DE102012109144A1 - Bauteilanordnung und Verfahren zum Herstellen von optischen Bauteilen - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Herstellen von optischen Bauteilen, umfassend: Bereitstellen einer Bauteilgruppe (100) aufweisend einen Leiterrahmen (102) und eine Vielzahl von optischen Bauteilen (118), wobei der Leiterrahmen (102) die Vielzahl von optischen Bauteilen (118) verbindet und die optischen Bauteile (118) eingerichtet sind, eine elektromagnetische Strahlung aufzunehmen oder abzugeben, und Aufbringen einer für die elektromagnetische Strahlung der optischen Bauteile (118) transparenten oder transluzenten Formmasse (306) auf eine erste Seite (114) der Bauteilgruppe (100).

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Bauteilanordnung und ein Verfahren zum Herstellen von optischen Bauteilen.
  • Bei der Herstellung von optischen Bauteilen, zum Beispiel von Leuchtdioden (LEDs) oder Infrarotsensoren, kann Strahlung, die von dem optischen Bauteil abgegeben oder aufgenommen wird, durch eine Linse geformt werden. Die Linsen können separat hergestellt und auf die optischen Bauteile aufgeklebt werden. Die Handhabung der einzelnen Linsen ist jedoch aufwändig. Der Klebstoff kann sich zudem ablösen, wodurch Brechungsindexsprünge entstehen können. Alternativ kann an jedem optischen Bauteil eine Linse durch Spritzpressen (Transfermolding) angebracht werden. Für das Spritzpressen muss jedes optische Bauteil individuell über eine so genannte Mittelplatte abgedichtet werden, was zeitaufwändig ist und auch das Gehäuse des optischen Bauteils beschädigen kann.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, die obigen Schwierigkeiten zu überwinden.
  • In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen von optischen Bauteilen bereitgestellt, aufweisend: Bereitstellen einer Bauteilgruppe, aufweisend einen Leiterrahmen und eine Vielzahl von optischen Bauteilen, wobei der Leiterrahmen die Vielzahl von optischen Bauteilen verbindet und die optischen Bauteile eingerichtet sind, eine elektromagnetische Strahlung aufzunehmen oder abzugeben, und Aufbringen einer für die elektromagnetische Strahlung der optischen Bauteile transparenten oder transluzenten Formmasse auf zumindest einer ersten Seite der Bauteilgruppe.
  • Anschaulich wird in verschiedenen Ausführungsbeispielen die transparente oder transluzente Formmasse beispielsweise über mehrere optische Bauteile der Bauteilgruppe aufgebracht, beispielsweise noch bevor die optischen Bauteile vereinzelt werden.
  • Unter dem Begriff „transluzente Formmasse“ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Formmasse für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von dem optischen Bauteil erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm). Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Formmasse“ in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
  • Unter dem Begriff „transparente Formmasse“ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Formmasse für Licht durchlässig ist (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm), wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.
  • Für den Fall, dass beispielsweise ein lichtemittierendes monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes optisches Bauteil bereitgestellt werden soll, ist es ausreichend, dass die optisch transluzente Formmasse im für Strahlung zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs des gewünschten monochromen Lichts oder für das begrenzte Emissionsspektrum transluzent ist.
  • In einer Weiterbildung wird die transparente oder transluzente Formmasse auf die gesamte erste Seite aufgebracht.
  • In einer Weiterbildung wird für das Aufbringen der transparenten oder transluzenten Formmasse die transparente oder transluzente Formmasse in ein erstes Formwerkzeug eingebracht und erhitzt. Die Bauteilgruppe wird zwischen dem ersten Formwerkzeug und einem zweiten Formwerkzeug angeordnet. Das erste Formwerkzeug und das zweite Formwerkzeug werden aufeinander zubewegt, so dass die erste Seite der Bauteilgruppe in die transparente oder transluzente Formmasse in dem ersten Formwerkzeug gedrückt wird. Die transparente oder transluzente Formmasse wird ausgehärtet.
  • In einer Weiterbildung wird die elektromagnetische Strahlung für ein jeweiliges optisches Bauelement durch einen jeweiligen Teil der transparenten oder transluzenten Formmasse optisch geformt.
  • In einer Weiterbildung wird der jeweilige Teil der transparenten oder transluzenten Formmasse so ausgebildet, dass er als Linse für die elektromagnetische Strahlung des jeweiligen optischen Bauelements dient.
  • In einer Weiterbildung erfolgt die Ausbildung des jeweiligen Teils der transparenten oder transluzenten Formmasse als Linse durch eine jeweilige Gestaltung des ersten Formwerkzeugs.
  • In einer Weiterbildung wird eine Dichtfolie auf einer zweiten Seite der Bauteilgruppe aufgebracht, bevor die Bauteilgruppe zwischen dem ersten Formwerkzeug und dem zweiten Formwerkzeug angeordnet wird.
  • In einer Weiterbildung wird eine Trennfolie auf dem ersten Formwerkzeug aufgebracht, bevor die transparente oder transluzente Formmasse in das erste Formwerkzeug eingebracht wird.
  • In einer Weiterbildung werden das erste Formwerkzeug und das zweite Formwerkzeug voneinander entfernt, die Bauteilgruppe wird zwischen dem ersten Formwerkzeug und dem zweiten Formwerkzeug entfernt, und die Dichtfolie wird von der zweiten Seite entfernt.
  • In einer Weiterbildung werden die optischen Bauteile vereinzelt.
  • In einer Weiterbildung werden die Vielzahl von optischen Bauteilen durch ein Spritzpressverfahren, ein Spritzgießverfahren oder ein MAP-Molding-Verfahren hergestellt und mit dem Leiterrahmen verbunden.
  • Die Erfindung stellt weiter eine Bauteilanordnung bereit, aufweisend eine Bauteilgruppe, die einen Leiterrahmen und eine Vielzahl von optischen Bauteilen aufweist, wobei der Leiterrahmen die Vielzahl von optischen Bauteilen verbindet und die optischen Bauelemente eingerichtet sind, eine elektromagnetische Strahlung aufzunehmen oder abzugeben, und eine transparente oder transluzente Formmasse, die für die elektromagnetische Strahlung der optischen Bauteile durchlässig ist, wobei die transparente oder transluzente Formmasse zumindest eine erste Seite der Bauteilgruppe bedeckt.
  • In einer Weiterbildung bedeckt die transparente oder transluzente Formmasse zumindest zwei optische Bauteile oder die gesamte erste Seite.
  • In einer Weiterbildung weisen die optischen Bauteile eine jeweilige Aussparung auf, in der ein jeweiliges optisches Bauelement angeordnet ist, und die transparente oder transluzente Formmasse hat in Bereichen der jeweiligen Aussparungen, die Form eines jeweiligen optischen Elements, das die jeweilige elektromagnetische Strahlung des jeweiligen optischen Bauelements bündelt.
  • In einer Weiterbildung weist die transparente oder transluzente Formmasse Silikon, Epoxidharz oder Silikon-Epoxidharz-Hybrid auf.
  • In einer Weiterbildung weist die transparente oder transluzente Formmasse mindestens eins von Farbpartikeln, Wellenlängenkonverter und Streupartikeln auf.
  • In einer Weiterbildung sind die optischen Bauelemente Leuchtdioden oder Sensoren.
  • Die Erfindung stellt weiter ein optisches Bauteil bereit, das durch Vereinzeln der optischen Bauteile der oben beschriebenen Bauteilanordnung erhältlich ist.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
  • Es zeigen 1 bis 5 die beispielhafte Herstellung eines Ausführungsbeispiels einer Bauteilanordnung.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Figuren Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung können die Begriffe "verbunden", "angeschlossen", sowie "gekoppelt" zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung verwendet werden.
  • In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Der übersichthalber können nicht alle Elemente der Figuren mit eigenen Bezugszeichen versehen sein. Dies gilt insbesondere für Elemente, die identisch zu anderen Elementen sind. Die Beschreibung und Bezugszeichen können so für alle grafisch gleich dargestellten Elemente in gleicher Weise gelten.
  • 1 zeigt einen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer Bauteilgruppe 100 mit zwei Bauteilen 118, die durch einen Leiterrahmen 102 (Leadframe) verbunden sind (anders ausgedrückt werden die zwei Bauteile 118 von einem gemeinsamen Leiterrahmen 102 getragen) und die für das Herstellungsverfahren bereitgestellt werden. Anstelle von zwei Bauteilen 118 kann die Bauteilgruppe 100 auch mehr als zwei Bauteile 118 aufweisen. Die Bauteile 118 können matrixförmig, d.h. in Zeilen und Spalten angeordnet sein. Der Leiterrahmen 102 kann ebenfalls matrixförmig sein und die Bauteile 118 miteinander verbinden.
  • Ein Bauteil 118 kann einen Rahmen aus einer Formmasse 104, einen Teil des Leiterrahmens 102 und ein optisches Bauelement 108 aufweisen.
  • Die Formmasse 104 kann eine erste Aussparung 106 und eine zweite Aussparung 112 aufweisen. In der ersten Aussparung 106 kann das optische Bauelement 108 angeordnet sein. Die Formmasse 104 kann einen Rahmen um das optische Bauelement 108 bilden und Teil eines Gehäuses für das Bauteil 118 sein. Das optische Bauelement 108 kann zum Beispiel ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement, zum Beispiel eine Leuchtdiode (LED) oder ein Infrarot(IR)-Diode sein. Es kann auch ein Sensor sein, welcher elektromagnetische Strahlung in elektrische Signale umwandelt.
  • Die Formmasse 104 kann beispielsweise einen Duroplasten aufweisen, beispielsweise Epoxidharz, Silikonharz, oder einen Thermoplasten, beispielsweise PPA oder Polyester und/oder ein anorganisches Material, beispielswiese einen Verbundwerkstoff, beispielsweise Epoxidharz, und/oder Silikon, ein Silikon-Hybrid und/oder ein Silikon-Epoxid-Hybrid. Sie kann in einem Mold-Verfahren, beispielsweise einem Spritzgussverfahren, einem Spritzpressverfahren oder einem MAP(Matrix Array Packaging)-Molding-Verfahren auf den Leiterrahmen 102 aufgebracht werden.
  • Der Leiterrahmen 102 kann gezogen, gestanzt oder geätzt sein. Er kann in die Formmasse 104 eingebettet werden, wobei er teilweise von der Formmasse 104 umgeben und teilweise frei bleiben kann. Die freien Bereiche können an einer ersten Seite 114 und einer zweiten Seite 116 der Bauteilgruppe 100 sein und können als elektrische Anschlüsse für das Bauteil 118 und das Bauelement 108 dienen. Der Leiterrahmen 102 kann in einem Bauteil 118 elektrisch unterbrochen werden und so zwei Anschlussflächen für das optisches Bauelement 108 bereitstellen. Eine Anschlussfläche kann das optische Bauelement 108 direkt kontaktieren. Die andere Anschlussfläche kann über einen Bonddraht 110 mit dem optischen Bauelement 108 elektrisch verbunden werden. An der ersten Seite 114 der Bauteilgruppe 100 kann von den optischen Bauteilen 118 elektromagnetische Strahlung ausgestrahlt oder aufgenommen werden.
  • 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Bauteilgruppe 100, wie sie im Zusammenhang mit 1 beschrieben wurde. Auf der zweiten Seite 116 der Bauteilgruppe 100 kann eine Dichtfolie 200 aufgebracht werden. Die Dichtfolie 200 kann zum Beispiel selbstklebend sein und zum Beispiel auf dem Leiterrahmen 102 und der Formmasse 104 der optischen Bauteile 118 aufgebracht sein. Sie kann bei einem Formpressverfahrens (compression-molding), das zum Beispiel im Zusammenhang mit 3 beschrieben wird, verhindern, dass die transparente oder transluzente Formmasse 306 ungewollt austritt (flashing), zum Beispiel an Stellen, an denen der Leiterrahmen 102 Aussparungen aufweist, oder die zweiten Aussparungen 112 füllt. Sie kann ein Isolierband sein und zum Beispiel Polyester oder Polyimid aufweisen und kann 30–50 µm dick sein. Sie kann auch aus anderen Materialen bestehen und andere Dicken aufweisen.
  • 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Bauteilgruppe 100, wie sie im Zusammenhang mit 1 und 2 beschrieben wurde. Eine transparente oder transluzente Formmasse 306 kann auf die erste Seite 114 der Bauteilgruppe 100 aufgebracht werden. Sie kann mehr als ein Bauteil 118 oder die gesamte erste Seite 114 der Bauteilgruppe 100 bedecken.
  • Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann für eine elektromagnetische Strahlung, die von den optischen Bauteilen 118 ausgestrahlt oder aufgenommen werden kann, transparent oder transluzent oder durchlässig sein. Sie kann ein Silikon oder ein Harz, zum Beispiel ein Epoxidharz, sein.
  • Sie kann ein Silikon-Epoxid-Hybrid sein oder eine Mischung aus Silikon und Epoxiden.
  • Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann mit optisch aktiven Partikeln gefüllt sein. Die optisch aktiven Partikeln können zum Beispiel Farbstoffe oder Pigmente sein, die die transparente oder transluzente Formmasse 306 einfärben. So kann zum Beispiel eine Leuchtdiode, die rote Strahlung abgibt, auch in einem ausgeschalteten Zustand ein rotes Aussehen haben.
  • Die optisch aktiven Partikeln können auch Leuchtstoffe, zum Beispiel Wellenlängenkonverter, sein. Mit Leuchtstoffen kann zum Beispiel ein ultraviolettes Spektrum eines optischen Bauelements 118 in weißes Licht gewandelt werden.
  • Die optisch aktiven Partikeln können auch Diffusoren sein, die elektromagnetische Strahlung des optischen Bauelements 108 streuen.
  • Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann zum Beispiel mithilfe eines Formpressverfahrens (compression-molding) auf der ersten Seite 114 der Bauteilgruppe 100 aufgebracht werden.
  • Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann in ein erstes Formwerkzeug 300 eingebracht werden. Sie kann dabei als flüssige Formmasse eindosiert oder als eine Schicht oder als Granulat eingelegt werden. Sie kann vorgewärmt oder vorgehärtet sein. Die Menge der transparenten oder transluzenten Formmasse 306 kann abgemessen sein, um das Austreten von überflüssiger transparenter oder transluzenter Formmasse 306 (Flash) beim Formpressverfahren zu minimieren.
  • Das erste Formwerkzeug 300 kann mit einer Trennfolie 304 ausgekleidet sein. Die Trennfolie 304 kann ein Ankleben der transparenten oder transluzenten Formmasse 306 an das erste Formwerkzeug 300 verhindern. Durch die Trennfolie 304 kann eine optisch hochwertige Oberfläche an formgepressten optischen Elementen oder Linsen 308 erreicht werden.
  • Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann erhitzt werden, wodurch ihre Viskosität reduziert wird und sie besser fließfähig wird. Die in 2 gezeigte Bauteilgruppe 100 kann in die fließfähige transparente oder transluzente Formmasse 306 in dem ersten Formwerkzeug 300 hineingedrückt werden. Die Bauteilgruppe 100 kann dazu an einem zweiten Formwerkzeug 302 befestigt werden und das erste Formwerkzeug 300 und das zweite Formwerkzeug 302 können sie aufeinander zu bewegen. Zum Beispiel kann das zweite Formwerkzeug 302 fest angeordnet sein und das erste Formwerkzeugs 300 kann sich in Richtung des zweiten Formwerkzeugs 302 bewegen. Durch das Hineindrücken in die fließfähige transparente oder transluzente Formmasse 306 verteilt sich diese über die erste Seite 114 der Bauteilgruppe 100.
  • Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann die Formmasse 104 der optischen Bauteile 118 und den Leiterrahmen 102 bedecken. Sie kann als eine Vergussmasse für die optischen Bauelemente 108 und die Bonddrähte 110 in den ersten Aussparungen 106 dienen. Die gesamte erste Seite 114 der Bauteilgruppe 100 kann mit der transparenten oder transluzenten Formmasse 306 bedeckt sein. Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann eine jeweilige Linse oder optisches Element 308 über dem Bauteil 118 bilden. Dazu kann das erste Formwerkzeug 300 für jedes Bauteil 118 eine Aussparung aufweisen, die die Form der gewünschten Linse 308 hat. Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann die Bauteile 118 auch flach überdecken, also ohne dass eine Linse gebildet wird. Sie kann auch eine beliebig andere Form aufweisen.
  • Die Dichtfolie 200 an der zweiten Seite 116 der Bauteilgruppe 100 verhindert ein Ausfließen der transparenten oder transluzenten Formmasse 306 an der zweiten Seite 116. Die zweite Aussparung 112 kann so von der transparenten oder transluzenten Formmasse 306 freigehalten werden. Die Temperatur und der Druck auf die transparente oder transluzente Formmasse 306 können aufrecht gehalten werden bis die transparente oder transluzente Formmasse 306 ausgehärtet ist.
  • 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Bauteilgruppe 100 wie sie im Zusammenhang mit 1 bis 3 beschrieben wurde. Nach dem Aushärten der transparenten oder transluzenten Formmasse 306 kann das erste Formwerkzeug 300 und gegebenenfalls das zweite Formwerkzeug 302 gekühlt werden. Das erste Formwerkzeug 300 und das zweite Formwerkzeug 302 können voneinander entfernt werden, indem zum Beispiel das erste Formwerkzeug 300 sich entfernt und das zweite Formwerkzeug 302 festgehalten wird. Die Bauteilgruppe 100 kann vom zweiten Formwerkzeug 302 gelöst werden. Die Bauteilgruppe 100 kann durch einen oder mehreren Auswerfstifte aus dem ersten Formwerkzeug 300 herausgedrückt werden. Ungewollt ausgetretene transparente oder transluzente Formmasse 306 (Flash), zum Beispiel an der zweiten Seite der Bauteilgruppe 100, kann entfernt werden, zum Beispiel chemisch, mit einem Wasserstrahl, durch Media-Blasting oder Trockeneis-Blasting.
  • Wie in 4 gezeigt, kann die transparente oder transluzente Formmasse 306 die gesamte erste Seite 114 der Bauteilgruppe 100 bedecken. Sie kann auf dem Leiterrahmen 102 als auch auf den optischen Bauteilen 118 angebracht werden. Über dem optischen Bauelemente 108 kann sie eine Linse 308 bilden, die die elektromagnetische Strahlung, die von dem optischen Bauelement 108 aufgenommen oder abgegeben wird, formt. Sie kann auch flach ausgebildet sein und keine besondere optische Funktion aufweisen. Die Seitenbereiche 400 der Formmasse 104 der Bauteile 118 können als Verankerungsstrukturen für die transparente oder transluzente Formmasse 306 dienen. Der Leiterrahmen 102 kann durch die transparente oder transluzente Formmasse 306 vor chemischen Reaktionen geschützt werden. Durch die Dichtfolie 200 können Kontakte der Bauteile 118 an der zweiten Seite 116 der Bauteilgruppe 100 von der transparenten oder transluzenten Formmasse 306 freigehalten werden.
  • 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Bauteilgruppe 100, wie sie im Zusammenhang mit vorigen Figuren beschrieben wurde. Die Dichtfolie 200 auf der zweiten Seite 116 kann entfernt werden, zum Beispiel indem sie abgezogen wird.
  • Die Bauteile 118 können vereinzelt werden, indem der Leiterrahmen 102 und die transparente oder transluzente Formmasse 306, welche die Bauteile 118 verbinden, durchtrennt werden. Eine Durchtrennung kann zum Beispiel an der Stelle 500 erfolgen. Der Leiterrahmen 102 und die transparente oder transluzente Formmasse 306 können zusammen, das heißt mit einem gleichen Prozess oder in dem gleichen Schritt, durchtrennt werden. Trennprozesse sind zum Beispiel Stanzen, Sägen oder Lasern. Der Leiterrahmen 102 und die transparente oder transluzente Formmasse 306 können unterschiedliche Materialeigenschaften aufweisen, so dass ein gemeinsames Durchtrennen aufwändig oder schwierig sein kann. Sie können auch unabhängig voneinander durchtrennt werden. Zum Durchtrennen kann eine Kombination von Trennprozessen eingesetzt werden. Die transparente oder transluzente Formmasse 306 kann zum Beispiel mithilfe eines Lasers getrennt werden und der Leiterrahmen 102 kann zum Beispiel gesägt oder gestanzt werden.
  • Mit dem Verfahren zum Herstellen von optischen Bauteilen kann auf einen separaten Vergussprozess der optischen Bauelemente 108 verzichtet werden. Im Vergleich zum Aufkleben von separaten Linsen ist die Herstellung der optischen Bauelemente weniger kostenintensiv, genauer und schneller, da die aufwändige Handhabung der separaten Linsen entfällt. Im Vergleich zum Spritzpressen der Linsen mit individueller Mittelplatte für jedes Bauelement ist die Herstellung der optischen Bauelemente wesentlich einfacher, da weniger bewegliche Teile erforderlich sind und keine Gefahr für eine Beschädigung der Gehäuse der Bauteile 118 besteht. Weiter besteht keine Gefahr für einen Flash der transparenten oder transluzenten Formmasse, da das gesamte Gehäuse in dieser eingebettet wird.
  • Bezugszeichenliste
  • 100
    Bauteilgruppe
    102
    Leiterrahmen
    104
    Formmasse
    106
    erste Aussparung
    108
    optisches Bauelement
    110
    Bonddraht
    112
    zweite Aussparung
    114
    erste Seite
    116
    zweite Seite
    118
    optisches Bauteil
    200
    Dichtfolie
    300
    erstes Formwerkzeug
    302
    zweites Formwerkzeug
    304
    Trennfolie
    306
    transparente oder transluzente Formmasse
    308
    Linse, optisches Element
    400
    Seitenbereich
    500
    Trennstelle

Claims (18)

  1. Verfahren zum Herstellen von optischen Bauteilen, aufweisend: – Bereitstellen einer Bauteilgruppe (100), aufweisend einen Leiterrahmen (102) und eine Vielzahl von optischen Bauteilen (118), wobei der Leiterrahmen (102) die Vielzahl von optischen Bauteilen (118) verbindet und die optischen Bauteile (118) eingerichtet sind, eine elektromagnetische Strahlung aufzunehmen oder abzugeben, und – Aufbringen einer für die elektromagnetische Strahlung der optischen Bauteile (118) transparenten oder transluzenten Formmasse (306) auf zumindest einer ersten Seite (114) der Bauteilgruppe (100).
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die transparente oder transluzente Formmasse (306) auf die gesamte erste Seite (114) aufgebracht wird.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei für das Aufbringen der transparenten oder transluzenten Formmasse (306) – die transparente oder transluzente Formmasse (306) in ein erstes Formwerkzeug (300) eingebracht wird und erhitzt wird, – die Bauteilgruppe (100) zwischen dem ersten Formwerkzeug (300) und einem zweiten Formwerkzeug (302) angeordnet wird, – das erste Formwerkzeug (300) und das zweite Formwerkzeug (302) aufeinander zubewegt werden, so dass die erste Seite (114) der Bauteilgruppe (100) in die transparente oder transluzente Formmasse (306) in dem ersten Formwerkzeug (300) gedrückt wird, und – die transparente oder transluzente Formmasse (306) ausgehärtet wird.
  4. Verfahren gemäß einem der vorigen Ansprüche, wobei die elektromagnetische Strahlung für ein jeweiliges optisches Bauteil (118) durch einen jeweiligen Teil der transparenten oder transluzenten Formmasse (306) optisch geformt wird.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der jeweilige Teil der transparenten oder transluzenten Formmasse (306) so ausgebildet wird, dass er als Linse (308) für die elektromagnetische Strahlung des jeweiligen optischen Bauteils (118) dient.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 5, wobei die Ausbildung des jeweiligen Teils der transparenten oder transluzenten Formmasse (306) als Linse (308) durch eine jeweilige Gestaltung des ersten Formwerkzeugs (300) erfolgt.
  7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei eine Dichtfolie (200) auf einer zweiten Seite (116) der Bauteilgruppe (100) aufgebracht wird, bevor die Bauteilgruppe (100) zwischen dem ersten Formwerkzeug (300) und dem zweiten Formwerkzeug (302) angeordnet wird.
  8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei eine Trennfolie (304) auf dem ersten Formwerkzeug (300) aufgebracht wird, bevor die transparente oder transluzente Formmasse (306) in das erste Formwerkzeug (300) eingebracht wird.
  9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 oder 8, – wobei das erste Formwerkzeug (300) und das zweite Formwerkzeug (302) voneinander entfernt werden, – wobei die Bauteilgruppe (100) zwischen dem ersten Formwerkzeig (300) und dem zweiten Formwerkzeug (302) entfernt wird, und – wobei die Dichtfolie (200) von der zweiten Seite (116) entfernt wird.
  10. Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei die optischen Bauteile (118) vereinzelt werden.
  11. Verfahren gemäß einem der vorigen Ansprüche, wobei die Vielzahl von optischen Bauteilen (118) durch ein Spritzpressverfahren, ein Spritzgießverfahren oder ein MAP-Molding-Verfahren hergestellt und mit dem Leiterrahmen (102) verbunden werden.
  12. Bauteilanordnung, aufweisend: – eine Bauteilgruppe (100), die einen Leiterrahmen (102) und eine Vielzahl von optischen Bauteilen (118) aufweist, wobei der Leiterrahmen (102) die Vielzahl von optischen Bauteilen (118) verbindet und die optischen Bauteilen (118) eingerichtet sind, eine elektromagnetische Strahlung aufzunehmen oder abzugeben, und – eine transparente oder transluzente Formmasse (306), die für die elektromagnetische Strahlung der optischen Bauteile (118) durchlässig ist, wobei die transparente oder transluzente Formmasse (306) zumindest eine erste Seite (114) der Bauteilgruppe (100) bedeckt.
  13. Bauteilanordnung gemäß Anspruch 12, wobei die transparente oder transluzente Formmasse (306) zumindest zwei optische Bauteile (118) oder die gesamte erste Seite (114) bedeckt.
  14. Bauteilanordnung gemäß Anspruch 12 oder 13, – wobei die optischen Bauteile (118) eine jeweilige erste Aussparung (106) aufweisen, in der ein jeweiliges optisches Bauelement (108) angeordnet ist, und – wobei die transparente oder transluzente Formmasse (306) in Bereichen der jeweiligen ersten Aussparungen (106) die Form eines jeweiligen optischen Elements (308) hat, das die jeweilige elektromagnetische Strahlung des jeweiligen optischen Bauelements (108) bündelt.
  15. Bauteilanordnung, gemäß einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei die transparente oder transluzente Formmasse (306) Silikon, Epoxidharz oder Silikon-Epoxidharz-Hybrid aufweist.
  16. Bauteilanordnung gemäß einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei die transparente oder transluzente Formmasse (306) mindestens eins von Farbpartikeln, Wellenlängenkonverter und Streupartikeln aufweist.
  17. Bauteilanordnung gemäß einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei die optischen Bauelemente (108) Leuchtdioden oder Sensoren sind.
  18. Optisches Bauteil, erhältlich durch Vereinzeln der optischen Bauteile (118) einer Bauteilanordnung (100) gemäß einem der Ansprüche 12 bis 17.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013220960A1 (de) * 2013-10-16 2015-04-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2017153216A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 Lumileds Holding B.V. Led module
WO2018162470A1 (de) * 2017-03-08 2018-09-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung von zumindest einem optoelektronischen bauelement und optoelektronisches bauelement
DE102018104382A1 (de) * 2018-02-27 2019-08-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und herstellungsverfahren

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0665584A1 (de) * 1994-01-27 1995-08-02 " 3P" Licensing B.V. Verfahren zum Umhüllen einer elektronischen Bauteils mit härtbarem Kunststoff, elektronische Bauteile mit Kunststoffumhüllung und Gussform zum Ausführen dieses Verfahrens
US20090039496A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Infineon Technologies Ag Method for fabricating a semiconductor and semiconductor package
US20110215342A1 (en) * 2010-03-02 2011-09-08 Oliver Steven D Led packaging with integrated optics and methods of manufacturing the same
US20120199843A1 (en) * 2010-04-09 2012-08-09 Cree, Inc. High reflective board or substrate for leds
US20120228650A1 (en) * 2011-01-13 2012-09-13 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Light Emitting Diode Emitter Substrate with Highly Reflective Metal Bonding

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0665584A1 (de) * 1994-01-27 1995-08-02 " 3P" Licensing B.V. Verfahren zum Umhüllen einer elektronischen Bauteils mit härtbarem Kunststoff, elektronische Bauteile mit Kunststoffumhüllung und Gussform zum Ausführen dieses Verfahrens
US20090039496A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Infineon Technologies Ag Method for fabricating a semiconductor and semiconductor package
US20110215342A1 (en) * 2010-03-02 2011-09-08 Oliver Steven D Led packaging with integrated optics and methods of manufacturing the same
US20120199843A1 (en) * 2010-04-09 2012-08-09 Cree, Inc. High reflective board or substrate for leds
US20120228650A1 (en) * 2011-01-13 2012-09-13 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Light Emitting Diode Emitter Substrate with Highly Reflective Metal Bonding

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013220960A1 (de) * 2013-10-16 2015-04-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2017153216A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 Lumileds Holding B.V. Led module
WO2018162470A1 (de) * 2017-03-08 2018-09-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur herstellung von zumindest einem optoelektronischen bauelement und optoelektronisches bauelement
US10950765B2 (en) 2017-03-08 2021-03-16 Osram Oled Gmbh Method for producing at least one optoelectronic component, and optoelectronic component
DE102018104382A1 (de) * 2018-02-27 2019-08-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und herstellungsverfahren
US11728321B2 (en) 2018-02-27 2023-08-15 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and manufacturing method

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