KR102193669B1 - 압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 - Google Patents

압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102193669B1
KR102193669B1 KR1020180065478A KR20180065478A KR102193669B1 KR 102193669 B1 KR102193669 B1 KR 102193669B1 KR 1020180065478 A KR1020180065478 A KR 1020180065478A KR 20180065478 A KR20180065478 A KR 20180065478A KR 102193669 B1 KR102193669 B1 KR 102193669B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
lower body
pressure element
upper body
flow path
Prior art date
Application number
KR1020180065478A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190139014A (ko
Inventor
김봉주
박춘희
이승호
박선용
김순효
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180065478A priority Critical patent/KR102193669B1/ko
Publication of KR20190139014A publication Critical patent/KR20190139014A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102193669B1 publication Critical patent/KR102193669B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

본 발명은 압력을 측정하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액의 압력을 측정하는 장치를 제공한다. 압력 측정 유닛은 처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자, 그리고 상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되, 상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에 이격되게 위치되고, 상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되, 상기 처리액의 압력은 상기 어느 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정된다. 이로 인해 다른 하나의 바디로부터 압력 소자에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있다.

Description

압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{pressure measurement unit and Apparatus for treating substrate with the unit}
본 발명은 압력을 측정하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액의 압력을 측정하는 장치에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 이물 및 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
세정 공정으로는 기판 상에 잔류하는 이물 및 파티클을 제거하기 위해 케미칼을 토출하거나, 가스가 혼합된 처리액을 토출하거나, 진동이 제공된 처리액을 토출하는 등 다양한 방식이 사용된다.
이 중 진동을 이용하여 처리액을 토출하는 방식은 처리액을 입자 크기를 다양하게 조절하거나 처리액의 유속을 높여 세정력을 향상시킬 수 있다. 이로 인해 처리액의 공급 압력은 처리액의 입자 크기 및 유속을 측정할 수 있는 근거이며, 처리액의 압력을 측정하기 위한 압력계 설치는 필수적으로 제공된다.
그러나 압력계에는 계속된 처리액 공급 및 중지에 의해 데미지가 가해지며, 이는 압력을 오측정하거나 영점이 틀어진다.
한국 공개 특허 2002-0035392
본 발명은 처리액의 압력을 정확하게 측정할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한 본 발명은 압력계에 가해지는 데미지로 인해 압력계가 변형되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 실시예는 압력을 측정하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액의 압력을 측정하는 장치를 제공한다. 압력 측정 유닛은 처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자, 그리고 상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되, 상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에 이격되게 위치되고, 상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되, 상기 처리액의 압력은 상기 어느 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정된다.
상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고, 상기 유닛은 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되, 상기 고정 부재는 상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함할 수 있다. 상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치될 수 있다. 상기 스토퍼 링은 상기 상부 바디 또는 상기 하부 바디보다 작은 경도를 가지는 재질로 제공될 수 있다.
상기 상부 바디의 저면에는 상기 장착 공간의 외측에 삽입홈이 형성되고, 상기 하부 바디는 상기 삽입홈이 삽입 가능한 돌출부를 가지되, 상기 돌출부의 상단은 상기 압력 소자보다 높게 위치될 수 있다.
또한 기판을 처리하는 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐, 상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 라인, 상기 노즐로부터 처리액을 회수하는 액 회수 라인, 그리고 상기 액 배출 라인에 설치되며, 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정 유닛을 포함하되, 상기 압력 측정 유닛은 처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자, 그리고 상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되, 상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에 이격되게 위치되고, 상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되, 상기 처리액의 압력은 상기 어느 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정된다.
상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고, 상기 유닛은 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되, 상기 고정 부재는 상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함할 수 있다.
상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 압력 소자는 실링 부재에 의해 상부 바디와 하부 바디 중 다른 하나에 이격되게 위치되며, 압력 소자는 실링 부재에 의해 지지된다. 이로 인해 다른 하나의 바디로부터 압력 소자에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 스토퍼 링은 상부 바디와 하부 바디의 사이에서 각 바디에 접촉되는 접촉면을 가진다. 이로 인해 압력 측정 유닛에 데미지가 가해질지라도, 상부 바디와 하부 바디 간의 상대 위치가 고정될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 노즐 부재를 보여주는 저면도이다.
도 5는 도 4의 노즐 부재를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6은 도 3의 압력 측정 유닛을 보여주는 단면도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정 챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380)을 가진다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀 헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 기판(W)을 지지 및 회전시키는 기판 지지 유닛(340)으로 제공된다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강 유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강 유닛(360)은 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
액 공급 유닛(380)은 스핀 헤드(340)에 지지된 기판(W) 상에 액을 공급한다. 액 공급 유닛(380)은 다양한 종류의 액을 공급하거나, 동일한 종류의 액을 다양한 방식으로 공급하도록 복수 개로 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(380)은 지지축(386), 아암(382), 노즐 부재(400), 그리고 액 공급 부재(500)를 포함한다. 지지축(386)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동 부재(388)에 의해 회전 가능하다. 선택적으로 지지축(386)은 구동 부재(388)에 의해 수평 방향으로 직선 이동 및 승강할 수 있다. 지지축(386)의 상단에는 아암(382)이 고정결합된다. 아암(382)은 노즐 부재(400)를 지지한다. 노즐 부재(400)는 아암(382)의 끝단에 위치된다. 지지축(386)의 회전에 의해 아암(382) 및 노즐 부재(400)는 스윙 이동된다. 노즐 부재(400)는 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐 부재(400)가 기판(W)과 마주하는 위치이고, 대기 위치는 공정 위치를 벗어난 위치로 정의한다.
노즐 부재(400)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 노즐 부재(400)는 잉크젯 방식으로 처리액을 토출한다. 도 3은 도 2의 노즐 부재를 보여주는 저면도이고, 도 4는 도 3의 노즐 부재를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 노즐 부재(400)는 바디(405) 및 진동자(450)를 포함한다.
바디(405)는 상판(430) 및 하판(410)을 포함한다. 상판(430)은 원통 형상을 가지도록 제공된다. 상판(430)의 내부에는 서로 독립된 유입 유로(432) 및 회수 유로(434)가 형성된다. 여기서 유입 유로(432)는 처리액이 유입되는 입구로 기능하고, 회수 유로(434)는 처리액이 회수되는 출구로 기능한다. 하판(410)은 상판(430)의 저면에 고정 결합된다. 하판(410)은 상부에 홈(412)이 형성된 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 하판(410)은 상판(430)과 동일한 직경을 가질 수 있다. 하판(410)에 형성된 홈(412)은 상판(430)과 조합되어 토출 유로(412)로 제공된다. 토출 유로(412)는 유입 유로(432) 및 회수 유로(434) 각각에 연통되도록 제공된다. 하판(410)의 저면에는 토출 유로(412)와 통하는 복수의 토출홀들(420)이 형성된다. 토출홀(420)들은 아래를 향하도록 제공된다. 이에 따라 처리액은 유입 유로(432) 및 토출 유로(412) 거쳐 토출홀(420)을 통해 토출되거나, 유입 유로(432) 및 토출 유로(412) 거쳐 회수 유로를 통해 회수된다. 예컨대, 바디는 플라스틱, 세라믹, 그리고 쿼츠(Quartz) 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 처리액은 탄산수, 산소수, 오존수, 그리고 순수 등 다양하게 적용될 수 있다.
진동자(450)는 처리액에 진동을 제공한다. 진동자(450)로부터 제공된 진동은 처리액의 입자 크기 및 유속이 제어될 수 있다. 진동자(450)는 상판(430)의 내부에 위치된다. 진동자(450)는 원판 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 진동자(450)는 복수의 토출홀(420)들과 중첩되는 크기를 가질 수 있다. 진동자(450)는 외부에 위치된 전원과 전기적으로 연결된다. 진동자(450)는 토출 유로(412)에 흐르는 처리액에 진동을 제공한다. 진동이 제공된 처리액은 토출홀(420)을 통해 토출된다. 일 예에 의하면, 진동자(450)는 압전 소자(450)일 수 있다.
액 공급 부재(500)는 유입 유로(612)에 처리액을 공급하거나, 회수 유로(612)를 통해 처리액을 회수한다. 또한 액 공급 부재(500)는 처리액의 토출 압력을 측정한다. 도 5는 도 2의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 액 공급 부재(500)는 액 공급 라인(510), 액 회수 라인(540), 그리고 압력 측정 유닛(600)을 포함한다. 액 공급 라인(510)은 노즐 부재(400)에 처리액을 공급하는 라인으로, 유입 유로(612)에 연결된다. 액 공급 라인(510)에는 펌프(520) 및 필터(530)가 설치된다. 펌프(520)는 처리액이 노즐 부재(400)에 공급되도록 액 공급 라인(510)을 가압하고, 필터(530)는 처리액에 포함된 불순물을 필터(530)링한다. 액 회수 라인(540)은 노즐 부재(400)로부터 처리액을 회수하는 라인으로, 회수 유로(612)에 연결된다. 액 회수 라인(540)에는 압력 측정 유닛(600) 및 회수 밸브(550)가 설치된다. 압력 측정 유닛(600)은 노즐 부재(400)로부터 토출되는 처리액의 토출 압력을 측정한다. 예컨대, 처리액의 토출 압력을 측정 시에는 회수 밸브(550)에 의해 액 회수 라인(540)이 닫힌 상태일 수 있다.
도 6은 도 5의 압력 측정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 압력 측정 유닛(600)은 하부 바디(610), 상부 바디(620), 압력 소자(630), 제1실링 부재(640), 제2실링 부재(650), 그리고 고정 부재(660)를 포함한다.
하부 바디(610)에는 처리액이 흐르는 유로(612)가 형성된다. 유로(612)는 액 회수 라인(540)에 연결되며, 하부 바디(610)의 일단에서 타단까지 관통되게 형성된다. 하부 바디(610)는 상면에 위로 돌출된 돌출부(614)를 가지며, 돌출부(614)는 상부 바디(620)에 삽입되게 제공된다. 돌출부(614)는 유로(612)보다 압력 소자(630)보다 높게 위치된다. 이로 인해 유로(612)에 틈이 발생될지라도, 처리액이 압력 측정 유닛(600)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
상부 바디(620)는 하부 바디(610)의 상부에 위치된다. 상부 바디(620)는 하부 바디(610)와 조합되어 압력 소자(630)가 위치되는 장착 공간을 제공한다. 장착 공간은 상부 바디(620)와 저면 중앙 영역과 하부 바디(610)의 상면 중앙 영역의 조합에 의해 형성된다. 유로(612)는 하부 바디(610)의 상면 중앙 영역을 통과하도록 형성된다. 상부 바디(620)의 저면에는 돌출부(614)가 삽입 가능한 삽입홈(622)이 형성된다. 상부에서 바라볼 때 삽입홈(622)은 장착 공간의 외측에 위치된다. 본 실시예에 의하면, 상부 바디(620)와 하부 바디(610)는 서로 이격되게 위치된다.
압력 소자(630)는 장착 공간에서 유로(612)에 노출되도록 위치된다. 압력 소자(630)는 상부 바디(620)의 저면 중앙 영역에 체결된다. 압력 소자(630)는 유로(612)의 압력을 측정하여, 처리액의 압력을 측정한다. 본 실시예에 의하면, 압력 소자(630)는 하부 바디(610)에 대해 이격되게 위치된다.
제1실링 부재(640)는 처리액이 유로(612)로부터 유출되는 것을 1차 방지한다. 또한 제1실링 부재(640)는 압력 소자(630)를 하부 바디(610)로부터 보호한다. 제1실링 부재(640)는 압력 소자(630)를 하부 바디(610)로부터 이격되게 위치시키며, 하부 바디(610)로부터 발생된 진동 또는 충격을 분산시킨다. 예컨대, 하부 바디(610)의 진동 또는 충격은 진동자(450)에 의한 처리액의 압력에 의해 발생될 수 있으며, 처리액의 압력은 상압 또는 700 킬로파스칼(kPa)로 제공될 수 있다.
제1실링 부재(640)는 하부 바디(610)의 상면에서 압력 소자(630)를 지지하도록 위치되어 압력 소자(630)와 하부 바디(610)를 이격시키고, 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 이에 따라 압력 소자(630)는 압력 소자(630), 제1실링 부재(640), 그리고 하부 바디(610)에 의해 둘러싸인 유로(612)의 영역의 압력을 측정한다. 예컨대, 제1실링 부재(640)는 탄성 재질을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 압력 소자(630)는 하부 바디(610)에 비해 경도가 낮은 재질로 제공될 수 있다. 압력 소자(630)는 PTFE 재질로 제공되고, 하부 바디(610)는 PEEK 재질로 제공될 수 있다.
압력 소자(630)는 제1실링 부재(640)에 의해 하부 바디(610)로부터 이격되게 위치되며, 제1실링 부재(640)는 탄성을 포함하는 재질로 제공된다. 이로 인해 하부 바디(610)로부터 발생되는 충격 또는 진동이 압력 소자(630)에 전달되는 것을 최소화할 수 있으며, 압력 소자(630)가 그 충격 및 진동으로 인해 손상 또는 변형되는 것을 방지할 수 있다.
제2실링 부재(650)는 처리액이 유로(612)로부터 유출되는 것을 2차 방지한다. 제2실링 부재(650)는 삽입홈(622) 내에서 상부 바디(620)와 하부 바디(610) 간의 틈을 실링한다.
고정 부재(660)는 상부 바디(620)와 하부 바디(610) 간의 상대 위치를 고정시킨다. 고정 부재(660)는 볼트(662) 및 스토퍼 링(664)을 포함한다. 볼트(662)는 상부 바디(620)와 하부 바디(610)를 1차 고정시킨다. 볼트(662)는 하부 바디(610)에서 상부 바디(620)까지 관통되게 위치된다. 볼트(662)는 돌출부(614)를 통과하여 삽입홈(622)의 바닥면을 관통하도록 위치된다.
스토퍼 링(664)은 상부 바디(620)와 하부 바디(610)를 2차 고정시킨다. 스토퍼 링(664)은 유로(612)를 벗어난 위치에서 상부 바디(620)와 하부 바디(610)의 사이에 위치된다. 스토퍼 링(664)은 돌출부(614)의 외측에 위치된다. 스토퍼 링(664)은 상부 바디(620)와 하부 바디(610) 각각에 접촉되는 접촉면을 가진다. 스토퍼 링(664)의 상면은 상부 바디(620)에 접촉되는 일면으로 제공되고, 스토퍼 링(664)의 저면은 하부 바디(610)에 접촉되는 타면으로 제공된다. 이에 따라 상부 바디(620)와 하부 바디(610)가 상하 방향을 중심축으로 틀어지는 문제점을 방지할 수 있다. 스토퍼 링(664)은 압력 소자(630)보다 높게 위치된다. 이에 따라 유로(612)에 틈이 발생될지라도, 처리액이 압력 측정 유닛(600)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 스토퍼 링(664)은 상부 바디(620) 또는 하부 바디(610)에 비해 작은 경도를 가지는 재질로 제공될 수 있다. 즉, 스토퍼 링(664)은 상부 바디(620) 또는 하부 바디(610)에 비해 변형이 작은 재질로 제공될 수 있다.
600: 압력 측정 유닛 610: 하부 바디
620: 상부 바디 630: 압력 소자
640: 제1실링 부재 650: 제2실링 부재
660: 고정 부재

Claims (10)

  1. 압력을 측정하는 장치에 있어서,
    처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디와;
    상기 유로에 흐르는 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자와;
    상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되,
    상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에는 이격되게 위치되고,
    상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되,
    상기 처리액의 압력은 상기 다른 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정되는 압력 측정 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공되는 압력 측정 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고,
    상기 유닛은,
    상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되,
    상기 고정 부재는,
    상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함하는 압력 측정 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치되는 압력 측정 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 스토퍼 링은 상기 상부 바디 또는 상기 하부 바디보다 작은 경도를 가지는 재질로 제공되는 압력 측정 유닛.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 바디는 상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 장착 공간을 제공하고,
    상기 상부 바디의 저면에는 상기 장착 공간의 외측에 삽입홈이 형성되고,
    상기 하부 바디는 상기 삽입홈이 삽입 가능한 돌출부를 가지되,
    상기 돌출부의 상단은 상기 압력 소자보다 높게 위치되는 압력 측정 유닛.
  7. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐과;
    상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 라인과;
    상기 노즐로부터 처리액을 회수하는 액 회수 라인과;
    상기 액 회수 라인에 설치되며, 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정 유닛을 포함하되,
    상기 압력 측정 유닛은,
    처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디와;
    상기 유로에 흐르는 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자와;
    상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되,
    상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에는 이격되게 위치되고,
    상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되,
    상기 처리액의 압력은 상기 다른 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정되는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고,
    상기 유닛은,
    상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되,
    상기 고정 부재는,
    상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치되는 기판 처리 장치.


KR1020180065478A 2018-06-07 2018-06-07 압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 KR102193669B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180065478A KR102193669B1 (ko) 2018-06-07 2018-06-07 압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180065478A KR102193669B1 (ko) 2018-06-07 2018-06-07 압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190139014A KR20190139014A (ko) 2019-12-17
KR102193669B1 true KR102193669B1 (ko) 2020-12-22

Family

ID=69056560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180065478A KR102193669B1 (ko) 2018-06-07 2018-06-07 압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102193669B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102622195B1 (ko) * 2021-12-02 2024-01-05 세메스 주식회사 약액 검사 장치와, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판을 처리하는 약액을 검사하는 방법
KR102623409B1 (ko) * 2021-12-27 2024-01-10 세메스 주식회사 약액 검사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803686B1 (ko) * 2006-12-28 2008-02-20 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990008150A (ko) * 1996-03-07 1999-01-25 노무라마사나리 압력센서모듈
KR100437333B1 (ko) 2000-11-06 2004-06-25 삼성에스디아이 주식회사 웨이퍼 세정장치 및 이 장치에 사용되는 저유량 초음파노즐
KR20150033925A (ko) * 2013-09-25 2015-04-02 세종공업 주식회사 자동차용 압력센서
JP6751648B2 (ja) * 2016-10-27 2020-09-09 サーパス工業株式会社 圧力検出装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803686B1 (ko) * 2006-12-28 2008-02-20 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190139014A (ko) 2019-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101607521B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
CN106328490B (zh) 用于处理基板的方法和装置
KR101681189B1 (ko) 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN107785290B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
CN108269752B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
KR20140058190A (ko) 분사유닛, 이를 가지는 기판처리장치, 그리고 기핀처리방법
KR102193669B1 (ko) 압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR101842128B1 (ko) 노즐, 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102012207B1 (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR101895929B1 (ko) 기판 처리 장치, 이를 이용한 토출량 측정 방법 및 기판 처리 방법
KR20170118995A (ko) 노즐 부재 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR102262110B1 (ko) 분사유닛 및 기판 처리 장치
KR101909476B1 (ko) 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치.
KR102201878B1 (ko) 척핀 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180013327A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20130015637A (ko) 기판처리장치
KR102422256B1 (ko) 검사 유닛 및 검사 방법, 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102404086B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20160141249A (ko) 노즐, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102250359B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102290675B1 (ko) 약액 충전 장치 및 방법
KR102152908B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102180009B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102489739B1 (ko) 기판 처리 장치 및 처리액 공급 방법
KR102037901B1 (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant