WO1996015191A1 - Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device - Google Patents

Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device Download PDF

Info

Publication number
WO1996015191A1
WO1996015191A1 PCT/JP1995/002262 JP9502262W WO9615191A1 WO 1996015191 A1 WO1996015191 A1 WO 1996015191A1 JP 9502262 W JP9502262 W JP 9502262W WO 9615191 A1 WO9615191 A1 WO 9615191A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
epoxy resin
formula
optical semiconductor
resin composition
component
Prior art date
Application number
PCT/JP1995/002262
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tadaaki Harada
Shinjirou Uenishi
Hirokatsu Kouyama
Takahiko Maruhashi
Katsumi Shimada
Satoshi Tanigawa
Original Assignee
Nitto Denko Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corporation filed Critical Nitto Denko Corporation
Priority to EP95936104A priority Critical patent/EP0738759B1/en
Priority to KR1019960703694A priority patent/KR100343308B1/ko
Priority to DE1995631191 priority patent/DE69531191T2/de
Priority to US08/669,317 priority patent/US6001483A/en
Publication of WO1996015191A1 publication Critical patent/WO1996015191A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether

Definitions

  • the present invention relates to an optical semiconductor element sealing evo'composition which can be a sealing material excellent in 132 properties and transparency. Digging
  • an epoxy resin composition As a pinning material for an optical semiconductor element such as a fc element and a light emitting element, an epoxy resin composition has been used from the viewpoint that it must be excellent in transparency, properties, and properties. .
  • the epoxy resin composition conventionally used is excellent in transparency, when an optical semiconductor element and an epoxy resin composition are transferred in a molding die to form an optical semiconductor device, the epoxy resin composition becomes 1%.
  • the moldability when taking out the optical semiconductor device from the mold is significantly deteriorated. For this reason,-the optical semiconductor device may be deformed due to the stress at the time of * IS, cracks may occur in the package, the optical semiconductor and the encapsulating resin may be broken, and the gold wire may be peeled off.
  • a variety of question groups arise. The occurrence of such a question S becomes most apparent when conducting various life tests on optical semiconductor devices.However, in general, it is determined that the optical semiconductor device is malfunctioning before it is subjected to the life test, and is classified as defective. It is processed.
  • the present invention was regarded as an arrowhead in such circumstances, It is an object of the present invention to provide an epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductors, which has excellent female moldability from a molding die and is excellent in transparency. Disclosure of the invention
  • the optical semiconductor element stopping epoxy resin composition of the present invention has the following components (II) to (C).
  • the present inventors have conducted a series of studies in order to obtain an epoxy resin composition for stopping optical semiconductor elements which is excellent in both transparency and release property. Further, after conducting repeated studies using various compounds for the purpose of obtaining good ftlS properties without impairing the transparency of the needle stopper resin, the specific compound represented by the general formula (1) By using at least one of the specific compounds represented by the general formula (2) [Component (C)], an epoxy resin for encapsulating an optical semiconductor device having both excellent transparency and excellent moldability can be obtained. This led to the present invention.
  • the content of the above component (C)! within the range of 0.01 to 15% by weight (hereinafter abbreviated as “%”) of the entire epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor element, the glass transition temperature or W wettability can be improved. The lowering is prevented, so that a sufficient rectangular shape can be obtained.
  • the epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor element of the present invention is obtained using an epoxy resin (A component), a curing agent (B component), a specific compound (C component), and optionally a curing accelerator. Usually, it is in the form of a powder or a tablet having such a powdered surface.
  • the above epoxy resin (A component) is not particularly limited as long as there is no problem in transparency, and conventionally known epoxy resins, for example, bisphenol A type epoxy resin Fatty, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, crebo novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, triglycidylyl cyanocyanate, hydantoin epoxy resin and other ring-containing epoxy resins, water-added bisphenol A type Epoxy resin, BS iS epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, bisphenol SS epoxy resin and the like. These may be used alone or in combination.
  • bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, and B-ring It is preferable to use epoxy resin and trignosyl isocyanurate.
  • the curing agent (component B) used together with the epoxy resin (A component) is not particularly limited as long as there is no problem in transparency, but various acid anhydrides are used because the degree of discoloration of the sealing resin is small. It is preferable to use Specifically, phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, anhydrous nadic acid, glutaric anhydride, and methyl Xahydro phthalic anhydride, methyl tetrahydric ⁇ -fluoric anhydride, and the like. These are used in or together.
  • phthalic anhydride hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrofluoric anhydride, and methylhexahydrophthalenoic anhydride.
  • acid anhydride-based curing agents conventionally known amines, fuanols, or carboxylic acids such as hexahydrofluoric acid, tetrahydrofluoric acid, and methylhexahydrophthalic acid.
  • Curing ⁇ may be used alone or may be used in combination.
  • the mixing ratio of the epoxy resin (component (1)) and the curing agent (component (2)) is as follows. This: It is preferable to set £ to be between 0.5 and 1.5. Particularly preferably, it is 0.7 to 1.2. In other words, in the above mixing ratio, in the groove where the acid anhydride equivalent i is 0.5 equivalent, the hue after curing of the obtained epoxy resin is more favorable, and when it exceeds 1.5 equivalents, This is because the moisture resistance tends to decrease.
  • the compounding ratio is based on the compounding ratio (equivalent ratio) using the above-mentioned acid anhydride.
  • the specific compound (component C) used together with the above component A and component B is at least one of a compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formula (2).
  • Y] is water urine, -RCOOH (R is a divalent group), and one COR 'or one R'CR' is an alkyl group having 30 or less carbon atoms.
  • ⁇ is a hydrogen atom, one RCOOH in which R is an alkylene group having 30 or less carbon atoms, and one COR ′ or one R ′ in which R ′ is an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms.
  • Examples of the metal atom represented by Y 2 in the above formula (2) include ffif &, calcium, potassium, aluminum, magnesium, lead, potassium, sodium, and the like. In particular, considering transparency, calcium and sodium are preferred as Y 2 .
  • the number of rubbings X is 8 to 200, respectively, and in the recurring portion n, the weight S ratio of the portion n is It is necessary to set each of the compounds represented by the formulas (1) and (2) within the range of 25 to 95 °. More preferably, in both of the formulas (1) and (2), the repetition number X is a positive number of 13 to 28, and the amount ratio of the reversion portion II is 35 to 853 ⁇ 4. Particularly preferably, in both of the formulas (1) and (2), the repetition number X is a positive number of 17 to 23, and the weight ratio of the repetition portion n is 45 to 0%.
  • the number of repetitions X is an average value of the number of repetitions X for each compound.
  • the weight i ratio (%) of the repeated portion n is a value calculated by the following equation. [Equation 1]
  • the compounds represented by Formulas (1) and (2) have an average molecular weight of 300 to 30 respectively. Thousands are used. Preferably, the average is at most 600 to 1200. More preferably, the average molecular weight is from 900 to 500,000.
  • the compound represented by the above SB formula (1) can be obtained, for example, by adding ethylenoxide to i ⁇ 5-alcohol.
  • the compounding amount of at least one of the compounds represented by the above formulas (I) and (2) (component (C)) is preferably set in the range of 0.01 to 15% of the entire epoxy resin composition, more preferably. Is 0.1 to 5 mm. And especially preferably, it is 0.5 to 3%. In other words, if the amount of the C component is too small, the optical semiconductor device cannot be sufficiently molded from the molding die in the transfer molding, and if the amount of the C component is too large, the glass transition temperature or the characteristic decreases.
  • the epoxy resin composition for stopping an optical semiconductor element used in the present invention may be used as long as it is within a range where transparency is not deteriorated. Conventionally used curing accelerators, dyes, pigments, denaturing agents, antioxidants, coupling agents, and 122 agents can be appropriately compounded.
  • the hardening accelerator is not particularly limited and conventionally known ones, for example, triamines, imidabules, quaternary ammonium salts and hexavalent metals, phosphorus compounds, 1,8-diazabicyclo (5. 4, 0) pendene-1, 7 and derivatives thereof. These may be used alone or in combination of two or more. And among the above-mentioned curing accelerators, it is preferable to use trimamines and imidables.
  • the compounding amount of the curing accelerator is set at 16 to 01 to 8 parts with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin (component A) (hereinafter abbreviated as “Iku”). Preferably, the amount is 0.1 to 3 parts. That is, if the compounding amount S of the curing accelerator does not stay at 0.01 part, a sufficient curing accelerating effect cannot be obtained, and if it exceeds 8 parts, the sealing resin (cured product) may be discolored. It is.
  • modifying agent examples include conventionally known glycol silicones and the like.
  • antioxidant examples include conventionally known compounds such as a phenolic compound, an amine compound, an organic sulfur compound and a phosphine compound.
  • Examples of the coupling agent include conventionally known coupling agents such as silanes and titanates.
  • Examples of the above agents include long-chain carboxylic acids such as stearic acid, behenic acid and montanic acid and their gold S salts, alcohols such as stearyl alcohol, amides such as stearyl bisamide, esters such as carnauba and phosphorus esters. And conventionally known paraffin waxes.
  • the amount of these StSS agents used is generally less than 3% of the total resin ⁇ fiS material, but is not limited to this unless transparency is impaired as described above.
  • a filler may be further added in addition to the above components.
  • the above agents include quartz glass powder, talc. Silica powder ⁇ alumina powder, and inorganic fillers such as calcium carbonate.
  • an epoxy resin (from the viewpoint of excellent transparency and properties) is used as a ffiS combination of each component.
  • component A Bisphenol A type epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, novolak type epoxy resin, 1 ⁇ cyclic epoxy resin as component A), tetrahydrofluoric anhydride, anhydride as curing agent (component B)
  • phthalic acid and tertiary amines and imidables as curing additives as other additives, the compound (C component) represented by (1) and the formula (2) was combined with these components. Combinations to be used are given.
  • the number X of rubbing back in the above formulas (1) and (2) is a positive number in the range of 13 to 28, and in the turning back portion ⁇ , the portion ⁇ Is preferably in the range of 35 to 85% of the total weight of the compound.
  • a particularly preferred combination is bisphenol A-type epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, as the epoxy resin (component A), because discoloration of the cured sealing resin is less likely to occur.
  • component A bisphenol A-type epoxy resin
  • component B triglycidyl isocyanurate
  • the curing agent which is another additive, together with these components, the above formulas (1) and (2)
  • the repetition number X is a positive number in the range of 17 to 23, and in the reversion part ⁇ , the weight fi ratio of that part ⁇ is set in the range of 45 to 70% of the whole compound. It is a combination that uses the compound (C component).
  • the epoxy resin composition for optical semiconductor blocking according to the present invention can be situated, for example, as follows. That is, the above components A to C and, if necessary, a curing accelerator, a dye, a pigment, a modifying agent, an antioxidant, a coupling agent, an IKS agent, a filling agent, and the like are mixed in a predetermined ratio. Then, the mixture is mixed by appropriately employing a dry blending method or a solubilizing acid blending method according to a conventional method. Subsequently, the epoxy resin can be manufactured by cooling and pulverizing, and further hitting according to the temperature.
  • the encapsulation of the optical semiconductor element using such an ethoxy resin composition is not particularly limited, and can be performed by a known molding method such as transfer molding.
  • the optical semiconductor device obtained in this way has its sealing ⁇ ! Since it is excellent in transparency and excellent in SS property during transfer molding, there is no adverse effect of the optical semiconductor device due to poor rectangularity as in the past.
  • the cured product as the sealing resin is preferably a cured product having a thickness of l mm and having a light transmittance of 70 or more at a wavelength of 60 O nm as measured by a spectrophotometer. It is particularly preferably at least 80%.
  • the compounds m to o are compounds represented by the above-mentioned one-branch formula (1).
  • Phenol novolak resin (with hydroxyl equivalent of 105, softening point of 72)
  • Triphenyl phosphite represented by the following structural formula (5).
  • the optical semiconductor device was subjected to transfer molding (molding conditions: 150 for ⁇ 4 minutes) using the powdery epoxy resin composition obtained in each of Examples and Comparative Examples.
  • the optical semiconductor device was manufactured by performing after-curing under the condition of 'Cx for 3 hours.
  • the bran moldability from the transfer mold S2 was fi-tested.
  • the evaluation of the releasability described above was based on the optical semiconductor device obtained by cleaning and molding with melamine resin (Nicarbite Co., Ltd., 2 cullet ECR grade AA), then molding by transfer molding, and obtaining the fourth shot.
  • optical semiconductor device S (package size: 19.8mmx13.9mmxthickness 2.8m) from inside the mold (cavity) by operating only one pin of the injector m) can be taken out, ⁇ can be taken out of the mold by actuation of the ejector pin and air blow, and ⁇ can be taken out of the mold by actuation of the ejector pin and air blow. Since the optical semiconductor device could not be taken out by mounting, etc., and the optical semiconductor device S was taken out by applying mechanical force, the package that was deformed or cracked was evaluated as X, and Table 9 to Table 9 below were evaluated. 13
  • a cured product having a thickness of l mm was ⁇ -coated with each of the above epoxy resin materials (curing conditions: 150 minutes for 4 minutes + 150 ° C. for 3 hours (after-curing)).
  • the light transmittance at a wavelength of 60 O nm was measured using a spectrophotometer (UV-3101 PC, manufactured by Tsu Seisakusho Co., Ltd.) The results are shown in Tables 9 to 13 below.
  • the epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor element of the present invention comprises a specific compound represented by the general formula (1) and a specific compound represented by the general formula (2). It contains at least one component (C).
  • the sealing resin made of the epoxy resin composition becomes a sealing material excellent in * ta property from inside a molding die such as transfer molding while maintaining high transparency and transparency.
  • the content of the component (C) within the range of 0.01 to 159 ⁇ of the entire epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductors, the glass transition temperature or the moisture resistance reliability is improved. Prevention of the drop and sufficient stiffness are achieved.
  • an optical semiconductor device S having excellent reliability without being treated as a defective product due to a defect caused by poor mold releasability is effective.
  • R is 2ii and R 'is an alkyl group having 30 or less carbon atoms.
  • the proportion of the repeated part n is set to be 25 to 95 SS% of the entire compound n
  • Y is a monovalent or divalent or higher ⁇ S atom.
  • the S ratio of the repeated part n is set to be 25 to 95 SS95 of the entire compound.
  • R. is a trimethicone-n-butane residue and 'A is

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

.. 明細害
光半導体素子封止用ェボキシ樹 組成物 技術分野
この発明は、 «132性および透明性に優れた封止材料となりうる光半導体素子封 止用ェボ '榭 組成物に関するものである。 背 掘
従来から、 ¾fc素子および発光素子等の光半導体素子の針止材料としては、 透 明性， 性およひ Ί8ί¾性に優れていなければならないという観点から、 ェボキ シ樹脂組成物が使用されている。
しかしながら、 従来から用いられているエポキシ榭脂組成物は、 透明性には優 れているが、 光半導体素子とエポキシ樹脂組成物を成型金型中でトランスファー .し光半導体装置化した場合、 1¾¾金型内から光半導体装置を取り出す際の雜 型性が著しく悪くなるという問題を有している。 このため、 - *IS時のストレスに より光半導体 置が変形したり、 パッケージにクラックが入ったり、 光半 体紫 子と封止樹脂とが剝糠したり、 また、 金棣ワイヤーが剥がれたりするというよう な様々な問班が生じる。 このような問 Sの発生は、 光半導体装置の各種寿命試験 を行うと頭著に判明するが、 一般には、 寿命試験に供する前に光半導体装置の機 能不良として判断され、 不良品として分別処理される。
このため、 従来から公知の離型剤を封止 *mであるェボキシ榭脂組成物中に予 め添加したりすることが検討されている。 この雜型剂を添加したエポキシ樹脂組 成物は、 離型剤の種類によつては光半導体素子封止用樹脂組成物の重要な特性で ある透明性については優れた樹脂組成物を製造することは可能であるが、 この透 明性とともに離 12性においても優れたものは開発されていない。 逆に、 離型剤の 添加により雠型性に優れた封止用樹脂組成物を製造すれば、 透明性が ffiくなると いう 題が生じる。 このように、 透明性と «型性の双方において優れた封止用ェ ポキシ樹脂組成物というものは未だ得られていな t、のが実 ftである。
この発明は、 このような事情に鏃みなされたもので、 トランスファー成型時に 成型金型からの雌型性に優れ、 しかも透明性にも便れた光半導体 ϋ子封止用ェポ キシ樹脂組成物の提供をその目的とする。 発明の開示
上記の目的を達成するため、 この発明の光半導体素^ ¾"止用ェポキシ榭脂組成 物は、 下記の （Α) 〜 （C) 成分を含有するという構成をとる。
(Α) エポキシ樹脂。
(Β) 硬化剤。
(C) 下記の一般式 （1 ) で表される化合物および一般式 ( 2 ) で表される化合 物の少なくとも一方。
【化 5】
【化 6】
すなわち、 本発明者らは、 透明性と離型性の双方ともに優れた光半 SI体素子針 止用のエポキシ樹脂組成物を得るために一連の研究を重ねた。 そして、 針止樹脂 の透明性を損なうことなく良好な ftlS性を得る目的のもと搛々な化合物を用いて 研究を重ねた桔果、 前記一般式 ( 1 ) で表される特定の化合物および一般式 ( 2 ) で表される特定の化合物の少なくとも一方 〔 （C)成分〕 を用いると、 透明性 と雜型性の双方ともに優れた光半導体素子封止用のェボキシ榭脂 物が得られ ることを見出しこの発明に到達した。
特に、 上記（C) 成分の含有！:を、 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物全 体の 0. 0 1〜1 5重量 ¾ (以下 Γ%」 と略す） の範囲に設定することにより、 ガラス転移温度もしくは W湿信賴性の低下を防止して充分な餱型性が得られるよ うになる。
この発明の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、 エポキシ樹脂 （A成分 ) と、 硬化剤 （B成分） と、 特定の化合物 （C成分） および場合により硬化促進 剤とを用いて得られるものであって、 通常、 粉末状、 もしくはこの粉末伏を打锭 したタブレツト状になっている。
上記エポキシ樹脂 （A成分） としては、 透明性に問 Sがなければ特に限定する ものではなく従来公知のエポキシ樹脂、 例えば、 ビスフ ノール A型エポキシ樹 脂、 ビスフエノ一ル F型エポキシ樹脂、 フエノールノボラック型エポキシ樹脂、 クレブールノボラック型エポキシ樹脂、 脂環式エポキシ樹脂、 トリグリシジルイ ソシァヌレート、 ヒダントインエポキシ樹脂等の含 環エポキシ樹脂、 水添加 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、 BS iS系エポキシ樹脂、 グリシジルエーテル 型エポキシ樹 ϋ、 ビスフユノール SSエポキシ樹脂等があげられる。 これらは単 独でもしくは 2«¾上併せて用いられる。 上記各 itエポキシ樹脂のなかでも、 光 半導体素^"止後、 封止樹脂（硬化物） が変色しにくいという点から、 ビスフエ ノール A型エポキシ榭脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂、 B 環式エポキシ樹 脂、 トリグ ノジルイソシァヌレートを用いることが好ましい。
上記エポキシ樹脂 （A 分） とともに用いられる硬化剤 （B成分） としては、 透明性に問題がなければ特に制 するものではないが、 封止樹脂の変色の度合い が少ないという点から各種酸無水物を用いることが好ましい。 具体的には、 無水 フタル酸、 無水マレイン酸、 無水トリメリット酸、 無水パイロメリツト酸、 へキ サヒドロ無水フタル酸、 テトラヒドロ無水フタル酸、 無水メチルナジック酸、 無 水ナジック酸、 無水グルタル酸、 メチルへキサヒドロ無水フタル 、 メチルテト ラヒド α無水フ夕ル酸等があげられる。 これらは でもしくは 2»¾上併せて 用いられる。 そして、 上記硬化 ¾のなかでも、 無水フタル酸、 へキサヒドロ無水 フタル酸、 テトラヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルへキサヒドロ無水フタノレ酸を用い ることが好ましい。 さらに、 上記酸無水物系の硬化剤以外に、 従来公知のァミン 類、 フユノール類、 または、 へキサヒドロフ夕ル酸、 テトラヒドロフ夕ル酸、 メ チルへキサヒドロフタル酸等の力ルボン酸類等の硬化剂を単独で使用してもある レ、は併用してもよい。
上記エポキシ樹脂（Α成分） と硬化剤 （Β成分） の配合割合は、 例えば、 硬化 剤として酸無水物を用いる場合、 上 エポキシ樹脂中のエポキシ基 1当量に対し て酸無水物における酸無水物当： £を、 0. 5〜1 . 5となるよう設定することが 好ましい。 特に好ましくは 0. 7〜1 . 2である。 すなわち、 上お配合割合にお いて、 酸無水物当 iが 0. 5当 溝では、 得られるエポキシ樹脂 «1¾物の硬化 後の色相が惠くなり、 逆に 1 . 5当量を超えると、 耐湿性が低下する傾向がみら れるからである。 なお、 硬化剤 （B成分〉 として、 酸無水物以外に、 前述のアミ ン類、 フエノール類、 カルボン酸類等の硬化剤を単独で使用もしくは併用する場 合においても、 その配合割合は、 上記酸無水物を使用した配合割合 （当量比） に 準ずる。
上記 A成分および B成分とともに用いられる特定の化合物（C成分）.は、 下記 の一般式（1)で表される化合物および下おの一般式 (2)で表される化合物の 少なくとも一方であり、 これらを用いることにより、 針止樹脂の透明性を損なう ことなく、 トランスファ一 時に金型からの光半導体装置の饑型が容易にでき るものであり、 これら化合物を用いることがこの発明の特微である。
【化 7】
【化 8〕
上記式 (1)中の Y】 は、 水絷尿子、 -RCOOH (Rは 2価の 基）、 一 COR' または一 R' CR' はいずれも炭素数 30以下のアルキル基） である。 好ましくは Υ, としては、 水素原子、 Rが炭素数 30以下のアルキレン基である 一 RCOOH、 R' が炭素数 1〜30のアルキル基である一 COR' または一 R ' があげられる。
また、 上記式（2) 中の Y2 である金属原子としては、 例えば、 ffif &、 カルシ ゥム、 ノくリウム、 アルミニウム、 マグネシウム、 鉛、 カリウム、 ナトリウム等が あげられる。 特に、 透明性という点を考麻すると、 Y2 としてはカルシウム、 ナ トリウム、 が好ましい。
そして、 上記式（1)および式 （2)の双方ともにおいて、 それぞれ、 揉り返 し数 Xは 8〜200であって、 かつ糅り返し部分 nにおいては、 その部分 nの重 S割合が、 式 （1)、 式（2)で表される化合物全体のそれぞれ 25〜95¾の 囲に設定する必要がある。 より好ましくは、 式（1) および式 (2) とも操り 返し数 Xは 13〜28の正数であり、 かつ操り返し部分 IIの 量割合は 35〜8 5¾である。 特に好ましくは、 式（1)および式（2) とも操り返し数 Xは 17 〜23の正数であり、 かつ操り返し部分 nの重ま割合は 45〜了 0%である。 な お、 上記繰り返し数 Xは式（1)および式（2)で表される化合物がそれぞれ数 種類ある場合には、 各化合物ごとの操り返し数 Xの平均値となる。 また、 上 り返し部分 nの重 i割合 (%) は、 下記の式により算出される値である。 【数 1】
(繰り返し部分 nの分子 ft)
X 1 0 0
〔式（1 ) 、 式（2 ) で表される化合物の分子量〕 このようなことから、 式（1 ) および式 ( 2 ) で表される化合物は、 それぞれ 、 平均分子量 3 0 0〜3 0万の範囲のものが用いられる。 好ましくは平均 ^^最 6 0 0〜1 2 0 0 0である。 より好ましくは平均分子量 9 0 0〜5 0 0 0である
0
そして、 上 SB式（1 ) で表される化合物は、 例えば、 i§5极アルコールにェチレ ンォキサイドを付加させることにより得ることができる。
上記式 Π ) および式（2 ) で表される化合物の少なくとも一方 （C成分） の 配合量は エポキシ樹脂組成物全体の 0 . 0 1〜1 5 ¾の範囲に設定することが 好ましく、 より好ましくは 0 . 1〜5 ¾である。 そして、 特に好ましくは 0. 5 〜3 %である。 すなわち、 C成分の配仓量が少な過ぎると、 トランスファー成型 における成型金型からの光半導体装置の充分な雜型性が得られず、 逆に多通ぎる と、 ガラス転移温度もしくは„ 性が低下するおそれがあるからである。 また、 この発明に用いられる光半導体素子 止用のエポキシ樹脂組成物には、 上 SSA〜 C成分以外に、 透明性を ¾なわない範囲内であれば必要に応じて従来か ら用いられている硬化促進剤， 染料， 顔料， 変性剤， 酸化防止剤， カップリング 剤， «122剤等を適宜に配合することができる。
上 £硬化促進剤としては、 特に限定するものではなく従来公知のもの、 例えば 、 三极ァミン類、 イミダブール類、 第四极アンモニゥム堪および ¾6金 類、 リン化合物、 1 , 8—ジァザービシクロ （5. 4 , 0 ) ゥンデセン一 7、 および これらの誘導体等があげられる。 これらは単独でもしくは 2種以上併せて用いら れる。 そして、 上記硬化促進剤のなかでも、 三极ァミン類、 イミダブ一ル類を用 いることが好ましい。上記硬化促進剤の配合量は、 前記エポキシ樹脂 （A成分） 成分 1 0 0 £部 （以下 「郁』 と略す） に対して 0 1〜 8部の 16囲に設定す ることが好ましく、 より好ましくは 0. 1〜3部である。 すなわち、 硬化促進剤 の配合 Sが 0. 0 1部未滞では、 充分な硬化促進効果が得られず、 8部を超える と、 封止樹脂（硬化物） に変色がみられるおそれがあるからである。
上記変性剤としては、 従来公知のグリコール羝 シリコーン類等があげられる
0
上記酸化防止剤としては、 フエノール系化合物、 アミン系化合物、 有機硫黄系 化合物、 ホスフィン系化合物等の従来公知のものがあげられる。
上記カップリング剤としては、 シラン系， チタネート系等の従来公知のものが あげられる。
上記 ίΙ 剤としては、 ステアリン酸、 ベヘン酸、 モンタン酸等の長鎖カルボン 酸およびその金 S塩、 ステアリルアルコール等の 极アルコール類、 ステアリル ビスアマイド等のアミ ド類、 カルナバ、 リン黢エステル等のエステル類、 パラフ イン系ワックス等の従来公知のものがあげられる。 これら StSS剤の使用量は、 ― 般には樹脂 ^fiS物全体の 3 ¾以下とされるが、 前述のように透明性を損なわなけ ればこれに限定するものではな t、。
なお、 光分散性が必要な場合には、 上纪成分以外にさらに充塡剤を配合しても よい。 上! 剤としては、 石英ガラス粉末， タルク. シリカ粉 ^ アルミナ粉 末， 炭酸カルシウム等の無機質充¾剂等があげられる。
このような成分を用いて構成される光半導体素子封止用ェボキシ榭脂組成物に 閲して、 各成分の ffiSな組み合わせとしては、 その優れた透明性および 性と いう観点から、 エポキシ樹脂 （A成分） として、 ビスフエノール A型エポキシ榭 脂、 トリグリシジルイソシァヌレート、 ノボラック型エポキシ樹脂、 1^環式ェボ キシ樹脂を、 硬化剤 （B成分） として、 テトラヒドロ無水フ夕ル酸、 無水フタル 酸を、 そして他の添加剤である硬化促進剤として三級アミン類、 イミダブ一ル類 を用い、 これら各成分とともに ( 1 )、 式（2 ) で表される化合物 （C成 分） を用いる組み合わせがあげられる。 この際、 前述のように、 上記式（1 ) 、 式（2 ) 中の揉り返し数 Xは、 1 3〜2 8の範囲の正数、 また、 操り返し部分 η においては、 その部分 ηの重量割合は化合物全体の 3 5〜8 5 ¾の範囲が好まし
1 ο そして、 上記 な組み合わせのなかでも、 特に好ましい組み合わせは、 封止 樹脂硬化物の変色がより生じにくいという点から、 エポキシ樹脂 （A成分） とし て、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、 トリグリシジルイソシァヌレートを、 硬 m (B成分） として、 テトラヒド α無水フ夕ル酸を、 そして他の添加剤である 硬化 ί£ϋ剤としてイミダゾール類を用い、 これら各成分とともに前記式（1 ) 、 式（2 ) 中の操り返し数 Xが 1 7〜2 3の範囲の正数、 また、 操り返し部分 ηに おいて、 その部分 ηの重 fi割合は化合物全体の 4 5〜7 0 %の範囲に設定された 化合物 （C成分） を用いる組み合わせである。
この発明の光半導体素^止用エポキシ樹脂組成物は、 例えばつぎのようにし て Sitすることができる。 すなわち、 上記 A〜C成分および必要に応じて、 硬化 促進剂， 染料， 顔料， 変性剤， 酸化防止剤， カツブリング剤， IKS剤， 充墳剤等 を所定の割合で配合する。 そして、 これを常法に準じてドライブレンド法または 溶酸ブレンド法を適宜採用して混合， する。 ついで、 冷却 '粉砕し、 さらに ίί ^に応じて打 することによりエポキシ榭脂 物を製造することができる。 このようなェボキシ樹脂組成物を用 、ての光半導体素子の封止は、 特に限定す るものではなく、 例えばトランスファ一成型等の公知の乇ールド方法により行う ことができる。
このようにして得られる光半導体装置は、 その封止榭！^カ<透明性に優 、 しか もトランスファー成型時の SS性にも便れていることから、 従来のように雠型性 の悪さに起因する光半導体装 の恶影響が生じることもない。
なお、 この発明において、 封止榭脂である硬化物としては、 厚み l mmの硬化 物において、 分光光度計の測定により、 波長 6 0 O nmの光透過率が 7 0 以上 のも f 好ましく、 特に好ましくは 8 0 %以上である。
¾明' Φするための最良の形
つ 、 実施例について比較例と併せて税明する 0
まず、 実施例に つて、 下記の表 1に示す化合物 a〜lを準備した。 なお、 化合物 a〜iは前記一股式（1 ) で表される化合物であって、 末 の Y, が水素 原子である化合物である。 ほ 1】
また、 上記化合物 a〜l以外に、 下記の表 2に示す化合物!！!〜 0を準 した。 上記化合物 m〜oは前記一股式 （1 ) で表される化合物である。
【表 2】
さらに、 上記化合物 a〜o以外に、 下記の表 3に示す化合物 p〜rを準備した 。 上記化合物 p〜rは前記一般式 （2 ) で袠される化合物である。
【表 3】
そして、 下記に示すエポキシ樹脂 A〜D、 硬化剤 E〜G、 硬化促進剤 H. I、 酸化防止剤 J〜Lを準備した。
〔エポキシ樹脂 A〕
ビスフエノール A型エポキシ樹脂 （エポキシ当量 6 5 0、 融点 8 3て） 〔エポキシ樹脂 B〕
トリス （2， 3 —エポキシプロピル） イソシァヌレート （エポキシ当量 1 0 0 、 敲点 1 1 O 'C)
(エポキシ樹脂 C〕
クレブールノボラック型エポキシ榭脂（エポキシ当量 2 1 5、 軟化点 9 2で） 〔エポキシ樹脂 D〕
下記の一 *ϊ¾ ( 3 ) で表される脂環式エポキシ樹脂 （エポキシ当量 1 8 7、 軟 化点 7 3で）
【化 9】
〔硬化剤 Ε〕
テトラヒドロ無水フタル酸
〔硬化剤 F〕
ジァミノジフエニルメタン
〔硬化剤 G〕
フエノールノボラック榭脂（水酸基当量 1 0 5、 軟化点 7 2で）
〔硬化促進細
2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール
〔硬化促進剤 I〕 ジメチルベンジルァミン
〔酸化防 xWf 〕
下記に示す構造式（4) で表される 2, 6—ジー t e r t一プチルーハイド口 トルエン。
【化 1 0】
〔黢化防止剤 K〕
下記に示す構造式（5) で表されるトリフエニルホスファイト。
【化 1 1】
〔黢化防 lh«L〕
9, 1 0—ジヒドロー 9一ォキサ一 1 0—ホスファフ Xナントレン一 1 0—ォ キサイド
【実施例ト 27、 比較例卜 6】
後記の表 4〜表 8に示す各成分を、 同表に示す割合で配合し、 ミキシング口一 ル概で溶融混辣 （80〜1 3 O'C) を行い、 熟成した後、 室温で冷却して粉降す ることにより目的とする粉末状のエポキシ樹脂組成物を得た。
ほ 4】
【表 5〕
ほ 6】
ほ 7】
ほ 8】
前記のように、 実施例および比較例によって得られた粉末状のエポキシ榭脂組 成物を用い、 光半導体素子をトランスファー成型 （成型条件： 1 50で < 4分間 ) し、 さらに、 1 5 O'Cx 3時間の条件でアフターキュアすることにより光半導 体装置を製造した。 このようにして得られた光半導体装 gにおいて、 トランスフ ァー成型の成型用金 S2からの糠型性を fi∑価した。 上記離型性の評価は、 メラミン 樹膀（日本カーバイト社製、 二カレット ECRグレード AA) にてクリーニング 成型後、 トランスファ一成型にて连梡成型し、 4ショット目に得られた光半導体 装置について、 イジヱクタ一ピンのみの作動により金型内 （キヤビティー） から 光半導体装 S (パッケージサイズ： 1 9. 8mmx 1 3. 9mmx厚み 2. 8m m) を取り出すことができたものを ©、 イジヱクタ一ピンの作動とエアーの吹き つけにより金型内から光^体装置を取り出すことができたものを〇、 イジ ク ターピンの作動およびエアーの吹きつけ等で光半導体装 を取り出すことができ ず、 機械的な力を加えて光半導体装 Sを取り出したため、 パッケージに変形， わ れが生じたものを Xとして評価し、 後記の表 9〜表 1 3に示した。
さらに、 上記各エポキシ樹脂 物を用い、 厚み l mmの硬化物を β£ した （： 硬化条件： 1 5 0で 4分間+ 1 5 0 'C x 3時間 （アフターキュア） 〕 。 これに ついて、 波長 6 0 O n mにおける光透過率を分光光度計 （ 津製作所社製、 UV - 3 1 0 1 P C ) を用いて測定した。 その結果を後記の表 9〜表 1 3に併せて示
【袠 9】
【表 1 0】
【表 1 1】
ほ 1 2】
ほ 1 3〕
上記の表 9〜表 1 3の結果から、 全ての実施例品は光透過率が高く、 しかも離 型性に優れたものであった。 このことから、 実施例品は透明性および!^性の双 方において便れたものであることがわかる。 これに対して、 比較例 1〜3品およ び比較例 5品は、 離型性は良好であったものの、 光透通率が非常に恶かった。 さ らに、 比較例 4および 6品は光透過率は高かったものの、 離型性が非常に恶かつ た。 このように、 比較例品は、 過率もしくは離型性のいずれか一方の結果が 良好であり、 もう一方の拮果が悪く、 双方とも潸足のいくものではなかった。 産 m±の利用可
以上のように、 この発明の光半導体素子封止用エホ'キシ樹脂組成物は、 前記一 般式 （1 ) で表される特定の化合物および一般式（2 ) で表される特定の化合物 の少なくとも一方（C成分） を含有するものである。 このため、 このエポキシ樹 脂組成物による封止樹脂は高レ、透明性が保持されたまま、 トランスファー成型等 の成 ffl金型内からの *ta性にも優れた封止材料となる。 特に、 上記（C)成分の含有量を、 光半導体菜子封止用エポキシ樹脂組成物全 体の 0. 0 1〜1 5 9ίの範囲に設定することにより、 ガラス転移温度もしくは耐 湿信頼性の低下を防止するとともに充分な雠型性が^られる。
したがって、 このエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止すると、 離 型性の悪さに起因して生じる欠点から不良品として処理されることもなく信頼性 に優れた光半導体装 Sが埒られる。
ik^c等を した s面
【化 1】、 【化 3】、 【化 5】、 【化 7】
CH3CH2-(CH2-CH2 -CH1-CH2-0^CH2-CHI-0HrY1 …（1) 式（1) 中、 Y, ： -H, -RC00H , 一 C0R'または一 R'である。
(但し、 Rは 2iiの であり、 R' は炭素 数 30以下のアルキル基である。）
X 8〜200の正数（但し、 Xは化合物（ 1 ) 中 の X部の平均値） 0
n 緣り返し部分 nの缝割合が化合物全体の 25 〜95SS%となるよう されている n
Figure imgf000014_0001
【化 2】、 【化 4〕、 【化 6】、 【化 8】
[CH,CHi- CH2-CH2>rCHi-CH2-0-<CH2-CH2-0)-r C00-]-Y2 …（2) 式 2) 中、 R 2価の有 である。
Y 1価または 2価以上の^ S原子である。
m ： Υ2 の価数に対応する正の體である。
X： 8〜200の jE¾ (但し、 Xは化合物（2) 中 の X部の平均値） 0
n：緣り返し部分 nの S割合が化合物全体の 25 〜95SS¾となるよう設定されている。
Figure imgf000014_0002
【化 9】
(A) n, - H
R — (A) n2一 H (3)
(A) i -H
¾ (3) において、 R. はトリメチ口一ルブ nパン残基であり' Aは である e
Figure imgf000015_0001
〔化 10】
(4)
Figure imgf000015_0002
[化 11】
— 0' Ρ …（5) 【表门
Figure imgf000016_0001
*： ― (繰り返し部分 nの^ Tg) ―
X 1 0 0 て 出された値 (%)である ( 〔式（ 1 )で表される化^)の^^量）
【表 2】
Figure imgf000017_0001
*： ― (操り返し部分 nの^? ―
X 1 00 て された值 (96) である t (式 "）で表される化^ D^ £) ほ 3】
Figure imgf000017_0002
*： (耪り返し都分 nの 量：）
1 00 で算出された値（％) である c
(式（2) で表される化合物の分子量）
【表 4】
(部) 実 施 例
1 2 3 4 5 6 7
A 72.5 72.5 72.5 72.5 80 80 80
B 27.5 27.5 27.5 27.5 20 20 20 エポキシ樹脂
C
D
E 55.2 55.2 55.2 55.2 44.2 44.2 44.2
F
G
H 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 硬化 i£iS¾'J
I ― — ―
J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 酸雌 j K 1.0 1.0 1.0 1.0 1.5 1.5 1.5
L
a 1.6
b 1.6
化 合 物 c 8.3
d 1.6 4.5 e 0.44 0.74 化合物の含有量 1.0 1.0 5.0 1.0 3.0 0.3 0.5 ほ 5】
(部）
Figure imgf000019_0001
龍例 1 1に関しては、 クレブールノ - ラック型エポキシ樹！!きで エポキシ当 S 2 1 5、 軟化点 7 l 'Cの feのを用いた o ほ 6〕
(部) 実 施 例
1 6 1 7 1 8 1 9 20 21 22 23
A 80 80 80 80 80 80 80 80
B 20 20 20 20 20 20 20 20 エポキシ樹脂
c
D
E 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 m F
G _ , 一 _ 一
H 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
I
J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 酸化防細 κ 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
L
m 3.0
n 0.3
化 合 物 0 3.0 0.15 7.7
P 3.0
q 3.0
r 3.0
化合物の含有量 2.0 0.2 2.0 2.0 2.0 2.0 0.1 5.0 ほ 7〕
(部) 実 施 例
24 25 26 27 28 29
A 80 80 80 80 80 80
B 20 20 20 20 20 20 エポキシ樹脂
C 一 一 — 一 ― 一
D
E 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2
F
G
H 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 硬化促赫 j
I
J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1,0 酸化防 K 1,5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
L
e 1.5 1.5 化 合 物 q 0.15 7.7 1.5
Γ 0.15 7.7 1.5 化合物の含有量 0.1 5.0 0.1 5.0 2.0 2.0
【表 8】
(部) 比 較 例
1 c
1 L o c
D D
on on on on
A OU OU O onU OU oU OU on on
D Δ) n U on エポキシ樹脂
c
D
E 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2
F
G
H Λ 0· 4 A Λ 0.4 A 0.4 Λ
0.4 0.4 0.4 硬化促翻
I
J し U 1 i. Π U t n 1 1. Λ u 1. U 1. u
K 1， D 1. b 1. ϋ 1. 1， 5
L
g 4.5 一 ― 一 ― 一 h 4.5
i 4.5
化 合 物
J 3.0
k 4,5
1 0.74 化合物の含有 3.0 3.0 3.0 2.0 3.0 0.5 (¾) 【表 9】
Figure imgf000023_0001
Γ表 1 o】 実 施 例
8 9 1 0 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 請よ ◎ © 〇 〇 〇 〇 〇 〇 jtS過率 {%) 95.2 95.6 78.0 91.3 94.0 94.8 96.0 73.0
【表 1 1】 実 施 例
1 6 1 7 1 8 1 9 20 21 22 23 艙型性 o 〇 〇 〇 〇 o 〇
3t2過率（¾〉 90.0 70.0 91.0 88.0 78.0 2 93.0 79.0
ほ 12〕 実 施 例
24 25 26 27 28 29 觀性 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ 過率（ 85.0 72.0 90.0 73.0 85.0 88.0
〔表 13〕 比 較 例
1 2 3 4 5 6 酒生 ◎ ◎ ◎ X ◎ X
¾3過率 (½) 1.0> 1.0> 1.0> 98.8 1.0> 91.0

Claims

請 求 の 範 囲
1. 下記の （A)〜（C) 成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組 成物。
CA) エポキシ翻。
(B) 硬化剤。
(C)下記の一 ®¾ (1) で表される化合物および一般式（2) で表される化合 物の少なくとも一方。
【化 1】
CHICH CHz-CH2k-CH2-CH2-0-(CHl-CH2-0)-nrYl …（1〉
Figure imgf000025_0001
【化 2】
[CHJCH2- CH2-CH2>7-CHi-CH1-0^CH2-CHi-0)^rRC00-]^Y2 …（2) 式（2) 中、 R 2価の有機基である。
Y 1価または 2俪以上の 原子である。
m ： Y2 の衢数に対応する正の整数である。
X： 8〜200の正数（但し、 Xは化合物 （2) 中
の X部の平均 ffi) 0
n：操り返し部分 nの 割合が化合物全体の 25
Figure imgf000025_0002
〜95雌 となるよう設定されている。
式（1) 、 式（2) において、 操り返し数 Xが 1 3〜28の正数であり、 かつ、 繰り返し部分 nの .惫割合が化仓物全体の 35〜85重量％である請求項 1記載の光半導体素^止用エポキシ榭脂組成物。
3. 式 （1) 、 式（2) において、 操り返し数 Xが 1 7〜23の正数であり、 かつ、 ^り返し部分 nの重量 *ί合が化合物全体の 45〜7 Offi量 ¾である If?求項 1記載の光半導体素子封止用エポキシ榭脂組成物。
4. ( C)成分の含有量が、 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物全体の 0
. 0 1〜1 5重 S%の範囲に設定されている諝求項 1〜3のいずれか一項に記載 の光半導体素子針止用ェボキシ樹脂組成物。
5 . (C) 成分の含有量が、 光半導体素子封止用エポキシ榭脂組成物全体の 0
. 1〜 5重量 ½の範囲に設定されている請求項 1〜 3のいずれ力、一項に記戴の光 半導体素子封止用ェポキシ樹 fl旨組成物。
6. ( C ) 成分の含有量が、 光半導体素子封止用ェボキシ樹脂組成物全体の 0
. 5〜 3重量％の範囲に設定されている請求項 1〜 3のいずれか一項に記載の光 半導体素子封止用エポキシ榭脂組成物。
7. (A)成分が、 ビスフエノール ASエポキシ榭脂、 トリグリシジルイフシ ァヌレ一ト、 ノボラック型エポキシ樹脂および脂現式エポキシ樹脂からなる群か ら選ばれた少なくとも一つのエポキシ樹脂であり、 （B) 成分が、 テトラヒドロ 無水フタル酸および無水フタル酸の少なくとも一方であり、 （C)成分が、 式 （ 1 ) および式 ( 2 ) で表される化合物の少なくとも一方であるとともに、 上記式
( 1 ) および式（2 ) において、 操り返し数 Xが 1 3〜2 8の正数であって、 操 り返し部分 nの重直割合が化合物全体の 3 5〜 8 5重量 であり、 さらに、 上記
(A) 〜（C〉成分とともに、 三扱ァミン類およびイミダブール類の少なくとも 一方からなる硬化促進剤が配合されている請求項 1〜 6のいずれか一項に記載の 光半導体素子封止用ェボキシ榭 B旨組成物。
8 . (A) 成分が、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂およびトリグリシジルイ ソシァヌレートの少なくとも一方であり、 （B) 成分がテトラヒドロ無水フタル 酸であり、 （C)成分が、 式 （1 ) および式（2 ) で表される化合物の少なくと も一方であるとともに、 上記式（1 ) および式 （2 ) において、 繰り返し数 Xが 1 7〜2 3の正数であって、 揉り返し部分 nの重量割合が化合物全体の 4 5〜7 0 ¾g9€であり、 さらに、 上記 (A)〜（C) 成分とともに、 硬化促進剤として ィミダブ一ル類が配合されている 求項 1〜 6のいずれか一項に記載の光半導体 素子封止用ェボキシ樹脂組成物。
9. 下記の (A) 〜（C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて光半導 体素子を封止してなる光半 #体装置。 (A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)下記の一^ (1)で表される化合物および一般式 (2)で表される化合 物の少なくとも一方。
【化 3】
CH3CH^CH2-CH2 -CH«-CH2-0-(CHi-CH2-0HrY1 …（
式（1)中、 Y, ： -H, - C00H . 一 C0R'または一 R'である。
(但し、 Rは 2価の有 ί¾¾であり、 R' は
数 30以下のアルキル基である。 ） 丄
X 8〜200の正数（但し、 Xは化合物（1)中
の X部の平均 1®。
n 操り返し部分 nの S S割合が化合物全体の 25
〜9 となるよう設定されている。
Figure imgf000027_0001
【化 4】
[CH3CH CH2-CH，>rCH2-CH2 - (HCH2— CH O rrRCOD -]-Y2 (2) 。
の金)！原子である。
る正の H¾である。
し、 Xは化^) (2)中 割合が化合物全体の 25 う設定されている。
Figure imgf000027_0002
10. (C)成分の含有量が、 エポキシ樹脂組成物全体の 0. 01〜1 5重量 ¾の範囲に設定されている請求項 9記載の光半導体装置。
PCT/JP1995/002262 1994-11-09 1995-11-07 Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device WO1996015191A1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP95936104A EP0738759B1 (en) 1994-11-09 1995-11-07 Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device
KR1019960703694A KR100343308B1 (ko) 1994-11-09 1995-11-07 광반도체소자밀봉용에폭시수지조성물
DE1995631191 DE69531191T2 (de) 1994-11-09 1995-11-07 Epoxidharzzusammensetzung für die versiegelung von halbleiteranordnungen
US08/669,317 US6001483A (en) 1994-11-09 1995-11-07 Modified alkyl-terminated encapsulant for semiconductor of epoxy resin and polyethylene oxide

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6/275213 1994-11-09
JP27521394 1994-11-09
JP20595695A JPH09208805A (ja) 1994-11-09 1995-08-11 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物
JP7/205956 1995-08-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1996015191A1 true WO1996015191A1 (en) 1996-05-23

Family

ID=26515360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1995/002262 WO1996015191A1 (en) 1994-11-09 1995-11-07 Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6001483A (ja)
EP (1) EP0738759B1 (ja)
JP (1) JPH09208805A (ja)
KR (1) KR100343308B1 (ja)
CN (1) CN1082067C (ja)
DE (1) DE69531191T2 (ja)
TW (1) TW288186B (ja)
WO (1) WO1996015191A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001098143A (ja) * 1999-09-27 2001-04-10 Matsushita Electric Works Ltd 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
US6713571B2 (en) 2000-12-18 2004-03-30 Nitto Denki Corporation Process for producing epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation
KR100769792B1 (ko) * 2004-03-31 2007-10-25 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체장치
JP2008031229A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2008222741A (ja) * 2007-03-08 2008-09-25 Nitto Denko Corp 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59709220D1 (de) * 1996-10-30 2003-03-06 Vantico Ag Härtbare Epoxidharzzusammensetzungen
JP3392012B2 (ja) * 1997-07-28 2003-03-31 松下電工株式会社 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3900144B2 (ja) * 1998-02-17 2007-04-04 日亜化学工業株式会社 発光ダイオードの形成方法
JP3851441B2 (ja) * 1998-04-23 2006-11-29 日東電工株式会社 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP3392068B2 (ja) * 1999-01-26 2003-03-31 松下電工株式会社 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2002201288A (ja) * 2001-01-09 2002-07-19 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
JP4890872B2 (ja) * 2006-01-30 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体集積回路装置
DE102006030038A1 (de) * 2006-06-29 2008-01-03 Qimonda Ag Versiegelungsschicht zum Versiegeln gegenüber einer Umgebung
KR100898337B1 (ko) * 2007-12-26 2009-05-20 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
JP5367274B2 (ja) * 2008-02-14 2013-12-11 日東電工株式会社 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
JP5410085B2 (ja) * 2008-12-17 2014-02-05 日東電工株式会社 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
DE102009007392A1 (de) * 2009-01-29 2010-08-05 Siemens Aktiengesellschaft Tränkharzsystem für Isolierstoffe in Schaltanlagen
DE102009008464A1 (de) 2009-02-10 2010-08-12 Siemens Aktiengesellschaft Gießharzsystem für Isolierstoffe in Schaltanlagen
KR101332430B1 (ko) 2009-12-31 2013-11-22 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지
JP5699443B2 (ja) * 2010-04-09 2015-04-08 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP6524840B2 (ja) * 2015-07-30 2019-06-05 新日本理化株式会社 エポキシ樹脂組成物及びエポキシ硬化物
JP6989044B1 (ja) 2021-03-31 2022-01-05 住友ベークライト株式会社 封止構造体の製造方法およびタブレット

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5884820A (ja) * 1981-11-13 1983-05-21 Mitsubishi Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS62283616A (ja) * 1986-05-31 1987-12-09 Tokyo Electric Co Ltd コイル巻枠
JPH01247414A (ja) * 1988-03-28 1989-10-03 Nitto Denko Corp 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0394454A (ja) * 1989-09-06 1991-04-19 Nitto Denko Corp 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH04142070A (ja) * 1990-10-01 1992-05-15 Nitto Denko Corp 光半導体装置
JPH06228281A (ja) * 1993-02-03 1994-08-16 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2106320A1 (en) * 1971-02-10 1972-08-24 Lechler Chemie Gmbh, 7000 Stuttgart Epoxy resin paints - consisting of aq dispersions of epoxy resins and hardeners with mixed emulsifiers
JPS4994786A (ja) * 1972-11-24 1974-09-09
JPS5219597B2 (ja) * 1973-07-20 1977-05-28
US4210572A (en) * 1978-08-29 1980-07-01 Nl Industries, Inc. Coupling agents for thermosetting composites
DE3207612C2 (de) * 1982-03-03 1986-04-03 Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal Polyätherderivate und deren Verwendung als Emulgatoren
DD240554A1 (de) * 1985-08-29 1986-11-05 Leuna Werke Veb Optische transparente verkappungsmasse mit hoher temperaturschockbestaendigkeit
US4628080A (en) * 1985-09-30 1986-12-09 Shell Oil Company Cure rate control in epoxy resin compositions
JPH06200127A (ja) * 1993-01-07 1994-07-19 Matsushita Electric Works Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料
KR960007637A (ko) * 1994-08-15 1996-03-22 알베르투스 빌헬무스·요아네스 쩨스트라텐 에폭시 수지 시스템

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5884820A (ja) * 1981-11-13 1983-05-21 Mitsubishi Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS62283616A (ja) * 1986-05-31 1987-12-09 Tokyo Electric Co Ltd コイル巻枠
JPH01247414A (ja) * 1988-03-28 1989-10-03 Nitto Denko Corp 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0394454A (ja) * 1989-09-06 1991-04-19 Nitto Denko Corp 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH04142070A (ja) * 1990-10-01 1992-05-15 Nitto Denko Corp 光半導体装置
JPH06228281A (ja) * 1993-02-03 1994-08-16 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0738759A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001098143A (ja) * 1999-09-27 2001-04-10 Matsushita Electric Works Ltd 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
US6713571B2 (en) 2000-12-18 2004-03-30 Nitto Denki Corporation Process for producing epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation
KR100769792B1 (ko) * 2004-03-31 2007-10-25 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 반도체장치
JP2008031229A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2008222741A (ja) * 2007-03-08 2008-09-25 Nitto Denko Corp 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0738759A1 (en) 1996-10-23
JPH09208805A (ja) 1997-08-12
CN1138343A (zh) 1996-12-18
TW288186B (ja) 1996-10-11
DE69531191D1 (de) 2003-08-07
EP0738759A4 (en) 1998-09-09
US6001483A (en) 1999-12-14
KR970700232A (ko) 1997-01-08
DE69531191T2 (de) 2004-04-15
EP0738759B1 (en) 2003-07-02
KR100343308B1 (ko) 2002-11-23
CN1082067C (zh) 2002-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1996015191A1 (en) Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device
US7338993B2 (en) Flame-retardant molding compositions
US5096762A (en) Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions and semiconductor devices
US6162878A (en) Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
JP2019203122A (ja) 半導体封止用熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
KR20080027966A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체장치
JP3478315B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
JPS5933125B2 (ja) 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物
US6297306B1 (en) Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
JP6307352B2 (ja) 光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置
JP2004067717A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JPS5933319A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
WO1997003129A1 (en) Epoxy resin composition
US20020016398A1 (en) Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
JPS62209128A (ja) 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物
JP4014311B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2781279B2 (ja) 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物
JP2593503B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置
KR950011903B1 (ko) 에폭시수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체 장치
JP2007211222A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH10176099A (ja) エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置
KR101373572B1 (ko) 반도체 밀봉용 폴리페놀형 에폭시 수지 조성물
KR102364359B1 (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
JPH093169A (ja) 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
JP2001329143A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 95191178.3

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019960703694

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1995936104

Country of ref document: EP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 08669317

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1995936104

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1995936104

Country of ref document: EP