CN104051302A - 基板处理装置 - Google Patents
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Abstract
在基板处理装置中，喷射头从保持在基板保持部上的基板的上方向配置在杯部的外侧的待机舱的上方的检查位置移动。在检查位置上，从光出射部向由喷射头向待机舱喷射的处理液照射面状光。然后，由拍摄部获取包含有在处理液上出现的亮点的检查图像，由判断部基于该检查图像来判断喷射头的喷射动作是否良好。由此，与通过从喷射头向基板上喷射处理液来对喷射动作进行检查的情况相比，通过排除由来自基板的反射光以及碰撞到基板上的处理液的飞沫和雾气等产生的影响，能够高精度地判断喷射头的喷射动作是否良好。
Description
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。
背景技术
以往，在半导体基板（下面，检测为“基板”）的制造工序中，利用基板处理装置对具有氧化膜等绝缘膜的基板实施各种处理。例如，通过向基板的表面供给清洗液，来进行清洗处理，除去粘附在基板表面上的颗粒（particle）等。
在日本特开2010－56376号公报（文献1）的基板清洗装置中，利用压电元件使清洗喷头的筒状体内的清洗液振动，由此从多个喷射孔向基板喷射清洗液的液滴。在日本特开2012－182320号公报（文献2）的基板处理装置中，在向基板喷射处理液的液滴的喷头上设有多列的喷射口列。在日本特开2012－209513号公报（文献3）的基板处理装置中，具有多列的喷射口列的喷头沿穿过基板的旋转中心的轨迹移动。
在日本特开2012－9812号公报（文献4）中，公开了从以直线状排列为1列的11个喷头向基板供给处理液的液体处理装置。在该装置中，向从这些喷头的前端部到基板表面的区域照射线状的激光，并利用面向该区域的摄像头拍摄从各喷头喷射的抗蚀剂液体的液柱。然后，通过将拍摄结果与预先拍摄从喷头正常喷射抗蚀剂液体的状态而得到的基准信息进行比较，来判断喷头是否喷射抗蚀剂液体以及喷射状态有无变化。
但是，在如文献1至文献3那样的基板处理装置中，若如文献4那样要观察从喷头向基板喷射的处理液时，来自基板的反射反射光有可能入射至摄像头。另外，与基板碰撞而产生的处理液飞沫及雾气等有可能影响检查精度。进而，由于用于接收从基板上飞散来的处理液的杯部等配置在基板周围的各种结构的限制，有时难以将摄像头及光源配置到恰当的位置。
发明内容
本发明面向对基板进行处理的基板处理装置，其目的在于，高精度判断喷射动作是否良好。
本发明的基板处理装置包括：基板保持部，其用于保持基板；杯部，其包围所述基板保持部的周围；喷射头，其在所述杯部的内侧，配置在所述基板保持部的上方，用于向所述基板喷射处理液；待机舱，其配置在所述杯部的外侧，用于在所述喷射头待机时容置所述喷射头的下端部；供给部移动机构，其用于将所述喷射头从所述基板保持部的上方移动至所述待机舱的上方的检查位置；光出射部，其通过沿预先规定的光存在面而出射光，在从位于所述检查位置的所述喷射头向所述待机舱喷射的处理液通过所述光存在面时，向所述处理液照射光；拍摄部，其对通过所述光存在面的所述处理液进行拍摄，从而获取包含有在所述处理液上出现的亮点的检查图像；判断部，其基于所述检查图像来判断所述喷射头的喷射动作是否良好。通过该基板处理装置，能够高精度地判断喷射动作是否良好。
在本发明的另一优选的实施方式中，所述光存在面通过位于所述检查位置上的所述喷射头的下端和所述待机舱的上端之间的间隙。
在本发明的另一优选的实施方式中，还具有用于清扫所述拍摄部的拍摄方向前侧的面的拍摄部清扫部。
在本发明的另一优选的实施方式中，还具有用于清扫所述光出射部的光出射方向前侧的面的光出射部清扫部。
在本发明的另一优选的实施方式中，投影拍摄轴和投影光轴具有交点，所述投影拍摄轴是使所述拍摄部的拍摄轴在与来自所述喷射头的处理液的喷射方向相垂直的投影面上沿所述喷射方向投影而得到的，所述投影光轴是使所述光出射部的光轴在所述投影面上沿所述喷射方向投影而得到的；第一部位和第二部位所形成的角度大于90度，所述第一部位是指在所述投影拍摄轴上所述交点与所述拍摄部之间的部位，所述第二部位是指在所述投影光轴上所述交点与所述光出射部之间的部位。
在本发明的另一优选的实施方式中，还具有遮光腔室，其内部空间容置所述喷射头、所述光出射部及所述拍摄部，并且，该遮光腔室遮断从外部向所述内部空间入射的光。
在本发明的另一优选的实施方式中，所述喷射头具有分别喷射所述处理液的多个喷射口；所述光出射部，在从所述多个喷射口喷射的所述处理液即多个飞溅体通过所述光存在面时，向所述多个飞溅体照射光；所述拍摄部，对通过所述光存在面的所述多个飞溅体进行拍摄，获取包含有在所述多个飞溅体上出现的多个亮点的所述检查图像；所述判断部，基于所述检查图像来判断所述多个喷射口中的各喷射口的喷射动作是否良好。
在本发明的另一优选的实施方式中，还具有：维护部，其对所述喷射头进行维护；维护控制部，其在由所述判断部检测出所述喷射头的喷射动作不良的情况下，通过对所述供给部移动机构及所述维护部进行控制，在使所述喷射头从所述检查位置下降而将所述喷射头的所述下端部容置到所述待机舱内的状态下，对所述喷射头进行维护。
更加优选地，所述维护部是使贮存在所述待机舱内的浸渍液发生振动的振动赋予部；在检测出所述喷射头的喷射动作不良的情况下，在所述待机舱内所述喷射头的所述下端部浸渍到所述待机舱内的所述浸渍液中，由所述振动赋予部通过使所述浸渍液振动来对所述喷射头进行清洗。
能够通过参照附图来在下面进行的对本发明的详细说明中明确上述的目的及其他目的、特征、方式及优点。
附图说明
图1是一个实施方式的基板处理装置的主视图。
图2是基板处理装置的俯视图。
图3是喷射头的仰视图。
图4是喷射头的剖视图。
图5是示出了控制单元的功能的框图。
图6是头待机部、光出射部及拍摄部的俯视图。
图7是头待机部、光出射部及拍摄部的立体图。
图8是头待机部及喷射检查部的俯视图。
图9是示出了头待机部及喷射头的图。
其中，附图标记的说明如下：
1 基板处理装置
6 腔室
9 基板
21 基板保持部
22 杯部
31 喷射头
35 供给部移动机构
41 待机舱
42 维护部
51 光出射部
52 拍摄部
53 光出射部清扫部
54 拍摄部清扫部
60 内部空间
75 判断部
76 维护控制部
314 喷射口
419 浸渍液
510 面状光
513 （光出射部罩的）前表面
523 （拍摄部罩的）前表面
J1 光轴
J2 拍摄轴
J3 投影光轴
J4 投影拍摄轴
K1 交点
具体实施方式
图1是本发明的一个实施方式的基板处理装置1的主视图。图2是基板处理装置1的俯视图。在图2中，变更了图1中的基板处理装置1的朝向。基板处理装置1是逐个处理半导体基板9（下面，简称为“基板9”）的单张式装置。在基板处理装置1中，通过向基板9喷射处理液来进行规定处理。在本实施方式中，通过将作为处理液的清洗液的液滴喷射到基板9上，来进行从基板9上除去颗粒等的清洗处理。在基板处理装置1中，例如将直径约为20μm（微米）的液滴向基板9以喷雾（spray）方式喷射。
如图1及图2所示，基板处理装置1具有基板保持部21、杯部22、基板旋转机构23、处理液供给部3、供给部移动机构35、保护液供给部36、头待机部4、喷射检查部5、腔室6及后述的控制单元。腔室6的内部空间60容置基板保持部21、杯部22、基板旋转机构23、处理液供给部3、供给部移动机构35、保护液供给部36、头待机部4及喷射检查部5等结构。腔室6是遮断从外部向内部空间60入射的光的遮光腔室。在图1及图2中，通过用虚线表示腔室6，图示了腔室6的内部。
基板保持部21，在腔室6内以使基板9的一个主表面91（下面，称为“上表面91”）朝向上侧的状态保持基板9。在基板9的上表面91形成有电路图案等微细图案。杯部22是包围基板9及基板保持部21周围的大致呈圆筒状的构件。基板旋转机构23配置在基板保持部21的下方。基板旋转机构23以穿过基板9的中心而且与基板9的上表面91垂直的旋转轴为中心使基板9与基板保持部21一起在水平面上旋转。
处理液供给部3具有向下方喷射处理液的喷射头31和向喷射头31供给处理液的处理液配管32。喷射头31在杯部22的内侧而配置在基板保持部21的上方。换句话讲，喷射头31的下表面位于杯部22的上部开口220和基板9的上表面91之间。喷射头31是从后述的多个喷射口连续地喷射相互分离的微小液滴的装置。从喷射头31向基板9的上表面91喷射处理液的微小液滴。利用纯水（优选地，采用去离子水（DIW））、碳酸水、氨水和过氧化氢溶液的混合液等液体，作为处理液。从喷射头31的喷射处理液的设计喷射方向与上下方向（即，重力方向）大致平行。
图3是示出了喷射头31的下表面311的仰视图。在喷射头31的下表面311设有多个喷射口314。下面，将喷射头31的下表面311称为“喷射面311”。多个喷射口314具有在图3中的左右方向上大致以直线状延伸的四条喷射口列。在各喷射口列中，以规定的排列间距排列有多个喷射口314。各喷射口314的直径大约是5μm～10μm。在图3中，将各喷射口314描画得比实际大小更大并且喷射口314的数目比实际数目更少。
图4是喷射头31的纵向剖视图。喷射头31具有头主体部312和压电元件315。在头主体部312的内部设有作为保持处理液的空间的处理液保持部316。处理液保持部316的一个端部与向喷射头31供给处理液的处理液供给部相连接。处理液保持部316的另一端部与回收来自喷射头31的处理液的处理液回收部相连接。作为头主体部312的外表面的一部分的下表面，是上述的喷射面311。多个喷射口314分别与处理液保持部316相连接。压电元件315安装在头主体部312的上表面。压电元件315经由头主体部312使头主体部312内的处理液振动，由此从多个喷射口314中的各喷射口喷射处理液的微小液滴。
如图1及图2所示，供给部移动机构35具有臂（机械臂）351、旋转轴352、头旋转机构353及头升降机构354。臂351从旋转轴352开始而在水平方向上延伸。在臂351的前端部安装有喷射头31。头旋转机构353使喷射头31与臂351一起以旋转轴352为中心在水平方向上旋转。头升降机构354使喷射头31与臂351一起在上下方向上移动。头旋转机构353例如具有电动马达。头升降机构354例如具有滚珠丝杠（ball screw）机构及电动马达。
保护液供给部36直接或间接地固定在喷射头31上，该保护液供给部36将保护液向斜下方喷射。在图1及图2所示的例子中，保护液供给部36安装在臂351上，间接地固定在喷射头31上。与上述处理液同样地，利用纯水（优选地，采用去离子水）、碳酸水、氨水和过氧化氢溶液的混合液等液体，作为保护液。保护液可以是与处理液相同种类的液体，也可以是不同种类的液体。
在基板处理装置1中，从保护液供给部36向基板9的上表面91以液柱状喷射的保护液，在喷射头31的下方而在基板9上扩散，由此在喷射头31的正下方形成规定厚度的保护液的膜（下面，成为“保护液膜”）。由头旋转机构353及头升降机构354使保护液供给部36与喷射头31一起移动。
图5是示出了控制单元7的功能的框图。在图5中，还一同描画了控制单元7以外的结构。控制单元7具有处理控制部71、检查控制部72、判断部75及维护控制部76。判断部75也是上述喷射检查部5的一部分。判断部75基于其判断结果来控制维护控制部76及显示器等报知部78。
在图1及图2所示的基板处理装置1对基板9进行处理时，首先，开放能够开闭腔室6的遮光门（省略图示），并将基板9搬入腔室6内，由基板保持部21保持该基板9。在搬入基板9时，喷射头31如在图2中用双点划线表示那样，在配置在杯部22的外侧的头待机部4上待机。若由基板保持部21保持了基板9，则关闭上述遮光门。然后，由处理控制部71驱动基板旋转机构23，使基板9开始旋转。
接着，由处理控制部71驱动供给部移动机构35的头旋转机构353及头升降机构354，喷射头31及保护液供给部36从头待机部4上上升后旋转，在移动至杯部22的上方之后下降。由此，喷射头31及保护液供给部36经由杯部22的上部开口220而移动至位于杯部22的内侧且位于基板保持部21的上方的位置。接着，开始从保护液供给部36向基板9上供给保护液，由此形成覆盖基板9的上表面91的一部分的保护液膜。另外，开始从喷射头31的多个喷射口314（参照图3）向形成有保护液膜的基板9的上表面91喷射处理液（即，喷射微小液滴）。保护液膜覆盖来自多个喷射口314的处理液在基板9上的多个设计液体着落点（即，微小液滴的液滴着落点）。
从喷射头31向保护液膜喷射的多数的微小液滴碰撞到基板9的上表面91上的保护液膜，隔着保护液膜而间接地碰撞到基板9的上表面91上。并且，粘附在基板9的上表面91上的颗粒等异物，受到因处理液的微小液滴的碰撞而产生的冲击，从而从基板9上被除去。换句话讲，通过由处理液的微小液滴隔着保护液膜而间接赋予基板9的动能，对基板9的上表面91进行清洗处理。
这样，通过使处理液的微小液滴隔着保护液膜碰撞基板9，与微小液滴直接碰撞基板的情况相比，能够在防止或抑制对形成在基板9的上表面91上的图案等带来损伤的同时进行基板9的清洗处理。另外，由于基板9上的进行清洗处理的部位被保护液覆盖，因而能够防止或抑制从基板9上除去的颗粒等再次粘附到基板9的上表面91上。
在基板处理装置1中，与保护液及处理液的喷射并行地，由头旋转机构353使喷射头31及保护液供给部36转动。喷射头31及保护液供给部36在旋转过程中的基板9的中央部的上方和基板9的外缘部的上方之间，反复进行水平的往返移动。由此，对基板9的上表面91整体进行清洗处理。供给到基板9的上表面91上的保护液及处理液，因基板9的旋转，而从基板9的边缘向外侧飞散。从基板9飞散的保护液及处理液被杯部22接收后废弃或回收。
若通过来自喷射头31的处理液进行的规定处理（即，基板9的清洗处理）结束，则停止喷射保护液及处理液。由头升降机构354使喷射头31及保护液供给部36上升至杯部22的上部开口220的上侧。然后，由头旋转机构353使喷射头31及保护液供给部36从基板保持部21及基板9的上方移动至头待机部4的上方。
图6是放大示出了头待机部4及喷射检查部5的俯视图。图7是放大示出了头待机部4的上部附近的立体图。头待机部4具有待机舱41和维护部42。待机舱41是配置在杯部22的外侧的大致呈长方体状的容器，能够在内部贮存液体。具体地，在配置在待机舱41的内部空间40的贮存槽44内贮存液体。待机舱41的内部空间40的上部被盖部43覆盖。在盖部43上设有分别与喷射头31及保护液供给部36相对应的第一开口431及第二开口432。在图6中用双点划线表示位于待机舱41上的喷射头31及保护液供给部36。贮存槽44位于第一开口431的下方。维护部42安装在待机舱41内的贮存槽44的侧面，在维护喷射头31时使用。维护部42是使贮存在贮存槽44内的液体发生振动的振动赋予部。例如使用超声波振子来作为维护部42。
在图7中，喷射头31的喷射面311从待机舱41的盖部43向上方与该盖部43分开。在喷射头31位于图7所示的位置上的状态下，对后述的喷射头31的喷射动作进行检查。例如，在对新一批基板9开始处理之前，检查喷射头31。在下面的说明中，将图7所示的喷射头31的位置称为“检查位置”。
如图6所示，喷射检查部5具有光出射部51、拍摄部52、光出射部清扫部53及拍摄部清扫部54。如图7所示，光出射部51及拍摄部52避开位于检查位置的喷射头31的正下方，而配置在喷射头31的斜下方。在图7中省略了光出射部清扫部53及拍摄部清扫部54的图示。
如图6及图7所示，光出射部51具有光出射部主体511和光出射部罩512。光出射部罩512包围光出射部主体511的周围，在内部容置光出射部主体511。换句话讲，光出射部主体511被光出射部罩512覆盖。光出射部罩512由具有透光性的材料（例如，透明的聚氯乙烯）形成。光出射部主体511具有光源以及将来自该光源的光转换为在大致的水平方向上延伸的线状光的光学系统。例如，利用激光二极管或LED（light emitting diode：发光二极管）元件，作为光源。
光出射部主体511沿作为预先规定的假想面的光存在面，向位于检查位置的喷射头31的下方出射光。经由光出射部罩512出射来自光出射部主体511的光。在图7中，用单点划线描绘了光出射部主体511的光轴J1，用标注了附图标记510的双点划线表示从光出射部主体511出射的面状的光的轮廓。来自光出射部51的面状光510通过了喷射头31的喷射面311和待机舱41的盖部43之间的间隙。换句话讲，上述的光存在面通过了位于检查位置的喷射头31的下端和待机舱41的上端之间的间隙。
在基板处理装置1中，从位于检查位置上的喷射头31的多个喷射口314（参照图3）向待机舱41的第一开口431，与向基板9上喷射的情况同样地喷射处理液。然后，在从多个喷射口314喷射出的处理液即多个飞溅体通过上述光存在面（即，通过面状光510）时，从光出射部51向该多个飞溅体照射光。面状光510与来自喷射头31的处理液的设计喷射方向（即，多个飞溅体的预先规定的规定喷射方向）大致垂直。严谨地讲，优选使面状光510（即，光存在面）相对于与多个飞溅体的规定喷射方向相垂直的平面而倾斜微小角度（例如，5度～10度）。由此，能够在多个飞溅体上产生更加明亮的亮点（后述）。
如图6及图7所示，拍摄部52具有拍摄部主体521和拍摄部罩522。拍摄部罩522包围拍摄部主体521的周围，在内部容置拍摄部主体521。换句话讲，拍摄部主体521被拍摄部罩522覆盖。拍摄部罩522由具有透光性的材料（例如，透明的聚氯乙烯）形成。拍摄部主体521以使拍摄轴J2面向位于喷射头31的下方的面状光510的方式配置在上述光存在面的下方。拍摄部主体521的拍摄方向（即，拍摄轴J2面向的方向）相对于与多个飞溅体的规定的喷射方向相垂直的平面而倾斜。例如，利用CCD（charge-coupleddevice：电荷耦合装置）摄像头，作为拍摄部主体521。拍摄部52经由拍摄部罩522拍摄通过面状光510的处理液（即，多个飞溅体），由此获取包含有在该多个飞溅体上出现的多个亮点的检查图像。在喷射检查部5中，从拍摄部52的拍摄结果中，提取一帧的静止图像作为检查图像。
图8是与图6同样地放大示出了头待机部4及喷射检查部5的俯视图。标注有附图标记J4的单点划线是投影拍摄轴，该投影拍摄轴，是通过使拍摄部52的拍摄轴J2（参照图7）在与来自喷射头31的处理液的设计喷射方向相垂直的投影面（即，水平面）上沿该喷射方向投影而得到的。标注有附图标记J3的单点划线是投影光轴，该投影光轴，是通过使光出射部51的光轴J1在该投影面上沿喷射方向投影而得到的。投影拍摄轴J4和投影光轴J3具有交点K1。投影拍摄轴J4上的交点K1与拍摄部52之间的部位，和投影光轴J3上的交点K1与光出射部51之间的部位，所形成的角度α大于90度。
图6所示的光出射部清扫部53，配置在光出射部罩512的外表面上的面向位于检查位置上的喷射头31的前表面513（即，光出射部51的光出射方向前侧的面）的侧方。从光出射部清扫部53向光出射部罩512的前表面513喷射气体（例如，氮气）。在光出射部罩512的前表面513上会粘附从喷射头31向基板9喷射的处理液、从保护液供给部36向基板9喷射的保护液或者在基板处理装置1中使用的其他液体的飞沫及雾气等。利用从光出射部清扫部53喷射的气体来除去粘附在光出射部罩512的前表面513上的飞沫及雾气等，由此清扫光出射部罩512的前表面513。
拍摄部清扫部54配置在拍摄部罩522的外表面中的面向位于检查位置上的喷射头31的前表面523（即，拍摄部罩522的拍摄方向前侧的面）的侧方。从拍摄部清扫部54向拍摄部罩522的前表面523喷射气体（例如，氮气）。在拍摄部罩522的前表面523上，与光出射部罩512同样地，会粘附上述处理液及保护液或者在处理基板9时利用的其他液体的飞沫及雾气等。利用从拍摄部清扫部54喷射的气体来除去粘附在拍摄部罩522的前表面523上的飞沫及雾气等，由此清扫拍摄部罩522的前表面523。
在基板处理装置1中检查喷射头31的喷射动作时，首先由检查控制部72（参照图5）通过控制处理液供给部3，来从位于图7所示的待机舱41的上方的检查位置上的喷射头31向待机舱41的第一开口431喷射处理液。另外，由检查控制部72通过控制光出射部51及拍摄部52，来如上述那样获取检查图像，该检查图像包含有在通过面状光510的处理液即多个飞溅体上出现的多个亮点。将检查图像发送至判断部75。
在判断部75中，基于来自拍摄部52的检查图像，判断喷射头31的多个喷射口314（图3参照）中的各喷射口的喷射动作是否良好。例如，预先准备包含从喷射头31正常喷射的处理液上的多个亮点的基准图像，将该基准图像和检查图像进行比较，由此进行判断部75的判断。在与基准图像上的亮点相对应的亮点在检查图像上不存在的情况下或者相对应的亮点的位置大幅偏离的情况下，判断部75判断为与检查图像上的该亮点相对应的喷射口314的处理液的喷射发生了异常。喷射动作的异常（即，喷射不良）例如是指，从喷射口314不能喷射处理液的不喷射（现象）以及来自喷射口314的液滴与规定的喷射方向偏离地喷射的倾斜喷射（现象）。此外，判断部75对喷射头31的喷射动作是否良好进行的判断，也可以通过除了比较基准图像和检查图像的方法以外的各种方法来进行。
在由判断部75检测出喷射头31的喷射动作的不良的情况下，由维护控制部76对供给部移动机构35的头升降机构354进行控制，由此使喷射头31从检查位置下降。然后，喷射头31的下端部经由盖部43的第一开口431插入至待机舱41，如图9所示，容置到待机舱41内。第一开口431是用于插入喷射头31的下端部的插入口。在图9中，为了使图容易理解，将待机舱41的外壁等表示为剖面。
喷射头31的下端部，在待机舱41内被浸渍到贮存在贮存槽44内的液体419（下面，称为“浸渍液419”）中。例如，从喷射头31的喷射面311开始到大约向上5mm的部位为止都浸渍到浸渍液419中。在下面的说明中，将图9所示的喷射头31的位置称为“待机位置”。待机位置上的喷射头31的上下方向上的位置，即喷射头31的喷射面311浸渍在浸渍液419中的状态下的喷射头31的上下方向上的位置，与向基板9喷射处理液时的喷射头31的上下方向上的位置相同（等高）。
在喷射头31从检查位置向待机位置下降时，保护液供给部36也与喷射头31一起下降。保护液供给部36经由图6所示的盖部43的第二开口432而插入待机舱41进而被容置在待机舱41内。在待机舱41内，容置喷射头31的下端部的空间和容置保护液供给部36的空间被隔壁411隔离。在容置保护液供给部36的空间内没有贮存液体。
在喷射头31位于待机位置时，由维护控制部76（参照图5）通过控制维护部42，来使图9所示的浸渍液419振动。由此，对浸渍中浸渍液419中的喷射头31的喷射面311等进行清洗，从而消除喷射口314的堵塞等。换句话讲，由维护部42对喷射头31进行维护。在基板处理装置1中，喷射头31的待机位置也是对喷射头31进行维护的维护位置。
在由判断部75判断为喷射头31的喷射动作正常的情况下，也使喷射头31从检查位置下降至待机位置。然后，在喷射头31的下端部浸渍在浸渍液419中的状态下，使处理液供给部3待机。
在上面说明的那样，在基板处理装置1中，喷射头31配置在杯部22外侧的待机舱41上方的检查位置，从光出射部51向从喷射头31喷射的处理液照射面状光510。然后，由拍摄部52获取包含有在处理液上出现的亮点的检查图像，并由判断部75基于该检查图像来判断喷射头31的喷射动作是否良好。
由此，与通过从喷射头31向基板9上喷射处理液来检查喷射动作的情况相比，通过排除来自基板9上的反射光及碰撞到基板9上的处理液的飞沫及雾气等的影响，能够高精度地判断喷射头31的喷射动作是否良好。特别地，在如半导体基板那样反射率高的基板的上方检查喷射动作的情况下，从基板产生强烈的反射光，但在上述的基板处理装置1中，能够排除这样的强烈的反射光入射至拍摄部52的可能性。另外，能够与不使用喷射头31的其他处理（例如，由基板旋转机构23使基板9旋转来除去基板9上的液体的干燥处理）并行地，检查喷射头31的喷射动作。其结果，能够提高基板处理装置1的生产率。
如上所述，在基板处理装置1中，能够高精度地判断喷射头31的喷射动作是否良好。因此，基板处理装置1的结构特别适合于如下的喷射头的喷射动作是否良好，该喷射头是指，在检查图像中包含多个亮点而难以判断喷射动作是否良好的喷射头，即，具有独立喷射处理液的多个喷射口的喷射头。
在基板处理装置1中，上述的光存在面通过了位于检查位置上的喷射头31的下端和待机舱41的上端之间的间隙。由此，因面状光510而出现在处理液上的亮点位于待机舱41的上方。因此，与该亮点位于待机舱41的内部空间40内的情况等相比，拍摄部52能够更加容易地获取检查图像。另外，能够降低从喷射头31向待机舱41内喷射的处理液的飞沫及雾气等的影响的同时获取检查图像，因而能够更加高精度地判断喷射头31的喷射动作是否良好。进而，通过用盖部43覆盖待机舱41的内部空间40的上部，能够进一步降低向待机舱41内喷射的处理液的飞沫及雾气等的影响。其结果，能够进一步高精度地判断喷射头31的喷射动作是否良好。
在喷射检查部5中，光出射部主体511容置在光出射部罩512内，拍摄部主体521容置在拍摄部罩522内。由此，能够防止在基板处理装置1中使用的各种处理液粘附到光出射部主体511及拍摄部主体521上而带来坏影响。
另外，通过光出射部清扫部53清扫光出射部罩512的前表面513，能够防止因粘附在光出射部51上的飞沫及雾气等而对光照射带来的坏影响。进而，通过拍摄部清扫部54清扫拍摄部罩522的前表面523，能够防止因粘附在拍摄部52上的飞沫及雾气等而对拍摄带来的坏影响。其结果，能够进一步更加高精度地判断喷射头31的喷射动作是否良好。
在基板处理装置1中，将喷射头31、光出射部51及拍摄部52容置到内部空间60的腔室6，是遮断从外部向内部空间60入射的光的遮光腔室。由此，能够防止除了来自光出射部51的面状光510以外的光在杯部22等上发生反射而被包含在检查图像中的情况。其结果，能够容易地判别检查图像中的亮点，从而能够进一步高精度地判断喷射头31的喷射动作是否良好。
在喷射检查部5中，投影光轴J3和投影拍摄轴J4之间的角度α大于90度。因此，能够由拍摄部52的拍摄部主体521更加充分地获取来自被面状光510照射的处理液的向前散射光。由此，检查图像上的亮点变得更亮，从而能够容易地提取亮点。其结果，能够更加高精度地判断喷射头31的喷射动作是否良好。
如上所述，在基板处理装置1中，在检测出喷射头31的喷射动作的不良的情况下，在喷射头31的下端部容置在待机舱41内的状态下，由维护部42进行维护。由此，在检测出喷射不良时，能够迅速地对喷射头31进行维护。另外，能够抑制在进行维护时有可能产生的飞沫及雾气等向待机舱41的外部飞散。进而，在基板处理装置1中，在待机舱41内喷射头31的下端部浸渍在浸渍液419中，并由维护部42使浸渍液419振动，由此能够高效地清洗喷射头31。
能够对基板处理装置1进行各种变更
例如，在光出射部51中，不需要一定出射面状的光，也可以沿光存在面从光出射部51向前方出射以直线状延伸的光，由此，利用该光通过多面镜等光扫描单元来沿光存在面进行扫描。由此，在从多个喷射口314喷射的处理液即多个飞溅体通过光存在面时，向该多个飞溅体照射光。另外，光存在面也可以与来自喷射头31的处理液的设计喷射方向相垂直，拍摄部52的拍摄方向也可以平行于与该设计喷射方向垂直的平面。光出射部51及拍摄部52也可以配置在除了位于检查位置上的喷射头31的斜下方以外的位置，例如也可以配置在喷射头31的斜上方。
在喷射检查部5中，也可以通过除了从光出射部清扫部53喷射气体的方法以外的各种方法，来清扫光出射部罩512的前表面513。例如，光出射部清扫部也可以具有板状橡胶等的擦拭部和使该擦拭部移动的移动机构，并通过利用擦拭部擦拭光出射部罩512的前表面513来清扫前表面513。清扫拍摄部罩522的前表面523的方法也可以采用除了从拍摄部清扫部54喷射气体以外的各种方法。例如，如上述那样可以利用擦拭部进行擦拭来清扫拍摄部罩522的前表面523。
在喷射检查部5中，不需一定设置光出射部罩512及拍摄部罩522。在不设置光出射部罩512的情况下，利用光出射部清扫部53清扫光出射部51的光出射方向前侧的面即光出射部主体511的前表面。另外，在不设置拍摄部罩522的情况下，利用拍摄部清扫部54清扫拍摄部52的拍摄方向前侧的面即拍摄部主体521的前表面。
在基板处理装置1中，也可以将喷射头31的压电元件315用作维护喷射头31的维护部。例如，通过在喷射头31的下端部浸渍在浸渍液419中的状态下驱动压电元件315来使浸渍液419振动，由此清洗喷射头31的下端部。另外，在基板处理装置1中，在检测出喷射头31的喷射不良的情况下，也可以从判断部75通过喷射检查部5的报知部78来向工作人员通知发生喷射不良。进而，也可以由工作人员将喷射头31更换为新的喷射头。
从喷射头31喷射的处理液不需一定限定于液滴状，也可以从喷射头31喷射以液柱状连续的处理液。基板处理装置1的结构也可以适用于具有设有一个喷射口的喷射头的基板处理装置。
基板处理装置1也可以利用与除了清洗基板9的处理以外的各种处理。另外，基板处理装置1除了利用于半导体基板以外，也可以利用于在液晶显示装置、等离子显示器、FED（field emission display：场发射显示器）等的显示装置中使用的玻璃基板的处理。或者，基板处理装置1也可以利用于光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、掩模用基板、陶瓷基板及太阳能电池用基板等的处理。
只要不相互产生矛盾，也可以适当组合上述实施方式及各变形例的结构。
对发明进行详细描写并进行了说明，但已述的说明仅是例示而不用于限定。由此，只要不脱离本发明的范围，则能够实施多个变形及方式。
Claims (24)
1.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，包括：
基板保持部，其用于保持基板；
杯部，其包围所述基板保持部的周围；
喷射头，其在所述杯部的内侧，配置在所述基板保持部的上方，用于向所述基板喷射处理液；
待机舱，其配置在所述杯部的外侧，用于在所述喷射头待机时容置所述喷射头的下端部；
供给部移动机构，其用于将所述喷射头从所述基板保持部的上方移动至所述待机舱的上方的检查位置；
光出射部，其通过沿预先规定的光存在面而出射光，在从位于所述检查位置的所述喷射头向所述待机舱喷射的处理液通过所述光存在面时，向所述处理液照射光；
拍摄部，其对通过所述光存在面的所述处理液进行拍摄，从而获取包含有在所述处理液上出现的亮点的检查图像；
判断部，其基于所述检查图像来判断所述喷射头的喷射动作是否良好。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述光存在面，通过位于所述检查位置的所述喷射头的下端和所述待机舱的上端之间的间隙。
3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有拍摄部清扫部，该拍摄部清扫部用于清扫所述拍摄部的拍摄方向前侧的面。
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有光出射部清扫部，该光出射部清扫部用于清扫所述光出射部的光出射方向前侧的面。
5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
投影拍摄轴和投影光轴具有交点，所述投影拍摄轴是使所述拍摄部的拍摄轴在与来自所述喷射头的处理液的喷射方向相垂直的投影面上沿所述喷射方向投影而得到的，所述投影光轴是使所述光出射部的光轴在所述投影面上沿所述喷射方向投影而得到的；
第一部位和第二部位所形成的角度大于90度，所述第一部位是指在所述投影拍摄轴上的所述交点与所述拍摄部之间的部位，所述第二部位是指在所述投影光轴上的所述交点与所述光出射部之间的部位。
6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有遮光腔室，其内部空间容置所述喷射头、所述光出射部及所述拍摄部，并且，该遮光腔室遮断从外部向所述内部空间入射的光。
7.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述喷射头具有分别喷射所述处理液的多个喷射口；
所述光出射部，在从所述多个喷射口喷射的所述处理液即多个飞溅体通过所述光存在面时，向所述多个飞溅体照射光；
所述拍摄部，对通过所述光存在面的所述多个飞溅体进行拍摄，获取包含有在所述多个飞溅体上出现的多个亮点的所述检查图像；
所述判断部，基于所述检查图像来判断所述多个喷射口中的各喷射口的喷射动作是否良好。
8.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有拍摄部清扫部，该拍摄部清扫部用于清扫所述拍摄部的拍摄方向前侧的面。
9.如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有光出射部清扫部，该光出射部清扫部用于清扫所述光出射部的光出射方向前侧的面。
10.如权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
投影拍摄轴和投影光轴具有交点，所述投影拍摄轴是使所述拍摄部的拍摄轴在与来自所述喷射头的处理液的喷射方向相垂直的投影面上沿所述喷射方向投影而得到的，所述投影光轴是使所述光出射部的光轴在所述投影面上沿所述喷射方向投影而得到的；
第一部位和第二部位所形成的角度大于90度，所述第一部位是指在所述投影拍摄轴上的所述交点与所述拍摄部之间的部位，所述第二部位是指在所述投影光轴上的所述交点与所述光出射部之间的部位。
11.如权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有遮光腔室，其内部空间容置所述喷射头、所述光出射部及所述拍摄部，并且，该遮光腔室遮断从外部向所述内部空间入射的光。
12.如权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，
所述喷射头具有分别喷射所述处理液的多个喷射口；
所述光出射部，在从所述多个喷射口喷射的所述处理液即多个飞溅体通过所述光存在面时，向所述多个飞溅体照射光；
所述拍摄部，对通过所述光存在面的所述多个飞溅体进行拍摄，获取包含有在所述多个飞溅体上出现的多个亮点的所述检查图像；
所述判断部，基于所述检查图像来判断所述多个喷射口中的各喷射口的喷射动作是否良好。
13.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有光出射部清扫部，该光出射部清扫部用于清扫所述光出射部的光出射方向前侧的面。
14.如权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，
投影拍摄轴和投影光轴具有交点，所述投影拍摄轴是使所述拍摄部的拍摄轴在与来自所述喷射头的处理液的喷射方向相垂直的投影面上沿所述喷射方向投影而得到的，所述投影光轴是使所述光出射部的光轴在所述投影面上沿所述喷射方向投影而得到的；
第一部位和第二部位所形成的角度大于90度，所述第一部位是指在所述投影拍摄轴上的所述交点与所述拍摄部之间的部位，所述第二部位是指在所述投影光轴上的所述交点与所述光出射部之间的部位。
15.如权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有遮光腔室，其内部空间容置所述喷射头、所述光出射部及所述拍摄部，并且，该遮光腔室遮断从外部向所述内部空间入射的光。
16.如权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于，
所述喷射头具有分别喷射所述处理液的多个喷射口；
所述光出射部，在从所述多个喷射口喷射的所述处理液即多个飞溅体通过所述光存在面时，向所述多个飞溅体照射光；
所述拍摄部，对通过所述光存在面的所述多个飞溅体进行拍摄，获取包含有在所述多个飞溅体上出现的多个亮点的所述检查图像；
所述判断部，基于所述检查图像来判断所述多个喷射口中的各喷射口的喷射动作是否良好。
17.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
投影拍摄轴和投影光轴具有交点，所述投影拍摄轴是使所述拍摄部的拍摄轴在与来自所述喷射头的处理液的喷射方向相垂直的投影面上沿所述喷射方向投影而得到的，所述投影光轴是使所述光出射部的光轴在所述投影面上沿所述喷射方向投影而得到的；
第一部位和第二部位所形成的角度大于90度，所述第一部位是指在所述投影拍摄轴上的所述交点与所述拍摄部之间的部位，所述第二部位是指在所述投影光轴上的所述交点与所述光出射部之间的部位。
18.如权利要求17所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有遮光腔室，其内部空间容置所述喷射头、所述光出射部及所述拍摄部，并且，该遮光腔室遮断从外部向所述内部空间入射的光。
19.如权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，
所述喷射头具有分别喷射所述处理液的多个喷射口；
所述光出射部，在从所述多个喷射口喷射的所述处理液即多个飞溅体通过所述光存在面时，向所述多个飞溅体照射光；
所述拍摄部，对通过所述光存在面的所述多个飞溅体进行拍摄，获取包含有在所述多个飞溅体上出现的多个亮点的所述检查图像；
所述判断部，基于所述检查图像来判断所述多个喷射口中的各喷射口的喷射动作是否良好。
20.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有遮光腔室，其内部空间容置所述喷射头、所述光出射部及所述拍摄部，并且，该遮光腔室遮断从外部向所述内部空间入射的光。
21.如权利要求20所述的基板处理装置，其特征在于，
所述喷射头具有分别喷射所述处理液的多个喷射口；
所述光出射部，在从所述多个喷射口喷射的所述处理液即多个飞溅体通过所述光存在面时，向所述多个飞溅体照射光；
所述拍摄部，对通过所述光存在面的所述多个飞溅体进行拍摄，获取包含有在所述多个飞溅体上出现的多个亮点的所述检查图像；
所述判断部，基于所述检查图像来判断所述多个喷射口中的各喷射口的喷射动作是否良好。
22.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述喷射头具有分别喷射所述处理液的多个喷射口；
所述光出射部，在从所述多个喷射口喷射的所述处理液即多个飞溅体通过所述光存在面时，向所述多个飞溅体照射光；
所述拍摄部，对通过所述光存在面的所述多个飞溅体进行拍摄，获取包含有在所述多个飞溅体上出现的多个亮点的所述检查图像；
所述判断部，基于所述检查图像来判断所述多个喷射口中的各喷射口的喷射动作是否良好。
23.如权利要求1至22中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：
维护部，其对所述喷射头进行维护；
维护控制部，其在由所述判断部检测出所述喷射头的喷射动作不良的情况下，通过对所述供给部移动机构及所述维护部进行控制，在使所述喷射头从所述检查位置下降从而将所述喷射头的所述下端部容置到所述待机舱内的状态下，对所述喷射头进行维护。
24.如权利要求23所述的基板处理装置，其特征在于，
所述维护部，是使贮存在所述待机舱内的浸渍液发生振动的振动赋予部；
在检测出所述喷射头的喷射动作不良的情况下，在所述待机舱内，所述喷射头的所述下端部浸渍到所述待机舱内的所述浸渍液中，由所述振动赋予部通过使所述浸渍液振动来对所述喷射头进行清洗。
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