TWI544018B - A liquid crystal resin composition for a camera module, and a camera module using the same - Google Patents

A liquid crystal resin composition for a camera module, and a camera module using the same Download PDF

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Description

相機模組用液晶性樹脂組成物及使用其之相機模組
本發明係關於一種相機模組用液晶性樹脂組成物及使用其之相機模組。
液晶性聚酯樹脂所代表之液晶性樹脂係呈平衡良好地具有優秀之機械強度、耐熱性、耐藥品性和電氣性質等，也具有良好之尺寸安定性，因此，廣泛地利用作為高機能工程塑膠。在最近，液晶性樹脂係發揮這些特長而使用於精密機械零件。
在精密機械、特別是具有透鏡之光學機械之狀態下，些微之垃圾、塵埃等係對於機械性能，來造成影響。例如在使用於相機模組之光學機械之零件，在微小之垃圾、油成分、塵埃來附著於透鏡之時，顯著地降低相機模組之光學特性。由於防止此種光學特性之降低之目的，因此，通常來說，構成相機模組之零件(在以下，有所謂「相機模組用零件」之狀態發生。)係在組裝前，進行超音波洗淨，除去附著於表面之微小之垃圾、油成分、塵埃等。
正如前面之敘述，成形液晶性樹脂組成物而構成之成形體係高分子之分子配向，特別大於表面部分，因此，容易剝離成形體之表面，所以，在對於該成形體來進行超音波洗 淨之時，剝離表面而發生所謂羽毛豎立之起毛現象，該羽毛豎立之起毛部分係成為發生微小垃圾之原因。
因此，在使用液晶性樹脂組成物而作為相機模組用零件之原料之狀態下，使用即使是對於成形體來進行超音波洗淨也使得成形體之表面無起毛之特殊之液晶性樹脂組成物。作為特殊之液晶性樹脂組成物係揭示包含液晶性樹脂、特定之滑石和碳黑之相機模組用液晶性樹脂組成物(參考專利文獻1)。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2009-242453號公報
但是，在本發明人們之檢討，在專利文獻1所記載之相機模組用液晶性樹脂組成物，成形體表面之起毛抑制係不充分，更進一步地要求用以製造成形體表面不容易起毛之成形體之相機模組用液晶性樹脂組成物。
但是，在相機模組，透鏡座架係藉由以捲繞於透鏡座架之線圈來產生之磁力和配置於線圈周圍之永久磁鐵之作用，而上下於成為透鏡座架之台座之導引件之上面，來對準透鏡之焦點。在此，通常來說，相對於透鏡座架由包含液晶性樹脂之材料而構成，導引件係由液晶性樹脂以外之樹脂、例如包含耐綸之材料而構成。像這樣，通常來說，透鏡座架和導引 件係由不同種材料而構成，因此，在透鏡座架上下於導引件上面之際，容易產生靜電，成為透鏡座架之動作不良原因。
本發明係為了解決前述課題而完成的，其目的係提供一種用以製造表面不容易起毛且不容易帶電之相機模組用零件之相機模組用液晶性樹脂組成物。
本發明人們係為了解決前述課題而全心重複地進行研究。結果發現：可以藉由使用以特定之比例來含有液晶性樹脂、特定之非導電性填充劑、特定之共聚物和特定之導電性填充劑之相機模組用液晶性樹脂組成物，而解決前述課題，以致於完成本發明。本發明係更加具體地提供以下者。
(1)：一種相機模組用液晶性樹脂組成物，係含有(A)液晶性樹脂、由(B1)纖維狀非導電性填充劑和(B2)非纖維狀非導電性填充劑而選出之至少一種之(B)非導電性填充劑、由(C1)烯烴系共聚物和(C2)苯乙烯系共聚物而選出之至少一種之(C)共聚物、以及由(D1)纖維狀導電性填充劑和(D2)非纖維狀導電性填充劑而組成之(D)導電性填充劑，(A)成分之含有量為55~91質量%，(B)成分之含有量為5~20質量%，(C)成分之含有量為2~10質量%，(D1)成分之含有量為1~5質量%，(D2)成分之含有量為1~15質量%，前述(B1)纖維狀非導電性填充劑係平均纖維直徑為1.0μm以下且平均纖維長度為5~50μm，前述(B2)非纖維狀非導電性填充劑係平均粒徑為50μm以下，成為由板狀填充劑和粒狀填充劑而選出之至少一種，前述(C1)烯烴系共聚物係 由α-烯烴和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯而構成，前述(C2)苯乙烯系共聚物係由苯乙烯類和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯而構成，前述(D1)纖維狀導電性填充劑係平均纖維長度為50μm以上，前述(D2)非纖維狀導電性填充劑係平均粒徑為20nm~50μm，成為由板狀填充劑和粒狀填充劑而選出之至少一種，體積電阻率為1×104~1×1014Ω．cm。
(2)：一種相機模組用零件，係由(1)所記載之相機模組用液晶性樹脂組成物而構成。
(3)：(2)所記載之相機模組用零件，係成為透鏡座架。
(4)：一種相機模組，係包括透鏡座架和成為前述透鏡座架之台座之導引件的相機模組，前述透鏡座架係由(1)所記載之相機模組用液晶性樹脂組成物而構成，前述導引件係由前述相機模組用液晶性樹脂組成物以外之材料而構成。
如果是以本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物來作為原料而製造相機模組用零件的話，則得到表面不容易起毛且不容易帶電之相機模組用零件。
1‧‧‧相機模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧光學元件
12‧‧‧導引配線
13‧‧‧透鏡座架
14‧‧‧滾筒
15‧‧‧透鏡
16‧‧‧IR濾光片
17‧‧‧導引件
圖1係呈示意地顯示一般之相機模組之剖面圖。
在以下，就本發明之實施形態而進行說明。此外， 本發明係並非限定於以下之實施形態。
<相機模組用液晶性樹脂組成物>
本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物係含有(A)液晶性樹脂、(B)非導電性填充劑、(C)共聚物和(D)導電性填充劑。
[(A)液晶性樹脂]
使用於本發明之所謂(A)液晶性樹脂係指具有可以形成光學異方性熔融相之性質之熔融加工性聚合物。異方性熔融相之性質係可以藉由利用直交偏光子之慣用之偏光檢查法而進行確認。更加具體地說，異方性熔融相之確認係可以藉由使用Leitz偏光顯微鏡，在氮氛圍下，以40倍之倍率，來觀察搭載於Leitz熱台階之熔融試料，而實施異方性熔融相之確認。可以適用於本發明之液晶性聚合物係在檢查於直交偏光子之間之時，例如即使是熔融靜止狀態，也通常透過偏光，呈光學地顯示異方性。
作為前述(A)液晶性樹脂之種類係並無特別限定，但是，最好是芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺。此外，在同一分子鏈中呈部分地包含芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺之聚酯係也位處於該範圍。這些係在60℃以濃度0.1重量%來溶解於五氟苯酚之時，最好是使用具有最好至少大約2.0dl/g、甚至最好是2.0~10.0dl/g之對數黏度(I.V.)者。
作為可以適用於本發明之(A)液晶性樹脂之芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺係特別最好是具有來自於芳香族羥基羧酸、芳香族羥基胺和芳香族二胺而組成之群組來選出之至 少一種化合物之重複單位而作為構造成分之芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺。
更加具體地列舉(1)主要由芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上而組成之聚酯；(2)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上、(b)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及這些之衍生物之1種或2種以上和(c)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及這些之衍生物之至少1種或2種以上而組成之聚酯；(3)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上、(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺及這些之衍生物之1種或2種以上和(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及這些之衍生物之1種或2種以上而組成之聚酯醯胺；(4)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上、(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺及這些之衍生物之1種或2種以上、(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及這些之衍生物之1種或2種以上和(d)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及這些之衍生物之至少1種或2種以上而組成之聚酯醯胺等。此外，可以在前述構造成分，配合需要而併用分子量調整劑。
作為構成可以適用於本發明之(A)液晶性樹脂之具體之化合物之理想例係列舉p-羥基安息香酸、6-羥基-2-萘甲酸等之芳香族羥基羧酸、2,6-二羥基萘、1,4-二羥基萘、4,4’-二羥基聯苯基、氫醌、間苯二酚、藉由下列之通式(I)所表示之化合物、以及藉由下列之通式(Ⅱ)所表示之化合物等之芳香族二醇；對苯二甲酸、異苯二甲酸、4,4’-二 苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸、以及藉由下列之通式(Ⅲ)所表示之化合物等之芳香族二羧酸；p-胺基苯酚、p-苯撐二胺等之芳香族胺類。
(X：由烷撐(C1~C4)、烷叉、-O-、-SO-、-SO2-、-S-和-CO-而選出之基。)
(Y：由-(CH2)n-(n=1~4)和-O(CH2)nO-(n=1~4)而選出之基。)
使用於本發明之(A)液晶性樹脂之調製係可以由前述單體化合物(或單體之混合物)，使用直接聚合法或酯交換法，藉著習知之方法而進行調製，但是，通常係使用熔融聚合法或糊漿聚合法等。具有酯形成能之前述化合物類係能夠以仍然之形式而直接地使用於聚合，並且，可以在聚合之前階段，由先驅物而變性成為具有該酯形成能之衍生物。可以在這些聚合之際，使用各種之觸媒，作為代表者係列舉二烷基錫氧化物、二芳基錫氧化物、二氧化鈦、烷氧基鈦矽酸鹽類、鈦烷 氧基金屬類、羧酸之鹼和鹼土類金屬鹽類、例如BF3之路易斯酸鹽等。觸媒之使用量係一般相對於單體之全重量而最好是大約0.001~1質量%、特別是大約0.01~0.2質量%。藉由這些聚合方法而製造之聚合物係如果是還需要的話，則可以藉由在減壓或惰性氣體中而進行加熱之固相聚合，來達到分子量之增加。
藉由前述方法而得到之(A)液晶性樹脂之熔融黏度係並無特別限定。一般而言，可以使用在剪切速度1000sec-1而使得在成形溫度之熔融黏度為10MPa以上、600MPa以下者。但是，這個本身太高黏度者係流動性非常地惡化，因此，變得不理想。此外，前述(A)液晶性樹脂係可以是2種以上之液晶性樹脂之混合物。
在本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物，(A)液晶性樹脂之含有量係55~91質量%。如果(A)成分之含有量為55質量%以上的話，則由於所謂流動性、成形體表面之起毛抑制之理由而變得理想，如果(A)成分之含有量為91質量%以下的話，則由於所謂耐熱性之理由而變得理想。此外，(A)成分之理想之含有量係60~80質量%。
[(B)非導電性填充劑]
(B)非導電性填充劑係由(B1)平均纖維直徑1.0μm以下且平均纖維長度5~50μm之纖維狀非導電性填充劑和(B2)平均粒徑50μm以下且由板狀填充劑和粒狀填充劑而選出之至少一種非纖維狀非導電性填充劑來選出之至少一種填充劑。
(B1)纖維狀非導電性填充劑之平均纖維直徑係 1.0μm以下，理想之平均纖維直徑係0.3~0.6μm。在前述平均纖維直徑為1.0μm以下時，成形體表面之起毛抑制效果係容易變高。此外，在本說明書，作為平均纖維直徑係由CCD相機，將實體顯微鏡圖像，放入至PC，採用藉由圖像測定機且以圖像處理手法而測定之值。
此外，(B1)纖維狀非導電性填充劑之平均纖維長度係5~50μm，平均纖維長度係最好是7~30μm。在前述平均纖維長度為5μm以上時，容易保持作為相機模組之必要之機械強度、荷重彎曲溫度，在成為50μm以下時，容易提高成形體表面之起毛抑制效果。此外，在本說明書，作為平均纖維長度係由CCD相機，將實體顯微鏡圖像，放入至PC，採用藉由圖像測定機且以圖像處理手法而測定之值。
如果是滿足以上形狀之纖維狀非導電性填充劑的話，則也可以使用任何一種纖維，但是，作為(B1)纖維狀非導電性填充劑係列舉例如玻璃纖維、石棉纖維、二氧化矽纖維、二氧化矽．氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維等之無機質纖維狀物質。作為(B1)成分係可以使用2種以上之纖維狀非導電性填充劑。在本發明，作為(B1)成分係最好是使用鈦酸鉀纖維。
(B2)非纖維狀非導電性填充劑係平均粒徑為50μm以下且由板狀填充劑和粒狀填充劑而選出之至少一種。在前述平均粒徑為50μm以下時，成形體表面之起毛抑制效果係容易變高。理想之前述平均粒徑係10~20μm。此外，在本說明書，作為平均粒徑係採用藉由雷射繞射/散亂式粒度分布 測定法而測定之值。
如果是滿足以上形狀之非纖維狀非導電性填充劑的話，則可以使用任何一種填充劑，但是，作為板狀填充劑係列舉滑石、雲母、玻璃片等。此外，作為粒狀填充劑係列舉二氧化矽、石英粉末、玻璃顆粒、玻璃粉、矽酸鈣、矽酸鋁、高嶺土、黏土、矽藻土、矽灰石等之矽酸鹽；氧化鐵、氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁等之金屬氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂等之金屬碳酸鹽；硫酸鈣、硫酸鋇等之金屬硫酸鹽；碳化矽；氮化矽；氮化硼等。作為(B2)成分係可以使用2種以上。在本發明，作為(B2)成分係最好是使用板狀填充劑之滑石、雲母、粒狀填充劑之二氧化矽，更加理想是使用板狀填充劑之滑石、雲母。
(B)成分之含有量(前述(B1)成分之含有量和前述(B2)成分之含有量之合計)係在本發明之相機模組用液晶性組成物，成為5~20質量%。在(B)成分之含有量為5質量%以上時，容易確保作為相機模組之必要之機械強度、荷重彎曲溫度，在成為20質量%以下時，容易提高成形體表面之起毛抑制效果。更加理想之前述含有量係10~20質量%。
[(C)共聚物]
(C)共聚物係由(C1)烯烴系共聚物和(C2)苯乙烯系共聚物而選出之至少一種。(C)成分練合於相機模組用液晶性樹脂組成物係在對於成形該組成物而組成之成形體來進行超音波洗淨之時，有助於成形體表面之起毛之抑制。
就抑制起毛之理由而言，並非成為明確之理由，但是，認為藉由練合某一定量而有助於改變成形體之表面狀態，其變化 來抑制起毛。
作為(C1)烯烴系共聚物係列舉例如由來自於α-烯烴之重複單位和來自於α,β-不飽和酸之環氧丙基酯之重複單位而構成之共聚物。
α-烯烴係並無特別限定，例舉例如乙烯、丙烯、丁烯等，但是，即使是在其中，也最好是使用乙烯。α,β-不飽和酸之環氧丙基酯係藉由下列之通式(Ⅳ)而顯示。α,β-不飽和酸之環氧丙基酯係例如丙烯酸環氧丙基酯、甲基丙烯酸環氧丙基酯、乙基丙烯酸環氧丙基酯、衣康酸環氧丙基酯等，但是，特別最好是甲基丙烯酸環氧丙基酯。
在(C1)烯烴系共聚物，最好是來自於α-烯烴之重複單位之含有量係87~98質量%，來自於α,β-不飽和酸之環氧丙基酯之重複單位之含有量係13~2質量%。
使用於本發明之(C1)烯烴系共聚物係可以在不損害本發明之範圍內，除了前述2成分以外，還相對於前述2成分100質量份而含有0~48質量份之來自於丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、α-甲基苯乙烯、順丁烯二酸酐等之烯烴系不飽和酯之1種或2種以上之重複單位，來作為第3成分。
成為本發明之(C1)成分之烯烴系共聚物係可以使用對應於各成分之單體和自由基聚合觸媒，藉由通常之自由基聚合法而容易進行調製。更加具體地說，通常可以藉由在自 由基產生劑之存在下、500~4000氣壓、100~300℃、適當之溶媒或鏈轉移劑之存在下或不存在下，共聚合α-烯烴和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯之方法，而進行製造。此外，也可以藉由混合α-烯烴和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯及自由基產生劑，在擠壓機中，進行熔融接枝共聚合之方法，而進行製造。
作為(C2)苯乙烯系共聚物係列舉例如由來自於苯乙烯類之重複單位和來自於α,β-不飽和酸之環氧丙基酯之重複單位而構成之共聚物。就α,β-不飽和酸之環氧丙基酯而言，相同於(C1)成分來說明者，因此，省略說明。
作為苯乙烯類係列舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、溴化苯乙烯、二乙烯基苯等，但是，最好是使用苯乙烯。
使用於本發明之(C2)苯乙烯系共聚物係可以是除了前述2成分以外，還含有來自於其他之乙烯基單體之1種或2種以上之重複單位來作為第3成分之多元共聚合物。適合作為第3成分者係來自於丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、順丁烯二酸酐等之烯烴系不飽和酯之1種或2種以上之重複單位。在苯乙烯系共聚物中而含有40質量%以下之這些之重複單位之苯乙烯系共聚物係最好是成為(C2)成分。
在(C2)苯乙烯系共聚物，最好是來自於α,β-不飽和酸之環氧丙基酯之重複單位之含有量係2~20質量%，來自於苯乙烯類之重複單位之含有量係80~98質量%。
(C2)苯乙烯系共聚物係可以使用對應於各成分之單體和自由基聚合觸媒，藉由通常之自由基聚合法而進行調製。更加具體地說，通常也可以藉由在自由基產生劑之存在 下、500~4000氣壓、100~300℃、適當之溶媒或鏈轉移劑之存在下或不存在下，共聚合苯乙烯類和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯之方法，而進行製造。此外，也可以藉由混合苯乙烯類和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯及自由基產生劑，在擠壓機中，進行熔融接枝共聚合之方法，而進行製造。
此外，作為(C)共聚物係在耐熱性之方面，最好是(C1)烯烴系共聚物，但是，(C1)成分和(C2)成分之比例係可以適度地配合要求之特性而進行選擇。
(C)共聚物之含有量((C1)成分和(C2)成分之合計量)係在本發明之相機模組用樹脂組成物，成為2~10質量%。在成形體表面之起毛抑制之方面，(C)成分之含有量係必須為2質量%以上，由於所謂無損害流動性而得到良好之成形體之理由，因此，必須為10質量%以下。更加理想之前述含有量係2~7質量%。
[(D)導電性填充劑]
(D)導電性填充劑係由(D1)平均纖維長度50μm以上之纖維狀導電性填充劑和(D2)平均粒徑20nm~50μm且由板狀填充劑及粒狀填充劑而選出之至少一種之非纖維狀導電性填充劑來組成。
此外，(D1)纖維狀導電性填充劑之平均纖維長度係50μm以上。在發現帶電防止性之方面，前述平均纖維長度係必須為50μm以上。此外，前述平均纖維長度之上限係並無特別限定，但是，在實用上，例舉例如10mm。
如果是滿足以上形狀之纖維狀導電性填充劑的 話，則可以使用任何一種纖維，但是，作為(D1)纖維狀導電性填充劑係列舉例如碳纖維；金屬纖維等之導電性纖維；玻璃纖維、鬚晶、無機系纖維、在礦石系纖維等而塗佈鎳、銅等之金屬來賦予導電性者。
作為碳纖維係列舉以聚丙烯腈來作為原料之PAN系碳纖維、以瀝青來作為原料之瀝青系碳纖維。
作為金屬纖維係列舉由軟鋼、不銹鋼、鋼及其合金、銅、黃銅、鋁及其合金、鈦、鉛等而組成之纖維。這些金屬纖維係如果是必須藉由其導電性的話，則為了更加地賦予導電性，因此，也可以使用塗佈其他金屬者。
作為前述鬚晶係列舉氮化矽鬚晶、三氮化矽鬚晶、鹼性硫酸鎂鬚晶、鈦酸鋇鬚晶、碳化矽鬚晶、硼鬚晶等。作為前述無機系纖維係列舉由石棉、氧化鋯、氧化鋁．二氧化矽、鈦酸鉀、鈦酸鋇、氧化鈦、碳化矽、氧化鋁、二氧化矽、高爐礦渣等而組成之纖維。作為前述礦石系纖維係列舉由石棉等而組成之纖維。
作為(D1)成分係可以使用2種以上之纖維狀導電性填充劑。在本發明，作為(D1)成分係最好是使用PAN系碳纖維、瀝青系碳纖維。
(D1)成分之含有量係在本發明之相機模組用樹脂組成物，成為1~5質量%。在發現帶電防止性之方面，(D1)成分之含有量係必須為1質量%以上，在半導電區域來調整導電性之方面以及抑制流動性之降低或起毛性之惡化之方面，必須成為5質量%以下。更加理想之前述含有量係2~4質量%。
(D2)非纖維狀導電性填充劑係平均粒徑為20nm~50μm且由板狀填充劑及粒狀填充劑而選出之至少一種。在抑制流動性之降低之方面，前述平均粒徑係必須為20nm以上。在抑制表面平滑性之惡化之方面，前述平均粒徑係必須為50μm以下。
如果是滿足以上形狀之非纖維狀導電性填充劑的話，則可以使用任何一種填充劑，但是，作為板狀填充劑係列舉石墨、板狀金屬粉(例如鋁、鐵、銅)等。此外，作為粒狀填充劑係列舉碳黑、粒狀金屬粉(例如鋁、鐵、銅)、粒狀導電性陶瓷(例如氧化鋅、氧化錫、氧化銦錫)等。作為(D2)成分係可以使用2種以上。在本發明，作為(D2)成分係最好是使用石墨、碳黑。
在(D2)成分為石墨之狀態下，平均粒徑係最好是5~50μm，厚度係最好是0.5~10μm。
在(D2)成分為碳黑之狀態下，平均粒徑係最好是20~100nm。
(D2)成分之含有量係在本發明之相機模組用樹脂組成物，成為1~15質量%。在抑制導電性之偏差且發現安定之帶電防止性之方面，(D2)成分之含有量係必須為1質量%以上，在抑制流動性之降低之方面，必須成為15質量%以下。更加理想之前述含有量係2~10質量%。
[其他成分]
可以在本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物，在無損害本發明效果之範圍內，配合要求之性能而也適度地添加其他之 聚合物、一般添加於合成樹脂之習知物質、也就是氧化防止劑或紫外線吸收劑等之安定劑、(D)成分以外之帶電防止劑、難燃劑、染料或顏料等之著色劑、潤滑劑、離模劑和結晶化促進劑、結晶核劑等。
[相機模組用液晶性樹脂組成物之調製]
本發明之相機模組用樹脂組成物之調製係並無特別限定。例如藉由練合前述(A)、(B)、(C)及(D)成分，使用1軸或2軸擠壓機，來對於這些，進行熔融混練處理，而進行相機模組用液晶性樹脂組成物之調製。
[相機模組用液晶性樹脂組成物]
本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物中之(B)成分之形狀係不同於練合前之(B)成分之形狀。前述(B)成分之形狀係練合前之形狀。如果練合前之形狀正如前面之敘述的話，則得到表面不容易起毛之相機模組用零件。
同樣地，本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物中之(D)成分之形狀係不同於練合前之(D)成分之形狀。前述(D)成分之形狀係練合前之形狀。如果練合前之形狀正如前面之敘述的話，則得到不容易帶電之相機模組用零件。
正如前面之敘述而得到之本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物係熔融黏度最好是50Pa．sec以下。流動性變高且成形性呈良好之方面係也是本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物之一種特徵。在此，熔融黏度係以圓筒溫度350℃、剪切速度1000sec-1之條件，採用藉由按照ISO 11443之測定方法而得到之值。
本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物係荷重彎曲溫度最好是200℃以上。耐熱性呈良好之方面係也是本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物之一種特徵。此外，荷重彎曲溫度係採用藉由按照ISO 75-1,2之方法而測定之值。
本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物係體積電阻值最好是1×104~1×1014Ω．cm。也就是說，前述體積電阻值之導電性係調整成為半導電區域，藉此而發現良好之帶電防止性。在前述體積電阻值未滿1×104Ω．cm之時，有導電性過度高而產生短路之狀態發生。在前述體積電阻值超過1×1014Ω．cm之時，有導電性過度低而不容易發現帶電防止性之狀態發生。
<相機模組用零件及相機模組>
使用前述相機模組用液晶性樹脂組成物而製造相機模組用零件。如果是使用本發明之樹脂組成物來作為原料的話，則相機模組用零件不容易帶電。因此，由本發明之樹脂組成物而組成之相機模組用零件係不容易由於靜電而引起不良動作。
此外，如果是使用本發明之樹脂組成物來作為原料的話，則相機模組用零件之表面係不容易起毛。相機模組用零件係進行超音波洗淨，因此，要求即使是進行超音波洗淨，表面也不容易起毛。如果是使用本發明之樹脂組成物的話，則即使是藉由更加強烈之條件而進行相機模組用零件之超音波洗淨，也無發生或者是幾乎無發生成為垃圾等之原因之脫落物。因此，在相機模組用零件來組裝於成品之後，由於該相機模組用零件之表面呈起毛而產生之垃圾係幾乎無對於成品之品質，來造成影響。
就成形本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物而組成之相機模組用零件，來進行說明。在圖1，呈示意地顯示一般之相機模組之剖面。正如圖1所示，相機模組1係包括基板10、光學元件11、導引配線12、透鏡座架13、滾筒14、透鏡15、IR濾光片16和導引件17。
光學元件11係配置於基板10之上，光學元件11和基板10之間係藉由導引配線12而呈電氣地連接。
導引件17係配置於基板10之上，透鏡座架13係配置於導引件17之上，導引件17和透鏡座架13係覆蓋光學元件11。透鏡座架13係在頂部，形成開口，在該開口壁面，形成螺旋狀之溝部。
滾筒14係圓筒狀，在圓筒狀之內部，保持透鏡15而成為概略水平。此外，在圓筒一端之側壁，形成螺旋狀之凸部，藉由螺合該螺旋狀之凸部和形成於透鏡座架13之開口壁面之螺旋狀之溝部，而使得滾筒14，連結於透鏡座架13。此外，IR濾光片16係配置於滾筒14之一端而關閉圓筒狀之滾筒14之一端。正如圖1所示，IR濾光片16和透鏡15係呈概略平行地排列。
在圖1所示之相機模組1，透鏡座架13係藉著由於捲繞於透鏡座架13之線圈(無圖示)來產生之磁力和配置於線圈周圍之永久磁鐵(無圖示)之作用，而上下於導引件17之上面，來改變透鏡15和光學元件11間之距離。可以藉由調整該距離而進行相機之焦距調整。
在前述相機模組1，能夠以本發明之相機模組用液 晶性樹脂組成物，作為原料而製造成為相機模組用零件之透鏡座架13。一般之液晶性樹脂組成物係不適合作為用以製造這些零件之原料。在以一般之液晶性樹脂組成物來作為原料而製造透鏡座架13之時，產生以下之問題。
成形一般之液晶性樹脂組成物而組成之成形體係在負極，容易帶電，在正極容易帶電之樹脂、例如由包含耐綸之材料來進行成形而組成之成形體之間，產生靜電，在相機模組，成為不良動作之原因。此外，成形一般之液晶性樹脂組成物而組成之成形體係高分子之分子配向，特別大於表面部分，因此，成形體之表面係容易起毛，該起毛係成為產生小垃圾之原因。在該小垃圾附著於透鏡15等之時，降低相機模組之性能。
透鏡座架13等之相機模組用零件係由於除去表面之塵埃或小垃圾之目的，因此，在組裝於相機模組1之前，進行超音波洗淨。但是，成形一般之液晶性樹脂組成物而組成之成形體之表面係容易起毛，因此，在進行超音波洗淨之時，表面係豎立羽毛。由於產生此種問題，因此，通常來說，無法對於成形液晶性樹脂組成物而組成之成形體，來進行超音波洗淨。
前述焦距調整係透鏡座架13，藉著由於捲繞於透鏡座架13之線圈(無圖示)來產生之磁力和配置於線圈周圍之永久磁鐵(無圖示)之作用，而上下於導引件17之上面，來進行焦距調整。在此時，在第1，在由成形液晶性樹脂組成物而組成之成形體來構成之透鏡座架13和由成形包含耐綸等 之材料而組成之成形體來構成之導引件17之間，產生靜電，透鏡座架13係容易引起不良動作。接著，在第2，成形一般之液晶性樹脂組成物而組成之成形體係正如前面之敘述，表面容易起毛，因此，可能會表面剝離而產生剝離物。該剝離物係非常可能會成為小垃圾，附著於透鏡15等，降低相機模組之性能。
正如以上之敘述，通常來說，在使用液晶性樹脂組成物而作為透鏡座架13之原料時，容易發生意外，但是，本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物係在成為成形體之時，不容易帶電，並且，即使是對於該成形體，進行超音波洗淨，也幾乎不發生起毛之問題而改良成形體之表面狀態，因此，可以適合使用作為透鏡座架13之原料。
在本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物來使用於透鏡座架13之狀態下，作為導引件17之材料係列舉本發明之相機模組用液晶性樹脂組成物之以外者，具體地列舉耐綸等。
【實施例】
在以下，列舉實施例，更加詳細地說明本發明，但是，本發明係並非僅限定於這些實施例。
<材料>
．液晶性樹脂(液晶性聚酯醯胺樹脂)：VECTRA(註冊商標)E950i(聚塑膠(股)公司製)
．烯烴系共聚物：住友化學(股)公司製、BONDFAST2C(乙烯-環氧丙基甲基丙烯酸酯共聚物(含有6質量%之環氧丙基 甲基丙烯酸酯))
．纖維狀導電性填充劑：東邦TENAX(股)公司製、HTC432(PAN系碳纖維、平均纖維直徑10μm、平均纖維長度6mm)
．非纖維狀導電性填充劑1：日本石墨工業(股)公司製、CP(石墨、平均粒徑10μm、板狀)
．非纖維狀導電性填充劑2：日本CABOT(股)公司製、VULCAN XC305(碳黑、平均粒徑20nm、粒狀)
．纖維狀非導電性填充劑：大塚化學(股)公司製、TISMO N-102(鈦酸鉀纖維、平均纖維直徑0.3~0.6μm、平均纖維長度10~20μm)
．非纖維狀非導電性填充劑：松村產業(股)公司製、CROWNTALC PP(滑石、平均粒徑12.8μm、平均深寬度比6、板狀)
<相機模組用液晶性樹脂組成物之製造>
以表1所示之比例，使用二軸擠壓機(日本製鋼所(股)公司製之TEX30α型)，在圓筒溫度350℃，對於前述成分，進行熔融混練，得到相機模組用液晶性樹脂組成物顆粒。
<熔融黏度>
使用前述顆粒而測定實施例及比較例之相機模組用液晶性樹脂組成物之熔融黏度。具體地說，藉由毛細管式電流計(東洋精機公司製之CAPILOGRAPH 1D：活塞直徑10mm)，根據ISO 11443而測定在圓筒溫度350℃、剪切速度1000sec-1之條件下之外觀之熔融黏度。在測定，使用內徑1mm、長度20mm之篩孔。將結果顯示於表1。
<彎曲試驗>
由前述顆粒而製作130mm×13mm×0.8mm之彎曲試驗片，使用這個，按照ASTM D790而測定彎曲強度及彎曲彈性率。將結果顯示於表1。
<荷重彎曲溫度>
使用成形機(住友重機械工業公司製、「SE100DU」)，藉由以下之成形條件而成形實施例及比較例之顆粒，得到測定用試驗片(4mm×10mm×80mm)。然後，藉由按照ISO 75-1,2之方法而測定荷重彎曲溫度。此外，作為彎曲應力係使用1.8MPa。將結果顯示於表1。
[成形條件]
圓筒溫度：350℃
模具溫度：80℃
背壓：2.0MPa
射出速度：33mm/sec
<體積電阻率>
使用ψ 100mm×3mmt之平板試驗片，按照ASTM D257而測定體積電阻率。將結果顯示於表1。
<成形體表面之起毛狀態(表面起毛抑制效果)之評價>
使用成形機(住友重機械工業公司製、「SE30DUZ」)，藉由以下之成形條件而成形實施例及比較例之顆粒，得到12.5mm×120mm×0.8mm之成形體。使用該成形體來切斷一半者，作為試驗片。
[成形條件]
圓筒溫度：350℃
模具溫度：90℃
射出速度：80mm/sec
[評價]
在室溫之水中，將切斷成為一半之成形體，施加於超音波洗淨機(輸出300W、頻率45kHz)3分鐘。然後，比起施加於超音波洗淨機之前後之成形體，藉由畫像測定器(NIRECO(股)公司製之LUZEXFS)而評價成形體之表面呈豎立羽毛之部分之面積(起毛面積)。此外，評價面積係750mm2(12.5mm×60mm)，使用前述起毛面積相對於前述評價面積之比例(%)，來作為結果。將結果顯示於表1。
成為起毛面積越小而起毛抑制效果越高之評價。
由表1所記載之結果而明確地確認：使用實施例之顆粒而製造之成形體係體積電阻率，位處於1×104~1×1014Ω．cm之範圍內。此外，確認前述成形體係即使是進行超音波洗淨，表面也無豎立羽毛。由這些結果而可以說是：成形實施例之顆粒而組成之成形體係比起成形比較例等之通常之液晶性樹脂組成物顆粒而組成之成形體，還具有更加良好之帶電防止性，表面狀態也大幅度地不同。
此外，確認使用實施例之顆粒而製造之成形體係具有良好之耐熱性和耐撞擊性。
1‧‧‧相機模組
10‧‧‧基板
11‧‧‧光學元件
12‧‧‧導引配線
13‧‧‧透鏡座架
14‧‧‧滾筒
15‧‧‧透鏡
16‧‧‧IR濾光片
17‧‧‧導引件

Claims (4)

  1. 相機模組用液晶性樹脂組成物，含有：(A)液晶性樹脂、由(B1)纖維狀非導電性填充劑和(B2)非纖維狀非導電性填充劑而選出之至少一種之(B)非導電性填充劑、由(C1)烯烴系共聚物和(C2)苯乙烯系共聚物而選出之至少一種之(C)共聚物、以及由(D1)纖維狀導電性填充劑和(D2)非纖維狀導電性填充劑而組成之(D)導電性填充劑，(A)成分之含有量為55~91質量%，(B)成分之含有量為5~20質量%，(C)成分之含有量為2~10質量%，(D1)成分之含有量為1~5質量%，(D2)成分之含有量為1~15質量%，前述(B1)纖維狀非導電性填充劑係平均纖維直徑為1.0μm以下且平均纖維長度為5~50μm，前述(B2)非纖維狀非導電性填充劑係平均粒徑為50μm以下，成為由板狀填充劑和粒狀填充劑而選出之至少一種，前述(C1)烯烴系共聚物係由α-烯烴和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯而構成，前述(C2)苯乙烯系共聚物係由苯乙烯類和α,β-不飽和酸之環氧丙基酯而構成，前述(D1)纖維狀導電性填充劑係平均纖維長度為50μm以上，前述(D2)非纖維狀導電性填充劑係平均粒徑為20nm~50μm，成為由板狀填充劑和粒狀填充劑而選出之至少一種，體積電阻率為1×104~1×1014Ω．cm。
  2. 一種相機模組用零件，由申請專利範圍第1項所述之相機模組用液晶性樹脂組成物而構成。
  3. 如申請專利範圍第2項之相機模組用零件，其中，成為透 鏡座架。
  4. 一種相機模組，包括透鏡座架和成為前述透鏡座架之台座之導引件的相機模組，其中，前述透鏡座架係由申請專利範圍第1項所述之相機模組用液晶性樹脂組成物而構成，前述導引件係由前述相機模組用液晶性樹脂組成物以外之材料而構成。
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