H2 O(COCH2 CH2 CH2 CH2 O)n −、m+
n=4)(以上、日本化薬(株)製)等を挙げることが
でる。
【0037】前記式(3)で表される化合物の具体例と
しては、オリゴエステルアクリレート、市販品としてア
ロニックスM−6100、同M−6200、同M−62
50、同M−6300、同M−6400、同M−650
0(以上、東亜合成化学工業(株)製)等を挙げること
ができる。また前記式(1)、(2)および(3)以外
の2個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物の例
として市販品のR−604(日本化薬(株)製)、V2
60、V312、V335HP(以上、大阪有機化学工
業(株)製)等を挙げることができる。
しては、オリゴエステルアクリレート、市販品としてア
ロニックスM−6100、同M−6200、同M−62
50、同M−6300、同M−6400、同M−650
0(以上、東亜合成化学工業(株)製)等を挙げること
ができる。また前記式(1)、(2)および(3)以外
の2個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物の例
として市販品のR−604(日本化薬(株)製)、V2
60、V312、V335HP(以上、大阪有機化学工
業(株)製)等を挙げることができる。
【0038】前記式(4)で表される化合物の具体例と
しては、市販品のアロニックスM−309(n=0、R
3 =OH)、同M−310(n=約1、R3 =CH3 )
(以上、東亜合成化学工業(株)製)、KAYARAD
TMPTA(n=0、R3=CH3 )、(日本化薬
(株)製)、V−295(n=0、R3 =CH3 )、V
−300(n=0、R3 =OH)(以上、大阪有機化学
工業(株)製)等を挙げることができる。前記式(5)
で表される化合物の具体例としては、市販品のアロニッ
クスM−400(東亜合成化学工業(株)製)等を挙げ
ることができる。前記式(6)で表される化合物の具体
例としては、市販品のアロニックスM−7100、同M
−8030、同M−8060、同M−8100、同M−
9050(東亜合成化学工業(株)製))等を挙げるこ
とができる。前記式(7)で表される化合物の具体例と
しては、市販品のKAYARADDPCA−20(Zは
式(8)に同じ、m=平均1、a=平均2、b=平均
4)、同DPCA−30(Zは式(8)に同じ、m=平
均1、a=平均3、b=平均3)、同DPCA−60
(Zは式(8)に同じ、m=平均1、a=平均6、b=
平均0)、同DPCA−120(Zは式(8)に同じ、
m=平均2、a=平均6、b=平均0)(以上、日本化
薬(株)製)、V−360、V−GPT、V−3PA、
V−400(以上、大阪有機化学工業(株)製)等を挙
げることができる。前記の市販品の例示のうち、前記式
(6)で表わされる化合物が好ましく、特にアロニック
スM−8060が好ましい。
しては、市販品のアロニックスM−309(n=0、R
3 =OH)、同M−310(n=約1、R3 =CH3 )
(以上、東亜合成化学工業(株)製)、KAYARAD
TMPTA(n=0、R3=CH3 )、(日本化薬
(株)製)、V−295(n=0、R3 =CH3 )、V
−300(n=0、R3 =OH)(以上、大阪有機化学
工業(株)製)等を挙げることができる。前記式(5)
で表される化合物の具体例としては、市販品のアロニッ
クスM−400(東亜合成化学工業(株)製)等を挙げ
ることができる。前記式(6)で表される化合物の具体
例としては、市販品のアロニックスM−7100、同M
−8030、同M−8060、同M−8100、同M−
9050(東亜合成化学工業(株)製))等を挙げるこ
とができる。前記式(7)で表される化合物の具体例と
しては、市販品のKAYARADDPCA−20(Zは
式(8)に同じ、m=平均1、a=平均2、b=平均
4)、同DPCA−30(Zは式(8)に同じ、m=平
均1、a=平均3、b=平均3)、同DPCA−60
(Zは式(8)に同じ、m=平均1、a=平均6、b=
平均0)、同DPCA−120(Zは式(8)に同じ、
m=平均2、a=平均6、b=平均0)(以上、日本化
薬(株)製)、V−360、V−GPT、V−3PA、
V−400(以上、大阪有機化学工業(株)製)等を挙
げることができる。前記の市販品の例示のうち、前記式
(6)で表わされる化合物が好ましく、特にアロニック
スM−8060が好ましい。
【0039】本発明の感放射線性樹脂組成物は、さらに
必要に応じて、前記重合性化合物(B)の一部を、1個
のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物に置き換え
て使用することができる。この様な1個のエチレン性不
飽和二重結合を有する化合物としては、例えば前記カル
ボキシル基を有するラジカル重合性化合物(a)、環状
アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル
重合性化合物(b)、式(イ)で表されるラジカル重合
性化合物を含む他のラジカル重合性化合物(c)および
下記式(9)で示される化合物を挙げることができる。
必要に応じて、前記重合性化合物(B)の一部を、1個
のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物に置き換え
て使用することができる。この様な1個のエチレン性不
飽和二重結合を有する化合物としては、例えば前記カル
ボキシル基を有するラジカル重合性化合物(a)、環状
アルキル基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル
重合性化合物(b)、式(イ)で表されるラジカル重合
性化合物を含む他のラジカル重合性化合物(c)および
下記式(9)で示される化合物を挙げることができる。
【0040】
【化12】
【0041】〔式(9)中、nは0〜8の数を示し、R
7は水素原子または炭素数1〜9のアルキル基を示
す。〕 前記(9)で表される化合物の具体例としては、市販品
のアロニックスM−101(n=約2、R1 =H)、同
M−102(n=約4、R1 =H)、同M−111(n
=約1、R1 =n−C9 H19)、同M−113(n=約
4、R1 =n−C8 H19)、同M−114(n=約8、
R1 =n−C9 H19)、同M−117(n=2.5、R
1 =n−C9 H19)〔以上、東亜合成化学工業(株)
製〕、KAYARAD R−564(n=約2.3、R
1 =H)〔日本化薬(株)製〕等を挙げることができ
る。また、前記式(9)で表される化合物以外の1個の
エチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、市
販品のKAYARAD TC−110S、同TC−12
0S〔以上、日本化薬(株)製〕、V−158、V−2
311〔以上、大阪有機化学工業(株)製〕等を挙げる
ことができる。また、マレイン酸ジメチル、マレイン酸
ジエチル等の不飽和カルボン酸ジエステルを用いること
もできる。
7は水素原子または炭素数1〜9のアルキル基を示
す。〕 前記(9)で表される化合物の具体例としては、市販品
のアロニックスM−101(n=約2、R1 =H)、同
M−102(n=約4、R1 =H)、同M−111(n
=約1、R1 =n−C9 H19)、同M−113(n=約
4、R1 =n−C8 H19)、同M−114(n=約8、
R1 =n−C9 H19)、同M−117(n=2.5、R
1 =n−C9 H19)〔以上、東亜合成化学工業(株)
製〕、KAYARAD R−564(n=約2.3、R
1 =H)〔日本化薬(株)製〕等を挙げることができ
る。また、前記式(9)で表される化合物以外の1個の
エチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、市
販品のKAYARAD TC−110S、同TC−12
0S〔以上、日本化薬(株)製〕、V−158、V−2
311〔以上、大阪有機化学工業(株)製〕等を挙げる
ことができる。また、マレイン酸ジメチル、マレイン酸
ジエチル等の不飽和カルボン酸ジエステルを用いること
もできる。
【0042】重合性化合物(B)は単独でまたは2種以
上用いてもよく、共重合体(A)100重量部に対して
好ましくは30〜150重量部、より好ましくは50〜
100重量部である。30重量部未満であると、露光時
の感度が低下しやすく、150重量部を超えると共重合
体(A)との相溶性が悪くなり、塗膜形成後の塗膜表面
に膜荒れを生じることがある。
上用いてもよく、共重合体(A)100重量部に対して
好ましくは30〜150重量部、より好ましくは50〜
100重量部である。30重量部未満であると、露光時
の感度が低下しやすく、150重量部を超えると共重合
体(A)との相溶性が悪くなり、塗膜形成後の塗膜表面
に膜荒れを生じることがある。
【0043】<光ラジカル重合開始剤(C)>本発明に
用いられる光ラジカル重合開始剤(C)としては、重合
性化合物(B)を重合させるものである。
用いられる光ラジカル重合開始剤(C)としては、重合
性化合物(B)を重合させるものである。
【0044】光ラジカル重合開始剤としては、例えばベ
ンジル、ジアセチル等のα−ジケトン類;ベンゾイン等
のアシロイン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等
のアシロインエーテル類;チオキサントン、2,4−ジ
エチルチオキサントン、チオキサントン−4−スルホン
酸、ベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジメチルアミ
ノ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジエチルアミ
ノ)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;アセトフェ
ノン、パラ−ジメチルアミノアセトフェノン、α,α′
−ジメトキシアセトキシベンゾフェノン、2,2′−ジ
メトキシ−2−フェニルアセトフェノン、パラ−メトキ
シアセトフェノン、2−メチル[4−(メチルチオ)フ
ェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、2−ベ
ンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノ
フェニル)−ブタン−1−オン等のアセトフェノン類;
アントラキノン、1,4−ナフトキノン等のキノン類;
フェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルスル
ホン、トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン等
のハロゲン化合物;ジ−tert−ブチルペルオキサイ
ド等の過酸化物;2,4,6−トリメチルベンゾイルジ
フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィ
ンオキサイド類等が挙げられ、また、市販品としては、
イルガキュア184、651、500、907、CGI
369、CG24−61(チバガイギー(株)製)、ル
シリンLR8728、TPO(BASF(株)製)、ダ
ロキュア1116、1173(メルク(株)製)、ユベ
クリルp36(UCB(株)製)等を挙げることができ
る。
ンジル、ジアセチル等のα−ジケトン類;ベンゾイン等
のアシロイン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等
のアシロインエーテル類;チオキサントン、2,4−ジ
エチルチオキサントン、チオキサントン−4−スルホン
酸、ベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジメチルアミ
ノ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジエチルアミ
ノ)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;アセトフェ
ノン、パラ−ジメチルアミノアセトフェノン、α,α′
−ジメトキシアセトキシベンゾフェノン、2,2′−ジ
メトキシ−2−フェニルアセトフェノン、パラ−メトキ
シアセトフェノン、2−メチル[4−(メチルチオ)フ
ェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、2−ベ
ンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノ
フェニル)−ブタン−1−オン等のアセトフェノン類;
アントラキノン、1,4−ナフトキノン等のキノン類;
フェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルスル
ホン、トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン等
のハロゲン化合物;ジ−tert−ブチルペルオキサイ
ド等の過酸化物;2,4,6−トリメチルベンゾイルジ
フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィ
ンオキサイド類等が挙げられ、また、市販品としては、
イルガキュア184、651、500、907、CGI
369、CG24−61(チバガイギー(株)製)、ル
シリンLR8728、TPO(BASF(株)製)、ダ
ロキュア1116、1173(メルク(株)製)、ユベ
クリルp36(UCB(株)製)等を挙げることができ
る。
【0045】前記光ラジカル重合開始剤の中で好ましい
化合物としては、2−メチル[4−(メチルチオ)フェ
ニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、2−ベン
ジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフ
ェニル)−ブタン−1−オン等のアセトフェノン類また
はフェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルス
ルホン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニル
フォスフィンオキサイド等を挙げることができる。これ
らの化合物は単独でまたは併用して使用することができ
る。その使用量は、共重合体(A)100重量部に対し
て1〜50重量部が好ましく、特に10〜40重量部が
好ましい。1重量部未満であると、酸素によるラジカル
の失活の影響(感度の低下)を受けやすく、50重量部
を超えると相溶性が悪くなったり、保存安定性が低下す
る傾向がある。また、これら光ラジカル重合開始剤と放
射線増感剤とを併用することも可能である。
化合物としては、2−メチル[4−(メチルチオ)フェ
ニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、2−ベン
ジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフ
ェニル)−ブタン−1−オン等のアセトフェノン類また
はフェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルス
ルホン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニル
フォスフィンオキサイド等を挙げることができる。これ
らの化合物は単独でまたは併用して使用することができ
る。その使用量は、共重合体(A)100重量部に対し
て1〜50重量部が好ましく、特に10〜40重量部が
好ましい。1重量部未満であると、酸素によるラジカル
の失活の影響(感度の低下)を受けやすく、50重量部
を超えると相溶性が悪くなったり、保存安定性が低下す
る傾向がある。また、これら光ラジカル重合開始剤と放
射線増感剤とを併用することも可能である。
【0046】<各種添加剤>本発明では、前記共重合体
(A)、重合性化合物(B)及び光ラジカル重合開始剤
(C)からなる組成物に、必要に応じて各種添加剤を混
合し添加することができる。
(A)、重合性化合物(B)及び光ラジカル重合開始剤
(C)からなる組成物に、必要に応じて各種添加剤を混
合し添加することができる。
【0047】<エポキシ化合物>本発明の組成物には、
耐熱性、硬度等を向上させる目的で、エポキシ化合物を
配合することができる。このようなエポキシ化合物とし
ては、相溶性に影響がない限り限定されるものではない
が、好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ポリグリシジルメタ
クリレートを挙げることができる。これらの中で特に好
ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂等である。これらエポキシ化合物の使用量
は、共重合体(A)100重量部に対して好ましくは1
00重量部以下である。
耐熱性、硬度等を向上させる目的で、エポキシ化合物を
配合することができる。このようなエポキシ化合物とし
ては、相溶性に影響がない限り限定されるものではない
が、好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ポリグリシジルメタ
クリレートを挙げることができる。これらの中で特に好
ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂等である。これらエポキシ化合物の使用量
は、共重合体(A)100重量部に対して好ましくは1
00重量部以下である。
【0048】<熱重合禁止剤>本発明の組成物には、プ
レベーク時の熱かぶりによる現像性の低下を抑えるため
に熱重合禁止剤を添加することができる。このような熱
重合禁止剤としては、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒ
ドロキノン、メチレンブルー、tert−ブチルカテコ
ール、モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、ア
ミルキノン、アミロキシヒドロキノン、n−ブチルフェ
ノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテ
ル、4,4′−[1−〔4−(1−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−メチルエチル)フェニル〕エチリデン]
ジフェノール、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン等
を挙げることができる。これら化合物の使用量は、共重
合体(A)100重量部に対して好ましくは5重量部以
下である。
レベーク時の熱かぶりによる現像性の低下を抑えるため
に熱重合禁止剤を添加することができる。このような熱
重合禁止剤としては、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒ
ドロキノン、メチレンブルー、tert−ブチルカテコ
ール、モノベンジルエーテル、メチルヒドロキノン、ア
ミルキノン、アミロキシヒドロキノン、n−ブチルフェ
ノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテ
ル、4,4′−[1−〔4−(1−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−メチルエチル)フェニル〕エチリデン]
ジフェノール、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン等
を挙げることができる。これら化合物の使用量は、共重
合体(A)100重量部に対して好ましくは5重量部以
下である。
【0049】<界面活性剤>本発明の組成物には、塗布
性、消泡性、レベリング性等を向上させる目的で界面活
性剤を配合することもできる。界面活性剤としては、例
えばBM−1000、BM−1100(BM ケミー社
製)、メガファックF142D、同F172、同F17
3、同F183(大日本インキ化学工業(株)製)、フ
ロラードFC−135、同FC−170C、同FC−4
30、同FC−431(住友スリーエム(株)製)、サ
ーフロンS−112、同S−113、同S−131、同
S−141、同S−145(旭硝子(株)製)、SH−
28PA、同−190、同−193、SZ−6032、
SF−8428(東レシリコーン(株)製)等の名称で
市販されているフッ素系界面活性剤を使用することがで
きる。これらの界面活性剤の使用量は、共重合体(A)
100重量部に対して好ましくは5重量部以下である。
性、消泡性、レベリング性等を向上させる目的で界面活
性剤を配合することもできる。界面活性剤としては、例
えばBM−1000、BM−1100(BM ケミー社
製)、メガファックF142D、同F172、同F17
3、同F183(大日本インキ化学工業(株)製)、フ
ロラードFC−135、同FC−170C、同FC−4
30、同FC−431(住友スリーエム(株)製)、サ
ーフロンS−112、同S−113、同S−131、同
S−141、同S−145(旭硝子(株)製)、SH−
28PA、同−190、同−193、SZ−6032、
SF−8428(東レシリコーン(株)製)等の名称で
市販されているフッ素系界面活性剤を使用することがで
きる。これらの界面活性剤の使用量は、共重合体(A)
100重量部に対して好ましくは5重量部以下である。
【0050】<接着助剤>本発明の組成物には、基板と
の接着性を向上させるために接着助剤を使用することも
できる。使用される接着助剤としては、官能性シランカ
ップリング剤が有効である。ここで、官能性シランカッ
プリング剤とは、カルボキシル基、メタクリロイル基、
イソシアネート基、エポキシ基等の反応性置換基を有す
るシランカップリング剤を意味し、具体例としてはトリ
メトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピル
トリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン等を挙げることができ
る。その配合量は、共重合体(A)100重量部当たり
20重量部以下が好ましい。
の接着性を向上させるために接着助剤を使用することも
できる。使用される接着助剤としては、官能性シランカ
ップリング剤が有効である。ここで、官能性シランカッ
プリング剤とは、カルボキシル基、メタクリロイル基、
イソシアネート基、エポキシ基等の反応性置換基を有す
るシランカップリング剤を意味し、具体例としてはトリ
メトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピル
トリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン等を挙げることができ
る。その配合量は、共重合体(A)100重量部当たり
20重量部以下が好ましい。
【0051】<その他の添加剤>本発明の組成物には、
アルカリ現像液に対する溶解性の微調整を行なうため
に、カルボン酸化合物を添加することもできる。このよ
うな化合物の具体例としては、例えば、酢酸、プロピオ
ン酸、n−酪酸、iso−酪酸、n−吉草酸、iso−
吉草酸、安息香酸、けい皮酸等のモノカルボン酸;乳
酸、2−ヒドロキシ酪酸、3−ヒドロキシ酪酸、サリチ
ル酸、メタ−ヒドロキシ安息香酸、パラ−ヒドロキシ安
息香酸、2−ヒドロキシけい皮酸、3−ヒドロキシけい
皮酸、4−ヒドロキシけい皮酸、5−ヒドロキシイソフ
タル酸、シリンギン酸等のヒドロキシモノカルボン酸;
シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイ
ン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、1,2−シクロヘキサン
ジカルボン酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボ
ン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、シクロペンタ
ンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、1,
2,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸等の多価カル
ボン酸;無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコ
ン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバニル
酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、1,
2,3,4,−ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタ
ンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水ピロ
メリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、エチレングリコールビス無水トリメ
リテート、グリセリントリス無水トリメリテート等の酸
無水物を挙げることができる。
アルカリ現像液に対する溶解性の微調整を行なうため
に、カルボン酸化合物を添加することもできる。このよ
うな化合物の具体例としては、例えば、酢酸、プロピオ
ン酸、n−酪酸、iso−酪酸、n−吉草酸、iso−
吉草酸、安息香酸、けい皮酸等のモノカルボン酸;乳
酸、2−ヒドロキシ酪酸、3−ヒドロキシ酪酸、サリチ
ル酸、メタ−ヒドロキシ安息香酸、パラ−ヒドロキシ安
息香酸、2−ヒドロキシけい皮酸、3−ヒドロキシけい
皮酸、4−ヒドロキシけい皮酸、5−ヒドロキシイソフ
タル酸、シリンギン酸等のヒドロキシモノカルボン酸;
シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイ
ン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、1,2−シクロヘキサン
ジカルボン酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボ
ン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、シクロペンタ
ンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、1,
2,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸等の多価カル
ボン酸;無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコ
ン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバニル
酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、1,
2,3,4,−ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタ
ンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水ピロ
メリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、エチレングリコールビス無水トリメ
リテート、グリセリントリス無水トリメリテート等の酸
無水物を挙げることができる。
【0052】さらに、本発明の組成物には必要に応じて
充填材、着色剤、粘度調整剤等を添加することもでき
る。充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、ベン
トナイト、ジルコニウムシリケート、粉末ガラス等を挙
げることができる。着色剤としては、アルミナ白、クレ
ー、炭酸バリウム、硫酸バリウム等の体質顔料;亜鉛
華、鉛白、黄鉛、鉛丹、群青、紺青、酸化チタン、クロ
ム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラック等の無機顔料;
ブリリアントカーミン6B、パーマネントレッド6B、
パーマネントレッドR、ベンジジンイエロー、フタロシ
アニンブルー、フタロシアニングリーン等の有機顔料;
マゼンタ、ローダミン等の塩基性染料;ダイレクトスカ
ーレット、ダイレクトオレンジ等の直接染料;ローセリ
ン、メタニルイエロー等の酸性染料が挙げられる。ま
た、粘度調整剤としては、ベントナイト、シリカゲル、
アルミニウム粉末等を挙げることができる。これらの添
加剤は、組成物の本質的な特性を損なわない範囲、好ま
しくは、得られる組成物に対して、50重量%以下であ
る。
充填材、着色剤、粘度調整剤等を添加することもでき
る。充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、ベン
トナイト、ジルコニウムシリケート、粉末ガラス等を挙
げることができる。着色剤としては、アルミナ白、クレ
ー、炭酸バリウム、硫酸バリウム等の体質顔料;亜鉛
華、鉛白、黄鉛、鉛丹、群青、紺青、酸化チタン、クロ
ム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラック等の無機顔料;
ブリリアントカーミン6B、パーマネントレッド6B、
パーマネントレッドR、ベンジジンイエロー、フタロシ
アニンブルー、フタロシアニングリーン等の有機顔料;
マゼンタ、ローダミン等の塩基性染料;ダイレクトスカ
ーレット、ダイレクトオレンジ等の直接染料;ローセリ
ン、メタニルイエロー等の酸性染料が挙げられる。ま
た、粘度調整剤としては、ベントナイト、シリカゲル、
アルミニウム粉末等を挙げることができる。これらの添
加剤は、組成物の本質的な特性を損なわない範囲、好ま
しくは、得られる組成物に対して、50重量%以下であ
る。
【0053】<溶剤>本発明では、前記共重合体
(A)、重合性化合物(B)、光ラジカル重合開始剤
(C)および必要に応じて混合、添加される各種添加剤
を均一に混合する目的で有機溶剤で希釈することができ
る。用いる溶剤としては、共重合体(A)および各成分
を均一に溶解させることができ、また各成分と反応しな
いものが用いられる。
(A)、重合性化合物(B)、光ラジカル重合開始剤
(C)および必要に応じて混合、添加される各種添加剤
を均一に混合する目的で有機溶剤で希釈することができ
る。用いる溶剤としては、共重合体(A)および各成分
を均一に溶解させることができ、また各成分と反応しな
いものが用いられる。
【0054】かかる溶剤としては、共重合体(A)を合
成する際に用いられる重合溶剤と同様の溶剤を用いるこ
とができ、さらに、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、N−メチルホルムアニリド、N
−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベ
ンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニ
ルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1
−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコー
ル、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチ
ル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エ
チレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテー
ト等の高沸点溶媒を添加することもできる。これらの溶
剤の中で、溶解性、各成分との反応性および塗膜の形成
のしやすさから、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等の多価
アルコールのアルキルエーテル類;エチルセロソルブア
セテート等の多価アルコールのアルキルエーテルアセテ
ート類;3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキ
シプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エ
チル等のエステル類;ジアセトンアルコール等のケトン
類が好適である。前記溶剤の使用量は、用途、塗布方法
等に応じて適宜決めることができる。
成する際に用いられる重合溶剤と同様の溶剤を用いるこ
とができ、さらに、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、N−メチルホルムアニリド、N
−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベ
ンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニ
ルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1
−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコー
ル、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチ
ル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エ
チレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテー
ト等の高沸点溶媒を添加することもできる。これらの溶
剤の中で、溶解性、各成分との反応性および塗膜の形成
のしやすさから、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等の多価
アルコールのアルキルエーテル類;エチルセロソルブア
セテート等の多価アルコールのアルキルエーテルアセテ
ート類;3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキ
シプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エ
チル等のエステル類;ジアセトンアルコール等のケトン
類が好適である。前記溶剤の使用量は、用途、塗布方法
等に応じて適宜決めることができる。
【0055】<感放射線性樹脂組成物の調製>本発明の
組成物の調製は、充填材、顔料を添加しない場合には、
通常の方法で混合、攪拌するだけでよく、充填材、顔料
を添加する場合にはディゾルバー、ホモジナイザー、3
本ロールミル等の分散機を用い分散、混合させればよ
い。また、必要に応じて、さらにメッシュ、メンブレン
フィルター等を用いてろ過してもよい。
組成物の調製は、充填材、顔料を添加しない場合には、
通常の方法で混合、攪拌するだけでよく、充填材、顔料
を添加する場合にはディゾルバー、ホモジナイザー、3
本ロールミル等の分散機を用い分散、混合させればよ
い。また、必要に応じて、さらにメッシュ、メンブレン
フィルター等を用いてろ過してもよい。
【0056】<回路基板の形成方法>次に本発明の組成
物を用いた回路基板の形成方法について説明する。1.塗膜の形成方法: 本発明においては、前記組成物溶
液を所定の配線パターンを有する基板上に塗布し、必要
に応じて、加熱し、乾燥して、溶媒を除去することによ
って所望の塗膜を形成することができる。特に、金バン
プ形成にとって好ましい基板としては、基板表面に金が
コーティングされている基板である。基板表面を金でコ
ーティングする方法として、金を蒸着する方法、スパッ
タリングする方法、無電会メッキする方法等があるが、
本発明において使用される基板としては、金のコーティ
ング方法は特に制限されない。被処理基板上への塗布方
法としては、ディッピング法、スピンコート法、ロール
コート法、スクリーン印刷法、アプリケーター法、カー
テンコーター法等の方法を採用することができる。な
お、本発明の組成物の塗膜の乾燥条件は、組成物中の各
成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なるが、
通常は70〜120℃で5〜20分間程度であり、好ま
しくは80〜100℃である。乾燥時間が短すぎると、
現像時の密着状態が悪くなり、また、長すぎると熱かぶ
りによる解像度の低下を招く。
物を用いた回路基板の形成方法について説明する。1.塗膜の形成方法: 本発明においては、前記組成物溶
液を所定の配線パターンを有する基板上に塗布し、必要
に応じて、加熱し、乾燥して、溶媒を除去することによ
って所望の塗膜を形成することができる。特に、金バン
プ形成にとって好ましい基板としては、基板表面に金が
コーティングされている基板である。基板表面を金でコ
ーティングする方法として、金を蒸着する方法、スパッ
タリングする方法、無電会メッキする方法等があるが、
本発明において使用される基板としては、金のコーティ
ング方法は特に制限されない。被処理基板上への塗布方
法としては、ディッピング法、スピンコート法、ロール
コート法、スクリーン印刷法、アプリケーター法、カー
テンコーター法等の方法を採用することができる。な
お、本発明の組成物の塗膜の乾燥条件は、組成物中の各
成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なるが、
通常は70〜120℃で5〜20分間程度であり、好ま
しくは80〜100℃である。乾燥時間が短すぎると、
現像時の密着状態が悪くなり、また、長すぎると熱かぶ
りによる解像度の低下を招く。
【0057】2.放射線照射方法:得られた塗膜に所定
のパターンのマスクを介して、波長が300〜500n
mの紫外線または可視光線を照射することにより、バン
プを形成する配線パターン部以外の部分のみ光硬化させ
ることができる。これらの放射線の線源として、低圧水
銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドラン
プ、アルゴンガスレーザー等を用いることができる。こ
こで放射線とは、紫外線、可視光線、遠紫外線、X線、
電子線等を意味する。放射線照射量は、組成物中の各成
分の種類、配合量、塗膜の膜厚等によって異なるが、例
えば超高圧水銀灯使用の場合、100〜500mJ/c
m2 である。
のパターンのマスクを介して、波長が300〜500n
mの紫外線または可視光線を照射することにより、バン
プを形成する配線パターン部以外の部分のみ光硬化させ
ることができる。これらの放射線の線源として、低圧水
銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドラン
プ、アルゴンガスレーザー等を用いることができる。こ
こで放射線とは、紫外線、可視光線、遠紫外線、X線、
電子線等を意味する。放射線照射量は、組成物中の各成
分の種類、配合量、塗膜の膜厚等によって異なるが、例
えば超高圧水銀灯使用の場合、100〜500mJ/c
m2 である。
【0058】3.現像方法:放射線照射後の現像方法と
しては、アルカリ性水溶液を現像液として用いて、不要
な部分を溶解、除去し、放射線照射部分のみ残存させ
る。現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケ
イ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミ
ン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチ
ルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニ
ウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、1,8−ジ
アザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5
−ジアザビシクロ[4,3,0]−5−ノネン等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。また前記アル
カリ類の水溶液にメタノール、エタノール等の水溶性有
機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液と
して使用することもできる。現像時間は、組成物各成分
の種類、配合割合、組成物の乾燥膜厚によって異なる
が、通常30〜360秒間であり、また現像の方法は液
盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー現像法等
のいずれでも良い。現像後は、流水洗浄を30〜90秒
間行い、エアーガン等を用いて風乾させたり、オーブン
中で乾燥させる。
しては、アルカリ性水溶液を現像液として用いて、不要
な部分を溶解、除去し、放射線照射部分のみ残存させ
る。現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケ
イ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミ
ン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチ
ルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニ
ウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、1,8−ジ
アザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5
−ジアザビシクロ[4,3,0]−5−ノネン等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。また前記アル
カリ類の水溶液にメタノール、エタノール等の水溶性有
機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液と
して使用することもできる。現像時間は、組成物各成分
の種類、配合割合、組成物の乾燥膜厚によって異なる
が、通常30〜360秒間であり、また現像の方法は液
盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー現像法等
のいずれでも良い。現像後は、流水洗浄を30〜90秒
間行い、エアーガン等を用いて風乾させたり、オーブン
中で乾燥させる。
【0059】4.後処理:本発明の組成物は、前記の放
射線照射のみでも、十分に硬化させることができるが、
用途に応じてさらに、追加の放射線照射(以下、後露光
と記す。)や加熱によってさらに硬化させることができ
る。後露光としては、前記放射線照射方法と同様の方法
で行なうことができ、放射線照射量は特に限定されるも
のではないが、高圧水銀灯使用の場合100〜1000
mJ/cm2 が好ましい。また、加熱する際の方法は、
ホットプレート、オーブン等の加熱装置を用いて、所定
の温度、例えば100〜200℃で所定の時間、例えば
ホットプレート上なら5〜60分間、オーブン中では3
0〜90分間加熱処理をすればよい。この後処理によっ
て、さらに良好な特性を有するパターン状の硬化物を得
ることができる。
射線照射のみでも、十分に硬化させることができるが、
用途に応じてさらに、追加の放射線照射(以下、後露光
と記す。)や加熱によってさらに硬化させることができ
る。後露光としては、前記放射線照射方法と同様の方法
で行なうことができ、放射線照射量は特に限定されるも
のではないが、高圧水銀灯使用の場合100〜1000
mJ/cm2 が好ましい。また、加熱する際の方法は、
ホットプレート、オーブン等の加熱装置を用いて、所定
の温度、例えば100〜200℃で所定の時間、例えば
ホットプレート上なら5〜60分間、オーブン中では3
0〜90分間加熱処理をすればよい。この後処理によっ
て、さらに良好な特性を有するパターン状の硬化物を得
ることができる。
【0060】5.メッキ処理:後処理を行なった基板
を、電気メッキ用の各種メッキ液に浸漬し、所望のメッ
キ厚となるように電流値および通電時間を設定して、メ
ッキを行なう。
を、電気メッキ用の各種メッキ液に浸漬し、所望のメッ
キ厚となるように電流値および通電時間を設定して、メ
ッキを行なう。
【0061】6.剥離処理:メッキを施した基板から、
本発明の組成物の硬化物を剥離する方法としては、50
〜80℃にて攪拌中の剥離液に該基板を5〜30分間浸
漬することによって本発明の感放射線性樹脂組成物によ
る硬化膜を剥離することができる。この際使用する剥離
液としては、第4級アンモニウム塩とジメチルスルホキ
シドと水の混合溶液を使用することができる。
本発明の組成物の硬化物を剥離する方法としては、50
〜80℃にて攪拌中の剥離液に該基板を5〜30分間浸
漬することによって本発明の感放射線性樹脂組成物によ
る硬化膜を剥離することができる。この際使用する剥離
液としては、第4級アンモニウム塩とジメチルスルホキ
シドと水の混合溶液を使用することができる。
【0062】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。また、
特にことわりの無い限り、部は重量部、%は重量%を示
す。 <共重合体(A)の合成>
るが、本発明はこれに限定されるものではない。また、
特にことわりの無い限り、部は重量部、%は重量%を示
す。 <共重合体(A)の合成>
【0063】(1)合成例1 ドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として2,2′−アゾビスイ
ソブチロニトリル4g、溶媒として2−ヒドロキシプロ
ピオン酸エチル150gを仕込み、重合開始剤が溶解す
るまで攪拌した。引き続いて、共重合体(A)を構成す
る重合性化合物として、メタクリル酸20g、メトキシ
トリエチレングリコールアクリレート15g、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート45g、2−ヘキサヒドロフ
タロイルオキシエチルメタクリレート15gおよびイソ
プレン5gを仕込んだ後、ゆるやかに攪拌を始めた。そ
の後、溶液の温度を90℃に上昇させ、この温度で4時
間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノ
ールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を
水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解
し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−
凝固操作を計3回行なった後、得られた凝固物を40℃
で48時間真空乾燥し、目的とする共重合体(イ)を得
た。
素置換した後、重合開始剤として2,2′−アゾビスイ
ソブチロニトリル4g、溶媒として2−ヒドロキシプロ
ピオン酸エチル150gを仕込み、重合開始剤が溶解す
るまで攪拌した。引き続いて、共重合体(A)を構成す
る重合性化合物として、メタクリル酸20g、メトキシ
トリエチレングリコールアクリレート15g、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート45g、2−ヘキサヒドロフ
タロイルオキシエチルメタクリレート15gおよびイソ
プレン5gを仕込んだ後、ゆるやかに攪拌を始めた。そ
の後、溶液の温度を90℃に上昇させ、この温度で4時
間重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノ
ールに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を
水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解
し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−
凝固操作を計3回行なった後、得られた凝固物を40℃
で48時間真空乾燥し、目的とする共重合体(イ)を得
た。
【0064】(2)合成例2 共重合体(A)を構成する重合性化合物としてメタクリ
ル酸20g、エトキシジエチレングリコールアクリレー
ト15g、ジシクロペンタニルメタクリレート45g、
2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタアクリレ
ート15g、およびイソプレン5gを用いた以外は合成
例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ロ)を得た。
ル酸20g、エトキシジエチレングリコールアクリレー
ト15g、ジシクロペンタニルメタクリレート45g、
2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタアクリレ
ート15g、およびイソプレン5gを用いた以外は合成
例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ロ)を得た。
【0065】(3)合成例3 共重合体(A)を構成する重合性化合物としてメタクリ
ル酸20g、メトキシジエチレングリコールアクリレー
ト15g、ジシクロペンタニルメタクリレート45g、
2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタアクリレ
ート15g、およびイソプレン5gを用いた以外は合成
例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ハ)を得た。
ル酸20g、メトキシジエチレングリコールアクリレー
ト15g、ジシクロペンタニルメタクリレート45g、
2−ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタアクリレ
ート15g、およびイソプレン5gを用いた以外は合成
例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ハ)を得た。
【0066】(4)合成例4 共重合体(A)を構成する重合性化合物としてメタクリ
ル酸20g、メトキシポリエチレングリコールアクリレ
ート(式(イ)中のnの平均が10である)15g、ジ
シクロペンタニルメタクリレート45g、2−ヘキサヒ
ドロフタロイルオキシエチルメタアクリレート15g、
およびイソプレン5gを用いた以外は合成例(イ)と同様
の操作を行い、共重合体(ニ)を得た。
ル酸20g、メトキシポリエチレングリコールアクリレ
ート(式(イ)中のnの平均が10である)15g、ジ
シクロペンタニルメタクリレート45g、2−ヘキサヒ
ドロフタロイルオキシエチルメタアクリレート15g、
およびイソプレン5gを用いた以外は合成例(イ)と同様
の操作を行い、共重合体(ニ)を得た。
【0067】(5)合成例5 共重合体(A)を構成する重合性化合物としてメタクリ
ル酸15g、メトキシジエチレングリコールアクリレー
ト15g、ジシクロペンタニルメタクリレート50g、
n−ブチルアクリレート15gおよびイソプレン5gを
用いた以外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体
(ホ)を得た。
ル酸15g、メトキシジエチレングリコールアクリレー
ト15g、ジシクロペンタニルメタクリレート50g、
n−ブチルアクリレート15gおよびイソプレン5gを
用いた以外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体
(ホ)を得た。
【0068】(6)合成例6 共重合体(A)を構成する重合性化合物としてメタクリ
ル酸15g、ブトキシトリエチレングリコールメタクリ
レート15g、ジシクロペンタニルメタクリレート50
g、n−ブチルアクリレート15gおよびイソプレン5
gを用いた以外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重
合体(ヘ)を得た。
ル酸15g、ブトキシトリエチレングリコールメタクリ
レート15g、ジシクロペンタニルメタクリレート50
g、n−ブチルアクリレート15gおよびイソプレン5
gを用いた以外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重
合体(ヘ)を得た。
【0069】<比較共重合体の合成> (7)比較合成例1 共重合体を構成する重合性化合物としてメタクリル酸2
0g、ジシクロペンタニルメタクリレート45g、2−
ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタクリレート1
5g、スチレン15gおよびイソプレン5gを用いた以
外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ト)を得
た。
0g、ジシクロペンタニルメタクリレート45g、2−
ヘキサヒドロフタロイルオキシエチルメタクリレート1
5g、スチレン15gおよびイソプレン5gを用いた以
外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ト)を得
た。
【0070】(8)比較合成例2 共重合体を構成する重合性化合物としてメタクリル酸1
5g、メトキシトリエチレングリコールアクリレート6
5g、およびジシクロペンタニルメタクリレート20
g、を用いた以外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共
重合体(チ)を得た。
5g、メトキシトリエチレングリコールアクリレート6
5g、およびジシクロペンタニルメタクリレート20
g、を用いた以外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共
重合体(チ)を得た。
【0071】(9)合成例3 共重合体を構成する重合性化合物としてメタクリル酸2
0g、エトキシジエチレングリコールアクリレート15
g、ジシクロペンタニルメタクリレート15g、メチル
アクリレート45gおよびイソプレン5gを用いた以外
は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(リ)を得た。
0g、エトキシジエチレングリコールアクリレート15
g、ジシクロペンタニルメタクリレート15g、メチル
アクリレート45gおよびイソプレン5gを用いた以外
は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(リ)を得た。
【0072】(10)比較合成例4 共重合体を構成する重合性化合物としてメタクリル酸5
g、エトキシジエチレングリコールアクリレート15
g、ジシクロペンタニルメタクリレート50g、ブチル
メタクリレート25gおよびイソプレン5gを用いた以
外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ヌ)を得
た。
g、エトキシジエチレングリコールアクリレート15
g、ジシクロペンタニルメタクリレート50g、ブチル
メタクリレート25gおよびイソプレン5gを用いた以
外は合成例(イ)と同様の操作を行い、共重合体(ヌ)を得
た。
【0073】実施例1 (1)組成物の調製 合成例1で得られた共重合体(イ)10gを2−ヒドロキ
シプロピオン酸エチル10gに溶解し、光ラジカル重合
開始剤としてイルガキュア651(チバガイギ−社製)
3g、重合性化合物(B)としてアロニックスM806
0(東亞合成化学工業(株)製)4g、界面活性剤とし
てBM−1000(BM ケミー社製)0.03gおよ
び熱重合禁止剤として1,1,3−トリス(2,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロ
パン0.2gを溶解し、3本ロールミルで混練し均一組
成物溶液とした。(A)成分、(B)成分および(C)
成分の内容を、表1に示した。
シプロピオン酸エチル10gに溶解し、光ラジカル重合
開始剤としてイルガキュア651(チバガイギ−社製)
3g、重合性化合物(B)としてアロニックスM806
0(東亞合成化学工業(株)製)4g、界面活性剤とし
てBM−1000(BM ケミー社製)0.03gおよ
び熱重合禁止剤として1,1,3−トリス(2,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロ
パン0.2gを溶解し、3本ロールミルで混練し均一組
成物溶液とした。(A)成分、(B)成分および(C)
成分の内容を、表1に示した。
【0074】
【表1】
【0075】(2)特性の評価 (1)解像性の評価 4インチのシリコンウェハー上に0.1μm膜厚の金コ
ートを施した基板上にスピンナーを用いて、組成物を1
000rpmにて20秒間塗布した後、90℃で5分間
ホットプレート上でプレベークして、膜厚50μmの塗
膜を形成した。次に、解像度測定用のパターンマスクを
介して、超高圧水銀灯(ウシオ製USH−250D)を
用いて300mJ/cm2 の紫外線を露光した。これ
を、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.5%水
溶液で現像した。この後、流水洗浄し、窒素ブローして
パターン状硬化物を得た。これを光学顕微鏡で観察し、
解像度を測定した。また、現像後の膜厚を測定し、残膜
率(%)を求めた。ここで、残膜率とは、現像後の膜厚
をプレベーク後の膜厚で除して、100をかけた値であ
る。結果を表2に示す。
ートを施した基板上にスピンナーを用いて、組成物を1
000rpmにて20秒間塗布した後、90℃で5分間
ホットプレート上でプレベークして、膜厚50μmの塗
膜を形成した。次に、解像度測定用のパターンマスクを
介して、超高圧水銀灯(ウシオ製USH−250D)を
用いて300mJ/cm2 の紫外線を露光した。これ
を、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.5%水
溶液で現像した。この後、流水洗浄し、窒素ブローして
パターン状硬化物を得た。これを光学顕微鏡で観察し、
解像度を測定した。また、現像後の膜厚を測定し、残膜
率(%)を求めた。ここで、残膜率とは、現像後の膜厚
をプレベーク後の膜厚で除して、100をかけた値であ
る。結果を表2に示す。
【0076】(2)接着性の評価 現像後の基板において、パターンが剥がれ始める最も大
きいパターンサイズを光学顕微鏡にて観察した。結果を
表2に示す。
きいパターンサイズを光学顕微鏡にて観察した。結果を
表2に示す。
【0077】(3)パターン形状の評価 現像後のパターン形状を走査型電子顕微鏡((株)トプ
コン製DS−130F)で観察し、パターン状硬化物の
形状を観察した。基板上への裾引きが無く、90度±1
0度の側壁角度を保持するパターン形状のものを「○」
とし、それ以外のパターン形状のものを「×」と判定し
た。
コン製DS−130F)で観察し、パターン状硬化物の
形状を観察した。基板上への裾引きが無く、90度±1
0度の側壁角度を保持するパターン形状のものを「○」
とし、それ以外のパターン形状のものを「×」と判定し
た。
【0078】実施例2〜10および比較例1〜4 表1に示した共重合体(A)、光重合性化合物(B)お
よび光ラジカル重合開始剤(C)を用いた以外は実施例
1と同様にして、実施例2〜10および比較例1〜4の
組成物を調製した。次いで各組成物を用いて実施例1と
同様にして特性の評価を行なった。
よび光ラジカル重合開始剤(C)を用いた以外は実施例
1と同様にして、実施例2〜10および比較例1〜4の
組成物を調製した。次いで各組成物を用いて実施例1と
同様にして特性の評価を行なった。
【0079】評価結果を表2に示した。
【0080】
【表2】
【0081】
【発明の効果】本発明の感放射線性樹脂組成物は、優れ
た感光性とパターン形状を備え、特に金コート基板への
密着性に優れ、回路基板形成用、特に金バンプ形成用材
料として好適な感放射線性樹脂組成物を提供するもので
ある。
た感光性とパターン形状を備え、特に金コート基板への
密着性に優れ、回路基板形成用、特に金バンプ形成用材
料として好適な感放射線性樹脂組成物を提供するもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/60 311 H05K 3/06 H // H05K 3/06 H01L 21/30 502R (C08F 265/06 220:14) (72)発明者 佐藤 穂積 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】(A)(a)カルボキシル基を有するラジ
カル重合性化合物からなる構成成分が10〜40重量
%、(b)環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有
しないラジカル重合性化合物からなる構成成分が20〜
70重量%および(c)少なくとも下記式(イ)で表さ
れる化合物を含有する他のラジカル重合性化合物からな
る構成成分が5〜60重量%からなるアルカリ可溶性を
有する共重合体、 (B)少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有
する化合物および (C)放射線ラジカル重合開始剤、を含有することを特
徴とする感放射線性樹脂組成物。 〔式(イ)中、R1は水素原子またはメチル基を示し、
R2は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示
し、nは2〜25の整数を示す。〕
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8338982A JPH10161307A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 感放射線性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8338982A JPH10161307A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 感放射線性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10161307A true JPH10161307A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18323166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8338982A Pending JPH10161307A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 感放射線性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10161307A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006106629A1 (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | Toyo Gosei Co., Ltd. | 感光性樹脂及び感光性組成物並びに光架橋体 |
-
1996
- 1996-12-04 JP JP8338982A patent/JPH10161307A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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