TWI545670B - 影像感測器封裝用之壓頭 - Google Patents

Description

影像感測器封裝用之壓頭

本發明涉及一種壓頭，尤其涉及一種影像感測器封裝用之壓頭。

先前之影像感測器覆晶封裝包括一陶瓷基板、一異方性導電膜及一影像感測器。所述影像感測器以覆晶封裝之方式電性連接至所述陶瓷基板，所述影像感測器藉由異方性導電膜連接固定在所述陶瓷基板上，並實現電連接。然而，所述異方性導電膜需先在高溫高濕之情況下先與所述陶瓷基板相貼合，高溫導致空氣之壓力大於異方性導電膜之黏著力，造成所述陶瓷基板與所述異方性導電膜黏著失效，從而導致所述陶瓷基板和所述影像感測器相分離，電連接不穩定，封裝品質差。

有鑒於此，有必要提供一種提高影像感測器模組封裝品質之壓頭。

一種影像感測器封裝用之壓頭，其用於在影像感測器模組封裝時，將一異方性導電膜壓合在一陶瓷基板上。所述壓頭包括一衝壓部及一與所述衝壓部鄰接之連接部，所述衝壓部包括一頂面與四個側面。所述衝壓部於所述頂面與所述四個側面中之至少一個側面之交界處向所述頂面之中心部延伸開設有一缺口。所述缺口貫穿所述側面。所述缺口用於在高溫高濕之情況下，所述壓頭推壓 所述異方性導電膜至陶瓷基板時，將所述異方性導電膜與陶瓷基板之間之空氣從所述異方性導電膜與所述缺口之間排出，所述連接部沿垂直所述頂面方向之深度小於所述衝壓部沿垂直所述頂面方向之深度。。

相對於先前技術，本發明提供之壓頭之所述衝壓部於所述頂面與所述四個側面中之至少一個側面之交界處向所述頂面之中心部延伸開設有一缺口，所述缺口貫穿所述側面。在高溫高濕之情況下，所述壓頭推壓所述異方性導電膜至陶瓷基板時，使得所述異方性導電膜與陶瓷基板之間之空氣可從所述異方性導電膜與所述缺口之間排出，因此，可確保所述異方性導電膜與陶瓷基板殘留空氣量降至最低。因殘留空氣降低，可改善由於殘留空氣壓力過大造成之電性不良之技術問題。

100、200‧‧‧壓頭

10、30‧‧‧異方性導電膜

20、40‧‧‧陶瓷基板

21、41‧‧‧封裝面

22、42‧‧‧側壁

220、420‧‧‧基板焊墊

101‧‧‧衝壓部

102‧‧‧連接部

1011、2011‧‧‧頂面

1012‧‧‧第一側面

1013‧‧‧第二側面

1014‧‧‧第三側面

1015、2015‧‧‧第四側面

1016‧‧‧第一缺口

1017‧‧‧第二缺口

2016‧‧‧缺口

圖1是本發明第一實施方式提供之壓頭之立體示意圖。

圖2是圖1中提供之壓頭之使用狀態示意圖。

圖3是本發明第二實施方式提供之壓頭之立體示意圖。

圖4是圖3中提供之壓頭之使用狀態示意圖。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

如圖1-2所示，為本發明第一實施方式提供之一種影像感測器封裝用之壓頭100，其用於在影像感測器模組封裝時，將一異方性導電膜10壓合在一陶瓷基板20上。所述陶瓷基板20包括一封裝面21。所述封裝面21為一四方形結構，其包括四個側壁22。其中兩 相對之側壁22上分別設置有複數個基板焊墊220。所述異方性導電膜10藉由所述壓頭100壓合在所述封裝面21上，並覆蓋所述複數個基板焊墊220。

所述壓頭100包括一衝壓部101及一與所述衝壓部101鄰接之連接部102。

所述衝壓部101包括一頂面1011與四個側面。所述四個側面均垂直連接所述頂面1011，所述四個側面分別為第一側面1012、與第一側面1012相對設置之第二側面1013、分別鄰接所述第一側面1012與第二側面1013之第三側面1014與第四側面1015。所述第三側面1014鄰接所述連接部102。本實施方式中，所述第一側面1012平行與所述第二側面1013；所述第三側面1014平行與所述第四側面1015，所述第一側面1012與所述第二側面1013均垂直連接所述第三側面1014與所述第四側面1015。所述衝壓部101於所述頂面1011與所述第一側面1012之交界處向所述頂面1011之中心部延伸開設有第一缺口1016，同時於所述頂面1011與所述第二側面1013之交界處向所述頂面1011之中心部延伸開設有第二缺口1017。所述第一缺口1016沿平行第三側面1014方向之寬度小於所述第二缺口1017沿平行第三側面1014方向之寬度。所述第一缺口1016沿平行第一側面1012方向之長度等於所述第二缺口1017沿平行第一側面1012方向之長度。所述第一缺口1016貫穿所述第一側面1012，所述第二缺口1017貫穿第二側面1013。

所述連接部102沿垂直所述頂面1011方向之深度小於所述衝壓部101沿垂直所述頂面1011方向之深度。

在將所述異方性導電膜10組裝至所述封裝面21上之組裝過程中， 先將異方性導電膜10貼附至所述封裝面21上，然後，在高溫高濕之情況下，所述壓頭100推壓所述異方性導電膜10，所述壓頭100之衝壓部101之第三側面1014與第四側面1015分別與所述陶瓷基板20設置有基板焊墊220之兩個側壁22相貼合。所述第一缺口1016與第二缺口1017分別貼附在所述陶瓷基板20無設置基板焊墊220之兩個側壁22。由於所述壓頭100開設有所述第一缺口1016與第二缺口1017，利用所述第一缺口1016與頂面1011、第二缺口1017與頂面1011之間之高低落差，在所述異方性導電膜10被所述壓頭100推壓時，將所述異方性導電膜10與所述封裝面21之間之空氣從所述異方性導電膜10與所述第一缺口1016、及所述異方性導電膜10與所述第二缺口1017之間排出，因此，可確保所述異方性導電膜10與陶瓷基板20殘留空氣量降至最低。因殘留空氣降低，可改善由於殘留空氣壓力過大造成之電性不良之技術問題。

如圖3-4所示，為本發明第二實施方式提供之一種壓頭200，其用於將一異方性導電膜30壓合在一陶瓷基板40上。所述陶瓷基板40包括一封裝面41。所述封裝面41為一四方形結構，其包括四個側壁42。其中三個側壁42上分別設置有複數個基板焊墊420。所述異方性導電膜30藉由所述壓頭200壓合在所述封裝面41上，並覆蓋所述複數個基板焊墊420。

第二實施方式提供之所述壓頭200之結構與第一實施方式提供之所述壓頭100結構相似，其區別僅在於，所述壓頭200於所述頂面2011與所述第四側面2015之交界處向所述頂面1011之中心部延伸開設有一缺口2016。所述缺口2016貫穿所述第四側面2015。

可以理解之是，當所述陶瓷基板40之四個側壁42只有其中一個側 壁42上設置有基板焊墊420時，所述壓頭200對應開設三個缺口2016。

本發明提供之影像感測器模組及取像模組中藉由在所述陶瓷基板上開設有與用於收容所述影像感測器之收容槽相連通之逃氣孔，使得所述陶瓷基板與所述底板之間之氣體能藉由逃氣孔釋放出去，從而有效之防止所述陶瓷基板和所述底板之間因氣體壓力過大而分離。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧壓頭

101‧‧‧衝壓部

102‧‧‧連接部

1011‧‧‧頂面

1012‧‧‧第一側面

1013‧‧‧第二側面

1014‧‧‧第三側面

1015‧‧‧第四側面

1016‧‧‧第一缺口

1017‧‧‧第二缺口

Claims (7)

1. 一種影像感測器封裝用之壓頭，其用於在影像感測器模組封裝時，將一異方性導電膜壓合在一陶瓷基板上，所述壓頭包括一衝壓部及一與所述衝壓部鄰接之連接部，所述衝壓部包括一頂面與四個側面，其改進在於：所述衝壓部於所述頂面與所述四個側面中之至少一個側面之交界處向所述頂面之中心部延伸開設有一缺口，所述缺口貫穿所述側面，所述缺口用於在高溫高濕之情況下，所述壓頭推壓所述異方性導電膜至陶瓷基板時，將所述異方性導電膜與陶瓷基板之間之空氣從所述異方性導電膜與所述缺口之間排出，所述連接部沿垂直所述頂面方向之深度小於所述衝壓部沿垂直所述頂面方向之深度。
2. 如請求項1所述之壓頭，其中：所述四個側面均垂直連接所述頂面，所述四個側面分別為第一側面、與第一側面相對設置之第二側面、分別鄰接所述第一側面與第二側面之第三側面與第四側面，所述第三側面鄰接所述連接部。
3. 如請求項2所述之壓頭，其中：所述衝壓部於所述頂面與所述第一側面之交界處向所述頂面之中心部延伸開設有第一缺口，同時於所述頂面與所述第二側面之交界處向所述頂面之中心部延伸開設有第二缺口。
4. 如請求項3所述之壓頭，其中：所述第一缺口沿平行第三側面方向之寬度小於所述第二缺口沿平行第三側面方向之寬度。
5. 如請求項3所述之壓頭，其中：所述第一缺口沿平行第一側面方向之長度等於所述第二缺口沿平行第一側面方向之長度。
6. 如請求項2所述之壓頭，其中：所述壓頭於所述頂面與所述第四側面之交界處向所述頂面之中心部延伸開設有一缺口。
7. 如請求項2所述之壓頭，其中：所述第一側面平行與所述第二側面；所述第三側面平行與所述第四側面，所述第一側面與所述第二側面均垂直連接所述第三側面與所述第四側面。