TWI635058B - Scribing device - Google Patents

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TWI635058B
TWI635058B TW103137065A TW103137065A TWI635058B TW I635058 B TWI635058 B TW I635058B TW 103137065 A TW103137065 A TW 103137065A TW 103137065 A TW103137065 A TW 103137065A TW I635058 B TWI635058 B TW I635058B
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成尾徹
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三星鑽石工業股份有限公司
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Materials Engineering (AREA)
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  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Abstract

本發明提供一種劃線裝置，即便為薄板或小尺寸之基板，亦能自該基板之下表面精度良好地進行劃線。
一種劃線裝置A，將脆性材料基板M載置於隔開間隔P而配置之一對支持機構1上，自間隔P之下方使切割輪2滾動而對該脆性材料基板M之下表面進行劃線，且該劃線裝置A具備：切割輪支持體3，其於上端部具備切割輪2；及劃線頭5，其具有使該切割輪支持體3升降之驅動部4；且切割輪支持體3之沿間隔P之寬度方向之尺寸L形成於間隔P之範圍內，而切割輪支持體3之長度，係以於切割輪2上升至脆性材料基板M之下表面之劃線位置之狀態下，劃線頭5之上端位於不接觸於支持機構1之下部之位置之方式而設定。

Description

劃線裝置
本發明係關於一種玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板之劃線裝置。
通常，於自大面積之脆性材料基板切割出單位製品之步驟中，進行如底線步驟：藉由使切割輪(亦稱為劃線輪)相對於脆性材料基板之表面一面沿劃線預定線壓接一面相對移動，而形成相互正交之X方向及Y方向之劃線。其後，進行如下分斷步驟，即藉由沿該劃線施加外力使基板彎曲，而將脆性材料基板完全分斷為一個個單位顯示面板。
例如專利文獻1中公開一種自脆性材料基板之下表面進行上述劃線步驟之劃線裝置。
如圖6所示，該劃線裝置隔開間隔P而串列地配置有一對輸送機21a、21b，該等輸送機21a、21b載置並搬送脆性材料基板M，於該輸送機21a、21b之間，配置有用來對脆性材料基板M之背面加工劃線之切割輪22、以及支持該切割輪22之劃線頭23。而且，利用支承台24支承脆性材料基板M之上表面，並使切割輪22一面壓抵於脆性材料基板M之背面一面向X方向(圖6之前後方向)滾動，由此如圖7(a)所示般對脆性材料基板M之背面加工X方向之劃線S1。其後，使脆性材料基板M旋轉90度並與上述同樣地使切割輪滾動，從而如圖7(b)所示般加工Y方向之劃線S2。
如此般形成有X方向及Y方向之劃線S1、S2之脆性材料基板M被輸送至分斷裝置且自各劃線分斷，於取出單位製品M1之後，端緣部之端材區域M2被廢棄。
[背景技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-026267號公報
於上述劃線裝置中，為了對脆性材料基板M自下表面側進行劃線，必須將具備切割輪22之劃線頭23配置於上游側之輸送機21b與下游側之輸送機21a之間。然而，劃線頭23因於內部組裝有升降驅動部等而於縮小尺寸(體積)之方面存在極限，因此，輸送機21a、21b之間隔P必然會變大。如果該間隔P較大，則如圖8(a)所示，當將脆性材料基板M自上游側輸送機21b交付至下游側輸送機21a時，有時會產生基板M之前端接觸於下游側輸送機21a之前端部分而損傷、或者基板M之方向偏移等不良情形。
尤其係近年來，基板越來越薄板化、小型化，於基板之厚度較薄之情形時，因基板之前端部分於間隙P內有向下方下垂之傾向，因此上述不良情形之產生尤其成為問題。再者，於基板之尺寸較小之情形時，如圖8(b)所示般亦會產生脆性材料基板M於間隔P內傾斜、或掉落等不良情形。
因此，本發明之目的在於消除上述不良情形，而提供一種即便為薄板或小尺寸之基板亦能自該基板之下表面精度良好地進行劃線之劃線裝置。
為了解決上述問題而完成之本發明之劃線裝置，將脆性材料基 板載置於隔開間隔而配置之一對支持機構上，自上述間隔之下方使切割輪滾動而對該脆性材料基板之下表面進行劃線，且上述劃線裝置包括：切割輪支持體，其於上端部具備上述切割輪；及劃線頭，其具有使該切割輪支持體升降之驅動部；且設為如下構成：上述切割輪支持體之沿上述間隔之寬度方向之尺寸，以成為上述間隔之範圍內的方式形成，而上述切割輪支持體之長度，係以於上述切割輪上升至對上述脆性材料基板之下表面進行劃線之位置之狀態下，上述劃線頭之上端位於不接觸於上述支持機構之下部之位置之方式而設定。
上述支持機構較佳為由載置並搬送上述脆性材料基板之上游側之輸送機與下游側之輸送機而形成。
根據本發明，切割輪支持體之寬度尺寸比脆性材料基板之支持機構之間隔窄，而且，以於切割輪上升至劃線位置時，劃線頭之上端外緣部分位於不接觸於上述支持機構之下部之位置之方式，將切割輪支持體形成得較長，故可使支持機構靠近至與切割輪支持體接近之位置而形成。因此，有如下效果：即便為小尺寸之脆性材料基板，亦能消除該基板於間隔內傾斜或向間隔內掉落，且於較薄之基板之情形時，可緩解該基板於間隔內下垂等現象。
A‧‧‧劃線裝置
L‧‧‧切割輪支持體及導輥支持體之寬度
M‧‧‧脆性材料基板
S1‧‧‧X方向之劃線
S2‧‧‧Y方向之劃線
P‧‧‧支持機構之間隔
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
1‧‧‧支持機構
1a‧‧‧輸送機
1b‧‧‧輸送機
2‧‧‧切割輪
3‧‧‧切割輪支持體
4‧‧‧升降驅動部(驅動部)
5‧‧‧劃線頭
6‧‧‧導輥
7‧‧‧導輥支持體
9‧‧‧軸
10‧‧‧軸承
11‧‧‧升降軸
12‧‧‧原動機
13‧‧‧門型橋體
14‧‧‧樑(橫樑)
15‧‧‧導軌
16‧‧‧支承台
17‧‧‧樑
18‧‧‧流體缸
21a‧‧‧輸送機
21b‧‧‧輸送機
22‧‧‧割輪
23‧‧‧劃線頭
24‧‧‧支承台
圖1係表示本發明之劃線裝置之一例之局部切除立體圖。
圖2係表示包含切割輪之劃線頭部分之放大立體圖。
圖3係表示劃線頭部分之局部剖面側視圖。
圖4係表示劃線時之狀態之局部剖面側視圖。
圖5係表示本發明之劃線裝置之另一實施例之主要部分之側視圖。
圖6係表示以往之劃線裝置之一例之側視圖。
圖7(a)、(b)係表示對脆性材料基板加工劃線之順序之俯視圖。
圖8(a)、(b)係表示因以往之劃線裝置而產生之不良情形之說明圖。
以下，基於圖1~4就本發明之劃線裝置之詳細情形進行說明。
劃線裝置A具備載置大面積之脆性材料基板M之一對支持機構1。於本實施例中，該支持機構1係由載置脆性材料基板M並向圖1之Y方向搬送之上游側輸送機1b及下游側輸送機1a形成。
上游側輸送機1b及下游側輸送機1a，係於同一平面上沿Y方向隔開間隔P而串列地配置，該間隔P係用來配置下述之切割輪2及導輥6及其等之支持體3、7。將上游側輸送機1b及下游側輸送機1a，設為皮帶於輪體間旋動之帶式輸送機即可。
於上游側輸送機1b與下游側輸送機1a之間，配置有用來對脆性材料基板M之背面加工X方向及Y方向之劃線S1、S2(參照圖7)之切割輪2。該切割輪2安裝於沿垂直方向延伸之切割輪支持體3之上端部，切割輪支持體3與下述之導輥支持體7一起被可升降地保持於內置有升降驅動部4之劃線頭5。
本實施例中，於切割輪2之滾動方向之前後之位置，保持於導輥支持體7、7上之導輥6、6係配置於一條直線上。該導輥6、6以輥面位於較切割輪2之刃尖稍微向下方後退之高度位置之方式而配置，從而抑制劃線時之切割輪2之刃尖對於基板M過度陷入。
切割輪支持體3及導輥支持體7分別於下端部藉由共用之基座8而連結，且經由垂直之軸9及軸承10而可旋動地安裝於內置於劃線頭5中之升降驅動部4之升降軸11。升降驅動部4係藉由流體缸或馬達等原動機12驅動。
再者，劃線頭5係以可沿形成於門型橋體13之水平之樑(橫樑)14 之導軌15向X方向往返移動之方式而安裝。
於本發明中，切割輪支持體3及導輥支持體7之沿輸送機1a、1b間之間隔P之寬度方向之寬度尺寸L，以成為輸送機1a、1b之間隔P之範圍內之方式較窄地形成。而且，間隔P以使輸送機1a、1b靠近至與該等支持體3、7接近之位置之方式儘可能地較窄地形成。
再者，切割輪支持體3及導輥支持體7以如下方式較長地形成：於切割輪2上升至對脆性材料基板M之下表面進行劃線之位置之圖4之狀態下，內置有升降驅動部4之劃線頭5之上端外緣部分位於不接觸於輸送機1a、1b之下部之位置。
進而，於輸送機1a、1b之間隔P之上方，配置有沿該間隔P延伸之支承台16。該支承台16係為了於利用切割輪2進行劃線時，接觸脆性材料基板M之上表面來防止脆性材料基板M之浮升而使用者，且藉由流體缸18可升降地安裝於設置於橋體13之樑17下方。
於上述構成中，將脆性材料基板M載置於上游側輸送機1b及下游側輸送機1a上，並藉由使切割輪2於壓抵於脆性材料基板M之背面之狀態下向X方向滾動，來加工X方向之劃線S1。當X方向之所有劃線S1之加工完成時，將脆性材料基板M旋轉90度並再次載置於輸送機1a、1b上，且藉由與上述同樣地使切割輪2一面壓抵於脆性材料基板M，一面滾動而加工Y方向之劃線S2。
如上所述，於該劃線裝置中，切割輪支持體3及導輥支持體7之寬度尺寸L形成得比輸送機1a、1b之間隔P窄，且兩支持體3、7係以於切割輪2上升至劃線位置時，劃線頭5之上端外緣部分位於不接觸於輸送機1a、1b之下部之位置之方式較長地形成，故可使輸送機1a、1b之間隔P變窄至接近於該等支持體3、7之位置而形成。藉此，即便為小尺寸之脆性材料基板，亦能消除該基板於間隔P內傾斜或掉落，並且亦能消除如下不良情形：於將脆性材料基板M自上游側輸送機1b交付 至下游側輸送機1a時，基板M之前端接觸於下游側輸送機1a之前端部分而損傷、或基板M之方向產生偏移。再者，即便為薄板之脆性材料基板M，亦能緩和該基板於間隔P內下垂等現象。
於上述實施例中，表示作為載置脆性材料基板M之一對支持機構1而包括上游側輸送機1b與下游側輸送機1a之構成，但亦可代替此而如圖5所示般由隔開間隔P而配置之一對固定支持台1c、1d形成。該情形時之脆性材料基板M之搬送雖省略圖示，但只要藉由例如自設置於支持台1c、1d上表面之空氣噴出孔噴出空氣而使基板M浮起之搬送機構、或者吸附搬送機器人等基板搬送機構進行即可。
以上，對本發明之代表性之實施例進行了說明，但本發明並不一定僅特定為上述實施例之結構。例如，亦可省略上述實施例中顯示之導輥6以及導輥支持體7而形成。又，於本發明中可於達成其目的、且不脫離權利要求之範圍之範圍內適當地進行修正、變更。
[產業上之可利用性]
本發明可應用於對玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板之背面加工劃線之劃線裝置。

Claims (2)

  1. 一種劃線裝置，將脆性材料基板載置於隔開間隔而配置之一對支持機構上，自上述間隔之下方使切割輪滾動而對該脆性材料基板之下表面進行劃線，且該劃線裝置包括：切割輪支持體，其於上端部包括上述切割輪；及劃線頭，其包括使該切割輪支持體升降之驅動部；且上述切割輪支持體之長度，係以於上述切割輪上升至對上述脆性材料基板之下表面進行劃線之位置之狀態下，上述劃線頭之上端位於較上述一對支持機構低之位置之方式而設定；上述切割輪支持體沿上述間隔之寬度方向之尺寸，以成為上述間隔之範圍內的方式而形成，所述一對支持機構以使上述間隔小於上述劃線頭的上端沿上述間隔的寬度方向的尺寸的方式配置，使上述一對支持機構接近上述切割輪支持體。
  2. 如請求項1之劃線裝置，其中上述支持機構係載置並搬送上述脆性材料基板之上游側之輸送機及下游側之輸送機。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106746559A (zh) * 2017-03-14 2017-05-31 凯盛科技股份有限公司 一种减少超薄玻璃在流水线加工中破裂的方法
KR101991269B1 (ko) * 2017-09-29 2019-06-20 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
CN114214911B (zh) * 2022-01-05 2023-09-05 衡阳路旺建设有限公司 一种道路自动等间距划线装置
CN117400323B (zh) * 2023-12-14 2024-02-20 承德盛金维保温材料有限公司 一种保温材料的便捷切割装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0952726A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Nippon Electric Glass Co Ltd 移動中の薄板ガラス用刻線付与装置
TW201343576A (zh) * 2012-02-23 2013-11-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料基板之刻劃裝置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5256554B2 (ja) * 2008-07-18 2013-08-07 株式会社シライテック 液晶パネルの割断装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0952726A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Nippon Electric Glass Co Ltd 移動中の薄板ガラス用刻線付与装置
TW201343576A (zh) * 2012-02-23 2013-11-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 脆性材料基板之刻劃裝置

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