TWI602694B - Gas barrier layered product, method for producing the same, electronic device element, and electronic device - Google Patents

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Description

阻氣性層積體、其製造方法、電子裝置用元件以及電子裝置
本發明係關於阻氣性層積體、其製造方法、由該阻氣性層積體組成的電子裝置用元件、及包括該電子裝置用元件的電子裝置。
近幾年、液晶顯示器或電致發光(EL)顯示器等的顯示器，為實現薄型化、輕量化、軟性化等，於具有電極的基板，取代玻璃板，使用於透明塑膠膜上，層積無機蒸鍍層(阻氣層)，所謂阻氣膜。
但是阻氣膜，長時間置於高溫高濕下，則因基材膜的熱收縮所造成的惡化成原因，而有降低阻氣性的問題。
解決此問題的方法，有於基材膜，經由底漆層層積阻氣層，防止阻氣性下降的方法之提案。
例如，於專利文獻1，揭示有：一種阻氣性樹脂膜，其係於基材層，依序具有無機蒸鍍層(阻氣層)、特定的接著劑層、及聚烯烴系樹脂層之阻氣性樹脂膜，基材層係由聚醯胺系樹脂層與錨定塗層(底漆層)所構成，使該錨定塗層接於無機蒸鍍層地存在，接著劑層係以特定的熱硬化性聚酯樹脂所構成，於40℃之壓縮彈性模數為5kgf/mm2以上的膜。但是，使用無機蒸 鍍層作為如此之阻氣層時，柔韌性低，將阻氣膜捲曲或折彎，則有於該阻氣層產生龜裂而降低阻氣性之問題。
因此，作為柔韌性高的氣體阻擋膜，於專利文獻2，提案有於膜之至少一方的面，形成聚矽氮烷膜，對該聚矽氮烷膜施以電漿處理，製造阻氣性膜的方法。但是，如上所述之阻氣膜，雖然可提升柔韌性，但長時間放置於高溫高濕下，則特別是阻氣層會有硬化收縮，而降低阻氣性之情形。此外，以捲對捲的方式製造長條狀的阻氣性膜的時候，於捲取時，有發生黏塊(膜表面與接於其上之膜的背面黏住)，咬空氣(起皺紋)等的捲取不良之問題。
與本發明關聯的是，專利文獻3，揭示有於基材膜上，依序包括阻氣層及易滑層，上述易滑層表面對不鏽鋼的靜摩擦係數μ為0.4以下之層積膜。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3298099號公報
[專利文獻2]日本特開2007-237588號公報
[專利文獻3]日本特開2009-220277號公報
本發明係有鑑於先前技術者，以提供即使是長時間置於高溫高濕下時，阻隔性亦不會惡化，加工時的捲取適性優良的阻氣性層積體；其製造方法；由該阻氣性層積體所構成 之電子裝置用元件；以及包括該電子裝置用元件之電子裝置為課題。
本發明者們，為解決上述課題專心研究的結果，發現於基材的至少一面，依序層積底漆層及阻氣層而成之阻氣性層積體，上述底漆層，係於90℃之彈性模數為1.6GPa以上者，且層積體的一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8之層積體，阻氣性、耐久性、及加工時的捲取適性，全部均優良，而完成本發明。
因此根據本發明，可提供下述(1)~(10)之阻氣性層積體、(11)之阻氣性層積體之製造方法、(12)之電子裝置用元件、及(13)之電子裝置。
(1)一種阻氣性層積體，於基材的至少一面，依序層積底漆層及阻氣層而成，其特徵在於：上述底漆層，於90℃之彈性模數為1.6GPa以上，且層積體的一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8。
(2)根據(1)之阻氣性層積體，其中在於上述阻氣性層積體之層積底漆層及阻氣層之側的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為8nm以下，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)未滿150nm，且另一方的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上。
(3)根據(1)之阻氣性層積體，其中上述底漆層，係將(甲基)丙烯酸酯系電離放射線硬化型化合物之至少一種硬化而得之層。
(4)根據(1)之阻氣性層積體，其中上述底漆層的厚度0.5μm~3μm。
(5)根據(1)之阻氣性層積體，其中上述阻氣層，係對矽系高分子化合物之層植入離子而得之層。
(6)根據(5)之阻氣性層積體，其中上述矽系高分子化合物之層，包含聚矽氮烷化合物或聚有機矽氧烷化合物。
(7)根據(1)之阻氣性層積體，其係長條狀的層積膜。
(8)根據(1)之阻氣性層積體，其中一方的最外層係上述阻氣層，另一方的最外層係基材。
(9)根據(1)之阻氣性層積體，其中上述阻氣層的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為8nm以下，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)未滿150nm。
(10)根據(1)之阻氣性層積體，其中上述基材的表面的算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上。
(11)一種阻氣性層積體的製造方法，製造上述(1)~(10)之任何一項之阻氣性層積體，包含以下步驟：步驟(I)：至少於一面，形成在90℃之彈性模數為1.6GPa以上的底漆層之長條狀基材，邊向一定方向輸送，於上述底漆層上形成阻氣層之步驟；步驟(II)：將形成阻氣層之基材，捲取成捲筒狀的步驟。
(12)一種電子裝置用元件，由上述(1)~(10)之任何一項之阻氣性層積體構成。
(13)一種電子裝置，包括上述(12)之電子裝置用元件。
本發明之阻氣性層積體，即使長時間放置於高溫高濕下時，阻隔性亦不會惡化，具有優良的阻氣性及耐久性，加工時的捲取適性優良。因此，本發明之阻氣性層積體，可良好地使用於軟性的顯示器，或太陽電池等的電子裝置用元件(例如，太陽電池背板)。
根據本發明之製造方法，即使將長條狀的阻氣性層積體捲取成捲筒狀，亦不會發生黏塊等的捲取不良，可將長條狀的阻氣性層積體，有效而連續地製造。
本發明之電子裝置用元件，由於具有優良的阻氣性與耐久性，可良好地使用於顯示器、太陽電池等的電子裝置。
1‧‧‧捲出輥輪
2‧‧‧捲取輥輪
3‧‧‧基材
a‧‧‧包含高分子化合物之層之形成手段
b‧‧‧離子植入手段
第1圖係用於本發明之製造方法之裝置之一例之概略圖。
以下，將本發明分項為1)阻氣性層積體、2)阻氣性層積體之製造方法、以及3)電子裝置用元件及電子裝置，詳細地說明。
1)阻氣性層積體
本發明之阻氣性層積體，其特徵在於：於基材的至少一面，依序層積底漆層及阻氣層而成之阻氣性層積體，上述底漆層，於90℃之彈性模數為1.6GPa以上，且層積體的一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8。
(1)基材
用於本發明之阻氣性層積體之基材，通常係膜狀或片狀者。基材的厚度，並無特別限定，可配合阻氣性層積體之目的決定即可，通常為0.5~500μm，以1~100μm為佳。
基材的素材，只要是合於本發明之阻氣性層積體之目的者，並無特別限制。如後所述，需要適宜選擇基材的素材，使所得層積體，於該基材面成為層積體的一方的面時(於基材的一面沒有層積任何層時)，使該基材面與層積體的另一方的面的靜摩擦係數成0.35~0.8。如後所述，在於所得層積體，層積體的最外層成為基材時，基材的表面與層積體的另一方的面的表面之靜摩擦係數需要在0.35~0.8。再者，所為基材的表面，係指在於層積體之最外側。
如此之情形，使靜摩擦係數為既定範圍的方法，具體而言，使基材的表面算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線最大剖面高度(Rt)為150nm以上為佳。
基材的素材，可舉例如，聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物等。
該等之中，由透明性優良，有泛用性，以聚酯、聚醯胺、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯或環烯烴系聚合物為佳，以聚酯或環烯烴系聚合物更佳。
聚酯，可舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳酯等。
聚醯胺，可舉全芳香族聚醯胺、尼龍6、尼龍66、尼龍共聚 物等。
環烯烴系聚合物，可舉降冰片烯系聚合物、單環的環狀烯烴系聚合物、環狀共軛二烯烴系聚合物、乙烯脂環烴聚合物、及該等的氫化物。其具體例，可舉APEL(三井化學公司製的乙烯環烯烴共聚物)、ARTON(JSR公司製的降冰片烯系聚合物)、ZEONOR(日本ZEON公司製的降冰片烯系聚合物)等。
此外，基材，亦可係上述基材的素材與能量線硬化性化合物之混合物硬化而得者。能量線硬化性化合物，可舉能量線聚合性單體、能量線聚合性寡聚物等。
(2)底漆層
本發明之阻氣性層積體，係於上述基材之至少一面，具有90℃之彈性模數為1.6GPa以上的底漆層。
底漆層，具有提高基材與阻氣層的密著性，使阻氣性更佳提升的作用。
通常，阻氣層，長時間放置於高溫高濕下，則變得容易硬化收縮，而降低阻氣性。但是，藉由在接於阻氣層之底漆層，使用在於高溫的彈性模數高者，可抑制該硬化收縮的影響，結果，可防止阻氣性的下降，而提升耐久性。
底漆層在90℃之彈性模數以1.6GPa以上為佳，以1.6~5.0GPa為佳，以2.0~4.0GPa更佳。藉由使在於90℃之彈性模數為1.6GPa以上，可抑制阻氣層之硬化收縮，可防止阻氣性的下降，藉由為5.0GPa以下，可得柔韌性優良的阻氣性層積體。
此外，底漆層在25℃之彈性模數以3.2GPa以上為 佳，以3.2~5.0GPa更佳。藉由使用如此之值之彈性模數的底漆層，可得柔韌性更優良的阻氣性層積體。
此外，在於60℃之彈性模數，以2.3GPa以上為佳，以2.3~4.5GPa更佳。藉由使60℃之彈性模數在於如此之範圍，可防止長時間放置於高溫高濕下時之阻氣層之阻氣性的下降，可大幅提升耐久性。
如此之底漆層的彈性模數，可以習知的方法，例如，使用超微小硬度計之奈米壓痕測定。再者，本發明之阻氣性層積體之底漆層的彈性模數，方便上，以將底漆層層積於基材上的狀態，以實施例所示方法測定。
在於本發明，構成底漆層之材料，係形成之底漆層在90℃之彈性模數成為1.6GPa以上者，只要是合於本發明之目的者，並無特限定，可使用習知者。其中，構成底漆層的材料，以熱硬化型化合物或電離放射線硬化型化合物為佳，由具有在高溫下亦不會硬化之優越的操作性，生產性優良的觀點，以電離放射線硬化型化合物更佳。
電離放射線硬化型化合物，只要是具有可藉由照射電離放射線使之硬化之性質之化合物，並無特別限制，以(甲基)丙烯酸酯系電離放射線硬化型化合物為佳。在此，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸酯」。
(甲基)丙烯酸酯系電離放射線硬化型化合物，可舉(甲基)丙烯酸酯系單體及/或預聚合物，(甲基)丙烯酸酯系樹脂等。該等，可以一種單獨，或組合二種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯系單體，可舉1,4-丁二醇二(甲基) 丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸環氧乙烷變性二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、丙烯化環己基二(甲基)丙烯酸酯等的2官能(甲基)丙烯酸酯化合物；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸變性二異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷變性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰尿酸酯等的3官能(甲基)丙烯酸酯化合物；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能(甲基)丙烯酸酯化合物；二異戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、丙酸變性二異戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能(甲基)丙烯酸酯化合物；二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、已內酯變性二異戊四醇六丙烯酸酯等的6官能(甲基)丙烯酸酯化合物等。
該等之中，(甲基)丙烯酸酯系單體，由可容易地得到所期望的彈性模數之範圍的底漆層之點，以官能基數為3以上的多官能(甲基)丙烯酸酯為佳，以6官能(甲基)丙烯酸酯化合物更佳。
(甲基)丙烯酸酯系樹脂，可舉尿烷(甲基)丙烯酸酯系樹脂、聚酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂、環氧(甲基)丙烯酸酯系樹脂等。
尿烷(甲基)丙烯酸酯系樹脂，可舉例如，使含有羥 基之(甲基)丙烯酸酯系化合物、多價異氰酸酯系化合物、及多元醇系化合物反應而得者等。
含有羥基之(甲基)丙烯酸酯系化合物，可舉2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯等的羥基烷基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯、己內酯變性2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、脂肪酸變性縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯醯氧丙基甲基丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二異戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性二異戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。
多價異氰酸酯系化合物，可舉甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、聚苯基甲烷聚異氰酸酯、變性二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等的芳香族系聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、賴氨酸三異氰酸酯等的脂肪族系聚異氰酸酯、加氫二本基甲烷二異氰酸酯、加氫二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯、1,3-二(異氰酸酯基甲基) 環己烷等的脂環系聚異氰酸酯、該等聚異氰酸酯之三聚化合物或多聚化合物；脲基甲酸型聚異氰酸酯、雙縮脲型聚異氰酸酯、水分散型聚異氰酸酯(例如，日本聚氨酯工業(股)製之「Aquanate 100」、「Aquanate 110」、「Aquanate 200」、「Aquanate 210」等)等。
多醇系化合物，可舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚丁二醇、聚六亞甲基二醇等的含有亞烷基之聚醚系多醇等的聚醚系多醇；乙二醇、二乙二醇等的多價醇、丙二酸、馬來酸、富馬酸等的多價羧酸、及丙內酯、β-甲基-δ-戊內酯、ε-己內酯等的環酯之3種成分之反應物等的聚酯多醇；上述多價醇與光氣之反應物、環狀碳酸酯(亞乙基碳酸酯、三亞乙基碳酸酯、四亞乙基碳酸酯、六亞乙基碳酸酯等的亞烷基碳酸酯等)的開環聚合物等的聚碳酸酯系多醇；具有乙烯、丙烯、丁烯等的均聚物或共聚物作為飽和烴骨架，於其分子末端具有羥基者等之聚烯烴系多醇；具有丁二烯之共聚物作為飽和烴骨架，於其分子末端具有羥基者等之聚丁二烯系多醇；於(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯，於聚合物或共聚物的分子內至少具有2個羥基等的(甲基)丙烯酸系多醇；二甲基聚矽氧烷多醇或甲基苯基聚矽氧烷等的聚矽氧烷系多醇等。
尿烷(甲基)丙烯酸酯系樹脂之市售品，可舉 「SHIKOH UT-4690」、「SHIKOH UT-4692」(均為日本合成化學公司製)等。
聚酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂，可舉使多元羧酸(酸酐)及多醇之脫水縮合反應而得於兩末端具有羥基之聚酯寡聚物之羥基，以(甲基)丙烯酸進行酯化而得之化合物，或將多價羧酸加成亞烷基氧化物而得之寡聚物的末端的羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化而得之化合物等。用於製造聚酯(甲基)丙烯酸酯系樹脂之多元性羧酸(酸酐)，可舉(無水)琥珀酸、己二酸、(無水)馬來酸、(無水)依康酸、(無水)偏苯三酸、(無水)均苯四酸、六氫(無水)鄰苯二甲酸、(無水)鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。此外，多醇，可舉1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二甘醇、三乙二醇、丙二醇、二羥甲基庚烷、三羥甲基丙烷、異戊四醇、二異戊四醇等。
環氧基(甲基)丙烯酸酯系樹脂，可舉使相對較低分子量的雙酚型環氧樹脂或酚醛型環氧樹脂之環氧乙烷環，與(甲基)丙烯酸反應酯化而得之化合物等。
該等化合物，亦可直接使用市售品。
該等之中，(甲基)丙烯酸酯系樹脂，由提高基材與阻氣層之密著性之點，以尿烷(甲基)丙烯酸酯系樹脂為佳。
該等(甲基)丙烯酸酯系樹脂以寡聚物為佳。其分子量，以100~10,000為佳，以300~5000更佳，進一步以300~1000為佳。
此外，在於本發明，亦可與(甲基)丙烯酸酯系電離放射線硬化型化合物一起，或代替(甲基)丙烯酸酯系電離放射 線硬化型化合物，也使用二牙硫醇系電離放射線硬化型樹脂組成物。
二牙硫醇系電離放射線硬化型樹脂組成物，係包含具有乙烯性不飽和基的化合物及胇基之化合物而成。具有乙烯性不飽和基的化合物，可舉烯丙醇衍生物、丙烯酸與多價醇之酯化合物、尿烷丙烯酸酯、二乙烯基苯等。具有胇基之化合物，可舉聚胇基羧酸醯胺化合物、胇基羧酸與多價醇之酯類等。市售品，可舉「OP-1030K」(電氣化學工業公司製)等。
該等之中，用於底漆層之材料，由可更簡便地形成具有目的之彈性模數之底漆層，提高基材與阻氣層之密著性的觀點，以乙氧基化異氰尿酸三丙烯酸酯等的3官能(甲基)丙烯酸酯化合物、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能(甲基)丙烯酸酯化合物、尿烷(甲基)丙烯酸酯系樹脂及該等的組合為佳，以二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能(甲基)丙烯酸酯化合物與尿烷(甲基)丙烯酸酯系樹脂之混合物特別佳。
底漆層，使用電離放射線硬化型化合物、硫醇系電離放射線硬化型樹脂及/或含有該等的組成物時，首先，將電離放射線硬化型化合物等及根據所期望之光聚合起始劑，溶解或分散於適當的溶劑而成之底漆層形成用溶液，塗佈於基材的一面或兩面，將所得塗膜乾燥，接著，根據所期望加熱之後，藉由照射電離放射線使之硬化而形成。
使用之光聚合起始劑，並無特別限制，可使用先前習知者。可舉例如2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦；安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息 香丁基醚、安息香異丁基醚等的安息香化合物；苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮等的苯乙酮化合物；2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙烯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等的α-羥基苯烷基酮化合物；二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮等的二苯甲酮；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌等的化合物；2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮等的噻吨酮化合物；苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮等的二甲基縮酮化合物；對二甲基胺基安息香酸酯；寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]等。
光聚合起始劑的使用量，於底漆層形成用溶液的固體中為0.1~7質量%，以1~5質量%的範圍為佳。
使用的溶劑，可舉醋酸乙酯、醋酸丙酯等的酯系溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；苯、甲苯等的芳香烴系溶劑；戊烷、己烷等的飽和烴系溶劑；及該等溶劑之2種以上所組成的混合溶劑等。
將底漆層形成用溶液塗佈於基材的方法，可使用習知的濕式塗層方法。可舉例如棒塗佈法、旋轉塗佈法、浸漬法、輥塗法、凹版塗佈法、刀片塗佈法、氣刀塗佈法、輥刀塗佈法、模具塗佈法、網版印刷法、噴塗法、凹版轉印法等
底漆層形成用溶液之塗膜之乾燥方法，可使用熱風乾燥、熱輥輪乾燥、紅外線照射等，先前習知之乾燥方法。加熱溫度，通常在60~130℃的範圍。加熱時間，通常為數秒至數十分。
接著，對所得乾燥塗膜照射電離放射線。電離放射線，係指可使分子聚合、架橋之電磁波或電荷粒子線之意思。電離放射線，通常使用紫外線及電子線，以紫外線特別佳。紫外線源，可使用超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧、黑光燈、金屬鹵素燈、微波激發型燈、化學燈等的光源。電離放射線的光量，並無特別限制，通常為10mJ/cm2~1,000J/cm2的範圍。照射時間，通常為數秒~數小時，照射溫度，通常為室溫~100℃的範圍。
所得底漆層的厚度，以0.5~3μm為佳，以1~3μm更佳。藉由作成如此之厚度，如後所述，可將形成於底漆層上之阻氣層之面之表面的算術平均粗糙度(Ra)及粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)控制在較佳的值。
(3)阻氣層
本發明之阻氣性層積體，係將阻氣層層積於上述底漆層而成。阻氣層，係具有抑制氧或水蒸氣等的氣體穿透的特性(阻氣性)之層。如後所述，需要使在於所得之層積體，該阻氣層成為層積體的最外層時，該阻氣層之面的表面，與層積體之另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8。
如此之情形，使靜摩擦係數在既定範圍的方法，具體係使阻氣層的表面的算術平均粗糙度(Ra)為8nm以下，粗 糙度曲線的最大剖面高度(Rt)未滿150nm為佳。
阻氣層，可舉例如，由無機蒸鍍膜構成之阻氣層、包含阻氣性樹脂之阻氣層、對包含高分子化合物之層植入離子而得之阻氣層等。
該等之中，由可有效地形成阻氣性優良之層，可容易地達成本發明之目的，以對高分子化合物之層植入離子而得之層為佳。
該等阻氣層，可以單層，亦可為多層。
用於形成包含高分子化合物之層之高分子化合物，可舉例如，矽系高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、及該等的2種以上的組合等。
該等之中，可得優良的阻氣性之點，使用矽系高分子化合物為佳。
矽系高分子化合物，可使用習知者，可舉例如聚矽氮烷化合物、聚羧基矽烷化合物、聚矽烷化合物、及聚有機矽氧烷化合物等(參照日本特開平10-245436號公報、日本特表2003-514822號公報、日本特開2005-36089號公報、日本特開2008-63586號公報、日本特開2009-235358號公報、日本特開2009-286891號公報、日本特開2010-106100號公報、日本特開2010-229445號公報、日本特開2010-232569號公報、日本特開2010-238736號公報等。)。
該等之中，矽系高分子化合物，由可容易地形成 阻氣性優良的阻氣層，以聚矽氮烷化合物或聚有機矽氧烷化合物為佳。
聚矽氮烷化合物，係於分子內具有以(-Si-N-)表示之反複單位之高分子化合物，可使用有機聚矽氮烷、無機聚矽氮烷、變性聚矽氮烷等的習知者。
其中，以無機聚矽氮烷、有機聚矽氮烷為佳，由取得容易性，及可形成具有優良的阻氣性之植入層的觀點，以無機聚矽氮烷更佳，以全氫聚矽氮烷特別佳。
聚矽氮烷層(作為矽系高分子化合物包含聚矽氮烷化合物之層)，可藉由使二甲基二矽氮烷、四甲基二矽氮烷、六甲基二矽氮烷等的電漿聚合性矽氮烷化合物的氣體，與中間層接觸，施以電漿聚合處理而形成(日本特開平9-143289號公報)。
此外，聚矽氮烷化合物，可直接使用市售作為玻璃塗層材之市售品。
於包含高分子化合物之層，於高分子化合物之外，在不阻礙本發明之目的的範圍含有其他的成分。其他的成分，可舉硬化劑、其他的高分子、老化防止劑、光安定劑、難燃劑等。
包含高分子化合物之層中的高分子化合物的含量，由可形成優良的阻氣性之離子植入層的觀點，以50重量%以上為佳，以70重量%以上更佳。
包含高分子化合物之層，可使用將高分子化合物及根據所期望之其他成分，溶解或分散於溶劑之阻氣層形成用 組成物，可與上述底漆層之形成同樣地形成。
在於本發明，包含形成之高分子化合物之層之厚度，並無特別限制，通常係由20nm至1μm，以30~500nm為佳，以40~200nm更佳。
在於本發明，即使包含高分子化合物之層之厚度為奈米等級，可得具有充分的阻氣性之阻氣性層積體。
植入包含高分子化合物之層之離子，可舉氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體、碳化氟、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、鉻、鈦、鉬、鈮、鉭、鎢、鋁等的金屬的離子等。
其中，由可更簡便地植入，可得具有特別優良的阻氣性及透明性之離子植入層，以選自由氫、氮、氧、氬、氦、氖、氙及氪所組成之群之至少一種離子為佳。
植入離子的量，只要配合形成之阻氣性層積體之使用目的(必要的阻氣性、透明性等)等適宜決定即可。
植入離子的方法，照射藉由電場加速之離子(離子束)的方法，植入電漿中的離子的方法。其中，在於本發明，由可更簡便地得到阻氣性的膜，以後者之植入電漿離子的方法為佳。
電漿離子植入，可例如，於包含稀有氣體等的電漿生成氣的氣氛下，使電漿發生，藉由對包含高分子化合物之層施加負的高電壓脈衝，將該電漿中的離子(陽離子)，對包含高分子化合物之層之表面部進行植入。
藉由離子植入，植入離子之區域的厚度，可藉由 離子的種類及施加電壓、處理時間等的植入條件控制，包含高分子化合物之層的厚度，只要按照阻氣性層積體之使用目的等決定即可，通常為10~1000nm。
離子有被植入，係使用X射線光電子能譜分析(XPS)由高分子層的表面進行10nm附近的元素分析測定而確認。
在於本發明，形成之阻氣層的厚度，並無特別限制，通常係由20nm至1μm，以30~500nm為佳，以40~200nm更佳。
在於本發明，即使阻氣層為奈米等級，亦可得具有充分阻氣性之阻氣性層積體。
(4)阻氣性層積體
本發明之阻氣性層積體，具有至少底漆層、阻氣層依序層積於基材的一面而成之層構造，可以係底漆層，阻氣層依序層基於基材的一面而成者(基材/底漆層/阻氣層)，亦可係於基材的兩面依序層積底漆層、阻氣層而成者(阻氣層/底漆層/基材/底漆層/阻氣層)。此外，上述基材，於底漆層及阻氣層之外，亦可具有其他的層。其他的層，可舉例如保護層、導電體層、保護片、黏著劑層、剝離片等，本發明之阻氣性層積體，具有其他的層時，可舉例如(基材/底漆層/阻氣層/保護層)、(基材/底漆層/阻氣層/導電體層)、(基材/底漆層/阻氣層/保護片)、(導電體層/基材/底漆層/阻氣層)、(保護層/基材/底漆層/阻氣層)等的構成。該等之中，以一方的最外層為阻氣層，另一方的最外層為基材者為佳。
惟，任一情形，如後所述，層積體的一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數需具有既定之值。
本發明之阻氣性層積體，一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8，以0.35~0.65為佳，以0.40~0.60特別佳。在此，靜摩擦係數在如此之範圍，則滑性變得適當，特別是層積體為長條狀的膜時，於加工時的捲取時，不會發生黏塊、咬空氣等的捲取不良，成為捲取適性優良者。
再者，靜摩擦係數係遵照JIS K7125測定之值。
使阻氣性層積體的一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8的方法，並無特別限制，只要根據經驗達成即可。例如，使在於上述阻氣性層積體之層積底漆層及阻氣層之側的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為8nm以下，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)未滿150nm，另一方的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上的方法為佳。
具體而言，在於所得之層積體，該阻氣層成為層積體的最外層時，(例如(基材/底漆層/阻氣層)、(阻氣層/底漆層/基材/底漆層/阻氣層)、(導電體層/基材/底漆層/阻氣層)、(保護層/基材/底漆層/阻氣層)等)，藉由使該阻氣層之面之表面的算術平均粗糙度(Ra)為8nm以下，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)未滿150nm，而與層積體的另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8即可。再者，所謂阻氣層之面的表面，係指所得層積體，位於基材的相反側之面。控制阻氣層之表面的方法， 例如，在厚度適宜調整在1~3μm的範圍之上述底漆層上，如上所述地形成阻氣層即可。
此外，在於所得之層積體，如(基材/底漆層/阻氣層/導電體層)之構成，於上述阻氣層上設置導電體層等其他的層時，使導電體層等其他的層的粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)未滿150nm即可。
此外，使另一方的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上，例如，只要選擇使用如此之基材即可。
其他，將基材表面粗面化處理，亦可調整上述粗糙度等。粗面化處理的方法，可舉電暈放電處理的方法、以添加填充劑之抗黏塊劑處理表面的方法等。
此外，亦可於所得之層積體，於層積上述基材之底漆層及阻氣層之側的相反側，設置表面的算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上的層。
再者，面的表面的算術平均粗糙度(Ra)、粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)，可例如，使用光干涉式顯微鏡等先前習知的方法測定。
本發明之阻氣性層積體，具有優良的阻氣性。本發明之阻氣性層積體，具有優良的阻氣性，可由例如，該層積體之水蒸氣穿透率小而確認。該水蒸氣透過率以0.1g/m2/day以下為佳，以0.05g/m2/day以下更佳。再者，水蒸氣等的穿透率，可使用習知的氣體穿透率測定裝置。
本發明之阻氣性層積體，具有優良的耐久性。本發明之阻氣性層積體，具有優良的耐久性，可由例如，阻氣性能，即使長時間放置於高溫高濕度下時，亦幾乎不會下降而確認。例如，於溫度60℃、相對濕度90%放置150小時之後的水蒸氣透過率的增加率，以60%以下為佳，以10%以下的更佳，進一步以5%以下為佳。
本發明之阻氣性層積體，以長條狀的層積膜(片)為佳。因為更容易得到本發明的效果。
該層積膜的厚度，可根據目的之用途適宜決定。
2)阻氣性層積體的製造方法
本發明之阻氣性層積體，如上所述，可藉由於所定的基材的至少一面，形成90℃之彈性模數為1.6GPa以上的底漆層，於形成之底漆層上，使層積體的一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35-0.8地形成既定所定的阻氣層而製造。
其中，在於本發明，由可更容易得到本發明的效果的觀點，以具有以下步驟之製造長條狀的阻氣性層積體之方法為佳。
步驟(I)：至少於一面，形成在90℃之彈性模數為1.6GPa以上的底漆層之長條狀基材，邊向一定方向輸送，於上述底漆層上形成阻氣層之步驟；步驟(II)：將形成阻氣層之基材，捲取成捲筒狀的步驟。
於本發明，將長條狀的基材，以捲對捲方式，進行上述步驟(I)及步驟(II)為佳。
以下，參照第1圖說明製造具有基材-底漆層-阻氣層之3層構造之本發明之長條狀的阻氣性層積體時之例。
第1圖係用於本發明之製造方法之裝置之一例之概略圖。第1圖中，1係捲出輥輪、2係捲取輥輪、3係至少於一面形成90℃之彈性模數為1.6GPa以上的底漆層之長條狀的基材(以下，有僅稱為「附有底漆層之基材」之情形。)，a係包含高分子化合物之層之形成手段，b係表示離子植入手段。
使用之長條狀的基材，使用於前項，列記作為基材之素材之樹脂之膜為佳。
得到附有底漆層之基材之方法，可舉於上述長條狀的基材上，以習知的方法塗佈、乾燥上述底漆層形成用溶液，接著對形成之塗膜照射電離放射線使之硬化，形成在於90℃之彈性模數為1.6GPa以上的底漆層的方法。
於步驟(I)，如第1圖所示，將附有底漆層之基材3向一定方向輸送，藉由包含高分子化合物之層的形成手段a，於底漆層上形成包含高分子化合物之層。
接著，藉由離子植入手段b，於形成之高分子化合物之層的表面部植入離子。植入離子的方法，如上所述，以電漿離子植入法的方法為佳。
之後，作為步驟(II)，將依序層積底漆層及阻氣層之基材3，藉由捲取輥輪2，捲取成捲筒狀。
在於本發明，藉由將基材、底漆層形成用組成物、高分子化合物之材料等，如上所述適宜選擇，進一步控制膜厚、表面粗糙度等，製造一方的面的表面與另一方的面的表面 的靜摩擦係數為0.35~0.8之層積體。因此，即使捲取，不會發生黏塊或咬氣等的捲取不良，可連續而有效地量產阻氣性、耐久性優良的阻氣性層積膜。
3)電子裝置用元件及電子裝置
本發明之電子裝置用元件，其特徵在於：由本發明之阻氣性層積體構成。因此，本發明之電子裝置用元件，由於具有優良的阻氣性，故可預防因水蒸氣等的氣體之部件惡化。此外，由於耐久性優良，故可適用於液晶顯示器、EL顯示等的顯示器元件；太陽電池用背板等。
本發明之電子裝置，包括本發明之電子裝置用元件。具體例，可舉液晶顯示器、有機EL顯示器、無機EL顯示器、電子紙、太陽電池等。
本發明之電子裝置，由於包括由本發明之阻氣性層積體構成之電子裝置用元件，故具有優良的阻氣性及耐久性。
[實施例]
以下，舉實施例更詳細地說明本發明。惟，本發明不應有任何限定於以下的實施例。
將底漆層形成用溶液(底漆層形成用溶液A~I)，如下述調製。
<底漆層形成用溶液A之調製>
將作為(甲基)丙烯酸酯系電離放射線硬化型化合物之二異戊四醇六丙烯酸酯(A-DPH，新中村化學公司製，以下相同)20質量部，溶解於甲基異丁基酮100質部之後，對底漆層形成用溶液的固體分100質量部，添加光聚合起始劑(Irgacure 127，BASF 公司製)3質量部調製底漆層形成用溶液A。
<底漆層形成用溶液B之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用尿烷(甲基)丙烯酸酯系樹脂(SHIK0H UT-4690，日本合成化學公司製)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液B。
<底漆層形成用溶液C之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用二異戊四醇六丙烯酸酯與尿烷(甲基)丙烯酸酯系統樹脂(SHIKOH UT-4690，日本合成化學公司製)的混合物(質量比1：1)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液C。
<底漆層形成用溶液D之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用乙氧基化異氰尿酸三丙烯酸酯(A-9300，新中村化學公司製，以下相同)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液D。
<底漆層形成用溶液E之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用乙氧基化異氰尿酸三丙烯酸酯與尿烷丙烯酸酯系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT-4690，日本合成化學公司製)之混合物(質量比1：1)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液E。
<底漆層形成用溶液F之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用二異戊四醇六丙烯酸酯與尿烷丙烯酸酯系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT-4692，日本合成化學公司製)之混合物(質量比1：1)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液F。
<底漆層形成用溶液G之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用尿烷丙烯酸酯系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT-4692，日本合成化學公司製)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液G。
<底漆層形成用溶液H之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用尿烷丙烯酸酯系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT-4695，日本合成化學公司製)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液H。
<底漆層形成用溶液I之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用尿烷丙烯酸酯系紫外線硬化型化合物(SHIKOH UT-4697，日本合成化學公司製)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液I。
<底漆層形成用溶液J之調製>
取代二異戊四醇六丙烯酸酯20質量部，使用三環癸基二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP，新中村化學公司製)20質量部之外，以與底漆層形成用溶液A之調製同樣地，調製底漆層形成用溶液 J。
(實施例1)
於作為基材之PET膜(PET25 T-100，厚度25μm，三菱樹脂公司製，以下稱為「PET膜A」。)，將上述底漆層形成用溶液A，藉由棒塗佈機塗佈，以70℃加熱乾燥1分鐘之後，使用UV光照射線進行UV光照射(高壓水銀燈，線速度，20m/分，積算光量100mJ/cm2，波峰強度1.466W，通過次數2次)，形成厚度1μm的底漆層。
形成之底漆層在於90℃之彈性模數為3.59GPa。
彈性模數，係藉由以下的方法測定。
<彈性模數>
底漆層之彈性模數，係使用超微小硬度計(DUH-W201-S島津製造所公司製)，藉由奈米壓痕法，測定位於底漆層的表面，在於25℃、60℃、90℃之彈性模數(GPa)，將測定結果示於第1表。
於上述底漆層上，將全氫聚矽氮烷(AZNL110A-20，AZ Electonic Materials公司製)以旋轉塗佈法塗佈，以120℃加熱2分鐘，於在底漆層上，形成全氫聚矽氮烷層(厚度150nm)。之後，使用電漿離子植入裝置，於包含全氫聚矽氮烷之層的表面，將氬(At)電漿離子植入製作層積體1。
電漿離子植入，係使用下述裝置，以下述條件進行。
<電漿離子植入裝置>
RF電源：型號「RF」56000，日本電子公司製
高電壓脈衝電源：「PV-3-HSHV-0835」，栗田製作所公司製
(電漿離子植入條件)
．電漿生成氣體：Ar
．氣體流量：100sccm
．Duty比：0.5%
．反覆頻率：1000Hz
．施加電壓：-10kV
．RF電源：頻率13.56MHz，施加電力1000W
．腔體內壓：0.2Pa
．脈衝寬：5μsec
．處理時間(離子植入時間)：5分鐘
．輸送速度：0.2m/分
(實施例2)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液B之外，以與實施例1同樣地製作層積體2。
(實施例3)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液C之外，以與實施例1同樣地製作層積體3。
(實施例4)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液D之外，以與實施例1同樣地製作層積體4。
(實施例5)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液E之外，以與實施例1同樣地製作層積體5。
(實施例6)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液F之外，以與實施例1同樣地製作層積體6。
(實施例7)
於底漆層上，取代全氫聚矽氮烷使用包含聚有機矽氧烷系化合物之層之外，以與實施例1同樣地製作層積體7。上述包含聚有機矽氧烷系化合物之層，係將甲基三甲氧基矽烷(東京化成工業公司製)2.72質量部、甲苯20ml、蒸餾水10ml及磷酸(關東化學公司製)0.10質量部混合，於室溫反應24小時，將所得聚有機矽氧烷系化合物，以旋轉塗佈法塗佈於底漆層上，以120℃加熱2分鐘而得。
(實施例8)
在於實施例1，取代PET膜A，使用PET25 Lumirror R-56(TORAY公司製，厚度25μm，以下稱為「PET膜B」。)之外，以與實施例1同樣地製作層積體8。
(比較例1)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液G之外，以與實施例1同樣地製作層積體1r。
(比較例2)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液H之外，以與實施例1同樣地製作層積體2r。
(比較例3)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液I之外，以與實施例1同樣地製作層積體3r。
(比較例4)
在於實施例1，取代底漆層形成用溶液A，使用底漆層形成用溶液J之外，以與實施例1同樣地製作層積體4r。
(比較例5)
在於實施例5，取代PET膜A，使用PET膜B之外，以與實施例5同樣地製作層積體5r。
(比較例6)
在於實施例1，取代PET膜A，使用PET25T-702(三菱樹脂公司製，厚度25μm，以下稱為「PET膜C」。)之外，以與實施例1同樣地製作層積體6r。
(比較例7)
在於實施例1，取代PET膜A，使用PET25 TETRON HPE(帝人DUPONT公司製，厚度25μm，以下稱為「PET膜D」。)之外，以與實施例1同樣地製作層積體7r。
將實施例1~7及比較例1~7所得之層積體1~7及1r~7r，以如下所示，測定水蒸氣穿透率。
(水蒸氣穿透率的測定)
使用水蒸氣穿透度測定裝置(PERMATRAN，mocon公司製)，測定耐久試驗(於溫度60℃、相對濕度90%放置150小時。)前後之水蒸氣穿透率(g/m2/day)。將試驗前後的水蒸氣穿透率的增加率以下式算出，增加率未滿10%時評估為優良(◎)，10%以上未滿60%時為耐久性佳(○)，60%以上的情形耐久性差(×)。將評估結果示於第1表。
[數1] 增加率=(試驗後的水蒸氣穿透率-試驗前之水蒸氣穿透率)/(試驗前之水蒸氣穿透率)×100
此外，對實施例1~8及比較例1~7所得之層積體1~8及1r~7r，藉由光干涉式顯微鏡(Veeco公司，NT8000)，測定層積體的一方的面的表面(阻氣層的表面)之算術平均粗糙度(Ra)及粗糙度曲線之最大剖面高度(Rt)，層積體之另一方的面的表面(基材表面)之算術平均粗糙度(Ra)及粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)，以及遵照JIS K7125，測定上述阻氣層表面與基材表面之靜摩擦係數。將該等的測定結果示於下述第1表。
此外，將所得層積體捲取成捲筒狀時，完全沒有發生黏塊或咬氣之情形將捲取適性評估為○，雖多少發生黏塊或咬氣，但幾乎不成問題的程度時捲取適性△，發生黏塊或咬氣時捲取適性×。將評估結果示於第1表。
[表1]
由第1表，可知底漆層在於90℃之彈性模數為1.6GPa以上，且層積體的一方的面的表面(阻氣層面)與另一方的面的表面(基材面)之靜摩擦係數為0.35~0.8之實施例1~8之層積體，耐久試驗前後的水蒸氣穿透率的增加率為53%以下，而為耐久性優良，捲取適性亦優良者。
另一方面，於底漆層在於90℃之彈性模數為1.6GPa以下之比較例1~4之層積體，耐久試驗前後的水蒸氣穿透率之增加率大，而為耐久性差者。此外，靜摩擦係數較0.8大的比較例5~7之層積體，捲取適性差。
1‧‧‧捲出輥輪
2‧‧‧捲取輥輪
3‧‧‧基材
a‧‧‧包含高分子化合物之層之形成手段
b‧‧‧離子植入手段

Claims (13)

  1. 一種阻氣性層積體，於基材的至少一面，依序層積底漆層及阻氣層而成，其特徵在於：上述底漆層，於90℃之彈性模數為1.6GPa以上，且層積體的一方的面的表面與另一方的面的表面的靜摩擦係數為0.35~0.8。
  2. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其中在於上述阻氣性層積體之層積底漆層及阻氣層之側的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為8nm以下，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以下，另一方的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上。
  3. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其中上述底漆層，係將(甲基)丙烯酸酯系紫外線硬化型樹脂之至少一種硬化而得樹脂所成之層。
  4. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其中上述底漆層的厚度0.5μm~3μm。
  5. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其中上述阻氣層，係對矽系高分子化合物之層植入離子而得之層。
  6. 根據申請專利範圍第5項之阻氣性層積體，其中上述矽系高分子化合物之層，包含聚矽氮烷化合物或聚有機矽氧烷化合物。
  7. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其係長條狀的 層積膜。
  8. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其中一方的最外層係上述阻氣層，另一方的最外層係基材。
  9. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其中上述阻氣層的面的表面的算術平均粗糙度(Ra)為8nm以下，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以下。
  10. 根據申請專利範圍第1項之阻氣性層積體，其中上述基材的表面的算術平均粗糙度(Ra)為15nm以上，粗糙度曲線的最大剖面高度(Rt)為150nm以上。
  11. 一種阻氣性層積體的製造方法，製造申請專利範圍第1至10項中任一項之阻氣性層積體，包含以下步驟：步驟(I)：至少於一面，形成在90℃之彈性模數為1.6GPa以上的底漆層之長條狀基材，邊向一定方向輸送，於上述底漆層上形成阻氣層之步驟；以及步驟(II)：將形成阻氣層之基材，捲取成捲筒狀的步驟。
  12. 一種電子裝置用元件，由申請專利範圍第1至10項中任一項之阻氣性層積體構成。
  13. 一種電子裝置，包括申請專利範圍第12項之電子裝置用元件。
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