TWI569320B

TWI569320B - 基板處理裝置

Info

Publication number: TWI569320B
Application number: TW103108622A
Authority: TW
Inventors: 佐藤雅伸; 屋敷啟之
Original assignee: 斯克林集團公司
Priority date: 2013-03-13
Filing date: 2014-03-12
Publication date: 2017-02-01
Also published as: US9721814B2; KR101689926B1; CN104051302B; TW201448019A; JP6018528B2; US20140261586A1; JP2014175629A; CN104051302A; KR20140112400A

Description

基板處理裝置

本發明係關於一種處理基板之基板處理裝置。

先前以來，於半導體基板(以下，僅稱為「基板」)之製造步驟中，使用基板處理裝置對具有氧化膜等絕緣膜之基板實施各種處理。例如，進行藉由對基板之表面供給洗淨液而將附著於基板之表面上之微粒等去除之洗淨處理。

於日本專利特開2010-56376號公報(文獻1)之基板洗淨裝置中，藉由利用壓電元件對洗淨噴嘴之筒狀體內之洗淨液賦予振動，而自複數個吐出孔朝向基板吐出洗淨液之液滴。於日本專利特開2012-182320號公報(文獻2)之基板處理裝置中，於朝向基板吐出處理液之液滴之噴嘴中，設置有數行吐出口行。於日本專利特開2012-209513號公報(文獻3)之基板處理裝置中，使具有數行吐出口行之噴嘴沿著通過基板之旋轉中心之軌跡移動。

於日本專利特開2012-9812號公報(文獻4)中，揭示有自呈直線狀地排列成1行之11根噴嘴對基板上供給處理液之液體處理裝置。於該裝置中，對該等噴嘴之前端部至基板表面之區域照射線狀之雷射光，並藉由朝向該區域之相機拍攝自各噴嘴吐出之抗蝕液之液柱。繼而，藉由將拍攝結果與預先拍攝自噴嘴正常地吐出抗蝕液之狀態所得之基準資訊比較，而判定有無自噴嘴吐出抗蝕液及有無吐出狀態之變化。

然而，於如文獻1至3之基板處理裝置中，若欲如文獻4般觀察自噴嘴朝向基板吐出之處理液，則有來自基板之反射光射入至相機之虞。又，亦有與基板碰撞之處理液之飛沫或薄霧等對檢查精度造成影響之擔憂。進而，亦考慮有因承接自基板飛散之處理液之護罩部等配置於基板之周圍之各種構造而難以將相機或光源配置於適當位置的情況。

本發明係適於對基板進行處理之基板處理裝置，且目的在於精準地判定吐出動作的良否。

本發明之基板處理裝置係具備有：基板保持部，其對基板進行保持；護罩部，其將上述基板保持部之周圍加以包圍；吐出頭，其在上述護罩部之內側且配置在上述基板保持部之上方，並朝向上述基板吐出處理液；待機箱，其配置於上述護罩部之外側，且於上述吐出頭待機時，將上述吐出頭之下端部加以收容；供給部移動機構，其將上述吐出頭自上述基板保持部之上方朝向上述待機箱之上方之檢查位置進行移動；光線射出部，其藉由沿著預先被決定之光線存在面射出光線，而在自位在上述檢查位置之上述吐出頭而朝向上述待機箱所吐出之處理液於通過上述光線存在面時，對上述處理液照射光線；拍攝部，其藉由拍攝通過上述光線存在面之上述處理液，而取得包含有顯現在上述處理液上之亮點之檢查圖像；及判定部，其根據上述檢查圖像而加以判定上述吐出頭之吐出動作的良否。根據該基板處理裝置，可精準地判定吐出動作的良否。

於本發明之一較佳之實施形態中，上述光線存在面係通過位在上述檢查位置之上述吐出頭之下端與上述待機箱之上端之間的間隙。

於本發明之另一較佳之實施形態中，更進一步具備有清掃上述拍攝部之拍攝方向前側之面之拍攝部清掃部。

於本發明之其他較佳之實施形態中，更進一步具備有清掃上述光線射出部之光線射出方向前側之面之光線射出部清掃部。

於本發明之其他較佳之實施形態中，投影拍攝軸與投影光軸係具有交點，該投影拍攝軸係將上述拍攝部之拍攝軸，於與來自上述吐出頭之處理液之吐出方向呈垂直之投影面上，向上述吐出方向投影而成，該投影光軸係將上述光線射出部之光軸，於上述投影面上，向上述吐出方向投影而成；且上述投影拍攝軸之上述交點與上述拍攝部之間的部位，和上述投影光軸之上述交點與上述光線射出部之間的部位所成之角度係大於90度。

於本發明之其他較佳之實施形態中，更進一步具備有遮光室，該遮光室係將上述吐出頭、上述光線射出部及上述拍攝部加以收容於內部空間，並且遮擋自外部而朝向上述內部空間之光線的射入。

於本發明之其他較佳之實施形態中，上述吐出頭係具有分別將上述處理液加以吐出之複數個吐出口，且藉由上述光線射出部，在自上述複數個吐出口所吐出之上述處理液即為複數個飛翔體於通過上述光線存在面時，對上述複數個飛翔體照射光線，藉由上述拍攝部，拍攝通過上述光線存在面之上述複數個飛翔體，而取得包含有顯現在上述複數個飛翔體上之複數個亮點之上述檢查圖像，並藉由上述判定部，根據上述檢查圖像而加以判定上述複數個吐出口之各者之吐出動作的良否。

於本發明之其他較佳之實施形態中，更進一步具備有：維護部，其進行上述吐出頭之維護；及維護控制部，其於由上述判定部檢測出上述吐出頭之吐出動作之不良的情況下，藉由控制上述供給部移動機構及上述維護部，而使上述吐出頭自上述檢查位置下降，並在將上述吐出頭之上述下端部加以收容在上述待機箱內之狀態下，進行上述吐出頭之維護。

更佳為，上述維護部係為對貯存於上述待機箱內之浸漬液賦予振動之振動賦予部，於檢測出上述吐出頭之吐出動作之不良的情況下，在上述待機箱內，將上述吐出頭之上述下端部加以浸漬於在上述待機箱內之上述浸漬液，並藉由上述振動賦予部對上述浸漬液賦予振動，藉此進行上述吐出頭之洗淨。

上述目的及其他目的、特徵、態樣及優點係參照隨附圖式並藉由以下進行之本發明之詳細說明而明確。

1‧‧‧基板處理裝置

3‧‧‧處理液供給部

4‧‧‧吐出頭待機部

5‧‧‧吐出檢查部

6‧‧‧腔室

7‧‧‧控制單元

9‧‧‧基板

21‧‧‧基板保持部

22‧‧‧護罩部

23‧‧‧基板旋轉機構

31‧‧‧吐出頭

32‧‧‧處理液配管

35‧‧‧供給部移動機構

36‧‧‧保護液供給部

40‧‧‧內部空間

41‧‧‧待機箱

42‧‧‧維護部

43‧‧‧蓋部

44‧‧‧貯存槽

51‧‧‧光線射出部

52‧‧‧拍攝部

53‧‧‧光線射出部清掃部

54‧‧‧拍攝部清掃部

60‧‧‧內部空間

71‧‧‧處理控制部

72‧‧‧檢查控制部

75‧‧‧判定部

76‧‧‧維護控制部

78‧‧‧報告部

91‧‧‧上表面

220‧‧‧上部開口

311‧‧‧下表面

312‧‧‧吐出頭本體部

314‧‧‧吐出口

315‧‧‧壓電元件

316‧‧‧處理液保持部

351‧‧‧臂

352‧‧‧旋轉軸

353‧‧‧吐出頭旋轉機構

354‧‧‧吐出頭升降機構

411‧‧‧間隔壁

419‧‧‧浸漬液

431‧‧‧第1開口

432‧‧‧第2開口

510‧‧‧面狀光

511‧‧‧光線射出部本體

512‧‧‧光線射出部外罩

513‧‧‧(光線射出部外罩之)前表面

521‧‧‧拍攝部本體

522‧‧‧拍攝部外罩

523‧‧‧(拍攝部外罩之)前表面

J1‧‧‧光軸

J2‧‧‧拍攝軸

J3‧‧‧投影光軸

J4‧‧‧投影拍攝軸

K1‧‧‧交點

α‧‧‧角度

圖1係一實施形態之基板處理裝置之前視圖。

圖2係基板處理裝置之俯視圖。

圖3係吐出頭之仰視圖。

圖4係吐出頭之剖面圖。

圖5係表示控制單元之功能之方塊圖。

圖6係吐出頭待機部、光線射出部及拍攝部之俯視圖。

圖7係吐出頭待機部、光線射出部及拍攝部之立體圖。

圖8係吐出頭待機部及吐出檢查部之俯視圖。

圖9係表示吐出頭待機部及吐出頭之圖。

圖1係本發明之一實施形態之基板處理裝置1之前視圖。圖2係基板處理裝置1之俯視圖。於圖2中，自圖1變更基板處理裝置1之朝向。基板處理裝置1係對半導體基板9(以下，僅稱為「基板9」)逐片進行處理之單片式裝置。於基板處理裝置1中，對基板9吐出處理液而進行既定之處理。於本實施形態中，藉由將作為處理液之洗淨液之液滴吐出至基板9上，而進行自基板9上去除微粒等之洗淨處理。於基板處理裝置1中，例如，將直徑約20μm(微米)之液滴朝向基板9呈噴霧狀地吐出。

如圖1及圖2所示，基板處理裝置1具備：基板保持部21、護罩部22、基板旋轉機構23、處理液供給部3、供給部移動機構35、保護液供給部36、吐出頭待機部4、吐出檢查部5、腔室6、及下述控制單元。腔室6將基板保持部21、護罩部22、基板旋轉機構23、處理液供給部3、供給部移動機構35、保護液供給部36、吐出頭待機部4及吐出檢查部5等構成收容於內部空間60。腔室6係遮擋光自外部向內部空間60射入之遮光室。於圖1及圖2中，利用虛線表示腔室6，對腔室6之內部進行圖示。

基板保持部21於腔室6內以使基板9之一主面91(以下，稱為「上表面91」)朝向上側之狀態保持基板9。於基板9之上表面91形成有電路圖案等微細圖案。護罩部22係包圍基板9及基板保持部21之周圍之大致圓筒狀之構件。基板旋轉機構23配置於基板保持部21之下方。基板旋轉機構23係以通過基板9之中心並且與基板9之上表面91垂直之旋轉軸為中心，使基板9與基板保持部21一併於水平面內旋轉。

處理液供給部3具備朝向下方吐出處理液之吐出頭 31、及對吐出頭31供給處理液之處理液配管32。吐出頭31於護罩部22之內側配置於基板保持部21之上方。換言之，吐出頭31之下表面位於護罩部22之上部開口220與基板9之上表面91之間。吐出頭31係自下述複數個吐出口連續地吐出相互分離之微小液滴之裝置。藉由吐出頭31朝向基板9之上表面91吐出處理液之微小液滴。作為處理液，利用純水(較佳為去離子水(DIW：deionized water))、碳酸水、氨水與過氧化氫水之混合液等液體。來自吐出頭31之處理液之設計上之吐出方向與上下方向(即重力方向)大致平行。

圖3係表示吐出頭31之下表面311之仰視圖。於吐出頭31之下表面311設置有複數個吐出口314。以下，將吐出頭31之下表面311稱為「吐出面311」。複數個吐出口314分別具備沿圖3中之左右方向呈大致直線狀地延伸之4個吐出口行。於各吐出口行中，複數個吐出口314係以既定之排列間距排列。各吐出口314之直徑為大致5μm~10μm。於圖3中，將各吐出口314描繪得較實際大，並將吐出口314之個數描繪得較實際少。

圖4係吐出頭31之縱剖面圖。吐出頭31具備吐出頭本體部312、及壓電元件315。於吐出頭本體部312之內部設置有保持處理液之空間即處理液保持部316。處理液保持部316之一端部連接於對吐出頭31供給處理液之處理液供給部。處理液保持部316之另一端部連接於回收來自吐出頭31之處理液之處理液回收部。作為吐出頭本體部312之外表面之一部分之下表面為上述吐出面311。複數個吐出口314分別連接於處理液保持部316。壓電元件315安裝於吐出頭本體部312之上表面。藉由利用壓電元件315經由吐出頭本體部312對吐出頭本體部312內之處理液賦予振動，而自複數個吐出口314之各者吐出處理液之微小液滴。

如圖1及圖2所示，供給部移動機構35具備臂351、旋轉軸352、吐出頭旋轉機構353、及吐出頭升降機構354。臂351自旋轉軸352沿水平方向延伸。於臂351之前端部安裝有吐出頭31。吐出頭旋轉機構353使吐出頭31與臂351一併以旋轉軸352為中心於水平方向旋轉。吐出頭升降機構354將吐出頭31與臂351一併於上下方向移動。吐出頭旋轉機構353例如具備電動馬達。吐出頭升降機構354例如具備滾珠螺桿機構及電動馬達。

保護液供給部36直接或間接地固定於吐出頭31，並朝向斜下方吐出保護液。於圖1及圖2所示之例中，保護液供給部36安裝於臂351，從而間接地固定於吐出頭31。作為保護液，與上述處理液同樣地利用純水(較佳為去離子水)、碳酸水、氨水與過氧化氫水之混合液等液體。保護液可為與處理液相同種類之液體，亦可為不同種類之液體。

於基板處理裝置1中，自保護液供給部36朝向基板 9之上表面91呈液柱狀地被吐出之保護液於吐出頭31之下方擴散至基板9上，藉此於吐出頭31之正下方形成既定厚度之保護液之膜(以下，稱為「保護液膜」)。保護液供給部36係藉由吐出頭旋轉機構353及吐出頭升降機構354而與吐出頭31一併移動。

圖5係表示控制單元7之功能之方塊圖。於圖5中，亦一併描繪了控制單元7以外之構成。控制單元7具備處理控制部71、檢查控制部72、判定部75、及維護控制部76。判定部75亦為上述吐出檢查部5之一部分。判定部75基於其判定結果而控制維護控制部76、及監視器等報告部78。

於圖1及圖2所示之基板處理裝置1中進行基板9之處理時，首先，打開腔室6之可開閉之遮光板(省略圖示)，將基板9搬入至腔室6內並藉由基板保持部21保持。於搬入基板9時，吐出頭31如圖2中藉由兩點鏈線所示，於配置於護罩部22之外側之吐出頭待機部4上待機。若基板9被基板保持部21所保持，則關閉上述遮光板。繼而，藉由處理控制部71驅動基板旋轉機構23，使基板9開始旋轉。

繼而，藉由處理控制部71驅動供給部移動機構35之吐出頭旋轉機構353及吐出頭升降機構354，吐出頭31及保護液供給部36自吐出頭待機部4上開始上升並旋轉，移動至護罩部22之上方後下降。藉此，吐出頭31及保護液供給部36經由護罩部22之上部開口220向護罩部22之內側且為基板保持部21之上方移動。繼而，開始自保護液供給部36向基板9上供給保護液，形成覆蓋基板9之上表面91之一部分之保護液膜。又，開始自吐出頭31之複數個吐出口314(參照圖3)朝向形成有保護液膜之基板9之上表面91吐出處理液(即噴射微小液滴)。保護液膜覆蓋來自複數個吐出口314之處理液於基板9上之設計上之複數個觸液點(即微小液滴之噴附點)。

自吐出頭31朝向保護液膜所噴射之大量微小液滴與基板9之上表面91上之保護液膜碰撞，並介隔保護液膜間接地與基板9之上表面91碰撞。繼而，附著於基板9之上表面91之微粒等異物因由處理液之微小液滴之碰撞引起之衝擊而自基板9上被去除。換言之，藉由利用處理液之微小液滴介隔保護液膜對基板9間接地賦予之動能，而進行基板9之上表面91之洗淨處理。

如此，處理液之微小液滴介隔保護液膜而與基板9碰撞，藉此，與微小液滴直接與基板碰撞之情況相比，可一方面防止或抑制對形成於基板9之上表面91之圖案等造成損傷，一方面進行基板9之洗淨處理。又，由於基板9上之被進行洗淨處理之部位由保護液所覆蓋，故而可防止或抑制自基板9上被去除之微粒等再附著於基板9之上表面91。

於基板處理裝置1中，於吐出保護液及處理液之同時進行藉由吐出頭旋轉機構353之吐出頭31及保護液供給部36之轉動。吐出頭31及保護液供給部36於旋轉中之基板9之中央部之上方與基板9之外緣部之上方之間水平地反覆往返移動。藉此對基板9之上表面91整體進行洗淨處理。被供給至基板9之上表面91之保護液及處理液因基板9之旋轉而自基板9之邊緣向外側飛散。自基板9飛散之保護液及處理液被護罩部22所承接並被廢棄或回收。

當利用來自吐出頭31之處理液之既定處理(即基板9 之洗淨處理)結束時，停止保護液及處理液之吐出。吐出頭31及保護液供給部36藉由吐出頭升降機構354而上升至較護罩部22之上部開口220更上側。繼而，藉由吐出頭旋轉機構353自基板保持部21及基板9之上方移動至吐出頭待機部4之上方。

圖6係將吐出頭待機部4及吐出檢查部5放大表示之俯視圖。圖7係將吐出頭待機部4之上部附近放大表示之立體圖。吐出頭待機部4具備待機箱41、及維護部42。待機箱41係配置於護罩部22之外側之大致長方體狀之容器，可於內部貯存液體。具體而言，於配置於待機箱41之內部空間40之貯存槽44內貯存液體。待機箱41之內部空間40之上部被蓋部43所覆蓋。於蓋部43設置有分別與吐出頭31及保護液供給部36對應之第1開口431及第2開口432。於圖6中，利用兩點鏈線表示位於待機箱41上之吐出頭31及保護液供給部36。貯存槽44位於第1開口431之下方。維護部42安裝於待機箱41內之貯存槽44之側面，用於吐出頭31之維護。維護部42係對貯存於貯存槽44內之液體賦予振動之振動賦予部。作為維護部42，例如利用超音波振動器。

於圖7中，吐出頭31之吐出面311自待機箱41之蓋部43向上方離開。於吐出頭31位於圖7所示之位置之狀態下，進行下述吐出頭31之吐出動作之檢查。吐出頭31之檢查例如於開始對新的基板9之批次之處理前進行。於以下說明中，將圖7所示之吐出頭31之位置稱為「檢查位置」。

如圖6所示，吐出檢查部5具備光線射出部51、拍攝部52、光線射出部清掃部53、及拍攝部清掃部54。如圖7所示，光線射出部51及拍攝部52避開位於檢查位置之吐出頭31之正下方而配置於吐出頭31斜下方。於圖7中，省略了光線射出部清掃部53及拍攝部清掃部54之圖示。

如圖6及圖7所示，光線射出部51包括光線射出部本體511、及光線射出部外罩512。光線射出部外罩512包圍光線射出部本體511之周圍，並將光線射出部本體511收容於內部。換言之，光線射出部本體511被光線射出部外罩512所被覆。光線射出部外罩512係由具有透光性之材料(例如，透明之聚氯乙烯)所形成。光線射出部本體511具備光源、及將來自該光源之光轉換為沿大致水平方向延伸之線狀光之光學系統。作為光源，例如利用雷射二極體或發光二極體(LED，light emitting diode)元件。

光線射出部本體511係沿著預先決定之假想面即光線存在面朝向位於檢查位置之吐出頭31之下方射出光。來自光線射出部本體511之光經由光線射出部外罩512被射出。於圖7中，利用一點鏈線描繪光線射出部本體511之光軸J1，並利用標註符號510之兩點鏈線表示自光線射出部本體511射出之面狀光之輪廓。來自光線射出部51之面狀光510通過吐出頭31之吐出面311與待機箱41之蓋部43之間的間隙。換言之，上述光線存在面通過位於檢查位置之吐出頭31之下端與待機箱41之上端之間的間隙。

於基板處理裝置1中，自位於檢查位置之吐出頭31 之複數個吐出口314(參照圖3)朝向待機箱41之第1開口431，與吐出至基板9上之情況同樣地吐出處理液。繼而，於作為自複數個吐出口314吐出之處理液之複數個飛翔體通過上述光線存在面(即，通過面狀光510)時，自光線射出部51對該複數個飛翔體照射光。面狀光510與來自吐出頭31之處理液之設計上之吐出方向(即，複數個飛翔體之預先規定之既定吐出方向)大致垂直。嚴格而言，面狀光510(即光線存在面)較佳為相對於與複數個飛翔體之既定吐出方向垂直之平面僅傾斜少許角度(例如，5度~10度)。藉此，可於複數個飛翔體上產生更清晰之亮點(下述)。

如圖6及圖7所示，拍攝部52具備拍攝部本體521、及拍攝部外罩522。拍攝部外罩522包圍拍攝部本體521之周圍，並將拍攝部本體521收容於內部。換言之，拍攝部本體521被拍攝部外罩522所被覆。拍攝部外罩522係由具有透光性之材料(例如透明之聚氯乙烯)所形成。拍攝部本體521係使拍攝軸J2朝向位於吐出頭31之下方之面狀光510地配置於較上述光線存在面更下方。拍攝部本體521之拍攝方向(即拍攝軸J2朝向之方向)相對於與複數個飛翔體之既定之吐出方向垂直之平面傾斜。作為拍攝部本體521，例如利用電荷耦合元件(CCD，charge-coupled device)相機。拍攝部52藉由介隔拍攝部外罩522地拍攝通過面狀光510之處理液(即複數個飛翔體)，而取得包含顯現於該複數個飛翔體上之複數個亮點之檢查圖像。於吐出檢查部5中，自拍攝部52之拍攝結果提取一圖框(frame)之靜態圖像作為檢查圖像。

圖8與圖6同樣地為放大表示吐出頭待機部4及吐出檢查部5之俯視圖。標註符號J4之一點鏈線係將拍攝部52之拍攝軸J2(參照圖7)於與來自吐出頭31之處理液之設計上之吐出方向垂直之投影面(即水平面)上向該吐出方向投影而成之投影拍攝軸。標註符號J3之一點鏈線係將光線射出部51之光軸J1於該投影面上向吐出方向投影而成之投影光軸。投影拍攝軸J4與投影光軸J3具有交點K1。投影拍攝軸J4之交點K1與拍攝部52之間的部位、與投影光軸J3之交點K1與光線射出部51之間的部位所成的角度α大於90度。

圖6所示之光線射出部清掃部53配置於光線射出部外罩512之外表面中之朝向位於檢查位置之吐出頭31之前表面513(即，光線射出部51之光線射出方向前側之面)之側方。自光線射出部清掃部53朝向光線射出部外罩512之前表面513噴射氣體 (例如氮氣)。有如下情況，即，於光線射出部外罩512之前表面513附著自吐出頭31朝向基板9吐出之處理液、自保護液供給部36朝向基板9吐出之保護液、或基板處理裝置1所使用之其他液體之飛沫或薄霧等。利用自光線射出部清掃部53噴射之氣體去除附著於光線射出部外罩512之前表面513之飛沫或薄霧等，從而清掃光線射出部外罩512之前表面513。

拍攝部清掃部54配置於拍攝部外罩522之外表面中之朝向位於檢查位置之吐出頭31之前表面523(即，拍攝部外罩522之拍攝方向前側之面)之側方。自拍攝部清掃部54朝向拍攝部外罩522之前表面523噴射氣體(例如氮氣)。與光線射出部外罩512同樣地有於拍攝部外罩522之前表面523附著上述處理液或保護液、或基板9之處理所利用之其他液體之飛沫或薄霧等之情況。利用自拍攝部清掃部54噴射之氣體，去除附著於拍攝部外罩522之前表面523之飛沫或薄霧等，從而清掃拍攝部外罩522之前表面523。

於在基板處理裝置1中進行吐出頭31之吐出動作之檢查時，首先，利用檢查控制部72(參照圖5)控制處理液供給部3，藉此自圖7所示之位於待機箱41之上方之檢查位置之吐出頭31朝向待機箱41之第1開口431吐出處理液。又，利用檢查控制部72控制光線射出部51及拍攝部52，藉此以上述方式取得包含顯現於作為通過面狀光510之處理液之複數個飛翔體上之複數個亮點的檢查圖像。檢查圖像被傳送至判定部75。

於判定部75中，基於來自拍攝部52之檢查圖像判定吐出頭31中之複數個吐出口314(參照圖3)之各者之吐出動作的良否。利用判定部75之判定例如藉由如下方式進行，即，預先準備包含自吐出頭31正常地吐出之處理液上之複數個亮點之基準圖像，並將該基準圖像與檢查圖像進行比較。於與基準圖像上之亮點對應之亮點不存在於檢查圖像上之情況、或對應之亮點之位置較大地偏移之情況下，於判定部75中判定為與檢查圖像上之該亮點對應之來自吐出口314之處理液之吐出產生異常。吐出動作之異常(即吐出不良)例如為不自吐出口314吐出處理液之不吐出、或來自吐出口314之液滴偏離既定之吐出方向而被吐出之斜向吐出。再者，利用判定部75之吐出頭31之吐出動作的良否之判定亦可藉由除基準圖像與檢查圖像之比較以外之各種方法進行。

於由判定部75檢測出吐出頭31之吐出動作之不良之情況下，利用維護控制部76控制供給部移動機構35之吐出頭升降機構354，藉此使吐出頭31自檢查位置下降。繼而，吐出頭31之下端部經由蓋部43之第1開口431而插入至待機箱41，並如圖9所示般收容於待機箱41內。第1開口431為供吐出頭31之下端部插入之插入口。於圖9中，為了容易地理解圖式，以剖面表示待機箱41之外壁等。

吐出頭31之下端部於待機箱41內浸漬於貯存槽44 內所貯存之液體419(以下，稱為「浸漬液419」)。例如，自吐出頭31之吐出面311至約5mm上側之部位被浸漬於浸漬液419。於以下之說明中，將圖9所示之吐出頭31之位置稱為「待機位置」。待機位置上之吐出頭31之上下方向之位置、即吐出頭31之吐出面311被浸漬於浸漬液419之狀態下之吐出頭31之上下方向之位置與朝向基板9吐出處理液時之吐出頭31之上下方向之位置相同。

於吐出頭31自檢查位置下降至待機位置時，保護液供給部36亦與吐出頭31一併下降。保護液供給部36經由圖6所示之蓋部43之第2開口432而被插入至待機箱41，從而被收容於待機箱41內。於待機箱41內，收容吐出頭31之下端部之空間與收容保護液供給部36之空間被間隔壁411所隔離。於收容保護液供給部36之空間中，不貯存液體。

當吐出頭31位於待機位置時，利用維護控制部76(參照圖5)控制維護部42，藉此對圖9所示之浸漬液419賦予振動。藉此，進行浸漬於浸漬液419之吐出頭31之吐出面311等之洗淨，消除吐出口314之堵塞等。換言之，利用維護部42進行吐出頭31之維護。於基板處理裝置1中，吐出頭31之待機位置亦為進行吐出頭31之維護之維護位置。

於由判定部75判定為吐出頭31之吐出動作正常之情況下，吐出頭31亦自檢查位置下降至待機位置。繼而，於吐出頭31之下端部浸漬於浸漬液419之狀態下，處理液供給部3待機。

如以上所說明般，於基板處理裝置1中，吐出頭31配置於護罩部22之外側所配置之待機箱41之上方的檢查位置，並自光線射出部51對自吐出頭31吐出之處理液照射面狀光510。繼而，藉由拍攝部52取得包含顯現於處理液上之亮點之檢查圖像，並藉由判定部75基於該檢查圖像判定吐出頭31之吐出動作的良否。

藉此，與於基板9上自吐出頭31吐出處理液並進行吐出動作之檢查之情況相比，可排除來自基板9之反射光、及與基板9碰撞之處理液之飛沫或薄霧等造成之影響，精度良好地判定吐出頭31之吐出動作的良否。尤其，於如半導體基板般反射率較高之基板之上方進行吐出動作之檢查之情況下，可認為會自基板產生較強之反射光，但於上述基板處理裝置1中，可排除此種較強之反射光射入至拍攝部52之可能性。又，可與不利用吐出頭31之其他處理(例如，藉由基板旋轉機構23使基板9旋轉而去除基板9上之液體之乾燥處理)同時地進行吐出頭31之吐出動作之檢查。其結果，可提高基板處理裝置1之生產性。

如上所述，於基板處理裝置1中，可精度良好地判定吐出頭31之吐出動作的良否。因此，基板處理裝置1之構造尤其適於判定檢查圖像中包含複數個亮點而相對難以判定吐出動作的良否之吐出頭、即具有分別吐出處理液之複數個吐出口之吐出頭的吐出動作的良否。

於基板處理裝置1中，上述光線存在面通過位於檢查位置之吐出頭31之下端與待機箱41之上端之間的間隙。因此，因面狀光510而顯現於處理液上之亮點位於較待機箱41更上方。因此，與該亮點位於待機箱41之內部空間40之情況等相比，可容易利用拍攝部52取得檢查圖像。又，由於可一方面減小自吐出頭31吐出至待機箱41內之處理液之飛沫或薄霧等之影響一方面取得檢查圖像，故而可精度更良好地判定吐出頭31之吐出動作的良否。進而，由於待機箱41之內部空間40之上部被蓋部43所覆蓋，故而可進一步減小吐出至待機箱41內之處理液之飛沫或薄霧等之影響。其結果，可精度進而良好地判定吐出頭31之吐出動作的良否。

於吐出檢查部5中，光線射出部本體511被收容於光線射出部外罩512內，且拍攝部本體521被收容於拍攝部外罩522內。藉此，可防止基板處理裝置1中所使用之各種處理液附著於光線射出部本體511及拍攝部本體521而造成不良影響。

又，藉由利用光線射出部清掃部53清掃光線射出部外罩512之前表面513，可防止因附著於光線射出部51之飛沫或薄霧等對光照射造成之不良影響。進而，藉由利用拍攝部清掃部54清掃拍攝部外罩522之前表面523，可防止因附著於拍攝部52之飛沫或薄霧等對拍攝造成之不良影響。其結果，可精度更良好地判定吐出頭31之吐出動作的良否。

於基板處理裝置1中，將吐出頭31、光線射出部51 及拍攝部52收容於內部空間60之腔室6係遮擋光自外部向內部空間60射入之遮光室。藉此，可防止除來自光線射出部51之面狀光510以外之光於護罩部22等反射而包含於檢查圖像之情況。其結果，可容易地辨別檢查圖像中之亮點，可精度進而良好地判定吐出頭31之吐出動作的良否。

於吐出檢查部5中，投影光軸J3與投影拍攝軸J4之間之角度α大於90度。因此，可藉由拍攝部52之拍攝部本體521充分地獲得來自照射有面狀光510之處理液之前向散射光。藉此，檢查圖像上之亮點變亮，可容易地提取亮點。其結果，可精度更良好地判定吐出頭31之吐出動作的良否。

如上所述，於基板處理裝置1中，於檢測出吐出頭 31之吐出動作之不良之情況下，在吐出頭31之下端部已被收容於待機箱41之狀態下進行利用維護部42之維護。藉此，於檢測出吐出不良時，可迅速進行吐出頭31之維護。又，可抑制維護時可能產生之飛沫或薄霧等飛散至待機箱41之外部。進而，於基板處理裝置1中，於待機箱41內，吐出頭31之下端部浸漬於浸漬液419，並利用維護部42對浸漬液419賦予振動，藉此可效率良好地進行吐出頭31之洗淨。

基板處理裝置1可進行各種變更。

例如，於光線射出部51中，未必呈面狀地射出光，亦可沿著光線存在面自光線射出部51射出向前方呈直線狀延伸之光，並藉由多面鏡等光掃描手段沿著光線存在面掃描該光。藉此，於作為自複數個吐出口314吐出之處理液之複數個飛翔體通過光線存在面時，對該複數個飛翔體照射光。又，光線存在面亦可與來自吐出頭31之處理液之設計上之吐出方向垂直，拍攝部52之拍攝方向亦可平行於與該設計上之吐出方向垂直之平面。光線射出部51及拍攝部52亦可配置於位於檢查位置之吐出頭31之斜下方以外之位置、例如吐出頭31之斜上方。

於吐出檢查部5中，亦可藉由除來自光線射出部清掃部53之氣體之噴射以外之各種方法進行光線射出部外罩512之前表面513之清掃。例如，光線射出部清掃部亦可具備板狀之橡膠等之擦拭部、及使該擦拭部移動之移動機構，並藉由利用擦拭部擦拭光線射出部外罩512之前表面513而進行前表面513之清掃。拍攝部外罩522之前表面523之清掃亦可藉由除來自拍攝部清掃部54之氣體之噴射以外之各種方法進行。例如，如上所述，亦可藉由利用擦拭部之擦拭而進行拍攝部外罩522之前表面523之清掃。

於吐出檢查部5中，未必設置光線射出部外罩512及拍攝部外罩522。於未設置光線射出部外罩512之情況下，藉由光線射出部清掃部53清掃光線射出部51之光線射出方向前側之面即光線射出部本體511之前表面。又，於未設置拍攝部外罩522之情況下，藉由拍攝部清掃部54清掃拍攝部52之拍攝方向前側之面即拍攝部本體521之前表面。

於基板處理裝置1中，吐出頭31之壓電元件315亦可用作進行吐出頭31之維護之維護部。例如，藉由在吐出頭31之下端部浸漬於浸漬液419之狀態下驅動壓電元件315，而對浸漬液419賦予振動，從而進行吐出頭31之下端部之洗淨。又，於基板處理裝置1中，於檢測出吐出頭31之吐出不良之情況下，亦可自判定部75通過吐出檢查部5之報告部78向作業人員等通知吐出不良之產生。進而，亦可藉由作業人員等將吐出頭31更換為新的吐出頭。

自吐出頭31吐出之處理液未必限定於液滴狀，亦可自吐出頭31吐出呈液柱狀連續之處理液。基板處理裝置1之構造亦可應用於具備僅設置有1個吐出口之吐出頭的基板處理裝置。

基板處理裝置1可用於除基板9之洗淨以外之各種處理。又，基板處理裝置1除用於半導體基板以外，亦可用於液晶顯示裝置、電漿顯示器、場發射顯示器(FED，field emission display)等顯示裝置所使用之玻璃基板之處理。或者，基板處理裝置1亦可用於光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板及太陽電池用基板等之處理。

上述實施形態及各變形例中之構成可在不相互矛盾之範圍內適當組合。

雖詳細地描寫並說明了發明，但已敍述之說明係為例示性者，而非限定性者。因此，可謂能在不脫離本發明之範圍之情況下實現大量變形或態樣。