JPS5884820A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPS5884820A
JPS5884820A JP18211981A JP18211981A JPS5884820A JP S5884820 A JPS5884820 A JP S5884820A JP 18211981 A JP18211981 A JP 18211981A JP 18211981 A JP18211981 A JP 18211981A JP S5884820 A JPS5884820 A JP S5884820A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anhydride
curing agent
acid anhydride
reaction
curing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18211981A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Tokisawa
時澤 誠
Nobukatsu Wakabayashi
若林 信克
Shoichi Sato
正一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP18211981A priority Critical patent/JPS5884820A/ja
Publication of JPS5884820A publication Critical patent/JPS5884820A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエポキシ1に脂組成物に関する。さらに詳しく
は%硬化性Kilね、無色透明性ならびに耐熱性に優り
る成型物をあたえる成型用組成物K[する。
エポキシ樹脂組成物の用途の一つとして発光素子、受光
素子等の刺止や光学用途素材の封止、接着など光感応用
途の種々な機能素材の成m%封止接漬、コーチ4ング勢
が知られている。従来これらの用途には、着色の少い硬
化システムとして、エポキシ樹脂〜鹸無水物鹸化剤系が
用いらhてきた。酸無水物硬化は一般に高温長時間が必
要なため、触媒としてアミン化合物が用いられる。しか
し、一般的なアミン化合物を用いると硬化時の着色があ
プ、また硬化時に9II色の少い触媒を用いても長期の
使用において変色が避けられなかった。これらの点から
無色透明性を要求さhる用途には、さらにこht−改良
す1方法も提案されてbるが、一般に多用されてh!+
フェノール系エポキシ化合−aフェニルエーテル基が存
在するために本質的に着色に対する問題点を完全に回避
し得ない。
本発明はとわらの点に鑑み、非フエノール系の特定エポ
キシ化合物と非芳香族系の特定の多塩基酸化合物を主成
分とする硬化剤からなる硬化システムに非着色性の触媒
を用いた無色透明性成型物を与えるエポキシ樹脂成型用
組成部を提供するものである。
本発明の要旨は、トリグリシジルイソシアヌレートまた
はトリグリシジルイノシアヌレート誘導体を主調とし、 テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト2ヒト四無水フ
タkWI1%へキサヒドロ無水フタル酸シよびメチルへ
キサヒト四無水7タル酸から選ばれえ少なくとも/11
の脂環式二塩基酸無水物と脂肪族トリオールもしくけテ
トフォールを酸無水物基の水酸基に対するi量比がl〜
へ!の範囲で反応して得られる反応主成物を硬化剤とし
、 ルキル基またはアリール基を表わす)で示されるリン化
合物またけ/、I−ジアザ−ビシクロ〔’s”p’ )
ウンデセン−2もり、 <はその塩を硬化促進剤として
配合して得られるエポキシ樹脂組成物に存する。
本発明をさらに詳細に説明するに1本発明に用いる主剤
、エポキシ化合物は、トリグリシジルイソシアヌレート
またはトリグリシジルイソシアヌレート誘導体である”
。トリグリシジルインシアヌレ−)!I誘導体は、トリ
グリシジルイソシアヌレートとカルボン酸無水物または
シカを含有する含有する変性化合物である。この変性化
合物は末端にエポキシ基が残存する・変性   剤とし
て用いるカルボン酸無水物は後記の硬化剤―製の際に原
料となる脂環式二塩基酸無水物が好適である。tた変性
剤として用いるジカルボン酸には同じく後記の脂環式二
塩基酸無水物に水を付加して得られる脂環式二塩基酸、
もしくは同じく後記の脂環式二塩基**水物にグリ”−
ルII、タト、tt;?エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、/、4t−ブ
タンジオール、/、3−ブタンジオール、/、4−ヘキ
サンジオール、シクロヘキサンジオール、シク■ヘキサ
ンジメタツール、水添ビスフェノールA、水添ビスフェ
ノールF等t−付加反応せしめて得らhる二塩基酸が使
用できる。
こhら変性剤とトリグリシジルインシアヌレートの反応
はエポキシ基が大過駒の条件で1通常無触媒で反応を行
う、これらトリグリシジルイソシアヌレート酵導体を用
いる理由は、トリグリシジルイソシアヌレートが比較的
高温(約//Q℃)の融点をもち、かつ融層後に11.
<低粘度のため、取扱い作業性、たとえは本発明組成物
を調製する際に硬化剤成分との混線性。
棚連性がilAい点かあ如、これを改良することにある
また本発明の目的である無色透明性、耐熱性勢を損わな
いRF)において、上記以外のエポキシ化合物を併用す
ることができる。これらのエポキシ化合物の例としては
フェノール、レゾール、クレゾール、レゾルシン、カテ
コール、ハイドロキノン勢の単核フェノール化合物、ビ
スフェノールIP、ビスフェノールム、フェノールノボ
ラックIIIIII、クレゾールノボラック樹m勢−多
核多価フェノール−勢のフェノール系化合物とエビハロ
ヒドリンより@導される各種工dキシ化合物、エポキシ
Il&がある。また、フタル酸、イン7タル鹸、テレフ
タル−、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル醗
、メチルへキサヒドロフタル酸、ナジックa11.メチ
ルナジック*、バラオキシ安息香酸等とエピハロヒドリ
ンより誘導されるジグリシジルエーテルまたはグリシジ
ルエーテルエステル型のエポキシ樹脂、アルコール類、
グリコ−ルミ%多価アルコールII、ポリエーテルポリ
オール類トエビハロヒドリンよp合成されるグリシジル
エーテル化合物が挙げられる。tたさらに%指環式オレ
フィン化合物、直鎖状オレフィン化合物、/、Jポリブ
タジェン等の不飽和基をエポキシ化して得られるエポキ
シ化合物や、ヒダントイン型エポキシ化合物等がある。
これらのエポキシ化合物は主として本発明エポキシ11
3m組成物の融点、涛融粘度、相溶性等の作業性改良に
適宜使用することができる。
くノ 本発明エポキシ樹脂組成−に配合される硬化ら選ばれた
少なくとも7種の一脂環式二塩基#無水物と脂肪族トリ
オールもしくはテトラオールとの反応によって誘導され
る。反応組成として、酸無水物基のヒドロキシル基に対
する割合(当時には、酸無水物化合物が過−となり、酸
無水物と多価カルボン酸化合物が混合(、た硬化剤が得
られる6本発BAにおいては、この反応組成は。
酸無水物基がヒドロキシル基に対する当量比で/〜/、
!の範囲が有用である。酸無水物化合物がこれよシ多く
なるとエポキシ掬脂組成物となした後に吸湿性が大きく
安定性が乏しくなるから好ましくない・t4この値がl
より小なる時にはヒドロキシル基が過剰となり、ヒドロ
キシル基は一般にエポキシ化合物との反応性が乏しいた
め、架橋密度の低下を招き好ましくない。
ms式二塩基酸無水物としてFl、テトラヒドロフタル
酸無水物、J−メチルテトラヒト四〕Iklllllk
水物、餌−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサ
ヒドロフタル酸無水物、J−メチルへキサヒドロフ/に
酸無水物、4t−メチルへキサヒドロフタル酸無水物が
好適である。
脂肪族トリオールとしては、グリ七リン、トリメチロー
ルエタン、トリメチロールプロパン。
脂肪族テトラオールとしてはヘキサントリオール、ペン
タエリヌリF−ルが使用される・ダ官能性の多価アルコ
ールを用いると蓼官能よ)大碌る多価カルボン酸が誘導
できるが、これらは。
トリ!リシジルイソシアヌv−ト、触媒と均一混合して
、エポキシ#JI組成物、を微速する際の熱Il&練−
の反応コントロールが困−でゲル分を生成し中すく%実
用的でない、繋書書【亡1硬化剤を製造する際に用いる
ポリオールとして、一般的なグリコール−たとえはエチ
レングリーール、ジエチレングリコール、プロピレング
リコール、/、4t−ブタンジオール、/I3−ブタン
ジオール、l、6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグ
リコール勢やシクロヘキサンジオール類、水添ビスフェ
ノールム中水添ビスフェノールF、各種ポリエーテルポ
リオール類、たとえにポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、
各種ポリエステルポリオールg4を本発明の目的をそこ
なわない程度の量にて使用する1ilfiにおいて併用
も可である。
また硬化剤を製造する#i[使用する脂環式二塩基酸無
水*Jは一種以上併用することができ、またポリヒドロ
キシ化合物を一種以上併用することができる。これら原
料化合物はあらかじめ不純物を含まない精製された原料
を用い、かつ反応に際して#′1iilI素置換を十分
行い窒素雰囲気下にて加熱するととにより、着色のない
硬化剤を得ることができる。
しかしてこのようKして得らhた硬化剤は実質的KJ価
以上の多塩基酸化合物もしくdJ価以上の多塩基酸化合
物と脂環式二塩基酸無水物の混合物から成るものであシ
、しかもカルボキシル基は全て脂環式の第二級カルボキ
シル基である− かくして得られ九硬化剤とトリグリシジルイソシアヌレ
ート吃しくはトリグリシジルイソシアスレート誘導体と
の配合比Fi硬化剤中のカルボキシル基4L<はカルボ
キシル基とカルボン酸無水物基の合計量がエポキシ基に
対しi量比において%、 o、t〜/、00&四内とな
るようkする・ 硬化促進剤の前示一般式で示されるリン化合物としては
R1% R2およびRaがエチル、プロピル、ブチル、
ペンチル、ヘキシル、フェニル、トリル、キシリル勢で
ある化合物具体的にはトリn−ブチルホスフィン、トリ
イソブチルホスフィン、トリへキシルホスフィン勢のア
ルキルホスフィン類中、トリフェニルホスフィン、トリ
トリルホスアイン勢の芳香族ホスフィン類が用いられ為
またもう一つの硬化促進剤の複素環式三級アミンと1.
では、/、Iジアザビシクロ[s、a、o ]−]ル塩
;J−エチルヘキサン酸塩オレイン酸塩等の有機酸塩が
用いられる。こtIFi9ン化合物と併用すゐもよい。
本発明においては硬化促進剤として上記リン化合物もし
くは複素環式三級アミンが使用され、その使用量は主・
、剤と硬化剤の合計量に対し。
し、成型用エポキシ樹脂組成物管製造するが、その製造
法として、粉体混合法、粉体混合後混練機、押出機尋に
より溶融混練後冷却同化粉砕する方法尋によ如−製され
る・促進剤は硬化剤製造時にあらかじめ配合することも
可能である。   ′ることができるが、受光素子、発
光素子等の封入成型用途にはボイドフリーのベレットや
タブレットの形とすることが好ましい0本発明組成物は
成型用樹脂組成物として有用である。成型用樹脂組成物
は、成型時の生産性を向上させるため、組成物製造時に
適宜、加熱熟成を行い、部分的に反応を進行せしめ、B
−ステージ化する、成型時の加熱を短時間、およそj分
以内で脱型可能とする程度までB−ステージ化するのが
一般的である。B−ステージ状態のコントロールは溶融
混線時の加熱による方法、タブレット化層の加熱熟成が
ある。
本発明エポキシ樹脂組成物はB−ステージ状態で室温、
必l!に応じ室温以下の温度で保存性に優れる亀のであ
る。
本発明エポキシ樹脂組成物を調製するkあた夛、必要に
応じ、滑剤、内部離型剤、*化防止剤、流れ調整剤、ブ
ルーイング剤等を併用することができる・ 本発明組成−につき、以下に実施例をあけて駅用する。
参考例/[)リグリシジルイソシアヌレート誘導体の襄
造〕 (イ)誘導体A トリグリシジルイソシアヌレート1000f (3,3
47モル)lc40〜100℃で溶解し、たヘキサヒド
ロ無水フタル酸蒸留品/ダr f (0,り41モル)
を混合し窒素雰囲気下、無触媒系で加熱攪拌しizo″
cK4時間保持して得られた反応生成物のエポキシ当量
は/34tであ夛反応率2!%壕で達した。この生成物
は室温で無色透明の半固体であった。
←)誘導体B トリグリシジルインシアヌレート10θ0f (J、J
 47モ)%I)K4t−メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸(MH−7θθ:th日本理化社製〕/6λF (
0,944tモル)を混合し無触媒系で窒素雰囲気下/
jO″cK保持し、1時間加熱攪拌を行なった結果、得
らわた反応生成物のエポキシ商量#1131であシ反応
率10ご、−%に達した。この生成物は室温で無色透明
の半固体であった。
(ハ)誘導体0 エチレングリコールdコ、Of (1モル)を40〜7
00℃で溶解したヘキサヒドロ無水フタルHiotr、
or(コモル)と混合し、窒素雰囲気下/10℃まで加
熱すると昇温段階で発熱反応が起こり反応混合物中の温
度が上昇した。その後一時間反応を行なつ九結果もはや
赤外線スペクトル中に無水物帯が検出されなかった。反
応生成物は酸幽量/ t *、z (理論値寓try)
を有し室温ではややタック性のある無色透明の(支)体
であった。このジカルボン酸jり、J fとトリグリシ
ジルイソシアヌレート!001(0,1147モル)お
よヒドリフェニルホスフィン0./ fを窒素雰囲気下
゛で加熱攪拌し/10℃1lcJ時間保持して得られた
反応生成物のエポキシ昌量はJ6コ、j、カルボキシル
基は一、73x / 0−’ mot/ /θopであ
シ反応率タタ、rまで達し、この生成物は室温で無色透
明の固体であった。
に)誘導体D /、4t−ブタンジオールタθ、OV (1モル)をp
−メチルへキサヒドロ無水フタル酸[MH−7θθ] 
j j 4.Of (,2モル)と混合し窒素雰囲気下
で/よ0℃まで加熱すると昇温段階で発熱が起こり反応
混合物中の温度は上昇し7た。その稜/#肌iso℃に
保持し反応を行なった結果、赤外スペクトル中に無水′
aJ帯が#1とんど検出されなかった。反応生成物は蔽
当童λotr(理論値−2/3)f有し室温でタック性
のない無色透明固体が祷られた。さらにこのジカルボ>
84♂、Jvとトリクリシジルイソシアヌレート/θo
r(θ、3367モル)およびDBU%コーエチルヘキ
サン酸塩0./ft♀嵩雰囲気下で加熱攪拌し、/j’
0’cに3時間保持して得られた反応生成物のエポキシ
a量は一りダ、2.カルボ命シ基ダ、≦4txio″″
”rnol/1001であり反応率り7./Xtで達し
この生成物は室温で無色透明の固体であった・ 参考例a〔硬化剤の製造〕 &)  a化剤ム トリメチロールプロパン/ j ¥、コv e(iモル
)と60〜100℃で溶解1.たへキサヒドロ無水フタ
ル酸atJt(1モル)及ヒドリフェニルホスフィンo
、Jytttfil素雰囲気下に加熱攪拌し混合する。
10℃この温度に保持した結果、赤外スペクトル中Kf
iとんど無水物帯は検出さねないほど反応は進行してお
)反応生成物のw商量は/F7(lilllil値= 
/ f /、り)を有し室温で無色avAの固体を得た
←)iI化111J B トリメチルールプロパン/ i 4t、J t (iモ
ル>とa−メチルへキサヒドロ無水フタル酸[MH−7
00:新日本理化製] 10ダ、θf(1モル)を無触
媒系、窒素雰囲気下にない生成物が得られ、この11尚
量け−210(理論値−,2/ 、2.7 )を有し室
温で無色透明の融点/θ℃程度の一体を得た。
(ハ)硬化剤0 トリメチロールプロパン/ s &0.2 f (1モ
ル)とメチル−Δ4−テトラヒドロ無水フタル酸〔エピ
クロンB−170:大日本インキ化学製〕ヌタIt(3
モル)及びトリーn−ブチルホスフィンθ、/り0tと
を窒素雰囲気下で加熱攪拌すると70℃付近でトリメチ
ロールプロパンは溶解し、その後昇温段階で発熱した。
キの後発熱反応を静めてizo′Cまで昇温し、この温
度に1時間保持した結果、もはや赤外線スペクトル中に
ほとんど無水物帯は検出されなかった・この反応生成物
の酸商量は一/−2(gM理論値一70.7 )を有し
室温で無色透明の固体を得た。
に)硬化剤D トリメチロールエタン/ J O,/ j f (1モ
ル)と、go〜/θo℃で溶解したヘキサヒト■無水フ
タル酸400.t f (j、2モル)及びDBU−2
−エチルヘキサン*m θ、J 40 fと変色防止剤としてブチルヒト關キシ
トルエン/、4t4tコfを加えsII素雰鉗気下で加
熱攪拌した結果、昇温段階で発熱が起こ〕反応混合物中
の温度は上昇した。
その後/JOT:に1時間保持した結果反応生成物は室
温でほとんどタック性のない無色透明固体が得られた。
−硬化剤1 トリメチロールプロパンj Of (0,373モル)
トペンタエリスリトールjof (0,J 42モル)<*−メチルへキナヒトミ癲水フ
I h酸(MH−’)00 ) 4174<、4 f(
,2,Z♂2モh>yii、びトリイソブチルホスフィ
ン0./ J 7 fを窒素雰囲気下で加熱攪拌した結
果10℃付近より発熱が起こりiao℃付近でポリオー
ル成分は溶解し透明な粘稠液となった。その後/jθ℃
で7時間反応を行なった際、生成物のlI尚商量、20
!(理論値−λθ2.j)を有し融点?σ℃程度の無色
透明固体を得た。
(へ)硬化剤1 トリメチロールプロパン、24ttf (/J 4t tモル)トペンタエリスリトールt J
 f (0,4ts zモル)Kメチルへキサヒドロ無
水フタル酸〔エピクロンB−4!θ二大日本インキ化学
製〕/4or、J f(り、j73そル)をi量比(水
酸基と酸無水物基商量比、以下においても同じ)で酸無
水物過剰に混合し、さらにトリフェニルホスフィンθ、
j o o yと紫色の油溶性染料微量(ブルーイング
のためで約jppmtif&の111f)lび変色防止
剤としてブチルヒドロ命シトルエンJ、I J 7 F
を加え、窒素雰囲気下で加熱攪拌し混合物を/!O′c
K/時間保持した結果、反応生成物は室温でほとんどタ
ック性のないうす紫色透明固体が得られた。
(ト)硬化剤G 、トリメチロールエタンコ2りf(−0θフタモル)ト
エチレングリコールj / f (0,1% A ) 
fc t O〜/ 00℃”t’S! t、*へ$サヒ
、ドロ無水フタル酸/414す、oJtcり、4℃1モ
ル)を尚量比で酸無水物過剰に混合L1−gらK)9−
n−ブチルホスフィン0.4tj♂fを窒素雰囲気下で
加熱攪拌り、た、混合物は10℃程度で透明液となり、
730℃では低粘t+液体であった。その後この温度で
7時間保持した結果、反応生成物は室温でt’tFtタ
ック性のない無色透明固体が得られたー ■ 硬化剤H ヘキサシトリオール10 f (0,74tjモル)ト
水添ヒスフェノールム−0f (0,0IJJモル)31びダーメチルヘキサヒ0、−
274t? ’&−窒素雰囲気下に加熱攪拌した結果、
混合物け110℃までに溶解し発熱反応と共に高粘稠物
となった。その後//Q℃まで温度を上げ、2時間保持
した結果、赤外線スペクトル中K t’lとんど無水物
帯は検出されなかった。との生成物の#商量は、2 J
 o、s (理論値−,2,2’7./ )を有し室温
で無色透明固体が得られた。
実施例−7 トリグリシジルイソシアヌレート〔以下TG工Cと略〕
誘導体A(WPI(エポキシ商量、以下においても同意
義)、、/341)100重量部と硬化剤ム/4t71
に量sfそわぞれ730℃で加熱溶解し混合する。空気
泡?!去するため短時間減圧処理した後、上bピ混合物
をアル之型中に流し込み110℃でj時間硬化させた。
得領域での光透過率及び熱軟化点温度の測定を行表った
実施例−一 ?GIOll、iJ1体B(WPI−/JIS100重
量部と硬化剤N/4tt重量部をそれそfJ 730℃
で加熱溶解して混合する。短時間説泡後アル電馬中で1
10℃で3時間硬化し注型品f得た。
11施例−J TGIOlljl1体G(WPI−262,1)100
重量部と硬化剤B10重量部をそhぞれ粉砕機によ)粉
末化し室温で粉体混合した。この混合物を110℃で溶
融混合して110℃で3時間硬化し注淑品を得た・ 実施例−ダ TGXO誘導体D (W P l−J 741.7 )
 100重量部と硬化剤Bり4重量部を実施例−3同様
の方法で注湯品を得た。
実施例−! テG工0(WPIi−104t)100重量部と短時間
減圧下で加熱脱泡し、た後混合物をアル定皿中に流し込
み、/−20℃でさらに16分間反応を進めた。得らh
たタブレットの130℃でのゲル化時間を測定し、さら
に130℃で5時間硬化させた硬化物は無色透明であっ
た・又この硬化物を沸騰水に入れ−aO時間放置し取り
出した結果、全く白濁はなく透明性の低下は誌めらhf
!かった。
実施例−41 実施例−jと同様の方法でTG#0100771量部と
硬化剤C−θμ1iiJt部を混合し、さらに720℃
で10分間反応を迩めB−ステージ化物を得た。次いで
710℃でjf#f関硬化させた、実施例−7 TG工C/θO重量部と硬化剤D/7/重量部をそれぞ
fl120℃、で減圧脱泡し、二液混合塗出機により混
練し、一定サイズのアルミ型に流し込み冷却した。さら
I/c6θ℃で1時間加熱処理を行愈い、ボイドフリー
の無色透明のタブレフトを得た゛、このものは赤外線ス
ペクトル中に無水物帯は検出されなかった。ζhをさら
に110℃で3時間硬化させた。
実施例−l を二軸押出機により120〜110℃の温度範囲で混練
を行ない混線物を冷却ロールで取り出し、さらに粉砕し
て粉体を得た。この粉体會Jθ℃で一ケ月保存しゲル化
時間を測定した結果、はとんど初期値を維持し変化は認
められなかった・これをさらに730℃で5時間硬化さ
せた。
実施例−タ 実施例−l同組成の粉体混合物を二軸押出機によ〕真空
混練し混練物をアル電属に採取し、冷却板によ)冷却す
る事により無色透明のボイドフリータブレットを得え、
これをさらK 110℃で1時間硬化させた。又この硬
化物を更に120℃で1000時間熱老化試Th L−
た加熱−についても41に変色は認められ愈かっえ・実
施例−10 実施例−フと同様の方法によシTCkXO100重量部
と硬化剤F/り1重量部を混練し、うす紫色透明のボイ
ドフリータブレットを得た。さらにこのタブレットを1
0℃で1時間加熱処理を行なった。又このタブレットを
10℃で一ケ月保存しゲル化時間を測定した結果、はと
んど廣化はなかった。これをさらに130℃で3時間硬
化させた。
実施例−// TG工G  100重量部と硬化剤G /を一重量部を
7−20℃で加熱溶解後二液混合塗出@により混練し、
混線物を冷却ロールで取9出しさらに粉砕して粉体を得
た。これをさらKito℃で3時間硬化させた。
実施例−/λ TG工0誘導体ム100重量部と硬化剤■17−重量部
を110℃で溶融混合後、短時間脱泡してアル電型中で
110℃で!時間硬化L2注瀝品を得た・ 実施例−/J !!施例−lと同様の方法によりTG工C1oo重量部
と硬化剤HJ−−重量部を二軸押出機によ勤混練後冷却
粉砕して粉体を得た。これをizo℃で5時間硬化させ
た・ 以上実施例1〜/J組成物のゲルタイA G T及び硬
化物の色調、光透化率、熱軟化点温度TmI/Cついて
の測定結果を表−/に示した。又比較N/〜りとして表
−一に示す組成にて一般に用いられる硬化促進剤を添加
したエポキシ樹脂組成物を実施例/の方法に準じて調製
し、110℃で73時間硬化した。さらに汎用的に用い
られる液状エポキシ樹脂組成411を表−一の比較例1
−/Jにおいて示す組成にて調製し、110℃で73時
間硬化した。硬化物の色−1光遥遥皐の値を示し比軟【
行なった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)トリダリシジルイソシアヌレートまたはトリグリ
    シジルインシアヌレート銹導体を主剤とし。 テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラにド宵無水フ
    タルlI%へキ賃ヒト襲無水フタル酸およびメチルへキ
    サヒドロ無水フタル酸から選ばれえ少なくともノll0
    II環式二塩基−無水物と脂肪族トリオールもしくはテ
    トラオールを酸無水物基の水酸基に対する蟲量比が/−
    /Jの範囲で反応して得られゐ反応生成物を硬化剤とし
    。 フルキル基または了り一ル基を表わす)で示され為リン
    化合物まえd/、/−シアず−ビシクー(’m’s’ 
    )ウンデセン−?もしくはその塩を硬化促進剤とL7て
    配合して得られるエポキシ樹脂組成物
JP18211981A 1981-11-13 1981-11-13 エポキシ樹脂組成物 Pending JPS5884820A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18211981A JPS5884820A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18211981A JPS5884820A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5884820A true JPS5884820A (ja) 1983-05-21

Family

ID=16112656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18211981A Pending JPS5884820A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5884820A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63152615A (ja) * 1986-08-13 1988-06-25 New Japan Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物
WO1996015191A1 (en) * 1994-11-09 1996-05-23 Nitto Denko Corporation Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device
JP2015081267A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 信越化学工業株式会社 Ledリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を含む光半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63152615A (ja) * 1986-08-13 1988-06-25 New Japan Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物
WO1996015191A1 (en) * 1994-11-09 1996-05-23 Nitto Denko Corporation Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device
JP2015081267A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 信越化学工業株式会社 Ledリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を含む光半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2559094B2 (ja) 成形品の製造方法
CN104470965B9 (zh) 环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物
JPS6072917A (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
TW201226429A (en) Curable epoxy resin composition
CN103003357A (zh) 热固性环氧树脂组合物及其用途
CN107428939A (zh) 树脂组合物、粘接剂和密封剂
JP2003292568A (ja) 熱硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化方法、硬化物及びその用途
JP2001234032A (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR100577505B1 (ko) 캐스팅용 에폭시 수지 조성물
JPS5884820A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH09235451A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH08193122A (ja) 光半導体装置
JPS6362363A (ja) 光半導体装置
US6531549B2 (en) Crystallized epoxy resins, their production method, and curable compositions comprising them
JPH05226700A (ja) 発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された発光ダイオード
JP2001002756A (ja) エポキシ樹脂混合物および硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2001059015A (ja) 流延用エポキシ樹脂組成物
US3480692A (en) Mixtures of triglycidyl isocyanurate and other heterocyclic epoxides
JPH0532866A (ja) 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JPWO2020122045A1 (ja) 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
JPH0570650B2 (ja)
GB2095680A (en) Reactive accelerators for acid- anhydride-hardened resin systems
JP4271631B2 (ja) エポキシ樹脂結晶化物の製造方法
JP2005041925A (ja) エポキシ樹脂封止材組成物
JPS59174618A (ja) 耐湿性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物