WO2002051770A1 - Compositions a base de porcelaine dielectrique et pieces electroniques associees - Google Patents

Compositions a base de porcelaine dielectrique et pieces electroniques associees Download PDF

Info

Publication number
WO2002051770A1
WO2002051770A1 PCT/JP2001/008888 JP0108888W WO02051770A1 WO 2002051770 A1 WO2002051770 A1 WO 2002051770A1 JP 0108888 W JP0108888 W JP 0108888W WO 02051770 A1 WO02051770 A1 WO 02051770A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
subcomponent
mol
moles
temperature
dielectric
Prior art date
Application number
PCT/JP2001/008888
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hisashi Kobayashi
Tomoko Uchida
Shigeki Sato
Takeshi Nomura
Original Assignee
Tdk Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tdk Corporation filed Critical Tdk Corporation
Priority to EP01974760A priority Critical patent/EP1262467B1/en
Priority to DE60129533T priority patent/DE60129533T2/de
Priority to US10/204,680 priority patent/US6764976B2/en
Publication of WO2002051770A1 publication Critical patent/WO2002051770A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • C04B35/465Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
    • C04B35/468Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • C04B35/465Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
    • C04B35/468Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
    • C04B35/4682Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates based on BaTiO3 perovskite phase
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/624Sol-gel processing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62625Wet mixtures
    • C04B35/6264Mixing media, e.g. organic solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/6303Inorganic additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/638Removal thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64Burning or sintering processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/12Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0064Smoothing, polishing, making a glossy surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12Copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/22Nickel or cobalt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/14Printing or colouring
    • B32B38/145Printing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3201Alkali metal oxides or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3203Lithium oxide or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3206Magnesium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3208Calcium oxide or oxide-forming salts thereof, e.g. lime
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3213Strontium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3215Barium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3217Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • C04B2235/3225Yttrium oxide or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3239Vanadium oxides, vanadates or oxide forming salts thereof, e.g. magnesium vanadate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3241Chromium oxides, chromates, or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3244Zirconium oxides, zirconates, hafnium oxides, hafnates, or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3244Zirconium oxides, zirconates, hafnium oxides, hafnates, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3248Zirconates or hafnates, e.g. zircon
    • C04B2235/3249Zirconates or hafnates, e.g. zircon containing also titanium oxide or titanates, e.g. lead zirconate titanate (PZT)
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3256Molybdenum oxides, molybdates or oxide forming salts thereof, e.g. cadmium molybdate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3258Tungsten oxides, tungstates, or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3262Manganese oxides, manganates, rhenium oxides or oxide-forming salts thereof, e.g. MnO
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3293Tin oxides, stannates or oxide forming salts thereof, e.g. indium tin oxide [ITO]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/34Non-metal oxides, non-metal mixed oxides, or salts thereof that form the non-metal oxides upon heating, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3409Boron oxide, borates, boric acids, or oxide forming salts thereof, e.g. borax
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/34Non-metal oxides, non-metal mixed oxides, or salts thereof that form the non-metal oxides upon heating, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3427Silicates other than clay, e.g. water glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/34Non-metal oxides, non-metal mixed oxides, or salts thereof that form the non-metal oxides upon heating, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3427Silicates other than clay, e.g. water glass
    • C04B2235/3436Alkaline earth metal silicates, e.g. barium silicate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/34Non-metal oxides, non-metal mixed oxides, or salts thereof that form the non-metal oxides upon heating, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3427Silicates other than clay, e.g. water glass
    • C04B2235/3436Alkaline earth metal silicates, e.g. barium silicate
    • C04B2235/3454Calcium silicates, e.g. wollastonite
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/54Particle size related information
    • C04B2235/5418Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
    • C04B2235/5436Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof micrometer sized, i.e. from 1 to 100 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/50Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
    • C04B2235/54Particle size related information
    • C04B2235/5418Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
    • C04B2235/5445Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof submicron sized, i.e. from 0,1 to 1 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6582Hydrogen containing atmosphere
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6583Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/66Specific sintering techniques, e.g. centrifugal sintering
    • C04B2235/661Multi-step sintering
    • C04B2235/662Annealing after sintering
    • C04B2235/663Oxidative annealing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/78Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
    • C04B2235/785Submicron sized grains, i.e. from 0,1 to 1 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/78Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
    • C04B2235/786Micrometer sized grains, i.e. from 1 to 100 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/79Non-stoichiometric products, e.g. perovskites (ABO3) with an A/B-ratio other than 1
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12Metallic interlayers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40Metallic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40Metallic
    • C04B2237/403Refractory metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40Metallic
    • C04B2237/405Iron metal group, e.g. Co or Ni
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40Metallic
    • C04B2237/407Copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/704Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the ceramic layers or articles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/706Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the metallic layers or articles

Definitions

  • the present invention relates to a dielectric ceramic composition having reduction resistance, and to an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor using the dielectric ceramic composition.
  • Multilayer ceramic capacitors as electronic components are widely used as small, large-capacity, high-reliability electronic components, and the number used in a single electronic device is large.
  • the demands on multilayer ceramic capacitors for further miniaturization, large capacity, low cost, and high reliability have become more and more severe.
  • a paste for an internal electrode layer and a paste for a dielectric layer are laminated by a sheet method, a printing method, or the like, and the internal electrode layer and the dielectric layer in the laminate are simultaneously fired. Manufactured.
  • Pd or Pd alloy is generally used as the conductive material of the internal electrode layer.However, since Pd is expensive, a relatively inexpensive base metal such as Ni or Ni alloy is used. It has become to. If a base metal is used as the conductive material for the internal electrode layer, firing in air will oxidize the internal electrode layer, so simultaneous firing of the dielectric layer and the internal electrode layer must be performed in a reducing atmosphere. There is. However, firing in a reducing atmosphere reduces the dielectric layer and lowers the specific resistance. For this reason, non-reducing dielectric materials have been developed.
  • a multilayer ceramic capacitor using a non-reducing dielectric material has a problem that IR (insulation resistance) is significantly degraded by application of an electric field, that is, the IR life is short and the reliability is low.
  • capacitors must also have good temperature characteristics, and in particular applications, flat temperature characteristics under severe conditions are required.
  • multilayer ceramic capacitors have been used in various electronic devices such as engine electronic control units (ECUs), crank angle sensors, and anti-lock brake system (ABS) modules installed in the engine room of vehicles. Is coming. Since these electronic devices are used to stably perform engine control, drive control, and brake control, the circuits must have good temperature stability.
  • the temperature can drop to about -20 ° C or less in winter in cold regions, and can rise to about + 130 ° C or more in summer after the engine is started. is expected.
  • the environment for electronic devices has become more severe because the number of wire harnesses connecting electronic devices and their controlled devices has been reduced, and electronic devices may be installed outside vehicles. Therefore, capacitors used in these electronic devices need to have flat temperature characteristics over a wide temperature range.
  • the temperature compensation capacitor material excellent in temperature characteristics (S r, Ca) ( T i, Z r) 0 3 system, Ca (T i, Z r ) 0 3 system, Nd 2 0 3 - 2 T i 0 2 based, La 2 0 3 - 2 but T i 0 2 system and the like are generally known, since these compositions relative dielectric constant very low (generally 100 or less), a large capacitor capacitance It is virtually impossible to make. +
  • a dielectric ceramic composition having a flat capacitance-temperature characteristics as a main component BaT i 0 3, Nb 2 0 5 -C 03 04, MgO- Y, rare earth elements (Dy, Ho, etc.), B i 2 O a - T i0 composition obtained by adding 2, etc. are known.
  • the mechanism for flattening the capacitance-temperature characteristics is not always clear, -1 18431 proposes to flatten the capacitance-temperature characteristic by dissolving Mg or a rare earth element in the core-shell structure.
  • the second sub-component represented by, V 2 Os, it is selected from Mo 0 3 and W0 3
  • At least one of the third subcomponent containing one type and the fourth subcomponent containing the oxide of R1 (at least one selected from RU ⁇ Sc, Er, Tm, Yb, and Lu)
  • the ratio of each subcomponent with respect to 100 mol of the main component is as follows: the first subcomponent: 0.1 to 3 mol, the second subcomponent: 2 to 10 mol, and the third subcomponent: 0.01 to 0.5.
  • Mole, fourth subcomponent 0.5 to 7 moles (however, the number of moles of the fourth subcomponent is a ratio of R 1 alone).
  • the present applicant has also proposed the following dielectric ceramic composition (Japanese Patent Application No. 2000-26862).
  • the dielectric ceramic composition as set forth in this application specification the main component containing barium titanate, MgO, C aO-, first sub comprises at least one selected from BaO, 3 0 Oyobi 0 2 Oa a component, a second auxiliary component containing as a main component silicon oxide, a third subcomponent including V 2 0 5, MO0 3 and W0 3 least one selected from an oxide of R 1 (wherein, R 1 is S c, Er, T m, of at least one selected from Yb, and Lu) a fifth subcomponent including a fourth subcomponent including, a Ca Z r 0 3 or CaO + Zr_ ⁇ 2
  • the ratio of each component with respect to 100 mol of the main component is as follows: the first subcomponent: 0.1 to 3 mol, the second subcomponent: 2 to 10 mol, the third subcomponent: 0.01 to 0.1. 5 moles
  • the ratio of the first subcomponent such as MgO to 100 mol of the main component is 0.1 mol or more.
  • the dielectric constant is certainly high, the X8R characteristic is satisfied, and firing in a reducing atmosphere is possible.
  • the capacitance-temperature characteristic it is difficult for the capacitance-temperature characteristic to satisfy the X8R characteristic when the dielectric layer is further thinned, and The present inventors have found that the life of the insulation resistance tends to decrease.
  • the capacitance-temperature characteristics there is a tendency that the rate of change in capacitance, especially on the high-temperature side, tends to increase, and it is desired to improve this.
  • rare earth oxides those containing lanthanide series elements are expensive, and the search for inexpensive replacement elements that can obtain the same characteristics has been advanced.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which can realize a small size and a large capacity by using such a dielectric porcelain composition, and which can cope with a thin layer and a small size.
  • the dielectric ceramic composition according to the present invention is a dielectric ceramic composition according to the present invention.
  • a first sub-component comprising an oxide of A E (where A E is at least one selected from M ;, Ca, Ba and Sr);
  • a second subcomponent comprising an oxide of R, wherein R is at least one selected from Y, Dy, Ho and Er;
  • 2nd subcomponent 1 mol ⁇ 2nd subcomponent is approximately 7 mol.
  • the ratio of each subcomponent with respect to 100 mol of the main component is as follows: first subcomponent: 0.01 mol ⁇ first subcomponent: 0.1 mol, second subcomponent: 1 mol, second subcomponent.
  • the component is ⁇ 6 mol.
  • the ratio of the number of moles of the second subcomponent to the number of moles of the first subcomponent is less than 10 (second subcomponent / first subcomponent) ⁇ 500.
  • the ratio of the sixth subcomponent to 100 moles of the main component is 0 mole ⁇ the sixth subcomponent ⁇ 5 moles is there.
  • the composition further has a subcomponent, and a ratio of the third subcomponent to 100 mol of the main component is 2 mol ⁇ third subcomponent ⁇ 10 mol.
  • 110 Oyobi 0 2 0 3 has to be al fourth subcomponent including at least one, the ratio of the fourth subcomponent with respect to 100 moles of said main component are the 0 mole ⁇ fourth subcomponent ⁇ 0.5 mol.
  • V 2 0 5, Mo 0 3 and W0 3 further fifth subcomponent including at least one selected from a ratio of the fifth subcomponent with respect to 100 moles of the main, 0.01 Mol ⁇ the fifth subcomponent ⁇ 0.5 mol.
  • the electronic component according to the present invention is not particularly limited as long as it is an electronic component having a dielectric layer.
  • the electronic component may be a multilayer ceramic capacitor element having a capacitor element body in which dielectric layers and internal electrode layers are alternately laminated. is there.
  • the dielectric layer is composed of any one of the dielectric ceramic compositions.
  • the conductive material contained in the internal electrode layer is not particularly limited, but is, for example, Ni or Ni alloy. In the present invention, the effect is particularly large when the thickness of the dielectric layer is less than about 10 m.
  • the dielectric porcelain composition according to the present invention has a high relative dielectric constant and has a capacity-temperature characteristic satisfying the XIA characteristic of the EIA standard. For this reason, electronic components such as ceramic active capacitors using the dielectric ceramic composition of the present invention can be suitably used even in an environment exposed to high temperatures such as an engine room of an automobile.
  • the dielectric ceramic composition according to the present invention does not contain elements such as Pb, Bi, and Zn that evaporate and scatter. Therefore, firing in a reducing atmosphere is possible. That is, according to the present invention, a dielectric material which has a high relative dielectric constant, can maintain the life of the insulation resistance, has a capacity-temperature characteristic satisfying the X8R characteristic of the EIA standard, and can be fired in a reducing atmosphere.
  • a body porcelain composition can be provided.
  • electronic components such as multilayer ceramic capacitors having a dielectric layer composed of the dielectric ceramic composition of the present invention can operate stably in various devices used in harsh environments such as electronic devices for automobiles. Therefore, the reliability of applied equipment can be significantly improved.
  • the dielectric composition of the present invention can be expected to be effective also as a method for suppressing the deterioration of the temperature change rate in a high-temperature region due to the thinning of the dielectric layer.
  • the dielectric porcelain composition according to the present invention has a long insulation resistance life and stable DC bias characteristics (dependence of permittivity on DC voltage application) and TC bias characteristics (capacitance temperature characteristics when DC voltage is applied). are doing.
  • the dielectric porcelain composition according to the present invention does not contain harmful substances such as Pb and Bi, and therefore has little adverse effect on the environment due to disposal and disposal after use. Therefore, by using the dielectric ceramic composition of the present invention, it becomes easy to provide an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor having excellent characteristics. Further, when the dielectric ceramic composition according to the present invention is used, even if the dielectric layer is thinned, the X8R characteristic can be satisfied, and furthermore, the reduction in the life of the insulation resistance can be effectively prevented. . Therefore, electronic components such as multilayer ceramic capacitors can be reduced in size and increased in capacity, and it is particularly easy to cope with thinner layers. For this reason, mounting on highly integrated circuits becomes easier.
  • the capacitance-temperature characteristics tend to deteriorate as the thickness of one dielectric layer becomes thinner. That is, the rate of temperature change of the high-temperature side The curves tended to go clockwise.
  • the capacity temperature change rate carp on the high temperature side can be directed in the counterclockwise direction. If this phenomenon is applied to electronic components that satisfy the X7R characteristic, it is possible to achieve a further reduction in the thickness of the dielectric layer per layer than before.
  • the electronic component according to the present invention is not particularly limited, but includes a multilayer ceramic capacitor, a piezoelectric element, a chip inductor, a chip ball screw, a chip resistor, a chip resistor, and other surface mount (SMD) chip type electronic parts. And the like.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a graph showing capacitance-temperature characteristics of a capacitor sample of Example 2
  • FIG. 3 is a graph showing the DC bias characteristics of the capacitor sample of Example 3
  • FIG. 4 is a graph showing the capacitance temperature characteristics of the capacitor sample of Example 5
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the content of the second subcomponent and the Curie temperature in Example 5,
  • FIG. 6 is a graph showing the capacitance temperature characteristics of the capacitor sample of Example 7,
  • FIG. 7 is a graph showing the DC bias characteristics of the capacitor sample of Example 7. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 will be exemplified as an electronic component, and its structure and manufacturing method will be described.
  • a multilayer ceramic capacitor 1 as an electronic component includes a capacitor element main body 10 in which dielectric layers 2 and internal electrode layers 3 are alternately stacked. Having. A pair of external electrodes 4 are formed at both ends of the capacitor element body 10 so as to be electrically connected to the internal electrode layers 3 alternately arranged inside the element body 10.
  • the shape of the capacitor element body 10 is not particularly limited, but is usually a rectangular parallelepiped. There are no particular restrictions on the dimensions, and the dimensions should be set appropriately according to the application. Usually, it is about (0.6 to 5.6 mm) x (0.3 to 5.0 mm) x (0.3 to 1.9 mm).
  • the internal electrode layers 3 are laminated so that each end face is alternately exposed on the surfaces of the two opposing ends of the capacitor element body 10.
  • the pair of external electrodes 4 are formed at both ends of the capacitor element body 10 and connected to the exposed end faces of the alternately arranged internal electrode layers 3 to form a capacitor circuit.
  • the dielectric layer 2 contains the dielectric ceramic composition according to the present invention.
  • the dielectric porcelain composition of the present invention comprises barium titanate (preferably represented by a composition formula: Ba m T i 0 2 + m , m is 0.995 ⁇ m ⁇ 1.010, and B a and T with a ratio of 0.995 ⁇ B a / T i ⁇ 1.010), and
  • a first sub-component containing an oxide of AE (where AE is at least one selected from M :, Ca, Ba and Sr);
  • a second subcomponent including an oxide of R (where R is at least one selected from Y, Dy, Ho and Er).
  • the ratio of each subcomponent to 100 mol of the main component is as follows: the first subcomponent: 0 mol ⁇ the first subcomponent ⁇ 0.1 mol, the second subcomponent: 1 mol ⁇ the second subcomponent ⁇ 7 mol. More preferably, the first subcomponent: 0.01 mol ⁇ the first subcomponent ⁇ 0.1 mol, the second subcomponent: 1 mol ⁇ the second subcomponent ⁇ 6 mol, more preferably the first subcomponent.
  • the ratio of the number of moles of the second subcomponent to the number of moles of the first subcomponent (second subcomponent / first subcomponent) is preferably 10 ⁇ (second subcomponent / first subcomponent) ⁇ 500, More preferably, 37.5 ⁇ (second subcomponent / first subcomponent) ⁇ 250, and still more preferably 37.5 ⁇ (second subcomponent / first subcomponent) ⁇ 125.
  • the above ratio of the second subcomponent is not a molar ratio of R alone, but a molar ratio of an oxide of R. That is, for example, when using an oxide of Upsilon as a second subcomponent, that the ratio of the second subcomponent being 1 mole is not ratio of 1 mole of Upsilon, Upsilon 2 0 3 ratio is 1 mole Means that
  • each oxide constituting the main component and each subcomponent is represented by a stoichiometric composition.
  • the oxidation state of each oxide may deviate from the stoichiometric composition.
  • the above ratio of each subcomponent is determined by converting the amount of metal contained in the oxide constituting each subcomponent to the above stoichiometric oxide.
  • the first subcomponent (oxide of AE) has the effect of flattening the capacitance-temperature characteristics. If the content of the first subcomponent is too small, this effect becomes insufficient, and the capacity-temperature characteristics generally deteriorate. On the other hand, when the content of the first subcomponent increases beyond the range of the present invention, the capacity-temperature characteristic on the high temperature side tends to deteriorate again.
  • the second subcomponent has an effect of shifting the Curie temperature to a higher temperature and an effect of flattening the capacitance-temperature characteristic. If the content of the second subcomponent is too small, such an effect becomes insufficient, and the capacity-temperature characteristics are deteriorated. On the other hand, if the content is too large, the sinterability tends to rapidly deteriorate.
  • the dielectric ceramic composition of the present invention it is preferable that the sixth subcomponent including CaZ R_ ⁇ 3 or CaO + Z r0 2 is are further added.
  • the sixth subcomponent has the effects of shifting the Curie temperature to a higher temperature side, flattening the capacitance-temperature characteristics, improving the insulation resistance (IR), improving the breakdown voltage, and lowering the firing temperature.
  • the ratio of the sixth subcomponent with respect to 100 mol of the main component is preferably 0 mol ⁇ the sixth subcomponent ⁇ 5 mol, more preferably 0 mol and 3 mol of the sixth subcomponent. If the added amount of the sixth subcomponent is too large, the IR life is remarkably reduced, and the capacity-temperature characteristic tends to be deteriorated.
  • Adding form of CAZ r 0 3 is not particularly limited, oxides composed of C a, such as C a 0, carbonates such as CAC0 3, organic compounds, and CaZr0 3.
  • the ratio of Ca to Zr is not particularly limited, and may be determined to such an extent that it does not dissolve in the titanium titanate contained in the main component.
  • the molar ratio of Ca to Zr (Ca / Zr) is as follows: It is preferably from 0.5 to 1.5, more preferably from 0.8 to 1.5, particularly preferably from 0.9 to 1.1.
  • the third subcomponent acts mainly as a sintering aid, but has the effect of improving the defect rate of the initial insulation resistance when the thickness is reduced.
  • the ratio of the third subcomponent to 100 mol of the main component is preferably 2 mol ⁇ third subcomponent ⁇ 10 mol, and more preferably 2 mol ⁇ third subcomponent ⁇ 6 mol.
  • the dielectric ceramic composition of the present invention it is preferable that the fourth subcomponent including at least one Mn_ ⁇ and Cr 2 0 3 is are further added.
  • the fourth subcomponent has the effect of promoting sintering, the effect of increasing IR, and the effect of improving IR life.
  • the ratio of the fourth subcomponent with respect to 100 mol of the main component is preferably 0 mol ⁇ the fourth subcomponent ⁇ 0.5 mol, more preferably 0.1 mol ⁇ the fourth subcomponent ⁇ 0.5 mol. .
  • the content of the fourth subcomponent (MnO Oyobi Cr 2 0 3) is too large, adversely affect the capacitance-temperature characteristics, can exacerbate the IR lifetime.
  • the composition ratio of each oxide in the fourth subcomponent is arbitrary.
  • the dielectric ceramic composition of the present invention V 2 Os
  • a fifth subcomponent including at least one selected from Mo Oa and W0 3 is further added.
  • the fifth subcomponent has the effect of flattening the capacitance-temperature characteristics above the Curie temperature and the effect of improving the IR life.
  • the ratio of the fifth subcomponent with respect to 100 mol of the main component is preferably 0.01 mol ⁇ the fifth subcomponent ⁇ 0.5 mol, more preferably 0.01 mol ⁇ the fifth subcomponent ⁇ 0.2 mol. It is.
  • the composition ratio of each oxide in the fifth subcomponent is arbitrary.
  • the dielectric ceramic composition of the present invention in addition to the above oxides, Al 2 0 3 may be 6 each other in the sub-component further added including.
  • Al 2 Os has little effect on the capacity-temperature characteristics and has the effect of improving sinterability, IR and IR life.
  • the ratio of the sixth subcomponent is preferably 1 mol or less with respect to 100 moles of the main component, more preferably It is not more than 1 mol of the whole dielectric ceramic composition.
  • BAT i0 3 containing these elements [for example (Ba, S r) T i0 3] It is preferable not to use as a main component. However, there is no particular problem as long as the level is contained as an impurity (about 0.1 mol% or less of the whole dielectric ceramic composition).
  • the average crystal grain size of the dielectric ceramic composition of the present invention is not particularly limited, and may be appropriately determined, for example, in the range of 0.1 to 3 m according to the thickness of the dielectric layer.
  • the capacitance-temperature characteristics tend to be worse as the dielectric layer is thinner, and worse as the average crystal grain size is smaller.
  • the dielectric porcelain composition of the present invention can be used when it is necessary to reduce the average crystal grain size, specifically, when the average crystal grain size is 0.1 to 0.5 m. Especially effective. Also, if the average crystal grain size is reduced, the IR life is prolonged, and the change with time in the capacity under a DC electric field is reduced. preferable.
  • the Curie temperature (the phase transition temperature from ferroelectric to paraelectric) of the dielectric ceramic composition of the present invention can be changed by selecting the composition, but in order to satisfy the X8R characteristics, It is preferably at least 120 ° C, more preferably at least 123 ° C. It should be noted that the kiyuri temperature can be measured by DSC (differential scanning calorimetry) or the like.
  • an alternating electric field of 0.02 V / Aim or more, particularly 0.2 VZ / m or more, particularly 0.5 V / im or more, and generally about ⁇ / ⁇ or less is applied to the dielectric layer.
  • a DC electric field of 5 V / m or less is superimposed and the temperature characteristics of the capacitor are stable even when such an electric field is applied.
  • the conductive material contained in the internal electrode layer 3 is not particularly limited, but a base metal can be used since the constituent material of the dielectric layer 2 has reduction resistance.
  • the base metal used as the conductive material Ni or a Ni alloy is preferable.
  • the Ni alloy an alloy of Ni and one or more elements selected from Mn, Cr, Co and A1 is preferable, and the Ni content in the alloy is preferably 95% by weight or more.
  • the Ni or Ni alloy may contain various trace components such as P in an amount of about 0.1% by weight or less.
  • the thickness of the internal electrode layer may be appropriately determined according to the intended use and the like, but is usually preferably 0.5 to 5 Aim, particularly preferably about 0.5 to 2.5 m.
  • the conductive material contained in the external electrode 4 is not particularly limited, but in the present invention, inexpensive Ni, Cu and alloys thereof can be used.
  • the thickness of the external electrode may be determined as appropriate according to the application and the like, but is usually preferably about 10 to 50 Aim.
  • the multilayer ceramic capacitor using the dielectric porcelain composition of the present invention like a conventional multilayer ceramic capacitor, produced a green chip by a normal printing method or a sheet method using a paste and fired the green chip. Then, it is manufactured by printing or transferring the external electrodes and firing them.
  • the manufacturing method will be specifically described.
  • the dielectric ceramic composition powder contained in the dielectric layer paste is prepared and made into a paint to prepare the dielectric layer paste.
  • the dielectric layer paste may be an organic paint obtained by kneading a dielectric ceramic composition powder and an organic vehicle, or may be an aqueous paint.
  • the dielectric porcelain composition powder As the dielectric porcelain composition powder, the above-mentioned oxides, mixtures thereof, and composite oxides can be used. In addition, various compounds that become the above-described oxides and composite oxides by firing, such as carbonates and oxides, can be used. Acid salts, nitrates, hydroxides, organometallic compounds and the like can be appropriately selected and used as a mixture. The content of each compound in the dielectric porcelain composition powder may be determined so as to have the above-described composition of the dielectric porcelain composition after firing.
  • the particle size of the dielectric porcelain composition powder before coating is usually about 0.1 to 3 m in average particle size.
  • the organic vehicle is obtained by dissolving a binder in an organic solvent.
  • the binder used for the organic vehicle is not particularly limited, and may be appropriately selected from ordinary various binders such as ethyl cellulose and polyvinyl butyral.
  • the organic solvent used is not particularly limited, and may be appropriately selected from various organic solvents such as terbineol, butyl carbitol, acetone, and toluene, depending on the method used, such as a printing method or a sheet method.
  • the dielectric layer paste is an aqueous paint
  • an aqueous vehicle in which a water-soluble binder / dispersant or the like is dissolved in water may be kneaded with a dielectric material.
  • the water-soluble binder used for the aqueous vehicle is not particularly limited, and for example, polyvinyl alcohol, cellulose, water-soluble acrylic resin, etc. may be used.
  • the paste for the internal electrode layer includes a conductive material made of the above-mentioned various dielectric metals or alloys, or various oxides, organometallic compounds, resinates, etc. which become the above-mentioned conductive material after firing, and the above-mentioned organic vehicle. Is prepared by kneading.
  • the paste for the external electrode may be prepared in the same manner as the paste for the internal electrode layer described above.
  • each paste is not particularly limited, and is usually a content, for example, about 1 to 5% by weight of a binder and about 10 to 50% by weight of a solvent. I just need. Further, each paste may contain additives selected from various dispersants, plasticizers, dielectrics, insulators, and the like, as necessary. Their total content is
  • the content be 10% by weight or less.
  • the dielectric layer paste and the internal electrode layer paste are laminated and printed on a substrate such as PET, cut into a predetermined shape, and then separated from the substrate to form a green chip.
  • a green sheet is formed by using a dielectric layer paste, an internal electrode layer paste is printed thereon, and these are laminated to form a green chip.
  • the binder removal treatment may be appropriately determined according to the type of the conductive material in the internal electrode layer paste.However, when a base metal such as Ni or Ni alloy is used as the conductive material, the oxygen content in the binder removal atmosphere is reduced. it is preferable that the 45 ⁇ 1 0 5 P a - a pressure of 1 0. When the oxygen partial pressure is less than the above range, the binder removal effect is reduced. When the oxygen partial pressure exceeds the above range, the internal electrode layer tends to be oxidized.
  • the rate of temperature rise is preferably 5 to 300 ° C / hour, more preferably 10 to 100 ° C / hour, and the holding temperature is preferably 180 to 100 ° C / hour. 400 ° C., more preferably 200 to 350 ° C., and the temperature holding time is preferably 0.5 to 24 hours, more preferably 2 to 20 hours.
  • the firing atmosphere is preferably air or a reducing atmosphere.
  • the atmosphere gas in the reducing atmosphere for example, a mixed gas of N 2 and H 2 is preferably used after being humidified.
  • the atmosphere during firing of the green chip may be appropriately determined according to the type of conductive material in the internal electrode layer paste, but when a base metal such as Ni or Ni alloy is used as the conductive material, oxygen partial pressure is preferably in a 1 0- 7 ⁇ 1 0- 3 P a . If the oxygen partial pressure is less than the above range, the conductive material of the internal electrode layer may abnormally sinter and be interrupted. If the oxygen partial pressure exceeds the above range, the internal electrode layer tends to be oxidized.
  • the holding temperature during firing is preferably from 110 to 140 ° C., more preferably from 1200 to 138 ° C., and still more preferably from 120 to 130 ° C. ° C. Retention If the temperature is lower than the above range, the densification becomes insufficient, and if the temperature exceeds the above range, the electrode is interrupted due to abnormal sintering of the internal electrode layer, the capacity-temperature characteristic deteriorates due to the diffusion of the internal electrode layer constituent material, and the dielectric Reduction of the porcelain composition is likely to occur.
  • the heating rate is preferably 50 to 500 ° C / hour, more preferably 200 to 300 ° C / hour, and the temperature holding time is preferably 0.5 to 8 hours, more preferably 1 to 8 hours.
  • the cooling rate is preferably 50 to 500 ° C / hour, more preferably 200 to 300 ° C / hour.
  • the firing atmosphere is preferably a reducing atmosphere.
  • the atmosphere gas for example, a mixed gas of N 2 and H 2 is preferably used after being humidified.
  • Annealing is a process for re-oxidizing the dielectric layer, which can significantly increase the IR lifetime, thereby improving reliability.
  • the oxygen partial pressure in the anneal atmosphere is preferably 0.1 Pa or more, particularly 0.1 to 10 Pa.
  • the oxygen partial pressure is less than the above range, reoxidation of the dielectric layer is difficult, and when the oxygen partial pressure exceeds the above range, the internal electrode layer tends to be oxidized.
  • the holding temperature at the time of annealing is preferably 1100 ° C or less, particularly preferably 500 to 1100 ° C. If the holding temperature is lower than the above range, the oxidation of the dielectric layer becomes insufficient, so that the IR is low and the IR life tends to be short. On the other hand, if the holding temperature exceeds the above range, not only does the internal electrode layer oxidize and the capacity decreases, but also the internal electrode layer reacts with the dielectric substrate, resulting in deterioration of the capacity-temperature characteristics, lower IR, and lower IR. The life is likely to be shortened.
  • annealing may be composed of only a heating process and a cooling process. That is, the temperature holding time may be set to zero. In this case, the holding temperature is synonymous with the maximum temperature.
  • annealing conditions include a temperature holding time of preferably 0 to 20 hours, more preferably 2 to 10 hours, a cooling rate of preferably 50 to 500 ° C / hour, and more preferably 100 to 300 ° C / hour. Time. It is preferable to use, for example, humidified N 2 gas or the like as the annealing atmosphere gas.
  • binder removal treatment firing and annealing, for example, a wetter or the like may be used to humidify the N 2 gas or the mixed gas.
  • the water temperature is 5 ⁇ 75 ° C is preferred.
  • the binder removal treatment, firing and annealing may be performed continuously or independently.
  • the atmosphere was changed without cooling, and then the temperature was raised to the holding temperature at the time of firing, firing was performed, and then the temperature reached the holding temperature of anneal.
  • the temperature is raised in the N 2 gas or humidified N 2 gas atmosphere to the holding temperature at the time of the binder removal treatment, and then the atmosphere is changed and the temperature is further raised
  • the temperature may be raised to a holding temperature in an N 2 gas atmosphere, and then the atmosphere may be changed, or the entire annealing process may be performed in a humidified N 2 gas atmosphere.
  • the external surface of the capacitor element body obtained as described above is polished by, for example, barrel polishing or sand blasting, and the external electrode paste is printed or transferred and baked to form the external electrode 4.
  • the firing conditions for the external electrode paste are, for example, preferably about 10 minutes to 1 hour at 600 to 800 ° C. in a humidified mixed gas of N 2 and H 2. . Then, if necessary, a coating layer is formed on the surface of the external electrode 4 by plating or the like.
  • the multilayer ceramic capacitor of the present invention thus manufactured is mounted on a printed circuit board or the like by soldering or the like, and is used for various electronic devices and the like.
  • a multilayer ceramic capacitor has been exemplified as the electronic component according to the present invention.
  • the electronic component according to the present invention is not limited to a multilayer ceramic capacitor, but may be a dielectric ceramic composition having the above composition. Any material may be used as long as it has a dielectric layer composed of
  • Example 1 Example 1
  • Carbonate as a raw material of MgO and MnO (the first subcomponent: MgC0 3, the fourth subcomponent: MnCOa) used, oxide to other materials (the second subcomponent: Y 2 0 3, the third subcomponent : (. Bao.s Cao 4) S iOa, fifth subcomponent: V 2 0 5) was used.
  • a second byproduct fraction (Bao. 6 Ca 0.
  • S i Oa is, BaCOs, C a C0 3 and S i 0 2 for 16 hours wet mixed by a ball mill, dried, air at 1 0.99 ° C It was produced by calcination in a wet mill and further wet milling with a pole mill for 100 hours.
  • BAT I_ ⁇ 3 being the main component, a BaC0 3 and T i 0 2 and it it weighed amount, a ball mill for about 16 hours wet mixing using, after drying the temperature of 1 10 0 ° C
  • the same characteristics were obtained by using a material that was baked in air for about 16 hours using a ball mill.
  • the same characteristics were obtained when BaTioa, which is a main component, was prepared by a hydrothermal synthesis powder, an oxalate method, or the like.
  • a 4.5 ⁇ m-thick green sheet is formed on the PET film using the dielectric layer paste, and the internal electrode layer paste is printed thereon. Then, the green sheet is peeled from the PET film. did. Next, these green sheets and a protective green sheet (without printing the inner electrode layer base) were laminated and pressed to obtain a green chip. The number of stacked sheets having internal electrodes was four.
  • the green chip was cut into a predetermined size, subjected to binder removal treatment, fired, and annealed to obtain a fired multilayer ceramic article.
  • the binder removal treatment is performed under the conditions of a heating time of 15 ° C / hour, a holding temperature of 350 ° C, a holding time of 2 hours, and a humidified N 2 + H 2 mixed gas atmosphere (oxygen partial pressure is 10 to 31 Pa). I got it.
  • the firing was performed at a heating rate of 200 ° C / hour, holding temperature of 1260 ⁇ ; L 340 ° C, holding time of 2 hours, cooling rate of 300 ° C / hour, humidified N 2 + H2 mixed gas atmosphere (oxygen partial pressure was 10 — Performed under the conditions of 6 Pa).
  • the annealing was performed under the conditions of a holding temperature of 1050 ° C, a temperature holding time of 2 hours, a cooling rate of 300 ° C / hour, and a nitrogen atmosphere.
  • a holding temperature of 1050 ° C a temperature holding time of 2 hours
  • a cooling rate of 300 ° C / hour a nitrogen atmosphere.
  • an ice temperature of 35 ° C. was used.
  • the paste for the external electrode is transferred to the end face, and fired at 800 ° C. for 10 minutes in a humidified N 2 + H2 atmosphere, and the external electrode is baked.
  • a multilayer ceramic capacitor sample having the configuration shown in FIG. 1 was obtained.
  • each sample thus obtained was 3.2 mm xl.6 mm x 0.6 mm, the number of dielectric layers sandwiched between the internal electrode layers was 4, and its thickness was 3 m. The thickness of the internal electrode layer was 1.5 m.
  • Capacitance is measured on the capacitor sample in the temperature range of _55 to 160 ° C, and the capacitance at ⁇ 55 ° C, + 125 ° C and 150 ° C for the capacitance at + 25 ° C
  • the rate of change (AC / C) was calculated, and the results are shown in Tables 1 and 2.
  • the sample marked with r * j indicates a comparative example of the present invention.
  • the ratio of the number of moles of the second subcomponent to the number of moles of the first subcomponent was 10 ⁇ (second subcomponent / first subcomponent). ) was within the range of ⁇ 500, and all showed good results.
  • the sample of this example satisfies the X8R characteristic, has sufficiently high relative permittivity and absolute green resistance, and has no problem with dielectric loss.
  • the sample of the present example satisfied not only the X8R characteristic but also the X7R characteristic of the EIA standard described above.
  • the content of the first subcomponent was 0 mol (sample 6), 0.08 mol (sample 3), 1.0 mol ... (sample 1-1), 2.06 mol (sample 1-2)
  • a capacitor sample was produced in the same manner as in Sample 3 of Example 1 except that the capacitance sample was changed.
  • Example 1 was repeated except that the content of the first subcomponent was changed to 0.02 mol (sample 6-1), 0.04 mol (sample 4), and 0.08 mol (sample 3).
  • a capacitor sample was fabricated in the same manner as in Sample 3 of. For these capacitor samples, DC bias characteristics (DC voltage application dependency of dielectric constant) were evaluated.
  • the DC bias characteristic measures the change in capacitance ( ⁇ ⁇ / C) when a DC voltage is gradually applied to each capacitor sample at a constant temperature (25 ° C). The results are shown in FIG. As shown in FIG. 3, when the content of the first subcomponent is within the range of the present invention, the capacitance is hardly reduced even when a high voltage is applied, and it has been confirmed that the capacitor has stable DC bias characteristics.
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 3 of Example 1, except that the content of the second subcomponent was changed as shown in Table 3. The same measurement as in Example 1 was performed on these capacitor samples. Table 3 shows the results.
  • Second subcomponent Y 2 0 3
  • the content of the second subcomponent is 1.5 mol (Sample 18), 2.1 mol (Sample 18-1), 2.5 mol (Sample 18-2), 3.0 mol (Sample 18-3) , 3.5 mol
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 3 of Example 1 except that the sample was changed to (Sample 16).
  • FIG. 4 also shows a rectangular range satisfying the X8R characteristic.
  • the capacitance was measured using an LCR meter and the measurement voltage was IV. As shown in FIG. 4, it was confirmed that the capacitance temperature change rate was flattened as the content of the second subcomponent increased.
  • Figure 5 shows the relationship between the content (Y 2 ⁇ 3 ) and the Curie temperature.
  • the Curie temperature (Tc) was determined by measuring an endothermic peak by DSC (differential scanning calorimetry). As shown in FIG. 5, it was confirmed that the temperature of the lily shifted to the higher temperature side as the content of the second subcomponent increased. As a result, as shown in Fig. 4, it was confirmed that an improvement in the temperature characteristic of the capacitance (flattening) was observed.
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 3 of Example 1, except that the type of the first subcomponent was changed as shown in Table 4. The same measurement as in Example 1 was performed on these capacitor samples. Table 4 shows the results.
  • Mg oxide is effective in improving IR life while maintaining X8R characteristics. It was confirmed that it was a target.
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 9 of Example 1, except that the type of the second subcomponent was changed as shown in Table 5. About these capacitor samples Then, the same measurement as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 5 c
  • FIG. 6 shows the capacitance-temperature characteristics of the capacitor samples (samples 9, 24 to 26) when the type of the second subcomponent (3.5 moles in terms of oxide) was changed.
  • FIG. 6 also shows a rectangular range satisfying the X8R characteristic. The capacitance was measured using an LCR meter and the measurement voltage was IV. As shown in FIG. 6, it was confirmed that the capacitance-temperature characteristics became more flat when Y was included among Y, Dy, Ho, and Er.
  • Example 1 DC bias characteristics (DC voltage dependence of dielectric constant) were evaluated using capacitor samples (samples 9, 24 to 26).
  • the change in capacitance AC / C was measured in the same manner as in Example 3, and the results are shown in FIG. As shown in FIG. 7, it was confirmed that when the type of the second subcomponent was within the range of the present invention, the capacitance was hardly reduced even when a high voltage was applied, and the DC bias characteristics were stable.
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 14-1 of Example 4, except that the content of the sixth subcomponent was changed as shown in Table 5-1. The same measurement as in Example 1 was performed on these capacitor samples. The results are shown in Table 5-1.
  • the first 6 CAZ r0 3 is a subcomponent
  • the CAC0 3 and Z R_ ⁇ 2 were mixed for 16 hours wet by the ball mill, dried, and calcined in air at 1 0.99 ° C, a ball mill to further 24 Manufactured by wet grinding for hours.
  • the sixth subcomponent CaZr0 3
  • the addition of the sixth sub-component has various effects such as flattening of the capacitance-temperature characteristics, improvement of the insulation resistance (IR), improvement of the breakdown voltage, and reduction of the firing temperature. It was confirmed that it could be done. Also, it was confirmed that when the content of the sixth subcomponent was too large, the IR life was remarkably reduced, and particularly the capacity-temperature characteristics on the high temperature side were deteriorated.
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 3 of Example 1, except that the content of the third subcomponent was changed as shown in Table 6. The same measurement as in Example 1 was performed on these capacitor samples. Table 6 shows the results. Table 6
  • the third subcomponent Mx (see claim 3) is calculated as follows: Ba ⁇ (BaS i 0 3 ), ⁇ ao.6 + S ro.4 (( ⁇ ao. 6 S ro.) S I_ ⁇ 3) and except for varying the sample 3 of example 1 (the third subcomponent:.. (Ba 6 Ca 4 ) to prepare a capacitor sample as S i 0 3). The same measurement as in Example 1 was performed on these capacitor samples. Table 7 shows the results.
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 3 of Example 1, except that the content of the fourth subcomponent was changed as shown in Table 8. The same measurement as in Example 1 was performed on these capacitor samples. Table 8 shows the results. Table 8
  • ** The mark with j indicates Ming's participation.
  • a capacitor sample was produced in the same manner as in Sample 3 of Example 1, except that the type of the fourth subcomponent was changed as shown in Table 9. For these capacitor samples, the same measurement as in Example 1 was performed. Table 9 shows the results.
  • a capacitor sample was prepared in the same manner as in Sample 3 of Example 1, except that the content of the fifth subcomponent was changed as shown in Table 10. The same measurement as in Example 1 was performed for these capacitor samples. The results are shown in Table 10.
  • a capacitor sample was produced in the same manner as in Sample 3 of Example 1, except that the type of the fifth subcomponent was changed as shown in Table 11. The same measurement as in Example 1 was performed on these capacitor samples. Table 11 shows the results.

Description

曰月糸田 β 誘電体磁器組成物および電子部品 発明の属する技術分野
本発明は、 耐還元性を有する誘電体磁器組成物と、 該誘電体磁器組成物を用い た積層セラミックコンデンサなどの電子部品とに関する。 背景技術
電子部品としての積層セラミックコンデンサは、 小型、 大容量、 高信頼性の電 子部品として広く利用されており、 1台の電子機器の中で使用される個数も多数 にのぼる。 近年、 機器の小型 ·高性能化にともない、 積層セラミヅクコンデンサ に対する更なる小型化、 大容量化、 低価格化、 高信頼性化への要求はますます厳 しくなつている。
積層セラミヅクコンデンサは、 通常、 内部電極層用のペーストと誘電体層用の ペーストとをシート法や印刷法等により積層し、 積層体中の内部電極層と誘電体 層とを同時に焼成して製造される。
内部電極層の導電材としては、 一般に P dや P d合金が用いられているが、 P dは高価であるため、 比較的安価な N iや N i合金等の卑金属が使用されるよう になってきている。 内部電極層の導電材として卑金属を用いる場合、 大気中で焼 成を行なうと内部電極層が酸化してしまうため、 誘電体層と内部電極層との同時 焼成を、 還元性雰囲気中で行なう必要がある。 しかし、 還元性雰囲気中で焼成す ると、 誘電体層が還元され、 比抵抗が低くなつてしまう。 このため、 非還元性の 誘電体材料が開発されている。
しかし、 非還元性の誘電体材料を用いた積層セラミヅクコンデンサは、 電界の 印加による I R (絶縁抵抗) の劣化が著しく、 すなわち、 I R寿命が短く、 信頼 性が低いという問題がある。
また、 誘電体を直流電界にさらすと、 比誘電率 ε rが経時的に低下するという 問題が生じる。 また、 コンデンサには、 直流電圧を重畳して使用する場合があり、 一般に強誘電体を主成分とする誘電体を有するコンデンサに直流電圧を印加する と、 容量値が低下するという問題もある (DCバイアス特性) 。チヅプコンデン サを小型および大容量化するために誘電体層を薄くすると、 直流電圧を印加した ときの誘電体層にかかる電界が強くなるため、 比誘電率 の絰時変化、 すなわ ち容量の経時変化が著しく大きくなつてしまったり、 D Cバイァス特性が劣化し てしまう。
さらに、 コンデンサには、 温度特性が良好であることも要求され、 特に、 用途 によっては、 厳しい条件下で温度特性が平坦であることが求められる。 近年、 自 動車のエンジンルーム内に搭載するエンジン電子制御ユニット (ECU) 、 クラ ンク角センサ、 アンチロヅクブレーキシステム (ABS) モジュールなどの各種 電子装置に積層セラミヅクコンデンサが使用されるようになってきている。 これ らの電子装置は、 エンジン制御、 駆動制御およびブレーキ制御を安定して行うた めのものなので、 回路の温度安定性が良好であることが要求される。
これらの電子装置が使用される環境は、 寒冷地の冬季には— 20°C程度以下ま で温度が下がり、 また、 エンジン始動後には、 夏季では + 130°C程度以上まで 温度が上がることが予想される。 最近では電子装置とその制御対象機器とをつな ぐワイヤハーネスを削減する傾向にあり、 電子装置が車外に設置されることもあ るので、 電子装置にとっての環境はますます厳しくなつている。 したがって、 こ れらの電子装置に用いられるコンデンサは、 広い温度範囲において温度特性が平 坦である必要がある。 - 温度特性に優れた温度補償用コンデンサ材料としては、 (S r, Ca) (T i, Z r ) 03 系、 Ca (T i , Z r) 03 系、 Nd2 03 - 2 T i 02 系、 La2 03 - 2 T i 02 系等が一般に知られているが、 これらの組成物は比誘電率が非 常に低い (一般には 100以下) ので、 容量の大きいコンデンサを作製すること が実質的に不可能である。 +
誘電率が高く、 平坦な容量温度特性を有する誘電体磁器組成物として、 BaT i 03 を主成分とし、 Nb 2 05 -C 03 04、 MgO— Y、 希土類元素 (Dy, Ho等) 、 B i2 O a — T i02 などを添加した組成が知られている。 容量温度 特性を平坦化させるメカニズムは、 必ずしも明らかにされていないが、 特公平 7 - 1 1843 1号公報では、 コア—シヱル構造の内部に Mgや希土類元素を固溶 させることにより、 容量温度特性を平坦化させることが提案されている。 しかし ながら、 文献 「Key Engineering Materials Vols 17-24, 157-158(1999) ; A stu dy on Capacitance Aging in Ni-Electroded , BaTi03 - Based MLCCs with X7 R Characteristics 」 では、 容量温度特性が、 E I A規格の X 7 R特性 (一 55 〜125°C、 AC/C = ± 15%以内) を満足するためには、 コア—シェル構造 は必須ではないことが報告されている。
また、 これら BaT i03 を主成分とする誘電体磁器組成物の温度特性は、 B aT i 03 のキュリー温度が約 130°C付近にあるため、 それ以上の高温領域で 容量温度特性の R特性 (AC/C = ± 15%以内) を満足することが非常に難し い。 このため、 BaT i03 系の高誘電率材料は、 £ 1 規格の 711特性 (― 55〜125°C、 厶 C/C = ± 15%以内) を満足することしかできなかった。 X 7 R特性を満足するだけでは、 上記した厳しい璟境で使用される自動車の電子 装置には対応できない。 上記電子装置には、 E I A規格の X 8 R特性 (_ 55〜 150°C、 ACZC = ± 15%以内) を満足する誘電体磁器組成物が必要とされ る。
B aT i 03 を主成分とする誘電体磁器組成物において X 8 R特性を満足させ るために、 BaT i〇3 中の Baを B i, P bなどで置換することにより、 キュ リー温度を高温側にシフトさせることが提案されている (特開平 10— 2515 7号公報、 同 9— 40465号公報) 。 また、 BaT i Os +CaZr03 +Z nO+Nb 2 0 系の組成を選択することにより X 8 R特性を満足させることも 提案されている (特開平 4— 295048号公報、 同 4— 292458号公報、 同 4— 292459号公報、 同 5— 109319公報、 同 6— 243721号公 報) 。
しかしながら、 これらのいずれの組成系においても、 蒸発飛散しやすい Pb, B i, Znを使用するため、 空気中等の酸化性雰囲気での焼成が前提となる。 こ のため、 コンデンサの内部電極に安価な N i等の卑金属を使用することができず、 P d, Au, A g等の高価な貴金属を使用しなければならないという問題がある これに対し、 誘電率が高く、 X 8 R特性を満足し、 還元性雰囲気中での焼成を 可能にすることを目的として、 本出願人は、 既に以下に示す誘電体磁器組成物を 提案している (特開 2000— 154057号公報) 。 この公報に記載の誘電体 磁器組成物は、 主成分である BaTi〇3 と、 MgO, Ca〇, BaO, S r 0 および Cr 2 03 から選択される少なくとも 1種を含む第 1副成分と、 (Ba, Ca) X S i 02+x (ただし、 χ=0. 8〜1. 2 ) で表される第 2副成分と、 V2 Os , Mo 03 および W03 から選択される少なくとも 1種を含む第 3副成 分と、 R 1の酸化物 (ただし、 R U±S c, E r , Tm, Ybおよび Luから選 択される少なくとも 1種) を含む第 4副成分と少なくとも有し、 主成分 100モ ルに対する各副成分の比率が、 第 1副成分: 0. 1〜3モル、 第 2副成分: 2~ 10モル、 第 3副成分: 0. 0 1〜 0. 5モル、 第 4副成分: 0. 5〜 7モル (ただし、 第 4副成分のモル数は、 R 1単独での比率である) である。
また、 最近、 本出願人は、 以下に示す誘電体磁器組成物も提案した (特願 20 00— 226862号) 。 この出願明細書に記載の誘電体磁器組成物は、 チタン 酸バリウムを含む主成分と、 MgO, C aO, BaO, 3 0ぉょび0 2 Oa から選択される少なくとも 1種を含む第 1副成分と、 酸化シリコンを主成分とし て含有する第 2副成分と、 V2 05 , Mo03 および W03 から選択される少な くとも 1種を含む第 3副成分と、 R 1の酸化物 (ただし、 R 1は S c, Er, T m, Ybおよび Luから選択される少なくとも 1種) を含む第 4副成分と、 Ca Z r 03 または CaO + Zr〇2 を含む第 5副成分とを少なくとも有し、 主成分 100モルに対する各成分の比率が、 第 1副成分: 0. 1〜3モル、 第 2副成分 : 2〜 10モル、 第 3副成分: 0. 01〜 0. 5モル、 第 4副成分: 0. 5 ~ 7 モル (ただし、 第 4副成分のモル数は、 R 1単独での比率) 、 第 5副成分: 0< 第 5副成分≤ 5モルである。
上述した本出願人によるいずれの出願も、 主成分 100モルに対する MgOな どの第 1副成分の比率は、 0. 1モル以上である。
本出願人による上記出願に係る誘電体磁器組成物によれば、 確かに誘電率が高 く、 X 8 R特性を満足し、 還元性雰囲気中での焼成は可能である。
しかしながら、 上記出願の誘電体磁器組成物では、 誘電体層をさらに薄層化し た場合に、 容量温度特性が X 8 R特性を満足することが困難であること、 および 絶縁抵抗の寿命が低下する傾向にあることが本発明者らにより明らかにされた。 容量温度特性に関しては、 特に高温側の容量変化率が増大する傾向にあり、 これ を改善することが望まれている。
また、 希土類酸化物のうちランタノイ ド系列元素を含むものは高価であり、 同 特性を得られる安価な置換元素の探索が進められてきた。
さらに、 回路の集積化 ·高密度化の傾向は、 近年ますます強まり、 小型で大容 量のコンデンサの需要が増加していることを受け、 内部の誘電体層をより一層薄 層化することが求められている。 発明の開示
本発明の目的は、 比誘電率が高く、 絶縁抵抗の寿命を維持でき、 容量温度特性 が E I A規格の X 8 R特性 (一 5 5〜1 5 0 °C、 厶 C/ C = ± l 5 %以内) を満 足し、 還元性雰囲気中での焼成が可能である誘電体磁器組成物を提供することで ある。 また本発明は、 このような誘電体磁器組成物を用い、 小型 *大容量化を実 現でき、 特に薄層小型化対応の積層セラミックコンデンサなどの電子部品を提供 することも目的とする。
上記目的を達成するために、 本発明に係る誘電体磁器組成物は、
チタン酸バリゥムを含む主成分と、
A Eの酸化物 (ただし、 A Eは M ;、 C a、 B aおよび S rから選択される少 なくとも 1種) を含む第 1副成分と、
Rの酸化物 (ただし、 Rは Y、 D y、 H oおよび E rから選択される少なくと も 1種) を含む第 2副成分とを有し、
前記主成分 1 0 0モルに対する各副成分の比率が、
第 1副成分: 0モルく第 1副成分く 0 . 1モル、
第 2副成分: 1モル <第 2副成分く 7モルである。
好ましくは、 前記主成分 1 0 0モルに対する各副成分の比率が、 第 1副成分: 0 . 0 1モル≤第 1副成分く 0 . 1モル、 第 2副成分: 1モルく第 2副成分 ^ 6 モルである。
好ましくは、 第 1副成分のモル数に対する第 2副成分のモル数の比 (第 2副成 分/第 1副成分) が、 10く (第 2副成分/第 1副成分) < 500である。
好ましくは、 CaZ r03 または0 0 + 2 02 を含む第 6副成分をさらに 有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 6副成分の比率が、 0モル <第 6副 成分 < 5モルである。
好ましくは、 MxS i〇3 (ただし、 Mは、 Ba、 Ca、 S r、 L i、 Bから 選択される少なくとも 1種であり、 M=B aの場合には x= 1、 M=Caの場合 にほ x= l、 M二 S rの場合には x= 1、 M=L iの場合には x= 2、 M=Bの 場合には x= 2/3である) を含む第 3副成分をさらに有し、 前記主成分 100 モルに対する前記第 3副成分の比率が、 2モル≤第 3副成分≤ 10モルである。 好ましくは、 110ぉょび0 2 03 の少なくとも 1種を含む第 4副成分をさ らに有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 4副成分の比率が、 0モル <第 4副成分≤0. 5モルである。
好ましくは、 V2 05 、 Mo 03 および W03 から選択される少なくとも 1種 を含む第 5副成分をさらに有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 5副成分 の比率が、 0. 01モル≤第 5副成分≤ 0. 5モルである。
本発明に係る電子部品は、 誘電体層を有する電子部品であれば、 特に限定され ず、 たとえば誘電体層と共に内部電極層とが交互に積層してあるコンデンサ素子 本体を有する積層セラミックコンデンサ素子である。 本発明では、 前記誘電体層 が、 上記いずれかの誘電体磁器組成物で構成してある。 内部電極層に含まれる導 電材としては、 特に限定されないが、 たとえば N iまたは N i合金である。 本発 明では、 特に誘電体層の厚みが、 10 m未満程度であるときに、 その効果が大 きい。
発明の作用および効果
本発明に係る誘電体磁器組成物は、 比誘電率が高く、 容量温度特性が E I A規 格の X 8 R特性を満足する。 このため、 本発明の誘電体磁器組成物を用いたセラ ミヅクチヅブコンデンサなどの電子部品は、 自動車のエンジンルームのような高 温下に晒される様な環境でも好適に使用できる。
また、 本発明に係る誘電体磁器組成物は、 蒸発飛散するような Pb、 B i、 Z nのような元素を含有しない。 このため、 還元雰囲気中での焼成が可能である。 すなわち、 本発明によれば、 比誘電率が高く、 絶縁抵抗の寿命を維持でき、 容 量温度特性が E I A規格の X 8 R特性を満足し、 還元性雰囲気中での焼成が可能 である誘電体磁器組成物を提供できる。
本発明の誘電体磁器組成物を用いてセラミヅクチヅプコンデンサなどの電子部 品を製造するに際し、 内部電極として N iおよび N i合金などの卑金属を使用す ることが可能となり、 電子部品の低コスト化が実現する。 しかも、 誘電体磁器組 成物を還元雰囲気中で焼成しても、 得られる電子部品は、 X 8 R特性を満足し、 直流電界印加による容量エージング特性が良好 (=容量の経時変化が小さい) で あり、 絶縁抵抗の劣化が小さく、 信頼性にも優れる。
すなわち、 本発明の誘電体磁器組成物で構成された誘電体層を有する積層セラ ミックコンデンサなどの電子部品は、 自動車の電子装置のように厳しい環境下で 使用される各種機器内において安定した動作が可能であるため、 適用される機器 の信頼性を著しく向上させることができる。
以上より、 本発明の誘電体組成は、 誘電体層の薄層化に伴う高温領域の温度変 化率の悪化を抑制する手法としても効果が期待できる。
さらに、 本発明に係る誘電体磁器組成物は、 絶縁抵抗の寿命が長く、 さらに D Cバイアス特性 (誘電率の直流電圧印加依存性) および T Cバイアス特性 (直流 電圧印加時の容量温度特性) が安定している。
さらにまた、 本発明に係る誘電体磁器組成物は、 P b, B iなどの有害物質を 含有しないため、 使用後の廃棄、 処分などによる環境への悪影響が小さい。 したがって、 本発明の誘電体磁器組成物を用いることで、 優れた特性を有する 積層セラミックコンデンサなどの電子部品を提供することが容易になる。 また、 本発明に係る誘電体磁器組成物を用いれば、 誘電体層を薄層化しても、 X 8 R特 性を満足することができ、 しかも絶縁抵抗の寿命の低下を効果的に防止できる。 したがって、 積層セラミヅクコンデンサなどの電子部品では、 小型 '大容量化を 実現でき、 特にさらなる薄層小型化に対応させることが容易である。 このため、 高集積回路への実装がより容易となる。
従来の誘電体磁器組成物では、 一層あたりの誘電体層の薄層化に伴い、 特に高 温側の容量温度特性が悪化する傾向があつた。 すなわち高温側の容量温度変化率 カーブが時計回りの方向に向かう傾向があった。 これに対し、 本発明によれば、 高温側の容量温度変化率カープを反時計回りの方向に向かわせることができる。 この現象を、 X 7 R特性を満たす電子部品において応用すれば、 従来よりも、 一 層あたりの誘電体層のさらなる薄層化を実現することができる。
本発明に係る電子部品としては、 特に限定されないが、 積層セラミックコンデ ンサ、 圧電素子、 チップインダク夕、 チヅプバリス夕、 チヅプサ一ミス夕、 チヅ プ抵抗、 その他の表面実装 (S MD ) チップ型電子部品などが例示される。
' 図面の簡単な説明
図 1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図、 図 2は実施例 2のコンデンササンプルの容量温度特性を表すグラフ、
図 3は実施例 3のコンデンササンプルの D Cバイァス特性を示すグラフ、 図 4は実施例 5のコンデンササンプルの容量温度特性を表すグラフ、
図 5は実施例 5において、 第 2副成分の含有量とキュリ一温度との関係を示す グラフ、
図 6は実施例 7のコンデンササンプルの容量温度特性を表すグラフ、
図 7は実施例 7のコンデンササンプルの D Cバイァス特性を示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を、 図面に示す実施形態に基づき説明する。
本実施形態では、 電子部品として図 1に示される積層セラミヅクコンデンサ 1 を例示し、 その構造および製造方法を説明する。
積層セラミックコンデンサ
図 1に示されるように、 本発明の一実施形態に係る電子部品としての積層セラ ミヅクコンデンサ 1は、 誘電体層 2と内部電極層 3とが交互に積層されたコンデ ンサ素子本体 1 0を有する。 コンデンサ素子本体 1 0の両端部には、 素子本体 1 0の内部で交互に配置された内部電極層 3と各々導通する一対の外部電極 4が形 成してある。 コンデンサ素子本体 1 0の形状に特に制限はないが、 通常、 直方体 状とされる。 また、 その寸法にも特に制限はなく、 用途に応じて適当な寸法とす ればよいが、 通常、 (0. 6〜5. 6mm) x (0. 3〜5. 0mm) x (0. · 3〜 1. 9mm) 程度である。
内部電極層 3は、 各端面がコンデンサ素子本体 10の対向する 2端部の表面に 交互に露出するように積層してある。 一対の外部電極 4は、 コンデンサ素子本体 10の両端部に形成され、 交互に配置された内部電極層 3の露出端面に接続され て、 コンデンサ回路を構成する。 誘電体層 2は、 本発明に係る誘電体磁器組成物を含有する。
本発明の誘電体磁器組成物は、 チタン酸バリウム (好ましくは、 組成式 Bam T i 02+mで表され、 mが 0. 995≤m≤ 1. 0 10であり、 B aと T iとの 比が 0. 995≤B a/T i≤ 1. 010である) を含む主成分と、
AEの酸化物 (ただし、 AEは M :、 Ca、 B aおよび S rから選択される少 なくとも 1種) を含む第 1副成分と、
Rの酸化物 (ただし、 Rは Y、 Dy、 Hoおよび E rから選択される少なくと も 1種) を含む第 2副成分とを有する。
前記主成分 100モルに対する各副成分の比率は、 第 1副成分: 0モル <第 1 副成分 <0. 1モル、 第 2副成分: 1モル <第 2副成分 < 7モルであり、 好まし くは、 第 1副成分: 0. 01モル≤第 1副成分 <0. 1モル、 第 2副成分: 1モ ル<第 2副成分≤ 6モルであり、 より好ましくは、 第 1副成分: 0. 04モル≤ 第 1副成分≤0. 08モル、 第 2副成分: 3モル≤第 2副成分≤ 5モルである。 前記第 1副成分のモル数に対する前記第 2副成分のモル数の比 (第 2副成分/ 第 1副成分) は、 好ましくは 10 < (第 2副成分/第 1副成分) < 500、 より 好ましくは 37. 5≤ (第 2副成分ノ第 1副成分) ≤ 250、 さらに好ましくは 37. 5≤ (第 2副成分/第 1副成分) ≤ 125である。
なお、 第 2副成分の上記比率は、 R単独のモル比ではなく、 Rの酸化物のモル 比である。 すなわち、 たとえば第 2副成分として Υの酸化物を用いた場合、 第 2 副成分の比率が 1モルであることは、 Υの比率が 1モルなのではなく、 Υ2 03 の比率が 1モルであることを意味する。
本明細書では、 主成分および各副成分を構成する各酸化物を化学量論組成で表 しているが、 各酸化物の酸化状態は、 化学量論組成から外れるものであってもよ い。 ただし、 各副成分の上記比率は、 各副成分を構成する酸化物に含有される金 属量から上記化学量論組成の酸化物に換算して求める。
上記各副成分の含有量の限定理由は以下のとおりである。
第 1副成分 (AEの酸化物) は、 容量温度特性を平坦化させる効果を示す。 第 1副成分の含有量が少なすぎると、 この効果が不十分となり、 容量温度特性は全 般的に悪化する。 一方、 第 1副成分の含有量が本発明の範囲を超えて多くなると、 高温側の容量温度特性が再び悪化する傾向がある。
第 2副成分 (Rの酸化物) は、 キュリー温度を高温側へシフトさせる効果と、 容量温度特性を平坦化させる効果とを示す。 第 2副成分の含有量が少なすぎると、 このような効果が不十分となり、 容量温度特性が悪くなつてしまう。 一方、 含有 量が多すぎると、 焼結性が急激に悪化する傾向にある。
特に、 第 1副成分の含有量を可能な限り少なくしつつ、 第 2副成分の含有量を 多くすることにより、 容量温度特性を一層平坦化できるメリヅトがある。
第 1副成分のモル数に対する第 2副成分のモル数の比 (第 2副成分/第 1副成 分) が小さすぎると、 容量温度特性が悪くなつてしまい、 X8R特性を満足でき ない。 一方、 これらの比が大きすぎると、 焼結性が悪化する傾向にある。
本発明の誘電体磁器組成物には、 CaZ r〇3 または CaO + Z r02 を含む 第 6副成分がさらに添加してあることが好ましい。 第 6副成分は、 キュリー温度 を高温側にシフトさせるほか、 容量温度特性の平坦化、 絶縁抵抗 (I R) の向上、 破壊電圧の向上、 焼成温度を低下させる、 などの効果を有する。
前記主成分 100モルに対する前記第 6副成分の比率は、 0モル <第 6副成分 < 5モルが好ましく、 より好ましくは 0モルく第 6副成分 3モルである。 第 6 副成分の添加量が多すぎると、 I R寿命が著しく低下し、 容量温度特性が悪化す る傾向がある。
CaZ r 03 の添加形態は特に限定されず、 C a 0などの C aから構成される 酸化物、 CaC03 などの炭酸塩、 有機化合物、 CaZr03 などが挙げられる。 Caと Z rの比率は特に限定されず、 主成分に含まれるチタン酸バリゥムに固溶 させない程度に決定すればよいが、 Zrに対する C aのモル比 (Ca/Z r) は、 好ましくは 0. 5〜1. 5, より好ましくは 0. 8〜1. 5、 特に好ましくは 0. 9〜1. 1である。
本発明の誘電体磁器組成物には、 MxS i〇3 (ただし、 Mは、 Ba、 C a、 S r、 L i、 Bから選択される少なくとも 1種であり、 M=Baの場合には x = 1、 M=Caの場合には x= 1、 M=S rの場合には x= 1、 M= L iの場合に は x=2、 M=Bの場合には x=2/3である) を含む第 3副成分がさらに添加 してあることが好ましい。 第 3副成分は、 主として焼結助剤として作用するが、 薄層化した際の初期絶縁抵抗の不良率を改善する効果を有する。
前記主成分 100モルに対する前記第 3副成分の比率は、 2モル≤第 3副成分 ≤ 10モルが好ましく、 より好ましくは 2モル≤第 3副成分≤ 6モルである。 第 3副成分 (MxS i 03 ) の含有量が少なすぎると、 容量温度特性を満足で きない傾向があり、 また絶縁抵抗が悪化する傾向があり、 特に焼結性が著しく悪 くなる傾向にある。 一方、 含有量が多すぎると、 絶縁抵抗の寿命特性が不十分と なり、 誘電率の急激な低下が起こる傾向がある。
なお、 第 3副成分中における各酸化物の構成比率は任意である。
本発明の誘電体磁器組成物には、 Mn〇および Cr 2 03 の少なくとも 1種を 含む第 4副成分がさらに添加してあることが好ましい。 第 4副成分は、 焼結を促 進する効果と、 I Rを高くする効果と、 I R寿命を向上させる効果とを示す。 前 記主成分 100モルに対する前記第 4副成分の比率が、 0モル <第 4副成分≤0. 5モルが好ましく、 より好ましくは 0. 1モル≤第 4副成分≤0. 5モルである。 第 4副成分 (MnOぉょびCr 2 03 ) の含有量が多すぎると、 容量温度特性に 悪影響を与え、 I R寿命を悪化させるおそれがある。 なお、 第 4副成分中におけ る各酸化物の構成比率は任意である。
本発明の誘電体磁器組成物には、 V2 Os 、 Mo Oa および W03 から選択さ れる少なくとも 1種を含む第 5副成分がさらに添加してあることが好ましい。 第 5副成分は、 キュリー温度以上での容量温度特性を平坦化する効果と、 I R寿命 を向上させる効果とを示す。 前記主成分 100モルに対する前記第 5副成分の比 率が、 0. 01モル≤第 5副成分≤0. 5モルが好ましく、 より好ましくは 0. 01モル≤第 5副成分≤ 0. 2モルである。 第 5副成分 (V 2 05 , Mo03 お よび W〇3 ) の含有量が少なすぎると、 上述した効果が不十分となる傾向がある。 一方、 含有量が多すぎると、 I Rが著しく低下する。 なお、 第 5副成分中におけ る各酸化物の構成比率は任意である。
本発明の誘電体磁器組成物中には、 上記各酸化物のほか、 Al2 03 を含む第 6副成分がさらに添加してあってもよい。 Al2 Os は容量温度特性にあまり影 響を与えず、 焼結性、 I Rおよび I R寿命を改善する効果を示す。 ただし、 A1 03 ·の含有量が多すぎると焼結性が悪化して I Rが低くなるため、 第 6副成分 の比率は、 主成分 100モルに対して好ましくは 1モル以下、 さらに好ましくは、 誘電体磁器組成物全体の 1モル以下である。
なお、 S r, Z rおよび Snの少なくとも 1種が、 ぺロブスカイ ト構造を構成 する主成分中の B aまたは T iを置換している場合、 キュリ一温度が低温側にシ フトするため、 125°C以上での容量温度特性が悪くなる。 このため、 これらの 元素を含む BaT i03 [例えば (Ba, S r) T i03 ] を主成分として用い ないことが好ましい。 ただし、 不純物として含有されるレベル (誘電体磁器組成 物全体の 0. 1モル%程度以下) であれば、 特に問題はない。
本発明の誘電体磁器組成物の平均結晶粒径は、 特に限定されず、 誘電体層の厚 さなどに応じて例えば 0. 1〜 3 mの範囲から適宜決定すればよい。 容量温度 特性は、 誘電体層が薄いほど悪化し、 また、 平均結晶粒径を小さくするほど悪化 する傾向にある。 このため、 本発明の誘電体磁器組成物は、 平均結晶粒径を小さ くする必要がある場合に、 具体的には、 平均結晶粒径が 0. 1〜0. 5 mであ る場合に特に有効である。 また、 平均結晶粒径を小さくすれば、 I R寿命が長く なり、 また、 直流電界下での容量の経時変化が少なくなるため、 この点からも平 均結晶粒径は上記のように小さいことが好ましい。
本発明の誘電体磁器組成物のキュリー温度 (強誘電体から常誘電体への相転移 温度) は、 組成を選択することにより変更することができるが、 X8R特性を満 足するためには、 好ましくは 120°C以上、 より好ましくは 123°C以上とする。 なお、 キユリ一温度は、 DSC (示差走査熱量測定) などによって測定すること ができる。
本発明の誘電体磁器組成物を用いた積層セラミヅクコンデンサは、 80°C以上、 特に 125〜 150°Cの環境下で使用される機器用電子部品として用いて好適で ある。 そして、 このような温度範囲において、 容量の温度特性が E I A規格の R 特性を満足し、 さらに、 X 8 R特性も満足する。 また、 £ 1 規格の 71^特性 (_ 55〜1 25°C、 AC/C = ± 1.5 %以内) も同時に満足することが可能で ある。
積層セラミ ヅクコンデンサでは、 誘電体層に、 通常、 0. 02V/Aim以上、 特に 0. 2VZ /m以上、 さらには 0. 5V/ im以上、 一般に δν/ζζπι程度 以下の交流電界と、 これに重畳して 5 V/ /m以下の直流電界とが加えられるが、 このような電界が加わつても、 容量の温度特性は安定している。 内部電極層 3に含有される導電材は特に限定されないが、 誘電体層 2の構成材 料が耐還元性を有するため、 卑金属を用いることができる。 導電材として用いる 卑金属としては、 Niまたは Ni合金が好ましい。 Ni合金としては、 Mn, C r, Coおよび A1から選択される 1種以上の元素と Niとの合金が好ましく、 合金中の N i含有量は 95重量%以上であることが好ましい。
なお、 N iまたは N i合金中には、 P等の各種微量成分が 0. 1重量%程度以 下含まれていてもよい。
内部電極層の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよいが、 通常、 0. 5〜5 Aim、 特に 0. 5〜2. 5 m程度であることが好ましい。
外部電極
外部電極 4に含有される導電材は特に限定されないが、 本発明では安価な N i , Cuや、 これらの合金を用いることができる。
外部電極の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよいが、 通常、 10~50 Aim程度であることが好ましい。
積層セラミックコンデンサの製造方法
本発明の誘電体磁器組成物を用いた積層セラミックコンデンサは、 従来の積層 セラミヅクコンデンサと同様に、 ペーストを用いた通常の印刷法やシート法によ りグリーンチップを作製し、 これを焼成した後、 外部電極を印刷または転写して 焼成することにより製造される。 以下、 製造方法について具体的に説明する。 まず、 誘電体層用ペーストに含まれる誘電体磁器組成物粉末を準備し、 これを 塗料化して、 誘電体層用ペーストを調整する。
誘電体層用ペーストは、 誘電体磁器組成物粉末と有機ビヒクルとを混練した有 機系の塗料であってもよく、 水系の塗料であってもよい。
誘電体磁器組成物粉末としては、 上記した酸化物やその混合物、 複合酸化物を 用いることができるが、 その他、 焼成により上記した酸化物や複合酸化物となる 各種化合物、 例えば、 炭酸塩、 シユウ酸塩、 硝酸塩、 水酸化物、 有機金属化合物 等から適宜選択し、 混合して用いることもできる。 誘電体磁器組成物粉末中の各 化合物の含有量は、 焼成後に上記した誘電体磁器組成物の組成となるように決定 すればよい。
塗料化する前の状態で、 誘電体磁器組成物粉末の粒径は、 通常、 平均粒径 0 . 1 ~ 3 m程度である。
有機ビヒクルとは、 バインダを有機溶剤中に溶解したものである。 有機ビヒク ルに用いるバインダは特に限定されず、 ェチルセルロース、 ポリビニルブチラ一 ル等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。 また、 用いる有機溶剤も特 に限定されず、 印刷法やシート法など、 利用する方法に応じて、 テルビネオール、 プチルカルビトール、 アセトン、 トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択すれば よい。
また、 誘電体層用ペーストを水系の塗料とする場合には、 水溶性のバインダゃ 分散剤などを水に溶解させた水系ビヒクルと、 誘電体原料とを混練すればよい。 水系ビヒクルに用いる水溶性バインダは特に限定されず、 例えば、 ポリビニルァ ルコール、 セルロース、 水溶性アクリル樹脂などを用いればよい。
内部電極層用ぺ一ストは、 上記した各種誘電性金属や合金からなる導電材、 あ るいは焼成後に上記した導電材となる各種酸化物、 有機金属化合物、 レジネート 等と、 上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。
外部電極用ぺ一ストは、 上記した内部電極層用ペーストと同様にして調製すれ ばよい。
上記した各ペースト中の有機ビヒクルの含有量に特に制限はなく、 通常の含有 量、 例えば、 バインダは 1〜5重量%程度、 溶剤は 1 0〜5 0重量%程度とすれ ばよい。 また、 各ペースト中には、 必要に応じて各種分散剤、 可塑剤、 誘電体、 絶縁体等から選択される添加物が含有されていてもよい。 これらの総含有量は、
1 0重量%以下とすることが好ましい。
印刷法を用いる場合、 誘電体層用べ一ストおよび内部電極層用ペーストを、 P E T等の基板上に積層印刷し、 所定形状に切断した後、 基板から剥離してグリー ンチヅプとする。
また、 シート法を用いる場合、 誘電体層用ペーストを用いてグリーンシートを 形成し、 この上に内部電極層用ペーストを印刷した後、 これらを積層してグリ一 ンチヅブとする。
焼成前に、 グリーンチヅプに脱バインダ処理を施す。 脱バインダ処理は、 内部 電極層ペースト中の導電材の種類に応じて適宜決定されればよいが、 導電材とし て N iや N i合金等の卑金属を用いる場合、 脱バインダ雰囲気中の酸素分圧を 1 0 -45 〜 1 0 5 P aとすることが好ましい。 酸素分圧が前記範囲未満であると、 脱バインダ効果が低下する。 また酸素分圧が前記範囲を超えると、 内部電極層が 酸化する傾向にある。
また、 それ以外の脱バインダ条件としては、 昇温速度を好ましくは 5〜 3 0 0 °C /時間、 より好ましくは 1 0〜 1 0 0 °C /時間、 保持温度を好ましくは 1 8 0 〜 4 0 0 °C、 より好ましくは 2 0 0〜 3 5 0 °C、 温度保持時間を好ましくは 0 . 5〜2 4時間、 より好ましくは 2〜2 0時間とする。 また、 焼成雰囲気は、 空気 もしくは還元性雰囲気とすることが好ましく、 還元性雰囲気における雰囲気ガス としては、 たとえば N 2 と H 2 との混合ガスを加湿して用いることが好ましい。 グリーンチップ焼成時の雰囲気は、 内部電極層用ペースト中の導電材の種類に 応じて適宜決定されればよいが、 導電材として N iや N i合金等の卑金属を用い る場合、 焼成雰囲気中の酸素分圧は、 1 0—7〜1 0— 3 P aとすることが好ましい。 酸素分圧が前記範囲未満であると、 内部電極層の導電材が異常焼結を起こし、 途 切れてしまうことがある。 また、 酸素分圧が前記範囲を超えると、 内部電極層が 酸化する傾向にある。
また、 焼成時の保持温度は、 好ましくは 1 1 0 0〜 1 4 0 0 °C、 より好ましく は 1 2 0 0〜 1 3 8 0 °C、 さらに好ましくは 1 2 6 0〜 1 3 6 0 °Cである。 保持 温度が前記範囲未満であると緻密化が不十分となり、 前記範囲を超えると、 内部 電極層の異常焼結による電極の途切れや、 内部電極層構成材料の拡散による容量 温度特性の悪化、 誘電体磁器組成物の還元が生じやすくなる。
これ以外の焼成条件としては、 昇温速度を好ましくは 50〜500 °C/時間、 より好ましくは 200〜 300 °C /時間、 温度保持時間を好ましくは 0. 5 ~ 8 時間、 より好ましくは 1〜3時間、 冷却速度を好ましくは 50〜500°C/時間、 より好ましくは 200〜300 °C/時間とする。 また、 焼成雰囲気は還元性雰囲 気とすることが好ましく、 雰囲気ガスとしてはたとえば、 N2 と H2 との混合ガ スを加湿して用いることが好ましい。
還元性雰囲気中で焼成した場合、 コンデンサ素子本体にはァニールを施すこと が好ましい。 ァニールは、 誘電体層を再酸化するための処理であり、 これにより I R寿命を著しく長くすることができるので、 信頼性が向上する。
ァニール雰囲気中の酸素分圧は、 0. 1 Pa以上、 特に 0. l〜10Paとす ることが好ましい。 酸素分圧が前記範囲未満であると誘電体層の再酸化が困難で あり、 前記範囲を超えると内部電極層が酸化する傾向にある。
ァニ一ルの際の保持温度は、 1 100°C以下、 特に 500〜1100°Cとする ことが好ましい。 保持温度が前記範囲未満であると誘電体層の酸化が不十分とな るので、 I Rが低く、 また、 I R寿命が短くなりやすい。 一方、 保持温度が前記 範囲を超えると、 内部電極層が酸化して容量が低下するだけでなく、 内部電極層 が誘電体素地と反応してしまい、 容量温度特性の悪化、 I Rの低下、 I R寿命の 低下が生じやすくなる。 なお、 ァニールは昇温過程および降温過程だけから構成 してもよい。 すなわち、 温度保持時間を零としてもよい。 この場合、 保持温度は 最高温度と同義である。
これ以外のァニール条件としては、 温度保持時間を好ましくは 0〜20時間、 より好ましくは 2〜 10時間、 冷却速度を好ましくは 50〜 500 °C /時間、 よ り好ましくは 100〜300°C/時間とする。 また、 ァニールの雰囲気ガスとし ては、 たとえば、 加湿した N2 ガス等を用いることが好ましい。
上記した脱バインダ処理、 焼成およびァニールにおいて、 N2 ガスや混合ガス 等を加湿するには、 例えばウェッター等を使用すればよい。 この場合、 水温は 5 ~ 7 5 °C程度が好ましい。
脱バインダ処理、 焼成およびァニールは、 連続して行なっても、 独立に行なつ てもよい。 これらを連続して行なう場合、 脱バインダ処理後、 冷却せずに雰囲気 を変更し、 続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、 次いで冷却し、 ァニールの保持温度に達したときに雰囲気を変更してァニールを行なうことが好 ましい。 一方、 これらを独立して行なう場合、 焼成に際しては、 脱バインダ処理 時の保持温度まで N 2 ガスあるいは加湿した N 2 ガス雰囲気下で昇温した後、 雰 囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、 ァニール時の保持温度まで 冷却した後は、 再び N 2 ガスあるいは加湿した N 2 ガス雰囲気に変更して冷却を 続けることが好ましい。 また、 ァニールに際しては、 N 2 ガス雰囲気下で保持温 度まで昇温した後、 雰囲気を変更してもよく、 ァニールの全過程を加湿した N 2 ガス雰囲気としてもよい。
上記のようにして得られたコンデンサ素子本体に、 例えばバレル研磨やサンド ブラストなどにより端面研磨を施し、 外部電極用ペーストを印刷または転写して 焼成し、 外部電極 4を形成する。 外部電極用ぺ一ストの焼成条件は、 例えば、 加 湿した N 2 と H 2 との混合ガス中で 6 0 0〜8 0 0 °Cにて 1 0分間〜 1時間程度 とすることが好ましい。 そして、 必要に応じ、 外部電極 4表面に、 めっき等によ り被覆層を形成する。
このようにして製造された本発明の積層セラミヅクコンデンサは、 ハンダ付等 によりプリント基板上などに実装され、 各種電子機器等に使用される。
以上、 本発明の実施形態について説明してきたが、 本発明はこうした実施形態 に何等限定されるものではなく、 本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々 なる態様で実施し得ることは勿論である。
たとえば、 上述した実施形態では、 本発明に係る電子部品として積層セラミツ クコンデンサを例示したが、 本発明に係る電子部品としては、 積層セラミックコ ンデンザに限定されず、 上記組成の誘電体磁器組成物で構成してある誘電体層を 有するものであれば何でも良い。
次に、 本発明の実施の形態をより具体化した実施例を挙げ、 本発明をさらに詳 細に説明する。 ただし、 本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない 実施例 1
コンデンササンプルの作製
まず、 誘電体材料を作製するための出発原料として、 それそれ平均粒径 0. 1 〜l mの主成分原料 (BaT i 03 ) および第 1〜第 5副成分原料を用意した。 MgOおよび MnOの原料には炭酸塩 (第 1副成分: MgC03 、 第 4副成分: MnCOa ) を用い、 他の原料には酸化物 (第 2副成分: Y2 03 、 第 3副成分 : (Bao.s Cao. 4 ) S iOa , 第 5副成分: V2 05 ) を用いた。 第 2副成 分である (Bao.6 Ca0. 4 ) S i Oa は、 BaCOs , C a C03 および S i 02 をボールミルにより 16時間湿式混合し、 乾燥後、 1 150°Cで空気中で焼 成し、 さらに、 ポールミルにより 100時間湿式粉砕することにより製造した。 なお、 主成分である BaT i〇3 は、 BaC03 および T i 02 をそれそれ秤 量し、 ボールミルを用いて約 16時間湿式混合し、 これを乾燥したのち、 1 10 0°Cの温度で空気中にて焼成したものをボールミルにより約 16時間湿式粉碎し て作製したものを用いても同様の特性が得られた。 また、 主成分である BaT i Oa は、 水熱合成粉、 蓚酸塩法などによって作製されたものを用いても同様の特 性が得られた。
これらの原料を、 焼成後の組成が、 主成分である BaT i 03 100モルに対 して、 表 1および表 2に示すものとなるように配合して、 ポールミルにより 16 時湿式混合し、 乾燥させて誘電体材料とした。
次いで、 得られた乾燥後の誘電体原料 100重量部と、 アクリル樹脂 4. 8重 量部と、 塩化メチレン 40重量部と、 酢酸ェチル 20重量部と、 ミネラルスピリ ヅト 6重量部と、 アセトン 4重量部とをボールミルで混合してぺ一スト化し、 誘 電体層用ペーストを得た。
次いで、 平均粒径 0. 2~0. 8 mの Ni粒子 100重量部と、 有機ピヒク ル (ェチルセル口一ス 8重量部をプチルカルビトール 92重量部に溶解したも の) 40重量部と、 プチルカルビトール 10重量部とを 3本ロールにより混練し てペースト化し、 内部電極層用ペーストを得た。
次いで、 平均粒径 0. の Cu粒子 100重量部と、 有機ビヒクル (ェチ ルセルロース樹脂 8重量部をプチルカルビトール 92重量部に溶解したもの) 3 5重量部およびプチルカルビトール 7重量部とを混練してペースト化し、 外部電 極用ペーストを得た。
次いで、 上記誘電体層用ペーストを用いて PETフィルム上に、 厚さ 4. 5 μ mのグリーンシートを形成し、 この上に内部電極層用ペーストを印刷したのち、 PETフィルムからグリーンシートを剥離した。 次いで、 これらのグリーンシ一 トと保護用グリーンシート (内部電極層用べ一ストを印刷しないもの) とを積層、 圧着して、 グリーンチヅプを得た。 内部電極を有するシートの積層数は 4層とし た。
次いで、 グリーンチヅプを所定サイズに切断し、 脱バインダ処理、 焼成および ァニ一ルを行って、 積層セラミヅク焼成体を得た。
脱バインダ処理は、 昇温時間 15°C/時間、 保持温度 350°C、 保持時間 2時 間、 加湿した N2 +H2 混合ガス雰囲気 (酸素分圧は 10— 31 Pa) の条件で行 つた。
焼成は、 昇温速度 200 °C /時間、 保持温度 1260〜; L 340 °C、 保持時間 2時間、 冷却速度 300°C/時間、 加湿した N2 +H2 混合ガス雰囲気 (酸素分 圧は 10— 6P a) の条件で行った。
ァニールは、 保持温度 1050°C、 温度保持時間 2時間、 冷却速度 300°C/ 時間、 窒素雰囲気の条件で行った。 なお、 脱バインダー処理および焼成の際の雰 囲気ガスの加湿には、 氷温を 35 °Cとしたゥヱッ夕一を用いた。
次いで、 積層セラミック焼成体の端面をサンドブラストにて研磨したのち、 外 部電極用ペーストを端面に転写し、 加湿した N2 +H2 雰囲気中において、 80 0°Cにて 10分間焼成して外部電極を形成し、 図 1に示される構成の積層セラミ ックコンデンサのサンプルを得た。
このようにして得られた各サンプルのサイズは、 3. 2 mm x l . 6mmx 0. 6 mmであり、 内部電極層に挟まれた誘電体層の数は 4、 その厚さは 3 mであ り、 内部電極層の厚さは 1. 5 mであった。
各サンプルについて下記特性の評価を行った。
比誘電率 (£ Γ) 、 誘電損失 (七 an<5) 、 絶縁抵抗 (I R)
コンデンサのサンブルに対し、 LCRメータにより、 周波数 1 kHz, 入力信 号レベル IV rmsの条件下で、 静電容量および誘電損失 (単位は%) を測定し た。 そして、 得られた静電容量、 電極寸法および電極間距離から、 比誘電率 (単 位なし) を算出した。 その後、 絶縁抵抗計 ( (株) アドバンテスト社製 R834 OA) を用いて、 25 °Cにおいて、 直流 50Vを 1分間印加し、 そのときの絶縁 抵抗 (I R、 単位は Ω cm) を測定した。 結果を表 1および表 2に示す。 コンデンサのサンプルに対し、 _55〜160°Cの温度範囲で静電容量を測定 し、 + 25°Cでの静電容量に対する— 55°C、 + 125°Cおよび 150°Cでの静 電容量の変化率 (AC/C) を算出し、 結果を表 1および表 2に示した。 また、 X8 R特性 (一 55〜 150°C、 AC/C = ± 15 %以内) を満足するかどうか を調べ、 特に好条件で満足するもの (AC/C = ± 14. 8%) を◎、 満足する もの (△〇/〇 = ± 14. 9%〜土 15. 0%) を〇、 満足しないものを Xとし、 表 1および表 2に示した。
直流電界下での I R寿命
コンデンサのサンプルに対し、 200 °Cにて 15 V/〃mの電界下で加速試験 を行い、 絶縁抵抗が 1ΜΩ以下になるまでの時間を寿命時間とし、 表 1および表 2に示した。 コンデンサのサンプルに対し、 直流電圧を 100 V/s e c . の昇温速度で印 加し、 10 OmAの漏洩電流を検知するか、 または素子の破壊時の電圧 (直流破 壊電圧、 単位は V) を測定し、 直流絶縁破壊強度を評価した。 結果を表 1および ¾ λに す。
(以下、 余白)
表 1
Figure imgf000023_0001
r*j印の試料は、本発明の比較例を示す。
但し、 第 1副成分: MgC03
第 2副成分: Y203 =2. 0モル
第 3副成分:(Ba0. 6, Ca0. 4) SiO3 =3. 0モル 第 4副成分: MnC03 =0. 374モル 第 5副成分: V2Os =0. 1モル
表 2
Figure imgf000023_0002
但し、 第 1副成分: MgC03
第 2副成分: Y203 =3. 5モル
第 3副成分:(Ba s, CaQ. 4) Si03 =3. 0モル 第 4副成分: MnC03 =0. 374モル 第 5副成分: V2Os =0. 1モル 表 1 (表 2〜1 1も含む) 中、 絶縁抵抗 (I R ) の数値において、 「πιΕ + η」 は 「m x 1 0 + n」 を意味する。
表 1および表 2に示すように、 一層あたりの誘電体層の厚みを 3〃mと特に薄 層化した場合において、 第 1副成分の含有量が少なすぎると、 容量温度変化率が 大きくなり、 X 8 R特性を満足することができないことが確認できた。 一方、 誘 電体層を薄層化した場合に、 第 1副成分の含有量が多すぎると、 特に高温側の容 量温度特性が悪化し、 X 8 R特性を満足できない傾向があることが確認できた。 したがって、 これら表 1および表 2によれば、 第 1副成分の添加量を 0 . 1モル 未満 (ただし、 0モル超) と少なくすることにより、 特に薄層化した場合の X 8 R特性改善に効果があることが確認できた。
また表 1および表 2に示すように、 第 1副成分のモル数に対する第 2副成分の モル数の比 (第 2副成分/第 1副成分) が小さすぎても大きすぎても、 容量温度 特性が悪くなつてしまい、 X 8 R特性を満足できない傾向があることが確認でき た。
本実施例のサンプルは、 第 1副成分のモル数に対する第 2副成分のモル数の比 (第 2副成分/第 1副成分) が、 1 0 < (第 2副成分/第 1副成分) < 5 0 0の 範囲に入っており、 いずれも良好な結果を示した。
本実施例のサンプルは、 X 8 R特性を満足し、 しかも、 比誘電率および絶緑抵 抗が十分に高く、 かつ、 誘電損失も問題ないことが判明した。 なお、 本実施例の サンプルでは、 X 8 R特性のほか、 前記した E I A規格の X 7 R特性も満足して いた。
実施例 2
第 1副成分の含有量を、 0モル (試料 6 ) 、 0 . 0 8モル (試料 3 ) 、 1 . 0 モル. . (試料 1— 1 ) 、 2 . 0 6モル (試料 1一 2 ) と変化させた以外は、 実施例 1の試料 3と同様にしてコンデンササンプルを作製した。
これらのコンデンササンプルに対し、 — 5 5〜 1 6 0 °Cの温度範囲で静電容量 を測定し、 + 2 5 °Cでの静電容量に対する各温度での静電容量の変化率 (△。/ C ) を算出し、 これらをプロヅトしたものを図 2に示した。 図 2に示すように、 第 1副成分の含有量が減少するにつれて、 高温側の容量温度変化率が小さくなる ことが確認できた。 すなわち、 第 1副成分の含有量を減少させることで、 グラフ 上において、 高温側の容量温度変化率のプロット点を反時計回りに向かわせるこ とができることが確認できた。
実施例 3
第 1副成分の含有量を、 0 . 0 2モル (試料 6— 1 ) 、 0 . 0 4モル (試料 4 ) 、 0 . 0 8モル (試料 3 ) と変化させた以外は、 実施例 1の試料 3と同様に してコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプルについて、 D Cバイアス特性 (誘電率の直流電圧印加依存性) を評価した。
D Cバイアス特性 (誘電率の直流電圧印加依存性)
D Cバイアス特性は、 コンデンサのサンプルに対し、 一定温度 (2 5 °C) にお いて、 各サンプルに徐々に直流電圧をかけていった場合の静電容量の変化 (△〇 / C ) を測定し、 結果を図 3に示した。 図 3に示すように、 第 1副成分の含有量 が本発明の範囲では、 高い電圧をかけても静電容量が減少しにくく、 安定した: D Cバイァス特性を有することが確認された。
実施例 4
第 2副成分の含有量を、 表 3に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試料 3と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプルに ついて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 3に示す。
(以下、 余白)
表 3
Figure imgf000026_0001
但し、 第 1副成分: MgC03 =0.08モル
第 2副成分: Y203
第 3副成分:(Ba0.s, Ca0.4)Si〇3 =3.0モル
第 4副成分: MnC03 =0.374モル
第 5副成分: V205 =0. 1モル
表 3に示すように、 第 2副成分の含有量が少なすぎると、 キユリ一温度を高温 側へシフトさせる効果と、 容量温度特性を平坦化させる効果とが不十分となり、 容量温度特性が悪くなつてしまう。 一方、 第 2副成分の含有量が多すぎると、 焼 結性が急激に悪化する傾向にあった。
実施例 5
第 2副成分の含有量を、 1. 5モル (試料 18) 、 2. 1モル (試料 18— 1 ) 、 2. 5モル (試料 18— 2) 、 3. 0モル (試料 18— 3) 、 3. 5モル
(試料 16) と変化させた以外は、 実施例 1の試料 3と同様にしてコンデンササ ンプルを作製した。
これらのコンデンササンプルについて、 静電容量の変化率を測定し、 結果を図 4に示した。 図 4には、 X 8 R特性を満足する矩形範囲を併せて記載した。 静電 容量の測定には、 LCRメ一夕を用い、 測定電圧は IVとした。 図 4に示すよう に、 第 2副成分の含有量が増えるにつれて、 容量温度変化率が平坦化されること が確認できた。
また、 コンデンササンプル (試料 16 , 18- 1 , 18) について、 第 2副成 分 (Y 23 ) の含有量とキュリー温度との関係を図 5に示した。 キュリー温度 ( T c ) は、 D S C (示差走査熱量測定) により吸熱ピークを測定して求めた。 図 5に示すように、 第 2副成分の含有量が増加するに従って、 キユリ一温度が高 温側へシフトすることが確認できた。 その結果、 図 4に示すように、 容量温度特 性の改善 (平坦化) が認められることが確認できた。
実施例 6
第 1副成分の種類を、 表 4に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試料 3 と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンブルにつ いて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 4に示す。
表 4
Figure imgf000027_0001
但し、 第 1副成分: =0. 08モル
第 2副成分: Y203 =2. 0モル
第 3副成分:(Ba0. 5, Ca。. 4)Si03 =3. 0モル
「第 4副成分: MnC03 =0. 374モル
第 5副成分: V205 =0. 1モル
表 4に示すように、 第 1副成分の種類が変わっても、 ほぼ同等の特性が得られ るが、 特に M g酸化物が、 X 8 R特性を保持しながら、 I R寿命の改善に効果的 であることが確認できた。
実施例 7
第 2副成分の種類を、 表 5に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試料 9 と同様にしてコンデンササンブルを作製した。 これらのコンデンササンプルにつ いて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 5に示す c
表 5
Figure imgf000028_0001
但し、 第 1副成分: MgC03 =0.08モル
第 2副成分: =酸化物換算で 3. 5モル
第 3副成分:(Ba0.s, Ca0.4)SiO3 =3.0モル
第 4副成分: MnC03 =0.374モル
第 5副成分: V205 =0. 1モル
表 5に示すように、 第 2副成分の種類が変わっても、 ほぼ同等の特性が得られ るが、 特に Y酸化物と Ho酸化物とが、 X 8 R特性を保持しながら、 I R寿命の 改善に効果的であることが確認できた。
また、 コンデンササンプル (試料 9, 24〜26) について、 第 2副成分 (酸 化物換算で 3. 5モル) の種類を変化させた場合の容量温度特性を、 図 6に示し た。 図 6には、 X 8 R特性を満足する矩形範囲を併せて記載した。 静電容量の測 定には、 LCRメ一夕を用い、 測定電圧は IVとした。 図 6に示すように、 Y、 Dy、 Hoまたは Erの中でも、 特に Yを含有する場合に、 容量温度特性がより 平坦化することが確認できた。
さらに、 コンデンサのサンプル (試料 9, 24〜26) を用い、 DCバイアス 特性 (誘電率の直流電圧印加依存性) を評価した。 DCバイアス特性は、 実施例 3と同様にして静電容量の変化 (AC/C) を測定し、 結果を図 7に示した。 図 7に示すように、 第 2副成分の種類が本発明の範囲では、 高い電圧をかけても静 電容量が減少しにくく、 安定した D Cバイアス特性を有することが確認された。 実施例 Ί一 1
第 6副成分の含有量を、 表 5— 1に示すように変化させた以外は、 実施例 4の 試料 14— 1と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンサ サンプルについて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 5— 1に示す。 なお、 第 6副成分である CaZ r03 は、 CaC03 および Z r〇2 をボール ミルにより 16時間湿式混合し、 乾燥後、 1 150°Cにて空気中で焼成し、 さら にボールミルにより 24時間湿式粉砕することにより製造した。
表 5— 1
Figure imgf000029_0001
第 2副成分: Υ203 =5.0モル
第 3副成分:(Ba0.s, Ca0.4) Si03 =3.0モル
第 4副成分: MnC03 =0.374モル
第 5副成分: V205 =0. 1モル
第 6副成分: CaZr03
表 5— 1に示すように、 第 6副成分の添加により、 容量温度特性の平坦化、 絶 縁抵抗 (I R) の向上、 破壊電圧の向上、 焼成温度を低下させる、 などの各効果 が得られることが確認できた。 また、 第 6副成分の含有量が多すぎると、 I R寿 命が著しく低下し、 特に高温側の容量温度特性が悪化することが確認できた。
実施例 8
第 3副成分の含有量を、 表 6に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試料 3と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプルに ついて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 6に示す。 表 6
Figure imgf000030_0001
「**J印の試料は、本発明の 示 。
但し、 第 1副成分: MgC03 =0. 08モル
第 2副成分: Y203 = 2. 0モル
第 3副成分:(Ba0. s, Ca0. 4) SiO3
第 4副成分: MnC03 =0. 3フ4モ■;レ
第 5副成分: V2Os = :0. 1モル
表 6に示すように、 第 3副成分の含有量が少なすぎると、 容量温度特性を満足 できず、 I Rおよび I R寿命が悪化する傾向があることが確認できた。 また、 焼 結性が不十分であることも確認できた。 焼結性が不十分であると、 誘電損失、 比 誘電率、 I R寿命などの特性が低くなるほか、 耐湿性や強度も不十分となる。 な お、 焼成温度をさらに高くすることによって焼結性を向上させることは可能であ るが、 1 3 6 0 °Cを超えるような高温で焼成した場合、 内部電極層の途切れや誘 電体磁器組成物の還元が生じやすくなつてしまう。 一方、 第 3副成分の含有量が 多すぎると、 比誘電率および I R寿命が低下する傾向があることが確認できた。
(以下、 余白) 実施例 9
第 3副成分の Mx (請求項 3参照) を、 表 7に示すように、 Ba^ (BaS i 03 ) , Β ao.6 +S ro.4 ( (Β ao.6 S ro. ) S i〇3 ) と変化させた以 外は、 実施例 1の試料 3 (第 3副成分: (Ba .6Ca .4) S i 03 ) と同様に してコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプルについて、 実 施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 7に示す。
表 Ί
Figure imgf000031_0001
第 2副成分: Υ203 =2.0モル
第 3副成分:=3.0モル
第 4副成分: MnC03 =0.3フ4モ Jレ
第 5副成分: V205 =0. 1モル
表 7に示すように、 第 3副成分の種類が変わっても、 ほぼ同等の特性が得られ るが、 特に (Ba。.6 + Ca0. の組み合わせが、 X 8 R特性を満足しつつ、 I R寿命の改善に有効であることが確認できた。
実施例 10
第 4副成分の含有量を、 表 8に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試料 3と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプルに ついて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 8に示す。 表 8
Figure imgf000032_0001
**j印の は、 明の参 を示 。
但し、 第 1副成分: MgC03 =0. 08モル
第 2副成分: Y203 = 2. 0モル
第 3副成分:(Ba。. 6. Ca0 4) SiO3 =3. 0モル
第 4副成分: MnC03
第 5副成分: V2Os =0. 1モル
表 8に示すように、 第 4副成分の含有量が多すぎると、 I R寿命および 温側 の容量温度特性に悪影響を与える傾向があることが確認できた。
実施例 1 1
第 4副成分の種類を、 表 9に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試料 3 と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプルにつ いて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 9に示す。
(以下、 余白)
表 9
Figure imgf000033_0001
但し、 第 1副成分: MgC03 =0. 08モル
第 2副成分: Y203 =2. 0モル
第 3副成分:(Ba0. 5, Ca0. 4) SiO3 =3. 0モル
第 4副成分: =0. 374モル(ただし、試料 35 = Μπ(0.2モル) +Cr(0.174モル))
第 5副成分: V205 =0. 1モル
表 9に示すように、 第 4副成分の種類が変わっても、 ほぼ同等の特性が得られ るが、 特に M nの場合に、 比誘電率、 I Rおよび直流破壊電圧の特性改善に効果 的であることが確認できた。
実施例 1 2
第 5副成分の含有量を、 表 1 0に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試 料 3と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプル について、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 1 0に示す。
(以下、 余白)
表 1 o
Figure imgf000034_0001
「**」印の試料は、本発明の参考例を示す。
但し、 第 1副成分: MgC03 =0. 08モル
第 2副成分: Y203 =2. 0モル
第 3副成分:(Ba0. s, Ca0. 4) SiO3 =3. 0モル
第 4副成分: MnC03 =0. 374モル
第 5副成分: V205
表 1 0に示すように、 第 5副成分の含有量が少なすぎると、 キュリー温度以上 での容量温度特性を平坦化できず、 かつ I R寿命に悪影響を与える傾向があるこ とが確認できた。 第 5副成分の含有量が多すぎると、 比誘電率および I Rが低下 する傾向があることが確認できた。
実施例 1 3
第 5副成分の種類を、 表 1 1に示すように変化させた以外は、 実施例 1の試料 3と同様にしてコンデンササンプルを作製した。 これらのコンデンササンプルに ついて、 実施例 1と同様な測定を行った。 結果を表 1 1に示す。
(以下、 余白) 表 1 1
Figure imgf000035_0001
第 2副成分: Υ203 =2.0モル
第 3副成分:(Ba0.6, Ca0.4)SiO3 =3.0モル
第 4副成分: MnC03 =0.374モル
第 5副成分: =0. 1モル
表 1 1に示すように、 第 5副成分の種類が変わっても、 ほぼ同等の特性が得ら れるが、 特に V酸化物が比誘電率およびェ R寿命の特性改善に効果的であること が確認できた。

Claims

言青求の範囲
1. チタン酸バリウムを含む主成分と、
AEの酸化物 (ただし、 AEは Mg、 Ca、 B aおよび S rから選択される少 なくとも 1種) を含む第 1副成分と、
Rの酸化物 (ただし、 Rは Y、 Dy、 Hoおよび E rから選択される少なくと も 1種) を含む第 2副成分とを有し、
前記主成分 100モルに対する各副成分の比率が、
第 1副成分: 0モル <第 1副成分く 0. 1モル、
第 2副成分: 1モル <第 2副成分 < 7モルである
誘電体磁器組成物。
2. 第 1副成分のモル数に対する第 2副成分のモル数の比 (第 2副 成分/第 1副成分) が、 10く (第 2副成分 Z第 1副成分) く 500である請求 項 1に記載の誘電体磁器組成物。
3. CaZ r 03 または CaO + Zr〇2 を含む第 6副成分をさら に有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 6副成分の比率が、 0モル <第 6 副成分 < 5モルである請求項 1または 2に記載の誘電体磁器組成物。
4. MxS iOs (ただし、 Mは、 Ba、 Ca、 S r、 L i、 Bか ら選択される少なくとも 1種であり、 M = B aの場合には x= 1、 M二 Caの場 合には x= l、 M= S rの場合には x= 1、 M=L iの場合には x= 2、 M=B の場合には x= 2/3である) を含む第 3副成分をさらに有し、
前記主成分 100モルに対する前記第 3副成分の比率が、 2モル≤第 3副成分 ≤ 10モルである請求項 1〜3のいずれかに記載の誘電体磁器組成物。
5. MnOおよび C r2 03 の少なくとも 1種を含む第 4副成分を さらに有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 4副成分の比率が、 0モル < 第 4副成分≤ 0. 5モルである請求項 1〜4のいずれかに記載の誘電体磁器組成 物。
6. V2 05 、 Mo 03 および W03 から選択される少なくとも 1 種を含む第 5副成分をさらに有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 5副成 分の比率が、 0. 01モル≤第 5副成分≤0. 5モルである請求項 1〜5のいず れかに記載の誘電体磁器組成物。
7. 誘電体磁器組成物で構成してある誘電体層を有する電子部品で あって、
前記誘電体磁器組成物が、 チタン酸バリゥムを含む主成分と、
AEの酸化物 (ただし、 AEは Mg、 Ca、 B aおよび S rから選択される少 なくとも 1種) を含む第 1副成分と、
Rの酸化物 (ただし、 Rは Y、 Dy、 Hoおよび E rから選択される少なくと も 1種) を含む第 2副成分とを有し、
前記主成分 100モルに対する各副成分の比率が、
第 1副成分: 0モルく第 1副成分く 0. 1モル、
第 2副成分: 1モル <第 2副成分 < 7モルである電子部品。
8. 第 1副成分のモル数に対する第 2副成分のモル数の比 (第 2副 成分/第 1副成分) が、 10く (第 2副成分/第 1副成分) < 500である請求 項 7に記載の電子部品。
9. CaZ r 03 または Ca〇 + Z r02 を含む第 6副成分をさら に有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 6副成分の比率が、 0モル <第 6 副成分 < 5モルである請求項 7または 8に記載の電子部品。
10. MxS iOs (ただし、 Mは、 Ba、 Ca、 S rs Li、 B から選択される少なくとも 1種であり、 M==B aの場合には x= 1、 M二 Caの 場合には x= l、 M= S rの場合には x= 1、 M=L iの場合には x= 2、 M = Bの場合には x= 2/3である) を含む第 3副成分をさらに有し、
前記主成分 100モルに対する前記第 3副成分の比率が、 2モル≤第 3副成分 ≤ 10モルである請求項 7〜 9のいずれかに記載の電子部品。
1 1. MnOおよび Cr 2 03 の少なくとも 1種を含む第 4副成分 をさらに有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 4副成分の比率が、 0モル く第 4副成分 O. 5モルである請求項 7〜10のいずれかに記載の電子部品。
12. V 2 05 、 Mo 03 および W03 から選択される少なくとも 1種を含む第 5副成分をさらに有し、 前記主成分 100モルに対する前記第 5副 成分の比率が、 0. 0 1モル≤第 5副成分≤ 0. 5モルである請求項?〜 1 1の いずれかに記載の電子部品。
PCT/JP2001/008888 2000-12-25 2001-10-10 Compositions a base de porcelaine dielectrique et pieces electroniques associees WO2002051770A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01974760A EP1262467B1 (en) 2000-12-25 2001-10-10 Dielectric porcelain composition and electronic parts
DE60129533T DE60129533T2 (de) 2000-12-25 2001-10-10 Dielektrische porzellan zusammensetzung und elektronische teile
US10/204,680 US6764976B2 (en) 2000-12-25 2001-10-10 Dielectric ceramic composition and electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000392673 2000-12-25
JP2000-392673 2000-12-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2002051770A1 true WO2002051770A1 (fr) 2002-07-04

Family

ID=18858625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2001/008888 WO2002051770A1 (fr) 2000-12-25 2001-10-10 Compositions a base de porcelaine dielectrique et pieces electroniques associees

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6764976B2 (ja)
EP (1) EP1262467B1 (ja)
KR (1) KR100484515B1 (ja)
CN (1) CN100400463C (ja)
DE (1) DE60129533T2 (ja)
WO (1) WO2002051770A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114956808A (zh) * 2022-06-15 2022-08-30 无锡市高宇晟新材料科技有限公司 Mlcc陶瓷介质材料及其制备方法、高温稳定型的mlcc陶瓷及其制备方法、应用

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7482299B2 (en) * 1998-07-29 2009-01-27 Namics Corporation Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic capacitor
TW569254B (en) * 2001-11-14 2004-01-01 Taiyo Yuden Kk Ceramic capacitor and its manufacturing method
JP4203452B2 (ja) * 2004-06-28 2009-01-07 Tdk株式会社 積層型セラミックコンデンサの製造方法
JP4095586B2 (ja) * 2004-06-29 2008-06-04 Tdk株式会社 積層型セラミックコンデンサおよびその製造方法
TWI275582B (en) * 2004-08-30 2007-03-11 Tdk Corp Dielectric ceramic composition and electronic device
JP4428187B2 (ja) * 2004-10-12 2010-03-10 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP4407497B2 (ja) * 2004-11-30 2010-02-03 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP4748978B2 (ja) * 2004-12-02 2011-08-17 日本碍子株式会社 圧電/電歪素子及びその製造方法
EP1702905A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-20 TDK Corporation Piezoelectric ceramic composition, production method thereof, piezoelectric element and fabrication method thereof
US7528088B2 (en) * 2005-04-01 2009-05-05 Tdk Corporation Electronic device
JP4483659B2 (ja) * 2005-04-04 2010-06-16 Tdk株式会社 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP4937522B2 (ja) * 2005-04-04 2012-05-23 Tdk株式会社 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
CN101248025B (zh) * 2005-06-24 2013-03-27 Tdk株式会社 电子部件和其制造方法
US7541306B2 (en) * 2007-01-17 2009-06-02 Ferro Corporation X8R dielectric composition for use with nickel electrodes
US7521390B2 (en) * 2007-03-05 2009-04-21 Ferro Corporation Ultra low temperature fixed X7R and BX dielectric ceramic composition and method of making
US8178458B2 (en) * 2009-12-01 2012-05-15 National Taiwan University Technology Dielectric ceramic composition
JP5146475B2 (ja) * 2010-03-11 2013-02-20 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品
TWI639575B (zh) * 2016-07-19 2018-11-01 禾伸堂企業股份有限公司 Anti-reduction high-temperature stable composite dielectric ceramic material and manufacturing method thereof
US10155697B2 (en) 2012-03-22 2018-12-18 Holy Stone Enterprise Co., Ltd. Composite dielectric ceramic material having anti-reduction and high temperature stability characteristics and method for preparing same
KR20140118557A (ko) * 2013-03-29 2014-10-08 삼성전기주식회사 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 캐패시터
CN113488451A (zh) * 2021-06-29 2021-10-08 上海华力微电子有限公司 浅沟槽隔离能力测试结构及其测试方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04242006A (ja) * 1991-01-11 1992-08-28 Tdk Corp 誘電体磁器組成物
JPH04295048A (ja) * 1991-03-22 1992-10-20 Tdk Corp 高誘電率誘電体磁器組成物
JPH06340472A (ja) * 1993-05-27 1994-12-13 Tdk Corp セラミック組成物、バリスタ機能付き積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JPH10270284A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Tdk Corp 誘電体セラミック材料の製造方法
JP2000026160A (ja) * 1998-07-10 2000-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP2000034166A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
EP0977218A2 (en) * 1998-07-29 2000-02-02 TDK Corporation Dielectric ceramic composition and electronic device
JP2000154055A (ja) * 1998-11-16 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP2000169226A (ja) * 1998-09-28 2000-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物とこれを用いた積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2000185969A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0642716B2 (ja) * 1986-08-06 1994-06-01 キヤノン株式会社 画像処理方法
JPH06243721A (ja) 1991-03-07 1994-09-02 Tdk Corp 高誘電率誘電体磁器組成物
JPH04292458A (ja) 1991-03-18 1992-10-16 Tdk Corp 高誘電率誘電体磁器組成物
JPH04292459A (ja) 1991-03-18 1992-10-16 Tdk Corp 高誘電率誘電体磁器組成物
JPH05109319A (ja) 1991-10-17 1993-04-30 Tdk Corp 高誘電率誘電体磁器組成物
JP2764513B2 (ja) * 1993-01-21 1998-06-11 ティーディーケイ株式会社 耐還元性誘電体磁器組成物
JPH1025157A (ja) 1996-07-08 1998-01-27 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ
JP3760364B2 (ja) * 1999-07-21 2006-03-29 Tdk株式会社 誘電体磁器組成物および電子部品
US6403513B1 (en) * 1999-07-27 2002-06-11 Tdk Corporation Dielectric ceramic composition and electronic device
JP3348081B2 (ja) 1999-10-19 2002-11-20 ティーディーケイ株式会社 誘電体磁器組成物および電子部品
JP2002293627A (ja) * 2001-04-04 2002-10-09 Taiyo Yuden Co Ltd 誘電体磁器組成物及び磁器コンデンサ

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04242006A (ja) * 1991-01-11 1992-08-28 Tdk Corp 誘電体磁器組成物
JPH04295048A (ja) * 1991-03-22 1992-10-20 Tdk Corp 高誘電率誘電体磁器組成物
JPH06340472A (ja) * 1993-05-27 1994-12-13 Tdk Corp セラミック組成物、バリスタ機能付き積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JPH10270284A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Tdk Corp 誘電体セラミック材料の製造方法
JP2000026160A (ja) * 1998-07-10 2000-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP2000034166A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
EP0977218A2 (en) * 1998-07-29 2000-02-02 TDK Corporation Dielectric ceramic composition and electronic device
JP2000169226A (ja) * 1998-09-28 2000-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物とこれを用いた積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP2000154055A (ja) * 1998-11-16 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP2000185969A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1262467A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114956808A (zh) * 2022-06-15 2022-08-30 无锡市高宇晟新材料科技有限公司 Mlcc陶瓷介质材料及其制备方法、高温稳定型的mlcc陶瓷及其制备方法、应用

Also Published As

Publication number Publication date
EP1262467A4 (en) 2006-02-08
KR100484515B1 (ko) 2005-04-20
EP1262467A1 (en) 2002-12-04
CN100400463C (zh) 2008-07-09
KR20020092966A (ko) 2002-12-12
EP1262467B1 (en) 2007-07-25
US6764976B2 (en) 2004-07-20
CN1424991A (zh) 2003-06-18
DE60129533T2 (de) 2007-11-22
DE60129533D1 (de) 2007-09-06
US20030125193A1 (en) 2003-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100327132B1 (ko) 유전체 자기 조성물 및 전자부품
JP4821357B2 (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
KR100814205B1 (ko) 전자 부품, 유전체 자기 조성물 및 그 제조 방법
JP4483597B2 (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
KR100807774B1 (ko) 적층형 세라믹 콘덴서
JP4937522B2 (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP4622537B2 (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
JP3878778B2 (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
JP3340722B2 (ja) 誘電体磁器組成物の製造方法
JP4572628B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP3341003B2 (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
WO2002051770A1 (fr) Compositions a base de porcelaine dielectrique et pieces electroniques associees
JP5017792B2 (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
KR20060043615A (ko) 유전체 자기 조성물, 적층형 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
JP2007131476A (ja) 誘電体磁器組成物、電子部品および積層セラミックコンデンサ
JP2003277139A (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
JP2007022819A (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP3340723B2 (ja) 誘電体磁器組成物の製造方法
JP4275036B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP5167579B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP4387990B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP4487476B2 (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品
JP2005263508A (ja) 誘電体磁器組成物、積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP4556607B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP2001135544A (ja) 誘電体磁器組成物および電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE FR IT

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10204680

Country of ref document: US

Ref document number: 1020027011085

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2001974760

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 01808236X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2001974760

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020027011085

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020027011085

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2001974760

Country of ref document: EP