TW201608625A - 基板裂斷裝置 - Google Patents

Abstract

一種基板裂斷裝置，防止接觸式裂斷之問題點即誤差之產生或接觸面之異物之產生，且使分斷時之不良率減少。 該基板裂斷裝置包含：吸氣單元，以鄰接於形成有刻劃線之基板之面之方式設置，將形成有前述刻劃線之面側之空氣吸入；排氣單元，設於前述吸氣單元之兩側且向前述基板之面將空氣排出。

Description

基板裂斷裝置

本發明係關於一種基板裂斷裝置，進一步詳細而言，關於一種基板裂斷裝置，能夠將形成有刻劃線之基板藉由非接觸方式有效地進行分斷。

一般而言，做為脆性材料基板之分斷裝置，使用刻劃裝置及裂斷裝置。刻劃裝置係於基板形成刻劃線，裂斷裝置係將預先形成有刻劃線之基板進行裂斷時使用。

裂斷係包含下述概念，在結晶性材料之基板，於容易分斷之結晶之特定方位將基板分開劈開之情形；與結晶之方位無關將基板分開之情形；或是將對多結晶或非晶質材料等之特定方位之不具有結晶性之之基板分開之情形。

在於基板沿著分斷預定線形成刻劃線後，雖為了將基板完全分斷而實施裂斷步驟，但在基板之裂斷方法中，有著使用輥或推動器等而於基板施加衝擊之接觸式方法，以及使用雷射或者蒸氣等而使基板加熱後使其冷卻之非接觸方法。

然而，接觸式方法存在下述問題點，於基板施加物理性衝擊而導致表面產生不良，產生誤差及無法適用之範疇較大。又，非接觸式方法中，存在下述問題點，雖利用基板之熱變化進行之膨脹收縮，但於熱變 化進行之拉伸力較小之材料中效果較差。

本發明係為了解決前述問題點，目的在於提供一種基板裂斷裝置，以非接觸方式使不良率降低，亦使分斷力提升。

為了達成前樹目的，本發明之基板裂斷裝置，其特徵在於，包含：吸氣單元，以鄰接於形成有刻劃線之基板之面之方式設置，將形成有前述刻劃線之面側之空氣吸入；排氣單元，設於前述吸氣單元之兩側且向前述基板之面將空氣排出。

前述基板裂斷裝置，進一步包含：升下降單元，連接於前述吸氣單元及前述排氣單元之一端，而使前述吸氣單元及前述排氣單元向前述基板以接近或相離之方式移動。

前述升下降單元，可以係與前述吸氣單元及前述排氣單元連接之線性台。

前述裂斷裝置，能夠進一步包含：移送單元，設於前述吸氣單元及前述排氣單元之兩側面，且將前述基板一面支承一面移送；引導單元，設於前述移送單元之一端，且對與藉由前述移送單元支承之前述基板之面相反側之面進行引導。

前述裂斷裝置，能夠進一步包含：空氣刀單元，於與前述基板之形成有前述刻劃線之面相反側，以與前述吸氣單元對向之方式設置，且於與前述基板之形成有前述刻劃線之面相反側之面噴射壓縮空氣。

前述裂斷裝置，能夠進一步包含：刀刃驅動單元，使前述空氣刀單元向前述基板接近或相離之方式移動。

前述刀刃驅動單元，可以係與前述空氣刀單元連接之線性台。

根據本發明之基板裂斷裝置，能夠提供一種基板裂斷裝置，以非接觸方式使不良率降低，亦使分斷力提升。

1‧‧‧基板裂斷裝置

10‧‧‧基板

11‧‧‧刻劃線

100‧‧‧吸氣單元

200‧‧‧排氣單元

300‧‧‧升下降單元

400‧‧‧移送單元

500‧‧‧引導單元

600‧‧‧空氣刀單元

620‧‧‧刀刃驅動單元

圖1係表示本發明之一實施例之基板裂斷裝置之構成之圖。

以下，對本發明之較佳實施例參照附加圖式進行詳細說明。首先，於各圖之構成要素附加之參照符號中，對於同一構成要素，例如即使表示於其他圖上，亦盡可能地使其具有同一符號。又，以下雖對本發明之較佳實施例進行說明，但本發明之技術思想不僅限定或限制於此，當然能夠藉由一般技術人員進行變形、各種實施。

圖1係表示本發明之一實施例之基板裂斷裝置之構成之圖。圖1係為了使本發明有概念地明確理解，因此僅將主要特徵部分明確地圖示，其結果，預想圖解之各種變形，不需以圖示之特定形狀限制本發明之範圍。

若參照圖1，本發明之一實施例之基板裂斷裝置1，包含吸氣單元100、排氣單元200及升下降單元300。

吸氣單元100，係以鄰接於形成有刻劃線11之基板10之面之方式設置，將形成有基板10之刻劃線11之面側之空氣吸入。吸氣單元100，係藉由將形成有刻劃線11之基板10之面側之空氣吸入，在形成有刻 劃線11之基板10之面，作用有吸入至吸氣單元100側之吸入力。

排氣單元200，係設於吸氣單元100之兩側且向基板10之形成有刻劃線11之面將空氣排出。排氣單元200，係設於吸氣單元100之兩側，且藉由向基板10之形成有刻劃線11之面將空氣排出，在與排氣單元200對向之基板10之面，作用有自排氣單元200遠離之方向之力。

升下降單元300，係連接於吸氣單元100及排氣單元200之一端，而使吸氣單元100及排氣單元200向基板10以接近或相離之方式移動。在本實施例，升下降單元300，係設於與吸氣單元100及排氣單元200連接之線性台而能夠進行精密控制。

另一方面，本實施例之基板裂斷裝置1，進一步包含：移送單元400，設於吸氣單元100及排氣單元200之兩側面，且將基板10一面支承一面移送；引導單元500，設於移送單元400之一端，且對藉由移送單元400支承之基板10之面相反側之面進行引導。

移送單元400，係由高度為同樣之一對輸送帶構成，且支承基板10之下面，並將載置於輸送帶之基板10之形成有刻劃線11之部分，以向與吸氣單元100對向之位置之方式移送。即，裂斷步驟被實施時之基板10，係藉由由一對輸送帶構成之移送單元400支持下面，且形成有刻劃線11之部分，係成為置於空中之狀態而藉由外部之力而能夠容易地裂斷。

引導單元500，係分別設於移送單元400即一對輸送帶之一端，且對與藉由輸送帶支承之基板10之下面對向之基板10之上面進行引導。即，藉由引導單元500限制基板10往上方之移動，藉此防止基板10之裂斷步驟時，基板10之移動，圓滑地進行裂斷步驟。

又，本實施例之基板裂斷裝置1，進一步包含：空氣刀單元600，於基板10之下面，以與吸氣單元100對向之方式設置，且於與基板10之下面噴射壓縮空氣；刀刃驅動單元620，使空氣刀單元600向基板10接近或相離之方式移動。

空氣刀單元600，係藉由於與形成有刻劃線11之基板10之面相反側之基板10之面噴射壓縮空氣，輔助基板10之裂斷。

刀刃驅動單元620，係調節空氣刀單元600向基板10噴射壓縮空氣之距離。在本實施例，刀刃驅動單元620，係設於與空氣刀單元600連接之線性台而能夠進行精密控制。

若對具有如上述之構成基板裂斷裝置1之作用進行說明，則如同接下來所述。

首先，由刻劃裝置完成刻劃步驟之基板10係藉由移送單元400往基板裂斷裝置1內流入。移送單元400，係一面支承形成有刻劃線11之基板10，一面以定位於形成有刻劃線11之部分與吸氣單元100對向之位置(固定位置)使基板10移動。

基板10被置於固定位置後，吸氣單元100及排氣單元200藉由升下降單元300以鄰接形成有刻劃線11之基板10之面之方式接近。與此同時，空氣刀單元600，藉由刀刃驅動單元620向與基板10之形成有刻劃線11之面相反側之面接近。

吸氣單元100及排氣單元200以鄰接於基板10之方式被配置時之吸氣單元100及排氣單元200與基板10之間之間隔，以及空氣刀單元600以鄰接於基板10之方式被配置時之空氣刀單元600與基板10之間之 間隔，係分別藉由基板10之大小及種類、吸氣單元100及排氣單元200之輸出、空氣刀單元600之輸出，適當地變更而能夠被控制。

以鄰接於基板10之面之方式接近之吸氣單元100及排氣單元200，分別進行空氣之吸入及排出之作動而執行基板10之裂斷步驟。即，基板10之形成有刻劃線11之部分，係承受藉由吸氣單元100於吸氣單元100側吸入之力，且與形成有刻劃線11之部分鄰接之兩側部分，係承受藉由排氣單元200自排氣單元200遠離之方向之力，刻劃線11部分之裂斷係於基板10之厚度方向進行而將基板10裂斷。

又，與吸氣單元100及排氣單元200之作動同時，藉由空氣刀單元600向基板10之下面噴射壓縮空氣，協助基板10之裂斷。此時，因基板10藉由引導單元500及移送單元400規範往上方及下方之移動，基板10之裂斷變得更加容易。

基板10之裂斷時所產生之粉塵，係藉由吸氣單元10吸收且除去。

若基板10之裂斷結束，吸氣單元100及排氣單元200藉由升下降單元300回歸至原位置，且空氣刀單元600亦藉由刀刃驅動單元620回歸至原位置。

如此，若根據本發明之基板裂斷裝置，藉由以非接觸方式進行基板10之裂斷步驟，能夠防止接觸式方式之問題點即誤差之產生或接觸面之異物產生，且能夠使分斷時之不良率減少。

又，刻劃線11為中心，於基板10之形成有刻劃線11之部分與其兩側面，藉由作用互相相反之力之方式，能夠使分斷力提升。故， 對於形成較淺之刻劃線11之基板10，亦能夠圓滑地進行裂斷，藉此能夠使基板10之分斷面之品質及剛性提升。

在前述實施例中，雖為了使基板10之裂斷進一步圓滑，於基板10之下面側配置有空氣刀單元600，但空氣刀單元600並非必須的構成要素，省略亦無仿。

又，在前述實施例中，升下降單元300及刀刃驅動單元620，雖係為了精密控制而由線性台構成，但與此相異，由汽缸或制動器構成亦無仿。

又，在前述實施例中，因應於基板10形成之刻劃線11之方向，吸氣單元100及排氣單元200與空氣刀單元600之配置可以變得相反。

以上之說明，僅為將本發明之技術思想以示例性地說明，本發明所屬技術領域之具有一般知識之技術人員，可於不脫離本發明本質之特性之範圍內進行各種修正、變更及置換。故，本發明所揭示之實施例及附圖，並非僅用於限定本發明之技術思想，係用於作為一例而進行說明者，並非藉由如此之實施例及附圖而限定本發明之權利範圍。本發明之權利範圍，係應藉由申請專利範圍解釋，與其同等之範圍內所有的技術思想，應做為包含於本發明之權利範圍內者而被解釋。

1‧‧‧基板裂斷裝置

10‧‧‧基板

11‧‧‧刻劃線

100‧‧‧吸氣單元

200‧‧‧排氣單元

300‧‧‧升下降單元

400‧‧‧移送單元

500‧‧‧引導單元

600‧‧‧空氣刀單元

620‧‧‧刀刃驅動單元

Claims (7)

1. 一種基板裂斷裝置，其特徵在於，包含：吸氣單元，以鄰接於形成有刻劃線之基板之面之方式設置，將形成有前述刻劃線之面側之空氣吸入；排氣單元，設於前述吸氣單元之兩側且向前述基板之面將空氣排出。
2. 如申請專利範圍第1項之基板裂斷裝置，其中，進一步包含：升下降單元，連接於前述吸氣單元及前述排氣單元之一端，而使前述吸氣單元及前述排氣單元向前述基板以接近或相離之方式移動。
3. 如申請專利範圍第2項之基板裂斷裝置，其中，前述升下降單元，係與前述吸氣單元及前述排氣單元連接之線性台。
4. 如申請專利範圍第1項之基板裂斷裝置，其中，進一步包含：移送單元，設於前述吸氣單元及前述排氣單元之兩側面，且將前述基板一面支承一面移送；引導單元，設於前述移送單元之一端，且對與藉由前述移送單元支承之前述基板之面相反側之面進行引導。
5. 如申請專利範圍第1項之基板裂斷裝置，其中，進一步包含：空氣刀單元，於與前述基板之形成有前述刻劃線之面相反側，以與前述吸氣單元對向之方式設置，且於與前述基板之形成有前述刻劃線之面相反側之面噴射壓縮空氣。
6. 如申請專利範圍第5項之基板裂斷裝置，其中，進一步包含：刀刃驅動單元，使前述空氣刀單元向前述基板接近或相離之方式移動。
7. 如申請專利範圍第6項之基板裂斷裝置，其中，前述刀刃驅動單元，係與前述空氣刀單元連接之線性台。