TWI766146B - 表面保護膜及附保護膜之光學構件 - Google Patents

表面保護膜及附保護膜之光學構件 Download PDF

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Abstract

本發明之表面保護膜(10)具備固接積層於膜基材(1)之主面上之黏著劑層(2)。表面保護膜之霧度為2%以下。表面保護膜於拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°下對丙烯酸系樹脂板之接著力為0.03 N/25 mm以上。表面保護膜之由自5 mm×5 mm之檢查區域所得之200×200像素之圖像所算出的總劃痕量為3000以下。黏著劑層(2)之厚度較佳為2 μm以上。膜基材(1)較佳為實質上不含粒子。

Description

表面保護膜及附保護膜之光學構件
本發明係關於一種於膜基材上具備黏著劑層之表面保護膜、及貼附有表面保護膜之光學構件。
於顯示器或攝像裝置等光學設備、電子設備、作為該等設備之構成零件之膜或玻璃材料等之表面，以表面保護或賦予耐衝擊性等為目的設置有表面保護膜。作為表面保護膜，有於設備之組裝、加工、傳輸等使用前之狀態下暫時黏著、使用設備前進行再剝離者(用作工序材料者)，及於使用設備時亦貼附於設備表面之狀態下使用者(以永久接著為目的者)。
用作工序材料之表面保護膜及以永久接著為目的之表面保護膜均於膜基材之主面具備黏著劑層，經由該黏著劑層貼合於作為保護對象之被黏著體之表面(例如，參考專利文獻1)。
作為表面保護膜之基材，機械強度及透明性優異，故而廣泛使用聚酯膜。聚酯膜一般藉由向樹脂中調配粒子而於表面形成微細之突起，提高滑動性或捲繞特性等(例如，參考專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-79360號公報 [專利文獻2]日本專利特開2006-176685號公報
[發明所欲解決之問題]
於將使用聚酯膜之先前之表面保護膜貼合於被黏著體之狀態下，視認來自被黏著體之透過光，則存在產生透過光變形，視認到透過光閃耀，視認性降低之情形。特別是於將表面保護膜貼合於顯示器等顯示裝置之表面，自近距離視認之情形時，該傾向變顯著。由此種表面保護膜引起之影像之變形或眩光妨礙光學檢查或拍攝。
鑒於上述，本發明之目的在於提供一種與被黏著體之接著性良好，且難以妨礙來自被黏著體之透過光之視認或拍攝之表面保護膜。 [解決問題之技術手段]
本發明之表面保護膜具備固接積層於膜基材之主面上之黏著劑層。表面保護膜之霧度為2%以下。表面保護膜對丙烯酸系樹脂板之接著力為0.03 N/25 mm以上。接著力為利用拉伸速度30 m/分鐘、剝離角度180°之剝離試驗所得之測定值。表面保護膜較佳為由自5 mm×5 mm之檢查區域所得之200×200像素之圖像所算出之總劃痕量為3000以下。
黏著劑層之厚度較佳為2 μm以上。黏著劑層較佳為含有選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、及聚矽氧系黏著劑所組成之群中的1種以上。
膜基材較佳為實質上不含粒子。 [發明之效果]
本發明之表面保護膜與被黏著體之接著性良好，因此難以產生氣泡混入至貼合界面，於將表面保護膜貼合於被黏著體之狀態下之視認性優異。又，表面保護膜之霧度低而難以產生光散射，因此難以妨礙來自被黏著體之透過光之視認或拍攝，具有良好之視認性。
[表面保護膜之構成] 圖1係表示表面保護膜之一實施形態之剖視圖。表面保護膜10於膜基材1之第一主面上具備黏著劑層2。黏著劑層2固接積層於膜基材1之第一主面上。
如圖2所示，於表面保護膜10之黏著劑層2亦可暫時黏著有隔離膜5。藉由剝離去除暫時黏著於黏著劑層2表面之隔離膜5，使黏著劑層2之露出面貼合於被黏著體，從而可保護被黏著體之表面。再者，「固接」係所積層之兩層牢固地接著，無法或難以於兩者之界面剝離之狀態。「暫時黏著」係所積層之兩層間之接著力小，可容易地於兩者之界面剝離之狀態。
＜接著力＞ 表面保護膜對丙烯酸系樹脂板之接著力較佳為0.03 N/25 mm以上。若接著力為0.03 N/25 mm以上，則存在表面保護膜之黏著劑層2與被黏著體之間難以混入氣泡，圖像清晰度提高之傾向。表面保護膜對丙烯酸系樹脂板之接著力更佳為0.05 N/25 mm以上，進而較佳為0.07 N/25 mm以上。
表面保護膜對丙烯酸系樹脂板之接著力之上限並無特別限定。於將表面保護膜用作工序材料，要求自被黏著體之再剝離性之情形時，對丙烯酸系樹脂板之接著力較佳為10 N/25 mm以下，更佳為5 N/25 mm以下，進而較佳為3 N/25 mm以下。於需要再剝離性之情形時，表面保護膜對丙烯酸系樹脂板之接著力較佳為1 N/25 mm以下。
對丙烯酸系樹脂板之接著力係將表面保護膜貼合於丙烯酸系樹脂板，於23℃之環境下靜置30分鐘後，以30 m/分鐘之拉伸速度進行180°剝離試驗時之剝離力。接著力越小，則越容易自被黏著體高速剝離表面保護膜，難以產生剝離時對被黏著體之糊劑殘留或表面保護膜之斷裂，作業性優異。表面保護膜10之接著力主要受黏著劑層2之特性影響。
＜霧度＞ 表面保護膜之霧度較佳為2%以下，更佳為1.5%以下。由於表面保護膜之霧度小，因此經由表面保護膜視認被黏著體時之視認性優異。
＜總劃痕量＞ 表面保護膜之總劃痕量較佳為3000以下，更佳為2500以下，進而較佳為2000以下。存在總劃痕量越小，則透過表面保護膜之光之亮度不均越小，抑制眩光之傾向。又，存在總劃痕量越小，圖像清晰度越提高之傾向。
總劃痕量係藉由如下方式而求出：一面使將表面保護膜貼合於玻璃板之試樣以5 m/分鐘之線速度移動，一面藉由面光源自玻璃板側照射光，藉由線掃描攝影機(基恩士製造之「XG-HL04M」)拍攝透過光，藉由基恩士製造之驗傷工具解析所獲得之圖像。攝影時之光源與試樣之距離為200 mm，試樣與線掃描攝影機之距離為210 mm。解析時之區段尺寸為4，劃痕水準閾值為3。
總劃痕量係以藉由線掃描攝影機拍攝之圖像(灰度256灰階)之亮度之濃淡差(劃痕水準)超過閾值之區段為「劃痕」進行計數，於攝影區域內作為「劃痕」而計數之區段之數量。劃痕水準係所設定之區段於移動方向之4個小區域之亮度之最大值與最小值之差。於4個小區域中之亮度之最大值與最小值之差超過閾值之情形時，將包括該4個小區域之區段作為「劃痕」進行計數。
＜圖像清晰度＞ 表面保護膜較佳為光頻梳寬度0.125 mm下之透過圖像清晰度為92.5%以上。透過圖像清晰度係使用將表面保護膜貼合於玻璃板而成之試樣，依據JIS K7374(塑膠-影像清晰度之求出方法)進行測定。存在透過圖像清晰度越高，則自被黏著體透過表面保護膜之光之眩光感越少，視認性提高之傾向。於透過圖像清晰度未達92.5%之情形時，自近距離(例如200 mm以內)視認貼合有表面保護膜之被黏著體時，感到眩光，視認性降低。於透過圖像清晰度小之情形時，存在對指紋驗證等自被攝體近距離地進行之拍攝造成不良影響之情形。就減少透過光之眩光感之觀點而言，表面保護膜之透過圖像清晰度較佳為93%以上，更佳為94%以上，進而較佳為95%以上。若透過圖像清晰度為95%以上，則即便於自至近距離觀察被黏著體之情形時，亦幾乎感覺不到透過光之眩光。
[膜基材] 作為膜基材1，使用透明塑膠膜。膜基材1之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。膜基材1之霧度較佳為1.5%以下，更佳為1%以下，進而較佳為0.5%以下。膜基材之厚度例如為5~500 μm左右。就兼具對被黏著體之保護性能與可撓性之觀點而言，膜基材1之厚度較佳為10~300 μm，更佳為15~200 μm，進而較佳為20~150 μm。
作為構成膜基材之樹脂材料，較佳為透明性、機械強度、及熱穩定性優異之樹脂材料。作為樹脂材料之具體例，可列舉：三乙醯纖維素等纖維素系樹脂、聚酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降𦯉烯系樹脂)、聚芳酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、及該等之混合物。特佳為聚酯系樹脂，其中較佳為低聚物聚酯樹脂。
膜基材中可含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、成核劑、填充劑、顏料、界面活性劑、抗靜電劑等。膜基材之表面亦可設置易接著層、易滑層、抗黏連層、抗靜電層、抗反射層、低聚物防止層等。
膜基材較佳為實質上不含粒子。由於膜基材不含粒子，故而難以產生由表面保護膜所導致之光散射，表面形狀之面內均勻性提高。伴隨於此，表面保護膜之總劃痕量變小，透過光圖像清晰度提高。膜基材「實質上不含粒子」係表示粒子未對膜之表面形狀造成影響。再者，即便於粒子未對表面形狀造成影響之情形時，亦存在由於膜基材之樹脂成分與粒子之界面之光散射，而造成圖像清晰度降低之情形。因此，膜基材中之粒子之含量較佳為100 ppm以下，更佳為50 ppm以下，進而較佳為30 ppm以下，特佳為10 ppm以下。膜基材之粒子含量最佳為0。
實質上不含粒子之膜基材表面平滑，滑動性低，故而存在產生黏連，產生卷對卷製程之搬送不良或捲繞不良之情形。為了防止高平滑性引起之黏連或搬送不良等，可列舉將滑動性高之其他膜貼合於膜基材之方法、或於膜基材之表面設置易滑層之方法。設置於膜基材表面之易滑層中亦可不含微粒子。於易滑層含有微粒子之情形時，若微粒子之粒徑小，則滑動性變得不充分。另一方面，若易滑層中所含之微粒子之粒徑過大，則存在由於可見光之散射而造成表面保護膜之總劃痕量變大、透過光圖像清晰度降低之情形。就兼顧抑制由易滑層所導致之可見光之散射、賦予滑動性之觀點而言，微粒子之數量平均粒徑較佳為1~200 nm，更佳為3~150 nm，進而較佳為5~100 nm。
[黏著劑層] 於黏著劑層2中使用透明性高之黏著劑。黏著劑層2之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。黏著劑層2之霧度較佳為1%以下，更佳為0.7%以下，進而較佳為0.5%以下。
構成黏著劑層2之黏著劑之組成並無特別限定，可適宜地選用以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物為基礎聚合物者。特別是由於接著性及光學透明性優異，故而較佳地使用以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑、以胺基甲酸酯系聚合物為基礎聚合物之胺基甲酸酯系接著劑、以聚矽氧系聚合物為基礎聚合物之聚矽氧系黏著劑。
＜丙烯酸系黏著劑＞ 作為丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系基礎聚合物，適宜地使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元為主骨架者。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，適宜地使用烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯等。
(甲基)丙烯酸烷基酯之含量較佳為相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量而言為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。丙烯酸系聚合物可為複數種(甲基)丙烯酸烷基酯之共聚物。結構單體單元之排列可為無規，亦可為嵌段。
較佳為丙烯酸系聚合物含有具有可交聯之官能基之單體成分作為共聚成分。作為具有可交聯之官能基之單體，可列舉含有羥基之單體、或含有羧基之單體。其中，較佳為包含含有羥基之單體作為共聚成分。羥基或羧基成為與後述交聯劑之反應點。藉由向基礎聚合物導入交聯結構而存在如下之傾向：黏著劑之凝聚力提高，顯示對被黏著體之適度之接著力，且自被黏著體再剝離表面保護膜變容易。
作為含有羥基之單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯或丙烯酸(4-羥甲基環己基)-甲酯等。作為含有羧基之單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等。
丙烯酸系聚合物除上述以外，亦可使用含有酸酐基之單體、丙烯酸之己內酯加成物、含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體等作為共聚單體成分。又，作為改質單體，亦可使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。
丙烯酸系聚合物中之共聚單體成分之比率並無特別限制，但例如於以導入交聯點之目的而將含有羥基之單體或含有羧基之單體用作共聚單體成分之情形時，含有羥基之單體與含有羧基之單體之含量之合計，較佳為相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量而言為1~20%左右，更佳為2~15%左右。
藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等各種公知之方法使上述單體成分聚合，藉此獲得丙烯酸系聚合物。就黏著劑之接著力、保持力等特性之平衡或成本等觀點而言，較佳為溶液聚合法。作為溶液聚合之溶劑，可使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20~80重量%左右。作為聚合起始劑，可使用偶氮系、過氧化物系等各種公知者。為了調整分子量，亦可使用鏈轉移劑。反應溫度通常為50~80℃左右，反應時間通常為1~8小時左右。
丙烯酸系聚合物之分子量以黏著劑層2具有所期望之接著力之方式適宜地調整，例如聚苯乙烯換算之重量平均分子量為5萬~200萬左右，較佳為7萬~180萬左右，更佳為10萬~150萬左右，進而較佳為20萬~100萬左右。再者，於向丙烯酸系基礎聚合物導入交聯結構之情形時，較佳為交聯結構導入前之聚合物之分子量處於上述範圍內。
亦可以黏著劑層2之接著力之調整等為目的而向基礎聚合物導入交聯結構。例如，於聚合後之溶液中添加交聯劑，視需要進行加熱，藉此對丙烯酸系聚合物導入交聯結構。作為交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，自與丙烯酸系聚合物之羥基或羧基之反應性高，且交聯結構之導入容易考慮，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。該等交聯劑與導入至聚合物中之羥基或羧基等官能基反應而形成交聯結構。
作為異氰酸酯系交聯劑，使用1個分子中具有2個以上異氰酸基之聚異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如，Tosoh製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，Tosoh製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學製造之「Takenate D110N」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如，Tosoh製造之「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
作為環氧系交聯劑，使用1個分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧化合物。環氧系交聯劑之環氧基可為縮水甘油基。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑，可使用長瀨化成公司製造之「DENACOL」、三菱瓦斯化學公司製造之「Tetrad X」、「Tetrad C」等市售品。
藉由於聚合後之丙烯酸系聚合物中添加交聯劑而導入交聯結構。交聯劑之使用量可根據聚合物之組成或分子量、目標接著特性等適宜地調整。為了使黏著劑具有適度之凝聚力，將自被黏著體剝離保護膜時之剝離力調整至適當之範圍，交聯劑之使用量較佳為相對於丙烯酸系聚合物100重量份而言為1.5重量份以上，更佳為2重量份以上，進而較佳為2.5重量份以上。為了賦予對被黏著體之適度之接著性，交聯劑之使用量較佳為相對於丙烯酸系聚合物100重量份而言為20重量份以下，更佳為15重量份以下，進而較佳為10重量份以下。
＜胺基甲酸酯系黏著劑＞ 作為胺基甲酸酯系黏著劑之胺基甲酸酯系基礎聚合物，使用多元醇與聚異氰酸酯化合物之反應物。
(多元醇) 作為多元醇，可列舉：1個分子中具有2個羥基之多元醇(二醇)、1個分子中具有3個羥基之多元醇(三醇)、1個分子中具有4個羥基之多元醇(四醇)、1個分子中具有5個羥基之多元醇(五醇) 、1個分子中具有5個羥基之多元醇(五醇)、1個分子中具有6個羥基之多元醇(六醇)等。
作為胺基甲酸酯系基礎聚合物之多元醇成分，較佳為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、己內酯多元醇等高分子多元醇。多元醇之數量平均分子量較佳為400~30000左右，更佳為1000~25000左右，進而較佳為3000~20000左右。
聚酯多元醇係末端具有羥基之聚酯，藉由以相對於羧酸當量而言，醇當量過量之方式使多元酸與多元醇反應而獲得。作為構成聚酯多元醇之多元酸成分及多元醇成分，較佳為二元酸與二醇之組合。
作為二元酸成分，可列舉：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等芳香族二羧酸；六氫鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等脂環式二羧酸；草酸、丁二酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二甲酸、十二烷二羧酸、十八烷二羧酸等脂肪族二羧酸；該等二羧酸之酸酐、低級醇酯等。
作為二醇成分，可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,4-環己二醇、雙酚A、雙酚F、氫化雙酚A、氫化雙酚F等。
聚醚多元醇可藉由於多元醇上開環加成聚合環氧烷而獲得。作為環氧烷，可列舉：環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、環氧苯乙烷、四氫呋喃等。作為多元醇，可列舉：前述之二醇或甘油、三羥甲基丙烷等。
作為聚碳酸酯多元醇，可列舉：使二醇成分與碳醯氯進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使二醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用2種以上多元醇成分而獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含有羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含有羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含有羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；藉由上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物之縮聚而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷共聚而獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為聚己內酯多元醇，例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。
自黏著劑之凝聚力提高，顯示對被黏著體之適度之接著力，且自被黏著體之再剝離性優異考慮，作為胺基甲酸酯系基礎聚合物之多元醇成分，較佳為含有三醇者。作為高分子量之三醇，可較佳地使用於甘油、三羥甲基丙烷等三醇上開環加成聚合環氧烷而成之聚醚多元醇。
相對於構成胺基甲酸酯系基礎聚合物之多元醇成分全體而言，三醇之含量較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上。
於將高分子量三醇用作胺基甲酸酯系基礎聚合物之多元醇成分之情形時，較佳為將數量平均分子量為7000~20000之三醇、數量平均分子量為2000~6000之三醇、及數量平均分子量為400~1900之三醇併用，更佳為將數量平均分子量為8000~15000之三醇、數量平均分子量為2000~5000之三醇、及數量平均分子量為500~1800之三醇併用，進而較佳為將數量平均分子量為8000~12000之三醇、數量平均分子量為2000~4000之三醇、及數量平均分子量為500~1500之三醇併用。藉由併用分子量不同之3種三醇，容易獲得可兼具對被黏著體之接著性與再剝離性之胺基甲酸酯系黏著劑。
(聚異氰酸酯) 用於形成胺基甲酸酯系基礎聚合物之聚異氰酸酯可為脂肪族聚異氰酸酯、脂環式聚異氰酸酯、及芳香族聚異氰酸酯之任一者。
作為脂肪族聚異氰酸酯，可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為脂環式聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為芳香族聚異氰酸酯，可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為聚異氰酸酯，亦可使用上述聚異氰酸酯化合物之衍生物。作為聚異氰酸酯化合物之衍生物，可列舉：聚異氰酸酯之二聚物、聚異氰酸酯之三聚物(異氰尿酸酯)、聚合MDI(Diphenylmethane diisocyanate，二苯基甲烷二異氰酸酯)、與三羥甲基丙烷之加成物、縮二脲改性體、脲基甲酸酯改性體、脲改性體等。聚異氰酸酯可為於末端之異氰酸基加成有肟或內醯胺等保護基者。保護基可藉由加熱而自異氰酸基脫離，因此異氰酸基與多元醇之羥基反應。
作為聚異氰酸酯，可使用末端具有異氰酸基之胺基甲酸酯預聚物。藉由以聚異氰酸酯過量之方式使多元醇與聚異氰酸酯反應而獲得末端具有異氰酸基之胺基甲酸酯預聚物。
(其他成分) 藉由將上述多元醇與聚異氰酸酯混合而獲得胺基甲酸酯系基礎聚合物。胺基甲酸酯系黏著劑亦可含有除多元醇及聚異氰酸酯以外之反應性成分。
例如，胺基甲酸酯系黏著劑除多元醇及聚異氰酸酯以外，亦可含有作為共聚成分之鏈伸長劑。作為鏈伸長劑，可列舉：山梨醇、1,2,3,6-己四醇、1,4-山梨醇酐、1,2,4-丁三醇、1,2,5-戊三醇、甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等羥基數為3個以上之多元醇；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、1,6-己二醇、1,2-丙二醇等二醇；二羥甲基乙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基戊酸等二羥烷基烷酸、二羥基琥珀酸等具有游離羧基之化合物；乙二胺、丙二胺、己二胺、1,4-丁二胺、胺基乙基乙醇胺等脂肪族二胺；異佛爾酮二胺、4,4'-二環己基甲烷二胺等脂環式二胺；苯二甲胺、甲苯二胺等芳香族二胺等。
胺基甲酸酯系黏著劑可含有脂肪酸酯。作為脂肪酸酯，較佳地使用分子量200~400左右者。作為脂肪酸酯之具體例，可列舉：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山萮酸單甘油酯、2-乙基己酸十六烷基酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、甘油三(2-乙基己酸)酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。
胺基甲酸酯系黏著劑中之脂肪酸酯之調配比率例如較佳為相對於多元醇100重量份而言為5~50重量%，更佳為8%~40重量%，進而較佳為10~30重量%。
胺基甲酸酯系黏著劑可含有聚醚改性聚矽氧油等改性聚矽氧油。作為改性聚矽氧油，可列舉：側鏈型之聚醚改性聚矽氧油、兩封端型之聚醚改性聚矽氧油等。該等中較佳為兩封端型之聚醚改性聚矽氧油。
＜聚矽氧系黏著劑＞ 作為聚矽氧系黏著劑之聚矽氧系基礎聚合物，可列舉過氧化物交聯型聚矽氧或加成反應型聚矽氧等。其中，較佳為加成反應型聚矽氧，特佳為含有苯基之有機聚矽氧烷。作為含有苯基之有機聚矽氧烷，可列舉聚甲基苯基矽氧烷、聚乙基苯基矽氧烷等聚烷基苯基矽氧烷。較佳為加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物含有聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂。
(聚矽氧橡膠) 作為聚矽氧橡膠，較佳為含有苯基之有機聚矽氧烷，其中，較佳為含有以甲基苯基矽氧烷為主要結構單元之有機聚矽氧烷的聚矽氧橡膠。聚矽氧橡膠中之有機聚矽氧烷可視需要具有乙烯基等官能基。有機聚矽氧烷之重量平均分子量較佳為15萬~150萬，更佳為28萬~100萬，進而較佳為50萬~90萬。
(聚矽氧樹脂) 作為聚矽氧樹脂，例如可列舉包含有機聚矽氧烷者，該有機聚矽氧烷包含如下之(共)聚合物，亦即具有選自包含結構單元「R3 -Si1/2 」之M單元、包含結構單元「SiO2 」之Q單元、包含結構單元「R-SiO3/2 」之T單元、及包含結構單元「R2 -SiO」之D單元之至少1種單元的(共)聚合物。再者，上述結構單元中之R為烴基或羥基。作為烴基，可列舉：烷基、環烷基、芳基等。聚矽氧樹脂中之「M單元」之比率較佳為「選自Q單元、T單元及D單元之至少1種單元」之0.3~1.5倍，更佳為0.5~1.3倍。
上述聚矽氧樹脂中之有機聚矽氧烷可視需要具有乙烯基等官能基。聚矽氧樹脂中之有機聚矽氧烷之重量平均分子量較佳為1000~20000，更佳為1500~10000。
聚矽氧系黏著劑中之聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂之調配比率較佳為相對於聚矽氧橡膠100重量份而言為聚矽氧樹脂為100~220重量份，更佳為120~180重量份。
(交聯劑) 於聚矽氧系黏著劑中，聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂可為混合狀態，亦可聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂反應而形成縮合物或部分縮合物。聚矽氧橡膠之間、聚矽氧樹脂之間、或聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂可經由交聯劑而鍵結。作為交聯劑，較佳為矽氧烷系交聯劑及過氧化物系交聯劑等。
作為矽氧烷系交聯劑，較佳為1個分子中含有2個以上氫矽烷(SiH)之聚有機氫矽氧烷。藉由聚矽氧橡膠或聚矽氧樹脂中所含之乙烯基與氫矽烷之矽氫化反應而導入交聯結構。於聚有機氫矽氧烷中，於鍵結有氫原子之矽原子上，除氫原子以外亦可鍵結各種有機基。作為有機基，可列舉：甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；及鹵代烷基等。其中，就合成或操作之觀點而言，較佳為烷基，特佳為甲基。聚有機氫矽氧烷之骨架結構可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者，但較佳為直鏈狀。
作為聚矽氧系黏著劑組合物，可使用信越化學工業製造之「X-40-3306」等市售品。
＜黏著劑組合物＞ 黏著劑組合物含有基礎聚合物(或其結構單體成分)，及視需要含有交聯劑及溶劑。黏著劑組合物可於並不損及本發明之特性之範圍內含有聚合觸媒、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、劣化防止劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑。
＜黏著劑層之形成＞ 藉由輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、唇板塗佈、模嘴塗佈等將黏著劑組合物塗佈於基材上，視需要將溶劑乾燥去除，藉此形成黏著劑層。作為乾燥方法，可採用適宜、適當之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，更佳為50℃~180℃，進而較佳為70℃~170℃。乾燥時間較佳為5秒~20分鐘，更佳為5秒~15分鐘，進而較佳為10秒~10分鐘，特佳為10秒~5分鐘。
於黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，較佳為與溶劑乾燥之同時，或溶劑乾燥後，藉由加熱或老化進行交聯。於黏著劑組合物包含基礎聚合物之結構單體成分之情形時，較佳為藉由加熱或老化進行聚合。加熱溫度或加熱時間根據所使用之單體或交聯劑之種類適宜地設定，通常於20℃~160℃之範圍內為1分鐘至7天左右。用於乾燥去除溶劑之加熱可兼顧用於聚合或交聯之加熱。
就提高對被黏著體之接著力，抑制由於氣泡之混入等而引起之圖像清晰度降低之觀點而言，黏著劑層2之厚度較佳為2 μm以上，更佳為3 μm以上。黏著劑層之厚度之上限並無特別限定。就維持透明性之觀點而言，黏著劑層2之厚度可為150 μm以下、100 μm以下、75 μm以下、60 μm以下、50 μm以下、40 μm以下、30 μm以下、25 μm以下或20 μm以下。於對表面保護膜要求再剝離之情形時，就使自被黏著體之再剝離容易之觀點而言，黏著劑層2之厚度較佳為100 μm以下。
藉由於膜基材1上積層黏著劑層2，獲得表面保護膜。黏著劑層2可直接形成於膜基材1上，亦可將於其他基材上形成為片狀之黏著劑層轉印至膜基材1上。藉由於黏著劑層2上附設隔離膜5，獲得附隔離膜之表面保護膜。亦可將黏著劑層之形成中所使用之基材直接作為隔離膜5。
作為隔離膜5，較佳地使用聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜。隔離膜之厚度通常為3~200 μm，較佳為10~100 μm左右，更佳為15~50 μm左右。較佳為對隔離膜5與黏著劑層2之接觸面實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系、或脂肪酸醯胺系等脫模劑、或二氧化矽粉末等進行之脫模處理。
[表面保護膜之用途] 藉由將本發明之表面保護膜貼合於各種被黏著體，可防止由對被黏著體表面之損傷或衝擊所導致之破損。
本發明之表面保護膜，對玻璃或丙烯酸系樹脂板等之接著性良好，透明性較高，且透過光之圖像清晰度高，故而可用作各種光學構件之表面保護膜。作為光學構件，可列舉：偏光板、相位差板、光學補償膜、視角擴大膜、視角控制膜、亮度提高膜、抗反射膜、反射片、透明導電膜、稜鏡片、導光板等光學膜；液晶面板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)面板等圖像顯示面板；組裝有圖像顯示面板之圖像顯示裝置；透鏡等。可於將表面保護膜貼合於作為光學零件之光學膜之狀態下進行組裝，形成圖像顯示面板或圖像顯示裝置。
本發明之表面保護膜之透過光之圖像清晰度高，因此難以妨礙光學檢查。因此，於貼合有表面保護膜之狀態下，可準確地進行亮度檢查等光學檢查，有助於提高光學檢查之效率及準確度。又，本發明之表面保護膜之光散射較小，難以產生透過光之眩光，因此亦適合用作液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示器之表面保護膜。 [實施例]
以下，列舉表面保護膜之製作例對本發明進一步加以說明，但本發明並不限定於該等例。
[實施例1] ＜丙烯酸聚合物A之聚合＞ 於具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣導入管之反應容器內裝入作為單體成分之丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA) 96.2重量份、及丙烯酸羥乙酯(HEA)3.8重量份，以及與乙酸乙酯150重量份一同裝入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN) 0.2重量份，一面於23℃緩慢地攪拌，一面導入氮氣進行氮氣置換。其後，將液溫保持於65℃附近進行6小時之聚合反應，製備丙烯酸聚合物A之溶液(濃度為40重量%)。丙烯酸聚合物A之重量平均分子量為54萬。
＜黏著劑組合物之製備＞ 於丙烯酸聚合物A之溶液中加入乙酸乙酯而將其稀釋至濃度20重量%。於該溶液500重量份(固形物成分為100重量份)中加入藉由乙酸乙酯將聚醚化合物(第一工業製藥製造之「AQUALON HS-10」)稀釋至10%之溶液1.5重量份(固形物成分為0.15重量份)、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Tosoh製造之「Coronate HX」)5重量份、及作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1重量%乙酸乙酯溶液)3重量份(固形物成分為0.03重量份)並進行攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。
＜表面保護膜之製作＞ 於單面具備含有奈米粒子之易滑層之無粒子聚酯膜(東麗製造之「Lumirror U41」、厚度為38 μm)之易滑層非形成面塗佈上述丙烯酸系黏著劑溶液，以130℃加熱2分鐘，形成厚度為10 μm之黏著劑層。將隔離膜(單面經聚矽氧脫模處理之厚度為25 μm之聚酯膜)之脫模處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得附隔離膜之表面保護膜。
[實施例2] ＜丙烯酸聚合物B之聚合＞ 於具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣導入管之反應容器內裝入作為單體成分之丙烯酸丁酯95重量份、及丙烯酸5重量份，以及與乙酸乙酯186重量份一同裝入之作為聚合起始劑之AIBN 0.2重量份，一面於23℃緩慢攪拌，一面導入氮氣進行氮氣置換。其後，將液溫保持於63℃左右進行10小時之聚合反應，製備丙烯酸聚合物B之溶液(濃度為35重量%)。丙烯酸聚合物B之重量平均分子量為50萬。
＜黏著劑組合物之製備及表面保護膜之製作＞ 於丙烯酸聚合物B之溶液中加入乙酸乙酯而將其稀釋至濃度20重量%。於該溶液500重量份(固形物成分為100重量份)中加入作為交聯劑之4官能環氧系化合物(三菱瓦斯化學製造之「Tetrad C」)7重量份並進行攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。使用所獲得之丙烯酸系黏著劑溶液，以與實施例1同樣之方式製作附隔離膜之表面保護膜。
[實施例3] 將作為多元醇之具有3個羥基之數量平均分子量為10000之聚醚多元醇(旭硝子製造之「PREMINOL S3011」)85重量份、具有3個羥基之數量平均分子量為3000之聚醚多元醇(三洋化成製造之「Sunnix GP3000」)13重量份、及具有3個羥基之數量平均分子量為1000之聚醚多元醇(三洋化成製造之「Sunnix GP1000」)2重量份；作為聚異氰酸酯之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Tosoh製造之「Coronate HX」)13.3重量份；作為觸媒之乙醯丙酮鐵(日本化學產業製造)0.12重量份；受阻酚系抗氧化劑(BASF製造之「Irganox1010」)0.5重量份；作為脂肪酸酯之2-乙基己酸十六烷基酯(Nisshin OilliO製造之「SALACOS 816T」)5重量份；1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥製造之「AS110」)0.5重量份；兩封端型之聚醚改性聚矽氧油(KF-6004、信越化學工業股份有限公司製造)0.025重量份；及作為稀釋溶劑之乙酸乙酯210重量份加以混合，製備胺基甲酸酯系黏著劑溶液。
使用所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑溶液，以與實施例1相同之方式製作附隔離膜之表面保護膜。
[實施例4] 將加成反應型聚矽氧系黏著劑(信越化學工業製造之「X-40-3306」)100重量份、鉑觸媒(信越化學工業製造之「CAT-PL-50T」)0.2重量份，及作為溶劑之甲苯100重量份加以混合，製備聚矽氧系黏著劑溶液。
使用所獲得之聚矽氧系黏著劑溶液，以與實施例1相同之方式製作附隔離膜之表面保護膜。
[實施例5~7、比較例1~3] 如表1所示地變更實施例2中之環氧系交聯劑(Tetrad C)之添加量、及黏著片之厚度。除此以外，以與實施例2相同之方式製作附隔離膜之表面保護膜。
[實施例8~10、比較例4、5] 於實施例1中，使用表1所示之膜基材代替無粒子聚酯膜(Lumirror U41)。除此以外，以與實施例1相同之方式製作附隔離膜之表面保護膜。
[比較例6] 如表1所示地變更實施例2中之環氧系交聯劑(Tetrad C)之添加量、黏著片之厚度、及膜基材之種類。除此以外，以與實施例2相同之方式製作附隔離膜之表面保護膜。
[測定方法及評價方法] ＜接著力＞ 將表面保護膜切割為寬度25 mm、長度100 mm之尺寸，剝離隔離膜後，以壓力0.25 MPa、進給速度0.3 m/分鐘輥壓接至丙烯酸系樹脂板(三菱化學製造之「ACRYLITE」，厚度：2 mm，寬度：70 mm，長度：100 mm)。將該試樣於溫度23℃、相對濕度50%之環境中靜置30分鐘後，於相同環境下，以剝離角度180°、拉伸速度30 m/分鐘進行剝離試驗，測定180°剝離力。
＜霧度＞ 自表面保護膜剝離隔離膜，藉由霧度計(日本電色工業製造之「NDH-5000」)自表面保護膜之膜基材側照射光，依據JIS K7136測定霧度。
＜總劃痕量＞ 將表面保護膜切割為100 mm×100 mm之尺寸，剝離隔離膜後，以手壓輥壓接於Micro Slide Glass(松浪硝子工業製造之「Micro Slide Glass S」，厚度：1.35 mm，100 mm×100 mm)。一面使該試樣以5 m/分鐘之線速度單向移動，一面藉由面光源(光源：CCS(Custom Computer Services Inc.)製造之「LT-200SW」，照明放大器：CCS製造之「PSB3-30024」，照明電纜：FCB-10-1、24SQ-ME7)自玻璃板側照射光，藉由4096像素之線掃描攝影機(基恩士製造之「XG-HL04M」)拍攝透過光，獲得102.4 mm×12.5 mm區域之8位元(256灰階)灰度之攝影影像。線掃描攝影機之掃描速率以進給方向之1像素對應於25 μm之方式進行調整。攝影時之光源與試樣之距離(表面保護膜之法線方向之距離)為200 mm。試樣與線掃描攝影機之距離為210 mm，線掃描攝影機之水平方向之位置設置於受光量成為最大光量之一半(約120灰階)之位置。於本測定中，線掃描攝影機之1像素對應於試樣之25 μm×25 μm之區域。
自所獲得之攝影影像切割出200×200像素之區域(對應於試樣之5 mm×5 mm之區域)，藉由基恩士製造之驗傷工具，於區段尺寸為4、劃痕水準閾值為3之條件下進行劃痕檢測，求得解析區域內之總劃痕量。 ＜密接性及圖像清晰度＞ 將表面保護膜切割為寬度45 mm、長度50 mm之尺寸，剝離隔離膜後，以手壓輥壓接於水磨邊Slide Glass (松浪硝子工業製造之「S200200」，厚度：1.3 mm，寬度：45 mm，長度：50 mm)。藉由目視觀察該試樣，按照以下基準評價表面保護膜與玻璃板之間有無氣泡。 A：幾乎未見氣泡 B：局部可見氣泡 C：整個面可見氣泡
藉由圖像清晰度測定器(須賀試驗機公司製造之「ICM-1」)，依據JIS K7374，利用透過法測定上述試樣之圖像清晰度。光頻梳使用0.125 mm。
＜視認性＞ 自表面保護膜剝離隔離膜，貼合於具備有機EL顯示器之智慧型手機(三星電子製造之「Galaxy S8+」)之屏幕上，於顯示綠色圖像之狀態下，自距離150 mm之位置目視屏幕，藉由以下基準評價有無眩光。 A：完全未感覺到眩光 B：幾乎未感覺到眩光 C：感覺到眩光 D：非常明顯地感覺到眩光
將各製作例之表面保護膜之構成(膜基材之種類、黏著劑之組成及厚度)、以及表面保護膜之評價結果示於表1。膜基材之詳細情況如下所示。
U41：單面設置有易滑層之無粒子雙軸延伸聚酯膜(東麗製造之「Lumirror U41」、厚度為38 μm) TA044：單面設置有易滑層之無粒子雙軸延伸高雙折射聚酯膜(東洋紡製造之「COSMOSHINE TA044」、厚度為80 μm) T101：含有粒子之低霧度雙軸延伸聚酯膜(三菱化學製造之「DIAFOIL T101-38」、厚度為38 μm) T100：含有粒子之雙軸延伸聚酯膜(三菱化學製造之「DIAFOIL T100-75S」、厚度為75 μm) T100C：含有粒子之雙軸延伸聚酯膜(三菱化學製造之「DIAFOIL T100C#38」、厚度為38 μm) 丙烯酸系：以與日本專利特開2017-26939號之實施例中所揭示之「透明保護膜1A」相同之方式製成之含有醯亞胺化MS(methyl methacrylate styrene，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯)樹脂之雙軸延伸膜(厚度為40 μm) COP：環狀烯烴膜(日本瑞翁製造之「ZEONOR FILM ZF-16」、厚度為40 μm)
[表1]
Figure 108102508-A0304-0001
實施例1~9之表面保護膜均與丙烯酸系樹脂板之密接性良好，透過光之視認性亦良好。根據實施例5與實施例6之對比，可見黏著劑層之厚度越大，對丙烯酸系樹脂板之接著力越大之傾向。又，根據實施例2與實施例5之對比、及實施例6與實施例7之對比，可見伴隨著添加於黏著劑組合物之交聯劑之量增加，對丙烯酸系樹脂板之接著力變小之傾向。
黏著劑層之厚度較小之比較例1，與被黏著體之接著性低，與被黏著體之間可見許多氣泡。又，於比較例1中，觀察到透過光顯著閃耀，視認性差。於比較例2中，藉由使交聯劑之量較比較例1減少，從而使接著力上升，但圖像清晰度低，觀察到透過光閃耀。根據該結果，可知無論於接著性高之情形時，還是於黏著劑層之厚度小之情形時，容易於接著界面混入微小之氣泡，視認性降低。於比較例3中，黏著劑層之厚度較比較例1大，但交聯劑之量較多，因此黏著劑較硬，與被黏著體之接著性不充分。
於使用與實施例1相同之黏著劑，變更膜基材之種類之比較例4、5中，表面保護膜與被黏著體之接著性及密接性良好，但圖像清晰度低，觀察到透過光閃耀。於比較例6中，降低交聯劑於黏著劑組合物中之添加量，使接著力大幅度提昇，但未見視認性之改善。認為比較例4~6中之視認性之降低係由膜基材中所含之粒子而引起。
於實施例1~10及比較例1~6中，表面保護膜之總劃痕量與透過圖像清晰度之間有較高之關聯。又，可見透過圖像清晰度越高，越難以產生透過光之眩光，視認性良好之傾向。
根據以上之結果，可知藉由調整膜基材之種類、黏著劑之組成、及黏著劑層之厚度等，可獲得可減少膜基材與黏著劑之積層體(表面保護膜)之總劃痕量，透過光圖像清晰度高，來自被黏著體之透過光之視認性優異之表面保護膜。
1‧‧‧膜基材 2‧‧‧黏著劑層 5‧‧‧隔離膜 10、13‧‧‧表面保護膜
圖1係表示表面保護膜之積層結構之剖視圖。 圖2係表示暫時黏著有隔離膜之表面保護膜的積層結構之剖視圖。
1‧‧‧膜基材
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜

Claims (4)

  1. 一種表面保護膜，其係具備膜基材、固接積層於上述膜基材之第一主面上之黏著劑層者，上述膜基材係粒子之含量為100ppm以下，且表面具備包含粒徑為1~200nm之微粒子之易滑層，上述表面保護膜係霧度為2%以下，拉伸速度30m/分鐘、剝離角度180°下對丙烯酸系樹脂板之接著力為0.03N/25mm以上，且由自5mm×5mm之檢查區域所得之200×200像素之圖像所算出之總劃痕量為3000以下。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中上述黏著劑層之厚度為2μm以上。
  3. 如請求項1或2之表面保護膜，其中上述黏著劑層含有選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、及聚矽氧系黏著劑所組成之群中之1種以上。
  4. 一種附保護膜之光學構件，其係於光學構件之表面貼合有如請求項1~3中任一項之表面保護膜者。
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