WO2020241607A1

WO2020241607A1 - 液状組成物

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Publication number: WO2020241607A1
Application number: PCT/JP2020/020648
Authority: WO
Inventors: 敦美山邊; 細田　朋也; 渉笠井; 達也寺田
Original assignee: Ａｇｃ株式会社
Priority date: 2019-05-29
Filing date: 2020-05-26
Publication date: 2020-12-03
Also published as: CN113631669B; CN113631669A; JPWO2020241607A1; TW202111026A; JP7468520B2; KR20220012870A

Abstract

【課題】分散性に優れ、緻密なポリマー層を形成し得る液状組成物の提供。【解決手段】本発明の液状組成物は、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダー、液状分散媒、及び、主鎖にアミド構造、イミド構造又はエステル構造を有する、前記液状分散媒に可溶な芳香族ポリマーを含む。本発明の液状組成物の一態様では、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、結着樹脂と、液状分散媒とを含み、前記結着樹脂が、前記液状分散媒に可溶でかつ２０％重量減少温度が２６０℃以上の、芳香族ポリアミドイミド又は芳香族ポリイミドである。

Description

液状組成物

　本発明は、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと所定の芳香族ポリマーを含む液状組成物に関する。

　ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のテトラフルオロエチレン系ポリマーは、耐薬品性、撥水撥油性、耐熱性、電気特性等の物性に優れており、その物性を活用して、種々の産業用途に利用されている。
　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを含有する液状組成物は、各種基材の表面に塗布すれば、その表面にテトラフルオロエチレン系ポリマーに基づく物性を有する成形物を形成できる。
　このため、かかる液状組成物は、高周波信号を伝送するプリント配線基板に用いる、金属箔の表面に絶縁ポリマー層を有するポリマー層付金属箔の材料として有用である（特許文献１及び２参照）。

　また、かかる液状組成物に、機能性材料をさらに配合して、それから形成される成形品の物性を向上させる試みがなされている。しかし、テトラフルオロエチレン系ポリマーは、表面張力が低く、他の成分と相互作用しにくい。
　このため、かかる液状組成物に、各種の機能性材料を配合すると、その分散性がさらに低下して、使用に耐えなくなりやすい。
　特許文献３、４には、かかる液状組成物にポリイミド前駆体のワニスを主成分として配合する際に、予め、液状組成物に疎水性の高いフッ素系添加剤を配合し、その含水量をコントロールして、ワニス配合後の液状組成物の分散性を向上させる提案がされている。

国際公開第２０１６／１５９１０２号特開２０１７－０７８１０２号公報特開２０１７－０６６３２７号公報特開２０１６－２１０８８６号公報

　テトラフルオロエチレン系ポリマーを含むプリント基板の作製に際して、特に、その伝送損失を抑制するために、表面粗さの低い金属箔（低粗化金属箔）の使用が検討されている。その際の絶縁ポリマー層には、電気特性に加え、金属箔との強固な密着性が、後の加工における不具合（剥がれ、膨れ、反り等）を抑制する観点から、一層求められる。

　テトラフルオロエチレン系ポリマーは、電気特性（低誘電率、低誘電正接等）や耐熱性（そのポリマー層付金属箔を加工する際の半田リフロー工程に耐える耐熱性等）に優れる反面、その表面張力の低さにより、金属との接着性が乏しい。特に、低粗化金属箔を用いたポリマー層付金属箔のポリマー層とする場合、ポリマー層と銅箔との間の物理的な接着効果（アンカー効果）が低下するため、両者を強固に密着させるのが一層むずかしい。さらに、テトラフルオロエチレン系ポリマーの線膨張係数は、金属のそれに比較して概して高く、そのポリマー層付金属箔は、加工における加熱に際して、不具合（剥がれ、膨れ、反り）が発生しやすい。

　そして、本発明者らは、低粗化金属箔とテトラフルオロエチレン系ポリマーを含む層とをこの順に有するポリマー層付金属箔において、その電気特性を損なわずに両者を強固に密着させ、加熱に対する不具合を抑制するのが、一層困難になる課題を知見している。
　本発明は、かかる課題を解決し、ポリマー層付金属箔を容易に製造できる、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを含む液状組成物の提供を目的とする。

　また、本発明者らの検討によれば、特許文献３、４の態様における、ワニス配合後の液状組成物の分散性は未だ充分ではない。特に、テトラフルオロエチレン系ポリマーの量が多いと、その分散性が顕著に低下しやすい。それから形成される成形品中でのテトラフルオロエチレン系ポリマーの分散状態や、その物性も未だ充分ではない。
　また、特許文献４の態様の液状組成物から薄い成形品（薄膜等）を形成する場合、欠陥が形成されやすく、緻密な薄膜が得られない。
　本発明者らは、イミド化が進行していないポリアミック酸（ポリイミド前駆体）ではなく、イミド化が進行した所定のポリイミドを使用すれば、その液状組成物における分散性が向上する点と、それから形成される層の物性が向上する、特にテトラフルオロエチレン系ポリマーの物性が高度に発現する点とを知見した。

　また、本発明者らは、親水性が所定の範囲にある界面活性剤を使用すれば、液状組成物の分散性が向上する点と、それから形成される層の物性が向上する、特にテトラフルオロエチレン系ポリマーの物性が高度に発現する点とを知見した。
　さらに、本発明者らは、液状組成物に所定量の水を敢えて含有させれば、緻密なポリマー層を形成し得る点と、この場合、テトラフルオロエチレン系ポリマーの物性を強く発現させるために液状組成物に含まれるテトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量を高くしても、緻密なポリマー層を形成し得る点とを知見した。
　本発明は、かかる知見に基づく発明であり、分散性に優れ、緻密なポリマー層を形成し得る液状組成物の提供を目的とする。

　本発明は、下記の態様を有する。
　［１］　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダー、液状分散媒、及び、主鎖にアミド構造、イミド構造又はエステル構造を有する、前記液状分散媒に可溶な芳香族ポリマーを含む、液状組成物。
　［２］　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、結着樹脂と、液状分散媒とを含み、前記結着樹脂が、前記液状分散媒に可溶でかつ２０％重量減少温度が２６０℃以上の、芳香族ポリアミドイミド又は芳香族ポリイミドである、液状組成物。
　［３］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量に対する前記結着樹脂の含有量の質量比が、０．０５以下である、［２］の液状組成物。
　［４］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、熱溶融性のテトラフルオロエチレン系ポリマーであり、かつ、前記結着樹脂のガラス転移点が前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの溶融温度以下である、［２］又は［３］の液状組成物。
　［５］　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、イミド化率が１％以上の芳香族ポリイミドと、非プロトン性極性液状分散媒とを含む、液状組成物。
　［６］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が１０～５０質量％であり、前記芳香族ポリイミドの含有量が０．０１～５０質量％である、［５］の液状組成物。
　［７］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含む、溶融温度が２６０～３２０℃のテトラフルオロエチレン系ポリマーである、［５］又は［６］の液状組成物。
　［８］　前記芳香族ポリイミドが、芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物と、２個以上のアリーレン基が連結基を介して連結された構造を有する芳香族ジアミン、又は、脂肪族ジアミンとに基づく単位を含む、［５］～［７］のいずれかの液状組成物。
　［９］　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリイミド及び芳香族ポリエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ポリマー又はその前駆体と、水酸基及びオキシアルキレン基を有する界面活性剤と、非プロトン性極性液状分散媒とを含み、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が前記芳香族ポリマー又はその前駆体の含有量以上であり、前記界面活性剤の水酸基価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下かつ前記オキシアルキレン基の含有量が１０質量％以上である、液状組成物。
　［１０］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が１０～５０質量％であり、前記芳香族ポリマー又はその前駆体の含有量が０．０１～５０質量％である、［９］の液状組成物。
　［１１］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含む、溶融温度が２６０～３２０℃のテトラフルオロエチレン系ポリマーである、［９］又は［１０］の液状組成物。
　［１２］　前記界面活性剤が、さらに、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基を有する、［９］～［１１］のいずれかの液状組成物。
　［１３］　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、芳香族ポリイミド又はその前駆体と、非水系液状分散媒とを含み、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が１０質量％以上であり、かつ、含水量が１０００～５００００ｐｐｍである、液状組成物。
　［１４］　前記芳香族ポリイミド又はその前駆体の含有量が、１０質量％以上である、［１３］の液状組成物。
　［１５］　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーである、［１３］又は［１４］の液状組成物。

　本発明によれば、分散性に優れ、接着性及び高度なテトラフルオロエチレン系ポリマー物性を具備した緻密な成形物を形成できる、液状組成物が得られる。

　以下の用語は、以下の意味を有する。
　「パウダーの平均粒子径（Ｄ５０）」は、レーザー回折・散乱法によって求められる、パウダーの体積基準累積５０％径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によってパウダーの粒度分布を測定し、その粒子の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点の粒子径である。
　「パウダーのＤ９０」は、同様にして求められる、パウダーの体積基準累積９０％径である。
　パウダーの粒径は、パウダーを水中に分散させ、レーザー回折・散乱式の粒度分布測定装置（堀場製作所社製、ＬＡ－９２０測定器）を用いて測定できる。
　「ポリマーの溶融粘度」は、ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８に準拠し、フローテスター及び２Φ－８Ｌのダイを用い、予め測定温度にて５分間加熱しておいたポリマーの試料（２ｇ）を０．７ＭＰａの荷重にて測定温度に保持して測定した値である。
　「ポリマーの溶融温度（融点）」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で測定したポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度である。
　「ポリマーのガラス転移点」は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）法でポリマーを分析して測定される値である。
　「粘度」は、Ｂ型粘度計を用いて、室温下（２５℃）で回転数が３０ｒｐｍの条件下で測定される液の粘度である。測定を３回繰り返し、３回分の測定値の平均値とする。
　「チキソ比」とは、回転数が３０ｒｐｍの条件で測定される液の粘度η１を回転数が６０ｒｐｍの条件で測定される液の粘度η２で除して算出される値（η１／η２）である。
　「十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）」は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３の附属書ＪＡで規定される値である。
　ポリマーにおける「単位」は、重合反応によってモノマーから直接形成された原子団であってもよく、重合反応によって得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された原子団であってもよい。ポリマーに含まれる、モノマーＡに基づく単位を、単に「モノマーＡ単位」とも記す。
　「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとの総称である。
　「重量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリマーの標準ポリスチレン換算値である。

　本発明の液状組成物（本組成物）は、テトラフルオロエチレン系ポリマー（以下、「Ｆポリマー」とも記す。）のパウダー（以下、「Ｆパウダー」とも記す。）、液状分散媒、及び、主鎖にアミド構造、イミド構造又はエステル構造を有する、上記液状分散媒に可溶な芳香族ポリマー（以下、「芳香族ポリマー」とも記す。）を含む。
　本組成物は、芳香族ポリマーのワニスにＦパウダーが高度に分散した分散液であるとも言える。芳香族ポリマーは、Ｆポリマーとは異なる化合物であり、液状分散媒に対する２５℃における溶解度（ｇ／液状分散媒１００ｇ）が５以上の化合物であるのが好ましい。なお、芳香族ポリマーの溶解度は、３０以下であるのが好ましい。

　本組成物の第１の態様（以下、本組成物（１）とも記す。）としては、Ｆパウダーと、結着樹脂と、液状分散媒とを含み、上記結着樹脂が、上記液状分散媒に可溶でかつ２０％重量減少温度が２６０℃以上の、芳香族ポリアミドイミド又は芳香族ポリイミドである、態様が挙げられる。
　本組成物（１）から形成される層（塗膜）（成形品等の態様を含む。）（以下、単に「層（塗膜）」とも記す。）が、基材密着性及び表面平滑性に優れる理由は、必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。

　本組成物（１）において、層（塗膜）の形成は、Ｆパウダーのパッキングと、Ｆポリマーの焼成（通常、２６０℃以上の温度での加熱）とによって進行する。パッキングに際して、結着樹脂は、Ｆパウダーに結着して、Ｆパウダーの粉落ちを抑制する効果を発現する。分子同士の間の相互作用が低いＦポリマーを使用する本発明において、かかる効果は大きいと考えられる。
　一方、焼成に際して、結着樹脂は、層（塗膜）の性状や物性を低下させ得る。具体的には、結着樹脂の分解に伴う残渣（分解ガス）や結着樹脂自体の反応に伴う副生物（水、炭酸ガス等）が、形成される層（塗膜）の界面を荒らしやすい点を、本発明者らは知見している。特に、層（塗膜）が形成される基材の平滑性が高い場合、かかる荒れが、層（塗膜）と基材との密着性を顕著に低下させる点を、本発明者らは知見している。
　本発明者らは、鋭意検討の結果、所定の結着樹脂を用いれば、かかる密着性の低下を抑制しつつ、Ｆポリマーが有する元来の物性をも損なわずに、容易に層（塗膜）を形成できる点を知見して、本発明を完成したのである。

　本組成物（１）におけるＦポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）に基づく単位（ＴＦＥ単位）を含むポリマーである。Ｆポリマーは、ＴＦＥのホモポリマーであってもよく、ＴＦＥと、ＴＦＥと他のコモノマーとのコポリマーであってもよい。また、Ｆポリマーは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよい。
　Ｆポリマーは、ポリマーを構成する全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～１００モル％含むのが好ましい。また、Ｆポリマーのフッ素含有量は、７０～７６質量％が好ましく、７２～７６質量％がより好ましい。

　Ｆポリマーとしては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＴＦＥとエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）、ＴＦＥとプロピレンとのコポリマー、ＴＦＥとペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）とのコポリマー（ＰＦＡ）、ＴＦＥとヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とのコポリマー（ＦＥＰ）、ＴＦＥとフルオロアルキルエチレン（ＦＡＥ）とのコポリマー、ＴＦＥとクロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）とのコポリマーが挙げられる。コポリマーは、さらに他のコモノマーに基づく単位を含んでいてもよい。
　なお、ＰＴＦＥとしては、フィブリル性を有する高分子量ＰＴＦＥ、低分子量ＰＴＦＥ、変性ＰＴＦＥが挙げられる。また、低分子量ＰＴＦＥ又は変性ＰＴＦＥには、ＴＦＥと極微量のコモノマー（ＨＦＰ、ＰＡＶＥ、ＦＡＥ等）とのコポリマーも包含される。

　Ｆポリマーは、ＴＦＥ単位及び官能基を有するのが好ましい。官能基は、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、アミド基、アミノ基又はイソシアネート基が好ましい。
　官能基は、Ｆポリマー中の単位に含まれていてもよく、ポリマーの主鎖の末端基に含まれていてもよい。また、Ｆポリマーを、プラズマ処理や電離線処理して得られる、官能基を有するＦポリマーも使用できる。
　官能基を有するＦポリマーは、本組成物（１）中におけるＦパウダーの分散性の観点から、ＴＦＥ単位及び官能基を有する単位を有するＦポリマーが好ましい。官能基を有する単位は、官能基を有するモノマーに基づく単位が好ましく、上述した官能基を有するモノマーに基づく単位がより好ましい。

　官能基を有するモノマーは、酸無水物残基を有するモノマーが好ましく、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（別称：無水ハイミック酸；以下、「ＮＡＨ」とも記す。）又は無水マレイン酸がより好ましい。
　官能基を有するＦポリマーの好適な具体例としては、ＴＦＥ単位と、ＨＦＰ単位、ＰＡＶＥ単位又はＦＡＥ単位と、官能基を有する単位とを有するＦポリマーが挙げられる。
　ＰＡＶＥとしては、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_３（ＰＭＶＥ）、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３（ＰＰＶＥ）が挙げられる。
　ＦＡＥとしては、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_３Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_３Ｈ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_４Ｈが挙げられる。

　かかるＦポリマーの具体例として、ポリマーを構成する全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～９９モル％、ＨＦＰ単位、ＰＡＶＥ単位又はＦＡＥ単位を０．５～９．９７モル％、官能基を有する単位を０．０１～３モル％、それぞれ含有するＦポリマーが挙げられる。かかるＦポリマーの具体例としては、国際公開第２０１８／１６６４４号に記載されるポリマーが挙げられる。

　Ｆポリマーは、熱溶融性であるのが好ましい。
　Ｆポリマーの３８０℃における溶融粘度は、１×１０^２～１×１０^６Ｐａ・ｓが好ましく、１×１０^３～１×１０^６Ｐａ・ｓがより好ましい。
　Ｆポリマーの溶融温度は、２００～３２０℃が好ましく、２６０～３２０℃がより好ましい。かかるＦポリマーを使用すれば、緻密かつ密着性に優れた層（塗膜）が形成されやすい。また、層（塗膜）の形成における加熱において、Ｆポリマーと結着樹脂とが高度に流動して、層（塗膜）の物性が向上しやすい。

　本組成物（１）におけるＦパウダーのＤ５０は、０．０５～８μｍが好ましく、０．１～６．０μｍがより好ましく、０．２～３．０μｍがさらに好ましい。
　ＦパウダーのＤ９０は、１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下がさらに好ましい。この範囲のＤ５０及びＤ９０において、Ｆパウダーの流動性と分散性とが良好となり、層（塗膜）の電気物性や耐熱性がより発現しやすい。
　Ｆパウダーは、Ｆポリマー以外の樹脂を含んでいてもよいが、Ｆポリマーを主成分とするのが好ましく、Ｆポリマーからなるのがより好ましい。パウダーにおけるＦポリマーの含有量は、８０質量％以上が好ましく、１００質量％がより好ましい。
　上記樹脂としては、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドが挙げられる。

　本組成物（１）における液状分散媒は、２５℃で液状の不活性かつＦパウダーと反応しないＦパウダーを分散させる液体であり、結着樹脂を溶解する液体（化合物）である。液状分散媒は、本組成物（１）に含まれる液状分散媒の以外の成分よりも低沸点かつ揮発性の液体が好ましい。液状分散媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用して混合液状分散媒としてもよい。
　液状分散媒は、極性液状分散媒であってもよく、非極性液状分散媒であってもよく、極性液状分散媒が好ましい。
　液状分散媒は、水性であってもよく、非水性であってもよく、非水性が好ましい。
　液状分散媒の沸点は、８０～２７５℃が好ましく、１２５～２５０℃がより好ましい。この範囲において、本組成物（１）から液状分散媒を揮発させて層（塗膜）を形成させる際に、Ｆパウダーが効果的に流動して、緻密なパッキングが進行しやすい。

　液状分散媒の具体例としては、水、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノール、１－メトキシ－２－プロパノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ジメチルスルホキシド、ジエチルエーテル、ジオキサン、乳酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、セロソルブ（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）が挙げられる。

　本組成物（１）における液状分散媒は、本組成物（１）の液物性（粘度、チキソ比等）の調整と、結着樹脂の溶解性との観点から、有機液体（有機化合物）が好ましく、本組成物（１）の分散安定性の観点から、ケトン又はアミドがより好ましく、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン又はＮ－メチル－２－ピロリドンがさらに好ましい。

　本組成物（１）における結着樹脂の２０％重量減少温度は、２６０℃以上であり、３００℃以上が好ましく、３２０℃以上がより好ましい。結着樹脂の２０％重量減少温度は、６００℃以下が好ましい。結着樹脂の５％重量減少温度は、２６０℃以上が好ましく、３００℃以上がより好ましく、３２０℃以上がさらに好ましい。結着樹脂の５％重量減少温度は、６００℃以下が好ましい。この範囲において、結着樹脂の分解ガス（気泡）や結着樹脂自体の反応に伴う副生物であるガス（気泡）による、層（塗膜）の界面荒れを効果的に抑制でき、層（塗膜）の密着性が一層向上しやすい。

　本組成物（１）における結着樹脂は、液状分散媒に可溶なポリマーである。かかる結着樹脂は、本組成物（１）中において他成分（Ｆポリマー、液状分散媒）との相互作用が高まり、本組成物（１）の分散性が向上しやすい。さらに、層（塗膜）の形成における加熱において、結着樹脂の流動性が高まり、高度に均一なマトリックスが形成されやすい。その結果、電気特性等のＦポリマーの元来の物性がそのまま発現しつつ、基材密着性の高い層（塗膜）が形成されたと考えられる。特に、本組成物（１）中の結着樹脂の含有量が少ない場合（特に、Ｆポリマーの含有量に対する結着樹脂の含有量の質量比が低い場合）、かかる効果が一層亢進しやすい。

　本組成物（１）における結着樹脂は、芳香族ポリアミドイミド又は芳香族ポリイミドであり、芳香族ポリイミドであるのがより好ましい。
　結着樹脂は、非反応型の樹脂であってもよく、反応型の樹脂であってもよい。
　非反応型の樹脂とは、本組成物（１）の使用条件において反応が生じる反応性基を有しないポリマーを意味する。例えば、非反応型の芳香族ポリイミドとは、既にイミド化が完了した芳香族ポリイミドであり、イミド化反応がさらに生じない芳香族ポリイミドを意味する。
　一方、反応型の樹脂とは、上記反応性基を有し、本組成物（１）の使用条件において、反応（縮合反応、付加反応等）が生じるポリマーを意味する。例えば、反応型の芳香族ポリイミドとは、芳香族ポリイミドの前駆体（ポリアミック酸等の部分的にイミド化反応が進行したポリイミド等）であり、本組成物（１）の使用条件（加熱等）においてイミド化反応がさらに生じるポリマーを意味する。

　結着樹脂は、熱可塑性であってもよく、熱硬化性であってもよい。
　結着樹脂が熱可塑性であれば、本組成物（１）から層（塗膜）を形成する際の加熱において、結着樹脂の流動性が亢進し、緻密かつ均一なポリマー層が形成され、層（塗膜）の密着性が向上しやすい。熱可塑性の結着樹脂は、非反応型の熱可塑性樹脂が好ましい。
　熱可塑性である結着樹脂のガラス転移点は、５００℃以下が好ましい。ガラス転移点は、０℃以上が好ましく、２００℃以上がより好ましい。この範囲において、層（塗膜）の形成において、結着樹脂の流動性とＦパウダーの緻密なパッキングとが亢進しやすい。
　一方、結着樹脂が熱硬化性であれば、層（塗膜）に、その硬化物が含まれることにより、層（塗膜）の線膨張性が一層低下し、反りの発生がより抑制されやすい。熱硬化性の結着樹脂は、反応型の熱硬化性樹脂が好ましい。
　結着樹脂は、非反応型の熱可塑性樹脂又は反応型の熱硬化性樹脂が好ましく、非反応型の熱可塑性樹脂がより好ましい。

　結着樹脂の具体例としては、「ＨＰＣ」シリーズ（日立化成社製）等のポリアミドイミド樹脂、「ネオプリム」シリーズ（三菱ガス化学社製）、「スピクセリア」シリーズ（ソマール社製）、「Ｑ－ＰＩＬＯＮ」シリーズ（ピーアイ技術研究所製）、「ＷＩＮＧＯ」シリーズ（ウィンゴーテクノロジー社製）、「トーマイド」シリーズ（Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製）、「ＫＰＩ－ＭＸ」シリーズ（河村産業社製）、「ユピア－ＡＴ」シリーズ（宇部興産社製）等のポリイミド樹脂が挙げられる。

　本組成物（１）におけるＦポリマー及び結着樹脂の好適な態様としては、Ｆポリマーが熱溶融性のＦポリマーであり、かつ、結着樹脂のガラス転移点がＦポリマーの溶融温度以下である態様が挙げられる。この場合、Ｆポリマーの溶融温度は、２６０～３２０℃が好ましく、２８０～３２０℃がより好ましい。また、結着樹脂のガラス転移点は、８０～３２０℃が好ましく、１５０～３２０℃がより好ましく、１８０～３００℃がさらに好ましい。

　上記態様においては、本組成物（１）を加熱してポリマー層を形成する際、Ｆポリマーが溶融し、結着樹脂が軟化した状態を形成しやすい。その結果、Ｆポリマーと結着樹脂とが高度に相互流動するため、形成されるポリマー層において、それぞれの物性が顕著に発現しやすい。例えば、結着樹脂が芳香族ポリマーであるため、ポリマー層のＵＶ吸収性もより向上しやすい。また、Ｆポリマーが、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を有するＦポリマー（ＰＦＡ）、特に、ＴＦＥ単位、ＰＡＶＥ単位及び官能基を有するＦポリマーであれば、電気特性がより向上したポリマー層付金属箔が得られやすい。かかるポリマー層付金属箔を、波長３５５ｎｍ等のＵＶ－ＹＡＧレーザーを用いて加工すれば、高周波信号の伝送に適したプリント基板を効率よく製造できる。

　本組成物（１）は、本組成物（１）中のＦパウダーの分散及び結着樹脂との相互作用を促し、層（塗膜）の形成性を向上させる観点から、さらに界面活性剤を含むのが好ましい。なお、界面活性剤は、Ｆポリマーとも結着樹脂とも異なる成分（化合物）である。
　界面活性剤は、親水部位と疎水部位とを有するノニオン性の界面活性剤が好ましい。
　親水部位は、ノニオン性の官能基（アルコール性水酸基、ポリオキシアルキレン基等）を含む分子鎖が好ましい。
　疎水部位は、親油性基（アルキル基、アセチレン基等）、ポリシロキサン基又は含フッ素基を含む分子鎖が好ましく、含フッ素基を含む分子鎖がより好ましい。
　界面活性剤の好適な態様としては、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基とポリオキシアルキレン基又はアルコール性水酸基とをそれぞれ側鎖に有する界面活性剤が挙げられる。

　界面活性剤は、ノニオン性であるのが好ましい。
　界面活性剤の重量平均分子量は、２０００～８００００が好ましく、６０００～２００００がより好ましい。
　界面活性剤のフッ素含有量は、１０～６０質量％が好ましく、２０～５０質量％がより好ましい。
　界面活性剤がオキシアルキレン基を有する場合、界面活性剤のオキシアルキレン基の含有量は、１０～６０質量％が好ましく、２０～５０質量％がより好ましい。
　界面活性剤がアルコール性水酸基を有する場合、界面活性剤の水酸基価は、１０～３００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。

　上記ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基の炭素数は、４～１６が好ましい。また、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基の炭素原子－炭素原子間には、エーテル性酸素原子が挿入されていてもよい。
　上記ポリオキシアルキレン基は、１種のポリオキシアルキレン基から構成されていてもよく、２種以上のポリオキシアルキレン基から構成されていてもよい。後者の場合、種類の違うポリオキシアルキレン基は、ランダム状に配置されていてもよく、ブロック状に配置されていてもよい。
　ポリオキシアルキレン基は、ポリオキシエチレン基又はポリオキシプロピレン基が好ましく、ポリオキシエチレン基がより好ましい。
　界面活性剤の好適な具体例としては、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基を有する（メタ）アクリレートと、ポリオキシアルキレン基又はアルコール性水酸基を有する（メタ）アクリレートとのコポリマーが挙げられる。

　前者の（メタ）アクリレートの具体例としては、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨＣ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨＣ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）Ｃ（＝Ｃ（ＣＦ_３）_２）（ＣＦ（ＣＦ_３）_２）、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）Ｃ（＝Ｃ（ＣＦ_３）_２）（ＣＦ（ＣＦ_３）_２）、ＣＨ_２＝ＣＨＣ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）Ｃ（＝Ｃ（ＣＦ_３）_２）（ＣＦ（ＣＦ_３）_２）、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）Ｃ（＝Ｃ（ＣＦ_３）_２）（ＣＦ（ＣＦ_３）_２）、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＣＨ_２ＣＦ_２（ＯＣＦ_２）_ｆ１・（ＯＣＦ_２ＣＦ_２）_ｆ２ＯＣＦ_３が挙げられる（ただし、式中のｆ１とｆ２とは、それぞれ自然数であり、その和は２０である。）。

　後者の（メタ）アクリレートの具体例としては、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_４ＯＨ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_９ＯＨ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_２３ＯＨ、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_９ＯＣＨ_３、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_２３ＯＣＨ_３、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_６６ＯＣＨ_３、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_１２０ＯＣＨ_３が挙げられる。
　界面活性剤の具体例としては、「フタージェント」シリーズ（ネオス社製）、「サーフロン」シリーズ（ＡＧＣセイミケミカル社製）、「メガファック」シリーズ（ＤＩＣ社製）、「ユニダイン」シリーズ（ダイキン工業社製）が挙げられる。

　本組成物（１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤を含んでいてもよい。
　本組成物（１）の２５℃における粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５０～５０００ｍＰａ・ｓがより好ましく、１００～１０００ｍＰａ・ｓがさらに好ましい。この場合、本組成物（１）が液物性（分散性及び塗工性）と、異種の材料との相溶性とに優れやすい。
　本組成物（１）のチキソ比は、１～２．５が好ましく、１．２～２がより好ましい。この場合、本組成物（１）の液物性に優れるだけでなく、層（塗膜）の均質性がより向上しやすい。

　本組成物（１）中のＦポリマーの含有量（割合）は、５～６０質量％が好ましく、１５～５０質量％がより好ましく、３０～４５質量％がさらに好ましい。この範囲において、電気特性と基材密着性とに優れた層（塗膜）を形成しやすい。
　本組成物（１）中の結着樹脂の含有量（割合）は、１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましい。上記含有量は、０．０１質量％以上が好ましい。
　本組成物（１）における、Ｆポリマーの含有量に対する結着樹脂の含有量の質量比は、０．０５以下が好ましく、０．０２以下がより好ましく、０．０１以下がさらに好ましい。上記比は、０．００１以上が好ましい。結着樹脂の含有量とＦポリマーの含有量とが、かかる範囲にある場合、層（物性）におけるＦポリマーが有する元来の物性を損なわずに、本組成物（１）の分散性をより向上させやすい。
　本組成物（１）が界面活性剤を含む場合、本組成物（１）中の界面活性剤の含有量（割合）は、１～１５質量％が好ましく、３～１０質量％がより好ましい。また、この場合、Ｆポリマーの含有量に対する界面活性剤の含有量の質量比は、０．０１～０．２５が好ましく、０．０５～０．１５がより好ましい。この範囲において、層（塗膜）の物性をより向上させやすい。

　本組成物（１）は、基材の表面にＦポリマーを含む層（塗膜）を形成するコーティング剤として有用である。
　基材の材質は、特に限定されず、ガラス又は金属が好ましい。
　基材の形状は、特に限定されず、板状、球状、繊維状等のいずれの形状でもよい。
　形成する層（塗膜）の厚さは、特に限定されず、０．１～１０００μｍが好ましい。
　本組成物（１）を用いれば、基材の材質及び形状、層（塗膜）の厚さ等によらず、密着性に優れ、Ｆポリマーが有する元来の物性が充分に発現する、層、塗膜、成形品が得られる。

　本組成物（１）は、フィルム、含浸物（プリプレグ等）、積層板（ポリマー層付金属箔等の金属積層板）等の成形品の製造や、離型性、電気特性、撥水撥油性、耐薬品性、耐候性、耐熱性、滑り性、耐摩耗性等が要求される用途の成形品の製造に使用できる。
　また、得られる成形品は、アンテナ部品、プリント基板、航空機用部品、自動車用部品、スポーツ用具、食品工業用品、塗料、化粧品等として有用であり、具体的には、電線被覆材（航空機用電線等）、電気絶縁性テープ、石油掘削用絶縁テープ、プリント基板用材料、分離膜（精密濾過膜、限外濾過膜、逆浸透膜、イオン交換膜、透析膜、気体分離膜等）、電極バインダー（リチウム二次電池用、燃料電池用等）、コピーロール、家具、自動車ダッシュボート、家電製品のカバー、摺動部材（荷重軸受、すべり軸、バルブ、ベアリング、歯車、カム、ベルトコンベア、食品搬送用ベルト等）、工具（シャベル、やすり、きり、のこぎり等）、ボイラー、ホッパー、パイプ、オーブン、焼き型、シュート、ダイス、便器、コンテナ被覆材として有用である。

　本組成物（１）を、表面の十点平均粗さが０．５μｍ以下の金属箔（以下、「金属箔Ｆ」とも記す。）の表面に塗布し、２６０℃以上の温度に加熱し、金属箔Ｆの表面にＦポリマーを含むポリマー層（以下、「Ｆ層」とも記す。）を形成すると、金属箔ＦとＦ層とをこの順に有するポリマー層付金属箔を製造できる。
　かかるポリマー層付金属箔は、金属箔ＦとＦ層との密着性が高く、さらに、それを加工する際の加熱（例えば、ポリマー層付金属箔を加工する際の半田リフロー工程における加熱）において、剥がれ、膨れ及び反りの発生が高度に抑制される。その理由は、必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。

　本組成物（１）は、Ｆポリマーを焼成する高温領域における重量減少率が所定の低い範囲にある結着樹脂を含む。その結果、焼成の際に生じる可能性がある結着樹脂の分解に伴う残渣や結着樹脂の反応に伴う副生物によるＦ層の界面荒れが抑制され、表面平滑性が高い金属箔ＦとＦ層とが高度に密着したためであると考えられる。
　さらに、Ｆ層の厚さが所定の範囲にありＦ層の熱膨張も抑制されるため、加熱における膨れ及び反りの発生が抑制され、電気特性に優れたポリマー層付金属箔が得られたと考えられる。

　金属箔Ｆの表面の十点平均粗さは、０．５μｍ以下であり、０．２μｍ以下が好ましく、０．１μｍ未満がより好ましい。金属箔Ｆの表面の十点平均粗さは、０．０１μｍ以上が好ましい。
　金属箔Ｆの材質としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金（４２合金も含む。）、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金等が挙げられる。
　金属箔Ｆは、圧延銅箔又は電解銅箔が好ましい。
　金属箔Ｆの表面は、防錆処理（クロメート等の酸化物皮膜等）がされていてもよい。また、金属箔Ｆの表面は、シランカップリング剤により処理されていてもよい。その際、金属箔Ｆの表面の全体がシランカップリング剤により処理されていてもよく、金属箔Ｆの表面の一部がシランカップリング剤により処理されていてもよい。
　金属箔Ｆの厚さは、０．１～２０μｍが好ましく、１～２０μｍがより好ましく、２～５μｍがさらに好ましい。

　また、金属箔Ｆとして、２層以上の金属箔を含むキャリア付金属箔を使用してもよい。キャリア付金属箔としては、キャリア銅箔（厚さ：１０～３５μｍ）と、剥離層を介してキャリア銅箔上に積層された極薄銅箔（厚さ：２～５μｍ）とからなるキャリア付銅箔が挙げられる。かかるキャリア付銅箔のキャリア銅箔のみを剥離すれば、極薄銅箔を有する金属張積層体を容易に形成できる。この金属張積層体を使用すれば、ＭＳＡＰ（モディファイドセミアディティブ）プロセスによる、極薄銅箔層をめっきシード層として利用する、ファインパターンの形成が可能である。
　上記剥離層としては、耐熱性の観点から、ニッケル又はクロムを含む金属層か、この金属層を積層した多層金属層が好ましい。かかる剥離層であれば、３００℃以上の工程を経ても、キャリア銅箔を容易に極薄銅箔から剥離できる。
　キャリア付金属箔の具体例としては、福田金属箔粉工業株式会社製の商品名「ＦＵＴＦ－５ＤＡＦ－２」が挙げられる。

　Ｆ層は、本発明の効果を損なわない範囲において、無機フィラーや、Ｆポリマー及び結着樹脂以外の有機成分を含んでいてもよい。
　Ｆ層の厚さは、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。Ｆ層の厚さは、１０μｍ未満が好ましく、８μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。Ｆ層の厚さの好適な態様としては、１～５μｍが挙げられる。
　かかる構成においても、本組成物（１）からは、表面平滑性が高い低粗化金属箔（金属箔Ｆ）と、Ｆポリマーの元来の物性（低誘電率、低誘電正接、低吸水率等）を損なわない、薄膜状のポリマー層（Ｆ層）とをこの順に有し、両者が強固に密着し、加熱における不具合が抑制されたポリマー層付金属箔が得られる。
　金属箔Ｆの厚さに対するＦ層の厚さの比は、０．１～５．０が好ましく、０．２～２．５がより好ましい。かかる範囲に両者の厚さの比があれば、プリント基板としての伝送特性がさらに向上する。

　本組成物（１）の塗布方法は、金属箔の表面に安定した液状被膜（ウェット膜）が形成される方法であればよく、スプレー法、ロールコート法、スピンコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、グラビアオフセット法、ナイフコート法、キスコート法、バーコート法、ダイコート法、ファウンテンメイヤーバー法、スロットダイコート法、コンマコート法が挙げられる。
　本組成物（１）の塗布後、２６０℃以上の温度に加熱する前に、上記温度未満の温度に加熱して、ウェット膜中の液状分散媒を除去するのが好ましい。この際の加熱温度は、液状分散媒の沸点に応じて設定すればよく、９０～２５０℃が好ましく、１００～２００℃がより好ましい。また、この際の加熱は、１段階で実施してもよく、異なる温度にて２段階以上で実施してもよい。さらに、この際の加熱時間は、０．１～１０分間が好ましく、０．５～５分間がより好ましい。

　本組成物（１）の塗布後に加える２６０℃以上の温度は、Ｆポリマーが焼成する温度が好ましい。この際の温度は、Ｆポリマーの種類に応じて設定すればよく、３００～４００℃が好ましく、３１０～３９０℃がより好ましく、３２０～３８０℃がさらに好ましい。また、この際の加熱は、１段階で実施してもよく、異なる温度にて２段階以上で実施してもよい。さらに、この際の加熱時間は、１～６０分間が好ましく、３～２０分間がより好ましい。
　両者の加熱における手段としては、オーブンを用いる方法、通風乾燥炉を用いる方法、赤外線等の熱線を照射する方法が挙げられる。
　両者の加熱における雰囲気は、常圧下、減圧下のいずれの状態であってよい。また、上記雰囲気は、酸化性ガス（酸素ガス等）雰囲気、還元性ガス（水素ガス等）雰囲気、不活性ガス（ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、窒素ガス等）雰囲気のいずれであってもよく、結着樹脂の分解を抑制する観点から、不活性ガス雰囲気が好ましい。

　ポリマー層付金属箔の製造方法の好適な態様としては、Ｆポリマーが熱溶融性のＦポリマーであり、結着樹脂がＦポリマーの溶融温度以下のガラス転移点の結着樹脂である本組成物（１）を用い、Ｆポリマーを上記溶融温度以上にて焼成させる態様が挙げられる。かかる態様においては、Ｆポリマーが溶融し、結着樹脂が軟化し、両者が高度に相互流動した状態を経てＦ層が形成されやすい。その結果、形成されるポリマー層付金属箔のＦ層において、それぞれのポリマー物性が顕著に発現しやすい。例えば、結着樹脂が芳香族ポリマー（芳香族ポリイミド等）であれば、接着性と耐熱性とに優れるだけでなく、Ｆ層のＵＶ吸収性も向上しやすい。また、Ｆポリマーが、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を有するＦポリマー（ＰＦＡ）、特に、ＴＦＥ単位、ＰＡＶＥ単位及び官能基を有するＦポリマーであれば、電気特性がより向上しやすい。かかる好適なポリマー層付金属箔の製造方法の態様によれば、高周波信号の伝送に適したプリント基板を効率よく製造できる。

　ポリマー層付金属箔のＦ層の最表面は、その熱膨張性や接着性を一層向上させるために、表面処理してもよい。
　表面処理の方法としては、アニール処理、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、エキシマ処理、シランカップリング処理が挙げられる。
　アニール処理における条件は、温度を１２０～１８０℃とし、圧力を０．００５～０．０１５ＭＰａとし、時間を３０～１２０分間とするのが好ましい。
　プラズマ処理におけるプラズマ照射装置としては、高周波誘導方式、容量結合型電極方式、コロナ放電電極－プラズマジェット方式、平行平板型、リモートプラズマ型、大気圧プラズマ型、ＩＣＰ型高密度プラズマ型が使用できる。
　プラズマ処理に用いるガスとしては、酸素ガス、窒素ガス、希ガス（アルゴン等）、水素ガス、アンモニアガス、酢酸ビニルが挙げられる。これらのガスは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用して混合ガスとしてもよい。

　ポリマー層付金属箔のＦ層の最表面には、さらに他の基板を積層してもよい。
　他の基板としては、耐熱性樹脂フィルム、繊維強化樹脂板の前駆体であるプリプレグ、耐熱性樹脂フィルム層を有する積層体、プリプレグ層を有する積層体が挙げられる。
　なお、プリプレグは、強化繊維（ガラス繊維、炭素繊維等）の基材（トウ、織布等）に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたシート状の基板である。
　耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂の１種以上を含むフィルムであり、単層フィルムであっても多層フィルムであってもよい。
　耐熱性樹脂としては、ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリールスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドが挙げられる。

　接合の方法としては、積層体と他の基板とを熱プレスする方法が挙げられる。
　他の基板がプリプレグである場合の熱プレスの条件は、温度を１２０～３００℃とし、雰囲気の圧力を２０ｋＰａ以下の減圧（真空）とし、プレス圧力を０．２～１０ＭＰａとするのが好ましい。他の基板が耐熱性樹脂フィルムである場合の熱プレスの条件は、この内の温度を３１０～４００℃とするのが好ましい。
　本組成物（１）から形成するポリマー層付金属箔は、上述した通り、電気特性、耐薬品性（エッチング耐性）、耐熱性等の物性に優れた、薄膜状のＦ層と、低粗化金属箔とを有する。かかるポリマー層付金属箔は、フレキシブル金属張積層板やリジッド金属張積層板としてプリント基板の製造に使用でき、特に、フレキシブル金属張積層板としてフレキシブルプリント基板の製造に好適に使用できる。

　ポリマー層付金属箔の金属箔Ｆをエッチング加工し、伝送回路を形成すると、プリント基板が得られる。具体的には、金属箔Ｆをエッチング処理して所定の伝送回路に加工する方法や、金属箔Ｆを電解めっき法（セミアディティブ法（ＳＡＰ法）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ法）等）によって所定の伝送回路に加工する方法によって、上記製造方法により得られたポリマー層付金属箔からプリント基板を製造できる。
　本組成物（１）から形成したポリマー層付金属箔から製造されたプリント基板は、金属箔Ｆから形成された伝送回路とＦ層とをこの順に有する。プリント基板の構成の具体例としては、伝送回路／Ｆ層／プリプレグ層、伝送回路／Ｆ層／プリプレグ層／Ｆ層／伝送回路が挙げられる。
　プリント基板の製造においては、伝送回路上に層間絶縁膜を形成してもよく、伝送回路上にソルダーレジストを積層してもよく、伝送回路上にカバーレイフィルムを積層してもよい。これらの層間絶縁膜、ソルダーレジスト及びカバーレイフィルムの材料として、本組成物（１）を使用してもよい。

　ポリマー層付金属箔から製造されるプリント基板の具体的な態様としては、本発明により得られたプリント基板を多層化した多層プリント回路基板が挙げられる。
　多層プリント回路基板の好適な態様としては、多層プリント回路基板の最外層がＦ層であり、金属箔Ｆ又は伝送回路とＦ層とプリプレグ層とがこの順に積層された構成を１以上有する態様が挙げられる。なお、上記構成の数は複数（２以上）が好ましい。また、Ｆ層とプリプレグ層との間に、伝送回路がさらに配置されていてもよい。
　かかる態様の多層プリント回路基板は、最外層のＦ層により、耐熱加工性に特に優れている。具体的には、２８８℃においても、Ｆ層とプリプレグ層との界面膨れや、金属箔Ｆ（伝送回路）とＦ層との界面剥離が発生しにくい。特に、金属箔Ｆが伝送回路を形成している場合でも、Ｆ層が薄膜状であり金属箔（伝送回路）と強固に密着しているため、反りが発生しにくく耐熱加工性に優れている。

　多層プリント回路基板の好適な態様としては、多層プリント回路基板の最外層がプリプレグ層であり、金属箔Ｆ又は伝送回路とＦ層とプリプレグ層とがこの順に積層された構成を１以上有する態様も挙げられる。なお、上記構成の数は複数（２以上）が好ましい。また、Ｆ層とプリプレグ層との間に、伝送回路がさらに配置されていてもよい。
　かかる態様の多層プリント回路基板は、最外層にプリプレグ層を有していても、耐熱加工性に優れている。具体的には、３００℃においても、Ｆ層とプリプレグ層との界面膨れや金属箔Ｆ（伝送回路）とＦ層との界面剥離が発生しにくい。特に、金属箔Ｆが伝送回路を形成している場合でも、Ｆ層が薄膜状であり金属箔（伝送回路）と強固に密着しているため、反りが発生しにくく耐熱加工性に優れている。
　つまり、本組成物（１）を使用すれば、各種表面処理を施さずとも、それぞれの界面が強固に密着し、加熱における界面膨れや界面剥離の発生、特に、最外層における膨れや剥離の発生が抑制された、種々の構成を有するプリント基板が容易に得られる。

　本組成物の第２の態様（以下、本組成物（２）とも記す。）としては、Ｆパウダーと、イミド化率が１％以上の芳香族ポリイミドと、非プロトン性極性液状分散媒とを含む、態様が挙げられる。
　本組成物（２）は、Ｆパウダーの分散性に優れる。その理由は必ずしも明確ではないが、以下のように考えられる。

　本組成物（２）における芳香族ポリイミドは、実質的にイミド化が進行していないポリイミド前駆体であるポリアミック酸（イミド化率：０％）ではなく、ポリマーを構成するカルボン酸二無水物とジアミンとのイミド化反応が所定の割合で進行したポリイミド（イミド化率：１％以上；以下、「ＰＩ（２）」とも記す。）である。
　かかるポリイミドでは、イミド化反応に伴ってイミド基が形成（閉環）されるため、その極性（解離性プロトン）が低下している。かかるポリイミドは、液状分散媒中での溶解性（又は分散性）が低下する傾向にある一方、Ｆポリマーとの親和性が上昇する傾向にあると考えられる。

　本発明者らは、鋭意検討した結果、ＰＩ（２）を使用すれば、液状分散媒中での溶解性（又は分散性）の低下効果よりも、Ｆポリマーとの親和性の上昇効果の方が優位になる点を知見した。ＰＩ（２）がＦポリマーの分散剤として、パウダーの分散を促し、液状組成物全体での分散性を向上させたと考えられる。さらに、かかるＰＩ（２）の含有により、液状組成物の粘度又はチキソトロピー性が保持され、それぞれの成分の沈降、凝集及び相分離が抑制されたとも考えられる。
　その結果、本組成物（２）から形成される成形品（Ｆ層（塗膜）等）においては、ＦポリマーとＰＩ（２）との高度な相互作用により、それぞれのポリマーの物性が高度に発現したと考えられる。例えば、上記成形品は、ＰＩ（２）を含むため、その線膨張係数が低く、よって反りが発生しにくく、密着接着性に優れている。また、ＰＩ（２）が有する芳香族環の良好なＵＶ吸収性によりＵＶ－ＹＡＧレーザー等による加工性にも優れる。そして、上記成形品はＦポリマーを含むので、Ｆポリマーの物性（特に、低誘電率、低誘電正接等の電気特性）が高度に発現する。
　以上のような効果は、後述する本組成物（２）の好ましい態様において、より顕著に発現する。

　本組成物（２）におけるＦポリマー及びＦパウダーの定義は、好適な態様も含めて、本組成物（１）におけるそれらと同様である。なお、本組成物（２）におけるＦポリマーは、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を含む、溶融温度が２６０～３２０℃のＰＦＡが好ましい。
　本組成物（２）におけるＦパウダーのＤ５０は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がさらに好ましい。ＦパウダーのＤ５０は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。
　また、ＦパウダーのＤ９０は、４０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。この範囲のＤ５０及びＤ９０において、Ｆパウダーの流動性と分散性とが良好となり、得られる成形品の電気特性（低誘電率等）や耐熱性が最も発現しやすい。
　Ｆパウダーの疎充填嵩密度は、０．０８～０．５ｇ／ｍＬが好ましい。Ｆパウダーの密充填嵩密度は、０．１～０．８ｇ／ｍＬが好ましい。疎充填嵩密度又は密充填嵩密度が上記範囲にある場合、Ｆパウダーのハンドリング性に優れる。

　また、Ｆパウダーは、Ｆポリマー以外の成分を含んでいてもよいが、Ｆポリマーからなるのが好ましい。ＦパウダーにおけるＦポリマーの含有量は、８０質量％以上が好ましく、１００質量％がより好ましい。
　Ｆポリマー以外の成分としては、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドが挙げられる。

　本組成物（２）におけるＰＩ（２）は、イミド化率が１％以上の芳香族ポリイミドである。
　ＰＩ（２）は、カルボン酸二無水物とジアミンとに基づく単位であり、両者の化合物のイミド化反応により形成された単位（イミド構造を有する単位；以下、「イミド単位」とも記す。）を有する。カルボン酸二無水物及びジアミンの少なくとも一方、かつ、その少なくとも一部は、芳香族性の化合物である。
　ＰＩ（２）は、イミド単位のみからなっていてもよく、イミド単位と上記両者の化合物のアミド化反応により形成された単位（アミック酸構造を有する単位；以下、「アミック酸単位」とも記す。）とを有していてもよい。また、カルボン酸二無水物とジアミンとは、それぞれ１種の化合物を使用してもよく、それぞれ複数の化合物を使用してもよい。カルボン酸二無水物として、少なくとも１種の芳香族カルボン酸二無水物を使用するのが好ましい。

　ＰＩ（２）におけるイミド化率とは、アミック酸単位とイミド単位との合計のモル数に対するイミド単位のモル数の比、すなわち、イミド単位のモル数／（アミック酸単位のモル数＋イミド単位のモル数）の式で計算される値である。つまり、ＰＩ（２）がイミド単位のみからなる場合には、そのイミド化率は１００％となる。
　イミド化率の下限は、１０％以上が好ましく、２５％以上がより好ましく、５０％以上がさらに好ましく、７５％以上が特に好ましい。かかる下限範囲にイミド化率があれば、ＰＩ（２）の極性（解離性プロトン）がより低下して、Ｆポリマーの分散性をより促しやすい。

　イミド化率の上限は、１００％未満が好ましく、９８％以下がより好ましく、９６％以下がさらに好ましい。かかる上限範囲にイミド化率があれば、ＰＩ（２）が、その極性（解離性プロトン）を充分に保持しつつ、各成分（液状分散媒及びＦポリマー）との相互作用を促し、液状組成物の物性（粘度、チキソトロピー性等）をより向上させやすい。
　なお、ＰＩ（２）のイミド化率は、その製造条件により制御できる。例えば、ディーンスターク等の脱水装置を使用し、水と共沸する液状分散媒（トルエン等）の存在下、副生する水を共沸により除去しながら、カルボン酸二無水物及びジアミンを反応させれば、任意のイミド化率のＰＩ（２）を製造できる。
　ＰＩ（２）のイミド化率は、ＰＩ（２）をＮＭＲ分析に供すれば測定できる。

　ＰＩ（２）は、芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物と、２個以上のアリーレン基が連結基を介して連結された連結構造を有する芳香族ジアミン、又は、脂肪族ジアミンとに基づく単位を含むのが好ましい。かかるＰＩ（２）は、Ｆポリマーとの親和性がより高まる傾向を示し、本組成物（２）の分散性をより高めるだけでなく、それから形成される成形品の密着接着性が向上しやすい。つまり、かかるＰＩ（２）は、本組成物（２）において分散剤としても、成形品における接着成分としても機能しやすい。

　芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物は、下式ＡＮ１～ＡＮ６で表される化合物が好ましい。

　上記芳香族ジアミンにおける連結構造は、２～４個のアリーレン基が連結された構造が好ましい。この場合、ＰＩ（２）の極性がバランスして、上記傾向を一層示しやすい。
　アリーレン基は、フェニレン基が好ましい。なお、アリーレン基の水素原子は、水酸基、フッ素原子又はトリフルオロメチル基で置換されていてもよい。
　上記芳香族ジアミンにおける連結基は、エーテル性酸素原子、プロパン－２，２－ジイル基又はペルフルオロプロパン－２，２－ジイル基が好ましい。連結基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよく、エーテル性酸素原子を必須とするのがより好ましい。この場合、ＰＩ（２）は、その立体効果により、上記傾向を一層示しやすい。

　上記芳香族ジアミンは、下式ＤＡ１～ＤＡ６で表される化合物が好ましい。

　脂肪族ジアミンとしては、ダイマージアミン、アルキレンジアミン（２－メチル－１，８－オクタンジアミン、２－メチル－１，９－ノナンジアミン、２，７－ジメチル－１，８－オクタンジアミン等）、脂環式ジアミン（１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン等）が挙げられる。
　ダイマージアミンは、不飽和脂肪酸の二量体であるダイマー酸の２個のカルボキシル基がアミノ基又はアミノメチル基に置換された化合物である。不飽和脂肪酸は、炭素数が１１～２２の不飽和脂肪酸（オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等）が好ましい。
　脂肪族アミンを使用すると、上記傾向を一層示しやすいだけでなく、成形品におけるＦポリマー物性（特に、比誘電率、誘電正接等の電気物性）が高度に発現しやすく、その柔軟性がより向上しやすい。

　市販されているダイマージアミンの具体例としては、バーサミン５５１（ＢＡＳＦジャパン社製）、バーサミン５５２（ＢＡＳＦジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５（クローダジャパン社製）、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（クローダジャパン社製）が挙げられる。

　なお、ＰＩ（２）を構成する、カルボン酸二無水物として、以下に示す、脂環構造を有するカルボン酸二無水物を使用してもよい。ＰＩ（２）が含有する単位に、かかる脂環構造が含まれれば、ＰＩ（２）と液状分散媒との親和性が高まり、液状組成物全体での分散性がより向上し、液状組成物の塗布性も良好となる。また、それから形成される成形品における着色が抑制されやすい。

　本組成物（２）における非プロトン性極性液状分散媒は、Ｆパウダーの分散媒として機能する、２５℃で不活性な液状化合物である。
　かかる分散媒としては、本組成物（２）に含まれる液状分散媒以外の成分よりも低沸点かつ揮発性の化合物が好ましい。かかる液状分散媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合してもよい。
　かかる液状分散媒の沸点は、１２５～２５０℃が好ましい。この場合、本組成物（２）から液状被膜を乾燥して乾燥被膜を形成する際、液状分散媒の揮発に伴う、Ｆパウダーの流動が効果的に進行して、Ｆパウダーが緻密にパッキングしやすい。

　非プロトン性極性液状分散媒の具体例としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ブチル、メチルイソプロピルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンが挙げられる。
　中でも、非プロトン性極性液状分散媒としては、本組成物（２）の液物性（粘度、チキソ比等）を調整する観点から、アミド又はケトンが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン又はγ－ブチロラクトンがより好ましい。

　本組成物（２）は、親水部分として水酸基とオキシアルキレン基とを有する界面活性剤（以下、「界面活性剤」とも記す。）を含有するのが好ましい。これらの基を有する界面活性剤は、適度な親水性（極性）を有するため、本組成物（２）中でのパウダーの分散を促すのみならず、極性を有するＰＩ（２）とＦポリマーとの親和性を高め、本組成物（２）全体での分散性をより向上させやすい。
　かかる界面活性剤としては、本組成物（１）における界面活性剤が好ましい。

　本組成物（２）は、水を５０ｐｐｍ以上で含有するのが好ましい。少量の水は、本組成物（２）に含まれる各成分同士の間での親和性を高める作用が期待できる。水の含有量は、１００ｐｐｍ以上がより好ましい。なお、本組成物（２）における水の含有量（割合）の上限は、５０００ｐｐｍ以下が好ましく、１０００ｐｐｍ以下がより好ましい。
　本組成物（２）の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１０～１０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
　本組成物（２）のチキソ比は、１～２が好ましい。

　本組成物（２）は、本発明の効果を損なわない範囲で、Ｆポリマー及びＰＩ（２）以外のポリマー、無機フィラー、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤等の他の成分を含んでいてもよい。

　無機フィラーは、本組成物（２）から形成される層に付与する物性に応じて決定すればよい。本組成物（２）は、ＰＩ（２）を含み、その液物性（粘度、チキソ比等）に優れ、無機フィラーを含んでも分散性に優れる。また、それから層を形成する際、無機フィラーが粉落ちしにくいだけでなく、それが均一に分布した層が形成されやすい。
　無機フィラーとしては、窒化物フィラー、無機酸化物フィラーが挙げられ、窒化ホウ素フィラー、べリリア（ベリリウムの酸化物）、シリカフィラー又は金属酸化物（酸化セリウム、アルミナ、ソーダアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等）フィラーが好ましい。

　無機フィラーの形状は、粒状であってもよく、非粒状（鱗片状、層状）であってもよく、繊維状であってもよく、微細構造を有するのが好ましい。
　かかる微細構造を有する無機フィラーの具体例としては、球状の無機フィラー、繊維状の無機フィラーが挙げられる。
　前者の無機フィラーの平均粒子径は、０．００１～３μｍが好ましく、０．０１～１μｍがより好ましい。この場合、無機フィラーは、本組成物（２）中の分散性により優れ、層中においてより均一に分布しやすい。
　後者の無機フィラーにおいて、長さは繊維長であり、径は繊維径である。繊維長は、１～１０μｍが好ましい。繊維径は、０．０１～１μｍが好ましい。
　本組成物（２）が無機フィラーを含む場合、その含有量は、Ｆポリマーの含有量に対して１以下が好ましい。

　無機フィラーは、その表面の少なくとも一部が、有機物、無機物（ただし、無機フィラーを形成する無機物とは異なる無機物である。）、又は、その両方によって、表面処理されていてもよい。
　かかる被覆処理に用いられる有機物としては、多価アルコール（トリメチロールエタン、ペンタエリストール、プロピレングリコール等）、飽和脂肪酸（ステアリン酸、ラウリン酸等）、そのエステル、アルカノールアミン、アミン（トリメチルアミン、トリエチルアミン等）、パラフィンワックス、シランカップリング剤、シリコーン、ポリシロキサンが挙げられる。
　かかる被覆処理に用いられる無機物としては、アルミニウム、ケイ素、ジルコニウム、スズ、チタニウム、アンチモン等の、酸化物、水酸化物、水和酸化物又はリン酸塩が挙げられる。

　本組成物（２）から形成される層のＵＶ加工性を一層向上させつつ、その反りを高度に抑制する場合、本組成物（２）は、球状の無機フィラーを含むのが好ましい。
　この場合、球状の無機フィラーの平均粒子径は、Ｆパウダーの平均粒子径（Ｄ５０）より小さいのが好ましい。具体的には、Ｆパウダーの平均粒子径が０．２～３μｍであり、球状のシリカフィラーの平均粒子径が０．０１～０．１μｍであるのが好ましい。また、この場合の球状の無機フィラーの含有量は、Ｆポリマーの含有量に対して０．０１～０．１が好ましい。かかる構成により、層の表面における無機フィラーの露出を抑制しつつ、無機フィラーが均一分散した層を容易に形成できる。

　かかる無機フィラーの好適な具体例としては、アミノシランカップリング剤で表面処理された平均粒子径１μｍ以下のシリカフィラー（アドマテックス社製の「アドマファイン」シリーズ等）、ジカプリン酸プロピレングリコール等のエステルで表面処理された平均粒子径０．１μｍ以下の酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製の「ＦＩＮＥＸ」シリーズ等）、平均粒子径０．５μｍ以下かつ最大粒子径１μｍ未満の球状溶融シリカ（デンカ社製のＳＦＰグレード等）、多価アルコール及び無機物で被覆処理された平均粒子径０．５μｍ以下のルチル型酸化チタン（石原産業社製の「タイペーク」シリーズ等）、アルキルシランで表面処理された平均粒子径０．１μｍ以下のルチル型酸化チタン（テイカ社製の「ＪＭＴ」シリーズ等）が挙げられる。

　本組成物（２）におけるＦポリマーの含有量（割合）は、ＰＩ（２）の含有量（割合）以上であるのが好ましい。この場合、得られる成形品に対して、Ｆポリマーに基づく特性とＰＩ（２）に基づく特性とを良好なバランスで付与できるだけでなく、Ｆポリマーの物性が高度に発現しやすい。
　具体的には、本組成物（２）におけるＦポリマーの含有量は、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％がさらに好ましい。上記含有量は、５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がさらに好ましい。この場合、電気特性と基材に対する密着性とに優れた成形品を形成しやすい。

　本組成物（２）におけるＰＩ（２）の含有量は、０．０１質量％以上が好ましく、０．１質量％以上がより好ましく、１質量％以上がさらに好ましい。上記含有量は、５０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。この場合、ＵＶ加工性がより向上した成形品を形成しやすい。
　また、本組成物（２）におけるＦポリマーの含有量（割合）に対するＰＩ（２）の含有量（割合）の比は、１以下が好ましく、０．５以下より好ましく、０．１以下がさらに好ましい。
　本組成物（２）における非プロトン性極性液状分散媒の含有量（割合）は、４０～９０質量％が好ましく、５０～８０質量％がより好ましい。
　本組成物（２）が界面活性剤を含む場合、本組成物（２）における界面活性剤の含有量（割合）は、１～１５質量％が好ましい。この場合、成形品におけるＦポリマーの元来の物性がより向上しやすい。

　本組成物（２）を、基材の表面に塗布し加熱して、Ｆポリマーを含むポリマー層（Ｆ層）を形成すれば、基材とＦ層とを、この順で有する積層体が得られる。
　かかる積層体の製造において、基材の表面に本組成物（２）を塗布して液状被膜を形成し、この液状被膜を加熱して乾燥した後、さらに焼成して、Ｆ層を形成する。つまり、Ｆ層は、Ｆポリマーと芳香族ポリイミド（ＰＩ）とを含む層である。Ｆ層におけるＰＩは、本組成物（２）に含まれるＰＩ（２）自体であってもよく、Ｆ層の形成における加熱によって、さらにイミド化反応が進行したＰＩであってもよい。
　積層体の製造における、本組成物（２）の塗布方法及び加熱方法は、それらの好適な態様も含めて、上述した本組成物（１）のそれらと同様である。
　本組成物（２）を塗布する基材としては、金属箔又は耐熱性樹脂フィルムが好ましい。
　かかる金属箔の定義は、それの好適な態様と範囲も含めて、上述した本組成物（１）のそれらと同様である。

　耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂の１種以上を含むフィルムであり、単層フィルムであっても多層フィルムであってもよい。耐熱性樹脂フィルムには、ガラス繊維又は炭素繊維等が埋設されていてもよい。
　基材が耐熱性樹脂フィルムである場合は、基材の両面にＦ層を形成するのが好ましい。この場合、Ｆ層が耐熱性樹脂フィルムの両面に形成されるため、積層体の線膨張係数が顕著に低下し、反りが生じにくい。具体的には、かかる態様における積層体の線膨張係数の絶対値は、１～２５ｐｐｍ／℃が好ましい。

　耐熱性樹脂としては、ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリールスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドが挙げられ、ポリイミド（特に、芳香族ポリイミド）が好ましい。
　この場合、Ｆ層のＰＩが有する芳香族環及び耐熱性樹脂フィルム（基材）の芳香族ポリイミドが有する芳香族環がスタックするため、Ｆ層の耐熱性樹脂フィルムに対する密着性が向上すると考えられる。また、この場合、Ｆ層と耐熱性樹脂フィルムとが相溶した一体化物でなく、互いに独立した層として存在するため、Ｆポリマーの低い吸水性が芳香族ポリイミドの高い吸水性を補完して、積層体は、低い吸水性（高い水バリア性）を発揮すると考えられる。

　両面にＦ層を有する耐熱性樹脂フィルムである積層体において、その厚さ（総厚）は、２５μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。上記厚さは、１５０μｍ以下が好ましい。
　かかる構成において、耐熱性樹脂フィルムの厚さに対する２つのＦ層の合計での厚さの比は、０．５以上が好ましく、０．８以上がより好ましい。上記比は、５以下が好ましい。
　この場合、耐熱性樹脂フィルムの特性（高い降伏強度、難塑性変形性）とＦ層の特性（低い吸水性）とがバランスよく発揮される。

　本組成物（２）から形成される積層体であり、基材が耐熱性樹脂フィルムである積層体の好適な態様としては、耐熱性樹脂フィルムが厚さ２０～１００μｍのポリイミドフィルムであり、Ｆ層、ポリイミドフィルム、Ｆ層がこの順に直接接触して積層された３層構成のフィルムが挙げられる。かかる態様における、２つのＦ層の厚さは、同じであり、１５～５０μｍであるのが好ましい。また、ポリイミドフィルムの厚さに対する２つのＦ層の合計での厚さの比は、０．５～５が好ましい。かかる態様の積層体が、上述した積層体の効果を最も発現しやすい。

　積層体のＦ層の最表面は、その線膨張性や接着性を一層向上させるために、さらに表面処理されてもよい。表面処理方法としては、上述した、本組成物（１）から形成されるポリマー層付金属箔のＦ層の表面処理方法と同様の方法が挙げられる。

　本組成物（２）から形成される積層体の、Ｆ層の最表面には、さらに他の基板を積層してもよい。
　他の基板の定義及び積層方法は、それらの好適な態様及び範囲も含めて、本組成物（１）から形成されるポリマー層付金属箔におけるそれらと同様である。

　本組成物（２）を、織布に含浸させ加熱すると、Ｆポリマー及びＰＩが含浸された含浸織布が得られる。
　本組成物（２）の加熱条件は、それらの好適な態様と範囲も含めて、上述した本組成物（１）の加熱条件と同様である。
　織布としては、加熱に耐える耐熱性織布が好ましく、ガラス繊維織布、カーボン繊維織布、アラミド繊維織布又は金属繊維織布がより好ましく、ガラス繊維織布又はカーボン繊維織布がさらに好ましい。
　特に、含浸織布の電気絶縁性を高める観点からは、織布として、ＪＩＳ　Ｒ　３４１０：２００６で定められる電気絶縁用Ｅガラスヤーンより構成される平織のガラス繊維織布を使用するのが好ましい。この際、織布をシランカップリング剤で処理すれば、Ｆポリマーとの密着性がより向上する。

　本組成物の第３の態様（以下、本組成物（３）とも記す。）としては、Ｆポリマーのパウダー（Ｆパウダー）と、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリイミド及び芳香族ポリエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ポリマー又はその前駆体（以下、「ＡＲ（３）」とも記す。）と、水酸基及びオキシアルキレン基を有する界面活性剤と、非プロトン性極性液状分散媒とを含み、Ｆポリマーの含有量が芳香族ポリマー又はその前駆体の含有量以上であり、界面活性剤の水酸基価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下かつ上記オキシアルキレン基の含有量が１０質量％以上である、態様が挙げられる。
　本組成物（３）は、Ｆパウダーの分散性に優れる。その理由は必ずしも明確ではないが、以下のように考えられる。

　低極性のＦパウダーと芳香族性の化合物であるＡＲ（３）とを含む液状組成物の液状分散媒が非プロトン性極性液状分散媒である場合、各成分同士の間での相互作用を促す、高度な分散作用を有する界面活性剤を見出すのは容易ではない。例えば、疎水性の高い界面活性剤を使用すれば、Ｆパウダー自体の分散性は上昇するが、ＡＲ（３）と液状分散媒との相互作用は低下するとも考えられる。本発明者らは、液状組成物におけるＦポリマーの含有量が増える場合、この現象が顕著となり、Ｆパウダーの沈降、凝集及び相分離が発生しやすくなる点を知見した。
　さらに、本発明者らは、鋭意検討した結果、かかる場合における界面活性剤には、一定の親水性が必要であり、具体的には、水酸基及びＡＯ基を、それぞれ所定量で含有する必要がある点を知見したのである。つまり、界面活性剤が、強親水性の水酸基とマイルドな親水性のＡＯ基とを、それぞれ所定の範囲で含有すれば、その親水性がバランスして、各成分の分散と相互作用とを促す点を知見したのである。

　本組成物（３）における界面活性剤は、水酸基量の変化による親水性の極端な変動が、ＡＯ含有量の調整により抑制されているとも言える。これにより、界面活性剤の、Ｆポリマー及びＡＲ（３）の双方に対する親和性がバランスし、本組成物（３）全体での分散性が向上したと考えられる。
　その結果、本組成物（３）から形成される成形品（Ｆ層（塗膜）等）においては、ＦポリマーとＡＲ（３）との高度な相互作用により、それぞれのポリマーの物性が高度に発現したと考えられる。例えば、上記成形品は、ＡＲ（３）を含むため、その線膨張係数が低く、よって反りが発生しにくく、密着接着性に優れている。また、ＡＲ（３）が有する芳香族環の良好なＵＶ吸収性によりＵＶ－ＹＡＧレーザー等による加工性にも優れる。そして、上記成形品はＦポリマーを含み、Ｆポリマーの物性（特に、低誘電率、低誘電正接等の電気特性）が顕著に優れている。
　以上のような効果は、後述する本発明の好ましい態様において、より顕著に発現する。

　本組成物（３）におけるＦポリマー及びＦパウダーの定義は、好適な態様も含めて、本組成物（１）又は（２）におけるそれらと同様である。なお、本組成物（３）におけるＦポリマーは、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を含む、溶融温度が２６０～３２０℃のＰＦＡが好ましい。
　本組成物（３）におけるＡＲ（３）は、Ｆポリマー以外の材料であり、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリイミド及び芳香族ポリエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の主鎖に芳香環を有するポリマーであるか、上記ポリマーを形成するプレポリマーである。
　ＡＲ（３）は、芳香族ポリイミド又はその前駆体か、液晶性の芳香族ポリエステルかがより好ましく、芳香族ポリイミド又はその前駆体がさらに好ましい。

　芳香族ポリイミドの態様としては、上述した本組成物（２）におけるＰＩ（２）の態様と同様である。
　芳香族ポリエステルの態様としては、液晶ポリエステルが挙げられる。液晶ポリエステルとしては、特開２０００－２４８０５６号公報の段落［００１０］～［００１５］に記載されるポリマーが挙げられる。芳香族ポリエステルの具体的な例としては、ジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、無水酢酸等）、ジヒドロキシ化合物（４，４’－ビフェノール等）、芳香族ヒドロキシカルボン酸（４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸等）、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族アミノカルボン酸等の重合物が挙げられる。芳香族ポリエステルのより具体的な例としては、４－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸の反応物、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸とテレフタル酸とアセトアミノフェンの反応物、４－ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸及び４，４’－ビフェノールの反応物が挙げられる。

　本組成物（３）における非プロトン性極性液状分散媒の態様は、上述した本組成物（２）におけるそれと同様である。

　本組成物（３）における界面活性剤は、界面活性剤の水酸基価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下かつオキシアルキレン基の含有量が１０質量％以上である。
　界面活性剤の水酸基価は、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、７５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がさらに好ましい。水酸基価の下限は、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましい。
　界面活性剤のオキシアルキレン基の含有量は、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上がさらに好ましい。オキシアルキレン基の含有量の上限は、５０質量％以下が好ましい。
　また、界面活性剤における親水部分としての水酸基及びオキシアルキレン基の態様は、その好適な範囲も含めて、本組成物（１）における界面活性剤と同様である。
　さらに、界面活性剤は、疎水部分として、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基を有するのが好ましい。

　本組成物（３）における界面活性剤としては、下式（Ｆ）で表される化合物と下式（Ｈ）で表される化合物とのコポリマーが好ましく、下記コポリマーに含まれる全単位に対する式（Ｆ）で表される化合物に基づく単位の量は、６０～９０モル％が好ましく、７０～９０モル％がより好ましい。
　下記コポリマーに含まれる全単位に対する式（Ｈ）で表される化合物に基づく単位の量は、１０～４０モル％が好ましく、１０～３０モル％がより好ましい。
　下記コポリマーに含まれる全単位に対する、式（Ｆ）で表される化合物に基づく単位と式（Ｈ）で表される化合物との合計での量は、９０～１００モル％が好ましく、１００モル％がより好ましい。
　ＣＨ_２＝ＣＨＲ^Ｆ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｑ^Ｆ－Ｘ^Ｆ　　　　・・・　（Ｆ）
　ＣＨ_２＝ＣＨＲ^Ｈ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（Ｑ^Ｈ）_ｍ－ＯＨ　・・・　（Ｈ）
　Ｒ^Ｆは、水素原子又はメチル基を表す。
　Ｑ^Ｆは、炭素数１～４のアルキレン基又は炭素数１～４のオキシアルキレン基を表す。
　Ｘ^Ｆは、炭素数４～６のペルフルオロアルキル基又は炭素数４～１２のペルフルオロアルケニル基を表す。
　Ｒ^Ｈは、水素原子又はメチル基を表す。
　Ｑ^Ｈは、炭素数２～４のオキシアルキレン基を表す。
　ｍは、１～１２０の整数を表す。

　本組成物（３）の粘度、チキソ比、水の含有量の定義は、好適な態様も含めて、本組成物（１）又は（２）におけるそれらと同様である。
　本組成物（３）は、Ｆポリマー及びＡＲ（３）以外のポリマー、無機フィラー、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤を含んでいてもよい。
　本組成物（３）における無機フィラーの好適な態様及び範囲は、本組成物（２）における無機フィラーのそれらと同様である。

　本組成物（３）におけるＦポリマーの含有量（割合）は、ＡＲ（３）の含有量（割合）以上であるのが好ましい。この場合、得られる成形品に対して、Ｆポリマーに基づく特性とＡＲ（３）に基づく特性とを良好なバランスで付与できるだけでなく、Ｆポリマーの物性が高度に発現しやすい。
　具体的には、本組成物（３）におけるＦポリマーの含有量は、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％がさらに好ましい。上記含有量は、５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がさらに好ましい。この場合、電気特性と基材に対する密着性とに優れた成形品を形成しやすい。

　本組成物（３）におけるＡＲ（３）の含有量は、０．０１質量％以上が好ましく、０．１質量％以上がより好ましく、１質量％以上がさらに好ましい。上記含有量は、５０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。この場合、ＵＶ加工性がより向上した成形品を形成しやすい。
　また、本組成物（３）におけるＦポリマーの含有量（割合）に対するＡＲ（３）の含有量（割合）の質量比は、１以下が好ましく、０．５以下より好ましく、０．１以下がさらに好ましい。
　本組成物（３）における非プロトン性極性液状分散媒の含有量（割合）は、４０～９０質量％が好ましく、５０～８０質量％がより好ましい。
　本組成物（３）における界面活性剤の含有量（割合）は、１～１５質量％が好ましい。この場合、成形品におけるＦポリマーの元来の物性がより向上しやすい。

　本組成物（３）を、基材の表面に塗布し加熱して、Ｆポリマー及び芳香族ポリマー（ＡＲ）を含むポリマー層（Ｆ層）を形成すれば、基材とＦ層とを、この順で有する積層体が得られる。
　また、本組成物（３）を、織布に含浸させ加熱すると、Ｆポリマー及び芳香族ポリマー（ＡＲ）が含浸された含浸織布を得られる。
　Ｆ層又は含浸織布におけるＡＲは、本組成物（３）に含まれるＡＲ（３）自体であってもよく、Ｆ層又は含浸織布の形成における加熱によって、構造変換（例えば、イミド化反応）が進行したＡＲであってもよい。
　本組成物（３）から形成される積層体又は含浸織布、並びにその製造方法に関する態様は、その好適な態様も含めて、本組成物（２）のそれらと同様である。

　本組成物の第４の態様（以下、本組成物（４）とも記す。）としては、Ｆポリマーのパウダー（Ｆパウダー）と、芳香族ポリイミド又はその前駆体（以下、「ＰＩ（４）」とも記す。）と、非水系液状分散媒（非水系液状媒体）とを含み、Ｆポリマーの含有量は、１０質量％以上であり、かつ、水の含有量（含水量）が、１０００～５００００ｐｐｍである、態様が挙げられる。
　本組成物（４）を用いれば、穴等の欠陥を抑制しつつ、Ｆポリマーと芳香族ポリイミドとを緻密に（高密度で）含み、Ｆポリマーの含有量が高く、比較的薄いＦ層を形成しやすい。その理由は必ずしも明確ではないが、以下のように考えられる。

　本組成物（４）からＦ層を形成する過程では、加熱により、Ｆパウダーのパッキング及び溶融焼成とＰＩ（４）の反応とが並行して進行すると考えられる。ここで、ＰＩ（４）の反応とは、ＰＩ（４）の末端基同士の間での反応（末端基に含まれるアミノ基と、末端基に含まれる酸無水物基又はカルボキシル基とのイミド化反応等）や、ポリイミド又はその前駆体中のアミック酸単位の閉環反応であり、脱水を伴う反応である。ＰＩ（４）の反応に伴い発生する水量（水の蒸発量）は、反応基質量と加熱温度とに依存し、加熱初期に特に多くなり、上記過程中に大きく変動してしまう。特に、加熱初期における水の急激な蒸発が、Ｆパウダーのパッキングを阻害し、Ｆ層の欠陥を増大させてしまうと考えられる。

　そこで、本組成物（４）では、所定量の水を敢えて含有させている。つまり、所定量の水の含有により、加熱初期のＰＩ（４）の反応の進行が抑制され、加熱により水が蒸発するに伴ってＰＩ（４）の反応が漸増することで、加熱過程における水の蒸発量をバランスさせている。これにより、形成されるＦ層に欠陥が生じなくなったと考えられる。また、ＰＩ（４）の反応に伴う発熱や体積変化も加熱過程においてバランスし、形状の安定性の高いＦ層が形成されるため、Ｆ層の欠陥が抑制されるとも考えられる。
　さらに、本組成物（４）は、所定量の水を含有するため、その保管に際して、ＰＩ（４）の反応による変質を抑制できるので、分散安定性にも優れていると考えられる。

　具体的には、本組成物（４）は、比較的多量のＰＩ（４）を含有していても、その粘度又はチキソトロピー性が保持され、それぞれの成分の沈降、凝集及び相分離を抑制できる。その結果、本組成物（４）から形成されるＦ層（成形品）においては、Ｆポリマー及びポリイミドのそれぞれの物性が高度に発現すると考えられる。例えば、Ｆ層は、芳香族ポリイミドを含むため、その線膨張係数が低く、よって反りが発生しにくく、厚膜化にも有利である。また、芳香族ポリイミドが有する芳香族環の良好なＵＶ吸収性により、ＵＶ－ＹＡＧレーザー等による加工性にも優れる。さらに、Ｆ層は、Ｆポリマーの物性（特に、低誘電率、低誘電正接等の電気特性）が高度に発現する。
　以上のような効果は、後述する本組成物（４）の好ましい態様において、より顕著に発現する。

　本組成物（４）におけるＦポリマーの定義は、その好適な態様も含めて、本組成物（１）におけるそれと同様である。なお、本組成物（４）におけるＦポリマーは、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位を含むＰＦＡが好ましい。
　特に、本組成物（４）におけるＦポリマーの溶融温度は、２８０～３２５℃が好ましく、２８５～３２０℃がより好ましい。
　また、Ｆポリマーのガラス転移点は、７５～１２５℃が好ましく、８０～１００℃がより好ましい。
　本組成物（４）におけるＦパウダーの定義は、好適な態様及び範囲も含めて、本組成物（２）におけるそれと同様である。

　ＰＩ（４）は、芳香族ポリイミド又は芳香族ポリアミック酸であるのが好ましい。
　芳香族ポリイミドは、カルボン酸二無水物とジアミンとに基づく単位であり、両者の化合物のイミド化反応により形成された単位（イミド構造を有する単位；以下、「イミド単位」とも記す。）を有する。なお、芳香族ポリイミドは、イミド単位のみからなっていてもよく、イミド単位と上記両者の化合物のアミド化反応により形成された単位（アミック酸構造を有する単位；以下、「アミック酸単位」とも記す。）とを有していてもよい。一方、芳香族ポリアミック酸とは、アミック酸単位のみからなるポリマーである。

　かかるＰＩ（４）において、カルボン酸二無水物及びジアミンの少なくとも一方、かつ、その少なくとも一部は、芳香族性の化合物である。また、カルボン酸二無水物とジアミンとは、それぞれ１種の化合物を使用してもよく、それぞれ複数の化合物を使用してもよい。カルボン酸二無水物として、少なくとも１種の芳香族カルボン酸二無水物を使用するのが好ましい。
　ただし、ＰＩ（４）は、イミド化率が９９％未満である芳香族ポリイミド又はポリアミック酸が好ましい。かかるＰＩ類は、反応基質濃度が高く、加熱により反応が急激に進行するため、所定量の水を含有させた本組成物（４）の反応緩和効果が、より顕著に発現しやすい。
　なお、本組成物（４）におけるＰＩ（４）のイミド化率の定義、その制御方法及びその測定方法は、上述したＰＩ（２）におけるそれらと同様である。

　ＰＩ（４）のイミド化率は、１０～９５％がより好ましく、２５～９０％がさらに好ましく、５０～８０％が特に好ましい。所定のイミド化率のＰＩ（４）は、イミド化反応に伴ってイミド基が形成（閉環）され、その極性（解離性プロトン）が低下するため、本組成物（４）への溶解性（又は分散性）が低下する傾向にある一方、Ｆポリマーとの親和性が上昇する傾向にある。このため、かかるＰＩ（４）は、分散剤として機能して、Ｆパウダーの分散を促すとも考えられる。また、かかるＰＩ（４）の含有により、本組成物（４）の粘度又はチキソトロピー性が保持され、それぞれの成分の沈降、凝集及び相分離をより抑制しやすい。
　なお、芳香族ポリアミック酸のイミド化率は、０％である。

　ＰＩ（４）は、芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物と、２個以上のアリーレン基が連結基を介して連結された連結構造を有する芳香族ジアミン、又は、脂肪族ジアミンとに基づく単位を含むのが好ましい。かかるＰＩ（４）は、Ｆポリマーとの親和性がより高まる傾向を示し、本組成物（４）の分散性をより高めるだけでなく、それから形成されるＦ層の接着性が向上しやすい。つまり、かかるＰＩ（４）は、本組成物（４）において分散剤としても、Ｆ層における接着成分としても機能しやすい。
　ＰＩ（４）における、芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミンの好適な態様は、上述した本組成物（２）におけるそれらと同様である。

　本組成物（４）における非水系液状分散媒は、アミド、ケトン及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の液状化合物であるのが好ましい。非水系液状分散媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合してもよい。
　非水系液状分散媒の沸点は、１２５～２５０℃が好ましい。この場合、本組成物（４）による液状被膜を乾燥して乾燥被膜を形成する際、非水系液状分散媒の揮発に伴う、Ｆパウダーの流動が効果的に進行して、Ｆパウダーが緻密にパッキングしやすい。
　本組成物（４）における非水系液状分散媒の好適な具体例は、本組成物（２）における非プロトン性極性液状分散媒と同様である。

　本組成物（４）は、親水部分として水酸基又はオキシアルキレン基を有する界面活性剤を含有するのが好ましい。
　本組成物（４）における界面活性剤の定義は、好適な態様も含めて、本組成物（１）におけるそれと同様である。

　本組成物（４）の含水量は、１０００～５００００ｐｐｍである。
　本組成物（４）の含水量は、５０００ｐｐｍ超が好ましく、７５００ｐｐｍ以上がより好ましい。本組成物（４）の含水量は、３００００ｐｐｍ以下が好ましく、２００００ｐｐｍ以下がより好ましい。本組成物（４）の含水量が上記範囲であれば、ＰＩ（４）の反応自体を損わずに、加熱過程における水の蒸発量がよりバランスさせ、形成されるポリマー層に欠陥が一層低減できる。また、本組成物（４）は、分散安定性とハンドリング性とに優れた液状組成物となりやすい。
　本組成物（４）の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１０～１０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
　本組成物（４）のチキソ比は、１～２が好ましい。

　本組成物（４）の粘度、チキソ比の定義は、好適な態様及び範囲も含め、本組成物（２）におけるそれらと同様である。
　本組成物（４）は、Ｆポリマー及びＰＩ（４）以外のポリマー、無機フィラー、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤を含んでいてもよい。
　本組成物（４）における無機フィラーの好適な態様及び範囲は、本組成物（２）における無機フィラーのそれらと同様である。

　本組成物（４）におけるＦポリマーの含有量は、ＰＩ（４）の含有量以上であるのが好ましい。この場合、Ｆポリマーの物性を高度に具備した緻密なＦ層が得られやすく、また、得られるＦ層に対して、Ｆポリマーに基づく特性とＰＩ（４）に基づく特性とを良好なバランスで付与しやすい。
　具体的には、本組成物（４）におけるＦポリマーの含有量は、１０質量％以上であり、１５質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上記含有量は、５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がさらに好ましい。この場合、電気特性と基材に対する密着性とに優れたＦ層を形成しやすい。

　本組成物（４）におけるＰＩ（４）の含有量は、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上がさらに好ましい。上記含有量は、５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がさらに好ましい。この場合、ＵＶ加工性がより向上したＦ層を形成しやすい。
　本組成物（４）における非水系液状分散媒の含有量は、４０～９０質量％が好ましく、５０～８０質量％がより好ましい。
　本組成物（４）が界面活性剤を含む場合、その含有量は、１～１５質量％が好ましい。この場合、Ｆ層におけるＦポリマーの元来の物性がより向上しやすい。

　本組成物（４）を、基材の表面に塗布し加熱して、Ｆポリマー及び芳香族ポリイミド（ＰＩ）を含むＦ層を形成すれば、基材とＦ層とを、この順で有する積層体が得られる。
　Ｆ層におけるＰＩは、本組成物（４）に含まれるＰＩ（４）自体であってもよく、Ｆ層の形成における加熱によって、さらにイミド化反応が進行したＰＩであってもよい。
　本組成物（４）から形成される積層体の定義は、好適な態様及び範囲も含めて、本組成物（２）から形成される積層体それと同様である。

　以上、本発明の液状組成物と、かかる液状組成物から得られる本発明の積層体又は含浸織布とについて説明したが、本発明は、上述した実施形態の構成に限定されない。
　例えば、本発明の液状組成物と、かかる液状組成物から得られる本発明の積層体又は含浸織布とは、それぞれ上記実施形態の構成において、他の任意の構成を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の構成と置換されていてよい。

　以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。

　１．液状組成物の製造例及びその評価例（その１）
　１－１．各成分の準備
　［パウダー］
　パウダー１１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％含むＦポリマー１１（溶融温度：３００℃）からなるパウダー（Ｄ５０：１．７μｍ）
　パウダー１２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９７．５モル％、２．５モル％含むＦポリマー１２（溶融温度：３０５℃）からなるパウダー（Ｄ５０：１．３μｍ）
　［溶媒（液状分散媒）］
　ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン

　［結着樹脂］
　結着樹脂１１：非反応型の熱可塑性ポリイミド（三菱ガス化学社製、「ネオプリム」；２０％重量減少温度：３００℃以上、５％重量減少温度：３００℃以上、ガラス転移点：２６０℃）
　結着樹脂１２：非反応型の熱可塑性ポリイミド（ソマール社製、「スピクセリア」；２０％重量減少温度：３００℃以上、５％重量減少温度：３００℃以上）
　結着樹脂１３：脱水縮合反応型の熱硬化性ポリイミド（ポリアミック酸を含むポリイミド前駆体；２０％重量減少温度：３００℃以上、５％重量減少温度：３００℃以上）
　結着樹脂１４：非反応型の熱可塑性アクリル樹脂（２０％重量減少温度：２６０℃未満）
　なお、上記結着樹脂は、いずれもＮＭＰに可溶な樹脂である。

　［分散剤（界面活性剤）］
　分散剤１１：ペルフルオロアルケニル基と、ポリオキシエチレン基及びアルコール性水酸基とをそれぞれ側鎖に有する、ノニオン性の（メタ）アクリレート系ポリマー（ネオス社製、「フタージェント７１０ＦＬ」）
　［金属箔］
　銅箔１１：低粗化電解銅箔（厚さ：１２μｍ、表面の十点平均粗さ：０．０８μｍ）

　１－２．液状組成物の製造
　ポットに、ＮＭＰ（６６．７質量部）と分散剤１１（３質量部）とを入れて溶液とした後、パウダー１１（３０質量部）と結着樹脂１１（０．３質量部）とを入れた。その後、ジルコニアボールを投入し、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、パウダー１１が分散した液状組成物１１を製造した。
　なお、液状組成物１１は、２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下（２５ｍＰａ・ｓ）であり、２５℃にて静置しても顕著な沈降物が発生せず分散性に優れていた。
　（液状組成物１２～１５）
　成分の種類と成分の量とを以下の表１に示すように変更した以外は、液状組成物１１と同様にして、液状組成物１２～１５を製造した。
　各液状組成物の成分の種類及び量をまとめて表１に示す。なお、表１中、括弧内の数値は使用した量（質量部）を示し、「結着樹脂／Ｆポリマー」は液状組成物中のＦポリマーの含有量に対する結着樹脂の含有量の質量比を示す。

　１－３．ポリマー層付銅箔の製造
　（ポリマー層付銅箔１１）
　銅箔１１の表面に、液状組成物１１を小径グラビアリバース法によりロールツーロールで塗工して、液状被膜を形成した。次いで、この銅箔を、乾燥炉に通し、１００℃、１２０℃、１３０℃の順で計５分間、加熱して乾燥させた。その後、窒素雰囲気下の遠赤外線オーブン中で、乾燥被膜を３４０℃にて３分間加熱した。これにより、銅箔１１の表面にＦ層１１（厚さ：４μｍ）が形成されたポリマー層付銅箔１１を製造した。
　（ポリマー層付銅箔１２～１５）
　液状組成物１１に代えて、液状組成物１２～１５をそれぞれ使用した以外は、ポリマー層付銅箔１１と同様にして、ポリマー層付銅箔１２～１５を製造した。
　得られたポリマー層付銅箔について、以下の評価を行った。

　１－４．ポリマー層付銅箔の評価
　＜密着性＞
　ポリマー層付銅箔の断面をＳＥＭにより観察して、銅箔とＦ層との界面の状態を、以下の基準に従って評価した。
　Ａ：界面が全面にわたって緻密に密着している。
　Ｂ：界面が全面にわたって密着しているが、空隙が存在する部分がある。
　Ｃ：界面の全面にわたって空隙が存在している。

　＜剥離強度＞
　ポリマー層付銅箔から矩形状（長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ）の試験片に切り出した。そして、試験片の長さ方向の一端から５０ｍｍの位置を固定し、引張り速度５０ｍｍ／分、長さ方向の片端から試験片に対して９０°で、銅箔とＦ層とを剥離させた。この際の最大荷重を剥離強度（Ｎ／ｃｍ）として測定し、以下の基準に従って評価した。
　Ａ：剥離強度が１２Ｎ／ｃｍ以上である。
　Ｂ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上、１２Ｎ／ｃｍ未満である。
　Ｃ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ未満である。

　＜はんだ耐熱性＞
　ポリマー層付銅箔を、２８８℃の半田浴に５秒間浮かべる半田耐熱性試験に供した際、Ｆ層から銅箔が浮く現象が発生するかを目視で確認し、以下の基準に従って評価した。
　Ａ：試験を繰り返しても、上記現象が発生しない。
　Ｂ：１回の試験で上記現象は発生しないが、試験を繰り返すと上記現象が発生する。
　Ｃ：１回の試験で上記現象が発生する。

　＜反り性＞
　ポリマー層付銅箔のＦ層の表面にポリイミドフィルムを重ね、真空熱プレス法（プレス温度：３４０℃、プレス圧力：４ＭＰａ、プレス時間：６０分間）によって積層させて、以下の基準に従って評価した。
　Ａ：ポリマー層付銅箔とポリイミドフィルムを問題なく積層できる。
　Ｂ：ポリマー層付銅箔が、一部カールするが、ポリイミドフィルムと問題なく積層できる。
　Ｃ：ポリマー層付銅箔が、大きくカールして、ポリイミドフィルムと積層できない。

　ポリマー層付銅箔１１における銅箔１１とＦ層１１との界面は、緻密であり空隙が確認されなかった。また、ポリマー層付銅箔１１のＦ層１１の最表面をＳＥＭにより観察した結果、その表面は平滑性が高く欠陥が確認されなかった。さらに、ポリマー層付銅箔１１の銅箔１１の光沢を、Ｆ層１１側から目視で確認した結果、使用した元の銅箔１１の光沢から変化が無かった。そして、ポリマー層付銅箔１１の銅箔１１をエッチング処理して形成した伝送回路を有するプリント基板は、加熱において反りにくかった。

　ポリマー層付銅箔１１は、分散液１１（結着樹脂のガラス転移点がＦポリマーの溶融温度より低い、Ｆポリマー及び結着樹脂を使用した分散液）から製造され、そのＦ層１１は良好なＵＶ吸収性を示し、誘電率と誘電正接（測定周波数：１０ＧＨｚ）とがこの順に２．０、０．００６１であり電気特性に優れていた。
　なお、表２の結果から、Ｆポリマー及び結着樹脂の種類の変更に伴って、各評価の結果に変動が確認された。

　２．液状組成物の製造例及びその評価例（その２）
　２－１．各成分の準備
　［Ｆポリマー］
　Ｆポリマー２１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％で含有し、極性官能基を有するポリマー（溶融温度：３００℃、ガラス転移点：９５℃）
　Ｆポリマー２２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９７．５モル％、２．５モル％で含有し、極性官能基を有さないポリマー（溶融温度：３０５℃、ガラス転移点：８５℃）
　［パウダー］
　パウダー２１：Ｆポリマー２１からなるパウダー（Ｄ５０：１．７μｍ）
　パウダー２２：Ｆポリマー２２からなるパウダー（Ｄ５０：３．２μｍ）

　［ＰＩ又はポリアミック酸］
　ＰＩ２１：上記式ＡＮ１で表される化合物と、上記式ＤＡ５で表される化合物とに基づく単位を含むポリイミド（イミド化率：５０％以上）
　ＰＩ２２：上記式ＡＮ６で表される化合物と、脂肪族ジアミンとに基づく単位を含むポリイミド（イミド化率：５０％以上）
　ＰＩ２３：上記式ＡＮ１で表される化合物と、上記式ＤＡ５で表される化合物とに基づく単位を含むポリイミド（イミド化率：５％）
　ＰＡ２１：上記式ＡＮ１で表される化合物と、上記式ＤＡ５で表される化合物とに基づく単位を含むポリアミック酸（イミド化率：０％）

　［非プロトン性極性液状分散媒］
　ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
　［界面活性剤］
　界面活性剤２１：ペルフルオロアルキル基を有するメタクリレートと、水酸基及びオキシメチレン基を有するメタアクリレートのコポリマー

　なお、ＰＩ又はポリアミック酸のイミド化率は、以下の方法にしたがって測定した。
　溶媒としてジメチルスルホキシド－ｄ_６を用いて、それぞれのＰＩ溶液又はポリアミック酸溶液の^１Ｈ－ＮＭＲを測定し、芳香族プロトンのピークの積分値とカルボン酸プロトンのピークの積分値との比から、下記式（Ｉ）に従ってイミド化率を算出した。
　イミド化率（％）＝｛１－（Ｙ／Ｚ）×（１／Ｘ）｝×１００　・・・　（Ｉ）
　Ｘ：モノマーの仕込み量から求められる、イミド化率０％の場合のカルボン酸プロトンピークの積分値／芳香族プロトンピークの積分値
　Ｙ：^１Ｈ－ＮＭＲ測定から得られるカルボン酸プロトンピークの積分値
　Ｚ：^１Ｈ－ＮＭＲ測定から得られる芳香族プロトンピークの積分値

　２－２．液状組成物の製造
　（例２１）
　ポットに、ＮＭＰ（６４質量部）と界面活性剤２１（３質量部）とを入れて溶液とした後、パウダー２１（３０質量部）及びＰＩ２１（３質量部）とを入れた。その後、ジルコニアボールを投入し、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、パウダー２１が分散した液状組成物２１を製造した。
　（例２２）
　ポットに、ＮＭＰと界面活性剤２１とを入れて溶液とした後、パウダー２１を入れ、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、パウダー２１が分散した分散液を調製した。この分散液と、ＰＩ２２のワニスとを混合して、パウダー２１及びＰＩ２２を、それぞれ３０質量％含む、パウダー２１が分散した液状組成物２２を製造した。
　（例２３）
　ＰＩ２１に代えてＰＩ２３を使用した以外は、液状組成物２１と同様にして、液状組成物２３を得た。

　（例２４）
　パウダー２１に代えてパウダー２２を使用した以外は、液状組成物２１と同様にして、液状組成物２４を得た。
　（例２５）
　ＰＩ２１に代えてＰＡ２１を使用した以外は、液状組成物２４と同様にして、液状組成物２５を得た。

　各液状組成物を長期保存後、その分散状態を目視にて確認し、下記の基準に従って、分散性を評価した。
　Ａ：軽く撹拌するだけで、均一に再分散した。
　Ｂ：せん断をかけて撹拌すると、均一に再分散した。
　Ｃ：せん断をかけて撹拌下では、均一に再分散するが、不均化した。
　結果をまとめて、以下の表３に示す。

　２－３．積層体の製造
　厚さ５０μｍの芳香族ポリイミドフィルム（ＳＫＣ　Ｋｏｌｏｎ　ＰＩ社製、品番「ＦＳ－２００」）を用意した。このフィルムの一方の面に、液状組成物２１を小径グラビアリバース法で塗布し、通風乾燥炉（炉温：１５０℃）に３分間で通過させて、ＮＭＰを除去して乾燥被膜を形成した。さらに、フィルムの他方の面にも、同様に、液状組成物２１を塗布、乾燥し、乾燥被膜を形成した。
　次いで、両面に乾燥被膜が形成されたフィルムを、遠赤外線炉（炉温：３８０℃）に２０分間で通過させて、パウダー（Ｆポリマー）を溶融焼成した。これにより、両面に、Ｆポリマー２１及びＰＩ２１を含むＦ層（厚さ：２５μｍ）が形成された芳香族ポリイミドフィルム、すなわち積層体２１を得た。積層体２１の線膨張係数の絶対値は２５ｐｐｍ／℃以下であり、接着性と電気特性（低誘電率性及び低誘電正接性）とを具備していた。

　積層体２１の両面に銅箔２１（厚さが１２μｍかつ表面の十点平均粗さが０．０８μｍである低粗化電解銅箔）を配し、３４０℃にて２０分間、真空下でプレスすると、両面銅張積層体２１が得られた。両面銅張積層体２１は、各層が強固に接着されており、２８８℃のはんだ浴に６０秒間、１０回浮かべる、はんだリフロー試験に供しても、上記層の界面に膨れ及び剥離のいずれも発生しなかった。
　両面銅張積層体２１に対して、ＵＶ－ＹＡＧレーザー（レーザー出力：１．５Ｗ、レーザー焦点径：２５μｍ、円周上の周回回数：１６回、発振周波数：４０ｋＨｚ）を照射すると、良好な円形の貫通孔を形成できた。
　液状組成物２１に代えて液状組成物２２を使用しても、同等の両面銅張積層体が得られた。

　また、銅箔２１の表面に、液状組成物２２を塗工して加熱すると、銅箔２１及びＦ層を、この順で有する積層体が得られた。この積層体は、銅箔２１の表面にポリマー層が強固に接着積層されるとともに、反りの発生が抑制されており、高い接着性と優れた電気特性（低誘電率性及び低誘電正接性）とを具備していた。

　３．液状組成物の製造例及びその評価例（その３）
　３－１．各成分の準備
　［Ｆポリマー］
　Ｆポリマー３１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％で含有し、極性官能基を有するポリマー（溶融温度：３００℃、ガラス転移点：９５℃）
　Ｆポリマー３２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９７．５モル％、２．５モル％で含有し、極性官能基を有さないポリマー（溶融温度：３０５℃、ガラス転移点：８５℃）
　［パウダー］
　パウダー３１：Ｆポリマー３１からなるパウダー（Ｄ５０：１．７μｍ）
　パウダー３２：Ｆポリマー３２からなるパウダー（Ｄ５０：３．２μｍ）

　［ＡＲ類］
　ＰＩ３１：上記式ＡＮ１で表される化合物と、上記式ＤＡ５で表される化合物とに基づく単位を含むポリイミド（イミド化率：５０％以上）
　ＰＩ３２：上記式ＡＮ６で表される化合物と、脂肪族ジアミンとに基づく単位を含むポリイミド（イミド化率：５０％以上）
　ＰＡ３１：上記式ＡＮ１で表される化合物と、上記式ＤＡ５で表される化合物とに基づく単位を含むポリアミック酸（イミド化率：０％）
　ＰＥＳ３１：２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、４－ヒドロキシアセトアニリド（ＡＰＡＰ）、イソフタル酸（ＩＰＡ）、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸（ＤＥＤＡ）及び無水酢酸を反応させて得られる芳香族性ポリエステル（液晶ポリエステル）

　［非プロトン性極性液状分散媒］
　ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
　［無機フィラー］
　フィラー３１：アミノシランカップリング剤で表面処理された平均粒子径が０．５μｍのシリカフィラー（アドマテックス社製、商品名「アドマファインＳＯ－Ｃ２」）

　［界面活性剤］
　ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆと、式ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_ｘＯＨで表される化合物（ただし、ｘは、１、１０又は２３である。）の少なくとも１種とのコポリマーであって、下記表４に示す、フッ素含有量、水酸基価、及びオキシエチレン基の含有量を有する３種類の界面活性剤

　なお、ＰＩ又はポリアミック酸のイミド化率は、２－１と同様の方法で測定した。

　また、ＰＥＳ３１は、以下の方法によって調製した。
　窒素ガス雰囲気下の反応器に、ＨＮＡ、ＡＰＡＰ、ＩＰＡ、ＤＥＤＡ及び無水酢酸（１．１モル）を、この順に２１モル％、１３モル％、２モル％、１１モル％、５２モル％の割合で仕込み、撹拌下に還流保持（１５０℃、３時間）した。さらに、低沸成分（副生酢酸、未反応の無水酢酸等）を留去しつつ３２０℃にて反応を継続した（昇温時間：１７０分）。反応器内のトルクが上昇した時点を反応終了とし、その内容物を取り出し、冷却して粉砕した。粉砕物をさらに、窒素ガス雰囲気下にて、２４０℃にて３時間保持し、固相反応させてＰＥＳ３１を得た。

　３－２．液状組成物の製造
　（例３１）
　ポットに、ＮＭＰ（６４質量部）と界面活性剤３１（３質量部）とを入れて溶液とした後、パウダー３１（３０質量部）及びＰＩ３１（３質量部）とを入れた。その後、ジルコニアボールを投入し、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、パウダー３１が分散した液状組成物３１を製造した。
　（例３２）
　ポットに、ＮＭＰと界面活性剤３１とを入れて溶液とした後、パウダー３１を入れ、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、パウダー３１が分散した分散液を調製した。この分散液と、ＰＩ３２のワニスと、フィラー３１とを混合して、パウダー３１、ＰＩ３２及びフィラー３１とを、この順に、３０質量％、３０質量％、１質量％含む、パウダー３１が分散した液状組成物２を製造した。

　（例３３）
　ポットに、ＮＭＰと界面活性剤３１とを入れて溶液とした後、パウダー３１を入れ、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、パウダー３１が分散した分散液を調製した。この分散液と、ＰＥＳ３１のワニス（ＰＥＳ３１を１０質量％含むＮＭＰ溶液）と、フィラー３１とを混合して、パウダー３１、ＰＥＳ３１及びフィラー３１を、それぞれ１５質量％含む、パウダー３１が分散した液状組成物３３を製造した。
　（例３４）
　パウダー３１に代えてパウダー３２を使用した以外は、液状組成物３１と同様にして、液状組成物３４を得た。

　（例３５）
　ＰＩ３１に代えてＰＡ３１を使用した以外は、液状組成物３４と同様にして、液状組成物３５を得た。
　（例３６）
　パウダー３２の量を３０質量部に、ＰＩ３１の量を３０質量部に変更した以外は、液状組成物３４と同様にして、液状組成物３６を得た。
　（例３７）
　パウダー３２の量を２０質量部に、ＰＩ３１の量を４０質量部に変更した以外は、液状組成物３６と同様にして、液状組成物３７を得た。

　（例３８）
　界面活性剤３１に代えて界面活性剤３２を使用した以外は、液状組成物３５と同様にして、液状組成物３８を得た。
　（例３９）
　界面活性剤３１に代えて界面活性剤３３を使用した以外は、液状組成物３５と同様にして、液状組成物３９を得た。

　各液状組成物を長期保存後、その分散状態を目視にて確認し、下記の基準に従って、分散性を評価した。
　Ａ：軽く撹拌するだけで、均一に再分散した。
　Ｂ：せん断をかけた撹拌すると、均一に再分散した。
　Ｃ：せん断をかけた撹拌下では、均一に再分散するが、不均化した。
　Ｄ：せん断をかけた撹拌下では、均一に再分散するが、増粘して不均化した。
　Ｅ：せん断をかけた撹拌下では、ハードケーキ化して、再分散が困難である。
　結果をまとめて、以下の表５に示す。

　３－３．剥離強度の測定
　厚さ５０μｍの芳香族ポリイミドフィルム（ＳＫＣ　Ｋｏｌｏｎ　ＰＩ社製、品番「ＦＳ－２００」）を用意した。このフィルムの一方の面に、液状組成物３１を小径グラビアリバース法で塗布し、通風乾燥炉（炉温：１５０℃）に３分間で通過させて、ＮＭＰを除去して乾燥被膜を形成した。さらに、フィルムの他方の面にも、同様に、液状組成物３１を塗布、乾燥し、乾燥被膜を形成した。
　次いで、両面に乾燥被膜が形成されたフィルムを、遠赤外線炉（炉温：３８０℃）に２０分間で通過させて、パウダー（Ｆポリマー）を溶融焼成した。これにより、両面に、Ｆポリマー３１及びＰＩ３１を含むＦ層（厚さ：２５μｍ）が形成された芳香族ポリイミドフィルム、すなわち積層体３１を得た。積層体３１の線膨張係数の絶対値は２５ｐｐｍ／℃以下であり、接着性と電気特性（低誘電率性及び低誘電正接性）とを具備していた。

　積層体３１の両面に銅箔３１（厚さが１２μｍかつ表面の十点平均粗さが０．０８μｍである低粗化電解銅箔）を配し、３４０℃にて２０分間、真空下でプレスすると、両面銅張積層体３１が得られた。両面銅張積層体３１は、各層が強固に接着されており、２８８℃のはんだ浴に６０秒間、１０回浮かべる、はんだリフロー試験に供しても、上記層の界面に膨れ及び剥離のいずれも発生しなかった。
　両面銅張積層体３１に対して、ＵＶ－ＹＡＧレーザー（レーザー出力：１．５Ｗ、レーザー焦点径：２５μｍ、円周上の周回回数：１６回、発振周波数：４０ｋＨｚ）を照射すると、良好な円形の貫通孔を形成できた。
　液状組成物３１に代えて液状組成物３２を使用しても、同等の両面銅張積層体が得られた。

　また、銅箔３１の表面に、液状組成物３２を塗工して加熱すると、銅箔３１及びＦ層を、この順で有する積層体が得られた。この積層体は、銅箔３１の表面にポリマー層が強固に接着積層されるとともに、反りの発生が抑制されており、高い接着性と優れた電気特性（低誘電率性及び低誘電正接性）とを具備していた。

　４．液状組成物の製造例及びその評価例（その４）
　４－１．各成分の準備
　［Ｆポリマー］
　Ｆポリマー４１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％で含有し、極性官能基を有するポリマー（溶融温度：３００℃、ガラス転移点：９５℃）
　Ｆポリマー４２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９７．５モル％、２．５モル％で含有し、極性官能基を有さないポリマー（溶融温度：３０５℃、ガラス転移点：８５℃）
　［パウダー］
　パウダー４１：Ｆポリマー１からなるパウダー（Ｄ５０：１．７μｍ）
　パウダー４２：Ｆポリマー２からなるパウダー（Ｄ５０：３．２μｍ）

　［ＰＩ類］
　ＰＩ４１：上記式ＡＮ１で表される化合物と、上記式ＤＡ５で表される化合物とに基づく単位を含むポリイミド
　ＰＡ４１：上記式ＡＮ１で表される化合物と、上記式ＤＡ５で表される化合物とに基づく単位を含むポリアミック酸
　［非水系液状分散媒］
　ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
　［界面活性剤］
　界面活性剤４１：ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６ＦとＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）Ｃ（Ｏ）（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_２３ＯＨのコポリマー

　４－２．液状組成物の製造
　（例４１）
　ポットに、ＮＭＰと界面活性剤４１とを入れて溶液とした後、パウダー４１及びＰＩ４１のワニス（溶媒：ＮＭＰ）とを入れた。その後、ジルコニアボールを投入し、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、ＮＭＰ、界面活性剤４１、パウダー４１及びＰＩ４１をこの順に、５７質量部、３質量部、２５質量部、１５質量部含み、パウダー４１が分散した液状組成物４１を製造した。なお、液状組成物４１における含水量は、８０００ｐｐｍに調整した。
　（例４２）
　パウダー４１をパウダー４２に変更した以外は、例４１と同様にして、液状組成物４２を得た。なお、液状組成物４２における含水量は、８０００ｐｐｍに調整した。

　（例４３）
　界面活性剤４１を使用しなかった以外は、例４２と同様にして、ＮＭＰ、パウダー４２及びＰＩ４１をこの順に、６０質量部、２５質量部、１５質量部含み、パウダー４２が分散した液状組成物４３を製造した。なお、液状組成物４３における含水量は、８０００ｐｐｍに調整した。
　（例４４）
　含水量を６００００ｐｐｍに調整した以外は、例４２と同様にして、液状組成物４４を得た。

　（例４５）
　含水量を８００ｐｐｍに調整した以外は、例４２と同様にして、液状組成物４５を得た。
　（例４６）
　ＰＩ４１をＰＡ４１に変更した以外は、例４１と同様にして、液状組成物４６を得た。なお、液状組成物４６における含水量は、２００００ｐｐｍであった。

　４－３．液状組成物の評価
　各液状組成物を長期間保存した後、その分散状態を目視にて確認し、下記の基準に従って、分散性を評価した。
　Ａ：軽く撹拌するだけで、均一に再分散した。
　Ｂ：せん断をかけて撹拌すると、均一に再分散した。
　Ｃ：せん断をかけて撹拌下では、均一に再分散するが、不均化した。
　結果をまとめて、以下の表６に示す。

　４－４．積層体の製造
　厚さ５０μｍの芳香族ポリイミドフィルム（ＳＫＣ　Ｋｏｌｏｎ　ＰＩ社製、品番「ＦＳ－２００」）を用意した。このフィルムの一方の面に、各液状組成物を小径グラビアリバース法で塗布し、通風乾燥炉（炉温：１５０℃）に３分間で通過させて、ＮＭＰを除去して乾燥被膜を形成した。さらに、フィルムの他方の面にも、同様に、各液状組成物を塗布、乾燥し、乾燥被膜を形成した。
　次いで、両面に乾燥被膜が形成されたフィルムを、遠赤外線炉（炉温：３８０℃）に２０分間で通過させて、パウダー（Ｆポリマー）を溶融焼成した。これにより、両面にポリマー層（厚さ：８μｍ）が形成された芳香族性ポリイミドフィルム、すなわち積層体４１を得た。

　４－５．積層体の評価
　各積層体が有するポリマー層の表面について、１０ｃｍ×１０ｃｍの範囲に存在する穴の数を目視にてカウントし、下記の基準に従って、欠陥の程度を評価した。
　Ａ：穴の数が１０個未満であった。
　Ｂ：穴の数が１０個以上２５個未満であった。
　Ｃ：穴の数が２５個以上であった。
　結果をまとめて、以下の表７に示す。

　本発明の液状組成物は、分散性に優れ、テトラフルオロエチレン系ポリマー及びアミド構造、イミド構造又はエステル構造と芳香族環構造とを主鎖に有するポリマーに基づく特性（電気特性、ＵＶ加工性、低吸水率等）に優れる成形物を形成できる。本発明の液状組成物は、プリント基板材料として好適である。

Claims

　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダー、液状分散媒、及び、主鎖にアミド構造、イミド構造又はエステル構造を有する、前記液状分散媒に可溶な芳香族ポリマーを含む、液状組成物。
　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、結着樹脂と、液状分散媒とを含み、前記結着樹脂が、前記液状分散媒に可溶でかつ２０％重量減少温度が２６０℃以上の、芳香族ポリアミドイミド又は芳香族ポリイミドである、液状組成物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量に対する前記結着樹脂の含有量の質量比が、０．０５以下である、請求項２に記載の液状組成物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、熱溶融性のテトラフルオロエチレン系ポリマーであり、かつ、前記結着樹脂のガラス転移点が前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの溶融温度以下である、請求項２又は３に記載の液状組成物。
　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、イミド化率が１％以上の芳香族ポリイミドと、非プロトン性極性液状分散媒とを含む、液状組成物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が１０～５０質量％であり、前記芳香族ポリイミドの含有量が０．０１～５０質量％である、請求項５に記載の液状組成物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含む、溶融温度が２６０～３２０℃のテトラフルオロエチレン系ポリマーである、請求項５又は６に記載の液状組成物。
　前記芳香族ポリイミドが、芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物と、２個以上のアリーレン基が連結基を介して連結された構造を有する芳香族ジアミン、又は、脂肪族ジアミンとに基づく単位を含む、請求項５～７のいずれか１項に記載の液状組成物。
　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリイミド及び芳香族ポリエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ポリマー又はその前駆体と、水酸基及びオキシアルキレン基を有する界面活性剤と、非プロトン性極性液状分散媒とを含み、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が前記芳香族ポリマー又はその前駆体の含有量以上であり、前記界面活性剤の水酸基価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下かつ前記オキシアルキレン基の含有量が１０質量％以上である、液状組成物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が１０～５０質量％であり、前記芳香族ポリマー又はその前駆体の含有量が０．０１～５０質量％である、請求項９に記載の液状組成物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含む、溶融温度が２６０～３２０℃のテトラフルオロエチレン系ポリマーである、請求項９又は１０に記載の液状組成物。
　前記界面活性剤が、さらに、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基を有する、請求項９～１１のいずれか１項に記載の液状組成物。
　テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、芳香族ポリイミド又はその前駆体と、非水系液状分散媒とを含み、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量が１０質量％以上であり、かつ、含水量が１０００～５００００ｐｐｍである、液状組成物。
　前記芳香族ポリイミド又はその前駆体の含有量が、１０質量％以上である、請求項１３に記載の液状組成物。
　前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーである、請求項１３又は１４に記載の液状組成物。