KR101975143B1 - 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 Download PDF

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KR101975143B1
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료헤이 호카쿠
준이치 이시이
다카시 시노하라
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판을 회전시키면서 브러쉬의 하면을 기판의 상면을 따라 이동시킨다. 브러쉬 및 스프레이 노즐을 이륙 위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킴으로써, 브러쉬의 하면을 기판의 상면으로부터 떼어 놓는다. 브러쉬 및 스프레이 노즐이 하측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 스프레이 노즐에 복수의 액적을 생성시킴으로써, 복수의 액적을 기판의 상면에 충돌시키고, 그 후, 기판의 상면에 충돌한 복수의 액적을, 브러쉬의 하면에 공급하면서 브러쉬의 하면과 기판의 상면의 사이의 간극으로부터 배출한다.

Description

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다. 처리 대상의 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.
반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 장치용 유리 기판 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치가 사용된다.
JP 2015-19024 A 에는, 스크럽 세정을 실시하는 매엽식의 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 브러쉬는, 최초로 기판의 상면 중앙부에 가압된다. 그 후, 브러쉬는, 기판의 상면 중앙부와 기판의 상면 외주부의 사이를 이동한다. 계속해서, 브러쉬가, 기판의 상면 외주부로부터 상방으로 이동하여, 기판의 상면으로부터 떨어진다. 브러쉬가 기판으로부터 떨어진 후는, 기판을 건조시키기 위해서, 기판을 고속 회전시켜, 순수 (純水) 등의 기판 상의 액체를 기판의 주위에 털어낸다. 기판으로부터 떨어진 브러쉬는, 대기 포드에서 세정되고, 다음의 기판의 세정이 시작될 때까지 대기한다.
JP 2015-19024 A 에서는, 브러쉬가 기판의 상면 중앙부에 최초로 접촉하고, 그 후, 기판의 상면 외주부로부터 상방으로 떨어진다. 이와 같은 처리에서는, 브러쉬의 자국이, 기판의 상면 중앙부와 기판의 상면 외주부에 남는 경우가 있다. 도 8 은, 기판의 상면 중앙부와 기판의 상면 외주부에 남는 브러쉬의 자국의 예를 나타내고 있다. 이것은, 기판의 상면 중앙부와 기판의 상면 외주부에 오염이 잔류하고 있는 것을 의미한다.
기판의 상면 중앙부는, 브러쉬가 최초로 접촉하는 영역이다. 기판의 상면 외주부는, 브러쉬가 떨어지는 영역이다. 기판의 상면 중앙부에 오염이 남는 원인은, 브러쉬가 기판에 가압되었을 때에, 브러쉬에 잔류하고 있던 오염이 기판에 전이되기 때문이라고 생각된다. 기판의 상면 외주부에 오염이 남는 원인은, 브러쉬가 기판으로부터 상방으로 떨어질 때에, 스크럽 세정 중에 브러쉬의 하면에 모인 오염이 기판 상에 남기 때문이라고 생각된다.
본 발명의 일 실시형태는, 수평으로 유지된 기판의 상면에 가압되는 하면과, 상기 하면의 중앙부에서 개구하는 중앙 개구와, 상기 중앙 개구로부터 상방으로 연장되는 노즐 삽입 구멍을 포함하는 브러쉬와, 상기 노즐 삽입 구멍에 삽입되어 있고, 상기 중앙 개구를 통해서 상기 기판의 상면 쪽으로 비산하는 복수의 액적을 생성하는 스프레이 노즐을 구비하는 기판 처리 장치에 의해 실행되는 기판 처리 방법을 제공한다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치까지 하방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판의 상면에 접촉시키는 브러쉬 착륙 공정과, 상기 기판의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선 둘레로 상기 기판을 회전시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 회전 축선에 직교하는 수평한 직경 방향으로 상기 착륙 위치로부터 이륙 위치까지 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판의 상면을 따라 이동시키는 스크럽 세정 공정과, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 이륙 위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판의 상면으로부터 떼어 놓는 브러쉬 이륙 공정과, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 하측 비접촉 위치에 위치 하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시킴으로써, 상기 복수의 액적을 상기 기판의 상면에 충돌시키고, 그 후, 상기 기판의 상면에 충돌한 상기 복수의 액적을, 상기 브러쉬의 하면에 공급하면서 상기 브러쉬의 하면과 상기 기판의 상면 사이의 간극으로부터 배출하는 이륙 시 스프레이 공정을 포함한다.
이 구성에 의하면, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치를 향하여 하방으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 가까워져, 기판의 상면 내의 착륙 영역에 접촉한다. 그 후, 기판이 연직인 회전 축선 둘레로 회전하고 있고, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 접촉하고 있는 상태에서, 브러쉬를 착륙 위치로부터 이륙 위치까지 직경 방향으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 문질러져, 기판의 상면이 브러쉬로 세정된다.
그 후, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 이륙 위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬의 하면이 기판의 상면 내의 이륙 영역으로부터 떨어진다. 이 상태에서, 스프레이 노즐이 복수의 액적을 생성한다. 복수의 액적은, 브러쉬의 하면에서 개구하는 중앙 개구를 하방으로 통과하여, 기판의 상면 내의 이륙 영역에 충돌한다. 브러쉬가 기판으로부터 떨어질 때에 이륙 영역에 남은 오염은, 액적의 충돌에 의한 충격으로 기판으로부터 제거된다.
스프레이 노즐에 의해 생성된 복수의 액적은, 기판의 상면에 충돌한 후, 브러쉬의 하면과 기판의 상면 사이의 간극을 외방으로 통과한다. 이 간극을 통과하는 액체의 일부는, 브러쉬의 하면에 공급된다. 이로써, 브러쉬의 하면에 부착되어 있는 오염이 씻겨지게 된다. 또한, 복수의 액적은, 기판의 상면 내의 충돌 영역에 충돌한 후, 충돌 영역으로부터 방사상으로 퍼진다. 요컨대, 기판에 충돌한 액체는, 충돌 영역으로부터 복수의 방향으로 퍼진다. 그 때문에, 액체가 하나의 방향으로만 흐르는 경우와 비교해서, 브러쉬의 하면 내의 보다 넓은 범위로부터 오염을 제거할 수 있다.
이와 같이, 브러쉬의 하면에 부착되어 있는 오염을 씻어낼 수 있어, 오염의 잔류량을 저감할 수 있으므로, 브러쉬를 다음의 기판에 접촉시켰을 때에, 브러쉬의 하면으로부터 기판의 상면 내의 착륙 영역으로 옮기는 오염의 양을 저감할 수 있다. 또한, 브러쉬의 하면이 기판의 상면으로부터 떨어진 후에, 복수의 액적을 기판의 상면 내의 이륙 영역에 충돌시키므로, 이륙 영역에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다. 이로써, 기판의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있어, 기판의 청정도를 높일 수 있다.
상기 실시형태에 있어서, 이하의 특징 중 적어도 하나가, 상기 기판 처리 방법에 추가되어도 된다.
상기 이륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 이륙 위치로부터 상방으로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 이륙 전 스프레이 개시 공정을 포함한다. 상기 이륙 전 스프레이 개시 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 이륙 위치에 위치하고 있는 상태에서, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시켜도 되고, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 이륙 위치에 도착하기 전에 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시켜도 된다.
이 구성에 의하면, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 접촉하고 있는 상태에서, 스프레이 노즐이 복수의 액적을 생성한다. 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 접촉하고 있을 때는, 브러쉬의 하면에서 개구하는 중앙 개구가 기판의 상면에서 막혀 있으므로, 노즐 삽입 구멍 내에서 복수의 액적이 생성되면, 노즐 삽입 구멍 내의 압력이 높아진다. 따라서, 브러쉬의 하면은, 노즐 삽입 구멍 내의 압력이 높은 상태에서 기판의 상면으로부터 상방으로 떨어진다.
브러쉬의 하면이 기판의 상면으로부터 떨어졌을 때, 노즐 삽입 구멍 내의 액체는, 노즐 삽입 구멍 내의 압력으로 브러쉬의 중앙 개구로부터 하방으로 배출되어, 브러쉬의 하면과 기판의 상면의 사이의 간극을 방사상으로 비산한다. 브러쉬와 기판의 사이의 간극을 고속으로 통과하는 액체는, 브러쉬의 하면이나 기판의 상면에 부착되어 있는 오염에 충돌한다. 이로써, 브러쉬의 하면과 기판의 상면에 부착되어 있는 오염을 제거할 수 있어, 이들에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 하측 비접촉 위치로부터 상측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시키는 브러쉬 상승 공정과, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 상측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 이륙 후 스프레이 공정을 추가로 포함한다.
이 구성에 의하면, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 하측 비접촉 위치의 상방의 상측 비접촉 위치에 위치시키면서, 스프레이 노즐에 복수의 액적을 생성시킨다. 복수의 액적은, 통상적으로, 스프레이 노즐의 하단부로부터 직선상으로 비산하는 것이 아니라, 스프레이 노즐의 하단부로부터 원추상으로 퍼지면서 하방으로 비산한다. 스프레이 노즐이 기판으로부터 멀어지면, 복수의 액적이 충돌하는 기판의 상면 내의 충돌 영역의 외경이 증가한다. 따라서, 스프레이 노즐을 상측 비접촉 위치에 위치시킴으로써, 기판의 상면 내의 보다 넓은 범위에 복수의 액적을 충돌시킬 수 있어, 브러쉬의 하면으로부터 기판의 상면에 전이된 오염의 잔류량을 저감할 수 있다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 브러쉬의 하면이 상기 기판의 상면으로부터 상방으로 떨어지는 상기 기판의 상면 내의 이륙 영역의 상방에서, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 이동 스프레이 공정을 추가로 포함한다. 상기 이동 스프레이 공정은, 상기 브러쉬의 적어도 일부가 평면에서 보아 상기 이륙 영역과 겹쳐지는 범위 내에서 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시켜도 된다.
이 구성에 의하면, 브러쉬의 하면이 기판의 상면 내의 이륙 영역으로부터 상방으로 떨어진 상태에서, 스프레이 노즐에 복수의 액적을 생성시켜, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 직경 방향으로 이동시킨다. 복수의 액적이 충돌하는 기판의 상면 내의 충돌 영역은, 스프레이 노즐의 이동에 수반하여 직경 방향으로 이동한다. 이로써, 이륙 영역을 포함하는 기판의 상면 내의 보다 넓은 범위에 액적을 충돌시킬 수 있어, 이륙 영역에 잔류하는 오염의 양을 한층 더 저감할 수 있다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치의 쪽으로 상기 직경 방향으로 이동시키는 착륙 시 스프레이 공정을 추가로 포함한다.
이 구성에 의하면, 스프레이 노즐에 복수의 액적을 생성시키면서, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치로부터 이륙 위치의 쪽으로 직경 방향으로 이동시킨다. 브러쉬가 착륙 위치에 배치되면, 브러쉬의 하면은, 기판의 상면 내의 착륙 영역에 접촉한다. 이 때, 브러쉬의 하면에 잔류하고 있는 오염은 착륙 영역에 전이될 수 있다. 복수의 액적이 충돌하는 기판의 상면 내의 충돌 영역은, 직경 방향으로의 스프레이 노즐의 이동에 수반하여 착륙 영역과 겹쳐진다. 브러쉬로부터 착륙 영역으로 옮긴 오염은, 액적의 충돌에 의한 충격으로 제거된다. 이로써, 기판의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있어 기판의 청정도를 높일 수 있다.
상기 착륙 시 스프레이 공정은, 적어도, 상기 복수의 액적이 충돌하는 상기 기판의 상면 내의 충돌 영역이, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치에 배치되었을 때에 상기 브러쉬의 하면이 접촉하는 상기 기판의 상면 내의 착륙 영역의 외연에 도달할 때까지, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 공정이다.
이 구성에 의하면, 액적이 충돌하는 충돌 영역이 기판의 상면 내를 직경 방향으로 이동한다. 브러쉬 및 스프레이 노즐이 착륙 위치에 배치되었을 때에 브러쉬의 하면이 접촉하는 착륙 영역은, 충돌 영역을 둘러싸는 환상의 영역이다. 충돌 영역은, 직경 방향으로의 스프레이 노즐의 이동에 수반하여 착륙 위치의 내연을 통과한다. 액적의 생성은, 적어도 충돌 영역이 착륙 영역의 외연에 도달할 때까지 계속된다. 따라서, 착륙 영역의 각 부에 액적을 충돌시킬 수 있어 기판의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다.
상기 착륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 착륙 전 스프레이 개시 공정을 포함한다.
이 구성에 의하면, 브러쉬가 기판의 상면에 접촉하기 전에, 스프레이 노즐이 액적의 생성을 개시한다. 이 상태에서, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치까지 하강시킨다. 또한, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치로부터 이륙 위치의 쪽으로 직경 방향으로 이동시킨다. 따라서, 브러쉬 및 스프레이 노즐이 착륙 위치로 이동한 후에 액적의 생성을 개시하는 경우와 비교해서, 순조롭게 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치로부터 이륙 위치의 쪽으로 이동시킬 수 있다.
상기 스크럽 세정 공정은, 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치까지의 범위 의 적어도 일부에 있어서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 정지시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 스프레이 정지 중 스크럽 세정 공정을 포함한다.
이 구성에 의하면, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 접촉하고 있고, 스프레이 노즐이 액적의 생성을 정지하고 있는 상태에서, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 직경 방향으로 이동시킨다. 브러쉬의 하면을 기판의 상면에 접촉시키면서, 스프레이 노즐에 액적을 생성시키면, 브러쉬에 형성된 노즐 삽입 구멍 내의 압력이 높아지므로, 브러쉬를 기판으로부터 떠오르게 하는 힘이 발생할 수 있다. 이것은, 브러쉬를 기판에 가압하는 힘이 약해지는 것을 의미한다. 따라서, 액적의 생성을 정지하면서, 브러쉬를 기판의 상면에 가압함으로써, 오염의 제거율의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 노즐 삽입 구멍 내의 유체를 상기 노즐 삽입 구멍의 내주면으로부터 상기 브러쉬의 외면까지 연장되는 방출 구멍을 통해서 배출하는 유체 배출 공정을 추가로 포함한다.
브러쉬의 외면은, 브러쉬의 하면 이외의 면을 의미한다. 브러쉬의 외면은, 노즐 삽입 구멍의 내주면과 동축의 브러쉬의 외주면이어도 되고, 브러쉬의 상면이어도 되고, 이들 이외의 면이어도 된다. 방출 구멍은, 브러쉬의 외면 및 하면의 양방에서 개구하고 있어도 된다. 브러쉬가 복수의 미세 구멍을 갖는 스펀지인 경우, 방출 구멍의 내경은, 미세 구멍의 내경보다 크다.
이 구성에 의하면, 브러쉬에 형성된 노즐 삽입 구멍 내의 유체가, 브러쉬의 중앙 개구가 아니고, 방출 구멍을 통해서 브러쉬 외로 배출된다. 따라서, 브러쉬의 하면을 기판의 상면에 접촉시키면서, 스프레이 노즐에 액적을 생성시켰다고 해도, 노즐 삽입 구멍 내의 압력이 오르기 어렵다. 이로써, 브러쉬에 의한 세정력의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태는, 기판을 수평으로 유지하면서, 상기 기판의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선 둘레로 상기 기판을 회전시키는 기판 유지 유닛과, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 가압되는 하면과, 상기 하면의 중앙부에서 개구하는 중앙 개구와, 상기 중앙 개구로부터 상방으로 연장되는 노즐 삽입 구멍을 포함하는 브러쉬와, 상기 노즐 삽입 구멍에 삽입되어 있고, 상기 중앙 개구를 통해서 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면의 쪽으로 비산하는 복수의 액적을 생성하는 스프레이 노즐과, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 이동시키는 구동 기구와, 상기 스프레이 노즐 및 구동 기구를 제어하는 제어 장치를 구비하는, 기판 처리 장치를 제공한다.
상기 제어 장치는, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치까지 하방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 접촉시키는 브러쉬 착륙 공정과, 상기 기판 유지 유닛에 상기 기판을 상기 회전 축선 둘레로 회전시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 회전 축선에 직교하는 수평인 직경 방향으로 상기 착륙 위치로부터 이륙 위치까지 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면을 따라 이동시키는 스크럽 세정 공정과, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 이륙 위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면으로부터 떼어 놓는 브러쉬 이륙 공정과, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 하측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시킴으로써, 상기 복수의 액적을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 충돌시키고, 그 후, 상기 기판의 상면에 충돌한 상기 복수의 액적을, 상기 브러쉬의 하면에 공급하면서 상기 브러쉬의 하면과 상기 기판의 상면의 사이의 간극으로부터 배출하는 이륙 시 스프레이 공정을 실행한다.
이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다. 구체적으로는, 이 구성에 의하면, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치를 향하여 하방으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 가까워져, 기판의 상면 내의 착륙 영역에 접촉한다. 그 후, 기판이 연직인 회전 축선 둘레로 회전하고 있고, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 접촉하고 있는 상태에서, 브러쉬를 착륙 위치로부터 이륙 위치까지 직경 방향으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬의 하면이 기판의 상면에 문질러져, 기판의 상면이 브러쉬로 세정된다.
그 후, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 이륙 위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬의 하면이 기판의 상면 내의 이륙 영역으로부터 떨어진다. 이 상태에서, 스프레이 노즐이 복수의 액적을 생성한다. 복수의 액적은, 브러쉬의 하면에서 개구하는 중앙 개구를 하방으로 통과하여, 기판의 상면 내의 이륙 영역에 충돌한다. 브러쉬가 기판으로부터 떨어질 때 이륙 영역에 남은 오염은, 액적의 충돌에 의한 충격으로 기판으로부터 제거된다.
스프레이 노즐에 의해 생성된 복수의 액적은, 기판의 상면에 충돌한 후, 브러쉬의 하면과 기판의 상면의 사이의 간극을 외방으로 통과한다. 이 간극을 통과하는 액체의 일부는, 브러쉬의 하면에 공급된다. 이로써, 브러쉬의 하면에 부착되어 있는 오염이 씻겨진다. 또한, 복수의 액적은, 기판의 상면 내의 충돌 영역에 충돌한 후, 충돌 영역으로부터 방사상으로 퍼진다. 요컨대, 기판에 충돌한 액체는, 충돌 영역으로부터 복수의 방향으로 퍼진다. 그 때문에, 액체가 하나의 방향으로만 흐르는 경우와 비교해서, 브러쉬의 하면 내의 보다 넓은 범위로부터 오염을 제거할 수 있다.
이와 같이, 브러쉬의 하면에 부착되어 있는 오염을 씻어낼 수 있어, 오염의 잔류량을 저감할 수 있으므로, 브러쉬를 다음의 기판에 접촉시켰을 때에, 브러쉬의 하면으로부터 기판의 상면 내의 착륙 영역으로 옮기는 오염의 양을 저감할 수 있다. 또한, 브러쉬의 하면이 기판의 상면으로부터 떨어진 후에, 복수의 액적을 기판의 상면 내의 이륙 영역에 충돌시키므로, 이륙 영역에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다. 이로써, 기판의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있어 기판의 청정도를 높일 수 있다.
상기 실시형태에 있어서, 이하의 특징 중 적어도 하나가, 상기 기판 처리 장치에 추가되어도 된다.
상기 이륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 이륙 위치로부터 상방으로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 이륙 전 스프레이 개시 공정을 포함한다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
상기 제어 장치는, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 하측 비접촉 위치로부터 상측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시키는 브러쉬 상승 공정과, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 상측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 이륙 후 스프레이 공정을 추가로 실행한다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
상기 제어 장치는, 상기 브러쉬의 하면이 상기 기판의 상면으로부터 상방으로 떨어지는 상기 기판의 상면 내의 이륙 영역의 상방에서, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 이동 스프레이 공정을 추가로 실행한다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
상기 제어 장치는, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치의 쪽으로 상기 직경 방향으로 이동시키는 착륙 시 스프레이 공정을 추가로 실행한다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
상기 착륙 시 스프레이 공정은, 적어도, 상기 복수의 액적이 충돌하는 상기 기판의 상면 내의 충돌 영역이, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치에 배치되었을 때에 상기 브러쉬의 하면이 접촉하는 상기 기판의 상면 내의 착륙 영역의 외연에 도달할 때까지, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 공정이다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
상기 착륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 착륙 전 스프레이 개시 공정을 포함한다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
상기 스크럽 세정 공정은, 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치까지의 범위 의 적어도 일부에 있어서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 정지시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 스프레이 정지 중 스크럽 세정 공정을 포함한다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
상기 브러쉬는, 상기 노즐 삽입 구멍의 내주면으로부터 상기 브러쉬의 외면까지 연장되는 방출 구멍을 추가로 포함한다. 이 구성에 의하면, 전술한 작용 효과와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
본 발명에 있어서의 전술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 기술하는 실시형태의 설명에 의해 밝혀진다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치에 구비된 처리 유닛의 내부를 수평으로 본 모식도이다.
도 2 는, 처리 유닛의 내부를 위로부터 연직으로 본 모식도이다.
도 3a 는, 브러쉬 및 스프레이 노즐을 수평으로 본 부분 단면도이다.
도 3b 는, 브러쉬를 아래로부터 연직으로 본 모식도이다.
도 3c 는, 가동 아암을 볼트의 축방향으로 본 모식도이다.
도 4a 는, 기판 처리 장치에 의해 실행되는 기판의 처리의 일례를 설명하기 위한 공정도이다.
도 4b 는, 기판 처리 장치에 의해 실행되는 기판의 처리의 일례를 설명하기 위한 공정도이다.
도 5a 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5b 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5c 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5d 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5e 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5f 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5g 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5h 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5i 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 5j 는, 처리가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 6 은, 기판의 처리의 다른 예가 실행되고 있을 때의 기판의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 7a 는, 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 브러쉬 및 스프레이 노즐을 나타내는 모식도이다.
도 7b 는, 본 발명의 또 다른 실시형태에 관련된 브러쉬 및 스프레이 노즐을 나타내는 모식도이다.
도 8 은, 스크럽 세정이 실시된 기판의 상면에 남은 브러쉬의 자국을 나타내는 모식도이다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 처리 유닛 (2) 의 내부를 수평으로 본 모식도이다. 도 1 은, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 중앙 상위치에 배치되어 있는 상태를 나타내고 있다. 도 2 는, 처리 유닛 (2) 의 내부를 위로부터 연직으로 본 모식도이다. 도 3a, 도 3b, 도 3c 는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 나타내는 모식도이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (1) 는, 반도체 웨이퍼 등의 원판상의 기판 (W) 을 1 매씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 처리액이나 처리 가스 등의 처리 유체로 기판 (W) 을 처리하는 복수의 처리 유닛 (2) 과, 복수의 처리 유닛 (2) 에 기판 (W) 을 반송하는 반송 로봇 (도시 생략) 과, 기판 처리 장치 (1) 를 제어하는 제어 장치 (3) 를 포함한다. 제어 장치 (3) 는, 프로그램 등의 정보를 기억하는 메모리 (3m) 와 메모리 (3m) 에 기억된 정보에 따라 기판 처리 장치 (1) 를 제어하는 프로세서 (3p) 를 포함하는 컴퓨터이다.
처리 유닛 (2) 은, 내부 공간을 갖는 상자형의 챔버 (4) 와, 1 매의 기판 (W) 을 챔버 (4) 내에서 수평으로 유지하면서 기판 (W) 의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선 (A1) 둘레로 회전시키는 스핀 척 (5) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 으로부터 외방으로 배출된 처리액을 받아내는 통형상의 컵 (9) 을 포함한다. 스핀 척 (5) 은, 기판 유지 유닛의 일례이다.
스핀 척 (5) 은, 수평인 자세로 유지된 원판상의 스핀 베이스 (7) 와, 스핀 베이스 (7) 의 상방에서 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하는 복수의 척 핀 (6) 과, 스핀 베이스 (7) 와 복수의 척 핀 (6) 을 회전시킴으로써 회전 축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 모터 (8) 를 포함한다. 스핀 척 (5) 은, 복수의 척 핀 (6) 을 기판 (W) 의 외주면에 접촉시키는 협지식의 척에 한정하지 않고, 비디바이스 형성면인 기판 (W) 의 이면 (하면) 을 스핀 베이스 (7) 의 상면에 흡착시킴으로써 기판 (W) 을 수평으로 유지하는 베큐엄식의 척이어도 된다.
컵 (9) 은, 스핀 척 (5) 을 둘러싸는 통형상의 안내부 (9b) 와, 안내부 (9b) 의 상단부로부터 회전 축선 (A1) 을 향해 비스듬히 위로 연장되는 통형상의 경사부 (9a) 와, 상향으로 열린 환상의 홈을 안내부 (9b) 와 함께 형성하는 액 수용부 (9c) 를 포함한다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 경사부 (9a) 는, 기판 (W) 및 스핀 베이스 (7) 보다 큰 내경을 갖는 원환상의 상단을 포함한다. 경사부 (9a) 의 상단은, 컵 (9) 의 상단에 상당한다. 컵 (9) 의 상단은, 평면에서 보아 기판 (W) 및 스핀 베이스 (7) 를 둘러싸고 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 (2) 은, 스핀 척 (5) 이 기판 (W) 을 유지하는 유지 위치보다 컵 (9) 의 상단이 상방에 위치하는 상위치 (도 1 에 나타내는 위치) 와, 컵 (9) 의 상단이 유지 위치보다 하방에 위치하는 하위치의 사이에서, 컵 (9) 을 연직으로 승강시키는 컵 승강 유닛 (10) 을 포함한다. 처리액이 기판 (W) 에 공급될 때, 컵 (9) 은 상위치에 배치된다. 기판 (W) 으로부터 외방으로 비산한 처리액은, 경사부 (9a) 에 의해 받아낸 후, 안내부 (9b) 에 의해 액 수용부 (9c) 내에 모아진다.
처리 유닛 (2) 은, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면을 향하여 린스액을 하방으로 토출하는 린스액 노즐 (11) 을 포함한다. 린스액 노즐 (11) 은, 린스액 밸브 (12) 가 끼워 장착된 린스액 배관 (13) 에 접속되어 있다. 린스액 노즐 (11) 은, 챔버 (4) 내의 소정 위치에서 고정되어 있다. 처리 유닛 (2) 은, 린스액 노즐 (11) 로부터 토출된 린스액이 기판 (W) 에 공급되는 처리 위치와 린스액 노즐 (11) 이 평면에서 보아 기판 (W) 으로부터 떨어진 대기 위치의 사이에서 린스액 노즐 (11) 을 수평으로 이동시키는 노즐 이동 유닛을 구비하고 있어도 된다.
린스액 밸브 (12) 가 열리면, 린스액이, 린스액 배관 (13) 으로부터 린스액 노즐 (11) 에 공급되어 린스액 노즐 (11) 로부터 토출된다. 린스액은, 예를 들어, 순수 (탈이온수 ： Deionized water) 이다. 린스액은, 순수에 한정하지 않고, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수 중 어느 것이어도 된다.
처리 유닛 (2) 은, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면에 가압 되는 브러쉬 (21) 와, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면에 복수의 액적을 충돌시키는 스프레이 노즐 (22) 을 포함한다. 처리 유닛 (2) 은, 추가로 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 유지하는 가동 아암 (23) 과, 가동 아암 (23) 을 이동시키는 구동 기구 (24) 를 포함한다. 구동 기구 (24) 는, 가동 아암 (23) 을 연직으로 이동시키는 연직 구동 기구 (24a) 와, 연직 구동 기구 (24a) 를 수평으로 이동시킴으로써 가동 아암 (23) 을 수평으로 이동시키는 수평 구동 기구 (24b) 를 포함한다.
스프레이 노즐 (22) 은, 예를 들어, 그 내부 또는 외부에서 액체와 기체를 충돌시킴으로써, 기판 (W) 의 상면으로 향해 하방으로 비산하는 복수의 액적을 생성하는 이류체 노즐이다. 도 3a 는, 스프레이 노즐 (22) 이 외부 혼합형의 이류체 노즐인 예를 나타내고 있다. 스프레이 노즐 (22) 은, 기판 (W) 의 상면을 향하여 액체를 토출하는 액체 토출구 (22a) 와, 액체 토출구 (22a) 로부터 토출된 액체에 충돌하는 기체를 토출하는 기체 토출구 (22b) 를 포함한다. 액체 토출구 (22a) 및 기체 토출구 (22b) 는, 스프레이 노즐 (22) 의 하단부에 형성되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 의 하단부는, 브러쉬 (21) 의 내부에 배치되어 있다. 액체 토출구 (22a) 는, 스프레이 노즐 (22) 의 중심선과 겹쳐지는 원형이며, 기체 토출구 (22b) 는, 액체 토출구 (22a) 를 둘러싸는 고리형이다.
스프레이 노즐 (22) 은, 스프레이 노즐 (22) 에 공급되는 액체를 안내하는 액체 배관 (26) 과, 스프레이 노즐 (22) 에 공급되는 기체를 안내하는 기체 배관 (28) 에 접속되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 에 대한 액체의 공급 및 공급 정지를 전환하는 액체 밸브 (25) 는, 액체 배관 (26) 에 끼워 장착되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 에 대한 기체의 공급 및 공급 정지를 전환하는 기체 밸브 (27) 는, 기체 배관 (28) 에 끼워 장착되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 에 공급되는 액체는, 예를 들어, 순수이며, 스프레이 노즐 (22) 에 공급되는 기체는, 예를 들어, 질소 가스이다. 순수 이외의 액체가 스프레이 노즐 (22) 에 공급되어도 된다. 동일하게, 질소 가스 이외의 기체가 스프레이 노즐 (22) 에 공급되어도 된다.
수평 구동 기구 (24b) 는, 연직 구동 기구 (24a) 를 이동시키는 동력을 발생하는 액추에이터와, 액추에이터의 동력을 연직 구동 기구 (24a) 에 전달하는 전달 기구를 포함한다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 수평 구동 기구 (24b) 는, 평면에서 보아 기판 (W) 의 중앙부를 지나는 직선상의 경로 (P1) 를 따라 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 수평으로 이동시키는 슬라이드 기구이다. 수평 구동 기구 (24b) 는, 평면에서 보아 기판 (W) 의 중앙부를 지나는 원호상의 경로를 따라 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 수평으로 이동시키는 선회 기구여도 된다.
수평 구동 기구 (24b) 는, 경로 (P1) 상의 임의의 위치에서 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 정지시킬 수 있다. 대기 위치 (Ps), 중앙 위치 (Pc), 및 외주 위치 (Pe) 는, 모두 경로 (P1) 상의 위치이다. 대기 위치 (Ps) 는, 평면에서 보아 브러쉬 (21) 가 컵 (9) 의 둘레에 위치하는 위치이다. 중앙 위치 (Pc) 는, 평면에서 보아 브러쉬 (21) 가 기판 (W) 의 중앙부와 겹쳐지는 위치이다. 외주 위치 (Pe) 는, 평면에서 보아 브러쉬 (21) 가 기판 (W) 의 외주부와 겹쳐지는 위치이다. 외주 위치 (Pe) 는, 중앙 위치 (Pc) 에 대해 대기 위치 (Ps) 측의 위치여도 되고, 중앙 위치 (Pc) 에 대해 대기 위치 (Ps) 와는 반대측의 위치여도 된다.
중앙 위치 (Pc) 는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면으로부터 상방에 떨어진 중앙 상위치와, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 접촉하는 중앙 하위치를 포함한다. 동일하게, 외주 위치 (Pe) 는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면으로부터 상방에 떨어진 외주 상위치와, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 접촉하는 외주 하위치를 포함한다. 중앙 상위치 및 중앙 하위치는, 평면에서 보아 서로 겹치는 위치이며, 외주 상위치 및 외주 하위치는, 평면에서 보아 서로 겹치는 위치이다. 대기 위치 (Ps) 는, 중앙 상위치 및 외주 상위치와 높이가 동일한 대기 상위치와, 대기 상위치의 하방의 위치인 대기 하위치를 포함한다.
연직 구동 기구 (24a) 는, 가동 아암 (23) 을 이동시키는 동력을 발생하는 액추에이터와, 액추에이터의 동력을 가동 아암 (23) 에 전달하는 전달 기구를 포함한다. 연직 구동 기구 (24a) 는, 중앙 상위치로부터 중앙 하위치까지의 임의의 위치에서 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 정지시킬 수 있다. 동일하게, 연직 구동 기구 (24a) 는, 외주 상위치로부터 외주 하위치까지의 임의의 위치에서 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 정지시킬 수 있어, 대기 상위치로부터 대기 하위치까지의 임의의 위치에서 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 정지시킬 수 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 (2) 은, 대기 하위치에 위치하는 브러쉬 (21) 를 수용하는 통형상의 대기 포드 (31) 를 포함한다. 대기 포드 (31) 는, 평면에서 보아 컵 (9) 의 둘레에 배치되어 있다. 대기 포드 (31) 는, 대기 상위치에 위치하는 브러쉬 (21) 의 하방에 배치되어 있다. 브러쉬 (21) 가 대기 상위치 및 대기 하위치 중 어느 쪽에 배치되어 있을 때라도, 브러쉬 (21) 는 평면에서 보아 대기 포드 (31) 와 겹쳐진다.
대기 포드 (31) 는, 대기 포드 (31) 내의 공간을 향하여 세정액을 토출하는 복수의 세정액 토출구 (31a) 와, 각 세정액 토출구 (31a) 에 세정액을 유도하는 세정액 유로 (31b) 를 포함한다. 세정액 유로 (31b) 는, 세정액 밸브 (32) 가 끼워 장착된 세정액 배관 (33) 에 접속되어 있다. 세정액은, 예를 들어, 순수이다. 세정액은, 순수에 한정하지 않고, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수 중 어느 것이어도 된다. 세정액은, 린스액과 동종의 액체여도 되고, 린스액과는 상이한 종류의 액체여도 된다.
다음으로, 도 3a ∼ 도 3c 를 참조하여, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 과 이들에 관련되는 구성에 대해 상세하게 설명한다.
도 3a 는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 수평으로 본 부분 단면도이다. 도 3b 는, 브러쉬 (21) 를 아래로부터 연직으로 본 모식도이다. 도 3c 는, 가동 아암 (23) 을 볼트 (47) 의 축방향으로 본 모식도이다. 도 3b 에서는, 액체 토출구 (22a) 및 기체 토출구 (22b) 를 흑으로 전부 칠하고 있다.
도 3a 에 나타내는 바와 같이, 가동 아암 (23) 은, 브러쉬 (21) 를 유지하는 브러쉬 아암 (43) 과, 스프레이 노즐 (22) 을 유지하는 노즐 아암 (42) 과, 브러쉬 아암 (43) 및 노즐 아암 (42) 을 유지하는 메인 아암 (41) 을 포함한다. 메인 아암 (41) 은, 수평으로 연장되는 수평부 (41a) 와, 수평부 (41a) 의 선단 (先端) 으로부터 연직 하방으로 연장되는 연직부 (41b) 를 포함한다. 브러쉬 아암 (43) 및 노즐 아암 (42) 은, 연직부 (41b) 에 대해 수평부 (41a) 와는 반대의 방향으로 수평으로 연장되어 있다. 브러쉬 아암 (43) 은, 노즐 아암 (42) 의 하방에 배치되어 있고, 평면에서 보아 노즐 아암 (42) 과 겹쳐져 있다.
스프레이 노즐 (22) 은, 노즐 아암 (42) 을 연직으로 관통하는 관통 구멍 (42h) 에 삽입되어 있고, 노즐 아암 (42) 에 고정되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 은, 또한 브러쉬 아암 (43) 을 연직으로 관통하는 관통 구멍 (43h) 에 삽입되어 있고, 브러쉬 아암 (43) 으로부터 하방으로 돌출되어 있다. 브러쉬 (21) 는, 브러쉬 아암 (43) 의 하방에 배치되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 의 하단부는, 브러쉬 (21) 의 내부에 배치되어 있다.
브러쉬 (21) 는, 홀더 (45) 및 홀더 장착부 (44) 를 개재하여 브러쉬 아암 (43) 에 지지되어 있다. 홀더 장착부 (44) 는, 브러쉬 아암 (43) 에 고정되어 있다. 홀더 (45) 는, 떼어내기 가능하게 홀더 장착부 (44) 에 장착되어 있다. 홀더 (45) 는, 브러쉬 (21) 를 둘러싸는 원통상의 둘레벽부 (45a) 와, 둘레벽부 (45a) 의 하단에서 내방으로 연장되는 원환상의 저벽부 (45b) 를 포함한다. 브러쉬 (21) 는, 저벽부 (45b) 로부터 하방으로 돌출되어 있다.
브러쉬 (21) 는, 예를 들어, PVA (폴리비닐알코올) 나 우레탄 등의 합성 수지로 형성된 탄성 변형 가능한 기둥상의 스펀지이다. 브러쉬 (21) 는, 기판 (W) 의 상면에 가압되는 하면 (21a) 과, 하면 (21a) 의 중앙부에서 개구하는 중앙 개구 (21b) 와, 중앙 개구 (21b) 로부터 상방으로 연장되는 노즐 삽입 구멍 (21c) 을 포함한다. 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 은, 평탄한 수평면이어도 되고, 하방으로 볼록한 반구면이어도 된다. 도 3b 에 나타내는 바와 같이, 브러쉬 (21) 를 그 아래로부터 연직으로 보면, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 은, 원환상이다.
도 3a 에 나타내는 바와 같이, 스프레이 노즐 (22) 은, 홀더 장착부 (44) 를 연직으로 관통하는 관통 구멍 (44h) 에 삽입되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 은, 또한, 브러쉬 (21) 를 상하 방향으로 관통하는 노즐 삽입 구멍 (21c) 에 삽입되어 있다. 스프레이 노즐 (22) 의 하단부는, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내에 배치되어 있다. 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 은, 스프레이 노즐 (22) 의 하단부보다 하방에 배치되어 있다. 도 3b 에 나타내는 바와 같이, 브러쉬 (21) 를 그 하방으로부터 연직으로 보면, 스프레이 노즐 (22) 의 액체 토출구 (22a) 및 기체 토출구 (22b) 는, 브러쉬 (21) 로부터 노출되어 있다.
홀더 장착부 (44) 의 관통 구멍 (44h) 의 내경은, 스프레이 노즐 (22) 의 외경보다 크다. 동일하게, 노즐 삽입 구멍 (21c) 의 내경은, 스프레이 노즐 (22) 의 외경보다 크다. 홀더 장착부 (44) 및 브러쉬 (21) 는, 스프레이 노즐 (22) 에 대해 연직으로 이동 가능하다. 노즐 삽입 구멍 (21c) 의 내경은, 스프레이 노즐 (22) 의 외경과 대체로 동일해도 된다. 이것은, 노즐 삽입 구멍 (21c) 의 내경이 스프레이 노즐 (22) 의 외경보다 다소 작아도, 스프레이 노즐 (22) 을 노즐 삽입 구멍 (21c) 에 삽입하고자 하면, 브러쉬 (21) 의 탄성 변형에 의해 노즐 삽입 구멍 (21c) 의 내경이 확대되기 때문이다.
도 3a 에 나타내는 바와 같이, 브러쉬 아암 (43) 의 근본부는, 메인 아암 (41) 에 형성된 슬라이드 홈 (46) 에 삽입되어 있다. 슬라이드 홈 (46) 은, 수평으로 함몰되어 있음과 함께, 연직으로 연장되어 있다. 브러쉬 아암 (43) 의 근본부는, 슬라이드 홈 (46) 을 따라 연직으로 이동 가능하다. 브러쉬 아암 (43) 은, 볼트 (47) 에 의해 메인 아암 (41) 에 고정되어 있다. 볼트 (47) 의 헤드부 (47a) 는, 메인 아암 (41) 에 대해 브러쉬 아암 (43) 과는 반대측에 배치되어 있다. 볼트 (47) 의 축부 (47b) 는, 메인 아암 (41) 을 수평으로 관통하는 볼트 구멍 (41h) 에 삽입되어 있다. 볼트 (47) 의 축부 (47b) 는, 브러쉬 아암 (43) 에 형성된 암나사 구멍 (43h) 에 장착되어 있다. 이로써, 브러쉬 아암 (43) 이 메인 아암 (41) 에 체결되어 있다.
도 3c 에 나타내는 바와 같이, 메인 아암 (41) 의 볼트 구멍 (41h) 은, 연직으로 연장되는 긴 구멍이다. 수평 방향으로의 볼트 구멍 (41h) 의 길이는, 볼트 (47) 의 축부 (47b) 의 외경보다 크고, 볼트 (47) 의 헤드부 (47a) 의 외경보다 작다. 연직 방향으로의 볼트 구멍 (41h) 의 길이는, 볼트 (47) 의 헤드부 (47a) 의 외경보다 크다. 볼트 (47) 를 느슨하게 하면, 볼트 (47) 를 메인 아암 (41) 에 대해 연직으로 이동시킬 수 있다. 그 후, 볼트 (47) 를 죄면, 브러쉬 아암 (43) 을 고정시킬 수 있다. 이로써, 메인 아암 (41) 에 대한 브러쉬 (21) 의 위치를 연직 방향으로 변경할 수 있고, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 스프레이 노즐 (22) 의 하단부의 고저차를 변경할 수 있다.
도 4a 및 도 4b 는, 기판 처리 장치 (1) 에 의해 실행되는 기판 (W) 의 처리의 일례를 설명하기 위한 공정도이다. 도 5a ∼ 도 5j 는, 도 4a 또는 도 4b 에 나타내는 처리가 실행되고 있을 때의 기판 (W) 의 모습을 나타내는 모식도이다. 이하에서는, 도 1 을 참조한다. 도 4a, 도 4b, 및 도 5a 등에 대해서는 적절히 참조한다. 이하의 각 공정은, 제어 장치 (3) 가 기판 처리 장치 (1) 를 제어함으로써 실행된다. 바꾸어 말하면, 제어 장치 (3) 는, 이하의 각 공정을 실행하도록 프로그램되어 있다.
기판 처리 장치 (1) 에 의해 기판 (W) 이 처리될 때는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 기판 (W) 의 상방으로부터 퇴피하고 있고, 컵 (9) 이 하위치에 위치하고 있는 상태에서, 반송 로봇 (도시 생략) 이, 기판 (W) 을 핸드로 지지하면서, 핸드를 챔버 (4) 내에 진입시킨다. 그 후, 반송 로봇은, 기판 (W) 의 표면 또는 이면이 위로 향해진 상태에서 핸드 상의 기판 (W) 을 스핀 척 (5) 위에 둔다 (스텝 S1). 스핀 모터 (8) 는, 기판 (W) 이 척 핀 (6) 에 의해 파지된 후, 기판 (W) 의 회전을 개시시킨다 (스텝 S2). 반송 로봇은, 기판 (W) 을 스핀 척 (5) 위에 둔 후, 핸드를 챔버 (4) 의 내부로부터 퇴피시킨다.
구동 기구 (24) 는, 기판 (W) 이 스핀 척 (5) 상에 놓여진 후, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 대기 하위치로부터 중앙 상위치와 중앙 하위치의 사이의 중앙 중간 위치 (도 5a 에 나타내는 위치) 로 이동시킨다 (스텝 S3). 또한, 컵 승강 유닛 (10) 이 컵 (9) 을 하위치로부터 상위치로 상승시킨다 (스텝 S4). 그 후, 린스액 밸브 (12) 가 열려, 린스액 노즐 (11) 이 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향하여 순수의 토출을 개시한다 (스텝 S5). 회전하고 있는 기판 (W) 의 상면에 착액된 순수는, 원심력으로 기판 (W) 의 상면을 따라 외방으로 흘러, 기판 (W) 의 외주부에서 외방으로 비산한다. 이로써, 순수가 기판 (W) 의 상면의 각 부에 공급되어, 기판 (W) 의 상면 전역을 덮는 순수의 액막이 형성된다.
다음으로, 도 5a 에 나타내는 바와 같이, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 중앙 중간 위치에 위치하고 있는 상태에서, 액체 밸브 (25) 및 기체 밸브 (27) 가 열려, 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적의 분사를 개시한다 (스텝 S6). 복수의 액적은, 기판 (W) 의 상면 중앙부를 덮는 순수의 액막을 관통하여, 기판 (W) 의 상면 중앙부에 충돌한다. 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 이 상태에서, 구동 기구 (24) 는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 중앙 중간 위치에서 중앙 하위치 (도 5b 에 나타내는 위치) 로 하강시킨다 (스텝 S7). 이 동안에, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 은, 순수의 액막을 개재하여 기판 (W) 의 상면 중앙부에 가압되고, 기판 (W) 의 상면 내의 착륙 영역 (RL) 에 접촉한다.
다음으로, 구동 기구 (24) 는, 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적을 분사하고 있고, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 가압되고 있는 상태에서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 직경 방향 (Dr) 에 있어서의 외방으로 이동시킨다 (스텝 S8). 도 5c 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 상면 내의 충돌 영역 (Rc), 요컨대, 복수의 액적이 충돌하는 영역은, 직경 방향 (Dr) 으로의 스프레이 노즐 (22) 의 이동에 수반하여 착륙 영역 (RL) 의 내연 (RLi) 을 통과한다. 그리고, 충돌 영역 (Rc) 이 착륙 영역 (RL) 의 외연 (RLo) 에 도달하면, 액체 밸브 (25) 및 기체 밸브 (27) 가 닫혀져 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적의 분사를 정지한다 (스텝 S9). 이 동안에, 복수의 액적이 착륙 영역 (RL) 의 각 부에 충돌하여, 브러쉬 (21) 로부터 착륙 영역 (RL) 으로 전이된 오염이 제거된다.
도 5d 및 도 5e 에 나타내는 바와 같이, 액적의 분사가 정지된 후는, 구동 기구 (24) 는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 가압되어 있는 상태에서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 외주 하위치 (도 5e 에 나타내는 위치) 까지 직경 방향 (Dr) 에 있어서의 외방으로 이동시킨다 (스텝 S10). 이로써, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면의 각 부에 문질러져, 기판 (W) 의 상면이 브러쉬 (21) 로 세정된다.
도 5f 에 나타내는 바와 같이, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 외주 하위치에 도달하면, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 접촉하고 있는 상태에서, 액체 밸브 (25) 및 기체 밸브 (27) 가 열려 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적의 분사를 개시한다 (스텝 S11). 브러쉬 (21) 가 다공질의 스펀지이기 때문에, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 유체의 일부는, 브러쉬 (21) 의 중앙 개구 (21b) 가 아니고, 브러쉬 (21) 를 통해서 브러쉬 (21) 의 밖으로 배출된다. 그러나, 브러쉬 (21) 의 중앙 개구 (21b) 가 막혀 있는 상태에서 노즐 삽입 구멍 (21c) 에 유체가 공급되면, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력이 높아진다.
도 5g 에 나타내는 바와 같이, 구동 기구 (24) 는, 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적의 분사를 개시한 후, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 외주 하위치로부터 외주 하위치와 외주 상위치의 사이의 하측 비접촉 위치 (도 5g 에 나타내는 위치) 까지 상승시킨다 (스텝 S12). 이로써, 기판 (W) 의 상면 외주부 내의 영역인 이륙 영역 (Rt) 으로부터 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 상방으로 떨어진다. 하측 비접촉 위치에 위치하고 있는 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 으로부터 기판 (W) 의 상면까지의 연직 방향의 거리는, 예를 들어, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 의 외경보다 작다. 이 거리는, 브러쉬 (21) 의 중앙 개구 (21b) 의 직경보다 작아도 된다.
노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력이 상승하고 있으므로, 구동 기구 (24) 가 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 외주 하위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상승시키면, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 기체 및 액체는, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력으로 브러쉬 (21) 의 중앙 개구 (21b) 로부터 하방으로 배출되어, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 기판 (W) 의 상면의 사이의 간극을 방사상으로 비산한다. 이 간극을 고속으로 통과하는 기체 및 액체는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이나 기판 (W) 의 상면에 부착되어 있는 오염에 충돌한다. 이로써, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 기판 (W) 의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다.
구동 기구 (24) 가 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 하측 비접촉 위치까지 상승시킨 후도, 스프레이 노즐 (22) 은, 복수의 액적의 분사를 계속하고 있다. 이 때, 복수의 액적이 충돌하는 기판 (W) 의 상면 내의 충돌 영역 (Rc) 은, 회전하고 있는 기판 (W) 의 상면 외주부에 위치하고 있다. 따라서, 복수의 액적은, 이륙 영역 (Rt) 의 전체 둘레에 충돌한다. 이로써, 브러쉬 (21) 가 이륙 영역 (Rt) 으로부터 떨어질 때 당해 영역에 남은 오염이, 액적의 충돌에 의한 충격으로 기판 (W) 에서 제거된다.
기판 (W) 의 상면에 충돌한 복수의 액적은, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면으로부터 떨어져, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력이 개방된 후도, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 기판 (W) 의 상면의 사이의 간극을 방사상으로 흐른다. 하측 비접촉 위치는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 기판 (W) 의 상면의 사이의 간극이 액체로 채워지는 위치여도 되고, 당해 간극을 흐르는 액체가 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에 단속적으로 접촉하는 위치여도 된다. 어느 경우에서도, 외방으로 흐르는 액체가 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에 공급되므로, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다.
도 5h 에 나타내는 바와 같이, 구동 기구 (24) 는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 하측 비접촉 위치에서 정지시킨 후, 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적을 분사하고 있는 상태에서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 하측 비접촉 위치로부터 상측 비접촉 위치 (도 5h 에 나타내는 위치) 까지 상승시킨다 (스텝 S13). 상측 비접촉 위치는, 하측 비접촉 위치의 상방의 위치이다. 상측 비접촉 위치는, 외주 상위치여도 된다. 상측 비접촉 위치에 배치되어 있는 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 으로부터 기판 (W) 의 상면까지의 연직 방향의 거리는, 중앙 개구 (21b) 의 반경 이상이어도 된다.
브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 상측 비접촉 위치에 배치되면, 스프레이 노즐 (22) 이 기판 (W) 의 상면으로부터 상방으로 멀어진다. 복수의 액적은, 스프레이 노즐 (22) 의 하단부로부터 원추상으로 퍼지면서 하방으로 비산한다. 스프레이 노즐 (22) 이 기판 (W) 으로부터 멀어지면, 복수의 액적이 충돌하는 기판 (W) 의 상면 내의 충돌 영역 (Rc) 의 외경이 증가한다. 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 상측 비접촉 위치에 배치되어 있을 때도, 기판 (W) 은 회전하고 있다. 따라서, 기판 (W) 의 상면 내의 보다 넓은 범위에 복수의 액적을 충돌시킬 수 있어, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 으로부터 기판 (W) 의 상면에 전이된 오염의 잔류량을 저감할 수 있다.
도 5i 에 나타내는 바와 같이, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 상측 비접촉 위치에서 정지한 후, 액체 밸브 (25) 및 기체 밸브 (27) 가 닫혀져 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적의 분사를 정지한다 (스텝 S14). 그 후, 구동 기구 (24) 는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 상측 비접촉 위치에서 중앙 중간 위치까지 직경 방향 (Dr) 에 있어서의 내방으로 이동시킨다 (스텝 S15). 그 후, 필요에 따라 스텝 S6 에서 스텝 S15 까지의 일련의 공정을 1 회 이상 실시한다 (스텝 S16). 단, 마지막 회에서는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 중앙 중간 위치로 이동시키지 않고, 대기 하위치로 이동시킨다 (스텝 S17).
도 5j 에 나타내는 바와 같이, 대기 포드 (31) 의 세정액 토출구 (31a) 로부터의 순수의 토출을 전환하는 세정액 밸브 (32) 는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 대기 하위치에 도달하기 전에 열린다. 이로써, 복수의 세정액 토출구 (31a) 가 순수의 토출을 개시한다. 구동 기구 (24) 는, 복수의 세정액 토출구 (31a) 가 순수를 토출하고 있는 상태에서, 브러쉬 (21) 를 대기 포드 (31) 의 상방으로부터 대기 포드 (31) 내에 삽입한다. 구동 기구 (24) 는, 또한, 대기 포드 (31) 내에서 브러쉬 (21) 를 연직 방향으로 1 회 이상 왕복시킨다. 브러쉬 (21) 에 대해 순수가 공급되는 위치는, 브러쉬 (21) 의 승강에 수반하여 연직 방향으로 이동한다. 이로써, 브러쉬 (21) 에 부착되어 있는 오염이 씻겨져 오염의 잔류량이 저감된다 (스텝 S18).
린스액 노즐 (11) 은, 브러쉬 (21) 가 기판 (W) 으로부터 떨어진 후도, 순수의 토출을 계속하고 있다. 따라서, 기판 (W) 의 상면 전역은, 순수의 액막으로 덮여 있다. 린스액 밸브 (12) 가 닫혀지고 (스텝 S19), 린스액 노즐 (11) 이 순수의 토출을 정지한 후는, 스핀 모터 (8) 가 기판 (W) 을 회전 방향으로 가속시켜, 지금까지의 회전 속도보다 큰 고회전 속도 (예를 들어 수천 rpm) 로 기판 (W) 을 회전시킨다. 기판 (W) 상의 액체는, 원심력으로 기판 (W) 으로부터 그 주위에 비산하여, 기판 (W) 에서 제거된다. 이로써, 기판 (W) 이 건조된다 (스텝 S20). 기판 (W) 의 고속 회전이 개시되고 나서 소정 시간이 경과하면, 스핀 모터 (8) 가 회전을 정지한다 (스텝 S21). 이로써, 기판 (W) 의 회전이 정지된다.
기판 (W) 의 회전이 정지된 후는, 컵 승강 유닛 (10) 이, 컵 (9) 을 하위치까지 하강시킨다 (스텝 S22). 그 후, 반송 로봇 (도시 생략) 이, 핸드를 챔버 (4) 내에 진입시킨다. 반송 로봇은, 복수의 척 핀 (6) 이 기판 (W) 의 파지를 해제한 후, 스핀 척 (5) 상의 기판 (W) 을 핸드로 지지한다. 그 후, 반송 로봇은, 기판 (W) 을 핸드로 지지하면서, 핸드를 챔버 (4) 의 내부로부터 퇴피시킨다. 이로써, 처리 완료된 기판 (W) 이 챔버 (4) 로부터 반출된다 (스텝 S23).
이상과 같이 본 실시형태에서는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 중앙 하위치를 향하여 하방으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 가까워져, 기판 (W) 의 상면 내의 착륙 영역 (RL) 에 접촉한다. 그 후, 기판 (W) 이 연직인 회전 축선 (A1) 둘레로 회전하고 있고, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 접촉하고 있는 상태에서, 브러쉬 (21) 를 중앙 하위치로부터 외주 하위치까지 직경 방향 (Dr) 으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 문질러져, 기판 (W) 의 상면이 브러쉬 (21) 로 세정된다.
그 후, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 외주 하위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킨다. 이로써, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면 내의 이륙 영역 (Rt) 으로부터 떨어진다. 이 상태에서, 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적을 생성한다. 복수의 액적은, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에서 개구하는 중앙 개구 (21b) 를 하방으로 통과하여, 기판 (W) 의 상면 내의 이륙 영역 (Rt) 에 충돌한다. 브러쉬 (21) 가 기판 (W) 으로부터 떨어질 때 이륙 영역 (Rt) 에 남은 오염은, 액적의 충돌에 의한 충격으로 기판 (W) 에서 제거된다.
스프레이 노즐 (22) 에 의해 생성된 복수의 액적은, 기판 (W) 의 상면에 충돌한 후, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 기판 (W) 의 상면의 사이의 간극을 외방으로 통과한다. 이 간극을 통과하는 액체의 일부는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에 공급된다. 이로써, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에 부착되어 있는 오염이 씻겨진다. 또한, 복수의 액적은, 기판 (W) 의 상면 내의 충돌 영역 (Rc) 에 충돌한 후, 충돌 영역 (Rc) 으로부터 방사상으로 퍼진다. 요컨대, 기판 (W) 에 충돌한 액체는, 충돌 영역 (Rc) 으로부터 복수의 방향으로 퍼진다. 그 때문에, 액체가 하나의 방향으로만 흐르는 경우와 비교해서, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 내의 보다 넓은 범위로부터 오염을 제거할 수 있다.
이와 같이, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에 부착되어 있는 오염을 씻어낼 수있어, 오염의 잔류량을 저감할 수 있으므로, 브러쉬 (21) 를 다음의 기판 (W) 에 접촉시켰을 때에, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 으로부터 기판 (W) 의 상면 내의 착륙 영역 (RL) 으로 옮기는 오염의 양을 저감할 수 있다. 또한, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면으로부터 떨어진 후에, 복수의 액적을 기판 (W) 의 상면 내의 이륙 영역 (Rt) 에 충돌시키므로, 이륙 영역 (Rt) 에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다. 이로써, 기판 (W) 의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있어 기판 (W) 의 청정도를 높일 수 있다.
본 실시형태에서는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 접촉하고 있는 상태에서, 스프레이 노즐 (22) 이 복수의 액적을 생성한다. 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 접촉하고 있을 때는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에서 개구하는 중앙 개구 (21b) 가 기판 (W) 의 상면에서 막혀 있으므로, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내에서 복수의 액적이 생성되면, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력이 높아진다. 따라서, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 은, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력이 높은 상태에서 기판 (W) 의 상면으로부터 상방으로 떨어진다.
브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면으로부터 떨어졌을 때, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 액체는, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력으로 브러쉬 (21) 의 중앙 개구 (21b) 로부터 하방으로 배출되어, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 기판 (W) 의 상면의 사이의 간극을 방사상으로 비산한다. 브러쉬 (21) 와 기판 (W) 의 사이의 간극을 고속으로 통과하는 액체는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이나 기판 (W) 의 상면에 부착되어 있는 오염에 충돌한다. 이로써, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 과 기판 (W) 의 상면에 부착되어 있는 오염을 제거할 수 있어 이들에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다.
본 실시형태에서는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 하측 비접촉 위치의 상방의 상측 비접촉 위치에 위치시키면서, 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적을 생성시킨다. 복수의 액적은, 통상적으로, 스프레이 노즐 (22) 의 하단부로부터 직선상으로 비산하는 것이 아니라, 스프레이 노즐 (22) 의 하단부로부터 원추상으로 퍼지면서 하방으로 비산한다. 스프레이 노즐 (22) 이 기판 (W) 으로부터 멀어지면, 복수의 액적이 충돌하는 기판 (W) 의 상면 내의 충돌 영역 (Rc) 의 외경이 증가한다. 따라서, 스프레이 노즐 (22) 을 상측 비접촉 위치에 위치시킴으로써, 기판 (W) 의 상면 내의 보다 넓은 범위에 복수의 액적을 충돌시킬 수 있어 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 으로부터 기판 (W) 의 상면에 전이된 오염의 잔류량을 저감할 수 있다.
본 실시형태에서는, 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적을 생성시키면서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 중앙 하위치로부터 외주 하위치의 쪽으로 직경 방향 (Dr) 으로 이동시킨다. 브러쉬 (21) 가 중앙 하위치에 배치되면, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 은, 기판 (W) 의 상면 내의 착륙 영역 (RL) 에 접촉한다. 이 때, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에 잔류하고 있는 오염은 착륙 영역 (RL) 에 전이될 수 있다. 복수의 액적이 충돌하는 기판 (W) 의 상면 내의 충돌 영역 (Rc) 은, 직경 방향 (Dr) 으로의 스프레이 노즐 (22) 의 이동에 수반하여 착륙 영역 (RL) 과 겹쳐진다. 브러쉬 (21) 로부터 착륙 영역 (RL) 으로 옮긴 오염은, 액적의 충돌에 의한 충격으로 제거된다. 이로써, 기판 (W) 의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있어 기판 (W) 의 청정도를 높일 수 있다.
본 실시형태에서는, 액적이 충돌하는 충돌 영역 (Rc) 이 기판 (W) 의 상면 내를 직경 방향 (Dr) 으로 이동한다. 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 중앙 하위치에 배치되었을 때에 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 접촉하는 착륙 영역 (RL) 은, 충돌 영역 (Rc) 을 둘러싸는 환상의 영역이다. 충돌 영역 (Rc) 은, 직경 방향 (Dr) 으로의 스프레이 노즐 (22) 의 이동에 수반하여 중앙 하위치의 내연을 통과한다. 액적의 생성은, 적어도 충돌 영역 (Rc) 이 착륙 영역 (RL) 의 외연 (RLo) 에 도달할 때까지 계속된다. 따라서, 착륙 영역 (RL) 의 각 부에 액적을 충돌시킬 수 있어 기판 (W) 의 상면에 잔류하는 오염의 양을 저감할 수 있다.
본 실시형태에서는, 브러쉬 (21) 가 기판 (W) 의 상면에 접촉하기 전에, 스프레이 노즐 (22) 이 액적의 생성을 개시한다. 이 상태에서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 중앙 하위치까지 하강시킨다. 또한, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 중앙 하위치로부터 외주 하위치의 쪽으로 직경 방향 (Dr) 으로 이동시킨다. 따라서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 중앙 하위치로 이동한 후에 액적의 생성을 개시하는 경우와 비교해서, 순조롭게 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 중앙 하위치로부터 외주 하위치의 쪽으로 이동시킬 수 있다.
본 실시형태에서는, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 접촉하고 있고, 스프레이 노즐 (22) 이 액적의 생성을 정지하고 있는 상태에서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 직경 방향 (Dr) 으로 이동시킨다. 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 을 기판 (W) 의 상면에 접촉시키면서, 스프레이 노즐 (22) 에 액적을 생성시키면, 브러쉬 (21) 에 형성된 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력이 높아지므로, 브러쉬 (21) 를 기판 (W) 으로부터 떠오르게 하는 힘이 발생할 수 있다. 이것은, 브러쉬 (21) 를 기판 (W) 에 가압하는 힘이 약해지는 것을 의미한다. 따라서, 액적의 생성을 정지하면서, 브러쉬 (21) 를 기판 (W) 의 상면에 가압함으로써, 오염의 제거율의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.
다른 실시형태
본 발명은, 전술한 실시형태의 내용으로 한정되는 것이 아니고, 여러 가지의 변경이 가능하다.
예를 들어, 브러쉬 (21) 는, 스펀지 브러쉬에 한정하지 않고, 합성 수지제의 복수의 섬유를 구비하는 브러쉬여도 된다.
스프레이 노즐 (22) 은, 이류체 노즐 이외의 노즐이어도 된다. 예를 들어, 스프레이 노즐 (22) 은, 복수의 액적을 각각 분사하는 복수의 액체 토출구를 구비하고 있어도 된다.
린스액 노즐 (11) 과는 다른 보호액 노즐 (이른바, 커버 린스 노즐) 이, 처리 유닛 (2) 에 형성되어 있어도 된다. 보호액 노즐은, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 이 기판 (W) 의 상면에 문질러지고 있을 때에 기판 (W) 의 상면 전역을 덮는 보호액을 토출하는 노즐이다. 보호액은, 린스액 노즐 (11) 로부터 토출되는 린스액과 동종의 액체여도 되고, 린스액과는 상이한 종류의 액체여도 된다.
브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 을 회전하고 있는 기판 (W) 의 상면에 접촉시키면서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 외주 하위치로부터 중앙 하위치로 이동시켜도 된다. 예를 들어, 외주 하위치와 중앙 하위치의 사이에서 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 왕복시켜도 된다. 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 기판 (W) 의 직경의 양단을 통과하도록, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 기판 (W) 의 외주로부터 기판 (W) 의 외주로 이동시켜도 된다.
브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 외주 하위치로부터 상방으로 이동하기 전이 아니고, 이동한 후에, 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적의 분사를 개시시켜도 된다.
브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 상측 비접촉 위치에 위치시키면서, 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적을 분사시키는 이륙 후 스프레이 공정을 생략 해도 된다.
브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 중앙 하위치로 이동하기 전이 아니고, 이동한 후에, 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적의 분사를 개시시켜도 된다.
스프레이 노즐 (22) 로부터 액적의 분사는, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 외주 하위치로 이동한 후에 개시해도 된다. 혹은, 상시 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적을 분사시켜도 된다. 요컨대, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 중앙 하위치로부터 외주 하위치로 이동하고 있는 동안도, 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적을 분사시켜도 된다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 복수의 액적이 충돌하는 기판 (W) 의 상면 내의 충돌 영역 (Rc) 을 기판 (W) 의 상면 외주부에서 직경 방향 (Dr) 으로 이동시켜도 된다.
예를 들어, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 이 기판 (W) 의 상면 외주부의 상방에 위치하고 있는 상태에서, 스프레이 노즐 (22) 에 복수의 액적을 분사시키면서, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 을 직경 방향 (Dr) 으로 왕복시켜도 된다. 이 때, 브러쉬 (21) 및 스프레이 노즐 (22) 은, 하측 비접촉 위치 또는 상측 비접촉 위치에 배치되어 있어도 되고, 이들과는 상이한 높이로 배치되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 이륙 영역 (Rt) 을 포함하는 기판 (W) 의 상면 내의 보다 넓은 범위에 액적을 충돌시킬 수 있어 이륙 영역 (Rt) 에 잔류하는 오염의 양을 한층 더 저감할 수 있다.
도 7a 및 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 브러쉬 (21) 는, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 유체를 브러쉬 (21) 의 밖으로 방출하는 적어도 하나의 방출 구멍 (51A, 51B) 을 추가로 구비하고 있어도 된다.
도 7a 및 도 7b 는, 방출 구멍 (51A, 51B) 이 노즐 삽입 구멍 (21c) 의 내주면과 브러쉬 (21) 의 외주면에서 개구하고 있는 예를 나타내고 있다. 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 방출 구멍 (51A) 은, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에서 개구하고 있어도 된다. 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 방출 구멍 (51B) 은, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에서 개구하고 있지 않아도 된다. 방출 구멍 (51A) 이 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 에서 개구하고 있는 경우, 방출 구멍 (51A) 이 브러쉬 (21) 의 세정력에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해서, 방출 구멍 (51A) 은, 브러쉬 (21) 의 이동 방향과는 상이한 방향으로 연장되고 있는 것이 바람직하다.
도 7a 및 도 7b 에 나타내는 구성에 의하면, 브러쉬 (21) 에 형성된 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 유체가, 브러쉬 (21) 의 중앙 개구 (21b) 가 아니고, 방출 구멍 (51A, 51B) 을 통해서 브러쉬 (21) 의 밖으로 배출된다. 따라서, 브러쉬 (21) 의 하면 (21a) 을 기판 (W) 의 상면에 접촉시키면서, 스프레이 노즐 (22) 에 액적을 생성시켰다고 해도, 노즐 삽입 구멍 (21c) 내의 압력이 오르기 어렵다. 이로써, 브러쉬 (21) 에 의한 세정력의 저하를 억제 또는 방지할 수 있다.
기판 처리 장치 (1) 는, 원판상의 기판 (W) 을 처리하는 장치에 한정하지 않고, 다각형의 기판 (W) 을 처리하는 장치여도 된다.
전술한 모든 구성의 2 개 이상이 조합되어도 된다. 전술한 모든 공정의 2 개 이상이 조합되어도 된다.
이 출원은, 2017 년 3 월 9 일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2017－045085호에 대응하고 있고, 이 출원의 전개시는 여기에 인용에 의해 삽입되는 것으로 한다.
본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 이용된 구체예에 불과하고, 본 발명은 이들의 구체예로 한정하여 해석되어야 하는 것이 아니고, 본 발명의 정신 및 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims (18)

  1. 수평으로 유지된 기판의 상면에 가압되는 하면과, 상기 하면의 중앙부에서 개구하는 중앙 개구와, 상기 중앙 개구로부터 상방으로 연장되는 노즐 삽입 구멍을 포함하는 브러쉬와, 상기 노즐 삽입 구멍에 삽입되어 있고, 상기 중앙 개구를 통해서 상기 기판의 상면 쪽으로 비산하는 복수의 액적을 생성하는 스프레이 노즐을 구비하는 기판 처리 장치에 의해 실행되는 기판 처리 방법으로서,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치까지 하방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판의 상면에 접촉시키는 브러쉬 착륙 공정과,
    상기 기판의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선 둘레로 상기 기판을 회전시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 회전 축선에 직교하는 수평한 직경 방향으로 상기 착륙 위치로부터 이륙 위치까지 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판의 상면을 따라 이동시키는 스크럽 세정 공정과,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 이륙 위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판의 상면으로부터 떼어 놓는 브러쉬 이륙 공정과,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 하측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시킴으로써, 상기 복수의 액적을 상기 기판의 상면에 충돌시키고, 그 후, 상기 기판의 상면에 충돌한 상기 복수의 액적을, 상기 브러쉬의 하면에 공급하면서 상기 브러쉬의 하면과 상기 기판의 상면 사이의 간극으로부터 배출하는 이륙 시 스프레이 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 이륙 위치로부터 상방으로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 이륙 전 스프레이 개시 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 하측 비접촉 위치로부터 상측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시키는 브러쉬 상승 공정과,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 상측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 이륙 후 스프레이 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 브러쉬의 하면이 상기 기판의 상면으로부터 상방으로 떨어지는 상기 기판의 상면 내의 이륙 영역의 상방에서, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 이동 스프레이 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치의 쪽으로 상기 직경 방향으로 이동시키는 착륙 시 스프레이 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 착륙 시 스프레이 공정은, 적어도, 상기 복수의 액적이 충돌하는 상기 기판의 상면 내의 충돌 영역이, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치에 배치되었을 때에 상기 브러쉬의 하면이 접촉하는 상기 기판의 상면 내의 착륙 영역의 외연에 도달할 때까지, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 공정인, 기판 처리 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 착륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 착륙 전 스프레이 개시 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스크럽 세정 공정은, 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치까지의 범위 의 적어도 일부에 있어서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 정지시키면서, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 스프레이 정지 중 스크럽 세정 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐 삽입 구멍 내의 유체를 상기 노즐 삽입 구멍의 내주면으로부터 상기 브러쉬의 외면까지 연장되는 방출 구멍을 통해서 배출하는 유체 배출 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
  10. 기판을 수평으로 유지하면서, 상기 기판의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선 둘레로 상기 기판을 회전시키는 기판 유지 유닛과,
    상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 가압되는 하면과, 상기 하면의 중앙부에서 개구하는 중앙 개구와, 상기 중앙 개구로부터 상방으로 연장되는 노즐 삽입 구멍을 포함하는 브러쉬와,
    상기 노즐 삽입 구멍에 삽입되어 있고, 상기 중앙 개구를 통해서 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면의 쪽으로 비산하는 복수의 액적을 생성하는 스프레이 노즐과,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 이동시키는 구동 기구와,
    상기 스프레이 노즐 및 구동 기구를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 착륙 위치까지 하방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 접촉시키는 브러쉬 착륙 공정과,
    상기 기판 유지 유닛에 상기 기판을 상기 회전 축선 둘레로 회전시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 회전 축선에 직교하는 수평한 직경 방향으로 상기 착륙 위치로부터 이륙 위치까지 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면을 따라 이동시키는 스크럽 세정 공정과,
    상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 이륙 위치로부터 하측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시킴으로써, 상기 브러쉬의 하면을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면으로부터 떼어 놓는 브러쉬 이륙 공정과,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 하측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시킴으로써, 상기 복수의 액적을 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 상기 기판의 상면에 충돌시키고, 그 후, 상기 기판의 상면에 충돌한 상기 복수의 액적을, 상기 브러쉬의 하면에 공급하면서 상기 브러쉬의 하면과 상기 기판의 상면의 사이의 간극으로부터 배출하는 이륙 시 스프레이 공정을 실행하는, 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 이륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 이륙 위치로부터 상방으로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 이륙 전 스프레이 개시 공정을 포함하는, 기판 처리 장치.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 하측 비접촉 위치로부터 상측 비접촉 위치까지 상방으로 이동시키는 브러쉬 상승 공정과,
    상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 상측 비접촉 위치에 위치하고 있는 상태에서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 이륙 후 스프레이 공정을 추가로 실행하는, 기판 처리 장치.
  13. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 브러쉬의 하면이 상기 기판의 상면으로부터 상방으로 떨어지는 상기 기판의 상면 내의 이륙 영역의 상방에서, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 이동 스프레이 공정을 추가로 실행하는, 기판 처리 장치.
  14. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치의 쪽으로 상기 직경 방향으로 이동시키는 착륙 시 스프레이 공정을 추가로 실행하는, 기판 처리 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 착륙 시 스프레이 공정은, 적어도, 상기 복수의 액적이 충돌하는 상기 기판의 상면 내의 충돌 영역이, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치에 배치되었을 때에 상기 브러쉬의 하면이 접촉하는 상기 기판의 상면 내의 착륙 영역의 외연에 도달할 때까지, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적을 생성시키는 공정인, 기판 처리 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 착륙 시 스프레이 공정은, 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐이 상기 착륙 위치로 이동하기 전에, 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 개시시키는 착륙 전 스프레이 개시 공정을 포함하는, 기판 처리 장치.
  17. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 스크럽 세정 공정은, 상기 착륙 위치로부터 상기 이륙 위치까지의 범위 의 적어도 일부에 있어서 상기 스프레이 노즐에 상기 복수의 액적의 생성을 정지시키면서, 상기 구동 기구에 상기 브러쉬 및 스프레이 노즐을 상기 직경 방향으로 이동시키는 스프레이 정지 중 스크럽 세정 공정을 포함하는, 기판 처리 장치.
  18. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 브러쉬는, 상기 노즐 삽입 구멍의 내주면으로부터 상기 브러쉬의 외면까지 연장되는 방출 구멍을 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
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