KR20190023556A - 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 - Google Patents

취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190023556A
KR20190023556A KR1020170109478A KR20170109478A KR20190023556A KR 20190023556 A KR20190023556 A KR 20190023556A KR 1020170109478 A KR1020170109478 A KR 1020170109478A KR 20170109478 A KR20170109478 A KR 20170109478A KR 20190023556 A KR20190023556 A KR 20190023556A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brittle material
material substrate
moving
fixed
shaped bracket
Prior art date
Application number
KR1020170109478A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102064891B1 (ko
Inventor
김영남
Original Assignee
한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) filed Critical 한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
Priority to KR1020170109478A priority Critical patent/KR102064891B1/ko
Priority to JP2018140280A priority patent/JP2019042918A/ja
Priority to TW107127715A priority patent/TW201921600A/zh
Priority to CN201810957143.XA priority patent/CN109421171A/zh
Publication of KR20190023556A publication Critical patent/KR20190023556A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102064891B1 publication Critical patent/KR102064891B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Abstract

본 발명은 취성 재료 기판의 분단 공정을 수행하기 전 흡착과 에어 플로팅이 가능한 고정 테이블과 이동 테이블을 이용하여 취성 재료 기판을 반송함으로써, 취성 재료 기판의 표면 불량 또는 완전 분단을 방지할 수 있는 취성 재료 기판의 분단 장치 및 분단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치는, 복수의 고정 테이블(110)과, 상기 고정 테이블(110) 사이에 위치하며 이동가능한 이동 테이블(120)을 갖는 상부 부재(100)와, 지지 플레이트(310)와, 상기 지지 플레이트(310) 하부에 결합되는 승강부(320)를 갖는 하부 부재(300)와, 상기 지지 플레이트(310) 상부에 길이 방향으로 이동하는 길이 방향 이동부(230)를 갖는 중간 부재(200)를 포함한다.

Description

취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법{PANEL BREAKING DEVICE OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE AND PANEL BREAKING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 취성 재료 기판의 분단 장치 및 분단 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 취성 재료 기판의 분단 공정을 수행하기 전 반송 중에 발생할 수 있는 취성 재료 기판의 표면 불량 또는 완전 분단을 방지할 수 있는 취성 재료 기판의 분단 장치 및 분단 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유리 기판 등의 취성 재료 기판에서는 기판을 분단 가공하기 위해 기판 상에 분단 예정선을 따라 스크라이브 라인을 형성한 후 분단(breaking) 공정을 통하여 기판을 분단한다.
기판에 스크라이브 라인을 형성하는 방법에는 커터 휠 등에 의한 기계적 가공이나 레이저 빔의 조사에 의한 비접촉식 가공 방법이 있다.
또한, 기판에 분단 예정선을 따라 스크라이브 라인이 형성된 후에는 기판을 완전히 분단하기 위하여 분단 공정을 진행하는데, 기판의 분단 방법에는 롤러(roller)나 푸셔(pusher) 등을 사용하여 기판에 충격을 가하는 접촉식 방법과 레이저 또는 스팀(steam) 등을 사용하여 기판을 가열한 후 냉각시키는 비접촉식 방법이 있다.
그런데, 접촉식 분단 공정은 기판에 물리적 충격을 가함으로써 표면 불량이 발생되거나, 오차 발생 및 적용불가능한 범주가 크다는 문제점이 있다.
또한, 종래의 비접촉식 분단 공정에서는 기판의 열 변화에 따른 팽창 수축을 이용하는데, 열 변화에 따른 인장력이 작은 재료에서는 효과가 적은 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 취성 재료 기판의 분단 공정을 수행하기 전 흡착과 에어 플로팅이 가능한 고정 테이블과 이동 테이블을 이용하여 취성 재료 기판을 반송함으로써, 취성 재료 기판의 표면 불량 또는 완전 분단을 방지할 수 있는 취성 재료 기판의 분단 장치 및 분단 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치는, 복수의 고정 테이블(110)과, 상기 고정 테이블(110) 사이에 위치하며 이동가능한 이동 테이블(120)을 갖는 상부 부재(100)와, 지지 플레이트(310)와, 상기 지지 플레이트(310) 하부에 결합되는 승강부(320)를 갖는 하부 부재(300)와, 상기 지지 플레이트(310) 상부에 길이 방향으로 이동하는 길이 방향 이동부(230)를 갖는 중간 부재(200)를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서, 상기 길이 방향 이동부(230)는, 상기 지지 플레이트(310) 양측에 길이 방향을 따라 위치하는 복수의 지지대(211)에 의해 지지되는 레일(210)과, 상기 레일(210)을 따라 이동하는 이동 부재(251)와, 상기 이동 부재(251)에 연결되는 T자형 브라켓(250)과, 상기 하부 부재(300)의 중심 부위에서 길이 방향을 따라 위치하며, 상기 이동 부재(251)를 구동하는 제 1 구동부(221)와, 상기 제 1 구동부(221)의 일측 상부에 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)을 통해 연결되는 U자형 브라켓(240)을 더 포함하되, 상기 이동 테이블(120)의 하부가 상기 T자형 브라켓(250)의 상면 및 상기 U자 형 브라켓(240)의 상면에 각각 연결된다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서, 상기 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)은 상기 제 1 구동부(221)에 의해 구동한다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서, 상기 고정 테이블(110)과, 상기 이동 테이블(120)은 공기가 분출 또는 흡착되는 복수의 관통홀을 더 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서, 상기 고정 테이블(110)과, 상기 이동 테이블(120)은 세라믹 재질의 상부 플레이트(111, 112, 113, 121, 122)와, 스톤 재질의 하부 블록(130)으로 이루어진다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서, 상기 승강부(320)는, 복수의 경사판(322)과, 상기 경사판(322)의 경사면에 위치하는 경사 레일(323)과, 상기 경사 레일(323)을 따라 이동하는 복수의 경사 레일 이동 부재(324)와, 상기 경사판(322) 사이에 위치하며, 상기 경사 레일 이동 부재(324)를 구동하는 제 2 구동부(321)와, 상기 경사 레일 이동 부재(324)에 연결된 승강캡(325)을 더 포함하되, 상기 제 2 구동부(321)의 구동시 상기 승강캡(325)이 상기 경사 레일 이동 부재(324)에 의해 승하강한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법은, 상부 부재(100) 상에 취성 재료 기판(400)을 안착하는 제 1 단계(S100)와, 상기 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 전진이동하여 제 1 취성 재료 기판(410)을 분단부(500) 상으로 이동시키는 제 2 단계(S200)와, 상기 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 후퇴이동하는 제 3 단계(S300)와, 상기 분단부(500)가 상기 상부 부재(100)로부터 이격이동하여 상기 제 1 취성 재료 기판(410)과 제 2 취성 재료 기판(420) 사이의 스크라이브 라인이 분단되는 제 4 단계(S400)를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법은, 상기 제 1 단계(S100)에서, 상기 이동 테이블(120)의 복수의 관통홀에서는 공기가 흡착되고 상기 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서는 공기가 분출되어, 상기 취성 재료 기판(400)이 상기 이동 테이블(120)에 고정된 상태로 상기 고정 테이블(110)로부터 미리정해진 간격을 두고 이격되어 있다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법은, 상기 제 2 단계(S200)에서, 상기 제 1 취성 재료 기판(410)이 상기 분단부(500) 상으로 이동되면, 상기 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서 공기 분출이 종료됨과 아울러 공기가 흡착되어, 상기 취성 재료 기판(400)이 상기 고정 테이블(110)에 고정된 상태로 상기 이동 테이블(120)이 하강한다.
또한, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법은, 제 4 단계(S400)에서, 상기 제 1 취성 재료 기판(410)과 제 2 취성 재료 기판(420) 사이의 스크라이브 라인이 분단되면, 하강한 상태로 후퇴이동한 상기 이동 테이블(120)이 상승한다.
본 발명에 의하면, 취성 재료 기판의 분단 공정을 수행하기 전 흡착과 에어 플로팅이 가능한 고정 테이블과 이동 테이블을 이용하여 취성 재료 기판을 반송함으로써, 취성 재료 기판의 표면 불량 또는 완전 분단을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 상부 부재의 분해된 모습을 나타내는 분해사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 중간 부재를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 하부 부재의 분해된 모습을 나타내는 분해사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 1 단계를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 2 단계를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 3 단계를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 4 단계를 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 5 단계를 나타내는 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)는, 상부 부재(100)와, 중간 부재(200)와, 하부 부재(300)를 포함한다.
즉, 상부 부재(100)와, 중간 부재(200)와, 하부 부재(300)가 순차적으로 결합되어 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)를 형성하게 된다.
상부 부재(100)는 복수의 고정 테이블(110)과, 이러한 고정 테이블(110) 사이에 위치하며 이동가능한 이동 테이블(120)을 가진다.
또한, 중간 부재(200)는 지지 플레이트(310) 상부에 길이 방향으로 이동하는 길이 방향 이동부(230)를 가진다.
한편, 하부 부재(300)는 지지 플레이트(310)와, 이러한 지지 플레이트(310) 하부에 결합되는 승강부(320)를 가진다.
상부 부재(100)와, 중간 부재(200)와, 하부 부재(300)는 도면(도 2 내지 도 4)을 참조하여 좀더 상세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 상부 부재의 분해된 모습을 나타내는 분해사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)에서 상부 부재(100)는 중간 부재(200)의 상부에 위치하고, 복수의 고정 테이블(110)과, 이들 고정 테이블(110) 사이에 위치하여 이동가능한 이동 테이블(120)을 가진다.
예를 들면, 제 1 이동 테이블(121)은 제 5 고정 테이블(115)과 제 1 고정 테이블(111) 사이에 위치하며, 제 2 이동 테이블(122)은 제 4 고정 테이블(114)과 제 1 고정 테이블(111) 사이에 위치한다.
본 실시예에서는 취성 재료 기판(400)의 크기를 고려하여 2개의 이동 테이블(120)과, 5개의 고정 테이블(110)을 이용하여 상부 부재(100)를 형성하도록 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 취성 재료 기판(400)의 크기에 맞추어서 적당한 고정 테이블(110)과 이동 테이블(120)을 형성하도록 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)에서, 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)은 공기가 분출 또는 흡착되는 복수의 관통홀(140)을 더 포함한다.
본 실시예에서는 공기가 분출 또는 흡착되는 복수의 관통홀이 부호 140으로 병기되어 도 2에 도시되었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)의 복수의 소정 위치에 복수의 관통홀이 형성된다. 이에 의해, 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)은 필요에 따라 복수의 관통홀을 통해 공기의 분출 또는 흡착이 이루어진다.
즉, 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)은 내부에 공기의 분출 또는 흡착을 수행할 수 있는 공압부(도시 생략)가 형성되어 있다.
한편, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)에서, 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)은 세라믹 재질의 상부 플레이트(111, 112, 113, 121, 122)와, 스톤 재질의 하부 블록(130)으로 이루어진다.
이와 같이, 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)의 상부 플레이트(111, 112, 113, 121, 122)가 세라믹 재질로 이루어지는 이유는 취성 재료 기판(400)과, 고정 테이블(110) 또는 이동 테이블(120) 사이의 조직 경차 등을 보정하기 위함이다.
또한, 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)의 하부 블록(130)이 스톤 재질로 이루어지는 이유는 취성 재료 기판(400)의 수평 반송시 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)의 높이 레벨이 일정해야 함으로, 하부 블록(130)은 변형이 없는 스톤 재질로 형성한다.
다음, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 중간 부재를 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)에서, 중간 부재(200)의 길이 방향 이동부(230)는 지지 플레이트(310) 양측에 길이 방향을 따라 위치하는 복수의 지지대(211)에 의해 지지되는 레일(210)과, 레일(210)을 따라 이동하는 이동 부재(251)와, 이동 부재(251)에 연결되는 T자형 브라켓(250)과, 하부 부재(300)의 중심 부위에서 길이 방향을 따라 위치하며 이동 부재(251)를 구동하는 제 1 구동부(221)와, 제 1 구동부(221)의 일측 상부에 연결되는 U자형 브라켓(240)을 더 포함한다.
여기서, 이동 테이블(120)의 하부는 T자형 브라켓(250)의 상면 및 U자형 브라켓(240)의 상면에 각각 연결된다.
또한, 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)은 제 1 구동부(221)에 의해 구동한다.
좀더 상세히 설명하면, 중간 부재(200)의 길이 방향 이동부(230)는 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)을 길이 방향으로 이동시키기 위해 동작한다. 이를 위해, 이동 테이블(120)은 길이 방향 이동부(230)의 T자형 브라켓(250)의 상면 및 U자형 브라켓(240)의 상면에 각각 연결된다.
이러한 T자형 브라켓(250)은 이동 테이블(120)과, 길이 방향을 다라 형성된 레일(210)을 따라 이동하는 이동 부재(251)를 연결하기 위한 브라켓이다. 또한, U자형 브라켓(240)은 제 1 구동부(221)에 의해 구동하는 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)의 일단과, 이동 테이블(120)을 연결하기 위한 브라켓이다.
레일(210)은 제 1 이동 테이블(121)이 위치하는 영역과, 제 2 이동 테이블(122)이 위치하는 영역에 각각 형성되며, 이와 같이 형성되는 복수의 레일(210)은 소정의 폭을 가진다. 이러한 소정의 폭은 제 1 고정 테이블(111)의 폭에 의해 결정된다. 또한, 레일(210)은 길이 방향을 따라 형성되며, 지지 플레이트(310) 양측에 길이 방향을 따라 위치하는 복수의 지지대(211)에 의해 지지된다. 마찬가지로, 복수의 지지 플레이트(310) 사이의 폭은 제 1 고정 테이블(111)의 폭에 의해 결정된다.
제 1 구동부(221)는 지지 플레이트(310) 상에 위치하되, 복수의 지지대(211) 사이에 위치한다. 이러한 제 1 구동부(221)는 이동 부재(251)를 전진 및 후진시키는 서보 모터로 구성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 바형 브라켓(220)은 제 1 구동부(221)에 의해 구동된다. 이때, 바형 브라켓(220)의 일면에 연결되는 U자형 브라켓(240)이 제 1 구동부(221)의 구동시 바형 브라켓(220)과 함께 구동하게 된다.
또한, 제 1 구동부(221)의 구동시 이동 부재(251)가 레일(210)을 따라 길이 방향으로 이동하게 된다. 이때, 이동 부재(251)의 상면에 연결되는 T자형 브라켓(250)이 제 1 구동부(221)의 구동시 이동 부재(251)와 함께 구동하게 된다.
한편, U자형 브라켓(240)의 상면과 T자형 브라켓(250)의 상면에는 이동 테이블(120)이 연결되어 있다.
이러한 구조에 의해, 제 1 구동부(221)가 구동시 이동 테이블(120)이 길이 방향을 따라 전진 및 후진 동작을 수행하게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치에서 하부 부재의 분해된 모습을 나타내는 분해사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)에서, 승강부(320)는 지지 플레이트(310)의 하부에 결합된다.
이러한 승강부(320)는 복수의 경사판(322)과, 복수의 경사 레일(323)과, 복수의 경사 레일 이동 부재(324)와, 제 2 구동부(321)와, 승강캡(325)을 가진다.
복수의 경사판은(323) 서로 소정 간격을 두고 베이스판(도시 생략) 상에 형성된다.
경사 레일(323)은 경사판(322)의 경사면을 따라 위치한다.
이때, 복수의 경사 레일 이동 부재(324)가 경사 레일(323)을 따라 이동하게 되며, 이러한 경사 레일 이동 부재(324)는 제 2 구동부(321)에 의해 구동된다.
이러한 제 2 구동부(321)는 경사판(322) 사이에 위치한다.
승강캡(325)은 경사 레일 이동 부재(324)에 연결되어 있으며, 제 2 구동부(321)의 구동시 승강캡(325)이 경사 레일 이동 부재(324)에 의해 승하강하게 된다.
즉, 이러한 승강부(320)의 승하강 동작에 의해 이동 테이블(120)이 승하강 동작을 수행하게 된다.
상술한 바와 같이 이동 테이블(120)은 길이 방향 이동부(230)에 의해 길이 방향을 따라 전진 또는 후진 동작을 수행하게 된다. 또한, 이동 테이블(120)은 승강부(320)에 의해 높이 방향을 따라 승강 또는 하강 동작을 수행하게 된다.
다음으로, 도 5 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법을 설명한다.
다음, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 1 단계를 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 2 단계를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 취성 재료 기판의 분단을 위해 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)를 준비한 후, 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)의 상부 부재(100) 상에 취성 재료 기판(400)을 안착한다.
여기서, 취성 재료 기판(400)은 기판들 사이(예를 들면, 제 1 취성 기판(410)과 제 2 취성 기판(420) 사이)의 크랙(crack)이 약 80% 정도 이루어진 상태의 취성 재료이다. 분단 공정을 수행하기 이전에 취성 재료 기판(400)이 분단부(500)로 반송시, 기판들 사이의 완전 분단이 발생할 수 있다. 이때, 취성 재료의 단면이 긁히는 치핑(chipping) 불량이 발생할 수 있으므로, 취성 재료 기판(400)의 반송시에는 완전 분단이 발생하면 안된다.
취성 재료 기판(400)을 상부 부재(100) 상에 안착하기 위해서는, 이동 테이블(120)의 복수의 관통홀에서는 공기가 흡착되고 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서는 공기가 분출(에어 플로팅이 개시)되어, 취성 재료 기판(400)이 이동 테이블(120)에 고정된 상태로 고정 테이블(110)로부터 미리정해진 간격을 두고 이격되어야 한다.
이때, 취성 재료 기판(400)이 고정 테이블(110)로부터 이격되는 거리는 예를 들어, 1㎛ ~ 2㎛인 것이 바람직하다. 하지만, 취성 재료 기판(400)과, 고정 테이블(110)의 이격 거리는 이에 한정되는 것은 아니며, 취성 재료 기판(400)이 고정 테이블에 의해 긁히지 않는 범위 내에서 이격 거리를 가질 수 있다. 또한, 취성 재료 기판(400)과 고정 테이블(110)의 이격 거리가 클 경우에는 취성 재료 기판(400)의 완전 분단이 발생할 수 있다.
따라서, 취성 재료 기판(400)이 이동 테이블(120)에 고정된 상태로 고정 테이블(110)에 긁히지 않는 범위 내에서 고정 테이블(110)과 거의 수평을 유지한 채 이동하게 된다.
다음, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 3 단계를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 전진이동하여 제 1 취성 재료 기판(410)을 분단부(500) 상으로 이동시킨다.
즉, 제 1 취성 재료 기판(410)이 분단부(500) 상으로 이동되면, 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서 공기 분출이 종료됨과 아울러 공기가 흡착된다.
이에 의해, 취성 재료 기판(400)이 고정 테이블(110)에 고정된 상태로 이동 테이블(120)이 하강한다.
좀더 상세히 설명하면, 이동 테이블(120)의 복수의 관통홀에서 공기가 흡착되고 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서 공기가 분출된 상태에서, 이동 테이블(120)이 길이 방향 이동부(230)에 의해 길이 방향을 따라 전진 동작이 완료된다. 즉, 제 1 취성 재료 기판(410)이 분단부(500) 상으로 이동된다.
이와 같이, 제 1 취성 재료 기판(410)이 분단부(500) 상으로 이동되어 이동 테이블(120)의 전진 동작이 완료되면, 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서 공기 분출이 종료됨과 아울러 공기가 흡착된다.
이에 의해, 취성 재료 기판(400)이 고정 테이블(110)에 고정된 상태에서, 승강부(320)의 하강 동작에 의해 이동 테이블(120)이 하강하게 된다.
이동 테이블(120)이 전진 동작을 완료하면, 고정 테이블(110)의 공기 분출(에어 플로팅)이 종료됨과 아울러 공기의 흡착이 이루어진다. 고정 테이블(110)의 공기 흡착이 이루어지면, 이동 테이블(120)의 공기 흡착이 종료된다. 이때, 고정 테이블(110) 또는 이동 테이블(120) 중 어느 하나의 테이블의 공기 흡착이 이루어져야만 다른 하나의 테이블의 공기 흡착이 종료된다. 즉, 취성 재료 기판(400)이 분단부(500)로 반송시, 고정 테이블(110) 또는 이동 테이블(120)의 공기 흡착이 동시에 종료되는 경우는 발생하지 않는다.
다음, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 4 단계를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 후퇴이동하게 된다.
즉, 취성 재료 기판(400)이 고정 테이블(110)에 고정된 상태에서, 길이 방향 이동부(230)에 의해 하강한 이동 테이블(120)이 길이 방향을 따라 후진 동작을 수행하게 된다.
이때, 이동 테이블(120)의 후진 동작시, 이동 테이블(120)의 일단은 고정 테이블(110)의 일단에 맞추어지도록 후진하게 된다. 즉, 이동 테이블(120)이 전진한 거리만큼 후진하게 된다.
마지막으로, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법의 제 5 단계를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 분단부(500)가 상부 부재(100)로부터 이격이동하여 제 1 취성 재료 기판(410)과 제 2 취성 재료 기판(420) 사이의 스크라이브 라인이 분단된다.
여기서, 제 1 취성 재료 기판(410)과 제 2 취성 재료 기판(420) 사이의 스크라이브 라인이 분단되면, 하강한 상태로 후퇴이동한 이동 테이블(120)이 상승한다.
좀더 상세히 설명하면, 이전 단계에서 이동 테이블(120)의 후진 동작이 완료되면, 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)의 분단부(500)는 상부 부재(100)의 고정 테이블(110)과, 이동 테이블(120)로부터 이격되어 제 1 취성 재료 기판(410)과 제 2 취성 재료 기판(420)을 완전 분단하게 된다.
하강한 상태로 후퇴이동한 이동 테이블(120)이 상승하여, 취성 재료 기판의 분단 장치(1000)의 상부 부재(100) 상에 취성 재료 기판(400)을 안착하기 위한 준비 단계가 된다. 이후, 상술한 제 1 단계 내지 제 5 단계를 반복 수행함으로써 각각의 취성 재료 기판(400 : 410, 420, …)을 완전 분단하게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 상부 부재
110 : 고정 테이블
111, 112, 113, 121, 122 : 상부 플레이트
120 : 이동 테이블
130 : 하부 블록
200 : 중간 부재
210 : 레일
220 : 바형 브라켓
221 : 제 1 구동부
230 : 길이 방향 이동부
240 : U자형 브라켓
250 : T자형 브라켓
251 : 이동 부재
300 : 하부 부재
310 : 지지 플레이트
320 : 승강부
321 : 제 2 구동부
322 : 복수의 경사판
323 : 경사 레일
324 : 경사 레일 이동 부재
400 : 취성 재료 기판
500 : 분단부
1000 : 취성 재료 기판의 분단 장치

Claims (10)

  1. 복수의 고정 테이블(110)과, 상기 고정 테이블(110) 사이에 위치하며 이동가능한 이동 테이블(120)을 갖는 상부 부재(100)와,
    지지 플레이트(310)와, 상기 지지 플레이트(310) 하부에 결합되는 승강부(320)를 갖는 하부 부재(300)와,
    상기 지지 플레이트(310) 상부에 길이 방향으로 이동하는 길이 방향 이동부(230)를 갖는 중간 부재(200)를 포함하는 취성 재료 기판의 분단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 길이 방향 이동부(230)는,
    상기 지지 플레이트(310) 양측에 길이 방향을 따라 위치하는 복수의 지지대(211)에 의해 지지되는 레일(210)과,
    상기 레일(210)을 따라 이동하는 이동 부재(251)와, 상기 이동 부재(251)에 연결되는 T자형 브라켓(250)과,
    상기 하부 부재(300)의 중심 부위에서 길이 방향을 따라 위치하며, 상기 이동 부재(251)를 구동하는 제 1 구동부(221)와,
    상기 제 1 구동부(221)의 일측 상부에 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)을 통해 연결되는 U자형 브라켓(240)을 더 포함하되,
    상기 이동 테이블(120)의 하부가 상기 T자형 브라켓(250)의 상면 및 상기 U자 형 브라켓(240)의 상면에 각각 연결되는 취성 재료 기판의 분단 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 양단이 서로 반대 방향으로 휘어진 바형 브라켓(220)은 상기 제 1 구동부(221)에 의해 구동하는 취성 재료 기판의 분단 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정 테이블(110)과, 상기 이동 테이블(120)은 공기가 분출 또는 흡착되는 복수의 관통홀을 더 포함하는 취성 재료 기판의 분단 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정 테이블(110)과, 상기 이동 테이블(120)은 세라믹 재질의 상부 플레이트(111, 112, 113, 121, 122)와, 스톤 재질의 하부 블록(130)으로 이루어지는 취성 재료 기판의 분단 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 승강부(320)는,
    복수의 경사판(322)과,
    상기 경사판(322)의 경사면에 위치하는 경사 레일(323)과,
    상기 경사 레일(323)을 따라 이동하는 복수의 경사 레일 이동 부재(324)와,
    상기 경사판(322) 사이에 위치하며, 상기 경사 레일 이동 부재(324)를 구동하는 제 2 구동부(321)와,
    상기 경사 레일 이동 부재(324)에 연결된 승강캡(325)을 더 포함하되,
    상기 제 2 구동부(321)의 구동시 상기 승강캡(325)이 상기 경사 레일 이동 부재(324)에 의해 승하강하는 취성 재료 기판의 분단 장치.
  7. 상부 부재(100) 상에 취성 재료 기판(400)을 안착하는 제 1 단계(S100)와,
    상기 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 전진이동하여 제 1 취성 재료 기판(410)을 분단부(500) 상으로 이동시키는 제 2 단계(S200)와,
    상기 상부 부재(100)의 이동 테이블(120)이 후퇴이동하는 제 3 단계(S300)와,
    상기 분단부(500)가 상기 상부 부재(100)로부터 이격이동하여 상기 제 1 취성 재료 기판(410)과 제 2 취성 재료 기판(420) 사이의 스크라이브 라인이 분단되는 제 4 단계(S400)를 포함하는 취성 재료 기판의 분단 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 단계(S100)에서,
    상기 이동 테이블(120)의 복수의 관통홀에서는 공기가 흡착되고 상기 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서는 공기가 분출되어, 상기 취성 재료 기판(400)이 상기 이동 테이블(120)에 고정된 상태로 상기 고정 테이블(110)로부터 미리정해진 간격을 두고 이격되어 있는 취성 재료 기판의 분단 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 단계(S200)에서,
    상기 제 1 취성 재료 기판(410)이 상기 분단부(500) 상으로 이동되면, 상기 고정 테이블(110)의 복수의 관통홀에서 공기 분출이 종료됨과 아울러 공기가 흡착되어, 상기 취성 재료 기판(400)이 상기 고정 테이블(110)에 고정된 상태로 상기 이동 테이블(120)이 하강하는 취성 재료 기판의 분단 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    제 4 단계(S400)에서,
    상기 제 1 취성 재료 기판(410)과 제 2 취성 재료 기판(420) 사이의 스크라이브 라인이 분단되면, 하강한 상태로 후퇴이동한 상기 이동 테이블(120)이 상승하는 취성 재료 기판의 분단 방법.
KR1020170109478A 2017-08-29 2017-08-29 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법 KR102064891B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170109478A KR102064891B1 (ko) 2017-08-29 2017-08-29 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법
JP2018140280A JP2019042918A (ja) 2017-08-29 2018-07-26 脆性材料基板の分断装置及びその分断方法
TW107127715A TW201921600A (zh) 2017-08-29 2018-08-09 脆性材料基板之分斷裝置及其之分斷方法
CN201810957143.XA CN109421171A (zh) 2017-08-29 2018-08-21 脆性材料基板的截断装置及其截断方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170109478A KR102064891B1 (ko) 2017-08-29 2017-08-29 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190023556A true KR20190023556A (ko) 2019-03-08
KR102064891B1 KR102064891B1 (ko) 2020-01-10

Family

ID=65514562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170109478A KR102064891B1 (ko) 2017-08-29 2017-08-29 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019042918A (ko)
KR (1) KR102064891B1 (ko)
CN (1) CN109421171A (ko)
TW (1) TW201921600A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220177402A1 (en) 2019-03-08 2022-06-09 Nitto Denko Corporation Method for producing formic acid
CN109968283B (zh) * 2019-03-25 2024-04-02 林华勇 一种拉伸顶压型led灯丝灯的基板条拆分器及其拆分方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003002471A1 (fr) 2001-06-28 2003-01-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd Dispositif et procede permettant de decouper un substrat realise dans une matiere fragile
JP4037169B2 (ja) * 2002-05-28 2008-01-23 中村留精密工業株式会社 硬質脆性板の側辺加工方法
JP4664117B2 (ja) * 2005-03-03 2011-04-06 住友重機械工業株式会社 搬送物浮上ユニット、搬送物浮上装置、及びステージ装置
JP4907104B2 (ja) 2005-05-12 2012-03-28 株式会社シライテック ガラス基板の切断、分断方法及びその装置
JP4996703B2 (ja) 2010-02-09 2012-08-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP5550107B2 (ja) * 2010-03-15 2014-07-16 株式会社シライテック Lcdパネルuv硬化前基板のエッジカット加工装置
CN102363564A (zh) * 2011-06-20 2012-02-29 安徽省银锐玻璃机械有限公司 一种半自动玻璃切割机的气浮式工作台面
CN102363559B (zh) * 2011-06-20 2013-03-27 安徽省银锐玻璃机械有限公司 一种气浮式分片台的顶杆限位装置
CN204689881U (zh) * 2015-05-29 2015-10-07 芜湖东旭光电装备技术有限公司 一种玻璃基板人工切割平台
CN105439437A (zh) * 2015-12-28 2016-03-30 江苏福坤玻璃有限公司 一种玻璃风孔传送台

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019042918A (ja) 2019-03-22
TW201921600A (zh) 2019-06-01
CN109421171A (zh) 2019-03-05
KR102064891B1 (ko) 2020-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4965632B2 (ja) 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法
JP4739024B2 (ja) 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置
JP5058451B2 (ja) 板材の分断ユニット、この分断ユニットを有する分断装置、および、この分断装置を有する分断設備
US7426883B2 (en) Substrate-cutting system, substrate-producing apparatus, substrate-scribing method, and substrate-cutting method
KR100949152B1 (ko) 유리 기판 레이저 절단 장치
JP5550107B2 (ja) Lcdパネルuv硬化前基板のエッジカット加工装置
WO2004096721A1 (ja) 脆性基板分断システムおよび脆性基板分断方法
KR101788645B1 (ko) 취성 재료 기판의 브레이크 장치
KR101010310B1 (ko) 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및방법
JP2010052995A (ja) マザー基板のスクライブ方法
KR102422164B1 (ko) 반송체, 반송 장치 및 스크라이브 시스템
KR101133823B1 (ko) 기판 반송기
KR20190023556A (ko) 취성 재료 기판의 분단 장치 및 그 분단 방법
JP4149750B2 (ja) ガラス板の加工装置
TWI635058B (zh) Scribing device
KR20060090905A (ko) 평판 디스플레이용 글래스 커팅장치 및 그 커팅방법
KR101980606B1 (ko) 취성 재료 기판의 경사 타입 분단 장치 및 분단 방법
CN110466075A (zh) 基板分割装置
JPWO2009107794A1 (ja) 平面表示パネル用マザー基板の分離装置及び分離方法
KR20190059577A (ko) 기판 절단 장치
KR100642902B1 (ko) 유리기판의 절단장치
CN115981037B (zh) 应用于全自动切割生产线的面板掰断机构
KR102229924B1 (ko) 기판 이송 및 절단 장치
KR20190059576A (ko) 기판 절단 장치
KR100781556B1 (ko) 평판 디스플레이 패널의 지지 스테이지 및 이를 이용한연마방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant