JP2016163949A - 離型用保護ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】
高い透明性を有し、キズや転写跡の発生を抑制する離型用保護ポリエステルフィルムを得ること。
【解決手段】
粒子を含有しない層（Ａ層）の両面に粒子を含有する層（Ｂ層）を有する３層構成からなる積層ポリエステルフィルムであって、積層ポリエステルフィルムのヘイズが８％以下であり、Ｂ層の表面粗さＳＲａが３５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、突起個数ＳＰｃが２００個以上５００個以下であることを特徴とする離型用保護ポリエステルフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ、タッチパネル等の光学基材の保護部材として用いられる離型用保護ポリエステルフィルムに関する。

光学基材の離型用保護として、光学基材と離型用保護フィルムとの間に粘着剤が使われるのが一般的である。光学基材の保護材として用いられるためには、光学基材に転写しない離型用保護フィルムが求められる。更に保護材を剥がす際、光学基材及び粘着剤にダメージを与えることなく、剥離しやすい離型層が求められる。
光学基材の製造時には、光学基材が搬送工程においてキズがつかないように表面に保護部材が設けられている。この保護部材は光学基材同士の貼り合せ時において、剥離して破棄される。このような保護部材としてはポリエステルフィルムが透明度や機械強度の点から用いられており、中でも製造コストの観点からポリエチレンテレフタレートが多く用いられている。

離型用保護フィルムは液晶ディスプレイ、有機ＥＬ、タッチパネル等の光学基材の保護部材として用いられるため、光学フィルム及び粘着層に異物があったりすると、液晶ディスプレイの表面からはその部分が光の欠点として認識される。そのため、光学基材となるフィルムを製造時には保護部の表面から光学基材及び粘着層の異物検査が行なわれている。保護部材は光学基材の異物検査に視認性の支障がないレベルであることが求められ、キズがないこと、透明性が高いことが求められている。光学基材と保護部材の間に、粘着層が塗布されているため、高透明性による塗布ムラの視認性も欠かせない。更に、保護部材を剥離した後の光学基材表面に保護部材の表状態が粘着層及び光学基材に転写されないことも求められている。(例えば、特許文献１、２)。また、粘着フィルムを保護部材を設ける際には、光学基材と一体して熱がかけられる場合もあるため、保護部材の熱特性においても調整されている(例えば、特許文献３、４)。

特開２００２−２０７１１９号公報 特開２００２−３６３５１０号公報 特開２０１１−１４８２０１号公報 特開２００６−３６８７号公報

しかしながら、近年では、更に高品質な離型用保護フィルムが求められ、キズがなく、透明性は高く、転写跡がないことが求められている。特許文献1〜４は、透明性は高く、転写跡はつきにくいものの、表面粗さを平滑にしているため、微小なキズが発生しやすく、高透明性、転写跡抑制性、耐傷性の全てを満足させるものではなかった。

上記課題を解決するため、本発明は下記からなる。
（１）粒子を含有しない層（Ａ層）の両面に粒子を含有する層（Ｂ層）を有する３層構成からなる積層ポリエステルフィルムであって、積層ポリエステルフィルムのヘイズが８％以下であり、フィルム表面の表面粗さＳＲａが両表面とも３５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、フィルム表面の突起個数ＳＰｃが両表面とも２００個以上５００個以下であることを特徴とする離型用保護ポリエステルフィルム。
（２）前記フィルムの内部ヘイズが２％以下であることを特徴とする請求項１に記載の離型用保護ポリエステルフィルム。

本発明によれば、透明性を維持しつつ、キズが少なく、転写跡の発生を抑制する離型用保護ポリエステルフィルムを得ることができる。

本発明のポリエステルフィルムは、粒子を含有しない層（Ａ層）の両面に粒子を含有する層（Ｂ層）を有する３層構成からなる積層ポリエステルフィルムであって、積層ポリエステルフィルムのヘイズが８％以下であり、Ｂ層の表面粗さＳＲａが両表面とも３５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、突起個数ＳＰｃが両表面とも２００個以上５００個以下であることを特徴とする離型用保護ポリエステルフィルムである。

本発明に用いられるポリエステルフィルムのポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であり、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレン−２，６−ナフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどが挙げられるが、品質、経済性などを総合的に判断すると、エチレンテレフタレートを主要構成成分とするポリエステルを用いることが必要である。また、これらポリエステルには、更に他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。

本発明の粒子を含有しない層（Ａ層）とは、ポリエステルを主成分とするものであり、粒子を実質的に含有しない層である。実質的に含有しないとは、フィルムを構成するポリエステル樹脂組成物に含有する粒子（ポリエステル樹脂組成物に添加する粒子、および、重合触媒などに起因して発生するポリエステル樹脂合成時に形成する粒子（内部粒子）を合わせた粒子）の含有量が０．１ｗｔ％以下であることを表す。本発明の粒子を含有する層（Ｂ層）とは、ポリエステルを主成分とするものであり、粒子を含有する層である。Ｂ層を構成するポリエステル樹脂組成物に添加する粒子の添加量は、Ｂ層を構成するポリエステル樹脂組成物に対して０．０５〜０．５重量％であるとＢ層の表面形状を好ましい範囲とできるため好ましい。本発明では、粒子を実質的に含有しないＡ層の両面に、粒子を含有するＢ層を有する積層ポリエステルフィルムであって、積層ポリエステルフィルムのヘイズが８％以下であることが必要である。フィルムのヘイズが８％を超えると、光学基材の離型用保護フィルムとして用いた時、検査の視認性が悪くなる。好ましくは６％以下、更に好ましくは５％以下である。本発明の積層ポリエステルフィルムの積層構成は上述したとおり、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の構成であり、該構成とすることによって、フィルム製膜時に起きるキズの発生を抑制することができる。積層ポリエステルフィルムの厚みは全体厚みとして、２０〜２００μｍ、さらに好ましくは２０〜１００μｍである。各層の厚み比（％）はＢ層／Ａ層／Ｂ層＝２〜１０／８０〜９６／２〜１０であることが好ましい。

本発明のＢ層の表面粗さＳＲａは３５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが必要である。３５ｎｍ以上であると、積層ポリエステルフィルムを製造する際、あるいは、積層ポリエステルフィルムを加工する際にキズの発生を抑制することができる。これはフィルムの滑り性が良くなるため、製膜工程や加工工程時におけるロールとの接触時のキズが抑制することができるからであると考える。５０ｎｍ以下であると、光学基材への転写跡が抑制することができる。好ましくは、３８ｎｍ以上４７ｎｍ以下であり、更に好ましくは４０ｎｍ以上４５ｎｍ以下である。

本発明のＢ層の突起個数ＳＰｃが２００個以上５００個以下であることが必要である。２００個以上であると、積層ポリエステルフィルムを製造する際、あるいは、積層ポリエステルフィルムを加工する際にキズの発生を抑制することができる。これはＳＲａだけでは達成し得ないフィルムの表面とフィルム製造時や加工時のロールとの接触点が２００個以上となることで、更にフィルムの滑り性が良くなるため、製膜工程時や加工時におけるロールとの接触時のキズが抑制することができるからであると考える。５００個以下であると、光学基材への転写跡が抑制することができる。好ましくは４００個以下、更に好ましくは３００個以下である。２００個未満であると、ロールとの剥離性が悪くなるため、キズが多く発生する。

また、本発明の離型用保護ポリエステルフィルムは上述したＳＲａとＳＰｃを両方とも満足する必要がある。ＳＲａとＳＰｃどちら一方を満足しないと、キズが発生したり、転写跡の発生が顕著となる。ＳＲａが本発明の範囲を満足していても、ＳＰｃの値が２００個未満であると、フィルムの製膜時にフィルムのキズの発生が抑制できない。光学用途に用いる場合、長さ０．１ｍｍ以上、深さ０．５μｍ以上のキズが発生すると、検査時の視認性に影響を与える。そのため、本発明の積層ポリエステルフィルムは、Ｂ層表面上に有する、長さ０．１ｍｍ以上、深さ０．５μｍ以上のキズの個数は１５個／ｍ^２以下であることが好ましい。

Ｂ層に添加する粒子径が大きかったり、粒子添加量が多くなると、ＳＰｃの値が５００個を超え、また、積層ポリエステルフィルムのヘイズが８％を超える。本発明の積層フィルムのヘイズやＳＲａ、ＳＰｃを本発明の範囲内とするには、各層の層厚みやＢ層に添加する粒子径や粒子量を調整することによって達成することができる。具体的には、Ｂ層に添加する粒子径を１μｍ以上３μｍ以下とし、その添加量をＢ層を構成するポリエステル樹脂組成物に対して０．０５重量％以上０．５０重量％とすることが挙げられる。粒子径を大きくすると、また粒子添加量を多くすると、ＳＰｃ、ＳＲａは大きくなり、ヘイズは高くなる傾向にあり、粒子径を小さくすると、また粒子添加量を少なくすると、ＳＰｃ、ＳＲａは小さくなり、ヘイズは低くなる傾向にある。これらを調整して、ＳＰｃとＳＲａとヘイズを調整せしめる。

本発明の離型用保護ポリエステルフィルムは内部ヘイズが２．０％以下であることが好ましい。内部ヘイズが２．０％以下であると、フィルムの透明が高くなるため、好ましい。好ましくは、１．５％以下。更に好ましくは、１．０％以下である。

次に、本発明の離型用保護ポリエステルフィルムの製造方法について、ポリエチレンテレフタレートを用いてその一例を説明するが、本発明は、かかる例のみに限定されるものではない。
ポリエチレンテレフタレートは通常、次のいずれかのプロセスで製造される。即ち、（ア）テレフタル酸とエチレングリコールを原料とし、直接エステル化反応によって低重合体を得、更にその後の重縮合反応によって高分子量ポリマーを得るプロセス、（イ）ジメチルテレフタレートとエチレングリコールを原料とし、エステル交換反応によって低重合体を得、さらにその後の重縮合反応によって高分子量ポリマーを得るプロセスである。ここでエステル化反応は無触媒でも反応は進行するが、チタン化合物を触媒として添加してもよい。また、エステル交換反応においては、通常既知のマンガン、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、リチウム等の化合物を用いて進行させ、またエステル交換反応が実質的に完結した後に、該反応に用いた触媒を不活性化する目的で、リン化合物を添加することが行われる。
本発明のポリエステルの製造方法は、（ア）または（イ）の一連の反応の任意の段階、好ましくは（ア）または（イ）の一連の反応の前半で得られた低重合体に、粒子（酸化チタン、シリカ粒子などが例示される）、助触媒（コバルト化合物、マンガン化合物、亜鉛化合物などが例示される）等を必要に応じ添加した後、重縮合触媒（チタン化合物やアンチモン化合物が例示される）を添加し重縮合反応を行い、高分子量のポリエチレンテレフタレートを得るというものである。
また、上記の反応は回分式、半回分式あるいは連続式等の形式で実施されるが、本発明の製造方法はそのいずれの形式にも適応し得る。
次に上記で得たポリエステルの原料をペレットなどの形態で用意し、必要に応じて、事前乾燥を熱風中、あるいは真空下で行い、押出機に供給する。押出機内において、融点以上に加熱溶融された樹脂は、溶融状態でフィルタ、ギアポンプ等を連結する加熱されたパイプ中を通り異物を除去される。この際、ギアポンプを連結することで樹脂の押出量の均一性が向上し、厚みむらの低減に効果が高い。
押出機よりダイに送られた樹脂はダイで目的の形状に成形された後、吐出される。この吐出の際の樹脂温度は、通常、使用するポリエステルの融解終了温度以上である。
ダイから吐出されたシート状の溶融樹脂は、キャスティングドラム上で冷却固化され、フィルムに成形される。この際、シート状の溶融樹脂に静電気を印加してドラム上に密着させ、急冷固化する方法が好ましく用いられる。なお、フィルム表面の表面粗さＳＲａは、キャスティングドラムに接触する側の方が、キャスティングドラムに接触しない側に比べて低くなる傾向がある。そのため、フィルムの表面粗さを、両面とも同程度に制御したい場合には、キャスティングドラムに接触する側のポリエステル層に含有する粒子の含有量、粒径を、キャスティングドラムに接触しない側のポリエステル層に含有する粒子の含有量、粒径に比べて大きくする方法などを用いることができる。
このようにして得られた未延伸フィルムを加熱されたロール群に導き、さらに赤外線ヒーターを用いて８０〜１１０℃まで加熱し、２〜４倍、一段もしくは多段階でフィルム長手方向に延伸（縦延伸）し、２０〜５０℃のロール群で冷却する。
続いて、フィルムの両端をクリップで把持しながら横延伸機に導き、１００〜１５０℃に加熱された熱風雰囲気中で横方向に３〜５倍に横延伸する。こうして二軸延伸されたフィルムは平面性、寸法安定性を付与するために、テンタ内で１８０〜２４０℃の熱固定を行ない、均一に徐冷後室温まで冷やして巻き取る。これらの横延伸と熱固定の間に一度室温付近まで冷却したり、横延伸から熱固定まで温度差が小さくなるように徐々に昇温してやることがフィルムのボーイングを抑える上で好ましいなお、必要に応じ熱固定後にフィルム長手方向および幅方向に弛緩処理を行う。
以下本発明の測定条件を記載する。

（１）フィルム厚み・層厚み
フィルム厚みは、ＪＩＳ Ｃ２１５１−２００６に準じて測定した。層厚みは、ミクロトームを用いて厚み方向に潰すことなくフィルムを切断し、切片サンプルを得て、該切片サンプルの断面を日立製作所製走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）Ｓ−２１００Ａ形を用いて、２０００倍の倍率で撮像し、撮像から積層厚みを採寸し各層厚みを算出した。

（２）ヘイズ
ＪＩＳ Ｋ−７１３６（２０００）に基づいてヘイズメーターＨＧＭ−２ＤＰ（スガ試験器株式会社）を用い、３回測定し、その平均値を全ヘイズ値とした。

（３）内部ヘイズ
石英ガラスの上にグリセリン１０μｌ滴下し、上にフィルムをのせ、フィルムの上に１０μｌのグリセリンを滴下し、カバーガラスを載せる。ヘイズと同様の方法にてヘイズ値を測定し、この値を内部ヘイズとした。

（４）フィルム表面中心線平均粗さ、ＳＲａ
三次元微細表面形状測定器（型式：小坂研究所製 ＥＴ−４０００ＡＫ）を用いて測定し、得られたフィルム表面のプロファイル曲線により、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準じ、中心線平均粗さを求めた。なお、測定条件は下記の通りである。
Ｘ方向測定長さ：０．５ｍｍ、Ｘ方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
Ｙ方向送りピッチ：５μｍ、Ｙ方向ライン数：８０本。
カットオフ：０．２５ｍｍ。
触針圧：１００μＮ
（５）突起個数、ＳＰｃ
三次元微細表面形状測定器（型式：小坂研究所製 ＥＴ−４０００ＡＫ）を用いてＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準じ、ポリエステルフィルムの表面形態を測定する。測定条件は下記の通りである。
測定装置 ：３次元微細形状測定器（型式：小坂研究所製 ＥＴ−４０００ＡＫ）
解析機器 ：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ−２１）
触針径 ：２μｍ
触針圧 ：１００μＮ
測定方向 ：フィルム長手方向、フィルム幅方向５点を各１回測定後平均
Ｘ測定長さ：０．５ｍｍ
Ｘ送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
Ｙ送りピッチ：５μｍ（測定間隔）
Ｙライン数：８０本（測定本数）
Ｚ倍率 ：２００００倍（縦倍率）
低域カットオフ：０．２５ｍｍ（うねりカットオフ値）
高域カットオフ：Ｒ＋Ｗｍｍ（粗さカットオフ値）Ｒ＋Ｗとはカットオフしないことを意味する。
レベリング：あり（傾斜補正）
基準面積 ：０．２ｍｍ^２。
ＳＰｃとは、測定面積にて測定される突起数を基準面積あたりに換算して求められる突起数を示しており、解析システムにて下記設定で解析することで算出される。
スライスレベル条件設定：上下間隔固定
中心ピッチレベル：６．２５ｎｍ
上下レベル間隔：６．３０ｎｍ
（６）キズの判定
３波長蛍光灯の下でフィルム１ｍ^２の範囲を検査し、目視でフィルム表面のキズの有無を確認した。裏側のキズはフィルムを透して確認した。目視で確認できたキズをサンプリングした。サンプリングしたキズをレーザー顕微鏡で観察し、面積１ｍ^２当たり長さ０．１ｍｍ以上および深さ０．５μｍ以上のキズが１５個以上であれば、不合格と判定した。評価基準は以下に従った。
○：１ｍ^２当たりのキズ１０個未満
△：１ｍ^２当たりのキズ１５個未満
×：１ｍ^２当たりのキズ２０個以上
（７）転写跡の判定
３波長蛍光灯反射で転写跡の有無を確認する。
○：転写跡は全く見られず良好
△：転写跡は全面に見られないが部分的に見られる
×：転写跡は全面に確認できる
（８）透明性の判定
○：フィルムは透かして見える
×：フィルム表面は白濁に見える
次に、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。

実施例１
Ａ．ポリエチレンテレフタレート（Ａ）の製造
高純度テレフタル酸１００ｋｇとエチレングリコール（４５ｋｇのスラリーを予めビス（ヒドロキシエチル）テレフタレート約１２３ｋｇが仕込まれ、温度２５０℃、圧力１．２×１０５Ｐａに保持されたエステル化反応槽に４時間かけて順次供給し、供給終了後もさらに１時間かけてエステル化反応を行い、このエステル化反応生成物の１２３ｋｇを重縮合槽に移送した。

引き続いて、エステル化反応生成物が移送された前記重縮合反応槽に、ジエチルホスホノ酢酸エチルを０．０１重量部添加し、更に酢酸マグネシウム４水塩を０．０４重量部添加した。
その後、低重合体を３０ｒｐｍで攪拌しながら、反応系を２５０℃から２８５℃まで徐々に昇温するとともに、圧力を４０Ｐａまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに６０分とした。所定の攪拌トルクとなった時点で反応系を窒素パージし常圧に戻し重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングしてポリエステルのペレットを得た。なお、減圧開始から所定の撹拌トルク到達までの時間は３時間であった。

得られたポリエステルの極限粘度（ＩＶ）は０．６３、ポリエステルの融点は２５９℃であった。こうしてポリエチレンテレフタレートのペレット（Ａ）を得た。
Ｂ．ポリエチレンテレフタレート（Ｂ）の製造
高純度テレフタル酸１００ｋｇとエチレングリコール（４５ｋｇのスラリーを予めビス（ヒドロキシエチル）テレフタレート約１２３ｋｇが仕込まれ、温度２５０℃、圧力１．２×１０５Ｐａに保持されたエステル化反応槽に４時間かけて順次供給し、供給終了後もさらに１時間かけてエステル化反応を行い、このエステル化反応生成物の１２３ｋｇを重縮合槽に移送した。

引き続いて、エステル化反応生成物が移送された前記重縮合反応槽に、ジエチルホスホノ酢酸エチルを０．０１重量部添加し、更に酢酸マグネシウム４水塩を０．０４重量部を添加した。更に添加剤として平均粒径２．５μｍのシリカが各層のポリエステル樹脂組成物に対し０．０５重量％〜０．５重量％になるように添加した。
その後、低重合体を３０ｒｐｍで攪拌しながら、反応系を２５０℃から２８５℃まで徐々に昇温するとともに、圧力を４０Ｐａまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに６０分とした。所定の攪拌トルクとなった時点で反応系を窒素パージし常圧に戻し重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングしてポリエステルのペレットを得た。なお、減圧開始から所定の撹拌トルク到達までの時間は３時間であった。

得られたポリエステルの極限粘度（ＩＶ）は０．６３、ポリエステルの融点は２５９℃であった。こうしてポリエチレンテレフタレートのペレット（Ｂ）を得た。

Ｃ．ポリエステルフィルムの製造
上記ＡとＢで得たポリエステルのペレット（Ａ）、ペレット（Ｂ）をそれぞれ十分に真空乾燥した後、別々の押し出し機にそれぞれ供給し２８５℃で溶融しＢ／Ａ／Ｂとなるように、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化せしめた。なお、この際、キャスティングドラムに接触する側のＢ層をＢ２層、接触する側とは反対側のＢ層をＢ１層とした。

この未延伸フィルムを８０℃に加熱した予熱ロール１０本にて順次加熱し、更に赤外線ヒーターにて加熱しながらフィルム温度１００℃にて長手方向に３．０倍延伸し、３０℃に調整した冷却ロールで冷却することで一軸延伸フィルムとした。得られた一軸延伸フィルムをクリップで把持しながら予熱ゾーンに導き、１００℃で予熱後、幅方向に３．５倍延伸し、更に２００℃、２２５℃に段階的に昇温しながら熱処理を施した後、１８０℃〜１２０℃にフィルムを冷却する際に幅方向に６％弛緩処理した後、フィルムロールに巻取り、結晶配向の完了したポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性であるキズ、転写跡、透明性、ヘイズは表に示すとおりであった。なお、表中、各層を構成する粒子に含有する粒子含有量（重量％）は、各層を構成するポリエステル樹脂組成物全体に対して添加した粒子量（重量％）をあらわしている。

〔実施例２〜５、比較例１〜４〕
表に示すこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムの特性であるキズ、転写跡、透明性、ヘイズは表に示す通りであった。

〔まとめ〕
〔実施例１〕
Ｂ１、Ｂ２層の表面粗さは粗く、Ｂ１、Ｂ２層のキズは良好なフィルムであった。ＳＰｃはやや高いため、転写跡はやや劣るフィルムであった。
〔実施例２〕
Ｂ１、Ｂ２層の表面粗さは粗く、Ｂ１、Ｂ２層のＳＰｃも低くなりすぎず高くなりすぎず、表のとおりであり、キズも転写跡も良好なフィルムであった。
〔実施例３〕
Ｂ１、Ｂ２層の表面粗さは粗く、Ｂ１、Ｂ２層のＳＰｃも低くなりすぎず高くなりすぎず、表のとおりであり、キズも転写跡も良好なフィルムであった。
〔実施例４〕
表のとおり、Ｂ２層の表面粗さは実施例１〜３よりやや平滑であったため、キズが劣るフィルムであった。更に、ＳＰｃはやや高いため、転写跡がやや劣るフィルムであった。
〔実施例５〕
表のとおり、Ｂ２層の表面粗さは実施例１〜３よりやや平滑であったため、キズが劣るフィルムであった。
〔比較例１〕
表のとおり、Ｂ２層に粒子を添加せず、表面粗さは平滑であったため、キズが劣るフィルムであった。更に、Ａ層に粒子を添加したため、透明性に欠けていた。
〔比較例２〕
表に示すように、Ａ層、Ｂ１層及びＢ２層に粒子を添加していたため、キズは良好であったが、透明性に欠けていた。
〔比較例３〕
表のとおり、Ｂ１層に粒子を添加せず、表面粗さは平滑であったため、キズが劣るフィルムであった。更に、Ａ層に粒子を添加していたため、透明性に欠けていた。
〔比較例４〕
表のとおり、Ａ層、Ｂ１層及びＢ２層に粒子を添加せず、透明性に優れていたが、表面粗さは平滑であったため、キズが劣るフィルムであった。

本願のポリエステルフィルムは、透明性が高く、かつ、キズ、転写跡の発生を抑制するため、離型用保護ポリエステルフィルムを得ることができる。中でも高度な透明性が要求される光学用途の離型用保護ポリエステルフィルムとして好適に用いることができる。

Claims (2)

1. 粒子を含有しない層（Ａ層）の両面に粒子を含有する層（Ｂ層）を有する３層構成からなる積層ポリエステルフィルムであって、積層ポリエステルフィルムのヘイズが８％以下であり、フィルム表面の表面粗さＳＲａが両表面とも３５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、フィルム表面の突起個数ＳＰｃが両表面とも２００個以上５００個以下であることを特徴とする離型用保護ポリエステルフィルム。
2. 前記フィルムの内部ヘイズが２％以下であることを特徴とする請求項１に記載の離型用保護ポリエステルフィルム。