CN109676259B - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置的激光光线照射单元(8)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；聚光器(86)，其对从激光振荡器射出的激光光线进行聚光并向保持于保持单元(22)的被加工物(10)进行照射；以及液体层形成器(40)，其配设在聚光器的下端部，在被加工物的上表面上形成液体(W)的层。液体层形成器包含：壳体(42)，其具有与被加工物的上表面之间形成间隙(S)的底壁(422d)；液体提供部(43)，其向壳体提供液体，借助形成于底壁的喷出口(422e)将间隙用液体充满，从而形成液体的层，并且使液体流下；以及透明部(423)，其与喷出口相邻地形成于底壁，允许激光光线通过。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及对板状的被加工物照射激光光线来进行加工的激光加工装置。
背景技术
由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被应用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。
激光加工装置存在如下三种类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割起点的槽的类型(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割起点的改质层的类型(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，从被加工物的正面到背面形成作为分割起点的由细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道的类型(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。
在上述激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，向晶片的正面照射激光光线时产生的碎屑(激光加工屑)飞散并附着在形成于晶片的器件的正面，有可能使器件的品质降低，因此提出了如下方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上覆盖使加工所用的激光光线透过的液状树脂来防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后，将该液状树脂去除(例如，参照专利文献4)。
专利文献1：日本特开平10-305420号公报
专利文献2：日本特许第3408805号公报
专利文献3：日本特开2014-221483号公报
专利文献4：日本特开2004-188475号公报
根据专利文献4所记载的技术，通过包覆液状树脂，能够防止碎屑附着在器件的正面，确保加工品质。但是，需要涂布液状树脂的工序、加工后将液状树脂去除的工序，在生产性上存在问题。此外，液状树脂不能被反复利用，因此存在不经济的问题。
另外，还提出了如下技术：在使晶片没于水中的状态下照射激光光线，使碎屑漂浮在水中，由此防止碎屑附着于晶片的正面。但是，在以晶片没于水中的状态对晶片照射激光光线的情况下，由于从晶片的被照射激光光线的部位产生细微的气泡，因此该气泡会妨碍激光光线的行进，存在无法进行该处加工的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线的激光加工装置。
根据本发明，提供激光加工装置，其具有：保持单元，其对板状的被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对保持于该保持单元的被加工物照射激光光线而实施加工；以及加工进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光光线进行聚光并向保持于该保持单元的被加工物进行照射；以及液体层形成器，其配设在该聚光器的下端部，在被加工物的上表面上形成液体的层，该液体层形成器包含：壳体，其具有与被加工物的上表面之间形成间隙的底壁；液体提供部，其向该壳体提供液体，借助形成于该底壁的喷出口将该间隙用液体充满，从而形成液体的层，并且使液体流下；以及透明部，其与该喷出口相邻地形成于该底壁，允许激光光线通过，该激光加工装置隔着该透明部和充满该间隙的液体的层向被加工物照射激光光线。
优选该喷出口由沿加工进给方向延伸的缝形成。优选该激光光线照射单元还包括分散构件，该分散构件使从该激光振荡器振荡出的激光光线分散。
根据本发明，提供激光加工装置，该激光加工装置的液体层形成器包含：壳体，其具有与被加工物的上表面之间形成间隙的底壁；液体提供部，其向该壳体提供液体，借助形成于该底壁的喷出口将该间隙用液体充满，从而形成液体的层，并且使液体流下；以及透明部，其与该喷出口相邻地形成于该底壁，允许激光光线通过，该激光加工装置构成为隔着该透明部和充满该间隙的液体的层向被加工物照射激光光线，由此，不会妨碍对被加工物照射激光光线。另外，在将本发明应用于实施烧蚀加工的激光加工装置的情况下，即使不在晶片的正面上包覆液状树脂，也能够抑制激光加工时产生的碎屑附着于器件，防止器件的加工品质降低。
附图说明
图1是本发明实施方式的激光加工装置的立体图。
图2是将图1所示的激光加工装置的一部分分解而示出的分解立体图。
图3的(a)是安装在图1所示的激光加工装置上的液体层形成器的立体图，图3的(b)是将液体层形成器分解而示出的分解立体图。
图4是用于说明安装在图1所示的激光加工装置上的激光光线照射单元的光学系统的框图。
图5是示出安装在图1所示的激光加工装置上的液体层形成器的加工时的动作状态的局部放大剖视图。
标号说明
2：激光加工装置；4：液体提供机构；8：激光光线照射单元；10：晶片(板状的被加工物)；21：基台；22：保持单元；23：移动机构；26：框体；261：垂直壁部；262：水平壁部；30：X方向可动板；31：Y方向可动板；33：盖板；34：卡盘工作台；35：吸附卡盘；40：液体层形成器；42：壳体；421：壳体上部部件；422：壳体下部部件；423：透明部；43：液体提供部；44：液体提供泵；45：过滤器；50：X方向移动机构；52：Y方向移动机构；60：液体回收池；60A：开口；65：液体排出孔；70：液体回收路；82：激光振荡器；86：聚光器；88：对准单元；LB：激光光线。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式的激光加工装置进行更详细说明。
图1示出了本实施方式的激光加工装置2的立体图。激光加工装置2具有：保持单元22，其配置在基台21上，对板状的被加工物(例如，硅制的晶片10)进行保持；移动机构23，其使保持单元22进行移动；框体26，其由垂直壁部261和水平壁部262构成，该垂直壁部261在基台21上的移动机构23的侧方沿箭头Z所示的Z方向竖立设置，该水平壁部262从垂直壁部261的上端部沿水平方向延伸；液体提供机构4；以及激光光线照射单元8。如图所示，晶片10例如借助粘接带T被环状的框架F支承，并被保持在保持单元22上。另外，上述激光加工装置2的整体由为了便于说明而省略的壳体等覆盖，构成为不会使粉尘或尘埃等进入到内部。
图2是示出将图1所记载的激光加工装置2的构成液体提供机构4的一部分的液体回收池60从激光加工装置2拆下并分解后的状态的立体图。
参照图2，对本实施方式的激光加工装置2进行详细说明。在框体26的水平壁部262的内部收纳有构成激光光线照射单元8的光学系统，该激光光线照射单元8向保持于保持单元22的晶片10照射激光光线。在水平壁部262的前端部下表面侧配设有构成激光光线照射单元8的一部分的聚光器86，并且在与聚光器86沿图中箭头X所示的方向相邻的位置配设有对准单元88。对准单元88对保持于保持单元22的被加工物进行拍摄而检测待实施激光加工的区域，用于进行聚光器86与被加工物的加工位置的对位。
对准单元88具有对晶片10的正面进行拍摄的使用可见光线的摄像元件(CCD)，但根据构成晶片10的材质，优选该对准单元88包含：红外线照射构件，其照射红外线；光学系统，其捕捉红外线照射构件照射的红外线；以及摄像元件(红外线CCD)，其输出与该光学系统所捕捉到的红外线对应的电信号。
保持单元22包含：矩形的X方向可动板30，其按照沿图2中箭头X所示的X方向移动自如的方式搭载在基台21上；矩形的Y方向可动板31，其按照沿图2中箭头Y所示的Y方向移动自如的方式搭载在X方向可动板30上；圆筒状的支柱32，其固定在Y方向可动板31的上表面上；以及矩形的盖板33，其固定在支柱32的上端。在盖板33上配设有卡盘工作台34，该卡盘工作台34穿过盖板33上所形成的长孔向上方延伸。卡盘工作台34构成为对圆形的被加工物进行保持，能够通过未图示的旋转驱动构件进行旋转。在卡盘工作台34的上表面上配置有圆形的吸附卡盘35，该吸附卡盘35由多孔质材料形成，实际上水平延伸。吸附卡盘35通过穿过支柱32的流路与未图示的吸引构件连接，在吸附卡盘35的周围均等地配置有4个夹具36。在将晶片10固定于卡盘工作台34时，夹具36对保持晶片10的框架F进行把持。X方向是图2中箭头X所示的方向，Y方向是箭头Y所示的方向，是与X方向垂直的方向。由X方向、Y方向规定的平面实际上是水平的。
移动单元23包含X方向移动单元50和Y方向移动单元52。X方向移动单元50借助滚珠丝杠50b将电动机50a的旋转运动转换成直线运动而传递给X方向可动板30，使X方向可动板30沿着基台21上的导轨27、27在X方向上进退。Y方向移动单元52借助滚珠丝杠52b将电动机52a的旋转运动转换成直线运动而传递给Y方向可动板31，使Y方向可动板31沿着X方向可动板30上的导轨37、37在Y方向上进退。另外，虽然省略了图示，但在X方向移动单元50和Y方向移动单元52上分别配设有位置检测构件，该位置检测构件准确地检测卡盘工作台34的X方向的位置、Y方向的位置以及周向的旋转位置，能够通过对X方向移动单元50、Y方向移动单元52以及未图示的旋转驱动构件进行驱动而将卡盘工作台34以任意的位置和角度准确地定位。上述X方向移动单元50是使保持单元22在加工进给方向上移动的加工进给单元，Y方向移动单元52是使保持单元22在分度进给方向上移动的分度进给单元。
参照图1～图3对液体提供机构4进行说明。如图1所示，液体提供机构4具有液体层形成器40、液体提供泵44、过滤器45、液体回收池60、将液体层形成器40和液体提供泵44连接起来的管46a、以及将液体回收池60和过滤器45连接起来的管46b。另外，优选管46a和管46b的局部或整体由柔性软管形成。
如图3的(a)所示，液体层形成器40配设在聚光器86的下端部。在图3的(b)中示出了液体层形成器40的分解图。从图3的(b)可知，液体层形成器40由壳体42和液体提供部43构成。壳体42在俯视时呈大致矩形，由壳体上部部件421和壳体下部部件422构成。
壳体上部部件421在图中箭头Y所示的Y方向上被划分为两个区域421a、421b，在图中里侧的区域421a中形成有用于供聚光器86插入的圆形的开口部421c，在近前侧的区域421b中形成有板状部421d。在壳体下部部件422中，在与壳体上部部件421的开口部421c对置的区域中形成有圆筒状的开口部422a，该开口部422a的形状与开口部421c相同，在俯视时与开口部421c的配设位置一致。在开口部422a的底部具备圆板形状的透明部423，该透明部423将开口部422a的底部封闭。透明部423具有允许后述的激光光线LB通过的性质，例如由玻璃板形成。在壳体下部部件422中，在与壳体上部部件421的板状部421d对置的区域中形成有用于从壳体42的底壁422d喷出液体的液体流路部422b。液体流路部422b是由壳体上部部件421的板状部421d、侧壁422c、底壁422d形成的空间。在流体流路部422b的底壁422d上形成有沿箭头X所示的加工进给方向延伸的缝状的喷出口422e，在与液体提供部43连结的一侧的侧面形成有用于向液体流路部422b提供液体的液体提供口422f。上述透明部423的下表面形成为与沿加工进给方向延伸的缝状的喷出口422e在一个平面上，透明部423形成壳体下部部件422的底壁422d的一部分。
液体提供部43具有：提供口43a，其提供液体W；排出口(省略图示)，其形成在与形成于壳体42的液体提供口422f对置的位置；以及连通路(省略图示)，其将提供口43a和该排出口连通。通过将该液体提供部43相对于壳体42从Y方向进行组装而形成液体层形成器40。
液体层形成器40具有如上所述的结构，从液体提供泵44喷出的液体W经过液体提供部43的提供口43a、液体提供部43的内部的连通路以及排出口而被提供到壳体42的液体提供口422f，在壳体42的液体流路部422b中流过后从形成在底壁422d上的喷出口422e喷射。如图1所示，液体层形成器40以液体提供部43和壳体42在Y方向上排列的方式安装在聚光器86的下端部。由此，形成在壳体42的底壁422d上的喷出口422e被定位成沿着加工进给方向即X方向延伸。
回到图1和图2对液体回收池60进行说明。如图2所示，液体回收池60具有外框体61和两个防水罩66。
外框体61具有：外侧壁62a，其沿图中箭头X所示的X方向延伸；外侧壁62b，其沿图中箭头Y所示的Y方向延伸；内侧壁63a、63b，它们在外侧壁62a、62b的内侧与外侧壁62a、62b隔开规定的间隔平行配设；以及底壁64，其将外侧壁62a、62b和内侧壁63a、63b的下端连结起来。由外侧壁62a、62b、内侧壁63a、63b以及底壁64来形成长边方向沿着X方向、短边方向沿着Y方向的长方形的液体回收路70。在构成液体回收路70的内侧壁63a、63b的内侧形成上下贯通的开口。在构成液体回收路70的底壁64上沿X方向和Y方向设有微小的倾斜，在作为液体回收路70的最低位置的角部(图中左侧的角部)配设有液体排出孔65。液体排出孔65与管46b连接，并经由管46b与过滤器45连接。另外，外框体61优选由耐腐蚀或耐锈的不锈钢制的板材形成。
两个防水罩66具有：固定金属件66a，其由门型形状构成；以及波纹状的树脂制的罩部件66b，其两端固定有固定金属件66a。固定金属件66a以能够横跨在沿Y方向对置配设的外框体61的两个内侧壁63a上的尺寸形成。两个防水罩66的固定金属件66a中的一个分别固定在外框体61的沿X方向对置配设的内侧壁63b上。这样构成的液体回收池60通过未图示的固定工具固定在激光加工装置2的基台21上。保持单元22的盖板33以被两个防水罩66的固定金属件66a彼此夹持的方式安装。另外，盖板33的X方向上的端面形成为与固定金属件66a相同的门型形状，与固定金属件66a同样，是在Y方向上横跨外框体61的内侧壁63a的尺寸。因此，在将液体回收池60的外框体61设置在基台21上之后，将盖板33安装于防水罩66。根据上述结构，当盖板33通过X方向移动机构50沿X方向移动时，盖板33沿液体回收池60的内侧壁63a移动。另外，关于防水罩66和盖板33的安装方法，并不限定于上述顺序，例如，也可以在将两个防水罩66安装于外框体61的内侧壁63b之前预先安装盖板33，将防水罩66与盖板33一起安装在先安装于基台21的外框体61上。
回到图1继续进行说明，由于液体提供机构4具备上述结构，因此从液体提供泵44的喷出口44a喷出的液体W经由管46a提供到液体层形成器40。提供到液体层形成器40的液体W从形成在液体层形成器40的壳体42的底壁422d上的喷出口422e向下方喷射。从液体层形成器40喷射出的液体W在盖板33或防水罩66上流动并流向液体回收池60。流到液体回收池60的液体W流过液体回收路70，并被收集在设置于液体回收路70的最低位置的液体排出孔65中。收集到液体排出孔65中的液体W经由管46b被引导至过滤器45，由过滤器45除去激光加工屑(碎屑)、灰尘、尘埃等，然后返回到液体提供泵44。这样，由液体提供泵44喷出的液体W在液体提供机构4内循环。
图4是示出激光光线照射单元8的光学系统的概略的框图。如图4所示，激光光线照射单元8包含：激光振荡器82，其射出脉冲状的激光光线LB；衰减器(省略图示)，其调整从激光振荡器82射出的激光光线LB的输出；反射镜(省略图示)，其适当变更从激光振荡器82射出的激光光线LB的光路；作为分散构件的多面镜91，其使激光光线LB的照射方向分散；以及聚光器86。激光振荡器82例如振荡出对于被加工物具有吸收性的波长的激光。
配设在聚光器86的上部的多面镜91具有使多面镜91向箭头R所示的方向高速旋转的未图示的电动机。在聚光器86的内部配设有聚光透镜(fθ透镜)86a，该聚光透镜86a对激光光线LB进行聚光并向被加工物进行照射。如图所示，多面镜91的多个反射镜M相对于多面镜91的旋转轴呈同心状配置。fθ透镜86a位于上述多面镜91的下方，对被多面镜91反射的激光光线LB进行聚光并向卡盘工作台34上的晶片10进行照射。通过使多面镜91旋转，被反射镜M反射的激光光线LB的角度在规定的范围内发生变化，激光光线LB被分散在晶片10上的加工进给方向(X方向)的规定的范围内而进行照射。
此外，激光光线照射单元8具备未图示的聚光点位置调整构件。虽然省略了聚光点位置调整构件的具体结构的图示，但例如可以是具有滚珠丝杠和电动机的结构，其中，该滚珠丝杠沿箭头Z所示的Z方向延伸，其螺母部固定于聚光器86，该电动机与该滚珠丝杠的一端部连结。通过这样的结构将电动机的旋转运动变换为直线运动，使聚光器86沿着在Z方向上配设的导轨(省略图示)移动，由此，对聚光器86所会聚的激光光线LB的聚光点的Z方向的位置进行调整。
本发明的激光加工装置2具有大致上述的结构，以下对其作用进行说明。
在利用本实施方式的激光加工装置2来实施激光加工时，准备借助粘接带T而被环状的框架F支承的板状的被加工物，例如，准备在正面上形成有器件的由硅(Si)构成的晶片10。在准备好晶片10之后，使形成有器件的正面朝上而将晶片10载置在图1所示的卡盘工作台34的吸附卡盘35上，并利用夹具36等进行固定。在将晶片10固定在吸附卡盘35上之后，使未图示的吸引源进行动作而在吸附卡盘35上生成吸引力，对晶片10进行吸附保持。
在将晶片10保持在吸附卡盘35上之后，通过移动机构23使卡盘工作台34在X方向和Y方向上适当移动，将卡盘工作台34上的晶片10定位于对准单元88的正下方。在将晶片10定位于对准单元88的正下方之后，通过对准单元88对晶片10上进行拍摄。接着，根据对准单元88所拍摄到的晶片10的图像，通过图案匹配等方法来进行晶片10与聚光器86的对位。根据通过该对位而得到的位置信息，使卡盘工作台34进行移动，由此将聚光器86定位于晶片10上的加工开始位置的上方。接着，通过未图示的聚光点位置调整构件使聚光器86沿Z方向移动，将聚光点定位于晶片10的激光光线LB的照射开始位置(即，分割预定线的一端部的正面高度的位置)。图5示出了液体层形成器40的沿Y方向切断后的概略剖视图。从图5可知，在聚光器86的下端部配设有液体提供机构4的液体层形成器40，在将聚光点定位在晶片10的正面高度的位置时，设定成在构成液体层形成器40的壳体42的底壁422d与晶片10的正面之间形成例如0.5mm～2.0mm程度的间隙S。
在实施了聚光器86与晶片10的对位之后，经由液体回收池60的液体回收路70向液体提供机构4填补所需的充足的液体W，使液体提供泵44工作。作为在液体提供机构4的内部循环的液体W，例如使用纯水。
由于液体提供机构4具有上述结构，因此从液体提供泵44的喷出口44a喷出的液体W经由管46a提供到液体层形成器40。提供到液体层形成器40的液体W从形成在液体层形成器40的壳体42的底壁422d上的喷出口422e向下方喷射。如图5所示，从喷出口422e喷射出的液体W在充满形成于壳体42的底壁422d与晶片10之间(特别是透明部423与晶片10之间)的间隙S的同时形成液体W的层，然后流下而回收到液体回收池60中。流到液体回收池60的液体W流过液体回收路70，并被收集在设置于液体回收路70的最低位置的液体排出孔65中。收集在液体排出孔65中的液体W经由管46b被引导至过滤器45，被过滤器45净化后返回至液体提供泵44。这样，由液体提供泵44喷出的液体W在液体提供机构4内循环。
通过使液体提供机构4开始进行动作并经过规定的时间(几分钟左右)，壳体42的底壁422d(特别是透明部423)与晶片10之间的间隙S被液体W充满，由此形成液体W的层，成为液体W在液体提供机构4中稳定地循环的状态。
在液体W在液体提供机构4中稳定地循环的状态下，一边使激光光线照射单元8进行动作，一边使X方向移动机构50进行动作，由此，使卡盘工作台34在加工进给方向(X方向)上以规定的移动速度移动。从聚光器86照射的激光光线LB穿过液体层形成器40的透明部423和液体W的层而照射在晶片10的被加工位置(分割预定线)。在对晶片10照射激光光线LB时，如基于图4所说明的那样，随着多面镜91的旋转，对晶片10分散地照射激光光线LB。在对规定的反射镜M照射了激光光线LB之后，对多面镜91的位于旋转方向R的下游侧的下一个反射镜M照射激光光线LB，从而对晶片10持续分散地照射激光光线LB。在从激光振荡器82振荡出激光光线LB并且多面镜91进行旋转的期间，反复进行这样的激光加工。另外，构成多面镜91的反射镜M的个数、多面镜91的旋转速度等根据被加工物来适当确定。
另外，上述激光加工装置2的激光加工条件例如可以按照以下的加工条件来实施。
激光光线的波长：226nm、355nm、532nm、1064nm
平均输出：10W～100W
重复频率：0～300MHz
脉冲宽度：50fs～1ns
加工进给速度：10mm/s～1000mm/s
当在上述状态下实施烧蚀加工时，在位于晶片10的激光光线LB所照射的位置的液体W中产生气泡。针对于此，在本实施方式中，如基于图5所说明的那样，液体W始终以规定的流速在晶片10上所形成的间隙中流动。由此，在激光光线LB的照射位置附近产生的气泡迅速从晶片10上所形成的间隙向外部流出而被去除。特别是，根据本实施方式，形成在壳体42的底壁422d上的喷出口422e在与同样配设于底壁422d的透明部423沿Y方向相邻的位置形成为沿加工进给方向延伸的缝状。通过这样构成，从与激光光线LB分散的方向(即，X方向)垂直的方向提供液体W，将在液体W中产生的气泡去除。由此，能够避开因烧蚀加工产生的气泡而对晶片10照射激光光线LB，从而能够持续实施良好的烧蚀加工。
进而，通过使液体W在晶片10上的间隙中持续流动，释放到液体W中的碎屑与气泡一起被迅速地从晶片10上去除。从图1可知，包含上述气泡和碎屑的液体W在盖板33和防水罩66上流动并被引导至液体回收池60的液体回收路70中。被引导至液体回收路70的液体W一边将由烧蚀加工产生的气泡释放到外部一边流过液体回收路70，并从形成于液体回收路70的最底部的液体排出孔65排出。从液体排出孔65排出的液体W经由管46b被引导至过滤器45，然后再次被提供至液体提供泵44。通过使液体W以这种方式在液体提供机构4中循环，利用过滤器45来适当捕捉碎屑和灰尘等，使液体W维持清洁的状态。
在对沿第1方向延伸的规定的分割预定线实施了上述烧蚀加工之后，通过使移动机构23进行动作，将聚光器86定位在与已经实施了激光加工的分割预定线沿Y方向相邻的未加工的分割预定线的一端部，实施与上述烧蚀加工同样的激光加工。然后，在对沿第1方向延伸的所有分割预定线实施了烧蚀加工之后，通过使卡盘工作台34旋转90度，对与沿第1方向延伸的分割预定线垂直的未加工的分割预定线也实施同样的烧蚀加工。这样，能够对晶片10上的所有分割预定线实施烧蚀加工。
根据本实施方式，隔着配设于液体层形成器40的透明部423和液体W的层向晶片10照射激光光线LB而实施激光加工，并且将从晶片10的正面产生的气泡、由激光加工产生的碎屑等与液体W一起迅速去除。由此，从晶片10的正面产生的气泡不会妨碍激光加工，另外，防止了碎屑附着于加工后的器件等，不会使加工品质降低。
在上述实施方式中，透明部423由玻璃板形成，但并不限定于此，只要是使激光光线LB透过的透明的板即可，例如也可以是丙烯板等树脂制的板。
在上述实施方式中，构成为利用多面镜91使从激光振荡器82照射的激光光线LB分散并引导至聚光透镜86，但并不限定于此，也可以代替多面镜91而使用反射方向被固定的反射镜。此外，在上述实施方式中，提出了对晶片10进行的激光加工是烧蚀加工的例子，但并不妨碍应用于在被加工物的内部形成改质层的加工(例如，专利文献2所记载的激光加工)、形成所谓的盾构隧道的加工(例如，专利文献3所记载的激光加工)。

Claims (2)

1.一种激光加工装置，其具有：
保持单元，其对板状的被加工物进行保持；
激光光线照射单元，其对保持于该保持单元的被加工物照射激光光线而实施加工；以及
加工进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，
该激光光线照射单元包含：
激光振荡器，其射出激光光线；
聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光光线进行聚光并向保持于该保持单元的被加工物进行照射；以及
液体层形成器，其配设在该聚光器的下端部，在被加工物的上表面上形成液体的层，
该液体层形成器包含：
壳体，其具有与被加工物的上表面之间形成间隙的底壁；
液体提供部，其向该壳体提供液体，借助形成于该底壁的喷出口将该间隙用液体充满，从而形成液体的层，并且使形成所述层的液体从该被加工物的该上表面流下；以及
透明部，其与该喷出口相邻地形成于该底壁，允许激光光线通过，
该激光加工装置隔着该透明部和充满该间隙的液体的层向被加工物照射激光光线，
该喷出口由沿加工进给方向延伸的缝形成，通过缝状的该喷出口从与加工进给方向垂直的方向提供液体。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该激光光线照射单元还包含分散构件，该分散构件使激光光线在加工进给方向上分散。
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