TWI700789B - 引線框架、半導體裝置及引線框架的製造方法 - Google Patents

引線框架、半導體裝置及引線框架的製造方法 Download PDF

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7021970B2 (ja) * 2018-02-13 2022-02-17 株式会社三井ハイテック リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法
KR102724892B1 (ko) * 2018-12-04 2024-11-01 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP7232123B2 (ja) 2019-05-14 2023-03-02 新光電気工業株式会社 配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法
JP7382210B2 (ja) * 2019-11-15 2023-11-16 新光電気工業株式会社 配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法
JP7483595B2 (ja) 2020-11-13 2024-05-15 新光電気工業株式会社 配線基板、電子装置及び配線基板の製造方法
JP7617812B2 (ja) * 2021-05-24 2025-01-20 新光電気工業株式会社 リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法
CN120565531B (zh) * 2025-07-29 2025-11-07 气派科技股份有限公司 一种高密度框架结构及其制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6197615B1 (en) * 1997-04-04 2001-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of producing lead frame having uneven surfaces
US6316825B1 (en) * 1998-05-15 2001-11-13 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Chip stack package utilizing a connecting hole to improve electrical connection between leadframes
US20070273017A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 International Business Machines Corporation Quad flat no-lead chip carrier with stand-off
CN103794604A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 三星电机株式会社 一体式功率半导体模块
TW201438160A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 新光電氣工業股份有限公司 引線框架及半導體裝置
TW201624658A (zh) * 2014-12-19 2016-07-01 新光電氣工業股份有限公司 引線框架、半導體裝置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5691455A (en) * 1979-12-26 1981-07-24 Fujitsu Ltd Lead frame for manufacturing of semiconductor device
JPH03295262A (ja) * 1990-04-13 1991-12-26 Mitsubishi Electric Corp リードフレームおよびその製造方法
JP3198243B2 (ja) * 1995-12-13 2001-08-13 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP3072291B1 (ja) 1999-04-23 2000-07-31 松下電子工業株式会社 リ―ドフレ―ムとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP3733114B2 (ja) * 2000-07-25 2006-01-11 株式会社メヂアナ電子 プラスチックパッケージベース及びエアキャビティ型パッケージ
JP4695796B2 (ja) * 2001-09-27 2011-06-08 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置、半導体装置ユニットおよびその製造方法
JP4189161B2 (ja) * 2002-03-15 2008-12-03 新日本無線株式会社 リードフレーム及び半導体装置並びにそれらの製造方法
KR100470897B1 (ko) * 2002-07-19 2005-03-10 삼성전자주식회사 듀얼 다이 패키지 제조 방법
JP4266717B2 (ja) * 2003-06-13 2009-05-20 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP2006049698A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Denso Corp 樹脂封止型半導体装置
JP4566799B2 (ja) * 2005-03-31 2010-10-20 大日本印刷株式会社 樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置および電子部品内蔵リードフレーム
JP5197953B2 (ja) * 2006-12-27 2013-05-15 新光電気工業株式会社 リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置
KR101187903B1 (ko) * 2007-07-09 2012-10-05 삼성테크윈 주식회사 리드 프레임 및 이를 구비한 반도체 패키지
JP5493323B2 (ja) * 2008-09-30 2014-05-14 凸版印刷株式会社 リードフレーム型基板の製造方法
CN101958305B (zh) * 2010-09-04 2012-09-19 江苏长电科技股份有限公司 双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法
KR101354894B1 (ko) * 2011-10-27 2014-01-23 삼성전기주식회사 반도체 패키지, 그 제조방법 및 이를 포함하는 반도체 패키지 모듈
JP6055279B2 (ja) * 2012-11-07 2016-12-27 アピックヤマダ株式会社 半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法
KR101963271B1 (ko) * 2014-01-28 2019-07-31 삼성전기주식회사 파워모듈 패키지 및 그 제조방법
JP2015154042A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6197615B1 (en) * 1997-04-04 2001-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of producing lead frame having uneven surfaces
US6316825B1 (en) * 1998-05-15 2001-11-13 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Chip stack package utilizing a connecting hole to improve electrical connection between leadframes
US20070273017A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 International Business Machines Corporation Quad flat no-lead chip carrier with stand-off
CN103794604A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 三星电机株式会社 一体式功率半导体模块
TW201438160A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 新光電氣工業股份有限公司 引線框架及半導體裝置
TW201624658A (zh) * 2014-12-19 2016-07-01 新光電氣工業股份有限公司 引線框架、半導體裝置

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