JP5819932B2 - 難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれを含む物品 - Google Patents
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Description
(ZnO)X(B2O3)Y(H2O)Z
(式中、Xは、2〜4の間(2と4を含む)の整数であり;Yは、1〜3の間(1と3を含む)の整数であり;Zは、0〜5の間(0と5を含む)の整数である)
を有する1種または複数の化合物が意味される。ホウ酸亜鉛は、Firebrake(登録商標)の商品名でUS Boraxから購入することができる。ホウ酸亜鉛の好ましい形態は、X=4、Y=1、およびZ=1のもの(Firebrake(登録商標)415)、X=2、Y=3、およびZ=3.5のもの(Firebrake(登録商標)290);およびX=2、Y=3、およびZ=0のもの(Firebrake(登録商標)500)である。
なお、本明細書に記載の主な発明を以下に列記する。
[1]
ポリアミド樹脂、少なくとも1種の難燃剤、および少なくとも1種の強化剤を含むポリアミド樹脂組成物であって、
a)前記ポリアミド樹脂は、少なくとも1種の脂肪族ポリアミドと芳香族ポリアミドブレンドとを含み、前記芳香族ポリアミドブレンドは少なくとも1種の半結晶性半芳香族ポリアミドおよび少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドを含み;
b)前記ポリアミド樹脂の全重量に基づいて、約35から約70重量%の前記少なくとも1種の脂肪族ポリアミドおよび約30から約65重量%の前記芳香族ポリアミドブレンドが、前記ポリアミド樹脂中に存在し;ならびに
c)前記芳香族ポリアミドブレンドの全重量に基づいて、約15から約80重量%の前記少なくとも1種の半結晶性半芳香族ポリアミドおよび約20から約85重量%の前記少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドが、前記芳香族ポリアミドブレンド中に存在する、ポリアミド樹脂組成物。
[2]
a)前記ポリアミド樹脂の全重量に基づいて、約40から約70重量%、または好ましくは約45から約65重量%の前記少なくとも1種の脂肪族ポリアミドおよび約30から約60重量%、または好ましくは約35から約55重量%の前記芳香族ボリアミドブレンドが、前記ポリアミド樹脂中に存在し;ならびに
b)前記芳香族ポリアミドブレンドの全重量に基づいて、約20から約70重量%、または好ましくは約20から約60重量%の前記少なくとも1種の半結晶性芳香族ポリアミドおよび約30から約80重量%、または好ましくは約40から約80重量%の前記少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドが、前記芳香族ポリアミドブレンド中に存在する、前記[1]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[3]
(i)前記少なくとも1種の脂肪族ポリアミドが、ポリアミド6;ポリアミド6,6;ポリアミド4,6;ポリアミド6,10;ポリアミド6,12;ポリアミド11;ポリアミド12;ポリアミド9,10;ポリアミド9,12;ポリアミド9,13;ポリアミド9,14;ポリアミド9;15;ポリアミド6,16;ポリアミド9,36;ポリアミド10,10;ポリアミド10,12;ポリアミド10,13:ポリアミド10,14;ポリアミド12,10;ポリアミド12,12;ポリアミド12,13;ポリアミド12,14;ポリアミド6,14;ポリアミド6,13;ポリアミド6,15;ポリアミド6,16;ポリアミド6,13;およびこれらの2種以上の組合せからなる群から選択され、
(ii)前記少なくとも1種の半結晶性半芳香族ポリアミドが、ポリアミドMXD,6;ポリアミド12,T;ポリアミド10,T;ポリアミド9,T;ポリアミド6,T/6,6;ポリアミド6,T/6,I;ポリアミド6,T/D,T;ポリアミド6,6/6,T/6,I;ポリアミド6/6,T;およびこれらの2種以上の組合せからなる群から選択され;ならびに
(iii)前記少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドが、ポリアミド6,I/6,T;ポリアミド6,I;ポリアミドMXD,I/6,I;ポリアミドMXD,I/MXD,T/6,I/6,T;ポリアミドMXD,I/12,I;ポリアミドMXD,I;ポリアミドMACM,I/12;ポリアミドMACM,I/MACM,T/12;ポリアミド6,I/MACM,I/12;ポリアミド6,I/6,T/MACM,I/MACM,T;ポリアミド6,I/6,T/MACM,I/MACM,T/12;ポリアミドMACM,I/MACM,12;およびこれらの2種以上の組合せからなる群から選択される、前記[1]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[4]
前記少なくとも1種の脂肪族ポリアミドが、ポリアミド6,6を含み;前記少なくとも1種の半結晶性半芳香族ポリアミドが、ポリアミド6,T/6,6を含み;および前記少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドが、ポリアミド6,I/6,Tを含む、前記[3]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[5]
前記少なくとも1種の難燃剤が、前記ポリアミド樹脂の重量に対して約5から約45重量%のレベルで前記ポリアミド樹脂組成物中に存在する、前記[1]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[6]
前記少なくとも1種の難燃剤が、式(I)のホスフィン酸塩、式(II)のジホスフィン酸塩、およびこれらの組合せまたはポリマーからなる群から選択される少なくとも1種を含み、
[7]
前記少なくとも1種の難燃剤が、メラミンの縮合生成物、メラミンとリン酸との反応生成物、メラミンの縮合生成物とリン酸との反応生成物、およびこれらの2種以上の組合せからなる群から選択される1種または複数をさらに含み得る、前記[6]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[8]
前記少なくとも1種の強化剤が、前記ポリアミド樹脂組成物の全重量に基づいて、約20から約60重量%のレベルで前記ポリアミド樹脂組成物中に存在する、前記[1]から[7]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
[9]
前記ポリアミド樹脂組成物が、難燃助剤、ホウ酸亜鉛、衝撃改質剤、紫外線安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、流動促進剤、加工助剤、潤滑剤、着色剤、およびこれらの2種以上の組合せからなる群から選択される1種または複数の他の添加剤をさらに含む、前記[8]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[10]
前記[8]に記載のポリアミド樹脂組成物を含む成形物品。
[11]
携帯用電子機器の筐体部分である、前記[10]に記載の成形物品。
[12]
前記携帯用電子機器が、携帯電話、携帯情報端末、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、全地球測位システム受信機、ポータブルゲーム、ラジオ、ならびにカメラおよびカメラ付属品からなる群から選択される、前記[11]に記載の成形物品。
26mmZSK二軸押出機で混練することによって、表1に示すポリマー組成物を調製した。ガラス繊維および難燃剤を下流バレル中に側供給したことを除いて、すべての成分を一緒にブレンドし、押出機の後部に加えた。バレル温度は、約300〜330℃に設定した。押出機を出た後、ブレンドした組成物を冷却し、ペレットに切断した。ペレットに、0.2重量%のモンタン酸カルシウムで表面コーティングした。
引張強度および引張伸びは、ISO527−1/2標準法を用いて決定した。
・PA6T/66−Zytel(登録商標)HTN502 HF NC010(ポリアミド6,T/6,6)、E.I.du Pont de Nemoursから入手できる;
・PA6I/6T−Zytel(登録商標)HTN503 NC010(ポリアミド6,I/6,T)、E.I.du Pont de Nemoursから入手できる;
・PA66−Zytel(登録商標)EFE1117 NC010(ポリアミド66)、E.I.du Pont de Nemoursから入手できる;
・難燃剤−Exolit(商標)OP1230、Clariantから入手できるジエチルホスフィン酸アルミニウム;
・ガラス繊維−楕円形の非円形断面を有する、日東紡績株式会社から入手できるNittobo CSG 3PA−820S。長軸の長さ対短軸の長さの比は、4である。
・2,6−NDA−2,6−ナフタレンジカルボン酸、BP Amoco Chemical Companyから入手できる;
・DDDA−ドデカンジオン酸、Invistaから入手できる
・ホウ酸亜鉛−Firebrake(商標)、式(ZnO)2(B2O3)3(H2O)3.5のホウ酸亜鉛、US Boraxから入手できる;
・ベーマイト−Celasule BMT−33、河合石灰工業株式会社から入手できる;
・着色剤濃縮物−PAM(F)25420Black、Daini Seika Co.,Ltd.から入手できる。
E1〜E4およびCE1〜CE7において、種々のポリアミド樹脂組成物(それらの成分は表1に記載する)を、上記の混練法を用いて調製した。次いで、ポリアミド樹脂組成物を、種々の特性試験(上記のとおりの)にかけ、結果をやはり表1に示す。
Claims (2)
- 携帯電子機器用筺体部品であって、
前記部品は、ポリアミド樹脂組成物を含み、
前記ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂、少なくとも1種の難燃剤、および少なくとも1種の強化剤を含み、
a)前記ポリアミド樹脂は、少なくとも1種の脂肪族ポリアミドと芳香族ポリアミドブレンドとを含み、前記芳香族ポリアミドブレンドは少なくとも1種の半結晶性半芳香族ポリアミドおよび少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドを含み;
b)前記ポリアミド樹脂の全重量に基づいて、35から70重量%の前記少なくとも1種の脂肪族ポリアミドおよび30から65重量%の前記芳香族ポリアミドブレンドが、前記ポリアミド樹脂中に存在し;ならびに
c)前記芳香族ポリアミドブレンドの全重量に基づいて、15から80重量%の前記少なくとも1種の半結晶性半芳香族ポリアミドおよび20から85重量%の前記少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドが、前記芳香族ポリアミドブレンド中に存在し、
前記少なくとも1種の難燃剤は、前記ポリアミド樹脂組成物の全重量に基づいて、5から45重量%の量で存在し、
前記少なくとも1種の難燃剤は、下記式(I)のホスフィン酸塩、式(II)のジホスフィン酸塩、およびこれらの組合せまたはこれらのポリマーからなる群から選択される少なくとも1種を含み、
式中、R 1 およびR 2 は、同一であるかまたは異なり、R 1 およびR 2 のそれぞれは、直鎖または分岐のC 1 〜C 6 アルキル基またはアリール基であり;R 3 は、直鎖または分岐のC 1 〜C 10 アルキレン基、C 6 〜C 10 アリーレン基、アルキル−アリーレン基、またはアリール−アルキレン基であり;Mは、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオン、およびこれらの2種以上の組合せからなる群から選択され;mは2または3の整数であり;nは1または3の整数であり;xは1または2の整数であり、
前記少なくとも1種の強化剤が、前記ポリアミド樹脂組成物の全重量に基づいて、20から60重量%の量で存在する、携帯電子機器用筺体部品。 - 請求項1に記載の携帯電子機器用筺体部品であって、
前記芳香族ポリアミドブレンドの全重量に基づいて、20から70重量%の前記少なくとも1種の半結晶性半芳香族ポリアミド、および30から80重量%の前記少なくとも1種の非晶質半芳香族ポリアミドが、前記芳香族ポリアミドブレンド中に存在する、携帯電子機器用筺体部品。
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