TW201302918A

TW201302918A - 光學構件用聚醯胺樹脂組成物

Info

Publication number: TW201302918A
Application number: TW101117672A
Authority: TW
Inventors: Takashi Shimizu; Junichi Nakao; Makoto Tamatsushima
Original assignee: Toyo Boseki
Priority date: 2011-05-20
Filing date: 2012-05-18
Publication date: 2013-01-16
Also published as: JPWO2012161064A1; WO2012161064A1

Abstract

本發明提供一種強化光學構件用聚醯胺樹脂組成物，該聚醯胺樹脂組成物相對於由(a)六亞甲基對苯二甲醯胺單元55至75莫耳%與(b)十一烷醯胺單元45至25莫耳%所構成之共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，含有玻璃纖維(B)20至150質量份，且該組成物中之玻璃纖維滿足(甲)數量平均纖維長為200至400μm、(乙)1000μm以上者在1質量%以下之條件，不僅在低吸水性之尺寸安定性優異，且適用在起塵性低的光學構件上。

Description

光學構件用聚醯胺樹脂組成物

本發明係關於一種適於光學零件成形之強化聚醯胺樹脂組成物。更詳而言之，係關於一種適於相機模組(camera module)之透鏡支架(lens holder)及鏡筒(barrel)等之光學構件用聚醯胺樹脂組成物。

近年來，行動電話、個人電腦等攜帶式電子機器，一般係具備有攝影機能者，如此之機器係使用進行攝影的相機模組。相機模組一般係成為組合用以使攝影元件(image pickup device)與光學影像成像之透鏡的構成，透鏡、支撐該透鏡用的鏡筒、支撐該鏡筒用的支架、支撐該支架與攝影元件用的基板等所構成。

相機模組係為了組裝步驟之步驟時間縮短及低價化，而有經回焊方式焊接(solder joint)組裝在與其它電子零件相同之電路基板中的傾向。因此，即使暴露在經由回焊方式焊接之如260℃高的焊接溫度中，尋求各構件在尺寸或外觀、物性等方面不產生不良變化之尺寸安定性、耐熱性。

為滿足該等要求而提案以液晶性高分子(專利文獻1)或聚醯胺9T(專利文獻2)作為透鏡支架或鏡筒等的透鏡支撐相關構件用的材料。

然而，該等方法中，並無皆各自滿足成形性、流動性、低吸水性、耐磨耗性以及低的起塵性等者，而有改善的空間。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2008-239950號公報

[專利文獻2]日本特開2010-286544號公報

本發明提供一種強化聚醯胺樹脂組成物，係適於不僅在更低的吸水性下尺寸安定性、成形性優異，且表面平滑性、耐磨耗性、低的起塵性及機械強度等亦為優異之光學構件。

本發明者等為達成上述目的而專心致志將聚醯胺之組成進行檢討之結果，遂而完成本發明。

亦即，本發明係具有以下(1)至(5)之構成者。

(1)一種光學構件用聚醯胺樹脂組成物，係相對於由(a)六亞甲基對苯二甲醯胺單元55至75莫耳%與(b)十一烷醯胺單元45至25莫耳%所構成之共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，含有玻璃纖維(B)20至150質量份，且該組成物中之玻璃纖維滿足下述(甲)、(乙)之條件，(甲)數量平均纖維長為200至400μm、(乙)1000μm以上者在1質量%以下。

(2)如上述(1)之光學構件用聚醯胺樹脂組成物，其中共聚合聚醯胺樹脂(A)含有最高為20莫耳%之(c)上述(a)之構成單元以外的由二胺與二羧酸之等量莫耳鹽而得的構成單元、或上述(b)之構成單元以外的由胺基羧酸或內醯胺而得的構成單元。

(3)如上述(1)或(2)之光學構件用聚醯胺樹脂組成物，其中共聚合聚醯胺樹脂(A)之末端羧基濃度為80至120當量/噸。

(4)一種光學構件，係使用如上述(1)至(3)中任一者之聚醯胺樹脂組成物而得者。

(5)如上述(4)之光學構件，其中光學構件係相機模組之鏡筒、透鏡支架之任一者。

本發明之聚醯胺樹脂組成物不僅為高耐熱性、低吸水性、射出成形時之成形性優異，且適度之表面平滑性下之耐磨耗性優異，故起塵性低，且機械強度(衝擊強度)亦為優異，因此適用於光學構件上。

[實施發明之形態]

本發明之聚醯胺樹脂組成物係企圖在光學零件中使用者。光學零件方面係有行動電話、數位相機、個人電腦等之相機模組，具體上可列舉如：構成相機模組之透鏡支架及鏡筒等之構件。

本發明之光學構件用聚醯胺樹脂組成物，其特徵係：相對於由(a)六亞甲基對苯二甲醯胺單元55至75莫耳%與(b)十一烷醯胺單元45至25莫耳%所構成之共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，含有玻璃纖維(B)20至150質量份，且該組成物滿足下述(甲)、(乙)之條件，(甲)數量平均纖維長為200至400μm、 (乙)1000μm以上者在1質量%以下。

共聚合聚醯胺樹脂(A)所具有的特徵除了高耐熱性、流動性及低吸水性之外，為了實現優異之成形性而調配，係以特定比例含有聚醯胺6T所相當之(a)成分與聚醯胺11所相當之(b)成分者，不僅大幅改善以往6T尼龍(例如：由對苯二甲酸/間苯二甲酸/六亞甲二胺所構成之聚醯胺6T6I、由對苯二甲酸/己二酸/對苯二甲酸所構成之聚醯胺6T66、由對苯二甲酸/間苯二甲酸/己二酸/六亞甲二胺所構成之聚醯胺6T6I66、由對苯二甲酸/六亞甲二胺/2-甲基-1,5-五亞甲二胺所構成之聚醯胺6T/M-5T、由對苯二甲酸/六亞甲二胺/ε-己內醯胺所構成之聚醯胺6T6)之高吸水性的缺點，且因纖維狀強化劑而使強化效果之耐久性優異。更且，由於具有源自聚醯胺11成分之可撓的長鏈脂肪族骨架，故亦具有易於確保流動性之特徵。

(a)成分係相當於藉由使六亞甲二胺(6)與對苯二甲酸(T)以等量莫耳共縮聚而得之聚醯胺6T者，具體而言，係下述式(I)所示者。

(a)成分係共聚合聚醯胺樹脂(A)的主成分，具有對共聚合聚醯胺樹脂(A)賦予優異之耐熱性、機械特性以及滑動性等的作用。共聚合聚醯胺樹脂(A)中的(a)成分之調配比例係55至75莫耳%，以60至70莫耳%為佳，以62至68 莫耳%更佳。(a)成分之調配比例未達上述之下限時，結晶成分之聚醯胺6T因共聚成分受到結晶阻礙，而有招致成形性及高溫特性降低之虞，反之，超出上述之上限時，熔點變的過高而在加工時會有分解之虞，因而不佳。

(b)成分係相當於藉由使11-胺基十一烷酸或十一烷內醯胺經縮聚而得之聚醯胺11者，具體而言，係下述式(11)所示者。

(b)成分係用以改善(a)成分之缺點的吸水性、流動性者，具有調整共聚合聚醯胺樹脂(A)的熔點及升溫結晶化溫度而提高成形性之作用、使吸水率降低而改善吸水時之物性變化及尺寸變化所引起的問題之作用以及藉由導入可撓之骨架而改善熔融時的流動性之作用。共聚合聚醯胺樹脂(A)中的(b)成分之調配比例係45至25莫耳%，以40至30莫耳%為佳，以38至32莫耳%更佳。(b)成分之調配比例未達上述之下限時，共聚合聚醯胺樹脂(A)之熔點無法充分降低而有成形性不足之虞，同時所得樹脂之吸水率的降低效果不足，而有招來吸水時之機械特性降低等物性不安定之虞。超出上述之上限時，共聚合聚醯胺樹脂(A)之熔點過於降低使結晶速度變慢，而有成形性反而變差之虞，並且，聚醯胺6T所相當之(a)成分之量變少，而有機械特性及耐熱性不足之虞，因而不佳。

共聚合聚醯胺樹脂(A)除了上述(a)成分及(b)成分之外，亦可將最高為20莫耳%之(c)上述(a)之構成單元以外的由二胺與二羧酸之等量莫耳鹽而得的構成單元、或上述(b)之構成單元以外的由胺基羧酸或內醯胺而得的構成單元進行共聚。(c)成分係對共聚合聚醯胺樹脂(A)賦予由聚醯胺6T及聚醯胺11無法得到之其它特性、或具有將聚醯胺6T及聚醯胺11而得之特性進一步改良的作用者，具體上可列舉如下述之共聚成分。二胺成分可列舉：如1,2-乙二胺、1,3-三亞甲二胺、1,4-四亞甲二胺、5-五亞甲二胺、2-甲基-1,5-五亞甲二胺、1,6-六亞甲二胺、1,7-七亞甲二胺、1,8-八亞甲二胺、1,9-九亞甲二胺、2-甲基-1,8-八亞甲二胺、1,10-十亞甲二胺、1,11-十一亞甲二胺、1,12-十二亞甲二胺、1,13-十三亞甲二胺、1,16-十六亞甲二胺、1,18-十八亞甲二胺、2,2,4(或2,4,4)-三甲基六亞甲二胺之脂肪族二胺；如哌、環己二胺、雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷、雙(4,4’-胺基環己基)甲烷、異佛酮二胺之脂環式二胺；間苯二甲胺、對苯二甲胺、對苯二胺、間苯二胺等之芳香族二胺以及該等之氫化物等。二羧酸成分係可使用以下所示之二羧酸或酸酐。二羧酸之例可列舉如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、4,4’-二苯二羧酸、2,2’-二苯二羧酸、4,4’-二苯醚二羧酸、間苯二甲酸5-磺酸鈉、5-羥基間苯二甲酸等芳香族二羧酸；反丁烯二酸(富馬酸)、順丁烯二酸(馬來酸)、丁二酸、亞甲基丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1,11-十一烷二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、1,18-十八烷二酸、1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、4-甲基-1,2-環己烷二羧酸、二聚酸等之脂肪族或脂環族二羧酸等。並且，ε-己內醯胺、12-十二烷內醯胺等內醯胺以及該等經開環之構造的胺基羧酸等。

具體上，(c)成分可列舉如：聚己醯胺(聚醯胺6)、聚十二烷醯胺(聚醯胺12)、聚四亞基己二醯胺(聚醯胺46)、聚六亞甲基己二醯胺(聚醯胺66)、聚十一亞甲基己二醯胺(聚醯胺116)、聚間苯二甲基己二醯胺(聚醯胺MXD6)、聚對苯二甲基己二醯胺(聚醯胺PXD6)、聚四亞甲基癸二醯胺(聚醯胺410)、聚六亞甲基癸二醯胺(聚醯胺610)、聚十亞甲基己二醯胺(聚醯胺106)、聚十亞甲基癸二醯胺(聚醯胺1010)、聚六亞甲基十二醯胺(聚醯胺612)、聚十亞甲基十二醯胺(聚醯胺1012)、聚六亞甲基間苯二甲醯胺(聚醯胺6I)、聚四亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺4T)、聚五亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺5T)、聚-2-甲基五亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺M-5T)、聚六亞甲基六氫對苯二甲醯胺(聚醯胺6T(H))、聚九亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺9T)、聚十亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺10T)、聚十一亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺11T)、聚十二亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺12T)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷對苯二甲醯胺(聚醯胺PACMT)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷間苯二甲醯胺(聚醯胺PACMI)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷十二醯胺(聚醯胺PACM12)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷十四醯胺(聚醯胺PACM14)等。該等可將1成分單獨或組合多成分而共聚。並且，亦可使用無規共聚、嵌段共聚、接枝共聚等之任一種共聚方法。

上述構成單位中，較佳之(c)成分之例可列舉如：對共聚合聚醯胺樹脂(A)賦予高結晶性用的六亞甲基己二醯胺、賦予更低吸水性用的聚十亞甲基對苯二甲醯胺及聚十二烷醯胺等。共聚合聚醯胺樹脂(A)中之(c)成分的調配比例以最高20莫耳%者為佳，以10至20莫耳%更佳。(c)成分之比例未達上述之下限時，惟恐無法充分發揮(c)成分之效果，超出上述之上限時，作為必要成分之(a)成分及(b)成分的量變少，惟恐無法充分發揮共聚合聚醯胺樹脂(A)原本想要的效果，因而不佳。

共聚合聚醯胺樹脂(A)在製造時所使用之觸媒可列舉如：磷酸、亞磷酸、次磷酸或其金屬鹽及銨鹽、酯。金屬鹽之金屬種類可列舉如：鉀、鈉、鎂、釩、鈣、鋅、鈷、錳、錫、鎢、鍺、鈦及銻等。可添加之酯可列舉如：乙酯、異丙酯、丁酯、己酯、異癸酯、十八烷酯、癸酯、硬脂酯、苯酯等。並且，從提高熔融滯留安定性之觀點，以添加氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鎂等之鹼化合物為佳。

共聚合聚醯胺樹脂(A)之96%濃硫酸中20℃下測定之相對黏度(RV)以0.4至4.0為佳，以1.0至3.0更佳，以1.5至2.5又更佳。將聚醯胺之相對黏度設在規定範圍之方法可列舉調整分子量之方法。

共聚合聚醯胺樹脂(A)可藉由調整胺基量與羧基之莫耳比進行縮聚之方法或添加封端劑之方法而調整聚醯胺之末端基量及分子量。

封端劑之利用，可列舉如：原料饋入時、聚合開始時、聚合後期或聚合結束時。封端劑如為與聚醯胺末端之胺基或羧基具有反應性之單官能性化合物者，即無特別限制，惟可使用單羧酸或單胺、苯二甲酸酐等酸酐、單異氰酸酯、一元酸鹵化物、單酯類、一元醇類等。封端劑之例可列舉如：乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、十二烷酸、十三烷酸、十四烷酸、十六烷酸、十八烷酸、三甲基乙酸、異丁酸等脂肪族單羧酸；環己烷羧酸等脂環式單羧酸；苯甲酸、甲基苯甲酸、α-萘甲酸、β-萘甲酸、甲基萘甲酸、苯基乙酸等芳香族單羧酸；順丁烯二酸酐、苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐等酸酐；甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺等脂肪族單胺；環己胺、二環己胺等脂環式單胺；環己胺、二環己胺等脂環式單胺；苯胺、甲苯胺、二苯胺、萘胺等芳香族單胺等。

共聚合聚醯胺樹脂(A)係以末端羧基濃度為80至120當量/噸為佳。在該範圍時，經調配之玻璃纖維特別顯出強化效果，可作成低起塵性優異之強化聚醯胺樹脂組成物。末端羧基濃度超出120當量/噸時，在熔融滯留時不僅促進凝膠化及劣化，即使在使用環境下，會有引起著色及水解等問題之情形，在未達80當量/噸時，則使本發明之效果降低。

另外，在混合順丁烯二酸改質聚烯烴等之反應性化合物時，宜進一步配合反應性及反應基以適當地調整末端羧基濃度及/或末端胺基濃度。

共聚合聚醯胺樹脂(A)可以歷來習知之方法製造，例如：作為(a)成分之原料單體的六亞甲二胺、對苯二甲酸，以及作為(b)成分之原料單體的11-胺基十一烷酸或十一烷內醯胺，以及依所需由(c)上述(a)之構成單元以外的由二胺與二羧酸的等量莫耳鹽所得之構成單元、上述(b)之構成單元以外的由胺基羧酸或內醯胺經由共縮反應而可易於合成。共縮聚反應之順序並無特別限定，可一次使所有原料單體反應，亦可先將部分之原料單體反應，接著使剩餘之原料單體反應。並且，聚合方法並無特別限定，可使用將原料饋入至聚合物製作以連續步驟進行，亦可在一次製作低聚物後，在另一步驟經由壓出機等進行聚合、或將低聚物經由固相聚合而進行高分子量化等之方法。藉由調整原料單體之饋入比例即可控制經合成的共聚合聚醯胺中的各構成單元之比例。

共聚合聚醯胺樹脂(A)在本發明之聚醯胺樹脂組成物中，以25至83質量%為佳，以40至75質量%更佳，以45至70質量%為特佳之比例存在。共聚合聚醯胺樹脂(A)的比例未達上述之下限時，機械強度會變低，超出上述之上限時，玻璃纖維(B)之調配量不足而無法得到所要的效果。

本發明之聚醯胺樹脂組成物中的玻璃纖維(B)之調配比例，相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份為20至150質量份，以40至130質量份為佳。玻璃纖維(B)之比例未達上述之下限時，成形品的機械強度降低，超出上述之上限時，則有成形加工性降低之傾向。

存在本發明中之聚醯胺樹脂組成物中的玻璃纖維之纖維長必須滿足下述條件：(甲)數量平均纖維長為200至400μm、(乙)1000μm以上者在1質量%以下。

藉由滿足此，適度之表面平滑性優異、摩擦阻力小，且由於本發明中的共聚合聚醯胺樹脂(A)之優異的耐磨耗性而可呈現低起塵性。

玻璃纖維長超出(甲)之上限、或超出(乙)之比例時，表面平滑性變差而使起塵性變高，反之，玻璃纖維長未達(甲)之下限時，機械強度(衝擊強度)明顯降低，在裝配製品時即容易發生破裂。

可在本發明中調配之玻璃纖維係可使用具1mm至100mm長度之切股(chopped strand)或連續長絲纖維(filament fiber)。玻璃纖維之剖面形狀係可使用圓型剖面及非圓型剖面之玻璃纖維。圓型剖面玻璃纖維之直徑以20μm以下為佳，以15μm以下更佳，以10μm以下又更佳。並且，由物性面及流動性，以非圓型剖面之玻璃纖維為佳。非圓型剖面之玻璃纖維亦包含對纖維長之長度方向為垂直的剖面中為略橢圓形、略長圓形及略繭形者，扁率以1.5至8為佳。此處之扁率係，假設外接對玻璃纖維之長度方向為垂直的剖面之最小面積的長方形，將該長方形之長邊的長度設為長徑、短邊的長度設為短徑時之長徑/短徑之比。玻璃纖維之粗度並無特別限定，以短徑1至20μm、長徑2至100μm左右者為佳。並且，玻璃纖維成為纖維束，以裁切成纖維長1至20μm左右之切股狀者為適用。

將本發明之組成物中的玻璃纖維作成上述玻璃纖維長時，在下述聚醯胺樹脂組成物之製造時，例如可藉由控制捏合盤(kneading disc)之位置與數、桶之設定溫度以及螺桿旋轉數而達成。一般而言，大多宜經由以往條件而提高螺桿旋轉數，同時降低捏合盤以後之桶設定溫度者，惟並不限於此。

本發明中，可併用與玻璃纖維(B)不同之其它強化劑。可依所需而調配玻璃纖維(B)以外之纖維強化劑，其例可列舉如：碳纖維、硼纖維、陶瓷纖維、金屬纖維等，針狀強化劑之例可列舉如：鈦酸鉀晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氧化鋅晶鬚、碳酸鈣晶鬚、硫酸鎂晶鬚、矽灰石(Wollastonite)等。該等纖維強化劑、針狀強化劑之調配比例，相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，以10至100質量份為佳，以20至80質量份更佳。

本發明中，可另外使用填充劑。可因應所需而使用之非纖維狀或非針狀填充劑可依不同目的而列舉如：強化用填料、導電性填料、磁性填料、阻燃填料、導熱填料、熱黃變抑制用填料等，具體上可列舉如：玻璃珠、玻璃細片、玻璃球、矽石、滑石、高嶺土、雲母、氧化鋁、水滑石、蒙脫石、石墨、奈米碳管、富勒體、氧化銦、氧化錫、氧化鐵、氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、紅磷、碳酸鈣、鋯鈦酸鉛、鈦酸鋇、氮化鋁、氮化硼、硼酸鋅、硫酸鋇以及非針狀之矽灰石、鈦酸鉀、硼酸鋁、硫酸鎂、氧化鋅、碳酸鈣等，該等填充劑可單獨使用1種，亦可組合數種使用。該等之中，由於滑石會降低Tc1而提高成形性，因而為佳。填充劑之添加量可選擇最適當之量，惟相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，最高可添加50質量份，然從樹脂組成物之機械強度的觀點，以0.1至20質量份為佳，以1至10質量份更佳。並且，纖維狀強化劑、填充劑係為提高與聚醯胺樹脂之親和性，係以經有機處理或偶合劑處理者、或者在熔融混合(melt compounding)時併用偶合劑者為佳，偶合劑可使用矽烷系偶合劑、鈦酸鹽系偶合劑、鋁系偶合劑之任一者，其中尤以胺基矽烷偶合劑、環氧矽烷偶合劑為特佳。

本發明之聚醯胺樹脂組成物中，在無損低的起塵性之範圍下，可使用聚醯胺樹脂組成物之各種添加劑。添加劑可列舉如：安定劑、耐衝擊改良劑、阻燃劑、脫模劑、耐滑動改良劑、著色劑、塑化劑、結晶成核劑、與共聚合聚醯胺樹脂(A)不同的聚醯胺、聚醯胺以外之熱塑性樹脂等。

安定劑可列舉如：受阻酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等有機系抗氧化劑或熱安定劑、受阻胺系、二苯基酮系、咪唑系等光安定劑及紫外線吸收劑、金屬鈍化劑、銅化合物等。銅化合物係可使用：氯化銅、溴化銅、碘化銅、氯化亞銅、溴化亞銅、碘化亞銅、磷酸銅、焦磷酸銅、硫化銅、硝酸銅、乙酸銅等有機羧酸之銅鹽等。另外，銅化合物以外之構成成分係以含有鹵化鹼金屬化合物者為佳，鹵化鹼金屬化合物可列舉如：氯化鋰、溴化鋰、碘化鋰、氟化鈉、氯化鈉、溴化鈉、碘化鈉、氟化鉀、氯化鉀、溴化鉀、碘化鉀等。該等添加劑不僅單獨使用1種，亦可將複數種組合使用。安定劑之添加量可選擇最適當的量，惟相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，最多可添加到5質量份。

並且，本發明之聚醯胺樹脂組成物中，亦可將與共聚合聚醯胺樹脂(A)不同組成之聚醯胺進行聚合物共混。與本發明之共聚合聚醯胺不同組成之聚醯胺並無特別限制，可將下述聚合物單獨使用或組合2種以上使用，該聚合物可列舉如：聚己醯胺(聚醯胺6)、聚十一烷醯胺(聚醯胺11)、聚十二烷醯胺(聚醯胺12)、聚四亞甲己二醯胺(聚醯胺46)、聚六亞甲己二醯胺(聚醯胺66)、聚己二醯間苯二甲胺(聚醯胺MXD6)、聚己二醯對苯二甲胺(聚醯胺PXD6)、聚四亞甲癸二醯胺(聚醯胺410)、聚六亞甲癸二醯胺(聚醯胺610)、聚十亞甲己二醯胺(聚醯胺106)、聚十亞甲癸二醯胺(聚醯胺1010)、聚六亞甲十二醯胺(聚醯胺612)、、聚十亞甲十二醯胺(聚醯胺1012)、聚六亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺6T)、聚六亞甲間苯二甲醯胺(聚醯胺6I)、聚四亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺4T)、聚五亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺5T)、聚-2-甲基五亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺M-5T)、聚六亞甲六氫對苯二甲醯胺(聚醯胺6T(H))、聚-2-甲基-八亞甲對苯二甲醯胺、聚九亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺9T)、聚十亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺10T)、聚十一亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺11T)、聚十二亞甲對苯二甲醯胺(聚醯胺12T)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷對苯二甲醯胺(聚醯胺PACMT)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷間苯二甲醯胺(聚醯胺PACMI)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷十二醯胺(聚醯胺PACM12)、聚雙(3-甲基-4-胺基己基)甲烷十四醯胺(聚醯胺PACM14)、聚烷基醚共聚合聚醯胺等之單體，或該等之共聚合聚醯胺。該等之中，為提高結晶速度改善成形性，亦可摻混聚醯胺66或聚醯胺6T66等，且為賦予更低之吸水性而摻混聚醯胺10T衍生物等。與共聚合聚醯胺樹脂(A)不同組成的聚醯胺之添加量可選擇最適當的量，相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，最多可添加到50質量份。當然，本發明之聚醯胺樹脂組成物中所含的聚醯胺樹脂可僅為上述共聚合聚醯胺樹脂(A)。

在本發明之聚醯胺樹脂組成物中，可添加與共聚合聚醯胺樹脂(A)不同組成之聚醯胺以外的熱塑性樹脂。聚醯胺以外的聚合物可列舉如：聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)、芳香族聚醯胺樹脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚醯亞胺(PEI)、熱塑性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚酮酮(PEKK)、聚苯醚(PPE)、聚醚碸(PES)、聚碸(PSU)、聚芳酯(PAR)、聚對苯二甲酸伸乙酯、聚對苯二甲酸伸丁酯、聚萘二甲酸伸乙酯、聚萘二甲酸伸丁酯、聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚甲基戊烯(TPX)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)。該等熱塑性樹脂可經熔融混練以熔融狀態進行摻混，惟熱塑性樹脂可作成纖維狀、粒子狀而分散在本發明之聚醯胺樹脂組成物中。熱塑性樹脂之添加量可選擇最適當的量，惟相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，最多可添加到50質量份。當然，本發明之聚醯胺樹脂組成物中所含的熱塑性樹脂可僅為上述共聚合聚醯胺樹脂(A)。

耐衝擊改良劑可列舉如：乙烯-丙烯橡膠(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等之聚烯烴系樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、丙烯酸酯共聚物等乙烯聚合物系樹脂、聚對苯二甲酸伸丁酯或聚萘二甲酸伸丁酯作成硬鏈段(hard segment)；聚四亞甲基二醇或聚己內酯或聚碳酸酯二醇作成軟鏈段(soft segment)之聚酯嵌段共聚物、尼龍彈性體、聚胺甲酸乙酯彈性體、丙烯酸彈性體、矽橡膠、氟系橡膠、由2種不同聚合物所構成之具有核殼(core-shell)構造的聚合物粒子等。耐衝擊改良劑之添加量可選擇最適當的量，惟相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，最多可添加到30質量份。

相對於本發明之聚醯胺樹脂組成物，在添加共聚合聚醯胺樹脂(A)以外的熱塑性樹脂以及耐衝擊改良劑時，以和可與聚醯胺反應之反應性基共聚者為佳，反應性基係可與聚醯胺樹脂之末端基的胺基、羧基以及主鏈醯胺基反應之基。具體上係例示如：羧酸基、環氧基、唑啉基、胺基、異氰酸酯基等，該等之中，以酸酐基之反應性最為優異。如此，即有報告指出：具有與聚醯胺樹脂反應之反應性基的熱塑性樹脂在聚醯胺中微分散，而微分散可縮短粒子間之距離以大幅度地改善耐衝擊性[S,Wu：Polymer 26,1855(1985)]。

阻燃劑可為鹵素系阻燃劑與阻燃助劑之組合，而鹵素系阻燃劑係以溴化聚苯乙烯、溴化聚苯醚、溴化雙酚型環氧系聚合物、溴化苯乙烯馬來酸酐聚合物、溴化環氧樹脂、十溴二苯基醚、十溴聯苯、溴化聚碳酸酯、全氯環十五烷以及溴化交聯芳香族聚合物等為佳，阻燃助劑可列舉如：三氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉、錫酸鋅、硼酸鋅、蒙脫石等層狀矽酸鹽、氟系聚合物以及聚矽氧等。該等之中，由熱安定性之面而言，以鹵素系阻燃劑中的二溴聚苯乙烯；阻燃助劑中的三氧化銻、銻酸鈉、錫酸鋅之任一者的組合為佳。並且，非鹵素系阻燃劑可列舉如：三聚氰胺-氰尿酸酯、紅磷、膦酸之金屬鹽、含氮之磷酸系化合物。尤其以膦酸之金屬鹽與含氮之磷酸系化合物之組合為佳，含氮之磷酸系化合物係包含三聚氰胺或如蜜白胺(melam)、氰尿醯胺(melon)之三聚氰胺的縮合物與多磷酸之反應性生成物或該等之混合物。其它之阻燃劑、阻燃助劑係在使用該等阻燃劑時，宜添加防止模具等之金屬腐蝕的水滑石(hydrotalcite)系化合物或鹼性化合物。阻燃劑之添加量宜選擇最適之量，惟相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，最高可添加至50 質量份。

脫模劑可列舉如：長鏈脂肪酸或其酯及金屬鹽、醯胺系化合物、聚乙烯蠟、聚矽氧、聚環氧乙烷等。長鏈脂肪酸係以碳數12以上為佳，可列舉如：硬脂酸、12-羥基硬脂酸、蘿酸(behenic acid)、褐煤酸等，部分或全羧酸可經由單甘醇(monoglycol)或聚乙二醇(polyglycol)進行酯化，或可形成金屬鹽。

醯胺系化合物可列舉如：乙烯雙對苯二甲醯胺、乙烯雙硬脂醯胺等。該等脫模劑可單獨使用亦可作為混合物使用。脫模劑之添加量可選擇最適當之量，惟相對於共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，最高可添加5質量份。

聚醯胺樹脂組成物係以具有300至330℃之熔點(Tm)、以及90至120℃之升溫結晶化溫度(Tc1)者為佳。熔點超出上述之上限時，將本發明之聚醯胺樹脂組成物射出成形時所需之加工溫度變的極高，因此加工時因分解而有無法得到目的物性及外觀之情形。反之，Tm未達上述之下限時，結晶化速度變慢，任一者在成形時均有變的困難之情形，且耐銲接回流性低劣。升溫結晶化溫度Tcl係由室溫升溫時開始結晶化之溫度，成形時之樹脂組成物的環境溫度低於Tc1時，將難以進行結晶化。反之，樹脂組成物之溫度大於Tc1時，將容易進行結晶化，可充分發揮尺寸安定性及物性等。因此，樹脂組成物之Tc1高時，配合此而需提高模具溫度，導致加工性降低。Tc1超出上述之上限時，不僅本發明之聚醯胺樹脂組成物在射出成形時所需之模具溫度變高而難以成形，並且在射出成形之短週期中會有無法充分進行結晶化之情形，因脫模不足等而導致難以成形、或充分之結晶化並未結束，因此在後面步驟之加熱時會產生變形及結晶收縮而欠缺信賴性。反之，Tc1未達上述之下限時，作為樹脂組成而出現需降低玻璃轉移溫度之情形。為使Tc1成為一般玻璃轉移溫度以上之溫度，在Tc1未達90℃時，玻璃轉移溫度需尋求更低之值，此時，即發生物性大為降低或吸水後無法維持物性之問題。由於需要維持較高之Tg，因此，Tg以至少設在90℃以上為佳。

共聚合聚醯胺樹脂(A)中，由於在聚醯胺6T將特定量之聚醯胺11成分共聚，因此除了高熔點與成形性以外，亦可得到低吸水性與流動性平衡優異之樹脂。光學構件之成形，除了300℃以上之高熔點、低吸水之外，尋求薄片、高週期之成型。六亞甲基對苯二甲醯胺/聚六亞甲基己二醯胺共聚物(聚醯胺6T/66)中，成形性良好而吸水性極高。因此，因吸水而容易有物性降低之問題。另外，在聚九亞甲基對苯二甲醯胺(聚醯胺9T)中，吸水性雖低，但Tg為125℃，因此Tc1必然成為125℃以上，成型時的模具溫度須在140℃以上，因此成型加工性上有其困難。例如要在低溫模具中成形時，會有流動性的不足、或在後面步驟或使用時因結晶化進行而有二次收縮或變形之問題。依上述之背景，求取具有300℃以上之高熔點以及低吸水、易成形性、高流動性之樹脂，在共聚合聚醯胺樹脂(A)中，藉由在聚醯胺6T將特定量之聚醯胺11成分共聚，除了賦予高熔點、低吸水及流動性之外，亦可壓低 Tc1，大幅度地改善射出成形及其加工性。

本發明之聚醯胺樹脂組成物可藉由將上述各構成成分以歷來習知方法進行調配而獲得。例如可列舉：共聚合聚醯胺樹脂(A)在縮聚反應時添加各成分、將共聚合聚醯胺樹脂(A)乾摻(dry blend)其它成分、或使用擠出機將各構成成分進行熔融混練之方法。

本發明中使用之擠出機係以單軸螺桿送料擠出機、雙軸螺桿送料擠出機為佳。單軸螺桿送料擠出機以使用杜爾麥基式螺桿(Dulmage screw)為佳，並且，以使用雙軸螺桿擠出機(同方向雙軸、不同方向雙軸)為更佳之方法。

在螺桿擠出機進行熔融混練時，可經由下述1)至5)而進行：1)將原料樹脂從送料機(原料供給口)供給至桶中；2)先將螺桿元件(Screw Element)作成正向螺紋並將樹脂在不熔融或半熔融狀態下送出；3)接著將螺桿元件在捏合盤或反向螺紋(reverse flight)中，藉由高剪切使樹脂熔融；4)再以順螺旋送出熔融樹脂；5)藉由壓鑄模擠出熔融樹脂。

玻璃纖維之供給方法係在預先調配熱塑性樹脂之後，將該混合物從第1進料機供給之方法；使用定量進料機單獨地從第1進料機與熱塑性樹脂一起供給之方法；並且，從擠出機料筒之中途的第2進料機使用習知之定量式進料機，例如帶式、震動式、螺桿式及其組合式，以自然落下或強制供給至擠出機內，依常法而與熔融樹脂進行混練。

[實施例]

以下係依實施例以更詳細說明本發明，惟本發明並不僅限於該等實施例。另外，實施例中記載之測定值係依以下方法測定。

(1)相對黏度

將聚醯胺樹脂0.25g溶解於96%硫酸25mL中，使用奧士華(Ostwald)黏度計在20℃中測定。

(2)玻璃纖維長

玻璃纖維長之測定方法：將熔融混練後之聚醯胺樹脂組成物的顆粒採至坩堝中，在電爐內以500℃加熱30分鐘使完全灰化後冷卻，添加適量的1%中性洗劑水溶液並以超音波清洗器攪拌3分鐘，接著，將攪拌溶液以玻璃製滴管採至專用的玻璃板上，使用實體顯微鏡進行照相攝影。然後，對於經照相攝影之纖維，使用數位機測定200支纖維長，求得數量平均纖維長。

存在具有1000μm(1mm)以上之纖維長的纖維時，假設全纖維之剖面積相同(各纖維之質量與纖維長成正比)，從各纖維之纖維長，以質量%求取1000μm以上之纖維比例。

(3)飽和吸水率(50%RH)

使用東芝機械製射出成形機EC-100，將料筒溫度設定為樹脂之熔點+20℃、模具溫度設定為120℃，將縱100mm、橫100mm、厚2mm之平板射出成形，製作評定用試驗片。將該試驗片於85℃、50%RH中放置300小時，從飽和吸水時及乾燥時之質量以下述式求得飽和吸水率(%)。

飽和吸水率(%)={(飽和吸水時之質量-乾燥時之質量)/飽和吸水時之質量}×100

(4)衝擊強度

使用東芝機械製射出成形機EC-100，將料筒溫度設定為樹脂之熔點+20℃、模具溫度設定為120℃，並將ISO啞鈴狀試樣(Dumbbell-shaped specimen)射出成形，作成評定用試驗片。將此依據ISO179-1，將試驗片形狀以1eA(切削缺口)測定。

(5)成形性及二次收縮尺寸變化率

使用東芝機械製射出成形機EC-100，將料筒溫度設定為樹脂之熔點+20℃、模具溫度設定為120℃，使用具有薄膜形閘口(film gate)之縱100mm、橫100mm、厚2mm之平板作成用模具，實施射出成形。以射出速度50mm/秒、保持壓力30MPa、射出時間10秒、冷卻時間10秒進行成形，成形性之良否係進行如下之評定。

○：可毫無問題地得到成形品。

△：時常會有熔渣(sprue)殘留於模具中。

×：脫膜性不足，成型品與模具貼合或變形。

更且，為了所得成型品進行尺寸安定性之評定，將上述成型品在180℃中加熱1小時。加熱前後中，測定垂直於流動方向之方向的尺寸，尺寸變化率係如下求得。光學構件用方面，尺寸變化率未達0.15%時，則判斷尺寸安定性為良好。

二次收縮尺寸變化率(%)=(加熱前之尺寸(mm)-加熱後之尺寸(mm))/加熱前之尺寸(mm)×100

(6)表面粗糙度

對上述評定用試驗片，使用Mitsutoyo股份有限公司製之表面粗糙度測定機SURFTEST SV-600測定算數平均粗糙度Ra。

(7)表面膠帶剝離試驗

對上述評定用試驗片，進行將Nichiban股份有限公司製之透明膠帶(註冊商標)CT-18沿著試驗片之流動方向貼遍試驗片之全長，並快速剝離的一連串操作。

貼合上述膠帶並實施剝離操作後，將試驗後之膠帶以實體顯微鏡觀察，將是否可觀測到源自膠帶之樹脂的附著物者進行確認，以下述區分進行評定。

○：膠帶上無附著物

×：膠帶上有附著物

(8)塵埃產生量 <筒狀成形體之成形>

使用日精樹脂工業(股)製之PS40E-5ASE型射出成形機，將料筒溫度設定為樹脂之熔點+20℃、模具溫度設定為120℃，得到外徑14mm 、內徑10mm 、長度12mm之筒狀成形體。

<粒子數測定>

將所得筒狀成形體之閘口切斷，並將該閘口部位以熱填隙(Thermal caulking)密封後，在500cc之純水中緩緩地攪拌1分鐘進行表面清洗。停止攪拌並放置10分鐘後，使用Rion股份有限公司製液中粒子計數系統(Particle Counting System)，計數分散於清洗水中之粒子數。該液中粒子計數系統係由Syringes Sampler KZ-30W1(採取粒子分散液)、粒子感測器KS-65、控制器KL-11所構成，將試料10mL中之2μm至100μm尺寸的粒子以個/mL單位計數。測定係將每個試料進行3次，將該平均值作為分散之粒子數進行計數。將粒子計數未達50個/mL判定為容許範圍。

(9)熔點

將聚醯胺樹脂或聚醯胺樹脂組成物之一部分在鋁製盤中計量5mg，以鋁製蓋作成密封狀態，在調製測定試料後，使用示差掃描熱量分析儀(精工儀器製SSC/5200)，在氮氣環境下從室溫以20℃/分鐘升溫，實施至350℃之測定。此時，將經融解而吸熱之峰頂溫度作為熔點(Tm)。

(10)末端羧基濃度

將聚醯胺樹脂20mg溶於HEIP+CDCl₃(1+1)中，在添加重甲酸8mg後，施行H-NMR測定。以樹脂1噸中之當量(當量/噸)表示。

原料樹脂 <合成例1>

將1,6-六亞甲二胺6.96kg、對苯二甲酸9.96kg、11-胺基十一酸8.04kg、作為觸媒之二亞磷酸鈉9g、作為末端調整劑之乙酸40g以及離子交換水17.52kg放入50L之高壓釜，以N₂從常壓加壓至0.05MPa，再排放壓力，回到常壓。將此操作進行3次，進行N₂取代後，攪拌下使於135℃、0.3MPa中均勻融解。然後，將融解液經由送液泵連續供給，以加熱管升溫至240℃，加熱1小時。然後，使反應混合物供給至加壓反應罐中，加熱至290℃，將罐內壓力在3MPa下維持，使部分之水餾除，得到低縮合物。然後，將該低縮合物以熔融狀態直接供至雙軸擠出機(螺桿直徑37mm、L/D=60)，樹脂溫度在320℃，從3處通氣孔排出水，一邊熔融一邊進行縮聚，得到共聚合聚醯胺樹脂(A1)。所得共聚合聚醯胺樹脂(A1)之熔點為302℃、相對黏度為2.1、末端羧基量為94當量/噸。合成例1的共聚合聚醯胺樹脂(A1)之原料單體的饋入比例呈示於表1。

<合成例2>

除了將1,6-六亞甲二胺之量變更為7.54kg，對苯二甲酸之量變更為10.79kg，11-胺基十一酸之量變更為7.04kg，雙軸擠出機之樹脂溫度變更為335℃之外，進行與合成例1之相同操作，合成共聚合聚醯胺樹脂(A2)。所得共聚合聚醯胺樹脂(A2)之熔點為314℃、相對黏度為2.1、末端羧基量為89當量/噸。合成例2的共聚合聚醯胺樹脂(A2)之原料單體的饋入比例呈示於表1。

<合成例3>

除了將1,6-六亞甲二胺之量變更為8.12kg，對苯二甲酸之量變更為11.62kg，11-胺基十一酸之量變更為6.03kg，雙軸擠出機之樹脂溫度變更為345℃之外，進行與合成例1之相同操作，合成共聚合聚醯胺樹脂(A3)。所得共聚合聚醯胺樹脂(A3)之熔點為328℃、相對黏度為2.1、末端羧基量為103當量/噸。合成例3的共聚合聚醯胺樹脂(A3)之原料單體的饋入比例呈示於表1。

<合成例4>

除了將1,6-六亞甲二胺之量變更為8.12kg，對苯二甲酸之量變更為9.96kg，11-胺基十一酸之量變更為6.03kg，並饋入己二酸(對苯二甲酸之外的二羧酸)1.46kg，雙軸擠出機之樹脂溫度變更為330℃之外，進行與合成例1之相同操作，合成共聚合聚醯胺樹脂(A4)。所得共聚合聚醯胺樹脂(A4)之熔點為310℃、相對黏度為2.1、末端羧基量為88當量/噸。合成例4的共聚合聚醯胺樹脂(A4)之原料單體的饋入比例呈示於表1。

<合成例5>

除了將11-胺基十一酸之量變更為7.04kg，十一烷內醯胺之量變更為6.41kg，雙軸擠出機之樹脂溫度變更為335℃之外，進行與合成例1之相同操作，合成共聚合聚醯胺樹脂(A5)。所得共聚合聚醯胺樹脂(A5)之熔點為315℃、相對黏度為2.1、末端羧基量為95當量/噸。合成例5的共聚合聚醯胺樹脂(A5)之原料單體的饋入比例呈示於表1。

<合成例6>

除了將1,6-六亞甲二胺之量變更為5.80kg，對苯二甲酸之量變更為8.30kg，11-胺基十一酸之量變更為6.70kg之外，進行與合成例1之相同操作，依據合成例1所記載之方法，得到末端羧基量為15當量/噸、熔點為280℃、相對黏度為2.0之比較用的共聚合聚醯胺樹脂(A6)。該原料單體的饋入比例呈示於表1。

<合成例7>

依據WO06/112300號公報之實施例1所記載之方法，進行由對苯二甲酸單元與己二酸單元、以及1,6-六亞甲二胺單元(對苯二甲酸單元：己二酸單元之莫耳比為63：37)所成之比較用的共聚合聚醯胺樹脂(A7)的合成。所得共聚合聚醯胺樹脂(A7)之相對黏度為2.1、末端羧基量為44當量/噸。比較用的共聚合聚醯胺樹脂(A7)之原料單體的饋入比例呈示於表1。

<合成例8>

依據日本特開平7-228689號公報之實施例1所記載之方法，進行由對苯二甲酸單元、1,9-壬二胺單元以及2-甲基-1,8-辛二胺單元(1,9-壬二胺單元：2-甲基-1,8-辛二胺單元之莫耳比為85：15)所成之熔點為306℃、相對黏度為2.1、末端羧基量為15當量/噸(惟封端劑係使用苯甲酸)之比較用的共聚合聚醯胺樹脂(A8)的合成。比較用的共聚合聚醯胺樹脂(A8)之原料單體的饋入比例呈示於表1。

<比較用液晶性聚酯>

依據日本特開平11-246654號公報之實施例3所記載之方法，得到極限黏度為3.1dl/g、熔點330℃之比較用的液晶性聚酯(LCP)。原料單體的饋入比例呈示於表1。

實施例1至8、比較例1至6

以表2、3所記載之成分與質量比例，使用Coperion(股)製之雙軸擠出機STS-35，在各共聚合聚醯胺的熔點+30℃下熔融混練，得到實施例1至8、比較例1至5之聚醯胺樹脂組成物以及比較例6之液晶聚酯樹脂組成物。

玻璃纖維(B)係使用T-275H(日本電氣硝子(股)製；纖維長3mm)。並且，纖維狀(針狀)強化材係使用針狀矽灰石(NYCO(股)製之NYGLOS 8)。另外，聚醯胺樹脂每100質量份調配作為脫模劑之褐煤酸鈣0.5質量份、作為安定劑之3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]-十一烷(ADEKA股份有限公司製之Adekastab AO-80)0.3質量份。

實施例6中，將玻璃纖維投入後之捏合盤變更為比實施例1之混練強者，實施例7中，將玻璃纖維投入後之捏合盤變更為比實施例1之混練弱者。

比較例1中，將混練條件在聚醯胺之熔點+40℃中熔融混練，將玻璃纖維投入後之捏合盤變更為混練弱者，比較例5中，將混練條件設為聚醯胺之熔點+20℃，將玻璃纖維調配熱塑性樹脂之後，將該混合物從第1進料機供給，進行熔融混練。

將實施例1至8、比較例1至6所得之樹脂組成物供予各種特性之評定。將該結果示於表2、3。

由表2而可明瞭，實施例1至8中，不僅滿足低溫模具溫度(120℃)中之成形性與低吸水性、尺寸安定性，並呈現適度之表面平滑性以及低起塵性，衝擊強度亦高，適於光學構件用途。另外，依據表3，在比較例1中，由於玻璃纖維較長，故表面平滑性差，起塵性變高。比較例2之聚醯胺，由於熔點低，故耐焊接回流性變差。比較例3之聚醯胺，吸水性高，吸水時之尺寸安定性變差。比較例4之聚醯胺，低吸水性雖佳，惟成形性低劣。比較例5中，由於玻璃纖維較短，故有衝擊強度變小之問題。比較例6之液晶性聚酯(LCP)之吸水性極低且尺寸安定性優異，然起塵性明顯地高。

[產業上之可利用性]

本發明之聚醯胺樹脂組成物，因起塵性低而適用於光學構件，光學構件係如行動電話、數位相機、個人電腦等之相機模組，更具體言之，可列舉如：構成相機模組之透鏡支架及鏡筒等之構件。

Claims

一種光學構件用聚醯胺樹脂組成物，係相對於由(a)六亞甲基對苯二甲醯胺單元55至75莫耳%與(b)十一烷醯胺單元45至25莫耳%所構成之共聚合聚醯胺樹脂(A)100質量份，含有玻璃纖維(B)20至150質量份，且該組成物中之玻璃纖維滿足下述(甲)、(乙)之條件，(甲)數量平均纖維長為200至400μm、(乙)1000μm以上者在1質量%以下。
如申請專利範圍第1項之光學構件用聚醯胺樹脂組成物，其中共聚合聚醯胺樹脂(A)含有最高為20莫耳%之(c)上述(a)之構成單元以外的由二胺與二羧酸之等量莫耳鹽而得的構成單元、或上述(b)之構成單元以外的由胺基羧酸或內醯胺而得的構成單元。
如申請專利範圍第1或2項之光學構件用聚醯胺樹脂組成物，其中共聚合聚醯胺樹脂(A)之末端羧基濃度為80至120當量/噸。
一種光學構件，係使用如申請專利範圍第1至3項中任一項之聚醯胺樹脂組成物而得者。
如申請專利範圍第4項之光學構件，其中光學構件係相機模組之鏡筒、透鏡支架之任一者。