TW201544470A - 用於刻劃玻璃板的方法及系統 - Google Patents

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TW201544470A
TW201544470A TW104110957A TW104110957A TW201544470A TW 201544470 A TW201544470 A TW 201544470A TW 104110957 A TW104110957 A TW 104110957A TW 104110957 A TW104110957 A TW 104110957A TW 201544470 A TW201544470 A TW 201544470A
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glass sheet
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glass
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shoulder
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TW104110957A
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Pamela Ann Hajcak
Ritesh Satish Lakhkar
Mark Thomas Massaro
George Davis Treichler
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Corning Inc
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Abstract

一種方法包括刻劃玻璃板，以形成玻璃板的刻劃區域。刻劃區域延伸於縱向方向中並且包括複數個深刻痕部與一肩部，肩部縱向地設置於相鄰的深刻痕部之間。沿著斷開線將玻璃板斷開，斷開線延伸於橫向方向中並且通過刻劃區域的肩部，橫向方向實質上垂直於縱向方向。

Description

用於刻劃玻璃板的方法及系統 【相關申請案】
本申請案主張美國申請案序號第61/975,243的優先權的利益，其申請於2014年4月4日，其內容在此以引用之方式將其全部併入。
本揭示案係關於玻璃板，且更具體地，係關於用於刻劃玻璃板的方法與設備。
玻璃板可使用各種不同的處理來形成。玻璃板可斷開，以從其分離玻璃方格。玻璃方格可進一步處理(例如，在切割或模製處理期間)，以形成玻璃製品。
本文所揭示的為用於刻劃玻璃板的方法與系統。
本文所揭示的為一種方法，包括刻劃玻璃板，以形成玻璃板的刻劃區域。刻劃區域延伸於縱向方向中並且包括複數個深刻痕部與一肩部，肩部縱向地設置於相鄰的深刻痕部之間。沿著斷開線將玻璃板斷開，斷開線延伸於橫向方向中並且通過刻劃區域的肩部，橫向方向實質上垂直於縱向方 向。
本文也揭示的為一種方法，包括藉由接觸玻璃板於刻劃構件，以形成刻痕於玻璃板中。接觸於刻劃構件之玻璃板的接觸區域的黏性為至少大約1×106kP。
本文也揭示的為一種系統，包括刻劃構件與縱向設置在刻劃構件的下游的斷開單元。刻劃構件可以以交替的高與低接合力來接合於移動的玻璃板，以形成虛線刻痕，虛線刻痕沿著玻璃板縱向延伸。斷開單元可沿著斷開線接合於玻璃板，斷開線延伸於橫向方向中，橫向方向實質上垂直於沿著玻璃板的縱向方向。刻劃構件與斷開單元係同步，使得斷開線設置於先前該刻劃構件以低接合力所接合之玻璃板的縱向區域處。
另外的特徵與優點將提出於以下的詳細說明中，且本領域中熟習技藝者從該敘述將可輕易得知部分，或者藉由實施如同本文所述的實施例(包括下面的詳細說明、申請專利範圍、以及所附圖式)而認定。
將瞭解到，前述的一般說明與下面的詳細說明兩者僅為範例，且打算提供概觀或架構來瞭解申請專利範圍的本質與特徵。所附圖式係包括來提供進一步的瞭解，並且併入至本說明書中且構成本說明書的一部分。圖式例示一或更多個實施例，並且與說明書一起用來解釋各種實施例的原理與操作。
100‧‧‧玻璃板
102‧‧‧核心層
104‧‧‧第一包覆層
106‧‧‧第二包覆層
110‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
114‧‧‧第一邊緣區域
114a‧‧‧第一小珠
114b‧‧‧第二小珠
116‧‧‧第二邊緣區域
116a‧‧‧第一小珠
116b‧‧‧第二小珠
118‧‧‧中央區域
200‧‧‧形成單元
220‧‧‧下部溢流分配器
222‧‧‧槽
224‧‧‧第一玻璃合成物
226、228‧‧‧外部形成表面
230‧‧‧拉伸線
240‧‧‧上部溢流分配器
242‧‧‧槽
244‧‧‧第二玻璃合成物
246、248‧‧‧外部形成表面
300‧‧‧刻劃單元
300a‧‧‧第一刻劃單元
300b‧‧‧第二刻劃單元
320‧‧‧刻劃構件
322‧‧‧接合構件
324‧‧‧刻劃頭
326‧‧‧刻劃軸
328‧‧‧致動構件
330‧‧‧支撐滾筒
360‧‧‧襯背構件
362‧‧‧滾筒構件
364‧‧‧外表面
366‧‧‧軸
400‧‧‧斷開單元
500‧‧‧刻痕
500a‧‧‧第一刻痕
500b‧‧‧第二刻痕
502‧‧‧深刻痕部
504‧‧‧肩部
508‧‧‧深刻痕深度
510‧‧‧淺刻痕深度
520‧‧‧斷開線
520a‧‧‧第一斷開線
520b‧‧‧第二斷開線
第1圖為用於刻劃與斷開玻璃板之系統的一範例性 實施例的示意圖。
第2圖為玻璃板的一範例性實施例的橫剖面視圖。
第3圖為形成單元的一範例性實施例的橫剖面視圖，形成單元可用於形成玻璃板。
第4圖為刻劃單元的一範例性實施例的透視圖，刻劃單元形成玻璃板中的刻痕。
第5圖為第4圖的刻劃單元的側視圖。
第6圖例示玻璃板，具有虛線刻痕的一範例性實施例形成在其中。
第7圖為玻璃板沿著刻痕所取的橫剖面視圖，具有虛線刻痕的一範例性實施例形成在其中。
第8圖為玻璃板沿著刻痕所取的橫剖面視圖，具有虛線刻痕的另一範例性實施例形成在其中。
現在將詳細參考範例實施例，範例實施例係例示在所附圖式中。盡可能的，相同元件符號在所有圖式中將用以表示相同或相似的部件。圖式中的元件不需要依尺寸繪製，重點反而放在例示範例實施例的原理。
當在本文使用時，用語「平均的熱膨脹係數」指的是：0℃與300℃之間給定的材料或層的平均的熱膨脹係數。當在本文使用時，用語「熱膨脹係數」指的是平均的熱膨脹係數，除非另外指出。
在各種實施例中，玻璃板包括至少第一層與第二層。例如，第一層包括核心層，且第二層包括相鄰於核心層 的一或更多個包覆層。第一層及/或第二層為玻璃層，包括玻璃、陶瓷玻璃、或其組合。在一些實施例中，第一層及/或第二層為透明的玻璃層。
第1圖為一範例性系統的示意例示圖，該系統可用於刻劃玻璃板100。在一些實施例中，使用形成單元200來形成玻璃板100，且當系統行進遠離形成單元時，系統刻劃玻璃板，如同第1圖所示以及本文中所述。因此，在刻劃玻璃板的期間，玻璃板100係整體地連接至熔化的玻璃源。在其他實施例中，系統刻劃玻璃板作為離線處理的一部分(亦即，在玻璃板已經形成並且從形成單元移除之後)。系統包括刻劃單元300，用於形成刻痕於玻璃板100中，如同本文所述。在一些實施例中，系統可用來斷開已刻劃的玻璃板。例如，系統包括斷開單元400，用於斷開玻璃板100並且從玻璃板分離玻璃方格，如同本文所述。
第2圖為玻璃板100的一範例性實施例的橫剖面視圖。在一些實施例中，玻璃板100包括層疊板，層疊板包括複數個玻璃層。玻璃板100可實質上為平坦的(如同第2圖中所示)或非平坦的。玻璃板100包括核心層102，核心層102設置在第一包覆層104與第二包覆層106之間。在一些實施例中，第一包覆層104與第二包覆層106為外部層，如同第2圖中所示。在其他實施例中，第一包覆層及/或第二包覆層為設置在核心層與外部層之間的中間層。
核心層102包括第一主要表面與相對於第一主要表面的第二主要表面。在一些實施例中，第一包覆層104係熔 合至核心層102的第一主要表面。額外地，或者替代地，第二包覆層106係熔合至核心層102的第二主要表面。在此種實施例中，第一包覆層104與核心層102之間及/或第二包覆層106與核心層102之間的界面並沒有任何接合材料(像是例如黏合劑、塗層)，或者添加或配置來黏附個別的包覆層至核心層之任何非玻璃材料。因此，第一包覆層104及/或第二包覆層106為直接熔合至核心層102或直接相鄰於核心層102。在一些實施例中，玻璃板包括一或更多個中間層，一或更多個中間層設置在核心層與第一包覆層之間及/或核心層與第二包覆層之間。例如，中間層包括中間玻璃層及/或擴散層係形成在核心層與包覆層的界面處。在一些實施例中，玻璃板100包括玻璃-玻璃的層疊體(例如，原位熔合的多層玻璃-玻璃的層疊體)，其中直接相鄰的玻璃層之間的界面為玻璃-玻璃界面。
在一些實施例中，核心層102包括第一玻璃合成物，且第一及/或第二包覆層104與106包括第二玻璃合成物，第二玻璃合成物不同於第一玻璃合成物。例如，在第2圖所示的實施例中，核心層102包括第一玻璃合成物，且第一包覆層104與第二覆層106的每一者包括第二玻璃合成物。在其他實施例中，第一包覆層包括第二玻璃合成物，且第二包覆層包括第三玻璃合成物，第三玻璃合成物不同於第一玻璃合成物及/或第二玻璃合成物。
如同第1圖所示，玻璃板100包括第一表面110與相對於第一表面的第二表面112。第一邊緣區域114沿著相鄰 於玻璃板的第一側邊之玻璃板100的長度而延伸於縱向方向中。第二邊緣區域116沿著相鄰於玻璃板的第二側邊之玻璃板100的長度而延伸於縱向方向中，第二側邊相對於第一側邊。玻璃板100的中央區域118設置於第一邊緣區域114與第二邊緣區域116之間。在一些實施例中，中央區域118較薄於第一邊緣區域114及/或第二邊緣區域116。例如，第一邊緣區域114及/或第二邊緣區域116包括沿著玻璃板100縱向延伸的小珠。小珠可為較厚的區域，形成在玻璃板100的側邊附近。在一些實施例中，小珠較厚於玻璃板100的中央區域118。
在一些實施例中，核心層102部分未由玻璃板100的第一包覆層104及/或第二包覆層106覆蓋，如同第1圖所示。例如，核心層102較寬於第一包覆層104及/或第二包覆層106，使得核心層在第一邊緣區域114及/或第二邊緣區域116處至少部分未被覆蓋。在一些此種實施例中，第一邊緣區域114包括複數個小珠。例如，第一小珠114a沿著核心層102的邊緣延伸，且第二小珠114b沿著第一包覆層104與第二覆層106的邊緣延伸，如同第1圖所示。因此，第一小珠114a沿著第一邊緣區域114的外邊緣縱向延伸，且第二小珠114b沿著第一邊緣區域的內邊緣縱向延伸。額外地，或替代地，第二邊緣區域116包括複數個小珠。例如，第一小珠116a沿著核心層102的邊緣延伸，且第二小珠116b沿著第一包覆層104與第二覆層106的邊緣延伸，如同第1圖所示。因此，第一小珠116a沿著第二邊緣區域116的外邊緣縱向延伸，且第 二小珠116b沿著第二邊緣區域的內邊緣縱向延伸。在其他實施例中，玻璃板包括沿著第一邊緣區域中的核心層的未覆蓋區域縱向延伸的單一個小珠(例如，縱向地沿著第一邊緣區域的內邊緣或外邊緣)及/或沿著第二邊緣區域中的核心層的未覆蓋區域縱向延伸的單一個小珠(例如，縱向地沿著第二邊緣區域的內邊緣或外邊緣)。
在其他實施例中，第一邊緣區域及/或第二邊緣區域可包括較多數量的小珠。例如，在一些實施例中，第一包覆層與第二包覆層具有不同的寬度，使得第一邊緣區域及/或第二邊緣區域包括沿著核心層、第一包覆層、與第二包覆層的每一者的邊緣延伸的小珠。在其他實施例中，連續的玻璃帶包括一或更多個中間層，一或更多個中間層具有不同於核心層、第一包覆層、與第二包覆層的寬度，使得第一邊緣區域及/或第二邊緣區域包括沿著中間層的邊緣延伸的小珠。
玻璃板可使用合適的處理來形成，像是例如，熔合拉製、下拉、槽拉、上拉、或漂浮處理。在一些實施例中，使用熔合下拉處理來形成玻璃板。第3圖為形成單元200的一範例性實施例的橫剖面視圖，形成單元200係配置為溢流分配器，可用來形成玻璃板，像是例如玻璃板100。形成單元200可配置如同美國專利第4,214,886號中所述，在此以引用之方式將其全部併入。例如，形成單元200包括下部溢流分配器220與位於下部溢流分配器之上的上部溢流分配器240。下部溢流分配器220包括槽222。將第一玻璃合成物224熔化且以黏性狀態饋送入槽222中。第一玻璃合成物224形 成玻璃板100的核心層102，如同下面進一步敘述的。上部溢流分配器240包括槽242。將第二玻璃合成物244熔化且以黏性狀態饋送入槽242中。第二玻璃合成物244形成玻璃板100的第一與第二包覆層104與106，如同下面進一步敘述的。
第一玻璃合成物224溢流出槽222並且向下流動於下部溢流分配器220的相對外部形成表面226與228。外部形成表面226與228會聚於拉伸線230。第一玻璃合成物224分別從下部溢流分配器220的外部形成表面226與228向下流動的分流會聚於拉伸線230，其中該等分流熔合在一起，以形成玻璃板100的核心層102。
第二玻璃合成物244溢流出槽242並且向下流動於上部溢流分配器240的相對外部形成表面246與248。第二玻璃合成物244由上部溢流分配器240向外偏斜，使得第二玻璃合成物流動於下部溢流分配器220的周圍並且接觸於流動於下部溢流分配器的外部形成表面226與228之上的第一玻璃合成物224。第二玻璃合成物244的分流係熔合至分別向下流動於下部溢流分配器220的外部形成表面226與228上之第一玻璃合成物224的個別分流。當第一玻璃合成物224的分流在拉伸線230處會聚時，第二玻璃合成物244形成玻璃板100的第一與第二包覆層104與106。
在一些實施例中，在黏性狀態中之核心層102的第一玻璃合成物224接觸於在黏性狀態中之第一與第二包覆層104與106的第二玻璃合成物244，以形成玻璃板。在一些此種實施例中，玻璃板包括行進遠離下部溢流分配器220的拉 伸線230之玻璃帶，如同第3圖中所示。藉由合適的方法，包括例如重力及/或拉動滾筒，玻璃帶可從下部溢流分配器220拉離。當玻璃帶行進遠離下部溢流分配器220時，玻璃帶冷卻。可刻劃及/或斷開玻璃帶，如同本文所述。例如，使用合適的技術，像是例如刻劃、彎曲、熱震動及/或雷射切割，可從玻璃帶切割層疊的方格。層疊的方格可進一步處理(例如，藉由切割或模製)，以形成玻璃製品。
雖然在第2圖中所示的玻璃板100包括三層，其他實施例都包括在本揭示案中。在其他實施例中，玻璃板可具有確定數量的層，例如一、二、四、或更多層。例如，可使用單一個溢流分配器(例如，下部溢流分配器220，而未使用上部溢流分配器240)，來形成包括一個層的玻璃板。形成包括兩個層的玻璃板可如下：使用兩個溢流分配器係定位成使得兩個層在行進遠離溢流分配器的個別拉伸線時接合在一起，或者使用具有分割槽的單一個溢流分配器，使得兩個玻璃合成物流動於溢流分配器的相對外部形成表面之上並且會聚在溢流分配器的拉伸線處。形成包括四或更多個層的玻璃板可如下：使用額外的溢流分配器及/或使用具有分割槽的溢流分配器。因此，藉由相應地修改溢流分配器，可形成具有確定數量的層之玻璃板。
第4圖至第5圖分別為刻劃單元300的一範例性實施例的透視圖與側視圖。刻劃單元300包括刻劃構件320。在一些實施例中，刻劃單元300包括襯背構件360，襯背構件360定位成相對於刻劃構件320(例如，在遠離刻劃構件之玻 璃板100的相反側上)。玻璃板100可相對於刻劃單元300移動，以形成玻璃板的刻劃區域，如同本文所述。在一些實施例中，刻劃單元300安裝在支撐結構(例如，軌道或橫桿)上，如同第4圖至第5圖所示。因此，當玻璃板100在縱向方向中移動時，刻劃單元300可保持實質上在縱向方向中靜止的。在其他實施例中，刻劃單元安裝在可移動的結構(例如，機器人或可移動的滑架)上。因此，當刻劃單元移動時，玻璃板可保持實質上靜止的。玻璃板或刻劃單元的任一者或兩者可移動，以導致玻璃板相對於刻劃單元的移動。
在一些實施例中，刻劃構件320包括接合構件322，接合構件322可接合於玻璃板100(例如，第一表面110)，以形成玻璃板的刻劃區域，如同本文所述。例如，在一些實施例中，接合構件322包括刻劃輪。刻劃輪可包括合適的材料，包括例如碳化物、鑽石、或其組合。額外地，或替代地，刻劃輪可包括合適的結構(例如，鋸齒形或非鋸齒形)與角度。在其他實施例中，接合構件可包括另一種合適的結構，包括例如劃線尖端、切割盤、濃縮熱源、濃縮冷卻源、或其組合。接合構件322安裝至刻劃頭324，刻劃頭324安裝至刻劃軸326的端部，如同第4圖至第5圖所示。例如，刻劃輪係可旋轉地安裝至刻劃頭324，使得刻劃輪係配置成在接合於玻璃板100時旋轉。額外地，或替代地，刻劃頭324係可旋轉地安裝至刻劃軸326。因此，刻劃頭324可繞著刻劃軸326旋轉，以促成接合構件322在橫向方向中移動。接合構件322的此種橫向移動可促成接合構件與玻璃板100一起移動(例 如，在側邊至側邊的方向中)，以保持接合構件與玻璃板的側邊緣之間的間距。
在一些實施例中，刻劃構件包括複數個接合構件(例如，複數個刻劃輪)。例如，刻劃頭包括可旋轉的轉盤，其中接合構件設置在轉盤的周圍。回應於轉盤的旋轉，該等接合構件相繼移動進與出接合位置。因此，每一接合構件可移動進與出檢修，以促成在系統的操作期間接合構件的檢修及/或更換。
刻劃軸326可在垂直於玻璃板100的平面之方向中移動，以調整刻劃構件320相抵於玻璃板的接合力。例如，刻劃軸326可移動朝向玻璃板100，以將接合構件322壓至玻璃板中並且增加接合力，且刻劃軸326可移動遠離玻璃板，以將接合構件拉離玻璃板並且減少接合力。在一些實施例中，刻劃構件320包括致動構件328，如同第4圖至第5圖所示，以調整接合力。例如，致動構件328耦接至相對於接合構件322之刻劃軸326的端部，以移動刻劃軸朝向及/或遠離玻璃板100。因此，致動構件328經由刻劃軸326而操作性耦接至接合構件322。致動構件328可包括合適的致動器，包括例如彈簧、氣壓缸或液壓缸(例如，氣缸)、馬達(例如，電動馬達、液壓馬達或氣動馬達)，或其組合。在一些實施例中，刻劃軸326的中間部分接合於一或更多個支撐滾筒330。支撐滾筒330可在其運動期間協助減少作用在刻劃軸326上的摩擦力，如此可促成刻劃軸的平順移動，以精確調整接合力。
在一些實施例中，襯背構件360包括襯背滾筒，襯背滾筒可接合於玻璃板100(例如，第二表面112)，以協助形成玻璃板的刻劃區域，如同本文所述。例如，襯背構件360包括滾筒構件362，滾筒構件362包括外表面364，外表面364可接合於相對於刻劃輪322的玻璃板100，如同第4圖至第5圖所示。在一些實施例中，外表面364包括具有蕭氏硬度(durometer)或硬度的材料，以適於接合於玻璃板100。例如，外表面364包括具有大約50至大約90的蕭氏硬度之材料(以蕭氏A等級(shore A scale)所量測)。例如，在一些實施例中，該材料包括矽樹脂材料。額外地，或替代地，外表面364包括具有大約30至大約70的硬度之材料(以洛氏C(Rockwell C)等級所量測)。額外地，或替代地，外表面364包括具有大約2至大約3的硬度之材料(以莫氏硬度(Mohs)等級所量測)。
在一些實施例中，滾筒構件362包括核心滾筒與核心滾筒周圍的外蓋。外蓋可包括具有合適的蕭氏硬度或硬度的材料，以接合於玻璃板100。在一些實施例中，襯背構件360包括軸366。例如，滾筒構件362係可旋轉地安裝至軸366。因此，滾筒構件362係配置成在玻璃板相對於刻劃單元300移動時，沿著玻璃板100滾動，如同本文所述。滾筒構件362可自由滾動(例如，回應於玻璃板100的移動)。或者，滾筒構件362可受驅動而旋轉。例如，滾筒構件362可由合適的驅動單元驅動，驅動單元包括例如電動馬達、液壓馬達、氣動馬達、或其組合。在其他實施例中，襯背構件可包括另 一合適的結構，包括例如襯背板、襯背帶、或襯背盤。在本文敘述的各種實施例中，襯背構件可支撐玻璃板，以促成刻劃構件壓入玻璃板中，來形成刻痕於玻璃板中。
在一些實施例中，襯背構件360可移動於垂直於玻璃板100的平面之方向中，以協助維持外表面364與玻璃板100之間的接觸。例如，襯背構件360係可移動地(例如，樞轉地或可滑動地)安裝在支撐結構(例如，軌道或橫桿)上，如同第4圖至第5圖所示。因此，襯背構件360包括浮動安裝並且係配置成相對於支撐結構移動，以移動滾筒構件362朝向及/或遠離玻璃板100。在一些實施例中，襯背構件360包括距離偵測單元，用於偵測襯背構件與玻璃板100之間的距離。所偵測的距離可用來調整襯背構件360相對於支撐結構的位置，並且維持襯背構件與玻璃板100之間的接觸，如同本文所述。額外地，或替代地，襯背構件360可移動於實質上平行於玻璃板100的平面之橫向方向中。例如，襯背構件360係可旋轉地安裝至支撐結構，以促成襯背構件360移動於橫向方向中。襯背構件360的此種橫向移動可促成襯背構件與玻璃板100一起移動(例如，在側邊至側邊的方向中)，以維持襯背構件與玻璃板的側邊緣之間的間距。
在一些實施例中，刻劃單元300包括第一刻劃單元300a與第二刻劃單元300b，如同第1圖所示。例如，第一刻劃單元300a係定位成相鄰於第一邊緣區域114，且第二刻劃單元300b係定位成相鄰於第二邊緣區域116。第一刻劃單元300a與第二刻劃單元300b的每一者可配置成如同參見刻劃單 元300之本文所述。第一刻劃單元300a可形成沿著第一邊緣區域114與中央區域118之間的玻璃板100縱向延伸的第一刻劃區域。額外地，或替代地，第二刻劃單元300b可形成沿著第二邊緣區域116與中央區域118之間的玻璃板100縱向延伸的第二刻劃區域。第一與第二刻劃區域可協助從分離自玻璃板的玻璃方格移除小珠，如同本文所述。
在一些實施例中，斷開單元400縱向設置於刻劃單元300的下游，如同第1圖所示。斷開單元400係配置成沿著斷開線在橫向方向中斷開玻璃板100，如同本文所述。在一些實施例中，橫向方向實質上垂直於縱向方向，如同第1圖所示。斷開單元400可包括合適的斷開構件，像是例如刻劃輪、刀片、雷射、噴燈、加熱及/或冷卻元件、支撐及/或分斷桿、壓縮前緣、或其組合。斷開單元400可使用合適的技術來斷開玻璃板100，像是例如刻劃、彎曲、熱震動、燒蝕、熔化、壓裂、雷射切割、剪切、超聲波分斷、或其組合。
刻劃單元300可用於刻劃玻璃板100，以形成玻璃板的一或更多個刻劃區域。第6圖例示具有刻痕500形成在其中的玻璃板100。為了清楚起見，第6圖省略刻劃單元300與斷開單元400。玻璃板100的刻劃區域包括沿著玻璃板縱向延伸的刻痕500。例如，刻痕500沿著相鄰於第一邊緣區域114的玻璃板100(例如，第一邊緣區域與中央區域118之間)縱向延伸。刻痕500可促成從分離自玻璃板100的玻璃方格移除小珠，如同本文所述。
第7圖至第8圖為沿著刻劃區域所取之玻璃板100 的一部分的橫剖面視圖，其中刻痕500的範例性實施例形成於其中。刻痕500包括形成在玻璃板100中某個深度的開孔或裂縫。例如，刻痕500包括形成在玻璃板100的第一表面110中的凹槽或通道。刻痕500延伸進入玻璃板100至一刻痕深度。在一些實施例中，刻痕深度在縱向方向中為可變的。例如，刻痕500包括虛線或破折線刻痕。因此，玻璃板100的刻劃部分包括至少一深刻痕部502與至少一肩部504。在一些實施例中，刻劃區域包括複數個深刻痕部502與複數個肩部504，如同第6圖所示。肩部504設置於相鄰的深刻痕部502之間。在第7圖中，第一表面110的位置(例如，在形成刻痕500之前)係繪示為水平虛線。深刻痕部502延伸進入玻璃板100至深刻痕深度508。在一些實施例中，刻痕500在肩部504處延伸進入玻璃板100至淺刻痕深度510，淺刻痕深度510較淺於深刻痕深度508，如同第7圖所示。因此，深刻痕部502較深於肩部504。在其他實施例中，肩部包括設置在相鄰的深刻痕部502之間之刻劃區域的未刻劃部分，如同第8圖所示。因此，肩部實質上並無由刻劃構件300形成的縱向通道或凹槽。在其他實施例中，刻痕在肩部處延伸進入玻璃板100至深於深刻痕深度508之刻痕深度。因此，深刻痕部較淺於肩部。
虛線刻痕包括沿著玻璃板100延伸於縱向方向中之交替的深刻痕部502與肩部504，如同第6圖所示。玻璃板100可在相鄰的深刻痕部502之間的橫向方向中(亦即，在肩部504處)斷開，以從玻璃板分離玻璃方格，如同本文所述。 虛線刻痕可促成玻璃板100的斷開不會在非預期的位置中斷裂玻璃板。
深刻痕部502與肩部504的每一者包括縱向方向中的長度。在一些實施例中，深刻痕部502較長於肩部504。例如，深刻痕部502的長度與肩部504的長度之比率為至少大約20，至少大約50，或至少大約100。在一些實施例中，肩部504包括的長度為大約2mm至大約100mm、大約2mm至大約50mm、或大約5mm至大約10mm。肩部504的長度可足夠大，以促成玻璃板100通過肩部而在橫向方向中被斷開，而不會在非預期的位置處斷裂玻璃板。例如，若肩部504太短，通過肩部來斷開玻璃板100可能導致玻璃板中的斷裂會行進於縱向方向中(例如，朝向相鄰的深刻痕部502之一者)，如此可能損壞玻璃板的中央區域118。或者，若肩部504太長，玻璃方格的中央區域118的角落部分可能在如同本文所述之從已斷開的玻璃方格移除小珠的期間斷裂(例如，因為深刻痕部分502並未延伸得足夠靠近玻璃方格的角落來促成縱向方向中的乾淨斷裂)。在一些實施例中，深刻痕部502可實質上沿著玻璃方格的整個長度延伸。例如，在一些實施例中，深刻痕部502包括大約3m至大約5m的長度。
在一些實施例中，玻璃板100的刻劃區域包括漸縮部分，漸縮部分設置於深刻痕部502與肩部504之間。例如，刻痕深度漸縮於深刻痕深度508與淺刻痕深度510之間(如同第7圖所示)或深刻痕深度與第一表面110之間(如同第8圖所示)。在一些實施例中，刻痕500包括複數個漸縮部分， 每一漸縮部分設置於深刻痕部502與相鄰的肩部504之間。例如，藉由如同本文所述地改變刻劃構件320的接合力，可形成漸縮部分。深刻痕部502與肩部504之間的此種漸變可減少在利用刻劃單元300刻劃玻璃板的期間損傷玻璃板100的可能性(例如，由於製造晶片、裂口、或者玻璃板中的其他變形)。
在一些實施例中，藉由以可變的接合力來接合玻璃板100於刻劃構件320，來形成刻痕500。例如，玻璃板100相對於刻劃單元300移動於縱向方向中。玻璃板100由刻劃單元300接合。例如，玻璃板300傳送於刻劃構件320與襯背構件360之間，如同第4圖至第5圖所示。襯背構件360接合於玻璃板100的第二表面112。刻劃構件320以刻劃力推向玻璃板100並且接合於玻璃板之相對於襯背構件360的第一表面110。因此，玻璃板100係夾於刻劃構件320與襯背構件360之間。接合構件322相抵於玻璃板100的第一表面110的力形成玻璃板中的刻痕500。玻璃板100相對於刻劃單元300的縱向移動會導致刻痕500沿著玻璃板縱向延伸。
在一些實施例中，玻璃板100的第一縱向部分以第一接合力接合於刻劃構件320，以形成第一深刻痕部。然後，設置在第一縱向部分的上游之玻璃板100的第二縱向部分以第二接合力(第二接合力小於第一接合力)接合於刻劃構件320，以形成肩部。接著，設置在第二縱向部分的上游之玻璃板100的第三縱向部分以第三接合力(第三接合力大於第二接合力)接合於刻劃構件320，以形成第二深刻痕部。因此， 刻劃構件320以第一接合力壓抵玻璃板100，以形成第一深刻痕部；接合力減小至第二接合力(例如，將刻劃構件拉離玻璃板)，以形成肩部；且接合力增大至第三接合力(例如，將刻劃構件推向玻璃板)，以形成第二深刻痕部。
刻劃構件320可在玻璃板的縱向移動期間以交替的高與低接合力來接合於玻璃板100，以形成虛線刻痕。在一些實施例中，刻劃構件320在高與低接合力量之間逐漸轉變，以形成刻痕500的漸縮部分，如同本文所述。此種逐漸轉變可減少損傷玻璃板100的可能性，如同本文所述。
在一些實施例中，玻璃板100包括核心層102與相鄰於核心層的包覆層(例如，第一包覆層104及/或第二包覆層106)，如同本文所述。在一些此種實施例中，深刻痕深度508大於或等於包覆層的厚度，如同第7圖至第8圖所示。因此，刻痕500的深刻痕部502延伸完全穿過包覆層。核心層102可在深刻痕部502處曝露，如此可促成玻璃板100沿著刻痕500斷裂，如同本文所述。額外地，或替代地，淺刻痕深度510小於包覆層的厚度，如同第7圖所示。核心層102在肩部504處可不曝露(亦即，由包覆層覆蓋)，如此可協助防止在斷開玻璃板的期間玻璃板100的意外斷裂或破裂。在其他實施例中，深刻痕深度小於包覆層的厚度。因此，核心層在深刻痕部502處保持未曝露。額外地，或替代地，淺刻痕深度大於或等於包覆層的厚度。因此，核心層在肩部504處曝露。
在一些實施例中，玻璃板100以用於刻劃玻璃板的 合適黏性接觸於刻劃構件320。例如，接觸於刻劃構件320之玻璃板100的接觸區域的黏性為至少大約1×106kP、至少大約1×107kP、至少大約1×108kP、至少大約2×108kP、至少大約1×109kP、至少大約5×109kP、至少大約1×1010kP、至少大約2×1010kP、至少大約1×1012kP、至少大約7×1012kP、至少大約1×1016kP、至少大約2×1016kP、或者至少大約1×1018kP。額外地，或替代地，接觸於刻劃構件320之玻璃板100的接觸區域的黏性為至多大約1×1050kP、至多大約1×1040kP、至多大約1×1030kP、至多大約9×1029kP、至多大約1×1028kP、至多大約4×1027kP、至多大約1×1021kP、至多大約7×1020kP、至多大約1×1015kP、或至多大約2×1014kP。當玻璃板100在縱向方向中行進遠離形成單元200時，玻璃板100冷卻，如同本文所述，且玻璃板的黏性隨著玻璃板冷卻而增加。在一些實施例中，刻劃單元300定位在形成單元200的下游的合適距離處，使得接合於刻劃構件320之玻璃板100的區域係在所欲的黏性範圍內。當玻璃板在所欲的黏性範圍內時將玻璃板100接觸於刻劃構件320可促成玻璃板的刻劃不會變形及/或斷開玻璃板。換句話說，玻璃板100在刻劃構件320的縱向位置處可有足夠的剛性，使得將玻璃板接觸於刻劃構件導致玻璃板中刻痕500的形成，而非使玻璃板變形及/或斷開。額外地，或替代地，當玻璃板在所欲的黏性範圍內時將玻璃板100接觸於刻劃構件320可促成：在冷卻期間可能發展的應力、翹曲、及/或強化能夠充分地發展至變成刻劃玻璃板的問題之前，刻劃玻璃板。因此，玻璃板 100的接觸區域可為較平坦的、較少應力的、及/或較容易機械刻劃的，相較於玻璃板100在較高的黏性時(例如，在冷卻至較低的溫度之後)。因此，可使用較低刻劃力及/或較不鋒利的刻劃輪，來達成用於後續分離小珠的足夠刻痕深度。在一些實施例中，玻璃板100包括核心層102與相鄰於核心層的包覆層(例如，第一包覆層104及/或第二包覆層106)，如同本文所述。接觸區域的黏性可包括接觸於刻劃構件320的包覆層的黏性。
在一些實施例中，偵測相鄰於襯背構件360的玻璃板100的位置。例如，藉由距離偵測單元，偵測襯背構件360與玻璃板100之間的距離。距離偵測單元可包括合適的偵測單元，包括例如超聲波偵測器、雷射偵測器、視覺系統、機械開關、接觸熱電偶、接觸觸碰式探針、或其組合。襯背構件360相對於支撐結構的位置係回應於玻璃板100的所偵測的位置而調整。襯背構件360的此種調整可促成襯背構件與玻璃板100之間的接觸即使在玻璃板移動於垂直於其平面的方向中時仍能維持。例如，玻璃板100可相對於延伸通過形成構件200的拉伸線230之平面(例如，垂直平面)而移動於向前及/或向後方向中。襯背構件360的位置可調整，使得襯背構件與玻璃板100一起移動於向前及/或向後方向中。維持襯背構件360與玻璃板100的第二表面112之間的接觸可協助提供對於玻璃板的均勻支撐，及/或維持刻劃構件320與玻璃板的第一表面110之間的所欲接合力，來控制刻痕深度，如同本文所述。
在一些實施例中，刻劃單元300可移動在縱向方向中。例如，刻劃單元300可安裝在軌道或可移動的滑架，以促成刻劃單元在縱向上重新定位。形成單元200與刻劃單元300之間的距離可調整(例如，藉由重新定位刻劃單元)，使得接觸於刻劃構件320之玻璃板100的接觸區域係處於所欲的黏性，如同本文所述。
在一些實施例中，利用斷開單元400來斷開玻璃板100。例如，沿著延伸於橫向方向中通過刻痕500的肩部504之斷開線520，來斷開玻璃板100，如同第6圖所示。因此，刻劃單元300與斷開單元400係同步，使得斷開單元400在肩部504的縱向位置處接合於刻劃單元300的下游的玻璃板100。在一些實施例中，斷開單元400在斷開步驟期間與玻璃板100一起移動於縱向方向中。例如，斷開單元400係安裝在可移動的滑架(例如，行進砧機(TAM,traveling anvil machine)上)。因此，玻璃板100可連續移動於縱向方向中，且斷開單元400可在斷開玻璃板的期間維持對準於斷開線520。在一些實施例中，藉由沿著斷開線520在橫向方向中駛動刻劃輪橫越玻璃板，斷開單元400斷開玻璃板100。額外地，或替代地，藉由沿著斷開線520加熱玻璃板(例如，利用雷射、噴燈、或加熱元件)，斷開單元400斷開玻璃板100。額外地，或替代地，斷開單元400利用一或更多個接合桿而接合於玻璃板100，以在斷開線520處彎曲玻璃板。
沿著斷開線520斷開玻璃板100可從玻璃板分離玻璃方格。換句話說，藉由沿著斷開線520斷開玻璃板，從玻 璃板100切割玻璃方格。在一些實施例中，玻璃方格包括邊緣小珠(例如，在第一邊緣區域114及/或第二邊緣區域116處)。藉由在刻劃區域處分斷玻璃方格，從玻璃方格移除邊緣小珠。例如，沿著刻痕500彎曲玻璃方格，以沿著刻劃區域分斷玻璃方格。邊緣小珠與玻璃方格的中央區域118之間的刻痕500的位置可促成小珠從玻璃方格移除，而不會損壞中央區域。
在一些實施例中，刻劃區域包括第一刻劃區域與第二刻劃區域。因此，刻痕500包括第一刻痕500a與第二刻痕500b，如同第6圖所示且如同本文所述。例如，第一刻痕500a由第一刻劃單元300a形成，且第二刻痕500b由第二刻劃單元300b形成。第一刻痕500a及/或第二刻痕500b係配置如同參考刻痕500之本文所述。例如，第一刻痕500a與第二刻痕500b的每一者包括虛線刻痕，虛線刻痕包括深刻痕部與肩部，如同本文所述。在一些實施例中，第一刻痕500a的肩部與第二刻痕500b的肩部橫向對準於彼此。例如，第一刻痕500a的肩部的縱向位置實質上相同於第二刻痕500b的對應肩部的縱向位置，如同第6圖所示。在其他實施例中，第一刻痕的肩部與第二刻痕的肩部橫向不對準於彼此。例如，第一刻痕的肩部的縱向位置不同於第二刻痕的對應肩部的縱向位置。第一刻痕500a設置在第一邊緣區域114與中央區域118之間，且第二刻痕500b設置在第二邊緣區域116與中央區域之間。斷開線520可延伸實質上第一刻痕500a與第二刻痕500b之間的中央區域118的整個寬度。額外地，或替代地，斷開 線520可延伸通過第一刻痕500a與第二刻痕500b的每一者的肩部，如同第6圖所示。因此，玻璃板100可沿著斷開線520斷開，以從玻璃板分離玻璃方格，而不會在非預期的位置處分斷玻璃板。
在一些實施例中，玻璃方格的邊緣小珠包括第一邊緣小珠(例如，在第一邊緣區域114處)與第二邊緣小珠(例如，在第二邊緣區域116處)。藉由在第一刻劃區域處分斷玻璃方格，從玻璃方格移除第一邊緣小珠。額外地，或替代地，藉由在第二刻劃區域處分斷玻璃方格，從玻璃方格移除第二邊緣小珠。例如，沿著第一刻痕500a及/或第二刻痕500b彎曲玻璃方格，以沿著個別的刻劃區域分斷玻璃方格。
在一些實施例中，斷開線520包括第一斷開線520a與第二斷開線520b，第二斷開線520b定位在第一斷開線的上游，如同第6圖所示。在沿著第一斷開線520a斷開玻璃板100之後，斷開單元400重新定位，以對準斷開單元於第二斷開線520b。第二斷開線520b對準於刻痕500的肩部504(例如，定位在第一斷開線520a所對準的肩部的上游之複數個肩部的一肩部)。本文所述的處理可重複，以沿著第二斷開線520b斷開玻璃板100。因此，複數個玻璃方格可在連續的處理中從玻璃板100連續地分離。
在一些實施例中，玻璃板100包括的厚度為至少大約0.05mm、至少大約0.1mm、至少大約0.2mm、或至少大約0.3mm。額外地，或替代地，玻璃板100包括的厚度為至多大約2mm、至多大約1.5mm、至多大約1mm、至多大約 0.7mm、或至多大約0.5mm。在一些實施例中，核心層102的厚度與玻璃板100的厚度之比率為至少大約0.8、至少大約0.85、至少大約0.9、或至少大約0.95。在一些實施例中，第二層的厚度(例如，第一包覆層104與第二包覆層106的每一者)為大約0.01mm至大約0.3mm。
在一些實施例中，玻璃板100係配置為強化的玻璃板。例如，在一些實施例中，第二層(例如，第一及/或第二包覆層104與106)的第二玻璃合成物包括與第一層(例如，核心層102)的第一玻璃合成物不同的平均熱膨脹係數(CTE)。例如，第一與第二包覆層104與106由具有較低於核心層102的平均CTE之玻璃合成物形成。CTE不匹配(亦即，第一與第二包覆層104與106的平均CTE與核心層102的平均CTE之間的差異)導致在冷卻玻璃板100時形成包覆層中的壓縮應力與核心層中的拉伸應力。在各種實施例中，第一與第二包覆層的每一者可獨立地具有較高的平均CTE、較低的平均CTE、或實質上相同的平均CTE，相較於核心層來說。
在一些實施例中，第一層(例如，核心層102)的平均CTE與第二層(例如，第一及/或第二包覆層104與106)的平均CTE相差至少大約5x10-7℃-1、至少大約15x10-7℃-1、或至少大約25×10-7℃-1。額外地，或替代地，第一層的平均CTE與第二層的平均CTE相差至多大約40x10-7℃-1、至多大約30x10-7℃-1、至多大約20x10-7℃-1、或至多大約10x10-7℃-1。例如，在一些實施例中，第一層的平均CTE與 第二層的平均CTE相差大約5x10-7℃-1至大約30x10-7℃-1、或大約5x10-7℃-1至大約20x10-7℃-1。在一些實施例中，第二層的第二玻璃合成物包括的平均CTE至多大約40×10-7℃-1或至多大約35x10-7℃-1。額外地，或替代地，第二層的第二玻璃合成物包括的平均CTE至少大約25x10-7℃-1或至少大約30x10-7℃-1。額外地，或替代地，第一層的第一玻璃合成物包括的平均CTE至少大約40×10-7℃-1、至少大約50x10-7℃-1、或至少大約55x10-7℃-1。額外地，或替代地，第一層的第一玻璃合成物包括的平均CTE至多大約80x10-7℃-1、至多大約70x10-7℃-1、或至多大約60x10-7℃-1。
在一些實施例中，包覆層的壓縮應力為至少大約10MPa、至少大約20MPa、至少大約30MPa、至少大約50MPa、或至少大約100MPa。額外地，或替代地，包覆層的壓縮應力為至多大約800MPa、至多大約500MPa、至多大約300MPa、至多大約200MPa、至多大約150MPa、至多大約100MPa、在至多大約50MPa、或至多大約40MPa。
本文所述的強化層疊玻璃板可具有沿著邊緣小珠增加的應力，相較於單層的玻璃板來說。例如，當有小珠的玻璃板在形成處理之後冷卻至室溫時，沿著小珠邊緣的區域會變成受應力的及/或翹曲的(例如，由於此區域中不均勻的質量分佈及/或不均勻的冷卻，相較於玻璃板的中央區域來說)。此增加的應力與翹曲會使刻劃與分離有問題。額外地，或替代地，玻璃板在冷卻期間會變成較耐刮及/或較耐破。因此，在刻劃期間或分離時的玻璃板粉碎會變成常見的(例如，由 於高刻劃力、技術先進的刻劃輪、及/或機械斷裂設備)。如同本文所述地刻劃玻璃板可促成斷開強化的層疊玻璃板(例如，在虛線刻痕的肩部處)，而不會意外地分斷或斷裂玻璃板。
本文所述的玻璃板可用於各種應用，包括例如：用於消費性或商業性電子裝置(包括例如：LCD與LED顯示器、電腦監視器、與自動提款機(ATM))的覆蓋玻璃或玻璃背板的應用；用於觸控螢幕或觸控感測器的應用；用於可攜式電子裝置，包括例如：行動電話、個人媒體播放器、與平板電腦；用於積體電路的應用，包括例如半導體晶圓；用於光伏應用；用於建築玻璃應用；用於汽車或車輛的玻璃應用；用於商業或家電應用；或用於照明應用，包括例如固態照明(例如，用於LED燈的照明設備)。
對於本領域中熟習技藝者將為明顯的：可進行各種修改與變化，而不脫離本發明的精神或範圍。因此，本發明不受限制，除了根據所附申請專利範圍及其均等物。
100‧‧‧玻璃板
110‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
114‧‧‧第一邊緣區域
114a‧‧‧第一小珠
114b‧‧‧第二小珠
116‧‧‧第二邊緣區域
116a‧‧‧第一小珠
116b‧‧‧第二小珠
118‧‧‧中央區域
200‧‧‧形成單元
300‧‧‧刻劃單元
300a‧‧‧第一刻劃單元
300b‧‧‧第二刻劃單元
400‧‧‧斷開單元

Claims (29)

  1. 一種方法，包括下述步驟：刻劃一玻璃板，以形成該玻璃板的一刻劃區域，該刻劃區域延伸於一縱向方向中並且包括複數個深刻痕部與一肩部，該肩部縱向地設置於相鄰的深刻痕部之間；及沿著一斷開線將該玻璃板斷開，該斷開線延伸於一橫向方向中並且通過該刻劃區域的該肩部，該橫向方向實質上垂直於該縱向方向。
  2. 如請求項1所述之方法，其中刻劃該玻璃板之步驟包括下述步驟：接合該玻璃板於一刻劃構件，且相對於該刻劃構件在縱向方向中移動該玻璃板。
  3. 如請求項2所述之方法，其中接合該玻璃板於該刻劃構件之步驟包括下述步驟：在該等深刻痕部的該等縱向位置處以比在該肩部的該縱向位置處更大的接合力，來接合該玻璃板於該刻劃構件。
  4. 如請求項2所述之方法，其中接觸於該刻劃構件之該玻璃板的一接觸區域的一黏性為至少大約1×106kP與至多大約1×1050kP。
  5. 如請求項2所述之方法，其中刻劃該玻璃板之步驟包括下述步驟：傳送該玻璃板於該刻劃構件與一襯背構件之間。
  6. 如請求項5所述之方法，進一步包括下述步驟：在垂直於該玻璃板的一平面之一方向中，移動該襯背構件。
  7. 如請求項6所述之方法，進一步包括下述步驟：偵測相鄰於該襯背構件的該玻璃板的一位置，其中，移動該襯背構件之步驟包括下述步驟：回應於該玻璃板的該偵測位置來移動該襯背構件，以維持該襯背構件接觸於該玻璃板的一表面。
  8. 如請求項2所述之方法，其中該複數個深刻痕部包括一第一深刻痕部與一第二深刻痕部，且接合該玻璃板於該刻劃構件之步驟包括下述步驟：以一第一接合力來接合該玻璃板的一第一縱向部分於該刻劃構件，以形成該第一深刻痕部；之後，以一第二接合力來接合該玻璃板的一第二縱向部分於該刻劃構件，以形成該肩部；及之後，以一第三接合力來接合該玻璃板的一第三縱向部分於該刻劃構件，以形成該第二深刻痕部；其中該玻璃板的該第二縱向部分係縱向定位於該第一縱向部分與該第二縱向部分之間，且該第二接合力小於該第一接合力與該第三接合力的每一者。
  9. 如請求項1至8之任一項所述之方法，其中該刻劃區域的該肩部包括一淺刻痕部，且該淺刻痕部的一深度小於每一 深刻痕部的一深度。
  10. 如請求項1至8之任一項所述之方法，其中該肩部包括該刻劃區域的一無刻劃部分。
  11. 如請求項1至8之任一項所述之方法，其中在刻劃該玻璃板的期間，該玻璃板係整體連接至一熔化的玻璃源。
  12. 如請求項1至8之任一項所述之方法，其中斷開該玻璃板之步驟包括下述步驟：從該玻璃板分離一玻璃方格，且該方法進一步包括下述步驟：藉由沿著該刻劃區域分斷該玻璃方格，移除該玻璃方格的一邊緣小珠。
  13. 如請求項1至8之任一項所述之方法，其中該刻劃區域包括一第一刻劃區域與一第二刻劃區域，該第一刻劃區域設置於該玻璃板的一第一邊緣與該玻璃板的一中央區域之間，且該第二刻劃區域設置於該玻璃板的一第二邊緣與該玻璃板的該中央區域之間。
  14. 如請求項13所述之方法，其中該刻劃區域的該肩部包括該第一刻劃區域的一第一肩部與該第二刻劃區域的一第二肩部，且該斷開線延伸於該橫向方向中、通過該第一肩部與該第二肩部的每一者。
  15. 如請求項13所述之方法，其中斷開該玻璃板之步驟包括下述步驟：從該玻璃板分離一玻璃方格，且該方法進一步包括下述步驟：藉由沿著該第一刻劃區域分斷該玻璃方格，移除該玻璃方格的一第一邊緣小珠，且藉由沿著該第二刻劃區域分斷該玻璃方格，移除該玻璃方格的一第二邊緣小珠。
  16. 如請求項13所述之方法，其中該第一刻劃區域的該第一肩部與該第二刻劃區域的該第二肩部係橫向對準於彼此。
  17. 如請求項13所述之方法，其中該第一刻劃區域的該第一肩部與該第二刻劃區域的該第二肩部係橫向不對準於彼此。
  18. 一種方法，包括下述步驟：藉由接觸一玻璃板於一刻劃構件而形成一刻痕於該玻璃板中，接觸於該刻劃構件之該玻璃板的一接觸區域的一黏性為至少大約1×106kP與至多大約1×1050kP；及相對於該刻劃構件連續移動該玻璃板於一縱向方向中，使得該刻痕沿著該玻璃板縱向延伸。
  19. 如請求項18所述之方法，其中接觸該玻璃板於該刻劃構件之步驟包括下述步驟：以一可變的接合力來接觸該玻璃板於該刻劃構件，使得該刻痕包括一虛線刻痕。
  20. 如請求項19所述之方法，進一步包括下述步驟：在該虛 線刻痕的相鄰深刻痕部之間的一縱向位置處，在實質上垂直於該縱向方向的一橫向方向中斷開該玻璃板。
  21. 如請求項18至20之任一項所述之方法，其中該玻璃板包括一層疊玻璃板，該層疊玻璃板包括一核心層與相鄰於該核心層的一包覆層，接觸該玻璃板於該刻劃構件之步驟包括下述步驟：接觸該包覆層於該刻劃構件，且該玻璃板的該接觸區域的該黏性包括該包覆層的一黏性。
  22. 如請求項21所述之方法，其中該刻痕的一深度大於或等於該包覆層的一厚度。
  23. 如請求項21所述之方法，其中該刻痕的一深度小於該包覆層的一厚度。
  24. 一種系統，包括：一刻劃構件，該刻劃構件可以以交替的高與低接合力來接合於一移動的玻璃板，以形成一虛線刻痕，該虛線刻痕沿著該玻璃板縱向延伸；及一斷開單元，該斷開單元縱向設置於該刻劃構件的下游並且可沿著一斷開線接合於該玻璃板，該斷開線延伸於一橫向方向中，該橫向方向實質上垂直於沿著該玻璃板的該縱向方向；其中該刻劃構件與該斷開單元係同步，使得該斷開線設 置於先前該刻劃構件以該低接合力所接合之該玻璃板的一縱向區域處。
  25. 如請求項24所述之系統，其中該刻劃構件可接合於該玻璃板的一第一表面，且該系統進一步包括一襯背構件，該襯背構件設置成相對於該刻劃構件並且可接合於該玻璃板的一第二表面。
  26. 如請求項25所述之系統，其中該刻劃構件包括一接合構件，且該接合構件可在該橫向方向中移動。
  27. 如請求項25所述之系統，其中該襯背構件包括一浮動安裝，使得該襯背構件可在垂直於該玻璃帶的一平面之一方向中移動。
  28. 如請求項24至27任一項所述之系統，其中該刻劃構件包括一刻劃輪，該刻劃輪包括選自包含碳化物、鑽石、與其組合的群組之一材料。
  29. 如請求項24至27任一項所述之系統，進一步包括一致動構件，該致動構件可操作耦接至該刻劃構件並且配置來調整該刻劃構件的一接合力於該交替的高與低接合力之間。
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