DE10129785B4 - Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

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Abstract

Optoelektronisches Bauelement, mit einem Trägerkörper (1) mit einer Ausnehmung (1A), einem in der Ausnehmung (1A) auf dem Trägerkörper (1) angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger, einer den optoelektronischen Sender oder Empfänger (2) in der Ausnehmung (1A) des Trägerkörpers (1) einbettenden Füllung (3) aus einem transparenten Material, wobei die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) der Füllung (3) mit einem mit der Füllung einstückig ausgebildeten Linsenprofil (7) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) der Füllung (3) mit dem Linsenprofil mit der dem Sender oder Empfänger (2) abgewandten Oberfläche (1B) des Trägerkörpers (1) im Mittel fluchtet, wobei das Linsenprofil (7) in der Form einer Fresnellinse ausgebildet ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit einem Trägerkörper, einem in einer Ausnehmung des Trägerkörpers angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger und einer den optoelektronischen Sender oder Empfänger in der Ausnehmung des Trägerkörpers einbettenden Füllung aus einem transparenten Material, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Bauelements.
  • Ein Beispiel eines derartigen optoelektronischen Bauelements ist in 3 dargestellt. Die in 3 gezeigte Bauform ist beispielsweise in dem Artikel „SIEMENS SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage” von F. Möllmer und G. Waitl in der Zeitschrift Siemens Components 29 (1991), Heft 4, Seiten 147-149 näher beschrieben und veranschaulicht ein mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) hergestelltes optoelektronisches Bauelement.
  • Ein optoelektronischer Sender, wie beispielsweise eine LED 2, ist mit einer ihrer elektrischen Kontaktflächen auf einem Leiterband 5a montiert, das mit einem Pol einer Spannungsquelle verbunden ist, während ein gegenüberliegendes, mit dem anderen Pol der Spannungsquelle verbundenes Leiterband 5b durch einen Bonddraht 6 mit der anderen elektrischen Kontaktfläche der LED 2 verbunden ist. Um die Leiterbänder 5a, 5b wird ein Trägerkörper 1 aus einem hochtemperaturfesten Thermoplast im Spritzguss geformt, wobei in dem Trägerkörper 1 eine Ausnehmung 1A gebildet ist, in die die auf dem Leiterband 5a angeordnete LED 2 hineinragt. Die Ausnehmung 1A des Trägerkörpers 2 wird mit einem transparenten Füllmaterial 3 gefüllt um die LED 2 schützend darin einzubetten.
  • Wie in 3 dargestellt, ist auf der mit der Oberfläche 1B des Trägerkörpers 1 abschließenden Oberfläche 3B des Füllmaterials 3 ein optisches Element, wie beispielsweise eine Linse 4 angeordnet, um die Abstrahlcharakteristik der LED 2 zu verändern. Zum Aufbringen der Linse 4 auf das optoelektronische Bauelement sind aus dem Stand der Technik bereits verschiedene Verfahren bekannt.
  • Bei einem bekannten Herstellverfahren wird das optische Element beim Vergießen der LED mit dem transparenten Füllmaterial durch eine entsprechende Gussform mit aufgebracht. Ein nach diesem Verfahren hergestelltes optoelektronisches Bauelement ist beispielsweise in der US 4,843,280 A beschrieben, auch wenn dort auf die Formung des Füllmaterials mit verschiedenen Linsenformen nicht im einzelnen eingegangen wird. Bei dem gleichzeitigen Aufbringen der Linsenform beim Vergießen mit dem transparenten Füllmaterial existieren allerdings Nachteile, die insbesondere in der Entformung und in den Kräften, die auf die Kontaktierung der Leiterbänder wirken, liegen. Diese Kräfte entstehen durch die relativ große Menge an Füllmaterial, welche bei thermischer Beanspruchung auch höhere Kräfte auf die Kontaktierungen ausübt.
  • Ein weiteres Herstellverfahren eingangs beschriebener optoelektronischer Bauelemente besteht darin, zunächst die Ausnehmung des Trägerkörpers mit dem transparenten Füllmaterial zu vergießen und anschließend das optische Element separat auf die Oberfläche des Füllmaterials aufzubringen. Beispiele derartiger Verfahren sind beispielsweise in der DE 197 55 734 A1 und der DE 199 18 370 A1 näher beschrieben. Nachteilig bei diesem Verfahren ist allerdings, dass ein zusätzlicher Prozessschritt des Aufbringens der Linse erforderlich ist und dass das Verfahren empfindlich gegenüber hohen Toleranzen beim ebenen Verguss des Füllmaterials bzw. beim Platzieren der Linsen und gegenüber der Haftung der Linsen auf dem transparenten Füllmaterial ist.
  • In der Druckschrift FR 2 617 664 A1 ist eine Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung offenbart.
  • Die Druckschrift DE 197 46 893 A1 betrifft ein optoelektronisches Bauelement und ein Herstellungsverfahren hierfür.
  • Eine LED-Lichtquelle mit einer Linse ist in der Druckschrift WO 00/65664 A1 angegeben.
  • In der Druckschrift US 5,130,531 A sind ein reflektiver Photosensor und ein Licht emittierender Halbleiterapparat, die jeweils eine Mikro-Fresnellinse nutzen, beschrieben.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben, bei dem das Aufbringen eines optischen Elements auf einfache Weise kostengünstig und passgenau durchgeführt werden kann.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein optoelektronisches Bauelement mit den Merkmalen von Patentanspruch 1 bzw. durch ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit den Merkmalen von Patentanspruch 4 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Die Erfindung schlägt vor, die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche der Füllung selbst mit einem Linsenprofil auszubilden. Dies geschieht erfindungsgemäß durch Einfüllen einer definierten Menge des transparenten Füllmaterials in die Ausnehmung zum Einbetten des Senders oder Empfängers und durch anschließendes Aufprägen eines Linsenprofils auf die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche des transparenten Füllmaterials, bevor das transparente Füllmaterial mit dem so aufgeprägten Linsenprofil ausgehärtet wird.
  • Das Aufprägen des Linsenprofils erfolgt auf die dem Sender oder Empfänger abgewandte Oberfläche des transparenten Füllmaterials mittels eines Stempels, welcher eine dem Linsenprofil entsprechende Stempelfläche aufweist.
  • Gemäß der Erfindung ist der Verfahrensschritt des Aufprägens des Linsenprofils in die folgenden Schritte unterteilt: Aufdrücken des Stempels mit der Stempelfläche auf die Oberfläche des transparenten Füllmaterials zum Formen des Linsenprofils; Anhärten des transparenten Füllmaterials mit dem so geformten Linsenprofil; und Abheben des Stempels von dem angehärteten transparenten Füllmaterial. Um das Abheben des Stempels von der Oberfläche des transparenten Füllmaterials zu erleichtern, kann die Stempelfläche des Stempels eine Beschichtung aus einem Material aufweisen, das bezüglich des Füllmaterials anti-haftende Eigenschaften besitzt.
  • Mit Hilfe der Erfindung wird ein zusätzlicher Prozessschritt in Form des Aufklebens eines optischen Elements überflüssig. Außerdem ist das direkte Aufprägen einer Linsenform in die Oberfläche des transparenten Füllmaterials weniger problematisch als der Verguss einer LED mit integrierter Linse, wie dies eingangs beschrieben worden ist.
  • Weiter ist es von Vorteil, wenn der Stempel aus einem transparenten Material und das Füllmaterial aus einem UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtenden, transparenten Material besteht. In diesem Fall kann der obige Verfahrensschritt des Anhärtens des Füllmaterials mit Linsenprofil mittels Beaufschlagung des Füllmaterials mit UV- oder Licht-Strahlung durch den Stempel hindurch erfolgen, wodurch insbesondere Epoxidharze mit diesem Härtungsmechanismus in eine Gelphase übergehen, die bereits eine Vorfixierung erlaubt. Die Anhärtung kann dabei innerhalb weniger Sekunden erfolgen. Es ist sogar möglich, die Anhärtung nur mit Hilfe eines kurzen Licht- oder UV-Blitzes anzuregen. Nach dieser kurzen An härtephase kann der Stempel abgehoben und das Linsenprofil anschließend unter erhöhten Temperaturen durch Nachhärten endgültig fixiert werden.
  • Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelements und seines Herstellungsverfahrens unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen:
  • 1 eine schematische Schnittdarstellung eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung des optoelektronischen Bauelements von 1 gemäß der vorliegenden Erfindung; und
  • 3 eine schematische Schnittdarstellung eines herkömmlichen optoelektronischen Bauelements.
  • In 1 ist eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Der Grundkörper für das Bauelement wird durch Umspritzen eines Leiterbandes 5 mit einem hochtemperaturfesten Thermoplast unter Formung eines Trägerkörpers 1 gebildet. Der Trägerkörper 1 weist eine mittige Ausnehmung 1A auf, in welcher ein optoelektronischer Sender oder Empfänger, wie beispielsweise eine LED 2, angeordnet und mit dem Leiterband 5 elektrisch verbunden wird.
  • Die Innenflächen der Ausnehmung 1A des Trägerkörpers 1 sind vorzugsweise schräg ausgebildet, wie dies in 1 gezeigt ist. Durch Auswahl eines geeigneten Materials für den Trägerkörper 1 mit einem hohen diffusen Reflexionsgrad dienen diese schrägen Innenflächen als Reflektoren, um die Abstrahllei stung bzw. die Empfangsempfindlichkeit des optoelektronischen Bauelements zu erhöhen.
  • Der optoelektronische Sender oder Empfänger 2 ist in einem transparenten Füllmaterial 3 eingebettet. Die dem Sender oder Empfänger 2 abgewandte Oberfläche 3B des Füllmaterials 3 schließt dabei im Mittel mit der Oberfläche 1B des Trägerkörpers 1B ab.
  • Weiter ist die dem Sender oder Empfänger 2 abgewandte Oberfläche 3B des Füllmaterials 3 mit einem Linsenprofil 7 versehen, welches direkt in das Füllmaterial 3 eingebracht ist. Das Linsenprofil 7 ist eine Fresnellinse, in 1 stark vereinfacht dargestellt.
  • Als Material für das Füllmaterial 3 ist ein transparentes Material eingesetzt, das vorzugsweise UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtende Eigenschaften besitzt. Ein besonders bevorzugtes Füllmaterial 3 enthält ein UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtendes Epoxidharz. Ein solches Füllmaterial 3 kann durch Beaufschlagung mit Licht- oder UV-Strahlung innerhalb weniger Sekunden angehärtet bzw. vorfixiert und zu einem späteren Zeitpunkt thermisch vollständig ausgehärtet werden.
  • Je nach Wahl des Materials des Trägerkörpers 1 und den gewünschten optischen Eigenschaften des optoelektronischen Bauelements enthält das Füllmaterial 3 neben seinem Hauptbestandteil des oben angegebenen Epoxidharzes weitere Anteile, um die Verbindungsstärke mit dem Trägerkörpermaterial, die Anhärte- und Aushärtezeit, die Lichtdurchlässigkeit, den Brechungsindex, die Temperaturbeständigkeit, die mechanische Härte, etc. wunschgemäß einzustellen.
  • Anhand der schematischen Darstellung von 2 wird nachfolgend ein Verfahren zur Herstellung des oben beschriebenen op toelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert.
  • Zunächst wird das Leiterband 5 mit dem hochtemperaturfesten Thermoplast umspritzt, um den Trägerkörper 1 zu bilden. Entweder gleichzeitig mit diesem Vorgang oder in einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird in dem Trägerkörper 1 eine mittige Ausnehmung 1A geformt, an deren Bodenfläche das Leiterband 5 zur Kontaktierung freiliegt. In dieser Ausnehmung 1A wird der Sender oder Empfänger, wie beispielsweise eine LED 2, angeordnet und mit den Leiterbändern 5 in der üblichen Weise elektrisch verbunden.
  • Anschließend wird eine definierte Menge des oben beschriebenen transparenten und fließfähigen Füllmaterials 3 in die Ausnehmung 1A eingefüllt, um den Sender oder Empfänger 2 darin einzubetten. Die Menge des einzufüllenden Füllmaterials 3 ist so bemessen, dass die dem eingebetteten Sender oder Empfänger 2 abgewandte Oberfläche 3B mit der Oberfläche 1B des Trägerkörpers 1B fluchtet, d. h. mit anderen Worten die Ausnehmung 1A vollständig mit dem fließfähigen Füllmaterial 3 gefüllt ist.
  • Nun wird ein Stempel 8 auf die Oberfläche 3B des noch fließfähigen Füllmaterial 3 aufgedrückt, wie dies durch den Pfeil in 2 angedeutet ist. Der Stempel 8 weist dabei eine Stempelfläche 8A auf, die einer gewünschten Linsenform 7 entspricht, welche auf die Oberfläche 3B des Füllmaterials 3 aufgeprägt werden soll. In dem Ausführungsbeispiel der 1 und 2 ist die Linsenform 7 schematisch als Fresnellinse dargestellt.
  • Vorzugsweise ist der Stempel 8 mit der Stempelfläche 8A aus einem transparenten Material, wie zum Beispiel Glas oder Kunststoff gefertigt. Auf diese Weise ist es möglich, die Oberfläche 3B des Füllmaterials 3 aus dem UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtenden Material mittels einer geeigneten Strahlungsquelle 9 durch den Stempel 8 hindurch mit UV- oder Licht-Strahlung zu beaufschlagen, während der Stempel 8 zur Formung des Linsenprofils 7 auf die Oberfläche 3B des Füllmaterials 3 gedrückt wird, um die Oberfläche 3B mit dem geformten Linsenprofil 7 in diesem Zustand anzuhärten bzw. vorzufixieren. Nach einer Zeitdauer von etwa 0,1 bis 5 Sekunden ist das Linsenprofil 7 bereits ausreichend fixiert.
  • Anschließend wird der Stempel 8 von der angehärteten Oberfläche 3B des Füllmaterials 3 abgehoben. Um diesen Vorgang zu erleichtern, weist zumindest die Stempelfläche 8A des Stempels 8 vorteilhafterweise eine Beschichtung aus einem transparenten Material mit bezüglich des Füllmaterials 3 anti-haftenden Eigenschaften auf.
  • In einem weiteren Verfahrensschritt wird das angehärtete Füllmaterial 3 mit dem vorfixierten Linsenprofil beispielsweise bei einer Temperatur von über 100°C vollständig ausgehärtet.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren wird durch das direkte Aufprägen eines Linsenprofils auf die Oberfläche des Füllmaterials ein separater Verfahrensschritt zum Aufbringen einer Linse überflüssig. Außerdem ist der Aufprägevorgang bei gleichzeitiger Gewährleistung einer ausreichend hohen Passgenauigkeit des Linsenprofils verhältnismäßig einfach und unproblematisch.

Claims (9)

  1. Optoelektronisches Bauelement, mit einem Trägerkörper (1) mit einer Ausnehmung (1A), einem in der Ausnehmung (1A) auf dem Trägerkörper (1) angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger, einer den optoelektronischen Sender oder Empfänger (2) in der Ausnehmung (1A) des Trägerkörpers (1) einbettenden Füllung (3) aus einem transparenten Material, wobei die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) der Füllung (3) mit einem mit der Füllung einstückig ausgebildeten Linsenprofil (7) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Sender oder Empfänger (2) abgewandte Oberfläche (3B) der Füllung (3) mit dem Linsenprofil mit der dem Sender oder Empfänger (2) abgewandten Oberfläche (1B) des Trägerkörpers (1) im Mittel fluchtet, wobei das Linsenprofil (7) in der Form einer Fresnellinse ausgebildet ist.
  2. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Füllung (3) ein UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtendes, transparentes Material ist.
  3. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Füllung (3) ein UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtendes Epoxidharz enthält.
  4. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit einem Trägerkörper (1) mit einer Ausnehmung (1A) und einem in der Ausnehmung (1A) auf dem Trägerkörper (1) angeordneten optoelektronischen Sender oder Empfänger (2), mit den Verfahrensschritten: Formen der Ausnehmung (1A) in den Trägerkörper (1); Montieren des Senders oder Empfängers (2) in der so geformten Ausnehmung (1A); Einfüllen eines transparenten Füllmaterials (3) in die Ausnehmung (1A) zum Einbetten des Senders oder Empfängers (2); Aufbringen eines Linsenprofils (7) auf einer dem Sender oder Empfänger (2) abgewandten Seite, wobei das Linsenprofil (7) auf die Oberfläche des in die Ausnehmung (1A) eingefüllten transparenten Füllmaterials (3) aufgeprägt wird; anschließendes Aushärten des transparenten Füllmaterials (3) mit der das Linsenprofil (7) aufweisenden Oberfläche (3B) in der Ausnehmung, dadurch gekennzeichnet, dass der Verfahrensschritt des Aufprägens des Linsenprofils (7) die folgenden Unterschritte aufweist: Aufdrücken eines Stempels (8) mit einer Stempelfläche (8A) auf die Oberfläche (3B) des transparenten Füllmaterials (3) zum Formen des der Stempelfläche (8A) entsprechenden Linsenprofils (7); Anhärten des transparenten Füllmaterials (3) mit dem so geformten Linsenprofil (7); und Abheben des Stempels (8) von dem angehärteten transparenten Füllmaterial (3).
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Stempelfläche (8A) des Stempels (8) dem Profil einer Fresnellinse entspricht.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Stempelfläche (8A) des Stempels (8) eine Beschichtung aus einem Material aufweist, das bezüglich des Füllmaterials (3) anti-haftende Eigenschaften besitzt.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Stempel (8) aus einem transparenten Material und das Füllmaterial (3) aus einem UV-initiiert oder Licht-initiiert kationisch härtenden, transparenten Material besteht, und dass der Verfahrensschritt des Anhärtens des Füllmaterials (3) mit Linsenprofil (7) mittels Beaufschlagung des Füllmaterials (3) mit UV- oder Licht-Strahlung (9) durch den Stempel (8) hindurch erfolgt.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Verfahrensschritt des Anhärtens des Füllmaterials (3) mit Linsenprofil (7) mittels eines UV-Blitzes erfolgt.
  9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial (3) ein UV-initiiert oder Licht initiiert kationisch härtendes Epoxidharz enthält.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004001312B4 (de) * 2003-07-25 2010-09-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Chip-Leuchtdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10353604B4 (de) * 2003-08-27 2012-06-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE10361650A1 (de) * 2003-12-30 2005-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE202004021711U1 (de) * 2004-03-24 2010-07-15 Odelo Led Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit einer auf seine Abbildung abgestimmten Abstrahlcharakteristik
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
JP4615981B2 (ja) * 2004-12-08 2011-01-19 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード及びその製造方法
US20060189013A1 (en) * 2005-02-24 2006-08-24 3M Innovative Properties Company Method of making LED encapsulant with undulating surface
EP1949459A4 (de) * 2005-10-24 2014-04-30 3M Innovative Properties Co Verfahren zum herstellen eines leuchtbauelements mit einem form-kapselungsmittel
US7595515B2 (en) 2005-10-24 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
KR20080106402A (ko) 2006-01-05 2008-12-05 일루미텍스, 인크. Ｌｅｄ로부터 광을 유도하기 위한 개별 광학 디바이스
KR100764148B1 (ko) * 2006-01-17 2007-10-05 루시미아 주식회사 시트상 형광체와 그 제조방법 및 이를 이용한 발광장치
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
KR100703217B1 (ko) * 2006-02-22 2007-04-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지 제조방법
US8044585B2 (en) * 2006-05-02 2011-10-25 Chain Technology Consultant Inc. Light emitting diode with bumps
EP2070123A2 (de) 2006-10-02 2009-06-17 Illumitex, Inc. Led-system und -verfahren
KR100770424B1 (ko) * 2006-12-13 2007-10-26 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
EP2111651A4 (de) 2007-02-13 2011-08-17 3M Innovative Properties Co Led mit linsen und verfahren zu ihrer herstellung
US9944031B2 (en) * 2007-02-13 2018-04-17 3M Innovative Properties Company Molded optical articles and methods of making same
KR20100122485A (ko) 2008-02-08 2010-11-22 일루미텍스, 인크. 발광체층 쉐이핑을 위한 시스템 및 방법
JP2010050294A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Glory Science Co Ltd レンズを有する発光ユニットの製造方法
KR100993317B1 (ko) * 2008-08-26 2010-11-09 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지의 렌즈 제조방법
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
JP5428358B2 (ja) * 2009-01-30 2014-02-26 ソニー株式会社 光学素子パッケージの製造方法
US7892869B2 (en) * 2009-07-23 2011-02-22 Edison Opto Corporation Method for manufacturing light emitting diode assembly
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
TWM382505U (en) * 2010-01-15 2010-06-11 Cheng Uei Prec Ind Co Ltd Video device
DE102010024545B4 (de) 2010-06-22 2022-01-13 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102010024864B4 (de) * 2010-06-24 2021-01-21 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauteil
JP2012069589A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Toshiba Corp 発光装置
TWI517452B (zh) * 2011-03-02 2016-01-11 建準電機工業股份有限公司 發光晶體之多晶封裝結構
KR20130096094A (ko) 2012-02-21 2013-08-29 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지, 발광 소자 패키지 제조방법 및 이를 구비한 조명 시스템
WO2016004487A1 (en) * 2014-07-10 2016-01-14 "Octa Light Bulgaria" Ad Method and installation for manufacture of light emitting diodes
US9696199B2 (en) 2015-02-13 2017-07-04 Taiwan Biophotonic Corporation Optical sensor
US9793450B2 (en) 2015-11-24 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus having one or more ridge structures defining at least one circle around a common center

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0230078A1 (de) * 1985-12-20 1987-07-29 Philips Composants Verfahren zur Einkapselung eines elektronischen Bauelementes mit einem Kunstharz
FR2617664A1 (fr) * 1987-06-10 1989-01-06 Cheng Yue Wen Dispositif a diode lumineuse munie de reflecteur
US4843280A (en) * 1988-01-15 1989-06-27 Siemens Corporate Research & Support, Inc. A modular surface mount component for an electrical device or led's
US5130531A (en) * 1989-06-09 1992-07-14 Omron Corporation Reflective photosensor and semiconductor light emitting apparatus each using micro Fresnel lens
JPH05145121A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオードの実装構造
JPH06334220A (ja) * 1993-05-24 1994-12-02 Iwasaki Electric Co Ltd 発光ダイオード
DE19638630A1 (de) * 1996-09-20 1998-04-02 Siemens Ag UV- und thermisch härtbare Epoxidharze zum Unterfüllprozeß bei elektrischen und elektronischen Bauelementen
DE19746893A1 (de) * 1997-10-23 1999-05-06 Siemens Ag Optolektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
DE19755734A1 (de) * 1997-12-15 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes
JP2000216443A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオ―ド及びその製造方法
WO2000065664A1 (de) * 1999-04-22 2000-11-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Led-lichtquelle mit linse

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62196878A (ja) * 1986-02-25 1987-08-31 Koito Mfg Co Ltd 照明装置
US5114513A (en) * 1988-10-27 1992-05-19 Omron Tateisi Electronics Co. Optical device and manufacturing method thereof
JPH11163419A (ja) * 1997-11-26 1999-06-18 Rohm Co Ltd 発光装置
EP1048085B1 (de) 1998-10-21 2007-11-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led-modul und leuchte
JP2001028456A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Victor Co Of Japan Ltd 半導体発光素子
DE10023353A1 (de) 2000-05-12 2001-11-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
JP2002216443A (ja) 2000-11-17 2002-08-02 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置及びその制御方法
US6987613B2 (en) * 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
JP3977774B2 (ja) * 2003-06-03 2007-09-19 ローム株式会社 光半導体装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0230078A1 (de) * 1985-12-20 1987-07-29 Philips Composants Verfahren zur Einkapselung eines elektronischen Bauelementes mit einem Kunstharz
FR2617664A1 (fr) * 1987-06-10 1989-01-06 Cheng Yue Wen Dispositif a diode lumineuse munie de reflecteur
US4843280A (en) * 1988-01-15 1989-06-27 Siemens Corporate Research & Support, Inc. A modular surface mount component for an electrical device or led's
US5130531A (en) * 1989-06-09 1992-07-14 Omron Corporation Reflective photosensor and semiconductor light emitting apparatus each using micro Fresnel lens
JPH05145121A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオードの実装構造
JPH06334220A (ja) * 1993-05-24 1994-12-02 Iwasaki Electric Co Ltd 発光ダイオード
DE19638630A1 (de) * 1996-09-20 1998-04-02 Siemens Ag UV- und thermisch härtbare Epoxidharze zum Unterfüllprozeß bei elektrischen und elektronischen Bauelementen
DE19746893A1 (de) * 1997-10-23 1999-05-06 Siemens Ag Optolektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
DE19755734A1 (de) * 1997-12-15 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes
JP2000216443A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオ―ド及びその製造方法
WO2000065664A1 (de) * 1999-04-22 2000-11-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Led-lichtquelle mit linse
DE19918370A1 (de) * 1999-04-22 2000-11-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Weißlichtquelle mit Linse

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
F.MÖLLMER + G.WAITL: "SIEMENS SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage" , Siemens Components 29, H. 4, 1991, S. 147-149 *
JP 2000-216443 A (abstract), Pat. Abstr. of Japan, JPO, 2000 JP 5-145121 A (abstract), Pat. Abstr. of Japan, E-1437, 1993, Vol . 17/No. 528 F.MÖLLMER + G.WAITL: "SIEMENS SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage" , Siemens Components 29, H. 4, 1991, S. 147-149
Patent Abstracts of Japan & JP 2000216443 A Pat. Abstr. of Japan, JPO, 2000 *
Patent Abstracts of Japan & JP 5145121 A Pat. Abstr. of Japan, E-1437, 1993, Vol . 17/No. 528 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE10129785A1 (de) 2003-01-09
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