TWI720120B - 成形品及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之成形品，其係將熱塑性樹脂組成物予以成形而成之成形品，其中該熱塑性樹脂組成物包含熱塑性樹脂(A)與無機填料(B)，相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，無機填料(B)的含量為60~150質量份，無機填料(B)中之平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)的含量為35~100質量%，且最薄部的厚度為2.0mm以下。

Description

成形品及其製造方法
本發明係關於一種將熱塑性樹脂組成物予以成形而成的成形品及其製造方法。詳細而言，係關於一種將熱塑性樹脂組成物予以成形而成，拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性優異且具有薄壁部的成形品及其製造方法。
構成用於行動電話等之照相模組零件的轉筒或固持具等之具有薄壁部的小型成形品，容易因成形收縮、過熱或吸水所導致的尺寸變化而發生翹曲等的變形。因此，有人以抑制成形收縮、改善尺寸穩定性、剛性為目的，而提出一種以玻璃薄片等之填料進行強化的成形品。
例如，專利文獻1中揭示了可從摻合玻璃薄片或玻璃薄片與強化填料而成的非結晶性熱塑性樹脂組成物，得到機械性質優異、翹曲少、尺寸精度提高且外觀等良好的成形品。
專利文獻2中揭示了使用包含「含有結晶性聚醯胺樹脂與非晶性聚醯胺樹脂而成的混合聚醯胺樹脂、及板狀矽酸鹽或玻璃薄片」的聚醯胺樹脂組成物而成的成形品，其剛性高、翹曲小、表面平滑性等之外觀性優異。
專利文獻3中揭示了一種由熱塑性樹脂組成物所構成之成形品，該熱塑性樹脂組成物係包含「由玻璃轉移溫度為130℃以上的熱塑性樹脂(a1成分)及a1成分以外的熱塑性樹脂(a2成分)所構成、且a1成分與a2成分的重量比在特定範圍」的樹脂組成物與特定的玻璃薄片而成，該成形品的尺寸穩定性、剛性及外觀優異，且可抑制玻璃薄片在成形品澆口(gate)部等處堵塞的情形。
藉由使用包含玻璃薄片等之填料的樹脂組成物，可抑制所得到之成形品的翹曲，並提高機械強度、尺寸穩定性。然而，在構成用於行動電話等之照相模組的轉筒或固持具等之具有薄壁部的小型成形品中，具有因輕微的尺寸變化而導致失焦的疑慮，又，轉筒與固持具之螺合部中的摩擦成為問題。再者，由於使用玻璃薄片等作為填料，而具有在製造成形品時澆口部等發生堵塞、無法得到良好之成形性的情況。
專利文獻4中雖針對將特定聚醯胺及纖維狀強化材料熔融而成的聚醯胺組成物予以成形而成的照相模組之轉筒或固持具，揭示了一種尺寸異向性、細部填充性優異的技術，但應用於具有薄壁部之小型成形品時，其尺寸穩定性尚不充分。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開昭62-109855號公報
專利文獻2 日本特開平10-219105號公報
專利文獻3 日本特開2002-146204號公報
專利文獻4 日本特開2010-286544號公報
本發明之課題在於提供一種拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性優異且具有薄壁部的成形品及其製造方法。
本案發明人等發現，成形品由特定的熱塑性樹脂組成物所構成，且該熱塑性樹脂組成物所包含之無機填料滿足既定條件，藉此可解決上述課題。
亦即，本發明係關於下述[1]~[11]。
[1]一種成形品，其係將熱塑性樹脂組成物予以成形而成之成形品，其中該熱塑性樹脂組成物包含熱塑性樹脂(A)與無機填料(B)，相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，無機填料(B)的含量為60~150質量份，無機填料(B)中之平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)的含量為35~100質量%，且最薄部的厚度為2.0mm以下。
[2]如[1]之成形品，其中熱塑性樹脂(A)之熔點或玻璃轉移溫度為130℃以上。
[3]如[1]或[2]之成形品，其中熱塑性樹脂(A)係選自包含液晶聚合物、聚碳酸酯樹脂及聚醯胺樹脂的群組中之至少1種。
[4]如[1]至[3]中任一項之成形品，其中熱塑性樹脂(A)為半芳香族(semi-aromatic)聚醯胺樹脂。
[5]如[1]至[4]中任一項之成形品，其中板狀無機填料(b1)係選自包含玻璃薄片及雲母的群組中之至少1種。
[6]如[1]至[5]中任一項之成形品，其中無機填料(B)進一步包含10~65質量%之板狀無機填料(b1)以外的平均長徑為1.0~50μm的無機填料(b2)。
[7]如[6]之成形品，其中無機填料(b2)為板狀無機填料。
[8]如[6]或[7]之成形品，其中無機填料(b2)係選自包含玻璃薄片及雲母的群組中之至少1種。
[9]如[6]至[8]中任一項之成形品，其中板狀無機填料(b1)為玻璃薄片，且無機填料(b2)為雲母。
[10]如[1]至[9]中任一項之成形品，其係照相模組用零件。
[11]一種成形品的製造方法，其係將摻合熱塑性樹脂(A)與無機填料(B)而成的熱塑性樹脂組成物予以成形之成形品的製造方法，其中相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，無機填料(B)的摻合量為60~150質量份，無機填料(B)係摻合35~100質量%之平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)而成者， 且該成形品之最薄部的厚度為2.0mm以下。
根據本發明，可提供一種拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性優異且具有薄壁部的成形品及其製造方法。該成形品適合作為照相模組用零件。
1‧‧‧基板
2‧‧‧照相元件
3‧‧‧透鏡
4‧‧‧轉筒
5‧‧‧固持具
6‧‧‧紅外線截止濾波器
第1圖係使用轉筒或固持具作為照相模組用零件之照相模組的剖面之概略圖的一例。
第2圖係以光學顯微鏡從頂面側拍攝用於實施例1之細部成形性評價的試片的影像。
第3圖係以光學顯微鏡從頂面側拍攝用於實施例2之細部成形性評價的試片的影像。
第4圖係以光學顯微鏡從頂面側拍攝用於比較例5之細部成形性評價的試片的影像。
用以實施發明之形態 [成形品]
本發明之成形品，係將熱塑性樹脂組成物予以成形而成之成形品，其特徵為：該熱塑性樹脂組成物包含熱塑性樹脂(A)與無機填料(B)(以下亦僅稱為「填料(B)」)，相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，填料(B)的含量為60~150質量份，填料(B)中之平均厚度為4.0μm以下且 縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)(以下亦僅稱為「填料(b1)」)的含量為35~100質量%，且最薄部的厚度為2.0mm以下。
此外，在本發明中，所謂「最薄部的厚度為2.0mm以下的成形品」，係指成形品之最薄部分(最薄部)的厚度為2.0mm以下的成形品，係指成形品的一部分或全部為厚度2.0mm以下者。在本發明中，所謂「最薄部的厚度」，例如成形品為具有平板狀、波紋板狀或彎曲形狀等之板狀成形品的情況下，係指該板狀成形品之最薄部分的厚度。成形品不是板狀，例如為圓柱形之成形品的情況下，係指圓柱的直徑或高度之任一種較短距離。
用於本發明之填料(b1)的縱橫比，以填料(b1)的平均長徑(L)相對於平均厚度(d)的比[L/d](以下亦僅稱為「縱橫比」)表示。填料(b1)的「平均長徑」，係意指板狀無機填料(b1)之長徑的平均值。填料(b1)的「平均厚度」，係意指板狀無機填料(b1)的頂面與底面間之距離的平均值。用於本發明之填料(b1)的平均長徑(L)及平均厚度(d)，係藉由實施例所記載之方法進行測量。
本發明之成形品藉由具有上述構成而可得到本發明之效果的理由係考量如下。
用於本發明之成形品的成形的熱塑性樹脂組成物，其所包含之填料(b1)的平均厚度較薄，且縱橫比較大。 因此認為，成形時的流阻變小，即使對於具有薄壁部之成形品用的模具亦可填充至細部，而得到良好的成形性。又認為，相對於無機填料之厚度的垂直方向之補強效果高，故成形品的拉伸特性及機械強度提高，尺寸穩定性優異。
本發明之成形品，其最薄部的厚度為2.0mm以下。該最薄部的厚度，從成形品的薄型化及輕量化的觀點而言，較佳為1.0mm以下，更佳為500μm以下，再佳為300μm以下，從製造簡易度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為10μm以上，更佳為50μm以上，再佳為150μm以上。
本發明之成形品的形狀，只要成形品之至少一部分具有厚度2.0mm以下的最薄部，則並無特別限制，但從應用於轉筒或固持具等之照相模組用零件(以下亦僅稱為「照相模組用零件」)的觀點而言，成形品體積較佳為3.0mm3以上，更佳為5.0mm3以上，再佳為7.0mm3以上，較佳為50mm3以下，更佳為30mm3以下，再佳為20mm3以下。
本發明之成形品的最薄部之厚度，例如在成形品為照相模組用零件這種複雜形狀的情況下，可使用將成形品包埋於液態矽中並使其固定化的樣本，以光學顯微鏡進行測量。
在將成形品沉入液態矽中並固化後進行研磨，藉此製備該用於測量之樣本。此時，例如較佳為使用 SUBTECH(股)製「SP-150」等的研磨機，以距離目標剖面1mm為止作為目標，用400號進行粗研磨，以距離目標剖面0.5mm為止作為目標，用800號花費15分鐘進行精密研磨，最後，至目標剖面為止，用1000號進行研磨。
<熱塑性樹脂組成物>
用於本發明之成形品的熱塑性樹脂組成物，包含熱塑性樹脂(A)及填料(B)，例如可將包含熱塑性樹脂(A)及填料(B)的成分進行揉合等而得。
[熱塑性樹脂(A)]
用於本發明之成形品的熱塑性樹脂組成物包含熱塑性樹脂(A)。作為熱塑性樹脂(A)，只要是可賦予上述效果者，則並無特別限制，可舉出例如：聚碳酸酯樹脂；聚氧化二甲苯樹脂；聚碸樹脂；聚醚碸樹脂；聚芳酯樹脂；環狀聚烯烴樹脂；聚醚醯亞胺樹脂；聚醯胺樹脂；聚醯胺-醯亞胺樹脂；聚醯亞胺樹脂；芳香族聚酯、芳香族聚酯醯胺等的液晶聚合物；聚胺基雙馬來醯亞胺樹脂；聚醚醚酮樹脂等。其中，從尺寸穩定性及耐熱性的觀點而言，較佳為選自包含芳香族聚酯、芳香族聚酯醯胺等的液晶聚合物、聚碳酸酯樹脂及聚醯胺樹脂的群組之至少1種，更佳為聚醯胺樹脂，再佳為半芳香族聚醯胺樹脂。
熱塑性樹脂(A)，從耐熱性及成形性的觀點而言，較佳為熔點或玻璃轉移溫度為130℃以上。在本發明中，所謂「熔點或玻璃轉移溫度為130℃以上」，係意指熔點及玻璃轉移溫度之至少任一者為130℃以上。熱塑性樹脂(A)的熔點或玻璃轉移溫度，從耐熱性及成形性的觀點而言，較佳為130℃以上，更佳為150℃以上，再佳為170℃以上，從防止成形時樹脂之熱分解的觀點而言，較佳為350℃以下，更佳為320℃以下。本發明中的熔點及玻璃轉移溫度係以實施例所記載之方法進行測量。
(半芳香族聚醯胺)
在本發明中，所謂半芳香族聚醯胺，係指包含以芳香族二羧酸單元為主要成分之二羧酸單元與以脂肪族二胺單元為主要成分之二胺單元的聚醯胺，或包含以脂肪族二羧酸單元為主要成分之二羧酸單元與以芳香族二胺單元為主要成分之二胺單元的聚醯胺。此處，所謂「作為主要成分」，係指構成二羧酸單元或二胺單元之全部單元中的50~100莫耳%，較佳為60~100莫耳%。
用於本發明之熱塑性樹脂(A)，半芳香族聚醯胺之中，較佳為包含以芳香族二羧酸單元為主要成分之二羧酸單元與以脂肪族二胺單元為主要成分之二胺單元的聚醯胺，更佳為包含「含有50~100莫耳%之對苯二甲酸單元的二羧酸單元」與「含有60~100莫耳%之碳數4以上18以下之脂肪族二胺單元的二胺單元」的半芳香族聚醯胺。以下，更詳細地說明該半芳香族聚醯胺。
構成半芳香族聚醯胺之二羧酸單元，較佳為二羧酸單元中對苯二甲酸單元的含有率為50~100莫耳%。藉此，所得到之成形品的耐熱性及尺寸穩定性提高。二羧酸單元中之對苯二甲酸單元的含有率較佳為75莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上，而且較佳為100莫耳%以下。
構成半芳香族聚醯胺之二羧酸單元，較佳為在小於50莫耳%的範圍內，亦可含有對苯二甲酸單元以外的其他二羧酸單元。作為該其他的二羧酸單元，可舉出例如由丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、2,2-二甲基戊二酸、2,2-二乙基琥珀酸、壬二酸、癸二酸、辛二酸等的脂肪族二羧酸；1,3-環戊烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等的脂環式二羧酸；間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,4-苯二氧基二乙酸、1,3-苯二氧基二乙酸、聯苯甲酸(diphenic acid)、二苯甲烷-4,4’-二羧酸、二苯碸-4,4’-二羧酸、4,4’-聯苯二羧酸等的芳香族二羧酸等所衍生的單元，可包含該等之中的1種或2種以上。二羧酸單元中之該等其他二羧酸單元的含有率，較佳為25莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下。再者，在可進行熔融成形的範圍內，亦可包含由苯偏三酸、苯均三酸、苯均四酸等之多價羧酸所衍生的單元。
構成半芳香族聚醯胺之二胺單元，較佳為含有60~100莫耳%之碳數4以上18以下的脂肪族二胺單元。若使用以該比例含有碳數4以上18以下之脂肪族二胺單元的半芳香族聚醯胺，則可得到拉伸特性、機械強度、耐熱性及尺寸穩定性優異的成形品。從此觀點而言，二胺單元中碳數4以上18以下之脂肪族二胺單元的含有率較佳為75莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上，接著，較佳為100莫耳%以下。
作為上述碳數4以上18以下之脂肪族二胺單元，可舉出例如由1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1,15-十五烷二胺、1,16-十六烷二胺、1,17-十七烷二胺、1,18-十八烷二胺等的直鏈狀脂肪族二胺；2-甲基-1,3-丙二胺、2-甲基-1,4-丁二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、3-甲基-1,5-戊二胺、2,2,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、5-甲基-1,9-壬二胺等的分支鏈狀脂肪族二胺等所衍生的單元，可包含該等之中的1種或2種以上。
上述碳數4以上18以下之脂肪族二胺單元，較佳為碳數6以上18以下之脂肪族二胺單元，從可得到耐熱性、尺寸穩定性的觀點而言，更佳為1,9-壬二胺單元及/或2-甲基-1,8-辛二胺單元，再佳為1,9-壬二胺單元及2- 甲基-1,8-辛二胺單元。二胺單元同時包含1,9-壬二胺單元及2-甲基-1,8-辛二胺單元的情況下，1,9-壬二胺單元與2-甲基-1,8-辛二胺單元的莫耳比，較佳為在1,9-壬二胺單元/2-甲基-1,8-辛二胺單元=95/5~40/60的範圍，更佳為在90/10~50/50的範圍，再佳為在90/10~60/40的範圍。
構成半芳香族聚醯胺之二胺單元，較佳為可在小於40莫耳%的範圍內包含碳數4以上18以下之脂肪族二胺單元以外的其他二胺單元。作為該其他二胺單元，可舉出例如由乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺等的碳數3以下之脂肪族二胺；環己二胺、甲基環己二胺、異佛爾酮二胺等的脂環式二胺；對苯二胺、間苯二胺、苯二甲基二胺、4,4’-二胺二苯甲烷、4,4’-二胺二苯碸、4,4’-二胺二苯醚等的芳香族二胺等所衍生的單元，可包含該等之中的1種或2種以上。從此觀點而言，二胺單元中該等其他二胺單元的含有率較佳為25莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下。
在不妨礙本發明之效果的範圍內，半芳香族聚醯胺可含有胺基羧酸單元。作為該胺基羧酸單元，可舉出例如由11-胺十一碳酸、12-胺十二碳酸等所衍生的單元，可包含2種以上的胺基羧酸單元。相對於構成半芳香族聚醯胺之全部單體單元100莫耳%，半芳香族聚醯胺中胺基羧酸單元的含有率較佳為40莫耳%以下，更佳為20莫耳%以下，再佳為10莫耳%以下。
在不妨礙本發明之效果的範圍內，半芳香族聚醯胺可含有內醯胺單元。作為該內醯胺單元，可舉出例如由ε-己內醯胺、庚內醯胺、十一內醯胺、十二內醯胺、α-吡咯啶酮、α-哌啶酮等所衍生的單元，可包含2種以上的內醯胺單元。相對於構成半芳香族聚醯胺之全部單體單元100莫耳%，半芳香族聚醯胺中內醯胺單元的含有率較佳為小於40莫耳%，更佳為20莫耳%以下，再佳為10莫耳%以下。
作為包含以芳香族二羧酸單元為主要成分之二羧酸單元與以脂肪族二胺單元為主要成分之二胺單元的代表性半芳香族聚醯胺，可列舉：聚六亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺6T)、聚九亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺9T)、聚十亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺10T)、聚六亞甲基間苯二甲醯胺(聚醯胺6I)、聚醯胺6I與聚醯胺6T之共聚物(聚醯胺6I/6T)、及聚醯胺6T與聚十一烷醯胺(聚醯胺11)之共聚物(聚醯胺6T/11)等。
另一方面，針對半芳香族聚醯胺之中包含以脂肪族二羧酸單元為主要成分之二羧酸單元與以芳香族二胺單元為主要成分之二胺單元的半芳香族聚醯胺，作為脂肪族二羧酸單元，可舉出例如由上述脂肪族二羧酸所衍生的單元，可包含該等之中的1種或2種以上。又，作為芳香族二胺單元，可舉出例如由上述芳香族二胺所衍生 的單元，可包含該等之中的1種或2種以上。又，在不妨礙本發明之效果的範圍內，亦可含有其他單元。作為包含以脂肪族二羧酸單元為主要成分之二羧酸單元與以芳香族二胺單元為主要成分之二胺單元的代表性半芳香族聚醯胺，可舉出例如聚間亞二甲苯己二醯胺(MXD6)、聚對亞二甲苯己二醯胺(PXD10)等。
半芳香族聚醯胺，較佳為其分子鏈之末端基的10%以上被封端劑封端。分子鏈之末端基被封端劑封端的比例(封端率)更佳為20%以上。若使用分子鏈之末端基的10%以上被封端劑封端的半芳香族聚醯胺，亦即封端率為10%以上的半芳香族聚醯胺，則可得到熔融穩定性、耐熱水性等更加優異的成形品。
作為封端劑，只要是與聚醯胺末端之胺基或羧基具有反應性的單官能性化合物，則並無特別限制，但從反應性及封端之穩定性等的觀點而言，較佳為單羧酸或單胺，從處理之簡易度等的觀點而言，更佳為單羧酸。此外，亦可使用單異氰酸酯、單酸鹵化物、單酯類、單醇類等作為封端劑。
作為用作封端劑的單羧酸，只要是與胺基具有反應性者，則並無特別限制，可舉出例如：乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三酸、十四酸、十六酸、硬脂酸、三甲基乙酸、異丁酸等的脂肪族單羧酸； 環己烷羧酸等的脂環式單羧酸；苯甲酸、甲苯甲酸、α-萘羧酸、β-萘羧酸、甲基萘羧酸、苯基乙酸等的芳香族單羧酸；該等任意之混合物等。其中，從反應性、封端之穩定性、價格等的觀點而言，較佳為乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三酸、十四酸、十六酸、硬脂酸、苯甲酸。
作為用作封端劑的單胺，只要是與羧基具有反應性者，則並無特別限制，可舉出例如：甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂醯胺(Stearylamine)、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺等的脂肪族單胺；環己胺、二環己胺等的脂環式單胺；苯胺、甲苯胺、二苯基胺、萘基胺等的芳香族單胺；該等任意之混合物等。其中，從反應性、沸點、封端之穩定性、價格等的觀點而言，較佳為丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂醯胺、環己胺、苯胺。
半芳香族聚醯胺的封端率，可分別測量存在於半芳香族聚醯胺之羧基末端、胺基末端及被封端劑封端之末端基的數量，並依據下式(1)而求得。從精度、簡便性的觀點而言，較佳為藉由1H-NMR從對應各末端基之特性信號的積分值求出各末端基的數量。
封端率(%)=[(T-S)/T]×100 (1)
[式中，T表示聚醯胺之分子鏈的末端基之總數(其通常等於聚醯胺分子數量的2倍)，S表示未封端而殘留之羧基末端及胺基末端的總數]。
半芳香族聚醯胺，可使用作為製造聚醯胺之方法而為人所知的任意方法進行製造。例如，若為包含二羧酸單元與二胺單元的聚醯胺，可藉由以酸氯化物與二胺為原料的溶液聚合法或界面聚合法、以二羧酸與二胺為原料的熔融聚合法、固相聚合法、熔融擠製聚合法等之方法進行製造。
製造半芳香族聚醯胺時，作為觸媒，可添加磷酸、亞磷酸、次亞磷酸、該等之鹽或酯等。作為上述之鹽或酯，可舉出例如：磷酸、亞磷酸或次亞磷酸與鉀、鈉、鎂、釩、鈣、鋅、鈷、錳、錫、鎢、鍺、鈦、銻等金屬的鹽；磷酸、亞磷酸或次亞磷酸的銨鹽(ammonium salt)；磷酸、亞磷酸或次亞磷酸的乙酯、異丙基酯、丁酯、己酯、異癸酯、癸酯、硬脂醯酯、苯酯等。其中，次亞磷酸鈉與亞磷酸較低價且三胺量較少，因而較佳。
半芳香族聚醯胺，在濃硫酸中、30℃的條件下所測量之極限黏度[η]，較佳為在0.6~2.0dl/g的範圍，更佳為在0.7~1.9dl/g的範圍，再佳為在0.8~1.8dl/g範圍。若使用極限黏度為0.6dl/g以上的半芳香族聚醯胺，則所得到之成形品的機械強度良好。又，若使用極限黏度為2.0dl/g以下的半芳香族聚醯胺，則成形性良好。
[無機填料(B)]
用於本發明之熱塑性樹脂組成物包含熱塑性樹脂(A)與無機填料(B)(填料(B))，相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，填料(B)的含量為60~150質量份。
填料(B)相對於熱塑性樹脂(A)100質量份的含量，從拉伸特性及機械強度的觀點而言，較佳為70質量份以上，更佳為80質量份以上，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為130質量份以下，更佳為120質量份以下。
(板狀無機填料(b1))
用於本發明之填料(B)含有35~100質量%之平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)(填料(b1))。
吾人認為藉由使熔融揉合前的填料(B)包含填料(b1)，而即使對於具有薄壁部之成形品用的模具，亦可將樹脂組成物填充至細部，可得到良好的成形性。又認為，在相對填料(b1)之厚度的垂直方向上的補強效果較高，故所得到之成形品的拉伸特性及機械強度提高，且尺寸穩定性優異。
用於本發明之填料(B)中的填料(b1)的含量，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為40質量%以上，更佳為45質量%以上，從成形性的觀點而言，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下。
用於本發明之填料(b1)，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，其為水滑石、玻璃薄片、雲母、黏土、微晶高嶺石、高嶺土、滑石、鋁薄片等的板狀無機填料，較佳為選自包含玻璃薄片及雲母的群組之至少1種，更佳為玻璃薄片。填料(b1)的表面，從提高在熱塑性樹脂(A)中之分散性的觀點而言，再佳為藉由矽烷偶合劑、鈦偶合劑、其他高分子或低分子的化合物進行表面處理。
上述填料(b1)，可單獨使用或組合2種以上使用。
填料(b1)的平均厚度，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為3.0μm以下，更佳為2.0μm以下，再佳為1.0μm以下，再更佳為0.8μm以下，從製造簡易度及操作性的觀點而言，較佳為0.1μm以上，更佳為0.3μm以上，再佳為0.5μm以上。
填料(b1)的平均長徑，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為100μm以上，更佳為130μm以上，再佳為150μm以上，從製造簡易度及操作性的觀點而言，較佳為200μm以下，更佳為190μm以下，再佳為170μm以下。
填料(b1)的縱橫比，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為150以上，更佳為180以上，再佳為200以上，再更佳為220以上，從製造簡易度的觀點而言，較佳為300以下，更佳為250以下，再佳為240以下。
(無機填料(b2))
用於本發明之填料(B)，從細部之成形性及尺寸穩定性的觀點而言，再佳為包含10~65質量%之填料(b1)以外的平均長徑為1.0~50μm之無機填料(b2)(以下亦僅稱為「填料(b2)」)。藉由使熔融揉合前的填料(B)包含填料(b2)，對細微且具有薄壁部之成形品用的模具，亦可填充至細部，進而細部的成形性更高。再者，藉由將填料(b2)導入填料(b1)間的空隙，成形品之細部的尺寸穩定性更高。
用於本發明之填料(B)中填料(b2)的含量，從成形性及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，再佳為30質量%以上，從機械強度的觀點而言，較佳為65質量%以下，更佳為60質量%以下，再佳為50質量%以下，特佳為40質量%以下。
用於本發明之填料(b2)，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為水滑石、玻璃薄片、雲母、黏土、微晶高嶺石、高嶺土、滑石、鋁薄片等的板狀無機填料，更佳為選自包含玻璃薄片及雲母的群組之至少1種，再佳為雲母。
上述填料(b2)可單獨使用或組合2種以上使用。
吾人認為，若使用雲母作為填料(b2)，在藉由熔融揉合製造熱塑性樹脂組成物的情況下，在熔融揉合中雲母分裂(分離成層狀)，而尺寸穩定性提高。
填料(b2)的表面，從提高在熱塑性樹脂(A)中之分散性的觀點而言，可藉由矽烷偶合劑、鈦偶合劑、其他高分子或低分子的化合物進行表面處理。
填料(b2)的平均長徑，從製造簡易度的觀點而言，較佳為1.0μm以上，更佳為3.0μm以上，再佳為5.0μm以上，再更佳為10μm以上，特佳為15μm以上，從尺寸穩定性及機械強度的觀點而言，較佳為50μm以下，更佳為40μm以下，再佳為30μm以下，再更佳為25μm以下。
填料(b2)的平均厚度，從成形性及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為3.0μm以下，更佳為2.0μm以下，再佳為1.0μm以下，從製造簡易度的觀點而言，較佳為0.1μm以上，更佳為0.3μm以上，再佳為0.5μm以上。
填料(b2)的縱橫比，從成形性及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為5.0以上，更佳為10以上，再佳為20以上，再更佳為25以上，從製造簡易度的觀點而言，較佳為50以下，更佳為40以下，再佳為30以下。
用於本發明之填料(b2)的縱橫比，係以填料(b2)的平均長徑(L)相對於平均厚度(d)的比[L/d]表示。填料(b2)的所謂「平均長徑」，在填料(b2)為球形的情況下，係意指填料(b2)之直徑的平均值，在填料(b2)為非球形的情況下，係意指填料(b2)之長徑的平均值。填料(b2)的所謂「平均厚度」，在填料(b2)為球形的情況下，係意指填料(b2)之直徑的平均值，在填料(b2)為非球形的情況下，係意 指填料(b2)之短徑的平均值，在填料(b2)為板狀的情況下，係意指填料(b2)的頂面與底面間之距離的平均值。
用於本發明之填料(b2)的平均長徑(L)及平均厚度(d)，係藉由實施例所記載之方法進行測量。
併用填料(b1)及填料(b2)的情況下，填料(b1)之平均長徑相對於填料(b2)之平均長徑的比[L(b1)/L(b2)]，從成形性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為1.0以上，更佳為3.0以上，再佳為5.0以上，較佳為30以下，更佳為20以下，再佳為15以下，再更佳為10以下。
併用填料(b1)及填料(b2)的情況下，填料(B)中之填料(b1)及(b2)的總含量，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上，再佳為98質量%以上，從相同的觀點而言，較佳為100質量%以下，更佳為實質上100質量%。
併用填料(b1)及填料(b2)的情況下，填料(b1)相對於填料(b2)的質量比[(b1)/(b2)]，從尺寸穩定性及機械強度的觀點而言，較佳為10/90~90/10，更佳為20/80~80/20，再佳為30/70~70/30，再更佳為35/65~65/35。
用於本發明之填料(B)，從成形性及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為填料(b1)為玻璃薄片以及填料(b2)為雲母。
用於本發明之填料(B)，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，亦可包含填料(b1)及(b2)以外的其他無機填料。
作為填料(b1)及(b2)以外的其他無機填料，可舉例如：玻璃纖維、石棉纖維、碳纖維、石墨纖維、金屬纖維、硼酸鋁晶鬚、鎂系晶鬚、矽系晶鬚、矽灰石、絲狀鋁英石、海泡石、熔渣纖維、金蛭石、石膏纖維、二氧化矽纖維、二氧化矽-氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維及硼纖維等的纖維狀無機填料；碳酸鈣、矽灰石、二氧化矽、二氧化矽-氧化鋁、氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鉀、氫氧化鎂、二硫化鉬等的粉末狀無機填料等。
用於本發明之填料(B)中的填料(b1)及(b2)以外的其他無機填料之含量，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為10質量%以下，更佳為5.0質量%以下，再佳為2.0質量%以下。
熱塑性樹脂組成物中的熱塑性樹脂(A)及填料(B)的總量，從成形性、拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性的觀點而言，較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上，再佳為97質量%以上，從同樣的觀點而言，較佳為100質量%以下，更佳為99質量%以下。
[其他成分]
用於本發明之熱塑性樹脂組成物，可因應需求包含碳黑、熱塑性樹脂(A)以外的其他樹脂、對熱、光或氧的穩定劑、銅系穩定劑、脫模劑、著色劑、抗靜電劑、塑化劑、潤滑劑、阻燃劑、阻燃助劑等的其他成分。
用於本發明之熱塑性樹脂組成物，在用於轉筒或固持具等的照相模組用零件的成形品之成形的情況下，從遮光性的觀點而言，較佳為包含碳黑。相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，熱塑性樹脂組成物中碳黑的含量較佳為0.5質量份以上，更佳為1.0質量份以上，再佳為1.5質量份以上，較佳為7.0質量份以下，更佳為5.0質量份以下，再佳為3.0質量份以下。若在上述範圍內包含碳黑，則可得到遮光性優異的成形品，在轉筒及固持具等的照相模組用零件中，可防止外部光透過轉筒或固持具照入照相模組的照相元件。此外，若碳黑的含量太高，則具有熱塑性樹脂組成物的成形性降低、或轉筒或固持具之絕緣性或機械強度等降低的情況。
作為熱塑性樹脂(A)以外的其他樹脂，可舉出例如：聚縮醛、聚苯醚等的聚醚樹脂；聚碸、聚醚碸等的聚碸樹脂；聚苯硫醚、聚硫醚碸等的聚硫醚系樹脂；聚醚醚酮、聚烯丙基醚酮等的聚酮系樹脂；聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等的聚腈系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯等的聚丙 烯酸甲酯系樹脂；聚乙酸乙烯酯等的聚乙烯基酯系樹脂；聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等的聚氯乙烯系樹脂；乙酸纖維素、丁酸纖維素等的纖維素系樹脂；聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯共聚物等的氟系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；熱塑性聚醯亞胺、聚醯胺-醯亞胺、聚醚醯亞胺等的聚醯亞胺系樹脂；熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂等。
作為對熱、光或氧的穩定劑，只要是一般可使用者，則並無特別限制，可舉出例如：受阻酚系化合物、受阻胺系化合物、苯二胺系化合物、酚系化合物、苯并三唑系化合物、二苯甲酮化合物、柳酸苯酯化合物、環氧化物、亞磷酸酯系化合物、亞膦酸酯系化合物、磷系化合物、硫系化合物、硫醚系化合物、錫化合物、鹵化金屬等。較佳為元素週期表第I族金屬(例如：鈉、鉀、鋰)的鹵化物(例如氯化物、溴化物、碘化物)、銅(I)鹵化物(例如氯化銅(I)、溴化銅(I)、碘化銅(I))、元素週期表第I族金屬的鹵化物與銅(I)鹵化物的組合，更佳為銅(I)鹵化物。
作為脫模劑，可摻合具有長鏈脂肪族烴結構的化合物。具體而言可列舉：硬脂酸、二十八酸等高級脂肪酸的鈣等的金屬鹽、酯、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟等。
作為塑化劑，只要是一般用作熱塑性樹脂之塑化劑者，則並無特別限制，可舉出例如：苯磺酸烷基醯胺系化合物、甲苯磺酸烷基醯胺系化合物、羥基苯甲酸烷基酯系化合物等。
作為潤滑劑，只要是一般用作熱塑性樹脂之潤滑劑者，則並無特別限制，可舉出例如：高級脂肪酸系化合物、氧基脂肪酸系化合物、脂肪酸醯胺系化合物、伸烷基雙脂肪酸醯胺系化合物、脂肪酸低級醇酯系化合物、金屬皂系化合物、聚烯烴蠟等。其中，脂肪酸醯胺系化合物，例如硬脂酸醯胺、十六酸醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺等的外部滑性效果優異，因而較佳。
相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，用於本發明之熱塑性樹脂組成物中的該等其他成分的含量較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，再佳為10質量份以下。
<熱塑性樹脂組成物的製造方法>
本發明之成形品，係將包含熱塑性樹脂(A)及無機填料(B)(填料(B))、以及因應需求添加之上述其他成分的熱塑性樹脂組成物予以成形而成。
該樹脂組成物，可在摻合熱塑性樹脂(A)及填料(B)、以及因應需求添加之上述其他成分並進行乾摻後，進行熔融揉合而得。
用於進行熔融揉合之裝置的種類及熔融揉合條件等並無特別限定，作為裝置，可列舉：單軸擠製機、雙軸擠製機、捏合機(kneader)、混合輥、班布里混合機、射出成形機等。又，作為熔融揉合條件，可舉出例如在約280~350℃之範圍內的溫度下揉合1~30分鐘的條件。
又，熱塑性樹脂(A)為半芳香族聚醯胺的情況下，若步驟上無不妥，則可在半芳香族聚醯胺的聚合階段中摻合填料(B)，亦可使用側進料器從擠製機的中途摻合至熔融之半芳香族聚醯胺。再者，經乾摻之半芳香族聚醯胺與填料(B)亦可不進行熔融揉合，而直接用於成形。
此外，在本說明書中，所謂「熔融揉合」，係意指在揉合之成分的至少1種成分，較佳為至少熱塑性樹脂(A)熔融的條件下進行揉合。
[成形品的製造方法]
本發明之成形品，較佳為藉由下述製造方法而得：將摻合熱塑性樹脂(A)及無機填料(B)、以及因應需求添加之上述其他成分後進行熔融揉合等所得到之熱塑性樹脂組成物，亦即摻合熱塑性樹脂(A)及無機填料(B)、以及因應需求添加之上述其他成分而成之熱塑性樹脂組成物予以成形。此處，在該熱可塑樹脂組成物中，相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，無機填料(B)的摻合量為60~150質量份，熔融揉合前的無機填料(B)，係摻合35~100質量%之平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)而成者。
在本發明之成形品中，填料(b1)及填料(b2)的平均長徑、平均厚度及縱橫比，係混合(摻合)至熱塑性樹脂組成物之前的值。亦即，將熱塑性樹脂組成物進行熔融揉合而得的情況下，熔融揉合前摻合至填料(B)中之填料(b1)的平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上。
本發明之成形品，可藉由以上述熱塑性樹脂組成物為原料的一般之熔融成形法、壓縮成形法、射出成形法、擠製成形法等而得。例如，可藉由使上述熱塑性樹脂組成物在氣缸溫度調整至280~340℃的射出成形機之氣缸內熔融，並導入(射出)至模具內而製造成形品。只要所得到之成形品具有2.0mm以下之最薄部這樣的形狀，則模具的形狀並無特別限制。
作為熱塑性樹脂組成物，從產品之品質穩定性、處理簡易度等的觀點而言，較佳為使用以揉合能力高的雙軸擠製機將熱塑性樹脂(A)與填料(B)的乾摻物進行熔融揉合而造粒化(Pelletizing)者。
再者，亦可使用射出成形機進行用以得到上述熱塑性樹脂組成物的熔融揉合，並直接進行成形。
本發明之成形品，係將上述熱塑性樹脂組成物予以成形而成之成形品，其拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性優異，故有用於作為例如FPC連接器、板對板(BtoB)連接器、卡式連接器、SMT連接器(同軸連接器等)、記憶卡連接器等的連接器；SMT中繼器；SMT捲線軸；記 憶體插槽、CPU插槽等的插槽；指令開關、SMT開關等的開關；光纖零件、光感測器等的光學零件；LED反光板等的LED用途零件；太陽電池基板、LED安裝基板、可撓性印刷線路板、樹脂成形電路基板等的電子基板；轉筒、固持具、基底等的照相模組用零件；行動電話零件；節流閥本體、匯流排插件成形品等的汽車零件等最薄部的厚度為2.0mm以下的成形品。
[照相模組用零件]
本發明之成形品，較佳為作為轉筒、固持具、基底等的照相模組用零件，更佳為作為構成照相模組用零件之轉筒或固持具。
包含本發明之成形品的照相模組用零件，只要該零件的最薄部為厚度2.0mm以下，則並無特別限制。照相模組用零件之最薄部的較佳厚度及體積，與上述成形品相同。又，照相模組用零件的成形方法，亦與上述成形品相同。
作為照相模組用零件，可舉出例如構成於第1圖顯示其剖面概略圖之1例的照相模組的轉筒或固持具。在第1圖中，安裝有透鏡3的圓筒狀轉筒4與固持具5上部之螺旋以可旋轉的方式螺合。又，CCD或CMOS等照相元件2設置於基板1上。紅外線截止濾波器(IR-cut filter)6設置於透鏡3與照相元件2之間。通過透鏡3的光線，透過紅外線截止濾波器6到達照相元件2。此處， 可藉由旋轉轉筒4來改變透鏡3與照相元件2的距離，以調整照相模組的焦點。
照相模組，較佳為轉筒及固持具之任一者為本發明之成形品，更佳為轉筒及固持具皆為本發明之成形品。此外，轉筒及固持具為一體成形，而該轉筒及固持具一體成形的一體成形物係將上述熱塑性樹脂組成物予以成形而得的情況下，該一體成形物亦包含於本發明之範圍內。
[實施例]
以下，使用實施例及比較例更詳細地說明本發明，但本發明並不限於下述實施例。
此外，實施例及比較例所使用之熱塑性樹脂(A)及無機填料(B)的各評價，係以依照以下所示之方法進行。
(無機填料(B)的平均長徑)
將藉由雷射繞射散射法使用粒徑分布測量裝置(日機裝(股)製，機種名「Microtrac MT3300」)所測量之體積基準的中位直徑D50作為無機填料(B)的平均長徑。
(無機填料(B)的平均厚度)
使用電子顯微鏡(KEYENCE公司製，機種名「VE9800」)，拍攝無機填料(B)的SEM影像，並使用標準配備於VE9800的影像分析軟體，針對影像上任意選出的10個板狀填料粒子，測量頂面及底面之2點間的距離，將其平均值作為無機填料(B)的平均厚度。
(熱塑性樹脂(A)的熔點及玻璃轉移溫度)
用作熱塑性樹脂(A)之聚醯胺(下述之PA9T)的熔點，可由下述方法求出：使用Mettler Toledo(股)製的微差掃描熱量分析裝置(DSC822)，在氮氣環境下，將以10℃/min的速度從30℃升溫至360℃時出現的熔解峰值之峰值溫度作為熔點(℃)。此外，具有複數熔解峰值的情況下，將最高溫側的熔解峰值之峰值溫度作為熔點。
之後，使於比熔點高30℃的溫度下保持10分鐘的樣品完全熔解後，以10℃/min的速度冷卻至40℃並於40℃下保持10分鐘。再以10℃/min的速度升溫至比熔點高30℃的溫度，將此時DSC曲線階段狀變化的中間點作為玻璃轉移溫度。
製造例1
以表1所示的組成，將填料(B)以外的成分從最上游部的進料斗供給至東芝機械(股)製的雙軸擠製機(螺桿徑26mm
Figure 106103114-A0202-12-0030-7
、L/D=46、旋轉數150rpm、吐出量10kg/h)，再從側進料器供給填料(B)並進行熔融揉合。將經熔融揉合之熱塑性樹脂組成物擠製成股線狀，冷卻後切斷，得到熱塑性樹脂組成物的顆粒。
製造例2~3
除了將填料(B)的種類及摻合量如表1所示地進行變更以外，以與製造例1相同的方法得到熱塑性樹脂組成物的顆粒。
比較製造例1~6
除了變更成如表1所示的組成以外，以與製造例1相同的方法得到熱塑性樹脂組成物的顆粒。
實施例1~3及比較例1~6
使用製造例及比較製造例所得到之熱塑性樹脂組成物的顆粒，藉由以下方法進行作為成形品的評價。
此外，在實施例1~3中，分別使用製造例1~3所得到之顆粒。又，在比較例1~6中，分別使用比較製造例1~6所得到之顆粒。
[評價1：拉伸特性及機械強度]
使用製造例及比較製造例所得到之熱塑性樹脂組成物的顆粒，於比使用之聚醯胺的熔點高10℃的溫度下進行射出成形以製作試片(JIS K 7162 1號啞鈴型、厚度3mm)(射出速度40mm/s、保壓700kg/cm2、模具溫度140℃、從啞鈴之端部往一個方向填充樹脂)。使用所得到之試片，藉由以下方法進行評價。結果顯示於表1。
(拉伸強度)
使用上述試片，依據JIS K 7161，使用Autograph(島津製作所製(股))測量拉伸強度。若拉伸強度為100MPa以上，則對於作為照相模組用零件之落下試驗等的評價具有良好的性能，而可供實用。
(拉伸伸長)
使用上述試片，依據JIS K 7161，使用Autograph(島津製作所製(股))測量拉伸伸長。數值越高拉伸特性越優異。
(銲接強度)
除了從與上述試片相同形狀之模具的兩端填充樹脂以外，以相同的條件製作試片。此時，將樹脂合流之界面設為銲接部，依據JIS K 7161，使用Autograph(島津製作所製(股))測量銲接強度。數值越高機械強度越優異。
[評價2：尺寸穩定性]
使用製造例及比較製造例所得到之熱塑性樹脂組成物的顆粒，於比所使用之聚醯胺的熔點高10℃的溫度下進行射出成形(射出速度50mm/s、保壓300kg/cm2、模具溫度140℃、模具：具有厚度1mm、寬度40mm、長度100mm之長方體的空間部，且一側的1mm×40mm之面具有澆口的模具)，得到最薄部為2.0mm以下的平板狀之成形品。使用所得到之成形品藉由下述方法進行評價。結果顯示於表1。
(成形收縮率)
使用上述所得到的平板狀之成形品，將射出方向設為MD方向，並將與平板表面平行且與射出方向垂直的方向設為TD方向，藉由下式測量成形收縮率。
成形收縮率(%)=(模具尺寸-成形品尺寸)×100/(模具尺寸)
(尺寸變化率)
使用上述所得到的平板狀之成形品，於85℃、85%RH下保持168小時後，測量保持處理前後成形品之MD方向及TD方向的尺寸變化率(%)。
(加熱變化率)
使用下述樣本測量MD方向及TD方向的加熱變化率(%)：使用上述所得到的平板狀之成形品，藉由最高到達溫度為260℃的回焊裝置，以下述回焊條件進行加熱處理的樣本。
回焊條件：花費60秒鐘將樣本從25℃升溫至150℃，接著花費90秒鐘升溫至180℃，再花費60秒鐘升溫至260℃。之後於260℃下保持20秒鐘後，花費30秒鐘將樣本從260℃冷卻至100℃，到達100℃後，充入空氣並自然冷卻至23℃。
[評價3：細部成形性]
使用製造例及比較製造例所得到之熱塑性樹脂組成物的顆粒，於比使用之聚醯胺的熔點高20℃的溫度下進行射出成形(射出速度50mm/s、保壓800kg/cm2、模具溫度140℃)，得到如第2至4圖所示般之平板表面上設有大小不同的3個三稜柱形之突起部(突起部1：寬度 400μm、高度150μm，突起部2：寬度200μm、高度150μm，突起部3：寬度300μm、高度250μm)的試片。使用光學顯微鏡(KEYENCE公司製，機種名「VHX-900」)，從試片頂面側觀察上述突起部的狀態，藉此評價細部的成形性。評價基準顯示如下。若評價為B以上，則可供實用。結果顯示於表1。
A：突起部完全沒有龜裂。
B：突起部幾乎無龜裂。
C：突起部發現龜裂。
[評價4：耐衝擊性]
依據艾氏衝擊強度：ASTM D 256，測量附有缺口的艾氏衝擊值。數值越高耐衝擊性越優異。結果顯示於表1。
Figure 106103114-A0202-12-0035-1
此外，表1所示之各成分如下所述。
[熱塑性樹脂(A)]
．PA9T：「Genestar GC31110」，KURARAY(股)製，PA9T(二羧酸單元為對苯二甲酸單元、且二胺單元為1,9-壬二胺單元及2-甲基-1,8-辛二胺單元(莫耳比85/15)的聚醯胺)，熔點305℃，玻璃轉移溫度125℃
[無機填料(B)]
．玻璃薄片1：「MEG160FY-M03」，日本板硝子(股)製，平均長徑160μm，平均厚度0.7μm，縱橫比=229，以胺基矽烷及聚胺基甲酸酯進行處理者
．玻璃薄片2：「REFG-315」，日本板硝子(股)製，平均長徑160μm，平均厚度5μm，縱橫比=32，以胺基矽烷及聚胺基甲酸酯進行處理者
．玻璃薄片3：「REF-015」，日本板硝子(股)製，平均長徑15μm，平均厚度5μm，縱橫比=3，以胺基矽烷進行處理者
．雲母：「KWM-325S」，KINSEI MATEC(股)製，平均長徑20μm，平均厚度0.7μm，縱橫比=29以胺基矽烷進行處理者
[其他成分]
．玻璃纖維：「03JA-FT2A」，Owens Corning公司製
．矽灰石：「Nyglos4W」，NYCO MINERALS公司製，平均長徑8μm，平均厚度4.5μm，縱橫比=1.8
．抗氧化劑：「SUMILIZER GA-80」，住友化學(股)製
．碳黑：「#980B」，三菱化學(股)製
．脫模劑：聚丙烯(一般型)「NP055」，三井化學(股)製
如表1所示，由實施例與比較例的對比可知，實施例1~3的拉伸特性、機械強度、尺寸穩定性及成形性的平衡優異。
實施例1~3的拉伸特性及尺寸穩定性優於比較例1~2。
實施例1~3的拉伸強度、機械強度、尺寸穩定性優於比較例3。
實施例1~3的拉伸強度、尺寸穩定性優於比較例4。
實施例1~3的尺寸穩定性、成形性優於比較例5。
實施例1~3的尺寸穩定性優於比較例6。
第4圖係以光學顯微鏡從頂面側拍攝在未使用填料(b1)及(b2)而使用其他無機填料之玻璃纖維的比較例5之細部成形性試驗中所使用之試片的影像。又，第2圖係使用玻璃薄片1作為填料(b1)且未使用填料(b2)之實施例1中的相同影像，第3圖係使用玻璃薄片1作為填料(b1)並使用雲母作為填料(b2)之實施例2中的相同影像。
比較例5相較於實施例1及2，如第4圖的虛線部所圈起的區域，光學顯微鏡的光之反射差、變得暗淡的部分較多。由此可知，比較例5對熱塑性樹脂組成物的模具之細部的填充性差，突起部可發現大量龜裂。
另一方面，實施例1相較於實施例2，如第2圖的虛線部所圈起的區域，可發現最左端之突起物的上部暗 淡。由此可知，藉由併用填料(b1)與填料(b2)作為無機填料(B)，亦即併用玻璃薄片與雲母，對模具之細部的填充性更高。
本發明之成形品的拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性優異。
產業上的可利用性
根據本發明，可提供一種拉伸特性、機械強度及尺寸穩定性優異且具有薄壁部的成形品及其製造方法。該成形品特別適合作為轉筒或固持具等的照相模組用零件。

Claims (10)

  1. 一種成形品，其係將熱塑性樹脂組成物予以成形而成之成形品，其中該熱塑性樹脂組成物包含熱塑性樹脂(A)與無機填料(B)，相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，無機填料(B)的含量為60~150質量份，無機填料(B)中之平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)的含量為35~90質量%，無機填料(B)進一步包含10~65質量%之板狀無機填料(b1)以外的平均長徑為1.0~50μm的無機填料(b2)，且最薄部的厚度為2.0mm以下。
  2. 如請求項1之成形品，其中熱塑性樹脂(A)之熔點或玻璃轉移溫度為130℃以上。
  3. 如請求項1或2之成形品，其中熱塑性樹脂(A)係選自包含液晶聚合物、聚碳酸酯樹脂及聚醯胺樹脂的群組中之至少1種。
  4. 如請求項1或2之成形品，其中熱塑性樹脂(A)為半芳香族(semi-aromatic)聚醯胺樹脂。
  5. 如請求項1或2之成形品，其中板狀無機填料(b1)係選自包含玻璃薄片及雲母的群組中之至少1種。
  6. 如請求項1之成形品，其中無機填料(b2)為板狀無機填料。
  7. 如請求項1之成形品，其中無機填料(b2)係選自包含玻璃薄片及雲母的群組中之至少1種。
  8. 如請求項1之成形品，其中板狀無機填料(b1)為玻璃薄片，且無機填料(b2)為雲母。
  9. 如請求項1或2之成形品，其係照相模組用零件。
  10. 一種成形品的製造方法，其係將摻合熱塑性樹脂(A)與無機填料(B)而成的熱塑性樹脂組成物予以成形之成形品的製造方法，其中相對於熱塑性樹脂(A)100質量份，無機填料(B)的摻合量為60~150質量份，無機填料(B)係摻合35~90質量%之平均厚度為4.0μm以下且縱橫比為130以上的板狀無機填料(b1)而成者，無機填料(B)係進一步摻合10~65質量%之板狀無機填料(b1)以外的平均長徑為1.0~50μm的無機填料(b2)而成者，且該成形品之最薄部的厚度為2.0mm以下。
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