TWI634086B - Glass plate manufacturing method and manufacturing device - Google Patents
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Abstract
提供可不產生裂開、缺損而將玻璃帶加工處理之玻璃板之製造方法及製造裝置。
在斷裂預定線加工部30,在玻璃帶G之耳部G2將劃線C於長度方向以一定之間隔加工(斷裂預定線加工步驟)。接著,在耳部分離部46,將玻璃帶G之兩緣部於長度方向連續地切斷,而自玻璃帶G將耳部G2帶狀地分離(耳部分離步驟)。接著,在耳部斷裂部50,沿著劃線C令耳部G2斷裂,而令耳部G2粗斷裂(耳部斷裂步驟)。
Description
本發明是有關於將帶狀之玻璃帶加工之玻璃板之製造方法及製造裝置。
以浮法、熔融法等一般之製造方法製造之玻璃帶(帶狀之玻璃板)是於其寬度方向之兩緣具有厚度不均一之領域。如此之厚度不均一之領域一般被稱作耳部,自玻璃帶去除之後被粉碎而作為原料玻璃屑來再利用。
關於自玻璃帶去除耳部之方法,於專利文獻1記載有藉由雷射加工將耳部切斷去除之方法。該方法是將雷射照射在朝長度方向搬運中之玻璃帶之兩緣部,而在製品部與耳部之境界將玻璃帶切斷,將耳部去除。如此地去除之耳部是以帶狀成串之狀態自玻璃帶之製品部分離。然後,就這樣朝端緣斷裂裝置搬運而斷裂成端緣片。
另外,於專利文獻2有記載說:耳部(端緣部)之對待需要非常注意,耳部之對待甚至有可能成為引起端緣部之破損之原因,有端緣部之破損作用於切斷起點而導致帶狀之板狀玻璃整體破損之虞。另外,有記載說可將相對
於切斷前之帶狀之板狀玻璃之軌道之切斷後之製品部(有效玻璃部)之軌道及耳部(端緣玻璃部)之軌道適切化而令來自切斷起點之裂痕之進展為適宜之狀態。
專利文獻1 日本特開2000-335928號公報
專利文獻2 日本特開2011-144093號公報
若如習知般地將分離之耳部以此原樣來實施朝破碎機搬運而予以破碎或朝斷裂機搬運而予以斷裂之加工,則有加工中之振動傳到玻璃帶之製品部與耳部之切斷部位、在製品部產生裂開或缺損之缺點。亦即,因為耳部是厚且剛性高,故破碎時之振動、應力會原樣地朝上游側傳達,有在加工中之切斷部位使製品部產生裂開、缺損之缺點。尤其,製品部之板厚為薄之玻璃帶有著若加工中之切斷部位受到振動、應力之影響則製品部容易裂開之問題。
本發明是鑑於如此之事情而建構之發明,其目的在於提供可不在製品部產生裂開、缺損而將玻璃帶分離成製品部與耳部之玻璃板之製造方法及製造裝置。
用以解決課題之手段是如下所述。
第1態樣是將在寬度方向之中央具有製品部、在
兩緣具有耳部之帶狀之玻璃帶朝長度方向連續地搬運,且對搬運中之玻璃帶進行加工之玻璃板之製造方法,該加工之玻璃板之製造方法具有:耳部分離步驟,將玻璃帶之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將玻璃帶分離成製品部與耳部;斷裂預定線加工步驟,於耳部之長度方向隔著間隔地將與耳部之長度方向交叉之斷裂預定線加工在耳部;耳部斷裂步驟,沿著斷裂預定線令被分離出之耳部斷裂。
前述之耳部分離步驟、斷裂預定線加工步驟、耳部斷裂步驟可以是依此順序進行,或者,斷裂預定線加工步驟、耳部分離步驟、耳部斷裂步驟可以是依此順序進行。
根據本態樣,對耳部於長度方向以一定之間隔加工斷裂預定線。耳部是分離後依序沿著斷裂預定線折曲,斷裂成細長狀(所謂粗切割)。藉此,可防止伴隨耳部之處理而來之振動、應力傳到耳部之切斷部位,可防止在製品部產生裂開、缺損。亦即,並非在未與上游之玻璃帶分離之狀態將分離之耳部破碎,可藉由粗切割而防止伴隨其處理而來之振動、應力傳到耳部之切斷部位,可防止在製品部產生裂開、缺損。
附帶一提,斷裂預定線是至少在令耳部斷裂之前加工即可。所以,如前述,可以是在將耳部切斷之後加工,或者,可以是在將耳部切斷之前加工。
另外,耳部雖然是藉由在斷裂預定線折曲而斷裂,但並非全部之斷裂預定線之部位一定要折曲。另外,斷裂之耳部在之後是實施粉碎等之玻璃屑化處理。
第2態樣是如第1態樣之玻璃板之製造方法,其中耳部斷裂步驟是在耳部與製品部朝同方向搬運之期間沿著斷裂預定線令耳部斷裂。
根據本態樣,耳部是在與製品部分離之後、與製品部朝同方向搬運之期間斷裂。亦即,耳部是分離後在短距離之間斷裂。藉此,可令加工需要之空間為小。
第3態樣如第1態樣之玻璃板之製造方法,其中耳部斷裂步驟是在切換耳部與製品部之任一者之搬運方向後令前述耳部沿著前述斷裂預定線斷裂。
根據本態樣,耳部是在與製品部分離之後、切換成與製品部不同之搬運方向之後斷裂。亦即,令耳部是與製品部獨立而搬運將成為可能,耳部斷裂步驟之佈置、耳部與製品部之分離後之斷裂時機之自由度提高。
第4態樣是如第1至3態樣之玻璃板之製造方法,其中耳部斷裂步驟是將氣體吹噴到耳部而令耳部沿著斷裂預定線斷裂。
根據本態樣,藉由氣體吹噴到耳部之行為,耳部沿著斷裂預定線折曲而斷裂。因為將氣體吹噴到耳部而斷裂,故能以非接觸令耳部斷裂。藉此,可令傳到玻璃帶之斷裂時之振動之影響變小,且斷裂速度、加在玻璃之應力之調整容易,故有效率、自由度高之斷裂將成為可能。另外,亦可期待藉由吹噴氣體而去除在將玻璃切斷之際發生之玻璃屑之效果。
第5態樣是如第1至4之任一態樣之玻璃板之製造
方法,其中斷裂預定線加工步驟是將斷裂預定線加工在耳部之一部分。
根據本態樣,斷裂預定線加工在耳部之一部分。耳部只要一部分有加工斷裂預定線,則能以該斷裂預定線為契機而容易地折曲。所以,斷裂預定線並非一定要加工在寬度方向之全域,一部分有加工即可。藉此,可容易地進行斷裂預定線之加工。
第6態樣是如第1至4之任一態樣之玻璃板之製造方法,其中斷裂預定線加工步驟是將斷裂預定線加工在耳部之全寬。
根據本態樣,斷裂預定線加工在耳部之全寬。藉此,可容易地令耳部斷裂。
第7態樣是如第5態樣之玻璃板之製造方法,其中斷裂預定線加工步驟是將斷裂預定線加工在耳部之板厚最厚之部分。
根據本態樣,斷裂預定線加工在耳部之板厚最厚之部分。藉此,在令耳部折曲之際,可簡單且確實地令耳部折曲,可安定地進行令耳部折曲之處理。
第8態樣是如第1至7之任一態樣之玻璃板之製造方法,其中耳部分離步驟是將雷射照射於玻璃帶之兩緣部而將玻璃帶切斷,分離成製品部與耳部。
根據本態樣,使用雷射而玻璃帶被切斷,分離成製品部與耳部。藉此,可使當振動傳達至加工中之切斷部位時產生之製品部之裂開、缺損更加降低。亦即,製品部
與耳部之分離雖然是除了雷射之切斷以外亦可藉由例如使用刀具之割斷來進行,但在使用刀具之割斷的情況下,若振動、應力傳達至刀具之抵接位置,則過分之應力作用在玻璃帶,產生裂開、缺損之危險性變高。可藉由以雷射來切斷之行為而令當振動、應力傳達時在製品部產生裂開、缺損之危險性更加降低。
第9態樣是如第1至8之任一態樣之玻璃板之製造方法,其是對從用以將熔融玻璃成形為玻璃帶之成形部連續地被搬運之玻璃帶實施前述之加工。
根據本態樣,在成形部所成形之玻璃帶是被連續地搬運而處理。藉此,可有效率地對玻璃帶進行加工處理。
第10態樣是如第1至9之任一態樣之玻璃板之製造方法,其中玻璃帶之製品部之板厚為0.01mm~3.00mm。
根據本態樣,以製品部之板厚為0.01mm~3.00mm之玻璃帶作為加工對象。玻璃帶之製品部是板厚越薄則越易於產生裂開、缺損。然而,即便是在如此之以製品部之板厚為薄之玻璃帶作為加工對象的情況下,亦可藉由採用上述各態樣之加工方法來不在製品部產生裂開、缺損而將玻璃帶加工處理。
第11態樣是如第1至10之任一態樣之玻璃帶之加工方法,其中更具有:第2耳部分離步驟,將被分離出之製品部之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將獲得之製品部(第1製品部)分離成第2製品部與第2耳部。
根據本態樣,更由製品部分離出耳部(第2耳部)。
亦即,分成二段階來自玻璃帶去除耳部。藉此,可進一步精度佳且安定地去除耳部。亦即,如果有厚的耳部,則會難以安定且精度佳地切斷,但可藉由在事先將厚的耳部切斷去除之後再將耳部切斷去除而精度佳且安定地將耳部去除。
第12態樣是如第1至10之任一態樣之玻璃帶之加工方法,其中更具有:橫切預定線加工步驟,於製品部之長度方向隔著間隔地將與製品部之長度方向正交之橫切預定線加工在製品部。
根據本態樣,在將耳部分離後,在製品部將與長度方向正交之橫切預定線加工,製品部是沿著該橫切預定線而被切斷。藉此,切出玻璃板。藉此,可精度佳地切出想要之尺寸之玻璃板。
第13態樣是玻璃板之製造裝置,其具有:搬運手段,將在寬度方向之中央具有製品部、在兩緣具有耳部之玻璃帶朝長度方向連續地搬運;耳部分離部,將玻璃帶之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將玻璃帶分離成製品部與耳部;斷裂預定線加工部,於耳部之長度方向隔著間隔地將與耳部之長度方向交叉之斷裂預定線加工在耳部;耳部斷裂部,沿著斷裂預定線令被分離出之耳部斷裂。
根據本態樣,玻璃帶是藉由搬運手段而於長度方向連續地搬運,在該搬運過程藉由耳部分離部而耳部連續地分離。另外,在該搬運過程藉由斷裂預定線加工部而在耳部以一定之間隔加工斷裂預定線。分離之耳部是藉由耳
部斷裂部而沿著斷裂預定線斷裂。藉此,可不對耳部之切斷部位賦予惡影響而將分離之耳部予以處理。
第14態樣是如第13態樣之玻璃板之製造裝置,其中耳部斷裂部具備將氣體吹噴到耳部而令耳部斷裂之氣體吹噴手段。
根據本態樣,耳部斷裂手段是將氣體吹噴到耳部而令耳部折曲。藉此,即便在斷裂預定線之位置不安定的情況下,彎曲應力亦會有效地作用於斷裂預定線之位置,故可確實地令玻璃板折曲。再者,因為能以非接觸處理,故可使處理速度提昇。
第15態樣是如第13或14態樣之玻璃板之製造裝置,其中耳部分離部是將雷射照射於玻璃帶而將玻璃帶切斷之雷射切斷機。
根據本態樣,玻璃帶是兩緣部被雷射照射而被切斷,分離成製品部與耳部。藉此,可抑制由耳部之處理造成之往雷射照射位置振動、不必要之應力、玻璃帶之位置變動等惡影響而安定地進行雷射之切斷。
根據本發明,可不在製品部產生裂開、缺損而將玻璃帶分離成製品部與耳部。
1‧‧‧玻璃板之製造裝置
10‧‧‧滾筒運送機
12‧‧‧滾筒
30‧‧‧斷裂預定線加工部
32‧‧‧劃線加工裝置
40‧‧‧旋轉框體
40A‧‧‧旋轉軸
42‧‧‧刀具
44‧‧‧減震器
46‧‧‧耳部分離部
48‧‧‧雷射縱切機
50‧‧‧耳部斷裂部
52‧‧‧耳部搬運用滾筒運送機
54‧‧‧耳部斷裂機
56‧‧‧耳部搬運用滾筒
62‧‧‧推壓滾筒
64‧‧‧空氣噴嘴
66‧‧‧漏斗
100‧‧‧玻璃板之製造裝置
110‧‧‧第2耳部分離部
200‧‧‧玻璃板之製造裝置
210‧‧‧玻璃板加工部
300‧‧‧玻璃板之製造裝置
310‧‧‧玻璃板耳部分離部
A1‧‧‧箭頭
A2‧‧‧箭頭
A3‧‧‧箭頭
B‧‧‧軌跡
C‧‧‧劃線(斷裂預定線)
C1‧‧‧縱劃線
G‧‧‧玻璃帶
G1‧‧‧玻璃帶之製品部(第1製品部)
G2‧‧‧玻璃帶之耳部(第1耳部)
G2A‧‧‧耳部之細片
G3‧‧‧玻璃帶之第2製品部
G4‧‧‧玻璃帶之第2耳部
Ge‧‧‧玻璃帶之外緣端
g‧‧‧玻璃板
g1‧‧‧玻璃板之製品部(玻璃板製品部)
g2‧‧‧玻璃之板耳部(玻璃板耳部)L‧‧‧雷射
P‧‧‧耳部之板厚最厚之位置
S‧‧‧加工空間
T‧‧‧板厚
圖1是顯示玻璃板之製造裝置之一實施形態的平面圖。
圖2是顯示玻璃板之製造裝置之一實施形態的側面
圖。
圖3是斷裂預定線加工部的正面圖。
圖4是玻璃帶之耳部的截面圖。
圖5是顯示玻璃板之製造裝置之第2實施形態之概略構成的平面圖。
圖6是顯示玻璃板之製造裝置之第3實施形態之概略構成的平面圖。
圖7是顯示玻璃板之製造裝置之第4實施形態之概略構成的平面圖。
以下,依循附加圖面而詳細說明用以實施本發明之較佳形態。
《玻璃板之製造裝置之構成》
圖1、圖2分別是顯示玻璃板之製造裝置之一實施形態的平面圖、側面圖。
在該圖顯示之玻璃板之製造裝置1是作為將在寬度方向之中央具有製品部G1(第1製品部)、在兩緣具有耳部G2(第1耳部)之玻璃帶G朝長度方向連續地搬運,且於搬運中將耳部G2連續地切斷去除之裝置而構成。
玻璃板之製造裝置1主要是具備滾筒運送機10、斷裂預定線加工部30、耳部分離部46、耳部斷裂部50、控制部(未圖示)而構成。
滾筒運送機10是搬運玻璃帶G。
斷裂預定線加工部30是隔著預定之間隔而將劃線(斷裂預定線)C加工在耳部G2。亦即,將斷裂預定線刻在耳部G2之表面。
劃線耳部分離部46是將搬運中之玻璃帶G之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將玻璃帶G分離成製品部G1與耳部G2。
耳部斷裂部50是令分離之耳部G2沿著劃線C而依序斷裂,而令耳部G2粗略地斷裂(粗切割)。
控制部是總括控制整體之動作。
<滾筒運送機>
作為搬運手段之一例之滾筒運送機10具有沿著搬運路以一定節距配置之複數之滾筒12。各滾筒12是被未圖示之框體支持成旋轉自如。另外,各滾筒12是被未圖示之旋轉驅動手段驅動而旋轉。玻璃帶G是載置於此滾筒12之上,沿著在圖1及圖2以箭頭A1顯示之搬運方向而於長度方向以一定之速度連續地搬運。
<斷裂預定線加工部>
圖3是斷裂預定線加工部的正面圖。
斷裂預定線加工部30具有左右一對之劃線加工裝置32,藉由此左右一對之劃線加工裝置32而將劃線C加工在玻璃帶G之左右兩緣部之耳部G2。此時,劃線C是藉由刀具42而於長度方向隔著間隔地加工於與耳部G2之長度方向交叉之方向,更宜加工於與長度方向正交之方向。
劃線加工裝置32主要是具備旋轉框體40及旋轉
框體40具備之一對之刀具42而構成。劃線加工裝置32是設置在未圖示之框體。於此框體具備有調整劃線加工裝置32之設置位置之調整機構。
旋轉框體40是被未圖示之馬達驅動而以旋轉軸40A為中心來旋轉。
刀具42亦可是透過可伸縮之減震器44而安裝於旋轉框體40。
減震器44將刀具42維持在可加工劃線C之應力且進退自如地保持。藉此,可自律地調整刀具42之設置高度(位於最下點時之自滾筒12之高度)。
刀具42可藉由調整其設置高度而調整在玻璃帶G加工之劃線C之長度,越是令設置高度變低,則越是可令加工之劃線C之長度變長。亦即,由於越是令刀具42之設置高度變低則越是可令與玻璃帶G抵接之距離變長,故加工之劃線C之長度可變長。
如以上地構成之劃線加工裝置32是藉由將馬達驅動而令刀具42以一定之週期旋轉。在圖3中,以一點鏈線顯示之圓B是刀具42之移動軌跡。如該圖顯示,刀具42是藉由將馬達驅動而在以旋轉軸40A為中心之圓軌道上旋轉。此旋轉之刀具42是藉由與玻璃帶G之耳部G2抵接而令與耳部G2之長度方向正交之劃線C於耳部G2之長度方向以一定之間隔加工。
如此地加工之劃線C雖然是加工在耳部G2之一部分,但其加工位置、長度宜如下般地設定。
圖4是玻璃帶之耳部的截面圖。如該圖所示,耳部G2是板厚T不均一。劃線C是以對此板厚T不均一之耳部G2加工在板厚T最厚之位置P的方式設定其加工位置、長度。
宜藉由調整劃線加工裝置32之設置位置及刀具42之設置高度,而調整成劃線C加工在耳部G2之板厚T至少最厚之位置。
另外,刀具42宜以從玻璃帶G之內側往外側將劃線C加工的方式設定其旋轉方向。亦即,朝圖3以箭頭A2、A3顯示之旋轉方向旋轉。藉由如此地從玻璃帶G之內側往外側將劃線C加工,可防止刀具42碰到玻璃帶G之外緣端Ge而停止或玻璃帶G偏位。另外,可防止刀具42未碰到耳部G2而空揮、刀具42太過深入耳部G2而停止、旋轉速度改變、耳部G2裂開等困擾,可防止伴隨劃線C之加工而來之玻璃帶G之裂開、缺損。
<耳部分離部>
耳部分離部46是在玻璃帶G之搬運方向之兩側之預定部位具備左右一對之雷射縱切機(雷射切斷機)48。耳部分離部46是將由此左右一對之雷射縱切機48出射之雷射L照射在搬運中之玻璃帶G之兩緣部而將玻璃帶G切斷,令玻璃帶G分離成製品部G1與耳部G2。
雷射縱切機48宜對於玻璃帶G略垂直地照射雷射L。
雷射L之照射位置是設定在玻璃帶G之製品部G1
與耳部G2之境界。可藉由調整雷射縱切機48之位置而調整雷射L之照射位置。
被雷射L照射之玻璃帶G是在該雷射L之照射位置被切斷。藉由將雷射L照射在搬運中之玻璃帶G,玻璃帶G之兩緣部於長度方向連續地被切斷。藉此,玻璃帶G分離成製品部G1與耳部G2。此時,耳部G2是以帶狀成串之狀態連續地分離。
<耳部斷裂部>
耳部斷裂部50是沿著在與耳部G2之長度方向交叉之方向形成之劃線C令自製品部G1分離而帶狀成串之耳部G2斷裂,令耳部G2斷裂成細長狀。
耳部斷裂部50主要是具備將分離之左右之耳部G2搬運之左右一對之耳部搬運用滾筒運送機52、沿著劃線C令左右之耳部G2折曲之左右一對之耳部斷裂機54而構成。
附帶一提,在此耳部斷裂部50,滾筒運送機10是減少其寬幅而設定(亦即,設定成比製品部G1之寬稍微窄之寬。)。
另外,滾筒運送機10是在耳部斷裂部50令搬運位準(搬運面(載置玻璃帶G而搬運之面)之高度)稍微拉高。因此,在耳部斷裂部50,玻璃帶G是稍微朝上方舉起而搬運。此搬運位準被拉高的只有耳部斷裂部50,在耳部斷裂部50之下游側是回到原來之搬運位準。附帶一提,在此雖然是顯示耳部斷裂部50之搬運位準稍微拉高之例,但只要是切
斷後之玻璃帶之製品部與耳部不接觸即可,可以是將搬運位準拉低亦可是朝左右方向離開,也可以使玻璃彎曲而離開。
[耳部搬運用滾筒運送機]
耳部搬運用滾筒運送機52是作為耳部搬運手段之一例而構成,將自玻璃帶G分離之耳部G2朝與玻璃帶G相同之方向搬運。自玻璃帶G分離之耳部G2是載置於此耳部搬運用滾筒56之上而於長度方向連續地搬運。
在此,耳部搬運用滾筒運送機52是將耳部G2搬運直到滾筒運送機10之寬幅減少設定之空間之途中。於此耳部搬運用滾筒運送機52之終端位置具備有用於沿著劃線C令耳部G2折曲之加工空間S。被耳部搬運用滾筒運送機52搬運之耳部G2是不斷朝此加工空間S送出。
[耳部斷裂機]
作為耳部斷裂手段之一例之左右一對之耳部斷裂機54是具備推耳部G2之推壓滾筒62、將空氣(氣體)吹噴到耳部G2之空氣噴嘴(氣體吹噴手段)64、回收已折曲之耳部之漏斗66而構成。
耳部斷裂機54是設置在未圖示之框體。於此框體具備有將耳部斷裂機54朝與玻璃帶G之搬運方向正交之方向移動之將設置位置予以調整之機構。
推壓滾筒62是配置在被耳部搬運用滾筒運送機52搬運之耳部G2之搬運路徑上,將耳部G2往耳部搬運用滾筒56推壓而防止耳部G2之浮起。推壓滾筒62是旋轉自如地
受支持且與耳部搬運用滾筒56平行配置。另外,推壓滾筒62是幾乎配置在耳部搬運用滾筒56之上。亦即,推壓滾筒62是以在與耳部搬運用滾筒56之間夾耳部G2的方式配置。
空氣噴嘴64是排列配置於加工空間S。另外,空氣噴嘴64宜設在推壓滾筒62之後段、亦即玻璃帶之搬運方向之下游側。各空氣噴嘴64具有狹縫狀之空氣噴射口。各空氣噴嘴64是將空氣往不斷從耳部搬運用滾筒運送機52朝加工空間S送出之耳部G2噴射。於噴嘴安裝部具備有將空氣噴嘴64之設置方向、設置角度予以調整之調整機構。空氣噴嘴64是利用此調整機構調整設置方向、設置角度以令空氣吹噴到耳部G2。
附帶一提,空氣是設定成吹噴到耳部G2之寬度方向之全域。所以,因應耳部G2之寬而增減使用之空氣噴嘴64之數量。或者,空氣噴射口之寬擴大縮小。
另外,空氣是間歇地噴射。此空氣之噴射控制是使用電磁閥來進行。亦即,將電磁弁(未圖示)設置在連繫空氣噴嘴64與空氣源(未圖示)之配管(未圖示),藉由控制此電磁閥之開閉而控制空氣之噴射。
另外,空氣之壓力是設定在至少令耳部G2折曲之程度之壓力。所以,空氣並非一定要用壓縮空氣,亦可使用以鼓風機發生之空氣。
另外,雖然在此是顯示使用壓縮空氣來作為氣體之例,但本發明之氣體並不限定於此,亦可使用氮、氬等惰性氣。另外,可以於氣體混合些許量之液體,亦可混合
粉末等之個體而吹噴。
漏斗66是配置在滾筒運送機10之下方,將已折曲之耳部G2之細片回收。以此漏斗66所回收之耳部G2之細片是在之後以破碎機而更細地粉碎。
<控制部>
控制部(未圖示)是總括控制玻璃板之製造裝置1之整體之動作。控制部是以電腦構成,依循控制程式而控制各部,藉此總括控制玻璃板之製造裝置1之整體之動作。
《玻璃板之製造裝置之作用(玻璃帶加工方法)》
接著,說明由玻璃板之製造裝置1進行之玻璃帶G之加工方法,亦即說明具有將玻璃帶帶分離成第1製品部與第2耳部之耳部分離處理、將與該耳部之長度方向交叉之斷裂預定線加工在該耳部之斷裂預定線加工處理、沿著斷裂預定線令被分離出之耳部斷裂之耳部斷裂處理之加工方法。
玻璃帶G是在成形部由熔融玻璃成形之玻璃帶G直接朝本發明之玻璃板之製造裝置1輸送。玻璃帶G之製造方法並未特別限定,可藉由一般之玻璃帶之製造方法來製造。關於玻璃帶G之製造方法,舉例來說有下拉(down draw)法、熔融法、流孔下引(slot down)法、再曳引(redraw)法、輥軋成形法、輥出(roll out)法、引上法等。
例如,以浮法製造之玻璃帶G的情況下,由浮槽取出、在緩冷卻部經過緩冷卻之玻璃帶G朝玻璃板之製造裝置1輸送。
朝玻璃板之製造裝置1輸送之玻璃帶G是藉由滾
筒運送機10而朝長度方向搬運(作為一例,以400m/h之速度來搬運。)。
玻璃帶G首先是在斷裂預定線加工部30於長度方向以一定之間隔加工劃線C(斷裂預定線加工步驟)。
劃線C是藉由旋轉之刀具42而加工在與長度方向交叉之方向、更宜是在與長度方向正交之方向,且加工在板厚T最厚之位置。
玻璃帶G接著是在耳部分離部46藉著沿著其寬度方向之兩緣部之欲切斷之線照射雷射L而被切斷,分離成製品部G1與耳部G2(耳部分離步驟)。
雷射L是照射在製品部G1與耳部G2之境界。此雷射L是連續地照射於搬運中之玻璃帶G,藉此,玻璃帶G於長度方向連續地被切斷,玻璃帶G分離成製品部G1與耳部G2。
製品部G1是以此原樣藉由滾筒運送機10朝長度方向搬運。另外,分離之耳部G2亦藉由滾筒運送機10朝長度方向搬運。亦即,分離之耳部G2是在分離後亦藉由滾筒運送機10搬運,與製品部G1並行而在滾筒運送機10上朝長度方向搬運。
自製品部G1分離之耳部G2之後是輸送至耳部斷裂部50,在耳部斷裂部50沿著劃線C被折曲而粗斷裂成細長狀(耳部斷裂步驟)。
在此,耳部斷裂部50是以耳部搬運用滾筒運送機52接受於長度方向連續地搬運之耳部G2,一面以推壓滾筒62推上部一面朝長度方向連續地搬運。然後,由空氣噴嘴
64間歇地將空氣吹噴到不斷從該耳部搬運用滾筒運送機52朝加工空間S送出之耳部G2,藉此,使彎曲力矩作用於耳部G2,令耳部G2沿著劃線C折曲而斷裂。斷裂之耳部G2之細片G2A是以自身重量落下,在漏斗66被回收。
如此,根據本實施形態之玻璃板之製造裝置1,劃線C加工於耳部G2,在分離後耳部G2沿著該劃線C折曲而斷裂。藉此,直接以粉碎機粉碎時般之振動不傳到雷射L之加工部位,可不在製品部G1產生裂開、缺損等而將玻璃帶G加工處理。
附帶一提,以漏斗66回收之耳部G2之細片G2A之後是以粉碎機粉碎。
另外,分離後之製品部G1是朝長度方向搬運而實施下一步驟。例如,實施捲繞成捲筒狀之步驟、切出玻璃板之步驟。
《變形例》
<耳部分離部之變形例>
上述實施形態雖然是藉由雷射加工來令玻璃帶G分離成製品部G1與耳部G2之構成,但將玻璃帶G分離成製品部G1與耳部G2之方法並不限定於此。玻璃帶G之切斷法可在不損本案之效果之範圍內用使用到公知之彎曲應力之割斷、使用到熱之割斷、熔斷、燒蝕等公知之切斷方法。
<斷裂預定線加工部之變形例>
雖然上述實施形態是藉由以一定週期在圓軌道上旋轉之刀具42來於耳部G2之長度方向以一定之間隔加工劃線C
之構成,但加工劃線C之手段並不限定於此。亦可取其他例如藉由雷射加工來加工劃線C之構成、藉由直線往復移動之刀具來加工劃線C之構成。
另外,能以想要之間隔來設定劃線C之間隔。舉例來說,可以是令不均一之間隔之樣式反覆,亦可是決定劃線C之間隔之上限、下限而不規則地加工,亦可是完全不規則地加工。
另外,如上述實施形態般地以在圓軌道上旋轉之刀具42來加工的情況下,此刀具42之設置數量、旋轉數量等可因應加工對象、加工速度、加工間隔等而適宜調整。
另外,關於劃線C之長度、加工間隔亦可因應加工對象等而適宜調整。
另外,雖然在上述實施形態是將劃線C加工在與耳部G2之長度方向正交之方向(與搬運方向正交之方向),但並非一定要與長度方向正交。劃線C只要是加工成對帶狀之耳部G2形成在與長度方向交叉之方向且能沿著此劃線C而折曲即可。
另外,雖然上述實施形態是將劃線C加工在耳部G2之板厚T最厚之位置,但加工位置並不限定於此。可以是將劃線C加工在包含有耳部之板厚最厚之部分之一部分,亦可是橫跨耳部之全寬而加工劃線C。但是,如上述,藉由將劃線C加工在耳部G2之板厚T最厚之位置,在以耳部斷裂部50將耳部G2折曲之際可容易地折曲,可進行安定之處理。
附帶一提,如上述實施形態般地以在圓軌道上旋轉之刀具42來加工劃線C之際,劃線C宜加工在自端部離開預定距離之地點。這是因為,若以端部為目標來加工,則可能有刀具42碰到玻璃帶G之外緣端Ge而停止的情形、刀具42掉出的情形、或是玻璃帶G偏位的情形、未接觸玻璃帶G而空揮的情形。
在未特別限制的情況下,劃線C舉例來說是以5~50mm之長度加工(目標是15mm程度),加工在離端部10~50mm之位置。另外,加工間隔是取100~300mm(例如200mm)。此加工間隔是因應加工空間S之大小、劃線加工裝置32之能力、斷裂之耳部之長度(細片G2A之長度)等而設定。
在此,斷裂之耳部G2之長度最短是與劃線C之加工間隔相同。斷裂之耳部G2之長度越長則設置耳部斷裂部50所需要之空間會越大。所以,劃線C之加工間隔宜將設置耳部斷裂部50所需要之空間亦列入考慮而設定。藉此,可謀求裝置整體之小巧化。
<耳部斷裂部之變形例>
上述實施形態雖然是設定成空氣吹噴於已加工劃線C之耳部G2寬度方向之全域,但只要耳部G2可能斷裂則並非一定要空氣吹噴於全域,可以將空氣選擇性或集中性地吹噴於耳部G2之一部分而予以斷裂。
另外,雖然上述實施形態是採用藉由將空氣吹噴於已加工劃線C之耳部G2而令耳部G2沿著劃線C折曲之構成,但
令耳部G2折曲之方法並不限定於此。只要能對耳部G2賦予彎曲力矩即可。所以,舉例來說,亦可採用以汽缸將耳部G2推壓而折曲之構成、使輥抵接耳部G2而折曲之構成、賦予振動而折曲之構成等。另外,亦可取以自身重量折曲之構成。附帶一提,藉由吹噴氣體而斷裂,以非接觸來斷裂成為可能,可令往玻璃帶之振動之影響變小,且斷裂速度、加在玻璃之應力之調整容易,故有效率、自由度高之斷裂將成為可能。另外,亦可期待藉由吹噴氣體而去除在將玻璃切斷之際發生之玻璃屑之效果。
在使用空氣等之氣體的情況下,配合耳部G2之寬而適宜選擇使用之噴嘴之尺寸、數量、噴射方向、噴射角度等。
另外,雖然上述實施形態是取將空氣間歇地噴射而令耳部G2折曲之構成,但亦可取連續地噴射而令耳部G2折曲之構成,亦可配合耳部之搬運而使壓力改變。附帶一提,在本發明,「間歇地」是包含強弱之概念,可以是包含壓縮氣體不完全停止噴出之狀態。亦即,除了以一定之週期將開、關反覆之態樣之外,還包含以一定之週期將強、弱反覆之態樣。
另外,令耳部G2斷裂之處理並非一定要與劃線C以相同間隔來實施。亦即,不需要沿著已加工之全部之劃線C來斷裂,舉例來說,可以取在劃線C之附近斷裂或隔著複數條之劃線C而斷裂之構成。
另外,雖然上述實施形態是取將分離之耳部G2
朝與製品部G1相同之方向搬運而對耳部G2進行斷裂處理之構成,但亦可取令耳部G2之搬運方向切換而進行斷裂處理之構成。另外,亦可不令耳部G2之搬運方向切換,在令製品部G1之搬運方向切換而與耳部G2分離之後進行斷裂處理。舉例來說,如下拉法般地玻璃帶G朝垂直方向搬運的情況下,亦可不改變分離之耳部G2之搬運方向、將製品部G1切換成往水平方向搬運。製品部G1與耳部G2之任一者之搬運方向切換的情況下,令耳部是與製品部獨立而搬運將成為可能,耳部斷裂步驟之佈置、在與製品部分離後之斷裂時機之自由度提高。舉例來說,亦可一面利用重力將耳部G2朝垂直搬運一面將製品部G1朝希望之搬運方向切換而予以分離。
但是,由於若將耳部G2之搬運方向切換則耳部G2之搬運距離延長,耳部G2之斷裂處理所需要之空間變大,故宜如上述實施形態般地在與玻璃帶G朝相同方向搬運之期間對耳部G2進行斷裂處理。亦即,宜在剛分離後進行斷裂處理。
<加工順序之變形例>
雖然上述實施形態是在將劃線C加工於耳部G2之後令耳部G2分離,但亦可是在將耳部G2分離之後將劃線C加工。
<其他之變形例>
雖然關於加工對象之玻璃帶G之構成並未特別限定,但越是製品部G1之板厚薄之玻璃帶則本實施形態之玻璃板之
製造裝置1越能有效發揮。亦即,玻璃帶是製品部之板厚越薄則越易於因加工時之振動之影響而製品部裂開,由於本實施形態之玻璃板之製造裝置1可將伴隨耳部G2之處理而來之振動之影響降低,故在對製品部之板厚薄之玻璃帶(例如,製品部G1之板厚為0.01mm~3.00mm之薄的玻璃帶G)進行加工處理(亦即,耳部分離、斷裂預定線加工、及耳部斷裂之加工處理)的情況下能特別有效地發揮。
作為一例,玻璃帶G是當製品部G1之板厚為0.1mm的情況下,耳部G2之板厚大約為1.2mm。另外,製品部G1之板厚為0.2mm的情況下,耳部G2之板厚大約為1.4mm。另外,製品部G1之板厚為0.5mm的情況下,耳部G2之板厚大約為2.0mm。
《第2實施形態》
圖5是顯示玻璃板之製造裝置之第2實施形態之概略構成的平面圖。
本實施形態之玻璃板之製造裝置100是從已將耳部G2(第1耳部)分離之製品部G1(第1製品部)更進一步將耳部分離之構成。因此,具備有用於從已將耳部G2分離之製品部G1更進一步將耳部分離之第2耳部分離部110。亦即,更具有第2耳部分離步驟,將被分離出之製品部G1之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將製品部G1分離成第2製品部G3與第2耳部G4。附帶一提,由於除了具有第2耳部分離部110這點之外,可取與上述之玻璃板之製造裝置1之構成同樣之構成,故詳細之說明是省略。
<變形例>
要將第1製品部G1分離成第2製品部G3與第2耳部G4的情況下,加工縱劃線C1之時機並不限定於第1耳部G2之斷裂後。至少在縱切之前加工即可。所以,舉例來說,亦可是與第1耳部G2之分離同時地將縱劃線C1加工。
另外,關於分離之第2耳部G4,亦可是與第1耳部G2同樣地進行斷裂處理。亦即,亦可是在自玻璃帶G分離後,於長度方向以一定之間隔將劃線C加工在第2耳部G4,沿著此劃線C而斷裂。
《第3實施形態》
圖6是顯示玻璃板之製造裝置之第3實施形態之概略構成的平面圖。
本實施形態之玻璃板之製造裝置200具備有從耳部G2被分離出之玻璃帶G切出玻璃板g之玻璃板加工部210。亦即,更具有:劃線C之加工步驟,於製品部之長度方向隔著預定之間隔將與製品部G1之長度方向正交之劃線C加工在製品部G1;橫切步驟,沿著劃線C將製品部G1切斷而切出玻璃板g;玻璃板縱切步驟,令玻璃板g沿著縱斷裂預定線而斷裂以將耳部自玻璃板g去除。
附帶一提,除了具有玻璃板加工部210這點之外,與上述之玻璃板之製造裝置1之構成相同。另外,於玻璃板加工部210之橫切步驟可使用公知之橫切裝置,例如由彎曲應力進行之割斷或雷射割斷、雷射熔斷等。所以,詳細之說明是省略。
如此,本實施形態之玻璃板之製造裝置200是從耳部G2被分離出之製品部G1切出玻璃板g。藉此,可從玻璃帶G連續而加工玻璃板g。
《第4實施形態》
圖7是顯示玻璃板之製造裝置之第4實施形態之概略構成的平面圖。
本實施形態之玻璃板之製造裝置300具備有在將耳部G2分離後從製品部G1切出玻璃板g、自切出之玻璃板g去除耳部g2(以下稱作玻璃板耳部g2)之玻璃板耳部分離部310。
附帶一提,除了具有玻璃板耳部分離部310這點之外,與上述之第3實施形態之玻璃板之製造裝置200之構成相同。所以,詳細之說明是省略。
如此,本實施形態之玻璃板之製造裝置300是從耳部G2被分離出之玻璃帶G切出玻璃板g,更進一步,玻璃板耳部g2自該切出之玻璃板g分離。藉此,可精度佳且安定地自玻璃板去除耳部。亦即,由於本實施形態之玻璃板之製造裝置300亦將耳部分成二段階來去除,故可精度佳且安定地去除耳部。
<變形例>
另外,要藉由切折來將玻璃板g分離成玻璃板製品部g1與玻璃板耳部g2的情況下,加工縱劃線C1之時機並不限定於玻璃帶G之耳部G2之斷裂後。至少在縱切之前加工即可。所以,舉例來說,亦可是與玻璃帶G之耳部G2之分離同時
地將縱劃線C1加工。
根據本發明,可不在製品部產生裂開、缺損而將玻璃帶分離成製品部與耳部,尤其,可對板厚薄之玻璃帶有效果地實施耳部之切斷、分離、斷裂。
附帶一提,將在2013年12月25日申請之日本專利申請案2013-266841號之說明書、申請專利範圍、圖面及摘要之全內容引用於此,採納作為本發明之揭示。
Claims (15)
- 一種玻璃板之製造方法,是將在寬度方向之中央具有製品部、在兩緣具有耳部之帶狀之玻璃帶朝長度方向連續地搬運,且對搬運中之前述玻璃帶進行加工之玻璃板之製造方法,包含:耳部分離步驟,將前述玻璃帶之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將前述玻璃帶分離成前述製品部與前述耳部;斷裂預定線加工步驟,於前述耳部之長度方向隔著間隔地將與前述耳部之長度方向交叉之斷裂預定線加工在前述耳部;耳部斷裂步驟,沿著前述斷裂預定線令被分離出之前述耳部斷裂。
- 如請求項1之玻璃板之製造方法,其中前述耳部斷裂步驟是在前述耳部與前述製品部朝同方向搬運之期間沿著前述斷裂預定線令前述耳部斷裂。
- 如請求項1之玻璃板之製造方法,其中前述耳部斷裂步驟是在切換前述耳部與前述製品部之任一者之搬運方向後令前述耳部沿著前述斷裂預定線斷裂。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,其中前述耳部斷裂步驟是將氣體吹噴到前述耳部而令前述耳部沿著前述斷裂預定線斷裂。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,其中前述 斷裂預定線加工步驟是將前述斷裂預定線加工在前述耳部之一部分。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,其中前述斷裂預定線加工步驟是將前述斷裂預定線加工在前述耳部之全寬。
- 如請求項5之玻璃板之製造方法,其中前述斷裂預定線加工步驟是將前述斷裂預定線加工在前述耳部之板厚最厚之部分。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,其中前述耳部分離步驟是將雷射照射於前述玻璃帶之兩緣部而將前述玻璃帶切斷,分離成前述製品部與前述耳部。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,該玻璃板之製造方法是加工前述搬運中之前述玻璃帶,其中該玻璃帶是從成形部連續地被搬運,且該成形部是用以將熔融玻璃成形為玻璃帶。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,其中前述玻璃帶之前述製品部之板厚為0.01mm~3.00mm。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,其中更具有:第2耳部分離步驟,將被分離出之前述製品部之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將前述製品部分離成第2製品部與第2耳部。
- 如請求項1至3中任一項之玻璃板之製造方法,其中更具有:橫切預定線加工步驟,於前述製品部之長度方向隔著間隔地將與前述製品部之長度方向正交之橫切預定 線加工在前述製品部;及橫切步驟,沿著前述橫切預定線將前述製品部切斷,而切出玻璃板。
- 一種玻璃板之製造裝置,具有:搬運手段,將在寬度方向之中央具有製品部、在兩緣具有耳部之玻璃帶朝長度方向連續地搬運;耳部分離部,將前述玻璃帶之兩緣部於長度方向連續地切斷,而將前述玻璃帶分離成前述製品部與前述耳部;斷裂預定線加工部,於前述耳部之長度方向隔著間隔地將與前述耳部之長度方向交叉之斷裂預定線加工在前述耳部;耳部斷裂部,沿著前述斷裂預定線令被分離出之前述耳部斷裂。
- 如請求項13之玻璃板之製造裝置,前述耳部斷裂部具備將氣體吹噴到前述耳部而令耳部斷裂之氣體吹噴手段。
- 如請求項13或14之玻璃板之製造裝置,前述耳部分離部是將雷射照射於前述玻璃帶而將前述玻璃帶切斷之雷射切斷機。
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