JP7217233B2 - 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 - Google Patents
防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7217233B2 JP7217233B2 JP2019550320A JP2019550320A JP7217233B2 JP 7217233 B2 JP7217233 B2 JP 7217233B2 JP 2019550320 A JP2019550320 A JP 2019550320A JP 2019550320 A JP2019550320 A JP 2019550320A JP 7217233 B2 JP7217233 B2 JP 7217233B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- less
- waterproof
- reinforcing material
- fibrous reinforcing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 49
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 72
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 44
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 42
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 38
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 25
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 24
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 13
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 claims description 13
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 10
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 4
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- -1 aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 30
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCN GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 8
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 5
- 229920006039 crystalline polyamide Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N tridecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)=O SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 229920006154 PA11T Polymers 0.000 description 2
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBDSSBMEKXHSJF-UHFFFAOYSA-N cyclopentanecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC1 JBDSSBMEKXHSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N phenylacetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylhexanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(C)CCC(O)=O GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylglutaric acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)CCC(O)=O BTUDGPVTCYNYLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VECYFPCPMVHUEN-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCC(C)(C)CCCCCN VECYFPCPMVHUEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPIDRHUVWIFOBW-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)(C)CCCCN QPIDRHUVWIFOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRTFIUQMLDPORS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)(C)CCCCCCN CRTFIUQMLDPORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJXMXCRSMLOXBM-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethylbutanedioic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)C(CC)C(O)=O KJXMXCRSMLOXBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMIUJCRSUIITNG-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane-1,4-diamine Chemical compound NCC(C)C(C)CN RMIUJCRSUIITNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEEWXLYVPARTPY-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCC(C)C(C)CCCCN KEEWXLYVPARTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHBYWKWAVAMOMN-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CCC(CN)CC(CC)CCN AHBYWKWAVAMOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVCBXTALTSTYBM-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)CCCN UVCBXTALTSTYBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQAPJTNHAUBTOP-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)CCCCN SQAPJTNHAUBTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CCN XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQTKCIVHDDGAFK-UHFFFAOYSA-N 2-(5,6-dihydro-4H-cyclopenta[d][1,3]dithiol-2-ylidene)-1,3-dithiole-4,5-dithiol Chemical compound S1C(S)=C(S)SC1=C1SC(CCC2)=C2S1 DQTKCIVHDDGAFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 2-Methyladipic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CCCC(O)=O JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 2-decylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWYDEWXSKCTWMJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexane-1,1-diamine Chemical compound CC1CCCCC1(N)N NWYDEWXSKCTWMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSPDYGICHBLYSD-UHFFFAOYSA-N 2-methylnaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C)=CC=C21 ZSPDYGICHBLYSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACEKLXGWCBIDGA-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(N)CC(C)CN ACEKLXGWCBIDGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRGRHKXXGTEHA-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)(C)CCCN OWRGRHKXXGTEHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTXAAHKEBFFHIC-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCC(C)(C)CCCCCN WTXAAHKEBFFHIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIQVECNZQYVDC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCC(C)C(C)CCCCN NEIQVECNZQYVDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWWUJNIGJTYJY-UHFFFAOYSA-N 3-methyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCC(C)CCCCCN FRWWUJNIGJTYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLTBRQIRRDQOTO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(N)C(C)CCN OLTBRQIRRDQOTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJSUFIIJYXMJQO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCCC(C)CCN FJSUFIIJYXMJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULLJDGWZKSOING-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCCC(C)(C)CCCCN ULLJDGWZKSOING-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPWPLIIHQWYLLH-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCCC(C)C(C)CCCN CPWPLIIHQWYLLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)-2-(4-methylphenyl)-1,3-thiazole Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C1=NC(CCl)=CS1 MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-carboxyphenyl)methyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCABLZOWVOFSJ-UHFFFAOYSA-N 4-methyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCCC(C)CCCCN GUCABLZOWVOFSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHLFXPIYRPOHGB-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(C)(N)CCCN WHLFXPIYRPOHGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVJGPFKXFTVLIZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,8-diamine Chemical compound CC(N)CCC(C)CCCCN UVJGPFKXFTVLIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNQIUBJCXWNVIA-UHFFFAOYSA-N 6-methylnonane-1,8-diamine Chemical compound CC(N)CC(C)CCCCCN XNQIUBJCXWNVIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004113 Sepiolite Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003378 Stanyl® TW341 Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine Chemical compound C1CC2(CN)C(CN)CC1C2 ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N calcium;dihydroxy(oxo)silane;hydrate Chemical compound O.[Ca].O[Si](O)=O UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- LJNQJJGMZWNULU-UHFFFAOYSA-N cyclodecane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCCCCCC1 LJNQJJGMZWNULU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N cycloheptane carboxylic acid Natural products OC(=O)C1CCCCCC1 VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRJINBFZTQADKT-UHFFFAOYSA-N cycloheptane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCCC1 WRJINBFZTQADKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RELFMIMPBVFVKQ-UHFFFAOYSA-N cyclooctane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCCCC1 RELFMIMPBVFVKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012388 gravitational sedimentation Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- CHSILQAFIZTLJN-UHFFFAOYSA-N heptadecane-1,17-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCCCCCCN CHSILQAFIZTLJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBPXVYVXKAYBSS-UHFFFAOYSA-N hexane-2,5-diamine Chemical compound CC(N)CCC(C)N BBPXVYVXKAYBSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N lauric acid triglyceride Natural products CCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCC VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJYCVQJRVSAFKB-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,18-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCCCCCCCN CJYCVQJRVSAFKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- TXRPLFBVYIKTSU-UHFFFAOYSA-N pentadecane-1,15-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCCCCN TXRPLFBVYIKTSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006131 poly(hexamethylene isophthalamide-co-terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052624 sepiolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019355 sepiolite Nutrition 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000019983 sodium metaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- OOSQYZGKTXIZRJ-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,4-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCC(N)CCCN OOSQYZGKTXIZRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- BPSKTAWBYDTMAN-UHFFFAOYSA-N tridecane-1,13-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCCN BPSKTAWBYDTMAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0005—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fibre reinforcements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14786—Fibrous material or fibre containing material, e.g. fibre mats or fibre reinforced material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/06—Fibrous reinforcements only
- B29C70/10—Fibrous reinforcements only characterised by the structure of fibrous reinforcements, e.g. hollow fibres
- B29C70/12—Fibrous reinforcements only characterised by the structure of fibrous reinforcements, e.g. hollow fibres using fibres of short length, e.g. in the form of a mat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
- B29C70/42—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
- B29K2101/12—Thermoplastic materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
- B29K2105/0872—Prepregs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/12—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of short lengths, e.g. chopped filaments, staple fibres or bristles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3443—Switches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
そこで、金型にインサートされた金属部品に対して樹脂や樹脂組成物を射出成形し、一体に接合するインサート成形による防水部品の製造方法が提案されている(特許文献2、3等)。
[1]熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、
該熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)を含み、
熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、無機繊維状強化材(B)の含有量が8~130質量部であり、
無機繊維状強化材(B)の平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である、防水部品。
[2]熱可塑性樹脂(A)の融点またはガラス転移温度が130℃以上である、[1]に記載の防水部品。
[3]熱可塑性樹脂(A)の融点が280℃以上である、[1]または[2]に記載の防水部品。
[4]熱可塑性樹脂(A)が、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィドおよびポリアミドからなる群から選ばれる少なくとも1種である、[1]~[3]のいずれかに記載の防水部品。
[5]熱可塑性樹脂(A)が、ジアミン単位の50~100モル%が炭素数4~18の脂肪族ジアミン単位であるポリアミドである、[4]に記載の防水部品。
[6]無機繊維状強化材(B)が、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカーおよびミルドファイバーからなる群から選ばれる少なくとも1種である、[1]~[5]のいずれかに記載の防水部品。
[7]無機繊維状強化材(B)がワラストナイトである、[6]に記載の防水部品。
[8]表面実装工程に適用される用途に使用される、[1]~[7]のいずれかに記載の防水部品。
[9]外部接続端子である、[1]~[8]のいずれかに記載の防水部品。
[10]スイッチである、[1]~[8]のいずれかに記載の防水部品。
[11][1]~[10]のいずれかに記載の防水部品を備えた電子機器。
[12]携帯電子機器である、[11]に記載の電子機器。
[13]熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)を含み、
熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、無機繊維状強化材(B)の含有量が8~130質量部であり、
無機繊維状強化材(B)の平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である熱可塑性樹脂組成物を用いる、
熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の防水方法。
[14]
熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)を含み、
熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、無機繊維状強化材(B)の含有量が8~130質量部であり、
無機繊維状強化材(B)の平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である熱可塑性樹脂組成物の、
熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の防水のための使用。
[15][1]~[8]のいずれかに記載の防水部品を外部接続端子として用いる、電子機器の防水方法。
[16][1]~[8]のいずれかに記載の防水部品をスイッチとして用いる、電子機器の防水方法。
[17]熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である無機繊維状強化材(B)の使用量を8~130質量部として溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物と、金属部品とをインサート成形する、防水部品の製造方法。
本発明の防水部品は、熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体であって、該熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)を含み、熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、無機繊維状強化材(B)の含有量が8~130質量部であり、無機繊維状強化材(B)の平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である。
前記熱可塑性樹脂組成物を用いることで、熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の(熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面における)防水性が向上し、防水部品の防水性が十分となる。
この理由は必ずしも定かではないが、前記熱可塑性樹脂組成物を用いることで、インサート成形工程や加熱工程後に残留する樹脂組成物の応力を緩和し、熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面における隙間の発生を防ぐことができるためと考えられる。
本発明で用いる熱可塑性樹脂(A)としては、上記効果を付与できるものであれば特に制限はなく、例えばポリカーボネート;ポリフェニレンオキサイド;ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリサルホン;ポリエーテルサルホン;ポリアリレート;環状ポリオレフィン;ポリエーテルイミド;ポリアミド;ポリアミドイミド;ポリイミド;芳香族ポリエステルおよび芳香族ポリエステルアミド等の液晶ポリマー;ポリアミノビスマレイミド;ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられる。
中でも、寸法安定性および耐熱性の観点から、液晶ポリマー、ポリカーボネート、PPSおよびポリアミドからなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、PPSおよびポリアミドがより好ましく、ポリアミドがさらに好ましい。
なお本発明において、「融点またはガラス転移温度が130℃以上である」とは、融点およびガラス転移温度の少なくともいずれかが130℃以上であることを意味する。熱可塑性樹脂(A)の融点またはガラス転移温度は、耐熱性および成形性の観点から、より好ましくは150℃以上、さらに好ましくは170℃以上であり、成形時における樹脂の熱分解を防ぐ観点から、好ましくは350℃以下、より好ましくは320℃以下である。本発明における融点およびガラス転移温度は実施例に記載された方法で測定されたものである。
前記ポリアミドとしては、ジカルボン酸単位とジアミン単位を有するものが好ましい。
ジカルボン酸単位としては、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、ジメチルマロン酸、2,2-ジエチルコハク酸、2,2-ジメチルグルタル酸、2-メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸;1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘプタンジカルボン酸、シクロオクタンジカルボン酸、シクロデカンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、4,4’-ビフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン-4,4’-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン-4,4’-ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸などに由来する構成単位が挙げられる。これらの単位は1種または2種以上であってもよい。
また、前記ポリアミドは、本発明の効果を損なわない範囲内において、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの3価以上の多価カルボン酸に由来する構成単位を溶融成形が可能な範囲で含むこともできる。
中でも1,4-ブタンジアミン、1,6-ヘキサンジアミン、2-メチル-1,5-ペンタンジアミン、1,8-オクタンジアミン、2-メチル-1,8-オクタンジアミン、1,9-ノナンジアミン、1,10-デカンジアミン、1,11-ウンデカンジアミン、および1,12-ドデカンジアミンからなる群より選択される少なくとも1種に由来する構成単位であることが好ましく、1,4-ブタンジアミン、1,6-ヘキサンジアミン、1,9-ノナンジアミン、2-メチル-1,8-オクタンジアミン、1,10-デカンジアミンからなる群より選択される少なくとも1種に由来する構成単位であることがより好ましい。
また用途によっては、1,9-ノナンジアミンに由来する構成単位/2-メチル-1,8-オクタンジアミンに由来する構成単位=55/45~45/55の範囲にあることが好ましい場合もある。
末端封止剤由来の単位を上記所望の範囲とするには、重合原料仕込み時にジアミンに対して末端封止剤を上記所望の範囲となるよう仕込むことで行うことができる。なお、重合時にモノマー成分が揮発することを考慮して、得られる樹脂に所望量の末端封止剤由来の単位が導入されるよう、重合原料仕込み時の末端封止剤の仕込み量を微調整することが望ましい。
前記ポリアミド中の末端封止剤由来の単位の含有量を求める方法としては、例えば、特開平07-228690号公報に示されているように、溶液粘度を測定し、これと数平均分子量の関係式から全末端基量を算出し、ここから滴定によって求めたアミノ基量とカルボキシル基量を減じる方法や、1H-NMRを用い、ジアミン単位と末端封止剤由来の単位のそれぞれに対応するシグナルの積分値に基づいて求める方法などが挙げられる。
前記結晶性ポリアミドの中でも、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド46、ポリアミド6T、ポリアミド9T、ポリアミド10Tが好ましく、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド46、ポリアミド6T、ポリアミド9T、およびポリアミド10Tがより好ましく、ポリアミド46、ポリアミド6T、ポリアミド9T、およびポリアミド10Tがさらに好ましい。前記結晶性ポリアミドは、上記のうち1種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
前記非晶性ポリアミドの中でも、テレフタル酸/イソフタル酸/1,6-ヘキサンジアミンの重縮合体、テレフタル酸/イソフタル酸/1,6-ヘキサンジアミン/ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンの重縮合体、テレフタル酸/2,2,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジアミン/2,4,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジアミンの重縮合体が好ましく、テレフタル酸/イソフタル酸/1,6-ヘキサンジアミンの重縮合体、テレフタル酸/イソフタル酸/1,6-ヘキサンジアミン/ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンの重縮合体がより好ましい。前記非晶性ポリアミドは、上記のうち1種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
本発明で用いる無機繊維状強化材(B)としては、例えばワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、硫酸マグネシウムウィスカー、セピオライト、ゾノトライト、酸化亜鉛ウィスカー、ミルドファイバー、およびカットファイバーなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
前記無機繊維状強化材(B)の中でも、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカーおよびミルドファイバーからなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、ワラストナイトまたはミルドファイバーがより好ましく、ワラストナイトがさらに好ましい。
中でも防水性の観点から、平均繊維径は9μm以下が好ましく、8μm以下がより好ましく、7μm以下がさらに好ましい。また強度の観点から、平均繊維径は2μm以上が好ましく、4μm以上がより好ましい。
また同じく防水性の観点から、平均繊維長は250μm以下が好ましく、200μm以下がより好ましく、150μm以下がさらに好ましい。また強度の観点から、平均繊維長は20μm以上が好ましく、30μm以上がより好ましく、40μm以上がさらに好ましい。
無機繊維状強化材(B)を0.2%メタリン酸ナトリウム水溶液に分散させ、粒子径分布測定装置(Micromeritics Instrument Corp.製「SediGraph III 5120」等)を用いてX線透過式重力沈降法により測定可能である。
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、熱安定剤、光安定剤、エラストマー、滑材、核剤、結晶化遅延材、加水分解防止剤、帯電防止剤、ラジカル抑制剤、艶消し剤、紫外線吸収剤、難燃剤、前記無機繊維状強化材(B)以外の無機物等、熱可塑性樹脂(A)および無機繊維状強化材(B)以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。前記無機物としては、例えばカーボンナノチューブ、フラーレン、タルク、ワラストナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、シリカ、ベントナイト、アルミナシリケート、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラス粉、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、カーボンブラック、黒鉛などが挙げられる。熱可塑性樹脂組成物における他の成分の含有量は、例えば、50質量%以下とすることができ、20質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、5質量%以下であることがさらに好ましい。
また、熱可塑性樹脂組成物における熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)の合計含有量は、例えば、50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましく、95質量%以上であることがよりさらに好ましい。
本発明で用いる金属部品を構成する金属としては、インサート成形可能なものであれば特に制限されないが、例えばアルミニウム、銅、鉄、スズ、ニッケル、亜鉛、アルミニウム合金、ステンレス鋼等の合金などが挙げられる。これらは表面がアルミニウム、スズ、ニッケル、金、銀等でメッキ加工されていてもよい。
本発明の防水部品は、熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である無機繊維状強化材(B)の使用量を8~130質量部として溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物と、金属部品とをインサート成形する方法などにより製造可能である。
インサート成形に際しては、インサート成形法として知られている任意の方法、例えば射出インサート成形法や圧縮インサート成形法などを用いることができる。
なお、必要に応じ、インサート成形後に超音波溶着法、レーザー溶着法、振動溶着法、熱溶着法、ホットメルト法等による加工がさらに行われてもよい。
本発明の防水部品をスイッチとして用いる場合、熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の外形寸法を幅×奥行き×厚みとした場合、幅は15mm以下が好ましく、10mm以下がより好ましく、5mm以下がさらに好ましく、奥行きは50mm以下が好ましく、25mm以下がより好ましく、5mm以下がさらに好ましく、厚みは50mm以下が好ましく、15mm以下がより好ましく、3mm以下がさらに好ましい。なお、外形寸法の奥行きは、幅よりも長いものとする。
本発明の防水部品を、特にスイッチまたは外部接続端子として用いることにより、電子機器を効果的に防水することができる。
本発明の防水部品を備えた電子機器としては、例えばデジタルカメラやスマートフォン等の携帯電子機器などが挙げられるが、これらに限定されない。
なお、実施例および比較例で用いる熱可塑性樹脂(A)の融点およびガラス転移温度の測定は、以下に示す方法に従って行った。
熱可塑性樹脂(A)として用いたポリアミド(後述するPA9TおよびPA46)の融点は、メトラー・トレド(株)製の示差走査熱量分析装置(DSC822)を使用して、窒素雰囲気下で、30℃から360℃へ10℃/minの速度で昇温した時に現れる融解ピークのピーク温度を融点(℃)とすることで求めた。なお、融解ピークが複数ある場合は最も高温側の融解ピークのピーク温度を融点とした。
その後、融点より30℃高い温度で10分保持して試料を完全に融解させた後、10℃/minの速度で40℃まで冷却し40℃で10分保持した。再び10℃/minの速度で融点より30℃高い温度まで昇温した時にDSC曲線が階段状に変化する中間点をガラス転移温度とした。
プラスチック工学研究所製二軸押出機(スクリュー径32mmφ、L/D=30、回転数150rpm、吐出量10kg/h)に、表1に示す熱可塑性樹脂(A)、ならびに酸化防止剤、離型剤および核剤を最上流部のホッパーより供給し、さらに表1に示す無機繊維状強化材(B)をサイドフィーダーより供給して溶融混練した。溶融混練された熱可塑性樹脂組成物をストランド状に押出し、冷却後切断して、熱可塑性樹脂組成物のペレットを得た。なお表1中の熱可塑性樹脂(A)および無機繊維状強化材(B)の量はいずれも「質量部」を意味する。
それらのペレットを用いて、以下の方法により成形品としての評価を行った。
〔レッドインクテスト(防水性試験)〕
射出成形機TR40EH(ソディック社製)を用いて、銅母材にニッケルめっき処理されたLEDリードフレームに、各実施例または比較例で得られた熱可塑性樹脂組成物を、最高温度340℃、金型温度140℃、射出速度100~200mm/sで箱型(外形寸法:幅2.8mm、奥行き3.0mm、厚み1.3mm)に射出成形した。上記で得られた平板状の成形品に最高到達温度が260℃のリフロー装置により下記のリフロー条件にて加熱処理を2回行ったサンプルを用いて、下記のレッドインクテストを実施した。
リフロー条件:サンプルを25℃から150℃まで60秒かけて昇温し、次いで180℃まで90秒かけて昇温し、さらに260℃まで60秒かけて昇温した。その後260℃にて20秒間保持した後、サンプルを30秒かけて260℃から100℃まで冷却し、100℃に到達した後は空気を封入して23℃まで自然冷却した。
レッドインクテスト:熱可塑性樹脂組成物で形成された型内部に赤インク(ライオン事務器社製 スタンプインキ 赤)を滴下して、5分後にインクが型の裏に漏れているかどうかを確認した。全くインクが漏れていない場合は「漏れない」、漏れていた場合は「漏れる」と判定した。結果を表1に示す。
また、実施例のレッドインクテストにて用いた成形品の写真を図1に、実施例のレッドインクテストにおいて「漏れる」と判定される場合を示す写真を図2に示す。
〔熱可塑性樹脂(A)〕
・PA9T-1:(株)クラレ製、PA9T(ジカルボン酸単位がテレフタル酸単位であり、ジアミン単位が1,9-ノナンジアミン単位および2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位(モル比85/15)であるポリアミド)、融点305℃、ガラス転移温度125℃
・PA9T-2:(株)クラレ製、PA9T(ジカルボン酸単位がテレフタル酸単位であり、ジアミン単位が1,9-ノナンジアミン単位および2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位(モル比80/20)であるポリアミド)、融点301℃、ガラス転移温度125℃
・PA46:「Stanyl TW341」、ディー・エス・エム ジャパン(株)製、PA46(主なジカルボン酸単位がアジピン酸単位であり、主なジアミン単位が1,4-ブタンジアミン単位であるポリアミド)、融点295℃、ガラス転移温度75℃
〔無機繊維状強化材(B)〕
・ワラストナイト:「SH1250」、キンセイマテック株式会社製、平均繊維径5.3μm、平均繊維長85μm、アスペクト比=16:1
・ガラス繊維:「CS3J256S」、日東紡績(株)製、平均繊維径11μm、平均繊維長3mm
Claims (18)
- 熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体であるスイッチ用防水部品であって、
該熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)を含み、
熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、無機繊維状強化材(B)の含有量が8~130質量部であり、
無機繊維状強化材(B)の平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である、スイッチ用防水部品。 - 前記インサート成形体の外形寸法が、幅15mm以下、奥行き50mm以下、厚み50mm以下であり、前記外形寸法の前記奥行きは、前記幅よりも長い、請求項1に記載のスイッチ用防水部品。
- 熱可塑性樹脂(A)の融点またはガラス転移温度が130℃以上である、請求項1または2に記載のスイッチ用防水部品。
- 熱可塑性樹脂(A)の融点が280℃以上である、請求項1~3のいずれかに記載のスイッチ用防水部品。
- 熱可塑性樹脂(A)が、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィドおよびポリアミドからなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1~4のいずれかに記載のスイッチ用防水部品。
- 熱可塑性樹脂(A)が、ジアミン単位の50~100モル%が炭素数4~18の脂肪族ジアミン単位であるポリアミドである、請求項5に記載のスイッチ用防水部品。
- 無機繊維状強化材(B)が、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカーおよびミルドファイバーからなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1~6のいずれかに記載のスイッチ用防水部品。
- 無機繊維状強化材(B)がワラストナイトである、請求項7に記載のスイッチ用防水部品。
- 表面実装工程に適用される用途に使用される、請求項1~8のいずれかに記載のスイッチ用防水部品。
- 請求項1~9のいずれかに記載のスイッチ用防水部品を備えた電子機器。
- 携帯電子機器である、請求項10に記載の電子機器。
- 熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)を含み、
熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、無機繊維状強化材(B)の含有量が8~130質量部であり、
無機繊維状強化材(B)の平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である熱可塑性樹脂組成物を用いる、
熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるスイッチ用インサート成形体の防水方法。 - 前記インサート成形体の外形寸法が、幅15mm以下、奥行き50mm以下、厚み50mm以下であり、前記外形寸法の前記奥行きは、前記幅よりも長い、請求項12に記載のスイッチ用インサート成形体の防水方法。
- 熱可塑性樹脂(A)と無機繊維状強化材(B)を含み、
熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、無機繊維状強化材(B)の含有量が8~130質量部であり、
無機繊維状強化材(B)の平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である熱可塑性樹脂組成物の、
熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるスイッチ用インサート成形体の防水のための使用。 - 前記インサート成形体の外形寸法が、幅15mm以下、奥行き50mm以下、厚み50mm以下であり、前記外形寸法の前記奥行きは、前記幅よりも長い、請求項14に記載のスイッチ用インサート成形体の防水のための使用。
- 請求項1~9のいずれかに記載のスイッチ用防水部品を用いる、電子機器の防水方法。
- 熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、平均繊維径が10μm以下かつ平均繊維長が300μm以下である無機繊維状強化材(B)の使用量を8~130質量部として溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物と、金属部品とをインサート成形する、スイッチ用防水部品の製造方法。
- 前記インサート成形により得られるインサート成形体の外形寸法が、幅15mm以下、奥行き50mm以下、厚み50mm以下であり、前記外形寸法の前記奥行きは、前記幅よりも長い、請求項17に記載のスイッチ用防水部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022194860A JP2023024509A (ja) | 2017-10-30 | 2022-12-06 | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017208765 | 2017-10-30 | ||
JP2017208765 | 2017-10-30 | ||
PCT/JP2018/039883 WO2019087961A1 (ja) | 2017-10-30 | 2018-10-26 | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022194860A Division JP2023024509A (ja) | 2017-10-30 | 2022-12-06 | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019087961A1 JPWO2019087961A1 (ja) | 2020-11-12 |
JP7217233B2 true JP7217233B2 (ja) | 2023-02-02 |
Family
ID=66333051
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019550320A Active JP7217233B2 (ja) | 2017-10-30 | 2018-10-26 | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 |
JP2022194860A Pending JP2023024509A (ja) | 2017-10-30 | 2022-12-06 | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022194860A Pending JP2023024509A (ja) | 2017-10-30 | 2022-12-06 | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11969924B2 (ja) |
EP (1) | EP3705257B1 (ja) |
JP (2) | JP7217233B2 (ja) |
KR (1) | KR102512113B1 (ja) |
CN (1) | CN111278621A (ja) |
WO (1) | WO2019087961A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010286544A (ja) | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Kuraray Co Ltd | カメラモジュールのバレルまたはホルダ |
JP2014141630A (ja) | 2012-12-27 | 2014-08-07 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2014229469A (ja) | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤハーネス |
JP2015209521A (ja) | 2014-04-30 | 2015-11-24 | ユニチカ株式会社 | 車載カメラ用部品 |
WO2016038945A1 (ja) | 2014-09-11 | 2016-03-17 | オリンパス株式会社 | インサート成形品、該インサート成形品を用いた機器及びインサート成形品の製造方法 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2380515A (en) * | 1940-12-14 | 1945-07-31 | Jules P Gits | Thermoplastic construction |
US5248467A (en) * | 1992-07-27 | 1993-09-28 | Cushman William B | Injection of molding material into molds that may contain cores and/or fibers |
JP3273688B2 (ja) | 1993-12-24 | 2002-04-08 | 株式会社クラレ | ポリアミド |
JP3380528B2 (ja) | 2000-07-13 | 2003-02-24 | 日本圧着端子製造株式会社 | 防水コネクタ |
US8110622B2 (en) | 2004-07-20 | 2012-02-07 | Teijin Chemicals Ltd. | Aromatic polycarbonate resin composition and manufacturing process thereof |
JP4633532B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-02-16 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 気密性スイッチ部品 |
JP5124129B2 (ja) | 2005-12-08 | 2013-01-23 | 東レ株式会社 | アルミニウム合金と樹脂の複合体及びその製造方法 |
US7320582B2 (en) * | 2006-01-03 | 2008-01-22 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Encapsulating fibrous inserts with molding material |
DE102006010271A1 (de) * | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Lanxess Deutschland Gmbh | Verbinden von faserverstärktem Material mit einem Spritzgussmaterial, Bauteil nebst Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
MY150503A (en) * | 2006-06-30 | 2014-01-30 | Toray Industries | Thermoplastic resin composition and molded article thereof |
US20090208721A1 (en) * | 2006-07-28 | 2009-08-20 | Toray Industries, Inc. | Molded article and method for producing the same |
EP1995034A3 (de) * | 2007-05-24 | 2009-03-11 | Novem Car Interior Design GmbH | Formteil, insbesondere Dekorteil und/oder Verkleidungsteil für den Fahrzeuginnenraum, und Verfahren zur Herstellung von Formteilen |
EP2180018B1 (en) * | 2007-08-01 | 2013-06-19 | Kuraray Co., Ltd. | Polyamide composition |
JP5242150B2 (ja) | 2007-12-21 | 2013-07-24 | ウィンテックポリマー株式会社 | 複合成形体 |
JP5128306B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2013-01-23 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合成形品の製造方法 |
WO2009151145A1 (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-17 | 宇部興産株式会社 | 新規なポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂含有製品 |
US20110039470A1 (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Overmolded heat resistant polyamide composite structures and processes for their preparation |
US20120028062A1 (en) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyamide composite structures and process for their preparation |
JP5099566B2 (ja) | 2010-09-06 | 2012-12-19 | Smk株式会社 | 防水機能付きコネクタ |
US8618415B2 (en) * | 2010-10-22 | 2013-12-31 | Blackberry Limited | Portable electronic device and method of manufacturing parts thereof |
EP2647670B1 (en) * | 2011-01-28 | 2015-03-18 | Kuraray Co., Ltd. | Polyamide composition for reflector, reflector, light emitting device including the reflector, and lighting device and image display device each including the light emitting device |
US9260585B2 (en) | 2011-05-27 | 2016-02-16 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Reinforced polyamide resin pellet |
DE102011111744B4 (de) * | 2011-08-24 | 2013-09-05 | Daimler Ag | Steuergehäusemodul und Herstellungsverfahren |
DE102012014738A1 (de) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | Ferdinand Rothkopf jun. | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils aus faserverstärktem Kunststoff |
KR20140068411A (ko) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | 삼성전자주식회사 | 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치 |
CN104956584A (zh) | 2012-11-29 | 2015-09-30 | 株式会社大赛璐 | 促动器用弹性体及压电促动器 |
CN104781317B (zh) * | 2012-12-26 | 2017-10-03 | 东丽株式会社 | 纤维增强树脂片材、一体化成型品及它们的制造方法 |
JP6132669B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2017-05-24 | ポリプラスチックス株式会社 | 金属樹脂複合成形体及びその製造方法 |
JP6169281B2 (ja) * | 2013-08-21 | 2017-07-26 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 複合プラスチック部材(ck)の製造方法 |
WO2015024912A1 (de) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | Basf Se | Compositkunststoffteil mit verbesserter adhäsion zwischen den enthaltenen kunststoffkomponenten |
GB201318595D0 (en) * | 2013-10-21 | 2013-12-04 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to laminates |
CN105014864B (zh) * | 2014-05-02 | 2018-11-09 | 东芝机械株式会社 | 成形品的制造装置、成形品的制造方法以及成形品 |
JP2016056260A (ja) | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂およびその製造方法 |
TWI618625B (zh) * | 2014-10-03 | 2018-03-21 | 綠點高新科技股份有限公司 | 物件的製法及其製品 |
JP6133258B2 (ja) | 2014-10-17 | 2017-05-24 | 日本航空電子工業株式会社 | 防水コネクタ |
JP2016124885A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びインサート成形品 |
JP6612512B2 (ja) | 2015-03-31 | 2019-11-27 | 三井化学株式会社 | 金属/樹脂複合構造体および金属/樹脂複合構造体の製造方法 |
TW201730256A (zh) | 2015-10-30 | 2017-09-01 | Toray Industries | 由包含聚醯胺樹脂之樹脂組成物所構成之成形品 |
KR101915731B1 (ko) | 2015-12-22 | 2018-11-06 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 액정성 수지 조성물 및 인서트 성형품 |
EP3409713B1 (en) | 2016-01-29 | 2022-06-15 | Kuraray Co., Ltd. | Molded article and method for production thereof |
JP6622100B2 (ja) * | 2016-02-03 | 2019-12-18 | 帝人株式会社 | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 |
US20200086588A1 (en) * | 2016-12-22 | 2020-03-19 | Toray Industries, Inc. | Method for manufacturing processed product and processed product |
-
2018
- 2018-10-26 EP EP18872505.5A patent/EP3705257B1/en active Active
- 2018-10-26 KR KR1020207007576A patent/KR102512113B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-26 WO PCT/JP2018/039883 patent/WO2019087961A1/ja unknown
- 2018-10-26 US US16/650,033 patent/US11969924B2/en active Active
- 2018-10-26 JP JP2019550320A patent/JP7217233B2/ja active Active
- 2018-10-26 CN CN201880070007.7A patent/CN111278621A/zh active Pending
-
2022
- 2022-12-06 JP JP2022194860A patent/JP2023024509A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010286544A (ja) | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Kuraray Co Ltd | カメラモジュールのバレルまたはホルダ |
JP2014141630A (ja) | 2012-12-27 | 2014-08-07 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2014229469A (ja) | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤハーネス |
JP2015209521A (ja) | 2014-04-30 | 2015-11-24 | ユニチカ株式会社 | 車載カメラ用部品 |
WO2016038945A1 (ja) | 2014-09-11 | 2016-03-17 | オリンパス株式会社 | インサート成形品、該インサート成形品を用いた機器及びインサート成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11969924B2 (en) | 2024-04-30 |
US20200290249A1 (en) | 2020-09-17 |
KR20200074089A (ko) | 2020-06-24 |
TW201924890A (zh) | 2019-07-01 |
JPWO2019087961A1 (ja) | 2020-11-12 |
WO2019087961A1 (ja) | 2019-05-09 |
JP2023024509A (ja) | 2023-02-16 |
EP3705257A1 (en) | 2020-09-09 |
EP3705257A4 (en) | 2021-03-03 |
CN111278621A (zh) | 2020-06-12 |
KR102512113B1 (ko) | 2023-03-20 |
EP3705257B1 (en) | 2023-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108602966B (zh) | 成形品及其制造方法 | |
JP2003041117A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP6243706B2 (ja) | ポリアミド樹脂 | |
WO2020040283A1 (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP2004107576A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP2020029540A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP7413344B2 (ja) | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体を用いる防水方法ならびに電子機器の防水方法 | |
JP7217233B2 (ja) | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体の防水方法ならびに電子機器の防水方法 | |
EP3932979A1 (en) | Waterproof component, electronic equipment comprising same, waterproofing method using insert-molded body, and waterproofing method for electronic equipment | |
CN114761478B (zh) | 聚酰胺树脂组合物及其成形体 | |
JP2020029538A (ja) | ポリアミド組成物 | |
TWI850204B (zh) | 防水零件及具備其之電子機器、嵌入成形體之防水方法以及電子機器之防水方法 | |
JP2023001647A (ja) | 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体を用いる防水方法ならびに電子機器の防水方法 | |
JP2005126545A (ja) | ポリアミド発泡体およびその製造方法 | |
JP2017095557A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体 | |
JP2023001648A (ja) | 防水部品及びそれを備えた電子機器、インサート成形体を用いる防水方法ならびに電子機器の防水方法 | |
JP2005132941A (ja) | ポリアミド発泡体およびその製造方法 | |
JP2012136643A (ja) | 共重合ポリアミド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220405 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220801 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221206 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221206 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221214 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7217233 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |