JPS5884820A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5884820A JPS5884820A JP18211981A JP18211981A JPS5884820A JP S5884820 A JPS5884820 A JP S5884820A JP 18211981 A JP18211981 A JP 18211981A JP 18211981 A JP18211981 A JP 18211981A JP S5884820 A JPS5884820 A JP S5884820A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anhydride
- curing agent
- acid anhydride
- reaction
- curing
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ1に脂組成物に関する。さらに詳しく
は%硬化性Kilね、無色透明性ならびに耐熱性に優り
る成型物をあたえる成型用組成物K[する。
は%硬化性Kilね、無色透明性ならびに耐熱性に優り
る成型物をあたえる成型用組成物K[する。
エポキシ樹脂組成物の用途の一つとして発光素子、受光
素子等の刺止や光学用途素材の封止、接着など光感応用
途の種々な機能素材の成m%封止接漬、コーチ4ング勢
が知られている。従来これらの用途には、着色の少い硬
化システムとして、エポキシ樹脂〜鹸無水物鹸化剤系が
用いらhてきた。酸無水物硬化は一般に高温長時間が必
要なため、触媒としてアミン化合物が用いられる。しか
し、一般的なアミン化合物を用いると硬化時の着色があ
プ、また硬化時に9II色の少い触媒を用いても長期の
使用において変色が避けられなかった。これらの点から
無色透明性を要求さhる用途には、さらにこht−改良
す1方法も提案されてbるが、一般に多用されてh!+
フェノール系エポキシ化合−aフェニルエーテル基が存
在するために本質的に着色に対する問題点を完全に回避
し得ない。
素子等の刺止や光学用途素材の封止、接着など光感応用
途の種々な機能素材の成m%封止接漬、コーチ4ング勢
が知られている。従来これらの用途には、着色の少い硬
化システムとして、エポキシ樹脂〜鹸無水物鹸化剤系が
用いらhてきた。酸無水物硬化は一般に高温長時間が必
要なため、触媒としてアミン化合物が用いられる。しか
し、一般的なアミン化合物を用いると硬化時の着色があ
プ、また硬化時に9II色の少い触媒を用いても長期の
使用において変色が避けられなかった。これらの点から
無色透明性を要求さhる用途には、さらにこht−改良
す1方法も提案されてbるが、一般に多用されてh!+
フェノール系エポキシ化合−aフェニルエーテル基が存
在するために本質的に着色に対する問題点を完全に回避
し得ない。
本発明はとわらの点に鑑み、非フエノール系の特定エポ
キシ化合物と非芳香族系の特定の多塩基酸化合物を主成
分とする硬化剤からなる硬化システムに非着色性の触媒
を用いた無色透明性成型物を与えるエポキシ樹脂成型用
組成部を提供するものである。
キシ化合物と非芳香族系の特定の多塩基酸化合物を主成
分とする硬化剤からなる硬化システムに非着色性の触媒
を用いた無色透明性成型物を与えるエポキシ樹脂成型用
組成部を提供するものである。
本発明の要旨は、トリグリシジルイソシアヌレートまた
はトリグリシジルイノシアヌレート誘導体を主調とし、 テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト2ヒト四無水フ
タkWI1%へキサヒドロ無水フタル酸シよびメチルへ
キサヒト四無水7タル酸から選ばれえ少なくとも/11
の脂環式二塩基酸無水物と脂肪族トリオールもしくけテ
トフォールを酸無水物基の水酸基に対するi量比がl〜
へ!の範囲で反応して得られる反応主成物を硬化剤とし
、 ルキル基またはアリール基を表わす)で示されるリン化
合物またけ/、I−ジアザ−ビシクロ〔’s”p’ )
ウンデセン−2もり、 <はその塩を硬化促進剤として
配合して得られるエポキシ樹脂組成物に存する。
はトリグリシジルイノシアヌレート誘導体を主調とし、 テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト2ヒト四無水フ
タkWI1%へキサヒドロ無水フタル酸シよびメチルへ
キサヒト四無水7タル酸から選ばれえ少なくとも/11
の脂環式二塩基酸無水物と脂肪族トリオールもしくけテ
トフォールを酸無水物基の水酸基に対するi量比がl〜
へ!の範囲で反応して得られる反応主成物を硬化剤とし
、 ルキル基またはアリール基を表わす)で示されるリン化
合物またけ/、I−ジアザ−ビシクロ〔’s”p’ )
ウンデセン−2もり、 <はその塩を硬化促進剤として
配合して得られるエポキシ樹脂組成物に存する。
本発明をさらに詳細に説明するに1本発明に用いる主剤
、エポキシ化合物は、トリグリシジルイソシアヌレート
またはトリグリシジルイソシアヌレート誘導体である”
。トリグリシジルインシアヌレ−)!I誘導体は、トリ
グリシジルイソシアヌレートとカルボン酸無水物または
シカを含有する含有する変性化合物である。この変性化
合物は末端にエポキシ基が残存する・変性 剤とし
て用いるカルボン酸無水物は後記の硬化剤―製の際に原
料となる脂環式二塩基酸無水物が好適である。tた変性
剤として用いるジカルボン酸には同じく後記の脂環式二
塩基酸無水物に水を付加して得られる脂環式二塩基酸、
もしくは同じく後記の脂環式二塩基**水物にグリ”−
ルII、タト、tt;?エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、/、4t−ブ
タンジオール、/、3−ブタンジオール、/、4−ヘキ
サンジオール、シクロヘキサンジオール、シク■ヘキサ
ンジメタツール、水添ビスフェノールA、水添ビスフェ
ノールF等t−付加反応せしめて得らhる二塩基酸が使
用できる。
、エポキシ化合物は、トリグリシジルイソシアヌレート
またはトリグリシジルイソシアヌレート誘導体である”
。トリグリシジルインシアヌレ−)!I誘導体は、トリ
グリシジルイソシアヌレートとカルボン酸無水物または
シカを含有する含有する変性化合物である。この変性化
合物は末端にエポキシ基が残存する・変性 剤とし
て用いるカルボン酸無水物は後記の硬化剤―製の際に原
料となる脂環式二塩基酸無水物が好適である。tた変性
剤として用いるジカルボン酸には同じく後記の脂環式二
塩基酸無水物に水を付加して得られる脂環式二塩基酸、
もしくは同じく後記の脂環式二塩基**水物にグリ”−
ルII、タト、tt;?エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、/、4t−ブ
タンジオール、/、3−ブタンジオール、/、4−ヘキ
サンジオール、シクロヘキサンジオール、シク■ヘキサ
ンジメタツール、水添ビスフェノールA、水添ビスフェ
ノールF等t−付加反応せしめて得らhる二塩基酸が使
用できる。
こhら変性剤とトリグリシジルインシアヌレートの反応
はエポキシ基が大過駒の条件で1通常無触媒で反応を行
う、これらトリグリシジルイソシアヌレート酵導体を用
いる理由は、トリグリシジルイソシアヌレートが比較的
高温(約//Q℃)の融点をもち、かつ融層後に11.
<低粘度のため、取扱い作業性、たとえは本発明組成物
を調製する際に硬化剤成分との混線性。
はエポキシ基が大過駒の条件で1通常無触媒で反応を行
う、これらトリグリシジルイソシアヌレート酵導体を用
いる理由は、トリグリシジルイソシアヌレートが比較的
高温(約//Q℃)の融点をもち、かつ融層後に11.
<低粘度のため、取扱い作業性、たとえは本発明組成物
を調製する際に硬化剤成分との混線性。
棚連性がilAい点かあ如、これを改良することにある
。
。
また本発明の目的である無色透明性、耐熱性勢を損わな
いRF)において、上記以外のエポキシ化合物を併用す
ることができる。これらのエポキシ化合物の例としては
フェノール、レゾール、クレゾール、レゾルシン、カテ
コール、ハイドロキノン勢の単核フェノール化合物、ビ
スフェノールIP、ビスフェノールム、フェノールノボ
ラックIIIIII、クレゾールノボラック樹m勢−多
核多価フェノール−勢のフェノール系化合物とエビハロ
ヒドリンより@導される各種工dキシ化合物、エポキシ
Il&がある。また、フタル酸、イン7タル鹸、テレフ
タル−、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル醗
、メチルへキサヒドロフタル酸、ナジックa11.メチ
ルナジック*、バラオキシ安息香酸等とエピハロヒドリ
ンより誘導されるジグリシジルエーテルまたはグリシジ
ルエーテルエステル型のエポキシ樹脂、アルコール類、
グリコ−ルミ%多価アルコールII、ポリエーテルポリ
オール類トエビハロヒドリンよp合成されるグリシジル
エーテル化合物が挙げられる。tたさらに%指環式オレ
フィン化合物、直鎖状オレフィン化合物、/、Jポリブ
タジェン等の不飽和基をエポキシ化して得られるエポキ
シ化合物や、ヒダントイン型エポキシ化合物等がある。
いRF)において、上記以外のエポキシ化合物を併用す
ることができる。これらのエポキシ化合物の例としては
フェノール、レゾール、クレゾール、レゾルシン、カテ
コール、ハイドロキノン勢の単核フェノール化合物、ビ
スフェノールIP、ビスフェノールム、フェノールノボ
ラックIIIIII、クレゾールノボラック樹m勢−多
核多価フェノール−勢のフェノール系化合物とエビハロ
ヒドリンより@導される各種工dキシ化合物、エポキシ
Il&がある。また、フタル酸、イン7タル鹸、テレフ
タル−、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル醗
、メチルへキサヒドロフタル酸、ナジックa11.メチ
ルナジック*、バラオキシ安息香酸等とエピハロヒドリ
ンより誘導されるジグリシジルエーテルまたはグリシジ
ルエーテルエステル型のエポキシ樹脂、アルコール類、
グリコ−ルミ%多価アルコールII、ポリエーテルポリ
オール類トエビハロヒドリンよp合成されるグリシジル
エーテル化合物が挙げられる。tたさらに%指環式オレ
フィン化合物、直鎖状オレフィン化合物、/、Jポリブ
タジェン等の不飽和基をエポキシ化して得られるエポキ
シ化合物や、ヒダントイン型エポキシ化合物等がある。
これらのエポキシ化合物は主として本発明エポキシ11
3m組成物の融点、涛融粘度、相溶性等の作業性改良に
適宜使用することができる。
3m組成物の融点、涛融粘度、相溶性等の作業性改良に
適宜使用することができる。
くノ
本発明エポキシ樹脂組成−に配合される硬化ら選ばれた
少なくとも7種の一脂環式二塩基#無水物と脂肪族トリ
オールもしくはテトラオールとの反応によって誘導され
る。反応組成として、酸無水物基のヒドロキシル基に対
する割合(当時には、酸無水物化合物が過−となり、酸
無水物と多価カルボン酸化合物が混合(、た硬化剤が得
られる6本発BAにおいては、この反応組成は。
少なくとも7種の一脂環式二塩基#無水物と脂肪族トリ
オールもしくはテトラオールとの反応によって誘導され
る。反応組成として、酸無水物基のヒドロキシル基に対
する割合(当時には、酸無水物化合物が過−となり、酸
無水物と多価カルボン酸化合物が混合(、た硬化剤が得
られる6本発BAにおいては、この反応組成は。
酸無水物基がヒドロキシル基に対する当量比で/〜/、
!の範囲が有用である。酸無水物化合物がこれよシ多く
なるとエポキシ掬脂組成物となした後に吸湿性が大きく
安定性が乏しくなるから好ましくない・t4この値がl
より小なる時にはヒドロキシル基が過剰となり、ヒドロ
キシル基は一般にエポキシ化合物との反応性が乏しいた
め、架橋密度の低下を招き好ましくない。
!の範囲が有用である。酸無水物化合物がこれよシ多く
なるとエポキシ掬脂組成物となした後に吸湿性が大きく
安定性が乏しくなるから好ましくない・t4この値がl
より小なる時にはヒドロキシル基が過剰となり、ヒドロ
キシル基は一般にエポキシ化合物との反応性が乏しいた
め、架橋密度の低下を招き好ましくない。
ms式二塩基酸無水物としてFl、テトラヒドロフタル
酸無水物、J−メチルテトラヒト四〕Iklllllk
水物、餌−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサ
ヒドロフタル酸無水物、J−メチルへキサヒドロフ/に
酸無水物、4t−メチルへキサヒドロフタル酸無水物が
好適である。
酸無水物、J−メチルテトラヒト四〕Iklllllk
水物、餌−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサ
ヒドロフタル酸無水物、J−メチルへキサヒドロフ/に
酸無水物、4t−メチルへキサヒドロフタル酸無水物が
好適である。
脂肪族トリオールとしては、グリ七リン、トリメチロー
ルエタン、トリメチロールプロパン。
ルエタン、トリメチロールプロパン。
脂肪族テトラオールとしてはヘキサントリオール、ペン
タエリヌリF−ルが使用される・ダ官能性の多価アルコ
ールを用いると蓼官能よ)大碌る多価カルボン酸が誘導
できるが、これらは。
タエリヌリF−ルが使用される・ダ官能性の多価アルコ
ールを用いると蓼官能よ)大碌る多価カルボン酸が誘導
できるが、これらは。
トリ!リシジルイソシアヌv−ト、触媒と均一混合して
、エポキシ#JI組成物、を微速する際の熱Il&練−
の反応コントロールが困−でゲル分を生成し中すく%実
用的でない、繋書書【亡1硬化剤を製造する際に用いる
ポリオールとして、一般的なグリコール−たとえはエチ
レングリーール、ジエチレングリコール、プロピレング
リコール、/、4t−ブタンジオール、/I3−ブタン
ジオール、l、6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグ
リコール勢やシクロヘキサンジオール類、水添ビスフェ
ノールム中水添ビスフェノールF、各種ポリエーテルポ
リオール類、たとえにポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、
各種ポリエステルポリオールg4を本発明の目的をそこ
なわない程度の量にて使用する1ilfiにおいて併用
も可である。
、エポキシ#JI組成物、を微速する際の熱Il&練−
の反応コントロールが困−でゲル分を生成し中すく%実
用的でない、繋書書【亡1硬化剤を製造する際に用いる
ポリオールとして、一般的なグリコール−たとえはエチ
レングリーール、ジエチレングリコール、プロピレング
リコール、/、4t−ブタンジオール、/I3−ブタン
ジオール、l、6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグ
リコール勢やシクロヘキサンジオール類、水添ビスフェ
ノールム中水添ビスフェノールF、各種ポリエーテルポ
リオール類、たとえにポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、
各種ポリエステルポリオールg4を本発明の目的をそこ
なわない程度の量にて使用する1ilfiにおいて併用
も可である。
また硬化剤を製造する#i[使用する脂環式二塩基酸無
水*Jは一種以上併用することができ、またポリヒドロ
キシ化合物を一種以上併用することができる。これら原
料化合物はあらかじめ不純物を含まない精製された原料
を用い、かつ反応に際して#′1iilI素置換を十分
行い窒素雰囲気下にて加熱するととにより、着色のない
硬化剤を得ることができる。
水*Jは一種以上併用することができ、またポリヒドロ
キシ化合物を一種以上併用することができる。これら原
料化合物はあらかじめ不純物を含まない精製された原料
を用い、かつ反応に際して#′1iilI素置換を十分
行い窒素雰囲気下にて加熱するととにより、着色のない
硬化剤を得ることができる。
しかしてこのようKして得らhた硬化剤は実質的KJ価
以上の多塩基酸化合物もしくdJ価以上の多塩基酸化合
物と脂環式二塩基酸無水物の混合物から成るものであシ
、しかもカルボキシル基は全て脂環式の第二級カルボキ
シル基である− かくして得られ九硬化剤とトリグリシジルイソシアヌレ
ート吃しくはトリグリシジルイソシアスレート誘導体と
の配合比Fi硬化剤中のカルボキシル基4L<はカルボ
キシル基とカルボン酸無水物基の合計量がエポキシ基に
対しi量比において%、 o、t〜/、00&四内とな
るようkする・ 硬化促進剤の前示一般式で示されるリン化合物としては
R1% R2およびRaがエチル、プロピル、ブチル、
ペンチル、ヘキシル、フェニル、トリル、キシリル勢で
ある化合物具体的にはトリn−ブチルホスフィン、トリ
イソブチルホスフィン、トリへキシルホスフィン勢のア
ルキルホスフィン類中、トリフェニルホスフィン、トリ
トリルホスアイン勢の芳香族ホスフィン類が用いられ為
。
以上の多塩基酸化合物もしくdJ価以上の多塩基酸化合
物と脂環式二塩基酸無水物の混合物から成るものであシ
、しかもカルボキシル基は全て脂環式の第二級カルボキ
シル基である− かくして得られ九硬化剤とトリグリシジルイソシアヌレ
ート吃しくはトリグリシジルイソシアスレート誘導体と
の配合比Fi硬化剤中のカルボキシル基4L<はカルボ
キシル基とカルボン酸無水物基の合計量がエポキシ基に
対しi量比において%、 o、t〜/、00&四内とな
るようkする・ 硬化促進剤の前示一般式で示されるリン化合物としては
R1% R2およびRaがエチル、プロピル、ブチル、
ペンチル、ヘキシル、フェニル、トリル、キシリル勢で
ある化合物具体的にはトリn−ブチルホスフィン、トリ
イソブチルホスフィン、トリへキシルホスフィン勢のア
ルキルホスフィン類中、トリフェニルホスフィン、トリ
トリルホスアイン勢の芳香族ホスフィン類が用いられ為
。
またもう一つの硬化促進剤の複素環式三級アミンと1.
では、/、Iジアザビシクロ[s、a、o ]−]ル塩
;J−エチルヘキサン酸塩オレイン酸塩等の有機酸塩が
用いられる。こtIFi9ン化合物と併用すゐもよい。
では、/、Iジアザビシクロ[s、a、o ]−]ル塩
;J−エチルヘキサン酸塩オレイン酸塩等の有機酸塩が
用いられる。こtIFi9ン化合物と併用すゐもよい。
本発明においては硬化促進剤として上記リン化合物もし
くは複素環式三級アミンが使用され、その使用量は主・
、剤と硬化剤の合計量に対し。
くは複素環式三級アミンが使用され、その使用量は主・
、剤と硬化剤の合計量に対し。
し、成型用エポキシ樹脂組成物管製造するが、その製造
法として、粉体混合法、粉体混合後混練機、押出機尋に
より溶融混練後冷却同化粉砕する方法尋によ如−製され
る・促進剤は硬化剤製造時にあらかじめ配合することも
可能である。 ′ることができるが、受光素子、発
光素子等の封入成型用途にはボイドフリーのベレットや
タブレットの形とすることが好ましい0本発明組成物は
成型用樹脂組成物として有用である。成型用樹脂組成物
は、成型時の生産性を向上させるため、組成物製造時に
適宜、加熱熟成を行い、部分的に反応を進行せしめ、B
−ステージ化する、成型時の加熱を短時間、およそj分
以内で脱型可能とする程度までB−ステージ化するのが
一般的である。B−ステージ状態のコントロールは溶融
混線時の加熱による方法、タブレット化層の加熱熟成が
ある。
法として、粉体混合法、粉体混合後混練機、押出機尋に
より溶融混練後冷却同化粉砕する方法尋によ如−製され
る・促進剤は硬化剤製造時にあらかじめ配合することも
可能である。 ′ることができるが、受光素子、発
光素子等の封入成型用途にはボイドフリーのベレットや
タブレットの形とすることが好ましい0本発明組成物は
成型用樹脂組成物として有用である。成型用樹脂組成物
は、成型時の生産性を向上させるため、組成物製造時に
適宜、加熱熟成を行い、部分的に反応を進行せしめ、B
−ステージ化する、成型時の加熱を短時間、およそj分
以内で脱型可能とする程度までB−ステージ化するのが
一般的である。B−ステージ状態のコントロールは溶融
混線時の加熱による方法、タブレット化層の加熱熟成が
ある。
本発明エポキシ樹脂組成物はB−ステージ状態で室温、
必l!に応じ室温以下の温度で保存性に優れる亀のであ
る。
必l!に応じ室温以下の温度で保存性に優れる亀のであ
る。
本発明エポキシ樹脂組成物を調製するkあた夛、必要に
応じ、滑剤、内部離型剤、*化防止剤、流れ調整剤、ブ
ルーイング剤等を併用することができる・ 本発明組成−につき、以下に実施例をあけて駅用する。
応じ、滑剤、内部離型剤、*化防止剤、流れ調整剤、ブ
ルーイング剤等を併用することができる・ 本発明組成−につき、以下に実施例をあけて駅用する。
参考例/[)リグリシジルイソシアヌレート誘導体の襄
造〕 (イ)誘導体A トリグリシジルイソシアヌレート1000f (3,3
47モル)lc40〜100℃で溶解し、たヘキサヒド
ロ無水フタル酸蒸留品/ダr f (0,り41モル)
を混合し窒素雰囲気下、無触媒系で加熱攪拌しizo″
cK4時間保持して得られた反応生成物のエポキシ当量
は/34tであ夛反応率2!%壕で達した。この生成物
は室温で無色透明の半固体であった。
造〕 (イ)誘導体A トリグリシジルイソシアヌレート1000f (3,3
47モル)lc40〜100℃で溶解し、たヘキサヒド
ロ無水フタル酸蒸留品/ダr f (0,り41モル)
を混合し窒素雰囲気下、無触媒系で加熱攪拌しizo″
cK4時間保持して得られた反応生成物のエポキシ当量
は/34tであ夛反応率2!%壕で達した。この生成物
は室温で無色透明の半固体であった。
←)誘導体B
トリグリシジルインシアヌレート10θ0f (J、J
47モ)%I)K4t−メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸(MH−7θθ:th日本理化社製〕/6λF (
0,944tモル)を混合し無触媒系で窒素雰囲気下/
jO″cK保持し、1時間加熱攪拌を行なった結果、得
らわた反応生成物のエポキシ商量#1131であシ反応
率10ご、−%に達した。この生成物は室温で無色透明
の半固体であった。
47モ)%I)K4t−メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸(MH−7θθ:th日本理化社製〕/6λF (
0,944tモル)を混合し無触媒系で窒素雰囲気下/
jO″cK保持し、1時間加熱攪拌を行なった結果、得
らわた反応生成物のエポキシ商量#1131であシ反応
率10ご、−%に達した。この生成物は室温で無色透明
の半固体であった。
(ハ)誘導体0
エチレングリコールdコ、Of (1モル)を40〜7
00℃で溶解したヘキサヒドロ無水フタルHiotr、
or(コモル)と混合し、窒素雰囲気下/10℃まで加
熱すると昇温段階で発熱反応が起こり反応混合物中の温
度が上昇した。その後一時間反応を行なつ九結果もはや
赤外線スペクトル中に無水物帯が検出されなかった。反
応生成物は酸幽量/ t *、z (理論値寓try)
を有し室温ではややタック性のある無色透明の(支)体
であった。このジカルボン酸jり、J fとトリグリシ
ジルイソシアヌレート!001(0,1147モル)お
よヒドリフェニルホスフィン0./ fを窒素雰囲気下
゛で加熱攪拌し/10℃1lcJ時間保持して得られた
反応生成物のエポキシ昌量はJ6コ、j、カルボキシル
基は一、73x / 0−’ mot/ /θopであ
シ反応率タタ、rまで達し、この生成物は室温で無色透
明の固体であった。
00℃で溶解したヘキサヒドロ無水フタルHiotr、
or(コモル)と混合し、窒素雰囲気下/10℃まで加
熱すると昇温段階で発熱反応が起こり反応混合物中の温
度が上昇した。その後一時間反応を行なつ九結果もはや
赤外線スペクトル中に無水物帯が検出されなかった。反
応生成物は酸幽量/ t *、z (理論値寓try)
を有し室温ではややタック性のある無色透明の(支)体
であった。このジカルボン酸jり、J fとトリグリシ
ジルイソシアヌレート!001(0,1147モル)お
よヒドリフェニルホスフィン0./ fを窒素雰囲気下
゛で加熱攪拌し/10℃1lcJ時間保持して得られた
反応生成物のエポキシ昌量はJ6コ、j、カルボキシル
基は一、73x / 0−’ mot/ /θopであ
シ反応率タタ、rまで達し、この生成物は室温で無色透
明の固体であった。
に)誘導体D
/、4t−ブタンジオールタθ、OV (1モル)をp
−メチルへキサヒドロ無水フタル酸[MH−7θθ]
j j 4.Of (,2モル)と混合し窒素雰囲気下
で/よ0℃まで加熱すると昇温段階で発熱が起こり反応
混合物中の温度は上昇し7た。その稜/#肌iso℃に
保持し反応を行なった結果、赤外スペクトル中に無水′
aJ帯が#1とんど検出されなかった。反応生成物は蔽
当童λotr(理論値−2/3)f有し室温でタック性
のない無色透明固体が祷られた。さらにこのジカルボ>
84♂、Jvとトリクリシジルイソシアヌレート/θo
r(θ、3367モル)およびDBU%コーエチルヘキ
サン酸塩0./ft♀嵩雰囲気下で加熱攪拌し、/j’
0’cに3時間保持して得られた反応生成物のエポキシ
a量は一りダ、2.カルボ命シ基ダ、≦4txio″″
”rnol/1001であり反応率り7./Xtで達し
この生成物は室温で無色透明の固体であった・ 参考例a〔硬化剤の製造〕 &) a化剤ム トリメチロールプロパン/ j ¥、コv e(iモル
)と60〜100℃で溶解1.たへキサヒドロ無水フタ
ル酸atJt(1モル)及ヒドリフェニルホスフィンo
、Jytttfil素雰囲気下に加熱攪拌し混合する。
−メチルへキサヒドロ無水フタル酸[MH−7θθ]
j j 4.Of (,2モル)と混合し窒素雰囲気下
で/よ0℃まで加熱すると昇温段階で発熱が起こり反応
混合物中の温度は上昇し7た。その稜/#肌iso℃に
保持し反応を行なった結果、赤外スペクトル中に無水′
aJ帯が#1とんど検出されなかった。反応生成物は蔽
当童λotr(理論値−2/3)f有し室温でタック性
のない無色透明固体が祷られた。さらにこのジカルボ>
84♂、Jvとトリクリシジルイソシアヌレート/θo
r(θ、3367モル)およびDBU%コーエチルヘキ
サン酸塩0./ft♀嵩雰囲気下で加熱攪拌し、/j’
0’cに3時間保持して得られた反応生成物のエポキシ
a量は一りダ、2.カルボ命シ基ダ、≦4txio″″
”rnol/1001であり反応率り7./Xtで達し
この生成物は室温で無色透明の固体であった・ 参考例a〔硬化剤の製造〕 &) a化剤ム トリメチロールプロパン/ j ¥、コv e(iモル
)と60〜100℃で溶解1.たへキサヒドロ無水フタ
ル酸atJt(1モル)及ヒドリフェニルホスフィンo
、Jytttfil素雰囲気下に加熱攪拌し混合する。
10℃この温度に保持した結果、赤外スペクトル中Kf
iとんど無水物帯は検出さねないほど反応は進行してお
)反応生成物のw商量は/F7(lilllil値=
/ f /、り)を有し室温で無色avAの固体を得た
。
iとんど無水物帯は検出さねないほど反応は進行してお
)反応生成物のw商量は/F7(lilllil値=
/ f /、り)を有し室温で無色avAの固体を得た
。
←)iI化111J B
トリメチルールプロパン/ i 4t、J t (iモ
ル>とa−メチルへキサヒドロ無水フタル酸[MH−7
00:新日本理化製] 10ダ、θf(1モル)を無触
媒系、窒素雰囲気下にない生成物が得られ、この11尚
量け−210(理論値−,2/ 、2.7 )を有し室
温で無色透明の融点/θ℃程度の一体を得た。
ル>とa−メチルへキサヒドロ無水フタル酸[MH−7
00:新日本理化製] 10ダ、θf(1モル)を無触
媒系、窒素雰囲気下にない生成物が得られ、この11尚
量け−210(理論値−,2/ 、2.7 )を有し室
温で無色透明の融点/θ℃程度の一体を得た。
(ハ)硬化剤0
トリメチロールプロパン/ s &0.2 f (1モ
ル)とメチル−Δ4−テトラヒドロ無水フタル酸〔エピ
クロンB−170:大日本インキ化学製〕ヌタIt(3
モル)及びトリーn−ブチルホスフィンθ、/り0tと
を窒素雰囲気下で加熱攪拌すると70℃付近でトリメチ
ロールプロパンは溶解し、その後昇温段階で発熱した。
ル)とメチル−Δ4−テトラヒドロ無水フタル酸〔エピ
クロンB−170:大日本インキ化学製〕ヌタIt(3
モル)及びトリーn−ブチルホスフィンθ、/り0tと
を窒素雰囲気下で加熱攪拌すると70℃付近でトリメチ
ロールプロパンは溶解し、その後昇温段階で発熱した。
キの後発熱反応を静めてizo′Cまで昇温し、この温
度に1時間保持した結果、もはや赤外線スペクトル中に
ほとんど無水物帯は検出されなかった・この反応生成物
の酸商量は一/−2(gM理論値一70.7 )を有し
室温で無色透明の固体を得た。
度に1時間保持した結果、もはや赤外線スペクトル中に
ほとんど無水物帯は検出されなかった・この反応生成物
の酸商量は一/−2(gM理論値一70.7 )を有し
室温で無色透明の固体を得た。
に)硬化剤D
トリメチロールエタン/ J O,/ j f (1モ
ル)と、go〜/θo℃で溶解したヘキサヒト■無水フ
タル酸400.t f (j、2モル)及びDBU−2
−エチルヘキサン*m θ、J 40 fと変色防止剤としてブチルヒト關キシ
トルエン/、4t4tコfを加えsII素雰鉗気下で加
熱攪拌した結果、昇温段階で発熱が起こ〕反応混合物中
の温度は上昇した。
ル)と、go〜/θo℃で溶解したヘキサヒト■無水フ
タル酸400.t f (j、2モル)及びDBU−2
−エチルヘキサン*m θ、J 40 fと変色防止剤としてブチルヒト關キシ
トルエン/、4t4tコfを加えsII素雰鉗気下で加
熱攪拌した結果、昇温段階で発熱が起こ〕反応混合物中
の温度は上昇した。
その後/JOT:に1時間保持した結果反応生成物は室
温でほとんどタック性のない無色透明固体が得られた。
温でほとんどタック性のない無色透明固体が得られた。
−硬化剤1
トリメチロールプロパンj Of (0,373モル)
トペンタエリスリトールjof (0,J 42モル)<*−メチルへキナヒトミ癲水フ
I h酸(MH−’)00 ) 4174<、4 f(
,2,Z♂2モh>yii、びトリイソブチルホスフィ
ン0./ J 7 fを窒素雰囲気下で加熱攪拌した結
果10℃付近より発熱が起こりiao℃付近でポリオー
ル成分は溶解し透明な粘稠液となった。その後/jθ℃
で7時間反応を行なった際、生成物のlI尚商量、20
!(理論値−λθ2.j)を有し融点?σ℃程度の無色
透明固体を得た。
トペンタエリスリトールjof (0,J 42モル)<*−メチルへキナヒトミ癲水フ
I h酸(MH−’)00 ) 4174<、4 f(
,2,Z♂2モh>yii、びトリイソブチルホスフィ
ン0./ J 7 fを窒素雰囲気下で加熱攪拌した結
果10℃付近より発熱が起こりiao℃付近でポリオー
ル成分は溶解し透明な粘稠液となった。その後/jθ℃
で7時間反応を行なった際、生成物のlI尚商量、20
!(理論値−λθ2.j)を有し融点?σ℃程度の無色
透明固体を得た。
(へ)硬化剤1
トリメチロールプロパン、24ttf
(/J 4t tモル)トペンタエリスリトールt J
f (0,4ts zモル)Kメチルへキサヒドロ無
水フタル酸〔エピクロンB−4!θ二大日本インキ化学
製〕/4or、J f(り、j73そル)をi量比(水
酸基と酸無水物基商量比、以下においても同じ)で酸無
水物過剰に混合し、さらにトリフェニルホスフィンθ、
j o o yと紫色の油溶性染料微量(ブルーイング
のためで約jppmtif&の111f)lび変色防止
剤としてブチルヒドロ命シトルエンJ、I J 7 F
を加え、窒素雰囲気下で加熱攪拌し混合物を/!O′c
K/時間保持した結果、反応生成物は室温でほとんどタ
ック性のないうす紫色透明固体が得られた。
f (0,4ts zモル)Kメチルへキサヒドロ無
水フタル酸〔エピクロンB−4!θ二大日本インキ化学
製〕/4or、J f(り、j73そル)をi量比(水
酸基と酸無水物基商量比、以下においても同じ)で酸無
水物過剰に混合し、さらにトリフェニルホスフィンθ、
j o o yと紫色の油溶性染料微量(ブルーイング
のためで約jppmtif&の111f)lび変色防止
剤としてブチルヒドロ命シトルエンJ、I J 7 F
を加え、窒素雰囲気下で加熱攪拌し混合物を/!O′c
K/時間保持した結果、反応生成物は室温でほとんどタ
ック性のないうす紫色透明固体が得られた。
(ト)硬化剤G
、トリメチロールエタンコ2りf(−0θフタモル)ト
エチレングリコールj / f (0,1% A )
fc t O〜/ 00℃”t’S! t、*へ$サヒ
、ドロ無水フタル酸/414す、oJtcり、4℃1モ
ル)を尚量比で酸無水物過剰に混合L1−gらK)9−
n−ブチルホスフィン0.4tj♂fを窒素雰囲気下で
加熱攪拌り、た、混合物は10℃程度で透明液となり、
730℃では低粘t+液体であった。その後この温度で
7時間保持した結果、反応生成物は室温でt’tFtタ
ック性のない無色透明固体が得られたー ■ 硬化剤H ヘキサシトリオール10 f (0,74tjモル)ト
水添ヒスフェノールム−0f (0,0IJJモル)31びダーメチルヘキサヒ0、−
274t? ’&−窒素雰囲気下に加熱攪拌した結果、
混合物け110℃までに溶解し発熱反応と共に高粘稠物
となった。その後//Q℃まで温度を上げ、2時間保持
した結果、赤外線スペクトル中K t’lとんど無水物
帯は検出されなかった。との生成物の#商量は、2 J
o、s (理論値−,2,2’7./ )を有し室温
で無色透明固体が得られた。
エチレングリコールj / f (0,1% A )
fc t O〜/ 00℃”t’S! t、*へ$サヒ
、ドロ無水フタル酸/414す、oJtcり、4℃1モ
ル)を尚量比で酸無水物過剰に混合L1−gらK)9−
n−ブチルホスフィン0.4tj♂fを窒素雰囲気下で
加熱攪拌り、た、混合物は10℃程度で透明液となり、
730℃では低粘t+液体であった。その後この温度で
7時間保持した結果、反応生成物は室温でt’tFtタ
ック性のない無色透明固体が得られたー ■ 硬化剤H ヘキサシトリオール10 f (0,74tjモル)ト
水添ヒスフェノールム−0f (0,0IJJモル)31びダーメチルヘキサヒ0、−
274t? ’&−窒素雰囲気下に加熱攪拌した結果、
混合物け110℃までに溶解し発熱反応と共に高粘稠物
となった。その後//Q℃まで温度を上げ、2時間保持
した結果、赤外線スペクトル中K t’lとんど無水物
帯は検出されなかった。との生成物の#商量は、2 J
o、s (理論値−,2,2’7./ )を有し室温
で無色透明固体が得られた。
実施例−7
トリグリシジルイソシアヌレート〔以下TG工Cと略〕
誘導体A(WPI(エポキシ商量、以下においても同意
義)、、/341)100重量部と硬化剤ム/4t71
に量sfそわぞれ730℃で加熱溶解し混合する。空気
泡?!去するため短時間減圧処理した後、上bピ混合物
をアル之型中に流し込み110℃でj時間硬化させた。
誘導体A(WPI(エポキシ商量、以下においても同意
義)、、/341)100重量部と硬化剤ム/4t71
に量sfそわぞれ730℃で加熱溶解し混合する。空気
泡?!去するため短時間減圧処理した後、上bピ混合物
をアル之型中に流し込み110℃でj時間硬化させた。
得領域での光透過率及び熱軟化点温度の測定を行表った
。
。
実施例−一
?GIOll、iJ1体B(WPI−/JIS100重
量部と硬化剤N/4tt重量部をそれそfJ 730℃
で加熱溶解して混合する。短時間説泡後アル電馬中で1
10℃で3時間硬化し注型品f得た。
量部と硬化剤N/4tt重量部をそれそfJ 730℃
で加熱溶解して混合する。短時間説泡後アル電馬中で1
10℃で3時間硬化し注型品f得た。
11施例−J
TGIOlljl1体G(WPI−262,1)100
重量部と硬化剤B10重量部をそhぞれ粉砕機によ)粉
末化し室温で粉体混合した。この混合物を110℃で溶
融混合して110℃で3時間硬化し注淑品を得た・ 実施例−ダ TGXO誘導体D (W P l−J 741.7 )
100重量部と硬化剤Bり4重量部を実施例−3同様
の方法で注湯品を得た。
重量部と硬化剤B10重量部をそhぞれ粉砕機によ)粉
末化し室温で粉体混合した。この混合物を110℃で溶
融混合して110℃で3時間硬化し注淑品を得た・ 実施例−ダ TGXO誘導体D (W P l−J 741.7 )
100重量部と硬化剤Bり4重量部を実施例−3同様
の方法で注湯品を得た。
実施例−!
テG工0(WPIi−104t)100重量部と短時間
減圧下で加熱脱泡し、た後混合物をアル定皿中に流し込
み、/−20℃でさらに16分間反応を進めた。得らh
たタブレットの130℃でのゲル化時間を測定し、さら
に130℃で5時間硬化させた硬化物は無色透明であっ
た・又この硬化物を沸騰水に入れ−aO時間放置し取り
出した結果、全く白濁はなく透明性の低下は誌めらhf
!かった。
減圧下で加熱脱泡し、た後混合物をアル定皿中に流し込
み、/−20℃でさらに16分間反応を進めた。得らh
たタブレットの130℃でのゲル化時間を測定し、さら
に130℃で5時間硬化させた硬化物は無色透明であっ
た・又この硬化物を沸騰水に入れ−aO時間放置し取り
出した結果、全く白濁はなく透明性の低下は誌めらhf
!かった。
実施例−41
実施例−jと同様の方法でTG#0100771量部と
硬化剤C−θμ1iiJt部を混合し、さらに720℃
で10分間反応を迩めB−ステージ化物を得た。次いで
710℃でjf#f関硬化させた、実施例−7 TG工C/θO重量部と硬化剤D/7/重量部をそれぞ
fl120℃、で減圧脱泡し、二液混合塗出機により混
練し、一定サイズのアルミ型に流し込み冷却した。さら
I/c6θ℃で1時間加熱処理を行愈い、ボイドフリー
の無色透明のタブレフトを得た゛、このものは赤外線ス
ペクトル中に無水物帯は検出されなかった。ζhをさら
に110℃で3時間硬化させた。
硬化剤C−θμ1iiJt部を混合し、さらに720℃
で10分間反応を迩めB−ステージ化物を得た。次いで
710℃でjf#f関硬化させた、実施例−7 TG工C/θO重量部と硬化剤D/7/重量部をそれぞ
fl120℃、で減圧脱泡し、二液混合塗出機により混
練し、一定サイズのアルミ型に流し込み冷却した。さら
I/c6θ℃で1時間加熱処理を行愈い、ボイドフリー
の無色透明のタブレフトを得た゛、このものは赤外線ス
ペクトル中に無水物帯は検出されなかった。ζhをさら
に110℃で3時間硬化させた。
実施例−l
を二軸押出機により120〜110℃の温度範囲で混練
を行ない混線物を冷却ロールで取り出し、さらに粉砕し
て粉体を得た。この粉体會Jθ℃で一ケ月保存しゲル化
時間を測定した結果、はとんど初期値を維持し変化は認
められなかった・これをさらに730℃で5時間硬化さ
せた。
を行ない混線物を冷却ロールで取り出し、さらに粉砕し
て粉体を得た。この粉体會Jθ℃で一ケ月保存しゲル化
時間を測定した結果、はとんど初期値を維持し変化は認
められなかった・これをさらに730℃で5時間硬化さ
せた。
実施例−タ
実施例−l同組成の粉体混合物を二軸押出機によ〕真空
混練し混練物をアル電属に採取し、冷却板によ)冷却す
る事により無色透明のボイドフリータブレットを得え、
これをさらK 110℃で1時間硬化させた。又この硬
化物を更に120℃で1000時間熱老化試Th L−
た加熱−についても41に変色は認められ愈かっえ・実
施例−10 実施例−フと同様の方法によシTCkXO100重量部
と硬化剤F/り1重量部を混練し、うす紫色透明のボイ
ドフリータブレットを得た。さらにこのタブレットを1
0℃で1時間加熱処理を行なった。又このタブレットを
10℃で一ケ月保存しゲル化時間を測定した結果、はと
んど廣化はなかった。これをさらに130℃で3時間硬
化させた。
混練し混練物をアル電属に採取し、冷却板によ)冷却す
る事により無色透明のボイドフリータブレットを得え、
これをさらK 110℃で1時間硬化させた。又この硬
化物を更に120℃で1000時間熱老化試Th L−
た加熱−についても41に変色は認められ愈かっえ・実
施例−10 実施例−フと同様の方法によシTCkXO100重量部
と硬化剤F/り1重量部を混練し、うす紫色透明のボイ
ドフリータブレットを得た。さらにこのタブレットを1
0℃で1時間加熱処理を行なった。又このタブレットを
10℃で一ケ月保存しゲル化時間を測定した結果、はと
んど廣化はなかった。これをさらに130℃で3時間硬
化させた。
実施例−//
TG工G 100重量部と硬化剤G /を一重量部を
7−20℃で加熱溶解後二液混合塗出@により混練し、
混線物を冷却ロールで取9出しさらに粉砕して粉体を得
た。これをさらKito℃で3時間硬化させた。
7−20℃で加熱溶解後二液混合塗出@により混練し、
混線物を冷却ロールで取9出しさらに粉砕して粉体を得
た。これをさらKito℃で3時間硬化させた。
実施例−/λ
TG工0誘導体ム100重量部と硬化剤■17−重量部
を110℃で溶融混合後、短時間脱泡してアル電型中で
110℃で!時間硬化L2注瀝品を得た・ 実施例−/J !!施例−lと同様の方法によりTG工C1oo重量部
と硬化剤HJ−−重量部を二軸押出機によ勤混練後冷却
粉砕して粉体を得た。これをizo℃で5時間硬化させ
た・ 以上実施例1〜/J組成物のゲルタイA G T及び硬
化物の色調、光透化率、熱軟化点温度TmI/Cついて
の測定結果を表−/に示した。又比較N/〜りとして表
−一に示す組成にて一般に用いられる硬化促進剤を添加
したエポキシ樹脂組成物を実施例/の方法に準じて調製
し、110℃で73時間硬化した。さらに汎用的に用い
られる液状エポキシ樹脂組成411を表−一の比較例1
−/Jにおいて示す組成にて調製し、110℃で73時
間硬化した。硬化物の色−1光遥遥皐の値を示し比軟【
行なった。
を110℃で溶融混合後、短時間脱泡してアル電型中で
110℃で!時間硬化L2注瀝品を得た・ 実施例−/J !!施例−lと同様の方法によりTG工C1oo重量部
と硬化剤HJ−−重量部を二軸押出機によ勤混練後冷却
粉砕して粉体を得た。これをizo℃で5時間硬化させ
た・ 以上実施例1〜/J組成物のゲルタイA G T及び硬
化物の色調、光透化率、熱軟化点温度TmI/Cついて
の測定結果を表−/に示した。又比較N/〜りとして表
−一に示す組成にて一般に用いられる硬化促進剤を添加
したエポキシ樹脂組成物を実施例/の方法に準じて調製
し、110℃で73時間硬化した。さらに汎用的に用い
られる液状エポキシ樹脂組成411を表−一の比較例1
−/Jにおいて示す組成にて調製し、110℃で73時
間硬化した。硬化物の色−1光遥遥皐の値を示し比軟【
行なった。
Claims (1)
- (1)トリダリシジルイソシアヌレートまたはトリグリ
シジルインシアヌレート銹導体を主剤とし。 テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラにド宵無水フ
タルlI%へキ賃ヒト襲無水フタル酸およびメチルへキ
サヒドロ無水フタル酸から選ばれえ少なくともノll0
II環式二塩基−無水物と脂肪族トリオールもしくはテ
トラオールを酸無水物基の水酸基に対する蟲量比が/−
/Jの範囲で反応して得られゐ反応生成物を硬化剤とし
。 フルキル基または了り一ル基を表わす)で示され為リン
化合物まえd/、/−シアず−ビシクー(’m’s’
)ウンデセン−?もしくはその塩を硬化促進剤とL7て
配合して得られるエポキシ樹脂組成物
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18211981A JPS5884820A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18211981A JPS5884820A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5884820A true JPS5884820A (ja) | 1983-05-21 |
Family
ID=16112656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18211981A Pending JPS5884820A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5884820A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63152615A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-06-25 | New Japan Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
WO1996015191A1 (en) * | 1994-11-09 | 1996-05-23 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device |
JP2015081267A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 信越化学工業株式会社 | Ledリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を含む光半導体装置 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18211981A patent/JPS5884820A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63152615A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-06-25 | New Japan Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
WO1996015191A1 (en) * | 1994-11-09 | 1996-05-23 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor device |
JP2015081267A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 信越化学工業株式会社 | Ledリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を含む光半導体装置 |
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