TW202220065A - 感測器封裝及其製造方法 - Google Patents

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金俊守
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南韓商哈納米克羅恩公司
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Abstract

本發明涉及感測器封裝及其製造方法，上述感測器封裝可包括：基板；感測器，安裝於上述基板的一面；以及模具，在安裝有上述感測器的基板的面二次成型而成，上述模具的上部面為單曲率面或多重曲率面。

Description

感測器封裝及其製造方法
本發明涉及感測器封裝及其製造方法，更詳細地，涉及至少上部的一部分為曲面的感測器封裝及其製造方法。
感測器封裝在印刷電路板（PCB）安裝感測器陣列晶片之後，為了保護陣列晶片而以二次成型的方式進行樹脂成型。
根據需要，模具可以被後處理加工。
作為一例，適用感測器封裝的指紋識別感測器極為廣泛地適用於作為電子設備的手機、筆記本電腦、平板電腦等，感測器封裝以符合多種形態的電子設備的外形的方式可以在外部以露出一部分或全部的方式安裝。在指紋感測器（Finger Print Sensor（FPS））封裝產品的情況下，向外部露出，從而，用戶解出部件表面來識別指紋。在此情況下，可具有如下的優點，即，在產品週邊形成曲面的情況下，若指紋感測器產品具有符合上述曲面的曲面形態，則可以呈現出與電子設備的外部形狀的一致性，並可以安裝在需要的位置。作為具體的例子，在用於智能手機的指紋感測器封裝的情況下，可以位於側面，而並不局限於後部面，在此情況下，整體智能手機側面的週邊形態為曲面，但是大部分指紋感測器呈平面形態。
如上所述，電子設備的形狀被製成曲面等多種形態，為了適用於上述電子設備的形態，需要將平坦形狀的感測器封裝加工成曲面形態。
即，作為模具後加工的另一例，根據適用感測器封裝的產品的形狀進行曲率加工，或者執行邊緣的彎曲面加工。
作為後加工的另一例，在韓國公開專利10-2017-0117671（2017年10月24日公開，指紋感測器用半導體封裝及其的製造方法）記載了通過研磨成型件的表面來提高感測器晶片的傳感靈敏度的技術。
如上所述，在現有感測器封裝中，需要根據需求對模具進行後加工的工序，隨著工序數的增加，將會導致製造成本上升的問題。
並且，加工工序主要為研磨工序，很難確定研磨終點，在加工工序之後，每個成型件表面狀態存在差異，從而很難確保特性的均勻性。
現有技術文獻
專利文獻
韓國公開專利公報 第10-2017-0117671號（2017年10月24日）
發明所欲解決之問題
考慮到上述問題的本發明所要解決的技術問題在於，提供無需進行後加工的感測器封裝及其製造方法。
解決問題之技術手段
用於解決上述技術問題的本發明一實施方式的感測器封裝可包括：基板；感測器，安裝於上述基板的一面；以及模具，在安裝有上述感測器的基板的面二次成型而成，上述模具的上部面為單曲率面或多重曲率面。
在本發明的實施例中，上述模具的多重曲率面可包括形成上述上部面與上述模具的側面之間的邊界的彎曲面，上述上部面或彎曲面為平坦面或曲面。
在本發明的實施例中，上述上部面和上述彎曲面均為平坦面，上述上部面與上述彎曲面相銜接的部分可以為曲面。
在本發明的實施例中，上述上部面為平坦面，上述彎曲面為曲面，上述彎曲面的曲率半徑可以為2.0 mm至6.5 mm。
在本發明的實施例中，上述上部面和上述彎曲面均為平坦面，上述上部面與上述彎曲面相銜接的部分為曲率半徑可以為0.05 mm至0.5 mm的曲面。
在本發明的實施例中，上述上部面和上述彎曲面均為曲面，各自的曲率半徑可以不同。
在本發明的實施例中，上述上部面的曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm，上述彎曲面的曲率半徑可以為2.0 mm至6.5 mm。
在本發明的實施例中，上述模具的側面的上端與上述彎曲面或上述上部面的下端可以相互直接接觸。
在本發明的實施例中，上述模具的側面的上端與上述彎曲面或上述上部面的下端可以不相互直接接觸，作為與上述基板平行的平坦面的放置面位於它們之間。
在本發明的實施例中，上述模具為上述上部面沿著上側突出的曲面，可包括從上述上部面及側面的兩端沿著下側彎曲延伸的彎曲面。
在本發明的實施例中，上述彎曲面可以為單曲率面或多重曲率面。
在本發明的實施例中，上述彎曲面為單曲率面，曲率半徑可以為2.0 mm至7.0 mm。
在本發明的實施例中，上述彎曲面可包括：第一彎曲面，從上述上部面的兩端沿著下側彎曲延伸；以及第二彎曲面，從上述側面的兩端延伸，其上端與上述第一彎曲面的下端相互直接接觸。
在本發明的實施例中，上述第一彎曲面與上述第二彎曲面相銜接的部分可以為曲面。
在本發明的實施例中，上述上部面和上述彎曲面各自的曲率半徑可以不同。
在本發明的實施例中，上述上部面的曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm，上述彎曲面的曲率半徑可以為2.0 mm至7.0 mm。
在本發明的實施例中，相向的兩個上述彎曲面能夠以上述上部面及上述側面為基準相互對稱。
在本發明的實施例中，上述模具的上述側面的上端與上述上部面的下端可以相互直接接觸。
在本發明的實施例中，上述模具的上述側面的上端與上述上部面的下端可以不相互直接接觸，作為與上述基板平行的平坦面的放置面位於它們之間。
在本發明的實施例中，上述模具可包括連接面，形成上述上部面與上述模具的側面之間的邊界，形成為平坦面或曲面。
在本發明的實施例中，上述連接面可以為曲面，具有與上述上部面的曲率半徑互不相同的曲率半徑。
在本發明的實施例中，上述連接面與上述上部面相銜接的部分及上述連接面與上述側面相銜接的部分可以為曲面。
在本發明的實施例中，上述模具的上述側面的上端與上述連接面的下端可以相互直接接觸。
在本發明的實施例中，上述模具的上述側面的上端與上述連接面的下端可以不相互直接接觸，作為與上述基板平行的平坦面的放置面位於它們之間。
在本發明的實施例中，上述模具的上述上部面可以為沿著下側凹陷的曲面。
在本發明的實施例中，上述模具可包括：第一彎曲面，從上述上部面的兩端沿著上側彎曲延伸；以及第二彎曲面，從側面的兩端延伸，其上端與上述第一彎曲面的下端相互直接接觸。
在本發明的實施例中，上述第一彎曲面可以為單曲率面或多重曲率面。
在本發明的實施例中，上述第一彎曲面為單曲率面，曲率半徑可以為2.0 mm至6.5 mm。
在本發明的實施例中，上述上部面和上述第一彎曲面各自的曲率半徑可以不同。
在本發明的實施例中，上述上部面的曲率半徑為2.0 mm至6.5 mm，上述第一彎曲面的曲率半徑可以為2.0 mm至6.5 mm。
在本發明的實施例中，相向的兩個上述第一彎曲面以上述上部面為基準相互對稱，相向的兩個上述第二彎曲面能夠以上述側面為基準相互對稱。
在本發明的實施例中，上述模具可通過模具鑄模成型。
在本發明的實施例中，上述上部面可以為連接上述模具的相向的兩邊的曲面。
在本發明的實施例中，上述上部面可以為分別連接成對的相向的兩邊的曲面。
本發明再一實施例的感測器封裝製造方法可包括：步驟a），在基板的上部安裝多個感測器；步驟b），利用模具鑄模，在安裝多個上述感測器的基板的上部形成模具；以及步驟c），切割上述模具和上述基板來分離位於上述基板上的感測器與在上述感測器的上部二次成型而成的模具，在形成上述模具鑄模的模具上部面的區域中，上部面利用單曲率或多重曲率的凹陷面來形成上述模具。
在本發明的實施例中，通過上述單曲率面形成的模具的上部面的曲率半徑可以為2.0 mm至7.0 mm，通過上述多重曲率面形成的模具的上部面的曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm，以使位於上述上部面與側面之間的彎曲面的曲率半徑達到2.0 mm至7.0 mm的方式對模具進行成型。
在本發明的實施例中，上述上部面和上述彎曲面均為平坦面，上述上部面與上述彎曲面相銜接的部分可以為曲率半徑為0.05 mm至0.5 mm的曲面。
在本發明的實施例中，上述上部面及從上述上部面與側面的兩端沿著下側彎曲延伸的彎曲面的曲率半徑均可以為2.0 mm至6.5 mm。
在本發明的實施例中，可在上述彎曲面的下端或上述上部面的下端中切割規定間隔外側來在上述模具的側面與上述彎曲面或上部面之間形成作為與基板平行的平坦面的放置面。
本發明另一實施例的感測器封裝製造方法可包括：步驟a），在基板的上部安裝多個感測器；步驟b），利用模具鑄模，在安裝多個上述感測器的基板的上部形成模具；以及步驟c），切割上述模具和上述基板來分離各自的感測器封裝，在形成上述模具鑄模的模具上部面的區域中，上部面利用單曲率或多重曲率的凹陷面來形成上述模具。
在本發明的實施例中，上述上部面及從上述上部面的兩端沿著上側彎曲延伸的彎曲面的曲率半徑均可以為2.0 mm至6.5 mm。
對照先前技術之功效
本發明具有如下的效果，即，按所適用的產品的形狀及彎曲面的形態來對感測器封裝的模具進行成型，由此無需進行後加工，從而可以防止產品的成本上升。
同時，本發明具有如下的效果，即，可以提供均勻的表面粗糙度的模具，可放置每個產品發生加工偏差，從而可以確保品質的均勻性。
為了充分理解本發明的結構及效果，參照附圖，說明本發明的優選實施例。但是，本發明並不局限於以下揭示的實施例，而是可體現為多種形態，並可具有多種變更。只是，對於本實施例的說明使本發明的揭示變得完整，為了向本發明所屬技術領域的普通技術人員完整地提供發明的範疇而提供。在附圖中，為了說明的便利，結構要素的大小可以放大，各個結構要素的比例可以放大或縮小。
「第一」、「第二」等的術語可用於說明多種結構要素。上述結構要素並不局限於上述術語。上述術語可用於區分兩種結構要素。例如，在不超出本發明的申請專利範圍的情況下，「第一結構要素」可被命名為「第二機構要素」，類似地，「第二結構要素」也可以被命名為「第一結構要素」。並且，只要在文脈上部行為明確示出，單數的表現包括複數的表現。只要並未明確定義，在本發明的實施例中所使用的術語的含義與本發明所屬技術領域的普通技術人員通常理解的含義相同。
圖1為本發明優選實施例的感測器封裝1的立體圖，圖2為圖1沿直線A-A、直線B-B的剖視圖。
分別參照圖1和圖2，本發明的感測器封裝1包括印刷電路板（PCB）等的基板10、安裝於上述基板10的上部的感測器30、在安裝有感測器30的基板10的上部面二次成型而成的模具20。
上述模具20的上部面21為具有規定曲率的曲面。在示出的實施例中，上部面21為沿著上側突出的曲面。
上述上部面21可以為兩端與模具20的側面27相銜接的曲面。在此情況下，上部面21的曲率半徑可根據適用本發明的產品的設計形狀確定。在一實施例中，曲率半徑可以為2.0 mm至7.0 mm。
在此情況下，上部面21的曲率半徑可根據適用本發明的產品的設計形狀確定。
上述基板10可呈具有平面狀長邊和短邊的矩形結構，模具20的底部面的周圍也可以呈與基板10相同的矩形形態。
這種形狀僅為一例，可以使用平面為矩形、圓形等多種基板10。
上述模具20可以使用樹脂，且可以是上部面21沿著連接長邊和短邊的方向具有規定曲率的曲面。
這種上部面21的形狀並非在形成模具20之後，通過後加工形成，而是利用模具鑄模或模具壓模來直接形成上部面21為曲面的模具20。
例如，在鋸切（sawing）可安裝有多個感測器30的基板10之前，向模具鑄模內插入，並注入模具溶液來形成在多個感測器30上二次成型而成的模具20，之後，切割模具20與基板10來形成產品。
並且，可向安裝有多個感測器30的基板10的上部塗敷模具溶液，利用模具壓模進行按壓，由此，形成在感測器30二次成型而成的多個模具20之後，通過鋸切工序進行切割來個別形成感測器封裝1。
本發明的感測器封裝1可適用於筆記型電腦、智能手機、平板電腦等電子設備，可根據所適用的電子設備的設計形狀確定模具20的上部面曲率，利用符合上述曲率的鑄模來使用。
如上所述，當形成模具20時，通過確定其形狀來直接成型，由此，無需後續加工工序。如上所述，後續工序可以為研磨、雷射蝕刻、CNC工序，由於不使用後續工序，因此，可以確保模具20的表面粗糙度均勻性。
並且，可通過減少後續工序的誤差來確保個別感測器封裝1的性能均勻性，並可提高產品的可靠性。
在上述模具20上部面21的曲率可以為曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm的單曲率面，之後，如之後更加詳細的說明，可具有多重曲率。
圖3為本發明再一實施例的感測器封裝1的立體圖，圖4為圖3沿直線A’-A’、直線B’-B’的剖視圖。
分別參照圖3和圖4，其他結構與參照上述圖1和圖2說明的示例相同，模具20'的上部面在四方具有規定的曲率。
即，以模具20'上部面21的中心為基準，朝向各個邊的面可以具有規定曲率。
可以容易理解的是，在基板10為圓形的情況下，可以形成接近半球的上部面21。
在此情況下，上部面21的兩側方向的曲率也處於2.0 mm至7.0 mm的範圍，在上述說明的結構中，連接相向的兩個短邊的面的曲率與連接兩個長邊的面的曲率有可能不同。
圖3和圖4所示的例示的其他不同點為在上部面21與側面27之間還包括彎曲面22。
上述模具20的上部面21周圍區域起到感測器封裝1的彎曲面22的作用。
本發明即使不使用後加工工序，也可以相同或不同地形成上部面21的曲率和彎曲面22的曲率。
在上部面21的曲率與彎曲面22的曲率相同的情況下，上部面21與彎曲面22實質上不會被物理區分，從而與參照上述圖1和圖2說明的單曲率面的上部面具有相同的結構。
即，模具20的側面的上端可以與單曲率的上部面21下端直接接觸。
模具20的上部面21的曲率半徑可處於2.0 mm至7.0 mm的範圍，彎曲面22的曲率半徑可以為2.0 mm至6.5 mm。
圖5為本發明另一實施例的感測器封裝1的立體圖，圖6為圖5沿直線A-A、直線B-B的剖視圖。
分別參照圖5及圖6，其他結構與參照上述圖1至圖2說明的示例相同，但是，在模具20的上部面21及側面24的兩端形成有曲面的彎曲面22。
並且，相向的兩個彎曲面22能夠以上部面21及側面24為基準相互對稱配置。
彎曲面22可從上部面21及側面24的兩端沿著下側彎曲延伸並具有規定曲率。在此情況下，彎曲面22可以為單曲率面或多重曲率面。
上部面21的曲率和彎曲面22的曲率可相同或不同。
本發明的感測器封裝1可根據適用的電子設備的設計形狀來確定模具20的上部面21曲率及彎曲面22曲率，可製造使用符合其曲率的鑄模40。
在一實施例中，模具20的上部面21及彎曲面22的曲率半徑均可以為2.0 mm至6.5 mm。
圖7為本發明還有一實施例的感測器封裝1的立體圖，圖8為圖7沿直線A-A、直線B-B的剖面結構圖。
分別參照圖7及圖8，其他結構與參照上述圖5至圖6說明的示例相同，但是，彎曲面22可被區分為第一彎曲面221及第二彎曲面222。
第一彎曲面221從上部面21的兩端沿著下側彎曲延伸。第一彎曲面221從側面24的兩端延伸，其上端與第一彎曲面221的下端相互直接接觸。在此情況下，第一彎曲面221與第二彎曲面222相銜接的部分可以為曲面。
第一彎曲面221及第二彎曲面222可分別具有規定的曲率。並且，第一彎曲面221及第二彎曲面222的曲率可相同或不同。
圖7及圖8所示的示例的另一差異在於，在上部面21與側面24的之間還可包括連接面23。
連接面23形成模具20的上部面21與側面24之間的邊界25。並且，連接面23可以為平坦面或曲面。
連接面23與模具20的上部面21或側面24相銜接的部分可以為曲面。
當連接面23為曲面時，其曲率半徑可以與上部面21的曲率半徑相同或不同。
圖9為本發明又一實施例的感測器封裝1的立體圖，圖10為圖9沿直線A-A、直線B-B的剖面結構圖。
分別參照圖9及圖10，其他結構與參照上述圖1至圖2說明的示例相同，但是，在模具20的上部面21為沿著下側凹陷的曲面。並且，在模具20的上部面21及側面24的兩端分別形成有第一彎曲面221及第二彎曲面222。
並且，相向的兩個第一彎曲面能夠以上部面21為基準相互對稱配置，相向的兩個第二彎曲面能夠以側面24為基準相互對稱配置。
第一彎曲面221可從上部面21的兩端沿著上側彎曲延伸並具有規定曲率。在此情況下，第一彎曲面221可以為單曲率面或多重曲率面。並且，第一彎曲面221和上部面21的曲率可相同或不同。
第二彎曲面222從側面24的兩端延伸，其上端與第一彎曲面221的下端可以相互直接接觸。在一實施例中，第一彎曲面221與第二彎曲面222相銜接的部分可以為曲面。
第一彎曲面221及第二彎曲面222可分別具有規定的曲率。並且，第一彎曲面221及第二彎曲面222的曲率可相同或不同。
以下，參照圖11至圖17，進一步詳細說明本發明的多個實施例。
圖11為在上述說明的本發明的示例中沒有曲率的模具20的例示圖。
即，模具20的上部面21可以為與模具20的底部面平行的平坦面，形成模具20的側面與上部面21的邊界的彎曲面22也可以為平坦的面。
對於上述上部面21的彎曲面22的傾斜度可以為45度。
在這種結構中，本發明在沒有後加工的情況下也可以同時形成彎曲面22。
圖12示出上部面21為與底部面平行的平坦面，彎曲面22作為具有規定曲率的曲面的例子的剖面。
圖12中，上述彎曲面22的高度可以為2 mm，彎曲面22整體的曲率半徑R為2 mm。
在上部面21為平坦面的情況和上部面21為曲面的情況下，彎曲面22的曲率半徑的範圍存在差異。
優選地，在上部面21為平坦面的情況下，彎曲面22的曲率半徑為2 mm至6.5 mm。
而且，圖13例示上部面21和彎曲面22的高度均為曲面的例子。
在上述例子中，上部面21的曲率半徑可以為5.5 mm，彎曲面22的曲率半徑可以為2.5 mm。
上述曲率半徑為一個例子，本發明可按2.0 mm至7.0 mm的曲率半徑範圍選擇上部面21的曲率來應用。
並且，彎曲面22的曲率半徑可考慮上部面21的曲率半徑來在2.0 mm至6.5 mm的範圍中選擇來應用。
與圖2的例子不同，參照上述圖11至圖13說明的例子為部分存在曲率差異的結構，為了便利，稱之為具有多重曲率面的結構來進行說明。
在具有多重曲率面的模具20的例子中，模具20的上部面21可根據所適用的電子設備的設計形狀確定，可以考慮上部面21的曲率來確定彎曲面22的曲率半徑。
多重曲率模具20的另一例在圖14中示出。
參照圖14，雖然與上述圖11的例子相似，但是，上部面21與彎曲面22的邊界23及彎曲面22與側面24的邊界25可以為具有規定曲率的曲面。
在此情況下，在兩個邊界23、25的曲率中，曲率半徑均為0.05 mm至0.5 mm，微細的曲率也可以利用本發明的製造方法來輕鬆製作。
圖15為在上部面21及側面24的兩端形成曲面的彎曲面22的模具20的示例。
在圖15所示的實施例中，模具20的縱向寬度及橫向寬度被分別定義為第一長度L1及第二長度L2，上部面21及彎曲面22的曲率半徑被分別定義為第一曲率半徑R1及第二曲率半徑R2。
第一曲率半徑R1及第二曲率半徑R2可根據第一長度L1及第二長度L2確定。
在一實施例中，模具20的第一長度L1為2.2 mm，第二長度L2為14.3 mm，第一曲率半徑R1及第二曲率半徑R2可分別為2.0 mm至7.0 mm。
圖16為在上部面21與側面24之間包括連接面23的模具20的示例。
在圖16所示的實施例中，在上部面21的兩端形成有曲面的第一彎曲面221，在側面24的兩端形成有第二彎曲面222。
在上述實施例中，上部面21及彎曲面22的曲率半徑被分別定義為第三曲率半徑R3及第四曲率半徑R4。
第三曲率半徑R3及第四曲率半徑R4可根據適用感測器封裝1的電子設備的設計形狀來確定。
在一實施例中，第三曲率半徑R3及第四曲率半徑R4可分別為2.0 mm至6.5 mm。
圖17為上部面21沿著下側凹陷的曲面的模具20的示例。
在圖17所示的實施例中，在上部面21的兩端形成有曲面的第一彎曲面221，在側面24的兩端形成有第二彎曲面222。
在上述實施例中，上部面21及第一彎曲面221的曲率半徑被分別定義為第五曲率半徑R5及第六曲率半徑R6。
第五曲率半徑R5及第六曲率半徑R6可根據適用感測器封裝1的電子設備的設計形狀來確定。
在一實施例中，第五曲率半徑R5為2.0 mm至6.5 mm，第六曲率半徑R6可以為2.0 mm至6.5 mm。
圖18為適用用於成型模具20的鑄模40的剖面的一例示圖。
僅示出鑄模40的一部分，並且僅示出了壓模或注模的上部形態。
在鑄模40中，與上述模具20的上部面21對應的區域向上凹陷而成，位於未設置感測器30的基板10的上部側的區域向下突出形成，從而可以成型上述說明的例的模具20。
尤其，優選地，上述鑄模40的向下突出的下部區域41至少並不與基板10相銜接，尤其，當成型模具20時，位於與上述感測器30的上部面相同的高度。
並且，上述下部區域41為與基板10平行的平坦面。
通過上述鑄模結構，即使不使用加壓注入單元等額外的單元，也可以形成自動成型件。
即，可形成能夠使作為模具原料的熔融的樹脂材料輕鬆移動的通路來實現均勻的模具成型。
如上所述，在基板10安裝多個感測器30，在安裝有上述多個感測器30的基板10的上部面整體形成模具20。
在此過程中，圖18示出利用鑄模40來形成模具20的狀態，之後，去除鑄模40，通過鋸切工序切割模具20及基板10來獲得個別感測器封裝1。
在此情況下，鋸切工序可以使用雷射切割，也可以適用已知的多種切割方法。
可通過鋸切工序形成上述說明的模具20的側面24，可獲得與上述側面24沿著正下方連接的基板10的側面切割面。
在此情況下，可利用鋸切工序來確定感測器封裝1的最終結構。
圖19為適用用於使模具20成型的鑄模40的剖面的另一例示圖。
在鑄模40中，與模具20的上部面21對應的區域向下凸出而成，比位於未設置感測器30的基板10的上部側的區域更向下突出形成，從而可以成型上述說明的例的模具20。
尤其，優選地，當成型模具20時，相比於感測器30的高度，位於鑄模40的基板10的上部側的區域位於更低的高度。由此，各個模具20可在基板上相互獨立形成。
隨後，去除鑄模40並通過鋸切工序切割模具20及基板來獲得個別感測器封裝1。
在圖20所示的實施例中，模具20的其鋸切位置為圖14的邊界25位置，使彎曲面22的下端與模具20的側面24沿著垂直方向相互接觸定位。
在圖21所示的實施例中，模具20的其鋸切位置為從彎曲面22的下端沿著外側方向移動規定間隔的位置，彎曲面22和模具20的側面24並不直接接觸。並且，上述規定間隔可以為3μm。
在上述實施例中，在模具20的側面24上端與彎曲面22之間形成放置面26，上述放置面26位於已參照圖18說明的鑄模40的下部區域41的下部，與基板10平行地成型。
上述放置面26可通過機械需要形成，例如，在放置面26放置有其他部件的一部分，從而可以形成更加穩定的結合結構。
並且，當向其他部件的窗口插入固定本發明的感測器封裝1時，放置面26與其他部件相銜接，可防止向相反方向的脫離。
即，本發明即使不進行額外的後加工，也可以形成作為平坦或曲面的彎曲面22，可以沿著彎曲面22的外側同時形成放置面。
應當理解的是，除彎曲面22的下端與模具20的側面24的關係外，在圖20及圖21所示的實施例還可適用於連接面23的下端與模具20的側面24的關係。
即，連接面23的下端與模具20的側面24沿著垂直方向相互接觸定位，或者，可在其之間形成與基板10平行地成型的放置面26。
以上，說明了本發明的實施例，這僅是例示性實施例，只要是本發明所屬技術領域的普通技術人員，可從上述記載理解多種變形及等同範圍的實施例。因此，本發明的真正技術保護範圍通過以下的申請專利範圍定義。
1:感測器封裝 10:基板 20,20’:模具 21:上部面 22:彎曲面 221:第一彎曲面 222:第二彎曲面 23:連接面 24:側面 25:邊界 26:放置面 30:感測器 40:鑄模 41:下部區域 A-A,B-B,A’-A’,B’-B’:直線 L1:第一長度 L2:第二長度 R:曲率半徑 R1:第一曲率半徑 R2:第二曲率半徑 R3:第三曲率半徑 R4:第四曲率半徑 R5:第五曲率半徑 R6:第六曲率半徑
圖1為本發明一實施例的感測器封裝的立體圖。 圖2為圖1沿直線A-A、直線B-B的剖視圖。 圖3為本發明再一實施例的感測器封裝的立體圖。 圖4為圖3沿直線A’-A’、直線B’-B’的剖視圖。 圖5為本發明另一實施例的感測器封裝的立體圖。 圖6為圖5沿直線A-A、直線B-B的剖視圖。 圖7為本發明還有一實施例的感測器封裝的立體圖。 圖8為圖7沿直線A-A、直線B-B的剖視圖。 圖9為本發明又一實施例的感測器封裝的立體圖。 圖10為圖9沿直線A-A、直線B-B的剖視圖。 圖11至圖17分別為適用於本發明的模具的例示圖。 圖18至圖19為製造本發明的過程的一部分剖面結構圖。 圖20和圖21為鋸切工序的本發明感測器封裝的剖面結構圖。
10:基板
20:模具
21:上部面
24:側面
30:感測器
A-A,B-B:直線

Claims (41)

  1. 一種感測器封裝，包括： 基板； 感測器，安裝於該基板的一面；以及 模具，在安裝有該感測器的該基板的面二次成型而成， 該模具的上部面為單曲率面或多重曲率面。
  2. 如請求項1所述之感測器封裝，其中， 該模具的多重曲率面包括形成該上部面與該模具的側面之間的邊界的彎曲面， 該上部面或該彎曲面為平坦面或曲面。
  3. 如請求項2所述之感測器封裝，其中， 該上部面和該彎曲面均為平坦面， 該上部面與該彎曲面相銜接的部分為曲面。
  4. 如請求項2所述之感測器封裝，其中， 該上部面為平坦面， 該彎曲面為曲面， 該彎曲面的曲率半徑為2.0 mm至6.5 mm。
  5. 如請求項2所述之感測器封裝，其中， 該上部面和該彎曲面均為平坦面， 該上部面與該彎曲面相銜接的部分為曲率半徑為0.05 mm至0.5 mm的曲面。
  6. 如請求項2所述之感測器封裝，其中，該上部面和該彎曲面均為曲面，各自的曲率半徑不同。
  7. 如請求項6所述之感測器封裝，其中，該上部面的曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm，該彎曲面的曲率半徑為2.0 mm至6.5 mm。
  8. 如請求項2所述之感測器封裝，其中，該模具的該側面的上端與該彎曲面或該上部面的下端相互直接接觸。
  9. 如請求項2所述之感測器封裝，其中，該模具的該側面的上端與該彎曲面或該上部面的下端並不相互直接接觸，作為與該基板平行的平坦面的放置面位於它們之間。
  10. 如請求項1所述之感測器封裝，其中，該模具為該上部面沿著上側突出的曲面，包括從該上部面及側面的兩端沿著下側彎曲延伸的彎曲面。
  11. 如請求項10所述之感測器封裝，其中，該彎曲面為單曲率面或多重曲率面。
  12. 如請求項11所述之感測器封裝，其中，該彎曲面為單曲率面，曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm。
  13. 如請求項10所述之感測器封裝，其中，該彎曲面包括： 第一彎曲面，從該上部面的兩端沿著該下側彎曲延伸；以及 第二彎曲面，從該側面的兩端延伸，其上端與該第一彎曲面的下端相互直接接觸。
  14. 如請求項13所述之感測器封裝，其中，該第一彎曲面與該第二彎曲面相銜接的部分為曲面。
  15. 如請求項10所述之感測器封裝，其中，該上部面和該彎曲面各自的曲率半徑不同。
  16. 如請求項15所述之感測器封裝，其中，該上部面的曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm，該彎曲面的曲率半徑為2.0mm至7.0mm。
  17. 如請求項10所述之感測器封裝，其中，相向的兩個該彎曲面以該上部面及該側面為基準相互對稱。
  18. 如請求項10所述之感測器封裝，其中，該模具的該側面的上端與該上部面的下端相互直接接觸。
  19. 如請求項10所述之感測器封裝，其中，該模具的該側面的上端與該上部面的下端並不相互直接接觸，作為與該基板平行的平坦面的放置面位於它們之間。
  20. 如請求項10所述之感測器封裝，其中，該模具包括連接面，形成該上部面與該模具的該側面之間的邊界，形成為平坦面或曲面。
  21. 如請求項20所述之感測器封裝，其中，該連接面為曲面，具有與該上部面的曲率半徑互不相同的曲率半徑。
  22. 如請求項20所述之感測器封裝，其中，該連接面與該上部面相銜接的部分及該連接面與該側面相銜接的部分為曲面。
  23. 如請求項22所述之感測器封裝，其中，該模具的該側面的上端與該連接面的下端相互直接接觸。
  24. 如請求項20所述之感測器封裝，其中，該模具的該側面的上端與該連接面的下端並不相互直接接觸，作為與該基板平行的平坦面的放置面位於它們之間。
  25. 如請求項1所述之感測器封裝，其中，該模具的該上部面為沿著下側凹陷的曲面。
  26. 如請求項25所述之感測器封裝，其中，該模具包括： 第一彎曲面，從該上部面的兩端沿著上側彎曲延伸；以及 第二彎曲面，從側面的兩端延伸，其上端與該第一彎曲面的下端相互直接接觸。
  27. 如請求項26所述之感測器封裝，其中，該第一彎曲面為單曲率面或多重曲率面。
  28. 如請求項27所述之感測器封裝，其中，該第一彎曲面為單曲率面，曲率半徑為2.0 mm至6.5 mm。
  29. 如請求項26所述之感測器封裝，其中，該上部面和該第一彎曲面各自的曲率半徑不同。
  30. 如請求項29所述之感測器封裝，其中，該上部面的曲率半徑為2.0 mm至6.5 mm，該第一彎曲面的曲率半徑為2.0 mm至6.5 mm。
  31. 如請求項26所述之感測器封裝，其中，相向的兩個該第一彎曲面以該上部面為基準相互對稱，相向的兩個該第二彎曲面以該側面為基準相互對稱。
  32. 如請求項1、2、10及25中任一項所述之感測器封裝，其中，該模具通過模具鑄模成型。
  33. 如請求項1、2、10及25中任一項所述之感測器封裝，其中，該上部面為連接該模具的相向的兩邊的曲面。
  34. 如請求項1、2、10及25中任一項所述之感測器封裝，其中，該上部面為分別連接成對的相向的兩邊的曲面。
  35. 一種感測器封裝製造方法，包括： 步驟a），在基板的上部安裝多個感測器； 步驟b），利用模具鑄模，在安裝多個該感測器的該基板的該上部形成模具；以及 步驟c），切割該模具和該基板來分離位於該基板上的該感測器與在該感測器的上部二次成型而成的該模具， 在形成該模具鑄模的該模具上部面的區域中，該上部面利用單曲率或多重曲率的凹陷面來形成該模具。
  36. 如請求項35之感測器封裝製造方法，其中， 通過該單曲率面形成的模具上部面的曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm， 通過該多重曲率面形成的模具的上部面的曲率半徑為2.0 mm至7.0 mm， 以使位於該上部面與側面之間的彎曲面的曲率半徑達到2.0 mm至7.0 mm的方式對模具進行成型。
  37. 如請求項36所述之感測器封裝製造方法，其中， 該上部面和該彎曲面均為平坦面， 該上部面與該彎曲面相銜接的部分為曲率半徑為0.05 mm至0.5 mm的曲面。
  38. 如請求項35所述之感測器封裝製造方法，其中，該上部面及從該上部面與側面的兩端沿著下側彎曲延伸的彎曲面的曲率半徑均為2.0 mm至6.5 mm。
  39. 如請求項36所述之感測器封裝製造方法，其中，在該步驟c）中，在該彎曲面的下端或該上部面的下端中切割規定間隔外側來在該模具的側面與該彎曲面或該上部面之間形成作為與該基板平行的平坦面的放置面。
  40. 一種感測器封裝製造方法，其中，包括： 步驟a），在基板的上部安裝多個感測器； 步驟b），利用模具鑄模，在安裝多個該感測器的該基板的上部形成模具；以及 步驟c），切割該模具和該基板來分離各自的感測器封裝， 在形成該模具鑄模的該模具上部面的區域中，該上部面利用單曲率或多重曲率的凹陷面來形成該模具。
  41. 如請求項40所述之感測器封裝製造方法，其中，該上部面及從該上部面的兩端沿著上側彎曲延伸的彎曲面的曲率半徑均為2.0 mm至6.5 mm。
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