JP5736740B2 - ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5736740B2 JP5736740B2 JP2010257790A JP2010257790A JP5736740B2 JP 5736740 B2 JP5736740 B2 JP 5736740B2 JP 2010257790 A JP2010257790 A JP 2010257790A JP 2010257790 A JP2010257790 A JP 2010257790A JP 5736740 B2 JP5736740 B2 JP 5736740B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- polyamide
- magnesium oxide
- polyamide resin
- particle diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
熱伝導性に優れたポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品に関する。
熱可塑性樹脂に酸化マグネシウムを配合すると、その量に応じて熱伝導性が向上するが、溶融混練にて、溶融しない酸化マグネシウムを熱可塑性樹脂に大量に配合させることは、溶融する熱可塑性樹脂の割合が少なくなる為、単軸や二軸の押出機で生産性を維持することが困難である。特許文献１には、導電性フィラーを安定して高充填する方法として、押出機のヘッド部を開放した状態で混練することが開示されているが、押出機のヘッド部を開放することなく導電性フィラーを安定して高充填する方法については開示されてない。
また特許文献２には特定粒径の酸化マグネシウムを特定量配合することにより、成形性や外観、熱伝導性を向上させる方法が開示されているが、成形品の測定位置により熱伝導率が異なり、測定位置に関わらず均一な熱伝導率を示す成形品を安定して得ることについては開示されていない。
また特許文献２には特定粒径の酸化マグネシウムを特定量配合することにより、成形性や外観、熱伝導性を向上させる方法が開示されているが、成形品の測定位置により熱伝導率が異なり、測定位置に関わらず均一な熱伝導率を示す成形品を安定して得ることについては開示されていない。
本発明の課題は、押出機（混練機）のヘッド部を開放することなく、一般的な混練機で安定して製造することができ、均一な熱伝導性を示す成形品が得られるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
上記の課題は、以下に示す本発明によって解決される。
即ち、本発明は、ポリアミド樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
金属酸化物粒子（Ｂ）は、その全量に対し、粒子径が７０μｍ以上であるものを１０質量％以上５０質量％以下含み、粒子径が２０μｍ以下であるものを１質量％以上５０質量％以下含み、
ポリアミド樹脂組成物に対し、金属酸化物粒子（Ｂ）を、７０質量％以上８５質量％以下含むポリアミド樹脂組成物に関するものである。
即ち、本発明は、ポリアミド樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
金属酸化物粒子（Ｂ）は、その全量に対し、粒子径が７０μｍ以上であるものを１０質量％以上５０質量％以下含み、粒子径が２０μｍ以下であるものを１質量％以上５０質量％以下含み、
ポリアミド樹脂組成物に対し、金属酸化物粒子（Ｂ）を、７０質量％以上８５質量％以下含むポリアミド樹脂組成物に関するものである。
本発明により、混練機のヘッド部を開放することなく、一般的な混練機で安定して製造することができ、均一な熱伝導性を示す成形品が得られるポリアミド樹脂組成物が提供できる。
本発明は、ポリアミド樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
金属酸化物粒子（Ｂ）は、その全量に対し、粒子径が７０μｍ以上であるものを１０質量％以上５０質量％以下含み、粒子径が２０μｍ以下であるものを１質量％以上５０質量％以下含み、
ポリアミド樹脂組成物に対し、金属酸化物粒子（Ｂ）を、７０質量％以上８５質量％以下含むポリアミド樹脂組成物である。
金属酸化物粒子（Ｂ）は、その全量に対し、粒子径が７０μｍ以上であるものを１０質量％以上５０質量％以下含み、粒子径が２０μｍ以下であるものを１質量％以上５０質量％以下含み、
ポリアミド樹脂組成物に対し、金属酸化物粒子（Ｂ）を、７０質量％以上８５質量％以下含むポリアミド樹脂組成物である。
［ポリアミド樹脂（Ａ）］
本発明に用いられるポリアミド樹脂（Ａ）は、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合することにより得られ、具体的には、ポリカプロラクタム（ポリアミド６）、ポリウンデカンラクタム（ポリアミド１１）、ポリドデカンラクタム（ポリアミド１２）、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンウンデカミド（ポリアミド６１１）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６I）、ポリヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ）、ポリノナメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンナフタラミド（ポリアミド９Ｎ）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ（Ｈ））、ポリデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１０Ｎ）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリドデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ（Ｈ））、ポリドデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１２Ｎ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンスベラミド（ポリアミドＭＸＤ８）、ポリメタキシリレンアゼラミド（ポリアミドＭＸＤ９）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）、ポリメタキシリレンドデカミド（ポリアミドＭＸＤ１２）、ポリメタキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ）、ポリメタキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＭＸＤＩ）、ポリメタキシリレンナフタラミド（ポリアミドＭＸＤＮ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンテレフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＴ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンイソフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＩ）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリイソホロンアジパミド（ポリアミドＩＰＤ６）、ポリイソホロンテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ）やこれらの原料モノマーを用いたポリアミド共重合体が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。このなかでも、ポリアミド６、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６共重合体（ポリアミド６とポリアミド６６の共重合体、以下、共重合体は同様に記載）、ポリアミド６／６９共重合体、ポリアミド６／６１０共重合体、ポリアミド６／６１１共重合体、ポリアミド６／６１２共重合体、ポリアミド６／１２共重合体、ポリアミド６／６６／１２共重合体、ポリアミド６／ＩＰＤ６共重合体、ポリアミドＭＸＤ６であることが好ましく、ポリアミド６、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６共重合体、ポリアミド６／１２共重合体、ポリアミド６／ＩＰＤ６共重合体、ポリアミド６／６６／１２共重合体であることがより好ましく、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６共重合体であることがさらに好ましく、成形加工性の観点から、ポリアミド６が特に好ましい。
本発明に用いられるポリアミド樹脂（Ａ）は、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合することにより得られ、具体的には、ポリカプロラクタム（ポリアミド６）、ポリウンデカンラクタム（ポリアミド１１）、ポリドデカンラクタム（ポリアミド１２）、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンウンデカミド（ポリアミド６１１）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６I）、ポリヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ）、ポリノナメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンナフタラミド（ポリアミド９Ｎ）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ（Ｈ））、ポリデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１０Ｎ）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリドデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ（Ｈ））、ポリドデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１２Ｎ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンスベラミド（ポリアミドＭＸＤ８）、ポリメタキシリレンアゼラミド（ポリアミドＭＸＤ９）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）、ポリメタキシリレンドデカミド（ポリアミドＭＸＤ１２）、ポリメタキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ）、ポリメタキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＭＸＤＩ）、ポリメタキシリレンナフタラミド（ポリアミドＭＸＤＮ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンテレフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＴ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンイソフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＩ）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリイソホロンアジパミド（ポリアミドＩＰＤ６）、ポリイソホロンテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ）やこれらの原料モノマーを用いたポリアミド共重合体が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。このなかでも、ポリアミド６、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６共重合体（ポリアミド６とポリアミド６６の共重合体、以下、共重合体は同様に記載）、ポリアミド６／６９共重合体、ポリアミド６／６１０共重合体、ポリアミド６／６１１共重合体、ポリアミド６／６１２共重合体、ポリアミド６／１２共重合体、ポリアミド６／６６／１２共重合体、ポリアミド６／ＩＰＤ６共重合体、ポリアミドＭＸＤ６であることが好ましく、ポリアミド６、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６共重合体、ポリアミド６／１２共重合体、ポリアミド６／ＩＰＤ６共重合体、ポリアミド６／６６／１２共重合体であることがより好ましく、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６共重合体であることがさらに好ましく、成形加工性の観点から、ポリアミド６が特に好ましい。
本発明のポリアミド樹脂（Ａ）の末端基の種類及びその濃度や分子量分布に特別の制約は無く、分子量調節や成形加工時の溶融安定化のため、分子量調節剤として、酢酸、ステアリン酸等のモノカルボン酸、メタキリレンジアミン、イソホロンジアミン等のジアミン、モノアミン、ジカルボン酸のうちの１種あるいは２種以上を適宜組合せて添加することができる。
また、ポリアミド樹脂（Ａ）の製造は、バッチ式反応釜、一槽式ないし多槽式の連続反応装置、管状連続反応装置、一軸型混練押出機、二軸型混練押出機等の混練反応押出機等のポリアミド製造装置で製造することができる。また、その重合方法としては、たとえば、溶融重合、溶液重合や固相重合等がある。これらの重合方法は、常圧、減圧、加圧操作を繰り返して重合することができ、単独で、あるいは適宜、組合せて用いることができる。
ＪＩＳ Ｋ−６９２０に準じて、９６質量％の硫酸中、ポリアミド濃度１質量％、温度２５℃の条件下にて測定したポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度は、１．５以上５．０以下であることが好ましく、１．７以上４．５以下であることがより好ましい。ポリアミド樹脂の相対粘度が前記の値未満であると、得られる成形品の機械的性質が低くなることがある。一方、前記の値を超えると、溶融時の粘度が高くなり、成形品の成形が困難となることがある。さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物の生産性や成形品の成形性の観点から、１．７以上３．０以下であることがさらに好ましい。
また、ＪＩＳ Ｋ−６９２０に規定する低分子量物の含有量の測定方法に準じて測定したポリアミド樹脂（Ａ）の水抽出量は、特に制限はないが、成形加工時に発生するガス等の環境上の問題、製造設備への付着による生産性の低下や製品ペレットへの付着による外観不良等を引き起こす可能性があるため、５質量％以下であることが好ましい。
ポリアミド樹脂（Ａ）の粒形は、金属酸化物粒子（Ｂ）や他の添加剤を均一に混合させる観点から、平均粒径１ｍｍ以下の粉末状が好ましい。尚、粉末状にする方法としては、特に制限はないが、粉末の生産性の観点から冷凍粉砕が好ましい。
本発明のポリアミド樹脂（Ａ）には、得られる成形品の特性を損なわない範囲内で、通常配合される各種の添加剤及び改質剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、フィラー、粘着性付与剤、シール性改良剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤、着色剤（顔料、染料等）等を添加することができ、その添加方法に特に制限がなく、従来から知られている各種の方法を採用することができる。例えば、ドライブレンドする方法、必要に応じて配合される他の成分と共に、溶融混練する方法等により添加することができる。溶融混練は、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を使用して行うことができる。
ポリアミド樹脂（Ａ）の配合量は、ポリアミド樹脂組成物に対して、１５質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。１５質量％未満の場合、樹脂成分の減少により脆くなることから、混練時のストランドのペレット化が困難になる。さらに、混練時の溶融成分（樹脂成分）が少なくなることにより、流動性が低下し、混練性も悪化する。また、３０質量％超過の場合、金属酸化物粒子（Ｂ）の配合量が少なくなるため熱伝導性を十分に発揮できない。混練性と熱伝導性の観点からポリアミド樹脂（Ａ）の配合量は、１４．９質量％以上２９．９質量％以下が好ましく、２０質量％以上２５質量％以下がより好ましい。
［金属酸化物粒子（Ｂ）］
本発明で使用する金属酸化物粒子（Ｂ）としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の粒子が挙げられ、電気絶縁性と熱伝導性の観点から、酸化アルミニウム、及び／又は酸化マグネシウムが好ましく、酸化マグネシウムがより好ましい。
本発明で使用する金属酸化物粒子（Ｂ）としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の粒子が挙げられ、電気絶縁性と熱伝導性の観点から、酸化アルミニウム、及び／又は酸化マグネシウムが好ましく、酸化マグネシウムがより好ましい。
金属酸化物粒子（Ｂ）は、粉末状に加工したものを使用し、その平均粒子径は、特に制限はないが、平均粒子径が０．５μｍ未満の場合、表面積の増加により空気中の水分の吸湿量が大きくなる場合があり、平均粒子径が３００μｍを超えると、衝撃強度に代表される機械強度が低下する傾向があり、成形品表面に酸化マグネシウムが露出し表面性が悪化する場合があるため、平均粒子径は、０．５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上７３μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以上６０μｍ以下がさらに好ましい。
金属酸化物粒子（Ｂ）は、その全量に対し、粒子径が７０μｍ以上であるものを１０質量％以上５０質量％以下含み、耐衝撃性など物性上の観点から、１０質量％以上３０質量％以下含むことが好ましく、粒子径が２０μｍ以下であるものを１質量％以上５０質量％以下含み、混練時の原料フィード等の原料移送の安定性の観点から、１５質量％以上４５質量％以下含むことがより好ましい。さらに、金属酸化物粒子は、耐衝撃性などの物性並びに混練性の観点から粒子径が２０μｍ超過７０μｍ未満である金属酸化物粒子を４０質量％以上７０質量％以下含むことが好ましく、４０質量％以上５２質量％以下含むことがより好ましい。
また、金属酸化物粒子（Ｂ）の純度は、熱伝導性の観点から、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましい。
金属酸化物粒子（Ｂ）の配合量は、ポリアミド樹脂組成物に対して、７０質量％以上８５質量％以下であり、７０質量％未満の場合、樹脂量の増加により、熱伝導性を十分に発揮できない。８５質量％超過の場合、樹脂量の減少により、ストランドが脆くなることから、混練時のストランドのペレット化が困難になる。熱伝導性と混練性の観点から、７０質量％以上８５質量％以下が好ましく、７５質量％以上８５質量％以下がより好ましい。
［多価アルコール（Ｃ）］
本発明に用いる多価アルコールは、特に制限はないが、融点が１５０℃以上２８０℃以下であるものが好ましい。尚、融点とは、樹脂の融点、凝固点の測定に使用される示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で測定した時の吸熱ピーク（融点）の温度を意味する。融点が１５０℃以上２８０℃以下である多価アルコール（Ｃ）としては、例えば、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリメチロールエタンなどが挙げられ、これらは混合して用いることもできる。混練性や成形性の観点から、ペンタエリスルトールおよび／またはジペンタエリスリトールが好ましい。
本発明に用いる多価アルコールは、特に制限はないが、融点が１５０℃以上２８０℃以下であるものが好ましい。尚、融点とは、樹脂の融点、凝固点の測定に使用される示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で測定した時の吸熱ピーク（融点）の温度を意味する。融点が１５０℃以上２８０℃以下である多価アルコール（Ｃ）としては、例えば、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリメチロールエタンなどが挙げられ、これらは混合して用いることもできる。混練性や成形性の観点から、ペンタエリスルトールおよび／またはジペンタエリスリトールが好ましい。
また、多価アルコールの配合量は、混練性や成形性の観点から、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。成形時の流動性確保と発生ガスの抑制の観点から０．５質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。
［ポリアミド樹脂組成物］
本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法は、溶融混練する方法であれば、特に制限がなく、従来から知られている各種の方法を採用することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を使用して製造することができる。この中でも、本発明のポリアミド樹脂組成物は、単軸押出機や二軸押出機を使用して好適に製造することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法は、溶融混練する方法であれば、特に制限がなく、従来から知られている各種の方法を採用することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を使用して製造することができる。この中でも、本発明のポリアミド樹脂組成物は、単軸押出機や二軸押出機を使用して好適に製造することができる。
また、本発明のポリアミド樹脂には、得られる成形品の特性を損なわない範囲内で、通常配合される各種の添加剤及び改質剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、フィラー、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、発泡剤、着色剤（顔料、染料等）等を添加することができ、その添加方法に特に制限がなく、上記の製造方法以外にも、従来から知られている各種の方法を採用することができる。例えば、ドライブレンドする方法が挙げられる。
得られたポリアミド樹脂組成物を成形品に成形する方法としては、射出、押出、プレス、などの成形加工法が可能である。これらの成形法によって成形品、シートなどに加工することができる。
本発明のポリアミド樹脂から得られる成形品の熱伝導率は、ＪＩＳ Ｒ−２６１６に準拠して測定され、その最大値と最小値の差、即ち、成形品内での熱伝導率の差が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以内であることが好ましい。
本発明のポリアミド系樹脂組成物を用いた成形物は、従来ポリアミド樹脂組成物の成形物が用いられてきた各種成形品、シート、フィルム等としての自動車部部品、コンピューター及びその関連機器、光学機器、電気・電子機器、情報・通信機器、精密機器、土木・建築用品、医療用品、家庭用品など広範な用途に使用できる。とりわけ、自動車、電気・電子機器などの用途に有用である。
以下において例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。使用した原材料と各種評価方法を次に示す。
（使用原料）
［ポリアミド樹脂（Ａ）］
・ポリアミド樹脂（ａ−１）：ポリアミド６（宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆ、１２メッシュのスクリーンメッシュを通過する平均粒径１ｍｍ以下の粉末、相対粘度２．２２、水抽出量０．３質量％、比重１．１４）
［ポリアミド樹脂（Ａ）］
・ポリアミド樹脂（ａ−１）：ポリアミド６（宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆ、１２メッシュのスクリーンメッシュを通過する平均粒径１ｍｍ以下の粉末、相対粘度２．２２、水抽出量０．３質量％、比重１．１４）
［金属酸化物粒子（Ｂ）］
・酸化マグネシウム（ｂ−１）：酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社製、ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣ、平均粒子径７μｍ、純度９９％）
・酸化マグネシウム（ｂ−２）：酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社製、ＲＦ−５０−ＳＣ、平均粒子径５３μｍ、純度９８％）
・酸化マグネシウム（ｂ−３）：酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社製、ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ、平均粒子径７２μｍ、純度９９％）
・酸化マグネシウム（ｂ−１）：酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社製、ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣ、平均粒子径７μｍ、純度９９％）
・酸化マグネシウム（ｂ−２）：酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社製、ＲＦ−５０−ＳＣ、平均粒子径５３μｍ、純度９８％）
・酸化マグネシウム（ｂ−３）：酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ株式会社製、ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ、平均粒子径７２μｍ、純度９９％）
［多価アルコール（Ｃ）］
・ペンタエリスリトール（ｃ−１）（日本合成化学工業株式会社製、融点：２６０℃、比重１．４）
・ペンタエリスリトール（ｃ−１）（日本合成化学工業株式会社製、融点：２６０℃、比重１．４）
（評価方法）
（１）混練性
混練性は、日本製鋼株式会社製の同方向二軸混練機である径４４ｍｍΦ、Ｌ／Ｄが３５のＴＥＸ４４を用いて、設定温度２９０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒの滞留時間約３分の混練条件でポリアミド樹脂組成物を製造する際の良否を以下の×と○で判定した。
×：混練機から吐出されたストランドがもろく、ストランド切れをおこし、１時間以上連続してペレット化ができないもの。又は、混練負荷が大きく、混練機の許容電流負荷の上限である１５０Ａを超えるもの。
○：連続して１時間以上、ペレット化でき、かつ混練負荷が１５０Ａを超えないもの。
（１）混練性
混練性は、日本製鋼株式会社製の同方向二軸混練機である径４４ｍｍΦ、Ｌ／Ｄが３５のＴＥＸ４４を用いて、設定温度２９０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒの滞留時間約３分の混練条件でポリアミド樹脂組成物を製造する際の良否を以下の×と○で判定した。
×：混練機から吐出されたストランドがもろく、ストランド切れをおこし、１時間以上連続してペレット化ができないもの。又は、混練負荷が大きく、混練機の許容電流負荷の上限である１５０Ａを超えるもの。
○：連続して１時間以上、ペレット化でき、かつ混練負荷が１５０Ａを超えないもの。
（２）熱伝導性
熱伝導性は、ＪＩＳ Ｒ−２６１６に準拠して測定した。（非定常熱線プローブ法）
テストピースは１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３ｍｍｔを使用し、３箇所測定した。図１に示すゲート付近を測定部Ａとし、中央部をＢ、末端部をＣとした。
熱伝導率の差は、３箇所測定した熱伝導率の最大値と最小値の差とした。
熱伝導性は、ＪＩＳ Ｒ−２６１６に準拠して測定した。（非定常熱線プローブ法）
テストピースは１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３ｍｍｔを使用し、３箇所測定した。図１に示すゲート付近を測定部Ａとし、中央部をＢ、末端部をＣとした。
熱伝導率の差は、３箇所測定した熱伝導率の最大値と最小値の差とした。
実施例１
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２３．２質量％、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣを７．６質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３７．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを３０．３質量％、ペンタエリスリトール（ｃ−１）を１．０質量％になるよう配合した。
酸化マグネシウムの粒子径はＪＩＳ Ｒ １６２９に準じ、レーザー回折散乱法で酸化マグネシウム（ｂ−１）、酸化マグネシウム（ｂ−２）、酸化マグネシウム（ｂ−２）の粒度分布を測定し、その粒度分布の結果とそれぞれの配合比より、酸化マグネシウム全量に対する粒子径２０μｍ以下及び７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合を算出した。
配合した酸化マグネシウムの平均粒子径は３７μｍであり、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合は、１５質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合は４１質量％であった。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１１質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は４１質量％であった。）
これらを円筒型混合機に投入、混合し、その混合物を日本製鋼株式会社製混練機であるＴＥＸ４４に導入し、設定温度２９０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０Ｋｇ／ｈｒで溶融混練し、その溶融混練時に混練性について、評価した。また、得られたポリアミド樹脂組成物のペレットをシリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃、冷却時間２０秒の条件で射出成形により、熱伝導率用に１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３ｍｍの試験片を作成した。作成した試験片を用いて測定箇所Ａ、Ｂ、Ｃの熱伝導性を評価した。この結果を表１に示す。
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２３．２質量％、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣを７．６質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３７．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを３０．３質量％、ペンタエリスリトール（ｃ−１）を１．０質量％になるよう配合した。
酸化マグネシウムの粒子径はＪＩＳ Ｒ １６２９に準じ、レーザー回折散乱法で酸化マグネシウム（ｂ−１）、酸化マグネシウム（ｂ−２）、酸化マグネシウム（ｂ−２）の粒度分布を測定し、その粒度分布の結果とそれぞれの配合比より、酸化マグネシウム全量に対する粒子径２０μｍ以下及び７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合を算出した。
配合した酸化マグネシウムの平均粒子径は３７μｍであり、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合は、１５質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合は４１質量％であった。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１１質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は４１質量％であった。）
これらを円筒型混合機に投入、混合し、その混合物を日本製鋼株式会社製混練機であるＴＥＸ４４に導入し、設定温度２９０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０Ｋｇ／ｈｒで溶融混練し、その溶融混練時に混練性について、評価した。また、得られたポリアミド樹脂組成物のペレットをシリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃、冷却時間２０秒の条件で射出成形により、熱伝導率用に１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３ｍｍの試験片を作成した。作成した試験片を用いて測定箇所Ａ、Ｂ、Ｃの熱伝導性を評価した。この結果を表１に示す。
実施例２
実施例１において、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣを３０．３質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３７．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを７．６質量％に変えた以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお配合した酸化マグネシウムの平均粒子径は５２μｍであり、配合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が３０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が２１質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１５質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２４質量％である。）
実施例１において、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣを３０．３質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３７．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを７．６質量％に変えた以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお配合した酸化マグネシウムの平均粒子径は５２μｍであり、配合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が３０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が２１質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１５質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２４質量％である。）
実施例３
実施例１において、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣを１５．２質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを４５．５質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを１５．２質量％に変えた以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお配合した酸化マグネシウムの平均粒子径は４８μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムが２２質量％、粒子径２０μｍ以下の酸化マグネシウムが２５質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１０質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２６質量％である。）
実施例１において、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣを１５．２質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを４５．５質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを１５．２質量％に変えた以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお配合した酸化マグネシウムの平均粒子径は４８μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムが２２質量％、粒子径２０μｍ以下の酸化マグネシウムが２５質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１０質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２６質量％である。）
比較例１
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２３．２％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを７５．９質量％、ペンタエリスリトール（ｃ−１）を１．０質量％になるよう配合した以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は５２μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が２０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が０．０質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は２質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は１質量％である。）
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２３．２％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを７５．９質量％、ペンタエリスリトール（ｃ−１）を１．０質量％になるよう配合した以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は５２μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が２０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が０．０質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は２質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は１質量％である。）
比較例２
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２３．２％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３０．３質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを４５．５質量％、ペンタエリスリトール（ｃ−１）を１．０質量％になるよう配合した以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は１１μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が８質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が５６質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は４２質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２５質量％である。）
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２３．２％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３０．３質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを４５．５質量％、ペンタエリスリトール（ｃ−１）を１．０質量％になるよう配合した以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は１１μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が８質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が５６質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は４２質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２５質量％である。）
比較例３
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２４．２％、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０−ＳＣを３０．３質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３７．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを７．６質量％とした以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は５２μｍであり、混合された酸化マグネシウム全量に対し、粒子径が７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が３０．０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が２１．０質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１５質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２４質量％である。）
ポリアミド樹脂（ａ−１）宇部興産株式会社製Ｐ１０１１Ｆを２４．２％、酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０−ＳＣを３０．３質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣを３７．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣを７．６質量％とした以外は実施例１と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、これらを評価した。結果を表１に示す。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は５２μｍであり、混合された酸化マグネシウム全量に対し、粒子径が７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合が３０．０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合が２１．０質量％となる。
（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１５質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は２４質量％である。）
比較例４
酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０−ＳＣを７５．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣと酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製を０質量％とした以外は実施例と同様にして製造したが、混練状態が悪くポリアミド樹脂組成物のペレットを取得できなかった。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は７４μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径が７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合は５２．０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合は３０．０質量％となる。（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１６質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は３７質量％である。）
酸化マグネシウム（ｂ−１）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−７０−ＳＣを７５．９質量％、酸化マグネシウム（ｂ−２）宇部マテリアルズ株式会社製ＲＦ−５０−ＳＣと酸化マグネシウム（ｂ−３）宇部マテリアルズ株式会社製を０質量％とした以外は実施例と同様にして製造したが、混練状態が悪くポリアミド樹脂組成物のペレットを取得できなかった。
なお混合した酸化マグネシウムの平均粒子径は７４μｍであり、混合した酸化マグネシウム全量に対し、粒子径が７０μｍ以上の酸化マグネシウムの配合割合は５２．０質量％、２０μｍ以下の酸化マグネシウムの配合割合は３０．０質量％となる。（粒子径が平均粒子径の２倍以上の酸化マグネシウムの配合割合は１６質量％であり、平均粒子径の半分以下の酸化マグネシウムの配合割合は３７質量％である。）
表１
Claims (3)
- ポリアミド樹脂（Ａ）、金属酸化物粒子（Ｂ）及び多価アルコール（Ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物であり、
前記金属酸化物粒子（Ｂ）は、その全量に対し、粒子径が７０μｍ以上であるものを１０質量％以上５０質量％以下含み、粒子径が２０μｍ以下であるものを１質量％以上５０質量％以下含み、
ポリアミド樹脂組成物に対し、前記金属酸化物粒子（Ｂ）を、７０質量％以上８５質量％以下、前記多価アルコール（Ｃ）を０．１質量％以上５質量％以下含み、
前記金属酸化物粒子（Ｂ）が酸化マグネシウムであり、
前記多価アルコール（Ｃ）がペンタエリスルトールおよび／またはジペンタエリスリトールであるポリアミド樹脂組成物。 - 前記多価アルコール（Ｃ）がペンタエリスルトールである請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項１又は２に記載のポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010257790A JP5736740B2 (ja) | 2010-11-18 | 2010-11-18 | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 |
| BR112013007553-8A BR112013007553B1 (pt) | 2010-09-30 | 2011-09-28 | Composição de resina de poliamida e artigo moldado compreendendo a mesma |
| EP11829193.9A EP2623562B1 (en) | 2010-09-30 | 2011-09-28 | Polyamide resin composition and molded article comprising same |
| ES11829193.9T ES2665528T3 (es) | 2010-09-30 | 2011-09-28 | Composición de resina de poliamida y artículo moldeado que la comprende |
| CN201180047213.4A CN103140552B (zh) | 2010-09-30 | 2011-09-28 | 聚酰胺树脂组合物以及由其形成的成型品 |
| PCT/JP2011/072205 WO2012043640A1 (ja) | 2010-09-30 | 2011-09-28 | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 |
| US13/876,517 US9177692B2 (en) | 2010-09-30 | 2011-09-28 | Polyamide resin composition and molded article comprising the same |
| US14/875,852 US9624416B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-10-06 | Polyamide resin composition and molded article comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010257790A JP5736740B2 (ja) | 2010-11-18 | 2010-11-18 | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012107135A JP2012107135A (ja) | 2012-06-07 |
| JP5736740B2 true JP5736740B2 (ja) | 2015-06-17 |
Family
ID=46493101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010257790A Expired - Fee Related JP5736740B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-11-18 | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5736740B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015775A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Techno Polymer Co., Ltd. | Châssis de dissipation thermique et boîtier de dissipation thermique |
| JP5736710B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-06-17 | 宇部興産株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
-
2010
- 2010-11-18 JP JP2010257790A patent/JP5736740B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012107135A (ja) | 2012-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9624416B2 (en) | Polyamide resin composition and molded article comprising the same | |
| JP5376656B2 (ja) | ポリアミド樹脂の製造方法 | |
| JP5371683B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法 | |
| US10059842B2 (en) | Polyamide resin composition and molded article comprising same | |
| EP2454322A1 (en) | Semi aromatic polyamide resin compositions, processes for their manfacture and articles thereof | |
| JP5400456B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成型体 | |
| JP6523650B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物とその成形体、及びポリアミド樹脂組成物の製造方法 | |
| JP5400457B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び成型体 | |
| JP5736710B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP2012062417A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその成形方法 | |
| JP2018070830A (ja) | ポリアミド樹脂組成物および成形体 | |
| JP5516265B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物の成形方法 | |
| JP5854564B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び成形品 | |
| EP2985316A1 (en) | Polyamide resin composition and molded article using same | |
| JP5736740B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 | |
| JP6811557B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物および成形体 | |
| JP2023103598A (ja) | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品 | |
| JP5247611B2 (ja) | ポリアミド樹脂の製造方法 | |
| CN106554616A (zh) | 聚酰胺树脂组合物及其成型体 | |
| JP5636278B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP4361753B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2008179807A (ja) | 導電性ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP6857708B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び成形体 | |
| WO2023037937A1 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP6808388B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物および成形体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130829 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140812 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141008 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150324 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150406 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5736740 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |