KR101689926B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101689926B1
KR101689926B1 KR1020140024053A KR20140024053A KR101689926B1 KR 101689926 B1 KR101689926 B1 KR 101689926B1 KR 1020140024053 A KR1020140024053 A KR 1020140024053A KR 20140024053 A KR20140024053 A KR 20140024053A KR 101689926 B1 KR101689926 B1 KR 101689926B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
substrate
section
head
imaging
Prior art date
Application number
KR1020140024053A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140112400A (ko
Inventor
마사노부 사토
히로유키 야시키
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20140112400A publication Critical patent/KR20140112400A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101689926B1 publication Critical patent/KR101689926B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

기판 처리 장치에서는, 토출 헤드가, 기판 유지부에 유지된 기판의 상방으로부터, 컵부의 외측에 배치되는 대기 포드의 상방의 검사 위치로 이동한다. 검사 위치에서는, 토출 헤드로부터 대기 포드를 향해서 토출되는 처리액에, 광출사부로부터 면형상 광이 조사된다. 그리고, 촬상부(52)에 의해, 처리액 상에 나타나는 휘점을 포함하는 검사 화상이 취득되고, 판정부에 의해, 상기 검사 화상에 의거하여 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부가 판정된다. 이에 의해, 기판 상에서 토출 헤드(31)로부터 처리액을 토출하여 토출 동작의 검사를 행하는 경우에 비해, 기판으로부터의 반사광, 및, 기판에 충돌한 처리액의 물보라나 미스트 등에 의한 영향을 배제하여, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를 정밀하게 판정할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 함)의 제조 공정에서는, 기판 처리 장치를 이용하여 산화막 등의 절연막을 갖는 기판에 대해 다양한 처리가 실시된다. 예를 들면, 기판의 표면에 세정액을 공급함으로써, 기판의 표면 상에 부착된 파티클 등을 제거하는 세정 처리가 행해진다.
일본국 특허 공개 2010-56376호 공보(문헌 1)의 기판 세정 장치에서는, 세정 노즐의 통형상체 내의 세정액에 압전 소자에 의해 진동이 부여됨으로써, 복수의 토출 구멍으로부터 기판을 향해서 세정액의 액적이 토출된다. 일본국 특허 공개 2012-182320호 공보(문헌 2)의 기판 처리 장치에서는, 기판을 향해서 처리액의 액적을 토출하는 노즐에 있어서, 복수열의 토출구열이 설치된다. 일본국 특허 공개 2012-209513호 공보(문헌 3)의 기판 처리 장치에서는, 복수열의 토출구열을 갖는 노즐이, 기판의 회전 중심을 통과하는 궤적을 따라서 이동된다.
일본국 특허 공개 2012-9812호 공보(문헌 4)에서는, 직선형으로 1열로 배열된 11개의 노즐로부터 기판 상에 처리액을 공급하는 액 처리 장치가 개시되어 있다. 상기 장치에서는, 이들 노즐의 선단부로부터 기판 표면에 이르는 영역에 라인형상의 레이저광이 조사되고, 상기 영역을 향하도록 되어 있는 카메라에 의해, 각 노즐로부터 토출되는 레지스트액의 액기둥이 촬상된다. 그리고, 촬상 결과를, 노즐로부터 정상적으로 레지스트액이 토출되고 있는 상태를 미리 촬상한 기준 정보와 비교함으로써, 노즐로부터의 레지스트액의 토출의 유무 및 토출 상태의 변화의 유무가 판정된다.
그런데, 문헌 1 내지 3과 같은 기판 처리 장치에 있어서, 문헌 4와 같이, 노즐로부터 기판을 향해서 토출되는 처리액을 관찰하고자 하면, 기판으로부터의 반사광이 카메라에 입사할 우려가 있다. 또, 기판에 충돌한 처리액의 물보라나 미스트 등이, 검사 정밀도에 영향을 미칠 우려도 있다. 또한, 기판으로부터 비산하는 처리액을 받는 컵부 등, 기판의 주위에 배치되는 다양한 구조에 의해, 카메라나 광원을 적절한 위치에 배치하는 것이 어려운 경우도 생각된다.
본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 위한 것이며, 토출 동작의 양부를 정밀하게 판정하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부의 주위를 둘러싸는 컵부와, 상기 컵부의 내측에서 상기 기판 유지부의 상방에 배치되고, 상기 기판을 향해서 처리액을 토출하는 토출 헤드와, 상기 컵부의 외측에 배치되고, 상기 토출 헤드의 대기시에 상기 토출 헤드의 하단부가 수용되는 대기 포드와, 상기 토출 헤드를 상기 기판 유지부의 상방으로부터 상기 대기 포드의 상방의 검사 위치로 이동하는 공급부 이동 기구와, 미리 정해진 광 존재면을 따라서 광을 출사함으로써, 상기 검사 위치에 위치하는 상기 토출 헤드로부터 상기 대기 포드를 향해서 토출되는 처리액이 상기 광 존재면을 통과할 때에 상기 처리액에 광을 조사하는 광출사부와, 상기 광 존재면을 통과하는 상기 처리액을 촬상함으로써, 상기 처리액 상에 나타나는 휘점을 포함하는 검사 화상을 취득하는 촬상부와, 상기 검사 화상에 의거하여 상기 토출 헤드의 토출 동작의 양부를 판정하는 판정부를 구비한다. 상기 기판 처리 장치에 의하면, 토출 동작의 양부를 정밀하게 판정할 수 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 실시형태에서는, 상기 광 존재면이, 상기 검사 위치에 위치하는 상기 토출 헤드의 하단과 상기 대기 포드의 상단 사이의 간극을 통과한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 촬상부의 촬상 방향 앞쪽의 면을 청소하는 촬상부 청소부를 더 구비한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 광출사부의 광출사 방향 앞쪽의 면을 청소하는 광출사부 청소부를 더 구비한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 촬상부의 촬상축을 상기 토출 헤드로부터의 처리액의 토출 방향에 수직인 투영면 상에 상기 토출 방향으로 투영한 투영 촬상축과, 상기 광출사부의 광축을 상기 투영면 상에 상기 토출 방향으로 투영한 투영 광축이 교점을 갖고, 상기 투영 촬상축의 상기 교점과 상기 촬상부 사이의 부위와, 상기 투영 광축의 상기 교점과 상기 광출사부 사이의 부위가 이루는 각도가, 90degrees보다도 크다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 토출 헤드, 상기 광출사부 및 상기 촬상부를 내부 공간에 수용함과 더불어, 외부로부터 상기 내부 공간으로의 광의 입사를 차단하는 차광 챔버를 더 구비한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 토출 헤드가, 상기 처리액을 각각 토출하는 복수의 토출구를 갖고, 상기 광출사부에 의해, 상기 복수의 토출구로부터 토출되는 상기 처리액인 복수의 비상체가 상기 광 존재면을 통과할 때에 상기 복수의 비상체에 광이 조사되고, 상기 촬상부에 의해, 상기 광 존재면을 통과하는 상기 복수의 비상체가 촬상되고, 상기 복수의 비상체 상에 나타나는 복수의 휘점을 포함하는 상기 검사 화상이 취득되고, 상기 판정부에 의해, 상기 검사 화상에 의거하여 상기 복수의 토출구의 각각의 토출 동작의 양부가 판정된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 토출 헤드의 메인터넌스를 행하는 메인터넌스부와, 상기 판정부에 의해 상기 토출 헤드의 토출 동작의 불량이 검출된 경우에, 상기 공급부 이동 기구 및 상기 메인터넌스부를 제어함으로써, 상기 토출 헤드를 상기 검사 위치로부터 하강시켜 상기 토출 헤드의 상기 하단부를 상기 대기 포드 내에 수용한 상태로 상기 토출 헤드의 메인터넌스를 행하는 메인터넌스 제어부를 더 구비한다.
보다 바람직하게는, 상기 메인터넌스부가, 상기 대기 포드 내에 저류된 침지액에 진동을 부여하는 진동 부여부이며, 상기 토출 헤드의 토출 동작의 불량이 검출된 경우에, 상기 대기 포드 내에 있어서 상기 토출 헤드의 상기 하단부가 상기 대기 포드 내의 상기 침지액에 침지되고, 상기 진동 부여부에 의해, 상기 침지액에 진동이 부여됨으로써 상기 토출 헤드의 세정이 행해진다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 토출 동작의 양부를 정밀하게 판정할 수 있다.
상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에서 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.
도 1은 하나의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 정면도이다.
도 2는 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 토출 헤드의 바닥면도이다.
도 4는 토출 헤드의 단면도이다.
도 5는 제어 유닛의 기능을 나타내는 블럭도이다.
도 6은 헤드 대기부, 광출사부 및 촬상부의 평면도이다.
도 7은 헤드 대기부, 광출사부 및 촬상부의 사시도이다.
도 8은 헤드 대기부 및 토출 검사부의 평면도이다.
도 9는 헤드 대기부 및 토출 헤드를 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 정면도이다. 도 2는, 기판 처리 장치(1)의 평면도이다. 도 2에서는, 기판 처리 장치(1)의 방향을 도 1로부터 변경하고 있다. 기판 처리 장치(1)는, 반도체 기판(9)(이하, 단순히 「기판(9)」이라 함)을 1장씩 처리하는 매엽식 장치이다. 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(9)에 대해 처리액이 토출되어 소정의 처리가 행해진다. 본 실시형태에서는, 처리액인 세정액의 액적을 기판(9) 상에 토출함으로써, 기판(9) 상으로부터 파티클 등을 제거하는 세정 처리가 행해진다. 기판 처리 장치(1)에서는, 예를 들면, 직경 약 20μm(마이크로 미터)의 액적이, 기판(9)을 향해서 스프레이형상으로 토출된다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 기판 유지부(21)와, 컵부(22)와, 기판 회전 기구(23)와, 처리액 공급부(3)와, 공급부 이동 기구(35)와, 보호액 공급부(36)와, 헤드 대기부(4)와, 토출 검사부(5)와, 챔버(6)와, 후술하는 제어 유닛을 구비한다. 챔버(6)는, 기판 유지부(21), 컵부(22), 기판 회전 기구(23), 처리액 공급부(3), 공급부 이동 기구(35), 보호액 공급부(36), 헤드 대기부(4) 및 토출 검사부(5) 등의 구성을 내부 공간(60)에 수용한다. 챔버(6)는, 외부에서 내부 공간(60)으로의 광의 입사를 차단하는 차광 챔버이다. 도 1 및 도 2에서는, 챔버(6)를 파선으로 나타내고, 챔버(6)의 내부를 도시하고 있다.
기판 유지부(21)는, 챔버(6) 내에 있어서 기판(9)의 한쪽의 주면(91)(이하, 「상면(91)」이라 함)을 상측을 향하게 한 상태로 기판(9)을 유지한다. 기판(9)의 상면(91)에는, 회로 패턴 등의 미세 패턴이 형성되어 있다. 컵부(22)는, 기판(9) 및 기판 유지부(21)의 주위를 둘러싸는 대략 원통형상의 부재이다. 기판 회전 기구(23)는, 기판 유지부(21)의 하방에 배치된다. 기판 회전 기구(23)는, 기판(9)의 중심을 통과함과 더불어 기판(9)의 상면(91)에 수직인 회전축을 중심으로 하여, 기판(9)을 기판 유지부(21)와 함께 수평면 내에서 회전시킨다.
처리액 공급부(3)는, 처리액을 하방을 향해서 토출하는 토출 헤드(31)와, 토출 헤드(31)에 처리액을 공급하는 처리액 배관(32)을 구비한다. 토출 헤드(31)는, 컵부(22)의 내측에 있어서 기판 유지부(21)의 상방에 배치된다. 환언하면, 토출 헤드(31)의 하면은, 컵부(22)의 상부 개구(220)와, 기판(9)의 상면(91) 사이에 위치한다. 토출 헤드(31)는, 후술하는 복수의 토출구로부터 서로 분리한 미소한 액적을 연속적으로 토출하는 장치이다. 토출 헤드(31)에 의해, 기판(9)의 상면(91)을 향해서 처리액의 미소 액적이 토출된다. 처리액으로는, 순수(바람직하게는, 탈이온수(DIW), 탄산수, 암모니아수와 과산화 수소수의 혼합액 등의 액체가 이용된다. 토출 헤드(31)로부터의 처리액의 설계상의 토출 방향은, 상하 방향(즉, 중력 방향)에 대략 평행이다.
도 3은, 토출 헤드(31)의 하면(311)을 나타내는 바닥면도이다. 토출 헤드(31)의 하면(311)에는, 복수의 토출구(314)가 설치된다. 이하, 토출 헤드(31)의 하면(311)을 「토출면(311)」이라 한다. 복수의 토출구(314)는, 각각이 도 3 중의 좌우 방향으로 대략 직선형으로 연장되는 4개의 토출구열을 구비한다. 각 토출구열에서는, 복수의 토출구(314)가 소정의 배열 피치로 배열된다. 각 토출구(314)의 직경은, 대략 5μm~10μm이다. 도 3에서는, 각 토출구(314)를 실제보다도 크게, 토출구(314)의 개수를 실제보다도 적게 그리고 있다.
도 4는, 토출 헤드(31)의 종단면도이다. 토출 헤드(31)는, 헤드 본체부(312)와, 압전 소자(315)를 구비한다. 헤드 본체부(312)의 내부에는, 처리액을 유지하는 공간인 처리액 유지부(316)가 설치된다. 처리액 유지부(316)의 한쪽의 단부는, 토출 헤드(31)에 처리액을 공급하는 처리액 공급부에 접속된다. 처리액 유지부(316)의 다른쪽의 단부는, 토출 헤드(31)로부터의 처리액을 회수하는 처리액 회수부에 접속된다. 헤드 본체부(312)의 외면의 일부인 하면은, 상술한 토출면(311)이다. 복수의 토출구(314)는 각각 처리액 유지부(316)에 접속된다. 압전 소자(315)는, 헤드 본체부(312)의 상면에 부착된다. 압전 소자(315)에 의해, 헤드 본체부(312)를 통해 헤드 본체부(312) 내의 처리액에 진동이 부여됨으로써, 복수의 토출구(314)의 각각으로부터 처리액의 미소 액적이 토출된다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 공급부 이동 기구(35)는, 암(351)과, 회전축(352)과, 헤드 회전 기구(353)와, 헤드 승강 기구(354)를 구비한다. 암(351)은, 회전축(352)으로부터 수평 방향으로 연장된다. 암(351)의 선단부에는, 토출 헤드(31)가 부착된다. 헤드 회전 기구(353)는, 토출 헤드(31)를 암(351)과 함께 회전축(352)를 중심으로 하여 수평 방향으로 회전시킨다. 헤드 승강 기구(354)는, 토출 헤드(31)를 암(351)과 함께 상하 방향으로 이동시킨다. 헤드 회전 기구(353)는, 예를 들면, 전동 모터를 구비한다. 헤드 승강 기구(354)는, 예를 들면, 볼나사 기구 및 전동 모터를 구비한다.
보호액 공급부(36)는, 토출 헤드(31)에 직접적 또는 간접적으로 고정되고, 보호액을 비스듬한 하방을 향해서 토출한다. 도 1 및 도 2에 나타내는 예에서는, 보호액 공급부(36)는 암(351)에 부착되고, 토출 헤드(31)에 간접적으로 고정된다. 보호액으로는, 상술한 처리액과 동일하게, 순수(바람직하게는, 탈이온수), 탄산수, 암모니아수와 과산화수소수의 혼합액 등의 액체가 이용된다. 보호액은 처리액과 같은 종류의 액체여도 되고, 다른 종류의 액체여도 된다.
기판 처리 장치(1)에서는, 보호액 공급부(36)로부터 기판(9)의 상면(91)을 향해서 액기둥 형상으로 토출된 보호액이, 토출 헤드(31)의 하방에 있어서 기판(9) 상에 확산됨으로써, 토출 헤드(31)의 직하에 소정의 두께의 보호액의 막(이하, 「보호액막」이라 함)이 형성된다. 보호액 공급부(36)는, 헤드 회전 기구(353) 및 헤드 승강 기구(354)에 의해 토출 헤드(31)와 함께 이동한다.
도 5는, 제어 유닛(7)의 기능을 나타내는 블럭도이다. 도 5에서는, 제어 유닛(7) 이외의 구성도 아울러 그렸다. 제어 유닛(7)은, 처리 제어부(71)와, 검사 제어부(72)와, 판정부(75)와, 메인터넌스 제어부(76)를 구비한다. 판정부(75)는, 상술한 토출 검사부(5)의 일부이기도 하다. 판정부(75)는, 그 판정 결과에 의거하여, 메인터넌스 제어부(76) 및 모니터 등의 알림부(78)를 제어한다.
도 1 및 도 2에 나타낸 기판 처리 장치(1)에 있어서 기판(9)의 처리가 행해질 때에는, 우선, 챔버(6)의 개폐 가능한 차광문(도시 생략)이 개방되고, 기판(9)이 챔버(6) 내에 반입되어 기판 유지부(21)에 의해 유지된다. 기판(9)의 반입시에는, 토출 헤드(31)는, 도 2에 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 컵부(22)의 외측에 배치된 헤드 대기부(4) 상에서 대기하고 있다. 기판(9)이 기판 유지부(21)에 의해 유지되면, 상기 차광문이 폐쇄된다. 그리고, 처리 제어부(71)에 의해 기판 회전 기구(23)가 구동되어, 기판(9)의 회전이 개시된다.
계속해서, 처리 제어부(71)에 의해 공급부 이동 기구(35)의 헤드 회전 기구(353) 및 헤드 승강 기구(354)가 구동되고, 토출 헤드(31) 및 보호액 공급부(36)가, 헤드 대기부(4) 상으로부터 상승하여 회전하고, 컵부(22)의 상방으로 이동한 후에 하강한다. 이에 의해, 토출 헤드(31) 및 보호액 공급부(36)가, 컵부(22)의 상부 개구(220)를 통해 컵부(22)의 내측 또한 기판 유지부(21)의 상방으로 이동한다. 다음에, 보호액 공급부(36)로부터 기판(9) 상으로의 보호액의 공급이 개시되고, 기판(9)의 상면(91)의 일부를 덮는 보호액막이 형성된다. 또, 토출 헤드(31)의 복수의 토출구(314)(도 3 참조)로부터, 보호액막이 형성된 기판(9)의 상면(91)을 향해서 처리액의 토출(즉, 미소 액적의 분사)이 개시된다. 보호액막은, 복수의 토출구(314)로부터의 처리액의 기판(9) 상에 있어서의 설계상의 복수의 착액점 (즉, 미소 액적의 착탄점)을 덮는다.
토출 헤드(31)로부터 보호액막을 향해서 분사된 다수의 미소 액적은, 기판(9)의 상면(91) 상의 보호액막에 충돌하고, 보호액막을 통해 기판(9)의 상면(91)에 간접적으로 충돌한다. 그리고, 기판(9)의 상면(91)에 부착되어 있는 파티클 등의 이물이, 처리액의 미소 액적의 충돌에 의한 충격에 의해 기판(9) 상으로부터 제거된다. 환언하면, 처리액의 미소 액적에 의해 보호액막을 통해 기판(9)에 간접적으로 부여되는 운동 에너지에 의해, 기판(9)의 상면(91)의 세정 처리가 행해진다.
이와 같이, 처리액의 미소 액적이 보호액막을 통해 기판(9)에 충돌함으로써, 미소 액적이 직접적으로 기판에 충돌하는 경우에 비해, 기판(9)의 상면(91)에 형성된 패턴 등에 데미지를 주는 것을 방지 또는 억제하면서, 기판(9)의 세정 처리를 행할 수 있다. 또, 기판(9) 상의 세정 처리가 행해지는 부위가 보호액에 의해 덮여 있기 때문에, 기판(9) 상으로부터 제거된 파티클 등이, 기판(9)의 상면(91)에 재부착되는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.
기판 처리 장치(1)에서는, 보호액 및 처리액의 토출과 병행하여, 헤드 회전 기구(353)에 의한 토출 헤드(31) 및 보호액 공급부(36)의 회동이 행해진다. 토출 헤드(31) 및 보호액 공급부(36)는, 회전중의 기판(9)의 중앙부의 상방과 기판(9)의 외연부의 상방 사이에서, 수평하게 왕복 이동을 반복한다. 이에 의해, 기판(9)의 상면(91) 전체에 대해 세정 처리가 행해진다. 기판(9)의 상면(91)에 공급된 보호액 및 처리액은, 기판(9)의 회전에 의해, 기판(9)의 에지로부터 외측으로 비산한다. 기판(9)으로부터 비산한 보호액 및 처리액은, 컵부(22)에 의해 받아져 폐기 또는 회수된다.
토출 헤드(31)로부터의 처리액에 의한 소정의 처리(즉, 기판(9)의 세정 처리)가 종료되면, 보호액 및 처리액의 토출이 정지된다. 토출 헤드(31) 및 보호액공급부(36)는, 헤드 승강 기구(354)에 의해 컵부(22)의 상부 개구(220)보다도 상측까지 상승한다. 그리고, 헤드 회전 기구(353)에 의해, 기판 유지부(21) 및 기판(9)의 상방으로부터 헤드 대기부(4)의 상방으로 이동한다.
도 6은, 헤드 대기부(4) 및 토출 검사부(5)를 확대하여 나타내는 평면도이다. 도 7은, 헤드 대기부(4)의 상부 근방을 확대하여 나타내는 사시도이다. 헤드 대기부(4)는, 대기 포드(41)와, 메인터넌스부(42)를 구비한다. 대기 포드(41)는, 컵부(22)의 외측에 배치되는 대략 직방체형상의 용기이며, 내부에 액체를 저류할 수 있다. 구체적으로는, 대기 포드(41)의 내부 공간(40)에 배치되는 저류조(44) 내에 액체가 저류된다. 대기 포드(41)의 내부 공간(40)의 상부는 덮개부(43)에 의해 덮인다. 덮개부(43)에는, 토출 헤드(31) 및 보호액 공급부(36)에 각각 대응하는 제1 개구(431) 및 제2 개구(432)가 설치된다. 도 6에서는, 대기 포드(41) 상에 위치하는 토출 헤드(31) 및 보호액 공급부(36)를 이점쇄선으로 나타낸다. 저류조(44)는, 제1 개구(431)의 하방에 위치한다. 메인터넌스부(42)는, 대기 포드(41) 내의 저류조(44)의 측면에 부착되고, 토출 헤드(31)의 메인터넌스에 이용된다. 메인터넌스부(42)는, 저류조(44) 내에 저류된 액체에 진동을 부여하는 진동 부여부이다. 메인터넌스부(42)로서, 예를 들면, 초음파 진동자가 이용된다.
도 7에서는, 토출 헤드(31)의 토출면(311)이, 대기 포드(41)의 덮개부(43)로부터 상방으로 이격하고 있다. 도 7에 나타낸 위치에 토출 헤드(31)가 위치하고 있는 상태에서, 후술하는 토출 헤드(31)의 토출 동작의 검사가 행해진다. 토출 헤드(31)의 검사는, 예를 들면, 새로운 기판(9)의 로트에 대한 처리가 개시되기 전에 행해진다. 이하의 설명에서는, 도 7에 나타낸 토출 헤드(31)의 위치를 「검사 위치」라고 한다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 토출 검사부(5)는, 광출사부(51)와, 촬상부(52)와, 광출사부 청소부(53)와, 촬상부 청소부(54)를 구비한다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 광출사부(51) 및 촬상부(52)는, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)의 직하를 피해, 토출 헤드(31)의 비스듬한 하방에 배치된다. 도 7에서는, 광출사부 청소부(53) 및 촬상부 청소부(54)의 도시를 생략하고 있다.
도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 광출사부(51)는, 광출사부 본체(511)와, 광출사부 커버(512)를 구비한다. 광출사부 커버(512)는, 광출사부 본체(511)의 주위를 둘러싸고, 광출사부 본체(511)를 내부에 수용한다. 환언하면, 광출사부 본체(511)는 광출사부 커버(512)에 의해 피복된다. 광출사부 커버(512)는, 투광성을 갖는 재료(예를 들면, 투명한 폴리염화비닐)에 의해 형성된다. 광출사부 본체(511)는, 광원과, 상기 광원으로부터의 광을 대략 수평 방향으로 연장되는 선형광으로 변환하는 광학계를 구비한다. 광원으로는, 예를 들면, 레이저 다이오드나 LED(light emitting diode) 소자가 이용된다.
광출사부 본체(511)는, 미리 정해진 가상면인 광 존재면을 따라서, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)의 하방을 향해서 광을 출사한다. 광출사부 본체(511)로부터의 광은, 광출사부 커버(512)를 통해 출사된다. 도 7에서는, 광출사부 본체(511)의 광축(J1)을 일점쇄선으로 그리고, 광출사부 본체(511)로부터 출사되는 면형상의 광의 윤곽을, 부호 510을 부여하는 이점쇄선으로 나타낸다. 광출사부(51)로부터의 면형상 광(510)은, 토출 헤드(31)의 토출면(311)과 대기 포드(41)의 덮개부(43) 사이의 간극을 통과한다. 환언하면, 상술한 광 존재면은, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)의 하단과 대기 포드(41)의 상단 사이의 간극을 통과한다.
기판 처리 장치(1)에서는, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)의 복수의 토출구(314)(도 3 참조)로부터, 대기 포드(41)의 제1 개구(431)를 향해서, 기판(9) 상에 토출하는 경우와 동일하게 처리액이 토출된다. 그리고, 복수의 토출구(314)로부터 토출된 처리액인 복수의 비상체가, 상술한 광 존재면을 통과할(즉, 면형상 광(510)을 통과할) 때에, 광출사부(51)로부터 상기 복수의 비상체에 광이 조사된다. 면형상 광(510)은, 토출 헤드(31)로부터의 처리액의 설계상의 토출 방향(즉, 복수의 비상체의 미리 정해진 소정의 토출 방향)에 대략 수직이다. 엄밀하게는, 면형상 광(510)(즉, 광 존재면)은, 복수의 비상체의 소정의 토출 방향에 수직인 평면에 대해, 얼마 안되는 각도(예를 들면, 5degrees~10degrees)만큼 경사져 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 복수의 비상체 상에, 보다 명료한 휘점(후술)을 발생시킬 수 있다.
도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 촬상부(52)는, 촬상부 본체(521)와, 촬상부 커버(522)를 구비한다. 촬상부 커버(522)는, 촬상부 본체(521)의 주위를 둘러싸고, 촬상부 본체(521)를 내부에 수용한다. 환언하면, 촬상부 본체(521)는 촬상부 커버(522)에 의해 피복된다. 촬상부 커버(522)는, 투광성을 갖는 재료(예를 들면, 투명한 폴리염화비닐)에 의해 형성된다. 촬상부 본체(521)는, 상기 광 존재면보다도 하방에서, 촬상축(J2)을 토출 헤드(31)의 하방에 위치하는 면형상 광(510)을 향해서 배치된다. 촬상부 본체(521)에 있어서의 촬상 방향(즉, 촬상축(J2)이 향하는 방향)은, 복수의 비상체의 소정의 토출 방향에 수직인 평면에 대해 경사져 있다. 촬상부 본체(521)로는, 예를 들면, CCD(charge-coupled device) 카메라가 이용된다. 촬상부(52)는, 면형상 광(510)을 통과하는 처리액(즉, 복수의 비상체)을 촬상부 커버(522)를 통해 촬상함으로써, 상기 복수의 비상체 상에 나타나는 복수의 휘점을 포함하는 검사 화상을 취득한다. 토출 검사부(5)에서는, 촬상부(52)에 의한 촬상 결과로부터, 1프레임의 정지 화상이 검사 화상으로서 추출된다.
도 8은, 도 6과 동일하게, 헤드 대기부(4) 및 토출 검사부(5)를 확대하여 나타내는 평면도이다. 부호 J4를 부여한 일점쇄선은, 촬상부(52)의 촬상축(J2)(도 7 참조)을, 토출 헤드(31)로부터의 처리액의 설계상의 토출 방향에 수직인 투영면(즉, 수평면) 상에 상기 토출 방향으로 투영한 투영 촬상축이다. 부호 J3을 부여한 일점쇄선은, 광출사부(51)의 광축(J1)을, 상기 투영면 상에 토출 방향으로 투영한 투영 광축이다. 투영 촬상축(J4)과 투영 광축(J3)은 교점(K1)을 갖는다. 투영 촬상축(J4)의 교점(K1)과 촬상부(52) 사이의 부위와, 투영 광축(J3)의 교점(K1)과 광출사부(51) 사이의 부위가 이루는 각도 α는 90degrees보다도 크다.
도 6에 나타낸 광출사부 청소부(53)는, 광출사부 커버(512)의 외면 중, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)를 향하는 앞면(513)(즉, 광출사부(51)의 광출사 방향 앞쪽의 면)의 측방에 배치된다. 광출사부 청소부(53)로부터 광출사부 커버(512)의 앞면(513)을 향해서 가스(예를 들면, 질소 가스)가 분사된다. 광출사부 커버(512)의 앞면(513)에는, 토출 헤드(31)로부터 기판(9)을 향해서 토출된 처리액, 보호액 공급부(36)로부터 기판(9)을 향해서 토출된 보호액, 또는, 기판 처리 장치(1)에서 이용되는 다른 액체의 물보라나 미스트 등이 부착되는 경우가 있다. 광출사부 청소부(53)로부터 분사되는 가스에 의해, 광출사부 커버(512)의 앞면(513)에 부착된 물보라나 미스트 등이 제거되고, 광출사부 커버(512)의 앞면(513)이 청소된다.
촬상부 청소부(54)는, 촬상부 커버(522)의 외면 중, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)를 향하는 앞면(523)(즉, 촬상부 커버(522)의 촬상 방향 앞쪽의 면)의 측방에 배치된다. 촬상부 청소부(54)로부터 촬상부 커버(522)의 앞면(523)을 향해서 가스(예를 들면, 질소 가스)가 분사된다. 촬상부 커버(522)의 앞면(523)에는, 광출사부 커버(512)와 동일하게, 상기 처리액이나 보호액, 또는, 기판(9)의 처리에 이용되는 다른 액체의 물보라나 미스트 등이 부착되는 경우가 있다. 촬상부 청소부(54)로부터 분사되는 가스에 의해, 촬상부 커버(522)의 앞면(523)에 부착된 물보라나 미스트 등이 제거되고, 촬상부 커버(522)의 앞면(523)이 청소된다.
기판 처리 장치(1)에 있어서 토출 헤드(31)의 토출 동작의 검사가 행해질 때에는, 우선, 검사 제어부(72)(도 5 참조)에 의해, 처리액 공급부(3)가 제어됨으로써, 도 7에 나타낸 대기 포드(41)의 상방의 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)로부터, 대기 포드(41)의 제1 개구(431)를 향해서 처리액이 토출된다. 또, 검사 제어부(72)에 의해, 광출사부(51) 및 촬상부(52)가 제어됨으로써, 상술한 바와 같이, 면형상 광(510)을 통과하는 처리액인 복수의 비상체 상에 나타나는 복수의 휘점을 포함하는 검사 화상이 취득된다. 검사 화상은, 판정부(75)로 보내진다.
판정부(75)에서는, 촬상부(52)로부터의 검사 화상에 의거해, 토출 헤드(31)에 있어서의 복수의 토출구(314)(도 3 참조)의 각각의 토출 동작의 양부가 판정된다. 판정부(75)에 의한 판정은, 예를 들면, 토출 헤드(31)로부터 정상적으로 토출된 처리액 상의 복수의 휘점을 포함하는 기준 화상을 미리 준비해 두고, 상기 기준 화상과 검사 화상을 비교함으로써 행해진다. 기준 화상 상의 휘점에 대응하는 휘점이 검사 화상 상에 존재하지 않는 경우, 혹은, 대응하는 휘점의 위치가 크게 어긋나 있는 경우, 판정부(75)에서는, 검사 화상 상의 상기 휘점에 대응하는 토출구(314)로부터의 처리액의 토출에 이상이 발생했다고 판정된다. 토출 동작의 이상(즉, 토출 불량)은, 예를 들면, 토출구(314)로부터 처리액이 토출되지 않은 비토출이나, 토출구(314)로부터의 액적이 소정의 토출 방향으로부터 어긋나 토출되는 비스듬한 토출이다. 또한, 판정부(75)에 의한 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부 판정은, 기준 화상과 검사 화상이라는 비교 이외의 다양한 방법에 의해 행해져도 된다.
판정부(75)에 의해 토출 헤드(31)의 토출 동작의 불량이 검출된 경우, 메인터넌스 제어부(76)에 의해, 공급부 이동 기구(35)의 헤드 승강 기구(354)가 제어됨으로써, 토출 헤드(31)가 검사 위치로부터 하강한다. 그리고, 토출 헤드(31)의 하단부가, 덮개부(43)의 제1 개구(431)을 통해 대기 포드(41)에 삽입되고, 도 9에 나타낸 바와 같이, 대기 포드(41) 내에 수용된다. 제1 개구(431)는, 토출 헤드(31)의 하단부가 삽입되는 삽입구이다. 도 9에서는, 도면의 이해를 용이하게 하기 위해서, 대기 포드(41)의 외벽 등을 단면으로 나타낸다.
토출 헤드(31)의 하단부는, 대기 포드(41) 내에 있어서, 저류조(44) 내에 저류된 액체(419)(이하, 「침지액(419)」이라 함)에 침지된다. 예를 들면, 토출 헤드(31)의 토출면(311)으로부터 약 5mm 상측의 부위까지가 침지액(419)에 침지된다. 이하의 설명에서는, 도 9에 나타낸 토출 헤드(31)의 위치를 「대기 위치」라고 한다. 대기 위치에 있어서의 토출 헤드(31)의 상하 방향의 위치, 즉, 토출 헤드(31)의 토출면(311)이 침지액(419)에 침지된 상태에 있어서의 토출 헤드(31)의 상하 방향의 위치는, 기판(9)을 향해서 처리액을 토출할 때의 토출 헤드(31)의 상하 방향의 위치와 동일하다.
토출 헤드(31)가 검사 위치로부터 대기 위치로 하강할 때에는, 보호액 공급부(36)도 토출 헤드(31)와 함께 하강한다. 보호액 공급부(36)는, 도 6에 나타낸 덮개부(43)의 제2 개구(432)를 통해 대기 포드(41)에 삽입되어 대기 포드(41) 내에 수용된다. 대기 포드(41) 내에서는, 토출 헤드(31)의 하단부가 수용되는 공간과, 보호액 공급부(36)가 수용되는 공간은 격벽(411)에 의해 격리된다. 보호액 공급부(36)가 수용되는 공간에는, 액체는 저류되지 않는다.
토출 헤드(31)가 대기 위치에 위치하면, 메인터넌스 제어부(76)(도 5 참조)에 의해 메인터넌스부(42)가 제어됨으로써, 도 9에 나타낸 침지액(419)에 진동이 부여된다. 이에 의해, 침지액(419)에 침지된 토출 헤드(31)의 토출면(311) 등의 세정이 행해지고, 토출구(314)의 막힘 등이 해소된다. 환언하면, 메인터넌스부(42)에 의해, 토출 헤드(31)의 메인터넌스가 행해진다. 기판 처리 장치(1)에서는, 토출 헤드(31)의 대기 위치는, 토출 헤드(31)의 메인터넌스가 행해지는 메인터넌스 위치이기도 하다.
판정부(75)에 의해 토출 헤드(31)의 토출 동작이 정상이라고 판정된 경우에도, 토출 헤드(31)는, 검사 위치에서 대기 위치로 하강한다. 그리고, 토출 헤드(31)의 하단부가 침지액(419)에 침지된 상태로, 처리액 공급부(3)는 대기한다.
이상으로 설명한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에서는, 토출 헤드(31)가, 컵부(22)의 외측에 배치되는 대기 포드(41)의 상방의 검사 위치에 배치되고, 토출 헤드(31)로부터 토출되는 처리액에 광출사부(51)로부터 면형상 광(510)이 조사된다. 그리고, 촬상부(52)에 의해, 처리액 상에 나타나는 휘점을 포함하는 검사 화상이 취득되고, 판정부(75)에 의해, 상기 검사 화상에 의거하여 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부가 판정된다.
이에 의해, 기판(9) 상에서 토출 헤드(31)로부터 처리액을 토출하여 토출 동작의 검사를 행하는 경우에 비해, 기판(9)으로부터의 반사광, 및, 기판(9)에 충돌한 처리액의 물보라나 미스트 등에 의한 영향을 배제하여, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를 정밀하게 판정할 수 있다. 특히, 반도체 기판과 같이 반사율이 높은 기판의 상방에서 토출 동작의 검사가 행해지는 경우, 기판으로부터 강한 반사광이 발생하는 것이 생각되나, 상술한 기판 처리 장치(1)에서는, 이러한 강한 반사광이 촬상부(52)에 입사할 가능성을 배제할 수 있다. 또, 토출 헤드(31)를 이용하지 않는 다른 처리(예를 들면, 기판 회전 기구(23)에 의해 기판(9)을 회전시켜 기판(9) 상의 액체를 제거하는 건조 처리)와 병행하여, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 검사를 행할 수 있다. 그 결과, 기판 처리 장치(1)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에서는, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를 정밀하게 판정할 수 있다. 이 때문에, 기판 처리 장치(1)의 구조는, 검사 화상에 복수의 휘점이 포함되고, 토출 동작의 양부 판정이 비교적 어려운 토출 헤드, 즉, 처리액을 각각 토출하는 복수의 토출구를 갖는 토출 헤드의 토출 동작의 양부 판정에 특히 적합하다.
기판 처리 장치(1)에서는, 상술한 광 존재면이, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)의 하단과 대기 포드(41)의 상단 사이의 간극을 통과한다. 따라서, 면형상 광(510)에 의해 처리액 상에 나타나는 휘점은, 대기 포드(41)보다도 상방에 위치한다. 이 때문에, 상기 휘점이 대기 포드(41)의 내부 공간(40)에 위치하는 경우 등에 비해, 촬상부(52)에 의한 검사 화상의 취득을 용이하게 할 수 있다. 또, 토출 헤드(31)로부터 대기 포드(41) 내로 토출되는 처리액의 물보라나 미스트 등의 영향을 저감하면서 검사 화상을 취득할 수 있기 때문에, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를, 보다 정밀하게 판정할 수 있다. 또한, 대기 포드(41)의 내부 공간(40)의 상부가 덮개부(43)에 의해 덮임으로써, 대기 포드(41) 내로 토출되는 처리액의 물보라나 미스트 등의 영향을 보다 한층 저감할 수 있다. 그 결과, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를, 더욱 정밀하게 판정할 수 있다.
토출 검사부(5)에서는, 광출사부 본체(511)가 광출사부 커버(512) 내에 수용되고, 촬상부 본체(521)가 촬상부 커버(522) 내에 수용된다. 이에 의해, 기판 처리 장치(1)에서 사용되는 다양한 처리액이, 광출사부 본체(511) 및 촬상부 본체(521)에 부착되어 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또, 광출사부 청소부(53)에 의해, 광출사부 커버(512)의 앞면(513)이 청소됨으로써, 광출사부(51)에 부착된 물보라나 미스트 등에 의한 광조사에 미치는 악영향을 방지할 수 있다. 또한, 촬상부 청소부(54)에 의해, 촬상부 커버(522)의 앞면(523)이 청소됨으로써, 촬상부(52)에 부착된 물보라나 미스트 등에 의한 촬상에 미치는 악영향을 방지할 수 있다. 그 결과, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를, 보다 한층 정밀하게 판정할 수 있다.
기판 처리 장치(1)에서는, 토출 헤드(31), 광출사부(51) 및 촬상부(52)를 내부 공간(60)에 수용하는 챔버(6)가, 외부에서 내부 공간(60)으로의 광의 입사를 차단하는 차광 챔버이다. 이에 의해, 광출사부(51)로부터의 면형상 광(510) 이외의 광이, 컵부(22) 등에서 반사하여 검사 화상에 포함되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 검사 화상 중의 휘점을 용이하게 판별할 수 있어, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를, 더욱 정밀하게 판정할 수 있다.
토출 검사부(5)에서는, 투영 광축(J3)과 투영 촬상축(J4) 사이의 각도 α가 90degrees보다도 크다. 이 때문에, 면형상 광(510)이 조사된 처리액으로부터의 전방 산란광을, 촬상부(52)의 촬상부 본체(521)에 의해 충분히 도입할 수 있다. 이에 의해, 검사 화상 상에 있어서의 휘점이 밝아져, 휘점을 용이하게 추출하는 것이 가능해진다. 그 결과, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 양부를, 보다 정밀하게 판정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에서는, 토출 헤드(31)의 토출 동작의 불량이 검출된 경우, 토출 헤드(31)의 하단부가 대기 포드(41)에 수용된 상태로 메인터넌스부(42)에 의한 메인터넌스가 행해진다. 이에 의해, 토출 불량의 검출시에, 토출 헤드(31)의 메인터넌스를 신속히 행할 수 있다. 또, 메인터넌스시에 발생할 가능성이 있는 물보라나 미스트 등이, 대기 포드(41)의 외부로 비산하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)에서는, 대기 포드(41) 내에 있어서 토출 헤드(31)의 하단부가 침지액(419)에 침지되고, 메인터넌스부(42)에 의해 침지액(419)에 진동이 부여됨으로써, 토출 헤드(31)의 세정을 효율적으로 행할 수 있다.
기판 처리 장치(1)에서는, 다양한 변경이 가능하다.
예를 들면, 광출사부(51)에서는, 반드시 면형상으로 광이 출사될 필요는 없고, 광 존재면을 따라서 광출사부(51)로부터 전방으로 직선형으로 연장되는 광이 출사되고, 상기 광이 다각형 밀러 등의 광주사 수단에 의해 광 존재면을 따라서 주사되어도 된다. 이에 의해, 복수의 토출구(314)로부터 토출된 처리액인 복수의 비상체가 광 존재면을 통과할 때에, 상기 복수의 비상체에 광이 조사된다. 또, 광 존재면은, 토출 헤드(31)로부터의 처리액의 설계상의 토출 방향에 수직이어도 되고, 촬상부(52)에 있어서의 촬상 방향은, 상기 설계상의 토출 방향에 수직인 평면에 평행이어도 된다. 광출사부(51) 및 촬상부(52)는, 검사 위치에 위치하는 토출 헤드(31)의 비스듬한 하방 이외의 위치, 예를 들면, 토출 헤드(31)의 비스듬한 상방에 배치되어도 된다.
토출 검사부(5)에서는, 광출사부 청소부(53)로부터의 가스의 분사 이외의 다양한 방법에 의해, 광출사부 커버(512)의 앞면(513)의 청소가 행해져도 된다. 예를 들면, 광출사부 청소부가, 판형상의 고무 등의 불식(拂拭)부와, 상기 불식부를 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 불식부에 의해 광출사부 커버(512)의 앞면(513)이 불식됨으로써, 앞면(513)의 청소가 행해져도 된다. 촬상부 커버(522)의 앞면(523)의 청소도, 촬상부 청소부(54)로부터의 가스의 분사 이외의 다양한 방법에 의해 행해져도 된다. 예를 들면, 상술한 바와 같이, 불식부에 의한 불식에 의해, 촬상부 커버(522)의 앞면(523)의 청소가 행해져도 된다.
토출 검사부(5)에서는, 광출사부 커버(512) 및 촬상부 커버(522)는 반드시 설치될 필요는 없다. 광출사부 커버(512)가 설치되지 않은 경우, 광출사부 청소부(53)에 의해, 광출사부(51)의 광출사 방향 앞쪽의 면인 광출사부 본체(511)의 앞면이 청소된다. 또, 촬상부 커버(522)가 설치되지 않은 경우, 촬상부 청소부(54)에 의해, 촬상부(52)의 촬상 방향 앞쪽의 면인 촬상부 본체(521)의 앞면이 청소된다.
기판 처리 장치(1)에서는, 토출 헤드(31)의 압전 소자(315)가, 토출 헤드(31)의 메인터넌스를 행하는 메인터넌스부로서 이용되어도 된다. 예를 들면, 토출 헤드(31)의 하단부가 침지액(419)에 침지된 상태로 압전 소자(315)가 구동됨으로써, 침지액(419)에 진동이 부여되어 토출 헤드(31)의 하단부의 세정이 행해진다. 또, 기판 처리 장치(1)에서는, 토출 헤드(31)의 토출 불량이 검출된 경우, 판정부(75)로부터 토출 검사부(5)의 알림부(78)를 통해서, 토출 불량의 발생이 작업자 등에 통지되어도 된다. 또한, 작업자 등에 의해, 토출 헤드(31)가 새 토출 헤드로 교환되어도 된다.
토출 헤드(31)로부터 토출되는 처리액은, 반드시, 액적형상으로는 한정되지 않고, 액기둥 형상으로 연속하는 처리액이 토출 헤드(31)로부터 토출되어도 된다. 기판 처리 장치(1)의 구조는, 토출구가 1개만 설치된 토출 헤드를 구비하는 기판 처리 장치에 적용되어도 된다.
기판 처리 장치(1)는, 기판(9)의 세정 이외의 다양한 처리에 이용되어도 된다. 또, 기판 처리 장치(1)에서는, 반도체 기판 이외에, 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이, FED(field emission display) 등의 표시장치에 사용되는 유리 기판의 처리에 이용되어도 된다. 혹은, 기판 처리 장치(1)는, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 및 태양전지용 기판 등의 처리에 이용되어도 된다.
상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 기술의 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.
1: 기판 처리 장치 6: 챔버
9: 기판 21: 기판 유지부
22: 컵부 31: 토출 헤드
35: 공급부 이동 기구 41: 대기 포드
42: 메인터넌스부 51: 광출사부
52: 촬상부 53: 광출사부 청소부
54: 촬상부 청소부 60: 내부 공간
75: 판정부 76: 메인터넌스 제어부
314: 토출구 419: 침지액
510: 면형상 광 513: (광출사부 커버의) 앞면
523: (촬상부 커버의) 앞면 J1: 광축
J2: 촬상축 J3: 투영 광축
J4: 투영 촬상축 K1: 교점

Claims (30)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
    기판을 유지하는 기판 유지부와,
    상기 기판 유지부의 주위를 둘러싸는 컵부와,
    상기 컵부의 내측에서 상기 기판 유지부의 상방에 배치되고, 상기 기판을 향해서 처리액을 토출하는 토출 헤드와,
    상기 컵부의 외측에 배치되고, 상기 토출 헤드의 대기시에 상기 토출 헤드의 하단부가 수용되는 대기 포드와,
    상기 토출 헤드를 상기 기판 유지부의 상방으로부터 상기 대기 포드의 상방의 검사 위치로 이동시키는 공급부 이동 기구와,
    미리 정해진 광 존재면을 따라서 광을 출사함으로써, 상기 검사 위치에 위치하는 상기 토출 헤드로부터 상기 대기 포드를 향해서 상기 기판상에 토출하는 경우와 동일하게 토출되는 처리액이 상기 광 존재면을 통과할 때에 상기 처리액에 광을 조사하는 광출사부와,
    상기 광 존재면을 통과하는 상기 처리액을 촬상함으로써, 상기 처리액 상에 나타나는 휘점을 포함하는 검사 화상을 취득하는 촬상부와,
    상기 검사 화상에 의거하여 상기 토출 헤드의 토출 동작의 양부를 판정하는 판정부를 구비하고,
    상기 촬상부의 촬상축을 상기 토출 헤드로부터의 처리액의 토출 방향에 수직인 투영면 상에 상기 토출 방향으로 투영한 투영 촬상축과, 상기 광출사부의 광축을 상기 투영면 상에 상기 토출 방향으로 투영한 투영 광축이 교점을 갖고,
    상기 투영 촬상축의 상기 교점과 상기 촬상부 사이의 부위와, 상기 투영 광축의 상기 교점과 상기 광출사부 사이의 부위가 이루는 각도가 90도보다도 큰, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 존재면이, 상기 검사 위치에 위치하는 상기 토출 헤드의 하단과 상기 대기 포드의 상단 사이의 간극을 통과하는, 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 촬상부의 촬상 방향 앞쪽의 면을 청소하는 촬상부 청소부를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 광출사부의 광출사 방향 앞쪽의 면을 청소하는 광출사부 청소부를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 토출 헤드, 상기 광출사부 및 상기 촬상부를 내부 공간에 수용함과 더불어, 외부로부터 상기 내부 공간으로의 광의 입사를 차단하는 차광 챔버를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  21. 삭제
  22. 청구항 1에 있어서,
    상기 토출 헤드가, 상기 처리액을 각각 토출하는 복수의 토출구를 갖고,
    상기 광출사부에 의해, 상기 복수의 토출구로부터 토출되는 상기 처리액인 복수의 비상체가 상기 광 존재면을 통과할 때에 상기 복수의 비상체에 광이 조사되고,
    상기 촬상부에 의해, 상기 광 존재면을 통과하는 상기 복수의 비상체가 촬상되고, 상기 복수의 비상체 상에 나타나는 복수의 휘점을 포함하는 상기 검사 화상이 취득되고,
    상기 판정부에 의해, 상기 검사 화상에 의거하여 상기 복수의 토출구의 각각의 토출 동작의 양부가 판정되는, 기판 처리 장치.
  23. 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
    기판을 유지하는 기판 유지부와,
    상기 기판 유지부의 주위를 둘러싸는 컵부와,
    상기 컵부의 내측에서 상기 기판 유지부의 상방에 배치되고, 상기 기판을 향해서 처리액을 토출하는 토출 헤드와,
    상기 컵부의 외측에 배치되고, 상기 토출 헤드의 대기시에 상기 토출 헤드의 하단부가 수용되는 대기 포드와,
    상기 토출 헤드를 상기 기판 유지부의 상방으로부터 상기 대기 포드의 상방의 검사 위치로 이동시키는 공급부 이동 기구와,
    미리 정해진 광 존재면을 따라서 광을 출사함으로써, 상기 검사 위치에 위치하는 상기 토출 헤드로부터 상기 대기 포드를 향해서 상기 기판상에 토출하는 경우와 동일하게 토출되는 처리액이 상기 광 존재면을 통과할 때에 상기 처리액에 광을 조사하는 광출사부와,
    상기 광 존재면을 통과하는 상기 처리액을 촬상함으로써, 상기 처리액 상에 나타나는 휘점을 포함하는 검사 화상을 취득하는 촬상부와,
    상기 검사 화상에 의거하여 상기 토출 헤드의 토출 동작의 양부를 판정하는 판정부와,
    상기 토출 헤드의 메인터넌스를 행하는 메인터넌스부와,
    상기 판정부에 의해 상기 토출 헤드의 토출 동작의 불량이 검출된 경우에, 상기 공급부 이동 기구 및 상기 메인터넌스부를 제어함으로써, 상기 토출 헤드를 상기 검사 위치로부터 하강시켜 상기 토출 헤드의 상기 하단부를 상기 대기 포드 내에 수용한 상태로 상기 토출 헤드의 메인터넌스를 행하는 메인터넌스 제어부를 구비하고,
    상기 촬상부의 촬상축을 상기 토출 헤드로부터의 처리액의 토출 방향에 수직인 투영면 상에 상기 토출 방향으로 투영한 투영 촬상축과, 상기 광출사부의 광축을 상기 투영면 상에 상기 토출 방향으로 투영한 투영 광축이 교점을 갖고,
    상기 투영 촬상축의 상기 교점과 상기 촬상부 사이의 부위와, 상기 투영 광축의 상기 교점과 상기 광출사부 사이의 부위가 이루는 각도가 90도보다도 큰, 기판 처리 장치.
  24. 삭제
  25. 청구항 23에 있어서,
    상기 광 존재면이, 상기 검사 위치에 위치하는 상기 토출 헤드의 하단과 상기 대기 포드의 상단 사이의 간극을 통과하는, 기판 처리 장치.
  26. 청구항 23에 있어서,
    상기 촬상부의 촬상 방향 앞쪽의 면을 청소하는 촬상부 청소부를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  27. 청구항 23에 있어서,
    상기 광출사부의 광출사 방향 앞쪽의 면을 청소하는 광출사부 청소부를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  28. 청구항 23에 있어서,
    상기 토출 헤드, 상기 광출사부 및 상기 촬상부를 내부 공간에 수용함과 더불어, 외부로부터 상기 내부 공간으로의 광의 입사를 차단하는 차광 챔버를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  29. 청구항 23에 있어서,
    상기 토출 헤드가, 상기 처리액을 각각 토출하는 복수의 토출구를 갖고,
    상기 광출사부에 의해, 상기 복수의 토출구로부터 토출되는 상기 처리액인 복수의 비상체가 상기 광 존재면을 통과할 때에 상기 복수의 비상체에 광이 조사되고,
    상기 촬상부에 의해, 상기 광 존재면을 통과하는 상기 복수의 비상체가 촬상되고, 상기 복수의 비상체 상에 나타나는 복수의 휘점을 포함하는 상기 검사 화상이 취득되고,
    상기 판정부에 의해, 상기 검사 화상에 의거하여 상기 복수의 토출구의 각각의 토출 동작의 양부가 판정되는, 기판 처리 장치.
  30. 청구항 23, 청구항 25 내지 청구항 29 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인터넌스부가, 상기 대기 포드 내에 저류된 침지액에 진동을 부여하는 진동 부여부이며,
    상기 토출 헤드의 토출 동작의 불량이 검출된 경우에, 상기 대기 포드 내에 있어서 상기 토출 헤드의 상기 하단부가 상기 대기 포드 내의 상기 침지액에 침지되고, 상기 진동 부여부에 의해, 상기 침지액에 진동이 부여됨으로써 상기 토출 헤드의 세정이 행해지는, 기판 처리 장치.
KR1020140024053A 2013-03-13 2014-02-28 기판 처리 장치 KR101689926B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013049861A JP6018528B2 (ja) 2013-03-13 2013-03-13 基板処理装置
JPJP-P-2013-049861 2013-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140112400A KR20140112400A (ko) 2014-09-23
KR101689926B1 true KR101689926B1 (ko) 2016-12-26

Family

ID=51503980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140024053A KR101689926B1 (ko) 2013-03-13 2014-02-28 기판 처리 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9721814B2 (ko)
JP (1) JP6018528B2 (ko)
KR (1) KR101689926B1 (ko)
CN (1) CN104051302B (ko)
TW (1) TWI569320B (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5852898B2 (ja) * 2011-03-28 2016-02-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR102340465B1 (ko) * 2014-03-11 2021-12-16 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6328538B2 (ja) * 2014-11-11 2018-05-23 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置の洗浄方法、記憶媒体及び基板液処理装置
KR101641948B1 (ko) * 2015-01-28 2016-07-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 처리액 노즐
KR101681189B1 (ko) * 2015-01-30 2016-12-02 세메스 주식회사 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치
TWI637432B (zh) * 2015-04-09 2018-10-01 東京威力科創股份有限公司 Foreign matter removing device, foreign matter removing method, peeling device, foreign matter detecting method, and foreign matter detecting device
JP6387329B2 (ja) * 2015-08-20 2018-09-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびノズル洗浄方法
KR102013671B1 (ko) * 2017-10-12 2019-08-23 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 처리액 노즐 검사 방법
WO2019146456A1 (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN108514996B (zh) * 2018-03-16 2020-06-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 胶体涂布方法及胶体涂布装置
JP7179568B2 (ja) * 2018-10-05 2022-11-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006269849A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システムおよび基板処理用暗室
JP2010131773A (ja) 2008-12-02 2010-06-17 Microjet:Kk ヘッド装置およびヘッド装置を有する装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW512399B (en) * 1999-09-21 2002-12-01 Tokyo Electron Ltd Coating apparatus
US6878401B2 (en) 2001-09-27 2005-04-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing method
JP5261077B2 (ja) 2008-08-29 2013-08-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP5304474B2 (ja) * 2009-06-22 2013-10-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP5576173B2 (ja) * 2010-04-23 2014-08-20 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体装置の製造装置
JP5457384B2 (ja) 2010-05-21 2014-04-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP2012106148A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Shibaura Mechatronics Corp 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP5701645B2 (ja) 2011-03-01 2015-04-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス ノズル、基板処理装置、および基板処理方法
JP5840854B2 (ja) 2011-03-30 2016-01-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWI558467B (zh) 2011-03-01 2016-11-21 斯克林集團公司 噴嘴，基板處理裝置及基板處理方法
JP2013026381A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US9378988B2 (en) 2011-07-20 2016-06-28 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006269849A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システムおよび基板処理用暗室
JP2010131773A (ja) 2008-12-02 2010-06-17 Microjet:Kk ヘッド装置およびヘッド装置を有する装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104051302A (zh) 2014-09-17
US9721814B2 (en) 2017-08-01
KR20140112400A (ko) 2014-09-23
TW201448019A (zh) 2014-12-16
JP6018528B2 (ja) 2016-11-02
TWI569320B (zh) 2017-02-01
US20140261586A1 (en) 2014-09-18
CN104051302B (zh) 2017-04-12
JP2014175629A (ja) 2014-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101689926B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101567195B1 (ko) 토출 검사 장치 및 기판 처리 장치
US10692721B2 (en) Wafer processing method for reforming protective film
JP6161489B2 (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
KR101975143B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR101817214B1 (ko) 검사 방법 및 기판 처리 장치
KR101624029B1 (ko) 기판 처리 장치 및 토출 헤드 대기 방법
JP2014197653A (ja) 基板処理装置
JP2012166159A (ja) 吐出装置および吐出する方法
JP6207951B2 (ja) 基板処理装置
KR102247118B1 (ko) 기판 처리 장치 및 토출 검사 장치
JP6105985B2 (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
TWI404571B (zh) 維修裝置及吐出裝置
JP2015070121A (ja) 基板処理装置
JP6116312B2 (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
JP2004165035A (ja) 有機ｅｌデバイス製造装置における液滴吐出ヘッドの吐出検査方法および吐出検査装置、並びに有機ｅｌデバイス製造装置、有機ｅｌデバイス、有機ｅｌデバイスの製造方法および電子機器
KR102422256B1 (ko) 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP6126505B2 (ja) 基板処理装置
JP2017034017A (ja) 吐出検査装置、基板処理装置および吐出検査方法
JP2014176805A (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
JP2014179450A (ja) 吐出検査装置および基板処理装置
JP2009155158A (ja) ガラス基板の異物除去装置およびその方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant