WO2016002682A1 - ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 - Google Patents

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昭夫 宮本
満淳 市川
浩輝 赤津
豊 松富
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Definitions

  • the present invention relates to a polyamide resin composition and a molded product comprising the same, and more particularly to a molded product that is a laminate, an electronic component, a heat dissipation component, or an automobile component.
  • Polyamide resins represented by polyamide 6 and polyamide 66 are excellent in heat resistance and moldability, and are therefore used as molding materials for electrical and electronic parts. In these fields, high performance, miniaturization, and weight reduction are actively performed, and a heat countermeasure that effectively dissipates generated heat to the outside is an extremely important issue. Conventionally, as a method of improving heat dissipation, a method of blending a thermally conductive filler into a polyamide resin composition is known (Patent Documents 1 and 2).
  • thermally conductive filler In order to further increase the thermal conductivity by adding the thermally conductive filler to the polyamide resin composition, it is necessary to add a large amount of the thermally conductive filler to the polyamide resin composition. However, when a large amount of the heat conductive filler is added, the melt viscosity becomes high and the moldability is impaired, and mechanical properties such as impact resistance tend to be deteriorated.
  • An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition having not only excellent mechanical properties but also good moldability and excellent thermal conductivity, and a molded product comprising the same.
  • the inventors of the present invention surprisingly combined glass fiber and polyamide elastomer that are blended for improving mechanical properties into a polyamide resin composition.
  • the present inventors have found that the thermal conductivity of the polyamide resin composition can be improved while maintaining good moldability as well as the improvement of mechanical properties, and the present invention has been completed.
  • the gist of the present invention is as follows.
  • the present invention 1 includes (A) polyamide resin, (B) glass fiber, (C) thermally conductive filler, and (D) polyamide elastomer, and is the sum of (A), (B), (C) and (D).
  • the present invention relates to a polyamide resin composition in which (B) is 9 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the present invention 2 relates to a polyamide resin composition in which (D) is 2 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A), (B), (C) and (D).
  • the present invention 3 is the polyamide resin of the present invention 1 or 2, wherein (C) is 20 to 75 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A), (B), (C) and (D) Relates to the composition.
  • the present invention 4 relates to the polyamide resin composition according to any one of the present inventions 1 to 3, wherein (B) is at least one selected from glass fibers having an average fiber diameter of 6 to 25 ⁇ m.
  • the present invention 5 relates to the polyamide resin composition according to any one of the present inventions 1 to 4, wherein the (A) polyamide resin is at least one selected from the group consisting of polyamide 6 and polyamide 12.
  • the present invention 6 is any one of the present inventions 1 to 5, wherein (C) is at least one selected from the group consisting of graphite, magnesium hydroxide, magnesium oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, and talc.
  • the present invention relates to a polyamide resin composition.
  • the present invention 7 relates to the polyamide resin composition according to any one of the present inventions 1 to 6, wherein (D) is a polyetheramide elastomer.
  • the present invention 8 further relates to the polyamide resin composition according to any one of the present inventions 1 to 7, further comprising (E) a polyhydric alcohol.
  • the present invention 9 relates to the polyamide resin composition of the present invention 8, wherein (E) is pentaerythritol.
  • the present invention 10 relates to the polyamide resin composition according to any one of the present inventions 1 to 7, comprising only (A), (B), (C) and (D).
  • the present invention 11 further relates to the polyamide resin composition of the present invention 10 comprising (E) only a polyhydric alcohol.
  • the present invention 12 relates to the polyamide resin composition of the present invention 11, wherein (E) is pentaerythritol.
  • the present invention 13 further relates to the polyamide resin composition according to any one of the present invention 10 to 12, further comprising only an additive as an optional component.
  • the additive as an optional component is a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a lubricant, an antiblocking agent, an antifogging agent, a crystal nucleating agent, and a release agent.
  • the present invention relates to the polyamide resin composition of the present invention 13, which is at least one selected from the group consisting of a plasticizer, a crosslinking agent, a foaming agent and a colorant.
  • the present invention 15 relates to a molded article comprising the polyamide resin composition of any one of the present inventions 1 to 14.
  • the present invention 16 relates to the molded product of the present invention 15, which is a laminate, an electronic component, a heat dissipation component, or an automobile component.
  • the present invention provides a polyamide resin composition having not only excellent mechanical properties but also good moldability and excellent thermal conductivity, and a molded product comprising the same.
  • the polyamide resin composition of the present invention includes (A) a polyamide resin, (B) glass fiber, (C) a thermally conductive filler, and (D) a polyamide elastomer.
  • the (A) polyamide resin is not particularly limited as long as it is a resin having an amide bond (—CONH—) in the main chain.
  • (A) Polyamide resin is polymerized or copolymerized by a known method such as melt polymerization, solution polymerization, solid phase polymerization using lactam, aminocarboxylic acid, diamine and dicarboxylic acid (nylon salt) or diamine and oxalic acid diester as raw materials. Can be obtained.
  • lactam examples include ⁇ -caprolactam, ⁇ -enantolactam, ⁇ -undecalactam, ⁇ -laurolactam, ⁇ -pyrrolidone, ⁇ -piperidone and the like, and ⁇ -caprolactam and ⁇ -laurolactam are preferable.
  • aminocarboxylic acids examples include aliphatic groups such as 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 8-aminooctanoic acid, 9-aminononanoic acid, 10-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid.
  • ⁇ -aminocarboxylic acid is exemplified, and 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid are preferable.
  • diamines examples include ethylene diamine, trimethylene diamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, hexamethylene diamine, peptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, trideca diamine.
  • Dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid, pentadecane Aliphatic dicarboxylic acids such as dionic acid, hexadecanedioic acid, octadecanedioic acid and eicosandioic acid; 1,3- / 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexanemethane-4,4′-dicarboxylic acid, norbornane dicarboxylic acid Alicyclic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, terephthalic acid, aromatic dicarboxylic acids such as 1,4- / 1,8- / 2,6-
  • Oxalic acid diesters include oxalic acid diesters of aliphatic alcohols such as dimethyl oxalate, diethyl oxalate, di-n- (or i-) propyl oxalate, di-n- (or i-, or t-) butyl oxalate.
  • Oxalic acid diesters of alicyclic alcohols such as dicyclohexyl oxalate and oxalic acid diesters of aromatic alcohols such as diphenyl oxalate, such as di-n-butyl oxalate, di-butyl oxalate, and dioxalate t-Butyl is more preferred, and di-n-butyl oxalate is more preferred.
  • a polyamide resin that is a polymer of lactam, aminocarboxylic acid, diamine and dicarboxylic acid (nylon salt) or diamine and oxalic acid diester, or a polyamide resin that is a copolymer thereof may be used as the polyamide resin. It can.
  • a polyamide resin may be individual or may use 2 or more types together.
  • polystyrene resin examples include polycaprolactam (polyamide 6), polyundecane lactam (polyamide 11), polydodecane lactam (polyamide 12), polyethylene adipamide (polyamide 26), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), Polyhexamethylene adipamide (Polyamide 66), Polyhexamethylene azelamide (Polyamide 69), Polyhexamethylene sebamide (Polyamide 610), Polyhexamethylene undecamide (Polyamide 611), Polyhexamethylene dodecamide (Polyamide) 612), polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6T), polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6I), polyhexamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 6T (H)), polynona Methylene adipamide (Polyamide 96), Polynonamethylene azelamide (Polyamide 99), Polynonamethylene sebamide
  • copolymer examples include caprolactam / hexamethylene diaminoadipic acid copolymer (polyamide 6/66), caprolactam / hexamethylene diamino azelaic acid copolymer (polyamide 6/69), caprolactam / hexamethylene diamino sebacic acid copolymer, and the like.
  • the polyamide resin is preferably a lactam polymer or a polymer obtained by polycondensation of a diamine and a dicarboxylic acid (nylon salt), and the lactam polymer is preferably polyamide 6, polyamide 11, or polyamide 12, and diamine and dicarboxylic acid.
  • polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 1010, and polyamide 1012 are preferable.
  • polyamide resin is particularly preferably polyamide 6 or polyamide 12 from the viewpoint of molding.
  • the polyamide resin has a relative viscosity of 1.0 to 6.0 measured in 96 mass% sulfuric acid under the conditions of a polyamide concentration of 1 mass% and a temperature of 25 ° C. according to JIS K-6920. Preferably there is. If it is this range, the viscosity at the time of fusion
  • the relative viscosity is preferably 1.5 to 5.0, more preferably 1.7 to 4.5.
  • Polyamide resins may be used alone or in combination of two or more.
  • glass fiber is not specifically limited, What is converged with the sizing agent from the point which improves the compatibility of glass fiber and a polyamide resin is preferable. From the viewpoint of compatibility, the sizing agent preferably contains a urethane type or an acrylic type, and these may be used in combination.
  • (B) Glass fibers having an average fiber diameter of 6 to 25 ⁇ m can be used. From the viewpoint of dimensional stability and mechanical properties of the molded article made of the composition, the average fiber diameter is preferably 6 to 23 ⁇ m, for example, an average fiber diameter of 10 to 23 ⁇ m can be used.
  • the glass fibers may be used alone or in combination of two or more. Two or more types of glass fibers having different average fiber diameters may be used. Surprisingly, it has been found that thermal conductivity is improved by combining glass fibers having a specific average fiber diameter.
  • the glass fiber combination include (B1) a glass fiber having an average fiber diameter of 6 to 11 ⁇ m and (B2) a glass fiber having an average fiber diameter of 13 to 25 ⁇ m.
  • the ratio of (B1) glass fiber having an average fiber diameter of 6 to 11 ⁇ m and (B2) glass fiber having an average fiber diameter of 13 to 25 ⁇ m ((B1) :( B2)) is 1: 9 to 9: 1. 5: 5 is preferred.
  • (B1) is preferably a glass fiber having an average fiber diameter of 10 to 11 ⁇ m
  • (B2) is preferably a glass fiber having an average fiber diameter of 13 to 23 ⁇ m.
  • the fiber length of the glass fiber is not particularly limited, and can be 10 ⁇ m to 10 mm. From the viewpoint of dimensional stability of the molded product, 50 ⁇ m to 5 mm is more preferable.
  • the glass fiber may be surface-treated.
  • the surface treatment agent include silane compounds, titanium compounds, chromium compounds, and the like, and silane compounds and titanium compounds are preferable from the viewpoint of improving compatibility with polyamide resins.
  • the surface treatment agents may be used alone or in combination of two or more.
  • an aminosilane coupling agent excellent in adhesion to the sizing agent is preferable.
  • Titanium compounds include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl) titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate, tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, tetra Octyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl tridodecyl benzene sulfonyl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate, isopropyl dimethacrylisostearoyl titanate, tetra (2 , 2-Diallyloxymethyl-1
  • N- ⁇ - (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane N- ⁇ - (aminoethyl) ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane and ⁇ -aminopropyltriethoxysilane are preferable.
  • a heat conductive filler is not specifically limited, A metal, an alloy, a carbonaceous material, a hydroxide, an oxide, nitride etc. are mentioned.
  • the metal powder include aluminum powder and copper powder.
  • the alloy include a low melting point alloy.
  • the carbon-based material include carbon and graphite.
  • the hydroxide include aluminum hydroxide.
  • Magnesium oxide, etc., oxides include aluminum oxide, magnesium oxide, beryllium oxide, titanium oxide, etc.
  • nitrides include aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, etc.
  • graphite, magnesium hydroxide, magnesium oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, and talc are preferable.
  • graphite or the like is preferable from the viewpoint of thermal conductivity and conductivity, and when used as an insulating member, magnesium oxide, boron nitride, talc, or the like is preferable.
  • the shape of the heat conductive filler is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a scale shape, a flat plate shape, an indefinite shape, and the like. A flat plate shape is preferred.
  • the average particle size of the heat conductive filler is not particularly limited, and can be 0.1 to 200 ⁇ m. From the viewpoint of impact resistance, the average particle size is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 80 ⁇ m.
  • the average particle diameter is a volume-based median diameter measured by a laser diffraction / scattering method.
  • the thermally conductive filler may be surface-treated, and examples of the surface treatment agent include silane compounds and titanium compounds. Silane compounds and titanium compounds exemplified as glass fiber surface treatment agents can be used.
  • Thermally conductive fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyamide resin composition of the present invention can contain (D) a polyamide elastomer.
  • the blending of the polyamide elastomer can further improve the mechanical characteristics without impairing the good thermal conductivity.
  • the polyamide elastomer is preferably a polyamide elastomer having a polyamide unit as a hard segment and a polyether unit as a soft segment.
  • a polyether ester amide elastomer in which a hard segment and a soft segment are bonded by an ester bond, or a hard segment examples include polyether amide elastomers in which soft segments are bonded by amide bonds.
  • the hard segment can be derived from a polyamide having carboxyl groups at both terminal groups, and is at least one selected from the group consisting of a polyamide-forming unit, an aliphatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid, and an aromatic dicarboxylic acid.
  • a segment containing a dicarboxylic acid is at least one selected from the group consisting of a polyamide-forming unit, an aliphatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid, and an aromatic dicarboxylic acid.
  • the polyamide-forming unit in the hard segment consists of lactam, aminocarboxylic acid and / or diamine and dicarboxylic acid (nylon salt), for example, selected from the group consisting of lactam, aminocarboxylic acid and diamine and dicarboxylic acid (nylon salt) Examples thereof include units obtained by reacting one kind or two or more kinds.
  • lactam examples include aliphatic lactams having 5 to 20 carbon atoms such as ⁇ -caprolactam, ⁇ -enantolactam, ⁇ -undecalactam, ⁇ -lauryllactam, 2-pyrrolidone, and the like.
  • aminocarboxylic acids include aliphatic groups having 5 to 20 carbon atoms such as 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 8-aminooctanoic acid, 10-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid. and ⁇ -aminocarboxylic acid.
  • diamines examples include ethylene diamine, trimethylene diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, 2,2,4-trimethyl.
  • diamine compounds such as aliphatic diamines having 2 to 20 carbon atoms such as hexane-1,6-diamine, 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine, and 3-methylpentane-1,5-diamine. It is done.
  • ⁇ -lauryl lactam, 11-aminoundecanoic acid or 12-aminododecanoic acid is preferable from the viewpoint of dimensional stability due to low water absorption, chemical resistance, and mechanical properties.
  • the hard segment dicarboxylic acid can be used as a molecular weight modifier.
  • the dicarboxylic acid include dicarboxylic acid compounds such as oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid, and other aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms. Is mentioned.
  • a polyamide having carboxyl groups at both ends can be obtained by ring-opening polymerization or polycondensation of the polyamide-forming unit in the presence of a dicarboxylic acid by a conventional method.
  • the number average molecular weight of the hard segment is preferably 300 to 15000, and more preferably 300 to 6000 from the viewpoint of flexibility and moldability.
  • the soft segment is preferably a polyether, and examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol, and ABA type triblock polyether represented by the following formula (1). These may be used alone or in combination of two or more. Moreover, polyether diamine etc. which are obtained by making animonia etc. react with the terminal of polyether can be used.
  • the number average molecular weight of the soft segment is preferably 200 to 6000, and more preferably 650 to 2000.
  • x and z are each independently preferably an integer of 1 to 18, more preferably an integer of 1 to 16, still more preferably an integer of 1 to 14, particularly preferably an integer of 1 to 12.
  • Y is preferably an integer of 5 to 45, more preferably an integer of 6 to 40, still more preferably an integer of 7 to 35, and particularly preferably an integer of 8 to 30.
  • the combination of the hard segment and the soft segment the combination of the hard segment and the soft segment mentioned above can be given.
  • lauryl lactam ring-opening polycondensate / polyethylene glycol combination lauryl lactam ring-opening polycondensate / polypropylene glycol combination, lauryl lactam ring-opening polycondensate / polytetramethylene ether glycol combination, lauryl lactam
  • the ring-opening polycondensate / ABA type triblock polyether combination is preferred, and the lauryl lactam ring-opening polycondensate / ABA type triblock polyether combination is particularly preferred.
  • the hard segment / soft segment (weight ratio) is more preferably 90/10 to 30/70, and particularly preferably 80/20 to 40/60.
  • Examples of commercially available polyamide elastomers as described above include Daicel Evonik: Daiamide, ARKEMA: Pebax, Emschemy Japan: Grillamide, Riken Technos: Hyper Alloy Actima, Mitsubishi Engineering Plastics: Novamit, Ube Industries, Ltd .: UBESTA XPA series, etc. are mentioned.
  • the polyamide elastomer may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyamide resin composition of the present invention contains (A) a polyamide resin, (B) glass fiber, (C) a thermally conductive filler, and (D) a polyamide elastomer, but not only excellent mechanical properties but also good moldability.
  • (B) glass fiber is 9 to 35 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A), (B), (C) and (D).
  • blending (B) into the composition not only improves the mechanical properties, but also unexpectedly improves the thermal conductivity while maintaining good moldability. It was. Since glass fiber usually has lower thermal conductivity than polyamide resin, it can be said that such an effect of improving thermal conductivity cannot be predicted.
  • the amount of (B) is preferably 9 to 33 parts by mass, and more preferably 15 to 20 parts by mass.
  • the polyamide resin composition of the present invention is formulated by combining (B) glass fiber and (D) polyamide elastomer, and (D) is the sum of (A), (B), (C) and (D).
  • the amount can be 2 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass, preferably 3 to 11 parts by mass, and more preferably 4 to 10 parts by mass.
  • (C) the thermally conductive filler is 20 to 75 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A), (B) and (C) and (D). 25 to 60 parts by mass is preferable, and 27 to 50 parts by mass is more preferable.
  • the polyamide resin composition of the present invention can contain (E) a polyhydric alcohol.
  • (E) Formability can be improved by blending polyhydric alcohol.
  • the polyhydric alcohol is not particularly limited, but preferably has a melting point of 150 to 280 ° C.
  • the melting point is the temperature of the endothermic peak (melting point) as measured by differential scanning calorimetry (DSC).
  • Examples of the polyhydric alcohol having a melting point of 150 to 280 ° C. include pentaerythritol, dipentaerythritol, trimethylolethane and the like. From the viewpoint of moldability, pentaerythritol and dipentaerythritol are preferable.
  • Polyhydric alcohols may be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding quantity of polyhydric alcohol can be 4 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of (A), (B), (C), and (D), and from the point of a moldability. 0.1 to 3 parts by mass is preferable, and 0.5 to 1 part by mass is more preferable.
  • additives can be blended within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • additives include heat stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, lubricants, antiblocking agents, antifogging agents, crystal nucleating agents, mold release agents, plasticizers, and crosslinking agents.
  • Foaming agents, colorants (pigments, dyes, etc.) can be added.
  • Elastomers other than polyamide elastomers can also be used.
  • the polyamide resin is preferably 10 to 75% by mass, more preferably 20 to 70% by mass for the development of the properties as a polyamide resin. Preferably, it is 25 to 50% by mass.
  • the polyamide resin composition of the present invention can be prepared by melting and kneading each component.
  • the method of melt kneading is not particularly limited, and can be performed using a kneader such as a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, or a Banbury mixer.
  • the polyamide resin composition of the present invention can be formed into a molded product by using a molding method such as injection, extrusion, or pressing.
  • the molded article made of the polyamide resin composition of the present invention can be used for applications of conventional molded articles of polyamide resin compositions, and as laminates, sheets, films, etc., automobile members, computers and related equipment, optical equipment It can be used for a wide range of applications such as parts, electrical / electronic equipment, information / communication equipment, precision equipment, civil engineering / building supplies, medical supplies, household goods, etc., and is particularly useful for applications such as electronic parts, heat dissipation parts, automobile parts, etc. .
  • C Thermally conductive filler
  • C-1 graphite, scaly, average particle size 33 ⁇ m
  • C-2 Magnesium oxide, spherical, average particle size 37 ⁇ m
  • C-3 Boron nitride, plate-like, average particle size 38 ⁇ m
  • D Polyamide Elastomer
  • D-1 Polyetheramide Elastomer (UBESTA XPA P9040X1, manufactured by Ube Industries, Ltd., powder obtained by pulverizing pellets and passing through a 10 mesh screen mesh)
  • D ′ Other rubber component (D′-1): Maleic acid-modified ethylene-butene resin (Tafmer MH5020 manufactured by Mitsui Chemicals) (D'-2): Ionomer (High Milan 1855 made by Mitsui DuPont Polychemical) (D'-3): Hydrogenated styrene thermoplastic elastomer (Tuftec M1913 manufactured by Asahi Kasei Chemicals)
  • E Polyhydric alcohol (E-1): Pentaerythritol (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., melting point 260 ° C., specific gravity 1.4)
  • Each component was put into a cylindrical mixer and mixed with the composition shown in Table 1 (indicated by mass).
  • the mixture is introduced into TEX44 which is a kneader manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., melt kneaded at a set temperature of 280 ° C., screw rotation speed of 200 rpm, discharge amount of 30 kg / hr, extruded into a string shape, cooled in a water tank, and then used with a pelletizer.
  • TEX44 is a kneader manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.
  • Kneadability The kneadability in the pellet production in Examples and Comparative Examples was determined as follows. X: Strand from the die to the pelletizer cannot be pelletized without breaking. ⁇ : The pellet from the die to the pelletizer can be pelletized without breaking. (2) Fluidity Using the pellets of the example and comparative example, the cylinder temperature is 280 ° C. The flow length was measured under conditions of a mold temperature of 80 ° C. and an injection pressure of 100 MPa.
  • Example 1 and Comparative Examples 2 and 3 and the comparison between Example 2 and Comparative Examples 2 and 4, these effects were obtained by adding a specific amount of glass fiber to the polyamide resin composition. It turns out that it mixes with. Such an effect was not obtained in Comparative Examples 5 to 7 using a rubber component other than the polyamide elastomer.
  • Examples 1 to 10 with Comparative Examples 1 to 4, 8, and 9, a polyamide resin composition lacking at least one of polyamide resin, glass fiber, thermally conductive filler and polyamide elastomer was used. In this case, it can be seen that the desired effect of the present invention cannot be obtained.
  • a polyamide resin composition having not only excellent mechanical properties but also good moldability and excellent thermal conductivity, and a molded product comprising the same.
  • Molded articles made of the polyamide resin composition of the present invention can be used for conventional polyamide resin composition molded articles, such as automobiles, computers and related equipment, optical equipment members as laminates, sheets, films, etc. It can be used for a wide range of applications such as electrical / electronic equipment, information / communication equipment, precision equipment, civil engineering / building supplies, medical supplies, and household goods, and is particularly useful for applications such as electronic parts, heat dissipation parts, and automobile parts.

Abstract

　本発明は、優れた機械的特性のみならず、良好な成形性と優れた熱伝導性を併せ持つポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）熱伝導性フィラー及び（Ｄ）ポリアミドエラストマーを含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｂ）が、９～３５質量部である、ポリアミド樹脂組成物、及びそれからなる成形品に関する。

Description

ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品
　本発明は、ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品に関し、特に積層体、電子部品、放熱部品又は自動車部品である成形品に関するものである。
　ポリアミド６やポリアミド６６に代表されるポリアミド樹脂は、耐熱性や成形性に優れているため、電気電子部品等の成形材料として用いられている。これらの分野においては、高性能化、小型化及び軽量化が盛んにおこなわれており、発生する熱を効果的に外部に放散させる熱対策が極めて重要な課題となっている。従来から、放熱性を改良する方法としては、熱伝導性フィラーをポリアミド樹脂組成物に配合する方法が知られている（特許文献１及び２）。
特開平１１－１４８００７号公報 特表２０１０－５３５８７６号公報
　熱伝導性フィラーをポリアミド樹脂組成物に配合する方法によって、熱伝導性をさらに高めるためには、熱伝導性フィラーを多量にポリアミド樹脂組成物に添加する必要がある。しかしながら、熱伝導性フィラーを多量に添加すると、溶融粘度が高くなり、成形性が損なわれるばかりか、耐衝撃性等の機械的特性も悪化する傾向を示す。
　本発明の目的は、優れた機械的特性のみならず、良好な成形性と優れた熱伝導性を併せ持つポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供することである。
　本発明の発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、機械的特性を向上させるために配合されるガラス繊維とポリアミドエラストマーを組み合わせて、ポリアミド樹脂組成物に配合することにより、意外にも、機械的特性の向上のみならず、良好な成形性を保持しながら、ポリアミド樹脂組成物の熱伝導性を向上できることを見出し、本発明を完成させた。
　本発明の要旨は、以下のとおりである。
　本発明１は、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）熱伝導性フィラー及び（Ｄ）ポリアミドエラストマーを含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｂ）が、９～３５質量部である、ポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明２は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｄ）が、２～１２質量部である、ポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明３は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｃ）が、２０～７５質量部である、本発明１又は２のポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明４は、（Ｂ）が、平均繊維径６～２５μｍのガラス繊維から選ばれる少なくとも１種である、本発明１～３のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明５は、（Ａ）ポリアミド樹脂が、ポリアミド６及びポリアミド１２からなる群より選ばれる少なくとも１種である、本発明１～４のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明６は、（Ｃ）が、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも１種である、本発明１～５のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明７は、（Ｄ）が、ポリエーテルアミドエラストマーである、本発明１～６のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明８は、さらに、（Ｅ）多価アルコールを含む、本発明１～７のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明９は、（Ｅ）が、ペンタエリスリトールである、本発明８のポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明１０は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）のみからなる、本発明１～７のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明１１は、さらに、（Ｅ）多価アルコールのみを含む、本発明１０のポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明１２は、（Ｅ）が、ペンタエリスリトールである、本発明１１のポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明１３、さらに、任意成分としての添加剤のみを含む、本発明１０～１２のいずれかのポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明１４は、任意成分としての添加剤が、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤及び着色剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、本発明１３のポリアミド樹脂組成物に関する。
　本発明１５は、本発明１～１４のいずれかのポリアミド樹脂組成物からなる成形品に関する。
　本発明１６は、積層体、電子部品、放熱部品又は自動車部品である、本発明１５の成形品に関する。
　本発明により、優れた機械的特性のみならず、良好な成形性と優れた熱伝導性を併せ持つポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品が提供される。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）熱伝導性フィラー及び（Ｄ）ポリアミドエラストマーを含む。
＜（Ａ）ポリアミド樹脂＞
　（Ａ）ポリアミド樹脂は、主鎖中にアミド結合（－ＣＯＮＨ－）を有する樹脂であれば、特に限定されない。（Ａ）ポリアミド樹脂は、ラクタム、アミノカルボン酸、ジアミンとジカルボン酸（ナイロン塩）又はジアミンとシュウ酸ジエステルを原料として、溶融重合、溶液重合、固相重合等の公知の方法で重合又は共重合することにより得ることができる。
　ラクタムとしては、ε－カプロラクタム、ω－エナントラクタム、ω－ウンデカラクタム、ω－ラウロラクタム、α－ピロリドン、α－ピペリドン等が挙げられ、ε－カプロラクタム、ω－ラウロラクタムが好ましい。
　アミノカルボン酸としては、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、８－アミノオクタン酸、９－アミノノナン酸、１０－アミノカプリン酸、１１－アミノウンドデカン酸、１２－アミノドデカン酸等の脂肪族ω－アミノカルボン酸が挙げられ、６－アミノカプロン酸、１１－アミノウンドデカン酸、１２－アミノドデカン酸が好ましい。
　ジアミンとしては、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、テトラデカメチレンジアミン、ペンタデカメチレンジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、ヘプタデカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジアミン、ノナデカメチレンジアミン、エイコサメチレンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、２，２，４／２，４，４－トリメチルヘキサン－１，６－ジアミン等の脂肪族ジアミン；１，３－／１，４－シクロヘキシルジアミン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン、（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）プロパン、１，３－／１，４－ビスアミノメチルシクロヘキサン、５－アミノ－２，２，４－トリメチル－１－シクロペンタンメチルアミン、５－アミノ－１，３，３－トリメチルシクロヘキサンメチルアミン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、ビス（アミノエチル）ピペラジン、ノルボルナンジメチレンアミン等の脂環式ジアミン；ｍ－／ｐ－キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げられ、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンが好ましい。
　ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸、トリデカンジオン酸、テトラデカンジオン酸、ペンタデカンジオン酸、ヘキサデカンジオン酸、オクタデカンジオン酸、エイコサンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３－／１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキサンメタン－４，４’－ジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、テレフタル酸、１，４－／１，８－／２，６－／２，７－ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられ、シュウ酸及びアジピン酸が好ましい。
　シュウ酸ジエステルとしては、シュウ酸ジメチル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジｎ－（又はｉ－）プロピル、シュウ酸ジｎ－（又はｉ－、又はｔ－）ブチル等の脂肪族アルコールのシュウ酸ジエステル、シュウ酸ジシクロへキシル等の脂環式アルコールのシュウ酸ジエステル及びシュウ酸ジフェニル等の芳香族アルコールのシュウ酸ジエステルが挙げられ、シュウ酸ジｎ－ブチル、シュウ酸ジｉ－ブチル、シュウ酸ジｔ－ブチルがより好ましく、シュウ酸ジｎ－ブチルがさらに好ましい。
　（Ａ）ポリアミド樹脂として、ラクタム、アミノカルボン酸、ジアミンとジカルボン酸（ナイロン塩）又はジアミンとシュウ酸ジエステルの重合体であるポリアミド樹脂、あるいはそれらの共重合体であるポリアミド樹脂を使用することができる。（Ａ）ポリアミド樹脂は、単独でも、２種以上を併用してもよい。
　重合体としては、例えば、ポリカプロラクタム（ポリアミド６）、ポリウンデカンラクタム（ポリアミド１１）、ポリドデカンラクタム（ポリアミド１２）、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンウンデカミド（ポリアミド６１１）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６I）、ポリヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ）、ポリノナメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンナフタラミド（ポリアミド９Ｎ）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ（Ｈ））、ポリデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１０Ｎ）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリドデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ（Ｈ））、ポリドデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１２Ｎ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンスベラミド（ポリアミドＭＸＤ８）、ポリメタキシリレンアゼラミド（ポリアミドＭＸＤ９）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）、ポリメタキシリレンドデカミド（ポリアミドＭＸＤ１２）、ポリメタキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ）、ポリメタキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＭＸＤＩ）、ポリメタキシリレンナフタラミド（ポリアミドＭＸＤＮ）、ポリビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンテレフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＴ）、ポリビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンイソフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＩ）、ポリビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリイソホロンアジパミド（ポリアミドＩＰＤ６）、ポリイソホロンテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ）等が挙げられる。
　共重合体としては、例えば、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸共重合体（ポリアミド６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアゼライン酸共重合体（ポリアミド６／６９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体（ポリアミド６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１１）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノドデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１２）、カプロラクタム／アミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／１１）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ポリアミド６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ラウリルラクタム（ポリアミド６／６６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸（ポリアミド６／６６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノドデカンジカルボン酸（ポリアミド６／６６／６１２）、ポリアミド９２／６２、ポリアミド１０２／６２、ポリアミド１２２／６２、カプロラクタム／ポリイソホロンアジパミド共重合体（ポリアミド６／ＩＰＤ６共重合体等が挙げられる。
　（Ａ）ポリアミド樹脂は、ラクタムの重合体又はジアミンとジカルボン酸（ナイロン塩）の重縮合による重合体が好ましく、ラクタムの重合体としては、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２が好ましく、ジアミンとジカルボン酸の重縮合による重合体としては、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２が好ましい。中でも、（Ａ）ポリアミド樹脂は、成形加工の点から、ポリアミド６、ポリアミド１２が特に好ましい。
　（Ａ）ポリアミド樹脂は、ＪＩＳ　Ｋ－６９２０に準じて、９６質量％の硫酸中、ポリアミド濃度１質量％、温度２５℃の条件下にて測定した相対粘度が、１．０～６．０であることが好ましい。この範囲であれば、組成物の溶融時の粘度が適切で、成形が容易で、得られた成形品に良好な機械的特性を付与することができる。相対粘度は、１．５～５．０が好ましく、１．７～４．５がより好ましい。
　（Ａ）ポリアミド樹脂は、単独でも、２種以上を併用してもよい。
＜（Ｂ）ガラス繊維＞
　（Ｂ）ガラス繊維は、特に限定されないが、ガラス繊維とポリアミド樹脂との相溶性を向上させる点から、収束剤で収束されているものが好ましい。収束剤には、相溶性の点から、ウレタン系又はアクリル系が含まれていることが好ましく、これらを併用してもよい。
　（Ｂ）ガラス繊維は、平均繊維径６～２５μｍのものを使用することができる。組成物からなる成形品の寸法安定性及び機械的特性の点から、平均繊維径は６～２３μｍが好ましく、例えば平均繊維径１０～２３μｍのものを使用することができる。
　（Ｂ）ガラス繊維は、単独でも、２種以上を併用してもよい。異なる平均繊維径のガラス繊維を２種以上使用してもよく、意外にも、特定の平均繊維径のガラス繊維を組み合わせることにより、熱伝導性が向上することがわかった。ガラス繊維の組み合わせとしては、例えば、（Ｂ１）平均繊維径６～１１μｍのガラス繊維と、（Ｂ２）平均繊維径１３～２５μｍのガラス繊維の組み合わせを挙げることができる。（Ｂ１）平均繊維径６～１１μｍのガラス繊維と（Ｂ２）平均繊維径１３～２５μｍのガラス繊維の質量との割合（（Ｂ１）：（Ｂ２））は、１：９～９：１とすることができ、５：５が好ましい。（Ｂ１）としては、平均繊維径１０～１１μｍのガラス繊維が好ましく、（Ｂ２）としては、平均繊維径１３～２３μｍのガラス繊維が好ましい。
　（Ｂ）ガラス繊維の繊維長は、特に限定されず、１０μｍ～１０ｍｍとすることができ、成形品の寸法安定性の点から、５０μｍ～５ｍｍがより好ましい。
　（Ｂ）ガラス繊維は、表面処理されたものであってもよい。表面処理剤としては、シラン系化合物、チタン系化合物、クロム系化合物等が挙げられ、ポリアミド樹脂との相溶性を向上させる点から、シラン系化合物、チタン系化合物が好ましい。表面処理剤は、単独でも、２種以上を併用してもよい。
　シラン系化合物としては、収束剤との接着に優れたアミノシラン系のカップリング剤が好ましく、例えば、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノジチオプロピルトリヒドロキシシラン、γ－（ポリエチレンアミノ）プロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノプロピル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（トリメトキシシリルプロピル）－エチレンジアミン、γ－ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　チタン系化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等が挙げられる。
　これらの中でも、Ｎ－β－（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン及びγ－アミノプロピルトリエトキシシランが好ましい。
＜（Ｃ）熱伝導性フィラー＞
　（Ｃ）熱伝導性フィラーは、特に限定されず、金属、合金、炭素系材料、水酸化物、酸化物、窒化物等が挙げられる。金属粉としては、アルミニウム粉末や銅粉末等が挙げられ、合金としては、低融点合金等が挙げられ、炭素系材料としては、カーボン、黒鉛等が挙げられ、水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等が挙げられ、窒化物としては、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等が挙げられ、熱伝導性の点から、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、タルクが好ましい。組成物を導電部材として用いる場合、熱伝導性及び導電性の点から、黒鉛等が好ましく、絶縁部材として用いる場合、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク等が好ましい。
　（Ｃ）熱伝導性フィラーの形状は、特に限定されず、球状、針状、繊維状、鱗片状、平板状、不定形状等が挙げられ、機械的特性や熱伝導性の点から、鱗片状や平板状が好ましい。熱伝導性フィラーの平均粒子径は、特に制限されず、０．１～２００μｍとすることができる。耐衝撃性の点から、平均粒子径は１～１００μｍが好ましく、５～８０μｍがより好ましい。ここで、平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準のメジアン径である。
　（Ｃ）熱伝導性フィラーは、表面処理されたものであってもよく、表面処理剤としてはシラン系化合物、チタン系化合物等が挙げられる。ガラス繊維の表面処理剤として例示されたシラン系化合物及びチタン系化合物を使用することができる。
　（Ｃ）熱伝導性フィラーは、単独でも、２種以上を併用してもよい。
＜（Ｄ）ポリアミドエラストマー＞
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ｄ）ポリアミドエラストマーを含むことができる。（Ｄ）ポリアミドエラストマーの配合により、良好な熱伝導性を損なうことなく、機械的特性の一層の改善を図ることができる。
　（Ｄ）ポリアミドエラストマーは、ポリアミド単位をハードセグメントとし、ポリエーテル単位をソフトセグメントとするポリアミドエラストマーが好ましく、例えば、ハードセグメントとソフトセグメントをエステル結合で結合したポリエーテルエステルアミドエラストマーや、ハードセグメントとソフトセグメントをアミド結合で結合したポリエーテルアミドエラストマー等が挙げられる。
　ハードセグメントは、両末端基にカルボキシル基を有するポリアミドから誘導することができ、ポリアミド形成単位と、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸とを含むセグメントである。
　ハードセグメントにおけるポリアミド形成単位は、ラクタム、アミノカルボン酸及び／又はジアミンとジカルボン酸（ナイロン塩）からなり、例えば、ラクタム、アミノカルボン酸及びジアミンとジカルボン酸（ナイロン塩）からなる群より選択される１種又は２種以上を反応させて得られる単位が挙げられる。
　ラクタムとしては、ε－カプロラクタム、ω－エナントラクタム、ω－ウンデカラクタム、ω－ラウリルラクタム、２－ピロリドン等の炭素数５～２０の脂肪族ラクタム等が挙げられる。
　アミノカルボン酸としては、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、８－アミノオクタン酸、１０－アミノカプリン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等の炭素数５～２０の脂肪族ω－アミノカルボン酸等が挙げられる。
　ジアミンとしては、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサン－１，６－ジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサン－１，６－ジアミン、３－メチルペンタン－１，５－ジアミン等の炭素数２～２０の脂肪族ジアミン等のジアミン化合物が挙げられる。
　これらの中でも、低吸水による寸法安定性、耐薬品性、機械特性の観点からω－ラウリルラクタム、１１－アミノウンデカン酸又は１２－アミノドデカン酸が好ましい。
　ハードセグメントのジカルボン酸は、分子量調整剤として使用することができる。ジカルボン酸としては、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸のような炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸等のジカルボン酸化合物が挙げられる。ジカルボン酸の存在下、上記ポリアミド形成単位を、常法により、開環重合又は重縮合させることによって両末端にカルボキシル基を有するポリアミドが得ることができる。
　ハードセグメントの数平均分子量は、３００～１５０００であることが好ましく、柔軟性、成形性の観点から３００～６０００であることがより好ましい。
　ソフトセグメントは、ポリエーテルが好ましく、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、下記式（１）に示されるＡＢＡ型トリブロックポリエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を用いることができる。また、ポリエーテルの末端にアニモニア等を反応させることによって得られるポリエーテルジアミン等を用いることができる。ソフトセグメントの数平均分子量は、２００～６０００であることが好ましく、６５０～２０００であることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式中、ｘは１～２０、ｙは４～５０、ｚは１～２０を表す。）
　上記式（１）において、ｘ及びｚは、それぞれ独立して、１～１８の整数が好ましく、１～１６の整数がより好ましく、１～１４の整数がさらに好ましく、１～１２の整数が特に好ましい。また、ｙは、５～４５の整数が好ましく、６～４０の整数がより好ましく、７～３５の整数がさらに好ましく、８～３０の整数が特に好ましい。
　上記ハードセグメントと上記ソフトセグメントとの組み合わせとしては、上述で挙げたハードセグメントとソフトセグメントとのそれぞれの組み合わせを挙げることができる。この中でも、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリエチレングリコールの組み合わせ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリプロピレングリコールの組み合わせ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの組み合わせ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ＡＢＡ型トリブロックポリエーテルの組み合わせが好ましく、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ＡＢＡ型トリブロックポリエーテルの組み合わせが特に好ましい。
　上記ハードセグメントと上記ソフトセグメントとの割合（重量比）は、ハードセグメント／ソフトセグメント＝９５／５～２０／８０であることが好ましい。この範囲であれば、成形体からのブリードアウトを回避しやすく、十分な柔軟性も確保しやすい。ハードセグメント／ソフトセグメント（重量比）は、９０／１０～３０／７０であることがより好ましく、８０／２０～４０／６０であることが特に好ましい。
　以上のようなポリアミドエラストマーの市販品としては、ダイセル・エボニック社製：ダイアミド、ＡＲＫＥＭＡ社製：Ｐｅｂａｘ、エムスケミー・ジャパン社製：グリルアミド、リケンテクノス社製：ハイパーアロイアクティマー、三菱エンジニアリングプラスチックス社製：ノバミット、宇部興産株式会社製：ＵＢＥＳＴＡ　ＸＰＡシリーズ等が挙げられる。
　この中でも、「ＵＢＥＳＴＡ　ＸＰＡ　９０４０Ｘ１、同９０４０Ｆ１、同９０４８Ｘ１、同９０４８Ｆ１、同９０５５Ｘ１、同９０５５Ｆ１、同９０６３Ｘ１、同９０６３Ｆ１、同９０６８Ｘ１、同９０６８Ｆ１、同９０４０Ｘ２、同９０４８Ｘ２、同９０４０Ｆ２、同９０４８Ｆ２」（宇部興産株式会社製）等が好ましい。
　（Ｄ）ポリアミドエラストマーは、単独でも、２種以上を併用してもよい。
＜配合量＞
　本発明のポリアミド樹脂組成物は（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）熱伝導性フィラー及び（Ｄ）ポリアミドエラストマーを含むが、優れた機械的特性のみならず、良好な成形性と優れた熱伝導性を得る点から、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｂ）ガラス繊維は９～３５質量部である。この範囲で、（Ｂ）を組成物に配合することにより、機械的特性が向上するのみならず、意外にも、良好な成形性を保ったままで、熱伝導性が改善することが見出された。ガラス繊維は、通常、ポリアミド樹脂よりも熱伝導性が低いことからすると、このような熱伝導性の改善作用は予測し得ないことといえる。（Ｂ）の量は、９～３３質量部が好ましく、１５～２０質量部がより好ましい。
　本発明のポリアミド樹脂組成物には、（Ｂ）ガラス繊維と（Ｄ）ポリアミドエラストマーを組み合わせて配合するが、（Ｄ）は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、２～１２質量部とすることができ、３～１１質量部が好ましく、４～１０質量部がより好ましい。
　本発明のポリアミド樹脂組成物において、（Ｃ）熱伝導性フィラーは、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、２０～７５質量部とすることができ、２５～６０質量部が好ましく、２７～５０質量部がより好ましい。
＜（Ｅ）多価アルコール＞
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ｅ）多価アルコールを含むことができる。（Ｅ）多価アルコールの配合により、成形性を向上させることができる。
　（Ｅ）多価アルコールは、特に制限されないが、１５０～２８０℃の融点を有するものが好ましい。ここで、融点とは、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で測定した時の吸熱ピーク（融点）の温度である。
　１５０～２８０℃の融点を有する多価アルコールとしては、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリメチロールエタン等が挙げられる。成形性の観点から、ペンタエリスルトール、ジペンタエリスリトールが好ましい。
　（Ｅ）多価アルコールは、単独でも、２種以上を併用してもよい。
　（Ｅ）多価アルコールの配合量は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、４質量部以下とするこができ、成形性の点から０．１～３質量部が好ましく、０．５～１質量部がより好ましい。
＜任意成分＞
　本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を配合することができる。添加剤としては、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤、着色剤（顔料、染料等）等を添加することができる。ポリアミドエラストマー以外のエラストマーも使用することができる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物の全量（１００質量％）中、ポリアミド樹脂としての特性の発現のため、（Ａ）ポリアミド樹脂は１０～７５質量％であることが好ましく、２０～７０質量％がより好ましく、２５～５０質量％がさらに好ましい。
＜製造方法＞
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、各成分を溶融混練して調製することができる。溶融混練の方法は、特に限定されず、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を使用して行うことができる。
＜成形品＞
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、射出、押出、プレス等の成形加工法を使用して、成形品とすることができる。本発明のポリアミド樹脂組成物からなる成形品は、従来のポリアミド樹脂組成物の成形品の用途に使用することができ、積層体、シート、フィルム等として、自動車部材、コンピューター及び関連機器、光学機器部材、電気・電子機器、情報・通信機器、精密機器、土木・建築用品、医療用品、家庭用品等広範な用途に使用でき、とりわけ、電子部品、放熱部品、自動車部品等の用途に有用である。
　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
　各種評価方法と使用した原材料を次に示す。
（使用原料）
（Ａ）ポリアミド樹脂
（Ａ－１）：ポリアミド６（宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆ、１０メッシュのスクリーンメッシュを通過させた粉末、相対粘度２．２２）
（Ｂ）ガラス繊維
（Ｂ－１）：収束剤がウレタン系である、平均繊維径１０．０μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維
（Ｂ－２）：収束剤がウレタン系である、平均繊維径１０．５μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維
（Ｂ－３）：収束剤がウレタン系である、平均繊維径１３μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維
（Ｂ－４）：収束剤がウレタン系である、平均繊維径１７μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維
（Ｂ－５）：収束剤がウレタン系である、平均繊維径２３μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維
（Ｂ－６）：収束剤がウレタン系である、平均繊維径１０．５μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維と収束剤がウレタン系である、平均繊維径１７μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維とを質量比５：５で併用。
（Ｃ）熱伝導性フィラー
（Ｃ－１）：黒鉛、鱗片状、平均粒子径３３μｍ
（Ｃ－２）：酸化マグネシウム、球状、平均粒子径３７μｍ
（Ｃ－３）：窒化ホウ素、板状、平均粒子径３８μｍ
（Ｄ）ポリアミドエラストマー
（Ｄ－１）：ポリエーテルアミドエラストマー（宇部興産製ＵＢＥＳＴＡ　ＸＰＡ　Ｐ９０４０Ｘ１、ペレットを粉砕し、１０メッシュのスクリーンメッシュを通過させた粉末）
（Ｄ’）その他ゴム成分
（Ｄ’－１）：マレイン酸変性エチレン－ブテン樹脂（三井化学製　タフマーＭＨ５０２０）
（Ｄ’－２）：アイオノマー（三井・デュポンポリケミカル製　ハイミラン１８５５）
（Ｄ’－３）：水添スチレン系熱可塑性エラストマー（旭化成ケミカルズ製　タフテックＭ１９１３）
（Ｅ）多価アルコール
（Ｅ－１）：ペンタエリスリトール（日本合成化学工業株式会社製、融点２６０℃、比重１．４）
　表１に示す配合（表示は質量部である）で、各成分を円筒型混合機に投入し混合した。その混合物を日本製鋼株式会社製混練機であるＴＥＸ４４に導入し、設定温度２８０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量３０ｋｇ／ｈｒで溶融混練し、紐状に押出し、水槽で冷却後、ペレタイザーを用いて、実施例・比較例のポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。
（評価方法）
（１）混練性
　実施例・比較例のペレット製造における混練性を以下のようにして判定した。
×：ダイスからペレタイザーまでストランドが切れずにペレット化できない
○：ダイスからペレタイザーまでストランドが切れずにペレット化できる
（２）流動性
　実施例・比較例のペレットを使用して、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、射出圧力１００ＭＰａの条件で、流動長測定を行った。
（３）熱伝導性
　実施例・比較例のペレットを使用して、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃、長さ２００、幅４０、厚さ５ｍｍの試験片を成形した。３枚の試験片を、各試験片間に熱伝導性ペースト（２．４Ｗ/(ｍ・Ｋ)）５ｇを均一に塗布し３枚重ねた。プローブ法により熱伝導率を測定した。
（４）耐衝撃性
　ＩＳＯ１７９－１／１ｅＡに準拠して、２３℃で測定を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例は、良好な生産性を有し、成形性を損なわずに熱伝導率を高め、耐衝撃性を向上させることができることがわかる。これらの効果は、実施例１と比較例２・３との対比、実施例２と比較例２・４との対比により、ポリアミドエラストマーに加えて、さらに特定量のガラス繊維を、ポリアミド樹脂組成物に配合することによることがわかる。このような効果は、ポリアミドエラストマー以外のゴム成分を使用した比較例５～７では得られなかった。また、実施例１～１０と、比較例１～４、８及び９との対比により、ポリアミド樹脂、ガラス繊維、熱伝導性フィラー及びポリアミドエラストマーの中で少なくとも一つを欠いたポリアミド樹脂組成物の場合には、本発明の所望の効果が得られないことがわかる。さらに、実施例１～１０と、比較例１０及び１１との対比により、ポリアミド樹脂、ガラス繊維、熱伝導性フィラー及びポリアミドエラストマーを含んでいても、ガラス繊維を所定の範囲の量で含んでいないポリアミド樹脂組成物の場合にも、本発明の所望の効果が得られないことがわかる。
　本発明によれば、優れた機械的特性のみならず、良好な成形性と優れた熱伝導性を併せ持つポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品が提供される。本発明のポリアミド樹脂組成物からなる成形品は、従来ポリアミド樹脂組成物の成形品の用途に使用することができ、積層体、シート、フィルム等として自動車部材、コンピューター及び関連機器、光学機器部材、電気・電子機器、情報・通信機器、精密機器、土木・建築用品、医療用品、家庭用品等広範な用途に使用でき、とりわけ、電子部品、放熱部品、自動車部品等の用途に有用である。

Claims (16)

  1. 　（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）熱伝導性フィラー及び（Ｄ）ポリアミドエラストマーを含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｂ）が、９～３５質量部である、ポリアミド樹脂組成物。
  2. 　（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｄ）が、２～１２質量部である、請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 　（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量部に対して、（Ｃ）が、２０～７５質量部である、請求項１又は２記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 　（Ｂ）が、平均繊維径６～２５μｍのガラス繊維から選ばれる少なくとも１種である、請求項１～３のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 　（Ａ）ポリアミド樹脂が、ポリアミド６及びポリアミド１２からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１～４のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. 　（Ｃ）が、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１～５のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物。
  7. 　（Ｄ）が、ポリエーテルアミドエラストマーである、請求項１～６のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物。
  8. 　さらに、（Ｅ）多価アルコールを含む、請求項１～７のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物。
  9. 　（Ｅ）が、ペンタエリスリトールである、請求項８記載のポリアミド樹脂組成物。
  10. 　（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）のみからなる、請求項１～７のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物。
  11. 　さらに、（Ｅ）多価アルコールのみを含む、請求項１０記載のポリアミド樹脂組成物。
  12. 　（Ｅ）が、ペンタエリスリトールである、請求項１１記載のポリアミド樹脂組成物。
  13. 　さらに、任意成分としての添加剤のみを含む、請求項１０～１２のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物。
  14. 　任意成分としての添加剤が、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤及び着色剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１３記載のポリアミド樹脂組成物。
  15. 　請求項１～１４のいずれか１項記載のポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
  16. 　積層体、電子部品、放熱部品又は自動車部品である、請求項１５記載の成形品。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2570902A (en) * 2018-02-08 2019-08-14 Matrix Polymers Ltd Polymer composition for rotational moulding
JPWO2021157606A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2020005347A (es) * 2017-11-23 2020-08-13 Basf Se Composicion de poliamida para la produccion de cuerpos moldeados por soldadura.
EP3502174B1 (de) * 2017-12-22 2020-03-04 EMS-Patent AG Wärmeleitfähige polyamid-formmassen
JP6647460B2 (ja) * 2018-02-06 2020-02-14 大塚化学株式会社 摺動部材
CN108587143A (zh) * 2018-03-29 2018-09-28 深圳市富恒新材料股份有限公司 一种高导热PA6-Surlyn树脂复合材料及其制备方法
EP3640280A1 (de) * 2018-10-19 2020-04-22 Evonik Operations GmbH Leitfähige formmassen
CN113462152A (zh) * 2021-08-05 2021-10-01 深圳市沃特新材料股份有限公司 Led灯杯、绝缘导热复合材料及其制备方法与应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009185151A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Idemitsu Kosan Co Ltd 伝熱性樹脂組成物
JP2011057932A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 輸送機器部品
JP2012509972A (ja) * 2008-11-27 2012-04-26 アルケマ フランス ポリマー原料での膨張グラファイトの使用
JP2012144626A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Daicel Corp 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート
JP2012153798A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Toyobo Co Ltd エンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いたエンジン冷却水系部品
WO2012161064A1 (ja) * 2011-05-20 2012-11-29 東洋紡株式会社 光学部材用ポリアミド樹脂組成物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5168108A (en) * 1985-12-09 1992-12-01 Allied Signal Inc. Glass fiber reinforced nylon compositions comprising poly(amide-ether) block copolymer
JP3406816B2 (ja) 1997-11-19 2003-05-19 カネボウ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP2006206672A (ja) 2005-01-26 2006-08-10 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品
DE102007037316A1 (de) 2007-08-08 2009-02-12 Lanxess Deutschland Gmbh Thermisch leitfähige und elektrisch isolierende thermoplastische Compounds
KR101323557B1 (ko) * 2008-02-15 2013-10-29 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 공액 폴리머, 불용화 폴리머, 유기 전계 발광 소자 재료, 유기 전계 발광 소자용 조성물, 폴리머의 제조 방법, 유기 전계 발광 소자, 유기 ｅｌ 디스플레이, 및 유기 ｅｌ 조명
JP5793878B2 (ja) * 2010-02-10 2015-10-14 三菱化学株式会社 重合体、有機電界発光素子材料、有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、表示装置及び照明装置
EP2623562B1 (en) * 2010-09-30 2018-01-31 Ube Industries, Ltd. Polyamide resin composition and molded article comprising same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009185151A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Idemitsu Kosan Co Ltd 伝熱性樹脂組成物
JP2012509972A (ja) * 2008-11-27 2012-04-26 アルケマ フランス ポリマー原料での膨張グラファイトの使用
JP2011057932A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 輸送機器部品
JP2012144626A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Daicel Corp 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート
JP2012153798A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Toyobo Co Ltd エンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いたエンジン冷却水系部品
WO2012161064A1 (ja) * 2011-05-20 2012-11-29 東洋紡株式会社 光学部材用ポリアミド樹脂組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3162855A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2570902A (en) * 2018-02-08 2019-08-14 Matrix Polymers Ltd Polymer composition for rotational moulding
GB2570902B (en) * 2018-02-08 2020-08-12 Matrix Polymers Ltd Polymer composition for rotational moulding
JPWO2021157606A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12
JP7310942B2 (ja) 2020-02-05 2023-07-19 Ｕｂｅ株式会社 ポリアミド樹脂組成物

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