TWI768137B - 雷射加工裝置 - Google Patents

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TWI768137B TW107136648A TW107136648A TWI768137B TW I768137 B TWI768137 B TW I768137B TW 107136648 A TW107136648 A TW 107136648A TW 107136648 A TW107136648 A TW 107136648A TW I768137 B TWI768137 B TW I768137B
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名雪正寿
能丸圭司
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]本發明的課題是提供一種雷射加工裝置，其在對板狀的工件照射雷射光束而加工時，對工件的雷射光束之照射不會受到妨礙。[解決手段]雷射加工裝置之雷射光束照射單元8包含：雷射振盪器82，其將雷射光束LB射出；聚光器86，其將雷射振盪器82所射出的雷射光束LB聚光並照射至保持單元22所保持的工件10；以及液體層形成器40，其在配設於聚光器86的下端部之工件10的上表面上形成液體W的層。液體層形成器40包含：殼體42，其具有在與工件10的上表面之間形成間隙S的底壁422d；液體供給部43，其供給液體W至該殼體42，透過形成於底壁422d的噴出口422e以液體W充滿該間隙而形成液體層並使其流下；以及透明部423，其鄰接噴出口422e並形成在該底壁422d上，容許雷射光束LB的通過。

Description

雷射加工裝置
本發明是有關於將雷射光束照射在板狀的工件上並加工之雷射加工裝置。
在藉由分割預定線所劃分的表面上形成IC、LSI等多個元件的晶圓，藉由雷射加工裝置而分割成個個元件晶片，所分割的元件晶片使用於行動電話、個人電腦、照明機器等電子機器上。
雷射加工裝置存在有：藉由將對工件具有吸收性波長的雷射光束之聚光點定位在工件的正面上並照射之燒蝕加工而形成作為分割起點之槽的型態之裝置（參照例如專利文獻1）；將對工件具有穿透性波長的雷射光束之聚光點定位在工件的內部並照射而在工件的內部形成作為分割起點之改質層的型態之裝置（參照例如專利文獻2）；將對工件具有穿透性波長的雷射光束之聚光點定位在工件的內部並照射而形成從工件的正面至背面、作為分割起點之由細孔與圍繞該細孔的非晶質區域所組成的多條潛盾通道的型態之裝置（參照例如專利文獻3）；因應工件的種類、加工精確度等而適當選擇雷射加工裝置。
在上述雷射加工裝置中，特別在施行燒蝕加工的型態中，將雷射光束照射在晶圓的表面時產生的碎片（雷射加工屑）飛散至形成在晶圓上的元件的表面並附著，而有降低元件品質之虞，因此提出一種在實施雷射加工前，在晶圓的表面上被覆透射加工所使用的雷射光束之液狀樹脂以防止碎片的附著，在施行雷射加工後，去除該液狀樹脂的方案（參照例如專利文獻4）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平10-305420號公報 [專利文獻2]日本專利第3408805號公報 [專利文獻3]日本特開2014-221483號公報 [專利文獻4]日本特開2004-188475號公報
[發明所欲解決的課題] 依據專利文獻4所記載的技術，由於被覆液狀樹脂，可以防止碎片附著在元件的表面上，而確保加工品質。然而，需要塗佈液狀樹脂的步驟及加工後去除液狀樹脂的步驟，會有生產率上的問題。此外，由於液狀樹脂無法重複使用，會有不經濟的問題。
又，一種藉由在使晶圓浸沒的狀態下照射雷射光束，而使碎片漂浮在水面上以防止附著在晶圓表面上的技術亦被提出。然而，在晶圓浸沒的狀態下，對晶圓照射雷射光束時，由於會從晶圓上被雷射光束照射的部位產生細微氣泡，此氣泡妨礙雷射光束的行進，會有該處無法加工的問題。
因此，本發明的目的是提供一種雷射加工裝置，其對板狀的工件照射雷射光束而加工時，對工件的雷射光束之照射不會受到妨礙。
[解決課題的技術手段] 依據本發明，提供一種雷射加工裝置，該雷射加工裝置具備：保持單元，其保持板狀的工件；雷射光束照射單元，其對該保持單元所保持的工件照射雷射光束而施行加工；以及加工進給單元，其將該保持單元與該雷射光束照射單元相對地加工進給；該雷射光束照射單元包含：雷射振盪器，其射出雷射光束；聚光器，其將從該雷射振盪器射出的雷射光束聚光並照射至該保持單元所保持的工件；以及液體層形成器，其在配設於該聚光器的下端部的工件的上表面上形成液體的層；該液體層形成器包含：殼體，其具有在與工件的上表面之間形成間隙的底壁；液體供給部，其供給液體至該殼體，透過形成於該底壁的噴出口以液體充滿該間隙，而形成液體層並使其流下；以及透明部，其鄰接該噴出口並形成在該底壁上，容許雷射光束的通過；透過該透明部與充滿該間隙的液體層，雷射光束被照射至工件。
較佳為，該噴出口是以朝加工進給方向延伸的狹縫所形成。較佳爲，該雷射光束照射單元更包含有分散手段，使從該雷射振盪器振盪的雷射光束分散。
[發明功效] 依據本發明，提供一種雷射加工裝置，其液體層形成器包含：殼體，其具有在與工件的上表面之間形成間隙的底壁；液體供給部，其供給液體至該殼體，透過形成於該底壁的噴出口以液體充滿該間隙，而形成液體層並使其流下；以及透明部，其鄰接該噴出口並形成在該底壁上，容許雷射光束的通過；藉由透過該透明部與充滿該間隙的液體層使雷射光束被照射至工件之構成，對工件之雷射光束的照射不會被妨礙。又，本發明適用在實施燒蝕加工的雷射加工裝置時，即使不在晶圓的表面上被覆液狀樹脂，也可以抑制在雷射加工時產生的碎片附著在元件上，防止元件的加工品質惡化。
以下，針對本發明的實施方式之雷射加工裝置，參照所附圖式，進行更詳細的說明。
圖1是表示本實施方式之雷射加工裝置2的立體圖。雷射加工裝置2具備有：保持單元22，其配置在基台21上並保持板狀的工件（例如矽製的晶圓10）；移動機構23，其使保持單元22移動；架體26，其由立設在基台21上的移動機構23側邊以箭頭Z所示Z方向上的垂直壁部261及從垂直壁部261的上端部朝水平方向延伸的水平壁部262所組成；液體供給機構4；以及雷射光束照射單元8。如圖所示，晶圓10透過例如黏著膠膜T被環狀框架F所支撐而保持在保持單元22上。此外，上述雷射加工裝置2構成為，藉由為了方便說明而省略的外殼等將全體覆蓋，使粉塵或塵埃等不會進入內部。
圖2是表示關於圖1所記載的雷射加工裝置2，將構成為液體供給機構4的部分之液體回收池60從雷射加工裝置2拆下並分解後的狀態之立體圖。
一邊參照圖2，一邊詳細說明本實施方式之雷射加工裝置2。架體26的水平壁部262的內部中，容納有構成為對保持在保持單元22上的晶圓10照射雷射光束的雷射光束照射單元8之光學系統。在水平壁部262的前端部下表面側，配設有構成雷射光束照射單元8的部分之聚光器86的同時，在對聚光器86於圖中箭頭X所示方向鄰接的位置上配設有對準單元88。對準單元88拍攝保持在保持單元22 上的工件並檢測應實施雷射加工的區域，且被用於進行聚光器86與工件之加工位置的對位。
對準單元88中雖具備有攝像元件（CCD，電荷耦合元件），該攝像元件使用拍攝晶圓10表面的可見光，但根據構成晶圓10的材質，較佳為包含照射紅外線的紅外線照射手段，可捕捉由紅外線照射手段照射的紅外線之光學系統，以及輸出對應於該光學系統所捕捉到的紅外線之電子訊號的攝像元件（紅外線CCD）。
保持單元22包含：矩形的X方向可動板30，其在圖2箭頭X所示X方向中移動自如地配備在基台21上；矩形的Y方向可動板31，其在圖2箭頭Y所示Y方向中移動自如地配備在X方向可動板30上；圓筒狀的支柱32，其固定在Y方向可動板31的上表面上；以及矩形的蓋板33，其固定在支柱32的上端。蓋板33上配設有卡盤台34，其穿過形成在蓋板33上的長孔向上方延伸。卡盤台34構成為保持圓形的工件，且能夠由未圖示的旋轉驅動手段所旋轉。卡盤台34的上表面上配置有圓形的吸附卡盤35，其由多孔質材料所形成且實質上於水平中延伸。吸附卡盤35藉由通過支柱32的流路連接於未圖示的吸引手段，且在吸附卡盤35的周圍平均地配置有四個夾具36。夾具36在將晶圓10固定在卡盤台34上時，把持住保持晶圓10的環狀框架F。X方向為圖2中箭頭X所示方向，Y方向為箭頭Y所示方向且與X方向正交的方向。X方向、Y方向所界定的平面為實質上水平。
移動機構23包含X方向移動機構50以及Y方向移動機構52。X方向移動機構50將馬達50a的旋轉運動透過滾珠螺桿50b變換為直線運動，並傳遞至X方向可動板30，以使X方向可動板30沿著基台21上的導軌27、27於X方向中前進後退。Y方向移動機構52將馬達52a的旋轉運動透過滾珠螺桿52b變換為直線運動，並傳遞至Y方向可動板31，以使Y方向可動板31沿著X方向可動板30上的導軌37、37於Y方向中前進後退。此外，雖省略了圖式，但在X方向移動機構50以及Y方向移動機構52上分別配設有位置檢測手段，而能夠正確地檢測卡盤台34的X方向位置、Y方向位置、圓周方向的旋轉位置，驅動X方向移動機構50、Y方向移動機構52以及未圖示的旋轉驅動手段，以正確地將卡盤台34定位在任意位置及角度上。上述的X方向移動機構50是使保持單元22在加工進給方向移動的加工進給單元，且Y方向移動機構52是使保持單元22在分度進給方向移動的分度進給單元。
一邊參照圖1~3，一邊說明液體供給機構4。液體供給機構4如圖1所示，具備液體層形成器40、液體供給泵44、過濾器45、液體回收池60、將液體層形成器40及液體供給泵44連接的管線46a、以及將液體回收池60及過濾器45連接的管線46b。此外，管線46a、管線46b較佳為部分或整體是以軟管（flexible hose）所形成。
如圖3（a）所示，液體層形成器40被配設在聚光器86的下端部。液體層形成器40的分解圖表示於圖3（b）。如同從圖3（b）可理解的，液體層形成器40是以殼體42及液體與供給部43所構成。殼體42在俯視下呈大致矩形，由殼體上部構件421及殼體下部構件422所構成。
殼體上部構件421在圖中箭頭Y所示Y方向中分成兩個區域421a、421b，在圖中裡側的區域421a中形成用來插入聚光器86之圓形的開口部421c，在前側的區域421b中形成板狀部421d。在殼體下部構件422中，在與殼體上部構件421的開口部421c相向的區域中形成圓筒狀的開口部422a，其與開口部421c相同形狀且在俯視下與開口部421c的配設位置一致。在開口部422a的底部，具備圓板形狀的透明部423，其將開口部422a的底部閉塞。透明部423具備容許後述之雷射光束LB通過的性質，是由例如玻璃板所形成。殼體下部構件422中，在與殼體上部構件421的板狀部421d相向的區域中，形成液體流路部422b，其用來從殼體42的底壁422d噴出液體。液體流路部422b是由殼體上部構件421的板狀部421d、側壁422c以及底壁422d所形成的空間。在液體流路部422b的底壁422d中，形成朝箭頭X所示的加工進給方向延伸之狹縫狀的噴出口422e，在連結液體供給部43側的側面中，形成液體供給口422f，其用來供給液體至液體流路部422b。上述透明部423的下表面與朝加工進給方向延伸的狹縫狀的噴出口422e形成為同一水平面，透明部423形成為殼體下部構件422之底壁422d的部分。
液體供給部43具備有：供給口43a，其供給液體W；排出口（圖示省略），其形成在與形成於殼體42的液體供給口422f相對的位置上；以及連通路（圖示省略），其將供給口43a與該排出口連通。藉由將此液體供給部43對殼體42從Y方向安裝而形成液體層形成器40。
液體層形成器40具備如上述的構成，從液體供給泵44噴出的液體W經過液體供給部43的供給口43a、液體供給部43之內部的連通路以及排出口，供給至殼體42的液體供給口422f，流過殼體42的液體流路部422b，從形成在底壁422d的噴出口422e噴射。液體層形成器40如圖1所示，液體供給部43與殼體42以在Y方向上排列的形態安裝在聚光器86的下端部。藉此，形成在殼體42的底壁422d之噴出口422e定位成沿著加工進給方向之X方向延伸。
回到圖1及圖2，針對液體回收池60進行說明。如圖2所示，液體回收池60具備有外框體61及兩個防水蓋66。
外框體61具備：外側壁62a，其朝圖中箭頭X所示X方向延伸；外側壁62b，其朝圖中箭頭Y所示Y方向延伸；內側壁63a、63b，其在外側壁62a及62b的內側隔著預定的間隔平行地配設；以及底壁64，其將外側壁62a、62b及內側壁63a、63b的下端連結。藉由外側壁62a、62b及內側壁63a、63b以及底壁64，形成液體回收路70，其長邊方向沿著X方向而短邊方向沿著Y方向。在構成液體回收路70之內側壁63a、63b的內側，形成貫通上下的開口。在構成液體回收路70的底壁64中，在X方向及Y方向中設有些微的傾斜，在液體回收路70中成為最低位置的角部（圖中左方的角落部）上配設有液體排出孔65。液體排出孔65連結管線46b，且透過管線46b連結過濾器45。此外，較佳的是，外框體61是藉由不易腐蝕及生鏽之不銹鋼製的板材所形成。
兩個防水蓋66具備有由門型形狀所構成的固定金屬件66a，以及將固定金屬件66a固定在兩端的蛇腹狀樹脂製的蓋構件66b。固定金屬件66a是以在Y方向中可以跨越相對配設的外框體61之兩個內側壁63a的尺寸而形成。兩個防水蓋66之固定金屬件66a的其中一個，各自固定在於外框體61的X方向中相向配設的內側壁63b上。像這樣構成的液體回收池60，藉由未圖示的固定工具而固定在雷射加工裝置2的基台21上。保持單元22的蓋板33被以藉由兩個防水蓋66的固定金屬件66a彼此夾持的方式安裝。此外，在蓋構件33的X方向上的端面與固定金屬件66a具有同樣的門型形狀，與固定金屬件66a相同，為在Y方向上跨越外框體61的內側壁63a的尺寸。因此，蓋構件33是在將液體回收池60的外框體61設置在基台21後，安裝在防水蓋66上。依據上述的構成，當蓋板33藉由X方向移動機構50而在X方向上移動時，蓋板33會沿著液體回收池60的內側壁63a移動。此外，闗於防水蓋66及蓋構件33的安裝方法並不受上述順序所限定，例如將兩個防水蓋66安裝在外框體61的內側壁63b前，事先安裝蓋構件33，對事先安裝在基台21的外框體61，將蓋構件33與防水蓋66一起安裝亦可。
回到圖1繼續說明，由於液體供給機構4具備上述的構成，因此從液體供給泵44的噴出口44a噴出的液體W經由管線46a而供給至液體層形成器40。供給至液體層形成器40的液體W，從形成在液體層形成器40之殼體42的底壁422d之噴出口422e朝下方噴射。從液體層形成器40噴射的液體W流過蓋板33或防水蓋66之上，且流下至液體回收池60。流下至液體回收池60的液體W流過液體回收路70，被集中至設在液體回收路70之最低位置的液體排出孔65。被集中至液體排出孔65的液體W經由管線46b被引導至過濾器45，在過濾器45中去除雷射加工屑（碎片）及塵埃等，再回到液體供給泵44。像這樣，藉由液體供給泵44而噴出的液體W在液體供給機構4內循環。
圖4是表示雷射光束照射單元8之光學系統的概略之方塊圖。如圖4所示，雷射光束照射單元8包含：雷射振盪器82，其射出脈衝狀的雷射光束LB；衰減器（圖示省略），其調整從雷射振盪器82射出的雷射光束LB的輸出功率；反射鏡（圖示省略），其適當地變更從雷射振盪器82射出的雷射光束LB的光路；多角鏡91，其作為使雷射光束LB的照射方向分散的分散手段；以及聚光器86。雷射振盪器82振盪出例如對工件具有吸收性之波長的雷射。
配設在聚光器86上部的多角鏡91具備未圖示的馬達，其使多角鏡91朝箭頭R所示方向高速旋轉。在聚光器86的內部配設有聚光透鏡（fθ透鏡）86a，其將雷射光束LB聚光且照射至工件。如圖所示，多角鏡91是多片反射鏡M相對於多角鏡91的旋轉軸成同心狀配置。fθ透鏡86a是位在上述多角鏡91的下方，其將多角鏡91所反射的雷射光束LB聚光並照射至卡盤台34上的晶圓10。藉由多角鏡91旋轉，反射鏡M所反射的雷射光束LB的角度在預定範圍內變化，雷射光束LB在晶圓10上之加工進給方向（X方向）的預定範圍內被分散並照射。
此外，雷射光束照射單元8具備有未圖示的聚光點位置調整手段。聚光點位置調整手段之具體構成的圖示省略，只要具有例如其螺帽部固定於聚光器86上並朝箭頭Z所示Z方向延伸的滾珠螺桿，及連結在此滾珠螺桿之一端部的馬達之構成即可。藉由這樣的構成，將馬達的旋轉運動變換為直線運動，沿著配設在Z方向上的導軌（圖示省略）使聚光器86移動，藉此調整聚光器86所聚光的雷射光束LB的聚光點之Z方向的位置。
本發明之雷射加工裝置2具備大約如同上述的構成，以下針對其作用，進行說明。
藉由本實施方式之雷射加工裝置2而實施雷射加工時，要準備透過黏著膠膜T而被環狀框架F支撐之板狀的工件，例如表面上形成有元件之由矽（Si）所構成的晶圓10。當準備好晶圓10，則將形成有元件的表面朝上並將晶圓10載置在圖1所示卡盤台34的吸附卡盤35上，並藉由夾具36等固定。當將晶圓10固定在吸附卡盤35上後，將未圖示的吸引源運作而在吸附卡盤35上產生吸引力，將晶圓10吸附並保持。
當將晶圓10保持在吸附卡盤35上後，藉由移動機構23使卡盤台34朝X方向及Y方向適當地移動，將卡盤台34上的晶圓10定位在對準單元88的正下方。當將晶圓10定位好在對準單元88的正下方後，藉由對準單元88對晶圓10上方拍攝。接著，依據對準單元88所拍攝之晶圓10的圖像，藉由圖案匹配等手法，進行晶圓10與聚光器86的對位。依據此對位所得到的位置資訊，藉由使卡盤台34移動，將聚光器86定位在晶圓10上的加工開始位置的上方。接著，藉由未圖示的聚光點位置調整手段使聚光器86在Z方向上移動，將聚光點定位在晶圓10之雷射光束LB的照射開始位置上，即分割預定線中一端部的表面高度上。圖5表示液體層形成器40在Y方向上切斷的概略剖面圖。如同從圖5中可理解的，在聚光器86的下端部配設有液體供給機構4的液體層形成器40，在將聚光點定位在晶圓10的表面高度時，構成液體層形成器40之殼體42的底壁422d與晶圓10的表面被設定為形成例如0.5mm～2.0mm左右的間隙S。
當實施聚光器86與晶圓10的對位後，透過液體回收池60的液體回收路70，對液體供給機構4填補必要且足夠的液體W，並將液體供給泵44運轉。作為循環在液體供給機構4的內部之液體W，是使用例如純水。
由於液體供給機構4具備上述的構成，因此從液體供給泵44的噴出口44a噴出的液體W經由管線46a而供給至液體層形成器40。供給至液體層形成器40的液體W，從形成在液體層形成器40之殼體42的底壁422d的噴出口422e朝下方噴射。從噴出口422e噴射的液體W如圖5所示，一邊充滿形成在殼體42的底壁422d與晶圓10之間，特別是透明部423與晶圓10之間的間隙S，一邊形成液體W的層，之後流下並藉由液體回收池60回收。流下至液體回收池60的液體W流過液體回收路70，被集中至設在液體回收路70之最低位置的液體排出孔65。被集中至液體排出孔65的液體W經由管線46b被引導至過濾器45，在過濾器45被淨化後，回到液體供給泵44。像這樣，藉由液體供給泵44而噴出的液體W在液體供給機構4內循環。
由於液體供給機構4開始運轉，並經過預定的時間（數分鐘左右），殼體42的底壁422d、特別是透明部423與晶圓10之間的間隙S、被液體W充滿而形成液體W的層，形成了液體W在液體供給供給機構4中穩定地循環的狀態。
在液體W於液體供給機構4中穩定地循環的狀態下，藉由一邊使雷射光束照射單元8動作，一邊使X方向移動機構50動作，使卡盤台34朝加工進給方向（X方向）以預定的移動速度移動。從聚光器86照射的雷射光束LB，通過液體層形成器40的透明部423及液體W的層，並照射至晶圓10的被加工位置（分割預定線）。當照射雷射光束LB至晶圓10時，如同依據圖4所說明的，隨著多角鏡91的旋轉，雷射光束LB被分散並照射至晶圓10。雷射光束LB被照射至預定的反光鏡M後，雷射光束LB被照射至位在多角鏡91旋轉方向R的下游側之下一反射鏡M上，且雷射光束LB繼續被分散並照射至晶圓10。從雷射振盪器82振盪雷射光束LB，並在多角鏡91旋轉的期間，重複這種雷射加工。此外，構成多角鏡91之反射鏡M的片數及多角鏡91的旋轉速度等是因應工件而適當地決定。
此外，上述雷射加工裝置2中的雷射加工條件能夠以例如以下的加工條件實施。 雷射光束的波長 ：226nm、355nm、532nm、1064nm 平均輸出功率 ：10～100W 重複頻率 ：0～300MHz 脈衝寬度 ：50fs～1ns 加工進給速度 ：10～1000mm/s
當在上述狀態下實施燒蝕加工時，處於晶圓10被雷射光束LB照射的位置之液體W會產生氣泡。相對於此，在本實施方式中，如依據圖5所說明的，液體W不斷地以預定的流速在形成於晶圓10上的間隙中流動。藉此，在雷射光束LB的照射位置附近所產生的氣泡會迅速地從形成在晶圓10上的間隙朝外部流下而被去除。特別是，依據本實施方式，形成在殼體42的底壁422d上的噴出口422e，是在Y方向鄰接於同樣配設在底壁422d上的透明部423的位置，並以朝加工進給方向延伸的狹縫狀而形成。藉由這樣的構成，液體W被從與雷射光束LB分散的方向即X方向正交的方向供給，並將液體W所產生的氣泡去除。藉此，可以避免由燒蝕加工所產生的氣泡並將雷射光束LB照射至晶圓10上，且可以持續地實施良好的燒蝕加工。
此外，由於液體W持續流過晶圓10上的間隙，釋放至液體Ｗ中的碎片會從晶圓10上與氣泡一起迅速地被去除。上述包含氣泡及碎片的液體W，如同從圖1所理解的，流過蓋板33及防水蓋66上，並被引導至液體回收池60的液體回收路70。被引導至液體回收路70的液體W，一邊將由燒蝕加工所產生的氣泡釋放至外部，一邊流過液體回收路70，並從形成在液體回收路70的最底部之液體排出孔65排出。從液體排出孔65排出的液體W透過管線46b被引導至過濾器45，並再次供給至液體供給泵44。像這樣，藉由液體W在液體供給機構4中循環，以過濾器45適當地捕捉碎片及塵埃等，使液體W維持在清潔的狀態。
當已在朝第1方向伸長之預定的分割預定線上實施上述燒蝕加工後，藉由將移動機構23動作，在已實施雷射加工之分割預定線上之Y方向鄰接的未加工之分割預定線的一端部上定位聚光器86，實施與上述燒蝕加工相同的雷射加工。並且，當已對朝第1方向伸長之所有分割預定線實施燒蝕加工後，藉由將卡盤台34旋轉90度，對與朝第1方向伸長之分割預定線正交的未加工之分割預定線實施相同的燒蝕加工。像這樣，可以對晶圓10上所有的分割預定線實施燒蝕加工。
依據本實施方式，透過配設在液體層形成器40的透明部423及液體W的層，雷射光束LB被照射至晶圓10而實施雷射加工，並且從晶圓10的表面所產生的氣泡及雷射加工所產生的碎片等與液體W一起迅速地被去除。藉此，晶圓10的表面所產生的氣泡不會妨礙雷射加工，並且防止在加工後的元件上附著碎片等而不會降低加工品質。
在上述實施方式中，是以玻璃板形成透明部423，但是並不受此所限定，只要是透射雷射光束LB的透明板即可，即使是例如壓克力板等樹脂製的板子亦可。
在上述實施方式中，其構成為將雷射振盪器82所照射的雷射光束LB藉由多角鏡91分散而引導至聚光透鏡86，但是並不受此所限定，取代多角鏡91而以反射方向被固定的反射鏡亦可。此外，在上述實施方式中，在晶圓10上實施的雷射加工是提出燒蝕加工之例子，但是並不妨礙適用於在工件的內部形成改質層之加工（例如專利文獻2所記載的雷射加工）及形成所謂的潛盾隧道之加工（例如專利文獻3所記載的雷射加工）。
2‧‧‧雷射加工裝置4‧‧‧液體供給機構8‧‧‧雷射光束照射單元10‧‧‧晶圓（板狀的工件）21‧‧‧基台22‧‧‧保持單元23‧‧‧移動機構26‧‧‧架體261‧‧‧垂直壁部262‧‧‧水平壁部30‧‧‧X方向可動板31‧‧‧Y方向可動板33‧‧‧蓋板34‧‧‧卡盤台35‧‧‧吸附卡盤40‧‧‧液體層形成器42‧‧‧殼體421‧‧‧殼體上部構件422‧‧‧殼體下部構件423‧‧‧透明部43‧‧‧液體供給部44‧‧‧液體供給泵45‧‧‧過濾器50‧‧‧X方向移動機構52‧‧‧Y方向移動機構60‧‧‧液體回收池60A‧‧‧開口65‧‧‧液體排出孔70‧‧‧液體回收路82‧‧‧雷射振盪器86‧‧‧聚光器88‧‧‧對準單元LB‧‧‧雷射光束
圖1是本發明實施方式之雷射加工裝置的立體圖。 圖2是表示將圖1所示雷射加工裝置的部分分解的分解立體圖。 圖3是安裝在圖1所示雷射加工裝置上的(a)液體層形成器的立體圖，及(b)將液體層形成器分解表示的分解立體圖。 圖4是用來說明安裝在圖1所示雷射加工裝置上的雷射光束照射單元的光學系統之方塊圖。 圖5是表示安裝在圖1所示雷射加工裝置上的液體層形成器在加工時的動作狀態之部分放大剖面圖。
2‧‧‧雷射加工裝置
4‧‧‧液體供給機構
8‧‧‧雷射光束照射單元
10‧‧‧晶圓(板狀的工件)
21‧‧‧基台
22‧‧‧保持單元
23‧‧‧移動機構
26‧‧‧架體
261‧‧‧垂直壁部
262‧‧‧水平壁部
33‧‧‧蓋板
34‧‧‧卡盤台
35‧‧‧吸附卡盤
40‧‧‧液體層形成器
42‧‧‧殼體
44‧‧‧液體供給泵
44a‧‧‧噴出口
45‧‧‧過濾器
46a‧‧‧管線
46b‧‧‧管線
60‧‧‧液體回收池
65‧‧‧液體排出孔
66‧‧‧防水蓋
70‧‧‧液體回收路
86‧‧‧聚光器
88‧‧‧對準單元
F‧‧‧環狀框架
T‧‧‧黏著膠膜
W‧‧‧液體

Claims (3)

  1. 一種雷射加工裝置，該雷射加工裝置具備： 保持單元，其保持板狀的工件； 雷射光束照射單元，其對該保持單元所保持的工件照射雷射光束而施行加工；以及 加工進給單元，其將該保持單元及該雷射光束照射單元相對地加工進給； 該雷射光束照射單元包含：雷射振盪器，其射出雷射光束；聚光器，其將從該雷射振盪器射出的雷射光束聚光並照射至該保持單元所保持的工件；以及液體層形成器，其在配設於該聚光器的下端部之工件的上表面上形成液體層； 該液體層形成器包含：殼體，其具有在與工件的上表面之間形成間隙的底壁；液體供給部，其供給液體至該殼體，透過形成於該底壁的噴出口以液體充滿該間隙，而形成液體層並使其流下；以及透明部，其鄰接該噴出口並形成在該底壁上，容許雷射光束的通過； 透過該透明部及充滿該間隙的液體層，雷射光束被照射至工件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射加工裝置，其中，該噴出口是以朝加工進給方向延伸的狹縫所形成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之雷射加工裝置，其中，該雷射光束照射單元更包含分散手段，其使雷射光束在加工進給方向上分散。
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