KR101817214B1 - 검사 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 검사 방법 및 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 공정 챔버와 상기 공정 챔버 내부에 위치하며 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과 기판에 액을 스프레이 방식으로 공급하는 노즐을 포함하는 액 공급 유닛과 그리고 상기 기판에 공급되는 상기 액을 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 검사 유닛은 촬상 부재와 상기 촬상 부재로 상기 노즐의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역에 대한 이미지를 획득하여 상기 액의 분사 상태를 판단하는 판단 부재를 포함하되 상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 액에 해당되는 화소인 액 화소를 추출하고, 추출된 상기 액 화소를 이용하여 상기 액의 분사 상태를 판단하는 기판 처리 장치를 포함한다.

Description

검사 방법 및 기판 처리 장치{Inspecting method and Apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판을 처리 하는 장치를 검사하는 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
한편, 기판에 액을 공급하여 처리 하는 공정에서 기판에 액은 노즐을 통하여 공급된다. 기판에 액을 공급하는 방식은 적하방식, 스프레이 방식 등이 있다. 기판에 공급되는 액이 정상적으로 공급되어야 기판 처리 공정에 효율을 일정하게 유지 할 수 있다. 따라서, 기판의 공급되는 액의 상태를 검사하여 기판에 액이 정상적으로 공급되는 액의 공급 상태를 검사하는 것이 필요하다.
본 발명은 기판에 액을 공급하는 상태를 검사하는 검사 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버 내부에 위치하며 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과 기판에 액을 스프레이 방식으로 공급하는 노즐을 포함하는 액 공급 유닛과 그리고 상기 기판에 공급되는 상기 액을 검사하는 검사 유닛을 포함하되 상기 검사 유닛은 촬상 부재와 상기 촬상 부재로 상기 노즐의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역에 대한 이미지를 획득하여 상기 액의 분사 상태를 판단하는 판단 부재를 포함하되 상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 액에 해당되는 화소인 액 화소를 추출하고, 추출된 상기 액 화소를 이용하여 상기 액의 분사 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 분사 상태는 상기 액의 토출량을 포함하며 상기 판단 부재는 추출된 상기 액 화소수로 상기 액의 토출량의 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 판단 부재는 추출된 상기 액 화소의 수가 기설정된 범위를 벗어나면 이상 상태로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 분사 상태는 액의 토출 상태를 포함하며, 상기 액의 토출 상태는 미스트 토출 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이미지는 복수의 가로열을 가지는 화소들을 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 액 공급 유닛에서 멀어질수록 점차적으로 많아지는 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미스트 토출 상태인 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 토출 상태는 적하 토출 상태를 더 포함하며상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 액 공급 유닛에서 멀어질수록 기설정된 화소수 범위 이내인 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 적하 토출 상태인 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 토출 상태는 미토출 상태를 더 포함하며 상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 액 공급 유닛에서 멀어질수록 기설정된 화소수보다 적은 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미토출 상태인 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 촬상기는 상기 노즐에서 토출되는 상기 액토출 방향과 수직한 면의 이미지를 획득하도록 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 촬상 부재는 촬상기와 상기 촬상기를 상하로 구동시키는 촬상 구동기를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 촬상 부재는 상기 노즐에서 토출되는 액토출 방향과 경사진 방향에서 이미지를 획득하도록 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 검사 유닛은 상기 노즐에서 토출되는 상기 액에 광을 조사하는 광원 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 광원 부재는 상기 촬상기와 동일한 높이에 위치하며, 상기 액 토출 방향과 수직한 방향으로 광을 조사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 광원 부재의 광은 가시광, 레이져광 그리고 적외선광 중 어느 하나로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 노즐은 복수의 토출구가 형성된 바디를 포함하며 상기 액은 펌프에 의해 공급된 압력에 의해 상기 토출구로부터 스프레이 방식으로 토출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 노즐은 내부에 상기 액이 흐르는 유로 및 상기 유로에 연결된 복수의 토출구가 형성된 바디와 상기 바디에 설치되며, 상기 유로에 흐르는 상기 액을 가압하여 상기 토출구를 통해서 상기 액을 외부로 토출하는 진동자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 노즐은 상기 액이 흐르는 유로와 상기 액의 분사 시 가스를 분사하는 가스 유로가 형성된 바디를 포함하고 상기 액은 상기 가스에 의해 스프레이 방식으로 분사될 수 있다.
본 발명은 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 검사 방법은 스프레이 방식으로 기판에 액을 공급하는 노즐에서 상기 액의 분사 상태를 검사하되 상기 검사는 촬상 부재를 이용하여 상기 노즐의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역에 대한 이미지를 획득하고, 상기 이미지에서 상기 액에 해당되는 화소인 액 화소를 추출하고, 추출된 상기 액 화소를 이용하여 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 분사 상태는 상기 액의 토출량을 포함하며 추출된 상기 액 화소수로 상기 액의 토출량의 상태를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 추출된 상기 액 화소수가 기설정된 범위를 벗어나면 이상 상태로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 분사 상태는 액의 토출 상태를 포함하며 상기 액의 토출 상태는 미스트 토출 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이미지는 복수의 가로열을 가지는 화소들을 포함하고, 상기 검사는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 노즐에서 멀어질수록 점차적으로 많아지는 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미스트 토출 상태인 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 토출 상태는 적하 토출 상태를 더 포함하며상기 검사는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 노즐에서 멀어질수록 기설정된 화소수 범위 이내인 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 적하 토출 상태인 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 액의 토출 상태는 미토출 상태를 더 포함하며 상기 검사는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 노즐에서 멀어질수록 기설정된 화소수보다 적은 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미토출 상태인 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 검사는 기판에 대해 상기 노즐로부터 상기 액이 분사되는 동안 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이미지는 상기 노즐의 토출단 아래 영역에서 상기 액이 토출되는 방향과 수직한 면에서 획득할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판에 액을 공급하는 상태를 실시간으로 검사하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판에 액을 공급하는 상태를 실시간을 검사하여 기판 처리 공정에 불량을 최소화 시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 실시 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 노즐을 보여주는 단면도이다.
도 4와 도 5는 도 2의 액 공급 유닛에 토출되는 액을 촬상하는 것을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 검사 유닛으로 획득한 이미지에 예를 보여주는 도면이다.
도 11은 도 2의 기판 처리 장치의 다른 실시 예를 보여주는 단면도이다.
도 12는 도 11의 노즐을 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 2의 기판 처리 장치의 다른 실시 예를 보여주는 단면도이다.
도 14는 도 13의 노즐을 보여주는 단면도이다.
도 15는 도 13의 노즐을 보여주는 저면도이다.
도 16 내지 도 19는 도 13의 기판 처리 장치의 검사 유닛으로 획득한 이미지에 예를 보여주는 도면이다.
도 20은 도 2의 촬상 부재의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이하, 도 1를 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공된다. 로드포트(120)들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다.
베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.
아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 공정 챔버(310), 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 액 공급 유닛(370) 그리고 검사 유닛(390)을 포함한다.
공정 챔버(310)은 내부에 공간을 제공한다. 용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
지지 유닛(340)은 용기(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지 핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 포함한다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. 척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다.
승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다.
브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강유닛(360)은 용기(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
액 공급 유닛(370)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 액을 스프레이 방식으로 공급한다. 액 공급 유닛(370)은 노즐 지지대(372), 노즐(374), 지지축(376), 그리고 구동기(378)를 가진다. 지지축(376)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(376)의 하단에는 구동기(378)가 결합된다. 구동기(378)는 지지축(376)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(372)는 구동기(378)와 결합된 지지축(376)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(374)은 노즐 지지대(372)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(374)은 구동기(378)에 의해 공정 위치와 준비 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 준비 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 액 공급 유닛(370)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(370)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 액 공급 유닛(370)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
도 3은 도 2의 노즐의 단면도이다. 이하, 도 3을 참조하면,
노즐(500)은 기판(W)에 액을 스프레이 방식으로 공급한다. 노즐(500)은 이류체 노즐로 제공된다. 노즐(500)은 내부 격벽(510)과 바디(530)를 포함한다. 노즐의 내부에는 액 유로가 형성된다. 유로는 하부로 갈수록 단면적이 줄어드는 형상으로 제공된다. 유로에는 기판(W)을 향해 공급되는 액이 흐를수 있다. 내부 격벽의 하부에는 액이 토출되는 토출구가 형성된다.
바디(530)는 원통 형상으로 제공된다. 바디(530)는 내부 격벽(510)을 감싸며 제공된다. 바디(530)는 하부로 갈수록 단면적이 줄어드는 형상으로 제공된다. 바디(530)는 내부에 가스 유로(531)가 형성된다. 가스 유로(531)에는 불활성 가스가 흐른다. 일 예로 불활성 가스는 질소 가스 일 수 이있다. 이와는 달리 아르곤 가스 등으로 제공될 수 있다. 가스 바디(530)의 하부에는 가스 가스와 유로가 토출되는 토출구(533)가 형성된다. 토출구(533)에서는 유로에서 공급되는 액과 가스 바다(530)의 가스로부터 액을 스프레이 방식으로 기판(W)에 공급한다.
검사 유닛(390)은 기판(W)에 공급되는 액을 검사한다. 검사 유닛(390)은 촬상 부재(391), 광원 부재(393), 판단 부재(395) 그리고 알람 부재(395)를 포함한다.
촬상 부재(391)는 액 공급 유닛(370)에서 공급되는 액을 촬상한다. 촬상 부재(391)는 용기(320)의 외측에 위치한다. 촬상 부재(391)는 액 공급 유닛(370)과 용기(320)의 사이에 위치한다. 촬상 부재(391)는 촬상기(391a)와 촬상 구동기(391b)를 포함한다. 촬상기(391a)는 용기(320)의 외측에 위치한다. 촬상기(391a)는 노즐 지지대(372)의 하부에 위치한다. 촬상기(391a)는 노즐(374)에서 토출되는 액 토출 방향과 수직하게 위치한다. 촬상기(391a)는 카메라로 제공될 수 있다. 일 예로 촬상기(391a)는 CCD(charge-coupled device) 카메라가 제공될 수 있다.
촬상 구동기(391b)는 촬상기(391a)를 상하로 이동시킨다. 촬상 구동기(391b)는 촬상기(391a)에 결합된다. 촬상 구동기(391b)는 용기(320)의 외측에 위치한다. 촬상 구동기(391b)는 지지축(376)의 내측에 위치한다.
상술한 예와는 달리 도 13과 같이 촬상 부재(391)는 노즐에서토출되는 액토출 방향과 경사진 방향에서 이미지를 획득하도록 위치한다. 일 예로 촬상 부재는 공정 챔버(310)의 측벽에 위치할 수 있다. 촬상 부재(391)가 공정 챔버(310)의 측벽에 위치할 경우 액공급 유닛(370)에서 토출되는 액을 촬상한다. 또한, 액공급 유닛(370)과 용기(320)를 촬상하여 액공급 유닛(370)의 작동 여부 및 용기(320)의 승하강 여부가 정상적으로 작동하는 지를 검사 할 수 있다.
광원 부재(393)는 노즐(374)에서 토출되는 액에 광을 조사한다. 광원 부재(393)는 공정 챔버(310)의 측벽에 위치한다. 광원 부재(393)는 촬상기(391a)와 동일한 높이에 위치한다. 광원 부재(393)는 액토출 방향과 수직한 방향으로 광을 조사한다. 광원 부재(393)와 촬상기(391a)는 대향되게 위치한다. 광원 부재(393)의 광원은 가시광, 레이저광 그리고 적외선 광 중 하나로 선택적으로 제공된다.
판단 부재(395)는 촬상 부재(391)로부터 촬상된 이미지를 통해서 액의 분사 상태를 판단한다. 판단 부재(395)는 촬상 부재(391)에서 촬상된 이미지 중 노즐(374)의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역에 대한 이미지를 검사 이미지로 획득한다. 일 예로 검사 이미지는 촬상 구동기를 통해서 노즐에서 토출되는 액에서 선택된 위치에서 이미지를 획득 할 수 있다. 도 4와 도 5와 같이 액이 토출 되는 영역 중 촬상 구동기로 촬상기를 상하로 이동시켜 원하는 영역에 이미지를 획득 할 수 있다. 판단 부재(395)는 촬상 부재(391)에서 촬상된 이미지로부터 액에 해당되는 화소인 액 화소를 추출한다. 판단 부재(395)는 추출된 액 화소를 이용하여 액의 분사 상태를 판단한다. 판단 부재는(395) 액의 토출량 상태를 판단한다. 판단 부재(395)는 검사 이미지에서 액 화소수를 추출한다. 판단 부재(395)는 추출된 액 화소수로 액의 토출량 상태를 판단한다. 일 예로 판단 부재(395)는 추출된 액 화소수가 기설정된 범위를 벗어나면 이상 상태로 판단한다.
판단 부재(395)는 액의 분사 상태 중 액의 토출 상태를 판단한다. 일 예로 액의 토출 상태는 미스트 토출 상태, 적하 토출 상태, 미토출 상태를 포함할 수 있다. 판단 부재(395)는 검사 이미지에서 액의 토출 상태를 판단한다. 이미지는 복수의 가로열을 가지는 화소들을 포함한다. 판단 부재(395)는 이미지에서 가로열 당 액에 해당하는 화소수를 추출한다. 판단 부재(395)는 가로열 당 액에 해당하는 화소수가 액 공급 유닛(370)에서 멀어질수록 화소수의 변화를 판단해 액의 토출 상태를 판단한다. 일 예로 판단 부재(395)는 가로열 당 액에 해당하는 화소수가 액 공급 유닛에서 멀어질수록 점차적으로 많아지는 경우 액의 토출 상태를 미스트 토출 상태인 것으로 판단한다.
이와는 달리, 판단 부재(395)는 가로열 당 액에 해당하는 화소수가 액 공급 유닛에서 멀어질수록 기설정된 화소수 범위 이내인 경우 액의 토출 상태를 적하 토출 상태로 판단한다. 여기서 기설정된 화소수 범위는 액 공급 유닛(370)에서 멀어질 수 록 액에 해당하는 화소수가 동일하거나 유사한 범위를 말한다.
이와는 달리, 판단 부재(395)는 가로열 당 액에 해당하는 화소수가 액 공급 유닛(370)에서 멀어질수록 기설정된 화소수보다 적은 경우 액의 토출 상태를 미토출 상태인 것으로 판단한다.
알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 액의 분사 상태가 이상 상태로 판정되는 경우 알람을 울리게 한다. 알람 부재(397)는 판단 부재(395)에서 신호를 받아 알람을 울린다.
이하에서는 상술한 기판 처리 장치(300)를 이용하여 스프레이 방식으로 기판(W)에 액을 공급하는 노즐(374)에서 액의 분사 상태를 검사하는 방법을 설명한다.
검사는 기판(W)에 대해 노즐(374)로부터 액이 분사되는 동안 이루어진다. 노즐(374)에서 기판(W)을 향해 액을 토출한다. 촬상 부재(391)는 노즐의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역을 포함하는 영역을 촬상한다. 촬상 부재(391)로부터 촬상된 이미지는 판단 부재(395)로 전송된다. 판단 부재(395)에서는 이미지에서 검사 이미지를 추출한다. 일 예로 검사 이미지는 노즐(374)의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역(I)을 이미지로 추출한다. 판단 부재(395)는 이미지에서 액에 해당되는 화소를 추출한다.
액의 분사 상태 검사는 액의 토출량, 액의 토출 상태를 포함한다. 액의 토출상태는 미스트 토출 상태, 적하 토출 상태 그리고 미토출 상태를 포함한다.
액의 분사 상태 검사는 판단 부재(395)에서 추출된 액 화소수로 판단한다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 검사 유닛으로 획득한 이미지에 예를 보여주는 도면이다. 이하, 도 6 내지 도 10을 참조하면, 액의 분사 상태는 액 토출량 상태를 포함한다. 도 6은 액의 토출량 상태를 보여주는 검사 이미지이다. 이미지는 노즐(374)에서 액의 토출량이 정상적으로 이루어 질 때 이미지이며, 여기에서 액의 화소수를 추출하여 기준 화소수를 확정한다.
도 6은 액의 토출량이 정상적일 때 이미지이다. 도 6의 이미지에서 액의 화소수를 추출하여 기준 화소수를 측정한다. 기준 화소수를 통해서 액의 토출량의 기설정된 범위를 정한다. 액의 토출량이 정상적일 경우 액의 화소수는 기설정된 범위 이내이거나 많은 경우이다. 판단 부재(395)는 액의 토출량이 정상적일 경우 계속해서 공정을 진행하도록 판단한다. 이와는 달리, 판단 부재(395) 추출된 액의 화소수가 기설정된 범위를 벗어나는 경우 이상 상태로 판단한다. 기설정된 범위는 액의 화소수가 적은 경우이거나, 기설정된 범위를 초과하여 많은 경우일 수 있다.
도 7 내지 도 10은 액의 토출 상태를 나타내는 이미지이다. 도 7의 이미지에서 액 화소 중 각각의 가로열에 해당하는 액 화소수를 추출한다. 각각의 가로열에서 추출된 액 화소수는 각 가로열당 액에 해당하는 화소수를 판단 부재에서 검사한다. 일 예로 도 10과 같이 가로열 하나의 이미지만을 추출하여 액 화소수를 검사할 수 있다. 이 후 이미지에서 가로열 당 액에 해당하는 화소수가 액 공급 유닛에서 멀어질수록 점차적으로 많아지는 경우는 액의 분사 상태는 미스트 상태인 것으로 판단한다. 이러한 경우 미스트로 액이 분사되는 경우로 판단 부재(395)는 액의 분사 상태가 정상으로 판단한다.
도 8의 이미지에서 액 화소 중 각각의 가로열에 해당하는 액 화소수를 추출한다. 각각의 가로열에서 추출된 액 화소수는 각 가로열당 액에 해당하는 화소수를판단 부재(395)에서 검사한다. 이미지에서 가로열당 액 화소수가 액 공급 유닛에서 멀어질수록 기설정된 화소수 범위인 경우 액의 토출 상태를 적하 상태로 판단한다. 여기서 기설정된 범위는 액의 공급 유닛에서 멀어질수록 액의 화소수가 동일하거나 오차 범위내의 차이를 보이는 경우이다. 이러한 경우는 액을 분사 시 가스가 작동 되는 않는 경우로 판단 부재(395)에서는 액의 분사 상태가 이상 상태로 판단한다.
도 9의 이미지에서 액 화소 중 각각의 가로열에 해당하는 액 화소수를 추출한다. 각각의 가로열에서 추출된 액 화소수는 각 가로열당 액에 해당하는 액 화소수를 판단 부재(395)에서 검사한다. 이미지에서 가로열당 액 화소수가 기설정된 화소수보다 적은 경우 판단 부재(395)는 액의 토출 상태를 미토출 상태로 판단한다. 여기서, 기설정된 화소수는 추출된 액의 화소수가 적하 토출 상태에 해당하는 화소수보다 적은 경우이다. 이 경우는 액의 분사와 가스의 분사가 비정상 상태로 작동 하지 않는 경우에 해당한다.
판단 부재(395)는 액의 분사 상태가 이상 상태로 판단 되는 경우 알람 부재(397)를 울린다. 판단 부재(395)는 액의 토출량이 이상 상태로 판단되는 경우 후속 기판(W)의 반입을 정지시켜 기판(W) 처리 공정을 중단시킨다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시 예를 설명한다.
도 11은 도 2의 기판 처리 장치의 다른 실시 예를 보여주는 단면도이고, 도 12는 도 11의 노즐을 보여주는 단면도이다. 이하, 도 11과 도12를 참고하면, 기판 처리 장치(301)는 도 2의 기판 처리 장치와 대체로 동일하게 제공된다. 노즐(374)은 도 3의 노즐과 다르게 제공된다.
노즐(374)은 스프레이 방식으로 기판(W)에 액을 공급한다. 노즐(374)은 바디(374a)와 토출구(374b)를 포함한다. 바디(374a)의 내부에는 유로(374c)가 형성된다. 바디(374a)는 원통의 형상으로 제공된다. 바디(374a)의 하부는 하부로 갈수록 단면적이 줄어드는 형상으로 제공된다. 바디(374a)의 하부에는 복수의 토출구(374b)가 형성된다. 복수의 토출구(374b)는 미세공으로 제공된다. 바디(374a)에서는 외부의 펌프(374d)에서 고압을 바디 내부로 공급한다. 바디 내부에 공급된 고압은 액을 토출시킨다. 바디(374a) 내부에 액은 고압에 의해 복수에 토출구(374b)를 통해서 스프레이 방식으로 액을 공급한다.
도 13은 도 2의 기판 처리 장치의 다른 실시 예를 보여주는 단면도이고, 도 14는 도 13의 노즐을 보여주는 단면도이고, 도 15는 도 13의 노즐을 보여주는 저면도이고, 도 16 내지 도 19는 도 13의 기판 처리 장치의 검사 유닛으로 획득한 이미지에 예를 보여주는 도면이다. 이하, 도 13 내지 도 19를 참조하면, 도 13의 기판 처리 장치는(302) 도 2의 기판 처리 장치(300)와 대체로 동일하게 제공된다. 노즐(400)은 도 2의 노즐(500)과 다르게 제공된다.
노즐(400)은 기판(W)에 액을 공급한다. 노즐(400)는 기판(W) 상으로 액을 스프레이 방식으로 공급한다. 상부에서 바라볼 때, 노즐(400)은 원형으로 제공된다. 노즐(400)은 바디(410,430), 진동자(436), 처리액 공급라인(450), 그리고 처리액 회수라인(460)을 포함한다.
바디(410,430)는 하판(410) 및 상판(430)을 가진다. 하판(410)은 원통 형상을 가진다. 하판(410)의 내부에는 액이 흐르는 분사유로(412)가 형성된다. 하판(410)의 저면에는 액을 분사하는 복수의 제 1 토출구(414)들이 형성된다. 각각의 제 1 토출구(414)는 분사유로(412)와 연통된다. 제 1 토출구(414)에는 미세공이 형성된다.
분사유로(412)는 제 1 영역(412b), 제 2 영역(412c), 그리고 제 3 영역(412a)을 포함할 수 있다. 상부에서 바라볼 때, 제 1 영역(412b)과 제 2 영역(412c)은 링 형상으로 제공된다. 제 1 영역(412b)의 반지름은 제 2 영역(412c)의 반지름보다 크게 제공된다. 제 1 영역(412b)의 제 1 토출구(414)는 제 1 영역(412b)을 따라 일열로 제공될 수 있다. 제 2 영역(412c)의 제 1 토출구(414)는 제 2 영역(412c)을 따라 이열로 제공될 수 있다. 제 3 영역(412a)은 제 1 영역(412b) 및 제 2 영역(412c)을 유입유로(432)와 연결된다. 제 3 영역(412a)은 제 1 영역(412b) 및 제 2 영역(412c)을 회수유로(434)와 연결된다. 일 예로, 도 4와 같이, 제 3 영역(412a)은 유입유로(432) 또는 회수유로(434)와 제 3 영역(412a)까지 연결할 수 있다. 상판(430)은 하판(410)과 동일한 직경을 가지는 원통 형상으로 제공된다. 상판(430)은 하판(410)의 상면에 고정결합된다. 상판(430)의 내부에는 유입유로(432) 및 회수유로(434)가 형성된다. 유입유로(432) 및 회수유로(434)는 분사유로(412)의 제2영역(412b)과 통한다. 유입유로(432)는 분사유로(412)에 액이 유입되는 입구로서 기능하고, 회수유로(434)는 분사유로(412)로부터 액이 회수되는 출구로서 기능한다. 유입유로(432)와 회수유로(434)는 노즐(400)의 중심을 기준으로 서로 마주보도록 위치된다.
상판(430)의 내부에는 진동자(436)가 위치된다. 상부에서 바라볼 때, 진동자(436)는 원판 형상을 가지도록 제공된다. 일 예로, 진동자(436)은 제 1 영역(412b)과 동일한 직경을 가지도록 제공된다. 선택적으로 진동자(436)의 직경은 제 1 영역(412b)의 직경보다 크고, 상판(430)의 직경보다 작게 제공될 수 있다. 진동자(436)는 외부에 위치된 전원(438)과 전기적으로 연결된다. 진동자(436)는 분사되는 액에 진동을 제공하여 처리액의 입자 크기 및 유속을 제어한다. 일 예에 의하면, 진동자(436)는 압전소자일 수 있다. 액은 세정액으로 제공될 수 있다.일 예로, 액은 전해이온수일 수 있다. 액은 수소수, 산소수, 그리고 오존수 중 어느 하나이거나 이들을 포함할 수 있다. 선택적으로 액은 순수일 수 있다.
액 공급라인(450)은 유입유로(432)에 액을 공급하고, 액 회수라인(460)은 회수유로(434)로부터 액을 회수한다. 액 공급라인(450)은 유입유로(432)에 연결된다. 액 회수라인(460)은 회수유로(434)에 연결된다. 액 공급라인(450) 상에는 펌프(452) 및 공급 밸브(454)가 설치된다. 액 회수라인(460) 상에는 회수 밸브(462)가 설치된다. 펌프(452)는 액 공급라인(450)에서 유입유로(432)로 공급되는 액을 가압한다. 공급 밸브(454)는 액 공급라인(450)을 개폐한다. 회수 밸브(462)는 액 회수라인(460)을 개폐한다. 일 예에 의하면, 공정 대기 중에는 회수 밸브(462)가 액 회수라인(460)을 개방한다. 이로 인해 액은 액 회수라인(460)을 통해 회수되고, 제1분사홀(414)을 통해 분사되지 않는다. 이와 달리, 공정 진행 중에는 회수 밸브(462)가 액 회수라인(460)을 닫는다. 이로 인해 분사유로(412)에 액이 채워지고, 분사유로(412)의 내부 압력이 높아지며, 진동자(436)에 전압이 인가되면, 액은 제1분사홀(414)을 통해 분사될 수 있다.
상술한 노즐로 액의 분사 상태 검사시 도 16 내지 도 19와 같은 이미지를 얻을 수 있다. 판단 부재는 상술한 검사 방법과 마찬가지로 액의 분사 상태를 판단하며, 도 16은 액 토출량 정상 상태로 판단한다. 판단 부재는 도 17의 이미지로부터 미스트 토출 상태로 판단하며 액의 분사 상태를 정상 상태로 판단한다.
상술한 예와 유사하게 도 13의 기판 처리 장치에서도 액의 상태를 검사 유닛(390)으로 검사할 수 있다. 기준 이미지와 노즐(374)에서 토출되는 액의 상태를 나타내는 이미지를 비교하여 액의 분사 상태를 검사한다.
상술한 바와 같이 검사 유닛(390)으로 기판 처리 공정에서 액이 공급되는 상태를 실시간으로 검사할 수 있다. 액의 분사 상태가 이상 상태가 되는 경우 기판 처리 공정을 중단 하고 액의 분사 상태를 점검 할 수 있어 공정의 불량을 최소화 시키고 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
300: 기판 처리 장치 310: 공정 챔버
320: 용기 340: 지지 유닛
360: 승강 유닛 370: 액 공급 유닛
390: 검사 유닛 391: 촬상 부재
393: 광원 부재 395: 판단 부재
397: 알람 부재

Claims (25)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    공정 챔버와;
    상기 공정 챔버 내부에 위치하며 처리 공간을 가지는 용기와;
    상기 처리 공간 내에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과;
    기판에 액을 스프레이 방식으로 공급하는 노즐을 포함하는 액 공급 유닛과; 그리고
    상기 기판에 공급되는 상기 액을 검사하는 검사 유닛을 포함하되,
    상기 검사 유닛은,
    촬상 부재와;
    상기 촬상 부재로 상기 노즐의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역에 대한 이미지를 획득하여 상기 액의 토출 상태를 판단하는 판단 부재를 포함하되,
    상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 액에 해당되는 화소인 액 화소를 추출하고, 상기 이미지에서 가로열 당 상기 액 화소수에 기초하여 상기 액의 토출 상태를 판단하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 판단 부재는 추출된 상기 액 화소수로 상기 액의 토출량의 상태를 더 판단하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 판단 부재는 추출된 상기 액 화소수가 기설정된 범위를 벗어나면 이상 상태로 판단하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 액의 토출 상태는 미스트 토출 상태를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이미지는 복수의 가로열을 가지는 화소들을 포함하고, 상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 액 공급 유닛에서 멀어질수록 점차적으로 많아지는 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미스트 토출 상태인 것으로 판단하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 액의 토출 상태는 적하 토출 상태를 더 포함하며,
    상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 액 공급 유닛에서 멀어질수록 기설정된 화소수 범위 이내인 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 적하 토출 상태인 것으로 판단하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 액의 토출 상태는 미토출 상태를 더 포함하며,
    상기 판단 부재는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 액 공급 유닛에서 멀어질수록 기설정된 화소수보다 적은 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미토출 상태인 것으로 판단하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 부재는 상기 노즐에서 토출되는 상기 액의 토출 방향과 수직한 면의 이미지를 획득하도록 위치하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 촬상 부재는,
    촬상기와;
    상기 촬상기를 상하로 구동시키는 촬상 구동기를 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 촬상 부재는 상기 노즐에서 토출되는 상기 액의 토출 방향과 경사진 방향에서 이미지를 획득하도록 위치하는 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 검사 유닛은 상기 노즐에서 토출되는 상기 액에 광을 조사하는 광원 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 광원 부재는 상기 촬상 부재와 동일한 높이에 위치하며, 상기 액의 토출 방향과 수직한 방향으로 광을 조사하는 기판 처리 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 광원 부재의 광은 가시광, 레이져광 그리고 적외선광 중 어느 하나로 제공되는 기판 처리 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 복수의 토출구가 형성된 바디를 포함하며,
    상기 액은 펌프에 의해 공급된 압력에 의해 상기 토출구로부터 스프레이 방식으로 토출하는 기판 처리 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은,
    내부에 상기 액이 흐르는 유로 및 상기 유로에 연결된 복수의 토출구가 형성된 바디와;
    상기 바디에 설치되며, 상기 유로에 흐르는 상기 액을 가압하여 상기 토출구를 통해서 상기 액을 외부로 토출하는 진동자를 포함하는 기판 처리 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 액이 흐르는 유로와 상기 액의 분사 시 가스를 분사하는 가스 유로가 형성된 바디를 포함하고,
    상기 액은 상기 가스에 의해 스프레이 방식으로 분사되는 기판 처리 장치.
  17. 검사 방법에 있어서,
    스프레이 방식으로 기판에 액을 공급하는 노즐에서 상기 액의 분사 상태를 검사하되,
    상기 검사는 촬상 부재를 이용하여 상기 노즐의 선단부로부터 일정 거리 이격된 영역에 대한 이미지를 획득하고, 상기 이미지에서 상기 액에 해당되는 화소인 액 화소를 추출하고, 상기 이미지에서 가로열 당 상기 액 화소수에 기초하여 상기 액의 토출 상태를 판단하는 검사 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    추출된 상기 액 화소수로 상기 액의 토출량의 상태를 더 판단하는 검사 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    추출된 상기 액 화소수가 기설정된 범위를 벗어나면 이상 상태로 판단하는 검사 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 액의 토출 상태는 미스트 토출 상태를 포함하는 검사 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 이미지는 복수의 가로열을 가지는 화소들을 포함하고, 상기 검사는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 노즐에서 멀어질수록 점차적으로 많아지는 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미스트 토출 상태인 것으로 판단하는 검사 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 액의 토출 상태는 적하 토출 상태를 더 포함하며,
    상기 검사는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 노즐에서 멀어질수록 기설정된 화소수 범위 이내인 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 적하 토출 상태인 것으로 판단하는 검사 방법.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 액의 토출 상태는 미토출 상태를 더 포함하며,
    상기 검사는 상기 이미지에서 상기 가로열 당 상기 액에 해당하는 화소수가 상기 노즐에서 멀어질수록 기설정된 화소수보다 적은 경우 상기 액의 토출 상태를 상기 미토출 상태인 것으로 판단하는 검사 방법.
  24. 제17항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사는 기판에 대해 상기 노즐로부터 상기 액이 분사되는 동안 이루어지는 검사 방법.
  25. 제17항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이미지는 상기 노즐의 토출단 아래 영역에서 상기 액이 토출되는 방향과 수직한 면에서 획득하는 검사 방법.
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