CN110587147A - 激光加工装置 - Google Patents

Abstract

提供激光加工装置，防止碎屑飞散且不妨碍激光光线。激光加工装置包含：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；以及激光光线照射单元，其对保持工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线而实施加工。在保持单元的上部配设有液体提供机构，液体提供机构包含：腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供单元，其从腔室的一方对间隙中提供液体，提高腔室内的压力，压缩因激光光线的照射而产生的气泡；以及液体排出单元，其将液体从腔室内的另一方排出。从激光振荡器射出的脉冲激光光线通过聚光器并透过透明板和提供至间隙的液体而照射至保持工作台所保持的被加工物。

Description

激光加工装置

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物照射脉冲激光光线而进行加工的激光加工装置。

背景技术

由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。

激光加工装置存在如下的类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割起点的槽的类型(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割的起点的改质层的类型(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，形成从被加工物的正面到背面的由作为分割起点的细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道的类型(例如，参照专利文献3)，根据被加工物的种类和所要求的加工精度等选择适当的激光加工装置。

在上述激光加工装置之中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，对被加工物(晶片)的正面照射激光光线时所产生的碎屑(激光加工屑)飞散并附着于晶片上所形成的器件的正面上，有可能使器件的品质降低，因此提出了如下的方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上包覆使加工中使用的激光光线透过的液态树脂来防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后，将该液态树脂去除(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2014-221483号公报

专利文献4：日本特开2004-188475号公报

根据专利文献4所记载的技术，通过包覆液态树脂，能够防止碎屑附着在器件的正面上，可确保加工品质。但是，需要涂布液态树脂的工序和加工后去除液态树脂的工序，而且液态树脂无法重复利用，因此在生产率方面存在问题，并且存在不经济的问题。

另外，还考虑了在将晶片浸没的状态下照射激光光线，使碎屑漂浮在水中，防止附着在晶片的正面上。但是，存在如下的问题：由于水中产生的气泡会妨碍激光光线，无法进行期望的加工。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供激光加工装置，在防止碎屑飞散的同时不妨碍脉冲激光光线的照射。

根据本发明，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线而实施加工；以及液体提供机构，其配设在该保持单元的上部，该液体提供机构包含：腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；液体提供单元，其从该腔室的一方对该间隙中提供液体，提高该腔室内的压力，压缩因脉冲激光光线的照射而产生的气泡；以及液体排出单元，其将液体从该腔室的另一方排出，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光并射出脉冲激光光线；以及聚光器，其对该激光振荡器所射出的脉冲激光光线进行会聚，透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线。

优选该激光光线照射单元包含使脉冲激光光线的照射位置分散的分散单元。另外，优选向该腔室内提供液体时的压力维持为6个大气压～10个大气压。

根据本发明，即使不进行在晶片的正面上包覆液态树脂等处置，也能够防止激光加工时所产生的碎屑的附着，能够削减液态树脂的成本。另外，省去了将液态树脂包覆在被加工物的上表面上的麻烦，提高了生产率。另外，通过液体的高压将因脉冲激光光线的照射而产生的气泡压缩，因此不会妨碍脉冲激光光线的照射，能够实施期望的加工。

附图说明

图1是本发明实施方式的激光加工装置的立体图。

图2是构成图1所示的激光加工装置的液体提供机构的液体腔室以及保持单元的局部分解图。

图3是图1所示的激光加工装置的液体提供机构以及保持单元的立体图。

图4是图1所示的激光加工装置的激光光线照射单元的立体图。

图5是图4所示的激光光线照射单元的分解立体图。

图6是示出图4所示的激光光线照射单元的光学系统的框图。

图7是示出通过图5所示的激光光线照射单元实施激光加工的状态的立体图。

图8是用于对实施图7所示的激光加工的状态进行说明的激光光线照射单元的侧视图。

标号说明

2：激光加工装置；6：激光光线照射单元；10：晶片；21：基台；22：框体；30：保持单元；32：保持工作台；32a：吸附卡盘；40：液体提供机构；41：腔室；41b：空间；41c：液体提供口；41d：液体排出口；42：罩板；42a：透明板；42b：框板；43：液体提供喷嘴；44：液体排出喷嘴；45：液体提供泵；46：过滤器；47：液体贮存容器；49：压力调整阀；49a：调整转盘；82：激光振荡器；86：聚光器；88：对准单元；LB：激光光线。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的激光加工装置进行详细说明。

图1中示出了本实施方式的激光加工装置2的立体图。激光加工装置2具有：基台21；保持单元30，其配置在基台21上，对被加工物进行保持；框体22，其由在基台21上的保持单元(保持单元)30的侧方沿箭头Z所示的Z方向竖立设置的垂直壁部221以及从垂直壁部221的上端部沿水平方向延伸的水平壁部222构成；液体提供机构40，其在保持单元30之上形成对被加工物进行保持并收纳的空间，向该空间中提供液体，并排出该所提供的液体；以及激光光线照射单元6，其配设在水平壁部222的下表面上。

图2是将保持单元30、构成液体提供机构40的一部分的腔室41、液体提供喷嘴43以及液体排出喷嘴44的各结构分解而示出的图，以下对各结构进行说明。

保持单元30具有：固定在基台21上的长方体状的保持基台31；以及配设在保持基台31的上表面部31a上的圆形的保持工作台32。保持工作台32构成为能够通过未图示的转动机构进行旋转。保持工作台32的中央区域由圆形的吸附卡盘32a构成，该吸附卡盘32a由具有通气性的材质例如多孔陶瓷构成。吸附卡盘32a与未图示的吸引源连接，对载置于吸附卡盘32a上的板状的被加工物进行吸引保持。

如图2所示，在保持基台31的上表面部31a上载置有腔室41。腔室41由框体41a和罩板42构成，该框体41a形成上下贯通的矩形状的空间41b，该罩板42将空间41b的上方封闭。在构成框体41a的四个侧面中的在箭头Y所示的方向上定位而对置的两个侧面的一方上，配设有将框体41a的空间41b与外部连通的液体提供口41c，在另一方的侧面上配设有将空间41b与外部连通的液体排出口41d。液体提供口41c和液体排出口41d在所配设的各侧面上沿水平方向延伸，并且以比吸附卡盘32a的直径长的尺寸形成。另外，在框体41a上配设有经由形成在框体41a上的孔部41g而连接的压力计50。压力计50可以采用测量并显示腔室41的空间41b的压力的公知的压力计，可以是机械式、数字式中的任一种。

罩板42由覆盖在保持工作台32上的透明板42a和对透明板42a的外周缘进行支承的框板42b构成。透明板42a例如由玻璃板构成。框板42b例如由不锈钢板构成，框板42b以与透明板42a一同将框体41a的空间41b的上部封闭的方式，形成为俯视时与空间41b大致相同的形状。罩板42通过两个铰链41e固定在框体41a上，从而构成为能够在框体41a的空间41b的上部进行开闭。透明板42a以在关闭罩板42时与保持工作台32对置的方式配置。在构成框体41a的四个侧面的各内壁的多个部位配设有支承罩板42的阶差部41f。在罩板42的前端上部形成有用于在开闭时进行把持的把持部42c。在框体41a上配设有罩板固定部件41h，如图1所示，在关闭了罩板42状态下，使罩板固定部件41h的前端以罩板固定部件41h的框体41a侧的旋转轴为中心进行旋转而与罩板42卡合，将罩板42固定成无法打开。如上述那样构成的腔室41以与保持工作台32对置的方式配置。

如图2所示，在框体41a的配设有液体提供口41c的面上连结有液体提供喷嘴43，该液体提供喷嘴43作为液体提供单元发挥作用，其对腔室41提供液体W，提高腔室41内的压力而进行压缩。另外，在框体41a的配设有液体排出口41d的面上连结有作为用于排出液体W的液体排出单元发挥作用的液体排出喷嘴44。液体提供喷嘴43和液体排出喷嘴44呈俯视大致三角形状，它们的高度方向上的厚度形成为与上述腔室41大致相同。

在液体提供喷嘴43上形成有提供液体的提供口43a。在液体提供喷嘴43的内部形成有将从提供口43a提供的液体导入至腔室41的液体提供口41c的通路(省略图示)，在与液体提供口41c对置的面上形成有与液体提供口41c相同形状的排出口(省略图示)。经由该通路从提供口43a提供的液体被导入至腔室41的液体提供口41c。

液体排出喷嘴44以与液体提供喷嘴43相同的形状构成。如图2所示，在与腔室41的液体排出口41d对置的位置形成有由与腔室41的液体排出口41d相同的形状构成的提供口44b。从提供口44b提供的液体W通过液体排出喷嘴44的内部的通路而从排出口44a排出。在框体41的下表面缘部遍及整周而配设有密封件(省略图示)，通过在保持基台31上载置腔室41，由空间41b和保持基台31的上表面部31a形成大致密闭的空间。

参照图3，对本实施方式的液体提供机构40进行更具体的说明。图3示出了保持单元30上对作为板状的被加工物的在正面上形成有器件的晶片10进行吸引保持并且载置了腔室41的状态。如在图3的上方将一部分放大而得的概略剖视图所示，在保持单元30所保持的晶片10与透明板42a的下表面之间形成有0.5mm～2.0mm左右的间隙S。另外，液体提供机构40除了上述腔室41、液体提供喷嘴43、液体排出喷嘴44之外，还具有液体提供泵45、过滤器46以及液体贮存容器47。液体贮存容器47配设在过滤器46上。液体提供泵45和液体提供喷嘴43通过第一软管48a连接，液体排出喷嘴44和过滤器46通过第二软管48b连接，过滤器46和液体提供泵45通过第三软管48c连接。各软管48a～48c由树脂制的柔性软管形成。在液体排出喷嘴44和第二软管48b的连接部上配设有压力调整阀49。

根据上述结构，从液体提供泵45喷出的液体W经由第一软管48a和液体提供喷嘴43而提供至腔室41，提供至腔室41的液体W经由液体排出喷嘴44和第二软管48b而排出。另外，经由第二软管48b而排出的液体W被引导至过滤器46而进行过滤，再次返回到液体提供泵45。

另外，在本实施方式中，在液体提供机构40中具有液体提供泵45、过滤器46以及液体贮存容器47，使液体W在液体提供机构40内循环，但不一定需要具有在液体提供机构40中使液体W循环的结构。例如，在设置有多个加工装置的工厂中，具有以相同条件对各加工装置提供液体W(清洗水)的共用的液体提供源，另外，有时具有共用的液体回收路径，该液体回收路径用于回收在加工中使用后的液体W，通过共用的过滤装置去除环境污染物并贮存，再次返回到该液体提供源。另外，有时也在通过该共用的过滤装置从液体W中去除环境污染物质之后将液体W排出到工厂外。当在这样的工厂中设置本实施方式的激光加工装置2的情况下，能够从上述的液体提供机构40去除液体提供泵45、过滤器46以及液体贮存容器47而成为简单的结构。

参照图3继续进行说明，在本实施方式的液体提供机构40中，允许液体W从腔室41与形成于保持基台31的上表面的接合面之间的间隙或罩板42和框体41之间的间隙等慢慢漏出，但从液体贮存容器47适当地补充由于该漏出而减少的量。通过以上的结构，液体W在液体提供机构40中循环。

对压力调整阀49的作用进一步进行说明。从液体提供泵45以规定的压送流量喷出液体W，液体W经由第一软管48a、液体提供喷嘴43而提供至腔室41。配设在液体排出喷嘴44与第二软管48b的连结部的压力调整阀49的开口面积通过使调整转盘49a旋转而进行调整，能够改变从液体排出喷嘴44排出液体W时的流路阻力，提高腔室41内的压力。在液体腔室41配设有压力计50，操作者一边利用压力计50确认腔室41内的压力一边使调整转盘49a旋转，从而调整为期望的压力(例如为6个大气压～10个大气压)。

接着，参照图1、图4以及图5，对激光光线照射单元6进行说明。另外，图5是图4所示的激光光线照射单元6的分解立体图。

激光光线照射单元6包含：引导板60，其通过未图示的固定单元固定在框体22的水平壁部222的下表面上；Y轴方向可动部件62，其在Y轴方向上移动自如地支承在引导板60上；以及Y轴方向移动机构64，其使Y轴方向可动部件62在Y轴方向上移动。在引导板60的X轴方向两端下部形成有沿Y轴方向延伸的一对导轨60a。如图4和图5所示，Y轴方向可动部件62具有：一对被引导部66，它们在X轴方向上隔开间隔而配置；以及安装部68，其架设在被引导部66的下端之间，沿X轴方向延伸。在各被引导部66的上部形成有沿Y轴方向延伸的被引导轨66a。通过被引导部66的被引导轨66a与引导板60的引导轨60a卡合，Y轴方向可动部件62在Y轴方向上移动自如地支承在引导板60上。另外，在安装部68的Y轴方向两端下部形成有沿X轴方向延伸的一对导轨68a。Y轴方向移动机构64具有在引导板60的下方沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠70以及与滚珠丝杠70的一个端部连结的电动机72。滚珠丝杠70的门型形状的螺母部70a固定在安装部68的上表面上。滚珠丝杠70的未与电动机72连接的另一个端部与螺母部70a进行了螺合后旋转自如地支承在形成于引导板60的前方缘部的支承片部60b上。并且，Y轴方向移动机构64利用滚珠丝杠70将电动机72的旋转运动转换为直线运动并传递至Y轴方向可动部件62，使Y轴方向可动部件62沿着引导板60的导轨60a在Y轴方向上移动。

参照图5继续对激光光线照射单元6进行说明。激光光线照射单元6还包含：X轴方向可动板74，其在X轴方向上移动自如地安装在Y轴方向可动部件62的安装部68上；以及X轴方向移动机构76，其使X轴方向可动板74在X轴方向上移动。通过X轴方向可动板74的Y轴方向两端部与安装部68的导轨68a卡合，X轴方向可动板74在X轴方向上移动自如地安装在安装部68上。X轴方向移动机构76具有：滚珠丝杠78，其在安装部68的上方沿X轴方向延伸；以及电动机80，其与滚珠丝杠78的一个端部连结，并支承在一方的被引导部66上。滚珠丝杠78的螺母部78a通过安装部68的开口68b而固定在X轴方向可动板74的上表面上。滚珠丝杠78的未与电动机80连接的另一个端部旋转自如地支承在未固定电动机80的另一方的被引导部66上。并且，X轴方向移动机构76利用滚珠丝杠78将电动机80的旋转运动转换为直线运动并传递至X轴方向可动板74，使X轴方向可动板74沿着安装部68的导轨68a在X方向上移动。

另外，参照图5～图8，对激光光线照射单元6的光学系统的结构进行说明。如图5所示，激光光线照射单元6包含：激光振荡器82，其内置于框体22的水平壁部222中，振荡出激光，射出脉冲状的激光光线LB；衰减器(省略图示)，其对激光振荡器82射出的激光光线LB的输出进行调整；直角棱镜反射镜84，其在Y轴方向上与激光振荡器82隔开间隔地安装在Y轴方向可动部件62的安装部68的下表面上；聚光器86，其在Z轴方向上移动自如地安装在X轴方向可动板74的下表面上；以及聚光点位置调整单元(省略图示)，其使聚光器86沿Z轴方向移动而对聚光器86的聚光点的Z轴方向进行调整。激光振荡器82例如射出对于被加工物具有吸收性的波长(例如为355nm)的激光光线LB。如图6所示，从激光振荡器82向Y轴方向照射的激光光线LB通过直角棱镜反射镜84使行进方向转换90度而被导入至聚光器86。

如图7所示，在聚光器86的上部壳体86a的内部具有：作为分散单元的多面镜91，其使激光振荡器82射出的激光光线LB分散；电动机92，其使多面镜91向箭头R所示的方向高速旋转；以及聚光透镜(fθ透镜)86b，其对激光光线LB进行会聚并照射至被加工物。如图8所示，多面镜91的多个反射镜M相对于多面镜91的旋转轴配置成同心状。fθ透镜86b位于上述多面镜91的下方，fθ透镜86b会聚激光光线LB而照射至保持工作台32上的被加工物。从直角棱镜反射镜84导入的激光光线LB通过旋转的反射镜M按照其照射方向在X轴方向上分散的方式被导入至fθ透镜，在X轴方向的规定的范围内分散而照射至被加工物。

返回图5继续进行说明，在X轴方向可动板74的下表面上与聚光器86一起配设有对准单元88，该对准单元88在X轴方向上与聚光器86隔开间隔而安装。对准单元88对保持工作台32所保持的被加工物进行拍摄而检测要进行激光加工的区域。另外，激光光线照射单元6具有未图示的聚光点位置调整单元。虽然省略了聚光点位置调整单元的具体结构的图示，但聚光点位置调整单元例如可以构成为具有：滚珠丝杠，其将螺母部固定在聚光器86上并沿Z轴方向延伸；以及电动机，其与该滚珠丝杠的一个端部连结。通过这样的结构，将电动机的旋转运动转换为直线运动，使聚光器86沿着配设在Z轴方向上的导轨(省略图示)移动，由此对通过聚光器86会聚的激光光线LB的聚光点的Z轴方向的位置进行调整。

本发明的激光加工装置2大致具有如上所述的结构，以下对其作用进行说明。

首先，准备在本实施方式中作为板状的被加工物的晶片10，该晶片10由硅(Si)构成，在正面上形成有器件。若准备了晶片10，则打开图1所示的罩板42，使形成有器件的正面朝上而将晶片10载置在保持工作台32的吸附卡盘32a上。若在吸附卡盘32a上载置了晶片10，则使未图示的吸引源进行动作，在吸附卡盘32a上生成吸引力，对晶片10进行吸附并保持。若将晶片10保持在吸附卡盘32a上，则关闭罩板42，通过罩板固定部件41h进行固定(参照图3)。

若将晶片10保持在吸附卡盘32a上并关闭罩板42而进行固定，则对液体提供机构40的液体贮存容器47补充充分的液体W，使液体提供泵45进行动作。作为在液体提供机构40的内部循环的液体W，例如利用纯水。

液体提供机构40开始动作，经过规定的时间，从而腔室41的空间41b被液体W充满，通过压力调整阀49缩小液体排出喷嘴44的出口侧，从而将腔室41内部的压力调整为6个大气压～10个大气压。其结果是，成为液体W在液体提供机构40内部稳定地循环的状态。

在通过液体提供机构40使液体W稳定地循环的状态下，通过激光光线照射单元6的X轴方向移动机构76使X轴方向可动板74移动，并且通过Y轴方向移动机构64使Y轴方向可动部件62在Y轴方向上移动(参照图4和图5)，将对准单元88定位于罩板42的透明板42a的上方。如上所述，透明板42a设定在从上方面对保持工作台32整体的区域，因此对准单元88能够捕捉晶片10上的包括器件在内的所有区域。若将对准单元88定位于晶片10的上方，则通过对准单元88对作为晶片10上的加工位置的分割预定线进行拍摄。此时，晶片10隔着透明板42a和液体W而被拍摄。接着，根据对准单元88所拍摄的晶片10的图像，进行晶片10的分割预定线与聚光器86的对位。在该对位之后，使保持工作台32旋转，并且利用X轴方向移动机构76使X轴方向可动板74移动，并且利用Y轴方向移动机构64使Y轴方向可动单元62移动，从而将晶片10上呈格子状形成的分割预定线定位成沿着X轴方向，并且将聚光器86定位于分割预定线的一个端部即激光光线的照射开始位置。接着，利用未图示的聚光点位置调整单元使聚光器86沿Z轴方向移动，将聚光点定位于晶片10的分割预定线的一个端部的正面高度。

若使聚光器86沿Z轴方向移动而将聚光点位置定位于晶片10的正面高度，则一边使激光光线照射单元6进行动作，一边通过X轴方向移动机构76使X轴方向可动板74相对于X轴方向以规定的移动速度移动。在对晶片10照射激光光线LB来实施激光加工时，如根据图7、图8所说明的那样，通过电动机92使多面镜91以适当的旋转速度旋转。构成多面镜91的反射镜M的位置随着多面镜91的旋转而变化，从而激光光线LB分散照射至晶片10上。在激光光线LB照射至规定的反射镜M上之后，激光光线LB照射至多面镜91的旋转方向R上的下游侧的反射镜M上，激光光线LB分散照射至晶片10上。从振荡器82振荡出激光光线LB，在多面镜91旋转的期间，反复进行这样的激光加工。另外，构成多面镜91的反射镜M的面数、多面镜91的旋转速度等根据被加工物适当地确定。

另外，上述激光加工装置2中的激光加工例如可以在以下的加工条件下实施。

激光光线的波长：226nm、355nm、532nm、1064nm

平均输出：10W～100W

重复频率：0MHz～300MHz

脉冲宽度：50fs～1ns

加工进给速度：10mm/s～1000mm/s

在本实施方式中，在保持工作台32上载置有腔室41，如图7所示，液体W始终以规定的流速在与作为加工进给方向的X轴方向垂直的Y轴方向上流动，并且腔室41内维持为6个大气压～10个大气压的压力(另外，在图7中，为了便于说明，省略了腔室41、罩板42等)。在该状态下，隔着液体W而对晶片10上的分割预定线照射激光光线LB，实施烧蚀加工。

通过在上述状况下对晶片10的正面实施烧蚀加工，在位于照射激光光线LB的位置的液体W中会产生气泡。与此相对，在本实施方式中，如上所述，液体W始终以规定的流速在形成于晶片10上的间隙S中流动，并且维持为6个大气压～10个大气压的高压状态(参照图3)。因此，在激光光线LB的照射位置附近产生的气泡在腔室41的内部迅速消失，实质上能够防止在激光光线LB的照射位置附近产生气泡。由此，在使用多面镜91对晶片10分散照射激光光线LB情况下，能够在不被因烧蚀加工而产生的气泡妨碍的情况下对晶片10照射激光光线LB。另外，根据本实施方式，即使因烧蚀加工而产生碎屑，由于液体W在腔室41内持续流动，从而释放到液体W中的碎屑也被迅速地从腔室41中去除。释放到液体W中的碎屑被设置在液体提供机构40中的过滤器46捕获，从而防止碎屑再次循环到腔室41中。

若对规定的分割预定线实施了上述的烧蚀加工，则利用Y轴方向移动机构64使Y轴方向可动部件62在Y轴方向上移动，将聚光器86定位于相邻的未加工的分割预定线的一个端部，实施与上述的烧蚀加工同样的激光加工。然后，若对相邻的所有分割预定线实施了烧蚀加工，则使保持工作台32旋转90度，从而对与先前加工的分割预定线垂直的未加工的分割预定线也实施同样的烧蚀加工。这样，能够对晶片10上的所有分割预定线实施烧蚀加工。

另外，在上述的实施方式中，罩板42由透明板42a和矩形的框板42b构成，该矩形的框板42b对该透明板42a的外周缘进行保持，由不锈钢构成。但并不限定于此，罩板42的整个面可以由透明板构成。另外，在上述的实施方式中，透明板42a由玻璃板形成，但并不限定于此，只要是使激光光线LB透过的透明板即可，例如可以是亚克力板等树脂制的板。

在上述的实施方式中，提出了利用多面镜91使从激光振荡器82射出的激光光线LB分散而导入至聚光透镜86b的例子，但并不限于此，也可以代替多面镜91而采用固定设置的反射镜。另外，在上述的实施方式中，提出了对晶片10进行的激光加工是烧蚀加工的例子，但不妨碍将本发明应用于在被加工物的内部形成改质层的加工(例如，专利文献2中记载的激光加工)、形成所谓的盾构隧道的加工(例如，专利文献3中记载的激光加工)。

Claims (3)

1.一种激光加工装置，其中，

该激光加工装置具有：

保持单元，其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台；

激光光线照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线而实施加工；以及

液体提供机构，其配设在该保持单元的上部，

该液体提供机构包含：

腔室，其具有透明板，该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙；

液体提供单元，其从该腔室的一方对该间隙中提供液体，提高该腔室内的压力，压缩因脉冲激光光线的照射而产生的气泡；以及

液体排出单元，其将液体从该腔室的另一方排出，

该激光光线照射单元包含：

激光振荡器，其振荡出激光并射出脉冲激光光线；以及

聚光器，其对该激光振荡器所射出的脉冲激光光线进行会聚，透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该激光光线照射单元包含使脉冲激光光线的照射位置分散的分散单元。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

向该腔室内提供液体时的压力维持为6个大气压～10个大气压。