JP5489741B2 - 樹脂封止用金型、樹脂封止パッケージの製造方法、及び、樹脂封止パッケージ - Google Patents

Description

この発明は、樹脂封止用金型、樹脂封止パッケージの製造方法、及び、樹脂封止パッケージに関する。

一般に、半導体チップ等の電子部品及びこれに電気接続されたリードフレームのリードを樹脂により封止した樹脂封止パッケージを製造する場合には、例えば特許文献１のように、樹脂封止用金型のキャビティ内に電子部品及び各リードの一部が配されるようにリードフレームを樹脂封止用金型によりクランプした状態で、トランスファ成形によりキャビティ内に樹脂を注入することが知られている。
トランスファ成形では、通常、固形状の樹脂材を金型のポットにおいて溶融し、溶融した樹脂に圧力をかけることで、溶融樹脂をポットからランナーやゲートを介してキャビティに注入するが、近年では、固形状の樹脂材よりも安価な顆粒状の樹脂材をポットにおいて圧縮溶融した上で、この溶融樹脂をキャビティに注入する手法もある。

特開２００６−１５９６９０号公報

ところで、キャビティ内に樹脂を注入する際には、キャビティ内のエアがボイドとして封止樹脂に混入する、という課題がある。また、顆粒状の樹脂を使用する場合には、粒径のばらつき等に基づいて溶融樹脂中にエアが混入することがあり、このエアがボイドとして封止樹脂に混入する、という課題もある。このような課題に対して、特許文献１には、トランスファ成形時にキャビティ内のエアを排出するために、キャビティの内面においてゲートの開口部分に対向するように、エアベント部を形成した樹脂封止用金型が記載されている。

しかしながら、エアベンド部内にはエアと共に溶融樹脂も入り込むため、エアベンド部内に入り込んだ溶融樹脂は、樹脂バリとして封止樹脂の側部に付着することがある。この場合には、樹脂バリが樹脂封止後の製造工程や樹脂封止パッケージの搬送時等において落下する等して、樹脂封止後の製造工程や樹脂封止パッケージの搬送操作等を的確にできなくなる虞がある。なお、特許文献１には、エアベンド部の前方側にダミーキャビティやスリットを形成し、エアベンド部内の溶融樹脂をダミーキャビティやスリットまで導くことで、キャビティからエアベンド部内に入り込んだ溶融樹脂が残留しないように図っているが、この構成では、エアベンド部内の溶融樹脂を完全に取り除くことはできない。

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、封止樹脂内にボイドが発生することを防止できると共に、エアベンド部内に入り込んで形成される樹脂バリが樹脂封止パッケージの搬送等の取り扱い性を阻害しない樹脂封止用金型、これを用いた樹脂封止パッケージの製造方法、及び、これによって製造される樹脂封止パッケージを提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の樹脂封止用金型は、リードフレームをその厚さ方向から型締めする上型及び下型を備え、前記型締めの状態において画成されるキャビティ内に樹脂を注入することにより、キャビティ内に配される前記リードフレームの一部を樹脂封止するための樹脂封止用金型であって、上型及び下型の少なくともいずれか一方のクランプ面には、前記キャビティの内面に開口して、該キャビティを外部空間に連通させるためのエアベント溝が形成され、該エアベント溝は、前記クランプ面のうち、前記キャビティの内部から外側まで延びる前記リードフレームのリードの主面を押圧する領域に形成され、前記キャビティの内面に開口する前記エアベント溝の端部が、複数に分岐されていることを特徴とする。
また、本発明の樹脂封止用金型は、リードフレームをその厚さ方向から型締めする上型及び下型を備え、前記型締めの状態において画成されるキャビティ内に樹脂を注入することにより、キャビティ内に配される前記リードフレームの一部を樹脂封止するための樹脂封止用金型であって、上型及び下型の少なくともいずれか一方のクランプ面には、前記キャビティの内面に開口して、該キャビティを外部空間に連通させるためのエアベント溝が形成され、該エアベント溝は、前記クランプ面のうち、前記キャビティの内部から外側まで延びる前記リードフレームのリードの主面を押圧する領域に形成され、前記外部空間側に位置する前記エアベント溝の端部が、複数に分岐されていることを特徴とする。

上記構成の樹脂封止用金型によりリードフレームを型締めした状態においては、エアベント溝及びリードによってキャビティ内のエアを外部空間に排出するための流路（以下、エアベント流路と呼ぶ。）が画成される。したがって、樹脂封止の際に、キャビティ内のエアや、樹脂と共にキャビティ内に侵入するエアを、エアベント流路から外部空間に排出することができる。
また、樹脂封止の際に樹脂が前記エアと共にエアベント流路内に漏れ出しても、エアベント流路内の樹脂（樹脂バリ）はリードの主面に付着するため、樹脂バリが樹脂封止後に落下することはなく、樹脂封止後の製造工程や樹脂封止パッケージの搬送操作等を的確に行うことができる。なお、リードの主面に付着した樹脂バリは、液体ホーニング等によりリードの主面を研磨することで除去することも可能である。
さらに、前記キャビティの内面に開口する前記エアベント溝の端部（一端部）が、複数に分岐されると、リードフレームを型締めした状態において、キャビティの内面に対するエアベント流路の開口数が増加するため、エアベント流路の各開口面積を小さく設定しても、樹脂封止の際にエアの排出を効率よく行うことができる。
また、前記外部空間側に位置する前記エアベント溝の端部（他端部）が、複数に分岐されると、リードフレームを型締めした状態で、複数に分岐されたエアベント流路の他端部の各流路断面積を小さく設定しても、エアベント流路の他端部の流路断面積の合計を大きく設定できる。このため、キャビティに開口するエアベント流路の一端部の流路断面積が小さく設定されても、樹脂封止の際にエアをエアベント流路の一端部から他端部に円滑に流すことができる。すなわち、エアの排出を効率よく行うことが可能である。
そして、上述したようにエアベント溝の一端部あるいは他端部を複数に分岐すれば、エアベント溝の幅寸法を小さく設定できるため、型締めの際に挟まれるリードが上型及び下型の他方によって煽られ、上型及び下型の一方に形成されたエアベント溝に入り込むことを防止できる。すなわち、リードが煽られることに基づいてリードと上型及び下型の他方のクランプ面との間に隙間が生じることを防ぎ、樹脂封止の際にリードの両主面に樹脂バリが付着することを防止できる。言い換えれば、リードの一方の主面にのみ樹脂バリが付着するため、樹脂バリを効率よく除去することができる。

そして、前記樹脂封止用金型においては、前記キャビティに対する前記エアベント溝の開口を、前記キャビティに樹脂を注入するゲートの開口に隣り合わせることが好ましい。

なお、エアベント溝及びゲートの開口が隣り合うことは、例えば、キャビティに対するエアベント溝及びゲートの開口が同じ方向に向いていることを意味する。
そして、樹脂封止の際に樹脂と共にキャビティ内に侵入するエアは、ゲートの近傍に滞留する傾向が高いが、上述のように、エアベント溝の開口をゲートの開口に隣り合わせることで、キャビティ内に侵入するエアを効率よく排出することが可能となる。

さらに、前記樹脂封止用金型では、前記エアベント溝が、前記キャビティを挟み込むように一対形成されてもよい。

そして、本発明の樹脂封止パッケージの製造方法は、複数のリードを備えるリードフレームを用意する準備工程と、一のリードの主面に電子部品を搭載し、複数のリードと前記電子部品とを電気接続する搭載工程と、前記樹脂封止用金型の前記キャビティ内に各リードの一部及び前記電子部品が配されるように、前記上型及び前記下型により各リードの残部を挟み込むクランプ工程と、前記キャビティ内に樹脂を注入して各リードの一部及び前記電子部品を封止する封止工程と、を備え、前記クランプ工程においては、前記エアベント溝と少なくとも一つの前記リードの残部とにより前記キャビティと前記外部空間とを連通するエアベント流路が画成され、前記封止工程後には、当該封止工程において前記エアベント流路に入り込んで前記リードの残部に付着した樹脂バリを取り除く樹脂除去工程を実施することを特徴とする。

また、本発明の樹脂封止パッケージは、前記製造方法によって製造されるものであって、前記複数のリードと、前記一のリードに搭載された前記電子部品と、各リードの一部及び前記電子部品を封止する樹脂封止部とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、樹脂封止の際に、キャビティ内のエアや、樹脂と共にキャビティ内に侵入するエアを、エアベント流路から外部空間に排出することができるため、樹脂封止パッケージの樹脂封止部内にボイドが発生することを防止できる。また、樹脂封止の際にエアベント流路内に漏れ出して形成される樹脂バリは、リードの主面上に付着するため、樹脂封止後の製造工程や樹脂封止パッケージの搬送操作等を阻害することもない。

本発明の第一実施形態に係る樹脂封止用金型によりリードフレームを型締めした状態を示す概略断面図である。 図１に示す樹脂封止用金型の下型をその上面側から見た状態を示す概略平面図である。 図２のＡ−Ａ矢視断面図である。 図１に示す樹脂封止用金型を用いた樹脂封止パッケージの製造方法において、 樹脂封止工程後における樹脂封止パッケージを樹脂封止部の下面から見た状態を示す概略平面図である。 図１に示す樹脂封止用金型を用いて製造された樹脂封止パッケージを示す概略断面図である。 本発明の第二実施形態に係る樹脂封止用金型の下型をその上面側から見た状態を示す概略平面図である。 図６のＢ−Ｂ矢視断面図である。 図６に示す下型を用いた樹脂封止パッケージの製造方法において、 樹脂封止工程後における樹脂封止パッケージを樹脂封止部の下面から見た状態を示す概略平面図である。 本発明の第三実施形態に係る樹脂封止用金型の下型をその上面側から見た状態を示す概略平面図である。

以下、図１〜５を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る樹脂封止用金型１は、図５に示す樹脂封止パッケージ４０の製造において樹脂封止部４３の成形に用いるものであり、樹脂封止パッケージ４０用のリードフレーム３０をその厚さ方向から型締めする上型１０及び下型２０を備えて大略構成されている。
なお、リードフレーム３０は、導電性を有する板材にフレーム枠部３１、及び、その内縁から突出する複数のリード３２を形成して構成されている。本実施形態では、フレーム枠部３１の内縁が平面視矩形状に形成され、フレーム枠部３１の互いに向かい合う辺からリード３２が二つずつ突出している。また、互いに反対方向に突出する一対のリード３２が一つの樹脂封止パッケージ４０を構成するように設定されている。

図１に示すように、下型２０に対向する上型１０の平坦な下面１１、及び、上型１０に対向する下型２０の平坦な上面２１には、リードフレーム３０を型締めした状態において画成されるキャビティ２７用の凹部１２，２２がそれぞれ形成されている。なお、キャビティ２７は、樹脂の注入により樹脂封止部４３を成形してキャビティ２７内に配されるリード３２の先端部３３を樹脂封止する空間である。
上型１０及び下型２０の凹部１２，２２は、それぞれ平面視矩形状に形成されている。なお、本実施形態では、上型１０及び下型２０にそれぞれ複数（図２においては二つ）の凹部１２，２２が形成されており、複数の樹脂封止部４３を同時に成形できるようになっている。

上型１０の下面１１には凹部１２以外形成されておらず、下型２０と共にリードフレーム３０を型締めする（リードフレーム３０をその厚さ方向から押圧する）上型１０のクランプ面が、平坦な下面１１のみによって構成されている。
一方、図１，２に示すように、下型２０の上面２１には、上記凹部１２のほかに、ゲート用溝２３、リード用溝２４及び段差面２５が形成されている。

ゲート用溝２３は、リードフレーム３０の型締め時に上型１０の下面１１と共にキャビティ２７に樹脂を注入するゲート２８を画成するものであり、凹部２２に連ねて形成されている。言い換えれば、ゲート用溝２３は凹部２２の側面（キャビティ２７の内面）に開口するように形成されている。本実施形態では、ゲート用溝２３が隣り合う二つの凹部２２に開口するように分岐している。

リード用溝２４は、リード３２を収容するものであり、断面視矩形のリード３２に対応する断面視矩形状に形成されている。また、リード用溝２４は、凹部２２の側面に開口し、凹部２２の側面側から離れるように延びている。なお、リード用溝２４の深さ寸法は、上型１０及び下型２０によりリード３２をその厚さ方向から挟み込むことができるように、リード３２（リードフレーム３０）の厚みよりも小さく設定されている。
本実施形態において、リード用溝２４は、凹部２２を挟み込むように一対形成されている。また、一方のリード用溝２４Ａは、凹部２２に対するゲート用溝２３（ゲート２８）の開口に隣り合うように開口している。より具体的に説明すれば、一方のリード用溝２４Ａ及びゲート用溝２３は、平面視矩形状とされた凹部２２の同一の辺に開口している。

段差面２５は、下型２０の上面２１のうち型締め時にフレーム枠部３１が配される領域に形成され、リード用溝２４の底面２４ｃよりも微小に低くなるように設定されている。これにより、リードフレーム３０を型締めする際にフレーム枠部３１が過剰な圧力で押圧されないようになっている。
したがって、上型１０と共にリードフレーム３０を型締めする下型２０のクランプ面は、上型１０の下面１１に当接する下型２０の上面２１と、上型１０の下面１１と共にリード３２を挟み込むリード用溝２４の底面２４ｃと、上型１０の下面１１と共にフレーム枠部３１を挟み込む段差面２５とによって大略構成されている。

そして、下型２０のリード用溝２４の底面２４ｃにはエアベント溝２６が形成されており、リード用溝２４と同様に、凹部２２の側面に開口し、凹部２２の側面側から離れるように延びている。すなわち、エアベント溝２６はリード用溝２４の長手方向に延びている。また、エアベント溝２６の幅寸法はリード用溝２４よりも狭く設定され、リード用溝２４の底面２４ｃによりリード３２を支持できるようになっている。なお、エアベント溝２６の底面２６ｃは、前述した段差面２５よりも低く位置するように設定されている。

本実施形態におけるエアベント溝２６は、リード用溝２４と同様に、平面視で凹部２２を挟み込むように一対形成されている。また、一方のエアベント溝２６Ａは、凹部２２に対するゲート用溝２３の開口に隣り合うように開口している。より具体的に説明すれば、一方のエアベント溝２６Ａ及びゲート用溝２３は、平面視矩形状とされた凹部２２の同一の辺に開口している。言い換えれば、エアベント溝２６及びゲート用溝２３の開口が同じ方向に向いている。また、一対のエアベント溝２６は、互いに対向する凹部２２の辺にそれぞれ開口している。なお、図示例のエアベント溝２６は、その長手方向にわたって幅寸法が等しくなるように形成されているが、例えば凹部２２から離れるにしたがって漸次幅寸法が大きくなるように、あるいは、小さくなるように形成されてもよい。
このエアベント溝２６は、キャビティ２７を外部空間に連通させるものである。なお、外部空間は、例えば樹脂封止用金型１の外側の開放された空間であってもよいが、例えば樹脂封止用金型１の内部に形成された空間（ダミーキャビティ）であってもよい。
なお、図示はしないが、上記構成の樹脂封止用金型１は、顆粒状あるいは固形状の樹脂材料を圧縮溶融するポット、及び、ポットからゲート２８に至るランナーも備えている。すなわち、この樹脂封止用金型１は、ポットにおいて圧縮溶融された溶融樹脂をランナー及びゲート２８を介してキャビティ２７に注入できるように構成されている。

次に、上記樹脂封止用金型１を用いた樹脂封止パッケージ４０の製造方法について説明する。
樹脂封止パッケージ４０の製造に際しては、はじめに、フレーム枠部３１、及び、複数のリード３２を備えるリードフレーム３０を用意する（準備工程）。このリードフレーム３０は、銅等のように導電性を有する板材にプレス加工等を施すことで得られる。なお、このリードフレーム３０において、相互に対向する一対のリード３２の一方（第一リード３２Ａ）は、他方のリード３２Ｂ（以下、第二リード３２Ｂと呼ぶ。）よりも長く設定されている。また、第一リード３２Ａの先端部の裏面（主面）３２ｄが後述する半導体チップ（電子部品）４１を搭載する搭載面をなしている。

次いで、半田（不図示）等の導電性接着剤を介して第一リード（一のリード）３２Ａの裏面３２ｄに半導体チップ４１を搭載して、一対のリード３２と半導体チップ４１を電気接続する（搭載工程）。ここで、半導体チップ４１は、例えばダイオードやトランジスタなどの半導体素子であり、板状に形成されてその上面及び下面に電極を有して構成されるものである。
この搭載工程においては、半田（不図示）等の導電性接着剤を介して第一リード３２Ａの裏面３２ｄに半導体チップ４１を固定することで、第一リード３２Ａと半導体チップ４１とが電気接続される。また、この搭載工程においては、接続子４２の両端部を第二リード３２Ｂ及び半導体チップ４１に固定することで、第二リード３２Ｂと半導体チップ４１とが電気接続される。なお、図示例では、接続子４２が導電性を有する板材によって構成されているが、例えばボンディングワイヤであってもよい。なお、接続子４２が導電性の板材である場合には、半田（不図示）等の導電性接着剤を介して接続子４２の両端部を第二リード３２Ｂの裏面３２ｄ及び半導体チップ４１に固定すればよい。

その後、各リード３２の先端部３３（一部）、半導体チップ４１及び接続子４２が樹脂封止用金型１の同一キャビティ２７内に配されるように、リードフレーム３０をその厚さ方向から型締めする（クランプ工程）。このクランプ工程によって、上型１０の下面１１及び下型２０の上面２１が互いに押し付けられるように当接する。また、各リード３２の基端部３４（残部）が上型１０の下面１１と下型２０のリード用溝２４の底面２４ｃとによって挟み込まれ、フレーム枠部３１が、上型１０の下面１１と下型２０の段差面２５とによって挟み込まれる。そして、この型締め状態においては、上型１０の下面１１及び下型２０のゲート用溝２３によってキャビティ２７に樹脂を注入するためのゲート２８が画成される。また、エアベント溝２６及びリード３２の裏面３２ｄによってエアベント流路２９が画成され、このエアベント流路２９によってキャビティ２７が外部空間に連通する。

上述のようにリードフレーム３０を型締めした状態で、キャビティ２７内に樹脂を注入して、各リード３２の先端部３３、半導体チップ４１及び接続子４２を樹脂封止する（封止工程）。具体的に説明すれば、顆粒状あるいは固形状の樹脂材をポットにおいて圧縮溶融し、溶融した樹脂に圧力をかけることで、溶融樹脂をポットからランナー及びゲート２８を介してキャビティ２７に注入する。この注入の際には、キャビティ２７内のエアや、樹脂と共にキャビティ２７内に侵入するエアをエアベント流路２９から外部空間に排出することができる。
この封止工程を実施することで、図４，５に示すように、リード３２の先端部３３（以下、インナーリード部３３とも呼ぶ。）、半導体チップ４１及び接続子４２を封止する樹脂封止部４３が成形される。なお、リード３２の基端部３４（以下、アウターリード部３４とも呼ぶ。）は、樹脂封止部４３の側部から突出している。

上記封止工程においては、前述したエアと共に樹脂がエアベント流路２９内に入り込むことがあるため、封止工程後の状態においては、例えば図４に示すように、樹脂バリ４４としてリード３２の裏面３２ｄに付着することがある。
そこで、本実施形態の製造方法では、上記封止工程後に、この樹脂バリ４４を取り除く樹脂除去工程を実施する。この工程では、例えば液体ホーニング等によりガラスビーズを吹き付ける等してリード３２の裏面３２ｄを研磨することで、樹脂バリ４４を除去することができる。なお、樹脂バリ４４の除去をさらに容易とするためには、例えばエアベント溝２６の深さ寸法を小さく設定して、リード３２の裏面３２ｄに付着する樹脂バリ４４の厚みを薄くすることがより好ましい。

この樹脂除去工程後には、樹脂封止部４３から突出するアウターリード部３４にめっきを施し（めっき処理工程）、さらに、リードフレーム３０からフレーム枠部３１を切り落とす（切断工程）。
最後に、図５に示すように、樹脂封止部４３の側部から突出するアウターリード部３４を樹脂封止部４３の側面及び下面に這わせるように折り曲げ、アウターリード部３４の先端部分を樹脂封止部４３の下面に配置する（リードフォーミング加工）ことで、樹脂封止パッケージ４０の製造が完了する。

上記製造方法によって製造される樹脂封止パッケージ４０は、樹脂封止部４３内の半導体チップ４１を外部に接続するための端子が、樹脂封止部４３の下面に位置する表面実装型の半導体パッケージである。この樹脂封止パッケージ４０は、二つのリード３２と、第一リード３２Ａのインナーリード部３３に搭載された半導体チップ４１と、半導体チップ４１及び第二リード３２Ｂを相互に電気接続する接続子４２と、各リード３２のインナーリード部３３、半導体チップ４１及び接続子４２を封止する樹脂封止部４３とを備えている。この構成では、各リード３２のアウターリード部３４の先端部分が、半導体チップ４１を外部に接続するための端子として機能する。

以上説明したように、本実施形態に係る樹脂封止用金型１によれば、封止工程の際に、キャビティ２７内のエアや、樹脂と共にキャビティ２７内に侵入するエアを、エアベント流路２９から外部空間に排出することができるため、樹脂封止部４３にボイドが発生することを防止できる。
特に、本実施形態の樹脂封止用金型１では、キャビティ２７に対する一方のエアベント溝２６Ａ及びゲート用溝２３の開口が隣り合っているため、ゲート２８からキャビティ２７内に侵入したエアがゲート２８の近傍に滞留しやすくても、このエアを効率よく外部空間に排出することができる。
また、本実施形態の樹脂封止用金型１では、ゲート用溝２３及びエアベント溝２６が下型２０に形成されているため、封止工程においてゲート２８からキャビティ２７内に入り込んだエアは、キャビティ２７内に突出するリード３２の先端部に邪魔されること無く、円滑にエアベント流路２９に入り込むことができる。したがって、ゲート２８からキャビティ２７内に侵入するエアをさらに効率よく排出することができる。

そして、本実施形態の樹脂封止用金型１によれば、封止工程の際にエアと共に樹脂がエアベント流路２９内に漏れ出しても、この樹脂はリード３２の裏面３２ｄに樹脂バリ４４として付着するため、樹脂バリ４４が樹脂封止工程後に落下することはない。したがって、樹脂封止工程後におけるリードフレーム３０の搬送操作を的確に行うことができる。また、樹脂除去工程を樹脂封止工程の直後に実施しなくても、あるいは、樹脂封止パッケージ４０の製造完了後に樹脂バリが残っていたとしても、樹脂封止工程後の各種製造工程や樹脂封止パッケージ４０の搬送操作等を的確に行うことができる。
言い換えれば、封止工程においてエアベント流路２９内に漏れ出すことで形成される樹脂バリ４４が、樹脂封止工程後の各種製造工程やリードフレーム３０あるいは樹脂封止パッケージ４０の搬送操作等を阻害することがない。

次に、本発明の第二実施形態について図６〜８を参照して説明する。なお、ここでは、第一実施形態との相違点のみについて説明し、例えば樹脂封止用金型１の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
図６，７に示すように、この実施形態に係る樹脂封止用金型２の下型５０の上面２１には、第一実施形態と同様に、キャビティ２７用の凹部２２、ゲート用溝２３、リード用溝２４及び段差面２５が形成されている。また、リード用溝２４の底面２４ｃには、第一実施形態と同様に、凹部２２の側面（キャビティ２７の内面）に開口し、凹部２２の側面側から離れるようにリード用溝２４の長手方向に延びるエアベント流路５９用のエアベント溝５６が形成されている。そして、エアベント溝５６の幅寸法はリード用溝２４よりも狭く設定され、リード用溝２４の底面２４ｃによりリード３２を支持できるようになっている。また、エアベント溝５６の底面５６ｃは、前述した段差面２５よりも低く位置するように設定されている。
さらに、本実施形態のエアベント溝５６は、同一の凹部２２を挟み込むように一対形成されている。また、一方のエアベント溝５６Ａは、凹部２２に対するゲート用溝２３の開口に隣り合うように開口している。

そして、エアベント溝５６のうち凹部２２の側面に開口する一端部が、複数に分岐されている。すなわち、本実施形態の樹脂封止用金型２では、同一のエアベント溝５６が凹部２２の側面に対して複数開口している。
なお、本実施形態のエアベント溝５６の一端部は二つに分岐されているが、例えば三つ以上に分岐されていてもよい。また、エアベント溝５６の分岐部分は、平面視Ｔ字状に形成されているが、例えば平面視Ｙ字状に形成されてもよい。さらに、エアベント溝５６の幅寸法は、第一実施形態のエアベント溝５６よりも小さく設定されている。また、複数に分岐されたエアベント溝５６の各分岐部分の幅寸法は、外部空間側に位置するエアベント溝５６の他端部の幅寸法と等しくなるように設定されている。

この樹脂封止用金型２を用いた樹脂封止パッケージ４０の製造は、第一実施形態と同様の製造方法により実施することが可能であり、これによって、第一実施形態と同様の樹脂封止パッケージ４０を得ることができる。
ただし、前述したようにエアベント溝５６の幅寸法が第一実施形態のものよりも小さく設定されているため、本実施形態の製造方法では、クランプ工程後の状態において、図７に示すように、キャビティ２７に対するエアベント流路５９の開口面積あるいはエアベント流路５９の流路断面積が、第一実施形態のエアベント流路２９（図３参照）の場合と比較して小さくなる。
また、封止工程においてエアと共に樹脂がエアベント流路５９内に入り込んだ場合には、封止工程後の状態において、図８に示すように、各リード３２の裏面３２ｄには樹脂封止部４３側から延びる複数（図示例では二つ）の樹脂バリ６４が付着することになるが、エアベント流路５９の開口面積が小さく設定されることで、各樹脂バリ６４の長さは第一実施形態の樹脂バリ４４（図４参照）と比較して短くなる。

この実施形態に係る樹脂封止用金型２では、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、この樹脂封止用金型２によれば、第一実施形態の樹脂封止用金型１と比較して、リードフレーム３０を型締めした状態で、キャビティ２７の内面に対するエアベント流路５９の開口数が増加するため、エアベント流路５９の開口面積を小さく設定しても、封止工程においてエアの排出を効率よく行うことができる。
さらに、エアベント溝５６の一端部を分岐することでエアベント溝５６の幅寸法を小さく設定できるため、クランプ工程において上型１０及び下型５０によって挟まれるリードが、上型１０によって煽られて下型５０のエアベント溝５６に入り込むことを防止できる。より具体的に説明すれば、エアベント溝５６の幅寸法をリード３２の幅寸法よりも十分に小さく設定できることから、リード３２の幅方向の中間部分がエアベント溝５６に入り込むようにリード３２が撓むことを防止できる。すなわち、リード３２が煽られることでリード３２の表面３２ｃと上型１０の下面１１との間に隙間が生じることを防ぎ、封止工程においてリード３２の表面３２ｃ及び裏面３２ｄの両方に樹脂バリ６４が付着することを防止できる。言い換えれば、リード３２の裏面３２ｄのみに樹脂バリ６４が付着するため、樹脂除去工程において樹脂バリ６４を効率よく除去することができる。

次に、本発明の第三実施形態について図９を参照して説明する。なお、ここでは、第一実施形態との相違点のみについて説明し、例えば樹脂封止用金型１の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
図９に示すように、この実施形態に係る樹脂封止用金型３の下型７０には、第一実施形態と同様のリード用溝２４が形成され、その底面２４ｃには、第一実施形態と同様に、凹部２２の側面（キャビティ２７の内面）に開口し、凹部２２の側面側から離れるようにリード用溝２４の長手方向に延びるエアベント流路７９用のエアベント溝７６が形成されている。そして、エアベント溝７６の幅寸法はリード用溝２４よりも狭く設定され、リード用溝２４の底面２４ｃによりリード３２を支持できるようになっている。また、エアベント溝７６の底面７６ｃは、前述した段差面２５よりも低く位置するように設定されている。
さらに、本実施形態のエアベント溝７６は、同一の凹部２２を挟み込むように一対形成されている。また、一方のエアベント溝７６Ａは、凹部２２に対するゲート用溝２３の開口に隣り合うように開口している。

そして、本実施形態のエアベント溝７６は、外部空間側に位置する他端部が複数に分岐するように形成されている。なお、エアベント溝７６の一端部は、第一実施形態と同様に、凹部２２の側面に対して一つだけ開口している。このエアベント溝７６の分岐部分は、エアベント溝７６の長手方向の任意の位置に設定されていてよいが、エアベント溝７６の一端部側に寄せて位置することがより好ましい。
なお、本実施形態のエアベント溝７６の他端部は二つに分岐されているが、例えば三つ以上に分岐されていてもよい。また、エアベント溝７６の分岐部分は、平面視Ｔ字状に形成されているが、例えば平面視Ｙ字状に形成されてもよい。さらに、エアベント溝７６の幅寸法は、第一実施形態のエアベント溝２６よりも小さく設定されている。また、複数に分岐されたエアベント溝７６の他端部の各分岐部分の幅寸法は、凹部２２側に位置するエアベント溝７６の一端部の幅寸法と等しくなるように設定されている。

この樹脂封止用金型３を用いた樹脂封止パッケージ４０の製造は、第一実施形態と同様の製造方法により実施することができ、第一実施形態と同様の樹脂封止パッケージ４０を製造することが可能である。
なお、前述したようにエアベント溝７６の幅寸法は第一実施形態のものよりも小さく設定されているため、クランプ工程後の状態においては、キャビティ２７に対するエアベント流路７９の開口面積あるいはエアベント流路７９の流路断面積が、第一実施形態のエアベント流路２９の場合と比較して小さくなる。
また、封止工程においてエアと共に樹脂がエアベント流路７９内に入り込んだ場合には、封止工程後の状態において、各リード３２の裏面３２ｄには樹脂封止部４３側から延びる樹脂バリが付着することになるが、エアベント流路７９の開口面積が小さく設定されることで、第二実施形態の場合と同様に、樹脂バリの長さが第一実施形態の樹脂バリ４４（図４参照）と比較して短くなる。

この実施形態に係る樹脂封止用金型３では、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、この樹脂封止用金型３によれば、リードフレーム３０を型締めした状態で、複数に分岐されたエアベント流路７９の他端部の各流路断面積を小さく設定しても、エアベント流路７９の他端部の流路断面積の合計を大きく設定できる。このため、キャビティ２７に開口するエアベント流路７９の一端部の流路断面積が小さく設定されても、封止工程においてはエアをエアベント流路７９の一端部から他端部に円滑に流すことができる。すなわち、エアの排出を効率よく行うことが可能である。
さらに、エアベント溝７６の他端部を分岐することでエアベント溝７６の幅寸法を小さく設定できるため、第二実施形態の場合と同様に、クランプ工程において上型１０及び下型７０によって挟まれるリード３２が、上型１０によって煽られて下型７０に形成されたエアベント溝７６に入り込むことを防止できる。すなわち、リード３２が煽られることでリード３２の表面３２ｃと上型１０の下面１１との間に隙間が生じることを防ぎ、封止工程においてリード３２の表面３２ｃ及び裏面３２ｄの両方に樹脂バリが付着することを防止できる。

以上、本発明の樹脂封止用金型１に係る三つの実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、各実施形態の樹脂封止用金型１，２，３には、同一形状のエアベント溝２６，５６，７６だけが形成されているが、例えば上記実施形態に記載された複数種類のエアベント溝２６，５６，７６を適宜組み合わせて形成してもよい。

また、キャビティ２７に対する一方のエアベント溝２６Ａ，５６Ａ，７６Ａの開口は、ゲート２８の開口に隣り合うとしたが、例えば隣り合わず、エアベント溝２６，５６，７６の開口の向きとゲート２８の開口の向きとが異なっていてもよい。すなわち、エアベント溝２６，５６，７６及びゲート２８は、例えば平面視矩形状とされた凹部２２の互いに隣り合う辺にそれぞれ開口していてもよい。
さらに、ゲート用溝２３やリード用溝２４、段差面２５は、下型２０，５０，７０のみに形成されるとしたが、例えば上型１０のみに形成されてもよいし、上型１０及び下型２０，５０，７０の両方に形成されてもよい。なお、リード用溝２３が上型１０のみに形成される場合、エアベント溝２６，５６，７６は例えば下型２０，５０，７０の上面２１に直接形成されてもよい。

また、エアベント溝２６，５６，７６は、下型２０，５０，７０に形成されることに限らず、少なくとも上型１０及び下型２０，５０，７０のクランプ面のうち少なくとも一方に、キャビティ２７の内部から外側まで延びるリードフレーム３０のリード３２の主面を押圧する領域に形成されていればよい。したがって、エアベント溝２６，５６，７６は、例えば上型１０の下面１１のうちリード３２の表面３２ｃを押圧する領域のみに形成されていてもよいし、例えば上型１０及び下型２０，５０，７０の両方に形成されていてもよい。
なお、ゲート用溝２３がエアベント溝２６，５６，７６と共に上型１０に形成される場合には、上記実施形態と同様に、ゲート２８からキャビティ２７内に侵入するエアがキャビティ２７内に突出するリード３２の先端部３３に邪魔されること無く、円滑にエアベント流路２９，５９，７９に入り込むことができる。

さらに、エアベント溝２６，５６，７６は、上型１０や下型２０，５０，７０のクランプ面のうち、複数のリード３２を押圧する全ての領域に形成されることに限らず、キャビティ２７と外部空間とを連通するように少なくとも一つのリード３２の主面を押圧する領域に形成されていればよい。言い換えれば、一つのキャビティ２７と外部空間とを連通するエアベント流路２９，５９，７９は、少なくとも一つ画成されればよい。

また、本願発明の樹脂封止用金型は、上記実施形態のように一対のリード３２を備える樹脂封止パッケージ４０の製造に適用されることに限らず、リードフレームの一部を樹脂封止して製造される任意の樹脂封止パッケージの製造に適用することができる。したがって、本願発明の樹脂封止用金型は、例えば多数のリードを備える樹脂封止パッケージの製造に適用することも可能である。

１，２，３ 樹脂封止用金型
１０ 上型
１１ 下面（クランプ面）
２１ 上面（クランプ面）
２４ｃ 底面（クランプ面）
２５ 段差面（クランプ面）
２６，２６Ａ，５６，５６Ａ，７６，７６Ａ エアベント溝
２８ ゲート
２９，５９，７９ エアベント流路
３０ リードフレーム
３２，３２Ａ，３２Ｂ リード
３２ｃ 表面（主面）
３２ｄ 裏面（主面）
３３ 先端部
３４ 基端部
４０ 樹脂封止パッケージ
４１ 半導体チップ（電子部品）
４３ 樹脂封止部
４４，６４ 樹脂バリ

Claims (6)

1. リードフレームをその厚さ方向から型締めする上型及び下型を備え、前記型締めの状態において画成されるキャビティ内に樹脂を注入することにより、キャビティ内に配される前記リードフレームの一部を樹脂封止するための樹脂封止用金型であって、
   上型及び下型の少なくともいずれか一方のクランプ面には、前記キャビティの内面に開口して、該キャビティを外部空間に連通させるためのエアベント溝が形成され、
   該エアベント溝は、前記クランプ面のうち、前記キャビティの内部から外側まで延びる前記リードフレームのリードの主面を押圧する領域に形成され、
   前記キャビティの内面に開口する前記エアベント溝の端部が、複数に分岐されていることを特徴とする樹脂封止用金型。
2. リードフレームをその厚さ方向から型締めする上型及び下型を備え、前記型締めの状態において画成されるキャビティ内に樹脂を注入することにより、キャビティ内に配される前記リードフレームの一部を樹脂封止するための樹脂封止用金型であって、
   上型及び下型の少なくともいずれか一方のクランプ面には、前記キャビティの内面に開口して、該キャビティを外部空間に連通させるためのエアベント溝が形成され、
   該エアベント溝は、前記クランプ面のうち、前記キャビティの内部から外側まで延びる前記リードフレームのリードの主面を押圧する領域に形成され、
   前記外部空間側に位置する前記エアベント溝の端部が、複数に分岐されていることを特徴とする樹脂封止用金型。
3. 前記キャビティに対する前記エアベント溝の開口が、前記キャビティに樹脂を注入するゲートの開口に隣り合っていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止用金型。
4. 前記エアベント溝が、前記キャビティを挟み込むように一対形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂封止用金型。
5. 複数のリードを備えるリードフレームを用意する準備工程と、
   一のリードの主面に電子部品を搭載し、複数のリードと前記電子部品とを電気接続する搭載工程と、
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂封止用金型の前記キャビティ内に各リードの一部及び前記電子部品が配されるように、前記上型及び前記下型により各リードの残部を挟み込むクランプ工程と、
   前記キャビティ内に樹脂を注入して各リードの一部及び前記電子部品を封止する封止工程と、を備え、
   前記クランプ工程においては、前記エアベント溝と少なくとも一つの前記リードの残部とにより前記キャビティと前記外部空間とを連通するエアベント流路が画成され、
   前記封止工程後には、当該封止工程において前記エアベント流路に入り込んで前記リードの残部に付着した樹脂バリを取り除く樹脂除去工程を実施することを特徴とする樹脂封止パッケージの製造方法。
6. 請求項５に記載の製造方法によって製造される樹脂封止パッケージであって、前記複数のリードと、前記一のリードに搭載された前記電子部品と、各リードの一部及び前記電子部品を封止する樹脂封止部とを備えることを特徴とする樹脂封止パッケージ。
   

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