TWI533022B - 模製之光學物件及其製造之方法 - Google Patents

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Description

模製之光學物件及其製造之方法
本發明係關於光學物件，特定言之使用含矽樹脂製造之透鏡及波導。
本申請案主張2007年2月13日申請之美國臨時專利申請案第60/889627號及2008年1月23日申請之美國申請案第12/018298號之權利。
光學物件可用於多種應用中。實例包括用於太陽能集光器及諸如發光二極體(LED)之發光裝置的透鏡及光定向光學器件。其他實例包括光透射及定向光學物件，諸如用於邊緣光背光總成及光學感測器中之波導。
本文揭示模製之光學物件及其製造之方法。在一態樣中，本文揭示一種光學物件，該光學物件包含：安置於基板之主要表面上的光可聚合複合物，其中該光可聚合複合物包含：包含與矽結合之氫及脂族不飽和物的含矽樹脂，及提供每百萬鉑約0.5至約30份之鉑催化劑；且主要表面將正或負透鏡賦予至光可聚合複合物。在一實施例中，正或負透鏡為費涅(Fresnel)透鏡。在另一實施例中，該光學物件進一步包含安置於光可聚合複合物上之可固化黏著劑形成的複合物。
在另一態樣中，本文揭示一種製造光學物件之方法，該方法包含：提供安置於第一基板之主要表面上的光可聚合複合物，其中該光可聚合複合物包含：包含與矽結合之氫 及脂族不飽和物的含矽樹脂，及提供每百萬鉑約0.5至約30份之鉑催化劑；且主要表面將正或負透鏡賦予至光可聚合複合物；及光聚合該光可聚合複合物以形成光聚合複合物，其中光聚合包含施加具有700nm或更小之波長的光化輻射。
在另一態樣中，亦描述藉由本文揭示之方法形成的光學物件。
結合上述圖式考慮下文之實施方式可更為完全地理解本發明。該等圖式僅為說明性實例。透鏡通常由塑膠(諸如丙烯酸、聚碳酸酯及環烯共聚物)形成。此等注入可模製塑膠具有顯著高於用於光學應用(諸如LED裝置中之囊封)之多數耐光聚矽氧材料之彼等折射率的折射率(聚二甲基矽氧烷之折射率為約1.4)。另外，此等樹脂並非與光熱穩定聚矽氧材料一樣耐光且熱穩定。舉例而言，當用於LED裝置之囊封時，必須以光學效率換取裝置穩定性。由於此緣故，已開發新的聚矽氧材料來模製聚矽氧透鏡以改良透鏡材料之光熱穩定性，此可改良裝置之效能。然而，此等熱固化聚矽氧樹脂材料亦具有不合需要之特性。基於縮合固化機制之光學品質聚矽氧樹脂遭受極大的材料收縮且大體釋放一或多個揮發性副產物。基於金屬催化(通常金屬鉑或Pt(0)錯合物)熱氫化矽烷化固化機制之光學品質聚矽氧樹脂有助於限制與縮合固化聚矽氧相關聯之固化收縮，但其亦需要高溫來固化材料，因為必須高度抑制聚矽氧樹脂以提供足夠長的適用期(pot life)或工作時間來在高溫模 製過程中使用材料。由於必須與熱固化聚矽氧一起使用的抑制劑，需要長的循環時間來完全固化材料。另外，高溫的必要使用產生具有增加之內應力的光學物件，因為模製聚矽氧材料所需之溫度通常比光學物件在使用中將經歷之溫度高得多。
本文所揭示之光學物件及方法可提供可使用短模製循環時間製造之含矽(包括聚矽氧)光學物件。光學物件及方法包括使用一種包含與矽結合之氫及脂族不飽和物的含矽樹脂，其中該樹脂包含藉由光化輻射活化之至少一含金屬催化劑。另外，模製過程可慮及低溫以用以減少在聚矽氧樹脂中產生之內應力。
本文所揭示之光學物件可進一步用於生產LED裝置，其中光學物件提供所要的光學輸出或光發射分布。光學物件可構成LED裝置之外層且可提供表面保護且在某些狀況下可減輕在當前商業聚矽氧囊封物中常有的吸塵問題。內部囊封物層為含有機矽氧烷凝膠或軟彈性體可為合意的。用以製造光學物件之樹脂可經選擇為堅硬、堅韌及/或機械穩固的含有機矽氧烷材料。光學物件亦可包含呈現卓越光熱穩定性之其他含矽、機械穩固的非有機矽氧烷材料。適於模製此應用中之光學物件的有機矽氧烷材料已在US7,192,795中經描述，且材料必須含有至少一種可藉由光化輻射(例如，具有250nm與500nm之間的波長的UV輻射)活化之金屬催化劑。另外，光學物件之折射率可經選擇以小於內部囊封物層之折射率。最後，描述可用以製造具有多種形狀及大小之光學物件的方法，該等光學物件可用於多 種應用中，諸如感測器中之波導、背光之波導，及集中光學物件(諸如通常用於光電應用之費涅透鏡陣列)。
為了達成描述模製光學物件之過程的目的，將具有經成形以製造半球形透鏡之模穴的鑄模展示於本文所述之圖式中。此絕非意謂限制可使用本文所述之過程模製之光學物件之形狀或設計的選擇。
圖1為展示用於製造模製之光學物件之例示性方法的說明。具有模穴105之鑄模100包含基於薄片或薄膜之鑄模，其可藉由諸如射出成形、熱成形，或真空成形塑膠薄片或薄膜之方法來形成。鑄模有時被稱作第一基板。鑄模可由多種材料製成且可能或可能不對光化輻射(特定言之，UV輻射)透明，該光化輻射可用於起始可聚合複合物(亦稱作透鏡樹脂或樹脂)中之反應。鑄模材料之選擇及設計可確定哪些實施例為可能的。
適當鑄模材料可具有大於用於過程之溫度的玻璃轉移溫度。鑄模材料之實例包括聚合材料，諸如含氟彈性體(fluoroelastomer)、聚烯烴、聚苯乙烯、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醚、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯；及無機材料，包含陶瓷、石英、藍寶石、金屬及某些玻璃。甚至有機-無機混合材料亦可用作鑄模；例示性混合材料包括Choi等人於Langmuir ，第21卷，第9390頁(2005)中所述之氟化材料。鑄模可為透明，諸如透明陶瓷；透明鑄模可用於穿過鑄模施加光化輻射的情況中。鑄模亦可不透明，諸如不透明陶瓷、不透明塑膠或金屬。可藉由習知加工、金 剛石車削(diamond turning)、接觸式微影、投射微影、干涉微影、蝕刻或任何其他適當技術來製造鑄模。鑄模可為原始主模或其子模。模製可稱作反應性壓印。
透明鑄模材料包括(但不限於)氟化之薄膜鑄模，諸如由來自3M Company之薄鐵氟龍(Teflon)、四氟乙烯/六氟丙烯/偏二氟乙烯三聚物(THV)製造之彼等鑄模；及非氟化材料，諸如聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯及其類似物。非透明鑄模材料包括薄金屬薄片及不透明及/或有色塑膠。此等塑膠鑄模可由具有所形成之模穴之薄片狀材料製成；諸如，可以熱成形或真空模製過程來生產。亦可藉由精確加工過程、藉由使用主工具或主模之澆鑄及固化過程，或擠壓複製過程來製造鑄模。
向具有模穴105之鑄模100添加未固化之含矽透鏡樹脂110。理想地，將透鏡樹脂材料填充至模穴中直至其與鑄模之表面齊平為止。若在模穴中未足夠高地填充透鏡樹脂，則可能難以使部分固化之透鏡115及固化之透鏡120接觸至基板125。在基板為硬性材料(諸如玻璃)時，此情形尤其有問題。用光化輻射照射以前在鑄模中之透鏡樹脂以產生至少部分固化之透鏡樹脂115。將基板125施加至具有部分固化之透鏡樹脂115的鑄模。
基板(有時稱作第二基板)可為PET、聚碳酸酯、聚乙烯、預遮罩材料(諸如共擠聚乙烯聚乙酸乙烯酯薄膜)，其依附平坦表面且提供保護功能，且可為透鏡、玻璃或任何其他相關基板之載體以提供總成130。基板亦可為透明 的。在一些實施例中，基板包含下文在圖2a至圖2c中描述之壓敏性黏著劑(PSA)。
可藉由施加熱或藉由在室溫下儲存來轉換部分固化之透鏡樹脂115以提供固化之透鏡樹脂120。將基板125施加至部分固化之透鏡樹脂材料115可允許透鏡樹脂建置對基板之較好的黏著力。藉由光化輻射來部分地固化透鏡樹脂，接著施加熱可為僅在低強度光源可用且需要迅速製造時用於迅速產生固化之透鏡樹脂120的較佳方法。亦可直接使用高強度UV輻射或輻射與熱之同時組合而將未固化之透鏡樹脂110轉換至固化之透鏡樹脂120。若直接轉換至固化之透鏡樹脂120，則施加至鑄模中固化之透鏡樹脂120的基板必須具有鑄模100、固化之透鏡樹脂120，或兩者的親和力以製造總成135。
可視情況自鑄模總成135移除鑄模100以在基板上提供包含透鏡陣列之另一總成140。亦可在完全固化透鏡樹脂前移除鑄模100，限制條件為其不黏且足夠機械穩固以在移除鑄模時不受損壞。在多數狀況下，較佳將鑄模留在適當位置直至完全固化透鏡樹脂為止。如總成140中所示，基板125上之透鏡可在不主動地黏附至基板或在基板具有釋放特性之情況下被移除且被個別地使用。
另一實施例展示於圖2a中，其中基板200包含安置於支撐物210上之PSA 205。PSA與透鏡樹脂接觸。在一些狀況下，支撐物可包含可被移除以提供總成215(如圖2b中所示)之釋放襯墊，總成215包含安置於PSA之層上的光學物件 陣列。如圖2c中所示，可藉由在具有PSA之透鏡周圍自總成215進行薄模切割或刀模切割來製造具有PSA 220之透鏡。又，可在自總成移除鑄模之前或之後將總成215施加至另一基板。
上文所述之方法可進一步包含：形成安置於光可聚合複合物上之固化黏著劑形成的複合物；光聚合該光可聚合複合物以形成光聚合複合物，其中光聚合包含施加具有700nm或更小之波長的光化輻射；及聚合固化黏著劑形成之複合物以形成壓敏性黏著劑。
適當PSA包括由選自(甲基)丙烯酸酯、乙烯系單體及其混合物之群之自由基可聚合單體形成的基於(甲基)丙烯酸酯之PSA。如本文中所用，(甲基)丙烯酸酯指代丙烯酸酯與甲基丙烯酸脂。(甲基)丙烯酸酯之實例包括(甲基)丙烯酸之烷基酯，其中烷基具有1至20個碳原子，例如，丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異冰片脂及甲基丙烯酸十二烷酯；(甲基)丙烯酸之芳族酯，諸如甲基丙烯酸苯甲脂；及(甲基)丙烯酸之羥烷基酯，諸如丙烯酸羥乙酯。乙烯系單體之實例包括乙烯基酯，諸如乙酸乙烯酯、苯乙烯及其衍生物、乙烯基鹵化物、丙酸乙烯酯及其混合物。適於製造基於(甲基)丙烯酸酯之PSA之單體的其他實例在US 2004/202879 A1(Xia等人)中經描述，其亦描述用於聚合單體之方法。必要時，PSA可如Xia等人所描述為交聯的。
在一些實施例中，基板為由US7,255,920 B2(Everaerts等人)中所描述之(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物形成的PSA。 大體而言，此等(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物包含：為包含甲基丙烯酸烷脂、甲基丙烯酸芳烷脂、甲基丙烯酸芳脂或其組合之第一單體複合物之反應產物的至少兩種A嵌段聚合物單元，每一A嵌段具有至少50℃之Tg，甲基丙烯酸脂嵌段共聚物包含20至50重量百分比之A嵌段；及為包含(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸雜烷酯、乙烯基酯或其組合之第二單體複合物之反應產物的至少一種B嵌段聚合物單元，B嵌段具有不大於20℃之Tg，(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物包含50至80重量百分比之B嵌段；其中A嵌段聚合物單元作為具有在B嵌段聚合物單元之基質中小於約150nm之平均大小的奈米疇(nanodomain)而存在。
在一些實施例中，基板為基於聚矽氧之PSA。基於聚矽氧之PSA的實例為包含高分子量聚矽氧膠及矽酸鹽MQ樹脂之彼等PSA，MQ樹脂通常在相對於固體之50至60重量%的含量下存在。基於聚矽氧之PSA的其他實例在US5,169,727(Boardman)中經描述。大體而言，此等PSA為光固化的且由包含以下各者之可流動混合物的複合物形成：(a)具有三有機矽烷氧基及SiO4/2 單元之苯可溶、樹脂質共聚物；(b)二有機烯基矽烷氧基封端聚二有機基聚氧烷；(c)二有機氫矽烷氧基封端聚二有機基聚氧烷；(d)選自具有1至15個矽原子之有機矽化合物的有機矽交聯劑；及(e)以足以實現複合物之固化的量存在之氫化矽烷化催化劑。基於聚矽氧之PSA亦可包含氫化矽烷化抑制劑、光敏劑、填充劑等。
PSA之適當選擇可由將使用光學物件之應用來確定。PSA應經選擇以使得其將光學物件堅固地黏附至其被塗覆之基板，例如，半球形透鏡接合至表面黏著式發光二極體封裝之囊封物表面或費涅透鏡接合至玻璃板。理想地，PSA不隨時間而損失黏著力且在使用條件下穩定。理想PSA不歸因於由缺乏光及/或熱穩定性引起的黏著力降級或PSA材料自身降級而減損光學物件之光學功能。
鑄模100可經設計以形成透鏡層，亦即，在透鏡之間的平坦區域中具有受控厚度之固化樹脂的平坦薄膜的透鏡。此透鏡層展示於圖3中。此透鏡層可包含足夠小以供發光二極體使用之透鏡。此透鏡層可大得多而具有較大透鏡，例如，透鏡層可包含費涅透鏡層以使得該層可用作光電電池之太陽能集光器。對於光學物件較大(光電電池之費涅透鏡可具有每透鏡大約1平方英尺之大小且可在x,y平面中平鋪透鏡)之此等應用，由光固化含矽材料(特定言之，下文所述之聚矽氧材料)賦能的快速、低溫固化對於如實地再生鑄模之特徵及改良製造效率可為重要的。硬性基板(諸如玻璃板)可用作附著透鏡層的基板以提供尺寸穩定性。對於光學物件將被附著至非平坦表面之應用，可撓性基板可為較佳。
圖4a展示可用於本文所揭示之方法中的例示性鑄模。鑄模400包含第一模穴405。鑄模可為材料之實心砌塊(solid block)且可能或可能不對光化輻射透明，該光化輻射為起始含矽透鏡樹脂中之反應所必需。適當鑄模材料可具有大 於用於過程之溫度的玻璃轉移溫度。上文描述此等鑄模材料。透明鑄模材料包括(但不限於)丙烯酸、聚碳酸酯、聚丙烯及其他透明聚合材料。非透明鑄模材料包括鋼、其他金屬(較佳能夠進行高品質拋光之金屬)、陶瓷，及不透明及/或有色塑膠。
圖4b展示可使用之例示性鑄模總成410。鑄模總成410包含由鑄模400形成之第二模穴415及基板420。在此實施例中，鑄模及基板中之任一者或兩者對用於起始未固化之透鏡樹脂中之反應的光化輻射(特定言之，UV輻射)透明。可將未固化之含矽透鏡樹脂添加至鑄模400之模穴405。接著可施加基板420以形成第二模穴，在此狀況下第二模穴被填充或部分地填充樹脂。基板可包含丙烯酸、聚碳酸酯、聚乙烯、玻璃等。接著視鑄模及/或基板是否透明而定，經由鑄模及基板中之任一者或兩者用光化輻射照射鑄模中之透鏡樹脂，以產生至少部分固化的透鏡樹脂。可藉由施加熱或藉由在室溫下儲存而將總成中未固化之透鏡樹脂轉換至固化之透鏡樹脂。可直接使用高強度UV照射或低強度輻射與熱之同時組合而將未固化之透鏡樹脂轉換至完全固化之透鏡樹脂。可視情況自總成移除鑄模400以在基板上提供透鏡陣列。若將鑄模總成中經部分固化之透鏡樹脂固化至在與鑄模接觸之透鏡表面上不剝落之點，則可在加熱步驟之前移除鑄模。加熱總成在基板上產生固化之透鏡陣列。此過程可用於鑄模特徵經稍微溢裝且可藉由高壓使基板(若為硬性及堅固的)接觸至鑄模以將透鏡樹脂迫入鑄 模中之壓縮模製類型過程中，自鑄模模穴中擠壓出過量樹脂。過量樹脂最後成為平坦鑄模表面與基板之間的薄膜。位於鑄模模穴特徵之間，平坦鑄模表面上之此薄膜通常稱作溢料(flash)。
對於使用諸如圖4a及圖4b中所示之鑄模的鑄模之所有過程，配合至鑄模的薄塑膠薄片插入物可用於鑄模總成中以製造各種鑄模總成。具有經改良釋放性質之此等鑄模插入物可與光學物件被證實難以自鑄模材料移除的鑄模一起使用。
本文所揭示之方法的另一實施例包含轉印成形或低壓液體射出成形過程。為了執行此等類型之模製過程，鑄模材料為材料之實心砌塊且鑄模總成之至少部分必須對光化輻射透明，該光化輻射為起始含矽透鏡樹脂中之反應所必需。適當鑄模材料將具有大於用於過程之溫度的玻璃轉移溫度。在上文中描述此等鑄模材料。透明鑄模材料包括(但不限於)丙烯酸、聚碳酸酯、玻璃及其他透明聚合材料。用於此等類型之過程的傳統鑄模材料為拋光鋼。
對於此實施例，在使鑄模填充有光固化含矽樹脂之前組裝半模。為了填充鑄模模穴，鑄模必須具有通道系統(稱作澆注及流道系統)。含矽樹脂通常在壓力下流過通道且流入鑄模模穴中。為了固化樹脂，半模中之至少一者必須對光化輻射透明，該光化輻射為起始含矽透鏡樹脂中之反應所必需。此光化輻射大多數經常為具有250nm與450nm之間的波長之UV輻射。為了達成快速的鑄模循環時間， 可經由透明鑄模將樹脂曝露於高強度輻射(其中進行可選加熱)或曝露於低強度輻射(其中將鑄模加熱至高溫)。一旦樹脂經固化，鑄模即打開以提供半球形透鏡。
圖5a及圖5b說明鑄模之兩側具有形成其他形狀之結構的實施例。圖5a展示兩個半模，每一半模具有經組裝以形成單一模穴之模穴。此設計(例如)可用於製造諸如非球面透鏡之光學物件。圖5b展示鑄模之一側具有模穴且另一半模具有突起。此類型之鑄模設計用於製造諸如空心透鏡之結構。圖5c說明可製造之不同類型的光學物件。光學物件可用作波導以將感測器裝置中之紅外光自IR LED透射至光電二極體偵測器。圖中所示之光學物件為說明性的且並非意謂限制可使用本文所述之模製過程製造入光學物件的類型、形狀及大小。鑄模過程可用以生產在大小範圍內變化且可具有微米大小特徵、宏觀特徵及其組合之光學物件。
圖6說明對於鑄模可能或可能不對固化透鏡樹脂材料所需之光化輻射透明之狀況的額外過程流程圖。此過程描述使用光固化PSA樹脂在單一步驟中生產具有PSA之模製透鏡的方法。光固化聚矽氧PSA樹脂之實例包括在先前所述之US5,169,727(Boardman等人)中描述的彼等樹脂。
向具有模穴605之鑄模600首先添加未固化之含矽透鏡樹脂610，接著添加未固化之PSA樹脂615。用光化輻射照射鑄模中之透鏡樹脂及PSA樹脂以產生至少部分固化之透鏡樹脂620及PSA 625。可藉由施加熱或藉由在室溫下儲存來轉換未固化之透鏡樹脂以提供完全固化之透鏡樹脂材料 630。可在固化PSA之後施加基板635以提供總成640及645。接著可移除鑄模以在基板上提供包含具有PSA之透鏡陣列的總成650。亦可使用本文所述之其他鑄模。
可經模製之額外類型的光學物件形狀在US 2006/0092636(Thompson等人)中經描述。鑄模可經成形以將任何有用結構賦予光學物件之表面上。舉例而言，鑄模可經成形以形成折射透鏡。透鏡化指代物件表面之實質部分的均一(或接近均一)之曲率以形成正或負透鏡。透鏡之直徑可大致為(例如)用以製造發光二極體(LED)裝置之封裝或反射杯的大小。大體而言，透鏡狀表面可以"曲率半徑"表徵。曲率半徑可為正值，表示凸面；或為負值；表示凹面；或為無窮大，表示平坦表面。透鏡化可藉由減少囊封物-空氣界面處之入射光的總內反射而改良LED裝置之光提取。其亦可改變自LED裝置發射之光的角分布。
光學物件之表面亦可成形為宏觀結構，其具有小於LED裝置封裝大小，但比可見光之波長大得多的特性尺寸。亦即，每一宏觀結構可具有10μm至1mm之尺寸。每一宏觀結構之間的間距或週期亦可為10μm至1mm(或約1/3大小的LED封裝)。宏觀結構之實例包括當於橫截面觀察時看來似乎成形為類似正弦波、三角波、方波、經校正之正弦波、鋸齒波、擺線(更通常為長幅圓滾線)或波動的表面。宏觀結構之週期性可為一維或二維。具有一維週期性之表面具有僅沿該表面之一個主要方向的重複結構。在一特定實例中，鑄模可包含購自3M Company之VikuitiTM 增亮膜中 之任一者。
鑄模可經成形以賦予能夠產生LED裝置之側向發射圖案的透鏡結構。舉例而言，光學物件可具有中心軸，且反射進入該光學物件之光並折射，且最終以與中心軸實質上垂直之方向出射；此等類型之側向發射透鏡形狀及裝置的實例在U.S.6,679,621 B2及U.S.6,598,998 B2中經描述。如另一實例，光學物件具有大體平坦表面，一光滑曲面界定延伸至物件中之渦旋形狀，且具有形成於齒尖中之等角螺旋形狀；此輪廓之實例在U.S. 6,473,554 B1中經描述，尤其係圖15、圖16及圖16A中。
具有二維週期性之表面具有沿宏觀結構平面內之任何兩個正交方向的重複結構。具有二維週期性之宏觀結構的實例包括隨機表面、二維正弦波、錐形陣列、稜鏡陣列(諸如立方角)及微透鏡陣列。US 2006/0092636(Thompson等人)之圖4展示成形為夫瑞乃(Fresnal)透鏡之另一例示性表面的升高圖，該夫瑞乃透鏡具有大體圓對稱且可經設計以複寫任何正或負透鏡之光學性質，同時比固體透鏡佔用少得多的體積。在光電應用中用於太陽能集光之較大費涅透鏡可具有較大結構化特徵，其中該等結構具有在0.1mm高達約5mm或更大之範圍中的大小。
大體而言，宏觀結構之表面無需具有均一大小。舉例而言，其可朝封裝之邊緣變大或變小，或其可改變形狀。表面可由本文所述之形狀的任何線性組合組成。
該表面亦可經成形而具有微觀結構，該等微觀結構具有 在尺度上與可見光波長類似的特性尺寸。亦即，每一微觀結構可具有100nm至小於10μm之尺寸。在光與微觀結構化表面相互作用時，光傾向於繞射。因此，微觀結構化表面之設計需要特別注意光的波樣(wave-like)性質。微觀結構之實例為一維及二維繞射光柵；一維、二維或三維光子晶體；二元光學物件；及"蛾眼(motheye)"抗反射塗層。微觀結構之其他實例展示於US 2006/0092636(Thompson等人)之圖5至圖7中且包括具有一維週期性之線性稜鏡、二維稜鏡陣列及用微透鏡模製之表面。微觀結構之表面無需具有均一大小。舉例而言，該等物件可朝封裝之邊緣變大或變小，或其可改變形狀。該表面可由本文所述之形狀的任何線性組合組成。US 2006/0092636(Thompson等人)之圖8展示包含隨機安置之突起及凹陷之另一例示性表面的升高圖。
光學物件之表面可包含來自所有三個大小尺度的結構。使所有封裝表面透鏡化而具有某曲率半徑，該曲率半徑可為正值、負值或無窮大。可將宏觀結構或微觀結構添加至透鏡化表面以進一步增強光輸出或使給定應用中之角分布最佳化。表面可甚至在透鏡化表面上於宏觀結構上併有微觀結構。
用於本文所述之方法中的光可聚合複合物包括包含與矽結合之氫及脂族不飽和物的含矽樹脂。含矽樹脂可包括單體、寡聚物、聚合物或其混合物。其包括與矽結合之氫及脂族不飽和物，其允許氫化矽烷化(亦即，跨碳碳雙鍵或 三鍵添加與矽結合之氫)。與矽結合之氫及脂族不飽和物可能或可能不存在於同一分子中。此外，脂族不飽和物可能或可能不直接與矽結合。
較佳含矽樹脂為提供光學物件之彼等含矽樹脂，其可呈彈性體或非彈性固體之形式，且為熱及光化學穩定的。對於UV光而言，具有至少1.34之折射率的含矽樹脂較佳。對於一些實施例而言，具有至少1.50之折射率的含矽樹脂較佳。
較佳含矽樹脂經選擇以使得其提供光穩定且熱穩定之光學物件。在本文中，光穩定指代延長曝露於光化輻射後未化學降解之材料，尤其不涉及有色或吸光降解產物的形成。在本文中，熱穩定指代延長曝露於熱後未化學降解之材料，尤其不涉及有色或吸光降解產物的形成。另外，較佳含矽樹脂為擁有相對快速固化機制(例如，數秒至小於30分鐘)以便加速製造時間且降低整個製造成本的彼等含矽樹脂。
適當含矽樹脂之實例揭示於(例如)美國專利第6,376,569號(Oxman等人)、第4,916,169號(Boardman等人)、第6,046,250號(Boardman等人)、第5,145,886號(Oxman等人)、第6,150,546號(Butts)及美國專利申請案第2004/0116640號(Miyoshi)中。較佳含矽樹脂包含有機矽氧烷(亦即，聚矽氧)，其包括有機聚矽氧烷。此等樹脂通常包括至少兩種組份，一種具有與矽結合之氫且另一種具有脂族不飽和物。然而，與矽結合之氫與烯烴不飽和物均可 存在於同一分子中。
在一實施例中，含矽樹脂可包括具有至少兩個結合至分子中之矽原子的脂族不飽和物(例如，烯基或炔基)位點的聚矽氧組份，及具有至少兩個結合至分子中之矽原子之氫原子的有機氫矽烷及/或有機氫聚矽氧烷組份。含矽樹脂較佳包括兩種組份，其中含有聚矽氧之脂族不飽和物作為基質聚合物(亦即，複合物中的主要有機矽氧烷組份)。較佳含矽樹脂為有機聚矽氧烷。此等樹脂通常包含至少兩種組份，該等組份中之至少一者含有脂族不飽和物且該等組份中之至少一者含有與矽結合之氫。此等有機聚矽氧烷已為此項技術中已知，且揭示於諸如US3,159,662(Ashby)、US3,220,972(Lamoreauz)、US3,410,886(Joy)、US4,609,574(Keryk)、US5,145,886(Oxman等人)及US4,916,169(Boardman等人)之專利中。若單一樹脂組份含有脂族不飽和物及與矽結合之氫兩者，則可能固化一組份有機聚矽氧烷樹脂。
含有脂族不飽和物之有機聚矽氧烷較佳為包含式R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 之單元的直鏈、環狀或支鏈有機聚矽氧烷，其中：R1 為無脂族不飽和物且具有1至18個碳原子之單價、直鏈、支鏈或環狀、未經取代或經取代烴基；R2 為具有脂族不飽和物及2至10個碳原子之單價烴基；a為0、1、2或3;b為0、1、2或3；且a+b之總和為0、1、2或3；其限制條件為平均每分子中存在至少1個R2 。
含有脂族不飽和物之有機聚矽氧烷在25℃下較佳具有至 少5mPa．s的平均黏度。
適當R1 基團之實例為烷基，諸如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、環戊基、正己基、環己基、正辛基、2,2,4-三甲基戊基、正癸基、正十二烷基及正十八烷基；芳族基團，諸如苯基或萘基；烷芳基，諸如4-甲苯基；芳烷基，諸如苯甲基、1-苯基乙基及2-苯基乙基；及經取代烷基，諸如3,3,3-三氟-正丙基、1,1,2,2-四氫全氟-正己基及3-氯-正丙基。
適當R2 基團的實例為烯基，諸如乙烯基、5-已烯基、1-丙烯基、烯丙基、3-丁烯基、4-戊烯基、7-辛烯基及9-癸烯基；及炔基，諸如乙炔基、炔丙基及1-丙炔基。在本發明中，具有脂族碳碳多鍵之基團包括具有環脂族碳碳多鍵之基團。
含有與矽結合之氫的有機聚矽氧烷較佳為包含式R1 a Hc SiO(4-a-c)/2 之單元的直鏈、環狀或支鏈有機聚矽氧烷，其中：R1 如上文所定義；a為0、1、2或3;c為0、1或2；且a+c之總和為0、1、2或3；其限制條件為平均每分子中存在至少1個與矽結合之氫原子。
含有與矽結合之氫之有機聚矽氧烷在25℃下較佳具有至少5mPa．s的平均黏度。
含有脂族不飽和物及與矽結合之氫的有機聚矽氧烷較佳包含兩個式R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 與R1 a Hc SiO(4-a-c)/2 之單元。在此等式中，R1 、R2 、a、b及c如上文所定義，其限制條件 為平均每分子中存在至少1種含有脂族不飽和物之基團及1種與矽結合之氫原子。
在含矽樹脂(尤其係有機聚矽氧烷樹脂)中，與矽結合之氫原子與脂族不飽和物的莫耳比可在0.5至10.0mol/mol、較佳在0.8至4.0mol/mol且更佳在1.0至3.0mol/mol之範圍內。
對於一些實施例而言，由於併有苯基或其他芳基、芳烷基或烷芳基使材料具有比所有R1 基團均為(例如)甲基之材料折射率高的折射率，因此大部分R1 基團為苯基或其他芳基、芳烷基或烷芳基之上述有機聚矽氧烷樹脂係較佳的。
所揭示之複合物亦包括含金屬之催化劑，其能夠經由輻射活化之氫化矽烷化使囊封材料固化。此等催化劑已為此項技術中所知，且通常包括諸如鉑、銠、銥、鈷、鎳及鈀之貴金屬的錯合物。含貴金屬之催化劑較佳含有鉑。所揭示之複合物亦可包括輔催化劑，亦即，使用兩種或兩種以上含金屬之催化劑。
多種此等催化劑揭示於(例如)美國專利第6,376,569號(Oxman等人)、第4,916,169號(Boardman等人)、第6,046,250號(Boardman等人)、第5,145,886號(Oxman等人)、第6,150,546號(Butts)、第4,530,879號(Drahnak)、第4,510,094號(Drahnak)、第5,496,961號(Dauth)、第5,523,436號(Dauth)、第4,670,531號(Eckberg)以及國際公開案第WO 95/025735號(Mignani)中。
某些較佳之含鉑催化劑係選自由β-二酮酸Pt(II)(Pt(II)β- diketonate)錯合物(諸如揭示於美國專利第5,145,886號(Oxman等人)中者)、(η5 -環戊二烯基)三(σ－脂族基)鉑錯合物(諸如揭示於美國專利第4,916,169號(Boardman等人)及美國專利第4,510,094號(Drahnak)中者)及經C7 -20 -芳族基取代之(η5 -環戊二烯基)三(σ-脂族基)鉑錯合物(諸如揭示於美國專利第6,150,546號(Butts)中者)組成之群。下文論述所使用之催化劑的量。
除含矽樹脂及催化劑外，可光聚合複合物亦可包括非吸收性金屬氧化物微粒、半導體微粒、磷光體、增感劑、光引發劑、抗氧化劑、催化劑抑制劑及顏料。若使用，則使用產生所要效應之量的此等添加劑。此等添加劑進一步描述於US7,192,795 B1(Boardman等人)中。
所揭示之方法涉及使用具有小於或等於700奈米(nm)之波長的光化輻射。因此，所揭示之方法就其避免有害溫度而言尤其有利。所揭示之方法較佳涉及在低於120℃之溫度下、更佳在低於60℃之溫度下且仍更佳在25℃或更低的溫度下施加光化輻射。
在所揭示之方法中使用的光化輻射包括小於或等於700nm之廣泛範圍內之波長的光，包括可見光及UV光，但光化輻射較佳具有600nm或更小且更佳為200至600nm且甚至更佳為250至500nm的波長。光化輻射較佳具有至少200nm且更佳至少250nm之波長。光化輻射光源之實例包括鹵鎢燈、氙弧燈、汞弧燈、白熾燈、殺菌燈及螢光燈。
在本文所引用之文獻中，用於給定光可聚合複合物中之 含金屬催化劑的量被認為取決於多種因素，諸如輻射源、熱是否被使用、時間量、溫度等，以及取決於含矽樹脂之特定化學特性、其反應性、存在於光可聚合複合物中的量等。詳言之，指出在一些實施例中，可以每一百萬(ppm)光可聚合複合物之至少1份的量使用含金屬催化劑。此外，認為以不大於每一百萬份光可聚合複合物之1000份金屬的量包括催化劑。
圖7為展示由包含含矽樹脂之光可聚合複合物製成之兩個碟片之並列比較的照片。分別在10ppm及50ppm之鉑催化劑的存在下進行組份之氫化矽烷化。可分別在10ppm及50ppm之實例1及比較實例1中發現實驗程序之細節。
使用對加速氫化矽烷化反應有效之量的此等催化劑。在一實施例中，光可聚合複合物包含每一百萬份光可聚合複合物提供0.5ppm至30ppm鉑之鉑催化劑。在另一實施例中，光可聚合複合物包含每一百萬份光可聚合複合物提供0.5ppm至20ppm鉑之鉑催化劑。在另一實施例中，光可聚合複合物包含每一百萬份光可聚合複合物提供0.5ppm至12ppm鉑之鉑催化劑。
在一實施例中，光可聚合複合物無催化劑抑制劑。可充當催化劑抑制劑之最小量的材料可合意以最大化在無可衰減該活性催化劑之活性之材料的情況下，在引起複合物照射後即產生的該活性氫化矽烷化催化劑中光可聚合複合物之固化速度。
實例 實驗
藉由將500.0g之Gelest VQM-135(Gelest, Inc., Morrisville, PA)及25.0g之Dow Corning Syl-Off 7678(Dow Corning, Midland, MI)添加至1公升玻璃瓶來製備具有脂族不飽和物及與矽結合之氫的有機矽氧烷、聚矽氧母料。藉由將33mg之MeCpPtMe3 (Alfa Aesar, Ward Hill, MA)溶解於1mL甲苯中來製備原料催化劑溶液。藉由如下組合母料與催化劑溶液來製備具有不同量之鉑催化劑的聚矽氧複合物。在低於500nm之波長的光被排除之安全條件下製備所有複合物。
實例1
向100mL琥珀瓶添加40.0g聚矽氧母料及20μL催化劑溶液(等效於10ppm鉑催化劑)。用金屬抹刀徹底混合溶液且允許其經若干小時脫氣。一旦複合物被脫氣，即將6.2g溶液倒入具有55mm之直徑的塑膠皮氏培養皿中。使聚矽氧溶液沈澱且接著在配備主要在254nm下發射之兩個16吋Philips TUV 15 W/G15 T8殺菌燈泡的UVP Blak-Ray Lamp 型號XX-15L下藉由照射而固化歷經15分鐘，接著在強制空氣烘箱中在80℃下加熱歷經30分鐘。在1至2分鐘中將材料固化至不剝落的固體。經固化之聚矽氧碟片自塑膠皮氏培養皿中移除且在聚矽氧碟片之中心處的厚度為2.7mm。使用PerkinElmer Lambda 900 UV/VIS光譜光度計(PerkinElmer Instruments, Norwalk, CT)獲得聚矽氧之透射光譜。在400nm下樣本之透射率(未校正費涅反射)為 93.8%。將樣本置放於玻璃皮氏培養皿中以保護表面不受灰塵及碎屑污染且在強制空氣烘箱中在130℃下使樣本老化歷經1000小時。在表1中展示在1000小時老化實驗期間量測之在400nm下樣本的透射率資料。在表3中展示在1000小時老化實驗期間量測之在460nm下樣本的透射率資料。在表5中展示在1000小時老化實驗期間量測之在530nm下樣本的透射率資料。在表7中展示在1000小時老化實驗期間量測之在670nm下樣本的透射率資料。
實例2
向100mL琥珀瓶添加40.0g聚矽氧母料及30μL催化劑溶液(等效於15ppm鉑催化劑)。用金屬抹刀徹底混合溶液且允許其經若干小時脫氣。一旦複合物被脫氣，即將6.2g溶液倒入具有55mm之直徑的塑膠皮氏培養皿中。使聚矽氧溶液沈澱且接著在配備主要在254nm下發射之兩個16吋Philips TUV 15 W/G15 T8殺菌燈泡的UVP Blak-Ray Lamp型號XX-15L下藉由照射而固化歷經15分鐘，接著在強制空氣烘箱中在80℃下加熱歷經30分鐘。經固化之聚矽氧碟片自塑膠皮氏培養皿中移除且在聚矽氧碟片之中心處的厚度為2.7mm。使用PerkinElmer Lambda 900 UV/VIS光譜光度計(PerkinElmer Instruments, Norwalk, CT)獲得聚矽氧之透射光譜。在400nm下樣本之透射率(未校正費涅反射)為93.2%。將樣本置放於玻璃皮氏培養皿中以保護表面不受灰塵及碎屑污染且在強制空氣烘箱中在130℃下使樣本老化歷經1000小時。在表1中展示在1000小時老化實驗期間 量測之在400nm下樣本的透射率資料。在表3中展示在1000小時老化實驗期間量測之在460nm下樣本的透射率資料。在表5中展示在1000小時老化實驗期間量測之在530nm下樣本的透射率資料。在表7中展示在1000小時老化實驗期間量測之在670nm下樣本的透射率資料。
實例3
向100mL琥珀瓶添加40.0g聚矽氧母料及40μL催化劑溶液(等效於20ppm鉑催化劑)。用金屬抹刀徹底混合溶液且允許其經若干小時脫氣。一旦複合物被脫氣，即將6.2g溶液倒入具有55mm之直徑的塑膠皮氏培養皿中。使聚矽氧溶液沈澱且接著在配備主要在254nm下發射之兩個16吋Philips TUV 15 W/G15 T8殺菌燈泡的UVP Blak-Ray Lamp型號XX-15L下藉由照射而固化歷經15分鐘，接著在強制空氣烘箱中在80℃下加熱歷經30分鐘。經固化之聚矽氧碟片自塑膠皮氏培養皿中移除且在聚矽氧碟片之中心處的厚度為2.7mm。使用PerkinElmer Lambda 900 UV/VIS光譜光度計(PerkinElmer Instruments, Norwalk, CT)獲得聚矽氧之透射光譜。在400nm下樣本之透射率(未校正費涅反射)為92.6%。將樣本置放於玻璃皮氏培養皿中以保護表面不受灰塵及碎屑污染且在強制空氣烘箱中在130℃下使樣本老化歷經1000小時。在表1中展示在1000小時老化實驗期間量測之在400nm下樣本的透射率資料。在表3中展示在1000小時老化實驗期間量測之在460nm下樣本的透射率資料。在表5中展示在1000小時老化實驗期間量測之在530 nm下樣本的透射率資料。在表7中展示在1000小時老化實驗期間量測之在670nm下樣本的透射率資料。
實例4
向100mL琥珀瓶添加20.0g聚矽氧母料及25μL催化劑溶液(等效於25ppm鉑催化劑)。用金屬抹刀徹底混合溶液且允許其經若干小時脫氣。一旦複合物被脫氣，即將6.2g溶液倒入具有55mm之直徑的塑膠皮氏培養皿中。使聚矽氧溶液沈澱且接著在配備主要在254nm下發射之兩個16吋Philips TUV 15 W/G15 T8殺菌燈泡的UVP Blak-Ray Lamp 型號XX-15L下藉由照射而固化歷經15分鐘，接著在強制空氣烘箱中在80℃下加熱歷經30分鐘。經固化之聚矽氧碟片自塑膠皮氏培養皿中移除且在聚矽氧碟片之中心處的厚度為2.7mm。使用PerkinElmer Lambda 900 UV/VIS光譜光度計(PerkinElmer Instruments, Norwalk, CT)獲得聚矽氧之透射光譜。在400nm下樣本之透射率(未校正費涅反射)為92.3%。將樣本置放於玻璃皮氏培養皿中以保護表面不受灰塵及碎屑污染且在強制空氣烘箱中在130℃下使樣本老化歷經1000小時。在表1中展示在1000小時老化實驗期間量測之在400nm下樣本的透射率資料。在表3中展示在1000小時老化實驗期間量測之在460nm下樣本的透射率資料。在表5中展示在1000小時老化實驗期間量測之在530nm下樣本的透射率資料。在表7中展示在1000小時老化實驗期間量測之在670nm下樣本的透射率資料。藉由推斷來自實例1至4之結果，含有30ppm鉑之複合物將被預期在 1000小時後在130℃下具有在400nm下至少約85%的百分比透射率。
比較實例1
向100mL琥珀瓶添加20.0g聚矽氧母料及50μL催化劑溶液(等效於50ppm鉑催化劑)。用金屬抹刀徹底混合溶液且允許其經若干小時脫氣。一旦複合物被脫氣，即將6.2g溶液倒入具有55mm之直徑的塑膠皮氏培養皿中。使聚矽氧溶液沈澱且接著在配備主要在254nm下發射之兩個16吋Philips TUV 15 W/G15 T8殺菌燈泡的UVP Blak-Ray Lamp型號XX-15L下藉由照射而固化歷經15分鐘，接著在強制空氣烘箱中在80℃下加熱歷經30分鐘。在約1分鐘中將材料固化至不剝落的固體。經固化之聚矽氧碟片自塑膠皮氏培養皿中移除且在聚矽氧碟片之中心處的厚度為2.7mm。使用PerkinElmer Lambda 900 UV/VIS光譜光度計(PerkinElmer Instruments, Norwalk, CT)獲得聚矽氧之透射光譜。在400nm下樣本之透射率(未校正費涅反射)為88.9%。將樣本置放於玻璃皮氏培養皿中以保護表面不受灰塵及碎屑污染且在強制空氣烘箱中在130℃下使樣本老化歷經1000小時。在表2中展示在1000小時老化實驗期間量測之在400nm下樣本的透射率資料。在表4中展示在1000小時老化實驗期間量測之在460nm下樣本的透射率資料。在表6中展示在1000小時老化實驗期間量測之在530nm下樣本的透射率資料。在表8中展示在1000小時老化實驗期間量測之在670nm下樣本的透射率資料。
比較實例2
向100mL琥珀瓶添加20.0g聚矽氧母料及100μL催化劑溶液(等效於100ppm鉑催化劑)。用金屬抹刀徹底混合溶液且允許其經若干小時脫氣。一旦複合物被脫氣，即將6.2g溶液倒入具有55mm之直徑的塑膠皮氏培養皿中。使聚矽氧溶液沈澱且接著在配備主要在254nm下發射之兩個16吋Philips TUV 15 W/G15 T8殺菌燈泡的UVP Blak-Ray Lamp型號XX-15L下藉由照射而固化歷經15分鐘，接著在強制空氣烘箱中在80℃下加熱歷經30分鐘。經固化之聚矽氧碟片自塑膠皮氏培養皿中移除且在聚矽氧碟片之中心處的厚度為2.7mm。使用PerkinElmer Lambda 900 UV/VIS光譜光度計(PerkinElmer Instruments, Norwalk, CT)獲得聚矽氧之透射光譜。在400nm下樣本之透射率(未校正費涅反射)為84.6%。將樣本置放於玻璃皮氏培養皿中以保護表面不受灰塵及碎屑污染且在強制空氣烘箱中在130℃下使樣本老化歷經1000小時。在表2中展示在1000小時老化實驗期間量測之在400nm下樣本的透射率資料。在表4中展示在1000小時老化實驗期間量測之在460nm下樣本的透射率資料。在表6中展示在1000小時老化實驗期間量測之在530nm下樣本的透射率資料。在表8中展示在1000小時老化實驗期間量測之在670nm下樣本的透射率資料。
比較實例3
向100mL琥珀瓶添加20.0g聚矽氧母料及200μL催化劑溶液(等效於200ppm鉑催化劑)。用金屬抹刀徹底混合溶 液且允許其經若干小時脫氣。一旦複合物被脫氣，即將6.2g溶液倒入具有55mm之直徑的塑膠皮氏培養皿中。使聚矽氧溶液沈澱且接著在配備主要在254nm下發射之兩個16吋Philips TUV 15 W/G15 T8殺菌燈泡的UVP Blak-Ray Lamp型號XX-15L下藉由照射而固化歷經15分鐘，接著在強制空氣烘箱中在80℃下加熱歷經30分鐘。經固化之聚矽氧碟片自塑膠皮氏培養皿中移除且在聚矽氧碟片之中心處的厚度為2.7mm。使用PerkinElmer Lambda 900 UV/VIS光譜光度計(PerkinElmer Instruments, Norwalk, CT)獲得聚矽氧之透射光譜。在400nm下樣本之透射率(未校正費涅反射)為79.4%。將樣本置放於玻璃皮氏培養皿中以保護表面不受灰塵及碎屑污染且在強制空氣烘箱中在130℃下使樣本老化歷經1000小時。在表2中展示在1000小時老化實驗期間量測之在400nm下樣本的透射率資料。在表4中展示在1000小時老化實驗期間量測之在460nm下樣本的透射率資料。在表6中展示在1000小時老化實驗期間量測之在530nm下樣本的透射率資料。在表8中展示在1000小時老化實驗期間量測之在670nm下樣本的透射率資料。
在不脫離本發明之範疇及精神之情況下，對本發明之各種修改及變更對於熟習此項技術者將顯而易見。
100‧‧‧鑄模
105‧‧‧模穴
110‧‧‧未固化之含矽透鏡樹脂
115‧‧‧部分固化之透鏡樹脂
120‧‧‧固化之透鏡樹脂
125‧‧‧基板
130‧‧‧總成
135‧‧‧鑄模總成
140‧‧‧總成
200‧‧‧基板
205‧‧‧PSA
210‧‧‧支撐物
215‧‧‧總成
220‧‧‧PSA
400‧‧‧鑄模
405‧‧‧第一模穴
410‧‧‧鑄模總成
415‧‧‧第二模穴
420‧‧‧基板
600‧‧‧鑄模
605‧‧‧模穴
610‧‧‧未固化之含矽透鏡樹脂
615‧‧‧未固化之PSA樹脂
620‧‧‧部分固化之透鏡樹脂
625‧‧‧PSA
630‧‧‧完全固化之透鏡樹脂材料
635‧‧‧基板
640‧‧‧總成
645‧‧‧總成
650‧‧‧總成
圖1為用於製造模製之光學物件之例示性方法的圖解說明。
圖2a及圖2b為光學物件之例示性總成的示意性橫截面。
圖2c及圖3為例示性光學物件之示意性橫截面。
圖4a、圖4b及圖5a至圖5c為用以製造模製之光學物件之例示性鑄模的示意性橫截面。
圖6為用於製造模製之光學物件之例示性方法的圖解說明。
圖7為例示性及比較性聚矽氧碟片之照片。
100‧‧‧鑄模
105‧‧‧模穴
110‧‧‧未固化之含矽透鏡樹脂
115‧‧‧部分固化之透鏡樹脂
120‧‧‧固化之透鏡樹脂
125‧‧‧基板
130‧‧‧總成
135‧‧‧鑄模總成
140‧‧‧總成

Claims (22)

  1. 一種光學物件，其包含：一安置於一基板之一主要表面上的光可聚合複合物，其中該光可聚合複合物包含：一包含與矽結合之氫及脂族不飽和物的含矽樹脂，及一提供每一百萬鉑約10至約30份之鉑催化劑；且該主要表面經構形以使得一正或負透鏡被賦予至該光可聚合複合物；其中該基板包含一壓敏性黏著劑；且其中該壓敏性黏著劑包含一基於聚矽氧之壓敏性黏著劑。
  2. 如請求項1之光學物件，其中該光可聚合複合物無催化劑抑制劑。
  3. 如請求項1之光學物件，其中該含矽樹脂包含一有機矽氧烷。
  4. 如請求項1之光學物件，其中該含矽樹脂包含一具有以下化學式之單元的第一有機矽氧烷：R1 aHcSiO(4-a-c)/2其中：R1為一無脂族不飽和物且具有1至18個碳原子之單價、直鏈、支鏈或環狀、未經取代或經取代烴基；a為0、1、2或3；c為0、1或2；及 a+c之總和為0、1、2或3；其限制條件為平均每分子中存在至少一個與矽結合之氫。
  5. 如請求項1之光學物件，其中該含矽樹脂包含一第二有機矽氧烷，該第二有機矽氧烷具有以下化學式之單元：R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2其中：R1為一無脂族不飽和物且具有1至18個碳原子之單價、直鏈、支鏈或環狀、未經取代或經取代烴基；R2為一具有脂族不飽和物及2至10個碳原子之單價烴基；a為0、1、2或3；b為0、1、2或3；及a+b之總和為0、1、2或3；其限制條件為平均每分子中存在至少一個R2。
  6. 如請求項1之光學物件，其中該正或負透鏡為一費涅透鏡。
  7. 如請求項1之光學物件，其中該基板為透明的。
  8. 如請求項1之光學物件，其中該壓敏性黏著劑由選自(甲基)丙烯酸酯、乙烯系單體及其混合物之群的自由基可聚合單體形成。
  9. 如請求項1之光學物件，其中該壓敏性黏著劑由一(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物形成，該(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚 物包含：為一包含一甲基丙烯酸烷脂、一甲基丙烯酸芳烷脂、一甲基丙烯酸芳脂或其一組合之第一單體複合物之反應產物的至少兩種A嵌段聚合物單元，每一A嵌段具有一至少50℃之Tg，該甲基丙烯酸脂嵌段共聚物包含20至50重量百分比之A嵌段；及為一包含一(甲基)丙烯酸烷酯、一(甲基)丙烯酸雜烷酯、一乙烯基酯或其一組合之第二單體複合物之反應產物的至少一種B嵌段聚合物單元，該B嵌段具有一不大於20℃之Tg，該(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物包含50至80重量百分比之B嵌段；其中該等A嵌段聚合物單元作為具有一在該等B嵌段聚合物單元之一基質中小於約150nm之平均大小的奈米疇而存在。
  10. 如請求項1之光學物件，其進一步包含一安置於該光可聚合複合物上之可固化黏著劑形成的複合物。
  11. 一種製造一光學物件之方法，其包含：提供一安置於一第一基板之一主要表面上的光可聚合複合物，其中該光可聚合複合物包含：一包含與矽結合之氫及脂族不飽和物的含矽樹脂，及一提供每一百萬鉑約10至約30份之鉑催化劑；且該主要表面經構形以使得一正或負透鏡被賦予至該光 可聚合複合物；光聚合該光可聚合複合物以形成一光聚合複合物，其中光聚合包含施加具有一700nm或更小之波長的光化輻射；形成一安置於該光可聚合複合物上之可固化黏著劑形成的複合物；光聚合該光可聚合複合物以形成一光聚合複合物，其中光聚合包含施加具有一700nm或更小之波長的光化輻射；及聚合該可固化黏著劑形成之複合物以形成一壓敏性黏著劑。
  12. 如請求項11之方法，其中該光化輻射具有一為250至500nm之波長。
  13. 如請求項11之方法，其進一步包含使該光聚合複合物與該第一基板分離。
  14. 如請求項12之方法，其進一步包含：提供一安置於該光可聚合複合物上之第二基板。
  15. 如請求項14之方法，其進一步包含使該光聚合複合物與該第一基板分離。
  16. 如請求項11之方法，其中該光化輻射具有一為250至500nm之波長。
  17. 如請求項11之方法，其中該壓敏性黏著劑包含一基於聚矽氧之壓敏性黏著劑。
  18. 如請求項17之方法，其中聚合該可固化黏著劑形成之複合物以形成一壓敏性黏著劑包含光聚合該可固化黏著劑形成之複合物。
  19. 如請求項11之方法，其進一步包含使該光聚合複合物與該第一基板分離。
  20. 一種如請求項13之方法製備之光學物件。
  21. 一種如請求項15之方法製備之光學物件。
  22. 一種如請求項11之方法製備之光學物件。
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