JP6938927B2 - 透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フィルム表面のキズが少ない透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法に関する。

ポリエステルフィルムはその優れた機械特性、電気的性質、寸法安定性、耐熱性、透明性、耐薬品性などから各種工業材料用途、包装材料用途、磁気材料用途等に使用されている。特に近年は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイといったフラットパネルディスプレイの表面保護フィルムや反射フィルム、タッチパネル、表示板、銘板、窓貼り、表面加飾材などの拡大により、近年益々大きな市場に成長しつつあり、将来に亘っても大きな成長が見込まれている。一方、これらの用途は、ディスプレイ画面の高精細化や意匠性から図柄の精密化等が進み、ポリエステルフィルムの非常に微細なキズや、平面性といった、最終製品での外観上の改善要求が強くなってきている。近年のタッチパネルなどに代表される透明導電性積層体は、主に、高分子樹脂からなる基材層に他の部材との接着性を高めるための接着層、他の部材との干渉を抑えるための高屈層が設けられ、その上に必要に応じてハードコート層と呼ばれる硬化樹脂層を設け、表面に導電性層が設けられる（例えば、特許文献１）。上記の接着層、高屈層、ハードコート層、導電性層は、干渉抑制や視認性の観点から薄膜化が進んでおり、基材層の物性が最終構成となる透明導電性積層体に影響を及ぼす可能性がある。そのため、基材の物性の均一性が求められている（例えば、特許文献２）。特に、基材層の局所的な高低差を有する欠陥は、透明導電性積層体としたときの導電性の蒸着抜けの原因となり断線が発生し欠陥商品となる。

ポリエステルフィルムの製造工程として、延伸ロールの周速差を用いたロール延伸にて長手方向に延伸した後に、その方向とは垂直な方向（幅方向）に再度延伸する逐次二軸延伸方法があげられる。また、同時二軸延伸方法という、ロールと接触をしない延伸方法がある。

特開２０１５−６１７４５号公報 特開２０１２−９１４９６号公報 特開昭６３−２８６２６号公報 特開２００２−１３７２８７号公報

しかしながら、同時二軸延伸方法は、クリップ等でフィルム幅方向両端部を把持し、同時にフィルムの走行方向（長手方向）とその垂直方向（幅方向）に延伸するため、平面性が安定しないという問題を抱えている。

一方、延伸ロールの周速差を利用した延伸方法を用いた場合、フィルムは、フィルムを予熱する予熱ロール、フィルムを延伸する延伸ロール、および、フィルムを冷却する冷却ロールと接触するため、フィルム表面に擦過キズが発生するという問題を抱えている。高い透明性が要求される光学用途に用いられるフィルムは、ポリエステル樹脂中に粒子を含ませないことによって透明性を高める方法が用いられているが、粒子を含まないフィルムは易滑性に劣るため、走行性が安定しないため、上記のフィルム表面とロールの擦過キズの問題は顕著に発生する。特に、延伸張力や冷却によりロール上でのフィルムの寸法変化が大きい冷却工程においてはその擦過キズが多く発生する。

ポリエステル樹脂中に粒子を含有させないポリエステルフィルムの製膜性を向上させる方法としては、例えば、ロールの材質やロールの表面粗度、フィルム表面と接触するロール表面の温度を規定し、フィルムとロール間のエア抜け不足を解消する方法（特許文献３）や、ロールの材質やロールの表面粗度、ロールの周速差やラジエーションヒーターの出力を制御する方法（特許文献４）などがある。

しかしながら、特許文献３、４に記載の方法では、フィルム表面の非常に薄く微細なキズを抑制するには不十分である。特に外観要求が厳しいタッチパネルなどに代表される透明導電性積層体では、フィルム表面にある微細なキズによって、導電性の蒸着抜けや断線が発生し得るため、特に問題となる。

本発明の目的は、かかる従来技術の問題点に鑑み、透明導電性基板用途に用いたときに透明導電性積層体の蒸着抜けや断線を発生させてしまう微細なキズの少ない二軸配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法を提供することである。

本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を用いるものである。
（１）実質的に粒子を含有しない二軸配向ポリエステルフィルムであって、前記二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面が、深さが０．１μｍ以上、かつ、長さが０．１ｍｍ以上、かつ、幅が２．０μｍ以上のキズが１個／ｍ^２以下であることを特徴とする透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルム。
（２）実質的に粒子を含有しないポリエステル樹脂を溶融押出してシート状に押出した後、縦延伸後に横延伸を行う工程を有する透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法であって、縦延伸後横延伸を行う前に冷却ロールを用いてポリエステルフィルムを冷却する工程を含み前記冷却ロールの表面中心線平均粗さ（Ｒａ）が５ｎｍ≦Ｒａ≦２０ｎｍであることを特徴とする（１）に記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
（３） 前記冷却ロールは、以下の方法により求められる突起高さバラつき（Ｂ）が２０％以下であることを特徴とする（２）に記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
（突起高さバラつきの求め方）
（ｉ）非接触表面・層断面形状計測システム（（株）菱化システム製ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０、型式Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ）を用いて、冷却ロールの表面形状データを以下の条件で測定する。

ＣＣＤカメラ １／２インチ
対物レンズ ５０倍
ズーム ０．５倍
レプリカの採取 Ｓｔｒｕｅｒｓ社製レプリセット−Ｆ５
表面測定モード ＷＡＶＥ
冷却ロール表面の突起高さを測定する。
（ｉｉ）（ｉ）で測定して得た表面形状データを、以下の条件で処理、解析し、冷却ロールの突起高さを求める。

処理条件 面補正：多項式近似、４次
補間：完全
解析条件 ベアリング、高さヒストグラム
範囲 ０．０５ｍｍ^２
（ｉｉｉ）冷却ロール表面の突起高さが０ｎｍを超えて１０ｎｍ以下の範囲にある突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ０という）、突起高さ１０ｎｍを超えて２０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ１０という）、突起高さ２０ｎｍを超えて３０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ２０という）、・・・１０ｎｍの高さ範囲の突起の全突起に対する占有率が２％以下となる０ｎｍから数えて最初の突起高さ範囲の占有率（以下、Ｒｔという）をそれぞれ求める。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）にて求めた占有率を、Ｘ軸に冷却ロール表面の突起高さ（ｎｍ）、Ｙ軸に各高さの範囲の全突起数に対する占有率（％）を有する座標にプロットする。（なお、Ｒ０のＸ軸は０ｎｍ、Ｒ１０のＸ軸は１０ｎｍ、Ｒ２０のＸ軸は２０ｎｍ・・・ＲｔのＸ軸はｔｎｍとする。）
（ｖ）Ｒ０とＲｔを直線でつなぐ。
（ｖｉ）Ｒ１０、Ｒ２０、Ｒ３０・・・Ｒｔ−１０と、直線上の占有率に対する差をそれぞれ求め、その差の最大値を、冷却ロールの突起高さバラつき（Ｂ）として求める。
（４）前記Ｒｔを示すｔが５０以上であることを特徴とする（３）に記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
（５）前記Ｒ２０が１５％以上であることを特徴とする（３）または（４）に記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
（６）前記冷却ロールの温度が二軸配向ポリエステルフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）−３０℃〜ガラス転移温度（Ｔｇ）であることを特徴とする（２）〜（５）のいずれかに記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
（７）前記二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレンテレフタレートおよび／またはポリエチレンナフタレートであることを特徴とする（２）〜（６）のいずれかに記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。

本発明によれば、フィルム表面に導電性の蒸着抜けや断線を発生させるキズを抑制するポリエステルフィルムを提供することができる。

本発明にかかるポリエステルフィルムの製造方法の一実施態様に係る概略図である。 非接触表面・層断面形状計測システム（（株）菱化システム製ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０、型式Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ）を用いて求めた冷却ロール表面の突起高さ、１０ｎｍ範囲ごとに占有率をプロットしたものを示す説明図である。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムは、実質的に粒子を含有しない二軸配向ポリエステルフィルムであって、前記二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面が、深さが０．１μｍ以上、かつ、長さが０．１ｍｍ以上、かつ、幅が２．０μｍ以上のキズが１個／ｍ^２以下であることが必要である。光学用途に用いられるフィルムには、高い透明性が要求される。そのため、本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムは、透明性を高くするため、実質的に粒子を含有しないことが必要である。なお、本発明において、実質的に粒子を含有しないとは、ポリエステルフィルム全体に対して粒子含有量が０．１重量％以下であることを表す。より好ましくは０．０２重量％以下であり、全く含有しないことがさらに好ましい。

実質的に粒子を含有しないポリエステルフィルムは、製膜時にロールと接触したとき、あるいは、加工時にロールと接触する際に、フィルム表面に擦過キズが形成されやすい。特許文献３、４に記載の方法はある程度の擦過キズの発生を抑制できていたが、近年、スマートホンなどの薄膜化に伴い、透明導電膜の薄膜化、高精細化の要求が高まってきている。そのため、フィルム表面にある一定以上の大きさのキズ（従来では問題にならなかったレベルの大きさであっても）を有するポリエステルフィルムを透明導電性基板用途に用いると、導電性の蒸着抜けや断線の発生という問題が生じる。そのため、本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムは、二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面が、深さが０．１μｍ以上、かつ、長さが０．１ｍｍ以上、かつ、幅が２．０μｍ以上のキズが１個／ｍ^２以下であることが必要である。より好ましくは、０．５個／ｍ^２以下である。また、より好ましくは、両面とも、上記範囲を満たすことが好ましい。フィルム表面のキズを上記範囲とする方法は特に限定されるものではないが、製膜時に後述する冷却ロールを用いることなどが挙げられる。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムにおけるポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称するものであって、好ましいポリエステルとして、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種を用いることができる。これら１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも品質、経済性などを総合的に判断するとエチレンテレフタレートを構成成分とするポリエステルを用いることが特に好ましい。また、より耐熱性が求められる用途においては、該耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートがさらに好ましい。また、これらポリエステルには、さらに他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの極限粘度（ＪＩＳ Ｋ７３６７（２０００）に従い、２５℃のｏ−クロロフェノール中で測定）は０．４〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．５〜０．８ｄｌ／ｇの範囲内である。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムは、２層以上の積層構造体であっても良い。また、積層構成をとる場合の粒子含有量は、積層構成全体に対して０．０２質量％以下であれば、フィルムの透明性に特段問題を与えないので好ましい。積層構造体としては、例えば、内層部と表層部と有する複合体フィルムであって、内層部に全く粒子を含有せず、表層部に粒子を少量含有させた層を設けた複合体フィルムを挙げることができ、内層部と表層部が化学的に異種のポリマーであっても同種のポリマーであっても良い。

さらに、本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムには、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤、架橋剤などがその特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。高透明でクリア感のあるフィルムをするためには、の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルム中に有機または無機の微粒子や易滑剤、核剤などを含有しないことが好ましい。

次に、本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法について逐次二軸延伸を用いて製造する例を挙げて説明する。これは一例であり、本発明は、かかる例に限定して解釈されるものではない。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムを、逐次二軸延伸を用いて製造する場合、実質的に粒子を含有しないポリエステル樹脂を溶融押出してシート状に押出した後、ポリエステル樹脂を冷却固化する冷却固化工程、未延伸フィルムを予熱する予熱工程、未延伸フィルムを延伸する延伸工程、および、延伸したフィルムを冷却する冷却工程を有することが好ましい。各工程について順に説明する。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法は、未延伸フィルムを予熱ロールに接触走行させて加熱する予熱工程と、該フィルムをフィルムの走行方向に延伸ロール間の周速差で延伸する延伸工程と、該フィルムをロール上で冷却する冷却工程を有することが好ましい。フィルムの走行方向（長手方向ともいう）への延伸方法としては、ロール間の周速差を利用して延伸する方法は、フィルム全幅に亘って走行方向に延伸するため、延伸の均一性、平面性、特性の均一性に優れている。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法において、延伸工程後に表面温度を、ポリエステル樹脂のガラス転移温度以下に冷却することが好ましい。冷却する方法は、特に限られるものではないが、ポリエステルフィルムを冷却ロールに接触させる方法が好ましい。延伸工程直後は、フィルム温度が高く、そのままでは搬送時の冷却ムラや搬送時の張力により厚みムラやシワが発生する場合がある。そのため、ロール表面温度をポリエステル樹脂のガラス転移温度以下とした冷却ロールに接触走行させることで、延伸フィルムの温度をポリエステル樹脂のガラス転移温度以下に冷却することが平面性維持のため好ましいが、冷却工程では低い温度のロール群で冷却するため、フィルムとロール間の密着力が予熱工程と比較して低く、温度変化によるフィルムの寸法変化により擦過キズが発生する場合がある。そこで、冷却工程における冷却ロールの温度はフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）−３０℃〜ガラス転移温度（Ｔｇ）であることが必要である。好ましくは、フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）−２０℃〜ガラス転移温度（Ｔｇ）であり、さらに好ましくは、フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）−１０℃〜ガラス転移温度（Ｔｇ）である。

本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法において、長手（走行）方向延伸に係る予熱ロール、延伸ロール、冷却ロールに使用されるロールは、フィルム表面への転写やキズを防止する観点から、ロール表面がハードクロムまたはタングステンカーバイト層を表面に有することが好ましい。ロール表面の材質を上記とすることで、粒子を実質的に含有しないポリエステルフィルムであっても、搬送性を良好とすることができる。また、予熱ロール、延伸ロール、冷却ロールに使用されるロールは、表面中心線平均粗さ（Ｒａ）が５ｎｍ≦Ｒａ≦２０ｎｍであることが好ましい。Ｒａが２０ｎｍを超える場合にはロールの表面がポリエステルフィルムに転写されたり、表面の凹部分にポリエステル樹脂から析出したオリゴマーなどの低分子物が堆積することで、粘着や擦過欠点が発生しやすくなる恐れがある。一方、Ｒａが５ｎｍ未満の場合は、走行性が悪く、搬送時にシワや折れ、擦過欠点などが発生する場合がある。

本発明者らが鋭意検討した結果、前記の冷却工程において冷却ロールの突起高さを特定の範囲とすると、搬送性がより良好となり、かつ、擦過欠点を大幅に抑制できることが判った。すなわち、本発明の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法において、前記冷却ロールは、以下の方法により求められる突起高さバラつき（Ｂ）が２０％以下であることが好ましい。
（突起高さバラつきの求め方）
（ｉ）非接触表面・層断面形状計測システム（（株）菱化システム製ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０、型式Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ）を用いて、冷却ロールの表面形状データを以下の条件で測定する。

ＣＣＤカメラ １／２インチ
対物レンズ ５０倍
ズーム ０．５倍
レプリカの採取 Ｓｔｒｕｅｒｓ社製レプリセット−Ｆ５
表面測定モード ＷＡＶＥ
（ｉｉ）（ｉ）で測定して得た表面形状データを、以下の条件で処理、解析し、冷却ロールの突起高さを求める。

処理条件 面補正：多項式近似、４次
補間：完全
解析条件 ベアリング、高さヒストグラム
範囲 ０．０５ｍｍ^２
（ｉｉｉ）冷却ロール表面の突起高さが０ｎｍを超えて１０ｎｍ以下の範囲にある突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ０という）、突起高さ１０ｎｍを超えて２０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ１０という）、突起高さ２０ｎｍを超えて３０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ２０という）、・・・１０ｎｍの高さ範囲の突起の全突起に対する占有率が２％以下となる０ｎｍから数えて最初の突起高さ範囲の占有率（以下、Ｒｔという）をそれぞれ求める。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）にて求めた占有率を、Ｘ軸に冷却ロール表面の突起高さ（ｎｍ）、Ｙ軸に各高さの範囲の全突起数に対する占有率（％）を有する座標にプロットする。（なお、Ｒ０のＸ軸は０ｎｍ、Ｒ１０のＸ軸は１０ｎｍ、Ｒ２０のＸ軸は２０ｎｍ・・・ＲｔのＸ軸はｔｎｍとする。）
（ｖ）Ｒ０とＲｔを直線でつなぐ。
（ｖｉ）Ｒ１０、Ｒ２０、Ｒ３０・・・Ｒｔ−１０と、直線上の占有率に対する差をそれぞれ求め、その差の最大値を、冷却ロールの突起高さバラつき（Ｂ）として求める。

冷却ロールの突起高さバラつき（Ｂ）が２０％以内であることについて、図２を用いて詳説する。図２の９の直線は、Ｒ０とＲｔを結んだ直線であり、１０の直線は、９の直線に対して占有率が−２０％となる直線、１１の直線は９の直線に対して占有率が＋２０％となる直線である。Ｒ１０、Ｒ２０、・・・Ｒｔ−１０が、直線１０と直線１１に挟まれた範囲内にあることを表す。

突起高さバラつき（Ｂ）が大きいと、冷却ロールの突起高さのばらつきが多いことを表し、冷却ロールの表面に異物が堆積しやすくなるため、搬送性を良好とし、かつ、擦過欠点を大幅に抑制できる効果を十分に得ることができない。前記突起高さバラつき（Ｂ）は、より好ましくは１５％以下である。また、前記Ｒｔを示すｔは５０以上であることが、走行性や、搬送時にシワや折れ、擦過欠点の観点から好ましい。また、前記Ｒ２０（突起高さが２０〜３０ｎｍの占有率）は１５％以上あることが走行性や、搬送時にシワや折れ、擦過欠点の観点から好ましい。

本発明の製造方法により走行（長手）方向に延伸されたポリエステルフィルムは、その後、幅方向の延伸工程、熱処理工程を経て２軸配向フィルムとすることが好ましい。２軸配向フィルムとすることで、方向による強度等の機械特性の差異を低減させ、また熱処理によりフィルムの結晶化度を上げることで、熱寸法安定性を高めたり、耐薬品性・耐熱性が向上したりするため好ましい。また、走行（長手）方向延伸の後に、ポリエステルフィルムの表面に、接着性や易滑性などを付与する目的で塗布層を設けても良い。

［物性の測定法］
以下、実施例により本発明の構成、効果をさらに具体的に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。各実施例の記述に先立ち、各種物性の測定方法を記載する。

（１）冷却ロール表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）、冷却ロールの突起高さバラつき（Ｂ）
（ｉ）非接触表面・層断面形状計測システム（（株）菱化システム製ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０、型式Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ）を用いて、冷却ロールの表面形状データを以下の条件で測定する。

ＣＣＤカメラ １／２インチ
対物レンズ ５０倍
ズーム ０．５倍
レプリカの採取 Ｓｔｒｕｅｒｓ社製レプリセット−Ｆ５
表面測定モード ＷＡＶＥ
（ｉｉ）（ｉ）で測定して得た表面形状データを、以下の条件で処理、解析し、冷却ロール表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）、冷却ロールの突起高さを求める。

処理条件 面補正：多項式近似、４次
補間：完全
解析条件 ベアリング、高さヒストグラム
範囲 ０．０５ｍｍ^２
（ｉｉｉ）冷却ロール表面の突起高さが０ｎｍを超えて１０ｎｍ以下の範囲にある突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ０という）、突起高さ１０ｎｍを超えて２０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ１０という）、突起高さ２０ｎｍを超えて３０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ２０という）、・・・１０ｎｍの高さ範囲の突起の全突起に対する占有率が２％以下となる０ｎｍから数えて最初の突起高さ範囲の占有率（以下、Ｒｔという）をそれぞれ求める。
（ｉｖ）（ｉｉｉ）にて求めた占有率を、Ｘ軸に冷却ロール表面の突起高さ（ｎｍ）、Ｙ軸に各高さの範囲の全突起数に対する占有率（％）を有する座標にプロットする。（なお、Ｒ０のＸ軸は０ｎｍ、Ｒ１０のＸ軸は１０ｎｍ、Ｒ２０のＸ軸は２０ｎｍ・・・ＲｔのＸ軸はｔｎｍとする。）
（ｖ）Ｒ０とＲｔを直線でつなぐ。
（ｖｉ）Ｒ１０、Ｒ２０、Ｒ３０・・・Ｒｔ−１０と、直線上の占有率に対する差をそれぞれ求め、その差の最大値を、冷却ロールの突起高さバラつき（Ｂ）として求める。
また、Ｒｔの突起高さ、Ｒ２０の占有率を求めた。

（２）冷却ロールの表面温度
冷却ロール端部の表面に黒テープ（ヤマト社製ｎｏ.２００−３８−２１）を貼り、テープ貼り付け表面を、非接触式温度計（ｔｅｓｔｏ社製８３０−Ｔ１）を用いて測定した。なお、フィルム温度測定時は、フィルムと温度計の距離を３００ｍｍ、放射率（ε）は０．８５として測定を実施した。

（３）キズ個数
１ｍ^２の面積となるようにフィルム試料を用意する。暗室にて該試料の一方の面を２０００ｌｘのＬＥＤライト（ＯＨＭ社製ＥＢ-１０ＫＭ）で、入射角を試料に対して水平方向３０°〜１５０°の範囲で変えながらライト照射面側から観察し、目視で確認出来たキズをサンプリングした。サンプリングしたキズをレーザー顕微鏡で観察し、キズの深さ０．１μｍ以上、かつ、長さ０．１ｍｍ以上、かつ、幅２μｍ以下であるキズをカウントした。測定は、５つのフィルム試料について実施し、その平均値をもって、以下にて評価を行った。○以上が合格範囲である。
◎：キズの個数≦０個／ｍ^２
○：０個／ｍ^２＜キズの個数≦１個／ｍ^２
×：キズの個数＞１個／ｍ^２
（４）ヘイズ
（Ａ）全ヘイズ
常態（２３℃、相対湿度６５％）において、フィルムを２時間放置した後、スガ試験機（株）製全自動直読ヘイズコンピューター「ＨＧＭ−２ＤＰ」を用いて行った。３回測定した平均値を該サンプルのヘイズ値とした。
全ヘイズの判定方法は以下で実施し、○以上が合格範囲である。
◎：全ヘイズ＜１．３％
○：１．３％≦全ヘイズ＜１．４％
×：全ヘイズ＞１．４％
（Ｂ）内部ヘイズ
石英セルをテトラリン（ナカライステスク（株）製スペクトル用）で満たし、フィルムを石英セル中のテトラリンに浸け全ヘイズと同様の方法にてヘイズ値を測定し、この値を内部ヘイズとした。内部ヘイズの判定方法は以下で実施し、○以上が合格範囲である。
◎：内部ヘイズ＜０．１％
○：０．１％≦内部ヘイズ＜０．２％
×：内部ヘイズ＞０．２％
（５）ポリエステルのガラス転移温度
セイコー電子工業（株）製ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計）ＲＤＣ２２０にセイコー電子工業（株）製ＳＳＣ５２００ディスクステーションを接続した装置を用いて測定を実施した。試料（樹脂固形物）１０ｍｇをアルミニウムパンに調製し、３００℃の温度まで昇温し５分間保った後、液体窒素にて急冷処理を実施した。その後２０℃／分の速度で昇温しながら測定を実施し、ＤＳＣ曲線を得た。得られたＤＳＣ曲線より以下の方法によりガラス転移温度（Ｔｇ）を算出した。ガラス転移温度（Ｔｇ）近傍に、ＤＳＣ曲線に沿って平行な２本の延長線を引き、２本の延長線の中間線（１／２直線）とＤＳＣ曲線の交点からガラス転移温度（Ｔｇ）を算出した。
次に、各実施例・比較例で用いる樹脂等の調製法を参考例として示す。
[参考例１]ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴと略すことがある）樹脂の調製
酸成分としてテレフタル酸を、グリコール成分としてエチレングリコールを用い、三酸化アンチモン（重合触媒）を得られるポリエステルペレットに対してアンチモン原子換算で３００ｐｐｍとなるように添加し、重縮合反応を行い、極限粘度０.６３ｄｌ／ｇ、カルボキシル末端基量４０当量／トン、ガラス転移温度（Ｔｇ）７４℃の、粒子を含有しないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を得た。
[参考例２] アクリル樹脂の調製
窒素ガス雰囲気下、減圧状態で溶媒となる水３００部中に乳化剤としてｐ−ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａ１質量部、モノマーとしてメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）６５質量部、アクリル酸エチル（ＥＭＡ）３０質量部、Ｎ−メチロールアクリルアミド（Ｎ−ＭＡＭ）３質量部、アクリル酸（ＡＡ）２質量部を乳化重合反応器に仕込み、これに過硫酸ナトリウム（開始剤）を全モノマー成分１００万質量部に対して１００質量部添加して、３０〜８０℃で１０時間反応を行った後、アンモニア水溶液（アルカリ）でｐＨ７．０〜９．０となるように調整を行った。その後、７０℃の減圧下において未反応モノマーを除去、濃縮しアクリルエマルション３５質量％を得た。アクリルエマルションの平均粒子径は４５ｎｍ、Ｔｇは５５℃であった。
（実施例１）
実質的に不活性粒子を含まない参考例１で調製したポリエチレンテレフタレート（極限粘度０．６５ｄｌ／ｇ）チップを、１８０℃の温度で５時間、３ｔｏｒｒの減圧下で乾燥し、溶融押出機に投入して２８０℃の温度で溶融した後、濾過精度８μｍのフィルターで濾過後、Ｔ字型口金からシート状に押し出した。押し出されたシート状物を、静電印加キャスト法により表面温度２０℃の温度の鏡面キャストドラム上で冷却固化し、実質的に非晶質の未延伸フィルムを得た。

この未延伸フィルムを、連続的に配置されたロール群でまず７５℃に予熱を行った後、
９５℃のロールで加熱し、ラジエーションヒーターでフィルム面を加熱しつつ、３．５倍の延伸を行った。次いで、表面温度４０℃、表面中心線平均粗さ（Ｒａ）が１６ｎｍのタングステンカーバイド表面を有する冷却ロール群にて冷却し、一軸配向（一軸延伸）フィルムとした。なお、該冷却ロールは、それぞれの突起高さ範囲ごとの各占有率（Ｒ１０、Ｒ２０、Ｒ３０、・・・Ｒｔ−１０）と、直線上の占有率に対する差の最大値は１０％であり、Ｒｔは５０ｎｍ、Ｒ２０の突起の占有率は１５％であった。

この一軸延伸フィルムの予熱１本目のロールに接触しない方の表面に下記塗液を、乾燥後の塗布層厚みが６０ｎｍとなるように塗布した。その後、ステンターオーブンにより９７℃の温度で３．５倍幅方向に延伸し、引き続いて同オーブン内で２２８℃の温度で２０秒熱処理し、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。
＜塗液＞
参考例２で調整したアクリル樹脂１００質量部に対して、粒径８０ｎｍのコロイダルシリカ１質量部を添加した混合水溶液。

上記塗液を塗布した一軸延伸フィルムの幅方向両端部をクリップで把持してオーブン中にて雰囲気温度１２０℃で乾燥・予熱し、引き続き連続的に１２０℃の延伸ゾーンで幅方向に３．７倍に延伸した。得られた二軸配向（二軸延伸）フィルムを引き続き２３０℃の加熱ゾーンで１０秒間熱処理を実施後、２３０℃から１２０℃まで冷却しながら５％の弛緩処理を施し、続けて５０℃まで冷却した。引き続き、幅方向両端部を除去した後に巻き取り、厚さ５０μｍの２軸配向ポリエステルフィルムを得た。

得られたＰＥＴフィルムの評価結果は表１に示すとおり、微細なキズが抑制された良好な外観を有するものであった。なお、フィルムへ易滑性を付与し巻取り性を改善するために塗布層を片面に設けたが、塗布層を設けなかった場合も、フィルム表面キズの見え方に変化は無かった。製造条件、得られたフィルムの評価を表に示す。
[実施例２〜１４および比較例１〜９]
ＰＥＴフィルムの製造方法を表の通りとした以外は実施例１に従い、ＰＥＴフィルムを得た。製造条件、得られたフィルムの評価状況を表に示す。

本発明は、透明性が必要な光学用フィルムにおいて、粒子添加を行わずにロールの粗さや温度を特定の範囲とすることで、低ヘイズであり、フィルム表面のキズも少ないポリエステルフィルムに関するものであり、ディスプレイ用途の光学用易接着フィルム、特に透明導電性基板用フィルムへ利用可能である。

１：ダイ
２：溶融樹脂の冷却固化工程に係る冷却ロール
３：未延伸フィルムの予熱工程に係る予熱ロール群
４：未延伸フィルムの延伸工程に係る延伸ロール群
５：未延伸フィルムの延伸工程に係るヒーター
６：未延伸フィルムの冷却工程に係る冷却ロール群
７：溶融樹脂を冷却固化してなる未延伸フィルム
８：未延伸フィルムを延伸してなる延伸フィルム
９：Ｒ_ｏとＲ_ｔを結んだ直線
１０：９の直線に対して占有率が−２０％となる直線
１１：９の直線に対して占有率が＋２０％となる直線

Claims (6)

1. ポリエステル樹脂を溶融押出してシート状に押出した後、縦延伸後に横延伸を行う工程を有する透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法であって、前記ポリエステル樹脂は実質的に粒子を含有せず（ポリエステルフィルム全体に対して粒子含有量が０．１重量％以下となるように含有し）、縦延伸後横延伸を行う前に冷却ロールを用いてポリエステルシート状物を冷却する工程を含み、前記冷却ロールの表面中心線平均粗さ（Ｒａ）が５ｎｍ≦Ｒａ≦２０ｎｍであり、前記透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくとも一方の表面が、深さが０．１μｍ以上、かつ、長さが０．１ｍｍ以上、かつ、幅が２．０μｍ以上のキズが１個／ｍ ^２ 以下であることを特徴とする透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムであることを特徴とする透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
2. 前記冷却ロールは、以下の方法により求められる突起高さバラつき（Ｂ）が２０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
   （突起高さバラつきの求め方）
   （ｉ）非接触表面・層断面形状計測システム（（株）菱化システム製ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０、型式Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ）を用いて、冷却ロールの表面形状データを以下の条件で測定する。
   ＣＣＤカメラ １／２インチ
   対物レンズ ５０倍
   ズーム ０．５倍
   レプリカの採取 Ｓｔｒｕｅｒｓ社製レプリセット−Ｆ５
   表面測定モード ＷＡＶＥ
   （ｉｉ）（ｉ）で測定して得た表面形状データを、以下の条件で処理、解析し、冷却ロールの突起高さを求める。
   処理条件 面補正：多項式近似、４次
   補間：完全
   解析条件 ベアリング、高さヒストグラム
   範囲 ０．０５ｍｍ^２
   （ｉｉｉ）冷却ロール表面の突起高さが０ｎｍを超えて１０ｎｍ以下の範囲にある突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ０という）、突起高さ１０ｎｍを超えて２０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ１０という）、突起高さ２０ｎｍを超えて３０ｎｍ以下における突起の全突起に対する占有率（以下、Ｒ２０という）、・・・１０ｎｍの高さ範囲の突起の全突起に対する占有率が２％以下となる０ｎｍから数えて最初の突起高さ範囲の占有率（以下、Ｒｔという）をそれぞれ求める。
   （ｉｖ）（ｉｉｉ）にて求めた占有率を、Ｘ軸に冷却ロール表面の突起高さ（ｎｍ）、Ｙ軸に各高さの範囲の全突起数に対する占有率（％）を有する座標にプロットする。（なお、Ｒ０のＸ軸は０ｎｍ、Ｒ１０のＸ軸は１０ｎｍ、Ｒ２０のＸ軸は２０ｎｍ・・・ＲｔのＸ軸はｔｎｍとする。）
   （ｖ）Ｒ０とＲｔを直線でつなぐ。
   （ｖｉ）Ｒ１０、Ｒ２０、Ｒ３０・・・Ｒｔ−１０と、直線上の占有率に対する差をそれぞれ求め、その差の最大値を、冷却ロールの突起高さバラつき（Ｂ）として求める。
3. 前記Ｒｔを示すｔが５０以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
4. 前記Ｒ２０が１５％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
5. 前記冷却ロールの温度が二軸配向ポリエステルフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）−３０℃〜ガラス転移温度（Ｔｇ）であることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。
6. 前記二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレンテレフタレートおよび／またはポリエチレンナフタレートであることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の透明導電性基板用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法。

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