JP2017065010A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】歩留まりや生産性を損なうことなく、吸着コレットでパッケージ本体を吸着して搬送する際に、吸着コレットからパッケージ本体が脱落するのを防止可能で、且つ、パッケージ本体が傾いた状態で配線基板に表面実装されるのを防止可能な発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂材料から成るパッケージ本体を備えたサイドビュータイプの発光装置の製造方法であって、パッケージ本体の射出成形用金型３０は、可動型３１と固定型３２とを備える。可動型３１には、パッケージ本体に上面側平坦部を形成するための第１凸部３３が設けられている。固定型３２には、上面側平坦部を形成するための第１凹部３４が設けられている。各型３１，３２を合わせた状態では、第１凸部３３に対して第１凹部３４が隙間無く液密状態になるよう嵌合され、その状態で各型３１，３２内に合成樹脂材料を射出成形して充填し、その合成樹脂材料を硬化させてパッケージ本体を形成する。【選択図】 図３

Description

本発明は発光装置の製造方法に係り、詳しくは、サイドビュータイプの発光装置の製造方法に関するものである。
特許文献１〜７には、サイドビュータイプの発光装置（側面発光装置）が開示されている。
そして、特許文献１には、発光装置のパッケージ本体の射出成型時の型抜きをし易くするため、パッケージ本体を、正面側の箱形ブロック状部分と、背面側の傾斜ブロック状部分とから構成し、箱形ブロック状部分は上面および下面をほぼ並行にし、傾斜ブロック状部分は上面および下面が背面側に向かって幅狭になるよう傾斜したテーパー面にすることが開示されている。
また、特許文献１には、パッケージ本体を射出成形するための射出成形用金型が固定型および可動型を備え、固定型は傾斜ブロック状部分を、可動型は箱形ブロック状部分を、それぞれ形成することが開示されている。
さらに、特許文献１には、傾斜ブロック状部分の下側にて背面に連なるように形成された突起部分を備え、パッケージ本体を載置する際の支えとして突起部分を機能させることにより、パッケージ本体の傾きを抑制することが開示されている。
特開２００９−１７７０９３号公報 特開２００９−３０２５２７号公報 特開２００７−０２７８０１号公報 特開２００７−０２７８００号公報 特開２００６−１０８３３３号公報 特開２００６−０５４４１０号公報 特開２００４−３６３５０３号公報
図１７に示すように、従来技術におけるサイドビュータイプの発光装置１００のパッケージ本体１０１は、正面側の箱形ブロック状部分１０２と、背面側の傾斜ブロック状部分１０３とから構成され、箱形ブロック状部分１０２の上面および下面はほぼ並行であり、傾斜ブロック状部分１０３の上面および下面はそれぞれ背面側に向かって幅狭になるよう傾斜したテーパー面１０３ａ，１０３ｂである。
そして、箱形ブロック状部分１０２と傾斜ブロック状部分１０３との境目には、箱形ブロック状部分１０２の方が傾斜ブロック状部分１０３よりも僅かに大きくなるように段差SPが形成されている。
この段差SPは、パッケージ本体１０１を射出成形するための射出成形用金型の固定型と可動型との合わせ誤差を吸収するために設けられている。
また、傾斜ブロック状部分１０３の両側面には、発光装置１００の外部接続端子であるリードフレームの端子部１０４が突出している。
図１８（Ａ）に示すように、傾斜ブロック状部分１０３の上面がテーパー面１０３ａであると共に、各部分１０２，１０３に段差SPが形成されているため、発光装置１００のパッケージ本体１０１の上面側を吸着コレットBCで吸着して搬送する際に、吸着位置のバラツキにより、吸着コレットBCが段差SPを跨いだ状態で吸着することがある。
すると、吸着コレットBCの吸引力がパッケージ本体１０１に確実に印加されず、パッケージ本体１０１が不安定になるため、吸着コレットBCからパッケージ本体１０１が脱落し易いという問題がある。
また、図１８（Ｂ）に示すように、パッケージ本体１０１が傾いた状態で搬送されて配線基板MSに載置され、そのままパッケージ本体１０１が傾いた状態で、リードフレームの端子部１０４がハンダSDにより配線基板MSに表面実装されるという問題がある。
パッケージ本体１０１が傾いた状態で配線基板MSに表面実装されると、発光装置１００の正面側からの光照射方向αも下方に傾いてしまい、光照射方向αを正しい方向である配線基板MSと平行方向にできなくなる。
例えば、発光装置１００を液晶ディスプレイのバックライトとして用いた場合には、液晶パネルに対する光照射方向αが正しくないと、液晶パネルに色むらが発生する原因になる。
ところで、パッケージ本体１０１の各部分１０２，１０３に段差SPを設けない場合には、射出成形用金型の合わせ誤差により各部分１０２，１０３の境目に位置ズレが発生すると、傾斜ブロック状部分１０３が箱形ブロック状部分１０２から食み出してしまい、パッケージ本体１０１の外形寸法が規格内に収まらなくなるため、歩留まりが悪くなるという問題がある。
また、傾斜ブロック状部分１０３の上面および下面をテーパー面１０３ａ，１０３ｂにせず、箱形ブロック状部分１０２と同様にほぼ並行にした場合には、固定型の離型性（型抜きのし易さ）が悪くなるため、生産性が悪化するという問題がある。
従って、パッケージ本体１０１の各部分１０２，１０３に段差SPを設けることと、傾斜ブロック状部分１０３の上面および下面をテーパー面１０３ａ，１０３ｂにすることとは、歩留まりや生産性を損なわないために、サイドビュータイプの発光装置１００には不可欠である。
尚、特許文献２の明細書には記載されていないが、同文献の図面には、段差SPに相当する段差が図示されている。
また、特許文献３〜７には、段差SPおよびテーパー面１０３ａ，１０３ｂに相当する構成が記載されていない。しかし、前記のように、段差SPおよびテーパー面１０３ａ，１０３ｂは不可欠であるため、特許文献３〜７の技術を実際に製品化する場合には、段差SPおよびテーパー面１０３ａ，１０３ｂに相当する構成を必ず設ける必要がある。
従って、特許文献１〜７においても前記問題が顕在化することになる。
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、歩留まりや生産性を損なうことなく、吸着コレットでパッケージ本体を吸着して搬送する際に、吸着コレットからパッケージ本体が脱落するのを防止可能で、且つ、パッケージ本体が傾いた状態で配線基板に表面実装されるのを防止可能な発光装置の製造方法を提供することにある。
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
＜第１局面＞
第１局面は、
合成樹脂材料から成るパッケージ本体を備えたサイドビュータイプの発光装置の製造方法であって、
前記パッケージ本体を射出成形するための射出成形用金型は、第１型と第２型とを備え、
前記第１型には、前記パッケージ本体の上面に上面側平坦部を形成するための第１凸部が設けられ、
前記第２型には、前記上面側平坦部を形成するための第１凹部が設けられ、
前記第１型と前記第２型とを合わせた状態では、前記第１凸部に対して前記第１凹部が隙間無く液密状態になるよう嵌合され、その状態で前記各型内に合成樹脂材料を射出成形して充填し、その合成樹脂材料を硬化させて前記パッケージ本体を形成する。
前記のように、パッケージ本体にて第１型と第２型との合わせ目に対応する部分に段差を設けることと、パッケージ本体にて一方の型に対応する部分の上面をテーパー面にすることとは、歩留まりや生産性を損なわないために、サイドビュータイプの発光装置には不可欠である。
第１局面では、前記段差および前記テーパー面を設けた場合でも、パッケージ本体に上面側平坦部が形成されているため、吸着コレットでパッケージ本体を吸着して搬送する際に、上面側平坦部を吸着コレットで吸着すればよい。
すると、吸着コレットの吸引力がパッケージ本体に確実に印加され、パッケージ本体が安定になるため、吸着コレットからパッケージ本体が脱落するのを防止できる。
また、パッケージ本体が傾いた状態で搬送されて配線基板に載置されることがないため、パッケージ本体が傾いた状態で配線基板に表面実装されるのを防止できる。
＜第２局面＞
第２局面は、第１局面において、
前記第１型は、前記パッケージ本体の下面に下面側平坦部を形成するための第２凸部を備え、
前記第２型は、前記下面側平坦部を形成するための第２凹部を備え、
前記第１型と前記第２型とを合わせた状態では、前記第２凸部に対して前記第２凹部が隙間無く液密状態になるよう嵌合される。
第２局面では、パッケージ本体に下面側平坦部が形成されているため、パッケージ本体を配線基板に表面実装した際に、下面側平坦部が配線基板に当接し、下面側平坦部がパッケージ本体を載置する際の支えとして機能することから、パッケージ本体が傾いた状態で配線基板に表面実装されるのを更に確実に防止できる。
＜第３局面＞
第３局面は、第１局面または第２局面において、前記凸部および前記凹部は前記平坦部の寸法形状に合わせた平面視台形状であり、前記凸部および前記凹部の両側辺は、その先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である。
第３局面では、第１型および第２型をパッケージ本体から離型する際の離型性を良くすることが可能であり、生産性を高めることができる。
＜第４局面＞
第４局面は、第１〜第３局面において、前記凹部の奥行きは、前記凹部が設けられた前記型の高さよりも小さい。
第４局面では、凹部に嵌合される凸部の高さ（奥行き）は、凹部の奥行きと同じである。そのため、凸部の高さが小さくなることから、凸部を容易に形成可能になることに加え、凸部の強度を容易に確保可能になることから、射出成形用金型を簡単に作製することができる。
＜第５局面＞
第５局面は、第１〜第４局面において、前記平坦部は、前記パッケージ本体の長手方向の中央部に配置形成されている。
第５局面では、上面側平坦部１４を吸着コレットBCで吸着して搬送する際に、パッケージ本体１１の安定性を高めることが可能であり、第１局面の作用・効果を確実に得ることができる。
また、第５局面では、パッケージ本体１１を配線基板MSに表面実装した際に、パッケージ本体１１を安定した状態で配線基板MSに載置可能になるため、第２局面の作用・効果を確実に得ることができる。
＜第６局面＞
第６局面は、第１〜第４局面において、前記平坦部を複数個備え、前記パッケージ本体の長手方向の中心線に対して、複数個の前記平坦部は線対称に配置形成されている。
第６局面では、パッケージ本体が長い場合でも、複数個の上面側平坦部をそれぞれ別個の吸着コレットで吸着することにより、吸着コレットの吸引力をパッケージ本体に確実に印加可能になるため、第１局面の前記作用・効果を確実に得ることができる。
また、第６局面では、パッケージ本体が長い場合でも、パッケージ本体を配線基板に表面実装した際に、複数個の下面側平坦部が配線基板に当接し、パッケージ本体を安定した状態で配線基板に載置可能になるため、第２局面の前記作用・効果を確実に得ることができる。
図１（Ａ）は、本発明を具体化した第１実施形態の発光装置１０の上面図。図１（Ｂ）は発光装置１０の正面図。図１（Ｃ）は発光装置１０の下面図。 発光装置１０、および、本発明を具体化した第２実施形態の発光装置５０の右側面図。 図３（Ａ）は、発光装置１０のパッケージ本体１１を射出成形するための射出成形用金型３０の正面図。図３（Ｂ）は射出成形用金型３０の背面図。 発光装置１０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置１０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置１０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置１０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置１０の製造方法を説明するための斜視図。 第１実施形態の作用・効果を説明するための説明図であり、発光装置１０の右側面図。 図１０（Ａ）は、発光装置５０の上面図。図１０（Ｂ）は発光装置５０の正面図。図１０（Ｃ）は発光装置５０の下面図。 図１１（Ａ）は、発光装置５０のパッケージ本体１１を射出成形するための射出成形用金型６０の正面図。図１１（Ｂ）は射出成形用金型６０の背面図。 発光装置５０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置５０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置５０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置５０の製造方法を説明するための斜視図。 発光装置５０の製造方法を説明するための斜視図。 従来技術の発光装置１００の斜視図。 従来技術の問題点を説明するための説明図であり、発光装置１００の右側面図。
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。
＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、第１実施形態の発光装置１０は、パッケージ本体１１（開口部１１ａ、収容凹部１１ｂ）、箱形ブロック状部分１２、背面側の傾斜ブロック状部分１３、上面側テーパー面１３ａ、下面側テーパー面１３ｂ、段差SP、上面側平坦部１４、下面側平坦部１５、リードフレーム２１，２２（端子部２１ａ，２２ａ）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ２３、ボンディングワイヤ２４，２５、封止用樹脂２６などを備え、側面方向に光を放出するサイドビュータイプの発光装置（側面発光装置）である。
発光装置１０は、横長扁平状であり、長手方向を二分する中心線（基準線）Ｌに対して構成部材が線対称に配置形成されている。
パッケージ（ケース）本体１１は、横長扁平箱状であり、合成樹脂材料の射出成形によって一体形成されており、パッケージ本体１１の正面（側面）は全体が開口された光放出用の開口部１１ａとなり、開口部１１ａ内の空間が収容凹部１１ｂとなる。
パッケージ本体１１の収容凹部１１ｂには、リードフレーム２１，２２とＬＥＤチップ２３とボンディングワイヤ２４，２５とが収容されている。
パッケージ本体１１は、正面側の箱形ブロック状部分１２と、背面側の傾斜ブロック状部分１３とから構成される。
箱形ブロック状部分１２の上面および下面はほぼ並行である。
傾斜ブロック状部分１３の上面および下面にはそれぞれ、上面側テーパー面１３ａおよび下面側テーパー面１３ｂと、上面側平坦部１４および下面側平坦部１５とが形成されている。
各テーパー面１３ａ，１３ｂは、発光装置１０の背面側に向かって上下方向の幅が狭くなるよう傾斜している。
各平坦部１４，１５は平面視台形状であり、上面側平坦部１４は箱形ブロック状部分１２の上面に対して段差無く面一で連続するように形成され、下面側平坦部１５は箱形ブロック状部分１２の下面に対して段差無く面一で連続するように形成されている。
各平坦部１４，１５はパッケージ本体１１の長手方向の中央部に配置され、各平坦部１４，１５は中心線Ｌに対して線対称な形状である。
各平坦部１４，１５の先端部と傾斜ブロック状部分１３の背面側との間にも、各テーパー面１３ａ，１３ｂが形成されている。
箱形ブロック状部分１２と、傾斜ブロック状部分１３の各テーパー面１３ａ，１３ｂとの境目には、箱形ブロック状部分１２の方が傾斜ブロック状部分１３よりも僅かに大きくなるように段差SPが形成されている。
リードフレーム２１，２２は、金属板のプレス加工によって形成されており、パッケージ本体１１の射出成形時にインサート成形されてパッケージ本体１１に埋設され、パッケージ本体１１の長手方向に並置されている。
リードフレーム２１，２２の表面は、収容凹部１１ｂの底面から表出（露出）している。
リードフレーム２１，２２には、収容凹部１１ｂの底面から表出したリードフレーム２１，２２の表面から延出された端子部２１ａ，２２ａが形成されている。
リードフレーム２１，２２の端子部２１ａ，２２ａは、パッケージ本体１１の下面側から外部へ引き出されて側面側に折り曲げられ、発光装置１０の外部接続端子を構成している。
リードフレーム２２の表面には、ＬＥＤチップ２３が載置固定されることにより搭載（実装）されている。
ＬＥＤチップ２３は扁平な略直方体状であり、ＬＥＤチップ２３の上面にはそれぞれプラス側電極（図示略）とマイナス側電極（図示略）が形成されており、各電極はボンディングワイヤ２４，２５を介して各リードフレーム２１，２２に接続されている。
パッケージ本体１１の収容凹部１１ｂ内には透明な封止用樹脂２６が充填されており、封止用樹脂２６によって収容凹部１１ｂ内の収容物（リードフレーム２１，２２、ＬＥＤチップ２３、ボンディングワイヤ２４，２５）が封止されている。
［発光装置１０の製造方法］
図３に示すように、発光装置１０のパッケージ本体１１を射出成形するための射出成形用金型３０は、可動型（下型）３１および固定型（上型）３２を備え、可動型３１は箱形ブロック状部分１２を形成し、固定型３２は傾斜ブロック状部分１３を形成する。
図３（Ａ）に示すように、可動型３１の正面側には上面側平坦部１４を形成するための第１凸部３３が設けられており、固定型３２の正面側には上面側平坦部１４を形成するための第１凹部３４が設けられている。
図３（Ｂ）に示すように、可動型３１の背面側には下面側平坦部１５を形成するための第２凸部３５が設けられており、固定型３２の背面側には下面側平坦部１５を形成するための第２凹部３６が設けられている。
可動型３１の各凸部３３，３５はそれぞれ、パッケージ本体１１の各平坦部１４，１５の寸法形状に合わせた平面視台形状であり、各凸部３３，３５の両側辺Ｓａ，Ｓｂは、各凸部３３，３５の先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である。
固定型３２の各凹部３４，３６はそれぞれ、パッケージ本体１１の各平坦部１４，１５の寸法形状に合わせた平面視台形状であり、各凹部３４，３６の両側辺Ｓｃ，Ｓｄは、各凹部３４，３６の先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である。
次に、発光装置１０のパッケージ本体１１の製造工程について説明する。
工程１（図３および図４（Ａ）を参照）：可動型３１を用意する。
工程２（図４（Ｂ）を参照）：可動型３１内に各リードフレーム２１，２２をセットする。
工程３（図３および図５（Ａ）を参照）：固定型３２を用意し、固定型３２の下方から可動型３１を合わせてセットする。
ここで、可動型３１と固定型３２とを合わせた状態では、各凸部３３，３５に対して各凹部３４，３６がそれぞれ隙間無く液密状態になるよう嵌合される。
工程４（図５（Ｂ）および図７（Ａ）を参照）：合成樹脂材料（樹脂組成物）PMを各型３１，３２内に射出して充填し、その合成樹脂材料PMを硬化させてパッケージ本体１１を形成する。
ここで、合成樹脂材料PMには熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いればよい。
熱可塑性樹脂には、例えば、ポリアミド樹脂、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）樹脂、ＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide Resin）樹脂などがある。
熱硬化性樹脂には、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂などがある。
尚、図５（Ｂ）に対して図７（Ａ）は別方向から見た斜視図である。
工程５（図６（Ａ）および図７（Ｂ）を参照）：固定型３２から可動型３１を取り外し、パッケージ本体１１から固定型３２を離型する。
尚、図６（Ａ）に対して図７（Ｂ）は別方向から見た斜視図である。
工程６（図６（Ｂ）および図８を参照）：パッケージ本体１１から可動型３１を離型すると、各リードフレーム２１，２２がインサート成形されたパッケージ本体１１が完成する。
尚、図６（Ｂ）に対して図８は別方向から見た斜視図である。
その後、パッケージ本体１１の下面側から突出している各リードフレーム２１，２２を折り曲げ加工することにより、図１および図２に示す各リードフレーム２１，２２の端子部２１ａ，２２ａを形成する。
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態における発光装置１０の製造方法によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
［１］パッケージ本体１１の各部分１２，１３に段差SPを設けない場合には、射出成形用金型３０の合わせ誤差により各部分１２，１３の境目に位置ズレが発生すると、傾斜ブロック状部分１３が箱形ブロック状部分１２から食み出してしまい、パッケージ本体１１の外形寸法が規格内に収まらなくなるため、歩留まりが悪くなるという問題がある。
また、傾斜ブロック状部分１３の上面および下面を各テーパー面１３ａ，１３ｂにせず、箱形ブロック状部分１２と同様にほぼ並行にした場合には、固定型３２（第２型）の離型性が悪くなるため、生産性が悪化するという問題がある。
従って、パッケージ本体１１の各部分１２，１３に段差SPを設けることと、傾斜ブロック状部分１３の上面および下面を各テーパー面１３ａ，１３ｂにすることとは、歩留まりや生産性を損なわないために、サイドビュータイプの発光装置１０には不可欠である。
図９（Ａ）に示すように、発光装置１０では、段差SPおよび上面側テーパー面１３ａを設けた場合でも、パッケージ本体１１に上面側平坦部１４が形成されているため、吸着コレットBCでパッケージ本体１１を吸着して搬送する際に、上面側平坦部１４を吸着コレットBCで吸着すればよい。
ここで、図１（Ａ）に示すように、吸着コレットBCの吸着口BCMの寸法に対して、上面側平坦部１４の寸法を十分に大きく設定しておく必要がある。
すると、吸着コレットBCの吸引力がパッケージ本体１１に確実に印加され、パッケージ本体１１が安定になるため、吸着コレットBCからパッケージ本体１１が脱落するのを防止できる。
また、図９（Ｂ）に示すように、パッケージ本体１１が傾いた状態で搬送されて配線基板MSに載置されることがないため、パッケージ本体１０１が傾いた状態で、リードフレームの端子部２２ａ（２１ａ）がハンダSDにより配線基板MSに表面実装されるのを防止できる。
その結果、発光装置１０の正面側からの光照射方向αを、正しい方向である配線基板MSと平行方向にすることが可能になる、
そのため、例えば、発光装置１０を液晶ディスプレイのバックライトとして用いた場合には、液晶パネルに対する光照射方向αが正しくなるため、液晶パネルに色むらが発生するのを防止できる。
［２］図９（Ｂ）に示すように、パッケージ本体１１に下面側平坦部１５が形成されているため、パッケージ本体１１を配線基板MSに表面実装した際に、下面側平坦部１５が配線基板MSに当接し、下面側平坦部１５がパッケージ本体１１を載置する際の支えとして機能することから、パッケージ本体１１が傾いた状態で配線基板MSに表面実装されるのを更に確実に防止できる。
［３］可動型３１の各凸部３３，３５はそれぞれ、パッケージ本体１１の各平坦部１４，１５の寸法形状に合わせた平面視台形状であり、各凸部３３，３５の両側辺Ｓａ，Ｓｂは、各凸部３３，３５の先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である。
固定型３２の各凹部３４，３６はそれぞれ、パッケージ本体１１の各平坦部１４，１５の寸法形状に合わせた平面視台形状であり、各凹部３４，３６の両側辺Ｓｃ，Ｓｄは、各凹部３４，３６の先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である。
そのため、可動型３１および固定型３２をパッケージ本体１１から離型する際の離型性を良くすることが可能であり、生産性を高めることができる。
［４］図３に示すように、各凹部３４，３６の奥行きＤａ，Ｄｂは、固定型３２の高さ（奥行き）Ｄｃよりも小さくなるように設定されている。
ここで、各凹部３４，３６に嵌合される各凸部３３，３５の高さ（奥行き）は、各凹部３４，３６の奥行きＤａ，Ｄｂと同じである。そのため、各凸部３３，３５の高さが小さくなることから、各凸部３３，３５を容易に形成可能になることに加え、各凸部３３，３５の強度を容易に確保可能になることから、射出成形用金型３０を簡単に作製することができる。
尚、各凹部３４，３６の奥行きＤａ，Ｄｂと、固定型３２の高さ（奥行き）Ｄｃとの比Ｄａ／Ｄｃ，Ｄｂ／Ｄｃの範囲は１／８〜１／４が適当であり、望ましくは１／４〜１／２、特に望ましくは１／２である。
前記比Ｄａ／Ｄｃ，Ｄｂ／Ｄｃがこの範囲より大きくなると、各凸部３３，３５の形成が難しくなることに加え、各凸部３３，３５の強度の確保も難しくなることから、射出成形用金型３０の作製が困難になる。
また、前記比Ｄａ／Ｄｃ，Ｄｂ／Ｄｃがこの範囲より小さくなると、パッケージ本体１１の各平坦部１４，１５の寸法も小さくなるため、前記［１］［２］の作用・効果を得るのが困難になる。
［５］図１（Ａ）（Ｃ）に示すように、各平坦部１４，１５は、パッケージ本体１１の長手方向の中央部に配置形成されている。
そのため、上面側平坦部１４を吸着コレットBCで吸着して搬送する際に、パッケージ本体１１の安定性を高めることが可能であり、前記［１］の作用・効果を確実に得ることができる。
また、パッケージ本体１１を配線基板MSに表面実装した際に、パッケージ本体１１を安定した状態で配線基板MSに載置可能になるため、前記［２］の作用・効果を確実に得ることができる。
＜第２実施形態＞
図２および図１０に示すように、第２実施形態の発光装置５０は、パッケージ本体１１（開口部１１ａ、収容凹部１１ｂ）、箱形ブロック状部分１２、背面側の傾斜ブロック状部分１３、上面側テーパー面１３ａ、下面側テーパー面１３ｂ、段差SP、上面側平坦部１４ａ，１４ｂ、下面側平坦部１５ａ，１５ｂ、リードフレーム２１，２２（端子部２１ａ，２２ａ）、ＬＥＤチップ２３、ボンディングワイヤ２４，２５、封止用樹脂２６などを備える。
第２実施形態の発光装置５０において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、上面側平坦部１４ａ，１４ｂおよび下面側平坦部１５ａ，１５ｂがそれぞれ２個ずつ設けられている点である。
上面側平坦部１４ａ，１４ｂは同一寸法の平面視台形状であり、下面側平坦部１５ａ，１５ｂは同一寸法の平面視台形状である。
上面側平坦部１４ａ，１４ｂは箱形ブロック状部分１２の上面に対して段差無く面一で連続するように形成され、下面側平坦部１５ａ，１５ｂは箱形ブロック状部分１２の下面に対して段差無く面一で連続するように形成されている。
各平坦部１４ａ，１４ｂは中心線Ｌに対して線対称に配置形成され、各平坦部１５ａ，１５ｂは中心線Ｌに対して線対称に配置形成されている。
各平坦部１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂの先端部と傾斜ブロック状部分１３の背面側との間にも、各テーパー面１３ａ，１３ｂが形成されている。
［発光装置５０の製造方法］
図１１に示すように、第２実施形態における発光装置５０のパッケージ本体１１を射出成形するための射出成形用金型６０において、第１実施形態の射出成形用金型３０と異なるのは、第１凸部３３ａ，３３ｂ、第１凹部３４ａ，３４ｂ、第２凸部３５ａ，３５ｂ、第２凹部３６ａ，３６ｂがそれぞれ２個ずつ設けられている点である。
図１１（Ａ）に示すように、可動型３１の正面側には上面側平坦部１４ａ，１４ｂを形成するための第１凸部３３ａ，３３ｂが設けられており、固定型３２の正面側には上面側平坦部１４ａ，１４ｂを形成するための第１凹部３４ａ，３４ｂが設けられている。
図１１（Ｂ）に示すように、可動型３１の背面側には下面側平坦部１５ａ，１５ｂを形成するための第２凸部３５ａ，３５ｂが設けられており、固定型３２の背面側には下面側平坦部１５ａ，１５ｂを形成するための第２凹部３６ａ，３６ｂが設けられている。
可動型３１の各凸部３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂはそれぞれ、パッケージ本体１１の各平坦部１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂの寸法形状に合わせた平面視台形状であり、各凸部３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂの両側辺Ｓａ，Ｓｂは、各凸部３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂの先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である。
固定型３２の各凹部３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂはそれぞれ、パッケージ本体１１の各平坦部１４，１５の寸法形状に合わせた平面視台形状であり、各凹部３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂの両側辺Ｓｃ，Ｓｄは、各凹部３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂの先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である。
次に、発光装置５０のパッケージ本体１１の製造工程について説明する。
工程１（図１１および図１２（Ａ）を参照）：可動型３１を用意する。
工程２（図１２（Ｂ）を参照）：可動型３１内に各リードフレーム２１，２２をセットする。
工程３（図１１および図１３（Ａ）を参照）：固定型３２を用意し、固定型３２の下方から可動型３１を合わせてセットする。
ここで、可動型３１と固定型３２とを合わせた状態では、各凸部３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂに対して各凹部３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂがそれぞれ隙間無く液密状態になるよう嵌合される。
工程４（図１３（Ｂ）および図１５（Ａ）を参照）：合成樹脂材料PMを各型３１，３２内に射出して充填し、その合成樹脂材料PMを硬化させてパッケージ本体１１を形成する。
尚、図１３（Ｂ）に対して図１５（Ａ）は別方向から見た斜視図である。
工程５（図１４（Ａ）および図１５（Ｂ）を参照）：固定型３２から可動型３１を取り外し、パッケージ本体１１から固定型３２を離型する。
尚、図１４（Ａ）に対して図１５（Ｂ）は別方向から見た斜視図である。
工程６（図１４（Ｂ）および図１６を参照）：パッケージ本体１１から可動型３１を離型すると、各リードフレーム２１，２２がインサート成形されたパッケージ本体１１が完成する。
尚、図１４（Ｂ）に対して図１６は別方向から見た斜視図である。
その後、パッケージ本体１１の下面側から突出している各リードフレーム２１，２２を折り曲げ加工することにより、図２および図１０に示す各リードフレーム２１，２２の端子部２１ａ，２２ａを形成する。
［第２実施形態の作用・効果］
第２実施形態における発光装置５０の製造方法によれば、第１実施形態の前記［１］〜［４］の作用・効果を得ることができる。
そして、発光装置５０では、パッケージ本体１１が長い場合でも、２個の上面側平坦部１４ａ，１４ｂをそれぞれ別個の吸着コレットBCで吸着することにより、吸着コレットBCの吸引力をパッケージ本体１１に確実に印加可能になるため、前記［１］の作用・効果を確実に得ることができる。
ここで、図１ １（Ａ）に示すように、吸着コレットBCの吸着口BCMの寸法に対して、上面側平坦部１４ａ，１４ｂの寸法を十分に大きく設定しておく必要がある。
また、発光装置５０では、パッケージ本体１１が長い場合でも、パッケージ本体１１を配線基板MSに表面実装した際に、２個の下面側平坦部１５ａ，１５ｂが配線基板MSに当接し、パッケージ本体１１を安定した状態で配線基板MSに載置可能になるため、前記［２］の作用・効果を確実に得ることができる。
＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
［Ａ］前記各実施形態では、箱形ブロック状部分１２を形成するための一方の金型を可動型３１とし、傾斜ブロック状部分１３を形成するための他方の金型を固定型３２としている。
しかし、可動型と固定型とを逆にし、箱形ブロック状部分１２を形成するための一方の金型を固定型とし、傾斜ブロック状部分１３を形成するための他方の金型を可動型としてもよい。
［Ｂ］第２実施形態における発光装置５０のパッケージ本体１１は、上面側平坦部１４ａ，１４ｂおよび下面側平坦部１５ａ，１５ｂをそれぞれ２個ずつ設けている。
しかし、パッケージ本体１１の長さに合わせて、上面側平坦部および下面側平坦部をそれぞれ３個以上設けてもよい。
その場合には、パッケージ本体１１の長手方向の中心線Ｌに対して、複数個の平坦部を線対称に配置形成しておくことにより、第２実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
＜実施形態の記載に基づく付記事項＞
前記した各実施形態および別の実施形態から把握できる技術的思想を以下に追記する。
［付記１］第１〜第６局面に記載の発光装置の製造方法によって製造された発光装置のパッケージ本体。
［付記２］第１〜第６局面に記載の発光装置の製造方法において用いられる射出成形用金型。
本発明は、前記各局面、前記各実施形態、前記付記事項の記載に何ら限定されるものではない。前記各局面、前記各実施形態、前記付記事項および特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
１０，５０…発光装置
１１…パッケージ本体
１２…箱形ブロック状部分
１３…傾斜ブロック状部分
１３ａ…上面側テーパー面
１３ｂ…下面側テーパー面
１４，１４ａ，１４ｂ…上面側平坦部
１５，１５ａ，１５ｂ…下面側平坦部
３０，６０…射出成形用金型
３１…可動型（第１型）
３２…固定型（第２型）
３３，３３ａ，３３ｂ…第１凸部
３５，３５ａ，３５ｂ…第２凸部
３４，３４ａ，３４ｂ…第１凹部
３６，３６ａ，３６ｂ…第２凹部
SP…段差
PM…合成樹脂材料
BC…吸着コレット
BCM…吸着口
MS…配線基板
SD…ハンダ
Ｌ…中心線
α…光照射方向

Claims (6)

  1. 合成樹脂材料から成るパッケージ本体を備えたサイドビュータイプの発光装置の製造方法であって、
    前記パッケージ本体を射出成形するための射出成形用金型は、第１型と第２型とを備え、
    前記第１型には、前記パッケージ本体の上面に上面側平坦部を形成するための第１凸部が設けられ、
    前記第２型には、前記上面側平坦部を形成するための第１凹部が設けられ、
    前記第１型と前記第２型とを合わせた状態では、前記第１凸部に対して前記第１凹部が隙間無く液密状態になるよう嵌合され、その状態で前記各型内に合成樹脂材料を射出成形して充填し、その合成樹脂材料を硬化させて前記パッケージ本体を形成する発光装置の製造方法。
  2. 前記第１型は、前記パッケージ本体の下面に下面側平坦部を形成するための第２凸部を備え、
    前記第２型は、前記下面側平坦部を形成するための第２凹部を備え、
    前記第１型と前記第２型とを合わせた状態では、前記第２凸部に対して前記第２凹部が隙間無く液密状態になるよう嵌合される、
    請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記凸部および前記凹部は前記平坦部の寸法形状に合わせた平面視台形状であり、
    前記凸部および前記凹部の両側辺は、その先端側に向かって幅が狭くなるように形成されたテーパー状である、
    請求項１または請求項２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記凹部の奥行きは、前記凹部が設けられた前記型の高さよりも小さい、
    請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記平坦部は、前記パッケージ本体の長手方向の中央部に配置形成されている、
    請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記平坦部を複数個備え、前記パッケージ本体の長手方向の中心線に対して、複数個の前記平坦部は線対称に配置形成されている、
    請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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