BR112013007553B1 - Composição de resina de poliamida e artigo moldado compreendendo a mesma - Google Patents

Composição de resina de poliamida e artigo moldado compreendendo a mesma Download PDF

Info

Publication number
BR112013007553B1
BR112013007553B1 BR112013007553-8A BR112013007553A BR112013007553B1 BR 112013007553 B1 BR112013007553 B1 BR 112013007553B1 BR 112013007553 A BR112013007553 A BR 112013007553A BR 112013007553 B1 BR112013007553 B1 BR 112013007553B1
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
polyamide
polyamide resin
resin composition
amount
metal oxide
Prior art date
Application number
BR112013007553-8A
Other languages
English (en)
Other versions
BR112013007553A2 (pt
Inventor
Akio Miyamoto
Masuaki Ichikawa
Tetsuya Yasui
Original Assignee
Ube Industries, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2010220330A external-priority patent/JP2012072339A/ja
Priority claimed from JP2010220337A external-priority patent/JP5736710B2/ja
Priority claimed from JP2010257790A external-priority patent/JP5736740B2/ja
Application filed by Ube Industries, Ltd. filed Critical Ube Industries, Ltd.
Publication of BR112013007553A2 publication Critical patent/BR112013007553A2/pt
Publication of BR112013007553B1 publication Critical patent/BR112013007553B1/pt

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/053—Polyhydroxylic alcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/305—Polyamides or polyesteramides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/47—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes fibre-reinforced plastics, e.g. glass-reinforced plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/045—Fullerenes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

composição de resina de poliamida e artigo moldado compreendendo a mesma. a presente invenção refere-se a uma composição de resina de poliamida que compreende, em relação a 100 partes em volume de uma resina de poliamida, 50 a menos do que 100 partes em volume de grafite em flocos, 5 a 40 partes em volume de fibras de carbono e 0,1 a 5 partes em volume de um álcool poli-hídrico. uma composição de resina de poliamida que compreende uma resina de poliamida e, como um componente que confere propriedades, pelo menos um membro selecionado do grupo que consiste em um óxido de metal, um composto nitrogênio e um composto silíco, em que as unidades de ácido dicarboxílico da resina de poliamida são ácido oxálico em uma quantidade de 70% em mol ou mais, com base nas unidades de ácido dicarboxílico totais ou; uma composição de resina de poliamida que compreende uma resina de poliemida e partículas de óxido de metal, em que a composição de resina de poliamida contém como partículas de óxido de metal em uma quantidade de 70 a 85% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida, em que as partículas de óxido de metal contêm aquelas tendo um tamanho de partícula de 70 <109>m ou mais em uma quantidade de 10 a 50% em massa e aquelas tendo um tamanho de partícula de 20 <109>m ou menos em uma quantidade de 1 a 50% em massa, com base na massa total das partículas de óxido de metal.

Description

COMPOSIÇÃO DE RESINA DE POLIAMIDA E ARTIGO MOLDADO COMPREENDENDO A MESMA
Campo da Invenção
A presente invenção refere-se a uma composição de resina de poliamida tendo excelentes propriedades mecânicas ou propriedades de isolamento elétrico assim como excelentes propriedades de condução térmica e um artigo moldado compreendendo a mesma.
Técnica Anterior
Quando grafite é incorporado em uma resina termoplástica, as propriedades de condução térmica da resina são melhoradas de acordo com a quantidade do grafite incorporado. Na resina termoplástica tendo incorporada nela uma quantidade aumentada de grafite que não é fundida no amassamento com fusão, a proporção da resina termoplástica que é fundida no amassamento com fusão é reduzida e, portanto, é difícil manter a alta produtividade da resina termoplástica no amassamento com fusão usando uma extrusora de rosca única ou de rosca dupla. O documento de patente 1 revela que o amassamento é realizado em um estado tal que a porção do cabeçote de uma extrusora é aberta. No entanto, este documento de patente não tem nenhuma revelação de um aparelho de resfriamento, tal como um banho-maria, para remover eficientemente o calor dos péletes resultantes em uma forma de flocos e há um temor de que os péletes adiram um ao outro e tal amassamento não é preferido do ponto de vista da capacidade de processamento da moldagem.
A resina termoplástica tendo grafite somente incorporado nela exibe propriedades físicas insatisfatórias, tais como uma resistência. O documento de
2/66 patente 2 tem uma descrição mostrando que, pela incorporação em uma resina termoplástica de quantidades específicas de grafite e fibras de carbono tendo uma condutividade térmica de 100 W/mK ou mais, a resina é melhorada em resistência flexural e propriedades de condução térmica. No entanto, não há nenhuma revelação de que fibras de carbono PAN geralmente usadas, as quais têm uma condutividade térmica de cerca de 10 W/mK e as quais são obtidas por carbonização de fibras de poliacrilonitrila.
As resinas de poliamida, tais como poliamida 6 e poliamida 66, têm excelentes propriedades e podem ser facilmente moldadas por fusão e, portanto, são amplamente usadas como plásticos de engenharia com propósitos gerais. Documentos de referência 3 e 4 revelam que, pela incorporação do óxido de magnésio na resina de poliamida, a resina é melhorada em propriedades de condução térmica.
Por outro lado, à medida que o aumento na densidade e a miniaturização de um dispositivo eletrônico progridem, a quantidade da resina de poliamida usada por peça para o dispositivo eletrônico é reduzida e, portanto, o efeito das propriedades da resina de poliamida usada no desempenho da peça para o dispositivo eletrônico está se tornando amplo. De acordo com isso, existem crescentes demandas da melhoria das propriedades da resina de poliamida. Especialmente existem crescentes demandas de prevenção contra a redução das propriedades de isolamento elétrico da resina de poliamida, que afetam fortemente o desempenho da peça para o dispositivo eletrônico, sob condições de alta temperatura e alta umidade (após um tratamento com alta temperatura e
3/66
alta umidade ), as quais se presume que estejam, por
exemplo, sob condições no verão do Japão.
Quando o óxido de magnésio é incorporado em uma
resina termoplástica, as propriedades de condução térmica
da resina são melhoradas de acordo com a quantidade do óxido de magnésio incorporado. Na resina termoplástica tendo incorporado nela uma quantidade aumentada de óxido de magnésio que não é fundido em um amassamento com fusão, a proporção da resina termoplástica que é fundida em amassamento com fusão é reduzida e, portanto, é difícil manter a alta produtividade da resina termoplástica no amassamento com resina usando uma extrusora de rosca única ou de rosca dupla. Como um método de enchimento estável de uma resina com uma quantidade aumentada de um material de enchimento condutor, o documento de patente 1 revela que o amassamento é realizado em um estado tal que a porção do cabeçote de uma extrusora é aberta. No entanto, não existe revelação de um método de enchimento estável de uma resina com uma quantidade aumentada de um material de enchimento condutor sem a abertura da porção do cabeçote da extrusora.
Além disso, o documento de patente 5 revela um método para a melhoria da moldabilidade, aparência e propriedades de condução térmica pela incorporação de óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula específico em uma quantidade específica. No entanto, no artigo moldado resultante, a condutividade térmica varia dependendo da localização da medição e não existe nenhuma revelação de que um artigo moldado que exibe uma condutividade térmica uniforme independente da localização da medição seja estavelmente obtida.
4/66
Referências à Técnica Anterior
Documentos de patente
Documento de patente 1: Patente Japonesa Não Examinada Publicação No. Hei 8-1663
Documento de patente 2: Patente Japonesa Não Examinada Publicação No. 2003-49081
Documento de patente 3: Patente Japonesa Não Examinada Publicação No. Hei 1-213356
Documento de patente 4: Patente Japonesa Não Examinada Publicação No. Hei 3-79666
Documento de patente 5: Patente Japonesa Não Examinada
Publicação No. Hei 3-81366
Descrição da_ Invenção
Problemas a ser Solucionados pela Invenção
Um objetivo da presente invenção é prover uma composição de resina de poliamida tendo propriedades mecânicas excelentes ou propriedades de isolamento elétrico, como também propriedades de condução térmica excelentes e um artigo moldado compreendendo a mesma.
Outro objetivo da presente invenção é prover uma composição de resina de poliamida que é vantajosa não somente pelo fato de que a composição pode alcançar ambas, altas propriedades de condução térmica e altas propriedades mecânicas, sem usar fibras de carbono tendo uma condutividade térmica de 100 W/mK ou mais, mas também pelo fato de que a. composição de resina de poliamida tem excelente produtividade.
Ainda outro objetivo da presente invenção é prover uma composição de resina de poliamida que é impedida de diminuição em propriedades de isolamento elétrico, depois
5/66 de um tratamento em temperatura alta e umidade alta, e que exibe propriedades de condução térmica excelentes.
Uma tarefa adicional da presente invenção é prover uma composição de resina de poliamida vantajosa pelo fato de que pode ser obtido um artigo moldado que pode ser estavelmente produzido por um amassador geral, sem abrir a porção do cabeçote da extrusora (amassador) , e que exibe propriedades uniformes de condução térmica.
Meios para Solucionar os Problemas
Os problemas acima mencionados são solucionados pela presente invenção como mostrado abaixo.
1. Uma composição de resina de poliamida compreendendo uma resina de poliamida (A) e uma propriedade conferindo componente, a composição sendo:
(1) uma composição de resina de poliamida que compreende, em relação as 100 partes em volume da resina de poliamida (A), como a propriedade conferindo componente, 50 ou menos do que 100 partes em volume do grafite escamoso (B) , 5 a 40 partes em volume de fibras de carbono (C) , e 0,1 a 5 partes em volume de um álcool poli-hídrico (D) ;
(2) uma composição de resina de poliamida que compreende a resina de poliamida (A) que é uma resina de poliamida (Al) compreendendo unidades de ácido dicarboxílico (x) e unidades de diamina (y) como unidades constitucionais, e a propriedade conferindo componente que é pelo menos um membro selecionado do grupo consistindo em um óxido de metal (Bl), um composto de nitrogênio (B2), e um composto de silício (B3), em que as unidades de ácido dicarboxílico (x) da resina de poliamida (Al) são ácido oxálico em uma quantidade de 70 % em mol ou mais, com base
6/66 nas unidades de ácido dicarboxilico total da resina de poliamida (Al); ou (3) uma composição de resina de poliamida que compreende a resina de poliamida (A) e partículas de óxido de metal (BB) com as propriedades conferindo componente, em que as partículas de óxido de metal (BB) contêm aquelas tendo um tamanho de partícula de 7 0 pm ou mais, em uma quantidade de 10 a 50% em massa, e aquelas tendo um tamanho de partícula de 20 pm ou menos em uma quantidade de 1 a 50 % em massa, com base na massa total das partículas de óxido de metal, em que as partículas de óxido de metal (BB) são contidas em uma quantidade de 70 a 85% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida.
. A composição de resina de poliamida de acordo com item 1 acima, que compreende, em relação a 100 partes em volume da resina de poliamida (A), 50 a menos de 100 partes em volume do grafite escamoso (B) , 5 a menos de 40 partes em volume das fibras de carbono (C) , e 0,1 a 5 partes em volume do álcool poli-hídrico (D);
3. A composição de resina de poliamida de acordo com o item 2 acima, em que o álcool poli-hídrico (D) é um álcool poli-hídrico tendo uma temperatura de ponto de fusão de 150 a 28 0 °C;
4 . A compo; sição de resina de poliamida de acordo com o
item 2 ou 3 acima, que é obtida por fundir amassar;
5 . A compo: sição de resina de poliamida de acordo com o
item 1 acima, que compreende a resina de poliamida (Al)
compreendendo unidades de ácido dicarboxilico (x) e unidades de diamina (y) como unidades constitucionais, e pelo menos um membro selecionado do grupo consistindo em um
7/66 óxido de metal (Bl) , um composto de nitrogênio (B2) , e um composto de silício (B3), em que as unidades de ácido dicarboxílico (x) da resina de poliamida (Al) são ácido oxálico em uma quantidade de 70 % em mol ou mais, com base nas unidades de ácido dicarboxílico total da resina de poliamida (Al);
6. A composição de resina de poliamida de acordo com o item 5 acima, em que o óxido de metal (Bl) é óxido de magnésio;
7. A composição de resina de poliamida de acordo com o item 5 ou 6 acima, que é para uso em uma peça de isolamento elétrico; e
8. A composição de resina de poliamida de acordo com o item 1 acima, que compreende a resina de poliamida (A) e as partículas de óxido de metal (BB) , em que as partículas de óxido de metal (BB) contêm aquelas tendo um tamanho de partícula de 70 pm ou mais, em uma quantidade de 10 a 50% em massa e aquelas tendo um tamanho de partícula de 2 0 pm
ou menos em uma quantidade de 1 a 50% em massa, com base na
massa total das partículas de óxido de metal, em que as
partículas de óxido de metal (BB) são contidas em uma
quantidade de 70 a 85% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida;
9. A composição de resina de poliamida de acordo com o item 8 acima, que ainda compreende o álcool poli-hídrico (D) em uma quantidade de 0,1 a 5% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida;
10. A composição de resina de poliamida de acordo com item 8 ou 9 acima, em que as partículas de óxido de metal (BB) são óxido de magnésio;
8/66
11. Um artigo moldado compreendendo a composição de resina de poliamida de acordo com qualquer um dos itens 1 a 10 acima.
Efeito da_Invenção
Pelas presentes invenções 1 a 11, pode ser provida uma composição de resina de poliamida que é vantajosa pelo fato de que um artigo moldado tendo propriedades mecânicas excelentes ou propriedades de isolamento elétrico também, propriedades de condução térmica excelentes podem ser obtidas.
Pelas presentes invenções 2 a 4 e 11, ainda, pode ser provida uma composição de resina de poliamida que é vantajosa pelo fato de que um artigo moldado tendo ambas, propriedades de condução térmica excelentes e propriedades mecânicas excelentes, podem ser obtidas sem usar fibras de carbono tendo uma condutividade térmica de 100 W/mK ou mais, e pode ser provido um método que pode estavelmente peletizar a composição de resina de poliamida por uma extrusora geral de duas hélices.
Pelas presentes invenções 5 a 7 e 11, ainda, pode ser provida uma composição de resina de poliamida que é vantajosa pelo fato de que um artigo moldado tendo excelentes propriedades de isolamento elétrico, mesmo depois de um tratamento de temperatura alta e umidade alta, e tendo ambas, propriedades de condução térmica excelentes e propriedades mecânicas excelentes podem ser obtidas. A composição de resina de poliamida tem especialmente propriedades excelentes de isolamento elétrico depois de um tratamento de temperatura alta e umidade alta, e desta maneira pode ser preferivelmente usado como um material de
9/66 isolamento elétrico em uma peça de isolamento elétrico.
Pelas presentes invenções 8 a 11, ainda, pode ser provida uma composição de resina de poliamida que é vantajosa pelo fato de que pode ser obtido um artigo moldado que pode ser estavelmente produzido por um
amassador geral, sem abrir a porção do cabeçote do
amassador, e que exibe propriedades uniformes de condução
térmica.
Breve Descrição do Desenho
A figura 1 é uma vista mostrando locais de medição da condutividade térmica para avaliar as propriedades de condução térmica.
Melhor Modo de Realizar a Invenção
A presente invenção é dirigida para uma composição de resina de poliamida compreendendo resina de poliamida (A) e uma propriedade conferindo componente, em que a composição é :
(1) uma composição de resina de poliamida que compreende, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A), como a propriedade conferindo componente, 50
até menos de 100 partes em volume de grafite escamoso (B) ,
5 a 40 partes em volume de fibras de carbono (C) , e 0,1 a 5
partes em volume de álcool poli-hídrico (D) ;
(2) uma composição de resina de poliamida que
compreende resina de poliamida (A) que é resina de
poliamida (Al) compreendendo unidades de ácido
dicarboxílico (x) e unidades de diamina (y) como unidades constitucionais, e a propriedade conferindo componente que é pelo menos um membro selecionado de um grupo consistindo em óxido de metal (Bl) , composto de nitrogênio (B2), e
10/66 composto de silício (B3) , em que as unidades de ácido dicarboxílico (x) da resina de poliamida (Al) são ácido oxálico em uma quantidade de 70 % em mol ou mais, com base no total de moles das unidades de ácido dicarboxílico da resina de poliamida (Al); ou (3) a composição de resina de poliamida que compreende resina de poliamida (A) e partículas de óxido de metal (BB) como a propriedade conferindo componente, em que partículas de óxido de metal (BB) contêm aquelas tendo um tamanho de partícula de 70 pm ou mais em uma quantidade e 10 a 50% em massa e aquelas tendo um tamanho de partícula de 20 pm ou menos em uma quantidade de 1 a 50% em massa, com base na massa total das partículas de óxido de metal, em que partículas de óxido de metal (BB) são contidas em uma quantidade de 70 a 85% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida.
[Composição de resina de poliamida A]
A presente invenção pode ser composição de resina de poliamida A que compreende, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A) , 5 0 até menos de 10 0 partes em volume de grafite escamoso (B) , 5 a 40 partes em volume de fibras de carbono (C), e 0,1 a 5 partes em volume de álcool poli-hídrico (D).
A(s) parte(s) em volume usada(s) na presente invenção é (são) determinada(s) como a seguir. Volumes de resina de poliamida (A), grafite escamoso (B), fibras de carbono (C), e álcool poli-hídrico (D) são individualmente determinadas a partir das respectivas massas e das respectivas gravidades específicas sob pressão atmosférica (1 atm.) a 25°C, e, em relação a 100 partes em volume da resina de
11/66 poliamida (A), parte(s) em volume de cada grafite escamoso (B) , fibras de carbono (C) , e álcool poli-hidrico (D) é (são) determinado (s) .
[Resina de poliamida (A)]
Com respeito a resina de poliamida (A) usada na composição de resina de poliamida A da presente invenção, não existe limitação particular uma vez que ela é uma resina de poliamida obtida por polimerização ou copolimeroização por um método conhecido, como polimerização por fusão, polimerização por solução, ou polimerização de fase sólida. Exemplos de resinas de poliamida (A) incluem policaprolactama (poliamida 6), poliundecanelactama (poliamida 11) , polidodecanolactama (poliamida 12), polietilenoadipamida (poliamida 26), politetrametilenoadipamida (poliamida 46), poliexametilenoadipamida (poliamida 66), poliexametilenoazelamida (poliamida 69), poliexametilenossebacamida (poliamida 610), poliexametilenoundecamida (poliamida 611), poliexametilenododecamida (poliamida 612), poliexametilenotereftalamida (poliamida 6T) , poliexametilenoisoftalamida (poliamida 61), poliexametilenoexaidrotereftalamida (poliamida 6T(H)), polinonametilenoadipamida (poliamida 96), polinonametilenoazelamida (poliamida 99), polinonametilenossebacamida (poliamida 910), polinonametilenododecamida (poliamida 912), polinonametilenoteroftalamida (poliamida 9T), politrimetilexametilenoteroftalamida (poliamida TMHT), polinonametilenoexaidroteroftalamida (poliamida 9T(H)),
12/66 polinonametilenonaftalamida (poliamida9N), polidecametilenoadipamida (poliamida106), polidecametilenoazelamida (poliamida109), polidecametilenodecamida (poliamida 1010), polidecametilenododecamida (poliamida 1012), polidecametilenotereftalamida (poliamida 10T) , polidecametilenoexaidrotereftalamida (poliamida 10T(H)), polidecametilenonaftalamida (poliamida 10N) , polidodecametilenoadipamida (poliamida 126), polidodecametilenoazelamida (poliamida 129), polidodecametilenossebacamida (poliamida 1210), polidodecametilenododecamida (poliamida 1212), polidodecametilenoteroftalamida (poliamida 12T) , polidodecametilenoexaidroteroftalamida (poliamida 12T(H)), polidodecametilenonaftalamida (poliamida 12N) , polimetaxililenoadipamida (poliamida MXD6), polimetaxililenossuberamida (poliamida MXD8), polimetaxililenoazelamida (poliamida MXD9), polimetaxililenossebacamida (poliamida MXD10), polimetaxililenododecamida (poliamida MXD12), polimetaxililenotereftalamida (poliamida MXDT), polimetaxililenoisoftalamida (poliamida MXDI), polimetaxililenonaftalamida (poliamida MXDN), polibis(4aminocicloexil)metanododecamida (poliamida PACM12), polibi(4-aminocicloexil)metanoereftalamida (poliamida
PACMT), polibi(4-aminocicloexil)metanoisoftalamida (poliamida PACMI) , polibis(3-meti1-4 aminocicloexil)metanododecamida (poliamida dimet11PACM12), poli-isoforonadipamida (poliamida IPD6), poliisoforonatereftalamida (poliamida IPDT), e copolímeros de
13/66 poliamida usando um monômero de matéria prima para as resinas acima. Esses podem ser usados individualmente ou em combinação. Desses, preferidos são copolímeros de poliamida 6, poliamida 12, poliamida 66, poliamida 6/66 (que indica um copolímero de poliamida 6 e poliamida 66; daqui em diante, um copolímero é indicado de acordo com a mesma maneira), copolímero de poliamida 6/69, copolímero de poliamida 6/610, copolímero de poliamida 6/611, copolímero de poliamida 6/612, copolímero de poliamida 6/12, copolímero de poliamida 6/66/12, copolímero de poliamida 6/IPD6, e poliamida MXD6, mais preferidas são poliamida 6, poliamida 12, poliamida 66, copolímero de poliamida 6/66, copolímero de poliamida 6/12, copolímero de poliamida 6/IPD6, e copolímero de poliamida 6/66/12, e ainda preferidos são copolímeros de poliamida 6, poliamida 66, e poliamida 6/66, e, do ponto de vista de realizar uma processabilidade de moldagem excelente, poliamida 6 é especialmente preferida.
Em relação ao tipo do grupo terminal, a concentração e o peso molecular, a distribuição de resina de poliamida (A) na presente invenção, não tem particular limitação, e, para controlar o peso molecular e estabilizar a resina fundida durante a moldagem, como um modificador de peso molecular, um ácido monocarboxílico, como ácido acético ou ácido esteárico, uma diamina, como metaxililenodiamina ou isoforonodiamina, uma monoamina, e um ácido dicarboxílico podem ser usado individualmente ou em combinação apropriada.
Resina de poliamida (A) pode ser produzida por meio de um aparelho para produzir poliamida, por exemplo, um reator
14/66 em batelada, um aparelho de reação contínua de reator único ou múltiplos reatores, um aparelho de reação contínua tubular, ou uma extrusora de reação de amassar, como uma extrusora de parafuso único ou uma extrusora de duas hélices. Exemplos de métodos de polimerização incluem polimerização por fusão, polimerização por solução, e polimerização de fase sólida. Esses métodos de polimerização podem ser conduzidos por operações de repetição sob pressão atmosférica, sob uma pressão reduzida, e sob uma pressão, e podem ser usados individualmente ou em combinação apropriada.
A viscosidade relativa da resina de poliamida (A) , como medida de acordo com JIS K-6920 sob condições tal como aquela da concentração da poliamida em 96% de ácido sulfúrico em massa é 1% em massa e a temperatura é 25°C, é preferivelmente 1,0 a 6,0, especialmente preferivelmente 1,5 a 5,0, mais preferivelmente 1,7 a 4,5. Quando a viscosidade relativa da resina de poliamida é menos do que o valor acima mencionado, o artigo moldado resultante pode estar reduzido em propriedades mecânicas. Por outro lado, quando a viscosidade relativa da resina de poliamida excede o valor acima mencionado, a viscosidade da composição fundida pode ser aumentada, tornando difícil moldar a composição em um artigo moldado. Além disso, do ponto de vista de alcançar excelente produtividade da composição de resina de poliamida da presente invenção e excelente moldabilidade do artigo moldado, a viscosidade relativa da resina de poliamida (A) é ainda preferivelmente 2,0 a 3,0.
Em relação a extração de água de resina de poliamida (A) como medido de acordo com o método descrito em JIS K
15/66
6920 para medição de um teor de substância de peso molecular baixo, não há nenhuma particular limitação, mas existe uma possibilidade do gás e outros gerados durante a moldagem produzam problemas ambientais, ou colem-se às instalações de produção para diminuir a produtividade ou colar-se aos péletes do produto para produzir a aparência de ineficiente, e, desta maneira, a extração de água da resina de poliamida (A) é preferivelmente 5% em massa ou menos.
A forma de partículas de resina de poliamida (A) é preferivelmente uma forma em pó tendo um tamanho médio de partícula de 1 mm ou menos do ponto de vista de uniformemente misturar grafite escamoso (B) e outros aditivos. Com relação ao método para obter uma forma em pó, não existe limitação particular, mas, do ponto de vista de realização de excelente produtividade do pó, congelamentotrituração é preferido.
Na resina de poliamida (A) da presente invenção, vários aditivos e modificadores geralmente incorporados a uma resina podem ser adicionados de maneira que uma quantidade que as propriedades do artigo moldado resultante não são sacrificadas. Por exemplo, um estabilizador de calor, um absorvente de luz de raio ultravioleta, um estabilizador de luz, um antioxidante, um agente antiestática, um lubrificante, um agente antibloqueio, um agente de enchimento, uma pegajosidade, um agente de melhoramento da propriedade de lacre, um agente antinebulosidade, um agente de nucleação de cristal, um agente de liberação, um plastificante, um agente de reticulação, um agente de formação de espuma, um agente de
16/66 coloração (por exemplo, um pigmento ou um corante), e similares podem ser adicionados. Em relação ao método para adicionar o aditivo acima, não há limitação particular, e vários tipos de métodos convencionalmente conhecidos podem ser empregados. Por exemplo, o aditivo pode ser adicionado por um método de mistura seca, ou por um método de amassamento por fusão, junto com outro componente incorporado se necessário. 0 amassamento por fusão pode ser feito usando um amassador, tal como uma extrusora de parafuso único, uma extrusora de duas hélices, um amassador, ou um misturador Banbury.
A composição de resina de poliamida A da presente invenção contém grafite escamoso (B) , fibras de carbono (C), e álcool poli-hidrico (D).
[Grafite escamoso (B) ]
Grafite escamoso (B) usado na composição de resina de poliamida A da presente invenção é obtido refinando o grafite natural e processando o grafite resultante tendo uma pureza aumentada em uma forma escamosa. Com relação ao tamanho médio de partícula do grafite escamoso, não há nenhuma limitação particular, mas o tamanho médio de partícula é geralmente de 1 a 100 pm, preferivelmente 5 a 80 pm. Quando o tamanho médio de partícula do grafite escamoso é menor do que 1 pm, o grafite escamoso tem uma gravidade específica de massa aumentada, isto é, o volume do ar por volume de unidade é aumentado, e desta maneira o peso do grafite, que pode ser introduzido em um alimentador automático durante o amassamento por fusão é reduzido, e desse modo o número das operações de introdução do grafite no alimentador automático é inevitavelmente aumentado, e
17/66 isto não é preferido a partir do ponto de vista de eficiência da produção. Por outro lado, quando o tamanho
médio de partícula do grafite escamoso é 100 pm ou mais, a
resistência mecânica, tal como um impacto, tende a
diminuir
Em relação ao aspecto proporção (tamanho médio de
partícula/espessamento médio) do grafite escamoso (B) usado na composição de resina de poliamida A da presente invenção, não há nenhuma limitação particular, mas, do ponto de vista de realização de propriedades mecânicas excelentes incluindo resistência ao impacto e propriedades de condução térmica excelentes, a proporção do aspecto é vantajosamente 30 a 300 em média, preferivelmente 30 a 200 em média, mais preferivelmente 30 a 150 em média.
Do ponto de vista de realização de excelente produtividade e propriedades de condução térmica excelentes como também propriedades mecânicas excelentes, a quantidade de grafite escamoso (B) incorporada na composição de resina de poliamida A da presente invenção é, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A) , preferivelmente 50 a menos de 100 partes em volume, mais preferivelmente 60 a 97 partes em volume, ainda preferivelmente 70 a 93 partes em volume, especialmente preferivelmente mais de 80 a 91 partes em volume.
[Fibras de carbono (C) ]
Fibras de carbono (C) usadas na composição de resina de poliamida A da presente invenção são fibras de carbono PAN, que podem ser obtidas carbonizando fibras de poliacrilonitrila.
Em relação ao comprimento de fibra das fibras de
18/66 carbono (C), fibras curtas podem ser usadas de acordo com o uso, e fibras contínuas tendo um comprimento de fibra tão grande como 1.000 mm podem ser usadas, e, do ponto de vista da realização de excelente produtividade incluindo propriedades de alimentação para uma extrusora de hélice dupla, o comprimento de fibra das fibras de carbono, antes de ser amassadas, é preferivelmente 0,1 a 20 mm, mais preferivelmente 1 a 15 mm.
Em relação ao diâmetro de fibra das fibras de carbono (C) , não há nenhuma limitação particular. As fibras de carbono tendo um diâmetro de fibra menor são prováveis de exibir uma resistência na composição de resina ou no artigo moldado, mas a fibras de carbono tendo diâmetro de fibra muito pequeno podem ser fibriladas, por exemplo, ao ser alimentada para um amassador, diminuindo a eficiência de produção no amassador. Do ponto de vista de realizar excelente produtividade em um amassador e propriedades mecânicas excelentes incluindo resistência, o diâmetro de fibra é preferivelmente 5 a 15 pm. Uma batelada mestre preliminarmente tendo fibras de carbono contidas em uma resina em um teor alto ou fibras de carbono granuladas é improvável de fazer as fibras de carbono ser fibriladas durante a produção da composição de resina de poliamida da presente invenção, e desta maneira são preferidas quando usando microfibras de carbono.
Do ponto de vista de alcançar excelente produtividade e propriedades de condução térmica excelentes como também propriedades mecânicas excelentes, a quantidade de fibras de carbono (C) incorporadas na composição de resina de poliamida A da presente invenção é, em relação a 100 partes
19/66 em volume da resina de poliamida (A), preferivelmente 5 a menos de 40 partes em volume, mais preferivelmente 6 a 30 partes em volume, ainda preferivelmente 8 a 20 partes em volume.
[Álcool poli-hídrico (D)]
Em relação ao álcool poli-hídrico usado na composição de resina de poliamida A da presente invenção, não há nenhuma limitação particular, mas um álcool poli-hídrico tendo uma temperatura de fusão de 150 a 280°C é preferido. A temperatura de fusão significa uma temperatura em um pico endotérmico (ponto de fusão) como medido por calorimetria de varredura diferencial (DSC) usada para medir um ponto de fusão e um ponto de congelamento de uma resina. Exemplos de alcoóis poli-hídricos tendo uma temperatura de fusão de 150 a 280°C incluem pentaeritritol, dipentaeritritol, e trimetiloletano, e estes podem ser usados em combinação. Do ponto de vista de alcançar propriedades de amasssar excelentes e moldabilidade excelente, pentaeritritol e/ou dipentaeritritol é preferido.
Ainda, do ponto de vista de alcançar propriedades de amassar excelentes e moldabilidade excelente, a quantidade de álcool poli-hídrico (D) incorporada na composição de resina de poliamida A da presente invenção é, em relação a 100 partes em volume da resina de poliamida, preferivelmente 0,1 a 5 partes em volume, mais preferivelmente 0,5 a 3 partes em volume.
Na composição de resina de poliamida A, do ponto de vista de realizar excelente produtividade e propriedades de condução térmica excelentes, como também propriedades mecânicas excelentes, a quantidade de grafite escamoso (B)
20/66 é, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A) , preferivelmente 50 a menos de 100 partes em volume, mais preferivelmente 97 partes em volume ou menos, ainda preferivelmente 70 a 93 partes em volume, especialmente preferivelmente mais de 80 a 91 partes em volume. Do ponto de vista de alcançar excelente produtividade e propriedades de condução térmica excelentes como também propriedades mecânicas excelentes, a quantidade de fibras de carbono (C) é, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A), preferivelmente 5 a menos de 40 partes em volume, mais preferivelmente 6 a 30 partes em volume, mais preferivelmente 8 a 20 partes em volume. Do ponto de vista da realização de propriedades de amassar excelentes e moldabilidade excelente, a quantidade de álcool polihídrico (D) é, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A), preferivelmente 0,1 a 5 partes em volume, mais preferivelmente 0,5 a 3 partes em volume.
Em relação ao método para produzir composição de resina de poliamida A da presente invenção, não há nenhuma limitação particular uma vez que a composição é produzida por fusão-amassamento, e vários tipos de métodos convencionalmente conhecidos podem ser empregados. Por exemplo, a composição de resina de poliamida pode ser produzida usando um amassador, como uma extrusora de parafuso único, uma extrusora de duas hélices, um amassador, ou misturador Banbury. Especialmente, a composição de resina de poliamida da presente invenção pode ser preferivelmente produzida usando uma extrusora de parafuso único ou uma extrusora de duas hélices.
Como um método para moldar a composição de resina de
21/66 poliamida A da presente invenção em um artigo moldado, um método de moldagem, como uma injeção, extrusão, ou pressão, pode ser empregado. A composição de resina de poliamida pode ser processada pelo método de moldagem acima em, por exemplo, um artigo moldado ou uma folha.
O produto moldado usando composição de resina de poliamida A da presente invenção pode ser usado em vários tipos de artigos moldados, folhas e fibras em que um produto moldado de uma composição de resina de poliamida foi convencionalmente usado, e uma ampla variedade de aplicações, como membros de automóvel, computadores e dispositivos associados, membros de dispositivo óptico, dispositivos elétricos e eletrônicos, dispositivos de informação e comunicação, dispositivos de precisão, produtos de engenharia civil e construção, produtos médicos, e produtos eletrodomésticos. O produto moldado usando composição de resina de poliamida A é especialmente útil em aplicações, como automóveis e em dispositivos elétricos e eletrônicos.
[Composição de resina de poliamida B]
A presente invenção pode ser composição de resina de poliamida B que compreende resina de poliamida (Al) compreendendo unidades de ácido dicarboxílico (x) e unidades de diamina (y) como unidades constitucionais, e pelo menos um membro selecionado do grupo consistindo em óxido de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2), e composto de silício (B3) , em que unidades de ácido dicarboxí lico (x) de resina de poliamida (Al) são ácido oxálico em uma quantidade de 70 % em mol ou mais, baseado no total de moles de unidades de ácido dicarboxílico da
22/66 resina de poliamida (Al).
[Resina de poliamida (Al) ]
Na resina de poliamida (Al) na composição de resina de poliamida B da presente invenção, unidades de ácido dicarboxílico (x) são ácido oxálico em uma quantidade de 70 % em mol ou mais, preferivelmente 80 % em mol ou mais, mais preferivelmente 90 % em mol ou mais, ainda preferivelmente 98 a 100 % em mol, com base no total de moles das unidades de ácido dicarboxílico.
Em relação a fonte de ácido oxálico das unidades de ácido dicarboxílico (x), um diéster oxálico é usado, e, em relação ao diéster oxálico, não há nenhuma limitação particular uma vez que ele tem reatividade com um grupo amino, e exemplos incluem diésteres oxálicos de um álcool monoídrico alifático, como dimetil oxalato, dietil oxalato, di-n-(ou i-)propil oxalato, e di-n-(, i-, ou t-)butil oxalato; diésteres oxálicos de um álcool alicíclico, tal como dicicloexil oxalato; e diésteres oxálicos de um álcool aromático, como difenil oxalato.
Entre os diésteres oxálicos mencionados acima, preferidos são diésteres oxálicos de um álcoopmonoídrico alifático tendo mais de 3 átomos de carbono, diésteres oxálicos de um álcool alicíclico, e diésteres oxálicos de um álcool aromático, e, destes, os mais preferidos são dibutil oxalato e difenil oxalato.
Resina de poliamida (Al) pode conter outras unidades de ácido dicarboxílico (x), unidades de lactama, e unidades de ácido aminocarboxí lico uma vez que unidades de ácido dicarboxílico (x) compreendem ácido oxálico em uma quantidade de 7 0 % em mol ou mais, com base no total de
23/66 moles das unidades de ácido dicarboxilico.
Exemplos de outras unidades de ácido dicarboxilico incluem ácidos dicarboxilicos alifáticos, tais como ácido malônico, dimetipmalonato, ácido succínico, ácido glutárico, ácido adípico, ácido pimélico, ácido subérico, ácido azelaico, ácido sebácico, ácido undecanodicarboxilico, ácido dodecanedicarboxílico, ácidotridecanodicarboxílico, ácido tetradecanodicarboxílico, ácido pentadecanodicarboxílico, ácido exadecanodicarboxílico, ácido octadecanodicarboxílico, e ácido eicosanodicarboxílico; ácidos dicarboxilicos alicíclicos, tais como 1,3-/1,4-ácido cicloexanodicarboxilico, ácido dicicloexanometano-4,4'dicarboxilico, e ácido norbornanodicarboxílico; e ácidos dicarboxilicos aromáticos, tais como ácido isoftálico, ácido tereftálico, e ácido 1,4-/2,6-/2,7naftalenodicarboxílico. Estes podem ser usados individualmente ou em combinação.
Exemplos de unidades de lactama incluem caprolactama, enantolactama, undecanelactama, dodecanelactama, e apirrolidona. Estes podem ser usados individualmente ou em combinação.
Exemplos de unidades de ácido aminocarboxílico incluem ácido aminocaproico e ácido aminododecanoico.
Em composição de resina de poliamida B da presente invenção, exemplos de unidades de diamina (y) de resina de poliamida (Al) incluem diaminas alifáticas, tais como 1,2etilenodiamina, 1,3 -trimetilenodiamina, 1,4tetrametilenodiamina, 1,5-pentametilenodiamina, 1,6exametilenodiamina (1,6-exanodiamina), 1,7
24/66 heptametilenodiamina, 1,8-octametílenodiamina, 1,9nonametilenodiamina, 2-metil-l,8-octanodiamina, 1,10decametilenodiamina, 1,11-undecametilenodiamina, 1,12dodecametilenodiamina, 1,13-tridecametilenodiamina, 1,14tetradecametilenodiamina, 1,15-pentadecametilenodiamina, 1,16-exadecametilenodiamina, 1,17-heptadecametilenodiamina, 1,18-octadecametilenodiamina, 1,19nonadecametilenodiamina, 1,20-eicosametilenodiamina, 2-/3metil-1,5-pentanodiamina, 2-metil-l,8-octanodiamina, 2,2,4/2,4,4 - trimetilexametilenodiamina, e 5-metil-l,9nonanodiamina; diaminas alicíclicas, tais como 1,3-/1,4cicloexanodiamina, 1,3-/1,4-cicloexanodimetilamina, bi (4aminocicloexil) metano, bi(4-aminocicloexil)propano, bi(3metil-4-aminocicloexil)metano, bi(3-metil-4 aminocicloexil)propano, 5-amino-2,2,4 -trimetil-1ciclopentanometilamina, 5-amino-1,3,3trimetilcicloexanometilamina (isoforonodiamina), bi(aminopropil)piperazina, bi(aminoetil)piperazina, norbornanodimetilamina, e triciclodecanodimetilamina; e diaminas aromáticas, tais como p-fenilenodiamina, mfenilenodiamina, m-xililenodiamina, p-xililenodiamina, 4,4'-diaminodifenil sulfona, e éter de 4,41-diaminodifeni1.
Destes, preferidos são 1,6-exametilenodiamina (1,6exanodiamina), 1,9-nonametilenodiamina, 2-metil-l,8octanodiamina, 1,10-decametilenodiamina, 1,11undecametilenodiamina, 1,12-dodecametilenodiamina, mxililenodiamina, e p-xililenodiamina, mais preferidos são 1,6-exametilenodiamina (1,6-exanodiamina) , 1,9nonametilenodiamina, 2-metil-1,8-octanodiamina, e mxililenodiamina, e ainda preferidos são 1,9
25/66 nonametilenodiamina e 2-metil-1,8-octanodiamina. Estes podem ser usados individualmente ou em combinação.
Quando 1,9-nonametilenodiamina e 2-metil-l,8octanodiamina são misturadas, a proporção molar do 1,9nonametilenodiamina para 2-metil-1,8-octanodiamina é 1:99 para 99:1, preferivelmente 5:95 para 95:5, mais preferivelmente 5:95 para 40:60 ou 60:40 para 95:5, particularmente 5:95 para 30:70 ou 70:30 para 90:10. Pela copolimerização de 1,9- nonametilenodiamina e 2-metil-l,8octanodiamina nas quantidades acima mencionadas, quantidades específicas podem ser obtidas de resina de poliamida (Al) vantajosa não só pelo fato de que ela tem uma ampla largura da temperatura na qual a resina pode ser moldada, mas também pelo fato de que ela exibe excelente moldabilidade por fusão como também excelente resistência química e excelente resistência à hidrólise.
Na composição de resina de poliamida B da presente invenção, exemplos específicos de resina de poliamidas (Al) incluem copolímeros de poliamida 62, poliamida 82, poliamida 92, poliamida 102, poliamida 122, poliamida 62/92, copolímero de poliamida 62/102, copolímero de poliamida 62/122, copolímero de poliamida 92/102 e copolímero de poliamida 92/122. Estes podem ser usados individualmente ou em combinação. Do ponto de vista de realizar excelente resistência à hidrólise e excelente processabilidade de moldagem, preferidos são copolímero de poliamida 92, poliamida 122, e poliamida 62/92, e poliamida 92 é mais preferida.
Resina de poliamida (Al) na composição de resina de poliamida B da presente invenção é um polímero
26/66 compreendendo um sal de ácido oxálico que é um ácido dicarboxílico, e uma diamina como unidades de polimerização, e desta maneira geralmente chamada poliamida. Um sal de ácido oxálico e uma diamina é referido como oxamida, e desse modo um polímero compreendendo uma oxamida como unidade de polimerização é referido também como polioxamida.
Resina de poliamida (Al) usada na composição de resina de poliamida B da presente invenção pode ser produzida usando um método arbitrário conhecido como um método para produzir poliamida, por exemplo, um método de solução de polimerização, um método de polimerização interfacial, um método de polimerização por fusão, ou um método de polimerização de fase sólida. Especificamente, the resina de poliamida pode ser obtida reagindo uma diamina e um diéster oxálico um com o outro de uma maneira em batelada ou de uma maneira contínua, e as operações para a produção são preferivelmente conduzidas na ordem de (i) a primeira etapa de polimerização e (ii) a última etapa de polimerização mostradas abaixo.
Na primeira etapa de polimerização (i) , depois ou enquanto purgando um reator com nitrogênio, as unidades de ácido dicarboxílico (x) e unidades de diamina (y) são misturadas umas com as outras. Um solvente capaz de dissolver naquele lugar, ambas as unidades de ácido dicarboxílico (x) e unidades de diamina (y) pode ser usado na mistura deles. Em relação ao solvente capaz de dissolver naquele lugar ambas as unidades de diamina (y) e um diéster oxálico, como unidades de ácido dicarboxílico (x) , não há nenhuma limitação particular, mas, por exemplo, tolueno,
27/66 xileno, triclorobenzeno, fenol, ou trifluoroetanol pode ser usado e tolueno pode ser especialmente preferivelmente usado. Por exemplo, uma solução de tolueno tendo uma diamina dissolvida é aquecida para 50 °C e depois, um diéster oxálico é adicionado à solução. Neste exemplo, a proporção do diéster oxálico carregado para a diamina carregada é 0,8 a 1,5, preferivelmente 0,91 a 1,1, ainda preferivelmente 0,99 a 1,01, em termos da proporção (proporção molar) de diéster oxálico / diamina.
A elevação da temperatura no reator no qual os materiais são carregados como mencionado acima é iniciado sob pressão atmosférica enquanto agitando e/ou introduzindo um jato de bolhas usando nitrogênio, de tapmaneira que a temperatura no reator e a pressão no reator preferivelmente finalmente passam a ser 100 a 270°C e a pressão atmosférica, respectivamente, nesta etapa.
Na última etapa de poli-condensação (ii), para aumento adicional o peso molecular do produto de polimerização formado na etapa anterior, a temperatura do produto de polimerização formado na etapa anterior é gradualmente elevado no reator sob pressão atmosférica. No processo de elevação da temperatura, a temperatura é elevada a partir da temperatura final na etapa de poli-condensação anterior finalmente para uma temperatura na faixa de 220 a 300°C, preferivelmente 230 a 280°C, ainda preferivelmente 240 a 270°C. A reação é preferivelmente conduzida por 1 a 8 horas, preferivelmente 2 a 6 horas, incluindo o tempo de elevação da temperatura. Ainda, na última etapa de polimerização, se necessário, a polimerização pode ser conduzida sob uma pressão reduzida.
28/66
Na produção da resina de poliamida (Al) , como urn catalisador, ácido fosfórico, ácido fosforoso, ácido hipofosforoso, ou um sal ou éster do mesmo pode ser usado. Exemplos específicos de catalisadores incluem sais de metal, tais como potássio, sódio, magnésio, vanádio, cálcio, zinco, cobalto, manganês, estanho, tungstênio, germânio, titânio, e sais de antimônio, sais de amônio, etil ésteres, isopropil ésteres, butil ésteres, exil ésteres, isodecil ésteres, octadecil ésteres, decil ésteres, estearil ésteres, e fenil ésteres.
Em relação a viscosidade relativa da resina de poliamida (Al) na composição de resina de poliamida B da presente invenção, não há nenhuma limitação particular, mas, do ponto de vista da realização de processabilidade de moldagem excelente e propriedades de impacto excelentes, a viscosidade relativa de uma solução tendo uma concentração de resina de poliamida de 1,0 g/dl usando 96% em massa de ácido sulfúrico como um solvente como medido a 25°C é preferivelmente 1,8 a 6,0, mais preferivelmente 2,0 a 5,5, ainda preferivelmente 2,5 a 4,5.
Na composição de resina de poliamida B da presente invenção, em relação à temperatura de fusão da resina de poliamida (Al), não há nenhuma limitação particular, mas a temperatura de fusão é preferivelmente 150 a 350°C, e, do ponto de vista de realizar processabilidade de moldagem excelente, a temperatura de fusão da resina de poliamida (Al) é mais preferivelmente 200 a 300°C.
Em relação à forma de partículas da resina de poliamida (Al), não há nenhuma limitação particular, mas, do ponto de vista de óxido de metal (Bl) uniformemente
29/66 misturando, uma forma em pó tendo um tamanho médio de partícula de 1 mm ou menos é preferido. Em relação ao método para obter uma forma em pó, não há nenhuma limitação
particular, mas, do ponto de vista de realização de
excelente produtividade do pó, congelamento-trituração é
preferido.
Na resina de poliamida (Al) na composição de resina de
poliamida B da presente invenção, outra resina de poliamida pode também ser usada em tal quantidade que as propriedades do artigo moldado resultante não são sacrificadas.
Exemplos de outras resinas de poliamida incluem policaprolactama (poliamida 6), poliundecanolactama (poliamida 11), polidodecanolactama (poliamida 12),
polietilenoadipamida (poliamida 26)
politetrametilenoadipamida (poliamida 46)
poliexametilenoadipamida (poliamida 66)
poliexametilenoazelamida (poliamida 69)
poliexametilenossebacamida (poliamida 610)
poliexametilenoundecamida (poliamida 611)
poliexametilenododecamida (poliamida 612)
poliexametilenotereftalamida (poliamida 6T)
poliexametilenoisoftalamida (poliamida 61),
poliexametilenoexahydrotereftalamida 6T(H)), (poliamida
polinonametilenoadipamida (poliamida 96) ,
polinonametilenoazelamida (poliamida 99) ,
polinonametilenosebacamida (poliamida 910) ,
polinonametilenododecamida (poliamida 912) ,
polinonametilenotereftalamida (poliamida 9T) ,
politrimetilexametilenotereftalamida (poliamida TMHT),
30/66 polinonametilenoexaidrotereftalamida (poliamida 9T(H)),
polinonametilenonaftalamida (poliamida 9N)
polidecametilenoadipamida (poliamida 106)
polldecametilenoazelamida (poliamida 109)
polidecametilenodecamida (poliamida 1010)
polidecametilenododecamida (poliamida 1012)
polidecametilenotereftalamida (poliamida 10T)
polidecametilenoexaidrotereftalamida (poliamida 10T(H)),
polidecametilenonaftalamida (poliamida 10N) ,
polidodecametilenoadipamida (poliamida 126) ,
polidodecametilenoazelamida (poliamida 129) ,
polidodecametilenosebacamida (poli amida 1210),
polidodecametilenododecamida (poliamida 1212),
polidodecametilenotereftalamida (poliamida 12T)
polidodecametilenoexaidrotereftalamida (poliamida
12T(H)),
polidodecametilenonaftalamida (poliamida 12N) ,
polimetaxililenoadipamida (poliamida MXD6),
polimetaxililenossuberamida (poliamida MXD8),
polimetaxililenoazelamida (poliamida MXD9),
polimetaxililenossebacamida (poliamida MXD10),
polimetaxililenododecamida (poliamida MXD12),
polimetaxililenotereftalamida (poliamida MXDT), polimetaxililenoisoftalamida (poliamida MXDI), polimetaxililenonaftalamida (poliamida MXDN), polibis(4 aminocicloexil)metanododecamida (poliamida PACM12), polibis(4-aminocicloexil)metanotereftalamida (poliamida PACMT), polibis(4-aminocicloexil)metanoisoftalamida (poliamida PACMI) , polibis(3-metil-4
31/66 aminocicloexil)metanododecamida (poliamida dimetilPACM12), poli-isoforoneadipamida (poliamida IPD6), poliisoforonetereftalamida (poliamida IPDT), e copolimeros de poliamida dos mesmos. Estes podem ser usados individualmente ou em combinação. Destas, preferidas são poliamida 6, poliamida 12, poliamida 66, poliamida 6/66 copolímero (que indica um copolímero de poliamida 6 e poliamida 66; daqui em diante, um copolímero é indicado de acordo com o mesmo método), copolímero de poliamida 6/12, e copolímero de poliamida 6/66/12 e mais preferidos são copolimeros de poliamida 6, poliamida 66, poliamida 6/66 copolímero, e copolímero de poliamida 6/12.
Em resina de poliamida (Al) na composição de resina de poliamida B da presente invenção, vários aditivos e modificadores geralmente incorporados a uma resina podem ser adicionados em tal quantidade que as propriedades do artigo moldado resultante não são sacrificadas. Por exemplo, um estabilizador de calor, um absorvente de luz ultravioleta, um estabilizador de luz, um antioxidante, um agente antiestático, um lubrificante, um agente antibloqueador, um enchimento, um agente de aderência, um agente melhorador de propriedade de selagem, um agente antiembaçante, um agente de nucleação de cristal, um agente de liberação, um plastificante, um agente de ligação cruzada, um agente espumante, um agente de coloração (por exemplo, um pigmento ou um corante) e similares podem ser adicionados durante ou após a polimerização da resina.
Pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3).
32/66
Em relação ao tamanho médio de partícula de pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3) usado na composição de resina de poliamida B da presente invenção, não há nenhuma limitação particular, mas, do ponto de vista de atingir excelentes propriedades físicas incluindo resistência ao impacto, o tamanho médio de partícula é especialmente de preferência de 0,1 a 200 pm, mais preferivelmente de 1 a 150 pm, ainda mais preferencialmente de 5 a 100 pm. Em relação a forma das partículas, não há nenhuma limitação particular, mas, do ponto de vista de alcançar excelente produtividade e excelente moldabilidade, é preferida uma forma de partícula, particularmente uma forma de partícula redonda tendo uma pequena área de superfície específica.
Em relação à área de superfície específica de pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl) , composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3), não há nenhuma limitação particular, mas a área de superfície específica é preferencialmente de 5 m2/g ou menos, mais preferivelmente de 1 m2/g ou menos.
Em relação à pureza de pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl) , composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3), não há nenhuma limitação particular, mas, do ponto de vista obtenção de excelentes propriedades de isolamento elétrico e excelentes propriedades de condução térmica, a pureza é preferencialmente de 70 % em massa ou mais, mais preferivelmente de 80 % em massa ou mais, ainda mais
33/66 preferencialmente de 90 % em massa ou mais, especialmente de preferência de 95 % em massa ou mais.
Em relação à gravidade específica aparente de pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl) , composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3), não há nenhuma limitação
particular, mas, do ponto de vista alcançar excelentes
propriedades de manipulação na produção (prevenção de
dispersão), a gravidade específica aparente é
preferencialmente de 0,1 g/cm3 ou mais.
Em relação ao tratamento da superfície para pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2) e composto
de silício (B3) , não há nenhuma limitação particular e
exemplos incluem um agente de acoplamento de silano e
organopolissiloxânico.
Exemplos de óxidos de metal (Bl) incluem óxido de
alumínio, óxido de magnésio, óxido de berílio e óxido de
titânio e do ponto de vista de obtenção de excelentes propriedades de isolamento elétrico e excelentes propriedades de condução térmica, são preferidos óxido de alumínio e óxido de magnésio e óxido de magnésio é mais preferido.
Exemplos de compostos de nitrogênio (B2) incluem nitreto de boro e nitreto de alumínio e nitreto de boro é preferido.
Como exemplo de composto de silício (B3), podem ser mencionados whiskers de silicato de cálcio.
Um tipo ou dois tipos ou mais podem ser usados.
Na composição de resina de poliamida B da presente
34/66 invenção, em relação a pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3) , é preferido óxido de metal (Bl) do ponto de vista da disponibilidade da matéria-prima.
A composição de resina de poliamida B da presente invenção compreende, em relação a 100 partes em massa de resina de poliamida (Al) , preferencialmente de 25 a 900 partes em massa, mais preferivelmente de 33 a 600 partes em massa, ainda mais preferencialmente de 42 a 300 partes em massa, especialmente de preferência de 100 a 250 partes em massa de pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3).
Na composição de resina de poliamida B, um polímero termoplástico que não seja a poliamida, um elastômero, um enchimento ou fibras de reforço podem ser adicionados como a acima mencionada resina de poliamida (Al) em tal quantidade que os efeitos desejados não são sacrificados.
Na composição de resina de poliamida B, se necessário, um estabilizador, tal como um composto de cobre, um agente de coloração, um absorvente de luz ultravioleta, um estabilizador de luz, um antioxidante, um agente antiestático, um retardante de chamas, um promotor de cristalização, fibras de vidro, um plastificante, um lubrificante ou similares podem ainda ser adicionados.
Em relação ao método para produção de composição de resina de poliamida B da presente invenção, não há nenhuma limitação particular, mas, geralmente, pode ser mencionado o seguinte método.
35/66
Primeiro, a resina de poliamida (Al) , pelo menos um
membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido
de metal (Bl) , compoí 3to de nitrogênio (B2) e composto de
silício (B3) e um aditivo acima mencionado como um
componente arbitrário são providos.
Então, a resina de poliamida (Al) , pelo menos um
membro selecionado a partir do grupo consií stindo em óxido
de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3) e um aditivo como um componente arbitrário são misturados um com o outro usando, por exemplo, um misturador de cilindro. A mistura resultante é fundida/amassada por meio de uma conhecida extrusora, tal como uma extrusora de rosca dupla, uma extrusora de rosca única, uma extrusora de roscas múltiplas, um misturador de Banbury, um misturador de rolo ou uma amassadeira, para produzir uma composição de resina de poliamida.
Exemplos de métodos para moldagem da composição de resina de poliamida B da presente invenção em um artigo moldado incluem moldagem por injeção, extrusão, moldagem por sopro, moldagem de imprensa, moldagem de rolo, moldagem de espuma, vácuo ou formação de pressão e formação de esticamento. Destes, são preferidos métodos para processamento por fusão, tais como moldagem por injeção, extrusão, moldagem por sopro, moldagem de imprensa, moldagem de rolo e moldagem de espuma. A composição de resina de poliamida B da presente invenção pode ser processada pelo método de moldagem acima em, por exemplo, um artigo moldado, uma película, uma folha ou fibras.
O produto moldado usando composição de resina de poliamida B da presente invenção pode ser usado em vários
36/66 tipos de artigos moldados nos quais um produto moldado de uma composição de resina de poliamida tem sido convencionalmente usado e uma ampla variedade de aplicações, tais como folhas, películas, canos, tubos, monofilamentos, fibras, automóveis, computadores e dispositivos associados, dispositivos óticos, informação e dispositivos de comunicação, peças do dispositivo elétrico e eletrônico para dispositivos de precisão, engenharia civil e produtos de construção, produtos médicos e produtos domésticos. O produto moldado usando composição de resina de poliamida B é especialmente útil em aplicações de peças do dispositivo elétrico e eletrônico, que exigem não só as propriedades inerentes da resina de poliamida, mas também propriedades de isolamento elétrico e propriedades de condução térmica.
[Composição de resina de poliamida C]
A presente invenção pode ser composição de resina de poliamida C que compreende resina de poliamida (A) e partículas de óxido de metal (BB) como o componente que confere de propriedade, em que partículas de óxido de metal (BB) contêm aquelas que têm um tamanho de partícula de 7 0 pm ou mais em uma quantidade de 10 a 5 0 % em massa e aquelas que têm um tamanho de partícula de 2 0 pm ou menos em uma quantidade de 1 a 50 % em massa, com base na massa total das partículas de óxido de metal, em que partículas de óxido de metal (BB) estão contidas em uma quantidade de 70 a 85 % em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida.
A resina de poliamida (A) na composição de resina de poliamida C da presente invenção pode ser produzida da
37/66 mesma maneira como na resina de poliamida (A) descrita acima em conexão com composição de resina de poliamida A e os mesmos materiais podem ser usados e os mesmos aditivos podem ser adicionados.
A quantidade de resina de poliamida (A) incorporada na composição de resina de poliamida C da presente invenção é preferencialmente de 15 a 30 % em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida C. Quando a quantidade de resina de poliamida (A) é menor que 15 % em massa, a composição resultante tem um componente de resina reduzida e, portanto, torna-se frágil, o que torna difícil peletizar o filamento. Ainda, a quantidade do componente fundido (componente de resina) na composição sendo amassado é reduzida para reduzir a fluidez, de modo que as propriedades de amassamento tornam-se fracas. Por outro lado, quando a quantidade de resina de poliamida (A) é maior que 30 % em massa, a quantidade de partículas de óxido de metal (BB) incorporadas é reduzida, de modo que propriedades de condução térmica satisfatórias podem não ser exibidas. Do ponto de vista de alcançar excelentes propriedades de amassamento e excelentes propriedades de condução térmica, a quantidade de resina de poliamida (A) incorporada na composição de resina de poliamida C é preferencialmente de 14,9 a 29,9 % em massa, mais preferivelmente de 20 a 25 % em massa.
[Partículas de óxido de metal (BB)]
Exemplos de partículas de óxido de metal (BB) usadas em composição de resina de poliamida C da presente invenção incluem partículas de óxido de alumínio, óxido de magnésio, óxido de berílio e óxido de titânio e do ponto de vista de
38/66 obtenção de excelentes propriedades de isolamento elétrico e excelentes propriedades de condução térmica, óxido de alumínio e/ou óxido de magnésio é preferido e óxido de magnésio é mais preferido.
Na composição de; resina de poliamida C da presente invenção, partículas de óxido de metal (BB), que são processadas em uma forma de pó, são usadas e em relação ao tamanho médio de partícula de partículas de óxido de metal (BB), não há nenhuma limitação particular, mas, quando o tamanho médio de partícula for menor que 0,5 pm, a área de superfície aumentada pode provocar que partículas para absorção de uma quantidade grande demais de umidade no ar e quando o tamanho médio de partícula é maior que 300 pm, a força mecânica incluindo força de impacto é susceptível de redução e óxido de magnésio pode ser exposto através da superfície do artigo moldado, fazendo com que as propriedades de superfície para tornem-se fracas. Portanto, o tamanho médio de partícula de partículas de óxido de metal (BB) é preferencialmente de 0,5 a 300 pm, mais preferivelmente de 12 a 73 pm, ainda mais preferencialmente de 30 a 60 pm.
Na composição de resina de poliamida C da presente invenção, partículas de óxido de metal (BB) contêm as que têm um tamanho de partícula de 7 0 pm ou mais em uma quantidade de 10 a 50 % em massa, preferencialmente em uma quantidade de 10 a 30 % em massa do ponto de vista de atingir excelentes propriedades físicas incluindo resistência ao impacto e contêm as que têm um tamanho de partícula de 2 0 pm ou menos em uma quantidade de 1 a 50 % em massa, do ponto de vista de alcançar excelente
39/66 estabilidade de transferência de matéria-prima incluindo alimentação de matérias-primas durante o amassamento, mais preferivelmente em uma quantidade de 15 a 45 % em massa, com base na massa total das partículas de óxido de metal. Além disso, do ponto de vista de atingir excelentes propriedades físicas incluindo resistência ao impacto e excelentes propriedades de amassamento, as partículas de óxido de metal preferencialmente contêm partículas de óxido de metal tendo um tamanho de partícula de mais que 2 0 a menos que 70 pm em uma quantidade de 40 a 70 % em massa, mais preferivelmente de 40 a 52 % em massa.
Além disso, em composição de resina de poliamida C da presente invenção, do ponto de vista de alcançar excelentes propriedades de condução térmica, partículas de óxido de metal (BB) preferencialmente têm uma pureza de 80 % em massa ou mais, mais preferivelmente de 90 % em massa ou mais, ainda mais preferencialmente de 95 % em massa ou mais .
A quantidade de partículas de óxido de metal (BB) incorporadas na composição de resina de poliamida C da presente invenção é de 70 a 85% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida C. Quando a quantidade de partículas de óxido de metal (BB) é menor que 70 % em massa, a quantidade da resina na composição é aumentada, de modo que propriedades de condução térmica satisfatórias podem não ser exibidas. Quando a quantidade de partículas de óxido de metal (BB) more maior que 85 % em massa, o filamento resultante tem uma quantidade de resina reduzida e, portanto, torna-se frágil, o que torna difícil peletizar o filamento durante o amassamento. Do ponto de vista de
40/66 alcançar excelentes propriedades de condução térmica e excelentes propriedades de amassamento, a quantidade de partículas de óxido de metal (BB) é preferencialmente de 70 a 85 % em massa, mais preferivelmente de 75 a 85 % em massa.
É preferido que composição de resina de poliamida C da presente invenção ainda compreenda o álcool poli-hídrico (D) acima-mencionado. Na composição de resina de poliamida C da presente invenção, o álcool poli-hídrico (D) é preferencialmente um álcool poli-hídrico tendo uma temperatura de fusão de 150 a 280 °C e exemplos e tais alcoóis poli-hídricos incluem pentaeritritol, dipentaeritritol e trimetiloletano e estes podem ser usados em combinação. Do ponto de vista de alcançar excelentes propriedades de amassamento e excelente moldabilidade, pentaeritritol e/ou dipentaeritritol é preferido.
Além disso, a quantidade de álcool poli-hídrico (D) incorporada na composição de resina de poliamida C da presente invenção é preferencialmente de 0,1 a 5 % em massa do ponto de vista de alcançar excelentes propriedades de amassamento e excelente moldabilidade. Do ponto de vista de certamente obter fluidez da composição e supressão da geração de gás durante a moldagem, a quantidade de álcool poli-hídrico (D) é mais preferivelmente de 0,5 a 3 % em massa.
Em relação ao método para produção de composição de resina de poliamida C da presente invenção, como o método para produção de composição de resina de poliamida A, não há nenhuma limitação particular contanto que a composição seja produzida por fusão-amassamento e vários tipos de
41/66 métodos convencionalmente conhecidos podem ser empregados.
Na composição resina de poliamida C da presente invenção, vários aditivos e modificadores geralmente incorporados a uma composição de resina podem ser adicionados em uma tal quantidade que as propriedades do artigo moldado resultante não são sacrificadas. Por exemplo, um estabilizador de calor, um absorvente de luz ultravioleta, um estabilizador de luz, um antioxidante, um agente antiestático, um lubrificante, um agente antibloqueador, um enchimento, um agente antinebulosidade, um agente de nucleação de cristal, um agente de liberação, um plastificante, um agente de ligação cruzada, um agente espumante, um agente de coloração (por exemplo, um pigmento ou um corante) e similares podem ser adicionados. Em relação ao método para a adição do aditivo acima, não há nenhuma limitação particular e para a adição aos métodos acima-mencionados para produção da composição, vários tipos de métodos convencionalmente conhecidos podem ser empregados. Por exemplo, pode ser mencionado um método de mistura a seco.
Um método para moldagem da composição de resina de poliamida C obtida em um artigo moldado é o mesmo método como descrito acima em conexão com a composição de resina de poliamida Ά.
Uma condutividade térmica do artigo moldado obtido a partir da composição de resina de poliamida C da presente invenção é medida de acordo com JIS R-2616 e uma diferença entre o máximo e mínimo da condutividade térmica, ou seja, uma diferença de condutividade térmica dentro do artigo moldado é preferencialmente de 0,5 W/m*K ou menos.
42/66
O produto moldado usando composição de resina de poliamida C da presente invenção é usado nas mesmas aplicações como descrito acima em conexão com composição de resina de poliamida A.
Exemplos
Daqui em diante, a presente invenção será descrita em mais detalhes com referência aos seguintes Exemplos, que não devem ser interpretados como limitando o escopo da presente invenção.
Exemplos de 1 a 4 (composição de resina de poliamida A da presente invenção) e Exemplos Comparativos 1 a 8
Vários métodos de avaliação e as matérias-primas usadas são mostrados abaixo.
(Matérias-primas usadas) [Resina de poliamida (A) ] • Resina de poliamida (A-l): Poliamida 6 (P1011F, fabricada pela Ube Industries, Ltd., o pó tendo um tamanho médio de partícula de 1 mm ou menos, que tenha passado através de uma tela de 12 mesh; viscosidade relativa: 2,22; extração de água: 0,3 % em massa; gravidade específica: 1,14) • Resina de poliamida (A-2): Poliamida 6 (P1022, fabricada pela Ube Industries, Ltd., o pó tendo um tamanho médio de partícula de 1 mm ou menos, que tenha passado através de uma tela de 12 mesh; viscosidade relativa: 3,36; extração de água: 0,2 % em massa; gravidade específica: 1, 14) [Grafite em flocos (B)] • Grafite (B-l): grafite em flocos (SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.; tamanho médio de
43/66 partícula: 20 pm; gravidade específica em volume: 0,2 g/cc; teor fixo de carbono: 99 % em massa; gravidade específica: 2,23) • Grafite (B-2) : Grafite esférico (LB-BG, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.; tamanho médio de partícula: 30 pm; gravidade específica em volume: 0,6 g/cc; teor fixo de carbono: 99 % em massa; gravidade específica: 2,23) [Fibras de carbono (C)] • Fibras de carbono (C-l): fibras de carbono PAN (TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.; diâmetro da fibra: 7 pm; comprimento de fibra cortada: 10 mm; gravidade específica: 1,8) [Álcool poli-hídrico (D)] • Álcool poli-hídrico (D-l): Pentaeritritol (fabricado pela The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.; temperatura de fusão: 260 °C; gravidade específica: 1,4)
Métodos de_ avaliação (1) Propriedades de amassamento
Na produção de uma composição de resina de poliamida usando TEX44, que é uma extrusora de rosca dupla de corotação, fabricada pela The Japan Steel Works, Ltd. e que tem um diâmetro de 44 mm$ e. um L/D de 35, sob condições de amassamento tal que a temperatura predefinida foi 290 °C, a velocidade da rosea foi 200 RPM e a taxa de descarga foi 20 kg/h, propriedades de amassamento foram avaliadas de acordo com os seguintes critérios O e x.
x: O filamento descarregado da amassadeira é frágil e o filamento é cortado, de modo que a peletização não pode ser realizada continuamente por uma hora ou mais .
44/66
Alternativamente, a carga em amassamento é tão grande como mais que 150 A que é o limite superior da corrente de carga admissível da amassadeira.
O: A peletização pode ser realizada continuamente por uma hora ou mais e ainda a carga em amassamento não é mais do que 150 A.
(2) Propriedades de condução térmica
Propriedades de condução térmica foram medidas de acordo com JIS R-2616 (método da sonda de fio quente não estável).
As propriedades de condução térmica foram avaliadas de acordo com os seguintes critérios □, O, hex.
X: menos que 4 W/m*K
Δ: 4 para menos que 7 W/m»K
O: 7 para menos que 10 W/m»K
LI: 10 W/m»K ou mais (3) Resistência à tração
Uma resistência à tração foi medida de acordo com ASTM
D-638.
A resistência à tração foi avaliada de acordo com o
seguintes critérios 0 e x .
0: A resistência à tração é 50 MPa ou mais .
X: A resistência à tração é menor que 50 MPa.
Exemplo 1
Materiais que tinham os pesos calculados a partir das suas respectivas gravidades específicas de modo que, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A1)(poliamida 6 P1011F, fabricada pela Ube Industries, Ltd.), a quantidade de grafite (B-1)(grafite em flocos SP10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) era 90
45/66 partes em volume, a quantidade de fibras de carbono (ΟΙ) (fibras de carbono PAN TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) era 10 partes em volume e a quantidade de álcool poli-hídrico (D-l)(pentaeritritol, fabricado pela The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) era 1 parte em volume, foram carregados em urn misturador de cilindro e misturados um com o outro. A mistura resultante foi introduzida em uma amassadeira TEX44, fabricada pela The Japan Steel Works, Ltd. e fundida/amassada a uma temperatura pré-definida de 290 °C, uma velocidade da rosca de 200 RPM e uma taxa de descarga de 20 kg/h e extrudada em uma forma de filamento e resfriada em um banho de água e então péletes de uma composição de resina de poliamida foram obtidos usando um peletizador. As propriedades de amassamento foram avaliadas quando da produção da composição de resina de poliamida. Os péletes obtidos da composição de resina de poliamida foram submetidos à moldagem por injeção sob condições tais que a temperatura do cilindro era de 290 °C, a temperatura do molde era de 80 °C e o tempo de resfriamento era de 20 segundos para preparar um 150 mm x 150 mm x 3 mm espécime de teste para medição de uma condutividade térmica e um espécime dumbbell de ASTM No. 1 tendo uma espessura de 3,2 mm para medição de uma resistência à tração. Usando os espécimes preparados, propriedades de condução térmica e resistência à tração foram avaliadas. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo 2
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito
6/66 no Exemplo 1 exceto que a quantidade de grafite (B1)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterada para 80 partes em volume e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo 3
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo 1 exceto que a quantidade de grafite (B1)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterada para 80 partes em volume e que a quantidade de fibras de carbono (C-l) (fibras de carbono PAN TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) foi alterada para 20 partes em volume e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo 4
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo 1 exceto que a resina de poliamida (A1)(poliamida 6 P1011F, fabricada pela Ube Industries, Ltd.) foi alterada para resina de poliamida (A-2): poliamida 6 (P1022, fabricada pela Ube Industries, Ltd.) e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 1
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo 1 exceto que, em relação a 100 partes em volume de resina de poliamida (A-l)(poliamida 6 P1011F, fabricada pela Ube Industries, Ltd.), a quantidade de grafite (B1)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterada para 100 partes em volume e
47/66 a quantidade de fibras de carbono (C-l)(fibras de carbono PAN TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) foi zero e foram misturados juntas usando uma misturador de cilindro e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 2
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo Comparativo 1 exceto que a quantidade de grafite (B-20 1)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterada para 80 partes em volume e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 3
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo Comparativo 1 exceto que o grafite (B-l)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterado para grafite (B-2)(esférico grafite LBBG, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 4
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo Comparativo 1 exceto que 80 partes em volume de grafite (B-l)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterado para 100 partes em volume de fibras de carbono (C-l)(fibras de carbono PAN TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) e foram avaliados. Os resultados são mostrados
48/66 na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 5
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo 1 exceto que álcool poli-hidrico (ΟΙ) (pentaeritritol, fabricado pela The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) não foi misturado e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 6
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo 1 exceto que a quantidade de grafite (B1)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterada para 60 partes em volume e que a quantidade de fibras de carbono (C-l)(fibras de carbono PAN TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) foi alterada para 4 0 partes em volume e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 7
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo 1 exceto que a quantidade de fibras de carbono (B-l)(grafite em flocos SP-10, fabricado pela Nippon Graphite Industries, Ltd.) foi alterada para 46 partes em volume e a quantidade de fibras de carbono (C-l)(fibras de carbono PAN TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) foi alterada para 8 partes em volume e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Exemplo Comparativo 8
Péletes de uma composição de resina de poliamida foram
49/66 produzidos de um modo substancialmente idêntico ao descrito no Exemplo Comparativo 1 exceto que a quantidade de fibras de carbono (B-l)(fibras de carbono PAN TR06NEB3E, fabricadas pela Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) foi alterada 5 para 54 partes em volume e foram avaliados. Os resultados são mostrados na Tabela 1.
Tabela 1
Resina de Grafite (B) Fibras de carbono (C) Álcool polihídrico (D) Propriedades de amas sarnento Propriedades de condução térmica Propriedades físicas
poliamidr (A)
A - 1 A - 2 B - 1 B - 2 C - 1 D - 1 Conduti vidade Re.s is ência a
té nn í.ca t ração
Partes Partes Partes Partes Partes Partes
por por por por por por
volnmc volume volume vol unto volume vol ume Parer W / m k Parecer MPa Parecer
Exemplo 1 100 9 0 10 1, o 0 11,0 55 o
Exemplo 2 100 80 10 1, 0 0 7,2 0 58 0
Exemplo 3 100 80 20 1,0 0 8 , 1 0 65 0
Exemplo 4 100 90 10 1 , 0 0 9 , 3 0 52 o
Exemplo 0
Comparar ivo 1 1 0 0 100 1 , 0 X 8,4 4 0 X
Exemplo 1 00 8 0 1, o X 5 , 8 Λ X
Comparativo 3
2
Excmp1 o X
Comparar. í.vo 3 100 100 1, 0 X 3 , 9 4 5
Exemp'1 o
50/66
Comparativo 4 100 1, 0 X 2 , 2 X 2 50
Exomp.lo 0
Compara t: ivo 100 90 10 X 6,4 Λ 55
Exemplo X 0
Comparativo 100 6 0 40 1 , 0 X
6 2 , 3 8 0
Exemplo 0 0
Comparativo 7 1 00 46 8 1,0 2 , 4 X 62
Exemplo 0 X 0
Comparat ivo 100 2 , 5
8 5 4
1 , 0
Exemplos 5 e 6 (composição de resina de poliamida B da presente invenção) e Exemplos Comparativos 9 e 10 (Métodos de avaliação) (1) Viscosidade relativa
Uma viscosidade relativa foi medida a 25 °C usando um
Viscosímetro de Ostwald em relação a uma solução usando 96 % em massa de ácido sulfúrico como um solvente e tendo uma concentração de resina de poliamida de 1,0 g/dl.
(2) Temperatura de fusão (Tm)
10 Uma temperatura de fusão (Tm) foi medida usando PYRIS
Diamond DSC, fabricado pela PerkinElmer Co., Ltd. em uma
atmosfera de nitrogênio gasoso. A temperatura de pico endotérmico obtida na medição foi tomada como uma temperatura de fusão.
(3) Propriedades de isolamento elétrico
51/66
Propriedades de isolamento elétrico foram medidas de
acordo com ASTM D-257.
(4) Propriedades de condução térmica
Propriedades de condução térmica foram medidas de
acordo com JIS R-2616 (método da sonda de fio quente não
estável).
(5) Resistência à tração
Uma resistência à tração foi medida de acordo com ASTM D-638 .
(Matérias-primas usadas) [Resina de poliamida (Al) ] • Resina de poliamida (Al-1): Poliamida 92
28,18 kg (139,3 mols) de dibutil oxalato foram carregados em um recipiente de pressão tendo um volume interno de 150 litros e tendo um agitador, um termômetro, um medidor de torque, um medidor de pressão, uma matériaprima de entrada diretamente ligada a uma bomba de diafragma, uma entrada de alimentação de gás de nitrogênio, uma abertura de ventilação, um regulador de pressão e um polímero de saída de retirada e ainda o interior do recipiente de pressão foi pressurizado com gás de nitrogênio tendo uma pureza de 99,9999% a 0,5 MPa e então o gás de nitrogênio foi liberado até a pressão tornar-se pressão atmosférica e esta operação foi repetida 5 vezes para limpar o recipiente com nitrogênio e então a temperatura no sistema foi aumentada sob uma pressão enquanto se agitava. A temperatura de dibutil oxalato foi aumentada para 100 °C durante cerca de 30 minutos e então uma mistura de 18,74 kg (118,4 mols) de 1,9nonametilenediamine e 3,31 kg (20,9 mols) de 2-metil-l,852/66 octanediamine (1,9-nonametilenediamine:2-metil-1,8octanediamine razão molar é 85:15) foi alimentado ao recipiente de reação a uma taxa de fluxo de 1,49 litros/minuto usando a bomba de diafragma durante cerca de 17 minutos e a temperatura foi aumentada simultaneamente com a alimentação. Imediatamente após a alimentação, a pressão interna do recipiente de pressão foi aumentada para 0,3 5 MPa devido ao butanol formado por uma reação de polimerização de condensação e a temperatura do produto de polimerização de condensação foi aumentado para cerca de 170 °C. Então, a temperatura foi aumentada para 235°C durante uma hora. Durante o aumento da temperatura, a pressão interna foi ajustada a 0,5 MPa enquanto retira o butanol formado a partir da abertura de ventilação. Imediatamente após a temperatura do produto de polimerização de condensação alcançar 235 °C, butanol foi retirado a partir da abertura de ventilação durante cerca de 20 minutos de modo que a pressão interna tornou-se 0,11 MPa (pressão atmosférica). Em um ponto no tempo quando a pressão interna tornou-se pressão atmosférica, o aumento de temperatura foi iniciado enquanto fluiu gás de nitrogênio em 1,5 litros/minuto e a temperatura do produto de polimerização de condensação foi aumentada para 260 °C durante cerca de uma hora e uma reação foi realizada em 260 °C por 4,5 horas. Então, agitação foi interrompida e o interior do sistema foi pressurizado com nitrogênio a 1 MPa e deixada em repouso durante cerca de 35 minutos e então ventilada até a pressão interna tornar-se 0,5 MPa e o produto de polimerização de condensação resultante foi retirado em uma forma de filamento a partir da retirada da
53/66 saída na porção inferior do recipiente de pressão. O produto de polimerização em uma forma de filamento foi imediatamente resfriado com água e a resina resfriado em uma forma de filamento peletizada por meio de um peletizador, obtendo a resina de poliamida (Al-1)(poliamida 92) na qual a quantidade das unidades de ácido oxálico é 100 % em mol, com base no total de moles das unidades de ácido dicarboxílicos. Os péletes obtidos foram congelados com nitrogênio líquido e aterrados usando um moinho de pinos e então um pó tendo um tamanho médio de partícula de 1 mm ou menos, que tinha passado através de uma tela de 16 mesh, foi obtido. A resina de poliamida (Al-1) obtida tinha uma viscosidade relativa de 2,76 e uma temperatura de fusão de 230 °C.
• Resina de poliamida (A-l): Poliamida em pó 6 (P1011F, fabricada pela Ube Industries, Ltd.; viscosidade relativa :2,22)
Pelo menos um membro selecionado a partir do grupo consistindo em óxido de metal (Bl), composto de nitrogênio (B2) e composto de silício (B3) • Óxido de metal (Bl) • Óxido de metal (Bl-1): Particulado de óxido de magnésio (RF-50-SC, fabricado pela Ube Material Industries, Ltd.; tamanho médio de partícula: 63 pm; pureza: 98 % em peso; gravidade específica aparente: 1,5 g/cm3; área de superfície específica: 0,1 m7'/g)
Exemplo 5
100 partes em massa de resina de poliamida (Al1) (poliamida 92) e 213 partes em massa de óxido de metal (Bl-1)(óxido de magnésio, fabricado pela Ube Material
54/66
Industries, Ltd.) foram misturadas um com o outro por meio de um misturador de cilindro. A mistura resultante foi fundida/amassada a uma temperatura pré-definida de 280 °C usando uma extrusora de rosca dupla tendo um diâmetro de cilindro 44 mm e um L/D de 3 5 e extrudada em uma forma filamento e resfriada em um banho de água e então péletes de uma composição de resina de poliamida foram obtidos usando um peletizador. A composição de resina de poliamida obtida foi submetida à moldagem por injeção sob condições tais que a temperatura do cilindro era de 290 °C, a temperatura do molde era de 80 °C e o tempo de resfriamento era de 20 segundos para preparar um espécime de teste de 150 mm x 150 mm x 3 mm para medição de uma condutividade térmica e uma resistividade de volume e um espécime dumbbell ASTM No. 1 tendo uma espessura de 3,2 mm para medição de uma resistência à tração. Os espécimes obtidos foram submetidos a tratamento em uma câmara termostática sob condições em uma temperatura de 85 °C e em uma umidade relativa de 8 5 %RH por 7 2 horas e uma condutividade térmica, uma resistividade de volume e uma resistência à tração foram medidos em relação aos espécimes tratados acima e aos espécimes não tratados. Os resultados da avaliação são mostrados na Tabela 2.
Exemplo 6
Substancialmente o mesmo procedimento como no Exemplo 5 foi realizado exceto que a quantidade de óxido de metal (Bl-1)(óxido de magnésio, fabricado pela Ube Material Industries, Ltd.) foi alterada para 133 partes em massa. Os resultados da avaliação são mostrados na Tabela 2.
Exemplo Comparativo 9
55/66
Substancialmente o mesmo procedimento como no Exemplo foi realizado exceto que a resina de poliamida (Al-
1)(poliamida 92) foi alterada para resina de poliamida (A1)(poliamida 6, fabricada pela Ube Industries, Ltd.). Os resultados da avaliação são mostrados na Tabela 2.
Exemplo Comparativo 10
Substancialmente o mesmo procedimento como no Exemplo foi realizado exceto que a resina de poliamida (Al-
1)(poliamida 92) foi alterada para resina de poliamida (A10 1) (poliamida 6, fabricada pela Ube Industries, Ltd.) . Os resultados da avaliação são mostrados na Tabela 2.
Tabela 2
Exemplo 5 Exemplo 6 Exomp 1 o Comparativo 9 Exemp]o Cornparat ivo 0
Resina de po.1 iami da (Ai) ( A .1 - 1 ) (Al - 1 ) (A - 1 ) (A 1 )
Partes em massa 10 0 100 10 0 10 0
Pelo menos um membro selecionado a
partir do grupo consist indo em óxido
de metal (Bl), composto de nitrogênio
(B2) e composto de silíc io (B3)
Óxido de metal (Bl) ( B 1 Ί ) ( B 1 - Ί ) ( B 1 1 ) ( B 1 1 )
Partes em massa 2 13 1 3 3 2 13 1 3 3
ConduL i vi dado ti:tini ca Amm; do ; , 17 0 . 9 i , 2 5 í! , 8 9
LW/mK] L ratammit.o
Após o 1 , 1 s 0,88 1,27 0 , 7
t ratamento
Resistividade de volume Antes do 6 , 1X1 3 1,4X10 4 , 3 X 1 0 ' '' 1 , 2 X 1 0 1 '
[ Q c m ] tratamento
Após o b , 0 X 1 0 1 ’ 3 , ΟΧΙΟ'·-1 1,2X10·'· 7 , 2X 1 0 :
56/66
r.ral amento
Re si st.ênc.ia à -.ração Antes do 7 0 7 2 6 % B7
[MPa] Lratamento
Após o 6 6 6 8 3 1 3 1
tratamento
Nos Exemplos 5 e 6, que correspondem à composição de resina de poliamida B da presente invenção, como pode ser visto claramente a partir da Tabela 2, a diminuição da resistividade de volume indicando propriedades de isolamento elétrico e a resistência à tração indicando força mecânica devido ao tratamento de alta temperatura e de alta umidade é suprimido e a composição de resina de poliamida pode apresentar excelentes propriedades de isolamento elétrico e propriedades de condução térmica bem como força mecânica mesmo sob condições de alta temperatura e alta umidade e exibe especialmente excelentes propriedades de isolamento elétrico após um tratamento de alta temperatura e alta umidade e, portanto, pode ser preferencialmente usado como um material de isolamento elétrico em uma peça de isolamento elétrico.
Exemplos 7 a 9 (composição de resina de poliamida C) e Exemplos Comparativos de 11 a 14
Matérias-primas usadas [Resina de poliamida (A)] • Resina de poliamida (A-l): Poliamida 6 (P1011F, fabricada pela Ube Industries, Ltd., pó tendo um tamanho médio de partícula de 1 mm ou menos, que' tenha passado através de uma tela de 12 mesh; viscosidade relativa: 2,22; extração de água: 0,3 % em massa; gravidade específica:
57/66
1,14)
Partículas de óxido de metal (BB) • Óxido de magnésio (BB-1): Óxido de magnésio (RF-70CSC, fabricado pela Ube Material Industries, Ltd.; tamanho médio de partícula: 7 pm; pureza: 99 %) • Óxido de magnésio (BB-2): Óxido de magnésio (RF-50SC, fabricado pela Ube Material Industries, Ltd.; tamanho médio de partícula: 53 pm; pureza: 98 %) • Óxido de magnésio (BB-3): Óxido de magnésio (RF-10CSC, fabricado pela Ube Material Industries, Ltd.; tamanho médio de partícula: 72 pm; pureza: 99 %)
Álcool poli-hídrico (D) • Pentaeritritol (D-l)(fabricado pela The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.; temperatura de fusão: 260 °C; gravidade específica: 1,4)
Métodos de avaliação (1) Propriedades de amassamento
Propriedades de amassamento foram testadas e avaliadas da mesma forma que na composição de resina de poliamida A.
(2) Propriedades de condução térmica
Propriedades de condução térmica foram medidas de acordo com JIS R- 2616 (método da sonda de fio quente não estável).
Uma parte de teste de 150 mm x 150 mm x 3 mm foi usada e medição foi feita em relação a três localidades. A localidade de medição perto do portão mostrado na Figura 1 foi indicada pelo caractere A e a porção média foi indicada pelo caractere B e a porção terminal foi indicada pelo caractere C.
A diferença de condutividade térmica foi obtida como
58/66 uma diferença entre o máximo e o mínimo das condutividades térmicas, medidas nas três localizações.
Exemplo 7
A resina de poliamida (A-l) P1011F, fabricada por Ube Industries, Ltd., em uma quantidade de 23,2% em massa, óxido de magnésio (BB-1) RF-70C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., em uma quantidade de 7,6% em massa, óxido de magnésio (BB-2) RF-50-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., em uma quantidade de 37,9% em massa, óxido de magnésio (BB-3) RF-10C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., em uma quantidade de 30,3% em massa, e pentaeritritol (D-l) em uma quantidade de 1,0% em massa foram misturados juntos.
Com relação ao tamanho de partícula do óxido de magnésio, as distribuições do tamanho de partícula de óxido de magnésio (BB-1), óxido de magnésio (BB-2) e óxido de magnésio (BB-3) foram medidas por um método de dispersão da difração a laser de acordo com JIS R 1629 e, a partir dos resultados das distribuições do tamanho de partícula, as quantidades do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 20 pm ou menos e o óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 7 0 pm ou more, com base na massa total do óxido de magnésio, foram determinadas.
O óxido de magnésio incorporado tinha um tamanho de partícula médio de 3 7 pm e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 70 pm ou mais foi de 15% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 20 um ou menos foi de 41% em massa. (A quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula 2 vezes ou mais o tamanho de partícula médio
59/66 foi de 11% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula metade ou ou menos do tamanho de partícula médio foi de 41% em massa.)
Estes foram carregados em misturador de cilindro e misturados um com o outro e a mistura resultante foi introduzida em um amassador TEX44, fabricado por The Japan Steel Works, Ltd. e fundido-amassado em uma temperatura pré-ajustada de 290°C, uma velocidade de rosea de 200 rpm e uma taxa de descarga de 20 Kg/h e propriedades de amassamento foram avaliadas durante o amassamento com fusão. Os péletes obtidos de composição de resina de poliamida foram submetidos à moldagem por injeção sob condições tais que a temperatura do cilindro era de 290°C, a temperatura do molde era de 80 °C e o tempo de resfriamento era de 20 segundos para preparar um espécime de teste de 150 mm x 150 mm x 3 mm para a medição de uma condutividade térmica. Usando o espécime preparado, as propriedades de condução térmica foram avaliadas com relação aos locais de medição A, B e C. Os resultados são mostrados na tabela 3.
Exemplo 8
Os péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos substancialmente da mesma maneira que no Exemplo 7 exceto que a quantidade de óxido de magnésio (BB1) RF-70C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 30,3% em massa, que a quantidade de óxido de magnésio (BB-2) RF-50-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., era de 37,9% em massa e que a quantidade de óxido de magnésio (BB-3) RF-10C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 7,6% em massa
60/66 e elas foram avaliadas. Os resultados são mostrados na tabela 3.
O óxido de magnésio incorporado tem um tamanho de partícula médio de 52 um e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 7 0 um ou mais é de 30% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 2 0 um ou menos é de 21% em massa, com base na massa total do óxido de magnésio incorporado. (A quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula 2 vezes ou mais o tamanho de partícula médio é de 15% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula metade ou menos do tamanho de partícula médio é de 24% em massa.)
Exemplo 9
Os péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos substancialmente da mesma maneira que no Exemplo 7 exceto que a quantidade de óxido de magnésio (BB1) RF-70C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 15,2% em massa, que a quantidade de óxido de magnésio (BB-2) RF-50-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 45,5% em massa e que a quantidade de óxido de magnésio (BB-3) RF-10C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 15,2% em massa e eles foram avaliados. Os resultados são mostrados na tabela 3 .
óxido de magnésio incorporado tem um tamanho de partícula médio de 4 8 um e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 7 0 um ou mais é de 22% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 2 0 um ou menos é de 25% em
61/66 massa, com base na massa total do óxido de magnésio misturado. (A quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula 2 vezes ou mais o tamanho de partícula médio é de 10% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula metade ou menos do tamanho de partícula médio é de 26% em massa.)
Exemplo Comparativo 11
Os péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos substancialmente da mesma maneira que no Exemplo 7 exceto que a resina de poliamida (A-l) P1011F, fabricada por Ube Industries, Ltd., em uma quantidade de 23,2%, óxido de magnésio (BB-2) RF-50-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., em uma quantidade de 75,9% em massa e pentaeritritol (D-l) em uma quantidade de 1,0% em massa foram misturados juntos e eles foram avaliados. Os resultados são mostrados na tabela 3.
O óxido de magnésio misturado tem um tamanho de partícula médio de 52 um e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 7 0 um ou mais é de 20% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 20 um ou menos é de 0,0% em massa, com base na massa total do óxido de magnésio misturado. (A quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula 2 vezes ou mais o tamanho de partícula médio é de 2% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula metade ou menos do tamanho de partícula médio é de 1% em massa.)
Exemplo Comparativo 12
Os péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos substancialmente da mesma maneira que no
62/66
Exemplo 7 exceto que a resina de poliamida (A-l) P1011F, fabricada por Ube Industries, Ltd., em uma quantidade de 23,2%, óxido de magnésio (BB-2) RF-50-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., em uma quantidade de 30,3% em massa, óxido de magnésio (BB-3) RF-10C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., em uma quantidade de 45,5% em massa e pentaeritritol (D-l) em uma quantidade de 1,0% em massa foram misturados juntos e eles foram avaliados. Os resultados são mostrados na tabela 3.
O óxido de magnésio misturado tem um tamanho de partícula médio de 11 um e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 7 0 pm ou mais é de 8% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 2 0 pm ou menos é de 5 6% em massa, com base na massa total do óxido de magnésio misturado. (A quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula 2 vezes ou mais o tamanho de partícula médio é de 42% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula metade ou menos do tamanho de partícula médio é de 25% em massa.)
Exemplo Comparativo 13
Os péletes de uma composição de resina de poliamida foram produzidos substancialmente da mesma maneira que no Exemplo 7 exceto que a quantidade de resina de poliamida (A-l) P1011F, fabricada por Ube Industries, Ltd., foi alterada para 24,2%, que a quantidade de óxido de magnésio (BB-1) RF-70-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 30,3% em massa, que a quantidade de óxido de magnésio (BB-2) RF-50-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., era de 37,9% em massa e que a
63/66 quantidade de óxido de magnésio (BB-3) RF-10C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 7,6% em massa e eles foram avaliados. Os resultados são mostrados na tabela 3.
O óxido de magnésio misturado tem um tamanho de partícula médio de 52 pm e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 7 0 pm ou mais é de 30,0% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 20 pm ou menos é de 21,0% em massa, com base na massa total do óxido de magnésio misturado. (A quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula 2 vezes ou mais o tamanho de partícula médio é de 15% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula metade ou menos do tamanho de partícula médio é de 24% em massa.)
Exemplo Comparativo 14
Substancialmente o mesmo procedimento para a produção que no Exemplo 7 foi conduzido exceto que a quantidade de óxido de magnésio (BB-1) RF-70-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foi alterada para 75,9% em massa e que as quantidades de óxido de magnésio (BB-2) RF-50-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd. e óxido de magnésio (BB-3) RF-10C-SC, fabricada por Ube Material Industries, Ltd., foram alteradas para 0% em massa. No entanto, a mistura não podería ser amassada sob boas condições, tornando impossível obter péletes de uma composição de resina de poliamida.
O óxido de magnésio misturado tem um tamanho de partícula médio de 74 pm e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 7 0 pm ou mais é
64/66 de 52,0% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula de 20 pm ou menos é de 30,0% em massa, com base na massa total do óxido de magnésio misturado. (A quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula 2 vezes ou mais o tamanho de partícula médio é de 16% em massa e a quantidade do óxido de magnésio tendo um tamanho de partícula metade ou menos do tamanho de partícula médio é de 37% em massa.)
Tabela 3
Exemplo 7 Exemplo 8 Exemplo 9 Exemplo comparati - vo 11 Exemplo comparat ivo 12 Exemplo comparat ivo 13 Exemplo comparat ivo 14
Resina de (Λ-1) % em 2 3,2 2 3,2 23,2 24,2 2 3,2
po l i am ida (A) massa 3 2 3 2
(BB 1 ) RF % em 7 , 6 .30,3 15,2 0 , 0 0 0 30, 3 75,9
70C-SC massa
Óxido de (BB-2)RF- % em 3 7 , 9 37,9 4 5,5 75,9 30,3 37,9 0,0
metal (BB) 50-SC massa
(BB 3)RF % em 3 0,3 7,6 15,2 0 , 0 4 5,5 7 , 6 0 , 0
10C-SC massa
(BB 1, BB- -u- em 75,9 75 , 9 75,9 75,9 7 5,9 75,9 75 , 9
2, BB-3) massa
Total
Com base 7 0 pm ou % em 15 3 0 22 20 8 30 5 2
em massa mais mas sa
Lotai de
óxido de
metal
Mais do que 45 48 5 3 80 36 48 18
65/66
20 a menos do que 70 ]im cm massa
20 pm ou % cm 4 1 2'1 25 1 0 5 6 2 1. 30
numor. massa
Âlc ÍD- 1 ) % cm l.c 1 0 1 o 1 0 1 o 0,0 1 , o
ool poli- massa
hídrico (D)
Local de W / m - k 2,2 2,0 2 , 0 2 , 0 2 , 1 1 9
medição A
Con Local de W / m - k 2 , 0 2,0 1 , 8 1 , 7 1 , 6 1 ’’ Péletes não
dutividade medição B podem ser
térmica obti dos
Local de W / m k 1 , 9 1 , 9 1 , 8 1. , 3 1 , 4 1 , 1
medição C
Difcrença W / m - k 0 , 3 0 , 1 0 , 3 0,7 0 , 1 0 , 8
dc
condutivida
de térmica
Propriedades de Pare-
amas same 111 o ccr 0 0 0 0 X X X
Aplicabilidade Industrial
Na presente invenção, é provida uma composição de resina de poliamida que é vantajosa pelo fato de que pode ser obtido um artigo moldado tendo excelentes propriedades 5 mecânicas ou propriedades de isolamento elétrico e excelentes propriedades de condução térmica. Portanto, o artigo moldado pode ser usado em vários tipos de artigos moldados nos quais um produto moldado de uma composição de resina de poliamida tem sido convenientemente usada e uma
66/66 ampla variedade de aplicações, tais como chapas, filmes, canos, tubos, monofilamentos, fibras, automóveis, computadores e dispositivos associados, dispositivos ópticos, dispositivos de informação e comunicação, partes 5 do dispositivo elétrico e eletrônico para dispositivos de precisão, produtos de engenharia e construção civil, produtos médicos e produtos domésticos. O artigo moldado é especialmente útil em aplicações de peças de dispositivo elétrico e eletrônico requer não apenas as propriedades 10 inerentes da resina de poliamida, mas também as propriedades de condução térmica.

Claims (11)

    REIVINDICAÇÕES
  1. (1) uma composição de resina de poliamida a qual compreende, o componente que confere propriedade, 50 a menos do que 100 partes em volume de grafite em flocos (B), 5 a
    menos que 40 partes em volume de fibras de carbono (C) e 0,1 a 5 partes em volume de um álcool pol i-hídrico (D) em relação a 100 partes em volume da resina de poliamida A) (2) uma composição de resina de poliamida a qual
    compreende a resina de poliamida (A) que é uma resina de poliamida (A1) caracterizada pelo fato de que compreende unidades de ácido dicarboxílico (x) e unidades de diamina (y) como unidades constitucionais e o componente que confere propriedade que é pelo menos um membro selecionado do grupo que consiste em um óxido de metal (B1), um composto nitrogênio (B2) e um composto silício (B3), em que as unidades de ácido dicarboxílico (x) da resina de poliamida (A1) são ácido oxálico em uma quantidade de 7 0 % em mol ou mais, com base nas unidades de ácido dicarboxílico totais da resina de poliamida (A1); ou (3) uma composição de resina de poliamida que compreende a resina de poliamida (A) e as partículas de óxido de metal (BB) como o componente que confere propriedade, em que as partículas de óxido de metal (BB) contêm aquelas tendo um tamanho de partícula de 70 pm ou mais em uma quantidade de 10 a 50% em massa e aquelas tendo um tamanho de partícula de 2 0 pm ou menos em uma quantidade de 1 a 50% em massa, com base na massa total das partículas
    Petição 870190114573, de 08/11/2019, pág. 12/17
    1. Composição de resina de poliamida, caracterizada pelo fato de que compreende uma resina de poliamida (A) e um componente que confere propriedade, a composição sendo:
  2. 2. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende, em relação a 100 partes em volume da resina de poliamida (A), 50 a menos do que 100 partes em volume do grafite em flocos (B), 5 a menos que 40 partes em volume das fibras de
    carbono (C) e 0,1 a 5 partes em volume do álcool poli- hídrico (D). 3. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 2, caracterizada pelo fato de que o álcool
    poli-hídrico (D) é um álcool poli-hídrico tendo uma temperatura de fusão de 150 a 280°C.
    2/3 de óxido de metal, em que as partículas de óxido de metal (BB) estão contidas em uma quantidade de 70 a 85% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida.
  3. 3/3 metal (B1) é óxido de magnésio.
  4. 4. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 2 ou 3, caracterizada pelo fato de que é obtenível por amassamento com fusão.
  5. 5. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende a resina de poliamida (A1) compreendendo unidades de ácido dicarboxílico (x) e unidades de diamina (y) como unidades constitucionais e pelo menos um mebro selecionado do grupo que consiste em um óxido de metal (B1), um composto nitrogênio (B2) e um composto silício (B3), em que as unidades de ácido dicarboxílico (x) da resina de poliamida (A1) são ácido oxálico em uma quantidade de 70 % em mol ou mais, com base nas unidades de ácido dicarboxílico totais da resina de poliamida (A1).
  6. 6. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de que o óxido de
    Petição 870190114573, de 08/11/2019, pág. 13/17
  7. 7. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 5 ou 6, caracterizada pelo fato de que é para o uso em uma peça de isolamento elétrico.
  8. 8. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que compreende a resina de poliamida (A) e as partículas de óxido de metal (BB), em que as partículas de óxido de metal (BB) contêm aquelas tendo um tamanho de partícula de 7 0 pm ou mais em uma quantidade de 10 a 50% em massa e aquelas tendo um tamanho de partícula de 2 0 pm ou menos em uma quantidade de 1 a 50% em massa, com base na massa total das partículas de óxido de metal, em que as partículas de óxido de metal (BB) estão contidas em uma quantidade de 70 a 85% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida.
  9. 9. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que ainda compreende o álcool poli-hídrico (D) em uma quantidade de 0,1 a 5% em massa, com base na massa da composição de resina de poliamida.
  10. 10. Composição de resina de poliamida, de acordo com a reivindicação 8 ou 9, caracterizada pelo fato de que as partículas de óxido de metal (BB) são óxido de magnésio.
  11. 11. Artigo moldado, caracterizado pelo fato de que compreende a composição de resina de poliamida, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10.
BR112013007553-8A 2010-09-30 2011-09-28 Composição de resina de poliamida e artigo moldado compreendendo a mesma BR112013007553B1 (pt)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010220330A JP2012072339A (ja) 2010-09-30 2010-09-30 ポリアミド樹脂組成物
JP2010-220337 2010-09-30
JP2010-220330 2010-09-30
JP2010220337A JP5736710B2 (ja) 2010-09-30 2010-09-30 ポリアミド樹脂組成物
JP2010-257790 2010-11-18
JP2010257790A JP5736740B2 (ja) 2010-11-18 2010-11-18 ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品
PCT/JP2011/072205 WO2012043640A1 (ja) 2010-09-30 2011-09-28 ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BR112013007553A2 BR112013007553A2 (pt) 2017-09-26
BR112013007553B1 true BR112013007553B1 (pt) 2020-01-07

Family

ID=45893079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BR112013007553-8A BR112013007553B1 (pt) 2010-09-30 2011-09-28 Composição de resina de poliamida e artigo moldado compreendendo a mesma

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9177692B2 (pt)
EP (1) EP2623562B1 (pt)
CN (1) CN103140552B (pt)
BR (1) BR112013007553B1 (pt)
ES (1) ES2665528T3 (pt)
WO (1) WO2012043640A1 (pt)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140088008A (ko) * 2012-12-31 2014-07-09 코오롱인더스트리 주식회사 이너라이너용 필름 및 이의 제조 방법
JP6589864B2 (ja) * 2014-06-30 2019-10-16 宇部興産株式会社 ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品
DE112015004872T5 (de) * 2014-10-27 2017-07-06 Ube Industries, Ltd. Polyamidzusammensetzung und Formartikel, hergestellt aus der Zusammensetzung
KR20160094724A (ko) * 2015-02-02 2016-08-10 현대자동차주식회사 탄소 장섬유 강화 열가소성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 성형품
TW201704413A (zh) * 2015-06-08 2017-02-01 漢高股份有限及兩合公司 高熱傳導性低壓模塑之熱熔黏著劑
WO2017127649A1 (en) 2016-01-21 2017-07-27 Ticona Llc Polyamide composition containing a metallic pigment
WO2018031564A1 (en) 2016-08-08 2018-02-15 Ticona Llc Thermally conductive polymer composition for a heat sink
TW202041245A (zh) 2019-03-08 2020-11-16 美商美威高能離子醫療系統公司 用於粒子治療系統之準直儀及降能器

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01213356A (ja) 1988-02-20 1989-08-28 Showa Denko Kk ポリアミド系樹脂組成物
JPH0379666A (ja) 1989-08-22 1991-04-04 Showa Denko Kk ポリアミド系樹脂組成物
JP2695248B2 (ja) 1989-08-25 1997-12-24 昭和電工株式会社 ポリアミド樹脂組成物
JPH081663A (ja) 1994-06-20 1996-01-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd フィラー高充填配合物の成形用ペレットの製造方法
WO1998021280A1 (fr) * 1996-11-13 1998-05-22 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de resine
JP4284808B2 (ja) * 1999-03-30 2009-06-24 宇部興産株式会社 射出溶着用材料
US6313209B2 (en) * 2000-02-18 2001-11-06 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polyamide resin composition and film produced from the same
US6916863B2 (en) * 2000-11-14 2005-07-12 Boral Material Technologies, Inc. Filler comprising fly ash for use in polymer composites
US6916527B2 (en) * 2001-01-18 2005-07-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Resin moldings
JP2003049081A (ja) 2001-08-08 2003-02-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱放散性に優れた熱可塑性樹脂組成物
DE10161882A1 (de) * 2001-12-17 2003-10-02 Siemens Ag Wärmeleitfähige thermoplastische Compounds und Verwendung dazu
GB2406912B (en) * 2002-05-02 2005-07-13 Siemens Ag Gradient coil system for a magnetic resonance tomography device with effective cooling
JP4201573B2 (ja) * 2002-10-29 2008-12-24 矢崎総業株式会社 電線被覆用樹脂組成物およびそれを用いた電線
WO2004091015A1 (en) * 2003-04-09 2004-10-21 Graham Simpson Murray Conductive polymer, conductive polymer compositions and their use
US7550097B2 (en) * 2003-09-03 2009-06-23 Momentive Performance Materials, Inc. Thermal conductive material utilizing electrically conductive nanoparticles
US20050070658A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Soumyadeb Ghosh Electrically conductive compositions, methods of manufacture thereof and articles derived from such compositions
WO2006006535A1 (ja) * 2004-07-12 2006-01-19 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 熱可塑性樹脂組成物
JP4758195B2 (ja) * 2005-10-14 2011-08-24 昭和電工株式会社 熱伝導性樹脂組成物、その構造体及びその用途
WO2008015775A1 (fr) * 2006-07-31 2008-02-07 Techno Polymer Co., Ltd. Châssis de dissipation thermique et boîtier de dissipation thermique
JP2008150595A (ja) * 2006-11-24 2008-07-03 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物及び成形品
WO2008062844A1 (fr) * 2006-11-24 2008-05-29 Techno Polymer Co., Ltd. Compositions de résine rayonnante, leur procédé de fabrication et article moulé
US20080153959A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 General Electric Company Thermally Conducting and Electrically Insulating Moldable Compositions and Methods of Manufacture Thereof
US20090134370A1 (en) * 2007-07-20 2009-05-28 Herve Cartier Conductive halogen free flame retardant thermoplastic composition
US8268911B2 (en) * 2007-09-28 2012-09-18 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Llc Bimodal filler systems for enhanced flame retardancy
WO2009151145A1 (ja) * 2008-06-10 2009-12-17 宇部興産株式会社 新規なポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂含有製品
US8293831B2 (en) * 2008-10-30 2012-10-23 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoplastic composition including thermally conductive filler and hyperbranched polyesteramide
US20100113669A1 (en) 2008-10-30 2010-05-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thermoplastic composition including hyperbranched aromatic polyamide
CN103122140B (zh) 2009-01-20 2015-07-22 尤尼吉可株式会社 树脂组合物及由其形成的成型体
US8552101B2 (en) * 2011-02-25 2013-10-08 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a low thermally conductive filler and uses thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US9624416B2 (en) 2017-04-18
US20160024365A1 (en) 2016-01-28
ES2665528T3 (es) 2018-04-26
EP2623562A1 (en) 2013-08-07
US9177692B2 (en) 2015-11-03
EP2623562B1 (en) 2018-01-31
WO2012043640A1 (ja) 2012-04-05
EP2623562A4 (en) 2015-01-21
BR112013007553A2 (pt) 2017-09-26
CN103140552B (zh) 2015-04-29
US20130187080A1 (en) 2013-07-25
CN103140552A (zh) 2013-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112013007553B1 (pt) Composição de resina de poliamida e artigo moldado compreendendo a mesma
TWI615418B (zh) 阻燃性聚醯胺樹脂組成物
EP3012298B1 (en) Crystalline thermoplastic resin composition and molded article
EP3144337B1 (en) Method for producing polyamide
JP6081687B2 (ja) ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物
BRPI0804185B1 (pt) composição de moldagem de poliamida, mistura de poliamidas, material peletizado, pó, moldagem e processo para a preparação de uma composição de moldagem de poliamida
WO2015001996A1 (ja) 吸水時の振動性に優れた高融点ポリアミド樹脂組成物
JP2011026396A (ja) ポリアミド樹脂の製造方法
CN110891753A (zh) 热稳定的组合物
JP5736710B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
EP2985316A1 (en) Polyamide resin composition and molded article using same
CN114685981B (zh) 树枝状聚酰胺-胺聚合物作为提高聚酰胺组合物耐热耐水解耐醇解性能添加剂的应用
JP6436534B2 (ja) ポリアミドマスターバッチペレット、それを用いたポリアミド樹脂組成物及び成形体
JP5818184B2 (ja) 吸水時の振動性と外観に優れた高融点ポリアミド樹脂組成物
JP5929622B2 (ja) ポリエーテルポリアミド組成物
JP5929623B2 (ja) ポリエーテルポリアミド組成物
TWI607056B (zh) 聚醯胺樹脂組成物及其成形體
JP6526974B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物、成形体、及びポリアミド樹脂組成物の製造方法
WO2021106888A1 (ja) ポリアミド樹脂組成物及びその成形体
JP6075691B2 (ja) 吸水時の振動性に優れたポリアミド樹脂組成物
JPWO2019155982A1 (ja) 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
WO2023037937A1 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP2012140531A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP5736740B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品
JP2024062293A (ja) 樹脂組成物、ペレット、および、成形品

Legal Events

Date Code Title Description
B06F Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette]
B06U Preliminary requirement: requests with searches performed by other patent offices: procedure suspended [chapter 6.21 patent gazette]
B09A Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette]
B16A Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette]

Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 28/09/2011, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS.

B21F Lapse acc. art. 78, item iv - on non-payment of the annual fees in time

Free format text: REFERENTE A 11A ANUIDADE.

B24J Lapse because of non-payment of annual fees (definitively: art 78 iv lpi, resolution 113/2013 art. 12)

Free format text: EM VIRTUDE DA EXTINCAO PUBLICADA NA RPI 2689 DE 19-07-2022 E CONSIDERANDO AUSENCIA DE MANIFESTACAO DENTRO DOS PRAZOS LEGAIS, INFORMO QUE CABE SER MANTIDA A EXTINCAO DA PATENTE E SEUS CERTIFICADOS, CONFORME O DISPOSTO NO ARTIGO 12, DA RESOLUCAO 113/2013.