JP2010186896A - 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
半導体装置用パッケージおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010186896A JP2010186896A JP2009030567A JP2009030567A JP2010186896A JP 2010186896 A JP2010186896 A JP 2010186896A JP 2009030567 A JP2009030567 A JP 2009030567A JP 2009030567 A JP2009030567 A JP 2009030567A JP 2010186896 A JP2010186896 A JP 2010186896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- hole
- semiconductor device
- package
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
【解決手段】少なくとも樹脂成形体形成予定部2にかかる第一の孔5と樹脂成形体形成予定部2外に形成される第二の孔6とが設けられたリード3を用い、成形金型7のリードフレーム1を挟持するパーティングラインから第一の孔5を介して樹脂を注入することにより、半導体装置用パッケージ底部にゲート逃がしを形成する必要がなくなり、リードフレーム1の折り曲げ部にゲート残り14が残存するために、外形寸法を拡大することなく、低背化を実現することができる。
【選択図】図2
Description
図4は従来の半導体装置用パッケージの製造方法を説明する図であり、図4(a)は成型金型にてリードをインサート成形する方法を示す断面で、図4(b)は完成した半導体装置用パッケージを示す断面である。なお、この説明における半導体装置用パッケージ100は、リードフレームに半導体素子搭載部となる収容部104cを設けた樹脂成形体104が形成される構造である。
樹脂注入後、成形樹脂が固化した後に、下型110aと上型110bとを型開きすると、樹脂成形体104の形状により、該樹脂成形体104は下型110aに対する接触面積が上型110bに対する接触面積よりも大きいので、樹脂成形体104およびリード103は下型110aと離れずに上型110bが離れることと成る。この際に、上型110bと共にスプルー111がピンポイントゲートにて切断され、樹脂成形体104側にはゲート逃がし104bの底面にゲート残り104aとして痕跡が残る。
また、前記第二の孔に前記樹脂溜めに近づくにつれて孔の径が広がるようにテーパーを設けることを特徴とする。
以上により、外形寸法を拡大することなく、低背化を実現することができる。
図1は本発明の半導体装置用パッケージに用いるリードフレームの構成を示す図であり、図1(a)は平面図,図1(b)は図1(a)のA−A断面図である。図2は本発明の半導体装置用パッケージの製造方法を示す工程断面図であり、図2(a)は図1(b)と同様のリードフレームの断面図である。
注入される成形樹脂の流路として、リードフレーム1を挟持する成型金型7の上型7aに樹脂供給部(図示せず)から連通するスプルー10がリードフレーム1に対して実質的に垂直に形成される。該スプルー10はリードフレーム1であるリード3に近づくに従い先細りするピンポイントゲートの形態を成し、その先端は、樹脂注入時にリード3に開けられた第二の孔6に接続されるように位置し、下型7bの第二の孔6が接続される部分にはスプルー10から第二の孔6を経て連続に繋がる所定の容量を有する円柱状の樹脂溜め11が形成される。該樹脂溜め11からリード3に沿って、下型7b側表面を這う様に第一の孔5に達するサイドゲート9が形成されている。樹脂溜め11の底面には下型7bに埋設されたエジェクターピン12の頂面が位置している。これにより、樹脂供給部(図示せず)から圧送される成形樹脂はスプルー10からリード3の第二の孔6を経て樹脂溜め11に溜り、サイドゲート9内を通って第一の孔5に達し、成型金型7の空隙に充填される。
ここで、拡大図に示す様に、樹脂溜め11の周部にくびれ部11aを設けた場合には、樹脂溜め11と下型7bとのアンカー効果が得られて、型開きの際にスプルー10によって樹脂溜め11が下型7bから離れて浮き上がる事を確実に防止出来る。
ここで、拡大図に示す様に、第二の孔6の断面を樹脂溜め11の側に拡がるテーパー面6aとした場合には、ゲートカットが容易と成り、リード3にかかるストレスを軽減することが可能と成る(図2(e))。
即ち、半導体素子を収容する為の収容部15を備える箱型の樹脂成形体8と、該収容部15の底面に露出する接続用電極3aから樹脂成形体8の外側へ延出してアウターリード3bと成る一または複数対のリード3を備え、アウターリード3bには樹脂成形体8内から樹脂成形体8の外側にかかる第一の孔5と該第一の孔5よりも樹脂成形体8から離れた所に位置する第二の孔6が開けられ、アウターリード3bは樹脂成形体8の収容部15が形成される表裏反対側方向へ樹脂成形体8の側面に沿って曲げられている。
この様な半導体装置用パッケージを用いた半導体装置について、図3を用いて説明する。
図3においては、半導体素子として光半導体素子を用いた光半導体装置を例として説明し、図1,図2と同じ構成要素は同じ符合を用い、説明を省略する。
2 樹脂成形体形成予定部
3、103 リード
3a、103a 接続用電極
3b、103b アウターリード
4 枠体
5 第一の孔
6 第二の孔
6a テーパー面
7、110 成型金型
7a、110b 上型
7b、110a 下型
8、104 樹脂成形体
9 サイドゲート
10、111 スプルー
11 樹脂溜め
11a くびれ部
12 エジェクターピン
13 ゲートパンチ
14、104a ゲート残り
15、104c 収容部
16 光半導体素子
17 ワイヤー
18 封止樹脂
100 半導体装置用パッケージ
104b ゲート逃がし
Claims (7)
- リードフレームを成型金型で挟持した状態で前記成形金型内部に形成される空隙に成形樹脂を注入して前記リードフレームと前記成形樹脂とを一体に形成するインサート成形の際に、
前記成型金型のパーティングラインの、前記リードフレームのアウターリードが挟持される部分から前記空隙へ前記成形樹脂を注入することを特徴とする半導体装置用パッケージの製造方法。 - 前記リードフレームが樹脂成型体形成予定部にかかって形成される1または複数の第一の孔と、前記アウターリードに形成される1または複数の第二の孔とを備え、
前記第二の孔から前記第一の孔に渡るサイドゲートを備えるスプルーを前記第二の孔に接続し、前記スプルーから前記第二の孔を介して前記空隙へ前記成形樹脂を注入することを特徴とする請求項1記載の半導体装置用パッケージの製造方法。 - 前記サイドゲートの前記スプルーとの接続部分に前記第二の孔と繋がる樹脂溜めを設け、前記樹脂溜めから前記サイドゲートを介して前記第一の孔に渡る樹脂流路を形成することを特徴とする請求項2記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
- 前記樹脂溜めにくびれ部を設けることを特徴とする請求項3記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
- 前記第二の孔に前記樹脂溜めに近づくにつれて孔の径が広がるようにテーパーを設けることを特徴とする請求項3または請求項4のいずれかに記載の半導体装置用パッケージの製造方法。
- 半導体素子を搭載する半導体装置用パッケージであって、
前記半導体素子と接続する接続電極および外部端子となるアウターリードが一体形成される複数のリードと、
前記リードに形成される樹脂成形体と、
前記樹脂成形体に設けられて前記接続電極を露出して前記半導体素子の搭載領域となる収容部と、
前記リードの前記樹脂成形体内から前記樹脂成形体の外側にかかって設けられる第一の孔と、
前記アウターリード上の前記第一の孔に残るゲート残りと
を有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。 - 前記アウターリードに第二の孔がさらに設けられることを特徴とする請求項6記載の半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009030567A JP5246662B2 (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009030567A JP5246662B2 (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010186896A true JP2010186896A (ja) | 2010-08-26 |
JP5246662B2 JP5246662B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=42767362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009030567A Active JP5246662B2 (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5246662B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140073965A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 |
EP3000579A1 (en) | 2014-09-29 | 2016-03-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
DE102016123746A1 (de) | 2015-12-09 | 2017-06-14 | Nichia Corporation | Baugruppenherstellungsverfahren, Lichtemittervorrichtungs-Herstellungsverfahren, Baugruppe und Lichtemittervorrichtung |
JP2017107965A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
KR101760574B1 (ko) * | 2014-09-29 | 2017-07-21 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 패키지의 제조 방법 및 발광 장치의 제조 방법 및 패키지 및 발광 장치 |
US9954151B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-04-24 | Nichia Corporation | Package, package intermediate body, light emitting device, method for manufacturing same |
US10032972B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-07-24 | Nichia Corporation | Lead frame, package, light emitting device, and method for producing the same |
US10367127B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-07-30 | Nichia Corporation | Lead frame including hanger lead, package, and light-emitting device |
JP2020038969A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-12 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669366A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置実装体及び実装方法 |
JPH10150135A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Nec Corp | リードフレーム及び樹脂成形方法並びにその装置 |
JP2002313827A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体実装用パッケージの製造方法及び半導体実装用パッケージ製造用の金型 |
JP2003046016A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 発振器用モールドパッケージの構造 |
JP2005001159A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Towa Denki Kk | プラスチックパッケージ用容器の製造方法 |
JP2005317661A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2006029928A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2008166535A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 表面実装型側面発光装置及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-02-13 JP JP2009030567A patent/JP5246662B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669366A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置実装体及び実装方法 |
JPH10150135A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Nec Corp | リードフレーム及び樹脂成形方法並びにその装置 |
JP2002313827A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体実装用パッケージの製造方法及び半導体実装用パッケージ製造用の金型 |
JP2003046016A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 発振器用モールドパッケージの構造 |
JP2005001159A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Towa Denki Kk | プラスチックパッケージ用容器の製造方法 |
JP2005317661A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2006029928A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2008166535A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 表面実装型側面発光装置及びその製造方法 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102019504B1 (ko) | 2012-12-07 | 2019-11-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 |
KR20140073965A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 |
US9640743B2 (en) | 2014-09-29 | 2017-05-02 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
CN105470206A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-04-06 | 日亚化学工业株式会社 | 封装的制造方法、发光装置的制造方法及封装、发光装置 |
US11043623B2 (en) | 2014-09-29 | 2021-06-22 | Nichia Corporation | Package including lead component having recess |
EP3000579A1 (en) | 2014-09-29 | 2016-03-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
KR101760574B1 (ko) * | 2014-09-29 | 2017-07-21 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 패키지의 제조 방법 및 발광 장치의 제조 방법 및 패키지 및 발광 장치 |
CN105470206B (zh) * | 2014-09-29 | 2018-12-28 | 日亚化学工业株式会社 | 封装的制造方法、发光装置的制造方法及封装、发光装置 |
EP3511147A1 (en) | 2014-09-29 | 2019-07-17 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
US10505090B2 (en) | 2014-09-29 | 2019-12-10 | Nichia Corporation | Package including lead component having recess |
US10886448B2 (en) | 2015-08-07 | 2021-01-05 | Nichia Corporation | Method for producing lead frame, method for producing package and method for producing light emitting device |
US10032972B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-07-24 | Nichia Corporation | Lead frame, package, light emitting device, and method for producing the same |
US10600944B2 (en) | 2015-08-07 | 2020-03-24 | Nichia Corporation | Lead frame, package and light emitting device |
US9954151B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-04-24 | Nichia Corporation | Package, package intermediate body, light emitting device, method for manufacturing same |
US10580947B2 (en) | 2015-11-30 | 2020-03-03 | Nichia Corporation | Package and package intermediate body |
JP2017107989A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
US10490705B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-11-26 | Nichia Corporation | Package and light emitting device |
US10177282B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-01-08 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package, and light emitting device |
US10079332B2 (en) | 2015-12-09 | 2018-09-18 | Nichia Corporation | Package manufacturing method, light emitting device manufacturing method, package, and light emitting device |
US10847683B2 (en) | 2015-12-09 | 2020-11-24 | Nichia Corporation | Package and light emitting device |
JP2017107965A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
DE102016123746A1 (de) | 2015-12-09 | 2017-06-14 | Nichia Corporation | Baugruppenherstellungsverfahren, Lichtemittervorrichtungs-Herstellungsverfahren, Baugruppe und Lichtemittervorrichtung |
US10367127B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-07-30 | Nichia Corporation | Lead frame including hanger lead, package, and light-emitting device |
US10937666B2 (en) | 2016-03-31 | 2021-03-02 | Nichia Corporation | Method for manufacturing lead frame including electrode and hanger lead, method for manufacturing package having lead frame, and method for manufacturing light-emitting device having package |
JP2020038969A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-12 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5246662B2 (ja) | 2013-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5246662B2 (ja) | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 | |
US8525307B2 (en) | Semiconductor device, lead frame assembly, and method for fabricating the same | |
JP4857791B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
EP1848045A2 (en) | Housing for semiconductor light emitting or receiving device | |
JP2002280616A (ja) | パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置 | |
CN105655318B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
JP2008177496A (ja) | リードフレーム、パッケージ部品、半導体装置およびそれらの製造方法 | |
KR101326888B1 (ko) | 반도체 발광소자 패키지 | |
JP4894783B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2008091527A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2006294857A (ja) | リードフレーム、半導体装置、半導体装置の製造方法および射出成型用金型 | |
CN103137593A (zh) | 用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件 | |
JP2004235541A (ja) | 光素子の製造方法および光素子多連ワーク | |
KR20180021192A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5359135B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007268819A (ja) | インサート成型品および製造方法 | |
CN106409694B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
JP2006253344A (ja) | Led用リードフレーム及びそのインサートモールド加工に用いる射出成形金型 | |
JP2011238963A (ja) | パッケージ部品の製造方法 | |
JP5250756B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP5489741B2 (ja) | 樹脂封止用金型、樹脂封止パッケージの製造方法、及び、樹脂封止パッケージ | |
WO2010092853A1 (ja) | フレームパッケージの製造方法 | |
JP5857883B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP5066833B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
KR20100032083A (ko) | 사이드뷰 led 패키지 및 그것의 몸체를 성형하기 위한 금형 세트 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130402 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5246662 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |