JP2020038969A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リードを挟み込むように配置された樹脂成形体の相対的な位置ずれを容易に検出することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子１５と、リード１１ａ，１１ｂと、第１樹脂成形体１２と、第２樹脂成形体１３とを備えている。リード１１ａ，１１ｂは、端子部として機能する部分を含む金属製の薄板であって、半導体素子１５を支持固定する。第１樹脂成形体１２は、リード１１ａ，１１ｂの一方の面に設けられており、中心軸を中心に、その外形が左右対称に形成されている。第２樹脂成形体１３は、第１樹脂成形体１２とともにリード１１ａ，１１ｂを挟み込むように、リード１１ａ，１１ｂの他方の面に設けられており、中心軸を中心に、その外形が左右非対称に形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置およびその製造方法に関する。

一般的に、半導体装置は、リード電極となる部分を含むリードフレームを、成形用金型（上部金型および下部金型）によって上下から挟み込んだ状態で、成形用金型内に樹脂を流し込んで成形された樹脂成形体に半導体素子を固定して製造される。

このような半導体装置の製造工程においては、リードフレームを挟み込むように配置された第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とを正確に位置合わせして成形することが重要である。

例えば、特許文献１には、発光素子の実装領域に対する光反射材の位置ずれの可否判定を高精度で瞬時に実施するために、発光素子の実装領域の周囲に形成された金属層の実装領域側となる内周縁および外周縁の少なくとも一方に突設部または凹部を設けた発光装置およびその検査方法について開示されている。

特開２０１２−１５１７６号公報

しかしながら、上記従来の方法では、以下に示すような問題点を有している。

すなわち、上記特許文献１に開示された発光装置の検査方法では、発光素子の実装領域に対する光反射材の位置ずれ判定を行うために、発光素子の実装領域に周囲に形成された金属層の実装領域側に、突設部等を設けている。

しかし、成形用金型を用いてリードフレームを挟み込むように成形された樹脂成形体の相対的な位置ずれの検出については何ら考慮されていない。

本発明の課題は、リードフレームを挟み込むように配置された樹脂成形体の相対的な位置ずれを容易に検出することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供することにある。

第１の発明に係る半導体装置は、半導体素子と、リードと、第１樹脂成形体と、第２樹脂成形体とを備えている。リードは、第１面と、第１面とは反対側の第２面とを有し、端子部として機能する部分を含む金属製の薄板であって、半導体素子を支持固定する。第１樹脂成形体は、リードの第１面に設けられており、中心軸を中心に、その外形が左右対称に形成されている。第２樹脂成形体は、第１樹脂成形体とともにリードを挟み込むように、リードの第２面に設けられており、中心軸を中心に、その外形が左右非対称に形成されている。

ここでは、半導体素子を支持固定するリードと、リードを上下から挟み込むように配置された第１樹脂成形体および第２樹脂成形体とを含む半導体装置において、第１樹脂成形体に対する第２樹脂成形体の位置ずれを検出するために、第１樹脂成形体の外形を左右対称に成形し、第２樹脂成形体の外形を左右非対称に成形する。

ここで、半導体素子を支持固定するリードとは、半導体装置の製造過程において、半導体パッケージが所定の位置に複数配置されたリードフレームが、個々の半導体装置ごとに個片化された金属製の薄板の一部である。第１樹脂成形体および第２樹脂成形体は、リードの上下に配置される上部金型と下部金型とによってそれぞれ成形される。このため、半導体装置の製造工程において、上部金型と下部金型との相対的な位置ずれした状態で樹脂が注入されると、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体の相対的な位置関係がずれて成形されてしまうおそれがある。

このような第１樹脂成形体および第２樹脂成形体の相対的な位置ずれは、例えば、リードの一部に設けられる端子部の折り曲げ位置のずれ、半導体素子の配置のずれ等の問題を招くおそれがある。このため、半導体装置の製造工程において、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体の相対的な位置ずれの検出および管理が重要である。

本半導体装置では、リードを上下から挟み込むように成形される第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とが、一方が左右対称に、他方が左右非対称に成形されている。このため、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体が相対的に正確に成形された状態で、第２樹脂成形体側から見て、第１樹脂成形体の一部が見える部分と見えない部分とを設けることができる。

よって、上下の金型の位置ずれによって、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体が相対的に位置ずれして成形された場合には、第２樹脂成形体側から見て、第１樹脂成形体の一部が見える部分と見えない部分とが変化する。

すなわち、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との相対的な位置ずれが生じた場合には、例えば、第２樹脂成形体側から見て、第１樹脂成形体の一部が見えていた部分が見えなくなる、あるいは見えていなかった部分が見えるようになる、等の変化が生じる。

この結果、第２樹脂成形体側から見て、第１樹脂成形体の見える部分と見えない部分とが変化したか否かを検出することで、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との相対的な位置ずれを容易に検出することができる。

第２の発明に係る半導体装置は、第１の発明に係る半導体装置であって、第１樹脂成形体は、成形時に樹脂が注入されるゲート側に配置される。

ここでは、外形が左右対称に形成される第１樹脂成形体が、樹脂が注入されるゲート側の金型によって成形される。

これにより、通常、リードの端子部が折り曲げられる起点側となるゲート側に配置される第１樹脂成形体の位置決めの正確さを容易に検出して管理することで、リードの端子部の折り曲げを正確に行うことができる。

第３の発明に係る半導体装置は、第１または第２の発明に係る半導体装置であって、第２樹脂成形体は、半導体素子が載置される凹部を有している。

ここでは、第２樹脂成形体に、半導体素子を載置するための凹部を設けている。

これにより、第２樹脂成形体側に発光部分を有する半導体装置を構成する第１樹脂成形体および第２樹脂成形体の相対的な位置ずれを容易に検出して管理することで、精度の高い半導体装置を製造することができる。

第４の発明に係る半導体装置は、第３の発明に係る半導体装置であって、凹部は、第２樹脂成形体の側面に形成されている。

ここでは、第２樹脂成形体の側面に、半導体素子を載置するための凹部を設けている。

ここで、第２樹脂成形体の側面とは、第２樹脂成形体における実装面に交差する面を意味する。

これにより、側面に半導体素子を有する側面発光の半導体装置の位置ずれを容易に検出することができる。

第５の発明に係る半導体装置は、第３の発明に係る半導体装置であって、凹部は、第２樹脂成形体の上面に形成されている。

ここでは、第２樹脂成形体の上面に、半導体素子を載置するための凹部を設けている。

ここで、第２樹脂成形体の上面とは、第２樹脂成形体におけるリードと面する側の面とは反対側の面を意味する。

これにより、上面に半導体素子を有する上面発光の半導体装置の位置ずれを容易に検出することができる。

第６の発明に係る半導体装置は、第１から第５の発明のいずれか１つに係る半導体装置であって、リードは、外部配線と接続される端子部を、さらに有している。

ここでは、リードの一部として、外部配線と接続される端子部を設けている。

これにより、リードを上下から挟み込むように配置される第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とが正確に位置決めされているか否かを容易に検出して管理することができるため、例えば、端子部の寸法を管理して、端子部の折り曲げを正確に実施することができる。

この結果、端子部の寸法のばらつきに起因する製品厚さのばらつき、発光の不均一、発光面の向きのばらつき、はんだ付け時の基板実装不良等の問題を効果的に解消することができる。

第７の発明に係る半導体装置の製造方法は、第１から第６の発明のいずれか１つに係る半導体装置の製造方法であって、リードフレームを成形用金型へセットするステップと、成形用金型から樹脂を注入するステップと、樹脂を硬化させて第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とを成形するステップと、を備えている。

ここでは、上述した半導体装置の製造方法であって、成形用金型内にリードフレームをセットした後、成形用金型のキャビティ内に樹脂を注入してリードフレームを挟み込むように第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とを成形し、硬化させる。

ここで、成形用金型には、例えば、リードフレームを挟み込むように配置される第１樹脂成形体を成形する上部金型と、第２樹脂成形体を成形する下部金型とが含まれる。

これにより、成形用金型の位置ずれに起因する第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との相対的な位置ずれを容易に検出することが可能な半導体装置を製造することができる。

第８の発明に係る半導体装置の製造方法は、第７の発明に係る半導体装置の製造方法であって、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体は、射出成形またはトランスファー成形によって成形される。

ここでは、半導体装置を構成する樹脂部分（第１樹脂成形体および第２樹脂成形体）を、射出成形またはトランスファー成形によって成形する。

これにより、射出成形またはトランスファー成形を用いて、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との相対的な位置ずれを容易に検出することが可能な半導体装置を製造することができる。

本発明に係る半導体装置によれば、リードを挟み込むように配置された樹脂成形体の相対的な位置ずれを容易に検出することができる。

（ａ）は、本発明の一実施形態に係る半導体装置のキャビティ側の構成を示す平面図。（ｂ）は、そのゲート側の構成を示す平面図。 図１（ｂ）のゲート側からみた第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との位置関係を示す平面図。 図１（ａ）の半導体装置を製造する成形用金型とリードフレームを示す簡略図。 （ａ）は、図２の第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とが適正位置にある状態を示す平面図。（ｂ）は、（ａ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が上方へ位置ずれした状態を示す平面図。（ｃ）は、（ａ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が下方へ位置ずれした状態を示す平面図。 図１（ａ）の半導体装置の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）は、本発明の他の実施形態に係る半導体装置のキャビティ側の構成を示す平面図。（ｂ）は、そのゲート側の構成を示す平面図。 （ａ）は、図６（ｂ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が右へ位置ずれした状態を示す平面図。（ｂ）は、図６（ｂ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が左へ位置ずれした状態を示す平面図。 （ａ）は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体装置のキャビティ側の構成を示す平面図。（ｂ）は、そのゲート側の構成を示す平面図。 （ａ）は、図８（ｂ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が右へ位置ずれした状態を示す平面図。（ｂ）は、図８（ｂ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が左へ位置ずれした状態を示す平面図。 （ａ）は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体装置のキャビティ側の構成を示す平面図。（ｂ）は、そのゲート側の構成を示す平面図。 （ａ）は、図１０（ｂ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が右へ位置ずれした状態を示す平面図。（ｂ）は、図１０（ｂ）の状態からゲート側の第１樹脂成形体が左へ位置ずれした状態を示す平面図。 図１０（ａ）の半導体装置の製造方法を示すフローチャート。 図１（ａ）等の半導体装置の最終製品の形態を示す平面図。

（実施形態１）
本発明の一実施形態に係る半導体装置について、図１（ａ）〜図５および図１３を用いて説明すれば以下の通りである。

本実施形態に係る半導体装置１０は、発光装置であって、側面に発光面を備えた、いわゆるサイドビュー（側面発光）タイプのＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。

図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、半導体装置１０は、正負一対の電極として機能する２つのリード１１ａ，１１ｂと、２つのリード１１ａ，１１ｂを一体的に保持する樹脂成形体１７と、を有するパッケージ１８と、半導体素子１５と、を主に備えている。

樹脂成形体１７は、リード１１ａ，１１ｂ（製造過程におけるリードフレーム１１）の第２面（上面）側に形成され、側面に開口する凹部１４となる部分を備える第２樹脂成形体１３と、リード１１ａ，１１ｂ（製造過程におけるリードフレーム１１）の第１面（下面）側（ゲート側）に形成される第１樹脂成形体１２と、を有している。

第１樹脂成形体１２および第２樹脂成形体１３は、２つのリード１１ａ，１１ｂの第１面および第２面を挟みこむようにして一体的に形成されている。パッケージ１８の凹部１４の内側面は、第２樹脂成形体１３からなり、凹部１４の底面は、２つのリード１１ａ，１１ｂの一部と、これらの間の第２成形樹脂体１３と、からなる。換言すると、凹部１４の底面において、リード１１ａ，１１ｂは、第２樹脂成形体１３から露出されている。

半導体素子１５は、凹部１４の底面に配置され、ワイヤ等を介してリード１１ａ，１１ｂと電気的に接続される。リード１１ａ，１１ｂの一部は、それぞれ樹脂成形体１７の外部に延出しており、それぞれ端子部として機能する。

このような半導体装置１０は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、凹部１４を備えたパッケージ１８が所定の位置に複数配置されたパッケージ集合体を準備し、凹部１４内に半導体素子１５等を取り付けて、最後に個片化することで得られる。

なお、パッケージ１８の集合体には、リード１１ａ，１１ｂおよびハンガーリード１１ｃ，１１ｄを形成するための複数の穴部１６を含む１枚のリードフレーム１１に、複数の樹脂成形体１７がマトリクス状に配置されている。

なお、成形時においては、図３に示すように、第１樹脂成形体１２を下側にし、第２樹脂成形体１３を上側にして成形する。また、第１樹脂成形体１２を上側にし、第２樹脂成形体１３を下側にして成形してもよい。また、半導体素子の載置時においては、第１樹脂成形体１２を下側にし、第２樹脂成形体１３を上側にして製造してもよい。つまり、凹部１４の開口部を上側にして半導体素子の取り付けを行うため、工程の説明においては、発光面となる凹部１４の開口部側を上側として説明する。

リードフレーム１１は、金属製の薄板であって、複数の穴部１６が所定の位置に形成されており、穴部１６によって残された部分が、図１３に示す最終製品の形態において端子部として機能するリード１１ａ，１１ｂおよび支持部として機能するハンガーリード１１ｃ，１１ｄとなる。また、リードフレーム１１は、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３とによって上下（第２面側を上とし、第１面側を下とする）から挟み込まれ、半導体装置１０の電極として機能する２つのリード１１ａ，１１ｂを有している。さらに、リードフレーム１１は、リードフレーム１１を取り囲むフレーム部（不図示）と、リードフレーム１１とフレーム部とを繋ぎ、樹脂成形体１７によってその一部が埋設されることで、パッケージ１８を保持する支持部としてのハンガーリード１１ｃ，１１ｄと、を有している。

リードフレーム１１の一部は、凹部１４の底面に露出される部分と、第１樹脂成形体１２および第２樹脂成形体１３から外部に延出される部分と、を備えている。外部に延出されたリードフレーム１１の一部であるリード１１ａ，１１ｂは、図１３に示すように屈曲されており、外部配線と接続される端子部として使用される。

第１樹脂成形体１２は、製造過程においてリードフレーム１１の第１面（下面）側（ゲート側）に配置される樹脂部分であって、リードフレーム１１がセットされた成形用金型２０（図３参照）のキャビティ内に樹脂が注入されて成形される。また、第１樹脂成形体１２は、後述する成形用金型２０を構成するゲート２１ａを有する下部金型２１内において成形され、ゲート２１ａと接続されるゲート痕１２ａを有している。

そして、第１樹脂成形体１２は、図２に示すように、その外形が、平面視において、中心軸Ｃ−Ｃに対して左右対称に配置されている。

なお、本実施形態では、中心軸Ｃ−Ｃは、図２中において上下方向に沿って配置されている。

第２樹脂成形体１３は、製造過程においてリードフレーム１１の第２面（上面）側に配置される樹脂部分であって、リードフレーム１１がセットされた成形用金型２０（図３参照）のキャビティ内に樹脂が注入されて成形される。また、第２樹脂成形体１３は、後述する成形用金型２０を構成する上部金型２２内において成形され、成形後に半導体素子１５が配置される凹部１４が形成される。

そして、第２樹脂成形体１３は、図２に示すように、その外形が、平面視において中心軸Ｃ−Ｃに対して左右非対称である。より具体的には、第２樹脂成形体１３は、図２のＡ部分とＢ部分とを比較して、側面の段差の大きさが異なっている。図１（ａ）に示す正面図のように、横長のパッケージ１８の凹部１４は、中央部の開口幅（上下方向の幅）は、それを挟む左側と右側の開口幅（上下方向の幅）よりも大きい。そして、パッケージ１８の正面視において、左側面下端におけるパッケージ１８の厚みよりも、右側面下端におけるパッケージ１８の厚みの方が厚い。

これにより、第１樹脂成形体１２側から見て、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との重なり部分の見え方が左右で異なる。すなわち、Ａ部分とＢ部分とを比較すると、図２に示すように、Ａ部分では、第２樹脂成形体１３の一部が見える部分（第１判定部１３ａ）が存在し、Ｂ部分では、第２樹脂成形体１３が見えない部分（第２判定部１３ｂ）が存在する。

なお、図２は、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３とが適正位置に配置された状態を示している。

また、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３とを成形するための成形用金型２０は、実際には、リードフレーム１１に対して複数の半導体装置１０を形成するため、複数のパッケージ１８を成形するが、図３では、説明の便宜上、一つのパッケージ１８を成形するものとして説明する。

本実施形態の半導体装置１０のパッケージ１８では、図２に示すように、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３とが、リード１１ａ，１１ｂを挟み込むように、適正な位置へ配置されている場合には、第１樹脂成形体１２側から見て、第２樹脂成形体１３の左右両端のうち一方（第１判定部１３ａ）が見え、他方（第２判定部１３ｂ）が見えない状態となる。

つまり、第２樹脂成形体１３は、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれの有無を検出するために、左右両端に、第１判定部１３ａと第２判定部１３ｂとを有している。

なお、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれの有無を検出する方法については、後段にて詳述する。

半導体素子１５は、ＬＥＤ（発光素子）であって、パッケージ１８に形成された凹部１４の底面に固定される。そして、半導体素子１５は、樹脂成形体１７から外部に延出したリード１１ａ，１１ｂの一部が折り曲げられて形成される端子部に電圧が付与されると発光する。

＜第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３の相対的な位置ずれの確認＞
本実施形態の半導体装置１０のパッケージ１８では、以上のように、リード１１ａ，１１ｂを挟み込むように成形された第１樹脂成形体１２および第２樹脂成形体１３の相対的な位置ずれを容易に確認することができるように、第１樹脂成形体１２の外形が中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右対称になり、第２樹脂成形体１３の外形が中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右非対称になるように成形される。

このため、第１樹脂成形体１２および第２樹脂成形体１３が適正な位置に成形されている場合には、図４（ａ）に示すように、第１樹脂成形体１２側から見て、Ａ部分においては、第２樹脂成形体１３の第１判定部１３ａ（図中の斜線部分）が見え、Ｂ部分においては、第１樹脂成形体１２に隠れて第２判定部１３ｂは見えない。

ここで、Ａ部分およびＢ部分は、第１樹脂成形体１２および第２樹脂成形体１３とリード１１ａおよびリード１１ｂとの境界部分であって、端子部に加工されるリード１１ａ，１１ｂの折り曲げの起点となる。よって、Ａ部分およびＢ部分において、端子部として機能するリード１１ａ，１１ｂの寸法（長さ）を正確に管理して折り曲げ加工することは特に重要である。

一方、第１樹脂成形体１２に対して第２樹脂成形体１３が図中下側に位置ずれを起こして成形されている場合には、図４（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体１２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体１３の第１判定部１３ａ（図中の斜線部分）が大きく見え、Ｂ部分において、第２判定部１３ｂ（図中の斜線部分）も見える状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部１３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部１３ｂが見えない状態であるのに対して、Ｂ部分で第２判定部１３ｂが見える状態を検出することで、第１樹脂成形体１２および第２樹脂成形体１３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

さらに、第１樹脂成形体１２に対して第２樹脂成形体１３が図中上側に位置ずれを起こして成形されている場合には、図４（ｃ）に示すように、第１樹脂成形体１２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体１３の第１判定部１３ａが見えず、Ｂ部分において、第２判定部１３ｂも見えない状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部１３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部１３ｂが見えない状態であるのに対して、Ａ部分において第１判定部１３ａ、Ｂ部分において第２判定部１３ｂがそれぞれ見えない状態を検出することで、第１樹脂成形体１２および第２樹脂成形体１３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

本実施形態の半導体装置１０のパッケージ１８では、以上のように、ゲート側に配置された第１樹脂成形体１２の位置が適正である場合、端子部として機能するリード１１ａ，１１ｂ付近において、キャビティ側に配置された第２樹脂成形体１３をゲート側から見て、第２樹脂成形体１３のＡ部分（第１判定部１３ａ）は、第１樹脂成形体１２によって隠れることなく見えている。一方、第２樹脂成形体１３のＢ部分（第２判定部１３ｂ）は、第１樹脂成形体１２に隠されて見えない状態となる。

すなわち、本実施形態では、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３とが相対的に適正な位置に成形されている場合、Ａ部分の第１判定部１３ａが見え、Ｂ部分の第２判定部１３ｂが見えない状態を基準とする。

これにより、この基準の状態からの変化、例えば、Ａ部分の第１判定部１３ａが見えない、あるいはＢ部分の第２判定部１３ｂが見える状態を、例えば、目視、センサ、画像処理等を用いて検出することで、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれの有無を容易に判定することができる。

具体的には、図４（ａ）に示す基準の状態（Ａ部分の第１判定部１３ａが見え、Ｂ部分の第２判定部１３ｂが見えない）から、図４（ｂ）に示すＡ部分の第１判定部１３ａが見え、Ｂ部分の第２判定部１３ｂも見える状態を検出することで、第１樹脂成形体１２が図中上方（矢印参照）への位置ずれ有りと判定することができる。

そして、図４（ａ）に示す基準の状態（Ａ部分の第１判定部１３ａが見え、Ｂ部分の第２判定部１３ｂが見えない）から、図４（ｃ）に示すＡ部分の第１判定部１３ａが見えず、Ｂ部分の第２判定部１３ｂも見えない状態を検出することで、第１樹脂成形体１２が図中下方（矢印参照）への位置ずれ有りと判定することができる。

この結果、成形用金型２０を構成する上部金型２２と下部金型２１との相対的な位置ずれ（ミスマッチ）に起因する第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれを容易に検出することができる。

よって、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれによる不良品の発生を厳密に管理することができる。

また、本実施形態の半導体装置１０では、成形用金型２０を構成する上部金型２２および下部金型２１について、端子部として機能するリード１１ａ，１１ｂの折り曲げ起点となるゲート側の下部金型２１とは反対側に配置された上部金型２２の形状を、左右非対称（形状オフセット）としている。

これにより、上述したように、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれを容易に検出して管理することが可能な半導体装置１０を提供することができる。

なお、位置ずれ検出・判定用に設けられた第２樹脂成形体１３の左右非対称形状は、極性判定用のマーク（カソードマーク）として使用してもよい。

さらに、本実施形態の半導体装置１０は、上述したように、側面に取り付けられた半導体素子１５が発光する、いわゆるサイドビュー（側面発光）タイプのＬＥＤである。

このため、図４（ａ）の上下方向における第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれは、リード１１ａ，１１ｂを折り曲げて形成される端子部の長さのバラツキを招き、発光面の向きのばらつき、製品厚さのばらつき等の不具合の要因となるおそれがある。よって、本実施形態では、図中上下方向における位置ずれの管理が特に重要である。

＜半導体装置１０の製造方法＞
本実施形態の半導体装置１０の製造方法では、図５に示すフローチャートに従って、上述した半導体装置１０を製造する。

すなわち、本実施形態の半導体装置１０は、上述したように、図３に示す成形用金型２０を用いて、リード１１ａ，１１ｂ（製造過程におけるリードフレーム１１）を上下から挟み込むように成形される第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれを容易に検出するために、平面視において、第１樹脂成形体１２の外形を、中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右対称に成形するとともに、第２樹脂成形体１３の外形を、中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右非対称に成形する。

具体的には、ステップＳ１１において、成形用金型２０（下部金型２１）内の所定の位置に、リードフレーム１１をセットする（図３参照）。

次に、ステップＳ１２では、成形用金型２０の下部金型２１と上部金型２２とを閉じた後、下部金型２１のゲート２１ａから成形用金型２０内に樹脂を注入する。

次に、ステップＳ１３では、下部金型２１のゲート２１ａから樹脂の注入を完了した後、例えば、成形用金型２０を冷却して、注入された樹脂を硬化させる。

次に、ステップＳ１４では、成形用金型２０内から、リードフレーム１１と一体化された状態で成形された第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３とを取り出す。

次に、ステップＳ１５では、第２樹脂成形体１３の上面に形成された凹部１４内に、半導体素子１５を取り付ける。

次に、ステップＳ１６では、封止された後、リードフレーム１１から個々の半導体装置１０ごとに切り離されて個片化される。

本実施形態の半導体装置１０では、以上の工程によって、平面視において、第１樹脂成形体１２の外形を、中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右対称に成形するとともに、第２樹脂成形体１３の外形を、中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右非対称に成形する。

これにより、第１樹脂成形体１２と第２樹脂成形体１３との相対的な位置ずれを容易に検出することが可能な半導体装置１０を製造することができる。

（実施形態２）
本発明の他の実施形態に係る半導体装置３０について、図６（ａ）〜図７（ｂ）を用いて説明すれば以下の通りである。

本実施形態の半導体装置３０は、上面に半導体素子３５（発光素子）が配置された、いわゆるトップビュー（上面発光）タイプのＬＥＤ（Light Emitting Diode）である点において、サイドビュー（側面発光）タイプのＬＥＤについて説明した上記実施形態１とは異なっている。

本実施形態に係る半導体装置３０は、発光装置であって、上面に発光面を備えた、いわゆるトップビュー（上面発光）タイプのＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。そして、半導体装置３０は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、正負一対の電極として機能する２つのリード３１ａ，３１ｂと、２つのリード３１ａ，３１ｂを一体的に保持する樹脂成形体３７と、を有するパッケージ３８と、半導体素子３５と、を主に備えている。

なお、リード３１ａ，３１ｂ、半導体素子３５については、上記実施形態１のリード１１ａ，１１ｂ、半導体素子１５とほぼ同じ機能を有することから、ここでは詳細な説明は省略する。

樹脂成形体３７は、リード３１ａ，３１ｂ（製造過程におけるリードフレーム３１）の第２面（上面）側に形成され、上面に開口する凹部３４となる部分を備える第２樹脂成形体３３と、リード３１ａ，３１ｂ（製造過程におけるリードフレーム３１）の第１面（下面）側（ゲート側）に形成される第１樹脂成形体３２と、を有している。

第１樹脂成形体３２および第２樹脂成形体３３は、２つのリード３１ａ，３１ｂの第１面および第２面を挟みこむようにして一体的に形成されている。パッケージ３８の凹部３４の内側面は、第２樹脂成形体３３からなり、凹部３４の底面は、２つのリード３１ａ，３１ｂの一部と、これらの間の第２成形樹脂体３３と、からなる。換言すると、凹部３４の底面において、リード３１ａ，３１ｂは、第２樹脂成形体３３から露出されている。

半導体素子３５は、凹部３４の底面に配置され、ワイヤ等を介してリード３１ａ，３１ｂと電気的に接続される。リード３１ａ，３１ｂの一部は、それぞれ樹脂成形体３７の外部に延出しており、それぞれ端子部として機能する。

このような半導体装置３０は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、凹部３４を備えたパッケージ３８が所定の位置に複数配置されたパッケージ集合体を準備し、凹部３４内に半導体素子３５等を取り付けて、最後に個片化することで得られる。

なお、パッケージ３８の集合体には、リード３１ａ，３１ｂおよびハンガーリード３１ｃ，３１ｄを形成するための複数の穴部３６を含む１枚のリードフレーム３１に、複数の樹脂成形体３７がマトリクス状に配置されている。

第１樹脂成形体３２は、リード３１ａ，３１ｂ（製造過程におけるリードフレーム３１）に対してゲート側に配置される樹脂部分であって、リードフレーム３１がセットされた成形用金型２０（図３参照）内に樹脂が注入されて成形される。また、第１樹脂成形体３２は、成形用金型２０のゲート２１ａと接続されるゲート痕３２ａを有している。

そして、第１樹脂成形体３２は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、その外形が、平面視において略四角形であって、中心軸Ｃ’−Ｃ’に対して左右対称に配置されている。

なお、図６（ａ）および図６（ｂ）では、中心軸Ｃ’−Ｃ’は、左右方向に沿って配置されているため、図面上は、中心軸Ｃ−Ｃ’を中心とする上下対称（線対称）として図示されている。このような、図面上において、左右方向に沿って配置された中心軸を中心とする線対称（上下対称）を「左右対称」とし、線非対称（上下非対称）を「左右非対称」として説明する。

第２樹脂成形体３３は、リード３１ａ，３１ｂ（製造過程におけるリードフレーム３１）に対してキャビティ側に配置される樹脂部分であって、リードフレーム３１がセットされた成形用金型２０（図３参照）内に樹脂が注入されて成形される。また、第２樹脂成形体３３には、成形後に半導体素子３５が載置される凹部３４が形成される。

そして、第２樹脂成形体３３は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、その外形が、平面視において中心軸Ｃ’−Ｃ’に対して左右非対称に配置されている。より具体的には、第２樹脂成形体３３は、図６（ｂ）のＡ部分とＢ部分とを比較して、Ｂ部分が切り欠かれた形状となっている点で異なっている。

これにより、第１樹脂成形体３２側から見て、第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３との重なり部分の見え方が左右で異なる。すなわち、Ａ部分とＢ部分とを比較すると、図６（ｂ）に示すように、Ａ部分では、第２樹脂成形体３３の一部が見える部分（第１判定部３３ａ）が存在し、Ｂ部分では、第２樹脂成形体３３が見えない部分（第２判定部３３ｂ）が存在する。

なお、図６（ｂ）は、第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３とが適正位置に配置された状態を示している。

本実施形態の半導体装置３０では、図６（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３とが、リード３１ａ，３１ｂ（製造過程におけるリードフレーム３１）を挟み込むように、適正な位置へ配置されている場合には、第１樹脂成形体３２側から見て、第２樹脂成形体３３の中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心とする左右両端のうち一方（第１判定部３３ａ）が見え、他方（第２判定部３３ｂ）が見えない状態となる。

つまり、第２樹脂成形体３３は、第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３との相対的な位置ずれの有無を検出するために、中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心とする左右両端に、第１判定部３３ａと第２判定部３３ｂとを有している。

凹部３４は、第２樹脂成形体３３の上面、つまり、第２樹脂成形体３３のリード３１ａ，３１ｂに略平行な面に形成された凹状の部分であって、半導体素子３５が載置されている。

＜第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３の相対的な位置ずれの確認＞
本実施形態の半導体装置３０では、以上のように、リード３１ａ，３１ｂ（製造過程におけるリードフレーム３１）１を挟み込むように配置された第１樹脂成形体３２および第２樹脂成形体３３の相対的な位置ずれを容易に確認することができるように、第１樹脂成形体３２の外形が中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右対称になり、第２樹脂成形体３３の外形が中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右非対称になるように成形される。

このため、第１樹脂成形体３２および第２樹脂成形体３３が適正な位置に成形されている場合には、図６（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体３２側から見て、Ａ部分においては、第２樹脂成形体３３の第１判定部３３ａ（図中の斜線部分）が見え、Ｂ部分においては、第１樹脂成形体３２に隠れて第２判定部３３ｂは見えない。

ここで、Ａ部分およびＢ部分は、第１樹脂成形体３２および第２樹脂成形体３３と端子部として機能するリード３１ａとの境界部分であって、リード３１ａの折り曲げの起点となる。よって、Ａ部分およびＢ部分において、リード３１ａを折り曲げて形成される端子部の寸法（長さ）を正確に管理して折り曲げ加工することは特に重要である。

一方、第２樹脂成形体３３に対して第１樹脂成形体３２が図中右側（矢印参照）に位置ずれを起こして成形されている場合には、図７（ａ）に示すように、第１樹脂成形体３２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体３３の第１判定部３３ａ（図中の斜線部分）が大きく見え、Ｂ部分において、第２判定部３３ｂ（図中の斜線部分）も見える状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部３３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部３３ｂが見えない状態であるのに対して、Ｂ部分で第２判定部３３ｂが見える状態を検出することで、第１樹脂成形体３２および第２樹脂成形体３３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

さらに、第２樹脂成形体３３に対して第１樹脂成形体３２が図中左側（矢印参照）に位置ずれを起こして成形されている場合には、図７（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体３２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体３３の第１判定部３３ａが見えず、Ｂ部分において、第２判定部３３ｂも見えない状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部３３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部３３ｂが見えない状態であるのに対して、Ａ部分において第１判定部３３ａ、Ｂ部分において第２判定部３３ｂがそれぞれ見えない状態を検出することで、第１樹脂成形体３２および第２樹脂成形体３３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

本実施形態の半導体装置３０では、以上のように、ゲート側に配置された第１樹脂成形体３２の位置が適正である場合、端子部として機能するリード３１ａ付近において、キャビティ側に配置された第２樹脂成形体３３をゲート側から見て、第２樹脂成形体３３のＡ部分（第１判定部３３ａ）は、第１樹脂成形体３２によって隠れることなく見えている。一方、第２樹脂成形体３３のＢ部分（第２判定部３３ｂ）は、第１樹脂成形体３２に隠されて見えない状態となる。

すなわち、本実施形態では、第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３とが相対的に適正な位置に成形されている場合、Ａ部分の第１判定部３３ａが見え、Ｂ部分の第２判定部３３ｂが見えない状態を適正な位置の基準とする。

これにより、この基準の状態からの変化、例えば、Ａ部分の第１判定部３３ａが見えない、あるいはＢ部分の第２判定部３３ｂが見える状態を検出することで、第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３との相対的な位置ずれの有無を容易に判定することができる。

また、本実施形態の半導体装置３０では、成形用金型２０を構成する上部金型２２および下部金型２１について、端子部として機能するリード３１ａ，３１ｂの折り曲げ起点となるゲート側の下部金型２１とは反対側に配置された上部金型２２の形状を、左右非対称（形状オフセット）としている。

これにより、上述したように、第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３との相対的な位置ずれを容易に検出して管理することが可能な半導体装置３０を提供することができる。

なお、上記実施形態１と同様に、位置ずれ検出・判定用に設けられた第２樹脂成形体３３の左右非対称形状は、極性判定用のマーク（カソードマーク）として使用してもよい。

さらに、本実施形態の半導体装置３０は、上述したように、上面に取り付けられた半導体素子３５が発光する、いわゆるトップビュー（上面発光）タイプのＬＥＤである。

このため、図７（ａ）等の左右方向における第１樹脂成形体３２と第２樹脂成形体３３との相対的な位置ずれは、リード３１ａを折り曲げて形成される端子部の長さのバラツキを招き、左右の端子部の高さの差が生じ、基板実装時における発光面の向きのばらつき等の不具合の要因となるおそれがある。よって、本実施形態では、図中左右方向における位置ずれの管理が特に重要である。

（実施形態３）
本発明のさらに他の実施形態に係る半導体装置４０について、図８（ａ）〜図９（ｂ）を用いて説明すれば以下の通りである。

本実施形態の半導体装置４０は、上面に半導体素子４５（発光素子）が配置された、いわゆるトップビュー（上面発光）タイプのＬＥＤ（Light Emitting Diode）である点においては、上記実施形態２と同じである。一方、中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右非対称に成形された第２樹脂成形体４３の上下２箇所に大きさの異なる切欠きを設けた点において、上記実施形態２とは異なっている。

本実施形態に係る半導体装置４０は、発光装置であって、上面に発光面を備えた、いわゆるトップビュー（上面発光）タイプのＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。そして、半導体装置３０は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、正負一対の電極として機能する２つのリード４１ａ，４１ｂと、２つのリード４１ａ，４１ｂを一体的に保持する樹脂成形体４７と、を有するパッケージ４８と、半導体素子４５と、を主に備えている。

なお、リード４１ａ，４１ｂ、半導体素子４５については、上記実施形態１のリード１１ａ，１１ｂ、半導体素子１５とほぼ同じ機能を有することから、ここでは詳細な説明は省略する。

樹脂成形体４７は、リード４１ａ，４１ｂ（製造過程におけるリードフレーム４１）の第２面（上面）側に形成され、上面に開口する凹部４４となる部分を備える第２樹脂成形体４３と、リード４１ａ，４１ｂ（製造過程におけるリードフレーム４１）の第１面（下面）側（ゲート側）に形成される第１樹脂成形体４２と、を有している。

第１樹脂成形体４２および第２樹脂成形体４３は、２つのリード４１ａ，４１ｂの第１面および第２面を挟みこむようにして一体的に形成されている。パッケージ４８の凹部４４の内側面は、第２樹脂成形体４３からなり、凹部４４の底面は、２つのリード４１ａ，４１ｂの一部と、これらの間の第２成形樹脂体４３と、からなる。換言すると、凹部４４の底面において、リード４１ａ，４１ｂは、第２樹脂成形体４３から露出されている。

半導体素子４５は、凹部４４の底面に配置され、ワイヤ等を介してリード４１ａ，４１ｂと電気的に接続される。リード４１ａ，４１ｂの一部は、それぞれ樹脂成形体４７の外部に延出しており、それぞれ端子部として機能する。

このような半導体装置４０は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、凹部４４を備えたパッケージ４８が所定の位置に複数配置されたパッケージ集合体を準備し、凹部４４内に半導体素子４５等を取り付けて、最後に個片化することで得られる。

なお、パッケージ４８の集合体には、リード４１ａ，４１ｂおよびハンガーリード４１ｃ，４１ｄを形成するための複数の穴部４６を含む１枚のリードフレーム４１に、複数の樹脂成形体４７がマトリクス状に配置されている。

第１樹脂成形体４２は、リード４１ａ，４１ｂ（製造過程におけるリードフレーム４１）に対してゲート側に配置される樹脂部分であって、リードフレーム４１がセットされた成形用金型２０（図３参照）内に樹脂が注入されて成形される。また、第１樹脂成形体４２は、成形用金型２０のゲート２１ａと接続されるゲート痕４２ａを有している。

そして、第１樹脂成形体４２は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、その外形が、平面視において略四角形であって、中心軸Ｃ’−Ｃ’に対して左右対称に配置されている。

なお、図８（ａ）および図８（ｂ）では、中心軸Ｃ’−Ｃ’は、左右方向に沿って配置されている。

第２樹脂成形体４３は、リード４１ａ，４１ｂ（製造過程におけるリードフレーム４１）に対してキャビティ側に配置される樹脂部分であって、リードフレーム４１がセットされた成形用金型２０（図３参照）内に樹脂が注入されて成形される。また、第２樹脂成形体４３には、成形後に半導体素子４５が載置される凹部４４が形成される。

そして、第２樹脂成形体４３は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、その外形が、平面視において中心軸Ｃ’−Ｃ’に対して左右非対称に配置されている。より具体的には、第２樹脂成形体４３は、図８（ｂ）のＡ部分とＢ部分とを比較して、切り欠かれた部分の大きさが異なっている。

これにより、第１樹脂成形体４２側から見て、第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３との重なり部分の見え方が左右で異なる。すなわち、Ａ部分とＢ部分とを比較すると、図８（ｂ）に示すように、Ａ部分では、第２樹脂成形体４３の一部が見える部分（第１判定部４３ａ）が存在し、Ｂ部分では、第２樹脂成形体４３が見えない部分（第２判定部４３ｂ）が存在する。

なお、図８（ｂ）は、第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３とが適正位置に配置された状態を示している。

本実施形態の半導体装置４０では、図８（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３とが、リード４１ａ，４１ｂ（製造過程におけるリードフレーム４１）を挟み込むように、適正な位置へ配置されている場合には、第１樹脂成形体４２側から見て、第２樹脂成形体４３の中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心とする左右両端のうち一方（第１判定部４３ａ）が見え、他方（第２判定部４３ｂ）が見えない状態となる。

つまり、第２樹脂成形体４３は、第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３との相対的な位置ずれの有無を検出するために、中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心とする左右両端に、第１判定部４３ａと第２判定部４３ｂとを有している。

凹部４４は、第２樹脂成形体４３の上面、つまり、第２樹脂成形体４３のリード４１ａ，４１ｂ（製造過程におけるリードフレーム４１）に略平行な面に形成された凹状の部分であって、半導体素子４５が載置されている。

＜第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３の相対的な位置ずれの確認＞
本実施形態の半導体装置４０では、以上のように、リード４１ａ，４１ｂ（製造過程におけるリードフレーム４１）を挟み込むように配置された第１樹脂成形体４２および第２樹脂成形体４３の相対的な位置ずれを容易に確認することができるように、第１樹脂成形体４２の外形が中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右対称になり、第２樹脂成形体４３の外形が中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右非対称になるように成形される。

このため、第１樹脂成形体４２および第２樹脂成形体４３が適正な位置に成形されている場合には、図８（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体４２側から見て、Ａ部分においては、第２樹脂成形体４３の第１判定部４３ａ（図中の斜線部分）が見え、Ｂ部分においては、第１樹脂成形体４２に隠れて第２判定部４３ｂは見えない。

ここで、Ａ部分およびＢ部分は、第１樹脂成形体４２および第２樹脂成形体４３と端子部として機能するリード４１ａとの境界部分であって、リード４１ａの折り曲げの起点となる。よって、Ａ部分およびＢ部分において、リード４１ａを折り曲げて形成される端子部の寸法（長さ）を正確に管理して折り曲げ加工することは特に重要である。

一方、第２樹脂成形体４３に対して第１樹脂成形体４２が図中右側（矢印参照）に位置ずれを起こして成形されている場合には、図９（ａ）に示すように、第１樹脂成形体４２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体４３の第１判定部４３ａ（図中の斜線部分）が大きく見え、Ｂ部分において、第２判定部４３ｂ（図中の斜線部分）も見える状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部４３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部４３ｂが見えない状態であるのに対して、Ｂ部分で第２判定部４３ｂが見える状態を検出することで、第１樹脂成形体４２および第２樹脂成形体４３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

さらに、第２樹脂成形体４３に対して第１樹脂成形体４２が図中左側（矢印参照）に位置ずれを起こして成形されている場合には、図９（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体４２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体４３の第１判定部４３ａが見えず、Ｂ部分において、第２判定部４３ｂも見えない状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部４３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部４３ｂが見えない状態であるのに対して、Ａ部分において第１判定部４３ａ、Ｂ部分において第２判定部４３ｂがそれぞれ見えない状態を検出することで、第１樹脂成形体４２および第２樹脂成形体４３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

本実施形態の半導体装置４０では、以上のように、ゲート側に配置された第１樹脂成形体４２の位置が適正である場合、端子部として機能するリード４１ａ付近において、キャビティ側に配置された第２樹脂成形体４３をゲート側から見て、第２樹脂成形体４３のＡ部分（第１判定部４３ａ）は、第１樹脂成形体４２によって隠れることなく見えている。一方、第２樹脂成形体４３のＢ部分（第２判定部４３ｂ）は、第１樹脂成形体４２に隠されて見えない状態となる。

すなわち、本実施形態では、第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３とが相対的に適正な位置に成形されている場合、Ａ部分の第１判定部４３ａが見え、Ｂ部分の第２判定部４３ｂが見えない状態を適正な位置の基準とする。

これにより、この基準の状態からの変化、例えば、Ａ部分の第１判定部４３ａが見えない、あるいはＢ部分の第２判定部４３ｂが見える状態を検出することで、第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３との相対的な位置ずれの有無を容易に判定することができる。

また、本実施形態の半導体装置４０では、成形用金型２０を構成する上部金型２２および下部金型２１について、端子部として機能するリード４１ａ，４１ｂの折り曲げ起点となるゲート側の下部金型２１とは反対側に配置された上部金型２２の形状を、左右非対称（形状オフセット）としている。

これにより、上述したように、第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３との相対的な位置ずれを容易に検出して管理することが可能な半導体装置４０を提供することができる。

なお、上記実施形態１と同様に、位置ずれ検出・判定用に設けられた第２樹脂成形体４３の左右非対称形状は、極性判定用のマーク（カソードマーク）として使用してもよい。

さらに、本実施形態の半導体装置４０は、上述したように、上記実施形態２と同様に、上面に取り付けられた半導体素子４５が発光する、いわゆるトップビュー（上面発光）タイプのＬＥＤである。

このため、図９（ａ）等の左右方向における第１樹脂成形体４２と第２樹脂成形体４３との相対的な位置ずれは、リード４１ａ，４１ｂを折り曲げて形成される端子部の長さのバラツキを招き、左右の端子部の高さの差が生じ、基板実装時における発光面の向きのばらつき等の不具合の要因となるおそれがある。よって、本実施形態では、図中左右方向における位置ずれの管理が特に重要である。

（実施形態４）
本発明のさらに他の実施形態に係る半導体装置５０について、図１０（ａ）〜図１１（ｂ）を用いて説明すれば以下の通りである。

本実施形態の半導体装置５０は、第１樹脂成形体５２および第２樹脂成形体５３がトランスファー成形によって成形されたトランスファーモールドタイプのＬＥＤである点において、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体が射出成形によって成形される上記実施形態１〜３の半導体装置１０，３０，４０とは異なっている。

本実施形態の半導体装置５０は、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、正負一対の電極として機能する２つのリード５１ａ，５１ｂと、２つのリード５１ａ，５１ｂを一体的に保持する樹脂成形体５７と、を有するパッケージ５８と、半導体素子５５（図示せず）と、を主に備えている。樹脂成形体５７は、レンズ５４を有している。

なお、半導体素子５５については、上記実施形態１の半導体素子１５とほぼ同じ機能を有することから、ここでは詳細な説明は省略する。

また、半導体素子５５が取り付けられる凹部は、図１０（ａ）等には示されていないが、レンズ５４に内包される位置に配置されているものとする。凹部は、リード５１ａ，５１ｂ自体に設けられていている。

樹脂成形体５７は、リード５１ａ，５１ｂ（製造過程におけるリードフレーム５１）の第２面（上面）側に形成され、第２樹脂成形体５３と、リード５１ａ，５１ｂ（製造過程におけるリードフレーム５１）の第１面（下面）側（ゲート側）に形成される第１樹脂成形体５２と、を有している。

第１樹脂成形体５２および第２樹脂成形体５３は、２つのリード５１ａ，５１ｂの第１面および第２面を挟みこむようにして一体的に形成されている。パッケージ５８の凹部の内側面は、リード５１ａまたはリード５２ａからなる。

半導体素子５５は、凹部の底面に配置され、ワイヤ等を介してリード５１ａ，５１ｂと電気的に接続される。リード５１ａ，５１ｂの一部は、それぞれ樹脂成形体５７の外部に延出しており、それぞれ端子部として機能する。

このような半導体装置５０は、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、凹部を備えたパッケージ５８が所定の位置に複数配置されたパッケージ集合体を準備し、凹部内に半導体素子５５等を取り付けて、最後に個片化することで得られる。

なお、パッケージ５８の集合体には、複数の樹脂成形体５７がマトリクス状に配置されている。

第１樹脂成形体５２は、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、その外形が、平面視において略四角形であって、中心軸Ｃ’−Ｃ’に対して左右対称に配置されている。

なお、図１０（ａ）および図１０（ｂ）では、中心軸Ｃ’−Ｃ’は、左右方向に沿って配置されている。

第２樹脂成形体５３は、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、その外形が、平面視において中心軸Ｃ’−Ｃ’に対して左右非対称に配置されている。より具体的には、第２樹脂成形体５３は、図１０（ｂ）のＡ部分とＢ部分とを比較して、Ａ部分に切り欠かれた部分を設けている点で異なっている。

これにより、第１樹脂成形体５２側から見て、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３との重なり部分の見え方が左右で異なる。すなわち、Ａ部分とＢ部分とを比較すると、図１０（ｂ）に示すように、Ａ部分では、第２樹脂成形体５３の一部が見える部分（第１判定部５３ａ）が存在し、Ｂ部分では、第２樹脂成形体５３が見えない部分（第２判定部５３ｂ）が存在する。

なお、図１０（ｂ）は、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３とが適正位置に配置された状態を示している。

本実施形態の半導体装置５０では、図１０（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３とが、リード５１ａ，５１ｂ（製造過程におけるリードフレーム５１）を挟み込むように、適正な位置へ配置されている場合には、第１樹脂成形体５２側から見て、第２樹脂成形体５３の中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心とする左右両端のうち一方（第１判定部５３ａ）が見え、他方（第２判定部５３ｂ）が見えない状態となる。

つまり、第２樹脂成形体５３は、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３との相対的な位置ずれの有無を検出するために、中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心とする左右両端に、第１判定部５３ａと第２判定部５３ｂとを有している。

レンズ５４は、第２樹脂成形体５３の上面、つまり、第２樹脂成形体５３のリード５１ａ，５１ｂ（製造過程におけるリードフレーム５１）に略平行な面に設けられている。

＜第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３の相対的な位置ずれの確認＞
本実施形態の半導体装置５０では、以上のように、リード５１ａ，５１ｂ（製造過程におけるリードフレーム５１）を挟み込むように配置された第１樹脂成形体５２および第２樹脂成形体５３の相対的な位置ずれを容易に確認することができるように、第１樹脂成形体５２の外形が中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右対称になり、第２樹脂成形体５３の外形が中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右非対称になるように成形される。

このため、第１樹脂成形体５２および第２樹脂成形体５３が適正な位置に成形されている場合には、図１０（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体５２側から見て、Ａ部分においては、第２樹脂成形体５３の第１判定部５３ａ（図中の斜線部分）が見え、Ｂ部分においては、第１樹脂成形体５２に隠れて第２判定部５３ｂは見えない。

ここで、Ａ部分およびＢ部分は、第１樹脂成形体５２および第２樹脂成形体５３と端子部として機能するリード５１ａとの境界部分であって、リード５１ａの折り曲げの起点となる。よって、Ａ部分およびＢ部分において、リード５１ａを折り曲げて形成される端子部の寸法（長さ）を正確に管理して折り曲げ加工することは特に重要である。

一方、第２樹脂成形体５３に対して第１樹脂成形体５２が図中右側（矢印参照）に位置ずれを起こして成形されている場合には、図１１（ａ）に示すように、第１樹脂成形体５２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体５３の第１判定部５３ａ（図中の斜線部分）が大きく見え、Ｂ部分において、第２判定部５３ｂも見える状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部５３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部５３ｂが見えない状態であるのに対して、Ｂ部分で第２判定部５３ｂが見える状態を検出することで、第１樹脂成形体５２および第２樹脂成形体５３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

さらに、第２樹脂成形体５３に対して第１樹脂成形体５２が図中左側（矢印参照）に位置ずれを起こして成形されている場合には、図１１（ｂ）に示すように、第１樹脂成形体５２側から見て、Ａ部分において、第２樹脂成形体５３の第１判定部５３ａが見えず、Ｂ部分において、第２判定部５３ｂも見えない状態となる。

このため、適正位置では、Ａ部分では第１判定部５３ａが見え、Ｂ部分では第２判定部５３ｂが見えない状態であるのに対して、Ａ部分において第１判定部５３ａ、Ｂ部分において第２判定部５３ｂがそれぞれ見えない状態を検出することで、第１樹脂成形体５２および第２樹脂成形体５３の相対的な位置ずれ有りと容易に判定することができる。

本実施形態の半導体装置５０では、以上のように、ゲート側に配置された第１樹脂成形体５２の位置が適正である場合、端子部として機能するリード５１ａ付近において、キャビティ側に配置された第２樹脂成形体５３をゲート側から見て、第２樹脂成形体５３のＡ部分（第１判定部５３ａ）は、第１樹脂成形体５２によって隠れることなく見えている。一方、第２樹脂成形体５３のＢ部分（第２判定部５３ｂ）は、第１樹脂成形体５２に隠されて見えない状態となる。

すなわち、本実施形態では、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３とが相対的に適正な位置に成形されている場合、Ａ部分の第１判定部５３ａが見え、Ｂ部分の第２判定部５３ｂが見えない状態を適正な位置の基準とする。

これにより、この基準の状態からの変化、例えば、Ａ部分の第１判定部５３ａが見えない、あるいはＢ部分の第２判定部５３ｂが見える状態を検出することで、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３との相対的な位置ずれの有無を容易に判定することができる。

また、本実施形態の半導体装置５０では、成形用金型２０を構成する上部金型２２および下部金型２１について、端子部として機能するリード５１ａ，５１ｂの折り曲げ起点となるゲート側の下部金型２１とは反対側に配置された上部金型２２の形状を、左右非対称（形状オフセット）としている。

これにより、上述したように、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３との相対的な位置ずれを容易に検出して管理することが可能な半導体装置５０を提供することができる。

なお、上記実施形態１と同様に、位置ずれ検出・判定用に設けられた第２樹脂成形体５３の左右非対称形状は、極性判定用のマーク（カソードマーク）として使用してもよい。

さらに、本実施形態の半導体装置５０は、上述したように、トランスファーモールド型のＬＥＤである。

このため、図１１（ａ）等の左右方向における第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３との相対的な位置ずれは、端子部として機能するリード５１ａ，５１ｂの長さのバラツキを招き、左右の端子部の高さの差が生じ、基板実装時における発光面の向きのばらつき等の不具合の要因となるおそれがある。よって、本実施形態では、図中左右方向における位置ずれの管理が特に重要である。

＜半導体装置５０の製造方法＞
本実施形態の半導体装置５０の製造方法では、図１２に示すフローチャートに従って、上述したトランスファーモールドタイプの半導体装置５０を製造する。

すなわち、本実施形態の半導体装置５０は、上述したように、図３に示す成形用金型２０を用いて、リードフレーム５１を上下から挟み込むように成形される第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３との相対的な位置ずれを容易に検出するために、平面視において、第１樹脂成形体５２の外形を、中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右対称に成形するとともに、第２樹脂成形体５３の外形を、中心軸Ｃ−Ｃを中心に左右非対称に成形する。

具体的には、ステップＳ２１において、リードフレーム５１の凹部に半導体素子を取り付ける。

次に、ステップＳ２２では、成形用金型２０（下部金型２１）内の所定の位置に、リードフレーム５１をセットする（図３参照）。

次に、ステップＳ２３では、成形用金型２０の下部金型２１と上部金型２２とを閉じた後、下部金型２１のゲート２１ａから成形用金型２０内に樹脂を注入する。

次に、ステップＳ２４では、下部金型２１のゲート２１ａから樹脂の注入を完了した後、例えば、成形用金型２０を冷却して、注入された樹脂を硬化させる。

次に、ステップＳ２５では、成形用金型２０内から、リードフレーム５１と一体化された状態で成形された第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３とを取り出す。

次に、ステップＳ２６では、リードフレーム５１から個々の半導体素子５５が切り離されて個片化される。

本実施形態の半導体装置５０では、以上の工程によって、平面視において、第１樹脂成形体５２の外形を、中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右対称に成形するとともに、第２樹脂成形体５３の外形を、中心軸Ｃ’−Ｃ’を中心に左右非対称に成形する。

これにより、第１樹脂成形体５２と第２樹脂成形体５３との相対的な位置ずれを容易に検出することが可能な半導体装置５０を製造することができる。

［他の実施形態］
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（Ａ）
上記実施形態では、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との相対的な位置ずれを検出するために、左右非対称な第２樹脂成形体に２つの判定部（第１判定部，第２判定部）を設けた例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、位置ずれの判定に用いられる判定部は、上記実施形態１〜４のように２つに限定されるものではなく、１つあるいは３つ以上であってもよい。

（Ｂ）
上記実施形態では、基準となる適正な位置において、第１判定部が見えており、第２判定部が見えていない状態とすることで、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との位置ずれの方向まで特定可能とした例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、位置ずれの方向まで特定する必要がない場合には、基準となる適正な位置において、第１判定部および第２判定部がともに見えている状態としてもよいし、第１判定部および第２判定部がともに見えていない状態としてもよい。

（Ｃ）
上記実施形態では、中心軸を中心に左右非対称に成形される第２樹脂成形体側に、半導体素子が載置される半導体装置を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、左右対称に成形される第１樹脂成形体側に、半導体素子が載置される構成であってもよい。

（Ｄ）
上記実施形態では、中心軸を中心に左右対称に成形される第１樹脂成形体側に、樹脂を注入するゲート痕が設けられた半導体装置を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、左右非対称に成形される第２樹脂成形体側に、ゲート痕が設けられた構成であってもよい。

（Ｅ）
上記実施形態では、リード１１ａ，１１ｂ等を折り曲げて端子部として利用する半導体装置の構成を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、リードを端子部として折り曲げ加工しない構成の半導体装置に対して、本発明を適用してもよい。

（Ｆ）
上記実施形態では、本発明を適用する半導体装置として、ＬＥＤ等の発光装置を例として挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、本発明は、リードフレームの両面にそれぞれ配置される第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とを含む半導体装置に対して広く適用可能である。

本発明の半導体装置は、リードフレームを挟み込むように配置された樹脂成形体の相対的な位置ずれを容易に検出することができるという効果を奏することから、リードフレームを含む半導体装置に対して広く適用可能である。

１０ 半導体装置
１１ リードフレーム（金属板）
１１ａ，１１ｂ リード（端子部）
１１ｃ，１１ｄ ハンガーリード
１２ 第１樹脂成形体
１２ａ ゲート痕
１３ 第２樹脂成形体
１３ａ 第１判定部
１３ｂ 第２判定部
１４ 凹部
１５ 半導体素子
１６ 穴部
１７ 樹脂成形体
１８ パッケージ
２０ 成形用金型
２１ 下部金型
２１ａ ゲート
２２ 上部金型
３０ 半導体装置
３１ リードフレーム（金属板）
３１ａ，３１ｂ リード（端子部）
３１ｃ，３１ｄ ハンガーリード
３２ 第１樹脂成形体
３２ａ ゲート痕
３３ 第２樹脂成形体
３３ａ 第１判定部
３３ｂ 第２判定部
３４ 凹部
３５ 半導体素子
３６ 穴部
３７ 樹脂成形体
３８ パッケージ
４０ 半導体装置
４１ リードフレーム（金属板）
４１ａ，４１ｂ リード（端子部）
４１ｃ，４１ｄ ハンガーリード
４２ 第１樹脂成形体
４２ａ ゲート痕
４３ 第２樹脂成形体
４３ａ 第１判定部
４３ｂ 第２判定部
４４ 凹部
４５ 半導体素子
４６ 穴部
４７ 樹脂成形体
４８ パッケージ
５０ 半導体装置
５１ リードフレーム（金属板）
５１ａ，５１ｂ リード（端子部）
５２ 第１樹脂成形体
５３ 第２樹脂成形体
５３ａ 第１判定部
５３ｂ 第２判定部
５４ レンズ
５５ 半導体素子
５７ 樹脂成形体
５８ パッケージ

Claims (8)

1. 半導体素子と、
   第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、端子部として機能部分を含む金属製の薄板であって、前記半導体素子を支持固定するリードと、
   前記リードの前記第１面に設けられており、中心軸を中心に、その外形が左右対称に形成された第１樹脂成形体と、
   前記第１樹脂成形体とともに前記リードを挟み込むように、前記リードの前記第２面に設けられており、中心軸を中心に、その外形が左右非対称に形成された第２樹脂成形体と、
   を備えた半導体装置。
2. 前記第１樹脂成形体は、成形時に樹脂が注入されるゲート側に配置される、
   請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記第２樹脂成形体は、前記半導体素子が載置される凹部を有している、
   請求項１または２に記載の半導体装置。
4. 前記凹部は、前記第２樹脂成形体の側面に形成されている、
   請求項３に記載の半導体装置。
5. 前記凹部は、前記第２樹脂成形体の上面に形成されている、
   請求項３に記載の半導体装置。
6. 前記リードは、外部配線と接続される端子部を、さらに有している、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体装置。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法であって、
   リードフレームを成形用金型へセットするステップと、
   前記成形用金型から樹脂を注入するステップと、
   前記樹脂を硬化させて前記第１樹脂成形体と前記第２樹脂成形体とを成形するステップと、
   を備えた半導体装置の製造方法。
8. 前記第１樹脂成形体および前記第２樹脂成形体は、射出成形またはトランスファー成形によって成形される、
   請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
   

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