CN117157360A - 液晶聚合物组合物、液晶聚合物成型体和电气电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于拍摄模块用部件时能够抑制颗粒的产生且能够降低动摩擦系数和静摩擦系数的液晶聚合物组合物、使用了该液晶聚合物组合物的液晶聚合物成型体以及具有该液晶聚合物成型体的电气电子设备。该液晶聚合物组合物的特征在于：含有液晶聚合物(A)、氟树脂(B)和增强材料(C)，上述增强材料(C)的表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖。

Description

液晶聚合物组合物、液晶聚合物成型体和电气电子设备
技术领域
本发明涉及一种液晶聚合物组合物、使用了该液晶聚合物组合物的液晶聚合物成型体以及具有该液晶聚合物成型体的电气电子设备。
背景技术
液晶聚合物由于机械强度、成型性、尺寸精度、耐药品性、耐湿性、电气性质等优异，所以被用于各种构件。特别是，由于耐热性、薄壁成型性优异，所以正在研究在精密仪器等电子构件中的应用，例如正在研究在拍摄模块中的应用。
在小颗粒、污垢、灰尘等附着在镜头或图像传感器上时，拍摄模块的光学特性就会降低。出于防止这种光学特性降低的目的，通常会对拍摄模块用部件在组装之前进行超声波清洗，以去除附着在表面的小颗粒、污垢、灰尘等。然而，已知在由液晶聚合物制成的成型体(液晶聚合物成型体)中，由于液晶聚合物的结晶取向性高，因此成型体表面容易剥离，进行超声波清洗时，表面剥离，发生起毛现象(原纤化)。而且，容易从原纤化的部分产生微小粉体(颗粒)，生产率会降低。且由于易于原纤化，因此与拍摄模块的其它构件的接合性差。因此，在专利文献1中，提出了含有莫氏硬度为2.5以上的无机颗粒的液晶聚合物组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2017-513976号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
另一方面，拍摄模块被组装到智能手机等多种机型中，具有自动调焦(AF)机构、光学抖动校正(OIS)机构等的驱动器机构的拍摄模块得到广泛普及。近年来，由于每部智能手机所配备的摄像头数量的增加，为了能够以低成本制造拍摄模块，将AF机构和OIS机构一体化等的新型驱动器机构等广泛普及，正在进行设备和构件的小型化和薄型化。
在着眼于拍摄模块用部件时，配备了超过一亿像素的高像素化和高倍率光学变焦，因此因镜头数量的增加和镜头本身的大型化导致的拍摄模块整体的重量增加、拍摄模块的新结构导致的应力增加等技术问题得以凸显，出现了前所未有的问题。近年来，在具有拍摄功能的平板电脑终端、手机、智能手机等电气电子设备中，作为使用耐久性试验，进行了跌落试验，但也因拍摄模块整体的重量增加和应力增加，出现了构件彼此接触导致的粉尘(颗粒)量增加的问题。而且，由于粉尘(颗粒)的产生与向相机的摄入、对拍摄模块动作的影响等产品性能的缺陷直接相关，使得粉尘(颗粒)量的减少也变成一大问题。此外，为了顺利操作如上所述的驱动器机构，需要向构成这些机构的液晶聚合物成型体赋予抑制粉尘(颗粒)的功能。
但是，在由专利文献1的液晶聚合物组合物制成的成型体中，不能充分赋予抑制颗粒的功能，且还存在动摩擦系数和静摩擦系数不能充分降低的问题。
本发明是以抑制随着设备的携带频度的增加而在AF机构和OIS机构所使用的拍摄模块用部件中产生粉尘(颗粒)为技术课题，从而完成的发明。
即，本发明以解决这样的问题为目的，其目的在于：提供一种在用于拍摄模块用部件时能够抑制颗粒的产生且能够降低动摩擦系数和静摩擦系数的液晶聚合物组合物、使用了该液晶聚合物组合物的液晶聚合物成型体、以及具有该液晶聚合物成型体的电气电子设备。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的发明人为了解决上述技术问题，反复进行了深入研究，结果发现以下的液晶聚合物组合物可以实现能够抑制拍摄模块用部件中的颗粒产生且能够降低动摩擦系数和静摩擦系数的效果，从而完成了本发明。该液晶聚合物组合物含有：液晶聚合物(A)；氟树脂(B)；表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的增强材料(C)；以及根据需要的、硫酸钡(D)；和颗粒状碳材料(E)。即，本发明的要点如下。
第1项：一种液晶聚合物组合物，其特征在于：含有液晶聚合物(A)、氟树脂(B)和增强材料(C)，上述增强材料(C)的表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖。
第2项：如第1项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述疏水性表面处理剂为下述通式(I)所示的烷氧基硅烷，
R1 nSi(OR2)4-n …式(I)
在通式(I)中，n表示选自1～3中的任意整数，R1表示烷基、烯基或芳基，R2表示烷基。
第3项：如第1项或第2项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述氟树脂(B)的平均粒径为0.1μm～100μm。
第4项：如第1项～第3项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述氟树脂(B)的含量在上述液晶聚合物组合物总量100质量％中为0.1质量％～30质量％。
第5项：如第1项～第4项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述增强材料(C)的含量在上述聚合物组合物总量100质量％中为0.1质量％～40质量％。
第6项：如第1项～第5项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述增强材料(C)含有纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)中的至少一者。
第7项：如第6项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述纤维状增强材料(C1)的平均纤维长度为1μm～300μm。
第8项：如第6项或第7项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述纤维状增强材料(C1)的莫氏硬度为2.5以上5以下。
第9项：如第6项～第8项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述板状增强材料(C2)的莫氏硬度为1以上其小于2.5。
第10项：如第6项～第9项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述板状增强材料(C2)与上述纤维状增强材料(C1)的质量比(板状增强材料(C2)/纤维状增强材料(C1))为0～1。
第11项：如第6项～第10项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述增强材料(C)含有纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)两者。
第12项：如第11项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)两者的表面的至少一部分被由疏水表面处理剂构成的处理层覆盖。
第13项：如第1项～第12项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述液晶聚合物(A)为全芳香族液晶聚合物。
第14项：如第1项～第13项中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：上述液晶聚合物组合物用于拍摄模块。
第15项：一种液晶聚合物成型体，其特征在于：上述液晶聚合物成型体为第1项～第14项中任一项所述的液晶聚合物组合物的成型体。
第16项：如第15项所述的液晶聚合物成型体，其特征在于：上述液晶聚合物成型体为拍摄模块用部件。
第17项：一种电气电子设备，其特征在于：上述电气电子设备具有拍摄功能，上述电气电子设备具有第15项或第16项所述的液晶聚合物成型体。
发明效果
根据本发明，能够提供一种在用于拍摄模块用部件时能够抑制颗粒的产生且能够降低动摩擦系数和静摩擦系数的液晶聚合物组合物、使用了该液晶聚合物组合物的液晶聚合物成型体、以及具有该液晶聚合物成型体的电气电子设备。
具体实施方式
以下，对实施了本发明的优选方式的一例进行说明。但是，以下的实施方式仅仅是示例。本发明并不受下述实施方式任何限定。
<液晶聚合物组合物>
本发明的液晶聚合物组合物含有液晶聚合物(A)、氟树脂(B)、以及表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的增强材料(C)，根据需要，还可以含有硫酸钡(D)、颗粒状碳材料(E)、固体润滑剂和其它添加剂。
本发明的液晶聚合物组合物由于具有上述构成，因此在用于拍摄模块用部件时能够抑制颗粒的产生。另外，通过将本发明的液晶聚合物组合物成型得到的液晶聚合物成型体能够降低动摩擦系数和静摩擦系数。
以下说明本发明的液晶聚合物组合物的各构成成分等。
(液晶聚合物(A))
本发明的液晶聚合物组合物含有液晶聚合物(A)(以下也有时称为“成分(A)”)。液晶聚合物(A)是指具有能够形成光学各向异性熔融相的性质的熔融加工性聚合物，只要是在该技术领域中被称为热致性液晶聚合物的聚合物，就没有特别限制。光学各向异性熔融相可以通过利用了正交偏光器的通常偏光检查法进行确认。
液晶聚合物(A)是分子形状细长且扁平、沿着分子的长链具有刚性高的分子链(称为“液晶基团(mesogenic group)”)的聚合物。另外，液晶聚合物(A)可以在高分子主链或侧链中的任一者或两者具有液晶基团，但如果要求更高的耐热性，则所得到的液晶聚合物成型体优选在高分子主链具有液晶基团。
作为成分(A)，可以举出液晶聚酯、液晶聚酯酰胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯、液晶聚酯酰亚胺、液晶聚酰胺等。其中，从得到强度更优异的液晶聚合物成型体的观点考虑，作为成分(A)，优选为液晶聚酯、液晶聚酯酰胺或液晶聚酰胺。另外，从能够得到吸水性更低的液晶聚合物成型体的观点考虑，作为成分(A)，优选为液晶聚酯或液晶聚酯酰胺，更优选为液晶聚酯。
更具体而言，可以举出以下的(A1)～(A6)等液晶聚合物，优选为作为原料单体仅使用芳香族化合物而得到的全芳香族液晶聚合物。选自其中的液晶聚合物可以单独用作成分(A)，也可以组合两种以上用作成分(A)。
可以举出：
(A1)包含式(1)所示的重复单元的液晶聚酯；
(A2)包含式(2)所示的重复单元和式(3)所示的重复单元的液晶聚酯；
(A3)包含式(1)所示的重复单元、式(2)所示的重复单元和式(3)所示的重复单元的液晶聚酯；
(A4)在(A1)中，将式(1)所示的重复单元的一部分或全部替换为式(4)所示的重复单元而成的液晶聚酯酰胺或液晶聚酰胺；
(A5)在(A2)中，将式(3)所示的重复单元的一部分或全部替换为式(5)所示的重复单元和/或式(6)所示的重复单元而成的液晶聚酯酰胺或液晶聚酰胺；
(A6)在(A3)中，将式(3)所示的重复单元的一部分或全部替换为式(5)所示的重复单元和/或式(6)所示的重复单元而成的液晶聚酯酰胺等液晶聚合物。选自其中的液晶聚合物可以单独使用，也可以组合两种以上用作液晶聚合物(A)。
式中，Ar1和Ar4分别独立地表示1,4－亚苯基、2,6－萘二基或4,4－亚联苯基。Ar2、Ar3、Ar5和Ar6分别独立地表示1,4－亚苯基、2,6－萘二基、1,3－亚苯基或4,4－亚联苯基。另外，Ar1、Ar2、Ar3、Ar4、Ar5和Ar6的芳香环上的部分或全部的氢原子可以被卤原子、烷基、芳基取代。
式(1)所示的重复单元是源自芳香族羟基羧酸的重复单元，作为该芳香族羟基羧酸，可以举出4－羟基苯甲酸、3－羟基苯甲酸、6－羟基－2－萘甲酸、7－羟基－2－萘甲酸、6－羟基－1－萘甲酸、4－羟基联苯基－4－羧酸、或者这些芳香族羟基羧酸的芳香环上的部分或全部的氢被烷基、芳基、卤原子取代而成的芳香族羟基羧酸。
式(2)所示的重复单元是源自芳香族二元羧酸的重复单元，作为该芳香族二元羧酸，可以举出对苯二甲酸、邻苯二甲酸、4,4－二苯基二羧酸、2,6－萘二羧酸、间苯二甲酸、或者这些芳香族二元羧酸的芳香环上的部分或全部的氢被烷基、芳基、卤原子取代而成的芳香族二元羧酸。
式(3)所示的重复单元是源自芳香族二元醇的重复单元，作为该芳香族二元醇，可以举出对苯二酚、间苯二酚、萘－2,6－二醇、4,4－亚联苯基二醇、3,3－亚联苯基二醇、4,4－二羟基二苯基醚、4,4－二羟基二苯基砜、或者这些芳香族二元醇的芳香环上的部分或全部的氢被烷基、芳基、卤原子取代而成的芳香族二元醇。
式(4)所示的重复单元是源自芳香族氨基羧酸的重复单元，作为该芳香族氨基羧酸，可以举出4－氨基苯甲酸、3－氨基苯甲酸、6－氨基－2－萘甲酸、或者这些芳香族氨基羧酸的芳香环上的部分或全部的氢被烷基、芳基、卤原子取代而成的芳香族氨基羧酸。
式(5)所示的重复单元是源自具有羟基的芳香胺的重复单元，作为该具有羟基的芳香胺，可以举出4－氨基苯酚、3－氨基苯酚、4－氨基－1－萘酚、4－氨基－4－羟基二苯基、或者这些具有羟基的芳香胺的芳香环上的部分或全部的氢被烷基、芳基、卤原子取代而成的芳香族羟基胺。
式(6)所示的重复单元是源自芳香族二元胺的结构单元，作为该芳香族二元胺，可以举出1,4－苯二胺、1,3－苯二胺、或者这些芳香族二元胺的芳香环上的部分或全部的氢被烷基、芳基、卤原子取代而成的芳香族二元胺。
作为在上述结构单元中作为取代基例示的烷基，可以举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基、己基、环己基、辛基、癸基等碳原子数1～10的直链状、支链状或脂环状的烷基。作为芳基，可以举出苯基、萘基等碳原子数6～10的芳基。作为卤原子，可以举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
成分(A)之中，选自(A1)～(A3)中的至少一种的液晶聚酯从能够得到耐热性和尺寸稳定性更优异的液晶聚合物成型体而为优选，特别优选(A1)或(A3)的液晶聚酯。
成分(A)中还优选在比熔点高20℃～40℃的温度下测得的熔融粘度为1.0×103mPa·s～1.0×105mPa·s的液晶聚合物。例如，根据热变形温度的不同，液晶聚合物中载荷挠曲温度在260℃以上的液晶聚合物被称为I型，载荷挠曲温度在210℃以上且低于260℃的液晶聚合物被称为II型，I型的液晶聚合物在比熔点高30℃的温度下进行测定，II型的液晶聚合物在比熔点高40℃的温度下进行测定。上述熔融粘度可以通过使用毛细管流变仪测定以1.0×103sec-1的剪切速率通过直径1mm、长10mm的孔(orifice)时的粘度而得到。
成分(A)的形状只要能够熔融混炼，就没有特别限制，例如，可以使用粉末状、颗粒状、粒料状中的任意形状。
本发明的液晶聚合物组合物中的成分(A)的含量在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为40质量％～98质量％、更优选为60质量％～94质量％、进一步优选为70质量％～90质量％。
(氟树脂(B))
本发明的液晶聚合物组合物含有氟树脂(B)(以下有时称为“成分(B)”)。成分(B)是具有重复单元－(CF2－CF2)－的聚合物，可以使用例如引入了全氟烷基醚基－(CpF2p－O)－(p为1～4的整数)的改性聚四氟乙烯树脂。
成分(B)可以是采用通常的获得模塑粉的悬浮聚合法、获得细粉的乳液聚合法中的任意方法而得到的制品。另外，也可以是通过热分解或放射线将高分子量聚四氟乙烯树脂低分子量化而得到的制品。
成分(B)优选为粉末，其平均粒径优选为0.1μm～100μm、更优选为1μm～50μm、进一步优选为5μm～20μm。通过将平均粒径设置为上述范围，能够进一步降低滑动时的摩擦系数。成分(B)的平均粒径可以通过激光衍射/散射法进行测定，是通过激光衍射/散射法测定的粒度分布的体积基准累积50％时的粒径(体积基准累积50％粒径)、即D50(中值粒径)。该体积基准累积50％粒径(D50)是以体积基准求取粒度分布，在以总体积为100％的累积曲线中，从颗粒尺寸小的颗粒开始计算颗粒数，累积值达到50％时的点的粒径。
成分(B)的颗粒形状只要是球状、柱状、板状、棒状、圆柱状、块状、不规则形状等的非纤维状颗粒，就可以没有特别限定地使用。成分(B)的颗粒形状可以通过例如扫描型电子显微镜(SEM)观察来分析。
在本发明中，纤维状颗粒是指将外接颗粒的长方体中体积最小的长方体(外接长方体)的最长边定义为长径L、次长边定义为短径B、最短边定义为厚度T(B＞T)时，L/B和L/T均为3以上的颗粒，长径L相当于纤维长、短径B相当于纤维径。需要说明的是，优选纤维状颗粒中L/B和L/T均为5以上。非纤维状颗粒是指L/B小于3的颗粒，将非纤维状颗粒中L/B小于3、L/T为3以上的颗粒称为板状颗粒。
聚四氟乙烯树脂(以下有时称为“PTFE”)虽然被分类为热塑性树脂，但通常由于熔融粘度异常高，因此不能用于注射成型，以PTFE为主要成分的树脂组合物可以利用将树脂的混合粉末压缩并将其加热到熔点以上，使粉末彼此熔接的方法(压缩成型)制成成型体。压缩成型所使用的PTFE采用高分子量的PTFE，但是在将高分子量PTFE与通常的热塑性树脂配合并熔融混合时，由于PTFE的原纤化和凝集，树脂组合物丧失流动性，无法进行熔融混合或注射成型。因此，用作注射成型用热塑性树脂的固体润滑剂的PTFE采用低分子量的PTFE。此外，由于液晶聚合物通常在PTFE的熔点附近的温度下熔融混合，且熔融时的粘度小，因此在配合并熔融混合的PTFE的分子量过高时，就有可能发生凝集。
由于PTFE的分子量与熔融粘度相关，因此作为成分(B)所使用的PTFE，优选为372℃、载荷5kg的条件下测得的MFR值为5g/10min以上，更优选为10g/10min以上，进一步优选大于35g/10min。另外，成分(B)的MFR值可以基于JIS K7210进行测定。
为了抑制原纤化和凝集，有时对PTFE进行烧制。虽然根据分子量而不同，但是烧制体的熔点为320℃～330℃、未烧制体的熔点为330℃～350℃，因此可以通过观察熔点来推测烧制程度。在成分(B)中，从进一步抑制成型时的凝集的观点考虑，熔点优选低于330℃，下限值优选为320℃。PTFE的熔点可以基于JIS-K7121进行测定。
本发明的液晶聚合物组合物中的成分(B)的含量在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为0.1质量％～30质量％、更优选为1质量％～20质量％、进一步优选为5质量％～18质量％、特别优选为7.5质量％～15质量％。通过将成分(B)的含量设定在0.1质量％～30％质量的范围，能够进一步提高滑动特性。
(增强材料(C))
本发明的液晶聚合物组合物含有增强材料(C)(以下有时称为“成分(C)”)。作为成分(C)，是由颗粒构成的粉末状增强材料，只要是使树脂组合物的强度和刚性提高的颗粒，对颗粒形状就没有特别限定。作为成分(C)，例如可以使用为由纤维状颗粒构成的粉末的纤维状增强材料(C1)(以下有时称为“成分(C1)”)、为由板状颗粒构成的粉末的板状增强材料(C2)(以下也有时称为“成分(C2)”等。其中，优选为选自纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)中的一种或两种以上。成分(C)的颗粒形状例如可以通过扫描型电子显微镜(SEM)观察进行分析。
在本发明中，纤维状颗粒是指将外接颗粒的长方体中体积最小的长方体(外接长方体)的最长边定义为长径L、次长边定义为短径B、最短边定义为厚度T(B＞T)时，L/B和L/T均为3以上的颗粒，长径L相当于纤维长、短径B相当于纤维径。另外，板状颗粒是指L/B小于3、L/T在3以上的颗粒。
作为纤维状增强材料(C1)的具体例，可以举出碳纤维、玻璃纤维、钛酸钾纤维、硅灰石纤维、硼酸铝、硼酸镁、硬硅钙石、氧化锌、碱性硫酸镁、氧化铝纤维、碳化硅纤维、硼纤维等无机纤维；芳纶纤维、聚苯撑苯并噁唑(PBO)纤维等有机纤维，优选为无机纤维。这些纤维状增强材料(C1)可以单独使用1种，也可以并用多种。
从进一步减少颗粒产生的观点考虑，纤维状增强材料(C1)优选为莫氏硬度2.5以上5以下的颗粒，更优选为钛酸钾纤维和硅灰石纤维中的至少一者。莫氏硬度是表示物质硬度的指标，将矿物彼此摩擦而受损的一方定为硬度小的物质。
从进一步减少颗粒产生的观点考虑，纤维状增强材料(C1)的平均纤维长度优选为1μm～300μm、更优选为1μm～200μm、进一步优选为3μm～100μm、特别优选为5μm～50μm。另外，纤维状增强材料(C1)的平均长径比优选为3～200、更优选为3～100、进一步优选为3～50、特别优选为3～40。
作为钛酸钾纤维，可以广泛使用现有公知的纤维，例如可以举出四钛酸钾纤维、六钛酸钾纤维、八钛酸钾纤维等。钛酸钾纤维的尺寸只要为上述尺寸的范围，就没有特别限制，平均纤维长度优选为1μm～50μm、更优选为3μm～30μm、进一步优选为3μm～20μm。钛酸钾纤维的平均纤维直径优选为0.01μm～1μm、更优选为0.05μm～0.8μm、进一步优选为0.1μm～0.7μm。另外，钛酸钾纤维的平均长径比优选为10以上、更优选为10～100、进一步优选为15～35。这些纤维状增强材料(C1)也可以使用市售品，例如可以使用大塚化学株式会社制的“TISMO D”(平均纤维长度15μm，平均纤维直径0.5μm)、“TISMO N”(平均纤维长度15μm，平均纤维直径0.5μm)等。
硅灰石纤维是由偏硅酸钙形成的无机纤维。硅灰石纤维的尺寸只要为上述的纤维状增强材料(C1)的尺寸范围，就没有特别限制，平均纤维长度优选为5μm～180μm、更优选为7μm～100μm、进一步优选为9μm～40μm。硅灰石纤维的平均纤维直径优选为0.1μm～15μm、更优选为1μm～10μm、进一步优选为2μm～7μm。另外，硅灰石纤维的平均长径比优选为3以上、更优选为3～30、进一步优选为3～15。这些纤维状增强材料(C1)也可以使用市售品，例如可以使用大塚化学株式会社制的“BISTAL W”(平均纤维长度25μm，平均纤维直径3μm)等。
上述平均纤维长度和平均纤维直径可以通过扫描型电子显微镜(SEM)的观察进行测定，平均长径比(平均纤维长度/平均纤维直径)可以由平均纤维长度和平均纤维直径算出。例如，可以通过扫描型电子显微镜(SEM)拍摄多个纤维状增强材料，从其观察图像中任意选择300个纤维状增强材料，测定它们的纤维长度和纤维直径。而且，将累计全部纤维长度后除以个数而得到的值作为平均纤维长度，将累计全部纤维直径后除以个数而得到的值作为平均纤维直径。
作为板状增强材料(C2)的具体例，可以举出云母、云母(mica)、绢云母、伊利石、滑石、高岭土、蒙脱石、勃姆石、蒙皂石、蛭石、二氧化钛、钛酸钾、钛酸锂钾、钛酸镁钾、勃姆石等。这些板状增强材料(C2)可以单独使用1种，也可以并用多种。需要说明的是，在本发明中，板状除了板状之外，还包括薄片状、鳞片状等。
从进一步减少颗粒产生的观点考虑，板状增强材料(C2)优选为莫氏硬度1以上低于2.5的颗粒，更优选为滑石。
滑石的化学组成为含水硅酸镁，通常以化学式4SiO2·3MgO·2H2O表示，通常为具有层状结构的鳞片状颗粒。这些滑石也可以使用市售品。
从进一步减少颗粒产生的观点考虑，板状增强材料(C2)的平均粒径优选为1μm～50μm、更优选为3μm～30μm、进一步优选为3μm～25μm、特别优选为5μm～25μm。
成分(C2)的平均粒径可以通过激光衍射/散射法测定。具体而言，成分(C2)的平均粒径为通过激光衍射/散射法测定的粒度分布中的体积基准累积50％时的粒径(体积基准累积50％粒径)、即D50(中值粒径)。该体积基准累积50％粒径(D50)是以体积基准求取粒度分布，在以总体积为100％的累积曲线中，从颗粒尺寸小的颗粒开始计算颗粒数，累积值达到50％的点的粒径。
在本发明中，成分(C)为表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的增强材料。需要说明的是，处理层优选覆盖增强材料表面的50％以上、更优选覆盖80％以上。当然，特别优选处理层覆盖增强材料的整个表面。而且，在无损于其优选的物性的范围内，成分(C)可以使用将表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的增强材料和表面未被疏水性表面处理剂覆盖的未处理增强材料混合而成的混合物。
作为疏水性表面处理剂，例如可以举出硅烷偶联剂、钛偶联剂、铝酸盐系偶联剂等。其中，优选硅烷偶联剂，更优选疏水性烷基系硅烷偶联剂。
作为疏水性硅烷偶联剂，只要是具有烷基、芳基等本质上为疏水性的官能团和生成能够与增强材料表面的亲水性基团反应的基团的水解性的官能团的硅烷偶联剂即可。作为这样的疏水性烷基系硅烷偶联剂的代表例，例如可以举出下述通式(I)所示的烷氧基硅烷。
R1 nSi(OR2)4-n …式(I)
在通式(I)中，n表示选自1～3中的任意整数，R1表示烷基、烯基或芳基，这些基团也可以具有取代基。在存在多个R1时，这些R1可以相同也可以不同。R2表示烷基，这些烷基可以具有取代基，在存在多个R2时，这些R2可以相同也可以不同。
作为R1所示的烷基，例如可以举出庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基、二十烷基等烷基。从进一步提高所得到的液晶聚合物成型体的抗冲击性的观点考虑，上述烷基的碳原子数优选为8以上、更优选为10以上。烷基的碳原子数的上限值没有特别限定，例如可以为20以下。
这些烷基可以具有环状结构，也可以具有支链结构。通常烷基具有如下倾向：直链的碳原子数越多，疏水性的程度越高。烷基可以在任意位置具有1个～4个(优选为1个～3个，更优选为1个)下述取代基。
作为R1所示的烯基，例如可以举出乙烯基、丁烯基等。这些烯基可以具有环状结构，也可以具有支链结构。另外，烯基可以在任意位置具有1个～4个(优选为1个～3个，更优选为1个)下述取代基。
作为R1所示的芳基，例如可以举出苯基、萘基等。另外，这些芳基可以在任意位置具有1个～4个(优选为1个～3个，更优选为1个)下述取代基。
上述R1所示的基团只要不妨碍其疏水性，可以分别具有取代基。作为取代基，例如可以举出氟原子、(甲基)丙烯酰氧基等疏水性的取代基。
此外，R1所示的烷基可以具有上述例示的芳基作为疏水性的取代基。另外，R1所示的芳基可以具有烷基作为疏水性的取代基。
作为R2所示的烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基、二十烷基等。其中，由于通式(I)所示的烷氧基硅烷中的烷氧基(OR2)为水解性的基团，因此从水解性的观点考虑，R2优选为碳原子数4以下的低级烷基、更优选为乙基或甲基、进一步优选为甲基。
在上述通式(I)中，n表示选自1～3中的任意整数。从进一步提高与增强材料颗粒表面的反应性和疏水性的观点考虑，n优选为1。
作为上述烷氧基硅烷的具体例，可以举出甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、壬基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、二十烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、庚基三乙氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、壬基三乙氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷、二十烷基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
本发明中表面处理剂的疏水性程度可以通过用表面处理剂处理玻璃板表面，测定该处理面的表面自由能来表示。另外，在本发明中，表面自由能可以通过将用甲醇稀释10倍后的表面处理剂均匀涂敷在玻璃板上，在85℃的温度下加热1小时后，在110℃的温度下进行1小时的加热处理，测定涂布了表面处理剂的面的水和癸烷的双液静态接触角，计算出表面自由能。例如，癸基三甲氧基硅烷的表面自由能为28mN/m，γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的表面自由能为55mN/m，3-氨基丙基三乙氧基硅烷的表面自由能为68mN/m。
作为本发明所使用的表面处理剂，没有特别限定，优选液晶聚合物的成型加工温度下热稳定性良好，物理、化学性能稳定且在玻璃板上均匀处理时的表面自由能为50mN/m以下。需要说明的是，表面自由能的下限值没有特别限定，优选为1mN/m。需要说明的是，即使是表面自由能超过50mN/m的表面处理剂，通过混合两种以上，也可以使表面自由能为50mN/m以下。
在表面处理剂的表面自由能高于50mN/m时，表面自由能比液晶聚合物(A)高，有时无法控制混炼、成型加工时的增强材料(C)的破损所导致的从破损面溶出的金属离子，有时促使液晶聚合物(A)水解。为此，优选将表面自由能的范围被调节至50mN/m以下的增强材料(C)填充至液晶聚合物(A)。
而且，增强材料(C)的表面处理后的吸油量优选为130ml/100g以下、更优选为80ml/100g～130ml/100g。
在吸油量超过130ml/100g时，与液晶聚合物(A)的相容性急剧降低，生产率显著降低，且有时存在无法增加经过表面处理的增强材料(C)的填充量的问题。
此外，增强材料(C)的表面处理后的吸油量的测定可以采用精炼亚麻油法[JISK5101-13-1]进行测定。
在本发明中，作为增强材料(C)的表面处理方法，作为预先用偶联剂对增强材料(C)表面进行处理的方法，已知有干式法和湿式法，任一种方法均可使用。此时的表面处理浓度相对于增强材料(C)优选为0.1质量％～3.0质量％、更优选为0.5质量％～1.5质量％。
作为在成分(C)的表面形成由表面处理剂构成的处理层的方法，可以使用公知的表面处理方法。表面处理例如可以采用将增强材料装进亨舍尔混炼机这样的能够实现高速搅拌的装置中，在搅拌下，向增强材料喷雾表面处理剂(液体的情况下)或者将表面处理剂溶解至促进水解的溶剂(例如水、醇或它们的混合溶剂)中而得到的溶液的干式法等。
用表面处理剂对本发明所使用的增强材料(C)的表面进行处理时的表面处理剂的量没有特别限定，在干式法的情况下，例如按照相对于增强材料(C)100质量份，表面处理剂优选为0.1质量份～20质量份、更优选为0.1质量份～10质量份、进一步优选为0.3质量份～5质量份、进一步优选为0.5质量份～3质量份、特别优选为0.8质量份～1.2质量份的比例喷雾表面处理剂的溶液即可。
通过将表面处理剂的量设定在上述范围内，能够进一步提高与成分(A)的密合性。
在本发明的液晶聚合物组合物的成分(C)中，对颗粒形状没有特别限定。当然，在用于拍摄模块用部件时，从进一步减少颗粒并进一步减少滑动面的滑动宽度和/或滑动深度的观点考虑，成分(C)优选含有纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)两者，更优选含有莫氏硬度2.5以上5以下的纤维状增强材料(C1)和莫氏硬度1以上且小于2.5的板状增强材料(C2)两者。在该情况下，纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)中的至少一者的表面的至少一部分被由疏水表面处理剂构成的处理层覆盖即可。当然，从进一步减少拍摄模块用部件的颗粒、进一步降低动摩擦系数和静摩擦系数的观点考虑，优选纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)两者的表面的至少一部分被由含有疏水表面处理剂构成的处理层覆盖。
本发明的液晶聚合物组合物中的成分(C)的含量优选在液晶聚合物组合物总量100质量％中为0.1质量％～40质量％、更优选为5质量％～35质量％、进一步优选为10质量％～30质量％。
通过使成分(C)的含量在0.1质量％～40质量％的范围，在用于拍摄模块用部件时，能够进一步抑制颗粒的产生，并能够进一步降低动摩擦系数和静摩擦系数。
关于本发明的液晶聚合物组合物中的成分(C)，板状增强材料(C2)与纤维状增强材料(C1)的质量比即板状增强材料(C2)/纤维状增强材料(C1)优选为0～1、更优选为0.01～0.8、进一步优选为0.1～0.7、特别优选为0.2～0.6。通过将板状增强材料(C2)与纤维状增强材料(C1)的质量比设定在0～1的范围，能够进一步抑制颗粒的产生。
本发明的液晶聚合物组合物中的纤维状增强材料(C1)的含量在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为0.1质量％～40质量％、更优选为5质量％～35质量％、进一步优选为10质量％～30质量％。
通过将纤维状增强材料(C1)的含量设定在上述范围内，在用于拍摄模块用部件时，能够进一步抑制颗粒的产生，并能够进一步减少滑动面的滑动宽度和/或滑动深度，并能够进一步降低动摩擦系数和静摩擦系数。
本发明的液晶聚合物组合物中的板状增强材料(C2)的含量在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为0.1质量％～40质量％、更优选为0.5质量％～20质量％、进一步优选为2质量％～10质量％。
通过将板状增强材料(C2)的含量设定在上述范围内，在用于拍摄模块用部件时，能够进一步抑制颗粒的产生，并能够进一步减少滑动面的滑动宽度和/或滑动深度，并能够进一步降低动摩擦系数和静摩擦系数。
(硫酸钡(D))
本发明的液晶聚合物组合物根据需要可以含有硫酸钡(D)(以下有时称为“成分(D)”)。作为成分(D)，可以举出将称为重晶石的矿物粉碎、洗涤除去铁、淘析而得到的淘析硫酸钡(重晶石粉)、以及人工合成的沉降性硫酸钡。沉降性硫酸钡能够根据合成时的条件来控制颗粒的大小，能够制造作为目标的粗大颗粒含量少的微细的硫酸钡。从进一步减少杂质、使粒度分布更均匀的观点考虑，优选使用沉降性硫酸钡。
成分(D)优选为粉末，其平均粒径优选为0.01μm～50μm、更优选为0.03μm～30μm、进一步优选为0.05μm～5μm、更进一步优选为0.1μm～1.2μm、特别优选为0.2μm～0.8μm。通过将平均粒径控制在上述范围，能够进一步减小滑动时的摩擦系数。
成分(D)的平均粒径可以通过激光衍射/散射法测定。更具体而言，成分(D)的平均粒径是通过激光衍射/散射法测定的粒度分布中的体积基准累计50％时的粒径(体积基准累计50％粒径)、即D50(中值粒径)。该体积基准累计50％粒径(D50)是按照体积基准求得粒度分布，在以总体积为100％的累计曲线中，从颗粒尺寸小的颗粒开始计算颗粒数，累积值达到50％的点的粒径。
成分(D)的颗粒形状只要是球状、柱状、板状、棒状、圆柱状、块状、不规则形状等非纤维状颗粒，就没有特别限定，优选为球状或不规则形状。硫酸钡的颗粒形状例如可以通过扫描型电子显微镜(SEM)观察来分析。成分(D)也可以进行表面处理，作为其处理剂，可以举出涂布剂、分散剂、改性剂等，具体可以举出脂肪酸、蜡、非离子系表面活性剂、环氧系化合物、异氰酸酯系化合物、硅烷系化合物、钛酸盐(酯)系化合物、磷系化合物、氧化铝等铝盐、二氧化硅等硅酸盐、二氧化钛等钛盐等。这些处理剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
本发明的液晶聚合物组合物中的成分(D)的含量在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为1质量％～30质量％、更优选为1质量％～20质量％、进一步优选为1质量％～15质量％、特别优选为1质量％～7质量％、最优选为1.5质量％～2.5质量％。通过将成分(D)的含量设为1质量％～30质量％的范围，能够进一步减少颗粒的生成。
(颗粒状碳材料(E))
本发明的液晶聚合物组合物根据需要可以含有颗粒状碳材料(E)(以下有时称为“成分(E)”)。作为成分(E)是出于例如确保拍摄模块用部件等液晶聚合物成型体的遮光性能的目的而使用的材料，可以适当使用树脂组合物的着色中所使用的通常的可获得材料。
作为颗粒状碳材料(E)的具体例，可以使用石墨；乙炔黑、炉法炭黑、灯黑、热解炭黑、槽法炭黑、滚筒法炭黑、圆盘法炭黑等炭黑；碳纳米管；碳纤维等。从进一步提高由本发明的液晶聚合物组合物成型的液晶聚合物成型体的遮光性的观点考虑，颗粒状碳材料(E)优选为炭黑。需要说明的是，这些颗粒状碳材料(E)可以单独使用1种，也可以并用多种。
在本发明中，颗粒状碳材料(E)的一次粒径优选为10nm以上、50nm以下。
在颗粒状碳材料(E)的一次粒径为10nm以上、50nm以下时，在制造本发明的液晶聚合物组合物或由本发明的液晶聚合物组合物成型的液晶聚合物成型体时，易于将颗粒状碳材料(E)分散到液晶聚合物组合物中。此外，由于能够充分降低由本发明的液晶聚合物组合物成型的液晶聚合物成型体的表面电阻值，因此可以进一步抑制液晶聚合物成型体中的带电量的增加。在这样得到的液晶聚合物成型体中，易于均匀实现液晶聚合物成型体面内的表面电阻值。其结果是在液晶聚合物成型体表面内的任意位置都可以抑制带电量的增加。颗粒状碳材料(E)的一次粒径优选为15nm以上45nm以下，更优选为20nm以上45nm以下。
在本发明中，颗粒状碳材料(E)的一次粒径可以采用作为通过透射型电子显微镜测定的一次粒径的平均值的算术平均粒径(数均)。
在本发明中，颗粒状碳材料(E)的DBP吸油量优选为90cm3/100g以上，优选为550cm3/100g以下。
颗粒状碳材料(E)的DBP吸油量越高，意味着颗粒状碳材料(E)的表面附近的空隙越多。在颗粒状碳材料(E)的表面附近的空隙多时，在液晶聚合物组合物中颗粒状碳材料(E)彼此容易捕捉、连结。
在颗粒状碳材料(E)的DBP吸油量为90cm3/100g以上时，由液晶聚合物组合物成型的液晶聚合物成型体在颗粒状碳材料(E)的连结部分容易充分通电。其结果能够进一步充分降低成型体的表面电阻值。因此，能够进一步充分抑制成型体中的带电量的增加。然而，在颗粒状碳材料(E)的DBP吸油量过高时，颗粒状碳材料(E)的表面附近的空隙过多，液晶聚合物组合物中颗粒状碳材料(E)彼此容易坚固捕捉。另外，在将液晶聚合物(A)、氟树脂(B)、增强材料(C)、颗粒状碳材料(E)以及根据需要添加的添加剂进行熔融混炼时，这些的混合物的熔融粘度有时变高。其结果，有时难以混炼混合物，难以制造液晶聚合物组合物。在颗粒状碳材料(E)的DBP吸油量为550cm3/100g以下时，在将液晶聚合物(A)、氟树脂(B)、增强材料(C)、颗粒状碳材料(E)以及根据需要添加的添加剂进行熔融混炼时，这些的混合物的粘度不会变得过高。其结果，容易对混合物进行造粒，更容易制造本发明的液晶聚合物组合物。颗粒状碳材料(E)的DBP吸油量优选为90cm3/100g以上、更优选为92cm3/100g以上，优选为550cm3/100g以下、更优选为525cm3/100g以下。
在本发明中，DBP吸油量采用通过邻苯二甲酸二丁酯吸收计基于JIS K 6221测定的值。
在本发明中，颗粒状碳材料(E)的BET比表面积优选为75m2/g以上1500m2/g以下，更优选为95m2/g以上1350m2/g以下，进一步优选为100m2/g以上1300m2/g以下。
在本发明中，BET比表面积可以采用使用BET比表面积测定器在液氮温度下吸附氮气，测定吸附量，由BET法计算得出的值。作为BET比表面积测定器，例如可以使用Micromeritics公司制的AccuSorb2100E。
在颗粒状碳材料(E)的BET比表面积为上述下限值以上时，由本发明的液晶聚合物组合物成型的液晶聚合物成型体在颗粒状碳材料(E)的连结部分容易充分通电。其结果，能够进一步降低液晶聚合物成型体的表面电阻值。因此，能够进一步抑制成型体中的带电量的增加。
在制造本发明的液晶聚合物组合物、成型体时，在颗粒状碳材料(E)的BET比表面积在上述上限值以下时，在将液晶聚合物(A)、氟树脂(B)、增强材料(C)、颗粒状碳材料(E)以及根据需要添加的添加剂进行熔融混炼时，这些的混合物的熔融粘度不会变得过高。其结果，变得更容易混炼混合物，能够更容易制造本发明的液晶聚合物组合物。
本发明的液晶聚合物组合物中的成分(E)的含量在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为0.1质量％～5.0质量％的范围、更优选为1.0质量％～4.5质量％、进一步优选为2.0质量％～4.0质量％。在成分(E)的含量过少时，有时所得到的液晶聚合物组合物的黑度降低、无法充分确保遮光性。
另外，在成分(E)的含量过多时，在熔融混炼时在由粘度低的熔融液晶聚合物形成的树脂中，凝集块(颗粒状碳材料(E)凝集而成的细小的疙瘩状突起物)呈漂浮态，混炼时的分配难以进行，发生分散不良的可能性变高，凝集块中应力集中，成为破坏起点，因此液晶聚合物成型体的机械强度有可能显著降低，难以实现本来的目的。
通过将成分(E)的含量设定在0.1质量％～5.0质量％的范围内，能够进一步提高液晶聚合物组合物中的分散性。
(固体润滑剂)
在本发明的液晶聚合物组合物中，在无损于其优选物性的范围内，可以含有PTFE以外的固体润滑剂(以下有时称为“固体润滑剂”)。
作为固体润滑剂，可以举出低密度聚乙烯、直线状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯等聚烯烃树脂、硅树脂、石墨、二硫化钼、二硫化钨、氮化硼等。这些可以配合1种或2种以上。
本发明的液晶聚合物组合物中的固体润滑剂的含量在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为0.5质量％～10质量％、更优选为1质量％～7质量％。
(其它添加剂)
本发明的液晶聚合物组合物在无损于其优选物性的范围内，可以含有其它添加剂。作为其它添加剂，可以举出增强材料(C)和硫酸钡(D)以外的无机填料(例如碳酸钙、云母、云母(mica)、绢云母、伊利石、滑石、高岭土、蒙脱石、勃姆石、蒙皂石、蛭石、坡缕石、叶蜡石、埃洛石(halloysite)、硅藻土、二氧化钛等)；激光直接成型添加剂(例如MgAl2O4、ZnAl2O4、FeAl2O4、CuFe2O4、CuCr2O4、MnFe2O4、NiFe2O4、TiFe2O4、FeCr2O4、MgCr2O4等)；颗粒状碳材料(E)以外的导电性填充剂(例如金属颗粒(例如铝薄片)、金属纤维、金属氧化物颗粒、碳纤维、离子性液体、表面活性剂等)；抗静电剂(例如阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂、非离子型抗静电剂等)；抗氧化剂和热稳定剂(例如受阻酚类、对苯二酚类、亚磷酸酯类、硫醚和这些的取代物等)；紫外线吸收剂(例如间苯二酚类、水杨酸酯系、苯并三唑类、二苯甲酮类、三嗪类等)；光稳定剂(例如受阻酚类、受阻胺类等)；耐候剂；耐光剂；脱模剂(例如高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸酰胺、高级脂肪酸金属盐(其中，高级脂肪酸是指碳原子数10～25的脂肪酸)、脂肪酸、脂肪酸金属盐等)；润滑剂；流动性改善剂；增塑剂(例如聚酯系增塑剂、甘油系增塑剂、多元羧酸酯系增塑剂、磷酸酯系增塑剂、聚亚烷基二醇系增塑剂、环氧系增塑剂)；抗冲击性改善剂；阻燃剂(例如磷腈系化合物、磷酸酯、缩合磷酸酯、无机磷系、卤素系、有机硅系阻燃剂、金属氧化物系阻燃剂、金属氢氧化物系阻燃剂、有机金属盐系阻燃剂、氮系阻燃剂、硼化合物系阻燃剂等)；防滴落剂；成核剂；分散剂；抗振剂；中和剂；抗粘连剂等，能够含有其中的1种或2种以上。从能够得到与环氧树脂等粘接剂的粘接性更优异、颗粒产生受到进一步抑制的成型体的观点考虑，本发明的液晶聚合物组合物优选含有热稳定剂和/或光稳定剂，其中优选含有选自受阻酚类、受阻胺类和硫醚类中的至少一种化合物，更优选含有选自受阻酚类和受阻胺类中的至少一种化合物。上述化合物从能够得到与环氧树脂等粘接剂的粘接性更优异的成型体的观点考虑，优选具有酰胺基和/或氨基。
在本发明的液晶聚合物组合物含有其它添加剂时，其配合量只要在无损于本发明的液晶聚合物组合物的优选物性的范围内，就没有特别限制。在液晶聚合物组合物总量100质量％中优选为10质量％以下、更优选为5质量％以下。
<液晶聚合物组合物的制造方法>
本发明的液晶聚合物组合物可以通过将包含液晶聚合物(A)、氟树脂(B)、表面的至少一部分被由疏水表面处理剂构成的处理层覆盖的增强材料(C)，根据需要进一步含有硫酸钡(D)、颗粒状碳材料(E)、固体润滑剂、其它添加剂的混合物进行加热和混合(特别是熔融混炼)来制造。
熔融混炼例如可以使用双螺杆挤出机等公知的熔融混炼装置。具体可以通过(1)利用混合机(转鼓、亨舍尔混合机等)将各成分预混合，用熔融混炼装置进行熔融混炼，用造粒装置(造粒机等)进行造粒的方法；(2)调制所需成分的母料，根据需要混合其它成分，利用熔融混炼装置进行熔融混炼，并进行造粒的方法；(3)将各成分供给至熔融混炼装置进行造粒的方法等进行制造。
熔融混炼中的加工温度只要是能够使液晶聚合物(A)熔融的温度，就没有特别限定。通常，将用于熔融混炼的熔融混炼装置的料筒温度调节到该范围。这样，可以制造能够发挥所需效果的本发明的液晶聚合物组合物。
<液晶聚合物成型体的制造方法和用途>
本发明的液晶聚合物组合物可以根据目标液晶聚合物成型体的种类、用途、形状等，通过注射成型、嵌件成型、压缩成型、吹塑成型、吹胀成型等公知的树脂成型方法进行成型，形成液晶聚合物成型体。成型方法优选为注射成型、嵌件成型。此外，还可以采用将上述成型方法组合的成型方法。
将本发明的液晶聚合物组合物成型而得到的液晶聚合物成型体用于拍摄模块用部件时，能够抑制颗粒的产生。而且，本发明的液晶聚合物成型体还能够降低动摩擦系数和静摩擦系数。
使用本发明的液晶聚合物组合物成型的液晶聚合物成型体可以适用于精密仪器的电子构件制造中所使用的部件。作为具有上述液晶聚合物成型体的构件，适用于伴随与其它部件的滑动的滑动部件用电子构件的制造，例如适合用于构成选自连结器、天线、开关、继电器、拍摄模块中的构件的制造。其中，本发明的液晶聚合物成型体由于能够期望阻止液晶聚合物成型体表面的原纤化和/或拍摄模块用部件的颗粒导致的光学特性的降低，因此特别适合用于构成拍摄模块的光学电子构件(拍摄模块用部件)的制造。
作为构成拍摄模块的光学电子构件，可以举出镜筒部(镜头搭载部分)、间隔件、安装支架部(安装镜筒并将其固定于基板的部分)、底座、镜筒、CMOS(图像传感器)的框架、快门、快门板、快门轴部、光圈环、制动器(压住镜头的部分)、翼板、轭等。
本发明的电气电子设备具有上述液晶聚合物成型体，具有拍摄功能。特别是本发明的电气电子设备能够适合作为搭载了拍摄功能的智能手机或平板电脑型终端使用。
实施例
以下，基于实施例和比较例具体地说明本发明，但本发明并非受此任何限定。需要说明的是，本实施例和比较例中使用的原材料具体如下。
(液晶聚合物(A))
液晶聚合物：全芳香族I型，熔融粘度2.0×104mPa·s(测定温度350℃)，熔点320℃，上野制药公司制，商品名“UENO LCP A-6000”
(氟树脂(B))
聚四氟乙烯树脂(PTFE)：平均粒径8μm，MFR值50g/10min以上，熔点324℃，3M公司制造，商品名“PTFE TF-9205”
(硫酸钡(D))
平均粒径0.28μm，堺化学工业株式会社制，商品名“沉降性硫酸钡B-31”
(其它)
未处理硅灰石纤维：平均纤维长度9.3μm、平均纤维直径2.4μm、长径比3.9
未处理钛酸钾纤维：平均纤维长度15μm、平均纤维直径0.5μm、长径比30、六钛酸钾纤维
未处理滑石：平均粒径19μm，富士滑石工业株式会社制，商品名“RG319”
(颗粒状碳材料(E))
炭黑：一次粒径24nm、BET比表面积110m2/g、DBP吸油量95cm3/100g，三菱化学株式会社制、商品名“MA100RB”
(熔融粘度的测定)
液晶聚合物(A)的熔融粘度使用熔融粘度测定装置(株式会社东洋精机制作所制，商品名“CAPILLOGRAPH 1D”)，在比液晶聚合物(A)的熔点高30℃的温度下、剪切速率为1.0×103sec-1的条件下，使用1.0mmΦ×10mm的孔(orifice)进行了测定。
(氟树脂(B)和硫酸钡(D)的平均粒径)
平均粒径由激光衍射粒度分布测定装置(岛津制作所株式会社制，商品名“SALD-2100”)测定。
(增强材料(C)的平均纤维长度、平均纤维直径和长径比)
用扫描型电子显微镜(SEM)观察测定的任意1000个平均值求得硅灰石纤维或钛酸钾纤维的平均纤维长度、平均纤维直径和长径比。
(颗粒状碳材料(E)的物性)
炭黑的一次粒径可以采用作为通过透射型电子显微镜(日本电子株式会社制，制品型号“JEM2010”)测得的一次粒径的平均值的算术平均粒径(数均)求得。DBP吸油量利用邻苯二甲酸二丁酯吸收计，根据JIS K 6221进行了测定。BET比表面积根据JIS K 6217进行了测定。
(合成例1)
向亨舍尔混炼机中加入未处理硅灰石纤维，由相对于未处理硅灰石纤维为1.0质量％的辛基三乙氧基硅烷进行处理，通过干式法对硅灰石纤维进行表面处理，制备表面处理硅灰石纤维(纤维状增强材料(C1))，确认了平均纤维长度、平均纤维直径和长径比与未处理品相同。
(合成例2)
除了将未处理硅灰石纤维变更为未处理钛酸钾纤维以外，按照与合成例1同样的方法，制备表面处理钛酸钾纤维(纤维状增强材料(C1))，确认了平均纤维长度、平均纤维直径和长径比与未处理品相同。
(合成例3)
除了将未处理硅灰石纤维变更为未处理滑石以外，按照与合成例1同样的方法，制备表面处理滑石(板状增强材料(C2))，确认了平均粒径与未处理品相同。
<液晶聚合物组合物和液晶聚合物成型体的制造>
(实施例1～实施例13和比较例1～比较例4)
使用双螺杆挤出机以表1所示的配合比例将液晶聚合物组合物熔融混炼，分别制成粒料。需要说明的是，双螺杆挤出机的料筒温度为330℃。另外，表1中的未处理硅灰石纤维、未处理钛酸钾纤维和未处理滑石可以直接使用上述的市售品。
将所得到的粒料用注射成型机成型为平板1(长90mm、宽50mm、厚3mm)和平板2(长64mm、宽13mm、厚4mm)，得到评价样品(液晶聚合物成型体)。需要说明的是，注射成型机的料筒温度为330℃，模具温度为120℃。
<评价>
(亨特白度)
使用色差计(日本电色株式会社制，商品名“ZE6000”)测定了刚刚成型后的平板1的亨特白度。将结果示于表1。
(颗粒生成量)
使用精密天平(A&D公司制，产品型号“GR-200”)测定平板2的重量后，设置在往复滑动试验机(评价装置：Talk System公司制，TK-1)上，在移动距离20mm、载荷5N、速度40mm/s的条件下，以液晶聚酯树脂(洛氏硬度HRM53)为对象材料，以200次的往复次数进行滑动。在滑动结束后，用空气除去粘附在平板2上的颗粒后，使用精密天平(A&D公司制，产品型号“GR-200”)测定平板2的重量，并将测试前后的重量差设为颗粒生成量。将结果示于表1。
(滑动面的滑动宽度和滑动深度)
使用3D测定显微镜(基恩士公司制，产品型号“One-Shot VR-3100”)观察颗粒生成量试验后的平板2的表面，测定了滑动面的滑动宽度和滑动深度。
(摩擦系数)
使用静摩擦试验机(协和界面科学株式会社制，产品型号“TRIBOSTAR TS 501”)，在载荷50g、速度1mm/sec、移动距离1mm、不锈钢球(SUS304、Φ3mm)的条件下，进行与硬质金属的滑动试验，测定了平板1的静摩擦系数(μs)和动摩擦系数(μk)。将结果示于表1。
[表1]
由表1可知，在使用了含有液晶聚合物(A)、氟树脂(B)和增强材料(C)，增强材料(C)的表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的液晶聚合物组合物的实施例1～实施例13中，能够抑制颗粒的产生，并且所得到的液晶聚合物成型体能够降低动摩擦系数和静摩擦系数。
还可知：由于实施例1所得到的液晶聚合物成型体使用氟树脂(B)(聚四氟乙烯树脂)进行成型，因此与比较例1的未使用氟树脂(B)成型的液晶聚合物成型体相比，能够减少颗粒的产生量、滑动面的滑动宽度和/或滑动深度以及摩擦系数，并且能够显著减少颗粒产生量。
此外可知：由于实施例3、实施例9所得到的液晶聚合物成型体除了氟树脂(B)以外还使用硫酸钡(D)进行成型，因此分别与实施例6、实施例10的未使用硫酸钡(D)成型的液晶聚合物成型体相比，特别地使滑动面的滑动宽度进一步减少。
另外，相对于含有颗粒状碳材料(E)的实施例3的液晶聚合物成型体的亨特白度为23.0，不含颗粒状碳材料(E)的实施例7的液晶聚合物成型体的亨特白度为81.5。此外，即使将使用了表面处理钛酸钾纤维的实施例9和实施例11进行比较也是同样。由此可知：通过添加颗粒状碳材料，降低了亨特白度，改善了遮光性能。
另外可知：实施例3所得到的液晶聚合物成型体中，除了氟树脂(B)和硫酸钡(D)以外，还并用了表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的纤维状增强材料(C1)(硅灰石纤维)和板状增强材料(C2)(滑石)进行成型，与实施例8和实施例12的仅使用纤维状增强材料(C1)(硅灰石纤维)成型的液晶聚合物成型体相比，颗粒产生量减少，滑动面的滑动宽度和/或滑动深度也进一步减少。
此外可知：在实施例3所得到的液晶聚合物成型体中，纤维状增强材料(C1)(硅灰石纤维)和板状增强材料(C2)(滑石)两者的表面被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖，因此与仅板状增强材料(C2)(滑石)的表面被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的实施例13相比，能够进一步降低摩擦系数(特别是静摩擦系数)。需要说明的是，仅板状增强材料(C2)(滑石)的表面被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的实施例13与纤维状增强材料(C1)(硅灰石纤维)和板状增强材料(C2)(滑石)两者均未经表面处理的比较例3相比，充分降低了摩擦系数。
由此可知：通过使含有液晶聚合物(A)、氟树脂(B)、表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖的增强材料(C)、根据需要还含有硫酸钡(D)、颗粒状碳材料(E)的液晶聚合物组合物成型，能够减少遮光性、颗粒生成量、滑动面的滑动宽度和/或滑动深度以及动摩擦系数和静摩擦系数，特别是能够得到大幅提高颗粒抑制效果这样的意想不到的效果。
因此，使用了本发明的液晶聚合物组合物的液晶聚合物成型体能够适用于例如构成拍摄模块的光学电子构件等。

Claims (17)

1.一种液晶聚合物组合物，其特征在于：
含有液晶聚合物(A)、氟树脂(B)和增强材料(C)，
所述增强材料(C)的表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖。
2.如权利要求1所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述疏水性表面处理剂为下述通式(I)所示的烷氧基硅烷，
R1 nSi(OR2)4-n…式(I)
在通式(I)中，n表示选自1～3中的任意整数，R1表示烷基、烯基或芳基，R2表示烷基。
3.如权利要求1或2所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述氟树脂(B)的平均粒径为0.1μm～100μm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述氟树脂(B)的含量在所述液晶聚合物组合物总量100质量％中为0.1质量％～30质量％。
5.如权利要求1～4中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述增强材料(C)的含量在所述液晶聚合物组合物总量100质量％中为0.1质量％～40质量％。
6.如权利要求1～5中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述增强材料(C)含有纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)中的至少一者。
7.如权利要求6所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述纤维状增强材料(C1)的平均纤维长度为1μm～300μm。
8.如权利要求6或7所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述纤维状增强材料(C1)的莫氏硬度为2.5以上5以下。
9.如权利要求6～8中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述板状增强材料(C2)的莫氏硬度为1以上且小于2.5。
10.如权利要求6～9中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述板状增强材料(C2)与所述纤维状增强材料(C1)的质量比即板状增强材料(C2)/纤维状增强材料(C1)为0～1。
11.如权利要求6～10中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述增强材料(C)含有纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)两者。
12.如权利要求11所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述纤维状增强材料(C1)和板状增强材料(C2)两者的表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖。
13.如权利要求1～12中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述液晶聚合物(A)为全芳香族液晶聚合物。
14.如权利要求1～13中任一项所述的液晶聚合物组合物，其特征在于：
所述液晶聚合物组合物用于拍摄模块。
15.一种液晶聚合物成型体，其特征在于：
所述液晶聚合物成型体为权利要求1～14中任一项所述的液晶聚合物组合物的成型体。
16.如权利要求15所述的液晶聚合物成型体，其特征在于：
所述液晶聚合物成型体为拍摄模块用部件。
17.一种电气电子设备，其特征在于：
所述电气电子设备具有拍摄功能，
所述电气电子设备具有权利要求15或16所述的液晶聚合物成型体。
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