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Description
A7 B7 經濟郎中央標準苟g、工消費合作社印製 五、發明説明(1 ) 1 1 本 發 明 偽 關 於 一 種 可 供 作 具 有 優 異 之 脱 模 性 及 透 明 性 1 | 之 包 封 料 之 光 半 導 體 元 件 包 封 用 環 氣 樹 脂 組 成 物 〇 1 | 有 鑑 於 受 光 元 件 及 發 光 元 件 等 光 半 導 體 元 件 之 包 封 料 'V 1 I 請 I 必 須 具 備 良 好 之 耐 濕 性 及 耐 熱 性 9 因 此 以 往 均 使 用 環 氣 樹 先 閱 1 I 讀 1 脂 組 成 物 〇 背 面 1 I 妖 而 習 用 之 環 氣 樹 脂 組 成 物 雖 具 有 良 好 之 透 明 性 $ 冬 1 | 意 I 但 在 成 形 模 具 中 對 光 半 導 體 7C 件 及 環 氣 樹 脂 組 成 物 實 行 轉 事 項 1 1 再 I 送 模 製 而 製 造 光 半 導 體 裝 置 時 因 脱 模 性 顯 著 的 m 壊 以 致 填 1 舄 本 裝 不 易 由 成 型 模 具 取 出 光 半 導 體 装 置 r_ 因 此 » 常 遭 遇 諸 如 因 頁 1 脱 模 時 之 應 力 引 起 光 半 導 體 装 置 之 變 形 t 封 裝 體 (package) 1 1 發 生 裂 痕 光 半 導 體 與 包 封 樹 脂 脫 開 以 及 金 線 鬆 脱 等 各 種 I 問 題 〇 此 等 問 題 之 發 生 雖 可 Μ 由 光 半 導 體 装 置 之 各 種 壽 命 1 訂 試 驗 释 易 的 確 認 * 但 般 俱 於 赛 命 試 驗 前 被 判 斷 為 光 半 導 1 體 裝 置 功 能 之 不 良 品 而 被 剔 除 〇 1 | 為 此 長 久 以 來 對 於 包 封 料 之 環 氣 樹 脂 組 成 物 預 先 添 1 I 加 脱 模 劑 之 問 題 已 被 探 討 〇 此 種 添 加 有 脫 模 劑 之 環 氣 樹 脂 1 組 成 物 » 雖 依 使 用 之 脱 模 劑 之 種 類 有 可 增 進 光 半 導 體 元 線 I 件 包 封 用 樹 脂 組 成 物 之 重 要 特 性 之 透 明 性 » 但 其 脱 模 性 不 1 盡 理 想 Γ. 反 之 * 藉 添 加 脱 模 劑 製 造 脱 模 性 良 好 之 包 封 用 樹 1 1 脂 組 成 物 却 有 透 明 性 不 良 之 問 題 發 生 〇 因 此 » 兼 備 優 良 1 | 之 透 明 性 及 脱 模 性 之 光 半 導 體 元 件 包 封 用 環 氣 樹 脂 迄 今 尚 1 I 未 被 開 發 成 功 〇 1 1 本 發 明 係 鑑 於 上 逑 之 問 題 研 發 · 種 在 轉 送 模 製 (t r a n s f e r 1 I Π) G Id i η g) 時具有良好之脱模性且又具有優異之透明性之 1 I 4- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(21GX 297公釐) 經濟郎中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(2 ) 新穎光半導體元件包封用環氣樹脂組成物 為達成上述之目的,本發明提供一種由下述(A)〜(C) 成份組成為特激之光半導體元件包封用環氣樹脂組成物: (A )環氣樹脂; (B )硬化商| ;及 (C )下式(1 )及(2 )所示之化合物之至少一種: CH3CH2-fCH2-CH2>!iCH2-CHi!-0-fGHi!-CHi.-〇tnyi ...(1) 式中,h代表-H、-RCOCIH、-COR’(其中R為2價有機基, R ’為含碩數3 0以下之烷基); X代表8〜2 0 0之整數(但X為化合物(1 )中之X部 分之平均值); η為反覆部分,其重量比例設定為化合物全體之25 〜9 5重量% [CH 3 C Η 2 ~( CH 2_CH2)~rCH2_CH2_ 0 ~(CHij-CHz-O^TiRCOO'hiYa . . . (2) 式中,R代表2價有機基; 代表1價或2價以上之金鼷原子; πι為對應之價數之整數; >{代表8〜200之整數(但X為化合物(2)中之X部 分之平均值) η :反覆部分η之重量比例設定為化合物全體之25 〜9 5重量% , 即,本發明人等為了獲得兼備有優異之透明性及脱模 性之光半導體元件包封用環氧樹脂組成物,經潛心研究結 果發現,以前述式(1)及(2)之至少一種化合物作為(C) -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(_ CNS ) Λ4規格(21(;:<297公釐) —, 抑衣 訂'線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ㈣136 A7 B7 經濟郎中央標隼局工消費合作社印製 五、發明説明( 3 ) 1 1 成 份 使 用 時 » 既 可 不 損 害 包 封 用 組 成 物 之 透 明 性 且 又 可 發 1 1 揮 優 異 之 脱 模 性 * 從 而 兀 成 本 發 明 〇 1 1 尤 其 對 組 成 物 之 體 重 量 使 用 0 . 0 1 15 重量%之上 r-' 請 1 先 1 述 (C) 成 份 時 可 確 實 防 止 玻 璃 轉 換 溫 度 及 耐 濕 性 之 低 降 閱 讀 1 1 而 發 揮 滿 思、 之 脱 模 性 Ο 背 1 I 之 1 I 本 發 明 之 光 半 導 nan 體 71; 件 包 封 用 環 氣 樹 脂 組 成 物 係 由 環 注 意 1 I 事 1 氣 樹 脂 (ί 成份) > 硬 化 劑 (B 成份) 及待定之化合物( C 成 項 再 | 份 ) 以 及 視 需 要 添 加 硬 it. 促 進 劑 所 組 合 而 成 者 » 其 通 常 呈 填 寫 本 1 裝 1 粉 末 狀 » 亦 可 將 粉 末 打 錠 成 為 顆 粒 或 錠 狀 〇 頁 1 1 在 本 發 明 中 使 用 之 環 氣 樹 脂 (A 成份) y 只 要 透 明 性 無 1 I 問 題 » 不 持 別 限 定 $ 可 使 用 習 知 之 環 氣 樹 脂 f 包 括 : 雙 酚 1 1 A 型 環 氣 樹 脂 雙 酚 F 型 環 氣 樹 脂 酚 線 型 酚 m 環 氧 樹 脂 1 訂 甲 酚 線 型 酚 m 樹 脂 、 脂 環 或 環 氣 樹 脂 、 縮 水 甘 油 異 二 1 I 聚 氮 酸 酯 、 乙 内 醯 m 環 氣 樹 脂 等 含 氰 環 氣 樹 脂 1 加 水 雙 1 1 m A 型 環 氣 樹 脂 脂 肪 族 系 環 氣 樹 脂 \ 縮 水 甘 油 醚 型 環 氣 1 1 樹 脂 以 及 雙 酚 S 型 環 氣 樹 脂 等 〇 此 等 樹 脂 可 DE> 単 獨 或 混 合 使 線 用 '1 上 述 各 種 環 氯 樹 脂 中 為 在 光 半 導 體 兀 件 包 封 後 防 止 1 包 封 樹 脂 不 變 色 < E=3 取 好 使 用 m 酚 A 型 環 氯 樹 脂 、 雙 m F 型 1 1 型 環 氣 樹 脂 脂 環 或 環 氣 樹 脂 及 --二 縮 水 甘 油 異 二 聚 氰 酸 酯。 1 I 至 於 與 上 述 環 氣 樹 脂 (A 成份) 連用之硬化劑( B 成 份) 1 1 I > U 要 在 透 明 性 方 面 無 問 題 9 則 無 待 別 限 制 t 可 選 用 對 包 1 1 封 樹 脂 之 變 色 影 響 極 小 之 各 種 酸 酐 » 例 如 酞 酸 酐 \ 馬 來 酸 1 I 酐 苯 偏 HIW 三 酸 酐 \ 苯 均 四 酸 酐 .、 篇 酞 酸 酐 、 四 氫 酞 酸 酐 1 甲 基拿吉酸酐 (methyl n a d ί C a n h y d r i d e) 拿 .吉 酸 酐 Λ 1 1 -6 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21()乂 297公釐) Μ Β7 五、發明説明(4 ) 戊二酸酐、甲基六氣酞酸酐、甲基四氳酞酸酐等。此等硬 化劑可單播或混合使用。較可取者為酞酸酐、六氫酞酸醉 、四氳酞酸酐及甲基六氣酞酸酐。除上述之酸酐条硬化劑 之外亦可單播或混合使用習知之胺類、酚類,或六氣酞酸 、四氫酞酸及甲基六氣酞等羧酸類之硬化劑。 上述環氣樹脂(A成份)及硬化劑(B成份)之用量比 例為,例如以酸酐作為硬化劑時,對環氣樹脂中之環氣基 1當量使用酸酐0.5〜1.5當量,尤其0.7〜1.2當量更為 可取。卽,在上述用量比例中,如酸酐當量為0.5當量以 下時,所得之環氣樹脂組成物之硬化後之色相變惡,反之 超過1.5當量時耐濕性有低降之傾向。又,如以酸酐以外 之i:述胺類、酚類、羧酸類等硬化劑作為硬化劑單獨或混 合時用時,其用量比例亦準用上II使用酸酐之用量比例( 當量比)。 與上述A成份及B成份連用之特定化_合物(C成份) 經濟郎中央標隼局S、工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 可選自式(1 )及(2 )之任一種化合物。使用此等化合物時 ,可防止包封樹脂之透明性之低降,同時又可於轉送模製 時,使半導體裝置輕易脱模。使用此等化合物為本發明之 重要特徵。 CH3CH2-eCHi»-CH2^iCH2-CHs-0-fCH8-CHz-0^yi ...(1) 上式中Y t代表氫原子、-R C 0 0 H ( R為2價有機基)、 -C0R’或R’(R’為碩原子3ϋ以下之烷基最好h為氫原 子,-R C Ο Ο H ( R為碳原子3 0以下之亞烴基)、-C 0 R ’或-R ’ (R’為Ci-Cat丨院基 一Ί 一 衣紙張疋度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4現格(2ΙΓΙΧ 297公釐) 五、發明説明(5 A7 B7 [CH3CH2-fCH2-CH2>TFCHs - CH2-0-fCH2-CH2-0>TiRCC)0hirY2 . . . (2) 上式中Y 2為金羼原子,例如鋅、鈣、鋇、鋁、錯、 鉛、鉀、納等。特別考慮透明性時,Y a為鈣、納及鋅較 佳。 在上式(1)及(2)中,反覆部份X之數為8〜2 0 0而 且反覆部份η之重量比例須設定為式(1)及(2 )各化合物 全體之25〜95%範圍。較可取為式(1)及(2)之反覆部份 X各為1 3〜2 8而且反覆部份η之重量比例為各化合物全 體之35〜85% ,更可取為式(1)及(2)之反覆部份X為17 〜2 3而且反覆部份η之重量比例為4 5〜7 0 %。若上述式 (1)及(2)之化合物各有數種時,其反覆數X為各化合物 之反覆數X之平均值,同時上述反覆部份η之重量比例 (% )為依下式算出之值:, 反覆部份η之分子量 X 100 式(1 )或式(2 )代表之化合物的分子量 ---------裝------訂-----「線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟郎中央標準局員工消費合作社印t 根據上逑,式(1 )及(2 )所代表之化合物須使用平均 分子量3 0 0〜3 0萬範圍,較可取為平均分子量6 0 0〜1 2,0 0 0 , 尤其平均分子量900〜5, 000之化合物。 上述式(1 )之化合物可藉例如令乙烯氣附加於高级醇 而製得。 上述式(1 )及(2 )之至少一種化合物(C成份)之用 量應為環氣樹脂組成物全體重量之0.01〜15%範圍,0.1〜 -8- 衣紙張尺度適用中國國家標準(_ CNS ) 規格(21〇x:297公釐) ^c〇136 B7 經濟郎中央標隼局員工消費合作杜印製 五、發明説明( 6 ) 1 1 5 %較可取, 尤其0 .5 •-«w 3 %更為可取c 卽, C成份之用量 1 1 比 過 低 時 » 難 使 半 導 體 裝 置 自 成 形 模 脱 離 (即脱模性不佳) 1 I » 反 之 過 高 時 有 減 低 玻 璃 轉 換 溫 度 及 耐 濕 性之廣。, /--V 1 | 請 I 本 發 明 之 光 半 導 BM 腰 兀 件 包 封 用 環 氣 樹 脂組成物,除上 先 閱 1 I 1 \ 述 之 A〜C 成份之外, 在不損害其透明性之範圍内,可視 背 面 1 1 之 1 需 要 適 當 添 加 習 用 之 諸 如 硬 化 促 進 劑 染 顔料、變性劑、 注 | 意 I 抗 氧 化 劑 Λ 螯 合 劑 及 脱 模 劑 等 η 事 項 1 再 1 I 可 用 之 硬 化 促 進 劑 並 無 特 別 的 限 制 習用之例如叔胺 填 1 本 裝 類 、 眯 唑 類 、 季 銨 及 有 機 金 颶 鹽 類 、 m 化 合物、1 , 8-重氛 頁 1 I -二環(5 , 4 , 0) 十- -硪烯- 7 及 彼 等 衍 生 物 。此等硬化促進 1 1 劑 可 ακ» 単 獨 或 混 合 使 用 η 較 可 取 者 為 叔 胺 Λ 眯唑類。硬化促 I 進 劑 之 用 量 為 對 上 述 環 氣 樹 脂 (Α 成份) 1 0 0重量份設定 1 訂 於 0 . 0 1 8 重 量 範 圍 * 更 可 取 為 0 . 1〜3 重量份。硬化 1 劑 用 量 低 於 0 . 0 1 重量份時, 無法發揮充份之硬化促進效 1 1 果 超 過 8 重 量 份 時 會 引 起 包 封 樹 脂 (硬化物)之變色。 1 I 上 述 變 性 劑 可 選 白 習 知 之 二 醇 類 或 矽 謂類。 1 上 述 抗 氣 化 m 可 選 白 習 知 之 酚 系 化 合 物,胺条化合物 線 1 有 機 硫 磺 % 化 合 物 瞵 % 化 合 物 等 〇 1 | 上 述 抗 螯 合 劑 可 選 白 習 知 之 矽 烷 条 、 鈦酸鹽糸化合物。 1 1 上 述 脱 模 劑 可 選 白 習 知 之 例 如 十 八 院 酸、廿二烷酸、 1 1 廿 九 院 酸 等 長 鋪 m 酸 及 其 金 屬 鹽 » 十 八 院 醇等高级醇類、 1 I 十 八 烷 基 二 醯 胺 等 m 胺 類 » 卡 諸 巴 腦 (car nauba wax)、碟 1 1 酸 酯 等 酯 類 * 及 院 烴 系 石 腦 等 〇 此 等 脱 模 劑之用量通常為 1 1 樹 脂 組 成 物 全 體 之 3 重 量 % » 但 只 要 不 損 害透明性,使用 1 I -9 1 1 1 1 本紙張尺度適闸中國國家標準(CNS ) Λ·4現格(21GX 297公f ) A7 B7 經濟郎中央標準局負工消費合作杜印製 五、發明説明 ( 7 ) 1 1 I 量 不 受 此 限 C 1 1 1 若 要 求 光 分 散 性 則 除 上 述 成 份 之 外 尚 可 添 加 諸 如 石 1 I 英 玻 璃 粉 末 滑 石 > 矽 氣 粉 末 鋁 氣 粉 末 > m 酸 鈣 等 習 知 請 1 1 閱 I 之 無 機 m 充 劑 〇 讀 背 1 1¾ I 使 用 上 述 成 份 構 成 之 光 半 導 體 元 件 包 封 用 環 氣 樹 脂 組 之 1 注 1 成 物 中 * 其 為 獲 得 優 異 之 透 明 性 及 脱 模 性 , 較 可 取 之 成 份 意 事 1 項 組 合 y 為 以 雙 酚 A 型 環 氧 樹 脂 、 二 縮 水 甘 油 異 ----- 聚 m 酸 酯 I m 線 型 m 環 氣 樹 脂 脂 環 或 環 氣 樹 脂 作 為 環 氣 樹 脂 ( Μ 本 頁 裝 | A 成 份 ), 以四氣酞酸酐、 酞酸酐作為硬化劑(B 成 份 ), 1 1 以 叔 胺 類 \ 眯 唑 類 等 添 加 剤 作 為 硬 化 促 進 劑 > 而 今 該 等 成 1 1 份 與 上 述 或 (1 ) 及 (2 ) 之 任 irtrr. 思 —^. 種 化 η 物 (C 成份) 相組 1 1 合 〇 此 時 所 使 用 之 式 (1) 或 式 (2 ) 化 合 物 中 * 其 反 覆 數 X 訂 I 宜 為 13 28 範圍之整數, 而反覆部份η 之重量比例宜為 1 I 化 合 物 全 體 之 35 85% 範 圍 η 1 1 在 上 述 之 可 取 組 合 中 * 由 防 止 包 封 樹 脂 硬 化 物 之 m 色 1 觀 點 言 最 好 之 組 合 為 以 雙 酚 A 型 環 氧 樹 脂 、 __. 縮 甘 油 異 線 三 聚 氰 酸 酯 作 為 環 氧 樹 脂 ί A 成彳分) » 以 四 氣 酞 酸 酐 作 為 硬 1 1 化 劑 (B 成份) * 以 眯 唑 類 怍 為 硬 化 促 進 劑 » 令 此 等 成 份 與 I I 上 述 式 (1 ) 或 (2) 中 其 反 W 數 X 為 17 〜 2 3 » 反 覆 部 份 η 之 1 1 重 量 比 例 為 化 合 物 體 之 45 70% 之 化 合 物 (成份C) 相 組 1 1 合 〇 1 I 本 發 明 之 光 半 導 體 元 件 包 封 用 環 氣 樹 脂 組 成 物 例 如 可 1 1 1 依 下 法 製 備 〇 即 對 上 述 A - -C 成份, 視需要添加所定比例 1 1 之 硬 化 促 進 劑 Λ 染 料 .、 顔 料 .、 變 性 劑 Λ 抗 氣 化 劑 、 螯 合 劑 1 1 -1 0- 1 1 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4現格(21 Ox. 297公釐) 268136 A7 B7 五、發明説明(8 ) 、脱模劑、《充劑等添加劑,依乾混法或融混法等一般常 用法予以混合、混捏,然後冷却、粉碎。進而視需要將所 得之粉末體予以打錠製取目的之環氣樹脂組成物,-, 使用此種環氧樹脂組成物實施光半導體元件之包封時 ,其方法雖無特別限制,但宜用轉送模製法等一般習用之 成型法。 由此製得之半導體裝置,因其包封樹脂具有優異之透 明性及脱模性,故可避免起因於脱模性不良而産生之種種 問題。 本發明之包封樹脂硬化物猙分光光度計側定結果,厚 度1 in π之硬化物對波長6 Ο I ) n m之光顯示7 0 %以上之透過率 ,較可取者達8 0 %以上透過率。 <本發明最可取之實施例:> Η將本發明實施例配合比較例說明於下,, 在實施本發明之實施例前,預先準備表1所示之化合 物a〜1。其中化合物a〜i為上述式(1 )之化合物,且末 端之Y t為氫原子之化合物, —訂 — 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟郎中央標準局員工消費合作社印製 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨0 < 297公釐) A7 B7 五、發明説明(9 ) 表1 式⑴所示之化合物 檐造式 平均奸置 1 反覆數 η 反覆數 X 反覆部分η之重 |量比例(%)· a 10 5 0. 4 7 4 2 8. 5 b \ 4 4 9. 8 9 2 8 1 0. 5 c 14 79. 9 2 3 14 4 2. 0 d 17 50. 0 CHiCH.-CCHi-CHt^r CHrCHrOKCHr CH,- 0)~r Η 110 0 1 2. 5 e 2 2 50. 5 13 9 4 1 6. 0 f 6 9 5 0.0 4 0 0 8 4 5. 5 g 14 19. 1 5 7 6 2. 5 h 1 7 1 9. 4 6 8 2 3. 0 i 22 20. 3 8 6 6 4. 0 i 廿二烷酸 k 卡諾巴臘 1 十八酸鋅 反覆部份η之分子量 由---X 100計算而得之値(% ) 式(1)代表之化合物的分子量 另準備表2所示之化合物m〜〇,此等化合物爲上述式 ⑴所示之化合物。 11 I n II n n u I ^ 11 I ^ 線 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經*'郎中央標隼局員工消費合作社印裂 木紙掁又度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(10 ) 表2 式⑴所示之化合物 式⑴中 之Y,部分 檐造式 平均 ^F* 反覆數 n 反覆數 X 反覆部分η之重 t比例(%)* m 2_2 6 1.9 0 1 C-CH, 0 || CH*CHa-(CHr CHi>r CHa-air 0 C-CH* 19 2 0 2 7 η 2 2 5 5. 4 0 II , C~C”H” 0 CH>CH,-<CH,-CHi)r CH,-CHr〇-(CHj-CH,- 0)-7 C-Ci ,Η,. 2 14 4 27 0 22 6 3. 8 CHtCOOH CH.CHj-CCH.-CH.JrCHrCHrO-iCHi-CHrO-rCH.COOH 2 0 6 8 3 0 由 反覆部份η之分子量 式⑴代表之化合物的分子量 -X 100計算而得之値(% ) 另再準備表3所示之化合物ρ 式⑵所示之化合物。 祀等化合物上述 表3 經濟郎中央標準局員工消費合作社印製 式⑵所示之化合物 式⑵中 之Υ,部分 檐造式 平均 好* 反覆數 η 反覆數 X 反覆部分η之重 1:比例(% ) ★ P 2 2 6 2. 9 Ζη (CT.CHHCH.CHiHrCH.-CHrO-iCH.-CH.-OHCH.aXHiZn 4 19 4 3 0 q 2 2 6 3. 2 Ca [CKCHHaUCHh α 丨:.CII,- (KCHr CHr0hCH:C0(H3Ca 4 17 4 3 0 r 2 2 6 3. 2 Na ai.CHHCHiCHjH-airCllrOKCHrCHrOHCHjCOONa 2 0 8 9 3 0 n I - 裝 —訂11 I 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由 反覆部份η之分子量 式⑵代表之化合物的分子量 X 100計算而得之値(% ) 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X2叼公f ) 經濟郎中央標準局t®:工消費合作社印製 2bc»136 a 7 B7 五、發明説明(U ) 同時又準備下述之環氣樹脂A〜D ,硬化爾E〜G ,硬化 促進劑Η、I及抗氧化劑J - L : [環氣樹脂A ] 雙酚A型環氧樹脂(環氧當量6 5 0 ,融點8 3艽) [環氣樹脂B ] 三(2,3-環氧丙基)異三聚氰酸酯(環氣當量1〇〇,融 點 ll〇t ) [環氣樹脂C】 甲酚線塑酚醛樹脂(環氣當量2 1 5 ,軟化點9 2 1C ) [環氣樹脂C ] 如下式(3)所示之脂環式環氣樹脂(環氣當量187,軟 化點7 3 t ) A ) η 1 - Η R 1--( ή ) η a - Η ...(3) (ή)ηκ-Η 式(3)中,Ri為三羥甲基丙烷殘基,而Α為
[硬化劑E ]:四氫酞酸酐 [硬化劑F】:二氨基二苯甲烷 [硬化劑G ]:酚線型酚醛樹脂(羥基當量1 〇 5 ,軟化點 12V,) -1 4 - 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21()χ:297公釐) ----------裝------訂--------1線 (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 經濟郎中央標隼局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(l2 ) [硬化促進劑H]: 2-乙基-4-甲基眯唑 [硬化促進劑I 1 :二甲基苯甲胺 [抗氣化劑J j :如下構造式(4 )所示之2 , 6 -二-第三丁 基氣化甲苯 (CH3)3Cv^C(CH3)3 l〇j …(4) ,CH3 [抗氣化劑κ ]:如下構造式(5 )所示之三苯基亞磷酸酯 <^>-0P …(5) 3 [抗氣化劑L ] : 9 , 1 0 -二氣-9 -氣-1 0 -磷菲-1 0 -氣化物 實施例1〜2 7及比較例1〜6 將下面表4〜表8所示之各成份以同表中所示之比例 摻合,而在混合锟機中在8 0〜1 3 Q C f實行熔融混挥,待 熟成後在室溫下冷却,然後予以粉碎獲得【3的之粉末狀環 氣樹脂組成物。 -15- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 χ:297公f .) ----------裝------訂-----τ 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本-1) A7 __B7 五、發明説明(I:3) 經濟郎中央樣隼局員工消費合作杜印t 〔表4〕 (份) 実 施 例 1 2 3 4 5 6 7 環氧樹脂 A 72.5 72.5 72.5 72.5 80 80 80 B 27.5 27.5 27.5 27.5 20 20 20 C D 硬細 E 55.2 55.2 55.2 55.2 44.2 44.2 44.2 F G 硬化促翻 Η 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 I 抗氧化劑 J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 κ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.5 1.5 1.5 L — f 化合物 a 1.6 — — — — — 一 b —- 1.6 — — — — — c —- — 8.3 — — — — d — — — 1.6 4.5 — 一 e — — — — 0.44 0.74 ,之含有量 1.0 1.0 5.0 1.0 3.0 0.3 0.5 ----------t-------ΐτ-----γ 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 <2<?7公釐) A7 B7 五、發明説明(l4 )【表5] 份 經濟郎中央標準局員工消費合作社印製 実 施 例 8 9 10 11 12 13 14 15 環氧樹脂 A 80 80 100 55 60 80 80 B 20 20 ― 一 ― 20 20 C ―- ― ― 100* 45 ― ― ― D ―― 一 ― — 40 ― ― mm E 44.2 44.2 ― 一 46.2 37.2 44.2 44.2 F ― ― 7.6 ―- 一 ― ― ― G ― ― 50 — ― 一 ― 硬化促進剤 Η 0.4 0.4 一 0.4 一 ― 0.4 0.4 I 一 ―- ― ― 0.8 0.8 ― ―· 抗氧化劑 J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 K 1.5 1.5 一 ― ― ― 1.5 1.5 L _ ― 1.0 1.0 1.0 1.0 一 一 1 化合物 a b ― ― ― 一 ―* ― 一 ― c d e 4.5 7.7 3.4 4.7 4.6 4.3 16.4 ― f 0.15 墙勿之含有量 3.0 5.0 3.0 3.0 3.0 3.0 10.0 0.1
實施例11.使用甲酚線型酚醛環氧樹脂(環氧當量215 軟化點71°C 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 — I) 裝 訂 ^ 务 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 266136 Α7 Β7 五、發明説明(15 ) 実 施 例 經濟郎中央標隼局員工消費合作社印製 16 17 18 19 2 0 2 1 2 2 2 3 環氧樹脂 A 80 80 80 80 80 80 80 80 B 20 20 20 20 20 20 20 20 C D — 硬謂 E 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 F — 一 G — 硬化促翻 Η 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 I 抗氧化劑 J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 K 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 L 一 1 化合物 m 3.0 n — 0.3 〇 — —— 3.0 — — — 0.15 7.7 P — — — 3.0 — 一 — 一 q —* — 一 3.0 — — — Γ 3.0 — 一 懷勿之含有量 2.0 0.2 2.0 2.0 2.0 2.0 0.1 5.0 裝 訂 J 务(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210 Χ 297公釐) A7 B7 經濟郎中央標隼局g、工消費合作杜印製 五、發明説明(l6 I:表 7] (份 実 施 例 2 4 2 5 2 6 2 7 2 8 2 9 環氧樹脂 A 80 80 80 80 80 80 B 20 20 20 20 20 20 C — — 一 — — — D 硬化剤 E 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 F G — ―― — — — — 硬化促翻 Η 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 I — •— — — — — 抗氧化劑 J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 K 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 L 1 化合物 e — — 一 — 1.5 1.5 q 0.15 7.7 一 — 1.5 —* r —.- — 0.15 7.7 — 1.5 墙勿之含有量 0.1 5.0 0.1 5.0 2.0 2.0 -19- — 裝 訂 -線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2)0 X 297公t ) A7 A7 經濟郎中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(l·7 ) 比 較 例 1 2 3 4 5 6 環氧樹脂 A 80 80 80 80 80 80 B 20 20 20 20 20 20 C — 一 — — — — D 硬麵 E 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 44.2 F G 硬化促進剂 Η 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 I — — — 一 — — 抗氧化劑 J 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 K 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 L 1 化合物 g 4.5 h 一 4.5 一 — 一 一 i 一 — 4.5 — — — j — — — 3.0 — 一 k — — — — 4.5 一 1 — — 一 — — 0.74 嗯f之含有量 3.0 3.0 3.0 2.0 3.0 0.5 -----------^裝------訂-----1線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格i <297公f ) 經濟郎中央標隼局S工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(18 ) 使用上述實施例及比較例製備而得之粉末狀環氧樹脂 ,對光半導體元件實施轉送模製(模製條件:150 1〇,4分 鐘),繼後在15 〇 υ下實施3小時之後硬化處理而製取目的 之光半導體裝置。 對此光半導體裝置評估其自轉送模具脫離之脫模性。 脱模性之評估方法為先使用三聚氰胺樹脂(melamine resin, 日本C a r b i t e公司製,商品名N i c a 1 e t E C R , A A级)實施 清掃成型後,連續霄行轉送模製(transfer molding),並 對第4次模製所得之光半導體装置,只利用頂銷(i n j e c t 〇 r Pin)之操作自模具内腔頂出光半導體裝詈(其封裝之尺寸 :1 9 . 8 m X 1 3 . 9 οι in X 2 · 8 π π (厚度)]。此時可以順利頂出者 評估為◎;需另gd合吹氣r能取出者評估Ο ;靠頂銷及吹 氣仍無法取出而需以外加機械力才能取出致使封装發生 變形及裂傷者評估為X ,其結果顯示於如下表9〜表1 3。 另外,使用上述各環氣樹脂組成物模製厚度1 in π之硬 化物(成型條件:15 (Τ , 4分鐘,及後硬化處理:1 5 0 °C ,3小時)。對此製品藉由分光光度計(島津製作所製, U V - 3 1 0 1 P C )測定波長6 0 0 n m光之透過率,其結果一併示 於表9〜表1 3。 -------1-I^------11-----) 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210 X 297公釐) A7 B7 五、發明説明(l9 ) [表9] 実 施 例 1 2 3 4 5 6 7 脫模性 〇 〇 〇 〇 ◎ 〇 〇 艇過率(%) 82.4 84.6 81.0 88.3 72.3 92.9 94.4 【表1 0] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 実 施 例 8 9 10 11 12 13 14 1 5 脫模性 ◎ ◎ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 艇過率㈤ 95.2 95,6 78,0 91.3 94.0 94.8 96.0 73.0 經济郎中央標準局員工消費合作社印製 【表1 1] 実 施 例 16 1 7 1 8 19 2 0 2 1 2 2 2 3 脫模性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 艇過率(%) 90.0 70.0 91.0 88.0 78.0 81.2 93.0 79.0 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210:< 297公釐) A7 B7 五、發明説明(2〇 ) [表 12] 実 施 例 2 4 2 5 2 6 2 7 2 8 2 9 脫模性 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ 過率(%) 85.0 72.0 90.0 73.0 85.0 88.0 〔表 13] 比 較 例 1 2 3 4 5 6 脫模性 ◎ ◎ ◎ X ◎ X 艇過率(%) 1.0> 1.0> 1.0> 98.8 1_0> 91.0 ----------t-------IT-----' ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟郎中央標率局員工消費合作社印製 —2 3 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS _丨Λ4規格(210 < 297公釐) 經濟郎中央標隼局資工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(21 ) 由上表9〜1 3之結果可知,本發明之實施例製品不但 光透過性高而且具有良好之脫模性,顯示兼備要求之兩待 性。與此相比,比較例1〜及比較5之製品雖具良好之脱 模性,但光透光率非常差。又,比較例4及6之光透過率 雖高,但脱模性非常差,潁示比較例者並未兼備良好之光 透過性及脱模性。 由上所述,本發明之光半導包封環氧組成物含有式(1 ) 或式(2 )之特定化合物至少一種(C成份),使得由其構成 之樹脂封裝(Package)兼備優異之透明性及脱模性,在産 業上具有極高之利用性。t其將上述之成份(C )之含有量 設於環氧樹脂組成物全體之0 . 0 1〜1 5重量%之場合,更 具有可防止玻璃轉換溫度及耐濕性之減低之功效。因此, 利用此環氣樹脂組成物包封光半導體元件時,可防止因脱 模性之不良而引起之製品缺陷,製取品質及可靠性高之光 半導體裝置,-, — 裝 \ Γ訂 7 备 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- D8 申請專利範圍 1. 一種光半導體元件包封用環氣樹脂組成物,偽由 下述(A )〜(C )成份組成: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (A )環氣樹脂; (B )硬化劑;及 (C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一種: CHaCHe-fCHa-CHaHCHa-CHi-O-fCHa-CHa-OtriYi ...(1) 式中,Υι代表-Η、-RC00H、-COR’(其中R為2價有機基, R ’為含碩數3 0以F之烷基); X代表8〜2 0 0之整數(但X為化合物(1)中之X部 分之平均值); η為反覆部分,其重量比例設定為化合物全體之25 〜95重量% Α [CHaCHa-^CHii-CHahCHrCHs-CI-fCHii-CHii-OHRCOOhsYa · . · (2) 式中,R代表2價有機基; Y 2代表1價或2價以上之金廳原子; m為對應Y2之價數之整數, X代表8〜200之整數(但X為化合物(2)中之X部 分之平均值) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 η :反覆部分η之重量比例設定為化合物體之25〜 9 5重量% 2. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中式(1)及 式(2)之反覆數X為13〜28之整數,且反覆部份η之重 量比例為化合物全體之3 5〜8 5重量%。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央梂準局興工消費合作社印製 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 3. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中式(1)及 式(2)之反覆數X為17〜23之整數,且反覆部份η之重 量比例為化合物全體之45〜70重量%。 4. 如申請專利範圍第1、2或3項之組成物,其中 成份(C )之含量為組成物全體之〇 . Q 1〜1 5重量%。 5 .如申請專利範圍第1、2或3項之組成物,其中 成份(C)之含量為組成物全體之0.1〜5重量%。 6. 如申諳專利範圍第1、2或3項之組成物,其中 成份(C )之含量為組成物全體之〇 . 5〜3重量%。 7. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中成份(Α) 係選自雙酚Α型環氣樹脂,三縮水甘油三聚氰酸酯、酚線 型_醛環氣樹脂及脂環氣樹脂之至少一種環氣樹脂;成份 (B )偽選自四氣酞酸酐及酞酸酐之至少一種硬化劑;成份 (C )係選自或(1 )及式(2 )之至少一種化合物,其中式(1 ) 及(2)之反薄數X為13〜28之整數,反覆部份η之重量 比例為化合物全體之3 5〜8 5重量%,且另摻合有選自叔 胺類及眯唑類之至少一種硬化促進劑。 8. 如申請專利範圍第7項之組成物,其中成份(Α)偽 選自雙酚Α型環氣樹脂及三縮水甘油異三聚氰酸酯之一種 -2 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ^ I 裝 i. ί 泠 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D8 ^88186 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 六、申請專利範圍 1 1 成 份 (B ) 偽 四 氣 酞 酸酐; 成 份 (〇 式 (1 ) 及 式 (2 ) 之 1 1 至 少 一 種 化 合 物 1 其 中式(1 ) 及 (2 ) 之 反 覆 數 X 為 17 2 3 1 1 之 整 數 » 反 覆 部 份 η 之重量 比 例 為 化 合 物 全 體 I9S 之 45 70 重 V 請 1 先 1 量 96 ; 硬 化 促 進 m 眯 唑類。 閱 讀 1 背 1 | 之 1 9 . -種光半導體裝置, 係使用由下述成份(A ) (C) 注 意 1 1 事 1 組 成 之 環 氣 樹 脂 組 成 物包封 所 構 成 1 項 再 1 (A ) 環 氣 樹 脂 * 寫 本 1 I (B ) 硬 化 劑 及 頁 '---- 1 | (C ) 下 式 (1 ) 及 (2)所 示 之 化 合 物 之 至 少 一 種 : 1 1 CH 3CHb-(CH2 -CH 2>xCH2- CH 2_ 〕一(CH 2- CHa -0^-nYl . • ' (1) 1 式 中 * Yl 代 表 -Η ·» -R C 0 0 Η、 -C0R ’(其 中 R 為 2 價 有 價 基 » ! 訂 R1 為 含 磺 數 30 以下之烷基) 9 1 I X 代 表 8〜2 00 之整數(但 X 為 化 合 物 ⑴ 中 之 X 部 1 1 分 之 平 均 值 ); 1 1 η 為 反 覆 部 分 ,其重 量 fch 例 設 定 為 化 合 物 全 匾 之 25 ,,V 95 ..... 重量涔。 抓 1 [CHaCHa-fCHa- CH 2>xCH2-CH2 -〇 —f-C Η 2 -ch2- -OHRCOOhsTi! * · (2) 1 1 式 中 » R 代 表 2 價 有 烛其 tXSo , 1 I γ2 代 表 1 價 或 2價以 上 之 金 屬 原 子 * 1 1 ffl 為 對 應 y 2 之價數之正整數, 1 1 X 代 表 8- -2 00 之整數(但 X 為 化 合 物 (2) 中 之 X 部 1 I 分 之 平 均 值 ) 1 1 η ; 反 覆 部 分 η之重 量 比 例 設 定 為 化 合 物 體 之 25 1 1 -2 7 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 288136 六、申請專利範圍 9 5重量%。 10.如申請專利範圍第9項之光半導龌装置,其中成 份(C )之含量為環氣樹脂組成物之〇 . 〇 1〜1 5重量%。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印衆 -28 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^^8186 S本局填舄) 承辦人代碼 大 類 I P C分類 ._---- 7* A6h^-ί rq f-: B6 «'•U 本案已向: 曰本國(地區)申請專利,申請日期1994/11/9案號¢-275213 1995/8/11 7-205956 □有□無主張優先權 有關微生物已寄存於: 寄存日期: 寄存號瑪: ---、---裝 — >---*---訂-------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本f各欄) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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