JP6081087B2 - 発光素子パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
搭載部材10は、リードフレーム11にキャビティ12を有するパッケージ本体13を絶縁性樹脂で成形して構成され、該キャビティ12の底面部が素子実装部14となっている。キャビティ12は、側面がテーパ面(傾斜面)に形成され、その底面部に位置する素子実装部14の上面には、リードフレーム11に一体に形成された下側電極15が露出している。パッケージ本体13のキャビティ12の外側のうちの該素子実装部14よりも発光素子20の高さ分だけ高く形成された部分の上面には、上側電極16が露出している。
Claims (2)
- 発光素子を搭載部材の素子実装部に搭載した発光素子パッケージにおいて、
前記搭載部材は、前記素子実装部に下側電極が形成され、且つ、該素子実装部の外側のうちの該素子実装部よりも高く形成された部分の上面に上側電極が形成され、
前記発光素子は、片面の両側にそれぞれ電極が形成され、その電極側の面を横向きにして一方側の電極が下側で他方側の電極が上側に位置するように該発光素子の側面が前記搭載部材の前記素子実装部に導電性接着剤で接合されて該発光素子の一方側の電極が前記素子実装部の前記下側電極に該導電性接着剤で接続され、
前記素子実装部に接合した前記発光素子と前記搭載部材の前記上側電極との間の隙間が透明な絶縁材料で埋められて該発光素子の他方側の電極の少なくとも一部が該絶縁材料から上方に突出し、
前記発光素子の他方側の電極と前記搭載部材の前記上側電極との間を接続する透明な配線が薄膜又は厚膜の成膜若しくは透明な導電性部材の貼付により前記絶縁材料上に跨がって形成されていることを特徴とする発光素子パッケージ。 - 片面の両側にそれぞれ電極が形成された発光素子を搭載部材の素子実装部に搭載する発光素子パッケージの製造方法において、
前記搭載部材の前記素子実装部に下側電極を形成すると共に、該素子実装部の外側のうちの該素子実装部よりも高く形成された部分の上面に上側電極を形成する工程と、
前記発光素子の電極側の面を横向きにして該発光素子の一方側の電極が下側で他方側の電極が上側に位置するように該発光素子の側面を前記素子実装部に導電性接着剤で接合して該発光素子の一方側の電極を前記素子実装部の前記下側電極に該導電性接着剤で接続する工程と、
前記素子実装部に接合した前記発光素子と前記搭載部材の前記上側電極との間の隙間を絶縁材料で埋めて該発光素子の他方側の電極の少なくとも一部を該絶縁材料から上方に突出させる工程と、
前記発光素子の他方側の電極と前記搭載部材の前記上側電極との間を接続する透明な配線を薄膜又は厚膜の成膜若しくは透明な導電性部材の貼付により前記絶縁材料上に跨がって形成する工程と
を含むことを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。
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