DE102016123746A1

DE102016123746A1 - Baugruppenherstellungsverfahren, Lichtemittervorrichtungs-Herstellungsverfahren, Baugruppe und Lichtemittervorrichtung

Info

Publication number: DE102016123746A1
Application number: DE102016123746.9A
Authority: DE
Inventors: Tomohisa Kishimoto; Mayumi FUKUDA
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2015-12-09
Filing date: 2016-12-08
Publication date: 2017-06-14
Also published as: JP2017107989A; JP6332253B2; US20180342651A1; US20170170367A1; US10079332B2; US10490705B2

Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe enthält die folgenden Schritte: Vorbereiten eines Leiterrahmens, der einen Rahmen, eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode, einen ersten Verbindungsabschnitt, der den Rahmen und die erste Elektrode verbindet, und einen zweiten Verbindungsabschnitt, der den Rahmen und die zweite Elektrode verbindet, aufweist; Anordnen des Leiterrahmens in einer Form; Einspritzen eines ersten Harzes in die Form aus einem Einlass der Form, der sich angrenzend an die erste Elektrode befindet, zum Formen eines Flanschabschnitts und eines Wandabschnitts der Baugruppe; und Schneiden des Leiterrahmens und eines Teils des Flanschabschnitts, der sich angrenzend an die erste Elektrode befindet. In dem Schritt des Einspritzens des ersten Harzes stellen die Form und der Leiterrahmen zusammen einen Hohlraum bereit, in den das erste Harz eingespritzt wird und in dem ein Teil des Flanschabschnitts so ausgebildet wird, dass er eine andere Dicke als der Leiterrahmen aufweist.

Description

Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der japanischen Patentanmeldung Nr. 2015-240616 , eingereicht am 9. Dezember 2015, deren Offenbarung hier durch Bezugnahme vollständig mit aufgenommen ist.
HINTERGRUND
1. Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf ein Baugruppenherstellungsverfahren, auf ein Lichtemittervorrichtungs-Herstellungsverfahren, auf eine Baugruppe und auf eine Lichtemittervorrichtung.
2. Beschreibung des verwandten Gebiets
Die japanische ungeprüfte Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2010-186896 und die japanische ungeprüfte Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2013-051296 offenbaren das folgende Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe.
Ein Leiterrahmen wird in einer Form gehalten. Der Leiterrahmen wird auf einer Bodenfläche einer Vertiefung mit Boden angeordnet. Von einer Rückseite, die einer Öffnungsseite der Vertiefung mit Boden gegenüberliegt, wird in die Form Formharz eingespritzt. Das Formharz wird durch Umspritzen verarbeitet, woraufhin ein Erstarren zugelassen wird. Die Leiter werden abgekantet, um eine Baugruppe herzustellen.
Die japanische ungeprüfte Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2013-077813 offenbart eine Baugruppe, in der ein Harzformkörper einteilig mit einem Leiterrahmen ausgebildet ist und die auf einer oberen Oberfläche eine Konkavität aufweist, an der ein Lichtemitterelement befestigt ist. Der Leiterrahmen ist durch Innenleiter ausgebildet. Jeder der Innenleiter weist Abschnitte auf, die in den Harzformkörper eingebettet sind, wobei die Abschnitte jeweils an einem Ende einen gebogenen Endabschnitt aufweisen, der von der Unterseite des Innenleiters nach oben gebogen ist. Der Leiterrahmen ist gebogen worden, bevor er in der Form angeordnet worden ist.
Da bei den in der japanischen ungeprüften Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2010-186896 und in der japanischen ungeprüften Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2013-051296 offenbarten Lichtemittervorrichtungen ein Harz von einer Unterseite des Leiterrahmens eingespritzt wird, weisen ihre Baugruppen eine große Dicke auf und weisen folglich ihre Lichtemittervorrichtungen eine große Dicke auf. Bei den in der japanischen ungeprüften Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 2013-077813 offenbarten Lichtemittervorrichtungen ist ihr Herstellungsverfahren arbeitsintensiv, da an dem Leiterrahmen der Baugruppe Prozesse wie etwa das Biegen ausgeführt werden müssen.
Die Ausführungsform in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung schafft Verfahren zur Herstellung einer dünnen Baugruppe und einer dünnen Lichtemittervorrichtung und schafft dünne Baugruppen und dünne Lichtemittervorrichtungen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Ein erstes Baugruppenherstellungsverfahren in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthält die folgenden Schritte: Vorbereiten eines Leiterrahmens, der einen Rahmen, eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode, einen ersten Verbindungsabschnitt, der den Rahmen und die erste Elektrode verbindet, und einen zweiten Verbindungsabschnitt, der den Rahmen und die zweite Elektrode verbindet, aufweist; Anordnen des Leiterrahmens in einer Form; Einspritzen eines ersten Harzes in die Form aus einem Einlass der Form zum Formen eines Flanschabschnitts und eines Wandabschnitts der Baugruppe, wobei sich der Einlass angrenzend an die erste Elektrode befindet; und Schneiden des Leiterrahmens und eines Teils des Flanschabschnitts, wobei sich der Teil angrenzend an die erste Elektrode befindet. In dem Schritt, in dem der Flanschabschnitt geformt wird, stellen die Form und der Leiterrahmen zusammen einen Hohlraum bereit, in den das erste Harz eingespritzt wird und in dem ein Teil des Flanschabschnitts ausgebildet wird, wobei der Teil des Flanschabschnitts, der in dem Raum ausgebildet wird, eine andere Dicke als der Leiterrahmen aufweist.
Ein zweites Baugruppenherstellungsverfahren in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthält die folgenden Schritte: Vorbereiten eines Leiterrahmens, der ein Baugruppenausbildungsgebiet aufweist, in dem sich eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode befinden, wobei die zweite Elektrode von der ersten Elektrode verschieden ist; Legen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode zwischen eine obere Form und eine untere Form, die eine Form bilden, die einen Einlass aufweist, der an einem Ort außerhalb des Baugruppenausbildungsgebiets ausgebildet ist und der an die erste Elektrode angrenzt; Einspritzen eines ersten Harzes in die Form, in der die erste Elektrode und die zweite Elektrode zwischen die obere Form und die untere Form gelegt wurden; Aushärten oder Erstarren des eingespritzten ersten Harzes; und Entfernen einer angrenzend an die erste Elektrode ausgebildeten Einspritzfließlinie des ersten Harzes nach dem Aushärten oder Erstarren des ersten Harzes und des Schneidens des Leiterahmens zum Vereinzeln einer Baugruppe. In dem Schritt des Einspritzens des ersten Harzes stellen die obere Form, die untere Form und der Leiterrahmen zusammen einen Hohlraum bereit, in den das erste Harz eingespritzt wird und in dem ein Teil des Flanschs ausgebildet wird, wobei der Teil des Flanschabschnitts, der in dem Hohlraum ausgebildet wird, eine andere Dicke als der Leiterrahmen aufweist.
Ein Lichtemittervorrichtungs-Herstellungsverfahren in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthält: die Schritte des zweiten Baugruppenherstellungsverfahrens; und einen Schritt des Montierens eines Lichtemitterelements an der ersten Elektrode oder an der zweiten Elektrode, wobei der Schritt des Montierens des Lichtemitterelements nach dem Schritt des Aushärtens oder Erstarrens des eingespritzten ersten Harzes und vor oder nach dem Schritt des Entfernens der Einspritzfließlinie des ersten Harzes ausgeführt wird.
Eine Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung weist eine Vertiefung mit Boden mit einem Bodenabschnitt auf. Die Baugruppe weist auf: eine erste Elektrode, die einen ersten Außenleiterabschnitt aufweist und in dem Bodenabschnitt angeordnet ist; eine zweite Elektrode, die einen zweiten Außenleiterabschnitt aufweist und in dem Bodenabschnitt angeordnet ist; und ein erstes Harz, das die erste Elektrode und die zweite Elektrode befestigt und einen Teil der Vertiefung mit Boden bildet. In dieser Baugruppe weist das erste Harz auf: einen Teil zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode, der in dem Bodenabschnitt angeordnet ist; einen Wandabschnitt, der Seitenwände der Vertiefung mit Boden bildet; und einen Flanschabschnitt, der einen Teil aufweist, dessen Dicke sich von einer Dicke des ersten Außenleiterabschnitts unterscheidet und der sich in der Draufsicht angrenzend an wenigstens einen der beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts befindet.
Eine Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung weist auf: die Baugruppe; und ein Lichtemitterelement, das an der ersten Elektrode und/oder an der zweiten Elektrode der Baugruppe montiert ist.
In dem Baugruppenherstellungsverfahren und in dem Lichtemittervorrichtungs-Herstellungsverfahren in Übereinstimmung mit der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist für einen Hohlraum ein Einlass vorgesehen, durch den ein Harz eingespritzt wird, wobei das Harz, das in diesem Hohlraum ausgehärtet oder erstarrt ist, danach entfernt wird. Durch Entfernen des in diesen Hohlraum eingespritzten und daraufhin darin ausgehärteten oder erstarrten Harzes werden eine Baugruppe mit dünnem Profil und eine Lichtemittervorrichtung mit dünnem Profil hergestellt.
Die Baugruppe und die Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können in einem dünnen Profil hergestellt werden.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine gesamte Baugruppe in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
2 ist eine schematische Draufsicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform.
3 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform in Richtung der Pfeile III-III in 2 gesehen.
4 ist eine schematische Seitenansicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform.
5 ist eine schematische Seitenansicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform.
6 ist eine schematische Unteransicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform.
7 ist eine Draufsicht eines Leiterrahmens, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
8 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe in Richtung der Pfeile VIII-VIII in 7 gesehen und die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
9 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung des Leiterrahmens und einer Form entlang einer der Linie XII-XII in 11 entsprechenden Linie zeigt, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
10 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung des Leiterrahmens und der Form entlang einer der Linie XIII-XIII in 11 entsprechenden Linie zeigt, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
11 ist eine Draufsicht eines Leiterrahmens, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform und mit einer zweiten Ausführungsform repräsentiert.
12 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe und der Form in einer der Richtung der Pfeile XII-XII in 11 entsprechenden Richtung gesehen, nachdem ein erstes Harz in die Form eingespritzt worden ist, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
13 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe und der Form in einer der Richtung der Pfeile XIII-XIII in 11 entsprechenden Richtung gesehen, nachdem das erste Harz in die Form eingespritzt worden ist, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
14 ist eine schematische Draufsicht einer ausgehärteten oder erstarrten Baugruppe, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
15 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe in Richtung der Pfeile XV-XV in 14 gesehen, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform repräsentiert.
16 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine gesamte Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform zeigt.
17 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine gesamte Baugruppe in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
18 ist eine schematische Draufsicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform.
19 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform in Richtung der Pfeile XIX-XIX in 18 gesehen.
20 ist eine schematische Seitenansicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform.
21 ist eine schematische Seitenansicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform.
22 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung eines Leiterrahmens und einer Form entlang einer der Linie XXII-XXII in 11 entsprechenden Linie zeigt, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform repräsentiert.
23 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe und der Form in einer der Richtung der Pfeile XXII-XXII in 11 entsprechenden Richtung gesehen, nachdem ein erstes Harz in die Form eingespritzt worden ist, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform repräsentiert.
24 ist eine Draufsicht eines Leiterrahmens in Übereinstimmung mit einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
25 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung des Leiterrahmens und einer Form entlang der Linie XXV-XXV in 24 zeigt, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der dritten Ausführungsform repräsentiert.
26 ist eine schematische Seitenansicht, die eine Baugruppe in Übereinstimmung mit einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
27 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Baugruppe in Übereinstimmung mit einer fünften Ausführungsform.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Es wird eine Beschreibung einer Baugruppe, einer Lichtemittervorrichtung und eines Herstellungsverfahrens dafür gegeben, die beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung repräsentieren. Zeichnungen, auf die in der folgenden Beschreibung schematisch Bezug genommen wird, zeigen Ausführungsformen. Somit können die Skalen von Organen, Entfernungen zwischen Organen und die Positionsbeziehung zwischen Organen oder dergleichen auf überhöhte Weise dargestellt sein und kann die Darstellung eines Teils eines Organs weggelassen worden sein. In der folgenden Beschreibung tragen Organe, die dieselben oder analog sind, im Prinzip dieselbe Bezeichnung oder dasselbe Bezugszeichen und sind doppelte ausführliche Beschreibungen zweckmäßig weggelassen.
Soweit nicht spezifisch etwas ausgesagt ist, ist ein Begriff der ”Breite” verwendet, wenn in einer Richtung senkrecht zu einem Wandabschnitt gemessen ist, und ist ein Begriff der ”Länge” verwendet, wenn in einer Richtung parallel zu dem Wandabschnitt gemessen ist.
Baugruppe und Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der Struktur der ersten Ausführungsform der Baugruppe 100.
Anhand der Zeichnungen wird eine Beschreibung einer Baugruppe 100 in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung gegeben. 1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine gesamte Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt. 2 ist eine schematische Draufsicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform. 3 ist ein schematischer Querschnitt der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform in Richtung der Pfeile III-III in 2 gesehen. 4 ist eine schematische Seitenansicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform. 5 ist eine schematische Seitenansicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform. 6 ist eine schematische Unteransicht der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform.
Eine Baugruppe 100 ist als Ganzes näherungsweise ein Quader, in dem eine Vertiefung 110 mit Boden ausgebildet ist. Die Baugruppe 100 weist eine erste Elektrode 10, eine zweite Elektrode 20 und ein erstes Harz 30 auf.
Die erste Elektrode 10 weist einen ersten Außenleiterabschnitt 11 und einen ersten Innenleiterabschnitt 12 auf.
Der erste Außenleiterabschnitt 11 bezieht sich auf einen Leiterabschnitt, der sich außerhalb eines Wandabschnitts 31 des ersten Harzes 30 befindet. Der erste Außenleiterabschnitt 11 weist ein distales Ende auf, bei dem eine erste Kerbe 711 vorgesehen ist, und verläuft senkrecht zu dem Wandabschnitt 31. Allerdings ist die Form des ersten Außenleiterabschnitts 11 darauf nicht beschränkt. Der erste Außenleiterabschnitt 11 kann mit weiteren Kerben, Vertiefungen und/oder Durchgangslöchern versehen sein. Es wird angemerkt, dass der erste Außenleiterabschnitt 11 ein flaches distales Ende ohne Vertiefung aufweisen kann.
Der erste Innenleiterabschnitt 12 bezieht sich auf einen Leiterabschnitt, der sich auf der Innenseite des Wandabschnitts 31 des ersten Harzes 30 befindet, und auf einen Leiterabschnitt, der sich unter dem Wandabschnitt 31 des ersten Harzes 30 befindet. Der erste Innenleiterabschnitt 12 weist in der Draufsicht näherungsweise eine rechteckige Form auf, ist darauf aber nicht beschränkt. Der erste Innenleiterabschnitt 12 kann mit Kerben, Vertiefungen und/oder Durchgangslöchern versehen sein. In der Unteransicht der Baugruppe 100 ist eine Breite W1 des ersten Außenleiterabschnitts 11, die von dem ersten Harz 30 freiliegt, kürzer als eine Breite W2 des ersten Innenleiterabschnitts 12, die von dem ersten Harz 30 freiliegt. Der erste Innenleiterabschnitt 12 ist in einem Bodenabschnitt der Vertiefung 110 mit Boden angeordnet.
Die zweite Elektrode 20 weist einen zweiten Außenleiterabschnitt 21 und einen zweiten Innenleiterabschnitt 22 auf. Der zweite Außenleiterabschnitt 21 bezieht sich auf einen Leiterabschnitt, der sich außerhalb des Wandabschnitts 31 des ersten Harzes 30 befindet. Der zweite Außenleiterabschnitt 21 weist ein distales Ende auf, bei dem eine zweite Kerbe 721 vorgesehen ist, und verläuft senkrecht zu dem Wandabschnitt 31. Allerdings ist die Form des zweiten Außenleiterabschnitts 21 darauf nicht beschränkt. Der zweite Außenleiterabschnitt 21 kann mit weiteren Kerben, Vertiefungen und/oder Durchgangslöchern versehen sein. Es wird angemerkt, dass der zweite Außenleiterabschnitt 21 ein flaches Ende ohne Vertiefung aufweisen kann.
Der zweite Innenleiterabschnitt 22 bezieht sich auf einen Leiterabschnitt, der sich auf der Innenseite des Wandabschnitts 31 des ersten Harzes 30 befindet und auf einen Leiterabschnitt, der sich unter dem Wandabschnitt 31 des ersten Harzes 30 befindet. Der zweite Innenleiterabschnitt 22 weist in der Draufsicht näherungsweise eine rechteckige Form auf, ist darauf aber nicht beschränkt. Der zweite Innenleiterabschnitt 22 kann mit Kerben, Vertiefungen und/oder Durchgangslöchern versehen sein. In der Unteransicht der Baugruppe 100 ist eine Breite W3 des zweiten Außenleiterabschnitts 21, die von dem ersten Harz 30 freiliegt, kürzer als eine Breite W4 des zweiten Innenleiterabschnitts 22, die von dem ersten Harz 30 freiliegt. Der zweite Innenleiterabschnitt 22 ist in dem Bodenabschnitt der Vertiefung 110 mit Boden angeordnet.
Die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 sind in der Weise ausgebildet, dass sie von dem Harz 30 auf einer unteren Oberfläche 105 der Baugruppe 100 nach außen freiliegen. Die untere Oberfläche 105 der Baugruppe 100 soll an einer externen Platine montiert werden. Die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 sind in der Weise voneinander beabstandet, dass das erste Harz 30 dazwischenliegt, um ein Teil des Abschnitts mit Boden der Vertiefung 110 mit Boden zu sein. Wenn die Baugruppe 100 für eine Lichtemittervorrichtung 1 verwendet wird, entsprechen die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 einer Anodenelektrode bzw. einer Katodenelektrode und weisen somit unterschiedliche Polaritäten auf.
Die Länge, die Breite und die Dicke der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20 sind nicht besonders beschränkt und werden in Übereinstimmung mit der beabsichtigten Verwendung geeignet bestimmt. Der erste Außenleiterabschnitt 11 weist eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche, die jeweils mit einem Metall plattiert sind, eine Seitenfläche, die sich in der ersten Kerbe 711 befindet und die mit einem Metall plattiert ist, und Seitenflächen, die sich angrenzend an beide Seiten der ersten Kerbe 711 befinden und die nicht mit einem Metall plattiert sind, auf. Ähnlich weist der zweite Außenleiterabschnitt 21 eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche, die jeweils mit einem Metall plattiert sind, eine Seitenfläche, die sich in der zweiten Kerbe 721 befindet und die mit einem Metall plattiert ist, und Seitenflächen, die sich angrenzend an beide Seiten der zweiten Kerbe 721 befinden und die nicht mit einem Metall plattiert sind, auf. Der erste Außenleiterabschnitt 11 und der zweite Außenleiterabschnitt 21 sind wie beschrieben mit einem Metall plattiert, so dass die Lichtemittervorrichtung 1 unter Verwendung eines Lötmittels oder dergleichen geeignet montiert wird. Ein Lötmittel weist für plattierte Oberflächen gute Verbindungseigenschaften, weist aber für nicht plattierte Oberfläche schlechte Verbindungseigenschaften auf. Somit ermöglicht das Erhöhen der Fläche einer plattierten Metallschicht, dass das Lötmittel in die Oberfläche der Metallschicht herauf fließt, was den Auftrag des Lötmittels erleichtert. Diesbezüglich ist bevorzugt, die Flächen der Seitenflächen in der ersten Kerbe 711 und in der zweiten Kerbe 721 zu erhöhen.
Vorzugsweise sind die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 aus einem Material wie etwa Kupfer, Eisen, einer Kupferlegierung oder einer Eisenlegierung hergestellt und weisen eine oberste Oberfläche auf, die mit einem Metallmaterial, das ein hohes Lichtreflexionsvermögen aufweist, wie etwa Silber, Aluminium oder Gold plattiert ist. Obwohl die Dicke des auf der ersten Elektrode 10 oder dergleichen plattierten Metalls nicht besonders beschränkt ist, beträgt die Dicke vorzugsweise etwa 0,1 bis 30 μm und bevorzugter etwa 1 bis 20 μm, um die effiziente Reflexion zu ermöglichen. Außerdem ist das Metall vorzugsweise in einem Film oder in einer Schicht ausgebildet, der bzw. die eine gleichförmige Dicke aufweist. Die Metallschicht ist nicht auf eine einzelne Schicht beschränkt. Die Metallschicht kann in zwei oder mehr Schichten ausgebildet sein.
Das erste Harz 30 weist einen Wandabschnitt 31 und einen Flanschabschnitt 32 auf. Das erste Harz 30 befestigt die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20. Der Wandabschnitt 31 bildet Seitenwände der Vertiefung 110 mit Boden. Der Flanschabschnitt 32 weist einen Teil auf, der eine Dicke aufweist, die von der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11 verschieden ist. Der Flanschabschnitt 32 weist näherungsweise eine gleichförmige Breite auf, die von dem Wandabschnitt 31 auf beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 in der Draufsicht nach außen verläuft. In der Draufsicht weist der Wandabschnitt 31 vier Seiten auf, die auf der ersten Elektrode 10 und auf der zweite Elektrode 20 ein Rechteck bilden. Der Wandabschnitt 31 ist in der Weise ausgebildet, dass die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 zwischen einem Paar gegenüberliegender Seiten des Rechtecks liegen. Bei dieser Struktur befestigt der Wandabschnitt 31 die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20. Das erste Harz 30 weist einen Teil auf, der sich zwischen der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20 befindet, die in dem Bodenabschnitt der Vertiefung 110 mit Boden angeordnet sind. Wenn im Folgenden gesagt ist, dass das erste Harz 30 bei dem Bodenabschnitt der Vertiefung 110 mit Boden ”näherungsweise dieselbe Dicke” wie die erste Elektrode 10 aufweist, beträgt die Dicke des ersten Harzes 30 das 0,8- bis 1,0-Fache der Dicke der ersten Elektrode 10. Das erste Harz kann bei dem Bodenabschnitt der Vertiefung 110 mit Boden physikalisch dieselbe Dicke wie die erste Elektrode 10 aufweisen, d. h. eine Dicke des 1,0-Fachen der Dicke der ersten Elektrode 10 oder eine kleinere Dicke als die erste Elektrode 10 aufweisen. Zum Beispiel kann ein Teil des ersten Harzes 30, der sich zwischen der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20 befindet, eine kleinere Dicke als die erste Elektrode 10 aufweisen. Dies verhindert wirksam einen Kurzschluss zwischen der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20. Das erste Harz 30 kann in der Unteransicht von der ersten Elektrode 10 und von der zweiten Elektrode 20 eine ausgehöhlte Oberfläche aufweisen.
Es wird angemerkt, dass der Begriff erstes Harz 30 üblicherweise unabhängig davon, ob vor oder nach dem Formen, Aushärten oder Erstarren, verwendet ist. Zum Beispiel ist das erste Harz 30 vor dem Formen in einer flüssigen Form oder in einer unbestimmten Form, wenn als das erste Harz 30 ein Epoxidharz verwendet ist, während das erste Harz 30 nach dem Formen eine vorgegebene Form annimmt.
In der Draufsicht weist die Baugruppe 100 eine erste Außenseite 101, eine zweite Außenseite 102, die an die erste Außenseite 101 angrenzt, eine dritte Außenseite 103, die an die zweite Außenseite 102 angrenzt und der ersten Außenseite 101 gegenüberliegt, und eine vierte Außenseite 104, die an die erste Außenseite 101 und an die dritte Außenseite 103 angrenzt, auf. Der erste Außenleiterabschnitt 11 befindet sich auf der ersten Außenseite 101. Der zweite Außenleiterabschnitt 21 befindet sich auf der dritten Außenseite 103.
Der Wandabschnitt 31 ist in der Weise ausgebildet, dass er in der Draufsicht eine Vertiefung bildet, die eine rechteckige Form aufweist. Mit anderen Worten, der Wandabschnitt 31 weist in der Draufsicht die Form eines rechteckigen geschlossenen Rings auf. Die Höhe, die Länge und die Breite des Wandabschnitts 31 sind nicht besonders beschränkt und werden in Übereinstimmung mit der beabsichtigten Verwendung geeignet bestimmt.
Das erste Harz 30 weist den Flanschabschnitt 32 auf, der in der Draufsicht seitlich von dem Wandabschnitt 31 vorsteht. Der Flanschabschnitt 32 weist Teile auf, die angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11 ausgebildet sind, der sich auf der ersten Außenseite 101 befindet, und weist Teile auf, die angrenzend an den zweiten Außenleiterabschnitt 21 ausgebildet sind, der sich auf der dritten Außenseite 103 befindet. Wenigstens einer der Teile des Flanschabschnitts 32, die jeweils angrenzend an die beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 ausgebildet sind, weist eine andere Dicke als der erste Außenleiterabschnitt 11 auf.
In dieser Ausführungsform ist einer der Teile des Flanschabschnitts 32, die sich jeweils angrenzend an beide Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 befinden, dicker als der erste Außenleiterabschnitt 11. Vorzugsweise weist der dickere Teil des Flanschabschnitts 32, der sich angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11 befindet, eine Dicke des 1,2- bis 2,0-Fachen der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11 auf. Bevorzugter weist der dickere Teil des Flanschabschnitts 32, der sich angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11 befindet, einen Abschnitt, der eine Dicke des 1,2- bis 2,0-Fachen der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11 aufweist, und einen Abschnitt, der dieselbe Dicke wie der erste Außenleiterabschnitt 11 aufweist, auf. Bevorzugter weist der dickere Teil des Flanschabschnitts 32, der sich angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11 befindet, einen Abschnitt mit einer Dicke des 1,3- bis 1,8-Fachen der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11 auf. Der Flanschabschnitt 32, der eine vorgegebene Dicke aufweist, verringert die bei der Montage der Lichtemittervorrichtung auftretende Ungleichmäßigkeit.
Übrigens kann die somit an dem Flanschabschnitt 32 ausgebildete Dicke als eine Katodenmarkierung oder als eine Anodenmarkierung fungieren.
Vorzugsweise weist der Teil des Flanschabschnitts 32, der sich angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11 befindet und eine andere Dicke als dieser aufweist, näherungsweise dieselbe Breite wie der erste Außenleiterabschnitt 11 auf. Dies führt in der Draufsicht zu einer konstanten Breite des Flanschabschnitts 32.
Der Flanschabschnitt 32 weist Teile auf, die sich jeweils angrenzend an beide Seiten des zweiten Außenleiterabschnitts 21 auf der dritten Außenseite 103 befinden. Alternativ kann der Flanschabschnitt 32 einen Teil aufweisen, der sich angrenzend an wenigstens eine der beiden Seiten des zweiten Außenleiterabschnitts 21 auf der dritten Außenseite 103 befindet. Außerdem weist der Flanschabschnitt 32 Teile auf, die sich entlang der zweiten Außenseite 102 bzw. der vierten Außenseite 104 befinden. Alternativ kann der Flanschabschnitt 32 eines dieser Teile aufweisen, die sich entlang der zweiten Außenseite 102 bzw. der vierten Außenseite 104 befinden. Vorzugsweise ist die Breite des Teils des Flanschabschnitts 32, der sich entlang der zweiten Außenseite 102 befindet, näherungsweise dieselbe wie die Breite des Teils des Flanschabschnitts 32, der sich entlang der vierten Außenseite 104 befindet. Dies ist so, da diese Konfiguration wegen eines guten Gleichgewichts der Baugruppe Stabilität verleiht. Vorzugsweise sind die Breiten der Teile des Flanschabschnitts 32, die sich jeweils auf beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 befinden, näherungsweise dieselben wie die Breite des Teils des Flanschabschnitts 32, der sich entlang der zweiten Außenseite 102 befindet. Dies ist so, da eine auf dem Flanschabschnitt 32 ausgeübte mechanische Spannung dadurch, dass der Flanschabschnitt 32 entlang der vier Außenseiten 101, 102, 103 und 104 mit derselben Breite hergestellt ist, gleichförmig verteilt wird.
Wie beschrieben ist, ist vorzugsweise die Dicke der ersten Elektrode 10 von der Dicke eines der Teile des Flanschabschnitts 32, die sich jeweils angrenzend an beide Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 befinden, verschieden. Ferner ist vorzugsweise die Dicke der ersten Elektrode 10 näherungsweise dieselbe wie die Dicke des anderen der Teile des Flanschabschnitts 32, die sich jeweils angrenzend an beide Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 befinden, und ist die Dicke des Teils des Flanschabschnitts 32, der sich entlang der zweiten Außenseite 102 befindet, näherungsweise ebenfalls dieselbe wie die Dicke des anderen der Teile des Flanschabschnitts 32, die sich angrenzend an beide Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 befinden. Dies ist so, da eine auf den Flanschabschnitt 32 ausgeübte mechanische Spannung durch diese Konfiguration ebenfalls gleichförmig verteilt wird.
Vorzugsweise bestehen die zweite Außenseite 102 und die vierte Außenseite 104 nur aus dem ersten Harz 30. Das heißt, dass die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 nicht von dem ersten Harz 30 freiliegen. Dies setzt dem Eindringen von Feuchtigkeit oder dergleichen in das erste Harz 30 einen Widerstand entgegen.
Der erste Außenleiterabschnitt 11, der zweite Außenleiterabschnitt 21 und der Flanschabschnitt 32 können bündig miteinander ausgebildet sein. Alternativ können der erste Außenleiterabschnitt 11 und der zweite Außenleiterabschnitt 21 weiter als der Flanschabschnitt 32 nach außen vorstehen. Diese Strukturen ermöglichen, dass die Baugruppe mit dem ersten Außenleiterabschnitt 11 und mit dem zweiten Außenleiterabschnitt 21 an einer Montageoberfläche montiert wird, und verbessern somit die Stabilität der Montage der Baugruppe. In der ersten Ausführungsform ist an einem Ort, der einem Hohlraum entspricht, der an die erste Elektrode 10 angrenzt, ein Einlass 555 vorgesehen, durch den das erste Harz 30 eingespritzt wird, wobei das erste Harz 30, das in den Hohlraum ausgehärtet oder erstarrt ist, danach entfernt wird. Dies führt dazu, dass ein Teil des Flanschabschnitts 32 angrenzend an die erste Elektrode 10 bleibt. Das erste Harz 30 weist den Flanschabschnitt 32 entlang der vier Seiten des Wandabschnitts 31 auf. Allerdings kann das erste Harz 30 den Flanschabschnitt 32 wenigstens entlang einer der vier Seiten des Wandabschnitts 31 aufweisen. Wenn eine Außenseite des Wandabschnitts 31 nicht mit einem Flanschabschnitt versehen ist, ist die Außenseite des Wandabschnitts 31 von einer oberen Oberfläche des Wandabschnitts 31 bis zu einer Bodenfläche des Wandabschnitts 31 auf planare Weise ausgebildet.
Vorzugsweise ist die Breite des Flanschabschnitts 32, der entlang der ersten Außenseite 101 bis zu der vierten Außenseite 104 vorgesehen ist, kürzer als die Breite des Wandabschnitts 31. Obwohl dies von der Größe der Baugruppe 100 abhängt, beträgt die Breite des Flanschabschnitts 32 vorzugsweise höchstens 1 mm, bevorzugter höchstens 0,5 mm und nochmals bevorzugter höchstens 0,1 mm.
Beispiele des Materials für das erste Harz 30 enthalten thermoplastische Harze und wärmehärtende Harze.
Als ein thermoplastisches Harz können ein Polyphthalamid, ein Flüssigkristallpolymer, ein Polybutylenterephthalat (PBT), ein ungesättigter Polyester, ein Polyamidharz oder dergleichen verwendet sein.
Als ein wärmehärtendes Harz können ein Epoxidharz, ein modifiziertes Epoxidharz, ein Silikonharz und ein modifiziertes Silikonharz oder dergleichen verwendet sein.
Vorzugsweise enthält das erste Harz 30 ein lichtreflektierendes Material, um Licht an einer Innenwandoberfläche des Wandabschnitts 31 des ersten Harzes 30 effizient zu reflektieren. Beispiele des lichtreflektierenden Materials enthalten einen weißen Füllstoff wie etwa Titandioxid, einen Glasfüllstoff, Siliciumdioxid, Aluminiumoxid und Zinkoxid, die stark reflektierend sind. Vorzugsweise weist das lichtreflektierende Material ein Reflexionsvermögen für sichtbares Licht von 70% oder mehr, bevorzugter von 80% oder mehr, auf. Insbesondere weist das lichtreflektierende Material in dem Wellenlängengebiet des durch das Lichtemitterelement emittierten Lichts vorzugsweise ein Reflexionsvermögen von 70% oder mehr, bevorzugter von 80% oder mehr, auf. Der Gehalt des Titandioxids oder dergleichen kann wenigstens 5 Gew.-% und höchstens 50 Gew.-% und vorzugsweise 10 bis 30 Gew.-% betragen.
Wie oben beschrieben wurde, ist der Einlass 555, in den das erste Harz 30 eingespritzt wird, für einen Hohlraum vorgesehen, wobei das erste Harz 30, das in diesem Hohlraum ausgehärtet oder erstarrt ist, danach entfernt wird. Dies ermöglicht, dass die Baugruppe 100 dünn hergestellt wird. Insbesondere kann die Dicke der unteren Oberfläche der Baugruppe 100, d. h. die Dicke des Flanschabschnitts 32 des ersten Harzes 30, der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20, dünner als jene herkömmlicher Baugruppen hergestellt werden. Dies ermöglicht eine Verbesserung der Wärmeableitung eines arbeitenden Lichtemitterelements, das an der Baugruppe 100 montiert ist.
Verfahren zur Herstellung der Baugruppe 100 und der Lichtemittervorrichtung 1
Nachfolgend wird anhand von 7 bis 16 eine Beschreibung eines Verfahrens zur Herstellung der Baugruppe 100 und der Lichtemittervorrichtung 1 gegeben. 7 ist eine Draufsicht eines Leiterrahmens. 8 ist ein schematischer Querschnitt des Leiterrahmens in Richtung der Pfeile VIII-VIII in 7 gesehen. 9 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung des Leiterrahmens und einer Form entlang einer der Linie XII-XII in 11 entsprechenden Linie zeigt. 10 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung des Leiterrahmens und der Form entlang einer der Linie XIII-XIII in 11 entsprechenden Linie zeigt. 11 ist eine Draufsicht des Leiterrahmens. In 11 liegt der Leiterrahmen zwischen einer oberen Form und einer unteren Form und ist zur Darstellung durch einen Teil dieser Formen gesehen. 12 ist ein Querschnitt der Baugruppe und der Form in einer der Richtung der Pfeile XII-XII in 11 entsprechenden Richtung gesehen, nachdem ein erstes Harz in die Form eingespritzt worden ist. 13 ist ein Querschnitt der Baugruppe und der Form in einer der Richtung der Pfeile XIII-XIII in 11 entsprechenden Richtung gesehen, nachdem das erste Harz in die Form eingespritzt worden ist. 14 ist eine Draufsicht einer ausgehärteten oder erstarrten Baugruppe, in der die erste Elektrode und die zweite Elektrode galvanisiert worden sind. 15 ist ein Querschnitt der Baugruppe in Richtung der Pfeile XV-XV in 14 gesehen. 16 ist eine perspektivische Ansicht, die eine gesamte Lichtemittervorrichtung zeigt.
Ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform weist die folgenden Schritte (1) bis (4) auf.
(1) Vorbereitung eines Leiterrahmens
Ein in diesem Schritt vorzubereitender Leiterrahmen ist ein Leiterrahmen 5, der ein Baugruppenbildungsgebiet 600 aufweist, in dem eine erste Elektrode 10 und eine zweite Elektrode 20, die von der ersten Elektrode 10 in der Baugruppe getrennt werden soll, angeordnet sind. Genauer weist der Leiterrahmen 5 einen Rahmen 7, die erste Elektrode 10, die zweite Elektrode 20, einen ersten Verbindungsabschnitt 8, der zwischen dem Rahmen 7 und der ersten Elektrode 10 verbindet, und einen zweiten Verbindungsabschnitt 9, der zwischen dem Rahmen 7 und der zweiten Elektrode 20 verbindet, auf. Der Leiterrahmen 5 weist ein erstes Durchgangsloch 710, das sich zwischen der ersten Elektrode 10 und den ersten Verbindungsabschnitt 8 befindet, auf und weist ein zweites Durchgangsloch 720, das sich zwischen der zweiten Elektrode 20 und dem zweiten Verbindungsabschnitt 9 befindet, auf. Der Leiterrahmen 5 weist eine flache Form auf und weist einen Durchgangsöffnungsabschnitt auf.
Der Durchgangsöffnungsabschnitt des Leiterrahmens 5 enthält zwischen der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20 einen Zwischenraum.
Vorzugsweise ist die Breite dieses Zwischenraums dieselbe oder größer als die Dicke des Leiterrahmens 5. Sowohl die erste Elektrode 10 als auch die zweite Elektrode 20 weist einen abgerundeten, näherungsweise rechteckigen Abschnitt und einen Abschnitt, der schmaler als die Breite des näherungsweise rechteckigen Abschnitts ist, auf. Der erste Verbindungsabschnitt 8 des Leiterrahmens 5 weist näherungsweise dieselbe Breite wie der schmalere Abschnitt der ersten Elektrode 10 auf und ist außerhalb des Baugruppenausbildungsgebiets 600 mit der ersten Elektrode verbunden. Ähnlich weist der zweite Verbindungsabschnitt 9 des Leiterrahmens 5 näherungsweise dieselbe Breite wie der schmalere Abschnitt der zweiten Elektrode 20 auf und ist außerhalb des Baugruppenausbildungsgebiets 600 mit der zweiten Elektrode verbunden. Die Öffnung des Leiterrahmens 5 wird durch Ausstanzen, Ausschneiden, Ätzen oder dergleichen ausgebildet. Das Baugruppenausbildungsgebiet 600 entspricht einem von dem Umfang des Bodens einer fertigen Baugruppe 100, die geformt und von dem Leiterrahmen 5 getrennt worden ist, eingeschlossenen Gebiet. Die Trennung der fertigen Baugruppe 100 von dem Leiterrahmen 5 bedeutet, dass die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 von dem Rahmen 7 getrennt werden, d. h., dass die erste Elektrode 10 von dem ersten Verbindungsabschnitt 8 getrennt wird und dass die zweite Elektrode 20 von dem zweiten Verbindungsabschnitt 9 getrennt wird. Die erste Elektrode 10 in dem Leiterrahmen 5 entspricht der ersten Elektrode 10 in einer vereinzelten, fertigen Baugruppe. Gleichfalls entspricht die zweite Elektrode 20 in dem Leiterrahmen 5 der zweiten Elektrode 20 in einer vereinzelten, fertigen Baugruppe. Der Einfachheit halber wird der Leiterrahmen 5 in der Weise beschrieben, dass er für eine Baugruppe ein Baugruppenausbildungsgebiet 600 aufweist. Allerdings können in einem Leiterrahmen 5 mehrere Baugruppenausbildungsgebiete 600 vorbereitet sein.
Der Leiterrahmen 5 ist ein plattenartiges Element und weist einen Durchgangsöffnungsabschnitt mit einer vorgegebenen Form auf, der in der Weise um die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 ausgebildet ist, dass ein Ende der ersten Elektrode 10 und ein Ende der zweiten Elektrode 20 einander gegenüberliegen und voneinander beabstandet sind. Der Leiterrahmen 5 weist einen Rahmen 7 auf, der die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 umgibt.
Die erste Elektrode 10 weist einen Abschnitt auf, der dem ersten Außenleiterabschnitt 11 einer Baugruppe entspricht, der ausgebildet wird, wenn die Baugruppe ausgebildet wird, und der aktuell über den ersten Verbindungsabschnitt 8 mit dem Rahmen 7 verbunden ist. Der in dem Leiterrahmen 5 ausgebildete Durchgangsöffnungsabschnitt enthält eine erste Durchgangsöffnung 6a bzw. eine zweite Durchgangsöffnung 6b, die sich angrenzend an beide Seiten der ersten Elektrode 10 oder des ersten Verbindungsabschnitts 8 befindet.
Übrigens wird in der ersten Ausführungsform das erste Harz 30 wie später beschrieben von der ersten Durchgangsöffnung 6a eingespritzt.
Die zweite Elektrode 20 weist einen Abschnitt auf, der dem zweiten Außenleiterabschnitt 21 einer Baugruppe entspricht, der ausgebildet wird, wenn die Baugruppe ausgebildet wird und der aktuell über den zweiten Verbindungsabschnitt 9 mit dem Rahmen 7 verbunden ist. Der in dem Leiterrahmen 5 ausgebildete Durchgangsöffnungsabschnitt enthält eine dritte Durchgangsöffnung 6c bzw. eine vierte Durchgangsöffnung 6d, die sich angrenzend an beide Seiten der zweiten Elektrode 20 oder des zweiten Verbindungsabschnitts 9 befinden.
(2) Anordnen des Leiterrahmens in einer Form
In einem Schritt des Anordnens des Leiterrahmens in einer Form werden die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 des Leiterrahmens 5 zwischen eine obere Form 550 und eine untere Form 560, die vertikal getrennte Teile einer Form 500 sind, gelegt. Zur zweckmäßigen Erläuterung zeigen einige Figuren einen Zustand, in dem die untere Oberfläche des Leiterrahmens 5 und die untere Form 560 voneinander beabstandet sind. In einem tatsächlichen Prozess ist der Leiterrahmen 5 an der oberen Oberfläche der unteren Form 560 befestigt.
Die untere Form 560 kann konvexe Abschnitte aufweisen, die solche Größen aufweisen, dass sie in die zweite Durchgangsöffnung 6b, die dritte Durchgangsöffnung 6c und die vierte Durchgangsöffnung 6d passen, um den Leiterrahmen 5 zu befestigen. Die an der unteren Form 560 vorgesehenen konvexen Abschnitte werden in Kontakt mit der oberen Form 550 hergestellt, um die Strömung des ersten Harzes 30 zu begrenzen. Wenn das erste Harz 30 bei dieser Struktur zu einer Form geformt worden ist, ist das erste Harz 30 nicht in die zweite Durchgangsöffnung 6b, in die dritte Durchgangsöffnung 6c und in die vierte Durchgangsöffnung 6d gefüllt worden, so dass diese Durchgangsöffnungen erhalten geblieben sind und ein Schritt zum Schneiden des Flanschabschnitts 32 weggelassen werden kann.
Die obere Form 550 der Form 500 weist einen vertieften Abschnitt 501 auf, der einem Wandabschnitt 31 entspricht, der mit dem ersten Harz 30 auf der ersten Elektrode 10 und auf der zweiten Elektrode 20 ausgebildet werden soll. Das erste Harz 30 wird in den vertieften Abschnitt 501 eingespritzt, der in der oberen Form 550 vorgesehen ist. Der vertiefte Abschnitt 501 der oberen Form 550 ist in einer Ringform ununterbrochen ausgebildet. Die obere Form 550 weist als einen Einlass 555 zum Einspritzen des ersten Harzes 30 ein Durchgangsloch auf, das in der Draufsicht außerhalb des vertieften Abschnitts 501 ausgebildet ist. Der Leiterrahmen 5 liegt so dicht zwischen der oberen Form 550 und der unteren Form 560, dass das erste Harz 30 nicht in einen Zwischenraum zwischen dem Leiterrahmen 5 und der oberen Form 550 und in einen Zwischenraum zwischen dem Leiterrahmen 5 und der unteren Form 560 gehen kann. Falls das erste Harz 30 in einen Zwischenraum zwischen dem Leiterrahmen 5 und der oberen Form 550 und in einen Zwischenraum zwischen dem Leiterrahmen 5 und der unteren Form 560 geht und an einem Gebiet der Oberfläche des Leiterrahmens 5, wobei auf diesem Gebiet ein Lichtemitterelement montiert werden soll, haftet, ist ein Entgratungsprozess erforderlich.
(3) Einspritzen des ersten Harzes in die Form zum Formen
Die obere Form 550 der Form 500 weist den Einlass 555 auf, der sich außerhalb des Baugruppenausbildungsgebiets 600 befindet. Der Einlass 555 der oberen Form 550 ist an einem Ort ausgebildet, der der ersten Durchgangsöffnung 6a des Leiterrahmens 5 entspricht. Der Einlass 555 ist auf einer Seite in der Nähe des Rahmens 7 außerhalb der ersten Elektrode 10 ausgebildet. Das durch den Einlass 555 eingespritzte erste Harz 30 kann vor dem Einspritzen mit einem lichtreflektierenden Material gemischt worden sein.
In diesem Einspritzschritt wird das erste Harz 30 durch den Einlass 555, der sich in der Draufsicht angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11 der ersten Elektrode 10 befindet, in die Form 500, in der der Leiterrahmen 5 zwischen der oberen Form 550 und der unteren Form 560 liegt, eingespritzt.
Der vorbereitete Leiterrahmen 5 weist die erste Durchgangsöffnung 6a auf, die angrenzend an die erste Elektrode 10 oder den ersten Verbindungsabschnitt 8 ausgebildet ist. Das erste Harz wird durch die Durchgangsöffnung 6a eingespritzt. Das von dem Einlass 555 eingespritzte erste Harz 30 geht durch die erste Durchgangsöffnung 6a des Leiterrahmens 5 und geht in den vertieften Abschnitt 501 der oberen Form 550. In dieser Ausführungsform weist die obere Form 550 nur einen Einlass 555 auf. Allerdings kann die obere Form 550 mehrere Einlässe 555 aufweisen. Obwohl der Einlass 555 in der oberen Form 550 ausgebildet ist, kann in der unteren Form 560 ein Einlass ausgebildet sein, um zu ermöglichen, dass das erste Harz 30 von dem Einlass der unteren Form eingespritzt wird.
Die Form 500, in der der Leiterrahmen 5 zwischen der oberen Form 550 und der unteren Form 560 liegt, bildet einen Hohlraum, der die erste Durchgangsöffnung 6a enthält, wobei für diesen Hohlraum der Einlass 555 vorgesehen ist. Der Hohlraum bildet in den vertieften Abschnitt 501 einen Einlass 556 mit einer Öffnung, deren Spannweite größer als die Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11 ist. Da sich der Einlass 556 in Richtung des vertieften Abschnitts 501 mit der Öffnung öffnet, die größer als die Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11 ist, wird ein erstes Harz 30 mit hoher Viskosität effizient in die Form 500 eingespritzt.
Zum Beispiel weist ein erstes Harz 30, in dem eine große Anzahl von Teilchen eines lichtreflektierenden Materials verteilt sind, eine erhöhte Viskosität auf. Falls der Einlass 556 klein ist, kann das erste Harz 30 mit hoher Viskosität nicht effizient in die Form 500 eingespritzt werden. Somit ermöglicht der große Einlass 556, dass das erste Harz 30 mit hoher Viskosität effizient in die Form 500 eingespritzt wird. Allgemein weist ein thermoplastisches Harz eine höhere Viskosität als ein wärmehärtendes Harz aus, so dass es sehr effektiv ist, einen großen Einlass vorzusehen, wenn ein thermoplastisches Harz verwendet wird. Außerdem weist ein Harz, das im Spritzguss verwendet wird, eine höhere Viskosität auf als ein Harz, das beim Spritzpressen verwendet wird, so dass es sehr effektiv ist, den großen Einlass 556 vorzusehen, wenn Spritzguss verwendet wird.
Für den Schritt des Einspritzens des ersten Harzes 30 kann ein bekanntes Formverfahren wie etwa Spritzguss, Spritzpressen oder Strangpressen verwendet werden.
Das somit in die Form 500 eingespritzte erste Harz 30 wird aushärten oder erstarren gelassen, um einen Wandabschnitt 31 auszubilden, der dem vertieften Abschnitt 501 der oberen Form 550 entspricht, die die obere der vertikal getrennten Formen der Form 500 ist. Außerdem wird ein Flanschabschnitt 32 in der Weise ausgebildet, dass er von den Außenseiten des Wandabschnitts 31 vorsteht. Durch Ausbilden des Flanschabschnitts 32 wird die Montagefläche des ersten Harzes 30 erhöht. Dies verbessert die Stabilität der Montage der Baugruppe.
Wenn das erste Harz 30 z. B. ein thermoplastisches Harz wie etwa ein Polyphthalamidharz ist, kann das Harz durch Spritzguss geformt werden. Allgemein weist ein thermoplastisches Harz eine höhere Viskosität als ein wärmehärtendes Harz auf und ist somit für den Spritzguss geeignet. Somit ist zum Einspritzen des Harzes ein großer Einlass bevorzugt. Das in die Form 500 einzuspritzende thermoplastische Harz wird auf einen geschmolzenen Zustand erwärmt und daraufhin in eine Niedertemperaturform 500 eingespritzt, um es durch Kühlen erstarren zu lassen. Darüber hinaus weist ein thermoplastisches Harz allgemein eine höhere Viskosität als ein wärmehärtendes Harz auf, wobei es eine noch höhere Viskosität aufweist, wenn das thermoplastische Harz mit einem lichtreflektierenden Partikelmaterial mit hoher Konzentration gemischt ist, damit es ein hohes Lichtreflexionsvermögen besitzt. Somit ist ein größerer Einlass bevorzugt. Ein großer Einlass ermöglicht, dass ein hochkonzentriertes erstes Harz 30 in die Form 500 eingespritzt wird. Dies ermöglicht, in das erste Harz 30 ein lichtreflektierendes Material mit hoher Konzentration zu mischen, die Konzentration des in dem Wandabschnitt 31 enthaltenen lichtreflektierenden Materials zu erhöhen und dadurch das Lichtreflexionsvermögen des Wandabschnitts 31 zu erhöhen. Dies schafft eine Baugruppe mit hohem Lichtreflexionsvermögen.
Herkömmlich ist ein Einlass an einer Bodenfläche jeder Baugruppe vorgesehen, so dass die Baugruppe eine große Dicke aufweist, was zur Schwierigkeit bei der Herstellung einer Baugruppe mit dünnem Profil führt. Im Gegensatz dazu ist hinsichtlich der Baugruppe in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform der Einlass 556 in einen Hohlraum vorgesehen, der an den ersten Außenleiterabschnitt 11 angrenzt. Dies ermöglicht die Herstellung einer Baugruppe mit dünnem Profil.
(4) Schneiden des Leiterrahmens
Der Leiterrahmen 5 wird geschnitten, während wenigstens ein Teil des Flanschabschnitts 32 erhalten bleibt. Durch diesen Schritt wird die Baugruppe 100 zu einem Produkt vereinzelt.
Genauer wird eine Einspritzfließlinie 155 des ersten Harzes 30 von einem Abschnitt des ersten Harzes 30, der an die erste Elektrode 10 angrenzt, entfernt und wird der Leiterrahmen 5 geschnitten, um die Baugruppe 100 zu vereinzeln, nachdem das erste Harz 30 ausgehärtet oder erstarrt ist.
Das Schneiden des Leiterrahmens 5 kann in einer einzelnen Operation oder getrennt in mehreren Operationen ausgeführt werden. Das Schneiden des Leiterrahmens 5 in einer einzelnen Operation ermöglicht, die Schnittfläche des ersten Außenleiterabschnitts 11 mit der Schnittfläche des Flanschabschnitts 32 in der Draufsicht bündig zu machen. Dass die Schnittfläche des ersten Außenleiterabschnitts 11 mit der Schnittfläche des Flanschabschnitts 32 bündig ist, verbessert die Haftung zwischen dem ersten Außenleiterabschnitt 11 und dem Flanschabschnitt 32. Da es zwischen dem ersten Außenleiterabschnitt 11 und dem Flanschabschnitt 32 keine Stufe gibt, ist das Auftreten einer Ungleichmäßigkeit bei der Montage der Baugruppe beseitigt, was zu hoher Montagegenauigkeit führt.
Obwohl der Teil des Flanschabschnitts 32, der in dem Hohlraum ausgebildet ist, in den das erste Harz 30 eingespritzt wird, eine größere Dicke als der Leiterrahmen 5 aufweist, weist der Flanschabschnitt 32 eine gleiche oder kleinere Dicke als der Leiterrahmen 5 oder andere Teile auf. Somit wird das Schneiden des ersten Außenleiterabschnitts 11 und des Flanschabschnitts 32 leicht ausgeführt.
Die Schritte (1) bis (4) erzeugen eine fertige Baugruppe 100.
Konfiguration der Lichtemittervorrichtung 1
Nachfolgend wird anhand von 16 eine Beschreibung einer Lichtemittervorrichtung 1 gegeben. 16 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine gesamte Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform zeigt.
Die Lichtemittervorrichtung 1 weist eine Baugruppe 100, ein Lichtemitterelement 200, Drähte 250 und ein zweites Harz 300 auf. Das Lichtemitterelement 200 ist an der zweiten Elektrode 20 der Baugruppe 100 montiert. Das Lichtemitterelement 200 ist nicht auf eine spezifische Form und Größe beschränkt. Die Emissionsfarbe des Lichtemitterelements 200 kann in Abhängigkeit von der Verwendung irgendeine Wellenlänge sein. Zum Beispiel kann als ein blaues Licht emittierendes Element, das Licht mit einer Wellenlänge zwischen 430 bis 490 nm emittiert, ein Nitridhalbleiter verwendet sein. Die Lichtemittervorrichtung 1 kann mit einem Schutzelement versehen sein und das Schutzelement kann durch das zweite Harz 300 bedeckt sein.
Die Drähte 250 sind elektrisch leitfähige Verdrahtungsleitungen, die elektronische Komponenten wie etwa das Lichtemitterelement 200 oder Schutzelemente mit der ersten Elektrode 10 oder mit der zweiten Elektrode 20 elektrisch verbinden. Beispiele des Materials für die Drähte 250 enthalten ein Metall wie etwa Gold, Silber, Kupfer, Platin, Aluminium und eine Legierung von diesen. Insbesondere wird vorzugsweise Gold verwendet, das eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist. Die Dicken der Drähte 250 sind nicht auf eine spezifische Dicke beschränkt und werden in Übereinstimmung mit der beabsichtigten Verwendung geeignet bestimmt.
Das zweite Harz 300 kapselt das Lichtemitterelement 200 und dergleichen, die in der Baugruppe 100 montiert sind. Das zweite Harz 300 schützt das Lichtemitterelement 200 und dergleichen vor einer äußeren Kraft, vor Staub, vor Feuchtigkeit und dergleichen und stellt für das Lichtemitterelement 200 und dergleichen eine gute Wärmebeständigkeit, Witterungsbeständigkeit und Lichtbeständigkeit bereit. Beispiele des Materials für das zweite Harz 300 enthalten ein wärmehärtendes Harz wie etwa ein Silikonharz, ein Epoxidharz und ein Harnstoffharz, die durchsichtig sind. Zusätzlich zu diesen Materialien kann das zweite Harz 300 einen Füllstoff wie etwa Leuchtstoff oder ein Material mit hohem Lichtreflexionsvermögen enthalten, um eine vorgegebene Funktion zu besitzen.
Zum Beispiel kann dadurch, dass in das zweite Harz 300 ein Leuchtstoff gemischt wird, leicht der Farbton der Lichtemittervorrichtung 1 eingestellt werden. Als der Leuchtstoff kann ein Leuchtstoff verwendet werden, der eine höhere relative Dichte als das zweite Harz 300 aufweist und der Licht von dem Lichtemitterelement 200 absorbiert und eine Wellenlängenumsetzung ausführt. Da sich der Leuchtstoff in Richtung der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20 absetzt, ist ein Leuchtstoff mit einer größeren relativen Dichte als das zweite Harz 300 bevorzugt.
Genauer enthalten Beispiele eines solchen Leuchtstoffs einen gelben Leuchtstoff wie etwa YAG (Y₃Al₅O₁₂:Ce) und Silikat und einem roten Leuchtstoff wie etwa CASN (CaAlSiN₃:Eu) und KSF (K₂SiF₆:Mn).
Als der Füllstoff, der in dem zweiten Harz 300 enthalten sein soll, kann vorzugsweise eine Substanz mit hohem Lichtreflexionsvermögen wie etwa SiO₂, TiO₂, Al₂O₃, ZrO₂ und MgO verwendet werden. Um Licht außerhalb eines gewünschten Bereichs von Wellenlängen zu sperren, kann ein organisches oder anorganisches Farbpigment und/oder ein organischer oder anorganischer Farbstoff verwendet werden.
Verfahren zur Herstellung der Lichtemittervorrichtung 1
Erstes Verfahren zur Herstellung der Lichtemittervorrichtung 1
Ein erstes Verfahren zur Herstellung der Lichtemittervorrichtung 1 besteht aus dem Montieren eines Lichtemitterelements 200 auf der ersten Elektrode 10 oder auf der zweiten Elektrode 20 der Baugruppe 100 nach oder vor dem Schritt (4) in dem Herstellungsprozess der Baugruppe 100. ”Vor dem Schritt (4)” bedeutet hier, dass das Lichtemitterelement 200 an der ersten Elektrode 10 oder an der zweiten Elektrode 20 der Baugruppe 100 montiert wird, die noch nicht von dem Leiterrahmen 5 getrennt worden ist.
Das Lichtemitterelement 200 besteht aus einer einseitigen Elektrodenstruktur, die eine obere Oberfläche aufweist, auf der ein Paar einer n-Elektrode und einer p-Elektrode ausgebildet sind. In diesem Fall weist das Lichtemitterelement 200 eine untere Oberfläche auf, die durch ein isolierendes Farbstoffbondorgan an die erste Elektrode 10 gebondet ist, und weist es eine obere Oberfläche auf, die zwei Elektroden aufweist, von denen eine über einen Draht 250 mit der ersten Elektrode 10 verbunden ist und die andere über einen Draht 250 mit der zweiten Elektrode 20 verbunden ist.
Nachfolgend wird in den vertieften Abschnitt, der von dem Wandabschnitt 31 des ersten Harzes 30 der Baugruppe 100 umgeben ist, das zweite Harz 300 aufgetragen, um das Lichtemitterelement 200 abzudichten. In diesem Prozess wird das zweite Harz 300 in den vertieften Abschnitt des ersten Harzes 30 getropft, um den vertieften Abschnitt des ersten Harzes 30 bis zu seiner oberen Oberfläche zu füllen. Beispiele des Verfahrens zum Füllen des vertieften Abschnitts des ersten Harzes 30 mit dem zweiten Harz 300 enthalten: Tropfen, Ausströmen, Druck und Extrusion. Von diesen ist das Tropfen bevorzugt, da in dem vertieften Abschnitt des ersten Harzes 30 verbleibende Luft wirksam entleert wird.
Zweites Verfahren zur Herstellung der Lichtemittervorrichtung 1
In dem ersten Verfahren zur Herstellung der Lichtemittervorrichtung 1 wird das Lichtemitterelement 200 auf der ersten Elektrode 10 oder auf der zweiten Elektrode 20 der Baugruppe 100 montiert und wird die Baugruppe 100 daraufhin vereinzelt. Im Gegensatz dazu kann das Lichtemitterelement 200 in dem zweiten Herstellungsverfahren nach dem Schritt des Vereinzelns der Baugruppe 100 in der Baugruppe 100 montiert werden. Mit anderen Worten, das Lichtemitterelement 200 wird in der vereinzelten Baugruppe 100 montiert.
Baugruppe und Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform
Anhand der Zeichnungen wird eine Beschreibung einer Baugruppe und einer Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform gegeben. 11 ist eine Draufsicht eines Leiterrahmens. In 11 liegt der Leiterrahmen zwischen einer oberen Form und einer unteren Form und ist zur Veranschaulichung durch einen Teil dieser Formen gesehen. 17 ist eine perspektivische Ansicht, die die gesamte Baugruppe zeigt. 18 ist eine Draufsicht der Baugruppe. 19 ist ein Querschnitt der Baugruppe in Richtung der Pfeile XIX-XIX in 18 gesehen. 20 ist eine Seitenansicht der Baugruppe. 21 ist eine Seitenansicht der Baugruppe. 20 ist eine Seitenansicht, die eine längere Seite der Baugruppe zeigt, während 21 eine Seitenansicht ist, die eine kürzere Seite der Baugruppe zeigt. 22 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung des Leiterrahmens und einer Form entlang einer der Linie XXII-XXII in 11 entsprechenden Linie zeigt. 23 ist ein Querschnitt der Baugruppe in einer der Richtung der Pfeile XXII-XXII in 11 entsprechenden Richtung gesehen, nachdem ein erstes Harz in die Form eingespritzt worden ist. Eine Beschreibung einer Baugruppe und einer Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform wird in der Weise gegeben, dass die Beschreibung einiger Konfigurationen, die näherungsweise dieselbe Konfiguration wie die Baugruppe und die Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform nutzen, bei Bedarf weggelassen wird.
Eine Baugruppe 100A ist als Ganzes näherungsweise ein Quader, in dem eine Vertiefung 110A mit Boden ausgebildet ist. Die Baugruppe 100A weist eine erste Elektrode 10A, eine zweite Elektrode 20A und ein erstes Harz 30A auf.
Die erste Elektrode 10A bzw. die zweite Elektrode 20A weisen dieselbe Konfiguration wie die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 in der ersten Ausführungsform auf. Zum Beispiel weist die erste Elektrode 10A einen ersten Außenleiterabschnitt 11A, einen ersten Innenleiterabschnitt 12A und eine erste Kerbe 711A auf, die in dieser Reihenfolge dieselbe Konfiguration wie der erste Außenleiterabschnitt 11, der erste Innenleiterabschnitt 12 und die erste Kerbe 711 der ersten Elektrode 10 aufweisen. Gleichfalls weist die zweite Elektrode 20A einen zweiten Außenleiterabschnitt 21A, einen zweiten Innenleiterabschnitt 22A und eine zweite Kerbe 721A auf, die jeweils dieselbe Konfiguration wie der zweite Außenleiterabschnitt 21, der zweite Innenleiterabschnitt 22 und die zweite Kerbe 721 der zweiten Elektrode 20 aufweisen.
Das erste Harz 30A weist einen Wandabschnitt 31A und einen Flanschabschnitt 32A auf. Der Flanschabschnitt 32A weist einen Teil auf, der eine andere Dicke als ein erster Außenleiterabschnitt 11A aufweist. Der Flanschabschnitt 32A weist eine vorgegebene Breite auf, die in der Draufsicht von dem Wandabschnitt 31A auf beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11A nach außen verläuft. Die vorgegebene Breite liegt in einem Bereich von näherungsweise derselben Breite wie der erste Außenleiterabschnitt 11A bis zu einer kleineren Breite als der erste Außenleiterabschnitt 11A. Der Flanschabschnitt 32A weist in einem unmittelbar daran angrenzenden Abschnitt dieselbe Breite wie der erste Außenleiterabschnitt 11A auf und weist in einem geringfügig davon beabstandeten Abschnitt eine kleinere Breite als der erste Außenleiterabschnitt 11A auf.
Der Flanschabschnitt 32A des ersten Harzes 30A steht in der Draufsicht von dem Wandabschnitt 31A nach außen vor. Der Flanschabschnitt 32A weist Teile auf, die angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11A, der sich auf einer ersten Außenseite 101A befindet, ausgebildet sind, und weist Teile auf, die angrenzend an den zweiten Außenleiterabschnitt 21A, der sich auf einer dritten Außenseite 103A befindet, ausgebildet sind. Wenigstens einer der Teile des Flanschabschnitts 32A, die jeweils angrenzend an beide Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11A ausgebildet sind, weist eine andere Dicke als der erste Außenleiterabschnitt 11A auf.
In dieser Ausführungsform weist der Flanschabschnitt 32A Teile auf, die sich angrenzend an beide Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11A befinden, wobei die Teile eine kleinere Dicke als der erste Außenleiterabschnitt 11A aufweisen. Vorzugsweise weisen die Teile des Flanschabschnitts 32A, die jeweils an den ersten Außenleiterabschnitt 11A angrenzen, jeweils eine Dicke des 0,5- bis 0,8-Fachen der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11A auf. Bevorzugter weisen die Teile des Flanschabschnitts 32A, die sich jeweils angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11A befinden, jeweils einen Abschnitt mit einer Dicke des 0,5- bis 0,8-Fachen der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11A und einen Abschnitt mit derselben Dicke wie der erste Außenleiterabschnitt 11A auf. Bevorzugter weisen die Teile des Flanschabschnitts 32A, die sich angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11A befinden, jeweils einen Abschnitt mit einer Dicke gleich oder weniger als das 0,7-Fache der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11A auf.
Vorzugsweise weisen die Teile des Flanschabschnitts 32A, die sich angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt 11A befinden, jeweils eine Dicke des 0,005- bis 0,3-Fachen der Höhe des Wandabschnitts 31A und bevorzugter eine Dicke des 0,01- bis 0,2-Fachen der Höhe des Wandabschnitts 31A auf. Der Flanschabschnitt 32A, der eine vorgegebene begrenzte Dicke aufweist, ermöglicht eine gleichförmige Wärmespeicherung über die vier Seiten des ersten Harzes 30A. Der Flanschabschnitt 32A kann einen Teil aufweisen, der sich in der Ecke zwischen der ersten Außenseite 101A und der vierten Außenseite 104A befindet, wobei der Teil eine andere Dicke, in dieser Ausführungsform eine kleinere Dicke, als die Teile des Flanschabschnitts 32A, die sich in Ecken zwischen der ersten Außenseite 101A und der zweiten Außenseite 102A, zwischen der zweiten Außenseite 102A und der dritten Außenseite 103A und zwischen der dritten Außenseite 103A und der vierten Außenseite 104A befinden, aufweist. Der Teil des Flanschabschnitts 32A, der sich in der Ecke zwischen der ersten Außenseite 101A und der vierten Außenseite 104A befindet, kann eine kleinere Dicke als ein Teil des Flanschabschnitts 32A, der sich entlang der vierten Außenseite 104A befindet, aufweisen.
Der dünnere Teil des so ausgebildeten Flanschabschnitts 32A kann als eine Katodenmarkierung oder als eine Anodenmarkierung verwendet werden.
Vorzugsweise weisen die Teile des Flanschabschnitts 32A, die eine kleinere Dicke als der erste Außenleiterabschnitt 11A aufweisen, jeweils eine kleinere Breite als der erste Außenleiterabschnitt 11A auf. Dies liegt daran, dass die Teile des Flanschabschnitts 32A, die eine kleinere Dicke als der erste Außenleiterabschnitt 11A aufweisen, anfällig für Abplatzen sind.
Der Flanschabschnitt 32A weist Teile auf, die sich jeweils angrenzend an beide Seiten des zweiten Außenleiterabschnitts 21 auf der dritten Außenseite 103A befinden. Alternativ kann der Flanschabschnitt 32A einen Teil aufweisen, der sich angrenzend an wenigstens eine der beiden Seiten des zweiten Außenleiterabschnitts 21A auf der dritten Außenseite 103A befindet. Außerdem weist der Flanschabschnitt 32A Teile auf, die sich jeweils entlang der zweiten Außenseite 102A und der vierten Außenseite 104A befinden. Alternativ kann der Flanschabschnitt 32A einen dieser Teile aufweisen. Vorzugsweise ist die Breite des Teils des Flanschabschnitts 32A, der sich entlang der zweiten Außenseite 102A befindet, näherungsweise dieselbe wie die Breite des Teils des Flanschabschnitts 32A, der sich entlang der vierten Außenseite 104A befindet. Dies ist so, da diese Konfiguration wegen eines guten Gleichgewichts der Baugruppe Stabilität verleiht. Vorzugsweise sind die Breiten der Teile des Flanschabschnitts 32A, die sich jeweils auf beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11A befinden, näherungsweise dieselben wie die Breite des ersten Teils des Flanschabschnitts 32A, der sich auf der zweiten Außenseite 102A befindet. Dies ist so, da eine auf den Flanschabschnitt 32A ausgeübte mechanische Spannung dadurch, dass der Flanschabschnitt 32 entlang der Außenseiten 101A und 102A mit derselben Breite hergestellt ist, gleichförmig verteilt wird. Einer der Teile des Flanschabschnitts 32A, die sich jeweils auf beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11A befinden, kann eine kleinere Dicke als die erste Elektrode 10A aufweisen, und der andere der Teile des Flanschabschnitts 32A, die sich jeweils auf beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11A befinden, kann jeweils näherungsweise dieselbe Dicke wie die erste Elektrode 10A aufweisen. Dies ist so, da durch diese Konfiguration eine auf den Flanschabschnitt 32 ausgeübte mechanische Spannung ebenfalls gleichförmig verteilt wird.
Verfahren zur Herstellung der Baugruppe 100A
Abgesehen davon, dass eine obere Form 550A mit einer anderen Form verwendet wird, die dem ersten Harz 30A in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform entspricht, weist ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe 100A in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform dieselben Schritte wie das Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform auf. In den Herstellungsschritten einer Baugruppe in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform wird ein Leiterrahmen 5A mit derselben Konfiguration wie der Leiterrahmen 5 in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform verwendet. Zum Beispiel weist der Leiterrahmen 5A die erste Elektrode 10A, die zweite Elektrode 20A, einen Rahmen 7A, eine erste Durchgangsöffnung 6Aa und eine dritte Durchgangsöffnung 6Ac auf, die in dieser Reihenfolge dieselbe Konfiguration wie die erste Elektrode 10, die zweite Elektrode 20, der Rahmen 7, die erste Durchgangsöffnung 6a und die dritte Durchgangsöffnung 6c des Leiterrahmens 5 aufweisen.
Die Form, in der der Leiterrahmen 5A zwischen der oberen Form 550A und einer unteren Form 560A liegt, bildet einen Hohlraum, der die erste Durchgangsöffnung 6Aa enthält, wobei in diesem Hohlraum ein Einlass in der oberen Form 550A vorgesehen ist. Der Hohlraum bildet einen Einlass in einen vertieften Abschnitt 501A, der in der oberen Form 550A ausgebildet ist, mit einer Öffnung, deren Spannweite kleiner als die Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11A ist. Da der Einlass in den vertieften Abschnitt 501A, der in der oberen Form 550A ausgebildet ist, mit der Öffnung versehen ist, deren Spannweite kleiner als die Dicke des ersten Außenleiterabschnitts 11A ist, wird in die Form ein erstes Harz 30A mit niedriger Viskosität effizient eingespritzt. Allgemein weist ein wärmehärtendes Harz eine niedrigere Viskosität als ein thermoplastisches Harz auf, so dass es sehr effektiv ist, bei Verwendung eines thermoplastischen Harzes einen kleinen Einlass vorzusehen. Außerdem weist ein Harz, das beim Spritzpressen verwendet wird, eine niedrigere Viskosität als ein Harz, das im Spritzguss verwendet wird, auf, so dass es sehr effektiv ist, einen kleinen Einlass vorzusehen, wenn das Spritzpressen verwendet wird. Wenn ein erstes Harz 30A in flüssiger Form mit niedriger Viskosität verwendet wird, wird das erste Harz 30A in flüssiger Form mit einem lichtreflektierenden Partikelmaterial gemischt, um die Viskosität einzustellen. Selbst wenn die Menge des in das Harz gemischten lichtreflektierenden Partikelmaterials so klein ist, dass die Viskosität des Harzes nicht auf eine vorgegebene Viskosität erhöht ist, ermöglicht der kleine Einlass, dass das erste Harz 30A in einer konkreten Form geformt wird.
Beispiele des ersten Harzes 30A in der zweiten Ausführungsform enthalten ein wärmehärtendes Harz wie etwa ein Epoxidharz. In diesem Fall wird der Schritt des Einspritzens des ersten Harzes 30A durch Spritzpressen ausgeführt. In dem Spritzpressen werden Pellets (Tabletten) eines wärmehärtenden Harzes, die jeweils eine vorgegebene Größe aufweisen, in einem Gefäß angeordnet, das mit der oberen Form verbunden ist.
Wenn Spritzpressen verwendet wird, wird der Leiterrahmen 5A zwischen eine obere Form 550A und eine untere Form 560A gelegt, die erwärmt worden sind. Die obere Form 550A weist den vertieften Abschnitt 501A auf, der dem Wandabschnitt 31A entspricht, der auf der ersten Elektrode 10A und auf der zweiten Elektrode 20A ausgebildet werden soll. Das erste Harz 30A wird in diesen vertieften Abschnitt 501A eingespritzt. Ein Druck, der z. B. durch einen Kolben auf das mit der oberen Form 550A verbundene vorgegebene Gefäß ausgeübt wird, veranlasst, dass das wärmehärtende Harz in einer Schmelze durch den Einlass in den vertieften Abschnitt 501A der oberen Form 550A als das erste Harz 30A eingespritzt wird. Daraufhin wird das eingefüllte wärmehärtende Harz, d. h. das erste Harz 30A, erwärmt. Das durch Erwärmen ausgehärtete wärmehärtende Harz bildet eine konkrete Form des ersten Harzes 30A. Das wärmehärtende Harz kann in einem Schritt ausgehärtet werden. Allerdings wird das wärmehärtende Harz vorzugsweise in zwei Schritten ausgehärtet, in deren Erstem das wärmehärtende Harz in einer geringfügig niedrigen Erwärmungstemperatur vorläufig ausgehärtet wird und in deren Zweitem das wärmehärtende Harz in einer hohen Heiztemperatur endgültig ausgehärtet wird. Dies ist so, da das Aushärten in zwei Schritten ein festes erstes Harz erzeugt. Der kleine Einlass ermöglicht, dass auf den Weg, der von dem vorgegebenen Gefäß zu der Form verbindet, selbst bei einem wärmehärtenden Harz mit niedriger Viskosität ein vorgegebener Druck ausgeübt wird, und erleichtert somit das Formen.
Baugruppenherstellungsverfahren in Übereinstimmung mit der dritten Ausführungsform
Im Folgenden wird anhand der Zeichnungen eine Beschreibung eines Baugruppenherstellungsverfahrens in Übereinstimmung mit einer dritten Ausführungsform gegeben. 24 ist eine Draufsicht eines Leiterrahmens in Übereinstimmung mit der dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 25 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Anordnung des Leiterrahmens und einer Form entlang der Linie XXV-XXV in 24 zeigt, die einen Aspekt eines Prozesses zur Herstellung der Baugruppe in Übereinstimmung mit der dritten Ausführungsform repräsentiert.
Ein Leiterrahmen 5C weist vier Sätze eines Paars einer ersten Elektrode 10C und einer zweiten Elektrode 20C, die in 2 Spalten mal 2 Reihen ausgebildet sind, auf. Ein Weg, der von einem vorgegebenen Gefäß, das das erste Harz enthält, durch einen in einer Form ausgebildeten Einlass 555c mit vorgegebenen Hohlräumen verbindet, ist in vier Röhren verzweigt. Die Pfeile in 24 und in 25 repräsentieren die Strömungen des ersten Harzes. Dadurch, dass Verzweigungen des Wegs, der von einem vorgegebenen Gefäß zu vorgegebenen Hohlräumen verbindet, hergestellt sind, ist die Anzahl der Gefäße verringert und sind somit die Herstellungskosten verringert.
Baugruppe und Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der vierten Ausführungsform
Anhand der Zeichnungen wird eine Beschreibung einer Baugruppe in Übereinstimmung mit einer vierten Ausführungsform gegeben. 26 ist eine schematische Seitenansicht, die eine Baugruppe in Übereinstimmung mit der vierten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
Eine Baugruppe weist eine erste Elektrode 10D, eine zweite Elektrode und einen Wandabschnitt 31D mit einer vorgegebenen Höhe auf. Die erste Elektrode 10D und die zweite Elektrode weisen eine Dicke des etwa 0,4- bis 0,6-Fachen der Höhe des Wandabschnitts 31D des ersten Harzes auf. Dadurch, dass die Dicke des Wandabschnitts 31D auf eine vorgegebene Dicke eingestellt wird, kann die Baugruppe mit einem dünnen Profil hergestellt werden. Das dünne Profil kann dadurch erzielt werden, dass die Höhe des Wandabschnitts verringert wird, während die Größe der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode erhalten bleibt, oder dass die Dicke der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode erhöht wird, während die Höhe des Wandabschnitts erhalten bleibt. Dass die erste Elektrode und die zweite Elektrode eine größere Dicke aufweisen, verbessert die Wärmeableitung von dem Lichtemitterelement.
Baugruppe und Lichtemittervorrichtung in Übereinstimmung mit der fünften Ausführungsform
Anhand der Zeichnungen wird eine Beschreibung einer Baugruppe in Übereinstimmung mit einer fünften Ausführungsform gegeben. 27 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Baugruppe in Übereinstimmung mit der fünften Ausführungsform.
Die Baugruppe weist eine erste Elektrode 10E, eine zweite Elektrode 20E und ein erstes Harz 30E auf. Das erste Harz 30E weist einen Teil zwischen der ersten Elektrode 10E und der zweiten Elektrode 20E auf und weist einen Teil in einem Wandabschnitt 31E auf. Der Teil des ersten Harzes 30E zwischen der ersten Elektrode 10E und der zweiten Elektrode 20E weist eine kleinere Dicke als die erste Elektrode 10E auf und ist ausgehöhlt. Somit weist das erste Harz 30E einen nach innen vertieften Teil auf, der einen Kurzschluss zwischen der ersten Elektrode 10E und der zweiten Elektrode 20E effektiv verhindert.
Ausführungsformvariante 1
Der in 7 gezeigte Leiterrahmen 5 weist die erste Durchgangsöffnung 6A bzw. die zweite Durchgangsöffnung 6b auf, die sich auf beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts 11 befinden. Für diese zwei Durchgangsöffnungen können jeweils zwei Einlässe vorgesehen sein, um das erste Harz 30 einzuspritzen.
Die in 13 gezeigte obere Form 550 der Form 500 weist nur einen einzelnen Einlass 555 auf. Allerdings kann die obere Form 550 zwei Einlässe aufweisen, die sich jeweils auf beiden Seiten der ersten Elektrode 10 befinden, wobei das erste Harz 30 aus diesen zwei Einlässen eingespritzt werden kann.
Außerdem kann die obere Form 550 zusätzlich zu den Einlässen, die sich angrenzend an die erste Elektrode 10 befinden, zwei oder mehr Einlässe an Orten aufweisen, die beiden Seiten der zweiten Elektroden 20 entsprechen, wobei das erste Harz 30 ebenfalls aus diesen Einlässen eingespritzt werden kann.
In derselben Weise wie der einzelne Einlass 555 können diese Einlässe jeweils so konfiguriert sein, dass sie eine größere Öffnung als die Dicke des Leiterrahmens 5 aufweisen.
Eine erhöhte Anzahl von Einlässen verkürzt die Zeit, die zum Einspritzen des ersten Harzes 30 erforderlich ist, und verringert den Druck, der zum Einspritzen des ersten Harzes 30 erforderlich ist. Das Einspritzen des ersten Harzes 30 aus zwei Einlässen, die einen breiten Flanschabschnitt 32 bilden, und das Entfernen des ersten Harzes, das in den zwei Einlässen verbleibt, ermöglichen, dass die Baugruppe 100 auf der Unterseite der Baugruppe eine breite Montagefläche aufweist, was die Stabilität der Montage der Baugruppe verbessert.
Ausführungsformvariante 2
7 zeigt die Form des Leiterrahmens 5 als ein Beispiel. Die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 können jeweils dieselbe Größe aufweisen oder können voneinander verschiedene Größen aufweisen.
In der Mitte der linken und der rechten kürzeren Seite des Rechtecks kann der Leiterrahmen 5 in dem in 7 durch die gedachten Rechtecklinien angegebenen Baugruppenausbildungsgebiet 600 Durchgangslöcher aufweisen.
Ausführungsformvariante 3
In dem Baugruppenherstellungsverfahren in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform können nach den Schritten (1) bis (3) die folgenden Schritte ausgeführt werden:
(4-2) Schneiden eines Teils zwischen der ersten Elektrode und dem ersten Verbindungsabschnitt
Nachdem das erste Harz geformt worden ist, wird ein Teil des Leiterrahmens, der das erste Durchgangsloch enthält, oder ein Teil des Leiterrahmens, der das zweite Durchgangsloch enthält, außerhalb des Baugruppenausbildungsgebiets geschnitten.
Genauer wird ein Teil zwischen der ersten Elektrode und dem ersten Verbindungsabschnitt entlang einer Linie, die das erste Durchgangsloch durchquert, geschnitten, nachdem das erste Harz geformt worden ist. Das erste Durchgangsloch ist so ausgebildet, dass es teilweise zu der ersten Elektrode gehört und teilweise zu dem ersten Verbindungsabschnitt gehört. Mit anderen Worten, die erste Elektrode und der erste Verbindungsabschnitt sind bei zwei Abschnitten verbunden, die sich auf gegenüberliegenden Seiten des ersten Durchgangslochs befinden. Einer dieser Abschnitte, bei denen die erste Elektrode und der erste Verbindungsabschnitt verbunden sind, wird bei ihrer Begrenzung geschnitten. Da das erste Durchgangsloch nicht mit dem ersten Harz gefüllt ist, wird nur der erste Verbindungsabschnitt geschnitten. Wenn die Begrenzung, die sich zwischen der ersten Elektrode und dem ersten Verbindungsabschnitt befindet, geschnitten worden ist, verbleibt der Teil des Leiterrahmens, der auf der Baugruppenseite verblieben ist, als die erste Elektrode und verbleibt der Teil des Leiterrahmens, der mit der Rahmenseite verbunden ist, als der erste Verbindungsabschnitt. Das erste Durchgangsloch ist so ausgebildet, dass es teilweise zu der ersten Elektrode gehört und teilweise zu dem ersten Verbindungsabschnitt gehört. Dass das erste Durchgangsloch in dem Leiterrahmen im Voraus ausgebildet wird, verringert die Fläche, die in dem Schritt des Schneidens zu schneiden ist. Ein Teil des ersten Außenleiterabschnitts 11 wird zu einem Teil des ersten Durchgangslochs 710.
Die zweite Elektrode, der zweite Verbindungsabschnitt und das zweite Durchgangsloch werden in derselben Weise wie in dem Schritt des Schneidens der ersten Elektrode, des ersten Verbindungsabschnitts und des ersten Durchgangslochs geschnitten.
Eine gesamte Begrenzung eines Teils zwischen der ersten Elektrode und dem ersten Verbindungsabschnitt kann durch eine Trennvorrichtung oder einen Substratzerteiler in einer Operation oder in mehreren Operationen geschnitten werden.
Die durch Schneiden der Begrenzung zwischen der ersten Elektrode und dem ersten Verbindungsabschnitt ausgebildete Schnittfläche weist eine flache Oberfläche auf, kann aber eine ungleichmäßige Oberfläche aufweisen. Vorzugsweise weist die Schnittfläche eine Oberfläche senkrecht zu einer Ebene der ersten Elektrode auf, kann aber eine geneigte Oberfläche relativ zu der Ebene der ersten Elektrode aufweisen. In einem letzteren Plattierungsschritt wird die Schnittfläche mit einem Metall plattiert.
(5-2) Galvanisieren der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode
Der Leiterrahmen, auf dem das erste Harz geformt ist, wird der Form entnommen. Es wird eine elektrische Verbindung zu dem Leiterrahmen hergestellt und daraufhin wird an der ersten Elektrode und an der zweiten Elektrode ein Galvanisieren ausgeführt. Der Leiterrahmen wird nur in seinen Abschnitten, die von dem ersten Harz freiliegen, mit einem Metall plattiert. Somit wird auf Folgenden eine plattierte Metallschicht ausgebildet: auf der ersten Oberfläche und auf der unteren Oberfläche des ersten Außenleiterabschnitts, auf der Seitenfläche der ersten Kerbe, auf der Schnittfläche, die an dem ersten Außenleiterabschnitt ausgebildet ist, auf der oberen Oberfläche und auf der unteren Oberfläche des ersten Innenleiterabschnitts, auf der oberen Oberfläche und auf der unteren Oberfläche des zweiten Außenleiterabschnitts, auf der Seitenfläche der zweiten Kerbe, auf der Schnittfläche, die an dem zweiten Außenleiterabschnitt ausgebildet ist und auf der oberen Oberfläche und auf der unteren Oberfläche des zweiten Innenleiterabschnitts. Die Plattierung kann in einer einzelnen Schicht oder in zwei oder in mehr Schichten aufgetragen werden. Durch Wiederholen des Galvanisierungsschritts können zwei oder mehr Plattierungsschichten ausgebildet werden.
(6-2) Schneiden des verbleibenden Abschnitts zwischen der ersten Elektrode und dem ersten Verbindungsabschnitt
An der ersten Elektrode, die das erste Durchgangsloch durchquert, wird ein Schneiden ausgeführt. Insbesondere wird der verbleibende Abschnitt zwischen dem ersten Außenleiterabschnitt und dem ersten Verbindungsabschnitt geschnitten. Gleichfalls wird an der zweiten Elektrode, die das zweite Durchgangsloch durchquert, ein Schneiden ausgeführt. Insbesondere wird der verbleibende Abschnitt zwischen dem zweiten Außenleiterabschnitt und dem zweiten Verbindungsabschnitt geschnitten.
Mit anderen Worten, ein verbleibender Abschnitt des Leiterrahmens, der das erste Durchgangsloch enthält, und ein verbleibender Abschnitt des Leiterrahmens, der das zweite Durchgangsloch enthält, werden an den Außenrändern des Baugruppenausbildungsgebiets geschnitten.
Vorzugsweise wird dieser Schritt des Schneidens jener verbleibenden Abschnitte gleichzeitig mit dem Schritt des Entfernens der dem Einlass entsprechenden Einspritzfließlinie ausgeführt. Das Entfernen der Einspritzfließlinie und des verbleibenden Abschnitts des Leiterrahmens macht das distale Ende der ersten Elektrode bündig mit dem Flanschabschnitt, der sich in diesem Schritt ergeben hat. Dieser Schritt kann in der Weise ausgeführt werden, dass ein Teil des Flanschabschnitts, der sich in diesem Schritt ergeben hat, in der Draufsicht eine andere Breite als der Teil des Flanschabschnitts, der in der zweiten Durchgangsöffnung des Leiterrahmens ausgebildet ist, aufweist. Der Teil des Flanschabschnitts, der eine andere Breite aufweist, kann als eine Katodenmarkierung oder als eine Anodenmarkierung verwendet werden.
Von den Oberflächen des ersten Außenleiterabschnitts werden die obere Oberfläche, die untere Oberfläche, die erste Kerbe und die Seitenfläche eines der distalen Enden plattiert, während die Seitenfläche des anderen der distalen Enden, das dem verbleibenden Abschnitt entspricht, nicht plattiert wird.
Nachdem das erste Harz ausgehärtet oder erstarrt ist, wird die Einspritzfließlinie, die dem Einlass des ersten Harzes entspricht, entfernt.
Das erste Harz und der Leiterrahmen werden geschnitten, um die Baugruppe zu vereinzeln. Das Baugruppenausbildungsgebiet weist eine linke und eine rechte kürzere Seite auf, wobei entlang beider sowohl der Leiterrahmen als auch das erste Harz angeordnet sind. Der Abschnitt des Leiterrahmens, der sich entlang der Schnittlinie befindet, kann eine Kerbe oder ein Durchgangsloch mit einer Kreisform, mit einer elliptischen Form, mit einer mehreckigen Form, mit einer näherungsweise mehreckigen Form aufweisen, um die zu schneidende Fläche des Leiterrahmens zu verringern.
Wenn die Baugruppe in dieser Ausführungsform von dem Leiterrahmen vereinzelt wird, werden die Leiter der Baugruppe, die sich auf den kurzen Seiten des Baugruppenbildungsgebiets befinden, geschnitten, während das erste Harz weiterhin durch den Rahmen gehalten wird. In diesem Zustand ermöglicht das Ausüben eines vorgegebenen Drucks von dem Rahmen auf die Baugruppe das Vereinzeln der Baugruppe. Wenn das erste Harz eingespritzt worden ist und ausgehärtet oder erstarrt ist, wird der vertiefte Abschnitt der oberen Form mit dem ersten Harz gefüllt. Somit werden die Endabschnitte des ersten Harzes gleichzeitig ebenfalls geschnitten.
Die Einspritzfließlinie des ersten Harzes, die sich angrenzend an die erste Elektrode befindet, wird entfernt. Durch diese Entfernungsoperation verbleibt keine Einspritzfließlinie auf der Oberfläche der Baugruppe. Diese Schnittoperation zu dieser Entfernung kann entweder bevor, oder nachdem das Lichtemitterelement montiert wird ausgeführt werden. Die oben beschriebenen Schritte erzeugen eine Baugruppe.
Das Herstellen des Flanschabschnitts mit einer kleinen Dicke erleichtert die Schneidoperation des ersten Leiterrahmens und des Flanschabschnitts. Der Teil des Flanschabschnitts, der sich angrenzend an die erste Elektrode befindet und der zuerst geschnitten wird, weist dieselbe Dicke wie die erste Elektrode auf, und der Teil des Flanschabschnitts, der sich angrenzend an die erste Elektrode befindet und der später geschnitten wird, weist eine größere Dicke als die erste Elektrode auf. Dies erleichtert das erste Schneiden.
Beispiel
Im Folgenden wird anhand der Baugruppe in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform ein Beispiel beschrieben. Allerdings ist die Erfindung nicht auf dieses Beispiel beschränkt.
Die Größe des im Folgenden beschriebenen Beispiels kann einen Fehler von ±10% aufweisen. Die Baugruppe 100 in Übereinstimmung mit dem Beispiel maß etwa 2,2 mm auf der längeren Seite, etwa 1,4 mm auf der kürzeren Seite und etwa 0,7 mm in der Höhe. Diese Dimensionen enthalten diejenigen der ersten Elektrode 10 und diejenigen der zweiten Elektrode 20. Die Längsentfernung zwischen den gegenüberliegenden Außenseiten 101 und 103 des Wandabschnitts 31 betrug etwa 2,0 mm; der Außenleiterabschnitt 11 der ersten Elektrode 10 und der Außenleiterabschnitt 21 der zweiten Elektrode 20 wiesen jeweils gemessen von dem Wandabschnitt 31 in Längsrichtung eine Länge von etwa 0,1 mm auf. Die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 wiesen jeweils eine Dicke von 0,1 mm auf. Ein Teil des Flanschabschnitts 32, der sich angrenzend an die und auf einer Seite der ersten Elektrode 10 befindet, hatte eine Dicke von 0,2 mm; ein Teil des Flanschabschnitts 32, der sich angrenzend an die und auf der anderen Seite der ersten Elektrode 10 befindet, hatte eine Dicke von 0,1 mm. Der Teil des Flanschabschnitts 32, der sich angrenzend an die und auf der einen Seite der ersten Elektrode 10 befindet, hatte in der Nähe des ersten Außenleiterabschnitts 11 einen Abschnitt mit einer Dicke von 0,1 mm, derselben Dicke wie der erste Außenleiterabschnitt 11. Die Teile des Flanschabschnitts 32, die sich entlang der zweiten Außenseite 102 und der dritten Außenseite 103 befinden, hatten eine Dicke von 0,1 mm. Ein Teil des Flanschabschnitts 32, der sich entlang der vierten Außenseite 104 befindet, hatte auf der Seite in der Nähe der ersten Außenseite 101 eine Dicke von 0,2 mm und hatte auf der Seite in der Nähe der dritten Außenseite 103 eine Dicke von 0,1 mm. Die erste Kerbe 711 hatte von dem distalen Ende des ersten Außenleiterabschnitts 11 eine Tiefe von etwa 0,05 mm; die zweite Kerbe 721 hatte von dem distalen Ende des zweiten Außenleiterabschnitts 12 eine Tiefe von etwa 0,05 mm. Die Innenseiten des Wandabschnitts 31 wiesen in der Draufsicht näherungsweise eine abgerundete rechteckige Form auf, die etwa 1,65 mm auf der längeren Seite und etwa 1,1 mm auf der kürzeren Seite maß.
Die erste Elektrode 10 und die zweite Elektrode 20 wurden aus einem Material auf Kupfergrundlage ausgebildet. Auf die Oberflächen der ersten Elektrode 10 und der zweiten Elektrode 20, die von dem ersten Harz 30 freilagen, wurde eine Silberplattierung aufgetragen. Das erste Harz 30 wurde aus einem Polyamidharz hergestellt, das Titandioxid als ein lichtreflektierendes Material enthielt. Das zweite Harz 300 war ein Silikonharz. Als das Lichtemitterelement 200 wurde ein durch Stapeln von Nitridhalbleiterschichten auf einem Saphirsubstrat ausgebildetes verwendet. Als die Drähte 250, die zwischen dem ersten Lichtemitterelement 200 und der ersten Elektrode 10 und zwischen dem Lichtemitterelement 200 und der zweiten Elektrode 20 elektrisch verbinden, wurden Drähte verwendet, die Gold als eine Hauptkomponente enthielten. Diese Konfigurationen schafften eine Lichtemittervorrichtung mit dünnem Profil.
Industrielle Anwendbarkeit
Die Lichtemittervorrichtungen der Ausführungsformen in Übereinstimmung mit der vorliegenden Offenbarung sind auf Beleuchtungsvorrichtungen und Kraftfahrzeuglichtemittervorrichtungen anwendbar.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2015-240616 [0001]
JP 2010-186896 [0003, 0006]
JP 2013-051296 [0003, 0006]
JP 2013-077813 [0005, 0006]

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: Vorbereiten eines Leiterrahmens, der einen Rahmen, eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode, einen ersten Verbindungsabschnitt, der den Rahmen und die erste Elektrode verbindet, und einen zweiten Verbindungsabschnitt, der den Rahmen und die zweite Elektrode verbindet, aufweist; Anordnen des Leiterrahmens in einer Form; Einspritzen eines ersten Harzes in die Form aus einem Einlass der Form zum Formen eines Flanschabschnitts und eines Wandabschnitts der Baugruppe, wobei sich der Einlass angrenzend an die erste Elektrode befindet; und Schneiden des Leiterrahmens und eines Teils des Flanschabschnitts, wobei sich der Teil angrenzend an die erste Elektrode befindet, wobei in dem Schritt, in dem der Flanschabschnitt geformt wird, die Form und der Leiterrahmen zusammen einen Hohlraum bereitstellen, in den das erste Harz eingespritzt wird und in dem ein Teil des Flanschabschnitts ausgebildet wird, und wobei der Teil des Flanschabschnitts, der in dem Hohlraum ausgebildet wird, eine andere Dicke als der Leiterrahmen aufweist.
Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe nach Anspruch 1, wobei der Leiterrahmen zwischen der ersten Elektrode und dem ersten Verbindungsabschnitt ein erstes Durchgangsloch aufweist und zwischen der zweiten Elektrode und dem zweiten Verbindungsabschnitt ein zweites Durchgangsloch aufweist.
Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe nach Anspruch 2, wobei die erste Elektrode in der Baugruppe einen ersten Innenleiterabschnitt und einen ersten Außenleiterabschnitt aufweist, wobei das erste Durchgangsloch teilweise zu dem ersten Außenleiterabschnitt gehört, und wobei die zweite Elektrode in der Baugruppe einen zweiten Innenleiterabschnitt und einen zweiten Außenleiterabschnitt aufweist, wobei das zweite Durchgangsloch teilweise zu dem zweiten Außenleiterabschnitt gehört.
Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der vorbereitete Leiterrahmen eine erste Durchgangsöffnung, die sich angrenzend an die erste Elektrode oder an den ersten Verbindungsabschnitt befindet, aufweist und wobei das erste Harz durch die erste Durchgangsöffnung eingespritzt wird.
Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der durch Formen des ersten Harzes mit der Form ausgebildete Wandabschnitt Seitenwände einer Vertiefung mit Boden bildet, die die erste Elektrode und die zweite Elektrode befestigt und einen Boden aufweist, von dem wenigstens ein Teil aus der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode besteht, und wobei der durch Formen des ersten Harzes mit der Form ausgebildete Flanschabschnitt von dem Wandabschnitt nach außen vorsteht und einen Teil aufweist, der sich in der Draufsicht angrenzend an den ersten Außenleiterabschnitt befindet und eine Dicke aufweist, die von einer Dicke des ersten Außenleiterabschnitts verschieden ist.
Verfahren zur Herstellung einer Lichtemittervorrichtung, wobei das Verfahren umfasst: die Schritte des Verfahrens zur Herstellung einer Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5; und einen Schritt des Montierens eines Lichtemitterelements an der ersten Elektrode oder an der zweiten Elektrode, wobei der Schritt des Montierens des Lichtemitterelements nach dem Schritt des Aushärtens oder Erstarrens des eingespritzten ersten Harzes und vor oder nach dem Schritt des Entfernens der Einspritzfließlinie des ersten Harzes ausgeführt wird.
Baugruppe, die eine Vertiefung mit Boden mit einem Bodenabschnitt aufweist, wobei die Baugruppe umfasst: eine erste Elektrode, die einen ersten Außenleiterabschnitt aufweist und in dem Bodenabschnitt angeordnet ist; eine zweite Elektrode, die einen zweiten Außenleiterabschnitt aufweist und in dem Bodenabschnitt angeordnet ist; und ein erstes Harz, das die erste Elektrode und die zweite Elektrode befestigt und einen Teil der Vertiefung mit Boden bildet, wobei das erste Harz aufweist: einen Teil zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode, der in dem Bodenabschnitt angeordnet ist; einen Wandabschnitt, der Seitenwände der Vertiefung mit Boden bildet; und einen Flanschabschnitt, der einen ersten Teil aufweist, der sich in der Draufsicht angrenzend an wenigstens eine der beiden Seiten des ersten Außenleiterabschnitts befindet, wobei der erste Teil eine andere Dicke als der erste Außenleiterabschnitt aufweist.
Baugruppe nach Anspruch 7, wobei die Vertiefung mit Boden in der Draufsicht aufweist: eine erste Außenseite; eine zweite Außenseite, die an die erste Außenseite angrenzt; eine dritte Außenseite, die an die zweite Außenseite angrenzt und der ersten Außenseite gegenüberliegt; und eine vierte Außenseite, die an die erste Außenseite und an die dritte Außenseite angrenzt, wobei sich der erste Außenleiterabschnitt auf der ersten Außenseite befindet und wobei sich der zweite Außenleiterabschnitt auf der dritten Außenseite befindet.
Baugruppe nach einem der Ansprüche 7 bis 8, wobei der erste Teil des Flanschabschnitts eine Dicke des 1,2- bis 2,0-Fachen der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts aufweist.
Baugruppe nach einem der Ansprüche 7 und 8, wobei der erste Teil des Flanschabschnitts eine Dicke des 0,5- bis 0,8-Fachen der Dicke des ersten Außenleiterabschnitts aufweist.