JP5292819B2 - 表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ポリオレフイン系樹脂を含む表面保護用ポリオレフィンフイルムに関するものであり、詳しくは、光学材料用シート、液晶表示部材、表面仕上げ加工後のプラスチックあるいは金属部材、筐体等の表面の傷つき防止、汚染防止の目的で、該表面に貼り付けて使用される表面保護用ポリオレフィンフイルムに関する。

従来から、光学材料用シート、液晶表示部材、表面仕上げ加工後のプラスチックあるいは金属部材、筐体等の表面キズや汚染を防止し、その価値や機能を保全する目的で、表面保護フイルムは幅広い分野で使用されている。

このような表面保護フイルムは、それぞれの材料の搬送・加工工程等においては該表面に適度な粘着力で付着していることで保護機能を発揮し、次工程乃至は最終工程で該表面を使用する際には、容易に基材から剥離し、粘着剤等の異物が残留しないことが求められる。特に光学用部材等の保護フイルムとして用いる場合は、保護フイルムを貼り合わせた状態での外観検査の際に基材フイルムの欠点と誤認するような光学的な異物が少ないこと、相手基材への形状転写、付着、汚染等が問題となるフィッシュアイ、樹脂粉等の低減が重要な技術課題である。

また、該フイルムが粘着性を有する基材であるために、該フイルムロールを巻出す際の剥離力を低く制御できないと、基材への貼り合わせ加工適性が損なわれる可能性があるという問題もある。

前者については、フイルム基材からの発塵を低減するために、例えば、基材フイルムとして剛性に優れる直鎖状ポリエチレンと低密度ポリエチレンとをブレンドする技術が提案されている（特許文献１）。また、低フィッシュアイの基材としてプロピレン系ブロック共重合体の添加剤を制限する提案もなされている（特許文献２）。

また、後者の対策としては、粘着層を特定の表面粗さの基材上に形成することで、低剥離性を実現する提案がなされている（特許文献３）。

しかしながら、基材としてエチレン系成分をベースとしたり、エチレン系成分が含まれている場合、異物・フィッシュアイ等の光学的な異物を除去することができず、保護フイルムを貼り合わせて基材を検査する際の障害になるという問題を有していた。

また、基材の表面を粗面化する技術においては、粗大な突起が形成された場合に、該突起が粘着層に転写しラミネート時に空気を噛み込んだり、あるいは、貼り合わせ加工時に粗大突起が削れて異物となるという問題を有していた。
特開平５−９８２１９号公報 特開２００７−２７０００５号公報 特開平５−２２９０８２号公報

本発明は、基材フイルムの異物・フィッシュアイを低減し、緻密な面形状を有する基層（Ａ層、離型層）と自己粘着性を有する自己粘着層（Ｂ層、ポリオレフイン層）とを配置することにより、粘着時の空気噛み混み等の問題を軽減し、貼り合わせ加工適性を向上せしめた表面保護用ポリオレフィンフィルムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明は、以下の構成からなる。

１．中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍの二軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムを含む基層（Ａ層）と、ポリオレフィン樹脂を含みかつ一軸方向に延伸されてなる自己粘着層（Ｂ層）とを含み、１００℃の長手方向の熱収縮率が０〜２．５％である表面保護用ポリオレフィンフィルムの製造方法であって、基層（Ａ層）を構成する樹脂シートを一軸延伸した後、この上に自己粘着層（Ｂ層）を構成する樹脂を溶融押出し、次いでこれらを前記一軸延伸の方向と直角の方向に延伸する表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。

２．基層（Ａ層）中の二軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムに含まれるポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７以上でありかつ融点が１６３〜１６９℃である、上記１に記載の表面保護用ポリオレフィンフィルムの製造方法。

３．基層（Ａ層）が、Ａｃ層と最表面を構成するＡｓ層との少なくとも２層から構成され、二軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が実質的にエチレン系成分を含まず、かつ高溶融張力ポリプロピレンおよびポリブテン１の少なくともいずれかを含む、上記１または２に記載の表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。

４．自己粘着層（Ｂ層）中に含まれるポリオレフイン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下である、上記１〜３のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。

５．基層（Ａ層）の厚みが５〜１８μｍである、上記１〜４のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。

本発明の製造方法により得られる表面保護用ポリプロピレンフイルムは、二軸延伸ポリプロピレン樹脂フイルムを基層に含み、離型性を有する粗面化表面の粗さを最適化することで以下の効果を奏するものである。

１．本発明フイルムをロール状に巻き取った際に巻姿の均一性に優れ、巻出し時の搬送しわの発生が軽減できる。

２．表面形状が粘着面側に転写しにくいため、保護基材との貼り合わせ時の合わせ面への空気の噛み込みが軽減できる。

以下、本発明の表面保護用ポリプロピレンフイルム（以下、本発明フイルムという）を詳細に説明する。

１．本発明フイルムの層構成
本発明フイルムは、基層（以下、Ａ層）と自己粘着層（以下、Ｂ層）の少なくとも２層を含んでいるが、その機能を損なわない範囲で第三の樹脂層が含まれていてもよい。また、Ａ層および／又はＢ層は、本発明の目的に反しない限り、それぞれ複層構成になっていてもよい。以下にＡ層、Ｂ層について詳細に説明する。

２．Ａ層（基層）
前述の通り、Ａ層は本発明フイルムの機械的な特性を付与する基層としての機能を有する。このため、適度な剛性、優れた寸法安定性が求められる二軸延伸ポリプロピレン樹脂フイルムを含んでいることが重要である。この二軸延伸ポリプロピレン樹脂フイルムに含まれるポリプロピレン樹脂としては、メルトマスフローレートが１〜２０ｇ／１０分、融点が１６３〜１６９℃が好ましく用いられるが、特に好ましくは、メルトマスフローレートが２〜１０ｇ／１０分、融点が１６４〜１６８℃、質量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比で定義される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７以上、特に好ましくは８〜１５である分子量分布を有するポリプロピレン樹脂であることが好ましい。このようなポリプロピレン樹脂は、適宜触媒を選択することによって得られるが、融点制御のためには触媒に加えて電子供与体の選定と添加量が制御要因として挙げられ、分子量分布を広げるためには、複数のリアクターを用いて製造することが挙げられる。

ポリプロピレン樹脂として上記の特性を有する樹脂を用いると、特に、フイルムの剛性・熱寸法安定性が向上できることから、Ａ層の厚みを薄膜化でき、例えば従来厚みが２０μｍ程度必要であったものが、１８μｍ以下に薄膜化でき、保護フイルムの軽量化が可能となり、マテリアルハンドリングの向上、輸送効率の向上を通じて、総合的なコストダウンに繋がる。Ａ層の厚みとしては、特に下限を設けるものでは無いが、実用上は５μｍ以上であることがハンドリング性に優れるので好ましい。Ａ層の厚みは５〜１８μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜１６μｍである。

更に、異物あるいはフィッシュアイを低減する観点からは、該ポリプロピレン樹脂の触媒残査は７０ｐｐｍ以下（質量基準、以下同様）であることが好ましく、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下、特に好ましくは３０ｐｐｍ以下である。

このように触媒残査を低減するためには、ポリプロピレン樹脂の重合方法として、溶媒法または塊状法を用いて、ポリマー中に残留する触媒量を低減する方法が好ましく用いられる。更に、得られた樹脂を適宜洗浄することにより、更に触媒残査を低減することが可能であるが、工業的には下限は１０ｐｐｍ程度である。

また、同様な観点から、塩素捕獲剤としては、無機系とするか、有機系である場合はなるべく添加量を低減することが好ましく、具体的にはハイドロタルサイト系を選択すること、ステアリン酸カルシウム等の有機系を使用する場合は１００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐｍ以下としておくことが好ましい。

また、本発明フイルムには公知の酸化防止剤、結晶核剤、帯電防止剤、滑り剤、ブロッキング防止剤等の添加剤、他のポリオレフイン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂を本発明の目的を阻害しない限り含むことができる。

Ａ層は本発明フイルムの基層となると共に、その表面が本発明フィルムを巻き取る際に粘着性を有するＢ層と接するため、Ｂ層との離型性を有することが求められる。

このような離型性を付与する上で、適度な表面粗さを有することが重要であり、中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍ、好ましくは０．０４〜０．４μｍ、より好ましくは０．１〜０．３μｍであることが重要である。更に、十点平均粗さＲｚは０．７〜５μｍ、好ましくは１〜４μｍであることが好ましい。Ｒａが０．０５μｍを下回ると滑り性に劣り、Ｒａが０．５μｍを超えると巻き取り性が悪化したり、ひどい場合にはＢ層への転写が問題となることがある。一方、Ｒｚが０．７μｍを下回ると巻き取り性が悪化し、５μｍを超えるとＢ層への転写が問題となることがある。更に該表面粗さＲａとＲｚとの比（Ｒｚ／Ｒａ）は８〜２８の範囲としておくことが巻き取り性と滑り性を良好とする上で好ましく、特に１０〜２５の範囲がよい。

このような表面形状を得るためにはエンボス加工をはじめとした機械加工による方法、無機および／または有機のフィラーを添加し延伸する方法、エチレン−αオレフイン系ブロック共重合体、エチレン−プロピレンラバー等々の種々の樹脂を適宜ブレンドし相分離構造を形成し延伸時に粗面化する方法、特定の結晶系を形成しておき、延伸工程で表面を粗面化する方法が例示される。

しかしながら、既述の通り、特定の添加剤はポリプロピレン樹脂との親和性に劣る場合があり、添加剤が加工工程で脱落する問題や、エチレン系の重合体ではゲル状物の生成に起因するフィッシュアイの問題が指摘されている。従って、エチレン系成分は実質的に含まないことが好ましい。ここでエチレン系成分を実質的に含まないとは、プロピレンとのモノマー比で２質量％以下であることを意味する。

この観点から、表面形成を行う上で特に好ましい方法としては、ポリプロピレンの結晶形態を利用する方法や親和性の高い材料とのポリマーアロイとすることである。具体的には、ポリプロピレンの結晶系を利用する方法としては、β型結晶を生成しておき、延伸工程でα型に転換する方法、分岐状構造を有するポリプロピレンを少量含ませて球晶生成を制御する方法、ブテン−１を含むポリオレフインを添加する方法等が例示され、特に長鎖分岐構造を含むポリプロピレン樹脂、ブテン−１系ポリオレフインを添加する方法が好ましい。長鎖分岐構造を有するポリプロピレン樹脂としては、高溶融張力ポリプロピレン樹脂（以下、ＨＭＳ樹脂という）が商品化されているが、この中でも電子線架橋法により得られる樹脂が該樹脂中のゲル成分が少ないために好ましく用いられる。具体的にはBasell社製“ＨＭＳ−ＰＰ”（ＰＦ−８１４）、Borealis社製Ｄａｐｌｏｙ ＨＭＳ−ＰＰ（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳ等）が例示される。こうしたＨＭＳ樹脂をポリプロピレンに添加した際の特徴はポリプロピレンの溶融結晶化温度が通常１１０℃付近にあるのに対して、１１５〜１３０℃の範囲に上昇することである。ＨＭＳ樹脂の特徴は、２３０℃で測定した時の溶融張力（ＭＳ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）の関係が次式
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６・ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４
（ただし、ＭＳ：２３０℃で測定した溶融張力（ｃＮ）、ＭＦＲ：メルトフローレート（ｇ／１０分））を満たすことである。すなわち、架橋構造の影響により、同一のＭＦＲのポリプロピレン樹脂に比較して、溶融張力が上昇する。

また、ポリブテン−１系ポリオレフイン樹脂としては、三井化学（株）製“タフマー”ＢＬシリーズ（ＢＬ４０００、ＢＬ３１１０、ＢＬ３４５０等）が例示される。

Ａ層については、同層中にポリプロピレン樹脂を含み、かつ高溶融張力ポリプロピレン樹脂（長鎖分岐構造を含むポリプロピレン樹脂）およびポリブテン１（ブテン−１系樹脂）の少なくともいずれか１種の樹脂を含んでいることが好ましい。具体的には、長鎖分岐構造を有するポリプロピレン樹脂、ブテン−１系樹脂の含有量は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、１〜３０質量部、好ましくは２〜１５質量部である。

更に好ましい表面形状を制御する方法としては、Ａ層を、Ａｃ層と最表層を形成するＡｓ層との２層構成とすることである。このとき、Ａｓ層は、中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍの範囲にある。その他、上記したＡ層の好ましい表面形態を有していることも重要である。Ａｓ層を構成する樹脂としては、上述の通り、ポリプロピレンとポリプロピレン樹脂との相溶性に劣る熱可塑性樹脂を添加する方法、ポリプロピレンと無機または有機の粒子を添加する方法、ポリプロピレンの結晶系を制御しえるポリオレフイン系樹脂を添加する方法等が例示される。この中で、相溶性に劣る樹脂の添加乃至は粒子の添加による方法の場合は、該添加樹脂あるいは粒子がフイルム層から脱落する恐れがあり、特に光学用途等のようにコンタミネーションを嫌う用途で使用ができない可能性がある。

この観点から、Ａｓ層についてもエチレン成分の含有量はプロピレンとのモノマー比で２質量％以下であること（実質的に含まないこと）が好ましく、更に好ましくは１質量％以下である。

従って、Ａｓ層の構成としては、ポリプロピレン樹脂を含み、かつ高溶融張力ポリプロピレン樹脂（長鎖分岐構造を含むポリプロピレン樹脂）およびポリブテン１（ブテン−１系樹脂）の少なくともいずれか１種の樹脂を含んでいることが好ましい。この場合、構成比率は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して高溶融張力ポリプロピレン樹脂およびポリブテン１の合計含有量が１〜１００質量部、好ましくは２〜７０質量部、特に好ましくは４〜５０質量部である。

３．Ｂ層（自己粘着層）
Ｂ層は粘着性を有し、自己粘着性を有するポリオレフイン樹脂を含む。このようなポリオレフィン樹脂としては、低分子量成分が少ないことが好ましく、この観点から分子量分布が狭いことが好ましい。具体的には、Ｍｗ／Ｍｎは４以下であることが好ましく、特に２〜３．５であることが好ましい。また、融点が６０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂、または、低結晶性ポリプロピレン樹脂の少なくともいずれかを含むことが好ましい。

融点が６０〜１２０℃のポリエチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリル酸共重合体、エチレンメチルメタアクリル酸共重合体等が例示される。また、低結晶性ポリプロピレン樹脂としては、メソペンタッド分率が８０％以下のメソポリプロピレン、あるいはラセミペンタッド分率が８０％以下のシンジオタクチックポリプロピレンが例示される。特に低結晶性ポリプロピレンにおいては、規則性が低下することでアタクチック成分が増加して相手基材への転写等の問題を生じる可能性があるために、低分子量成分が少ないことが好ましく、この観点から分子量分布が狭いことが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎは４以下であることが好ましく、特に２〜３．５であることが好ましい。このような樹脂としては住友化学（株）製“タフセレン”が例示される。また、同様の観点から超低密度ポリエチレンについても分子量分布が狭いことが好ましく、メタロセン触媒により製造される樹脂が好ましく用いられる。具体的には日本ポリエチレン（株）製“カーネル”等が例示される。

このように狭い分子量分布であると溶融押出時の溶融張力が低下するために、薄膜化が困難となりやすい。特に厚みを２０μｍ以下として、製品幅を１，０００ｍｍ以上としようとすると、押出時の厚み変動が大きく均一なフイルムを得難くなる。薄膜化する上ではシート形成後に所定の倍率で延伸することにより目的の厚みを得ることができるが、延伸配向に伴う剛性の向上による粘着性の低下や、熱収縮（特に常温収縮）が大きくなり、平面性の悪化等を招くことから、本用途においては、適用は到底困難である。通常延伸工程は樹脂のガラス転移温度や結晶の運動性が向上する温度（例えばポリプロピレンであればα分散）以上でかつ流動状態に至らない温度範囲で行われ、この結果分子配向せしめるものであるが、樹脂の流動点（具体的には融点等）以上で延伸することができれば、分子の配向を抑えながら薄膜化が可能となり、粘着特性・平面性を損なうことが無い。しかしながら、流動点以上での延伸は樹脂シートの形態が保持できないという観点から生産技術的には困難性を有するため、本発明者らは、Ａ層をＢ層の延伸時の基材としても機能させ、Ｂ層を低配向のままで均一延伸を実現するものである。すなわち、まず、Ａ層を形成する樹脂シートを一軸に延伸せしめた後にＢ層を形成する樹脂をＡ層上に溶融押出し、Ａ層／Ｂ層の積層フイルムを形成し、該一軸延伸の方向とは直角の方向に延伸することで本発明フィルムを得るものである。この結果、Ｂ層はＡ層の延伸挙動によって共延伸され、通常７〜１５倍に延伸される。この結果、Ｂ層は完全な溶融状態からシート化したものよりもやや配向を有するが、完全な無配向であるよりも、わずかに配向を有している方が、表面強度が向上するので好ましく、好ましい配向度は樹脂による依存性もあるので必ずしも限定できないが、ポリプロピレン系樹脂の場合、面配向係数で１×１０^−４〜１×１０^−３であることが好ましい。また、上記Ｂ層は、例えば、２層以上の積層構成としてもよく、その際、最表層に位置する層については、上記したＢ層と同じ態様であることが好ましい。

Ｂ層の厚みは自己粘着特性、クッション性の点から、５μｍ以上であることが好ましく、特に好ましくは８μｍ以上である。上限については特に限定されるものでは無いが、コスト等の制約から１００μｍ以下であることが好ましく用いられる。

４．本発明フイルムの構成等
本発明フイルムは、上述の特徴を有する少なくともＡ層とＢ層とを含むが、その１００℃の長手方向の熱収縮率は０〜２．５％であることが好ましく、更に好ましくは０〜２．０％、特に好ましくは０〜１．５％である。ここで長手方向とは、フイルムをロール状に巻き取った際の巻方向をいう。長手方向の熱収縮率が２．５％を超えると製品ロールが巻締まることでＡ層表面の形状が深くＢ層側に転写し、被着体に貼り合わせる際に空気を噛み込む等の問題を生じることがある。

また、長手方向と直角の方向（以下「幅方向」という）の１００℃の熱収縮率は−２〜１％であることが好ましく、特に好ましくは−１．５〜０．５％である。幅方向の熱収縮率の絶対値が大きすぎるとＡ層とＢ層との寸法変化に起因するカールが大きくなり、貼り合わせ特性を損なう可能性がある。

このような熱収縮率に制御するためには、二軸延伸フイルムの製造条件を適宜選択することで可能となるが、Ａ層を構成するポリプロピレン樹脂として融点が１６３℃以上の樹脂を選定することが特に好ましい。このようにするとＡ層の結晶化度が高まり、非晶相の拘束力が高まり、熱的な寸法安定性が向上する。

また、本発明フイルムの厚みは、適宜用途に決定されるものであり、特に限定されるものではないが、ハンドリング性と自己粘着性の観点から１５μｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは２０μｍ以上である。また、Ａ層とＢ層との積層比率については適宜用途・目的に応じて設定することができるが、上述の通り、ハンドリング性の観点からは少なくともＡ層は５μｍ〜１８μｍであることが好ましく、より好ましくは、７μｍ〜１６μｍである。

５．製造方法
以下、本発明フイルムの製造方法について一例を説明する。

押出機［ａ］からＡ層用のポリプロピレン樹脂をシート状に溶融押出し、冷却ドラム上で冷却固化する。該シートを複数の加熱ロール群を用いて１３０〜１５５℃に昇温下後にロールの周速差を利用して長手方向に４〜７倍に延伸する。こうして得られた１軸延伸フイルムを押出機［ｂ］とラミネート装置からなる押し出しラミネート装置に導き冷却ドラム上でニップしながらＢ層用の樹脂Ｂとの積層体を形成する。この際に、樹脂Ｂは自己粘着性を有することから後工程である横延伸工程に支障が無いように、クリップ把持部分には樹脂Ｂを積層しないことが重要である。

次いで、該積層体の両端部をクリップで把持して、熱風オーブンに導き十分に予熱した後に幅方向に７〜１０倍延伸し、更に必要に応じて幅方向に１〜１５％リラックスをとって熱固定し二軸延伸フイルムを得る。この結果、Ａ層は長手方向と幅方向の２つの直交する方向に延伸された二軸延伸を施されるが、Ｂ層は幅方向のみに延伸がなされるために、一軸配向性を有する。また、ポリプロピレンの主配向軸は最終延伸の方向とほぼ一致するために、Ｂ層の延伸方向はＡ層の主配向軸の方向とほぼ一致する。Ｂ層の配向性については、上述の通りわずかに配向を有するようにコントロールすることが好ましいが、そのためには幅方向の延伸の際の温度をＢ層樹脂の融点以上とすることが重要である。但し、Ａ層の融点を超える温度ではＡ層の延伸がうまく行かず、厚み斑が悪化したり、破れが発生する等の問題を生じる可能性がある。

こうして得られたフイルムはスリット装置にて適宜スリットしてロール状に巻き取るが、二軸延伸直後にスリットすると常温収縮によるＡ層表面形状のＢ層表面への転写が問題となるために、スリット前エージングを２０〜４０℃で少なくとも１２時間以上行うことが好ましい。

また、Ａ層を最表層のＡｓ層とＡｃ層の２層構成とする場合には、押出機［ａ］にＡｃ層用のポリプロピレン樹脂を、押出機［ａ’］にＡｓ層用の樹脂を導いて、それぞれを溶融押出する。次いで、これらの２層積層（Ａｓ層／Ａｃ層）を構成可能な合流装置を有するＴ−ダイ装置にて、２層積層溶融シートを形成し、冷却固化した後、上述の方法を用いて、Ａ層（Ａｓ／Ａｃ）／Ｂ層からなる本発明フイルムを得ることができる。

なお、Ａ層あるいはＡｓ層の表面粗さを制御するためには、上述の通り、ポリプロピレン樹脂の組成を適宜選択することの他に溶融シートの冷却温度、延伸工程の延伸温度を適宜選択することによっても制御することができる。通常溶融シートの冷却温度を上昇させるほど、また延伸温度を上昇させる程、表面粗さを大きく制御することができる。

また、Ａ層とＢ層とは押出ラミ法により積層されたものであり、更なる延伸工程によって両層は実用上十分な接着力を有するが、更なる層間接着力が求められる場合には、適宜、Ａ層とＢ層とを強固に結合するＣ層を設けることが可能である。Ｃ層はA層との層間接着力を考慮するとプロピレンを主体としたポリオレフイン系樹脂であることが好ましく、融点が１００〜１４０℃であることが好ましく、特に好ましくは１１０〜１３０℃である。融点が１００℃を下回ると縦延伸工程で粘着等の問題を生じる傾向にあり、また、融点が１４０℃を超えると十分な接着力得られない恐れがある。このような融点を有するポリオレフイン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂が例示されるが、ポリプロピレン層との接着性の観点からは、エチレンプロピレンランダム共重合体、エチレンプロピレンブテン３元共重合体、低立体規則性ポリプロピレン、等のポリプロピレン系樹脂、あるいはポリブテン系樹脂が好ましく用いられる。エチレンプロピレンランダム共重合体の場合、重合体の総質量に対しエチレンを４〜１０質量％プロピレンに共重合したもの、エチレンプロピレンブテン３元共重合体の場合、エチレンを３〜１０質量％、ブテンを２〜１０質量％、それぞれプロピレンに共重合したものが例示され、融点は該共重合量を適宜選択することで制御できる。また低立体規則性ポリプロピレンとしてはメソペンタッド分率が８０％以下のポリプロピレン樹脂が例示され、重合触媒の規則性制御によりメソペンタッド分率を制御することができる。

このようにして得られた本発明フイルムは、光学材料用シート、液晶表示部材、表面仕上げ加工後のプラスチックあるいは金属部材、筐体等の表面に貼り合わせ使用される。具体的な貼り合わせ対象基材は、ポリメチルメタアクリレート、トリアセテート、シクロオレフインポリマー、ポリカーボネート等のプラスチックシート、ガラス基材、ＳＵＳ、アルミニウム、メッキ鋼板等の金属基材等、及びこれらからなる部材、成型品が例示される。

また、貼り合わせ方法としては、本発明フイルムロールからフイルムを巻き出して、相手基材と粘着面が接するようにしてニップロールで貼り合わせる方法が用いられる他、枚葉でプレスして貼り合わせる方法も例示される。

保護フイルムの剛性が低い場合、フイルムの巻出、搬送工程でしわが発生する恐れがある。また、貼り合わせの際には該保護フイルム表面に大きな摩擦力がかかることがあり、保護フイルムの基層表面（非粘着面側の表面）の耐久性に劣る場合は、樹脂表面から樹脂粉が脱落して、保護すべき基材を汚染したり、脱落粉の起因する応力集中によって基材に変形が生じる恐れがある。

本発明フイルムは、２軸延伸フイルムを基層としており、耐久性・剛性に優れるため、上述のような問題を発生しにくいという特徴を有する。

以下に実施例に基づき、本発明フィルムの好ましい態様について具体的に説明する。

特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。

（１）中心線平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）
ＪＩＳ Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ ＳＰＡ−１１）」を用いて測定した。測定数は３とし、その平均値を用いた。

詳細条件は次の通り。

測定面処理：測定面にアルミニウムを真空蒸着し、非接触法とした。

測定長：１ｍｍ
横倍率：２００倍
縦倍率：２０，０００倍
カットオフ：０．２５ｍｍ
幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
長さ方向送りピッチ：１０μｍ
長さ方向送り数：２０回
（２）融点（Ｔｍ）、溶融結晶化ピーク（Ｔｍｃ）（℃）
セイコー社製ＲＤＣ２２０示差走査熱量計を用いて、以下の条件で５回の測定を行い、その内の最大値と最小値の２点を除いた残り３点の平均値をＴｍ、Ｔｍｃとした。

＜試料の調製＞
検体として４±１ｍｇを測定用のアルミパンに封入する。

＜測定＞
以下の（ａ）→（ｂ）→（ｃ）のステップでフィルムを溶融・再結晶・再溶融させる。

（ａ）溶融（１ｓｔ Ｒｕｎ）：３０℃→２８０℃（昇温速度２０℃／分）
（ｂ）再結晶化 ：２８０℃で５分保持後に２０℃／分で ３０℃まで冷却
（ｃ）再溶融（２ｎｄ Ｒｕｎ）：３０℃→２８０℃（昇温速度２０℃／分）
この際に、２ｎｄ Ｒｕｎで観測される融解に伴う吸熱ピーク温度をＴｍとし、該ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きいピークをＴｍとして採用する。

また、Ｔｍｃは再結晶化の際に観測される結晶化に伴う発熱ピーク温度をＴｍｃとして、該ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きいピークをＴｍｃとして採用する。

（３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。

数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）はぞれぞれ、分子量校正曲線を介して得られたＧＰＣ曲線の各溶出位置の分子量（Ｍｉ）の分子数（Ｎｉ）により次式で定義される。

数平均分子量： Ｍｎ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）／ΣＮｉ
質量平均分子量：Ｍｗ＝Σ（Ｎｉ・Ｍｉ２）／Σ（Ｎｉ・Ｍｉ）
分子量分布： Ｍｗ／Ｍｎ
なお、測定条件は次のようにした（＜ ＞内はメーカーを示す）。

装置： ゲル浸透クロマトグラフ ＧＰＣ−１５０Ｃ ＜Waters＞
検出器：示差屈折率検出器 ＲＩ 感度 ３２×、２０％ ＜Waters＞
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＨＴ−８０６Ｍ（２）＜昭和電工＞
溶媒： １，２，４−トリクロロベンゼン（ＢＨＴ ０．１ｗ／ｖ％添加）＜Ardrich＞
流速： １．０ｍｌ／ｍｉｎ
温度： １３５℃
試料： 溶解条件 １６５±５℃×１０分（攪拌）
濃度 ０．２０ｗ／ｖ％
濾過 メンブレンフィルター孔径０．４５μｍ＜昭和電工＞
注入量：２００μｌ
分子量校正：単分散ポリスチレン（東ソー）を検体と同一条件で測定して得られた分子量と保持時間との関係を用い、ポリプロピレンの分子量とした。ポリスチレン基準の相対値である
データ処理：（株）東レリサーチセンター製ＧＰＣデータ処理システムによった。

（４）層構成
フィルムの断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて以下の条件で写真撮影し、フィルムを構成する各層の厚み構成比率（全厚みに対する割合）を測定した。表面粗さや層界面の変動により凹凸がある場合は、中心線（既述（１）項の中心線平均粗さの定義に基づく）を設定し、該中心線からの厚みを測定する。各層の厚み（μｍ）は次項に基づき測定された該フイルムの全厚み（μｍ）を乗じて求める。

装置：日本電子（株）製ＪＥＭ−１２００ＥＸ
観察倍率：１，０００倍
加速電圧：１００ｋＶ
（５）フィルム厚み
ＪＩＳ Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．１．により、平均フィルム厚さを求めた。フィルム厚みは１枚で測定し、１０点の平均値とした。

（６）ＭＦＲ（メルトマスフローレイト）
ＪＩＳ Ｋ−７２１０（１９９９）に準じて測定した。

（７）１００℃の熱収縮率
ロール状フイルムから切り出されたフイルムの場合は、フイルムの巻方向を長手方向、その直角方向を幅方向とする。また、シート状のフイルム等で方向が判別できない場合は、アッベの屈折率計等を用いて、Ａ層の配向性を測定し、主配向軸を幅方向、その直角方向を長手方向とする。

熱収縮率は、ＪＩＳ Ｚ−１７１２（１９９７）に準じて、長手方向、幅方向、それぞれの方向にフイルムを短冊状（幅１０ｍｍ×測定長１００ｍｍ）に切り出し、１００℃の熱風オーブン中で１５分間放置し放冷した後の寸法変化率を読みとり、１００分率でもとめる。

（８）実用特性評価
Ａ．評価方法
サンプルフイルムを幅１，２００ｍｍ、長さ１，０００ｍのロール状に巻き取り、室温にて３日間エージングする。次いで、巻き返し装置を用いて当該ロールを巻き返した際の搬送状態を評価し「巻出し性」とした。同時に該巻き返し装置のフイルム搬送工程に東レ（株）製“トレシー”を巻き付けた固定バーを設置して、非粘着面側を擦過して、キズの発生状況を評価し「耐擦過性」とした。

また、本ロール状物の巻芯部からサンプルフイルムをカットシート状にを切り出しアクリル版に貼り合わせた際の状態を評価し「貼合せ性」とした。

それぞれの３評価の評価判定（ランク）は以下の通りであり、２以上であれば問題無く使用することができる。

Ｂ．評価基準
（ａ）巻出し性
ランク１：搬送時、巻き取りロール共にシワが発生する。

ランク２：搬送時にシワが確認されたが、巻き取りロールにシワは無い。

ランク３：搬送、巻き取りロールいずれもシワ無く良好である。

（ｂ）耐擦過性
ランク１：フイルム擦過キズが多発し、“トレシー”に付着物が確認された。

ランク２：擦過キズが僅かに発生したが、“トレシー”に付着物が確認されない。

ランク３：擦過キズの発生が無く、“トレシー”に付着物が確認されない。

（ｃ）貼合せ性
ランク１：エア噛みの発生個数が６個／１００ｃｍ^２以上
ランク２：エア噛みの発生個数が０．５個／１００ｃｍ^２以上６個／１００ｃｍ^２未満
ランク３：エア噛みの発生個数が０．５個／１００ｃｍ^２未満
以下、実施例、比較例に基づいて、本発明について説明する。

（実施例１）
Ａ層用樹脂として、サンアロマー製ポリプロピレン樹脂ＰＬ５００Ａ（Ｍｗ／Ｍｎ＝６、融点＝１６４℃）１００質量部と高溶融張力ポリプロピレン樹脂ＨＭＳ ＰＦ−８１４ １０質量部をチップブレンドした樹脂（以下樹脂ＰＰ１）を準備し、押出機［ａ］より２５０℃で溶融押出し、６０℃の冷却ドラム上にエアー圧で密着させ冷却固化させた。次いで、該シートを加熱ロールにて順次加熱し１４０℃に予熱した後に、周束差を設けた１対のロール間で長手方向に４．６倍延伸し、直ちに３０℃の金属ロールで冷却し、一軸延伸フイルムを得た。

Ｂ層用樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン住友化学（株）製“スミカセン”Ｈｉα ＸＳ７６４（ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分）（以下樹脂ＰＥ１）を準備し、押出機［ｂ］を用いてシート状に溶融押し、ラミネート装置を用いて、２５℃の金属ロール上にゴムロールでニップしながら、前記一軸延伸フイルム上にラミネートし、ＰＰ１／ＰＥ１からなる積層フイルムを得た。このとき、フイルム厚みはそれぞれ１５０μｍ／１００μｍとなり、ＰＥ１のフイルム幅はＰＰ１のフイルム幅に対して両端ぞれぞれが５０ｍｍ狭くなるようにラミネートした。

次いで該積層フイルムの両端（ＰＰ１の両端）をクリップで把持して１５５℃で幅方向に９．５倍延伸し、１６０℃で幅方向に８％のリラックスを取りながら熱固定し、エッジをトリミングした後、フイルムロールとして巻き取った。

こうして得られたフイルムの厚みは３０μｍであり、Ａ層／Ｂ層のそれぞれの厚みは１８μｍ／１２μｍであった。得られたフイルムの特性を表１、２に示すが、巻出し性、耐擦過性、貼合せ性いずれも優れていた。

（実施例２）
Ａ層をＡｃ層／Ａｓ層の２層構成とすべく、Ａｃ層用樹脂として前出のＰＬ５００Ａのみの構成（樹脂ＰＰ２）、Ａｓ層用樹脂としてＰＬ５００Ａ １００質量部と高溶融張力ポリプロピレン樹脂ＨＭＳ ＰＦ８１４ ２０質量部をチップブレンドした樹脂（ＰＰｓ１）を準備し、２台の押出機［ａ］、［ａ’］を用いて、２層合流Ｔダイより樹脂ＰＰｓ１／ＰＰ２からなる積層シートとして溶融押出しした。次いで該シートを実施例１と同様にして冷却、１軸延伸して、全厚み１５０μｍの一軸延伸フイルムを得た。次いで、実施例１と同様に押出ラミネート装置を用いて、Ｂ層用樹脂としてエチレンメチルメタアクリレート共重合体 住友化学（株）製“アクリフト”ＷＨ３０３（ＭＦＲ＝７ｇ／１０分）（以下Ｅ２）を該一軸延伸フイルム上にラミネート並びに横方向に延伸し、Ａ層（Ａｓ層／Ａｃ層）／Ｂ層からなる積層フイルムを得た。こうして得られたフイルムの特性は表１、２に示す通りであり、実用特性として優れていた。

（実施例３）
実施例２において、Ａｃ層の厚みが１０μｍとなるように押出機［ａ］の押出量を調整すると共にＡ層（Ａｓ／Ａｃ層）のキャストシートを得て、Ｂ層の厚みが３０μｍとなるように押出機［ｂ］の押出量を調整すると共にＢ層のキャストシートを得た以外は、実施例２と同様にして積層シートを得た。こうして得られたフイルムの厚みは４２μｍであり、Ａ層／Ｂ層のそれぞれの厚みは１２μｍ／３０μｍであった。得られたフイルムの特性を表１、２に示すが、巻出し性、耐擦過性、貼合せ性いずれも優れていた。

（実施例４〜６）
Ａｃ層用樹脂としてサンアロマー製ポリプロピレン樹脂ＨＡ７２２Ｊ（Ｍｗ／Ｍｎ＝９、融点＝１６７℃）（樹脂ＰＰ３）、Ａｓ層用樹脂として以下の３種の樹脂を準備した。

ＰＰｓ２：ＨＡ７２２Ｊ １００質量部 ＋ ＨＭＳ ＰＦ８１４ １０質量部
ＰＰｓ３：ＨＡ７２２Ｊ １００質量部 ＋ ＨＭＳ ＰＦ８１４ ２０質量部
ＰＰｓ４：ＨＡ７２２Ｊ １００質量部 ＋ ＨＭＳ ＰＦ８１４ ３０質量部
以下、Ａｓ層樹脂を変更して、実施例２と同様に１軸延伸フイルムを得て、Ｂ層樹脂としてＰＥ２をラミネート、横延伸を行い、Ａ層／Ｂ層がそれぞれ１３μｍ／１２μｍの積層フイルム３水準を得た（ＰＰｓ２：実施例４、ＰＰｓ３：実施例５、ＰＰｓ４：実施例６に対応）。特性は表１、２に示すとおり優れていた。

（実施例７）
実施例４において、Ａｃ層の厚みが１８μｍとなるように押出機［ａ］の押出量を調整すると共にＡ層（Ａｓ／Ａｃ層）のキャストシートを得て、Ｂ層用樹脂として日本ポリエチレン（株）製超低密度ポリエチレン“カーネル”ＫＦ３６０Ｔ（Ｅ３）を用いた以外は、実施例４と同様にして、積層フイルムを得た。こうして得られたフイルムの厚みは３５μｍであり、Ａ層／Ｂ層のそれぞれの厚みは２０μｍ／１５μｍであった。こうして得られたフイルムは、表１，表２に示すとおり優れていた。

（実施例８）
実施例６において、Ａｃ層の厚みが７μｍとなるように押出機［ａ］の押出量を調整すると共にＡ層（Ａｓ／Ａｃ層）のキャストシートを得る際の冷却ドラム温度を７０℃とした以外は、実施例６と同様にして延伸並びにラミネートを行い、全厚み２２μｍの積層フイルムを得た。

こうして得られたフイルムはやや剛性に劣り、搬送時のシワが目立ったため、巻き出し性の評価がランク２となったものの、その他の特性は良好であり、実用特性に優れていた。

（実施例９）
実施例６において、Ａｓ層用樹脂としてＨＡ７２２Ｊ １００質量部と三井化学（株）製ポリブテン１樹脂“タフマー”ＢＬ４０００ １５質量部とをチップブレンドした樹脂（以下樹脂ＰＰｓ５）を用いた以外は実施例６と同様にしてフィルムを得た。こうして得られたフイルムは、表２に示すとおり優れていた。

（比較例１）
実施例１において、Ａ層樹脂としてＰＰ２を用いた以外は実施例１と同様にして、積層フイルムを得た。こうして得られたフイルムのＡ層表面は中心線平均粗さが０．０３μｍと平滑化しており、横延伸後に巻き取られたフイルムでブロッキング現象を発生させた。

（比較例２）
実施例２において、Ａｓ層用の樹脂として、エチレンプロピレンブロック共重合体（ＰＰｓ６）を用いた以外は実施例２と同様にして積層フイルムを得た。中心線平均粗さが０．６と粗れており、貼り合わせ特性に問題があった。Ｂ層表面を顕微鏡観察した結果、Ａｓ層表面形状転写と思われる凹凸が観察された。

（比較例３）
実施例６において、Ａｃ層樹脂としてエチレン０．６質量部を有するミニランダムポリプロピレン樹脂（以下ＰＰ４）を用い、横延伸後の熱固定温度を１４０℃とした以外は実施例６と同様にして積層フイルムを得た。こうして得られたフイルムの長手方向の熱収縮率は２．８％と大きく、フイルムを巻出した際の抵抗が大きくしわが発生し、巻出し性はランク１となった。また、貼合せ性評価においてもエア噛みが散見され、ランク２の評価となった（表１、２参照）

表面傷、汚染を嫌うシート、物品等の表面保護フイルムとして幅広く使用することができる。

Claims (5)

1. 中心線平均粗さＲａが０．０５〜０．５μｍの二軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムを含む基層（Ａ層）と、ポリオレフィン樹脂を含みかつ一軸方向に延伸されてなる自己粘着層（Ｂ層）とを含み、１００℃の長手方向の熱収縮率が０〜２．５％である表面保護用ポリオレフィンフィルムの製造方法であって、基層（Ａ層）を構成する樹脂シートを一軸延伸した後、この上に自己粘着層（Ｂ層）を構成する樹脂を溶融押出し、次いでこれらを前記一軸延伸の方向と直角の方向に延伸する表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。
2. 基層（Ａ層）中の二軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムに含まれるポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７以上でありかつ融点が１６３〜１６９℃である、請求項１に記載の表面保護用ポリオレフィンフィルムの製造方法。
3. 基層（Ａ層）が、Ａｃ層と最表面を構成するＡｓ層との少なくとも２層から構成され、二軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が実質的にエチレン系成分を含まず、かつ高溶融張力ポリプロピレンおよびポリブテン１の少なくともいずれかを含む、請求項１または２に記載の表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。
4. 自己粘着層（Ｂ層）中に含まれるポリオレフイン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。
5. 基層（Ａ層）の厚みが５〜１８μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載の表面保護用ポリオレフインフイルムの製造方法。